TWI775152B - 物件厚度量測方法及裝置 - Google Patents

Abstract

本發明係一種物件厚度量測方法及裝置，包括：提供一第一量測器，其可發射可見光束進行距離量測；提供一輸送流道供搬送一物件；使該物件被該第一量測器進行距離量測；提供具一第一標準高度的基準件之基準單元；以該第一量測器對該基準件上表面以可見光束測距，以取得一第一基準距離值；及以該第一量測器對該物件的上表面進行測距，以取得一第一量測距離值；藉比較計算該第一標準高度、第一基準距離值、第一量測距離值以取得該物件厚度；藉此，以適用對可供輸送之物件進行厚度量測。

Description

物件厚度量測方法及裝置

本發明係有關於一種厚度量測方法及裝置，尤指一種用以對可供輸送之物件進行厚度量測之物件厚度量測方法及裝置。

按，隨著科技產業的迅速發展，對於高科技半導體晶片的搬送更為自動化，在製程精度的要求也更高，尤其電子元件間的貼合、堆疊或組合技術也更廣泛運用；而貼合、堆疊或組合都需考慮貼合或組合後的厚度，傳統的單一元件或貼合、堆疊、組合後的組件厚度檢測常將該元件或組件直接置於量測器下方載台進行量測，但在自動生產中，元件或組件常被快速搬送，例如由一供料裝置搬送至一加工主機，加工主機完成製程後再搬送出至一收料裝置，而供料裝置與加工主機之間，或加工主機與收料裝置之間，元件或組件等之待被檢測的物件常被複數個以矩陣方式置於一載盤，並使該載盤被一軌道中的輸送皮帶所搬送。

該先前技術欲進行厚度量測時，常需將該載盤自該軌道中檢出在外另作檢測，若要對輸送皮帶所搬送的該載盤之物件進行量測，則由於物件本身在製造過程中可能存在表面各部位厚度不一的情況，且輸送皮帶高速的運輸速度的慣性作用下，運輸中的物件難以在極短時間內完全停止在精確的量測位置上，尤其複數個物件以矩陣方式置於該載盤，在逐一檢測時需驅動輸送皮帶以轉換被 檢測物件至檢測定位，頻繁的快速移動輸送皮帶所造成的位移錯動更易造成每一物件量測位置的定位偏移不一，因此在進行該物件的厚度量測時所檢測出的數值易具有不確定性。

爰是，本發明之目的，在於提供一種可適用對可供輸送之物件進行厚度量測之物件厚度量測方法。

本發明之另一目的，在於提供一種用以執行如所述物件厚度量測方法的之裝置。

依據本發明目的之物件厚度量測方法，包括：提供一第一量測器，其可發射可見光束進行距離量測；提供一輸送流道，該輸送流道供搬送一物件；使該輸送流道上的該物件被該第一量測器所發射的可見光束進行距離量測；提供一基準單元，該基準單元設有具一第一標準高度的基準件；以該第一量測器對該基準件上表面以可見光束測距，以取得一第一基準距離值；及以該第一量測器對該物件的上表面進行測距，以取得一第一量測距離值；藉比較計算該第一標準高度、第一基準距離值、第一量測距離值以取得該物件厚度。

依據本發明另一目的之物件厚度量測裝置，包括：用以執行如所述物件厚度量測方法的裝置，該裝置包括：一座架，設於一機台台面上；一輸送機構，設於該機台台面上，該輸送機構設有一軌座，該軌座上設該輸送流道供搬送該物件；一移動機構，供該輸送機構置設並可驅動該輸送機構相對該座架及該機台台面平移；該第一量測器，設於該座架上對該輸送流道所搬送的該物件進行檢測。

依據本發明另一目的之另一物件厚度量測裝置，包括：用以執行如請求項1所述物件厚度量測方法的裝置，該裝置包括：一座架；一輸送機構，設於一機台台面上，該輸送機構設有一軌座，該軌座上設該輸送流道供搬送該物件；一移動機構，供該座架置設並可驅動該座架相對該輸送機構平移；該第一量測器，設於該座架上對該輸送流道所搬送的該物件進行檢測。

本發明實施例之物件厚度量測方法及裝置，藉由該輸送流道搬送該物件，及設有具一第一標準高度的基準件之該基準單元，配合可發射可見光束進行距離量測的第一量測器，使該第一量測器對該基準件上表面以可見光束測距，以取得一第一基準距離值；及以該第一量測器對該物件的上表面進行測距，以取得一第一量測距離值；並藉比較計算該第一標準高度、第一基準距離值、第一量測距離值以取得該物件厚度，使被搬送的該物件可獲得精確的厚度量測。

A:座架

A1:支柱

A2:第一橫樑

A21:第一檢視區間

A22:第一載架

A221:固定部

A3:量測區間

A4:第二橫樑

A41:第二載架

A42:第二檢視區間

A5:量測區間

B:輸送機構

B1:軌座

B11:第一側架

B111:第一上框邊

B112:第一下框邊

B113:第一前框邊

B114:第一後框邊

B115:第一壓抵件

B116:滑座

B12:第二側架

B121:第二上框邊

B122:第二下框邊

B123:第二前框邊

B124:第二後框邊

B125:第二壓抵件

B13:輸送皮帶

B14:基準單元

B141:基準件

B15:驅動件

B151:螺桿

B152:樞桿

B16:連動件

B161:齒輪

B17:升降平台

B171:升降連動件

B1711:滾輪

B172:吸嘴

B173:通孔

B174:固定件

B1741:滑軌

B1742:滑座

B1743:驅動件

B1744:驅動桿

B1745:滑軌

B175:作用件

B1751:導槽

B1752:被驅動件

B1753:滑座

B18:擋止機構

B181:擋止驅動件

B182:連動桿

B183:樞接部

B184:擺動桿

B185:擋止件

B186:樞轉部

B187:扣拉部

B188:滑槽

B189:擋抵面

B2:置座

B21:底座

B22:滑軌

B23:齒條座

B3:輸送流道

C:移動機構

C1:第一軸向位移機構

C11:第一底座

C12:線性馬達

C121:主滑座

C13:滑軌

C14:第一承載座

C2:第二軸向位移機構

C21:第二底座

C22:線性馬達

C221:主滑座

C23:滑軌

C231:副滑座

C24:第二承載座

D:第一量測器

E:第二量測器

F:分光鏡

F1:第一側面

F2:第二側面

G:取像器

H:分光鏡

H1:鏤孔

J:座架

J1:第一橫樑

J2:第二橫樑

K:機台台面

L1:第一中心軸線

L2:第二中心軸線

M:輸送機構

M1:支座

M2:軌座

M3:輸送流道

N1:第一取像器

N2:第二取像器

S:第二標準高度

S1:第二量測距離值

S2:第三量測距離值

S3:第四量測距離值

S4:第五量測距離值

T:載盤

T1:鏤空區間

T2:限位銷

W:物件

d:第一標準高度

d1:第一基準距離值

d2:第一量測距離值

圖1係本發明實施例中待測之晶片物件放置於載盤之示意圖。

圖2係本發明實施例中待測之基板(Substrate)物件示意圖。

圖3係本發明第一實施例示意圖。

圖4係本發明第一實施例中該輸送機構之示意圖。

圖5係本發明第一實施例中該升降平台及相關機構一側之立體示意圖(一)。

圖6係本發明第一實施例中該升降平台及相關機構另一側之立體示意圖(二)。

圖7係本發明第一實施例中該擋止機構中該擋止件之擋止示意圖。

圖8係本發明第一實施例中該擋止機構中該擋止件之脫離擋止之示意圖。

圖9係本發明第一實施例中該移動機構立體分解示意圖。

圖10係本發明第一實施例中進行厚度量測之計算方式示意圖。

圖11係本發明第二實施例示意圖。

圖12係本發明第二實施例中一第一量測器與一第二量測器的對應關係示意圖。

圖13係本發明第二實施例中進行厚度量測之計算方式示意圖。

圖14本發明第三實施例中一第一量測器、一第二量測器、一取像器與一分光鏡的對應關係示意圖。

圖15本發明第四實施例示意圖。

圖16本發明第五實施例示意圖。

本發明實施例可對如圖1、2所示之物件W進行厚度量測，其中，圖1為例如球格陣列基板置入晶粒封裝後的晶片，圖2為薄片狀基板(Substrate)，當該物件W為圖1之小體積晶片時，可以矩陣排列方式置於一載盤T之複數個矩陣排列的鏤空區間T1上進行操作，每一該鏤空區間T1內徑具有至少部份小於該物件W外徑的寬度，使該物件W受該鏤空區間T1周緣外側支撐而可被保持於該載盤T上，並受該鏤空區間T1外近周緣之複數個限位銷T2限制水平位移。

請參閱圖3，本發明第一實施例可以如圖所示之裝置進行如圖1所示小體積晶片為例進行說明，該裝置設有：一座架A，以龍門型式架設於一機台台面K上，該座架A以兩支柱A1支撐位於上方之一第一橫樑A2，該第一橫樑A2下方形成供該物件W在其間進行厚度量測之一量測區間A3，該第一橫樑A2上側設有鏤空並垂直貫通至下側該量測區間A3的一第一檢視區間A21；一輸送機構B，設於該機台台面K上，該輸送機構B設有一軌座B1及供該軌座B1設置其上的一置座B2，該軌座B1上設有一輸送流道B3供搬送該物件W；一移動機構C，供該輸送機構B置設並可驅動該輸送機構B相對該座架A及該機台台面K進行X軸向或Y軸向之平移；一第一量測器D，設於該座架A之該第一橫樑A2上，其例如共軛交雷射測距器、LED----等可發射諸如雷射光束、LED光束之可見光束的非接觸式光學測距器，並設於固設於該第一橫樑A2的一第一載架A22上，及自該第一橫樑A2上方伸入的該第一檢視區間A21向下對該量測區間A3中該輸送流道B3所搬送的該物件W進行檢測。

請參閱圖3、4，該輸送機構B的該軌座B1呈矩形框體狀，並設有矩形框體狀且相隔一間距並相互平行設置之一第一側架B11及一第二側架B12；其中，該第一側架B11框體狀上側的第一上框邊B111與該第二側架B12框體狀上側的第二上框邊B121相向的內側對應分別各設有一輸送皮帶B13，且以一驅動件B131驅動該輸送皮帶B13運轉以形成位於該第一橫樑A2下方一輸送流道B3，該輸送流道B3的輸送方向在X、Y座標面上與該第一橫樑A2呈垂直交錯並可輸送該載盤T至該量測區間A3；該第一側架B11框體狀下側的 第一下框邊B112與該第二側架B12框體狀下側的第二下框邊B122則設於該置座B2上；以該載盤T搬送流向所朝的前方為前端側，則該第一側架B11、第二側架B12框體狀前側立設的第一前框邊B113與第二前框邊B123設於該輸送流道B3的前端下方，而相對為後側立設的第一後框邊B114與第二後框邊B124則設於該輸送流道B3的後端下方；該第一側架B11、第二側架B12相向朝內的一側，各與每一該輸送皮帶B13對應的上方分別各設有第一壓抵件B115、第二壓抵件B125，該載盤T在該輸送皮帶B13及該第一壓抵件B115、第二壓抵件B125之間被該輸送皮帶B13輸送，其中，在量測呈薄片狀且面積較大之如圖2所示的基板時，該基板P可不需置放於該載盤T而直接承放於該輸送皮帶B13上被輸送；該輸送流道B3外的該第二側架B12之一側設有一基準單元B14，該基準單元B14中在與該載盤T上表面或該物件下底面同高的部位處設有例如塊規之一基準件B141供該第一量測器D進行基準距離量測，在該移動機構C驅動下，該基準件B141與該輸送機構B的該軌座B1、輸送流道B3及該載盤T和其上的該物件W同步位移；該基準單元B14的該基準件B141亦可為經檢測過的該物件W，例如置於該載盤T上的晶片、或經檢測過的如圖2所示的薄片狀基板。

請參閱圖4、5，該輸送機構B的該置座B2設有位於一底座B21上相互平行呈Y軸向的二滑軌B22及二齒條座B23；該軌座B1的該第一下框邊B112與該第二下框邊B122間的該第一下框邊B112上相間隔設有二滑座B116，該二滑座B116固設於該第一側架B11的該第一下框邊B112且位於該二滑軌B22上並可在其上作滑動位移；該第一側架B11、第二側架B12的該第一下框邊B112與該第 二下框邊B122間於前端近角落處穿設有受一驅動件B15驅動的螺桿B151，並於後端近角落處設有未被驅動的一樞桿B152，該二滑座B116間則設有兩端各設有齒輪B161的連動件B16；藉由在該第二側架B12固定於該底座B21不動下，該驅動件B15驅動該螺桿B151使該第一側架B11在該樞桿B152支撐下位移，而連動該二滑座B116在該二滑軌B22上滑動位移，及藉該連動件B16兩端的各該齒輪B161在該二齒條座B23囓動，使該第一側架B11前、後端側的位移同步；藉由上述調整使該輸送流道B3寬度改變，以適應不同規格的物件W或載盤T的搬送。

該輸送機構B的該軌座B1形成該輸送機構B的該第一上框邊B111與第二上框邊B121相向內側的二輸送皮帶B13間，設有一升降平台B17，該升降平台B17前後兩端分別各受該第一前框邊B113與該第二前框邊B123間及該第一後框邊B114與該第二後框邊B124間的各一升降連動件B171同步連動可作上下位移以升降該載盤T；該升降平台B17上設有可吸附該載盤T底面的複數個吸嘴B172及對應該載盤T之複數鏤空區間T1的複數個通孔B173，對於使用在可無需藉載盤承載而直接在該輸送皮帶B13被搬送的如圖2基板進行量測時，該升降平台B17可以在升降過程中，藉由該載盤T上方兩側的該第一壓抵件B115、第二壓抵件B125壓平該基板以使其平整。

請參閱圖5、6，每一該升降連動件B171上端與該升降平台B17連動，下端則設在固定於該二滑座B116上呈X軸向的一固定件B174兩端分別所設之Z軸向滑軌B1741的滑座B1742上，每一該升降連動件B171下端分別各向相對該固定件B174的另一側凸 設有一滾輪B1711，該滾輪B1711分別各樞設於與固定件B174保持間距相對並平行設置的一作用件B175於近兩端所開設的Y軸向鏤空的導槽B1751中，該導槽B1751呈長橢狀傾斜設置，其內徑的長度大於該滾輪B1711的直徑，該作用件B175上二該導槽B1751呈相同傾斜角度，在圖6中所顯示者為右上左下；在該固定件B174與該作用件B175相向內側的區間B176中，設有固定於該固定件B174的一電動缸所構成的驅動件B1743，及設有固定於該作用件B175的一被驅動件B1752，該驅動件B1743以一驅動桿B1744的一端與該被驅動件B1752連動；在該固定件B174與該作用件B175相向內側的區間B176中，該驅動件B1743兩端外側的該固定件B174上分別各設有X軸向的一滑軌B1745，而對應各該滑軌B1745的該作用件B175上則分別各設有一滑座B1753，該滑座B1753在該滑軌B1745上可作X軸向位移，並在該固定件B174不動下，連動該作用件B175相對該固定件B174作X軸向位移；故當該驅動件B1743以該驅動桿B1744驅動使該被驅動件B1752連動時，該作用件B175藉該滑座B1753在該滑軌B1745上的X軸向位移，將以該作用件B175近兩端的各該導槽B1751導引各該滾輪B1711斜向上昇或下降，並據以連動各該升降連動件B171藉該滑座B1742在該Z軸向滑軌B1741作上、下位移，以昇降該升降平台B17。

請參閱圖5，該輸送機構B於該軌座B1設有一擋止機構B18，該擋止機構B18於該第一前框邊B113與該第二前框邊B123間設有一擋止驅動件B181，該擋止驅動件B181驅動一連動桿B182作上、下位移，以連動以一樞接部B183樞設於該軌座B1之一擺動桿B184的一端，該擺動桿B184的另一端接設一擋止件B185，請同 時配合參閱圖7，該擋止件B185設有一樞轉部B186及一扣拉部B187，該扣拉部B187受該擺動桿B184一端長橢狀的一滑槽B188所扣拉並可於該滑槽B188中滑移，該扣拉部B187與該樞轉部B186保持一間距，使該扣拉部B187因該擺動桿B184的擺動位移而可在該滑槽B188中滑移，並以該擋止件B185的一擋抵面B189對該輸送流道B3中被搬送的該載盤T或物件W如圖7所示執行擋抵定位，或如圖8所示使該擋抵面B189擺移於該輸送流道B3下方供該載盤T或物件W通過。

請參閱圖3、9，該移動機構C設有一第一軸向位移機構C1與一第二軸向位移機構C2；其中，該第一軸向位移機構C1設於該輸送機構B與該第二軸向位移機構C2之間，其在一第一底座C11上設有一鐵心式線性馬達C12並在該鐵心式線性馬達C12上一主滑座C121作X軸向位移路徑的兩側分別相隔間距平行各設有一滑軌C13，每一滑軌C13上分別各設有二副滑座C131，所述該主滑座C121、副滑座C131上共同載設一第一承載座C14，該第一承載座C14供該輸送機構B下方的該置座B2置設並連動；該第二軸向位移機構C2設於該第一軸向位移機構C1下方，其在一第二底座C21上設有一鐵心式線性馬達C22，並在該鐵心式線性馬達C22上一主滑座C221作Y軸向位移路徑的兩側分別相隔間距平行各設有一滑軌C23，每一滑軌C23上分別各設有一副滑座C231，所述該主滑座C221、副滑座C231上共同載設一第二承載座C24，該第二承載座C24供第一軸向位移機構C1及其上的該輸送機構B置設並連動；該第二軸向位移機構C2之鐵心式線性馬達C22Y軸向的位移動路的第一中心軸線L1與該座架A之該第一橫樑A2 Y軸向的第二中心軸線 L2間相隔一間距，使該位移中心軸線L1朝該輸送流道B3後端偏位，該偏位使當該載盤W在該輸送流道B3近中央位置被定位時，該第一量測器D下方可以恰對應該載盤W的前端，俾可便於起始量測的進行。

本發明第一實施例中，當承載複數個物件W的該載盤T由前一供料裝置供料或一製程的機台加工後被搬送欲進入該輸送機構B的該輸送流道B3時，該移動機構C的該第一軸向位移機構C1與該第二軸向位移機構C2分別以X軸向或Y軸向移動以連動該輸送機構B，令該輸送機構B的該輸送流道B3的後端位於該供料裝置或前一製程的機台的出口端，該驅動件B131驅動該輸送皮帶B13運轉而帶動該載盤T作直線位移輸送，藉以導引該載盤T進入該輸送流道B3中，同時該擋止驅動件B181驅動該擋止件B185擋止於該輸送流道B3內，藉使該載盤T停止前進在一搬送定位處；該載盤T定位後，該驅動件B1743驅動使該作用件B175與該藉該滑座B1753在該滑軌B1745上的X軸向位移，將以該作用件B175近兩端的各該導槽B1751導引各該滾輪B1711斜向上昇或下降，並據以連動各該升降連動件B171藉該滑座B1742在該Z軸向滑軌B1741作上、下位移，以昇降該升降平台B17，直到接觸該載盤T下方並以該升降平台B17的吸嘴B172吸附該載盤T，此時該載盤T完全停止於該輸送流道B3上一預設高度處；該載盤T停止於該輸送流道B3時，透過該移動機構C的該第一軸向位移機構C1與該第二軸向位移機構C2分別以X軸向或Y軸向移動，將該輸送流道B3上的該載盤T位移至該第一量測器D下方所對應的該量測區間A3內一量測定位處，以進行該載盤T上該物件W的 厚度量測，而非透過該輸送皮帶B13輸送該載盤T連同該物件W移動到該量測區間A3內，使得該物件W可以不受該輸送皮帶B13完全停止前的晃動影響其精密定位。

在進行厚度量測時，請同時參閱圖10，該第一量測器D先對該基準單元B14中該基準件B141上表面以可見光束測距，以取得用來比較的一第一基準距離值d1，再以該第一量測器D對該載盤T上該物件W的上表面進行測距，以取得一第一量測距離值d2，由於該基準件的第一標準高度d為已知，且該基準件B141與該物件W置於相同高度的部位，則由第一基準距離值d1與第一量測距離值d2的差異即可推得該物件W的厚度為：(d1+d)-d2。

當量測完畢後，該擋止驅動件B181帶動該擋止件B185旋擺至低於該載盤T的位置以供該載盤T通過，該移動機構C的該第一軸向位移機構C1與該第二軸向位移機構C2分別以X軸向或Y軸向移動該輸送機構B，令該輸送機構B的該輸送流道B3的前端位於一收料裝置或一下一製程的機台入口端，使該驅動件B131驅動該輸送皮帶B13運轉而帶動該載盤T作直線位移輸送該載盤T至該收料裝置或該下一製程的機台。

當使用的載盤T不同規格時，可透過該驅動件B15驅動該螺桿B151旋轉，以使該第一側架B11在該樞桿B152支撐下位移，使該輸送流道B3寬度改變，以適應不同規格的物件W或載盤T的搬送。

本發明第一實施例藉由該輸送流道B3搬送該物件W，及設有具一第一標準高度的基準件B141之該基準單元B14，配合可發射可見光束進行距離量測的第一量測器D，使該第一量測器D對該 基準件B141上表面以可見光束測距，以取得一第一基準距離值d1；及以該第一量測器D對該物件W的上表面進行測距，以取得一第一量測距離值d2；並藉比較計算該第一標準高度d、第一基準距離值d1、第一量測距離值d2以取得該物件W厚度，使被搬送的該物件W可獲得精確的厚度量測。

本發明第二實施例可以如圖11、12所示，相較第一實施例更在與該第一橫樑A2相隔間距及平行下於該第一橫樑A2下方設一第二橫樑A4，使量測區間A5形成於該第一橫樑A2下方及該第二橫樑A4上方之間，並使該輸送機構B的該軌座B1之該第一上框邊B111與第二上框邊B121及其間的該輸送流道B3通過該量測區間A5，並將例如共軛交雷射測距器、LED----等可發射諸如雷射光束、LED光束之可見光束的非接觸式光學測距器的一第二量測器E設於該第二橫樑A4之一第二載架A41上，該第二量測器E自該第二橫樑A4所鏤空設置的一第二檢視區間A42由下往上朝向該第一橫樑A2下方及該第二橫樑A4上方之間的該量測區間A5，並位於該輸送流道B3及該物件W下方，其以投射可見光束對該物件W下方表面進行檢測；該第一量測器D與該第二量測器E可見光束所投射的光路係同軸配置而方向相反；其中，該第二量測器E可見光束所投射的光路係穿經該升降平台B17的該通孔B173及該鏤空區間T1至該物件W之下表面；當物件W係放置於該輸送皮帶B13上時，該第二量測器E的光路係穿經二該輸送皮帶B13之間至該物件W之該下表面。

請參閱圖13，本發明第二實施例在進行厚度量測時，該第一量測器D對該基準單元B14中該基準件B141上表面以可見光束測距，取得用來比較的一第二基準距離值S1，同時該第二量測器 E對該基準件B141下表面以可見光束測距，取得用來比較的一第三基準距離值S2；再以該第一量測器D對該載盤T上該物件W的上表面進行測距，取得一第四量測距離值S3，同時該第二量測器E對該物件W的下表面進行測距，取得一第五量測距離值S4；由於該基準件的第二標準高度S為已知，則由第二基準距離值S1、第三基準距離值S2與第四量測距離值S3、第五量測距離值S4的差異即可推得該物件W的厚度為：(S1+S2+S)-(S3+S4)。

請參閱圖11、14，本發明第三實施例相較第二實施例更設呈四十五度傾斜之一分光鏡F於該輸送流道B3之上方，並對應位於該第一橫樑A2的該第一檢視區間A21正下方的該量測區間A5中；另設例如互補式金氧半導體(CMOS)或電荷耦合器件(CCD)之一取像器G於該輸送流道B3之上方，並位於該第一橫樑A2下方，該分光鏡F及該取像器G共同設於該第一載架A22一側向下延伸的一固定部A221；該取像器G呈水平設置並對應該分光鏡F位於旁側之一第一側面F1及該量測區間A5，其取像路徑以水平方向經該分光鏡F轉折後垂直至該物件W上表面；同時該第一量測器D呈垂直設置並對應該分光鏡之一第二側面F2，該第一量測器D的可見光束向下恰穿透該分光鏡F而抵至該物件W上表面，而使該第一量測器D在該分光鏡F至該物件W上表面間的光路，與該取像器G在該分光鏡F至該物件W上表面間的該取像路徑同軸，意即該光路在該取像器G自該分光鏡F的取像範圍內。

本發明第三實施例可以該取像器G先對該物件W上表面一個預設部位進行取像定位，再依該取像器G取得的定位由該第一量測器D及該第二量測器E進行對該物件W的該預設部位進行厚 度量測；而在裝置如第一實施例僅設有該第一量測器D而無該第二量測器E的情況下，該取像器G同樣可以同理適用於該第一實施例中輔助先取得對預設部位的取像定位，再由該第一量測器D進行厚度量測；另外，該第一量測器D與該取像器G的位置係可以互換，在該第一量測器D在該分光鏡F至該物件W上表面間的光路，與該取像器G在該分光鏡F至該物件W上表面間的該取像路徑同軸的情況下，同理進行上述取像定位及厚度量測的實施。

本發明第四實施例如圖15所示，可以使該分光鏡H形成一鏤孔H1，讓該第一量測器D的光路直接穿經該鏤孔H1至該物件W，則可以避免可見光束受到分光鏡H中漫射現象的干擾，增加可見光束測距的精準度。

本發明第五實施例如圖16所示，可在一機台台面上將移動機構C設於座架J下方，使第一軸向位移機構C1呈Y軸向，第二軸向位移機構C2呈X軸向，該第一軸向位移機構C1設於該座架J與該第二軸向位移機構C2之間，以驅動該座架J被連動作X、Y軸向位移，並連動該座架J上的該第一量測器D、第二量測器E位移，及使輸送機構M以二支座M1分別跨於該座架J兩側並固定地設於該機台台面K上，使該輸送機構M上的軌座M2上伸經該座架J一第一橫樑J1、一第二橫樑J2相隔間距所形成的量測區間J3中，而使該軌座M2上的輸送流道M3僅在定位提供輸送流路，並使載盤M4及設於該軌座M2一側的該基準單元B14的該基準件B141僅在定位提供量測，同時在該第一量測器D、第二量測器E一側相隔間距平行對應地於該輸送流道M3上方設有例如CCD鏡頭的由上往下檢視的第一取像器N1，及於該輸送流道M3下方設有例如CCD鏡頭的由下往上檢視的 第二取像器N2；在量測時，由該移動機構C驅動該座架J相對該輸送機構C平移，同時連動該第一取像器N1、第二取像器N2取得該物件W預設量測點之定位後，再由該移動機構C驅動該座架J連動該第一量測器D、第二量測器E取得該物件W預設量測點之厚度資訊。

惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

A:座架

A1:支柱

A2:第一橫樑

A21:第一檢視區間

A22:第一載架

A3:量測區間

B:輸送機構

B1:軌座

B2:置座

B3:輸送流道

C:移動機構

D:第一量測器

K:機台台面

L1:第一中心軸線

L2:第二中心軸線

T:載盤

Claims (11)

1. 一種物件厚度量測方法，包括： 提供一第一量測器，其可發射可見光束進行距離量測； 提供一輸送流道，該輸送流道供搬送一物件； 使該輸送流道上的該物件被該第一量測器所發射的可見光束進行距離量測； 提供一基準單元，該基準單元設有具一第一標準高度的基準件； 以該第一量測器對該基準件上表面以可見光束測距，以取得一第一基準距離值；及 以該第一量測器對該物件的上表面進行測距，以取得一第一量測距離值； 藉比較計算該第一標準高度、第一基準距離值、第一量測距離值以取得該物件厚度。
2. 如請求項1所述物件厚度量測方法，其中，更提供一第二量測器，其以投射可見光束對該物件下方表面進行檢測；該第一量測器與該第二量測器可見光束所投射的光路係同軸配置而方向相反。
3. 如請求項2所述物件厚度量測方法，其中，以該第一量測器對該基準件上表面以可見光束測距，取得一第二基準距離值，該第二量測器對該基準件下表面以可見光束測距，取得一第三基準距離值；再以該第一量測器對該物件的上表面進行測距，取得一第四量測距離值，同時該第二量測器對該物件的下表面進行測距，取得一第五量測距離值；由第二基準距離值、第三基準距離值與第四量測距離值、第五量測距離值的差異計算該物件的厚度。
4. 如請求項2所述物件厚度量測方法，其中，更提供一座架設於一機台台面上，該座架以兩支柱支撐位於上方之一第一橫樑，在相隔間距及平行下於該第一橫樑下方設一第二橫樑，使一量測區間形成於該第一橫樑下方及該第二橫樑上方之間，該輸送流道通過該量測區間；該第一量測器設於該第一橫樑上，該第二量測器設於該第二橫樑上。
5. 如請求項4所述物件厚度量測方法，其中，該第一橫樑設有鏤空並垂直貫通至該量測區間的一第一檢視區間，該第一量測器自該第一橫樑上方伸入的該第一檢視區間向下對該量測區間中該輸送流道所搬送的該物件進行檢測。
6. 如請求項4所述物件厚度量測方法，其中，該第二量測器自該第二橫樑所鏤空設置的一第二檢視區間由下往上朝向該量測區間對該物件下方表面進行檢測。
7. 如請求項1所述物件厚度量測方法，其中，更提供一分光鏡及一取像器於該輸送流道之上方，該取像器其取像路徑經該分光鏡轉折後至該物件上表面；同時該第一量測器的可見光束穿透該分光鏡而抵至該物件上表面，而使該第一量測器在該分光鏡至該物件上表面間的光路，與該取像器在該分光鏡至該物件上表面間的該取像路徑同軸。
8. 如請求項7所述物件厚度量測方法，其中，該分光鏡形成一鏤孔，該第一量測器的光路直接穿經該鏤孔至該物件。
9. 如請求項1所述物件厚度量測方法，其中，該輸送流道設於一機台台面上的一輸送機構所設的一軌座，該軌座呈矩形框體狀，並設有矩形框體狀且相隔一間距並相互平行設置之一第一側架及一第二側架；其中，該第一側架框體狀上側的第一上框邊與該第二側架框體狀上側的第二上框邊相向的內側對應分別各設有一輸送皮帶，且以一驅動件驅動該輸送皮帶運轉以形成該輸送流道。
10. 一種物件厚度量測裝置，包括：用以執行如請求項1所述物件厚度量測方法的裝置，該裝置包括：一座架，設於一機台台面上；一輸送機構，設於該機台台面上，該輸送機構設有一軌座，該軌座上設該輸送流道供搬送該物件；一移動機構，供該輸送機構置設並可驅動該輸送機構相對該座架及該機台台面平移；該第一量測器，設於該座架上對該輸送流道所搬送的該物件進行檢測。
11. 一種物件厚度量測裝置，包括：用以執行如請求項1所述物件厚度量測方法的裝置，該裝置包括：一座架；一輸送機構，設於一機台台面上，該輸送機構設有一軌座，該軌座上設該輸送流道供搬送該物件；一移動機構，供該座架置設並可驅動該座架相對該輸送機構平移；該第一量測器，設於該座架上對該輸送流道所搬送的該物件進行檢測。

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