JP2764154B2 - ベーク装置 - Google Patents
ベーク装置Info
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- JP2764154B2 JP2764154B2 JP4148067A JP14806792A JP2764154B2 JP 2764154 B2 JP2764154 B2 JP 2764154B2 JP 4148067 A JP4148067 A JP 4148067A JP 14806792 A JP14806792 A JP 14806792A JP 2764154 B2 JP2764154 B2 JP 2764154B2
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- hot plate
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- baking
- baking apparatus
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はガラス基板や半導体ウェ
ハ等の板状被処理物をホットプレートを用いて加熱する
ベーク装置に関する。
ハ等の板状被処理物をホットプレートを用いて加熱する
ベーク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ガラス基板や半導体ウェハ等の板状被処
理物の表面に塗布したレジスト液をベークして被膜を形
成する装置として従来からベーク装置が用いられてい
る。このベーク装置は一般にホットプレートが用いら
れ、板状被処理物表面に塗布したレジスト液を半乾燥せ
しめた後、搬送装置によって板状被処理物をホットプレ
ート上に移載し、ホットプレートの熱により板状被処理
物表面に塗布されたレジスト液をベークして被膜を形成
するようにしたものである。
理物の表面に塗布したレジスト液をベークして被膜を形
成する装置として従来からベーク装置が用いられてい
る。このベーク装置は一般にホットプレートが用いら
れ、板状被処理物表面に塗布したレジスト液を半乾燥せ
しめた後、搬送装置によって板状被処理物をホットプレ
ート上に移載し、ホットプレートの熱により板状被処理
物表面に塗布されたレジスト液をベークして被膜を形成
するようにしたものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のベーク
装置にあっては、ホットプレート上方をパージ室とし、
このパージ室に窒素ガス等のガスを導入してベーク処理
を行なうようにしているが、熱が逃げやすく、またホッ
トプレート自体も平面的に全て等しく発熱するわけでは
なく、温度にムラがあるので、板状被処理物を均一に加
熱することが困難である。
装置にあっては、ホットプレート上方をパージ室とし、
このパージ室に窒素ガス等のガスを導入してベーク処理
を行なうようにしているが、熱が逃げやすく、またホッ
トプレート自体も平面的に全て等しく発熱するわけでは
なく、温度にムラがあるので、板状被処理物を均一に加
熱することが困難である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
願の第１発明は、ベーク装置のホットプレート上方にパ
ージ室を形成する蓋体の裏面に、閉じた状態でホットプ
レートと対向する反射板を取り付けた。
願の第１発明は、ベーク装置のホットプレート上方にパ
ージ室を形成する蓋体の裏面に、閉じた状態でホットプ
レートと対向する反射板を取り付けた。
【０００５】また本願の第２発明は、ベーク装置のホッ
トプレートを上面を開放したボックス部内に水平に取り
付け、また前記ホットプレート及びボックス部には上下
方向の貫通孔を形成し、これら貫通孔にベーク時に板状
被処理物をホットプレートから持ち上げるエジェクタピ
ンを昇降自在に挿通した。
トプレートを上面を開放したボックス部内に水平に取り
付け、また前記ホットプレート及びボックス部には上下
方向の貫通孔を形成し、これら貫通孔にベーク時に板状
被処理物をホットプレートから持ち上げるエジェクタピ
ンを昇降自在に挿通した。
【０００６】
【作用】蓋体が閉じられた状態のベーク装置のパージ室
に搬送装置によって板状被処理物が搬入され、この板状
被処理物はホットプレートから若干浮いた状態でベーク
処理され、次工程へ搬出される。
に搬送装置によって板状被処理物が搬入され、この板状
被処理物はホットプレートから若干浮いた状態でベーク
処理され、次工程へ搬出される。
【０００７】
【実施例】以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。ここで、図１は本発明に係るベーク装置を組
み込んだ被膜形成装置の平面図、図２は同ベーク装置の
正面図、図３は図２のＡ−Ａ方向矢示図、図４は図３の
Ｂ−Ｂ方向矢示図である。
説明する。ここで、図１は本発明に係るベーク装置を組
み込んだ被膜形成装置の平面図、図２は同ベーク装置の
正面図、図３は図２のＡ−Ａ方向矢示図、図４は図３の
Ｂ−Ｂ方向矢示図である。
【０００８】被膜形成装置は図１の左側を上流部とし、
この上流部にガラス基板等の板状被処理物Ｗの投入部１
を設け、この投入部１の下流側に塗布装置２を配置し、
この塗布装置２の下流側に順次、減圧乾燥装置３、被処
理物Ｗの裏面洗浄装置４、本発明のベーク装置５及び取
り出し部６を配置し、投入部１からベーク装置５に至る
までは搬送装置７にて板状被処理物Ｗを移動させ、また
塗布装置２の前面側には交換可能な塗布液供給装置８を
配置し、この塗布液供給装置８から供給される塗布液を
移動可能なノズル９を用いて板状被処理物Ｗ表面に滴下
するようにしている。
この上流部にガラス基板等の板状被処理物Ｗの投入部１
を設け、この投入部１の下流側に塗布装置２を配置し、
この塗布装置２の下流側に順次、減圧乾燥装置３、被処
理物Ｗの裏面洗浄装置４、本発明のベーク装置５及び取
り出し部６を配置し、投入部１からベーク装置５に至る
までは搬送装置７にて板状被処理物Ｗを移動させ、また
塗布装置２の前面側には交換可能な塗布液供給装置８を
配置し、この塗布液供給装置８から供給される塗布液を
移動可能なノズル９を用いて板状被処理物Ｗ表面に滴下
するようにしている。
【０００９】ベーク装置５は上流部に板状被処理物Ｗの
受け渡し部１０を、下流部に板状被処理物Ｗの温度を所
定温度まで下げるクーリングプレート１１を配置し、こ
れら受け渡し部１０とクーリングプレート１１との間に
板状被処理物Ｗの搬送方向に沿って３個のホットプレー
ト１２…を配置している。
受け渡し部１０を、下流部に板状被処理物Ｗの温度を所
定温度まで下げるクーリングプレート１１を配置し、こ
れら受け渡し部１０とクーリングプレート１１との間に
板状被処理物Ｗの搬送方向に沿って３個のホットプレー
ト１２…を配置している。
【００１０】ホットプレート１２は図４に示すようにベ
ーク装置５の機枠１３の底部から立設した支柱１４に上
面を開放したボックス部１５を設け、このボックス部１
５内に水平に取り付けられている。
ーク装置５の機枠１３の底部から立設した支柱１４に上
面を開放したボックス部１５を設け、このボックス部１
５内に水平に取り付けられている。
【００１１】また、板状被処理物Ｗは搬送装置１６によ
って各ホットプレート１２上を順次移し換えられる。こ
の搬送装置１６は、機枠１３の底部に板状被処理物Ｗの
搬送方向と平行にレール１７，１７を敷設し、このレー
ル１７に支持プレート１８を走行可能に係合し、この支
持プレート１８上に支柱１９を立設し、この支柱１９上
端からホットプレート１２上面に沿って支持ロッド２０
を水平に延出し、この支持ロッド２０にて板状被処理物
Ｗ下面を支持するようにしている。尚、支持ロッド２０
とホットプレート１２との間隔はできるだけ小さくす
る。
って各ホットプレート１２上を順次移し換えられる。こ
の搬送装置１６は、機枠１３の底部に板状被処理物Ｗの
搬送方向と平行にレール１７，１７を敷設し、このレー
ル１７に支持プレート１８を走行可能に係合し、この支
持プレート１８上に支柱１９を立設し、この支柱１９上
端からホットプレート１２上面に沿って支持ロッド２０
を水平に延出し、この支持ロッド２０にて板状被処理物
Ｗ下面を支持するようにしている。尚、支持ロッド２０
とホットプレート１２との間隔はできるだけ小さくす
る。
【００１２】一方、機枠１３内にはモータ２１を固設
し、このモータ２１の回転を機枠１３の底部に板状被処
理物Ｗの搬送方向と直交する方向に配置された軸２２に
伝え、この軸２２の回転をピニオン２３を介して前記支
持プレート１８に取り付けたラック２４に伝達し、レー
ル１７に沿って支持プレート１８、つまり支持ロッド２
０が往復動するようにしている。
し、このモータ２１の回転を機枠１３の底部に板状被処
理物Ｗの搬送方向と直交する方向に配置された軸２２に
伝え、この軸２２の回転をピニオン２３を介して前記支
持プレート１８に取り付けたラック２４に伝達し、レー
ル１７に沿って支持プレート１８、つまり支持ロッド２
０が往復動するようにしている。
【００１３】また、前記ボックス部１５の下方には図３
に示すようにＨ字状の昇降プレート２５を配置し、上流
側の昇降プレート２５は上下方向のシリンダユニット２
６にて昇降動せしめられ、下流側の２個の昇降プレート
２５，２５についてはシリンダユニット２７にて回転せ
しめられる軸２８にリンク２９を取り付け、このリンク
２９の回動をアーム３０を介して昇降プレート２５に伝
達するようにしている。
に示すようにＨ字状の昇降プレート２５を配置し、上流
側の昇降プレート２５は上下方向のシリンダユニット２
６にて昇降動せしめられ、下流側の２個の昇降プレート
２５，２５についてはシリンダユニット２７にて回転せ
しめられる軸２８にリンク２９を取り付け、このリンク
２９の回動をアーム３０を介して昇降プレート２５に伝
達するようにしている。
【００１４】昇降プレート２５にはエジェクタピン３１
が合計８本植設されている。これらエジェクタピン３１
はホットプレート１２に形成した上下方向の貫通孔３２
に下方から挿通され、その先端はホットプレート１２上
面より上方に出ている。
が合計８本植設されている。これらエジェクタピン３１
はホットプレート１２に形成した上下方向の貫通孔３２
に下方から挿通され、その先端はホットプレート１２上
面より上方に出ている。
【００１５】一方、機枠１３には軸３３を介して蓋体３
４が開閉自在に支持されている。この蓋体３４は一端
（図４において右端）に把持部３５を設け、また機枠１
３との間にエアクッション３６を架設して蓋体３４を閉
じる時に勢いよく蓋体３４が落ちないようにするととも
に蓋体３４を小さな力で持ち上げることができるように
している。ここで、蓋体３４を着脱自在にしておけば、
板状被処理物Ｗ表面の被膜から生じる昇華物を容易に取
り除くことができる。
４が開閉自在に支持されている。この蓋体３４は一端
（図４において右端）に把持部３５を設け、また機枠１
３との間にエアクッション３６を架設して蓋体３４を閉
じる時に勢いよく蓋体３４が落ちないようにするととも
に蓋体３４を小さな力で持ち上げることができるように
している。ここで、蓋体３４を着脱自在にしておけば、
板状被処理物Ｗ表面の被膜から生じる昇華物を容易に取
り除くことができる。
【００１６】そして、蓋体３４の裏面には蓋体３４を閉
じた状態でホットプレート１２に対向する反射板３７を
取り付け、この反射板３７を貫通して反射板３７とホッ
トプレート１２との間に形成されるパージ室３８に窒素
ガス等を導入するノズル３９を設けている。
じた状態でホットプレート１２に対向する反射板３７を
取り付け、この反射板３７を貫通して反射板３７とホッ
トプレート１２との間に形成されるパージ室３８に窒素
ガス等を導入するノズル３９を設けている。
【００１７】以上において、ガラス基板等の板状被処理
物Ｗ表面に被膜を形成するには、投入部１から板状被処
理物Ｗを塗布装置２に送って板状被処理物Ｗ表面に塗布
液を均一に拡散せしめ、次いで板状被処理物Ｗを減圧乾
燥装置３、裏面洗浄装置４を経た後、蓋体３４を閉じた
状態のままのベーク装置５に側方から搬送装置７によっ
て搬入する。
物Ｗ表面に被膜を形成するには、投入部１から板状被処
理物Ｗを塗布装置２に送って板状被処理物Ｗ表面に塗布
液を均一に拡散せしめ、次いで板状被処理物Ｗを減圧乾
燥装置３、裏面洗浄装置４を経た後、蓋体３４を閉じた
状態のままのベーク装置５に側方から搬送装置７によっ
て搬入する。
【００１８】ベーク装置５内においては、搬送装置１６
により板状被処理物Ｗを各ホットプレート１２上を順次
移し換え、最終的にクーリングプレート１１で温度を調
整しつつ板状被処理物Ｗを取り出し部６まで搬送する。
により板状被処理物Ｗを各ホットプレート１２上を順次
移し換え、最終的にクーリングプレート１１で温度を調
整しつつ板状被処理物Ｗを取り出し部６まで搬送する。
【００１９】尚、ベーク処理を行なう場合には、昇降プ
レート２５を上昇させ、搬送装置１６の支持ロッド２０
からエジェクタピン３１で板状被処理物Ｗを受け取り、
エジェクタピン３１で板状被処理物Ｗの下面を支え、ホ
ットプレート１２との間に所定の隙間を形成した状態で
行なう。そして、１つのホットプレート１２におけるベ
ーク処理が終了したら、昇降プレート２５を下げ、再び
板状被処理物Ｗを搬送装置１６の支持ロッド２０上に載
置し、この状態で搬送装置により隣のホットプレート１
２上に板状被処理物Ｗを移し、同様にしてベーク処理を
行なう。
レート２５を上昇させ、搬送装置１６の支持ロッド２０
からエジェクタピン３１で板状被処理物Ｗを受け取り、
エジェクタピン３１で板状被処理物Ｗの下面を支え、ホ
ットプレート１２との間に所定の隙間を形成した状態で
行なう。そして、１つのホットプレート１２におけるベ
ーク処理が終了したら、昇降プレート２５を下げ、再び
板状被処理物Ｗを搬送装置１６の支持ロッド２０上に載
置し、この状態で搬送装置により隣のホットプレート１
２上に板状被処理物Ｗを移し、同様にしてベーク処理を
行なう。
【００２０】
【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
ベーク装置のホットプレート上方にパージ室を形成する
蓋体の裏面に、閉じた状態でホットプレートと対向する
反射板を取り付けたので、ホットプレートからの副射熱
を利用して被処理物表面を加熱することができ、効率よ
くベーク処理を行なえる。また、本発明によれば、上面
を開放したボックス部内にホットプレートを水平に取り
付けるようにしたので、下方への熱の離散を防止するこ
とができ、特に前記反射板と組合せれば、ボックス部と
上方の反射板とでホットプレートから発生する熱を有効
に利用でき、均一な加熱を行うことが可能となる。
ベーク装置のホットプレート上方にパージ室を形成する
蓋体の裏面に、閉じた状態でホットプレートと対向する
反射板を取り付けたので、ホットプレートからの副射熱
を利用して被処理物表面を加熱することができ、効率よ
くベーク処理を行なえる。また、本発明によれば、上面
を開放したボックス部内にホットプレートを水平に取り
付けるようにしたので、下方への熱の離散を防止するこ
とができ、特に前記反射板と組合せれば、ボックス部と
上方の反射板とでホットプレートから発生する熱を有効
に利用でき、均一な加熱を行うことが可能となる。
【００２１】また本願によれば、エジェクタピンによっ
て板状被処理物をのホットプレートから若干浮せた状態
でベーク処理を行なうようにしたので、温度ムラのない
均一処理が可能となる。
て板状被処理物をのホットプレートから若干浮せた状態
でベーク処理を行なうようにしたので、温度ムラのない
均一処理が可能となる。
【図１】本発明に係るベーク装置を組み込んだ被膜形成
装置の平面図
装置の平面図
【図２】同ベーク装置の正面図
【図３】図２のＡ−Ａ方向矢示図
【図４】図３のＢ−Ｂ方向矢示図
５…ベーク装置、１２…ホットプレート、１３…機枠、
１６…搬送装置、１７レール、２０…支持ロッド、２５
…昇降プレート、３１…エジェクタピン、３２…貫通
孔、３４蓋体、３７…反射板、Ｗ…板状被処理物。
１６…搬送装置、１７レール、２０…支持ロッド、２５
…昇降プレート、３１…エジェクタピン、３２…貫通
孔、３４蓋体、３７…反射板、Ｗ…板状被処理物。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤山 重美 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地 東京応化工業株式会社内 (72)発明者 佐合 宏仁 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地 東京応化工業株式会社内 (72)発明者 川上 和志 岡山県井原市木之子町6186番地 タツモ 株式会社内 審査官 河本 充雄 (56)参考文献 特開 平４−142027（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−270012（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−3909（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−62522（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−59131（ＪＰ，Ｕ)
Claims (3)
- 【請求項１】 搬送機構によって板状被処理物をホット
プレート上に載置して加熱するようにしたベーク装置に
おいて、このベーク装置はホットプレート上方にパージ
室を形成する蓋体を設け、この蓋体の裏面には閉じた状
態でホットプレートと対向する反射板を取り付けたこと
を特徴とするベーク装置。 - 【請求項２】 搬送機構によって板状被処理物をホット
プレート上に載置して加熱するようにしたベーク装置に
おいて、このベーク装置はホットプレート上方にパージ
室を形成する蓋体を設け、この蓋体の裏面には閉じた状
態でホットプレートと対向する反射板を取り付け、また
前記ホットプレートは上面を開放したボックス部内に水
平に取り付けられ、また前記ホットプレート及びボック
ス部には上下方向の貫通孔が形成され、これら貫通孔に
ベーク時に板状被処理物をホットプレートから持ち上げ
るエジェクタピンを昇降自在に挿通したことを特徴とす
るベーク装置。 - 【請求項３】 前記ホットプレートは板状被処理物の搬
送方向に沿って複数個配置されていることを特徴とする
請求項１または請求項２に記載のベーク装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4148067A JP2764154B2 (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | ベーク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4148067A JP2764154B2 (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | ベーク装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326532A JPH05326532A (ja) | 1993-12-10 |
| JP2764154B2 true JP2764154B2 (ja) | 1998-06-11 |
Family
ID=15444469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4148067A Expired - Fee Related JP2764154B2 (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | ベーク装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2764154B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5132856B2 (ja) * | 2001-04-24 | 2013-01-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
| CN101061578A (zh) | 2004-10-19 | 2007-10-24 | 佳能安内华股份有限公司 | 基板支撑·运送用托盘 |
| JP4657940B2 (ja) * | 2006-02-10 | 2011-03-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の処理システム |
| JP2012144353A (ja) * | 2011-01-13 | 2012-08-02 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 基板搬送装置及び基板搬送方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6262522A (ja) * | 1985-09-13 | 1987-03-19 | Toshiba Corp | 半導体ウエ−ハの加熱方式 |
| JP2662982B2 (ja) * | 1988-06-20 | 1997-10-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 加熱装置 |
| JPH03270012A (ja) * | 1990-03-19 | 1991-12-02 | Fujitsu Ltd | 半導体製造装置 |
| JPH0459131U (ja) * | 1990-09-25 | 1992-05-21 | ||
| JP2619563B2 (ja) * | 1990-10-02 | 1997-06-11 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板熱処理装置 |
-
1992
- 1992-05-15 JP JP4148067A patent/JP2764154B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05326532A (ja) | 1993-12-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19971209 |
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