TWI776374B - 雷射加工能量的控制方法及雷射加工裝置 - Google Patents

Abstract

本發明的目的在於解決習知加工能量的控制方法的問題點，該問題點為使用在雷射加工的加工能量44產生隨著時間推移的變動，而使產品基板8a的加工品質劣化。加工能量的控制方法係具有：第一轉換步驟，係將產品基板8a的表面狀態轉換成色彩空間中的第一數值41a；第二轉換步驟，係將基準基板8b的表面狀態轉換成色彩空間中的第二數值41b；色差算出步驟，係算出屬於第一數值41a與第二數值41b之差分的色差42；以及能量導出步驟，係根據對應於經對基準基板8b雷射加工而取得之加工孔的直徑43與色差42之關係的加工資訊，導出對產品基板8a雷射加工之雷射光的加工能量44。

Description

雷射加工能量的控制方法及雷射加工裝置

本發明係關於一種用以對被加工材雷射加工之雷射光的加工能量控制方法及雷射加工裝置。

在具有由銅箔、樹脂層、銅箔三層所積層之構造的多層印刷電路基板中，進行印刷電路基板之層間的電性連接的導通孔係藉由對印刷電路基板的表面照射雷射光進行加工的方式形成。當採用使用二氧化碳雷射的雷射加工裝置來形成通孔(Via hole，或介層引洞)時，在較開孔加工步驟還前一個步驟，實施用於多層印刷電路基板的雷射光吸收處理的步驟。另一方面，當採用使用紫外線雷射的雷射加工裝置來形成通孔時，就不對構成多層印刷電路基板的銅箔實施雷射光吸收處理的步驟，而直接對銅箔表面照射雷射光進行加工。在雷射加工所使用的雷射光的加工能量係根據銅箔、樹脂層的種類、厚度、期望的加工孔的孔徑等而決定。加工能量係在比實際生產產品的加工還之前，於試加工階段所設定，在設定加工能量後轉移至量產加工。在量產加工中，當多層印刷電路基板的雷射光吸收處 理有差異時，或者在銅箔表面的氧化反應等的狀態有差異時，會發生加工孔的孔徑為期望的範圍外的情形，造成導通不良等的產品不良。

因此，已揭示有一種雷射加工裝置，其係在雷射光傳播的光路中，設置進行多層印刷電路基板的表面觀察的攝像手段。在該雷射加工裝置中，在光路中配置複數個光學元件，該光學元件係使雷射光傳播，並且使照明多層印刷電路基板之表面的照明光傳播。並且，以與雷射光同軸的方式將與雷射光相同波長的照明光照射在多層印刷電路基板，且利用屬於攝像手段的TV照相機來拍攝該多層印刷電路基板的表面，並進行影像的處理。於是，從經影像處理之表面的亮度分佈求出多層印刷電路基板之表面的吸收率，並以根據吸收率形成最適合於開孔加工的能量之方式，來控制加工能量。

(先前技術文獻) (專利文獻)

專利文獻1：日本特開平04-288988號公報(第8頁、圖1)

在習知的雷射加工裝置中，可由經多層印刷電路基板之表面的影像處理的亮度分佈求出表面的吸收率，且以成為最適當的能量之方式控制加工能量。然而，當受攝像用之照明光的光源的隨著時間推移劣化等， 而使照明光的光亮與加工能量的相對關係產生差異時，會有加工品質隨著時間推移劣化的問題。

此外，由於在進行開孔加工的雷射加工裝置所使用的雷射光的光能量密度較高，所以施加於使雷射光與照明光傳播之光學元件的薄膜會隨著時間推移而劣化，結果，會增加光學元件的表面的吸收率。若照明光的光源的光量沒有變化，但兼具有照明光的傳播與雷射光的傳播的作用的光源元件劣化時，明亮分佈就不能正確地量測，會有加工品質隨著時間推移劣化的問題。

再者，習知的雷射加工裝置係設置於照明設置環境下，並且與進行多層印刷電路基板的搬入及搬出的裝置等之周邊裝置搭配，惟習知的雷射加工裝置中，沒有考慮由照明設置環境或搭配之周邊設備所發出的照明光的照度或顏色產生變化的情形，會有隨著由照明設置環境或搭配之周邊設備所發出的照明光的照度或顏色產生變化，而使明亮分佈無法正確地量測，有加工品質劣化的問題。

本發明係為了解決上述問題點所研創者，目的在獲得雷射光的加工能量控制方法及雷射加工裝置，此種雷射光的加工能量的控制方法及雷射加工裝置係在量產加工中，即使當雷射光的吸收率在複數個被加工材當中產生變化時，或吸收率測量手段隨著時間推移劣化時，甚至周邊環境的照明狀態產生變化時，都可進行穩定的雷射加工。

在本發明的加工能量的控制方法中，係具有：第一轉換步驟，係將被加工材的表面狀態轉換成色彩空間中的第一數值；第二轉換步驟， 係將基準材的表面狀態轉換成色彩空間中的第二數值；色差算出步驟，係算出屬於第一數值與第二數值之差分的色差；以及能量導出步驟，係根據對應於經對基準材雷射加工而取得之加工孔的孔徑與色差之關係的加工資訊，導出對被加工材進行雷射加工之雷射光的加工能量。

本發明係藉由根據對應於經對基準材雷射加工而取得之加工孔的孔徑與色差之關係的加工資訊所獲得的加工能量，藉此對被加工材雷射加工，因此與產品基板的表面的吸收率的變化相對應來控制加工能量，而發揮能夠容易地進行對於產品基板的穩定的雷射加工之功效。

1:雷射振盪器

2a,2b:雷射光

3a,3b:反射鏡

4:能量控制部

5a,5b:電流掃描器

6:fθ透鏡

7:XY作業台

8a:產品基板

8b:基準基板

9a,9b:區域

10:吸收率量測部

10a:影像取得部

10b:影像處理部

11:加工控制裝置

11a:色差算出部

11b:加工判斷部

12a,12b:驅動機構

30a:上限值

30b:下限值

31:目標之加工孔的直徑

32,35:推移線

33:加工基準能量

34:孔徑結果群

40a,40b:色差區域

41a:第一數值

41b:第二數值

42:色差

43:加工孔的直徑

44:加工能量

△d:差(目標之加工孔的直徑31與加工孔的直徑43之差)

△E:補償加工能量

51:孔徑處理結果

100:雷射加工裝置

圖1為顯示本發明的實施例1之雷射加工裝置的概略構成圖。

圖2為顯示本發明的實施例1之加工控制裝置的功能方塊圖。

圖3為顯示本發明的實施例1之產品基板的雷射加工中加工孔的直徑相對於加工能量的差異的說明圖。

圖4為顯示本發明的實施例1之產品基板的色差與加工孔的直徑的說明圖。

圖5為顯示本發明的實施例1之雷射加工裝置的加工能量控制的動作處理流程。

圖6為顯示本發明的實施例2之雷射加工裝置的加工能量控制的動作處理流程。

圖7為顯示本發明的實施例3之雷射加工裝置的加工能量控制的動作處理流程。

實施例1

圖1為顯示本揭示的實施例1之進行開孔加工的雷射加工裝置的概略構成圖。圖1所示之雷射加工裝置100係由：屬於雷射光振盪部的雷射振盪器1、反射鏡3a、3b、能量控制部4、電流掃描器(galvano scanner)5a、5b、fθ透鏡6、XY作業台7、吸收率量測部10以及加工控制裝置11所構成。從雷射振盪器1以脈衝射出的雷射光2a係在反射鏡3a反射並傳播至能量控制部4。能量控制部4係用以將雷射光2a調整為期望之能量的裝置。由能量控制部4所調整能量的雷射光ab係在反射鏡3b反射而傳播至電流掃描器5a與5b。

電流掃描器5a係使雷射光2b相對於屬於被加工材之產品基板8a的照射位置朝X方向掃描，而電流掃描器5b係使雷射光2b相對於產品基板8a的照射位置朝Y方向掃描。藉由電流掃描器5a與5b而沿二維方向掃描的雷射光2b會傳播至fθ透鏡6。產品基板8a為多層印刷電路基板，且具有積層銅箔、樹脂層、銅箔之三層的構造，惟亦可採用於表面施行有雷射光吸收處理後的銅箔，亦可於銅箔表面再設置有機層。

fθ透鏡6係使雷射光2b聚光於載置在XY作業台7的產品基板8a的透鏡。XY作業台7係可藉由經安裝的驅動機構12a與12b而朝 X方向與Y方向的二維方向移動。XY作業台7係具有：用以載置產品基板8a的區域9a；及用以載置屬於基準材的基準基板8b的區域9b。

吸收率量測部10係由影像取得部10a與影像處理部10b所構成。影像取得部10a為照射特定之波長的照明光並取得載置在XY作業體的產品基板8a與基準基板8b之表面狀態的影像的裝置，且利用影像取得部10a所取得之產品基板8a與基準基板8b的表面狀態的影像係傳送給影像處理部10b。影像處理部10b係對使用在開孔加工的各種資料解析，且將所得之解析資料傳送給加工控制裝置11。

加工控制裝置11係連接於雷射振盪器1、能量控制部4、吸收率量測部10、電流掃描器5a、5b及XY作業台7，而控制雷射加工裝置100整體。此外，加工控制裝置11係具有記憶體區域，該記憶體區域係儲存使用在開孔加工的各種的解析資料。

雷射加工裝置100中，在產品基板8a的量產加工開始之前，以會成為預先登錄於加工控制裝置11之產品基板8a的開孔加工所需的加工能量之方式，利用能量控制部4調整能量。

圖2為顯示本發明的實施例1之加工控制裝置的功能方塊圖。加工控制裝置11的內部具備色差算出部11a與加工判斷部11b，該色差算出部11a係算出屬於由影像處理部10b所轉換之產品基板8a與基準基板8b之色彩空間值的差分的色差，該加工判斷部11b係對色差設置上限值與下限值，並當色差超過容許範圍時進行停止雷射加工的判斷。色差算出部11a係與影像處理部10b連接，且加工判斷部11b係與雷射振盪器1、能量控制部4連接。

圖3為顯示本發明的實施例1之產品基板的開孔加工中加工孔的直徑相對於加工能量的差異的說明圖。加工孔的直徑的上限值30a與下限值30b係根據各個客戶所要求之加工孔的品質值而決定。例如，設加工孔的直徑的上限值30a與下限值30b的中間值為目標之加工孔的直徑31。為了設定使用在開孔加工的加工能量，在比量產加工還之前，預先使用試驗基板進行開孔加工，且根據使加工能量變化時所獲得的加工孔的直徑的推移線32，來設定能獲得目標之加工孔的直徑31的加工基準能量33，

即使產品基板8a的表面材料或表面處理相同，複數個產品基板8a之間的表面的吸收率亦因受產品基板8a的製造差異等而微妙地不同，例如當採用以一個產品基板8a所選定的加工基準能量33來加工複數個產品基板8a時，如圖3所示之複數個產品基板8a的孔徑結果群34，會有實際加工的加工孔的直徑未達加工孔之直徑的上限值30a與下限值30b的範圍，結果發生加工不良的產品基板8a的情形。

圖4為顯示本發明的實施例1之產品基板的色差與加工孔的直徑的說明圖。物體的色彩空間係以該物體的吸收率的特性所決定，故因受產品基板8a的製造差異等所產生的複數個產品基板8a之間的表面之吸收率之差可與屬於產品基板8a之表面的色差的顏色空間的差分建立關聯性。圖4中，在將加工基準能量33設定成預定之值進行加工時，將會獲得目標之加工孔的直徑31之試驗基板的表面的色差設為基準之零。如圖4所示，在色差為正的符號的色差區域40a中，加工孔的直徑相對於目標之加工孔的直徑31會趨於變小的傾向，另一面，在色差為負的符號的色差區域40b中，加工孔的直徑相對於目標之加工孔的直徑31會趨於變大的傾 向。雖然在圖4中，顯示由色彩空間中之明亮度之差而求出的色差與加工孔的直徑的關係，但亦可從彩度、或者明亮度與彩度兩者來算出色差。

接著，說明開孔加工的程序。首先根據圖3的結果，從使加工能量變化時所獲得之加工孔的直徑的推移線32，預先導出對應於加工能量與加工孔的直徑之關係的函數算式。接著，從客戶所給予的加工孔之直徑的上限值30a與下限值30b來決定目標之加工孔的直徑31，且設定會獲得目標之加工孔的直徑31的加工基準能量33。接著，將加工基準能量33的值及對應於加工能量與加工孔的直徑之關係的函數算式儲存於加工控制裝置11。另外，在本發明中，以載置在XY作業台7的基準基板8b來作為用以導出加工基準能量33及對應於加工能量與加工孔的直徑之關係的函數算式的試驗基板。

接著，在比量產加工還之前，根據圖4的結果，對複數個產品基板8a，由顯示產品基板8a與基準基板8b的色差42與在加工基準能量33加工時之加工孔的直徑的關係的推移線35，來導出對應於色差與加工孔的直徑之關係的函數算式。藉由影像處理部10b將影像取得部10a所取得之產品基板8a與基準基板8b的表面狀態的影像轉換處理為色彩空間之值，且算出產品基板8a與基準基板8b的色彩空間之值的差分，藉此導出色差42。色差42的算出係由圖2所示之加工控制裝置11之內部的色差算出部11a所進行。接著，將對應於算出的色差與加工孔的直徑之關係的函數算式儲存置於加工控制裝置11。

圖5為顯示本發明的實施例1之雷射加工裝置的加工能量控制的動作處理流程。於XY作業台7的區域9a載置產品基板8a，並且 於區域9b載置基準基板8b。基準基板8b為用以導出加工基準能量33及對應於加工能量與加工孔的直徑之關係的函數算式的試驗基板。

根據圖5說明對於產品基板8a之加工能量的控制流程。首先，說明第二轉換步驟。加工控制裝置11係使XY作業台7移動，且利用影像取得部10a取得基準基板8b之表面狀態的影像(步驟S401)。接著，藉由影像處理部10b將基準基板8b之表面狀態的影像轉換處理成色彩空間中的第二數值41b(步驟S402)，且儲存於加工控制裝置11的記憶體區域。在本發明中，係只要以複數次或者在複數個部位來取得基準基板8b之表面狀態的影像，並取得色彩空間中的第二數值41b，就能保障轉換成色彩空間中之第二數值41b的可靠性。

接著，說明第一轉換步驟。加工控制裝置11係使XY作業台7移動，且利用影像取得部10a取得產品基板8a之表面狀態的影像(步驟S403)。藉由影像處理部10b將產品基板8a之表面狀態的影像轉換處理成色彩空間中的第一數值41a(步驟S404)，且儲存於加工控制裝置11的記憶體區域。在本發明中，係只要以複數次或者在複數個部位來取得產品基板8a之表面狀態的影像，並取得色彩空間中的第一數值41a，就能保障轉換成色彩空間中之第一數值41a的可靠性。

接著，說明色差算出步驟。加工控制裝置11係從儲存於記憶體區域之基準基板8b的第二數值41b與產品基板8a的第一數值41a之差分，來算出色差42(步驟S405)。接著，加工控制裝置11係讀取所算出的色差42，以及儲存於加工控制裝置11中之對應於色差與屬於對基準基板8b開孔加工而取得的加工變數的加工孔的直徑之關係的函數算式(步驟 S406)，來導出以色差42所加工之加工孔的直徑43(步驟S407)。在本發明中，對應於色差與對基準基板8b開孔加工所取得之加工孔的直徑之關係的函數算式為加工資訊。

接著，說明能量導出步驟。加工控制裝置11係讀取預先設定之目標之加工孔的直徑31(步驟S408)，且算出讀取出的目標之加工孔的直徑31與加工孔的直徑43的差△d(步驟S409)。接著，加工控制裝置11係讀取被儲存在加工控制裝置11之對應於加工能量與加工孔的直徑之關係的函數算式(步驟S410)，且算出用以補償目標之加工孔的直徑31與加工孔的直徑43的差△d的補償加工能量△E(步驟S411)。在本發明中，對應於加工能量與加工孔的直徑之關係的函數算式為加工資訊。接著，加工控制裝置11係對加工基準能量33考慮補償加工能量△E，藉此算出用以在產品基板8a達成目標之加工孔的直徑31的加工能量44(步驟S412)。接著，加工控制裝置11係以使雷射光2b的能量會成為算出的加工能量44之方式，對能量控制部4下達命令(步驟S413)，並以由能量控制部4所調整的加工能量44，進行產品基板8a的加工。

從XY作業台7搬出開孔加工完成的產品基板8a，並於XY作業台7的區域9a載置下一個新的產品基板8a。新的產品基板8a也與圖5所示之動作處理流程同樣地，根據由產品基板8a與基準基板8b之表面狀態的影像所算出的色差42，以會成為用以達成目標之加工孔的直徑31之加工能量44之方式，藉由能量控制部4調整雷射光2b的能量，來進行開孔加工。藉此，即便因受產品基板8a之製造差異等，而於產品基板8a的表面的吸收率產生變化時，亦從色差42算出加工能量44，而控制加工 能量44，藉此可進行達成加工孔之直徑的上限值30a與下限值30b的範圍的開孔加工。

在本發明的實施例1中，係根據經選定加工基準能量33之產品基板8a與基準基板8b之表面的顏色空間中的兩個數值的差分所算出的色差42來導出加工能量44，而不僅是根據產品基板8之單體的顏色空間之數值，因此不論吸收率量測部10的劣化程度、雷射加工裝置100所被設置之照明設置環境及搭配之周邊裝置所發出之照明光的照度或顏色會產生何種影響，均可因應產品基板8a之表面的吸收率的變化，來控制加工能量44，而容易地進行對於產品基板8a之穩定的開孔加工。

本發明的實施例1中，雖說明了雷射加工裝置100為由一個影像取得部10a來照射特定之波長的照明光，並計算產品基板8a與基準基板8b之表面的吸收率之差來作為色差42，而控制加工能量44來加工產品基板8a，惟亦可配置複數個影像取得部10a，且由所配置之複數個影像取得部10a來照射各自不同之波長的照明光，並根據以從所配置之複數個的每個影像取得部10a所取得的產品基板8a與基準基板8b之表面狀態的影像為依據所算出的色差42來控制加工能量44。此外，亦可由一個影像取得部10a來照射不同波長的複數個照明光。

在本發明的實施例1中，雖說明了對驅動機構12a及12b設置一個XY作業台7，且以一個雷射光2b來進行雷射加工的情形，惟亦可對驅動機構12a及12b安裝兩個以上的複數個XY作業台7，且將雷射光2b分光為複數道，而同時地加工載置在複數個XY作業台7的複數個產品基板8a。此時，基準基板8b係以與產品基板8a的片數相對應的方式分割 相同產品基板8a，而將與產品基板8a相同的基板設為基準基板8b為較佳。

在本揭示的實施例1中，雖說明了利用能量控制部4來控制從雷射振盪器1所射出的雷射光2a之能量的方法，惟當雷射振盪器1配備有調整射出之雷射光2a的能量的功能時，亦可不設置能量控制部4，而由來自加工控制裝置11的指令直接控制從雷射振盪器1所射出之雷射光2a的能量。

在本揭示的實施例1中，雖說明了取得載置在雷射加工裝置100之XY作業台7的產品基板8a與基準基板8b的影像，且轉換成色彩空間的兩個數值後，根據屬於兩個數值的差分的色差42來控制加工能量44的情形，惟亦可在用以將產品基板8a載置在XY作業台7之未圖示的搬運裝置配置吸收率量測部10，且從吸收率量測部10傳送色差42的資料給加工控制裝置11，以控制加工能量44並對產品基板8a進行加工。結果，可在產品基板8a的加工時間中，並行地取得下一個加工的產品基板8a的色差42的資料，故可減少加工所需的步驟。

在本發明的實施例1中，雖說明了雷射加工裝置100為配備以脈衝方式射出雷射光2a的雷射振盪器1，並由色差42來算出加工能量44，而控制加工能量44，對產品基板8a進行開孔加工，惟本發明的加工能量的控制方法亦可應用於配備振盪連續波的雷射振盪器且進行裁斷加工或去除加工的雷射加工裝置。從色彩空間中之基準材與被加工材料的色差算出加工輸出，而控制加工輸出，藉此可獲得期望的加工品值結果。在裁斷加工或去除加工的雷射加工裝置中，可使用與加工孔的直徑不同的影像 處理結果來算出加工輸出，而控制加工輸出，例如，於裁斷加工的情形可採用由加工裁斷溝幅的影像處理結果所求出的色差，而去除加工的情形則可採用由除去加工結束後之底面的影像處理結果所求出的色差。結果，即便被加工材的吸收率變化，也可進行穩定的裁斷加工或去除加工。

實施例2

在本發明的實施例1中，雖說明了從色差42算出加工能量44，而控制加工能量44以進行產品基板8a的加工的情形，惟亦可預先決定色差42的上限值與下限值，且當色差42超過上限值與下限值的範圍時，停止產品基板8a的雷射加工，並作為不良品基板從XY作業台7搬出。圖6為顯示本發明的實施例2之雷射加工裝置的加工能量控制的動作處理流程。

接著，說明加工判斷步驟。圖6中，步驟S501至步驟S505係與實施例1所說明之圖5所示的步驟S401至步驟S405相同。在步驟S505中，加工控制裝置11算出色差42之後，加工控制裝置11係判定算出的色差42是否超過上限值與下限值的範圍(步驟S506)，當超過由預先設定的上限值與下限值所決定的容許範圍時，加工控制裝置11會停止產品基板8a的雷射加工，並作為不良品基板從XY作業台7搬出(步驟S507)。雷射加工停止與否，係如圖2所示由加工控制裝置11之內部的加工判斷部11b進行。當算出的色差42為上限值與下限值所決定的容許範圍時，加工控制裝置11係讀取儲存在加工控制裝置11之對應於色差與加工孔的直徑之關係的函數算式(步驟S508)，且由算出的色差42導出要加工的加工孔的直徑43(步驟S509)。步驟S509至步驟S515係與本發明的實施例1所說明之圖5所示的步驟S407至步驟S413相同。

在本發明的實施例2中，預先決定色差42的上限值與下限值，當色差42超過由上限值與下限值所決定的容許範圍時停止產品基板8a的雷射加工，並作為不良品基板從XY作業台7搬出。結果，可因應產品基板8a之表面的吸收率的變化，控制加工能量44，而容易地進行對於產品基板8a之穩定的開孔加工，並且可防止不良品基板會經過開孔加工的步驟而流出到後續步驟。

實施例3

在本發明的實施例1中，雖說明了參照預先儲存於加工控制裝置11的對應於色差與加工孔的直徑之關係的函數算式，而算出加工能量44，且以由能量控制部4所調整的加工能量44，來進行產品基板8a之加工的情形，惟亦可在產品基板8a的加工結束後，加工控制裝置11使XY作業台7移動，俾使影像取得部10a到達產品基板8a的加工位置，並再次由影像取得部10a來取得加工結束後的產品基板8a之表面狀態的影像。圖7為顯示本發明的實施例3之雷射加工裝置的加工能量控制的動作處理流程。

在圖7中，步驟S601至步驟S613係與本發明之實施例1所說明的圖5所示的步驟S401至步驟S413相同。在步驟S613中，加工控制裝置11係以使雷射光2b的能量會成為算出的加工能量44之方式，對能量控制部4下達命令，而以由能量控制部4所調整的加工能量44進行產品基板8a的加工(步驟S614)。接著，加工控制裝置11係使XY作業台7移動，再次由影像取得部10a取得加工結束後之產品基板8a的加工孔之表面狀態的影像(步驟S615)。

接著，說明加工資訊更新部驟。加工控制裝置11係利用影像處理部10b將產品基板8a的加工孔之表面狀態的影像二值化(binarization)，且抽出輪廓，藉此取得孔徑處理結果51(步驟S616)。接著，加工控制裝置11係更新孔徑處理結果51的資料並再度儲存於內部，而更新屬於加工資訊之對應於色差與加工孔的直徑之關係的函數算式。結果，即使產品基板8a的表面狀態隨著時間推移地變化，而使表面的吸收率變化時，也根據對應於將吸收率的變化作為為色差變化來更新反映而得的色差與加工孔的直徑之關係的函數算式來算出加工能量44，而控制加工能量44對產品基板8a加工，故可進行穩定的開孔加工。

Claims (6)

1. 一種雷射加工能量的控制方法，係具有：第一轉換步驟，係將被加工材的表面狀態轉換成色彩空間的第一數值；第二轉換步驟，係將基準材的表面狀態轉換成色彩空間的第二數值；色差算出步驟，係算出屬於前述第一數值與前述第二數值之差份的色差；以及能量導出步驟，係根據對應於經對前述基準材雷射加工而取得之加工孔的孔徑與前述色差之關係的加工資訊，導出對前述被加工材雷射加工之雷射光的加工能量。
2. 如請求項1所述之雷射加工能量的控制方法，更具有加工判斷步驟，該加工判斷步驟係對前述色差設定容許範圍，當前述色差超過容許範圍時停止對於前述被加工材的雷射加工。
3. 如請求項2所述之雷射加工能量的控制方法，更具有加工資訊更新步驟，該加工資訊更新步驟係使用對前述加工材雷射加工所取得的加工孔的孔徑，以更新前述加工資訊。
4. 一種雷射加工裝置，係具備：雷射光振盪部，係輸出雷射光；影像取得部，係取得被加工材與基準材的表面狀態；影像處理部，係將由該影像取得部所取得之前述被加工材的表面狀態轉換成色彩空間中的第一數值，並且將前述基準材的表面狀態轉換成色彩空間的第二數值； 色差算出部，係算出屬於前述第一數值與前述第二數值之差分的色差；以及能量控制部，係根據對應於經對前述基準材雷射加工而取得之加工孔的孔徑與前述色差之關係的加工資訊，導出對前述被加工材雷射加工的雷射光的加工能量。
5. 如請求項4所述之雷射加工裝置，更具備加工判斷部，該加工判斷部係對前述色差設定容許範圍，當前述色差超過容許範圍時停止對於前述被加工材的雷射加工。
6. 如請求項5所述之雷射加工裝置，其中，前述被加工材為印刷電路基板，且於該印刷電路基板進行開孔加工。

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