TWI778232B - 組塊之墊圈的安裝構造 - Google Patents

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Abstract

本發明的組塊之墊圈的安裝構造，具備：組塊(1)，具有流體流路(11)，及筒狀的墊圈(3)，包圍流體流路(11)的開口部(13)。並且，組塊(1)，具有：樹脂製的筒狀內壁部(39)，設置在流體流路(11)之開口部(13)的徑向外側，及樹脂製的筒狀外壁部(37)，設置在該筒狀內壁部(39)的徑向外側。筒狀內壁部(39)與筒狀外壁部(37)是將墊圈(3)的軸向一側部(17)壓入該等兩者之間所構成，並分別構成可徑向彈性變形。

Description

組塊之墊圈的安裝構造
本發明是關於組塊之墊圈的安裝構造。
以往，例如專利文獻1的記載，使用接著材將墊圈安裝於基材的安裝構造已為人知。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2017-25992號公報
[發明所欲解決之課題]
在內部形成有流體流動之流體流路的組塊之墊圈的安裝構造是將筒狀的墊圈的軸向一側部壓入組塊的流體流路之開口部的周圍附近的溝槽部，藉此將上述墊圈安裝於上述組塊已為人知。
關於此安裝構造，在藉著使用模具的樹脂成形製造上述組塊的場合，未將其加工成上述壓入部分可順利承接上述墊圈之軸向一側部的凹形狀。
具體而言，相對於形成剖面正圓筒形狀之墊圈的軸向一側部，未將其加工成組塊側的壓入部分可順利承接該軸向一側部的剖面正圓筒形狀(大致加工成剖面橢圓形狀)。
其理由主要是起因於上述壓入部分的樹脂成形時產生之樹脂材料的收縮(所謂毛刺)。並且，在此場合，將上述墊圈的軸向一側部強制地壓入上述壓入部分，可藉此連接上述組塊與其他的組塊等。
但是，由於上述組塊側與上述墊圈側的形狀的不同在壓入上述壓入部分的上述墊圈的軸向一側部會產生與此壓入部分不能充分適應的部分，在兩者的壓入區域會產生密接性不良之處，因此會有不能獲得高密封性能的憂慮。
本發明是鑒於如以上的問題所研創而成，以提升組塊之墊圈的安裝時的密封性能為目的。 [用於解決課題的手段]
根據本發明第1觀點的組塊之墊圈的安裝構造，具備：組塊，具有流體流路，及筒狀的墊圈，包圍上述流體流路的開口部。上述組塊，具有：樹脂製的筒狀內壁部，設置在上述流體流路之開口部的徑向外側，及樹脂製的筒狀外壁部，設置在該筒狀內壁部的徑向外側。上述筒狀內壁部與上述筒狀外壁部是在該等兩者之間壓入上述墊圈的軸向一側部所構成，並分別構成可徑向彈性變形。
根據此構成，可在上述筒狀內壁部與上述筒狀外壁部之間壓入上述墊圈的軸向一側部，將上述墊圈安裝於上述組塊。並且在其壓入時，可藉著上述墊圈的軸向一側部使上述筒狀內壁部及上述筒狀外壁部的至少一方徑向彈性變形。藉此，相對於上述墊圈的軸向一側部可提升將此壓入彼此之間的上述組塊的上述筒狀內壁部與上述筒狀外壁部的追隨性。因此，在上述墊圈的軸向一側部的壓入後，可以使上述墊圈的軸向一側部與上述組塊的筒狀內壁部及筒狀外壁部的至少一方在大致周圍方向全區域以大致均一的力壓接。藉此，在上述組塊安裝上述墊圈時可一邊發揮密封性能，一邊提升其密封性能。
上述筒狀內壁部的厚度可以比上述筒狀外壁部的厚度小。上述筒狀內壁部的厚度可以在0.72mm~6mm的範圍內。設上述筒狀內壁部的徑向的厚度為f，設上述筒狀外壁部的徑向的厚度為b的場合，上述筒狀外壁部的厚度與上述筒狀內壁部的厚度可以是分別在以下的式(1)及式(2)所規定的範圍內。
Figure 02_image001
上述筒狀內壁部的厚度可以是在0.72mm~ 6mm的範圍內，上述筒狀外壁部的厚度可以是在1.24mm~14.6mm的範圍內。上述筒狀內壁部及上述筒狀外壁部也可以是從與分別的軸向正交的基準面朝相同的方向突出。相對於上述基準面之上述筒狀內壁部的突出長度可以是在1.76mm~13.2mm的範圍內，相對於上述基準面之上述筒狀外壁部的突出長度可以是在1.8mm~12.4mm的範圍內。
根據本發明第2觀點的組塊之墊圈的安裝構造，具備：組塊，具有流體流路，及墊圈，包圍上述流體流路的開口部。上述組塊，具有：樹脂製的筒狀壁部，在上述流體流路之開口部的徑向側設置於上述開口部及上述墊圈之軸向一側部的外側。上述筒狀壁部是構成將上述墊圈的軸向一側部壓入上述筒狀壁部的內側，並構成可在該筒狀壁部的徑向彈性變形。
根據此構成，在上述組塊的筒狀壁部內壓入上述墊圈的軸向一側部，可將上述墊圈安裝於上述組塊。並且在其壓入時，可藉著上述墊圈的軸向一側部使上述筒狀壁部徑向彈性變形。藉此，相對於上述墊圈的軸向一側部可提升將此壓入之上述組塊的筒狀壁部的追隨性。因此，在上述墊圈的軸向一側部的壓入後，可以使上述墊圈的軸向一側部與上述組塊的筒狀壁部在大致周圍方向全區域以大致均一的力壓接。藉此，在上述組塊安裝上述墊圈時可一邊發揮密封性能，一邊提升其密封性能。
上述筒狀壁部的厚度可以是在1.24mm~ 14.6mm的範圍內。上述筒狀壁部的軸向長度可以是在1.8mm~12.4mm的範圍內。上述筒狀壁部的內徑可以在5mm~60mm的範圍內。設上述筒狀壁部的內徑為a，設上述筒狀壁部的厚度為b的場合，上述筒狀壁部的內徑與上述筒狀壁部的徑向的厚度可以是分別在以下的式(3)及式(4)所規定的範圍內。
Figure 02_image003
上述筒狀壁部的內徑可以是在5mm~60mm的範圍內。設上述筒狀壁部的內徑為a，設上述筒狀壁部的軸向長度為c的場合，上述筒狀壁部的內徑與上述筒狀壁部的軸向長度可以是分別在以下的式(5)及式(6)所規定的範圍內。
Figure 02_image005
上述筒狀壁部也可以是由具有200MPa~ 3200MPa的彈性率的材料所構成。
根據本發明第3觀點的組塊之墊圈的安裝構造，具備：組塊，具有流體流路，及筒狀的墊圈，包圍上述流體流路的開口部。上述組塊，具有：樹脂製的筒狀壁部，在上述流體流路之開口部的徑向設置於上述開口部的外側及上述墊圈之軸向一側部的內側。上述筒狀壁部是構成將其至少一部分壓入上述墊圈的軸向一側部內，並構成可徑向彈性變形。
根據此構成，將上述組塊之筒狀壁部的至少一部分壓入上述墊圈的軸向一側部內，可將上述墊圈安裝於上述組塊。並且在其壓入時，可藉著上述墊圈的軸向一側部使上述筒狀壁部徑向彈性變形。藉此，可提升相對於上述墊圈之軸向一側部壓入其中的上述組塊的筒狀壁部之至少一部分的追隨性。因此，在上述組塊的筒狀壁部的至少一部分的壓入後，可以使上述墊圈的軸向一側部與上述組塊的筒狀壁部的至少一部分在大致周圍方向全區域以大致均一的力壓接。藉此，在上述組塊安裝上述墊圈時可一邊發揮密封性能，一邊提升其密封性能。
上述筒狀壁部的厚度可以是在0.72mm~6mm的範圍內。上述筒狀壁部的軸向長度可以是在1.76mm~ 13.2mm的範圍內。上述筒狀壁部的內徑可以是在2mm~ 50mm的範圍內。設上述筒狀壁部的內徑為e，設上述筒狀壁部的厚度為f的場合，上述筒狀壁部的內徑與上述筒狀壁部的徑向的厚度可以是分別在以下的式(7)及式(8)所規定的範圍內。
Figure 02_image007
上述筒狀壁部的內徑也可以是在2mm~50mm的範圍內。設上述筒狀壁部的內徑為e，設上述筒狀壁部的軸向長度為g的場合，上述筒狀壁部的內徑與上述筒狀壁部的軸向長度可以是分別在以下的式(9)及式(10)所規定的範圍內。
Figure 02_image009
上述筒狀壁部也可以是由具有200MPa~ 3200MPa的彈性率的材料所構成。 [發明效果]
根據本發明，可提升組塊之墊圈的安裝時的密封性能。
本發明相關的組塊之墊圈的安裝構造是例如在半導體領域、液晶‧有機EL領域、醫療‧醫藥領域或汽車相關領域中使用於組塊與墊圈的安裝。
又，本發明相關的組塊之墊圈的安裝構造在上述領域以外的領域也可根據用途等適當地使用。
第1圖是表示本發明一實施形態相關的組塊之墊圈的安裝構造的剖面圖。第2圖為第1圖的部分放大圖。
如第1圖、第2圖表示，上述組塊之墊圈的安裝構造具備組塊1與筒狀的墊圈3。並且，墊圈3是安裝於組塊1的筒狀壁部5所構成。
在組塊1之墊圈3的安裝時，組塊1是以將墊圈3介於該組塊1的筒狀壁部5及與此不同的組塊7的筒狀壁部9之間的狀態，與此不同的組塊7接合。亦即，墊圈3是藉於組塊1及與該組塊1相鄰的組塊7之間，藉此結合組塊1‧7等的流體機器彼此。
並且，本發明的組塊只要是具有流體流路的組塊即可，例如，可以是形成組塊一部分的組塊，也可以是運用於組塊的與該組塊不同體的組塊。
此時，墊圈3是設置包圍著組塊1的第1流體流路11之一端部所具備的開口部13。墊圈3是以在組塊1之中壓接於第1流體流路11的開口部13的周圍的狀態嵌合。
詳細而言，墊圈3具有透過第1流體流路11與開口部13所連接的第2流體流路15。在此，墊圈3是在軸向形成為對稱的形狀。
墊圈3是形成圓筒狀。墊圈3，具有：位在軸向一方的軸向一側部17；位在軸向另一方的軸向另一側部19；及位在軸向一側部17與位在軸向另一側部19之間的軸向中途部21。
墊圈3的軸向一側部17，具有：筒狀的密封突部23，及筒狀的傾斜突部25。墊圈3的密封突部23是位在與組塊1大致同軸上，定位於傾斜突部25的周圍。
密封突部23是形成具有徑向大致一定的厚度的圓筒狀。密封突部23是從墊圈3的軸向中途部21朝向墊圈3的軸向一方(下方)突出。
密封突部23的外圍部是形成墊圈3之軸向一側部17的外圍部。並且在此密封突部23的外圍部設有外圍側接觸面27。又，在密封突部23的內周圍部設有內周圍側接觸面29。
傾斜突起25是形成徑向具有預定的厚度的圓筒狀。傾斜突部25是從墊圈3的軸向中途部21朝著與密封突部23相同方向(墊圈3的軸向一方)突出。
傾斜突起25是相對於密封突起23，在墊圈3的徑向內方隔著預定間隔配置。傾斜突起25是相對於墊圈3的軸向中途部21具有比密封突起23的突出長度小的突出量。
傾斜突起25是將其外徑形成從墊圈3的軸向中途部21朝軸向一方逐漸縮小。如此，在傾斜突起25的外圍部設有傾斜狀的外圍側接觸面31。
又，墊圈3是構成朝後述之筒狀壁部5的壓入時，可以使該筒狀壁部5的一部分彈性變形。
並且，本實施形態的墊圈3，其一例雖是由熱塑性的樹脂之含氟樹脂(例如，全氟烷氧基樹脂(PFA)、(聚四氟乙烯(PTFE))等所形成，但也可根據使用領域(用途)，例如由(聚丙烯(PP)、高密度聚乙烯(HDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)或聚甲醛(POM)、橡膠(彈性體)等構成。
第3圖是從其軸向一方(上方)看組塊1之筒狀壁部5的圖。第4圖為第3圖的I-I箭頭方向剖面圖。第5圖為第4圖的部分放大圖。
如第3圖、第4圖、第5圖表示，組塊1具有第1流體流路11。組塊1是使第1流體流路11的開口部13露出於外部，連接第1流體流路11的一端部與墊圈3的第2流體流路15。
第1流體流路11是如第1圖表示，設置在組塊1的主體部35內。並且，第1流體流路11也設置在筒狀壁部5內以使其一端部位於組塊1的筒狀壁部5內。
在筒狀壁部5內，第1流體流路11為圓形剖面流路，朝著該筒狀壁部5的軸向(在第1圖表示的上下方向)延伸。並且，第1流體流路11是將開口部13定位於筒狀壁部5的軸向一方的端部(上端部)。
又，筒狀壁部5是形成圓筒狀。筒狀壁部5是從主體部35朝著該筒狀壁部5的軸向一方(上方)突出。筒狀壁部5是以其軸向為上下方向，與第1流體流路11配置在同軸上。
並且，筒狀壁部5在墊圈3包圍第1流體流路11的開口部13時，以將墊圈3壓接於該筒狀壁部5之軸向一方側(上方側)的狀態，構成可與此墊圈3嵌合。
筒狀壁部5具有比墊圈3的軸向一側部17(密封突部23)之外徑大的外徑。筒狀壁部5具有與墊圈3的軸向一側部17之內徑大致相同的內徑。
第6圖是表示組塊1的筒狀壁部5(筒狀外壁部37及筒狀內壁部39)與墊圈3之軸向一側部17(尤其是密封突部23)的關係的剖面圖。
也如第6圖表示，筒狀壁部5具有：樹脂製的筒狀外壁部37，及樹脂製的筒狀內壁部39。該等筒狀外壁部37及筒狀內壁部39是分別設置在第1流體流路11的開口部13的徑向外側。
詳細說明，筒狀內壁部39是設置在第1流體流路11的開口部13的徑向外側(開口部13的周圍)。筒狀外壁部37是設置在筒狀內壁部39的徑向外側(筒狀內壁部39的周圍)。
並且，筒狀外壁部37是將墊圈3的軸向一側部17壓入其內側所構成。筒狀內壁部39是將其至少一部分壓入墊圈3的軸向一側部17內所構成。
亦即，筒狀外壁部37與筒狀內壁部39是在該筒狀外壁部37與該筒狀內壁部39之間壓入墊圈3的軸向一側部17所構成。
在壓入墊圈3之軸向一側部17的狀態下，筒狀外壁部37是相對於墊圈3的軸向一側部17(密封突部23)定位在徑向外側，筒狀內壁部39是相對於墊圈3的軸向一側部17(密封突部23)定位在徑向內側。
更詳細而言，筒狀外壁部37具有可在其內側承接密封突部23的形狀。筒狀外壁部37是以在筒狀壁部5的軸向一方(上方)開口的方式，設置於筒狀壁部5。
筒狀外壁部37是從筒狀壁部5的基部41向上方突出。並且，筒狀外壁部37的突出端面(上端面)43是配置在第1流體流路11的開口部13的周圍。此突出端面43是形成平坦狀。
筒狀外壁部37是形成為徑向具有大致一定厚度的圓筒狀。本實施形態中，筒狀外壁部37具有與密封突部23的外徑大致相同的內徑。
筒狀外壁部37是構成可在其徑向彈性變形。筒狀外壁部37是藉壓入其內側的密封突部23(墊圈3的軸向一側部17)彈性變形。
筒狀外壁部37為進行密封突部23的壓入，可對應該密封突部23的形狀使該筒狀外壁部37的周圍方向一部分與其他周圍方向一部分獨立移動地朝徑向彈性變形。
例如，相對於密封突部23的形狀為剖面正圓筒形狀，筒狀外壁部37的形狀如未形成剖面正圓筒形狀的場合，可配合密封突部23的形狀使筒狀外壁部37的周圍方向一部分朝徑向外側彈性變形並使其他的周圍方向一部分朝徑向內側彈性變形。
本實施形態中，第5圖表示的筒狀外壁部37的厚度T1是設定在1.24mm~14.6mm之範圍內的值。在此，筒狀外壁部37的厚度T1是指該筒狀外壁部37之周圍方向一部分的徑向長度。
又，筒狀外壁部37的厚度T1是將壓入密封突部23的筒狀外壁部37的區域之中跨軸向的大致全域設定成大致一定。並且，密封突部23的外徑在軸向設定成大致一定。
本實施形態中，第5圖表示之筒狀外壁部37的軸向長度L1是設定為1.8mm~12.4mm的範圍內的值。在此，筒狀外壁部37的軸向長度L1也是指從設定在筒狀外壁部37與基部41之邊界的基準面45(基部41)的突出長度。
此基準面45是與筒狀壁部5(筒狀外壁部37及筒狀內壁部39)的軸向正交的面。基準面45是存在於筒狀外壁部37與基部41的邊界及筒狀內壁部39與基部41的邊界。
又，本實施形態中，第4圖表示的筒狀外壁部37的內徑D1是設定為5mm~60mm的範圍內的值。並且，設筒狀外壁部37的內徑D1為a，設筒狀外壁部37的厚度T1為b的場合，筒狀外壁部37的內徑D1與筒狀外壁部37的厚度T1是分別設定在以下的式(1)及式(2)所規定的範圍(第7圖中的範圍47)內的值。
Figure 02_image011
又，本實施形態中，設筒狀外壁部37的軸向長度L1為c的場合，筒狀外壁部37的內徑D1與筒狀外壁部37的軸向長度L1是分別設定在以下的式(3)及式(4)所規定的範圍(第8圖中的範圍49)內的值。
Figure 02_image013
並且，本實施形態中，筒狀外壁部37是由具有200MPa~3200MPa的彈性率的樹脂材料所構成。又，筒狀外壁部37是以具有300MPa~2600MPa的彈性率的樹脂材料構成為佳，並以具有310MPa~600MPa之彈性率的樹脂材料構成更佳。在此，上述樹脂材料的彈性率是以JIS K 7161或ASTM D638記載的方法所測定的值。筒狀外壁部37是例如由包含PFA(全氟烷氧基樹脂)、PTFE(聚四氟乙烯)的熱塑性之樹脂的含氟樹脂所構成。
並且，筒狀外壁部37根據使用領域(用途)，也可以PP(聚丙烯)、HDPE(高密度聚乙烯)、LDPE(低密度聚乙烯)或POM(聚甲醛)樹脂等的樹脂材料構成。
又，筒狀內壁部39是形成其軸向的至少一部分可為密封突部23所承接。筒狀內壁部39是以在筒狀壁部5的軸向一方(上方)開口的方式，設置於筒狀壁部5。
筒狀內壁部39是從筒狀壁部5的基部41向上方突出。並且，筒狀內壁部39的突出端面(上端面)51是配置在第1流體流路11的開口部13的周圍。此突出端面51是形成平坦狀。
筒狀內壁部39是形成為徑向具有大致一定厚度的圓筒狀。本實施形態中，筒狀內壁部39具有比密封突部23的內徑大的外徑，及與傾斜突起25的內徑大致相同的內徑。
筒狀內壁部39是相對於筒狀外壁部37，隔著預定間隔配置在筒狀壁部5的徑向內方。筒狀外壁部37是以包圍著筒狀內壁部39的狀態，配置在與此筒狀內壁部39大致同軸上。
在筒狀內壁部39設有傾斜狀的內周圍側接觸面53。內周圍側接觸面53是位在基部41的上側，從基部41側朝軸向一方(上方)逐漸擴大所形成的突出端部。
筒狀內壁部39的內周圍側接觸面53是與傾斜突起25的外圍側接觸面31相對。內周圍側接觸面53具有可與外圍側接觸面31壓接的對應外圍側接觸面31之傾斜程度的傾斜程度。
具體而言，相對於第1流體流路11的軸線(筒狀內壁部39的軸線)之內周圍側接觸面53的傾斜角度與相對於第2流體流路15的軸線(傾斜突起25的軸線)之外圍側接觸面31的傾斜角度的關係是彼此的傾斜角度不同。
本實施形態中，內周圍側接觸面53的傾斜角度是設定比外圍側接觸面31的傾斜角度大。並且，內周圍側接觸面53的傾斜角度是設定比外圍側接觸面31的傾斜角度的關係為彼此的傾斜角度大致相同。
並且，筒狀內壁部39是構成可在其徑向彈性變形。筒狀內壁部39是藉著壓入其軸向之至少一部分的密封突部23(墊圈3的軸向一側部17)彈性變形。
筒狀外壁部39為進行向密封突部23內的壓入，可對應該密封突部23的形狀使該筒狀內壁部39的周圍方向一部分與其他周圍方向一部分獨立移動地朝徑向彈性變形。
例如，相對於密封突部23的形狀為剖面正圓筒形狀，筒狀內壁部39的形狀如未形成剖面正圓筒形狀的場合，可配合密封突部23的形狀使筒狀外壁部39的周圍方向一部分朝徑向外側彈性變形並使其他的周圍方向一部分朝徑向內側彈性變形。
本實施形態中，第5圖表示的筒狀內壁部39的厚度T2是設定在0.72mm~6mm之範圍內的值。在此，筒狀內壁部39的厚度T2是指該筒狀內壁部39之周圍方向一部分的徑向長度。
又，筒狀內壁部39的厚度T2是將壓入密封突部23的筒狀內壁部39的區域之中跨軸向的大致全域設定成大致一定。並且，密封突部23的內徑在軸向設定成大致一定。
本實施形態中，第5圖表示之筒狀內壁部39的軸向長度L2是設定為1.76mm~13.2mm的範圍內的值。在此，筒狀內壁部39的軸向長度L2也是指從設定在筒狀外壁部37與基部41之邊界的基準面45的突出長度。
筒狀內壁部39的突出長度(軸向長度L2)一旦考慮傾斜突起25的外圍側接觸面31與筒狀內壁部39的內周圍側接觸面53的接觸程度時，本實施形態是以設定比筒狀外壁部37的突出長度(軸向長度L1)小(L2＞L1)為佳。但是，也可設定與筒狀外壁部37的突出長度相同(L2＝L1)，或設定使筒狀內壁部39的突出長度(軸向長度L2)比筒狀外壁部37的突出長度(軸向長度L1)大(L2＞L1)。
又，本實施形態中，第4圖表示的筒狀內壁部39的內徑D2是設定為2mm~50mm的範圍內的值。並且，設筒狀內壁部39的內徑D2為e，設筒狀內壁部39的厚度T2為f的場合，筒狀內壁部39的內徑D2與筒狀內壁部39的厚度T2是分別設定在以下的式(5)及式(6)所規定的範圍(第9圖中的範圍55)內的值。
Figure 02_image015
又，本實施形態中，設筒狀內壁部39的軸向長度L2為g的場合，筒狀內壁部39的內徑D2與筒狀內壁部39的軸向長度L2是分別設定在以下的式(7)及式(8)所規定的範圍(第10圖中的範圍57)內的值。
Figure 02_image017
又，本實施形態中，筒狀內壁部39是由具有200MPa~3200MPa的彈性率的樹脂材料所構成。並且，針對在此的彈性率也是以和上述同樣的方法測定。筒狀內壁部39是例如由包含PFA、PTFE的含氟樹脂所構成。
並且，筒狀內壁部39根據使用領域(用途)，也可以PP(聚丙烯)、HDPE(高密度聚乙烯)、LDPE(低密度聚乙烯)或POM(聚甲醛)樹脂等的樹脂材料構成。
又，從該等換言之，本實施形態中，筒狀外壁部37及筒狀內壁部39是構成可在該等之間壓入密封突部23(墊圈3的軸向一側部17)。
詳細而言，筒狀外壁部37與筒狀內壁部39之間，形成有溝槽部61。溝槽部61為筒狀壁部5之有底狀的溝槽，朝著筒狀外壁部37及筒狀內壁部39的各個軸向一方(上方)開口。
溝槽部61在筒狀內壁部39的突出端部側具備開口63，筒狀內壁部39的突出基端部側具備底部65。並且，溝槽部61是可通過開口部63壓入密封突部23。
溝槽部61是形成圓環狀。溝槽部61是如第6圖表示，在彼此大致平行配置的筒狀外壁部37與筒狀內壁部39之間，具有徑向大致一定的溝槽寬W1。
另一方面，開口部63是設定使溝槽寬W1越接近筒狀內壁部39的軸向一方側越大。這是可藉由筒狀內壁部39的外圍部在突出端面51附近形成傾斜狀來實現。
如第6圖表示，設定使溝槽部61的溝槽寬W1比密封突部23的厚度T3小。此溝槽寬W1是以可將密封突部23壓入溝槽部61的方式適當地設定。
溝槽部61的溝槽寬W1是跨筒狀外壁部37及筒狀內壁部39的各軸向的大致全區域設定成大致一定。在此，溝槽部61的溝槽寬W1是指該溝槽部61之周圍方向一部分的徑向長度。
密封突部23的厚度T3是跨密封突部23的軸向的大致全區域設定成大致一定。在此，密封突部23的厚度T3是指該密封突部23之周圍方向一部分的徑向長度。
並且，關於透過溝槽部61在徑向隔著預定間隔配置的筒狀外壁部37與筒狀內壁部39，筒狀內壁部39的厚度T2是設定比筒狀外壁部37的厚度T1小。
詳細而言，如上述，將筒狀內壁部39的厚度T2設定為0.72mm~6mm的範圍內的值。並且，設筒狀外壁部37的厚度T1為b，設筒狀內壁部39的厚度T2為f的場合，筒狀外壁部37的厚度T1與筒狀內壁部39的厚度T2是分別設定在以下的式(9)及式(10)所規定的範圍(第11圖中的範圍67)內的值。
Figure 02_image019
在此，筒狀外壁部37的厚度及筒狀內壁部39的厚度是可設定使筒狀內壁部39的厚度比筒狀外壁部37的厚度小。
藉以上的構成，將墊圈3的軸向一側部17(密封突部23)壓入組塊1的筒狀壁部5的筒狀外壁部37內，並將筒狀內壁部39的軸向的至少一部分壓入密封突部23內，換言之，將密封突部23壓入筒狀外壁部37與筒狀內壁部39之間(溝槽部61)，藉此可將墊圈3安裝於組塊1。
並且在此安裝時，可將墊圈3側的密封突部23的外圍側接觸面27壓接於組塊1側的筒狀外壁部37的內周圍側接觸面71，並可將此密封突部23的內周圍側接觸面29壓接於組塊1側的筒狀內壁部39的外圍側接觸面73。並且，也可藉組塊1與其他組塊7的接合，將墊圈3側的傾斜突起25的外圍側接觸面31壓接於筒狀內壁部39的內周圍側接觸面53。
因此，組塊1之墊圈3的安裝構造中，在密封突部23與筒狀外壁部37及筒狀內壁部39的分別之間產生徑向作用的密封力，可將密封突部23與筒狀外壁部37及筒狀內壁部39的分別之間密封。並且，在傾斜突起25與筒狀內壁部39之間產生軸向作用的密封力，也可以將傾斜突起25與筒狀內壁部39之間密封。
並且，在進行密封突部23與筒狀外壁部37及筒狀內壁部39的至少一方的壓入時，可藉著墊圈3側的密封突部23，使組塊1側的筒狀外壁部37及筒狀內壁部39的至少一方，對應此密封突部23的形狀朝著徑向彈性變形。因此，可提升相對於密封突部23進行與此壓入之筒狀外壁部37及筒狀內壁部39的各個追隨性。
亦即，即使密封突部23的徑向的形狀與承接此密封突部23之筒狀外壁部37的徑向的形狀有大的差異時，仍可以使筒狀外壁部37的徑向內的形狀盡可能與密封突部23之徑向的形狀一致地，使筒狀外壁部37在其徑向彈性變形。因此，可提升相對於密封突部23之筒狀外壁部37的追隨性。
並且，即使筒狀內壁部39的徑向的形狀與承接此的密封突部23的徑向的形狀有大的差異時，仍可以使筒狀內壁部39的徑向的形狀盡可能與密封突部23之徑向的形狀一致地，使筒狀內壁部39在其徑向彈性變形。因此，可提升相對於密封突部23之筒狀內壁部39的追隨性。
因此，順利進行密封突部23與筒狀外壁部37及筒狀內壁部39之至少一方的壓入，在其壓入的結束後可以使密封突部23與筒狀外壁部37及筒狀內壁部39的至少一方在該等的壓接部分跨大致周圍方向全區域以大致均一的力壓接。藉此，可提升組塊1之墊圈3的安裝時的密封性能。
並且，本實施形態中，雖在進行組塊1與墊圈3的軸向一側部17(密封突部23)的壓入之後將筒狀外壁部37及筒狀內壁部39一起壓接於密封突部23，但此時只要將筒狀外壁部37及筒狀內壁部39的至少一方壓接於密封突部23即可。
又，本實施形態中，也可將與組塊1之墊圈3的安裝構造相同的構造，如第1圖表示，運用於對其他之組塊7的墊圈3的安裝構造，但不限於此，也可作為組塊7以外的機器連接調節器、壓力計、閥、流量計、樹脂軟管等。
又，本發明的筒狀外壁部及筒狀內壁部只要是將該墊圈的軸向一側部的至少一部分壓入筒狀外壁部與及筒狀內壁部之間(本實施形態的場合，可將密封突部23的至少一部分壓入彼此之間的筒狀外壁部37與筒狀內壁部39)即可。
第12圖~第17圖的分別的圖是表示組塊1的筒狀壁部5(筒狀外壁部37及筒狀內壁部39)與墊圈37的軸向一側部17(尤其是密封突部23)的關係之其他例的剖面圖。
組塊1的筒狀壁部5與墊圈3的軸向一側部17是該等只要符合上述之厚度等的條件，即可以具有第12圖~第17圖的其中任一表示的關係來取代第6圖表示的關係。
亦即，如第12圖、第13圖表示，也可將此密封突部23形成越是軸向一方(下方)側厚度變得越薄的斜錐形狀，以在進行筒狀壁部5與密封構件23的壓入時增加壓潰量。
例如，如第12圖表示，將密封突部23的厚度設定為上述厚度T3以上。並且，將使其內徑從墊圈3的軸向中途部21朝軸向一方(下方)逐漸擴大地形成密封突部23。
或者，如第13圖表示，除了可與第12圖表示的場合同樣地形成之外，也可使其外徑從墊圈3的軸向中途部21朝著軸向一方逐漸縮小地形成密封突部23。
並且，如第14圖、第15圖表示，也可將溝槽部61在軸向形成越是底部65側溝槽寬變得越小的斜錐形狀，以在進行筒狀壁部5與密封構件23的壓入時增加壓潰量。
例如，如第14圖表示，將溝槽部61的溝槽寬設定為上述的溝槽寬W1以上。並且，使其軸向另一方(下方)側的外徑從突出端面51側朝向基準面45(基部41)側逐漸擴大地形成筒狀內壁部39。
或者，如第15圖表示，除了可與第14圖表示的場合同樣地形成之外，也可使其內徑從突出端面43側朝向基準面45(基部41)側逐漸縮小地形成筒狀外壁部37。
並且，如第16圖、第17圖表示，如上述，也可將密封突部23及溝槽部61分別形成為斜錐形狀。此時，例如可採用如第12圖與第14圖的組合的構成，或採用如第13圖與第15圖的組合的構成。
考慮上述的教導，可得知本發明可進行多數的變更形態及變形形態。因此，可理解本發明在添附的申請專利的範圍中，可實施除了本說明書所記載的以外的方法。
1‧‧‧組塊 3‧‧‧墊圈 5‧‧‧筒狀壁部 11‧‧‧第1流體流路(組塊的流體流路) 13‧‧‧開口部 17‧‧‧墊圈的軸向一側部 37‧‧‧筒狀外壁部(筒狀壁部) 39‧‧‧筒狀內壁部(筒狀壁部) D1‧‧‧筒狀外壁部的內徑 D2‧‧‧筒狀內壁部的內徑 L1‧‧‧筒狀外壁部的軸向長度 L2‧‧‧筒狀內壁部的軸向長度 T1‧‧‧筒狀外壁部的厚度 T2‧‧‧筒狀內壁部的厚度
第1圖是表示本發明一實施形態相關的組塊之墊圈的安裝構造的剖面圖。 第2圖為第1圖的部分放大圖。 第3圖是從軸向看第1圖的組塊之筒狀壁部的圖。 第4圖為第3圖的I-I箭頭方向剖面圖。 第5圖為第4圖的部分放大圖。 第6圖是表示第1圖的組塊的筒狀壁部與墊圈之軸向一側部的關係的第1例的剖面圖。 第7圖是表示第1圖的組塊的筒狀壁部之筒狀外壁部的內徑與厚度的關係的圖。 第8圖是表示第1圖的組塊的筒狀壁部之筒狀外壁部的內徑與軸向長度的關係的圖。 第9圖是表示第1圖的組塊的筒狀壁部之筒狀內壁部的內徑與厚度的關係的圖。 第10圖是表示第1圖的組塊的筒狀壁部之筒狀內壁部的內徑與軸向長度的關係的圖。 第11圖是表示第1圖的組塊的筒狀壁部之筒狀外壁部的厚度與筒狀內壁部之厚度的關係的圖。 第12圖是表示第1圖的組塊的筒狀壁部與墊圈之軸向一側部的關係的第2例的剖面圖。 第13圖是表示第1圖的組塊的筒狀壁部與墊圈之軸向一側部的關係的第3例的剖面圖。 第14圖是表示第1圖的組塊的筒狀壁部與墊圈之軸向一側部的關係的第4例的剖面圖。 第15圖是表示第1圖的組塊的筒狀壁部與墊圈之軸向一側部的關係的第5例的剖面圖。 第16圖是表示第6圖的組塊的筒狀壁部與墊圈之軸向一側部的關係的第6例的剖面圖。 第17圖是表示第7圖的組塊的筒狀壁部與墊圈之軸向一側部的關係的第7例的剖面圖。
1‧‧‧組塊
3‧‧‧墊圈
5‧‧‧筒狀壁部
7‧‧‧組塊
9‧‧‧筒狀壁部
11‧‧‧第1流體流路(組塊的流體流路)
13‧‧‧開口部
15‧‧‧第2流體流路
17‧‧‧墊圈的軸向一側部
19‧‧‧墊圈的軸向另一側部
21‧‧‧軸向中途部
23‧‧‧密封突部
25‧‧‧傾斜突起
35‧‧‧主體部
37‧‧‧筒狀外壁部(筒狀壁部)
39‧‧‧筒狀內壁部(筒狀壁部)
41‧‧‧基部

Claims (9)

  1. 一種組塊之墊圈的安裝構造，具備：組塊，具有流體流路；及筒狀的墊圈，包圍上述流體流路的開口部，其特徵為：上述組塊，具有：樹脂製的筒狀內壁部，設置在上述流體流路之開口部的徑向外側；及樹脂製的筒狀外壁部，設置在該筒狀內壁部的徑向外側，上述筒狀內壁部與上述筒狀外壁部是在該等兩者之間壓入上述墊圈的軸向一側部所構成，並分別構成可徑向彈性變形，上述筒狀內壁部的徑向的厚度是在0.72mm~6mm的範圍內，並且，比上述筒狀外壁部的徑向的厚度小，設上述筒狀內壁部的徑向的厚度為f，設上述筒狀外壁部的徑向的厚度為b時，上述筒狀外壁部的徑向的厚度與上述筒狀內壁部的徑向的厚度是分別在以下的式(1)及式(2)所規定的範圍內，(1)b=2.41×f+0.24 (2)b=1.45×f+0.14。
  2. 如請求項1記載的組塊之墊圈的安裝構造，其中，上述筒狀內壁部的厚度是在0.72mm~6mm的範圍內，上述筒狀外壁部的厚度是在1.24mm~14.6mm的範圍內。
  3. 如請求項1記載的組塊之墊圈的安裝構 造，其中，上述筒狀內壁部及上述筒狀外壁部是從與分別的軸向正交的基準面朝相同的方向突出，相對於上述基準面之上述筒狀內壁部的突出長度是在1.76mm~13.2mm的範圍內，相對於上述基準面之上述筒狀外壁部的突出長度是在1.8mm~12.4mm的範圍內。
  4. 一種組塊之墊圈的安裝構造，具備：組塊，具有流體流路；及墊圈，包圍上述流體流路的開口部，上述組塊，具有：樹脂製的筒狀壁部，在上述流體流路的開口部的徑向設置於上述開口部及上述墊圈之軸向一側部的外側，上述筒狀壁部是構成將上述墊圈的軸向一側部壓入上述筒狀壁部的內側，並構成可在該筒狀壁部的徑向彈性變形，上述筒狀壁部的內徑是在5mm~60mm的範圍內，上述筒狀壁部的厚度是在1.24mm~14.6mm的範圍內，設上述筒狀壁部的內徑為a，設上述筒狀壁部的徑向的厚度為b時，上述筒狀壁部的內徑與上述筒狀壁部的徑向的厚度是分別在以下的式(3)及式(4)所規定的範圍內，(3)b=0.17×a+4.4 (4)b=0.08×a+0.84。
  5. 一種組塊之墊圈的安裝構造，具備：組塊，具有流體流路；及墊圈，包圍上述流體流路的開口 部，上述組塊，具有：樹脂製的筒狀壁部，在上述流體流路的開口部的徑向設置於上述開口部及上述墊圈之軸向一側部的外側，上述筒狀壁部是構成將上述墊圈的軸向一側部壓入上述筒狀壁部的內側，並構成可在該筒狀壁部的徑向彈性變形，上述筒狀壁部的內徑是在5mm~60mm的範圍內，上述筒狀壁部的軸向長度是在1.8mm~12.4mm的範圍內，設上述筒狀壁部的內徑為a，設上述筒狀壁部的軸向長度為c時，上述筒狀壁部的內徑與上述筒狀壁部的軸向長度是分別在以下的式(5)及式(6)所規定的範圍內，(5)c=0.17×a+2.2 (6)c=0.1×a+1.3。
  6. 如請求項4或請求項5記載的組塊之墊圈的安裝構造，其中，上述筒狀壁部是由具有200MPa~3200MPa的彈性率的材料所構成。
  7. 一種組塊之墊圈的安裝構造，具備：組塊，具有流體流路；及筒狀的墊圈，包圍上述流體流路的開口部，上述組塊，具有：在上述流體流路之開口部的徑向設置於上述開口部的外側且上述墊圈之軸向一側部的內側的樹脂製的筒狀壁部， 上述筒狀壁部是構成將其至少一部分壓入上述墊圈的軸向一側部內，並構成可徑向彈性變形，上述筒狀壁部的內徑是在2mm~50mm的範圍內，上述筒狀壁部的厚度是在0.72mm~6mm的範圍內，設上述筒狀壁部的內徑為e，設上述筒狀壁部的徑向的厚度為f時，上述筒狀壁部的內徑與上述筒狀壁部的徑向的厚度是分別在以下的式(7)及式(8)所規定的範圍內，(7)f=0.10×e+1.0 (8)f=0.06×e+0.6。
  8. 一種組塊之墊圈的安裝構造，具備：組塊，具有流體流路；及筒狀的墊圈，包圍上述流體流路的開口部，上述組塊，具有：在上述流體流路之開口部的徑向設置於上述開口部的外側且上述墊圈之軸向一側部的內側的樹脂製的筒狀壁部，上述筒狀壁部是構成將其至少一部分壓入上述墊圈的軸向一側部內，並構成可徑向彈性變形，上述筒狀壁部的內徑是在2mm~50mm的範圍內，上述筒狀壁部的軸向長度是在1.76mm~13.2mm的範圍內，設上述筒狀壁部的內徑為e，設上述筒狀壁部的軸向長度為g時，上述筒狀壁部的內徑與上述筒狀壁部的軸向長度是分別在以下的式(9)及式(10)所規定的範圍內， (9)g=0.21×e+2.7 (10)g=0.13×e+1.5。
  9. 如請求項7或請求項8記載的組塊之墊圈的安裝構造，其中，上述筒狀壁部是由具有200MPa~3200MPa的彈性率的材料所構成。
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