TWI775929B - 具有筒夾聯結器的真空調整裝置 - Google Patents

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Abstract

用於在製程大氣區域中可移動的活動元件(15)之真空調整裝置(10)，形成有用於聯結該活動元件(15)的聯結器(11)。該調整裝置具有驅動單元(12)，其被設計並與該聯結器(11)配合，使得該聯結器(11)係可從正常位置調整進入活動位置並且再次返回，在該正常位置中，該活動元件(15)在該聯結狀態中係相對於其預期效果存在於基本上無效之狀態中，而在該活動位置中，該活動元件(15)於該聯結狀態中提供其預期效果。另外，提供用於將該製程大氣區域(P)與外部大氣區域(A)分離的分離裝置，其中該驅動單元(12)係至少局部地與該外部大氣區域(A)相關聯。該聯結器(11)具有筒夾和與該筒夾配合之鎖定元件，其中該聯結器(11)界定用於承接該活動元件(15)的承接軸線。該筒夾和該鎖定元件係軸向地沿著或平行於該承接軸線配置至該鎖定元件可調節之此一相對位置變動，尤其是該鎖定元件可相對該筒夾調整進入打開位置和進入閉合位置。 該聯結器(11)藉著該筒夾與該鎖定元件的相互作用，在該打開位置中提供打開變化狀態、及於該閉合位置中提供閉合工作狀態。

Description

具有筒夾聯結器的真空調整裝置
本發明有關用於移動和定位活動元件的真空調整裝置，該活動元件可在製程大氣中被聯結至驅動單元。
此被設計用於該真空範圍之調整裝置譬如被使用於將待處理的基板定位在真空腔室中。該基板典型藉著機器人被導入該處理空間，在此其必須將該基板放置於該腔室中以便儲存在特定之儲存點處，且在處理之後依序將這些點抬起。於該製程腔室中的這種定位和移動係藉著特定之調整裝置所實現，即所謂的插銷提升系統、也被稱為插銷提升器。
插銷提升系統尤其被使用於IC、半導體、平板或基板生產領域中的真空腔室系統中，其必須盡可能於不存在污染顆粒之受保護大氣中進行。
此真空腔室系統尤其是包含至少一個可抽空的真空腔室，其被提供用於接收待處理或生產之半導體元件或基板，且具有至少一個真空腔室開口，該等半導體元件或其他基板可經過該開口導入和導出該真空腔室。例如，在用於半導體晶圓或液晶基板的製造工廠中，該高靈敏度之半導體或液晶元件依次通過複數個製程真空腔室，其中位在該等製程真空腔室內的零件係藉著個別處理裝置來處理。
此製程腔室通常具有其他調整裝置、諸如轉移閥，其橫截面被設計成適用於該基板和該機器人，且該基板可經過該調整裝置被導入該真空腔室且在預期處理之後被可選地移除。另一選擇係，譬如，可提供另外的調整裝置(轉移閥)，該已處理之基板係經過該調節裝置從該腔室中取出。
譬如，導引該基板(例如晶圓)利用適當形成和控制的機器人手臂發生，該機器人手臂可被引導經過該製程腔室之開口，該開口可為設有該轉移閥。然後藉著用機器人手臂夾持該基板，將該基板帶入該製程腔室並界定該基板在該腔室中的定位來進行該製程腔室之載入。該製程腔室的清空以對應之方式進行。
為了沈積該基板和該基板在該腔室中的精確定位，必須確保該基板之相當高的精度和移動性。為此目的，使用插銷提升系統，其為該基板提供複數個支撐點，且如此在該整個基板上提供負載分佈(由於該基板之自重(deadweight))。
該基板係藉著該機器人沈積在該提升系統的延伸支撐插銷上，並藉由降低支撐件、例如潛在板件上之插銷來沈積該基板。為此目的，典型承載該基板的機器人手臂被移出該腔室。在沈積該基板之後可進一步降低該等插銷，且接著將該等插銷與該基板分離，亦即於該等插銷和該基板之間沒有接觸。在移除該機器人手臂並閉合(及導入製程氣體或抽空)該腔室之後，施行該處理步驟。
在該腔室中施行該製程步驟並隨後提升該基板之後，在該基板上的低作用力量也是特別重要的。該基板典型具有相當光滑之表面，當沈積時，該表面接觸並擱置在該支撐件上。以這種方式，當試圖藉由作用在該基板和該載具之間的負壓將該基底從該載具分離時，這可導致一種例如藉由氣袋所造成之黏著。如果該基板被太快地從該支撐件推開，則該基板可能破裂，因為至少在某些接觸點處不能克服或解除黏著力。另外，甚至當該等支撐插銷和該基板之間發生接觸時，在這過程期間發生的與該基板之鄰接也會導致不想要的應力(或斷裂)。如此，該基板上之對應力量係在該腔室內處理基板時的關鍵因素。
同時，除了對待處理之基材進行最溫和及小心的處理以外，還應確保最短之可能處理時間。這意味著可使該基板盡可能快地被帶入該腔室中的界定狀態 - 裝載和卸載位置以及處理位置。
例如，為了避免半導體晶圓加工中之不希望的衝擊，美國第6,481,723 B1號專利提出使用特殊的止動裝置而不是在插銷提升器中之硬移動止動部。在此，任何硬質塑料止動部都應該藉由更柔軟的止動構件和硬止動部之組合來替換，其中首先造成與該軟止動構件的接觸以用於限制移動，且該硬止動部以隨後及對應抑制之方式被帶入接觸。
美國第6,646,857 B2號專利提出藉著所偵測到的發生力量來調節該提升移動。在此，該等支撐插銷可回應於所獲得之力量信號而移動，以致在該支撐插銷上的提升力總是以定量和受控制之方式作用在該晶圓上。
關於在真空條件及所施加電位之下的工作製程之另一態樣係電及／或磁干擾源的可能影響。在這種情況下，特別是在插銷提升系統之設計中，必須考慮對該處理過程的可能影響。因此，例如美國第2005 / 0092438 A1號專利申請案提出了一種提升裝置，其支撐插銷可藉著非導電材料與控制板電隔離。
當然，用真空調整裝置所移動之零組件的部分係存在於處理空間中，且因此同樣受到處理過程之影響。其結果是，這些零件可經歷增加的磨損且典型需要定期或基於需求之維護，或必須定期或根據需要地進行更換。
在被設計為插銷提升裝置的真空調整裝置中，特別是該等支撐插銷受到這些磨損影響且必須據此更換。
在被形成為真空閥之真空調整裝置的情況下，該閥門閉合件(閥板)尤其受到與該製程相關之磨損的影響。因此，這些閉合件需要滿足此等特殊之維護要求。
大致上，用於調節體積或質量流量及／或用於流動路徑的實質上氣密式閉合之真空閥導通經過閥殼體中所形成的開口，而由該先前技術領域之各種實施例中已知，且如上述尤其是被使用在IC、半導體或基板製造領域的真空腔室系統中，如果可能的話，必須於不存在污染顆粒之受保護的大氣中進行。在該製程真空腔室內之處理過程期間、以及在從腔室到腔室的運送期間兩者，該高度靈敏之半導體元件或基板必須始終處於受保護的大氣中 - 尤其是在真空環境中。
用於此目的，一方面，周邊閥被使用於打開和閉合氣體供給或排出，且在另一方面，轉移閥用於打開和閉合該真空腔室之轉移開口以便插入和移除零件。
由於作為真空轉移閥的所敘述之應用領域和相關的尺寸設計，半導體通過之真空閥也被稱為矩形閥，因為它們大致上具有矩形的開口橫截面，並且由於它們之常見功能，也作為滑閥、矩形閥或轉移滑閥。
周邊閥尤其是被使用於控制或調節真空腔室與真空泵或另外的真空腔室之間的氣流。周邊閥例如係位在製程真空腔室或轉移腔室及真空泵、該大氣或另一個製程真空腔室之間的管道系統內。此等閥、也被稱為泵閥之開口橫截面大致上係小於真空轉移閥中的開口橫截面。視應用之領域而定，既然周邊閥不只是允許完全打開和閉合開口，而且還藉由連續地調整完全打開位置和氣密性閉合位置之間的開口橫截面來控制或調節流量，它們亦被稱為控制閥。用於控制或調節該氣流之一種可能的周邊閥係該鐘擺閥。
在典型之鐘擺閥中，例如從美國第6,089,537號專利(歐姆斯特德)已知的，於第一步驟中，大致圓形的閥板係經由開口旋轉地樞轉，該開口大致上也是圓形的，從打開釋放位置旋轉到覆蓋該開口之中間位置。在滑閥的情況下，例如於美國第6,416,037號專利(蓋澤爾)或美國第6,056,266號專利(布勒夏)中所敘述的，該閥板以及該開口大致上係矩形的，且在此第一步驟中，從開口釋放位置線性地推動進入與該開口重疊之中間位置。在此中間位置中，該鐘擺閥或滑閥的閥板係與圍繞該開口之閥座相反地隔開。於第二步驟中，該閥板和該閥座之間的距離減小，以致該閥板和該閥座係彼此均勻地壓抵靠在一起，且該開口實質上係氣密地閉合。該第二運動較佳地係實質上在垂直於該閥座之方向中進行。例如，該密封可為經由配置在該閥板的封閉側上的密封環所提供，該密封環被壓至圍繞該開口之閥座上，或經由該閥座上的密封環所提供，該閥板之閉合側被壓抵靠著該密封環。由於以兩個步驟發生的閉合過程，該閥板和該閥座之間的密封環幾乎未受到會破壞該密封環之剪切力，因為該閥板在該第二步驟中的運動本質上係垂直於該閥座直線地發生。
例如由美國第6,629,682 B2號專利(杜利)，由該先前技術領域中已知不同之密封裝置。用於真空閥中的密封環和密封件之合適材料例如是氟橡膠、也被稱為FKM、尤其是以商品名“Viton”已知的含氟彈性體、以及全氟橡膠、簡稱FFKM。
由該先前技術領域，用於達成該鐘擺閥中之閥板的旋轉運動和平行於該開口之滑閥中的閥板之平移運動、以及垂直於該開口的本質上平移運動之不同驅動系統，係例如從用於鐘擺閥的美國第6,089,537號專利(歐姆斯特德)和用於滑閥之美國第6,416,037號專利(蓋澤爾)已知。
該閥板在該閥座上的按壓必須以此一方式進行，即在該整個壓力範圍內確保所需的氣密性、以及避免藉由過大的壓力應力來對該密封介質、尤其是呈O形環形式之密封環的損壞。為了確保這一點，已知的閥門提供該閥板的壓力差控制，該壓力差控制係取決於該兩個閥板側面之間所通行的壓力差來調節。然而，沿著該密封環之整個圓周的均勻力量分佈並未總是得到保證，尤其是具有大壓力波動或從負壓到正壓之變化時，或反之亦然。大致上，該目標係將該密封環與源自施加在該閥上的壓力所產生之支撐力分離。在美國第6,629,682號專利(杜利)中，在這種情況下例如提出具有密封介質的真空閥，其由密封環和相鄰之支撐環所組成，以致該密封環係實質上不受支撐力所影響。
為了達成所需氣密性，可選地用於超壓和負壓兩者，除了該第二運動步驟之外或作為另一種選擇，一些已知的鐘擺閥或滑閥提供閥環，該閥環係可垂直於該閥板位移並圍繞開口，將其壓至該閥板上，用於該閥門之氣密式密封。此種具有可相對該閥板可活動地位移的閥環之閥係例如由DE 1 264 191 B1、DE 34 47 008 C2、US 3,145,969(茨威克)和DE 77 31 993 U等專利案中已知。US 5,577,707(布裡達)揭示一種具有閥殼的鐘擺閥，該閥殼具有開口和閥板，該閥板係可平行地橫過該開口樞轉，用以控制經過該開口之流動。包圍該開口的閥環係可藉著數個彈簧及壓縮氣缸在該閥板之方向中垂直地移動。在US 2005/0067603 A1(盧卡斯等人)中提出此鐘擺閥的可能之進一步發展。
該真空閥的共同之處在於，在每種情況下，可移動的閥門閉合件通常係藉著驅動器用基於聚合物之密封材料來導引，且被提供以提供該閥門效果。該閉合件典型至少局部地經受該處理過程並如此增加磨損。據此需要定期或以需要為基礎地更換該閥門閉合件。
當大致上考慮此種真空調整裝置時、亦即尤其是插銷提升系統和真空閥時，典型需要以規則或按需求的間隔更換該裝置之一部分。此等活動元件的維護或更新通常需要停止或中斷生產製程以及對該整個系統中之或多或少的大規模干預。為了更換閥門閉合件或支撐插銷，這通常需要用於對應元件之緊固件的令人生厭之鬆動。這通常導致相對較長的停機時間，且需要用於維護過程之特殊工具。在該過程中提供該活動元件的固定式配置之緊固機構在結構上通常也難以接近。
對於需要短期和快速干預的系統中突然出現之問題(例如支撐插銷的斷裂)，此種情況之缺點也變得明顯。
因此，本發明之目的是提供一種改進之真空調整裝置，其中減少或避免該等上述缺點。
尤其是，本發明之目的係提供一種改進之真空調整裝置，其能夠實現該裝置的最佳化、亦即尤其是更快及更容易的維護。
本發明係進一步基於提供一種真空調整裝置之目的，其具有用於最佳化替換易磨損零件之對應的改進設計。
藉由實現該等申請專利範圍獨立項之有特徵的特色來達成這些目的。在該等申請專利範圍附屬項中可找到以替代或有利方式進一步發展本發明之特色。
本發明係基於提供更簡單的可能性之方法，該方法避免或降低在真空區域中形成顆粒的風險，以便維持真空調整系統、亦即在該真空區域中具有可移動元件之任何類型的裝置。根據本發明，為此目的使用具有筒夾之特定聯結器。
筒夾典型係夾緊機構，以便以高精度並以中心、快速和力配合的方式夾緊工件或工具。筒夾通常可在機床上找到，但也能以把手中之筒夾鎖固於手動切割器、小型鑽頭或雕刻工具中。
筒夾典型由外錐形徑向開槽的套筒所組成，該套筒具有界定尺寸之圓形、有時是方形或六邊形的鑽孔。尤其是，該筒夾具有筒夾容座，其具有與該筒夾匹配之內部圓錐體。藉由擰緊鎖定元件、例如接合螺帽來擰緊它，並利用該接合螺帽將該筒夾壓入該筒夾容器座的內部圓錐體中並如此夾緊。
由於該筒夾之開槽，該等鑽孔可在其內部被均勻地壓縮，由此該工件或工具被以力配合的方式固持。筒夾之夾緊範圍通常係比較小。
根據本發明，筒夾組件(具有鎖定元件的筒夾)之致動較佳地係藉著移動該聯結器的驅動單元來進行。可選地，該筒夾或該鎖定元件可例如運動到止動部，且該鎖定元件或該筒夾可據此相對如此運動受限之配對件進一步移動，以閉合或打開該聯結器。其結果是，不需要施加外側或外部力量，以便使該聯結器處於不同狀態中。
換句話說，該聯結器之打開變化狀態或閉合工作狀態的產生(或這些狀態之間的變化)較佳地係可僅只藉由該聯結器的目標軸向運動來提供，其中在該總運動之範圍內，筒夾的元件和鎖定元件之至少一個係僅共同運動達該整個運動距離的一部分，且相對其配對件或相對該驅動單元之剩餘運動距離係靜止不動的。在此運動階段中，至少筒夾或鎖定元件保持不軸向地調整，而藉由該另一元件之進一步運動發生該聯結器的狀態中之變化。
本發明如此亦有關一種用於在製程大氣區域(例如真空區域)中可移動的活動元件之真空調整裝置，例如，具有閥門閉合件的真空閥或具有至少一個支撐插銷之插銷提升裝置。該真空調整裝置具有被設計用於聯結該活動元件的聯結器、和被設計且與該聯結器配合之驅動單元，使得該聯結器係可從正常位置調整進入活動位置，且再次返回，在該正常位置中，該活動元件係相對於其預期的效果存在於基本上無效之狀態中，而在該活動位置中，該活動元件在該耦合狀態中提供其預期效果。該裝置還具有用於將該該製程大氣區域與外部大氣區域分離的分離裝置，其中該驅動單元係至少局部地與該外部大氣區域相關聯，且該聯結器特別是與該製程大氣區域相關聯。
該聯結器具有筒夾及與該筒夾配合之鎖定元件(夾緊元件)。該聯結器界定用於承接該活動元件或該活動元件的聯結裝置之承接軸線。該筒夾和該鎖定元件係關於此一相對位置變動沿著或平行於該承接軸線軸向地配置，使得該鎖定元件係可相對該筒夾在打開位置中和閉合位置中調整、尤其是可位移的。該聯結器提供藉由該筒夾與處於該打開位置中之鎖定元件的相互作用之打開變化狀態、和處於該閉合位置中之閉合工作狀態。
尤其是，藉由該筒夾於該打開變化狀態中所界定的內部直徑係大於藉由該筒夾於該閉合工作狀態中所界定之內部直徑。
該鎖定元件可譬如被形成為聯結環，並可沿著該圓柱形或錐形筒夾被導引、或該筒夾能據此藉由該鎖定元件的固定而被活動地導引。在兩案例中，相對位置變動發生。狀態從該打開改變狀態到該閉合工作狀態或反之亦然的改變較佳地係藉由對應軸向區域與該兩個零組件之不同內半徑或外半徑的相互作用來實現。
於特定實施例中，該真空調整裝置能被設計及建構，使得在該鎖定元件的打開位置及閉合位置之間的變化可通過該驅動單元藉著該聯結器之軸向調節、及用於該筒夾或該鎖定元件的現有軸向運動限制所施行。在該聯結器之軸向運動中，該筒夾或該鎖定元件被固定，以致該個別的另一零組件可相對於其移動。其結果是，該鎖定元件可被帶入該打開位置或閉合位置。
用於該聯結器之打開或閉合，此處不需要從外部干預該系統或該裝置。如此可容易地移除及／或插入該活動元件、亦即很大程度上沒有力量的作用。
根據本發明之一實施例，可提供至少一止動元件，其中該至少一止動元件被配置及建構成與該鎖定元件或該筒夾相互作用。據此，該止動元件可形成用於該鎖定元件或用於該筒夾的驅動器側面上所提供之移動距離的限制。
尤其是，該止動元件能被配置在該真空調整裝置之外殼(例如該驅動單元的外殼)上、在與該真空調整裝置配合之製程腔室上或在該活動元件上、或藉由該外殼、該製程腔室或該活動元件所形成。
該驅動單元可被建構，使得藉著該驅動單元所實現的聯結器之運動，該鎖定元件能藉著與該至少一個止動元件相互作用而被位移進入該打開位置及／或該閉合位置。
於本發明的一實施例中，該驅動單元能被設計用於在一定的總運動範圍內沿著或平行於該承接軸線進行該聯結器之線性軸向運動，且在該聯結器於該總運動範圍中運動的情況下，該至少一個止動元件也可被配置用於相對該筒夾調整該鎖定元件。
由於其結構設計，該驅動單元能為該聯結器之線性(軸向)運動界定兩個限制。例如，該單元具有用於此目的之導引桿，該導引桿係可對應地在這些限制內的一定距離上線性地調整且該聯結器被配置在該導引桿上。該止動元件可被配置於這些限制中，以致其僅嚙合於該鎖定元件或該筒夾之運動路徑中，且如此僅與該聯結器的一個零組件相互作用。
如此，用於該聯結器、尤其是用於該筒夾或該鎖定元件之總運動範圍可藉由第一和第二端部位置所限制。在該第一端部位置中，可存在或產生該打開變化狀態，且於該第二端部位置中處於該關閉工作狀態。
藉由將該聯結器或該筒夾調整到該第一端部位置能使該打開變化狀態可用，且藉由將該聯結器或該筒夾調整到該第二端部位置能使該閉合工作狀態可用。
再者，可為該總運動面積界定第一和第二作用區。該第一端部位置限制該第一作用區，且該鎖定元件係可在該第一作用區中調整的，使得該筒夾本質上沒有徑向力量。該第二端部位置限制該第二作用區，且該鎖定元件係可在該第二作用區中調整的，使得該筒夾係受到徑向朝內作用之力量所作用，亦即例如在該筒夾的中心軸線之方向中。因此，藉著該驅動單元，在該相應的作用區中，藉由相對另一零組件(其在此運動過程中位置不變)活動地和選擇性地移動該聯結器之零組件，可提供該聯結器的相應功能狀態。
尤其是，該聯結器相對於該總移動範圍之正常位置及活動位置係至少局部地設在該第一及／或該第二作用區內。
譬如，於該裝置的製程操作中，該聯結器係永遠不會位移到一個端部位置，而是在該整個運動範圍內的行程距離上移動，且不包括該範圍限制。移動進入作用區及於作用區中僅用於更換或維護該活動元件並如此致動該聯結機件之目的。該聯結器典型不會被驅動到停止。
根據一實施例，該筒夾可具有尤其是圓柱形或圓錐形之內筒夾容座，其界定該承接軸線。該筒夾容座的尺寸尤其係與待承接之活動元件匹配。該筒夾可被形成為沿著該承接軸線具有變動的外徑之徑向開槽套筒，其中該鎖定元件的內徑係小於該筒夾之最大外徑。筒夾和鎖定元件可被進一步配置，使得該筒夾的外徑與該鎖定元件之內徑配合，並且藉著該鎖定元件沿著該承接軸線的軸向位移，可產生徑向地朝該筒夾容座之筒夾上的承接力量。
該筒夾之夾緊可與所採用的活動元件配合來提供力配合連接、亦即該活動元件之力配合固定。
替代地或附加地，在該聯結器的閉合狀態下，可在該聯結器和該活動元件之間提供形狀配合連接。為此目的，該活動元件例如可具有環形的圓周溝槽，當閉合時，該筒夾之對應部分嚙合進入該溝槽，從而提供該活動元件的固持。
該調整裝置尤其被設計供使用於真空區域中，其中該調整裝置之一部分係存在於該真空區域中及被移動，且另一部分、較佳地係該驅動單元的零件係存在於此區域之外。用於該二區域的大氣分離之分離裝置可為此目的藉由該驅動單元所提供，並且例如可藉由該驅動單元之殼體或波紋管(bellows)所形成。
另一選擇係，該分離裝置亦可被提供，使得該聯結器係局部或完全地在該真空區域之外及被移動。該分離裝置可譬如被連接至製程腔室的腔室壁面。
該分離裝置可譬如被形成為波紋管或滑動穿通裝置，其例如用O形環密封。
該驅動單元亦可被設計為機電或氣動驅動器、尤其是氣動驅動缸。
該活動元件能被實現為插銷提升裝置之支撐插銷或真空閥的閥閉合件。
於本發明之一實施例中，該真空調整裝置可包括用於控制該驅動單元的控制單元，其中該控制單元具有維護功能，該維護功能被建構成使得當執行時，該聯結器之軸向位置係可變的，以提供該改變狀態或該閉合工作狀態。
如此，可提供能根據需要執行之使用者側功能，其自動地施行該聯結器的位移，用於藉著該驅動單元來裝備或移除該活動元件。
根據一實施例，該真空調整裝置被形成為插銷提升裝置、尤其是插銷提升器，用於在藉由真空處理室所提供之製程大氣區域中移動及定位待處理的基板、尤其是晶圓，並且包括作為該第一聯結器之聯結器、尤其是出自複數個聯結器的聯結器。
該驅動單元在此提供該第一聯結器之至少線性移動性。在這種情況下，該活動位置係藉由裝配位置所形成，用於裝配該插銷提升裝置和該基板，且該聯結器被設計成承接支撐插銷，該支撐插銷被建構用於接觸及承載該基板並形成該活動元件。這裡可將該活動元件(支撐插銷)之預期效果視為待處理的基板之承載、提升和降低。
可藉由該第一聯結器的線性移動性產生之正常位置尤其是藉由該支撐插銷的降低位置所表示，其中不與該基板接觸。
該筒夾聯結器允許方便快捷地更換支撐插銷。這種配置之優點在於對於此種替換，僅必須將該聯結器移動到預定的變化位置，且不必在該裝置上進行進一步之機械干預。然後可輕易地拆下該插銷，並將新插銷插入該打開的聯結器。尤其是在難以到達之製程腔室中，此種插銷提升裝置的設計係有利的，因為可在沒有特殊知識或工具之情況下施行維護。
該插銷提升裝置尤其被設計成使得該活動和正常位置以及該打開變化狀態和該閉合工作狀態都可藉著該聯結器或該聯結器的零組件之目標線性運動或定位來產生。為此目的，較佳地係僅需要該聯結器之移動或定位，其中提供與相對該驅動單元靜止的止動部之相互作用，以提供該打開變化狀態和該閉合工作狀態。該目標線性運動或定位可為藉由該驅動單元所提供。
在另一實施例中，該真空調整裝置可被設計為真空閥、尤其是真空滑閥、鐘擺閥或單價閥(monovalent valve)，用於調節體積或質量流量及／或用於流動路徑的氣密式中斷。在這種情況下，該真空調整裝置具有閥座，該閥座具有界定開口軸線之閥開口和圍繞該閥開口的第一密封表面，且還具有形成該活動元件、尤其是閥板之閥閉合件，用於調節該體積或質量流量及／或用於中斷該流動路徑(=預期效果)，使第二密封表面對應於該第一密封表面。
該閥閉合件係藉著該聯結器聯結至該驅動單元，使得該閥閉合件係可由當作正常位置的打開位置調整進入當作活動位置之閉合位置並再次返回，在該打開位置中，該真空閥的閥閉合件及閥座係相對彼此未接觸，而於該閉合位置中，經由插入之密封件在該第一密封表面和該第二密封表面之間存在一密封接觸，且該閥開口係由此氣密地密封。該聯結器據此被設計來承接該閥閉合件。
再者，這種配置的優點在於，該閥閉合件可被輕易地帶入已分離之移除位置，並能以對應輕微的施力來移除和替換、亦即尤其是不需要另外釋放固定螺釘。
圖1a至1c概要地顯示真空調整裝置10之實施例，其被形成為在不同位置中的插銷提升裝置。
圖1a顯示處於操作或生產狀態中之插銷提升裝置10，使支撐插銷15藉著聯結器11被連接到驅動單元12。該支撐插銷15經過製程腔室的腔室壁面16突出進入該腔室內部。該驅動單元12在界定之運動範圍的限制內提供該支撐插銷15之線性軸向(此處：垂直)運動。這種運動範圍在此尤其受到驅動單元15相對該製程腔室的配置所限制。
尤其是，控制該驅動單元，使得該支撐插銷15被設定進入用於裝配該製程腔室之承接位置、亦即它遠遠地突出進入該製程腔室。基板、例如晶圓可藉著機器人手臂經過真空轉移閥被導入真空腔室。
在此，該機器人手臂允許將該晶片沈積於該插銷提升裝置10的已延伸和另外之支撐插銷(在此未示出)上。於將該晶圓放置在該等插銷上之後，該機器人手臂被導引出該腔室，該轉移閥係閉合，且該等插銷15係藉著適當的控制所降低。這藉著該驅動單元12之驅動器或提升缸來完成，該驅動單元12被聯結至該插銷15且如此提供該插銷15的運動。該晶圓可如此能被沈積在預期之支撐元件上。
於此狀態下，典型在真空條件之下、尤其是在界定的大氣中(亦即，用某種製程氣體)進行該晶圓之計劃處理(例如塗覆)。為此目的，該腔室被聯結至真空泵，且較佳地係聯結至用於控制該腔室壓力之真空控制閥(未示出)。
在處理之後，該晶圓係藉著該插銷提升裝置10再次升高到移除位置。利用第二機器人手臂，該晶圓隨後經過第二轉移閥被移除。另一選擇係，該製程可被設計成僅有一個機器人手臂，其中藉由單個轉移閥進行放置和移除。
該支撐插銷15尤其是由非導電的、例如陶瓷材料所製成且為圓柱形。另一選擇係，該支撐插銷15可為導電的、例如由金屬所製成。
該支撐插銷進一步被夾緊在該聯結器11中，並可被使用於該夾緊狀態中，用以執行該製程腔室之裝載和卸載。
如上所述，在由於該支撐銷15上的磨損或撕裂所導致之多零件生產的持續時間內，典型將需要至少一次更換該插銷15。在此所顯示之解決方案允許容易且快速地維護該插銷11和可選的裝置10。為此目的，該聯結器11被設置在該支撐插銷15和該驅動器12之間且被具體地設計。
該聯結器11具有內部筒夾及外部鎖定元件(例如聯結環)，其與該筒夾配合。該鎖定元件係可相對該筒夾沿著承接軸線軸向地調整進入打開位置及閉合位置，尤其是可相對彼此位移。該承接軸線係藉由該聯結器11和該內部收集容座的位移所形成，該內部收集容座例如係圓柱形或圓錐形且藉由筒夾所形成。在圖1a中，該聯結器11被顯示於閉合的夾緊狀態中，其中該支撐插銷15係藉由該聯結器11中之張緊筒夾所鎖定。藉由該鎖定元件的對應軸向調整可再次產生和釋放該鎖定。
據此，該聯結器可藉由該筒夾與該鎖定元件在打開變化狀態(該鎖定元件之打開位置)和閉合工作狀態(該鎖定元件的閉合位置)之相互作用而移位。
可藉由該驅動單元的目標控制來執行該鎖定元件之致動並因此改變該聯結狀態。
該真空調整裝置10的一部分係位於製程大氣區域P(真空區域)中。此區域P係不僅受限於該製程腔室之內部容積，而且還經過用於該支撐插銷15的通道擴展到在該腔室下方之區域。而且，該聯結器11如此被設置在該製程大氣P中。如業已在上面所陳述，在該製程大氣P內對製程完整性、製程可靠性和清潔度提出了更高的要求。預防顆粒被認為是優先標準。藉著該筒夾聯結器11，可滿足此要求。由於相當小之努力和對應減少的顆粒產生源來更換支撐插銷 - 例如，沒有螺釘連接被釋放，且藉由該驅動單元可完成致動 - 通過使用筒夾聯結器11可達成典型調整組件之顯著改進。
另一選擇係，該聯結器11(未示出)可為存在於外側大氣區域A中，其中提供大氣分離、例如藉著該腔室壁面(例如經密封的插銷穿通件）。
圖1b顯示該真空調整裝置10，其中該聯結器11係藉著該驅動單元12移動到止動部13(沿該箭頭方向)。該止動部13提供該聯結器11之致動、尤其是該鎖定元件的致動。該圖式顯示在該鎖定元件的相對運動之後業已建立的插銷15之鎖定。如此，該支撐插銷15係處於該聯結器11中的阻擋位置中，並可在此狀態下被使用於施行加工製程。
圖1c顯示處於該打開狀態中之聯結器11和從該聯結器11釋放或被插入該聯結器11的插銷15。為了打開該聯結器11，其被帶入與下止動部14接觸。該聯結器11之鎖定元件的軸向移動性係在一側受到此止動部14所限制。該鎖定元件係於與該止動部14接觸之第一步驟中且在隨後步驟中移動，該內筒夾係在該相同的軸向方向中進一步偏置。換句話說，該筒夾係至少局部分地從該鎖定元件拉出。其結果是，徑向朝內引導的力量係在該筒夾上減小或解除，且從而減小鎖定該插銷15所需之力量。
閉合該聯結器11發生相反的情況。該鎖定元件被移動至該止動部13，尤其是僅為了接觸(以基本上無力之方式)的目的，且接著藉由連續之軸向運動將該筒夾推入該元件，由此該筒夾被支撐，亦即在該筒夾上產生或增加該徑向作用力。在將該筒夾插入該聯結器11之前插入該支撐插銷15。
圖2a至2c顯示根據本發明的調整裝置之筒夾聯結器20於不同狀態中的實施例。
在圖2a中，該聯結器20顯示為處於打開變化狀態中，而沒有帶有活動元件(例如閥板或支撐插銷)之組件。參考數字26標示活動元件的圓柱形聯結區段之一部分、亦即該元件的一部分，該部分將被承接在該聯結器20中且被鎖定在其中以供其進一步使用。
在此被設計為聯結環21之鎖定元件相對於其軸向延伸部具有不同的內部半徑或內側直徑。比較於中心區域23，在第一端部區域22中，該內部半徑係較小。
該筒夾24係相對於其空間延伸部設計成適用於該鎖定元件21之尺寸。該筒夾24在上套筒區段中具有複數個在此環形地配置的加勁支腳或夾緊支腳25。尤其是，該筒夾24被形成為開槽式套筒。該夾緊支腳25區域中之筒夾的外徑(在該筒夾上沒有力量之情況下)本質上對應於該中心區域23中的聯結環21之內徑，或設計得略大以提供界定的預張力。
該等夾緊支腳25之每一個具有朝向中心軸線成一角度的端部，在此它們產生較小之內徑。此減小的(無力量的)內徑在此本質上於該等夾緊元件25下方對應於該下部區域中之筒夾24的直徑。
處於該打開變化狀態中之聯結器20的內徑、亦即特別是該筒夾24之最小內徑、以及該圓柱形聯結區段26的(外部)直徑被應用以對應之空間延伸。如此，該聯結區段26可被毫不費力地導入該聯結器20。應當理解該筒夾24可具有略小的內徑，以便提供所承接之聯結區段26的一定預拉伸和精確對準。
根據本發明，此一聯結設計可為真空調整裝置之一部份。較佳地係建構至少提供該聯結器20的軸向移動性之驅動單元的控制，使得於該鎖定元件21之止動中，可發生該筒夾24的移動，使得該等夾緊元件25之軸向區域係可只在該端部區域22和該中心區域23的範圍內調整。這可確保該筒夾24不會從該聯結環21拉出。
圖2b亦於該打開位置中顯示該聯結器20。該活動元件之聯結區段26被插入該聯結器20，且在其中推進入該筒夾24，但不被鎖定。該聯結區段26可如此譬如繞著其延伸之軸線被旋轉。該筒夾24尤其是在該下端具有內部邊界、例如邊緣或止動部，以致該聯結區段26能以某一深度被插入該筒夾24。這允許達成用於該活動元件的位置之非常精確的再現性。
圖2c顯示處於閉合工作狀態中之聯結器20。為此目的，該鎖定元件21相對該筒夾24在閉合位置偏移。在這種情況下，該鎖定元件21之端部區域22相對於其位置至少局部地與該夾緊支腳25軸向地對應、尤其是與該夾緊支腳25的具有擴大之外部半徑的區域對應。這種相互作用導致該夾緊支腳25上之夾緊力量指向該內筒夾容座的方向。
該夾緊力量建立該夾緊支腳25到該聯結區段26之加勁或夾緊，使得該聯結區段26被鎖定，亦即它可承受被施加至該聯結區段26的相當大之張力。
為了抵達該閉合位置(在圖2c之後的圖2b)，該鎖定元件21尤其被移至上方位置止動部，且接著該筒夾24隨同該被插入之聯結區段26被壓入該鎖定元件21。
為了抵達該打開位置(在圖2a之後的圖2c)，該鎖定元件21尤其被移至下方位置止動部，且接著該筒夾24隨同該被插入之聯結區段26被拉出該鎖定元件21超過所界定的距離。
圖3a及3b概要地顯示根據本發明之真空調整裝置的另一實施例，其被設計為真空閥30。於該範例中，該閥30被設計為所謂之單閥並且在橫截面中顯示為於閥門打開位置(圖1a)和閥門閉合位置(圖1b)中。
用於藉著線性運動氣密地閉合流動路徑的閥門30具有閥殼31，該閥殼31具有用於該流動路徑之開口32，其中該開口32具有沿著該流動路徑的幾何開口軸線H。該開口32連接第一氣體區域L與該第二氣體區域R，該第一氣體區域L在該圖式中位於該閥門30或分隔壁(未示出)之左側，而在其右側具有該第二氣體區域R。此分隔壁例如藉由真空腔室的腔壁所形成。
該閉合元件34(閥板)形成該活動元件並可沿著幾何調整軸線V線性地位移，該軸線V橫向於該開口軸線H延伸，在閉合元件平面中從打開位置釋放該開口32進入閉合位置，該閉合位置係在該開口32(圖3b)上於閉合方向中線性地推動，反之亦然地在該開口中藉著具有可移動調整元件35、在該示例中為閥桿的驅動單元37向後推動。
譬如，(彎曲之)第一密封表面33沿著於第一平面33a中的第一區段和沿著在第二平面33b中之第二區段包圍該閥殼31的開口32。該第一平面和該第二平面係隔開、彼此平行地延伸並平行於該閉合元件平面延伸。如此，該第一區段33a和相對的第二區段33b因此橫向於該調整軸線V且在該開口軸線H之方向中具有彼此幾何偏移。該開口32沿著該調整軸線V延伸的區域中被配置於兩個相反區段33a和33b之間。
該閉合元件34具有對應於該第一密封表面33的第二密封表面36，其沿著對應於該第一和第二區段33a、33b之區段延伸。
在所示範例中，形成密封的密封材料被設置在該閥座之第一密封表面33上。另一選擇或另外地，該密封件可被配置在該閥閉合件的第二密封表面36上。
該密封件例如可藉著硫化作用當作聚合物被硫化至該閥座上。另一選擇係，該密封件例如可被設計為該閥座之凹槽中的O形環。而且，密封材料可被黏著至該閥座及藉此實現密封。這種密封件當然不限於該範例中所敘述之閥門30，而是也適用於其他描述的閥門實施例。
單閥、亦即可藉由單個線性運動閉合之真空閥具有例如相對簡單的閉合機構之優點，例如，與可藉著兩項運動閉合的傳遞閥相比，這需要具有相當複雜結構之驅動器。既然該閉合元件也可以形成為一體，其能被暴露至高加速力，以致此閥門也可被使用於快速和緊急閉合。該閉合和密封可藉著單個線性運動來完成，以致可非常快速地閉合和打開該閥門1。
尤其是，譬如，單閥的優點在於該密封件係由於在其閉合期間的進展，其在橫向於該密封件的縱向延伸方向中不承受任何橫向負載。在另一方面，由於其相對該開口軸線H之橫向延伸，該密封件係幾乎不能吸收沿著該開口軸線H作用在該閉合元件34上的力量，該力量可作用於該閉合元件34上，尤其是具有大壓差，這需要該閉合元件34、其驅動器及其儲存器之堅固結構。
根據本發明，圖3a及3b中所顯示的真空閥30包含聯結器40，其具有筒夾44和可相對該筒夾44軸向地移動之夾緊元件41(鎖定元件)。該夾緊元件41係能夠藉由變動該軸向相對位置(相對該筒夾)使該聯結器40位移進入打開變化狀態和閉合工作狀態。在圖3a中，顯示該打開變化狀態。
在這種情況下，該聯結器40被設計成使得該夾緊元件41聯結到該閥桿35且可被導引。該筒夾44被動地移動、亦即該筒夾44係可相對該夾緊元件41移動，其中該筒夾44抵靠在止動部上，且該夾緊元件41被進一步移動超過該接觸點。為此目的，設置內止動部46，其例如形成在被設計為管子的桿棒35中。另一選擇係，該止動部46也可主動地軸向移動，從而造成該筒夾44位移。
因此，該筒夾44係藉著該止動部44所支撐，且該夾緊元件41被拉過該筒夾44。其結果是，該聯結器40被打開，且該閥閉合件34及其聯結插銷38能被移除。
為了插入新的閥閉合件34，該插銷38被插入該打開之筒夾44，且該閥閉合件34尤其是對齊的。為了將該閥閉合件34固定或鎖定在該聯結器40中，該閥桿35係與該插入之閉合件34一起沿著該垂直軸線V向上移動、亦即進入該閥閉合位置。該桿棒35的位移發生超過接觸點(該閥閉合件34與該密封表面33的密封件之間的接觸)，由此該夾緊元件41被推過該限制運動之筒夾44，且該聯結器40係處於閉合的操作狀態中。
利用這種改變裝置，該閥板34可在該製程氣體區域內以很少之努力和簡單的方式進行更換。該閥板34從該閥桿35之機械鬆動及其與該閥桿的連接可藉由有針對性地調整該聯結器40之垂直軸位置而相對地發生。因此，該系統中的另一個機械干預(例如，鬆開和擰緊螺釘)可被避免。據此減少不希望之顆粒形成的風險。較佳地係，為此目的提供用於該驅動單元37之特定驅動序列。
應當理解，本發明中所示出或包括的聯結實施例可據此被使用於現有技術之其他類型的真空閥中。較佳地係，用於更換及／或維護易磨損閥閉合件之裝置可為合適的。可想到的是這種低顆粒筒夾聯結器之相應配置，其可藉由驅動器交替地或另外地釋放用於真空處理過程中的其他可移動零組件。此等實施例也包含在本發明中。
應理解所說明之圖式僅示意地表示可能的實施例。根據本發明之各種方法也可彼此組合以及與真空裝置組合，尤其是用於現有技術的基板處理或真空閥。
1‧‧‧閥門10‧‧‧真空調整裝置11‧‧‧聯結器12‧‧‧驅動單元13‧‧‧止動件14‧‧‧止動件15‧‧‧支撐插銷16‧‧‧腔室壁面20‧‧‧聯結器21‧‧‧聯結環22‧‧‧第一端部區域23‧‧‧中心區域24‧‧‧筒夾25‧‧‧夾緊支腳26‧‧‧聯結區段30‧‧‧閥門31‧‧‧閥殼32‧‧‧開口33‧‧‧第一密封表面33a‧‧‧第一區段33b‧‧‧第二區段34‧‧‧閉合元件35‧‧‧調整元件36‧‧‧第二密封表面37‧‧‧驅動單元38‧‧‧插銷40‧‧‧聯結器41‧‧‧夾緊元件44‧‧‧筒夾46‧‧‧止動部H‧‧‧開口軸線L‧‧‧第一氣體區域P‧‧‧製程大氣區域R‧‧‧第二氣體區域V‧‧‧調整軸線
下面參考該等圖式中所概要地顯示之具體實施例係純粹通過範例的方式敘述根據本發明之裝置，這些實施例還解決了本發明的進一步優點，其中該等附圖詳細地顯示：
圖1a-c顯示根據本發明之真空調整裝置的實施例，其被設計為在不同位置中之插銷提升裝置；
圖2a-c顯示根據本發明的調整裝置之筒夾聯結器於不同狀態的實施例；及
圖3a-b顯示根據本發明之真空調整裝置的另一實施例，其被設計為真空閥。
10‧‧‧真空調整裝置
11‧‧‧聯結器
12‧‧‧驅動單元
15‧‧‧支撐插銷
16‧‧‧腔室壁面
P‧‧‧製程大氣區域

Claims (15)

  1. 一種用於一活動元件(15、34)之真空調整裝置(10、30)，其可在一製程大氣區域(process atmosphere area)(P)移動，包含：一聯結器(11、20、40)，被設計用於聯結該活動元件(15、34)；一驅動單元(12、37)，以這種方式設計並與該聯結器(11、20、40)配合，使得該聯結器(11、20、40)係可由以下位置來回地調整：正常位置，其中該活動元件(15、34)係在該聯結狀態中以相對於其預期效果的一本質上無效狀態下存在；活動位置，其中該活動元件(15、34)提供其預期效果；及一分離裝置，用於將該製程大氣區域(P)與一外部大氣區域(A)分離，其中該驅動單元(12、37)係至少局部地分配給該外部大氣區域(A)，且該聯結器(11、20、40)是分配給該製程大氣區域(P)；其特徵在於該聯結器(11、20、40)具有一筒夾(24、44)和與該筒夾(24、44)配合之一鎖定元件(21、41)，其中該聯結器(11、20、40)界定用於承接該活動元件(15、34)的一承接軸線(Z)；該筒夾(24、44)和該鎖定元件(21、41)係軸向地或平行於該承接軸線(Z)配置至該鎖定元件(21、41)可調節之此一相對位置變動，可相對該筒夾(24、44)調節至一打開位置和一閉合位置；及該聯結器(11、20、40)藉由該筒夾(24、44)與該鎖定元件(21、41)的相互作用，在該打開位置中提供一打開變化狀態，並以該鎖定元件(21、41)於該閉合位置中提供一閉合工作狀態， 其中該真空調整裝置(10、30)被形成及建構成使得通過該驅動單元藉著該聯結器(11、20、40)的軸向調整、以及由此用於該筒夾(24、44)或該鎖定元件(21、41)之軸向運動而存在的限制，用於該鎖定元件(21、41)的打開位置和關閉位置之間的一變化係可行的。
  2. 如申請專利範圍第1項之真空調整裝置(10、30)，其中提供至少一個止動元件(13、14、34、46)，其中該至少一個止動元件(13、14、34、46)被配置及形成用於與該鎖定元件(21、41)或該筒夾(24、44)互相作用。
  3. 如申請專利範圍第2項之真空調整裝置(10、30)，其中該止動元件(13、14、34、46)被配置在該真空調整裝置(10、30)的一殼體(31)上、於與該真空調整裝置(10、30)配合之一製程腔室(16)上、或在該活動元件(15、34)上；或藉由該殼體(31)、該製程腔室或該活動元件(15、34)所形成。
  4. 如申請專利範圍第2或3項之真空調整裝置(10、30)，其中該驅動單元(12、37)被形成為使得該鎖定元件(21、41)係藉著與該至少一個止動元件(13、14、34、46)配合而可位移進入該打開位置及/或閉合位置，並通過藉由該驅動單元(12、37)所產生的聯結器(11、20、40)之移動。
  5. 如申請專利範圍第2至3項中之任一項之真空調整裝置(10、30)，其中該驅動單元(12、37)被設計用於該聯結器(11、20、40)沿著該承接軸線(Z)或平行於該承接軸線(Z)的一線性軸向運動達一特定之總運動範圍；及 該至少一個止動元件(13、14、34、46)被配置在該總移動範圍中，用於調整該鎖定元件(21、41)作為該聯結器(11、20、40)的一運動之一部分。
  6. 如申請專利範圍第5項之真空調整裝置(10、30)，其中該總運動範圍受到用於該聯結器(11、20、40)的一第一和一第二端部位置所限制；該打開變化狀態係存在於該第一端部位置中；及該閉合工作狀態係存在於該第二端部位置中。
  7. 如申請專利範圍第5項之真空調整裝置(10、30)，其中對於該總移動範圍界定一第一和一第二作用區，其中該第一端部位置限制該第一作用區，且該鎖定元件(21、41)係可在該第一作用區中調整，使得該筒夾(24、44)本質上係無徑向力量存在；及該第二端部位置限制該第二作用區，且該鎖定元件(21、41)係可在該第二作用區中調整，使得該筒夾(24、44)係藉由一徑向力量作用。
  8. 如申請專利範圍第7項之真空調整裝置(10、30)，其中該聯結器(11、20、40)的正常位置和活動位置係相對於該總運動範圍至少局部地設置在該第一及/或該第二作用區內。
  9. 如申請專利範圍第1至3項中之任一項之真空調整裝置(10、30)，其中該筒夾(24、44)具有一個內筒夾容座，它界定該承接軸線(Z)；該筒夾(24、44)被設計為一徑向開槽套筒，沿著該承接軸線(Z)具有一變動之外徑；該鎖定元件(21、41)的一內徑係小於該筒夾(24、44)之一最大外徑；及該筒夾(24、44)和該鎖定元件(21、41)被配置，使得 該筒夾(24、44)的外徑與該鎖定元件(21、41)之內徑配合；及藉著沿著該承接軸線(Z)調整該鎖定元件(21、41)，可在該筒夾(24、44)上產生一徑向地導入該筒夾(24、44)內部的一力量。
  10. 如申請專利範圍第1至3項中之任一項之真空調整裝置(10、30)，其中該分離裝置係藉由該驅動單元(12、37)一的殼體或伸縮管(bellows)所形成；及/或該驅動單元(12、37)被設計為一氣動驅動缸。
  11. 如申請專利範圍第1至3項中之任一項之真空調整裝置(10、30)，其中該活動元件(15、34)被形成為一支撐插銷(15)或一閥閉合件(34)。
  12. 如申請專利範圍第1至3項中之任一項之真空調整裝置(10、30)，其中該真空調整裝置(10、30)包含用於控制該驅動單元(12、37)的一控制單元，其中該控制單元具有一維護功能，該維護功能以這樣之方式建構，即在其執行中，該聯結器(11、20、40)的軸向位置係可變的，以提供該打開變化狀態或該閉合工作狀態。
  13. 如申請專利範圍第1至3項中之任一項之真空調整裝置(10、30)，其中該真空調整裝置(10、30)被形成為一插銷提升裝置(10)，用於在藉由一真空處理室所提供的一製程大氣區域(P)中移動及定位待處理之一基板，且包括作為一第一聯結器的聯結器(11)，其中該驅動單元(12)提供該第一聯結器(11)之至少線性移動性(at least linear mobility)；該活動位置係藉由一裝配位置所形成，用於裝配該插銷提升裝置和該基板；及 該聯結器(11)被設計成承接一支撐插銷(15)，該支撐插銷被設計來接觸及支撐該基板並形成該活動元件。
  14. 如申請專利範圍第1至3項中之任一項之真空調整裝置(10、30)，其中該真空調整裝置(10、30)被形成為一真空閥(30)，用於調節一體積或質量流量及/或用於一流動路徑的氣密式中斷，具有一閥座，具有界定一開口軸線(H)之一閥開口(32)和圍繞該閥開口(32)的一第一密封表面(33)；一閥閉合件(34)，形成該活動元件(15、34)，用於調節該體積或質量流量及/或用於中斷該流動路徑，使一第二密封表面(36)對應於該第一密封表面(33)；該閥閉合件(34)係藉著該聯結器(40)聯結至該驅動單元(37)，使得該閥閉合件(34)係可由當作一正常位置的一打開位置調整進入當作一活動位置之一閉合位置並再次返回：當作一正常位置之一打開位置，其中該真空閥(30)的閥閉合件及一閥座係相對彼此未接觸地存在；當作一活動位置之一閉合位置，其中經由一插入的密封件在該第一密封表面(33)和該第二密封表面(36)之間提供一密封接觸，且該閥開口(32)係如此以一氣密方式密封；及該聯結器(40)被設計來承接該閥閉合件(34)。
  15. 如申請專利範圍第6項之真空調整裝置(10、30)，其中該打開變化狀態可為藉由將該聯結器(11、20、40)和該筒夾(24、44)調整進入該第一端部位置所提供；及 該閉合工作狀態可為藉由將該聯結器(11、20、40)和該筒夾(24、44)調整進入該第二端部位置所提供。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11289355B2 (en) 2017-06-02 2022-03-29 Lam Research Corporation Electrostatic chuck for use in semiconductor processing
US11469084B2 (en) * 2017-09-05 2022-10-11 Lam Research Corporation High temperature RF connection with integral thermal choke
US11086233B2 (en) 2018-03-20 2021-08-10 Lam Research Corporation Protective coating for electrostatic chucks
WO2019185124A1 (de) * 2018-03-27 2019-10-03 Vat Holding Ag Stifthubvorrichtung mit kupplung zum aufnehmen und lösen eines tragstifts
DE102018129960A1 (de) * 2018-11-27 2020-05-28 Vat Holding Ag Schleusenvorrichtung, Schleusensystem und Verfahren zu einem Betrieb einer Schleusenvorrichtung
DE102019007194A1 (de) * 2019-10-16 2021-04-22 Vat Holding Ag Verstellvorrichtung für den Vakuumbereich mit Druckmessfunktionalität
DE102020120732A1 (de) 2020-08-06 2022-02-10 Vat Holding Ag Stifthubvorrichtung
CN113488370A (zh) * 2021-07-06 2021-10-08 北京屹唐半导体科技股份有限公司 用于等离子体处理设备的升降销组件

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2784987A (en) * 1954-02-03 1957-03-12 Corcoran Richard Stanley Pipe coupling with detent means
US3145969A (en) * 1961-07-03 1964-08-25 High Voltage Engineering Corp Gate valve having fluid pressure seal and limit stop means
GB2157786A (en) * 1984-04-24 1985-10-30 Salter & Co Ltd G Retaining ring
US8383000B2 (en) * 2009-12-04 2013-02-26 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus, method for measuring distance between electrodes, and storage medium storing program
CN103375601A (zh) * 2012-04-27 2013-10-30 株式会社V泰克斯 可控制密封件压缩量的闸阀
US20150348823A1 (en) * 2014-06-02 2015-12-03 Applied Materials, Inc. Lift pin assembly

Family Cites Families (61)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US633852A (en) * 1899-06-28 1899-09-26 Frank B Kendrick Tool-holder.
US935977A (en) * 1908-03-23 1909-10-05 Henry W Haskell Tool-holder.
US1013438A (en) * 1911-06-05 1912-01-02 Henry S Post Handle-attaching device.
US1208846A (en) * 1915-02-16 1916-12-19 Ward J Sheldon Fishing-tool for wells.
US1849101A (en) * 1926-08-02 1932-03-15 Gerald R Livergood Connection for pump plungers and the like
US1667485A (en) * 1927-08-25 1928-04-24 Leo O Smith Connecter
US2179930A (en) * 1937-09-10 1939-11-14 George P Harrington Hose coupling
US2252767A (en) * 1938-12-31 1941-08-19 Pacific Pump Works Standing valve puller
US2670963A (en) * 1950-11-02 1954-03-02 Leonard C Osborn Chuck
US3172676A (en) * 1962-03-07 1965-03-09 Densco Inc Collet chuck
US3240520A (en) * 1962-11-16 1966-03-15 North American Aviation Inc Quick releasing high strength connector
US3171664A (en) * 1962-12-14 1965-03-02 Erickson Tool Co Chuck
DE1264191B (de) 1963-01-15 1968-03-21 Hochvakuum Appbau Emil Kammere Absperrschieber
US3790182A (en) * 1972-06-05 1974-02-05 Warner Swasey Co Toolholder
FR2283375A1 (fr) * 1974-07-15 1976-03-26 Commissariat Energie Atomique Vanne a tiroir pour ultra-vide
US3967847A (en) * 1975-09-15 1976-07-06 Anchor Hocking Corporation Chuck apparatus for glass container coating line
US4059883A (en) * 1976-02-25 1977-11-29 Milton English Apparatus for removing an ignition key cylinder
DE7731993U1 (de) 1977-10-15 1978-01-26 Emil Kammerer Kg, 5060 Bergisch Gladbach Absperrschieber
FR2516615A1 (fr) * 1981-11-17 1983-05-20 Jaeger Dispositif d'accouplement de deux pieces
JPS60136671A (ja) 1983-12-26 1985-07-20 Fuji Seikou Kk ゲ−トバルブのシ−ル構造
US4656727A (en) * 1984-09-06 1987-04-14 Kabushiki Kaisha Ito Seisakusho Tool mounting and demounting device for changing tools of a drilling machine
JPS6153930U (zh) * 1984-09-14 1986-04-11
US4867463A (en) * 1988-09-02 1989-09-19 Eaton Leonard Technologies, Inc. Quick release collet
US4850734A (en) * 1988-12-23 1989-07-25 United Technologies Corporation Coupling device for a machine tool
US5215538A (en) * 1992-02-05 1993-06-01 Abbott Laboratories Connector-activated in-line valve
US5207130A (en) * 1992-03-19 1993-05-04 Payne Jerry A Ratchet locking plier
JP2586680Y2 (ja) * 1992-06-04 1998-12-09 東京応化工業株式会社 ホットプレート用リフトピン
US5489225A (en) * 1993-12-16 1996-02-06 Ventritex, Inc. Electrical terminal with a collet grip for a defibrillator
WO1995022440A1 (en) * 1994-02-22 1995-08-24 Confidence Tool Company Socket wrench
US5577707A (en) 1995-12-18 1996-11-26 Vat Holding Ag Slide valve
US5879128A (en) * 1996-07-24 1999-03-09 Applied Materials, Inc. Lift pin and support pin apparatus for a processing chamber
US6056472A (en) * 1997-09-29 2000-05-02 Latulippe; Michael Leo Versatile coupling member for injection molding ejector system
DE19746241C2 (de) 1997-10-20 2000-05-31 Vat Holding Ag Haag Einrichtung zum Verschließen einer Öffnung
US6213478B1 (en) * 1999-03-11 2001-04-10 Moore Epitaxial, Inc. Holding mechanism for a susceptor in a substrate processing reactor
US6305677B1 (en) * 1999-03-30 2001-10-23 Lam Research Corporation Perimeter wafer lifting
US6089537A (en) 1999-06-23 2000-07-18 Mks Instruments, Inc. Pendulum valve assembly
US6572708B2 (en) * 2000-02-28 2003-06-03 Applied Materials Inc. Semiconductor wafer support lift-pin assembly
US6416037B1 (en) 2001-01-11 2002-07-09 Vat Holding Ag Vacuum pipe
US6629682B2 (en) 2001-01-11 2003-10-07 Vat Holding Ag Vacuum valve
US6646857B2 (en) 2001-03-30 2003-11-11 Lam Research Corporation Semiconductor wafer lifting device and methods for implementing the same
US6481723B1 (en) 2001-03-30 2002-11-19 Lam Research Corporation Lift pin impact management
KR100459788B1 (ko) * 2002-01-14 2004-12-04 주성엔지니어링(주) 2단 웨이퍼 리프트 핀
US7032882B2 (en) 2003-09-29 2006-04-25 Mks Instruments, Inc. Valve assembly having novel flow characteristics
CN1296878C (zh) 2003-11-04 2007-01-24 爱德牌工程有限公司 平板显示器制造装置
KR20070111900A (ko) * 2006-05-19 2007-11-22 주식회사 아이피에스 진공처리장치의 리프트 핀 구동장치
US7718032B2 (en) * 2006-06-22 2010-05-18 Tokyo Electron Limited Dry non-plasma treatment system and method of using
JP2008112801A (ja) * 2006-10-30 2008-05-15 Dainippon Screen Mfg Co Ltd ピンホルダおよび基板処理装置
US7988817B2 (en) * 2006-11-10 2011-08-02 Adp Engineering Co., Ltd. Lift pin driving device and a flat panel display manufacturing apparatus having same
US7750818B2 (en) * 2006-11-29 2010-07-06 Adp Engineering Co., Ltd. System and method for introducing a substrate into a process chamber
JP4824590B2 (ja) * 2007-01-31 2011-11-30 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
DE102007034927A1 (de) 2007-07-24 2009-02-05 Vat Holding Ag Verfahren zur Steuerung oder Regelung eines Vakuumventils
US20090314211A1 (en) * 2008-06-24 2009-12-24 Applied Materials, Inc. Big foot lift pin
US8363378B2 (en) * 2009-02-17 2013-01-29 Intevac, Inc. Method for optimized removal of wafer from electrostatic chuck
DE102010005706A1 (de) * 2010-01-26 2011-07-28 Stryker Trauma Ag Spannvorrichtung für chirurgische Elemente
TWI362312B (en) * 2011-04-19 2012-04-21 Chung Taan Ind Co Ltd Connecting rod
KR101293590B1 (ko) * 2011-12-16 2013-08-13 주식회사 뉴파워 프라즈마 양방향 게이트 밸브 및 이를 구비한 기판 처리 시스템
US9321087B2 (en) * 2013-09-10 2016-04-26 TFL FSI, Inc. Apparatus and method for scanning an object through a fluid spray
JP6436090B2 (ja) * 2013-10-30 2018-12-12 株式会社ニコン 基板保持装置、露光装置及びデバイス製造方法
US9822901B2 (en) * 2014-06-25 2017-11-21 Ge Oil & Gas Pressure Control Lp Actuator adapter for bonnet nub stem design
US10490436B2 (en) * 2015-11-04 2019-11-26 Applied Materials, Inc. Enhanced lift pin design to eliminate local thickness non-uniformity in teos oxide films
US10332778B2 (en) * 2015-11-11 2019-06-25 Lam Research Corporation Lift pin assembly and associated methods

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2784987A (en) * 1954-02-03 1957-03-12 Corcoran Richard Stanley Pipe coupling with detent means
US3145969A (en) * 1961-07-03 1964-08-25 High Voltage Engineering Corp Gate valve having fluid pressure seal and limit stop means
GB2157786A (en) * 1984-04-24 1985-10-30 Salter & Co Ltd G Retaining ring
US8383000B2 (en) * 2009-12-04 2013-02-26 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus, method for measuring distance between electrodes, and storage medium storing program
CN103375601A (zh) * 2012-04-27 2013-10-30 株式会社V泰克斯 可控制密封件压缩量的闸阀
US20150348823A1 (en) * 2014-06-02 2015-12-03 Applied Materials, Inc. Lift pin assembly
CN106463323A (zh) * 2014-06-02 2017-02-22 应用材料公司 升降销组件

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