TWI775551B - 基板處理方法及基板處理裝置 - Google Patents

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TWI775551B
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宮島啓介
柄啓二
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日商斯庫林集團股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種基板處理方法及基板處理裝置。基板處理方法包括步驟（S51）、步驟（S52）、及步驟（S6）。在步驟（S51）中，在將浸漬於沖洗液（71）中的基板（W）從沖洗液（71）中提起後，使表面張力小於沖洗液（71）的有機溶劑附著於基板（W），並將基板（W）浸於貯存於腔室（51）內的槽（53）中的沖洗液（71）中。在步驟（S52）中，從沖洗液（71）中提起基板（W）。在步驟（S6）中，向所提起的基板（W）所存在的腔室（51）內供給表面張力小於沖洗液（71）的有機溶劑的蒸汽。

Description

基板處理方法及基板處理裝置
本發明是有關於一種基板處理方法及基板處理裝置。
專利文獻1中所記載的基板處理裝置在將基板浸漬於貯存有沖洗液的處理槽內而進行表面清洗後，將基板提起至置於異丙醇（isopropyl alcohol，IPA）等有機溶劑氣體環境下的腔室內，將基板加以乾燥（例如，專利文獻1）。在所述情形時，藉由將存在於構成基板表面的圖案的結構物與結構物之間的沖洗液置換為表面張力小的有機溶劑，而抑制結構物的坍塌。 現有技術文獻專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2007-12859號公報
發明所要解決的問題          然而，近年來，基板表面的圖案的微細化進一步發展。因此，存在難以將存在於基板表面的結構物與結構物之間的空間的沖洗液置換為有機溶劑的可能性。
本發明是鑒於所述課題而完成，其目的在於提供一種能夠將存在於形成於基板表面的結構物與結構物之間的空間的沖洗液有效地置換為有機溶劑的基板處理方法及基板處理裝置。解決問題的技術手段
根據本發明的一方面，基板處理方法包括：將浸漬於沖洗液中的基板從所述沖洗液中提起後，使表面張力小於所述沖洗液的第一有機溶劑附著於所述基板，並且將所述基板浸於貯存於腔室內的槽中的沖洗液中的步驟；從所述沖洗液中提起所述基板的步驟；及向所述提起的基板所存在的所述腔室內供給表面張力小於所述沖洗液的第二有機溶劑的蒸汽的步驟。
本發明的基板處理方法較佳為還包括在將所述基板浸於所述沖洗液中的所述步驟之前向所述腔室內供給所述第一有機溶劑的蒸汽的步驟。較佳為在將所述基板浸於所述沖洗液中的所述步驟中，使所述基板下降，而將附著有所述第一有機溶劑的所述基板浸於所述沖洗液中。
在本發明的基板處理方法中，較佳為在供給所述第一有機溶劑的蒸汽的所述步驟中，利用所述第一有機溶劑的蒸汽在所述沖洗液的液面形成所述第一有機溶劑的膜。
本發明的基板處理方法較佳為還包括在將所述基板浸於所述沖洗液中的所述步驟之前，對貯存於所述槽中的所述沖洗液直接供給所述第一有機溶劑，由此在所述沖洗液的液面形成所述第一有機溶劑的膜的步驟。較佳為在將所述基板浸於所述沖洗液中的所述步驟中，使所述基板下降，而將所述基板浸於形成了所述第一有機溶劑的膜的所述沖洗液中。
在本發明的基板處理方法中，較佳為交替執行多次將所述基板浸於所述沖洗液中的所述步驟與提起所述基板的所述步驟。
在本發明的基板處理方法中，較佳為在提起所述基板且為最後執行的所述步驟中，從所述沖洗液中提起所述基板時的所述基板的上升速度最小。
在本發明的基板處理方法中，較佳為將所述基板浸於所述沖洗液中時的所述基板的下降速度大於從所述沖洗液中提起所述基板時的所述基板的上升速度。
根據本發明的另一方面，基板處理方法包括：將浸漬於沖洗液中的基板從所述沖洗液中提起後，使所述基板穿過表面張力小於所述沖洗液的第一有機溶劑的膜並且浸於在液面具有所述第一有機溶劑的膜的沖洗液中的步驟；使所述基板穿過所述第一有機溶劑的膜並且從所述沖洗液中提起所述基板的步驟；及向所述提起的基板所存在的腔室內供給表面張力小於所述沖洗液的第二有機溶劑的蒸汽的步驟。
根據本發明的進而另一方面，基板處理裝置包括腔室、槽、基板移動部、及流體供給部。槽配置於所述腔室內。基板移動部執行如下動作：將浸漬於沖洗液中的基板從所述沖洗液中提起後，使表面張力小於所述沖洗液的第一有機溶劑附著於所述基板，並且將所述基板浸於貯存於所述槽中的沖洗液中的動作；及從所述沖洗液中提起所述基板的動作。流體供給部向利用所述基板移動部從所述沖洗液中提起的所述基板所存在的所述腔室內供給表面張力小於所述沖洗液的第二有機溶劑的蒸汽。
在本發明的基板處理裝置中，較佳為在所述基板移動部執行將所述基板浸於所述沖洗液中的所述動作之前，所述流體供給部向所述腔室內供給所述第一有機溶劑的蒸汽。較佳所述基板移動部使所述基板下降，而將附著有所述第一有機溶劑的所述基板浸於所述沖洗液中。
在本發明的基板處理裝置中，較佳為在所述基板移動部執行將所述基板浸於所述沖洗液中的所述動作之前，所述流體供給部利用所述第一有機溶劑的蒸汽在所述沖洗液的液面形成所述第一有機溶劑的膜。
在本發明的基板處理裝置中，較佳為在所述基板移動部執行將所述基板浸於所述沖洗液中的所述動作之前，所述流體供給部對貯存於所述槽中的所述沖洗液直接供給所述第一有機溶劑，由此在所述沖洗液的液面形成所述第一有機溶劑的膜。較佳所述基板移動部使所述基板下降，而將所述基板浸於形成了所述第一有機溶劑的膜的所述沖洗液中。
在本發明的基板處理裝置中，較佳為所述基板移動部交替執行多次將所述基板浸於所述沖洗液中的所述動作與從所述沖洗液中提起所述基板的所述動作。
在本發明的基板處理裝置中，較佳為在所述基板移動部提起所述基板且為最後執行的所述動作中，將從所述沖洗液中提起所述基板時的所述基板的上升速度設為最小。
在本發明的基板處理裝置中，較佳為使所述基板移動部將所述基板浸於所述沖洗液中時的所述基板的下降速度大於從所述沖洗液中提起所述基板時的所述基板的上升速度。
根據本發明的進而另一方面，基板處理裝置包括基板移動部、及流體供給部。基板移動部執行如下動作：將浸漬於沖洗液中的基板從所述沖洗液中提起後，使所述基板穿過表面張力小於所述沖洗液的第一有機溶劑的膜並且浸於在液面具有所述第一有機溶劑的膜的沖洗液中的動作；及使所述基板穿過所述第一有機溶劑的膜，並且從所述沖洗液中提起所述基板的動作。流體供給部向利用所述基板移動部從所述沖洗液中提起的所述基板所存在的腔室內供給表面張力小於所述沖洗液的第二有機溶劑的蒸汽。發明的效果
根據本發明，可提供一種能夠將存在於形成於基板表面的結構物與結構物之間的空間的沖洗液有效地置換為有機溶劑的基板處理方法及基板處理裝置。
以下，參照圖式對本發明的實施方式進行說明。此外，圖中對相同或相當部分標注相同的參照符號並不再重複說明。另外，在本發明的實施方式中，X軸、Y軸、及Z軸互相正交，X軸及Y軸平行於水平方向，Z軸平行於鉛直方向。
（實施方式1）          參照圖1～圖8，對本發明的實施方式1的基板處理裝置1000及基板處理方法進行說明。實施方式1的基板處理裝置1000為批次式。因此，基板處理裝置1000將多塊基板W一次性進行處理。具體而言，基板處理裝置1000對多個批次進行處理。多個批次分別包括多塊基板W。例如，一批次包括25塊基板W。基板W例如為大致圓板狀。
基板W例如為半導體晶片、液晶顯示裝置用基板、電漿顯示器用基板、場致發射顯示器（Field Emission Display，FED）用基板、光碟用基板、磁碟用基板、磁光碟用基板、光罩幕用基板、陶瓷基板、或太陽能電池用基板。半導體晶片具有例如用來形成三維快閃記憶體（例如三維反及閘快閃記憶體（Not-And Flash Memory，NAND快閃記憶體）的圖案。在以下的說明中，作為一例，基板W為半導體晶片。
首先，參照圖1對基板處理裝置1000進行說明。圖1是表示基板處理裝置1000的內部的平面圖。如圖1所示，基板處理裝置1000包括多個收納部1、投入部3、配給部7、傳送機構11、緩衝單元BU、第一搬送機構CTC、第二搬送機構WTR、處理部15、及控制裝置100。
處理部15包括乾燥處理部17。處理部15可包括第一處理部19、第二處理部21、及第三處理部23。乾燥處理部17包括至少一個乾燥槽單元LPD。第一處理部19、第二處理部21、及第三處理部23各自包括槽單元ONB、槽單元CHB、及搬送機構LF。
多個收納部1各自收容多塊基板W。各基板W以水平姿勢收容於收納部1中。收納部1例如為前開式傳送盒（Front Opening Unified Pod，FOUP）。
載置於投入部3的收納部1收納處理部15未處理的基板W。具體而言，投入部3包括多個載置台5。並且，兩個收納部1分別載置於兩個載置台5。
載置於配給部7的收納部1收納處理部15已處理完的基板W。具體而言，配給部7包括多個載置台9。並且，兩個收納部1分別載置於兩個載置台9。配給部7將已處理完的基板W收納至收納部1中，與收納部1一起配給。
緩衝單元BU與投入部3及配給部7鄰接配置。緩衝單元BU將載置於投入部3的收納部1與基板W一起取入至內部，並且將收納部1載置於架子（未圖示）上。另外，緩衝單元BU接收已處理完的基板W並將其收納至收納部1中，同時將收納部1載置於架子上。在緩衝單元BU內配置了傳送機構11。
傳送機構11在投入部3及配給部7與架子之間傳送收納部1。另外，傳送機構11對第一搬送機構CTC僅傳送基板W。即，傳送機構11對第一搬送機構CTC進行批次傳送。
第一搬送機構CTC從傳送機構11接收未處理的批次後，將批次的多塊基板W的姿勢從水平姿勢轉換為垂直姿勢，並將批次送至第二搬送機構WTR。另外，第一搬送機構CTC從第二搬送機構WTR接收已處理完的批次後，將批次的多塊基板W的姿勢從垂直姿勢轉換為水平姿勢，並將批次送至傳送機構11。
第二搬送機構WTR可沿著基板處理裝置1000的長度方向而從乾燥處理部17移動至第三處理部23。因此，第二搬送機構WTR相對於乾燥處理部17的各乾燥槽單元LPD、第一處理部19的各槽單元ONB、槽單元CHB、第二處理部21的各槽單元ONB、槽單元CHB、及第三處理部23的各槽單元ONB、槽單元CHB搬入及搬出批次。
在乾燥處理部17中，乾燥槽單元LPD收納批次，並對批次的多塊基板W進行乾燥處理。
鄰接於乾燥處理部17而配置了第一處理部19。在第一處理部19中，槽單元ONB及槽單元CHB分別包括槽（未圖示）。並且，槽單元ONB、槽單元CHB進行如下處理：將基板W浸漬於貯存於槽中的藥液中，利用藥液對批次的多塊基板W進行處理。或者，槽單元ONB、槽單元CHB進行如下處理：將基板W浸漬於貯存於槽中的沖洗液中，利用沖洗液對批次的多塊基板W進行清洗處理。
藥液例如為：稀氫氟酸（Diluted Hydrofluoric Acid，DHF）、氫氟酸（Hydrofluoric Acid，HF）、硝氟酸（氫氟酸與硝酸（HNO3 ）的混合液）、緩衝氫氟酸（Buffered Hydrofluoric Acid，BHF）、氟化銨、氫氟酸與乙二醇的混合液（Hydrofluoric Acid Ethylene Glycol，HFEG）、磷酸（H3 PO4 ）、硫酸、乙酸、硝酸、鹽酸、氨水、雙氧水、有機酸（例如檸檬酸、草酸）、有機鹼（例如氫氧化四甲基銨（Tetramethylammonium hydroxide，TMAH））、硫酸雙氧水混合液（Surfuric/Peroxide Mi，SPM）、氨雙氧水混合液（SC1）、鹽酸雙氧水混合液（SC2）、異丙醇（IPA）、表面活性劑、防腐劑、或疏水化劑。
在本說明書中，沖洗液為純水（去離子水（DIW：Deionized Water））、碳酸水、電解離子水、氫水、臭氧水、及稀釋濃度（例如10 ppm～100 ppm左右）的鹽酸水的任一者。所謂純水是去離子水。
另外，在第一處理部19中，搬送機構LF除了進行第一處理部19內的批次的搬送以外，還對第二搬送機構WTR進行批次的傳送。另外，搬送機構LF將批次的各基板W浸漬於槽單元ONB、槽單元CHB的槽中，或者從槽單元ONB、槽單元CHB的槽中提起批次的各基板W。
與第一處理部19鄰接的第二處理部21的槽單元ONB、槽單元CHB、及與第二處理部21鄰接的第三處理部23的槽單元ONB、槽單元CHB具有與第一處理部19的槽單元ONB、槽單元CHB相同的結構。
控制裝置100對傳送機構11、第一搬送機構CTC、第二搬送機構WTR、及處理部15進行控制。控制裝置100例如為計算機。具體而言，控制裝置100包括處理器與儲存裝置。處理器例如包括中央處理器（Central Processing Unit，CPU）。儲存裝置儲存數據及計算機程式。儲存裝置例如包括半導體記憶體之類的主儲存裝置以及半導體記憶體、固態硬碟、和/或硬碟驅動器之類的輔助儲存裝置。儲存裝置可包括可移動介質。儲存裝置相當於非暫態計算機可讀取儲存媒體的一例。
控制裝置100的處理器藉由執行儲存於儲存裝置中的計算機程式來控制傳送機構11、第一搬送機構CTC、第二搬送機構WTR、及處理部15。
繼而，參照圖2對乾燥槽單元LPD進行說明。在實施方式1中，乾燥槽單元LPD基於使用水溶性的有機溶劑的蒸汽的減壓提起式乾燥法進行乾燥處理。圖2是表示乾燥槽單元LPD的內部的側面圖。
如圖2所示，乾燥槽單元LPD包括腔室51、槽53、基板移動部55、惰性氣體供給部200、流體供給部300、沖洗液供給部400、排液部450、及減壓部600。乾燥槽單元LPD可還包括疏水化劑供給部700。
基板移動部55包括升降機構55A、及基板保持部55B。惰性氣體供給部200包括至少一個噴嘴57（例如多個噴嘴57）、配管69、及閥81。流體供給部300包括至少一個噴嘴59（例如多個噴嘴59）、配管41、閥83及閥84、至少一個噴嘴61（例如多個噴嘴61）、配管43、以及閥85及閥86。流體供給部300可包括至少一個噴嘴65（例如多個噴嘴65）、配管47、及閥89。沖洗液供給部400包括至少一個噴嘴67（例如多個噴嘴67）、配管49、及閥91。排液部450包括配管50、及閥92。疏水化劑供給部700包括至少一個噴嘴63（例如多個噴嘴63）、配管45、及閥87。
腔室51收容槽53、基板保持部55B、以及噴嘴57、噴嘴59、噴嘴61、噴嘴63、噴嘴65、噴嘴67。腔室51例如具有大致箱形狀。腔室51包括蓋51a。蓋51a配置於腔室51的上部開口。蓋51a可開關。
槽53為貯存沖洗液的容器。在實施方式1中，沖洗液為DIW。槽53例如藉由將基板W浸漬於沖洗液中來清洗基板W。
在沖洗液供給部400中，多個噴嘴67配置於槽53的內部。多個噴嘴67連接於配管49。在配管49上配置閥91。配管49經由閥91與沖洗液供給源103連接。因此，當控制裝置100將閥91打開時，沖洗液從沖洗液供給源103經由配管49而被供給至多個噴嘴67。其結果，多個噴嘴67將沖洗液供給至槽53。
排液部450將沖洗液從槽53排出。具體而言，排液部450的配管50連接於槽53的底部。在配管50上配置閥92。當控制裝置100將閥92打開時，槽53內的沖洗液通過配管50而排出。
基板移動部55使基板W下降，而將基板W浸於槽53內的沖洗液中。或者，基板移動部55使基板W上升，而將基板W從槽53內的沖洗液中提起。
具體而言，在基板移動部55中，基板保持部55B保持多塊基板W。基板保持部55B包括本體部550、及多根保持棒552。本體部550例如具有大致平板形狀，沿著鉛直方向延伸。多根保持棒552以立起姿勢保持多塊基板W。具體而言，多根保持棒552沿著大致垂直於本體部550的方向（以下記載為“X軸方向”）延伸。因此，多根保持棒552以立起姿勢保持沿著X軸方向等間隔排列的多塊基板W。
另外，升降機構55A受到控制裝置100的控制，而使基板保持部55B上升或下降。具體而言，升降機構55A藉由使基板保持部55B上升或下降，而使基板保持部55B所保持的多塊基板W在浸漬於槽53內的沖洗液中的位置與從槽53內的沖洗液中提起的位置之間移動。升降機構55A例如包括滾珠螺杆機構及馬達、或氣缸。
在惰性氣體供給部200中，多個噴嘴57配置於腔室51的內部且槽53的外部。多個噴嘴57連接於配管69。在配管69上配置閥81。配管69經由閥81與惰性氣體供給源93連接。因此，當控制裝置100將閥81打開時，惰性氣體從惰性氣體供給源93經由配管69而被供給至多個噴嘴57。其結果，多個噴嘴57將惰性氣體供給至腔室51內。在本說明書中，惰性氣體為氮氣或氬氣。在實施方式1中，惰性氣體為氮氣。
在流體供給部300中，多個噴嘴59配置於腔室51的內部且槽53的外部。多個噴嘴59連接於配管41。在配管41上配置閥83、閥84。配管41經由閥83與有機溶劑供給源95連接。另外，配管41經由閥84與惰性氣體供給源94連接。
因此，當控制裝置100將閥83打開而將閥84關閉時，有機溶劑的蒸汽從有機溶劑供給源95經由配管41而被供給至多個噴嘴59。其結果，多個噴嘴59將有機溶劑的蒸汽供給至腔室51內。在本說明書中，有機溶劑為水溶性，表面張力小於沖洗液。例如，有機溶劑為低碳的一元醇、乙二醇、或低級酮。低碳的一元醇例如為甲醇、乙醇、或IPA（異丙醇）。在實施方式1中，有機溶劑為IPA。
另一方面，當控制裝置100將閥83關閉而將閥84打開時，惰性氣體從惰性氣體供給源94經由配管41而被供給至多個噴嘴59。其結果，多個噴嘴59將惰性氣體供給至腔室51內。
在流體供給部300中，多個噴嘴61配置於腔室51的內部且槽53的外部。多個噴嘴61連接於配管43。在配管43上配置閥85、閥86。配管43經由閥85與有機溶劑供給源97連接。另外，配管43經由閥86與惰性氣體供給源96連接。
因此，當控制裝置100將閥85打開而將閥86關閉時，有機溶劑的蒸汽從有機溶劑供給源97經由配管43而被供給至多個噴嘴61。其結果，多個噴嘴61將有機溶劑的蒸汽供給至腔室51內。另一方面，當控制裝置100將閥85關閉而將閥86打開時，惰性氣體從惰性氣體供給源96經由配管43而被供給至多個噴嘴61。其結果，多個噴嘴61將惰性氣體供給至腔室51內。
在流體供給部300中，多個噴嘴65配置於腔室51的內部且槽53的外部。在圖2的例子中，多個噴嘴65分別為噴頭。即，多個噴嘴65分別為沿著X軸方向延伸的中空的管狀構件。並且，多個噴嘴65分別包括沿著X軸方向等間隔配置的多個供給孔（未圖示）。多個噴嘴65例如分別沿著槽53的上端緣而配置於槽53的上端緣的附近。
多個噴嘴65連接於配管47。在配管47上配置閥89。配管47經由閥89與有機溶劑供給源101連接。因此，當控制裝置100將閥89打開時，有機溶劑的液體從有機溶劑供給源101經由配管47而被供給至多個噴嘴65。其結果，多個噴嘴65向槽53的開口部53a供給有機溶劑的液體。在實施方式1中，多個噴嘴65將有機溶劑的液體供給至槽53內的沖洗液。具體而言，多個噴嘴65將有機溶劑的液體供給至槽53內的沖洗液的液面。
減壓部600經由配管602與腔室51連接。在封鎖蓋51a而將腔室51的內部設為密閉空間的狀態下，減壓部600受到控制裝置100的控制，將腔室51內的氣體排出，由此將腔室51內減壓至低於大氣壓。減壓部600例如包括排氣泵。
在疏水化劑供給部700中，多個噴嘴63配置於腔室51的內部且槽53的外部。在圖2的例子中，多個噴嘴63分別為沿著X軸方向延伸的中空的管狀構件。並且，多個噴嘴63分別包括沿著X軸方向等間隔配置的多個供給孔（未圖示）。多個噴嘴63連接於配管45。在配管45上配置閥87。配管45經由閥87與疏水化劑供給源99連接。因此，當控制裝置100將閥87打開時，疏水化劑的蒸汽從疏水化劑供給源99經由配管45而被供給至多個噴嘴63。其結果，多個噴嘴63向槽53的開口部53a供給疏水化劑的蒸汽。
疏水化劑例如為液體。疏水化劑為矽系疏水化劑、或金屬系疏水化劑。矽系疏水化劑使矽自身、及包含矽的化合物進行疏水化。矽系疏水化劑例如為矽烷偶聯劑。矽烷偶聯劑例如包含六甲基二矽氮烷（Hexamethyldisilazane，HMDS）、四甲基矽烷（Tetramethylsilane，TMS）、氟化烷基氯矽烷、烷基二矽氮烷、及非氯系疏水化劑的至少一者。非氯系疏水化劑例如包含二甲基矽烷基二甲胺、二甲基矽烷基二乙胺、六甲基二矽氮烷、四甲基二矽氮烷、雙(二甲基氨基)二甲基矽烷、N,N-二甲基氨基三甲基矽烷、N-(三甲基矽烷基)二甲基胺及有機矽烷化合物的至少一者。金屬系疏水化劑使金屬自身、及包含金屬的化合物進行疏水化。金屬系疏水化劑例如包含具有疏水基的胺、及有機矽化合物的至少一者。
此外，惰性氣體供給源93、惰性氣體供給源94、惰性氣體供給源96的全部或一部分可共用，也可以分別設置。另外，有機溶劑供給源95、有機溶劑供給源97可共用，也可以分別設置。另外，流體供給部300可包括如下流體供給單元中的任一流體供給單元：包括多個噴嘴59、配管41、閥83及閥84的流體供給單元；以及包括多個噴嘴61、配管43、閥85及閥86的流體供給單元。另外，流體供給部300可包括三個以上的流體供給單元。進而，流體供給部300可切換惰性氣體的供給與有機溶劑的蒸汽的供給，也可以僅執行有機溶劑的蒸汽的供給。
繼而，參照圖3對基板W的一例進行說明。圖3是表示作為基板處理裝置1000的處理對象的基板W的一部分的截面圖。在圖3中，將基板W的表面的一部分放大表示。
如圖1所示，在基板W的表面形成了圖案502。具體而言，基板W包括基板本體500與圖案502。圖案502例如為微細圖案。圖案502包括多個結構物504。結構物504例如為微細結構物。
在圖1的例子中，多個結構物504沿著一定方向D隔開間隔排列。因此，在沿著一定方向D互相相鄰的結構物504與結構物504之間形成了空間SP。
在實施方式1中，在利用沖洗液清洗基板W後，將殘留於結構物504間的空間SP中的沖洗液置換為表面張力小於沖洗液的有機溶劑，由此來抑制乾燥基板W時的結構物504的坍塌。在所述情形時，藉由將存在於結構物504間的空間SP的沖洗液有效地置換為有機溶劑，從而有效地抑制結構物504的坍塌。
本申請的發明者尤其著眼於將沖洗液置換為有機溶劑時的物理現象。並且，本申請的發明者進行了基礎實驗，關於將沖洗液置換為有機溶劑時的物理現象，獲得了新穎的見解。
具體而言，作為基礎實驗，進行了第一實驗、第二實驗、及第三實驗。在第一實驗～第三實驗中，使用DIW作為沖洗液。DIW是透明的。作為水溶性的有機溶劑，使用IPA。IPA被油性墨著色為紅色。
在第一實驗中，首先，將100毫升的DIW裝入燒杯中。所述情形時的DIW為100%DIW。即，IPA濃度為0%。其次，在燒杯內的DIW中注入IPA。所述情形時的IPA為100%IPA。即，IPA濃度約為100%。濃度約100%的IPA為高濃度IPA的一例。在第一實驗中，可確認高濃度IPA難以混合於DIW中。
其結果，本申請的發明者推測，在DIW殘留於基板W的結構物504間的空間SP，而高濃度IPA滲入空間SP的情形時，存在難以將DIW置換為高濃度IPA的可能性。
在第二實驗中，首先，將50毫升的DIW與50毫升的IPA加以攪拌，製成IPA濃度大致為50%的稀釋IPA。然後，將100毫升的稀釋IPA裝入燒杯中。接著，在燒杯內的稀釋IPA中注入IPA。所述情形時的IPA為100%IPA。即，IPA濃度為約100%。在第二實驗中，與第一實驗相比，高濃度IPA迅速地混合於稀釋IPA中。
其結果，本申請的發明者推測，若在基板W的結構物504間的空間SP中存在稀釋IPA，則即使在使高濃度IPA滲入了空間SP中的情形時，高濃度IPA也會迅速地混合於稀釋IPA中。
第二實驗的結果，本申請的發明者獲得以下見解。即，在沖洗液殘留於基板W的結構物504間的空間SP中的情形時，首先，將結構物504間的空間SP的沖洗液置換為稀釋有機溶劑。其次，使高濃度有機溶劑滲入形成了稀釋有機溶劑的空間SP中，由此將高濃度有機溶劑混合於稀釋有機溶劑中，而在結構物504間的空間SP形成高濃度有機溶劑。以上的結果為能夠將殘留於結構物504間的空間SP的沖洗液迅速置換為高濃度有機溶劑。因此，能夠有效地抑制乾燥基板W時的結構物504的坍塌。
在第三實驗中，首先，將100毫升的DIW裝入燒杯中。這一點與第一實驗相同。其次，將50毫升的DIW與50毫升的IPA加以攪拌，製成IPA濃度大致為50%的稀釋IPA。接著，在燒杯內的DIW中注入100毫升的稀釋IPA。在第三實驗中，與第一實驗相比，稀釋IPA迅速地混合於DIW中。
其結果，本申請的發明者推測，在DIW殘留於基板W的結構物504間的空間SP的情形時，藉由使稀釋IPA滲入空間SP中，可將DIW迅速地混合於稀釋IPA中。
第三實驗的結果，本申請的發明者獲得以下見解。即，在沖洗液殘留於基板W的結構物504間的空間SP中的情形時，首先，使稀釋有機溶劑滲入結構物504間的空間SP中，由此將沖洗液與稀釋有機溶劑加以混合，將沖洗液置換為稀釋有機溶劑。其次，使高濃度有機溶劑滲入稀釋有機溶劑所存在的空間SP，由此將高濃度有機溶劑混合於稀釋有機溶劑中，而在結構物504間的空間SP形成高濃度有機溶劑。以上的結果為，可將殘留於結構物504間的空間SP的沖洗液迅速地置換為高濃度有機溶劑。因此，能夠有效地抑制乾燥基板W時的結構物504的坍塌。
繼而，參照圖4、圖5、及圖6中的（a）～圖6中的（d），對由基板處理裝置1000執行的基板處理方法進行說明。圖4及圖5為表示實施方式1的基板處理方法的過程圖。在圖4及圖5中，為了使圖式容易觀察，而將下文所述的膜73的厚度誇大表示。圖6中的（a）～圖6中的（d）是表示將殘留於基板W的結構物504間的沖洗液置換為有機溶劑的原理的圖。在圖6中的（a）～圖6中的（d）中，將圖3的區域A中的結構物504放大表示。
如圖4及圖5所示，基板處理方法包括步驟S1～步驟S7。基板移動部55、惰性氣體供給部200、及流體供給部300受到控制裝置100的控制而執行步驟S1～步驟S7。
首先，在步驟S1中，惰性氣體供給部200（具體而言為噴嘴57）在將基板W浸漬於槽53的沖洗液71中的狀態下，向腔室51內供給惰性氣體。
繼而，在步驟S2中，在繼續供給惰性氣體的狀態下，減壓部600對腔室51內進行減壓。其結果，將腔室51內的環境置換為惰性氣體。基板W繼續浸漬於沖洗液71中。
繼而，在步驟S3中，惰性氣體供給部200（具體而言為噴嘴57）停止向腔室51內供給惰性氣體。然後，在繼續減壓的狀態下，流體供給部300（具體而言為噴嘴59、噴嘴61）向腔室51內供給有機溶劑的蒸汽。其結果，在腔室51內形成有機溶劑的蒸汽的環境。另外，在步驟S3中，利用有機溶劑的蒸汽在沖洗液71的液面形成有機溶劑的膜73。膜73的功能於下文進行說明。基板W繼續浸漬於沖洗液71中。
繼而，在步驟S4中，在繼續進行減壓及有機溶劑的蒸汽的供給的狀態下，基板移動部55使基板保持部55B上升，由此使基板W上升，而從貯存於槽53中的沖洗液71中提起基板W。其結果，基板W在腔室51內位於槽53的上方。
於在步驟S4中剛從沖洗液71中提起基板W後，如圖6中的（a）所示，作為一例，而在基板W的結構物504間的空間SP內殘留有沖洗液71。
然後，在步驟S4中，由於在腔室51內形成了有機溶劑的蒸汽的環境，故而有機溶劑附著（凝結）於基板W的表面。因此，如圖6中的（b）所示，作為一例，有機溶劑72滲入基板W的結構物504間的空間SP內，以覆蓋沖洗液71。在圖6中的（b）的例子中，沖洗液71與有機溶劑72幾乎未混合。
繼而，如圖5所示，在步驟S5中，在繼續進行減壓及有機溶劑的蒸汽的供給的狀態下，基板移動部55使有機溶劑附著於基板W，並且將基板W浸於貯存於腔室51內的槽53中的沖洗液71中後提起。其結果，在基板W的結構物504間的空間SP內，圖6中的（b）所示的沖洗液71與有機溶劑72混合在一起。
即，在步驟S5中，如圖6中的（c）所示，作為一例，在基板W的結構物504間的空間SP內，將沖洗液71與有機溶劑72混合，而形成稀釋有機溶劑75。即，步驟S5是在基板W的結構物504間的空間SP形成稀釋有機溶劑75的步驟。
具體而言，步驟S5包括步驟S51與步驟S52。
在步驟S51中，在繼續進行減壓及有機溶劑的蒸汽的供給的狀態下，基板移動部55使基板保持部55B下降，由此使基板W下降，而將附著有有機溶劑的基板W浸於槽53內的沖洗液71中。
繼而，在步驟S52中，在繼續進行減壓及有機溶劑的蒸汽的供給的狀態下，基板移動部55使基板保持部55B上升，由此使基板W上升，而從沖洗液71中提起基板W。
繼而，在步驟S6中，在繼續進行減壓的狀態下，流體供給部300（具體而言為噴嘴59、噴嘴61）在步驟S52之後，繼續向利用步驟S52所提起的基板W所存在的腔室51內供給有機溶劑的蒸汽。因此，有機溶劑附著（凝結）於基板W的表面。
在步驟S6中，如圖6中的（d）所示，作為一例，在基板W的結構物504間的空間SP內，將附著（凝結）於基板W的表面的有機溶劑混合於稀釋有機溶劑75中，而形成高濃度有機溶劑77。
繼而，在步驟S7中，在繼續進行減壓的狀態下，惰性氣體供給部200（具體而言為噴嘴57）及流體供給部300（具體而言為噴嘴59、噴嘴61）將惰性氣體供給至腔室51內。其結果，基板W的結構物504間的高濃度有機溶劑77氣化，而將基板W乾燥。然後，利用基板處理方法的乾燥處理結束。
以上，如參照圖5所說明那樣，根據實施方式1，在步驟S4中將浸漬於沖洗液71中的基板W從沖洗液71中提起後，在步驟S5中，基板移動部55執行以下動作：使有機溶劑附著於基板W，並且使基板W浸於貯存於腔室51內的槽53中的沖洗液71中的動作；及從沖洗液71中提起基板W的動作。具體而言，在步驟S4中將浸漬於沖洗液71中的基板W從沖洗液71中提起後，在步驟S51中，基板移動部55使有機溶劑附著於基板W，並且使基板W浸於貯存於腔室51內的槽53中的沖洗液71中。然後，在步驟S52中，從沖洗液71中提起基板W。
因此，如圖6中的（b）及圖6中的（c）所示，在基板W的結構物504間的空間SP中，沖洗液71與有機溶劑72混合在一起，而在空間SP形成稀釋有機溶劑75。然後，在步驟S6中，流體供給部300向腔室51內供給有機溶劑的蒸汽。因此，附著（凝結）於基板W的表面的有機溶劑迅速地混合於稀釋有機溶劑75中（參照第二實驗）。其結果，如圖6中的（d）所示，在基板W的結構物504間的空間SP形成高濃度有機溶劑77。
即，根據實施方式1，藉由執行步驟S51、步驟S52、及步驟S6，可將存在於形成於基板W表面的結構物504與結構物504之間的空間SP的沖洗液71有效地置換為高濃度有機溶劑77。其結果，能夠有效地抑制乾燥基板W時的結構物504的坍塌。
特別是在實施方式1中，在步驟S4中將浸漬於沖洗液71中的基板W從沖洗液71中提起後，在步驟S51中，基板移動部55使基板W穿過膜73，並且浸於在液面具有有機溶劑的膜73的沖洗液71中。然後，在步驟S52中，基板移動部55使基板W穿過有機溶劑的膜73，並且從沖洗液71中提起基板W。即，在將浸漬於沖洗液71中的基板W從沖洗液71中提起後，基板移動部55執行以下動作：使基板W浸於在液面具有有機溶劑的膜73的沖洗液71中的動作；及使基板W穿過有機溶劑的膜73，並且從沖洗液71中提起基板W的動作。
具體而言，在步驟S51之前的步驟S3、步驟S4中，即，在基板移動部55執行將基板W浸於沖洗液71中的動作之前，流體供給部300藉由有機溶劑的蒸汽而在槽53內的沖洗液71的液面形成有機溶劑的膜73。因此，在步驟S51中，在將基板W浸於沖洗液71中時，基板W一邊攪拌有機溶劑的膜73一邊穿過膜73。然後，經攪拌的有機溶劑在沖洗液71中擴散，因此有機溶劑的分布從初始的膜73的位置起向下方擴展。有機溶劑的分布擴展到何種程度例如根據形成膜73的有機溶劑的量（膜73的厚度）、及基板W的下降速度而定。
然後，在槽53內的沖洗液71中，來自膜73的有機溶劑的存在進一步促進基板W的結構物504間的空間SP內沖洗液71與有機溶劑72（在步驟S4中附著於基板W的有機溶劑及來自膜73的有機溶劑）的混合，而可更有效地形成稀釋有機溶劑75（圖6中的（c））。其結果，在步驟S6中，來自流體供給部300的有機溶劑進一步有效地混合於存在於基板W的結構物504間的空間SP的稀釋有機溶劑75，從而形成高濃度有機溶劑77（圖6中的（d））（參照第二實驗）。其結果，可更有效地抑制乾燥基板W時的結構物504的坍塌。
此外，在步驟S4及步驟S52中，在從沖洗液71提起基板W時，基板W穿過有機溶劑的膜73。因此，有機溶劑附著於基板W的表面。所述情形時的有機溶劑也有助於基板W的結構物504間的空間SP中的沖洗液71向有機溶劑的置換。
另外，在實施方式1中，在步驟S51之前，即，在基板移動部55執行將基板W浸於沖洗液71中的動作之前，流體供給部300向腔室51內供給有機溶劑的蒸汽。因此，如圖6中的（b）所示，有機溶劑72滲入基板W的結構物504間的空間SP中。其結果，用來藉由步驟S51及步驟S52將沖洗液71與有機溶劑72混合的準備結束。
進而，在實施方式1中，較佳為基板移動部55在步驟S51中將基板W浸於沖洗液71時的基板W的下降速度大於步驟S52中從沖洗液71中提起基板W時的基板W的上升速度。根據所述較佳的例子，如圖6中的（b）及圖6中的（c）所示，在基板W的結構物504間的空間SP內，沖洗液71與有機溶劑72有效地混合在一起，從而更迅速地形成稀釋有機溶劑75。
進而，在實施方式1中，較佳為基板移動部55執行多次步驟S5。具體而言，較佳為將步驟S51與步驟S52交替執行多次。即，較佳為基板移動部55交替執行多次將基板W浸於沖洗液71中的動作與從沖洗液71中提起基板W的動作。根據所述較佳的例子，可進一步促進基板W的結構物504間的空間SP內沖洗液71與有機溶劑72的混合，從而可更有效地形成稀釋有機溶劑75。
在所述情形時，較佳為基板移動部55使多次執行的步驟S52中最後執行的步驟S52中的基板W的上升速度小於其他步驟S52中的基板W的上升速度。具體而言，較佳為在多次執行的步驟S52中最後執行的步驟S52中，基板移動部55使從沖洗液71中提起基板W時的基板W的上升速度為最小。即，較佳為基板移動部55在執行多次將基板W浸於沖洗液71中的動作的情形時，使最後執行的動作中從沖洗液71中提起基板W時的基板W的上升速度最小。根據所述較佳的例子，在提起基板W時，可減少附著於基板W的沖洗液71的量。其結果，在步驟S6中，在基板W的結構物504間的空間SP內，可更有效地執行有機溶劑的置換。此外，在多次步驟S51中最後執行的步驟S51中，基板移動部55可使將基板W浸於沖洗液71時的基板W的下降速度也為最小。
另外，在多次執行的步驟S5中最後的步驟S5以外的步驟S5中，藉由使基板W的下降速度和/或上升速度大於最後的步驟S5，可提高基板W的處理的處理量。
以上，如參照圖4～圖6所說明那樣，在實施方式1中，藉由形成於槽53內的沖洗液71的液面的有機溶劑的膜73（步驟S3）、步驟S51、步驟S52、及由流體供給部300形成的腔室51內的有機溶劑的蒸汽的環境（步驟S6），可抑制基板W的結構物504間的空間SP中沖洗液71向有機溶劑的置換不足，並且在多個結構物504中的多個空間SP中可抑制有機溶劑的凝結不均。
若可抑制基板W的結構物504間的空間SP中從沖洗液71向有機溶劑的置換不足，則可以減小作用於結構物504的表面張力。其結果，能夠有效地抑制乾燥基板W時的結構物504的坍塌。另外，若在多個結構物504中的多個空間SP中可抑制有機溶劑的凝結不均，則可抑制多個結構物504間乾燥速度的差和/或表面張力的差增大的情況。其結果，能夠有效地抑制乾燥基板W時的結構物504的坍塌。
此處，步驟S3、步驟S4中的有機溶劑相當於“第一有機溶劑”的一例。另外，步驟S51、步驟S52、步驟S6中的有機溶劑相當於“第二有機溶劑”的一例。在實施方式1中，流體供給部300的噴嘴59、噴嘴61向腔室51內供給有機溶劑的蒸汽，因此“第一有機溶劑”與“第二有機溶劑”相同。“第一有機溶劑”與“第二有機溶劑”例如為IPA。
另外，可不在基板W的多個結構物504中的全部多個空間SP中發生圖6中的（a）～圖6中的（d）所示的現象，只要多個結構物504中的至少一部分空間SP中發生圖6中的（a）～圖6中的（d）所示的現象即可。在所述情形時，與基板處理方法不包括步驟S6的情形時相比，也可以抑制乾燥基板W時的結構物504的坍塌。
此外，例如可利用加熱器（未圖示）將槽53內的沖洗液71加熱到有機溶劑的沸點以下。另外，例如在槽單元ONB、槽單元CHB中利用沖洗液清洗基板W後，即，在槽單元ONB、槽單元CHB中提起浸漬於沖洗液中的基板W後，可在乾燥槽單元LPD中執行步驟S5～步驟S7。
繼而，參照圖1、圖2、圖7、及圖8對實施方式1的基板處理方法的另一例進行說明。圖7及圖8是表示利用基板處理裝置1000執行的基板處理方法的另一例的流程圖。如圖7及圖8所示，基板處理方法包括步驟S11～步驟S26。圖1及圖2所示的第二搬送機構WTR、搬送機構LF、槽單元CHB、槽單元ONB、基板移動部55、惰性氣體供給部200、減壓部600、流體供給部300、及疏水化劑供給部700受到控制裝置100的控制而執行步驟S11～步驟S26。
如圖7所示，首先，在步驟S11中，第二搬送機構WTR例如將基板W搬入第一處理部19的槽單元CHB中。然後，槽單元CHB將基板W浸漬於槽內的藥液中，而對基板W進行處理。
繼而，在步驟S12中，搬送機構LF例如將基板W從槽單元CHB搬出，並將基板W搬入第一處理部19的槽單元ONB中。然後，槽單元ONB將基板W浸漬於槽內的沖洗液中，而對基板W進行清洗。
繼而，在步驟S13中，第二搬送機構WTR將基板W從槽單元ONB搬出，並將基板W搬入乾燥槽單元LPD中。然後，基板移動部55將基板W浸於槽53內的沖洗液中。接著，在將基板W浸於槽53內的沖洗液中後，惰性氣體供給部200的噴嘴57開始向腔室51內供給惰性氣體。例如，步驟S13相當於圖4的步驟S1。
繼而，在步驟S14中，在繼續供給惰性氣體的狀態下，減壓部600對腔室51內進行減壓。其結果，將腔室51內的環境置換為惰性氣體。例如，步驟S14相當於圖4的步驟S2。
繼而，在步驟S15中，惰性氣體供給部200的噴嘴57停止向腔室51內供給惰性氣體。然後，在繼續減壓的狀態下，流體供給部300的噴嘴59、噴嘴61開始向腔室51內供給有機溶劑。其結果，在腔室51內形成有機溶劑的蒸汽的環境。另外，藉由有機溶劑的蒸汽附著於槽53內的沖洗液的液面，而在槽53內的沖洗液的液面形成有機溶劑的膜（例如，圖4、圖5的膜73）。例如，步驟S15相當於圖4的步驟S3。
繼而，在步驟S16中，在繼續進行減壓及有機溶劑的蒸汽的供給的狀態下，基板移動部55使基板W上升，而從貯存於槽53中的沖洗液中提起基板W。其結果，基板W在腔室51內位於槽53的上方。然後，有機溶劑附著（凝結）於基板W的表面。例如，步驟S16相當於圖4的步驟S4。
繼而，在步驟S17中，在繼續進行減壓及有機溶劑的蒸汽的供給的狀態下，基板移動部55使有機溶劑附著於基板W，並且將基板W浸於貯存於腔室51內的槽53中的沖洗液中後將其提起。其結果，在基板W的結構物504間的空間SP內，沖洗液與有機溶劑混合在一起，形成稀釋有機溶劑（例如，圖6中的（c）的稀釋有機溶劑75）。例如，步驟S17相當於圖5的步驟S5。
具體而言，步驟S17包括步驟S171與步驟S172。
在步驟S171中，在繼續進行減壓及有機溶劑的蒸汽的供給的狀態下，基板移動部55使基板W下降，而將附著有有機溶劑的基板W浸於槽53內的沖洗液中。在所述情形時，附著有有機溶劑的基板W穿過在槽53內的沖洗液的液面形成的有機溶劑的膜。例如，步驟S171相當於圖5的步驟S51。
繼而，在步驟S172中，在繼續進行減壓及有機溶劑的蒸汽的供給的狀態下，基板移動部55使基板W上升，而從沖洗液中提起基板W。在所述情形時，基板W穿過在槽53內的沖洗液的液面形成的有機溶劑的膜。例如，步驟S172相當於圖5的步驟S52。
繼而，在步驟S18中，控制裝置100判定是否已將步驟S17執行特定次數。特定次數可為1，較佳為2以上。
在步驟S18中為否定判定（No）的情形時，再次執行步驟S17。即，重複進行步驟S17，直至步驟S18中為肯定判定（Yes）為止。否定判定表示判定為未將步驟S17執行特定次數。肯定判定表示判定為已將步驟S17執行特定次數。
另一方面，在步驟S18中為肯定判定（Yes）的情形時，處理進入步驟S19。
繼而，在步驟S19中，在繼續進行減壓的狀態下，流體供給部300的噴嘴59、噴嘴61在步驟S172之後，繼續向利用步驟S172所提起的基板W所存在的腔室51內供給有機溶劑的蒸汽。因此，有機溶劑附著（凝結）於基板W的表面。其結果，存在於基板W的結構物504間的空間SP的稀釋有機溶劑（例如，圖6中的（c）的稀釋有機溶劑75）與附著（凝結）於基板W的表面的有機溶劑迅速地混合。其結果，可在基板W的結構物504間的空間SP形成高濃度有機溶劑（例如，圖6中的（d）的高濃度有機溶劑77）。例如，步驟S19相當於圖5的步驟S6。
繼而，如圖8所示，在步驟S20中，在繼續進行減壓及有機溶劑的供給的狀態下，排液部450將槽53內的沖洗液排出。下一步驟S21所使用的疏水化劑會與沖洗液進行反應而失活，因此在步驟S20中預先從槽53中排出。
繼而，在步驟S21中，繼續進行減壓及有機溶劑的蒸汽的供給，並且疏水化劑供給部700的噴嘴63開始向腔室51內供給疏水化劑的蒸汽。在步驟S21中，藉由繼續進行減壓，而使以蒸汽狀態供給疏水化劑變得容易。
繼而，在步驟S22中，在繼續進行減壓及疏水化劑的供給的狀態下，流體供給部300的噴嘴59、噴嘴61停止有機溶劑的蒸汽的供給。其結果，將存在於基板W表面的有機溶劑置換為疏水化劑。在實施方式1中，藉由供給疏水化劑的蒸汽，可減小疏水化劑的使用量，並且將存在於基板W表面的有機溶劑置換為疏水化劑。由於疏水化劑在基板W的表面結霧，故而較佳為沸點為室溫以上。
繼而，在步驟S23中，在繼續進行減壓及疏水化劑的供給的狀態下，流體供給部300的噴嘴59、噴嘴61開始供給有機溶劑的蒸汽。
繼而，在步驟S24中，繼續進行減壓及有機溶劑的蒸汽的供給，並且疏水化劑供給部700的噴嘴63停止疏水化劑的供給。在步驟S24中，將腔室51內的環境從疏水化劑置換為有機溶劑的蒸汽。其結果，將存在於基板W表面的疏水化劑置換為有機溶劑。
繼而，在步驟S25中，繼續進行減壓，並且流體供給部300的噴嘴59、噴嘴61停止有機溶劑的蒸汽的供給。除此以外，繼續進行減壓，並且惰性氣體供給部200的噴嘴57及流體供給部300的噴嘴59、噴嘴61開始惰性氣體的供給。因此，將腔室51內的環境從有機溶劑的蒸汽置換為惰性氣體。其結果，將基板W乾燥。
繼而，在步驟S26中，減壓部600在基板W乾燥後停止減壓。在步驟S26中，繼續供給惰性氣體，使腔室51的內壓上升至大氣壓。然後，基板處理方法結束。
以上，如參照圖7及圖8所說明那樣，根據實施方式1，藉由在步驟S21、步驟S22中供給疏水化劑的蒸汽，可減小疏水化劑的使用量，並且將基板W的表面的有機溶劑置換為疏水化劑。另外，若使附著了水分（沖洗液）的基板W直接與疏水化劑接觸，則存在改質性能降低或產生異物的可能性。對此，在實施方式1中，在開始步驟S22的疏水化處理之前，在步驟S19中執行沖洗液向有機溶劑的置換，而將沖洗液從基板W的表面去除。這樣，步驟S22的疏水化處理是針對去除了沖洗液的基板W執行，因此在疏水化處理時，疏水化劑與沖洗液不會接觸，而可抑制疏水化劑的失活與異物的產生。另外，在步驟S21中藉由繼續進行減壓與有機溶劑的供給，從而避免了基板W的表面乾燥而形成於表面的結構物504坍塌的情況。進而，於在疏水化劑殘存於基板W表面的狀態下進行乾燥的情形時，存在異物殘留於基板W表面的可能性，因此在步驟S24中將基板W的表面再次置換為有機溶劑。在所述情形時，基板W的表面具有疏水性，推測基板W表面的結構物504間的有機溶劑所產生的表面張力被進一步降低，最終即使加以乾燥也能夠抑制基板W的結構物504的坍塌。
此處，步驟S15、步驟S16中的有機溶劑相當於“第一有機溶劑”的一例。另外，步驟S17～步驟S19中的有機溶劑相當於“第二有機溶劑”的一例。在實施方式1中，流體供給部300的噴嘴59、噴嘴61向腔室51內供給有機溶劑的蒸汽，因此“第一有機溶劑”與“第二有機溶劑”相同。
此外，例如可利用與乾燥槽單元LPD的槽53不同的槽（例如，槽單元CHB的槽或槽單元ONB的槽）來執行疏水化處理（步驟S21、步驟S22）。另外，例如也可以利用加熱器（未圖示）將槽53內的沖洗液加熱到有機溶劑的沸點以下。
另外，在將步驟S11及步驟S12視為一組的情形時，可將基板處理方法執行多組。例如，第二處理部21的槽單元CHB將基板W浸漬於槽內的第一藥液中，而對基板W進行處理。第一藥液例如為磷酸水溶液。其次，例如第二處理部21的槽單元ONB將基板W浸漬於槽內的沖洗液中，對基板W進行清洗。接著，例如第一處理部19的槽單元CHB將基板W浸漬於槽內的第二藥液中，對基板W進行處理。第二藥液例如為SC1。繼而，例如第一處理部19的槽單元ONB將基板W浸漬於槽內的沖洗液中，對基板W進行清洗。
（實施方式2）          參照圖1、圖2、圖3、圖6、圖9、及圖10對本發明的實施方式2的基板處理裝置1000及基板處理方法進行說明。實施方式2的基板處理裝置1000及基板處理方法是向槽53內的沖洗液中直接供給有機溶劑而形成膜73，實施方式2主要在這一點上不同於實施方式1。實施方式2的基板處理裝置1000的結構與參照圖1及圖2所說明的基板處理裝置1000的結構相同。因此，在實施方式2的說明中適當參照圖1及圖2。另外，作為處理對象的一例，列舉圖3所示的基板W。以下，主要對實施方式2不同於實施方式1的方面進行說明。
圖9及圖10是表示實施方式2的基板處理方法的過程圖。基板處理方法由基板處理裝置1000執行。在圖9及圖10中，為了使圖式容易觀察，而將膜73的厚度誇大表示。
如圖9及圖10所示，基板處理方法包括步驟S1A～步驟S7A。基板移動部55、惰性氣體供給部200、及流體供給部300受到控制裝置100的控制而執行步驟S1A～步驟S7A。
首先，在步驟S1A中，惰性氣體供給部200（具體而言為噴嘴57）在將基板W浸漬於槽53的沖洗液71中的狀態下，向腔室51內供給惰性氣體。
繼而，在步驟S2A中，在繼續供給惰性氣體的狀態下，減壓部600對腔室51內進行減壓。其結果，將腔室51內的環境置換為惰性氣體。基板W繼續浸漬於沖洗液71中。
繼而，在步驟S3A中，惰性氣體供給部200（具體而言為噴嘴57）停止向腔室51內供給惰性氣體。然後，在繼續減壓的狀態下，流體供給部300（具體而言為噴嘴65）對貯存於槽53中的沖洗液71直接供給有機溶劑，由此在沖洗液71的液面形成有機溶劑的膜73。在實施方式1中，流體供給部300（具體而言為噴嘴65）對貯存於槽53中的沖洗液71直接供給有機溶劑的液體，由此在沖洗液71的液面形成有機溶劑的膜73。基板W繼續浸漬於沖洗液71中。
繼而，在步驟S4A中，流體供給部300（具體而言為噴嘴65）停止有機溶劑的供給。然後，在繼續減壓的狀態下，基板移動部55使基板保持部55B上升，由此使基板W上升，而從貯存於槽53中的沖洗液71中提起基板W。其結果，基板W在腔室51內位於槽53的上方。在所述情形時，與圖6中的（a）所示的情形同樣，沖洗液71殘留於基板W的結構物504間的空間SP。另外，基板W在上升時穿過膜73，因此有機溶劑附著於基板W的表面。
繼而，如圖10所示，在步驟S5A中，在繼續進行減壓的狀態下，基板移動部55使有機溶劑附著於基板W，並且將基板W浸於貯存於腔室51內的槽53中的沖洗液71中後提起。其結果，在基板W的結構物504間的空間SP內，沖洗液71與有機溶劑混合在一起。在所述情形時，與圖6中的（b）及圖6中的（c）所示的情形同樣，在基板W的結構物504間的空間SP內，將沖洗液71與有機溶劑72混合，而形成稀釋有機溶劑75。即，步驟S5A是在基板W的結構物504間的空間SP形成稀釋有機溶劑75的步驟。
具體而言，步驟S5A包括步驟S51A與步驟S52A。
在步驟S51A中，在繼續進行減壓的狀態下，基板移動部55使基板保持部55B下降，由此使基板W下降，而將基板W浸於形成了膜73的沖洗液71中。
繼而，在步驟S52A中，在繼續進行減壓的狀態下，流體供給部300（具體而言為噴嘴59、噴嘴61）向腔室51內供給有機溶劑的蒸汽。其結果，在腔室51內形成有機溶劑的蒸汽的環境。然後，在繼續減壓的狀態下，基板移動部55使基板保持部55B上升，由此使基板W上升，而從形成了膜73的沖洗液71中提起基板W。
繼而，在步驟S6A中，在繼續進行減壓的狀態下，流體供給部300（具體而言為噴嘴59、噴嘴61）在步驟S52A之後，繼續向利用步驟S52A所提起的基板W所存在的腔室51內供給有機溶劑的蒸汽。因此，有機溶劑附著（凝結）於基板W的表面。在所述情形時，與圖6中的（c）及圖6中的（d）所示的情形同樣，在基板W的結構物504間的空間SP內，將附著（凝結）於基板W的表面的有機溶劑混合於稀釋有機溶劑75中，而形成高濃度有機溶劑77。
繼而，在步驟S7A中，在繼續進行減壓的狀態下，惰性氣體供給部200（具體而言為噴嘴57）及流體供給部300（具體而言為噴嘴59、噴嘴61）將惰性氣體供給至腔室51內。其結果，基板W的結構物504間的高濃度有機溶劑77氣化，而將基板W乾燥。然後，利用基板處理方法的乾燥處理結束。
以上，如參照圖9及圖10所說明那樣，在實施方式2中，在步驟S4A中將浸漬於沖洗液71中的基板W從沖洗液71中提起後，在步驟S51A中，基板移動部55使基板W穿過膜73，並且浸於在液面具有有機溶劑的膜73的沖洗液71中。然後，在步驟S52A中，基板移動部55使基板W穿過有機溶劑的膜73，並且從沖洗液71中提起基板W。
具體而言，在步驟S51A之前的步驟S3A中，在槽53內的沖洗液71的液面形成有機溶劑的膜73。即，在基板移動部55執行將基板W浸於沖洗液71中的動作之前，流體供給部300對貯存於槽53中的沖洗液71直接供給有機溶劑，由此在沖洗液71的液面形成有機溶劑的膜73。因此，在步驟S51A中，在將基板W浸於沖洗液71中時，基板W一邊攪拌有機溶劑的膜73一邊穿過膜73。然後，經攪拌的有機溶劑在沖洗液71中擴散，因此有機溶劑的分布從初始的膜73的位置起向下方擴展。這一點與實施方式1相同。
然後，在槽53內的沖洗液71中，來自膜73的有機溶劑的存在使得基板W的結構物504間的空間SP內來自膜73的有機溶劑與沖洗液71混合，而可有效地形成稀釋有機溶劑75（參照圖6中的（c））。其結果，在步驟S6A中，基於與實施方式1同樣的原理（參照第二實驗），使得來自流體供給部300的有機溶劑有效地混合於存在於基板W的結構物504間的空間SP的稀釋有機溶劑75中，而形成高濃度有機溶劑77（參照圖6中的（d））。其結果，能夠有效地抑制乾燥基板W時的結構物504的坍塌。
此外，在步驟S4A及步驟S52A中，在從沖洗液71提起基板W時，基板W穿過有機溶劑的膜73。因此，有機溶劑附著於基板W的表面。所述情形時的有機溶劑也有助於基板W的結構物504間的空間SP中的沖洗液71向有機溶劑的置換。
另外，在實施方式2中，與實施方式1同樣地，基板移動部55可使步驟S51A中將基板W浸於沖洗液71時的基板W的下降速度大於步驟S52A中從沖洗液71中提起基板W時的基板W的上升速度。
進而，在實施方式2中，與實施方式1同樣地，基板移動部55可交替執行多次步驟S51A與步驟52A。在所述情形時，在多次執行的步驟S52A中最後執行的步驟S52A中，基板移動部55可使從沖洗液71中提起基板W時的基板W的上升速度為最小。另外，在多次的步驟S51A中最後執行的步驟S51A中，基板移動部55可使將基板W浸於沖洗液71時的基板W的下降速度也為最小。
另外，在實施方式2中，流體供給部300（具體而言為噴嘴59、噴嘴61）可在步驟S3A、步驟S4A、或步驟S51A中開始向腔室51內供給有機溶劑的蒸汽。在所述情形時，流體供給部300（具體而言為噴嘴59、噴嘴61）從開始供給有機溶劑的蒸汽起直至步驟S6A為止持續供給有機溶劑的蒸汽。
進而，在步驟S3A中，流體供給部300的噴嘴65可對貯存於槽53中的沖洗液71直接供給有機溶劑的蒸汽，由此在沖洗液71的液面形成有機溶劑的膜。
此處，步驟S3A中的有機溶劑、即流體供給部300的噴嘴65所供給的有機溶劑相當於“第一有機溶劑”的一例。另外，步驟S52A、步驟S6A中的有機溶劑、即流體供給部300的噴嘴59、噴嘴61所供給的有機溶劑相當於“第二有機溶劑”的一例。在實施方式2中，在液體與蒸汽方面不同於“第一有機溶劑”與“第二有機溶劑”。但“第一有機溶劑”的種類與“第二有機溶劑”的種類相同。例如，“第一有機溶劑”及“第二有機溶劑”為IPA。
另外，在實施方式2中，在步驟S5A中，可不在多個結構物504中的全部多個空間SP形成稀釋有機溶劑75（參照圖6中的（c）），只要在多個結構物504中的至少一部分空間SP中形成稀釋有機溶劑75即可。
此外，例如在槽單元ONB、槽單元CHB中利用沖洗液清洗基板W後，即在槽單元ONB、槽單元CHB中提起浸漬於沖洗液中的基板W後，可在乾燥槽單元LPD中執行步驟S5A～步驟S7A。另外，在參照圖7及圖8所說明的基板處理方法中，可執行圖9及圖10所示的步驟S3A～步驟S5A來代替步驟S15～步驟S17。
以上，已參照圖式對本發明的實施方式進行了說明。但本發明並不限於所述實施方式，可在不脫離其主旨的範圍內在各種形態中實施。另外，所述實施方式所公開的多個結構要素可適當改變。例如，可將某一實施方式所示的全部結構要素中的某一結構要素追加至另一實施方式的結構要素中，或可將某一實施方式所示的全部結構要素中的若干結構要素從實施方式中刪除。
另外，圖式是為了使發明容易理解而以各結構要素為主體進行示意性表示，所圖示的各結構要素的厚度、長度、個數、間隔等為了方便製作圖式而存在與實際不同的情形。另外，當然，所述實施方式所示的各結構要素的結構為一例，並無特別限定，可在實質上不脫離本發明的效果的範圍內進行各種變更。工業上的可利用性
本發明是有關於一種基板處理方法及基板處理裝置，具有產業上的可利用性。
（以下不進行段落編號，無符號者可填寫「無」） 100:電子裝置 1:收納部 3:投入部 5, 9:載置台 7:配給部 11:傳送機構 15:處理部 17:乾燥處理部 19:第一處理部 21:第二處理部 23:第三處理部 41, 43, 45, 47, 49, 50, 69, 602:配管 51:腔室 51a:蓋 53:槽 53a:開口部 55:基板移動部 55A:升降機構 55B:基板保持部 57, 59, 61, 63, 65, 67:噴嘴 71:沖洗液 72:有機溶劑 73:有機溶劑的膜（膜） 75:稀釋有機溶劑 77:高濃度有機溶劑 81, 83, 84, 85, 86, 87, 89, 91, 92:閥 93, 94, 96:惰性氣體供給源 95, 97, 101:有機溶劑供給源 99:疏水化劑供給源 100:控制裝置 103:沖洗液供給源 200:惰性氣體供給部 300:流體供給部 400:沖洗液供給部 450:排液部 500:基板本體 502:圖案 504:結構物 550:本體部 552:保持棒 600:減壓部 700:疏水化劑供給部 1000:基板處理裝置 BU:緩衝單元 CTC:第一搬送機構 D:一定方向 LF:搬送機構 LPD:乾燥槽單元 ONB, CHB:槽單元 S11～S26, S171, S172:步驟 SP:空間 W:基板 WTR:第二搬送機構
圖1是表示本發明的實施方式1的基板處理裝置的內部的平面圖。 圖2是表示實施方式1的基板處理裝置中的乾燥槽單元的內部的側面圖。 圖3是表示作為實施方式1的基板處理裝置的處理對象的基板的一部分的示意性截面圖。 圖4是表示利用實施方式1的基板處理裝置執行的基板處理方法的前段的過程圖。 圖5是表示利用實施方式1的基板處理裝置執行的基板處理方法的後段的過程圖。 圖6中的（a）至圖6中的（d）是表示在實施方式1的基板處理裝置中將沖洗液置換為有機溶劑的原理的圖。 圖7是表示利用實施方式1的基板處理裝置執行的基板處理方法的另一例的前段的流程圖。 圖8是表示利用實施方式1的基板處理裝置執行的基板處理方法的另一例的後段的流程圖。 圖9是表示利用本發明的實施方式2的基板處理裝置執行的基板處理方法的前段的過程圖。 圖10是表示利用實施方式2的基板處理裝置執行的基板處理方法的後段的過程圖。
51:腔室
53:槽
55:基板移動部
55B:基板保持部
57,59,61:噴嘴
71:沖洗液
73:有機溶劑的膜(膜)
200:惰性氣體供給部
300:流體供給部
LPD:乾燥槽單元
S5,S51,S52,S6,S7:步驟
W:基板

Claims (16)

  1. 一種基板處理方法，包括： 將浸漬於沖洗液中的基板從所述沖洗液中提起後，使表面張力小於所述沖洗液的第一有機溶劑附著於所述基板，並且將所述基板浸於貯存於腔室內的槽中的沖洗液中的步驟；從所述沖洗液中提起所述基板的步驟；及向所述提起的基板所存在的所述腔室內供給表面張力小於所述沖洗液的第二有機溶劑的蒸汽的步驟。
  2. 如請求項1所述的基板處理方法，還包括： 在將所述基板浸於所述沖洗液中的所述步驟之前向所述腔室內供給所述第一有機溶劑的蒸汽的步驟，且在將所述基板浸於所述沖洗液中的所述步驟中，使所述基板下降，而將附著有所述第一有機溶劑的所述基板浸於所述沖洗液中。
  3. 如請求項2所述的基板處理方法，其中在供給所述第一有機溶劑的蒸汽的所述步驟中，利用所述第一有機溶劑的蒸汽在所述沖洗液的液面形成所述第一有機溶劑的膜。
  4. 如請求項1所述的基板處理方法，還包括：在將所述基板浸於所述沖洗液中的所述步驟之前，對貯存於所述槽中的所述沖洗液直接供給所述第一有機溶劑，由此在所述沖洗液的液面形成所述第一有機溶劑的膜的步驟，且在將所述基板浸於所述沖洗液中的所述步驟中，使所述基板下降，而將所述基板浸於形成了所述第一有機溶劑的膜的所述沖洗液中。
  5. 如請求項1至4中任一項所述的基板處理方法，其中交替執行多次將所述基板浸於所述沖洗液中的所述步驟與提起所述基板的所述步驟。
  6. 如請求項5所述的基板處理方法，其中在提起所述基板且為最後執行的所述步驟中，從所述沖洗液中提起所述基板時的所述基板的上升速度最小。
  7. 如請求項1至4中任一項所述的基板處理方法，其中將所述基板浸於所述沖洗液中時的所述基板的下降速度大於從所述沖洗液中提起所述基板時的所述基板的上升速度。
  8. 一種基板處理方法，包括：將浸漬於沖洗液中的基板從所述沖洗液中提起後，使所述基板穿過表面張力小於所述沖洗液的第一有機溶劑的膜並且浸於在液面具有所述第一有機溶劑的膜的沖洗液中的步驟；使所述基板穿過所述第一有機溶劑的膜並且從所述沖洗液中提起所述基板的步驟；及向所述提起的基板所存在的腔室內供給表面張力小於所述沖洗液的第二有機溶劑的蒸汽的步驟。
  9. 一種基板處理裝置，包括：腔室；槽，配置於所述腔室內；基板移動部，執行以下動作：將浸漬於沖洗液中的基板從所述沖洗液中提起後，使表面張力小於所述沖洗液的第一有機溶劑附著於所述基板，並且將所述基板浸於貯存於所述槽中的沖洗液中的動作；及從所述沖洗液中提起所述基板的動作；及流體供給部，向利用所述基板移動部從所述沖洗液中提起的所述基板所存在的所述腔室內供給表面張力小於所述沖洗液的第二有機溶劑的蒸汽。
  10. 如請求項9所述的基板處理裝置，其中在所述基板移動部執行將所述基板浸於所述沖洗液中的所述動作之前，所述流體供給部向所述腔室內供給所述第一有機溶劑的蒸汽，所述基板移動部使所述基板下降，而將附著有所述第一有機溶劑的所述基板浸於所述沖洗液中。
  11. 如請求項10所述的基板處理裝置，其中在所述基板移動部執行將所述基板浸於所述沖洗液中的所述動作之前，所述流體供給部利用所述第一有機溶劑的蒸汽在所述沖洗液的液面形成所述第一有機溶劑的膜。
  12. 如請求項9所述的基板處理裝置，其中在所述基板移動部執行將所述基板浸於所述沖洗液中的所述動作之前，所述流體供給部對貯存於所述槽中的所述沖洗液直接供給所述第一有機溶劑，由此在所述沖洗液的液面形成所述第一有機溶劑的膜，所述基板移動部使所述基板下降，而將所述基板浸於形成了所述第一有機溶劑的膜的所述沖洗液中。
  13. 如請求項9至12中任一項所述的基板處理裝置，其中所述基板移動部交替執行多次將所述基板浸於所述沖洗液中的所述動作與從所述沖洗液中提起所述基板的所述動作。
  14. 如請求項13所述的基板處理裝置，其中在所述基板移動部提起所述基板且為最後執行的所述動作中，將從所述沖洗液中提起所述基板時的所述基板的上升速度設為最小。
  15. 如請求項9至12中任一項所述的基板處理裝置，其中使所述基板移動部將所述基板浸於所述沖洗液中時的所述基板的下降速度大於從所述沖洗液中提起所述基板時的所述基板的上升速度。
  16. 一種基板處理裝置，包括：基板移動部，執行以下動作：將浸漬於沖洗液中的基板從所述沖洗液中提起後，使所述基板穿過表面張力小於所述沖洗液的第一有機溶劑的膜並且浸於在液面具有所述第一有機溶劑的膜的沖洗液中的動作；及使所述基板穿過所述第一有機溶劑的膜，並且從所述沖洗液中提起所述基板的動作；及流體供給部，向利用所述基板移動部從所述沖洗液中提起的所述基板所存在的腔室內供給表面張力小於所述沖洗液的第二有機溶劑的蒸汽。
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