JP2586680Y2 - ホットプレート用リフトピン - Google Patents
ホットプレート用リフトピンInfo
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- JP2586680Y2 JP2586680Y2 JP4485792U JP4485792U JP2586680Y2 JP 2586680 Y2 JP2586680 Y2 JP 2586680Y2 JP 4485792 U JP4485792 U JP 4485792U JP 4485792 U JP4485792 U JP 4485792U JP 2586680 Y2 JP2586680 Y2 JP 2586680Y2
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- Japan
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- plate
- chip
- hot plate
- workpiece
- lift pin
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案はガラス基板や半導体ウェ
ハ等の板状被処理物をホットプレートを用いて加熱する
リフトピンに関する。
ハ等の板状被処理物をホットプレートを用いて加熱する
リフトピンに関する。
【０００２】
【従来の技術】ガラス基板や半導体ウェハ等の板状被処
理物の表面に塗布したレジスト液を加熱して被膜を形成
する装置として従来からホットプレートを備えたベーク
装置が用いられている。このベーク装置は、板状被処理
物表面にレジスト液を塗布した後、搬送装置によって板
状被処理物をホットプレート上に移載し、ホットプレー
トの熱により板状被処理物表面に塗布されたレジスト液
を加熱して被膜を形成するようにしたものである。
理物の表面に塗布したレジスト液を加熱して被膜を形成
する装置として従来からホットプレートを備えたベーク
装置が用いられている。このベーク装置は、板状被処理
物表面にレジスト液を塗布した後、搬送装置によって板
状被処理物をホットプレート上に移載し、ホットプレー
トの熱により板状被処理物表面に塗布されたレジスト液
を加熱して被膜を形成するようにしたものである。
【０００３】上述した従来のベーク装置にあっては、ホ
ットプレート上面に板状被処理物を直接載置して加熱す
るため、またホットプレート自体も平面的に全て等しく
発熱するわけではなく温度にムラがあるので、板状被処
理物を均一に加熱することが困難であった。そこで、本
出願人は先にリフトピンにて板状被処理物をホットプレ
ートから持ち上げてベーク処理する装置を提案した。
ットプレート上面に板状被処理物を直接載置して加熱す
るため、またホットプレート自体も平面的に全て等しく
発熱するわけではなく温度にムラがあるので、板状被処
理物を均一に加熱することが困難であった。そこで、本
出願人は先にリフトピンにて板状被処理物をホットプレ
ートから持ち上げてベーク処理する装置を提案した。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】上記のようにリフトピ
ンを設けることで板状被処理物の均一加熱が可能となる
が、ホットプレートは通常２５０℃前後で使用するた
め、長期間の使用によりリフトピンの先端が焼き切れる
不利が生じた。そこで、リフトピン先端にチップをネジ
込んで着脱自在とすることを試みたが、熱の影響により
チップが外れなくなる場合が生じた。また単にチップを
差し込み式にした場合には、板状被処理物の下面にチッ
プがくっついてリフトピンからチップが抜けてしまっ
た。
ンを設けることで板状被処理物の均一加熱が可能となる
が、ホットプレートは通常２５０℃前後で使用するた
め、長期間の使用によりリフトピンの先端が焼き切れる
不利が生じた。そこで、リフトピン先端にチップをネジ
込んで着脱自在とすることを試みたが、熱の影響により
チップが外れなくなる場合が生じた。また単にチップを
差し込み式にした場合には、板状被処理物の下面にチッ
プがくっついてリフトピンからチップが抜けてしまっ
た。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
考案は、ベーク処理の間、板状被処理物をホットプレー
トから持ち上げて保持するリフトピンにおいて、ベーク
装置のホットプレートに形成した貫通孔に挿通されるピ
ン本体上端にチップの受け部を設け、チップにはネック
部を形成し、受け部にはチップの下部が入り込むすり割
と、チップのネック部を保持する係止部を形成した。
考案は、ベーク処理の間、板状被処理物をホットプレー
トから持ち上げて保持するリフトピンにおいて、ベーク
装置のホットプレートに形成した貫通孔に挿通されるピ
ン本体上端にチップの受け部を設け、チップにはネック
部を形成し、受け部にはチップの下部が入り込むすり割
と、チップのネック部を保持する係止部を形成した。
【０００６】
【作用】受け部に上方からチップを押し込むことでチッ
プを装着でき、受け部のすり割を広げることでチップを
外すことができる。
プを装着でき、受け部のすり割を広げることでチップを
外すことができる。
【０００７】
【実施例】以下に本考案の実施例を添付図面に基づいて
説明する。ここで、図１は本考案に係るリフトピンを備
えたベーク装置を組み込んだ被膜形成装置の平面図、図
２はベーク装置の正面図、図３は図２のＡ−Ａ方向矢示
図、図４は図３のＢ−Ｂ方向矢示図、図５は図４の要部
拡大図、図６はリフトピンの分解斜視図である。
説明する。ここで、図１は本考案に係るリフトピンを備
えたベーク装置を組み込んだ被膜形成装置の平面図、図
２はベーク装置の正面図、図３は図２のＡ−Ａ方向矢示
図、図４は図３のＢ−Ｂ方向矢示図、図５は図４の要部
拡大図、図６はリフトピンの分解斜視図である。
【０００８】被膜形成装置は図１の左側を上流部とし、
この上流部にガラス基板等の板状被処理物Ｗの投入部１
を設け、この投入部１の下流側に塗布装置２を配置し、
この塗布装置２の下流側に順次、減圧乾燥装置３、被処
理物Ｗの裏面洗浄装置４、本発明のベーク装置５及び取
り出し部６を配置し、投入部１からベーク装置５に至る
までは搬送装置７にて板状被処理物Ｗを移動させ、また
塗布装置２の前面側には交換可能な塗布液供給装置８を
配置し、この塗布液供給装置９から供給される塗布液を
移動可能なノズル９を用いて板状被処理物Ｗ表面に滴下
するようにしている。
この上流部にガラス基板等の板状被処理物Ｗの投入部１
を設け、この投入部１の下流側に塗布装置２を配置し、
この塗布装置２の下流側に順次、減圧乾燥装置３、被処
理物Ｗの裏面洗浄装置４、本発明のベーク装置５及び取
り出し部６を配置し、投入部１からベーク装置５に至る
までは搬送装置７にて板状被処理物Ｗを移動させ、また
塗布装置２の前面側には交換可能な塗布液供給装置８を
配置し、この塗布液供給装置９から供給される塗布液を
移動可能なノズル９を用いて板状被処理物Ｗ表面に滴下
するようにしている。
【０００９】ベーク装置５は上流部に板状被処理物Ｗの
受け渡し部１０を、下流部に板状被処理物Ｗの温度を所
定温度まで下げるクーリングプレート１１を配置し、こ
れら受け渡し部１０とクーリングプレート１１との間に
板状被処理物Ｗの搬送方向に沿って３個のホットプレー
ト１２…を配置している。
受け渡し部１０を、下流部に板状被処理物Ｗの温度を所
定温度まで下げるクーリングプレート１１を配置し、こ
れら受け渡し部１０とクーリングプレート１１との間に
板状被処理物Ｗの搬送方向に沿って３個のホットプレー
ト１２…を配置している。
【００１０】ホットプレート１２は図４に示すようにベ
ーク装置５の機枠１３の底部から立設した支柱１４に上
面を開放したボックス部１５を設け、このボックス部１
５内に水平に取り付けられている。
ーク装置５の機枠１３の底部から立設した支柱１４に上
面を開放したボックス部１５を設け、このボックス部１
５内に水平に取り付けられている。
【００１１】また、板状被処理物Ｗは搬送装置１６によ
って各ホットプレート１２上を順次移し換えられる。こ
の搬送装置１６は、機枠１３の底部に板状被処理物Ｗの
搬送方向と平行にレール１７，１７を敷設し、このレー
ル１７に支持プレート１８を走行可能に係合し、この支
持プレート１８上に支柱１９を立設し、この支柱１９上
端からホットプレート１２上面に沿って支持ロッド２０
を水平に延出し、この支持ロッド２０にて板状被処理物
Ｗ下面を支持するようにしている。尚、支持ロッド２０
とホットプレート１２との間隔はできるだけ小さくす
る。
って各ホットプレート１２上を順次移し換えられる。こ
の搬送装置１６は、機枠１３の底部に板状被処理物Ｗの
搬送方向と平行にレール１７，１７を敷設し、このレー
ル１７に支持プレート１８を走行可能に係合し、この支
持プレート１８上に支柱１９を立設し、この支柱１９上
端からホットプレート１２上面に沿って支持ロッド２０
を水平に延出し、この支持ロッド２０にて板状被処理物
Ｗ下面を支持するようにしている。尚、支持ロッド２０
とホットプレート１２との間隔はできるだけ小さくす
る。
【００１２】一方、機枠１３内にはモータ２１を固設
し、このモータ２１の回転を機枠１３の底部に板状被処
理物Ｗの搬送方向と直交する方向に配置された軸２２に
伝え、この軸２２の回転をピニオン２３を介して前記支
持プレート１８に取り付けたラック２４に伝達し、レー
ル１７に沿って支持プレート１８、つまり支持ロッド２
０が往復動するようにしている。
し、このモータ２１の回転を機枠１３の底部に板状被処
理物Ｗの搬送方向と直交する方向に配置された軸２２に
伝え、この軸２２の回転をピニオン２３を介して前記支
持プレート１８に取り付けたラック２４に伝達し、レー
ル１７に沿って支持プレート１８、つまり支持ロッド２
０が往復動するようにしている。
【００１３】また、機枠１３には軸２５を介して蓋体２
６が開閉自在に支持されている。この蓋体２６は一端
（図４において右端）に把持部２７を設け、また機枠１
３との間にエアクッション２８を架設して蓋体２６を閉
じる時に勢いよく蓋体２６が落ちないようにするととも
に蓋体２６を小さな力で持ち上げることができるように
している。
６が開閉自在に支持されている。この蓋体２６は一端
（図４において右端）に把持部２７を設け、また機枠１
３との間にエアクッション２８を架設して蓋体２６を閉
じる時に勢いよく蓋体２６が落ちないようにするととも
に蓋体２６を小さな力で持ち上げることができるように
している。
【００１４】そして、蓋体２６の裏面には蓋体２６を閉
じた状態でホットプレート１２に対向する反射板２９を
取り付け、この反射板２９を貫通して反射板２９とホッ
トプレート１２との間に形成されるパージ室３０に窒素
ガス等を導入するノズル３１を設けている。
じた状態でホットプレート１２に対向する反射板２９を
取り付け、この反射板２９を貫通して反射板２９とホッ
トプレート１２との間に形成されるパージ室３０に窒素
ガス等を導入するノズル３１を設けている。
【００１５】また、前記ボックス部１５の下方には図３
に示すようにＨ字状のプレート４０を配置し、各プレー
ト４０に上下方向のシリンダユニット４１…を合計８本
配置している。そして図５に示すように各シリンダユニ
ット４１のロッド４２上端とホットプレート１２に形成
した貫通孔４３の下端開口との間にはベローズ４４を設
け、パージ室３０内のガスが逃げないようにしている。
に示すようにＨ字状のプレート４０を配置し、各プレー
ト４０に上下方向のシリンダユニット４１…を合計８本
配置している。そして図５に示すように各シリンダユニ
ット４１のロッド４２上端とホットプレート１２に形成
した貫通孔４３の下端開口との間にはベローズ４４を設
け、パージ室３０内のガスが逃げないようにしている。
【００１６】また、ロッド４２上端にはリフトピン４５
を取り付けている。図６に示すようにリフトピン４５は
ホットプレート１２の貫通孔４３に挿通されるピン本体
４６と、このピン本体４６の上端に設けた雄ネジ部４６
ａに螺着される受け部４７と、この受け部４７に着脱自
在に嵌め込まれるチップ４８とから構成される。
を取り付けている。図６に示すようにリフトピン４５は
ホットプレート１２の貫通孔４３に挿通されるピン本体
４６と、このピン本体４６の上端に設けた雄ネジ部４６
ａに螺着される受け部４７と、この受け部４７に着脱自
在に嵌め込まれるチップ４８とから構成される。
【００１７】チップ４８はポリイミド樹脂等の耐熱性樹
脂やステンレスからなり、その形状は図６の右側部分に
示すように、上半部４８ａを砲弾形とし、下端部４８ｂ
を若干大径とし、これら上半部４８ａと下端部４８ｂの
間をネック部４８ｃとしたもの、或いは図６の左側部分
に示すように、上半部４８ａを棒状とし、この棒状上半
部４８ａの下端をフランジ部４８ｄとし、このフランジ
部４８ｄと下端部４８ｂの間をネック部４８ｃとしたも
のでもよい。
脂やステンレスからなり、その形状は図６の右側部分に
示すように、上半部４８ａを砲弾形とし、下端部４８ｂ
を若干大径とし、これら上半部４８ａと下端部４８ｂの
間をネック部４８ｃとしたもの、或いは図６の左側部分
に示すように、上半部４８ａを棒状とし、この棒状上半
部４８ａの下端をフランジ部４８ｄとし、このフランジ
部４８ｄと下端部４８ｂの間をネック部４８ｃとしたも
のでもよい。
【００１８】更に、受け部４７にはすり割４７ａが形成
され、このすり割４７ａの上端には前記チップ４８のネ
ック部４８ｃを保持する係止部４７ｂを形成している。
而して受け部４７にチップ４８を嵌め込むには、チップ
４８の下端部４８ｂをすり割４７ａ内に押し込める。す
ると、ネック部４８ｃが係止部４７ｂに引っ掛かりチッ
プ４８が抜けなくなる。また、チップ４８を交換するた
めに受け部４７から取り外すには、治具等を用いてすり
割４７ａを左右に広げる。
され、このすり割４７ａの上端には前記チップ４８のネ
ック部４８ｃを保持する係止部４７ｂを形成している。
而して受け部４７にチップ４８を嵌め込むには、チップ
４８の下端部４８ｂをすり割４７ａ内に押し込める。す
ると、ネック部４８ｃが係止部４７ｂに引っ掛かりチッ
プ４８が抜けなくなる。また、チップ４８を交換するた
めに受け部４７から取り外すには、治具等を用いてすり
割４７ａを左右に広げる。
【００１９】以上において、ベーク処理を行なう場合に
は、リフトピン４５を上昇させ、搬送装置１６の支持ロ
ッド２０から板状被処理物Ｗを支えるようにして受け取
り、ホットプレート１２との間に所定の隙間を形成した
状態で行なう。そして、１つのホットプレート１２にお
けるベーク処理が終了したら、リフトピン４５を下げ、
再び板状被処理物Ｗを搬送装置１６の支持ロッド２０上
に載置し、この状態で搬送装置により隣のホットプレー
ト１２上に板状被処理物Ｗを移し、同様にしてベーク処
理を行なう。
は、リフトピン４５を上昇させ、搬送装置１６の支持ロ
ッド２０から板状被処理物Ｗを支えるようにして受け取
り、ホットプレート１２との間に所定の隙間を形成した
状態で行なう。そして、１つのホットプレート１２にお
けるベーク処理が終了したら、リフトピン４５を下げ、
再び板状被処理物Ｗを搬送装置１６の支持ロッド２０上
に載置し、この状態で搬送装置により隣のホットプレー
ト１２上に板状被処理物Ｗを移し、同様にしてベーク処
理を行なう。
【００２０】
【考案の効果】以上に説明したように本考案によれば、
ピン本体上端にチップの受け部を設け、この受け部にチ
ップの下部が入り込むすり割と、チップのネック部を保
持する係止部を形成したので、板状被処理物の均一加熱
が可能であるとともに、リフトピン先端のチップの交換
を簡単に行なうことができる。
ピン本体上端にチップの受け部を設け、この受け部にチ
ップの下部が入り込むすり割と、チップのネック部を保
持する係止部を形成したので、板状被処理物の均一加熱
が可能であるとともに、リフトピン先端のチップの交換
を簡単に行なうことができる。
【図１】本考案に係るリフトピンを備えたベーク装置を
組み込んだ被膜形成装置の平面図
組み込んだ被膜形成装置の平面図
【図２】ベーク装置の正面図
【図３】図２のＡ−Ａ方向矢示図
【図４】図３のＢ−Ｂ方向矢示図
【図５】図４の要部拡大図
【図６】リフトピンの分解斜視図
５…ベーク装置、１２…ホットプレート、１６…搬送装
置、４０…プレート、４１…シリンダユニット、４３…
貫通孔、４５…リフトピン、４６…ピン本体、４７…受
け部、４７ａ…すり割、４７ｂ…係止部、４８…チッ
プ、４８ｃ…ネック部、Ｗ…板状被処理物。
置、４０…プレート、４１…シリンダユニット、４３…
貫通孔、４５…リフトピン、４６…ピン本体、４７…受
け部、４７ａ…すり割、４７ｂ…係止部、４８…チッ
プ、４８ｃ…ネック部、Ｗ…板状被処理物。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 藤山 重美 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地 東京応化工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平４−736（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−270012（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/027 H01L 21/68
Claims (1)
- 【請求項１】 ベーク処理の間、板状被処理物をホット
プレートから持ち上げて保持するリフトピンにおいて、
このリフトピンはホットプレートに形成した貫通孔に挿
通されるピン本体と、このピン本体の上端に設けられる
受け部と、この受け部に着脱自在に取り付けられるチッ
プとからなり、このチップにはネック部が形成され、ま
た前記受け部にはチップの下部が入り込むすり割りと、
チップのネック部を保持する係止部が形成されているこ
とを特徴とするホットプレート用リフトピン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4485792U JP2586680Y2 (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | ホットプレート用リフトピン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4485792U JP2586680Y2 (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | ホットプレート用リフトピン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH062677U JPH062677U (ja) | 1994-01-14 |
| JP2586680Y2 true JP2586680Y2 (ja) | 1998-12-09 |
Family
ID=12703157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4485792U Expired - Lifetime JP2586680Y2 (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | ホットプレート用リフトピン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2586680Y2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3925965B2 (ja) * | 1996-09-26 | 2007-06-06 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置 |
| JP2003100855A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | シリコン単結晶ウェーハ処理装置、シリコン単結晶ウェーハおよびシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法 |
| JP4343253B1 (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-14 | Ｔｄｋ株式会社 | 密閉容器の蓋開閉装置及び該開閉装置を用いたガス置換装置 |
| JP5511273B2 (ja) * | 2008-09-12 | 2014-06-04 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| EP3450809A1 (de) * | 2017-08-31 | 2019-03-06 | VAT Holding AG | Verstellvorrichtung mit spannzangenkupplung für den vakuumbereich |
| US10784142B2 (en) * | 2018-01-09 | 2020-09-22 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Lift pin system for wafer handling |
-
1992
- 1992-06-04 JP JP4485792U patent/JP2586680Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH062677U (ja) | 1994-01-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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