TWI772804B - 發光模組及其製造方法和具有發光模組的顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

發光模組及其製造方法和具有發光模組的顯示裝置。一種發光模組包括一發光單元、設置於發光單元之上的一黏著層，且黏著層具有5%~80%的光穿透率。其中此黏著層包括一著色層設置於發光單元上，著色層中分散有複數個著色粒子。

Description

發光模組及其製造方法和具有發光模組的顯示裝置
本發明係有關於一種發光模組及其製造方法和具有發光模組的顯示裝置，且特別係有關於一種微型發光模組及其製造方法和具有微型發光模組的顯示裝置。
顯示裝置(例如包含顯示面板和發光模組之組合)已是人們日常生活、工作和生產中不可或缺的物品。近年來，為了增加區域分光的數目，更發展出微型發光模組與顯示面板結合。微型發光模組例如是次毫米等級的發光二極體(mini LED)或是微米等級的發光二極體(micro LED)。而且，此類發光二極體由於間距較小，是未經過封裝而直接設置於基板上，如此一來，容易裸露而未能受到保護。再者，製成一微型發光模組，需要的發光二極體數量已達數萬至數百萬顆，因數量過於龐大，使用傳統封裝方式(如覆晶封裝方式)已經無法有效率的封裝，而無法進行大量的製造生 產。
因此，必須開發適合且有效率的封裝方式以完成微型發光模組的封裝。再者，傳統的微型發光模組還有金屬反射以及相鄰發光二極體之間會出現色彩干擾等問題，亦亟需解決。
本發明的一些實施例係揭示一種發光模組，包括一發光單元、設置於發光單元之上的一黏著層，且黏著層具有5%~80%的光穿透率。其中此黏著層包括一著色層設置於發光單元上，著色層中分散有複數個著色粒子。
在一些實施例中，發光模組更包括一基材，設置於該發光單元的上方，黏著層例如設置於發光單元以及基材之間。上述基材為一塑膠基材或一玻璃基材。
在一些實施例中，上述基材包含單層或多層光學膜材。
在一些實施例中，更包括一偏光片設置於上述基材上，其中黏著層係位於發光單元以及此偏光片之間。
在一些實施例中，此基材具有相對的第一表面和第二表面，第一表面上具有光學調整，而黏著層則黏著基材的第二表面與發光單元。
上述光學調整係包含在該基材的該第一表面上設 置一硬塗層(hard coating，HC)、一抗眩膜(anti-glare(AG)film)、一抗反射膜(anti-reflective(AR)film)、一抗眩抗反射膜(anti-glare and anti-reflective(AGAR)film)、一低反射膜(low-reflective(LR)film)、一抗眩低反射膜(anti-glare and low-reflective(AGLR))film)、或前述之組合。
在一些實施例中，上述著色粒子係包含黑色色料。
在一些實施例中，上述黏著層的整體為上述之著色層。
在一些實施例中，上述之著色層係設置於發光單元上，黏著層更包括一透明膠層位於著色層上方。再者，在一些實施例中，上述著色層係覆蓋發光二極體的側面和頂面。
在一些實施例中，上述發光單元包含一基板以及複數個發光二極體設置於基板上，此些發光二極體的尺寸係小於500微米。
在一些實施例中，黏著層的厚度大於或等於上述發光二極體的高度。
本發明的一些實施例係揭示一種顯示裝置，包括：如上所述之發光模組；以及設置於發光模組上的一顯示模組。
本發明的一些實施例再揭示一種顯示裝置，包括一發光模組以及與發光模組電性連接的一驅動電路。發光模組包括一發光單元以及設置於發光單元之上的黏著層。發光單元包含一基板 以及設置於基板上的複數個發光二極體。黏著層具有5%~80%的光穿透率，且黏著層包括一著色層設置於發光單元上，其中著色層中分散有複數個著色粒子。驅動電路包含複數個像素驅動器電路，分別配置於發光單元的此些發光二極體處，以控制此些發光二極體。
本發明的一些實施例係揭示一種發光模組的製造方法，包括：製備包含有著色粒子的一黏著層，該黏著層具有5%~80%的光穿透率；使該黏著層附著於一基材上方；以及使該黏著層附著於一發光單元上方，其中該黏著層設置於該發光單元以及該基材之間。
10,10-2,10-3,10-4,10-5:發光模組
12:發光單元
120:基板
120a:基板表面
122:發光二極體
122s:發光二極體的側面
122a:發光二極體的頂面
122R:紅色發光二極體
122G:綠色發光二極體
122B:藍色發光二極體
14:基材
141:第一表面
142:第二表面
15:偏光片
16,16’:黏著層
162:著色層
162a:著色層的頂面
164:透明膠層
160P:擴散粒子
18:光學調整層
60,60’:顯示裝置
610:顯示模組
650:像素驅動器電路
650R:紅色像素驅動器電路
650G:綠色像素驅動器電路
650B:藍色像素驅動器電路
Uc:成像單元
S1:間距
W1:寬度
H1,H2:高度
T1,T2:厚度
第1A圖繪示依照本揭露一些實施例的一種發光模組的示意圖。
第1B圖繪示沿著第1A圖之剖面線1B-1B的剖面示意圖。
第2圖繪示依照本揭露一些實施例的另一種發光模組的剖面示意圖。
第3圖繪示依照本揭露一些實施例的再一種發光模組的剖面示意圖。
第4圖繪示依照本揭露一些實施例的又一種發光模組的剖面示意圖。
第5圖繪示依照本揭露一些其他實施例的一種發光模組的剖面示意圖。
第6A圖繪示依照本揭露一些實施例的一種顯示裝置的剖面示意圖。
第6B圖繪示依照本揭露一些實施例的一種發光二極體(LED)顯示裝置的剖面示意圖。
第7A~7D圖係簡繪依照本發明一些實施例的發光模組之第一種製造方法的剖面示意圖。
本揭露內容之實施例中，係提出發光模組及其製造方法以及具有發光模組的顯示裝置，特別是適合應用於具有微型發光模組的顯示裝置。以下係提出各種實施例進行詳細說明，實施例僅用以作為範例說明，並不會限縮本揭露欲保護之範圍，本揭露仍可採用其他特徵、元件、方法及參數來加以實施。實施例的提出，僅係用以例示本揭露的技術特徵，並非用以限定本揭露的申請專利範圍。該技術領域中具有通常知識者，將可根據以下說明書的描述，在不脫離本揭露的精神範圍內，作均等的修飾與變化。
再者，於描述實施例的一些變化時，在不同圖式和說明的實施例中，相似的參考數字被用來標明相似的元件。可以理解的是，在方法的前、中、後可以提供額外的操作，且一些敘述的操作可為了該方法的其他實施例被取代或刪除。
此外，實施例中可能使用相對性的用語，例如「較低」、「下方」或「底部」及「較高」、「上方」或「頂部」，以描述圖示的一個元件對於另一元件的相對關係。能理解的是，如果將圖示的裝置翻轉使其上下顛倒，則所敘述在「較低」側的元件將會成為在「較高」側的元件。
在此，「約」、「大約」之用語通常表示在一給定值或範圍的20%之內，較佳是10%之內，且更佳是5%之內。在此給定的數量為大約的數量，意即在沒有特定說明的情況下，仍可隱含「約」、「大約」之含義。
參照第1A圖以及第1B圖。第1A圖繪示依照本揭露一些實施例的一種發光模組的示意圖。第1B圖繪示沿著第1A圖之剖面線1B-1B的剖面示意圖。實施例中係以微型發光模組做示例說明。
如第1A圖及第1B圖所示，發光模組10包括一發光單元12。一些實施例中，發光單元12包含一基板120以及複數個發光二極體122設置於基板120上。一些實施例中，複數個發光二極體122係以覆晶技術(flip chip)設置於基板120上。一些實施例中，複數個發光二極體122可為多色或單色。一些實施例中，發光二極體122例如是包含紅色發光二極體122R、綠色發光二極體122G、藍色發光二極體122B或白色藍色發光二極體(圖未示)，以作為發光單元12的發光像素。一些實施例中，此些發光二極體122為微型發光二極體，各個微型發光二極體的尺寸小於500微米。例如，發光 二極體122為次毫米發光二極體(mini LED)或是微米發光二極體(micro LED)，此些發光二極體122在基板120上例如以一陣列形式排列於基板120的表面120a上。以次毫米發光二極體為例，各個次毫米發光二極體122的尺寸(例如是沿著X軸方向所形成的寬度W1)是介於100微米至500微米之間，相鄰兩發光二極體122之間之距離(例如是沿著X軸方向所形成的間距S1)是介於50微米至100微米之間。而微米發光二極體的尺寸例如是小於100微米，間距S1例如是小於50微米。
一些實施例中，每一個發光二極體122皆可作為單獨調控之光源。相較於習知尺寸較大的發光二極體(例如是尺寸大於500微米)而言，在相同面積之下的發光模組所包含的次毫米發光二極體或微米發光二極體的數量更多，可調控光源之數量亦隨之增加，具備較佳之區域調光的效果，但是在封裝這些龐大數量的發光二極體時也更不容易。而根據本揭露提出之實施例，係整合一著色膠材以封裝發光二極體，並且採用整面貼合封裝方式以提升封裝效率。除了著色膠材保護發光二極體122的功能，藉由調整著色膠材的光穿透率及/或遮蔽性，或者使用著色膠材以及搭配光學膜材的光學特性，可以減少發光二極體122的金屬反射，甚至一併減少發光二極體122之間的色彩干擾。因此，實施例不但提升發光二極體122的封裝效率，更改善了顯示裝置的顯像品質。
如第1A圖及第1B圖所示，發光模組10更包括設置 於發光單元12之上的一黏著層16，其中黏著層16具有5%~80%的光穿透率，且黏著層16包括一著色層設置於該發光單元上，此著色層中分散有複數個著色粒子(圖中未示出)。在此實施例中，黏著層16的整體皆為著色層，然而本揭露並不僅限於此種實施態樣。
根據實施例，發光模組10更包括設置於發光單元12上方的一基材14。例如第1B圖所示，基材14位於黏著層16上方。基材14可以是適合塗佈膠層並具透光性的任何板材，且基材14可以是單一板材或複合板材。實施例之基材14例如是包含塑膠、玻璃、光學膜層、或前述材質之組合。
一些實施例中，基材14為一塑膠基材，例如包含甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、非結晶性聚烯烴系樹脂例如環狀烯烴單體(共)聚合物(cyclo olefin(co)polymers，/COP)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene，ABS)、或前述之組合。一些實施例中，基材14包含一層或多層光學膜材，例如包含三醋酸纖維素(triacetate cellulose，TAC)膜材、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)膜材、圓偏光片、橢圓偏光片、或前述之組合。
再者，實施例之黏著層16，例如此示例中整體為著色層，係設置於發光單元12的基板12上並覆蓋發光二極體122，例如覆蓋發光二極體122的側面和頂面，並且填滿相鄰發光二極體122 之間的空隙。如第1B圖所示。黏著層16的厚度T1大於或等於發光二極體122的高度H1。一些實施例中，發光二極體122的高度H1與黏著層16的厚度T1的比例為約1：1~10，較佳為1：1.5~10。例如，若發光二極體122的高度H1為100μm，則黏著層16的厚度T1可以是100μm~1000μm，較佳為150μm~1000μm。一些實施例中，黏著層16的彈性模數為1.0×103Pa至1.0×107Pa之間。隨著黏著層16的厚度愈厚，其貼合良率與品質愈佳。
再者，一些實施例中，黏著層16包含聚合物，例如丙烯酸系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚胺基甲酸酯、聚醯胺、聚乙烯醚、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、環氧系、天然橡膠、合成橡膠、或前述之組合。一些實施例中，黏著層16的著色層中所添加的著色粒子係包含黑色色料，例如黑色顏料或染料。黑色色料例如包含碳黑、苯胺黑、或前述之組合，使黏著層16具有約5%~約80%的光穿透率。
根據一些實施例，黏著層16包含(甲基)丙烯酸共聚物以及異氰酸酯化合物，其中異氰酸酯化合物的添加量為所述(甲基)丙烯酸共聚物質量的約0.05%~約1.0%。
一些示例中，(甲基)丙烯酸共聚物包含(甲基)丙烯酸單體以及含乙烯基之單體的其中之一者或兩者，係占約50%質量以上約95%質量以下；以及親水性單體，為含羥基之(甲基)丙烯酸單體，係占約5%質量以上約50%質量以下。
一些示例中，所述(甲基)丙烯酸單體係為(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯以及丙烯酸異冰片酯的其中一種、或者其中任兩種或兩種以上之組合。
一些示例中，所述含乙烯基之單體係為苯乙烯、丙烯腈以及丙烯醯嗎啉的其中一種、或者其中任兩種或兩種以上之組合。
一些示例中，所述親水性單體，亦即含羥基之丙烯酸單體係為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯以及(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯的其中一種、或者其中任兩種或兩種以上之組合。
一些示例中，所述異氰酸酯化合物為脂肪族異氰酸酯或芳香族異氰酸酯，或者兩者之組合。
根據一些實施例，黏著層16除了包含(甲基)丙烯酸共聚物以及異氰酸酯化合物，可更包含矽烷偶合物，以增加黏著層16的密著度。其中，矽烷偶合物的添加量例如為所述(甲基)丙烯酸共聚物質量的約0.05%~約1.0%。
一些示例中，所述矽烷偶合物係為環氧基矽烷偶合物、乙烯基矽烷偶合物、氨基矽烷偶合物、(甲基)丙烯酸矽烷偶合物、以及異氰酸矽烷偶合物的其中一種、或者其中任兩種或兩種以上之組合。
再者，一些示例中，添加至黏著層16中以形成著色層的著色粒子例如包含碳黑、苯胺黑、或前述之組合，且著色粒子的添加量為所述(甲基)丙烯酸共聚物質量的約30%或30%以下，例如約1%~約30%之間。在一些其他的示例中，著色粒子的添加量為所述(甲基)丙烯酸共聚物質量的約1%~約15%之間。
根據一些實施例，製備黏著層16的方法例如是將上述的(甲基)丙烯酸共聚物以及異氰酸酯化合物，較佳的更包含矽烷偶合物，均勻溶解於有機溶劑中，並添加適量之黑色色料均勻攪拌分散。有機溶劑例如是甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、甲醇、乙醇、正丁醇、異丁醇、丙酮、丁酮、四氫呋喃、其他適合的有機溶劑的其中一種，或是混和二種或二種以上的前述溶劑之組合。接著，將所得溶液均勻塗覆在可剝離薄膜上、或是均勻塗覆在如上述的基材14上(之後不剝離)，經過適當的高溫製程進行乾燥，其溫度至少須達溶劑之沸點以上(以移除溶劑)，以形成黏著層。在形成黏著層16後，可再貼附上另一可剝離薄膜基材(圖未示)，待後續欲與發光單元12貼合時，再將此薄膜基材剝離，使黏著層16可貼附於發光單元12的基板120上並覆蓋發光二極體122。
以下更提出其他幾種變化之實施例，以說明本揭露中可應用的發光模組的其他幾種態樣。當然，本揭露的發光模組並不以文中所提出之態樣為限制。
第2圖繪示依照本揭露一些實施例的另一種發光模 組的剖面示意圖。其中第2圖亦對應第1A圖之剖面線1B-1B的位置而繪製。在第2圖中，相同於前述第1B圖之實施例中的層/部件則沿用相同的標號，且各層/部件的層/部件的相關設置、材料以及製法可參照上述，在此不再重複贅述。
與第1B圖之實施例不同的是，第2圖的發光模組更在基材14的另一表面(與設置黏著層的表面相對)上進行光學調整。例如，一些實施例中，在玻璃基材的表面上以物理性或化學性方式改變玻璃表面的粗糙度(例如使玻璃表面具有凹凸形狀)，以降低光的反射率或是達到集光、擴散或防眩光的效果。或者，以沉積、塗佈、貼附等方式，在基材14的表面上設置一層或多層光學膜(例如具有集光、擴散或防眩光等功能)，使顯示裝置在顯示影像時能進一步提升觀賞者的視覺效果。在此實施例中，係以在基材14的表面上設置光學膜做其中一示例之說明。
如第2圖所示，在一些實施例中，發光模組10-2包括發光單元12(例如包含基板120以及設置於基板120上的多個發光二極體122)、設置於發光單元12上方的基材14以及設置於發光單元12以及基材14之間的黏著層16，其中基材14具有相對的第一表面141和第二表面142，第一表面141上具有光學調整，黏著層16則黏著基材14的第二表面142與發光單元12。
在一些實施例中，前述光學調整依照需求可包含在基材14的第一表面141上設置光學調整層18。光學調整層18可為單 一光學膜或多層光學膜，例如可以是一硬塗層(hard coating，HC)、一抗眩膜(anti-glare(AG)film)、一抗反射膜(anti-reflective(AR)film)、一抗眩抗反射膜(anti-glare and anti-reflective(AGAR)film)、一低反射膜(low-reflective(LR)film)、一抗眩低反射膜(anti-glare and low-reflective(AGLR))film)、或前述之組合，以進一步提升保護、集光、擴散等效果。
因此，此實施例的發光模組10-2不但可以減少發光單元12中發光二極體122的金屬反射，降低相鄰發光二極體122之間的色彩干擾，更可透過在基材14上的光學調整，使應用之顯示裝置能提升影像觀賞時的視覺效果。
第3圖繪示依照本揭露一些實施例的再一種發光模組的剖面示意圖。其中第3圖亦對應第1A圖之剖面線1B-1B的位置而繪製。在第3圖中，相同於前述第1B、2圖之實施例中的層/部件則沿用相同的標號，且各層/部件的層/部件的相關設置、材料以及製法可參照上述，在此不再重複贅述。
第3圖的發光模組10-3除了在基材14的第一表面141上設置光學調整層18外，更在基材14的另一表面上設置一偏光片15，其中黏著層16係位於發光單元12以及偏光片15之間。光學調整層18的材料可參照上述第2圖之實施例。
如第3圖所示，在一些實施例中，發光模組10-3包 括發光單元12(例如包含基板120以及設置於基板120上的多個發光二極體122)、設置於發光單元12上方的基材14、設置於基材14之第一表面141的光學調整層18、設置於基材14之第二表面142的偏光片15以及設置於發光單元12以及偏光片15之間的黏著層16。在一些實施例中，偏光片15例如是圓偏光片、橢圓偏光片、或其他合適的偏光片。偏光片15的材料可為聚乙烯醇(PVA)樹脂膜，其可藉由皂化聚醋酸乙烯樹脂製得。聚醋酸乙烯樹脂例如是包括醋酸乙烯之單聚合物，即聚醋酸乙烯，以及醋酸乙烯之共聚合物和其他能與醋酸乙烯進行共聚合之單體。
根據此實施例的發光模組10-3，黏著層16的設置可以減少發光單元12中發光二極體122的金屬反射，減少發光二極體122之間的色彩干擾，基材14上的光學調整可以使應用之顯示裝置能提升影像觀賞時的視覺效果，而偏光片15的設置可更降低發光二極體122金屬反射的現象。
第4圖繪示依照本揭露一些實施例的又一種發光模組的剖面示意圖。其中第4圖亦對應第1A圖之剖面線1B-1B的位置而繪製。在第4圖中，相同於前述第1B、2圖之實施例中的層/部件則沿用相同的標號，且各層/部件的層/部件的相關設置、材料以及製法可參照上述，在此不再重複贅述。
第4圖的發光模組10-4除了在基材14的第一表面141上設置光學調整層18外，更在黏著層16中添加擴散粒子。
如第4圖所示，在一些實施例中，發光模組10-4包括發光單元12(例如包含基板120以及設置於基板120上的多個發光二極體122)、設置於發光單元12上方的基材14、設置於基材14之第一表面141的光學調整層18、設置於基材14之第二表面142上且位於發光單元12以及基材14之間的黏著層16。在此實施例中，更包括擴散粒子160P均勻地分散於黏著層16中。
在一些實施例中，擴散粒子160P的霧度值是介於10%至90%。或者，在一些實施例中，擴散粒子160P的霧度值是介於10%~80%。或者，在一些實施例中，擴散粒子160P的霧度值是介於50%~80%之間。黏著層16中添加擴散粒子160P可以提升發光單元12的光通過黏著層16後的擴散能力，以增加發光模組10-4的出光亮度。
另外，根據上述各實施例，黏著層16的折射率係不同於發光單元12的發光二極體122的折射率。實施例中，黏著層16的材料可具有高折射率之特性，折射率例如是在約1.35至約1.75之間的範圍。在各個實施例中，可以在黏著層16中添加具有高折射率的奈米粉體，例如是奈米無機粉體，以降低黏著層16與發光二極體122之間的折射率的差異，使發光模組具有更好的出光效率。
黏著層16的材料請參照上述，在此不重複贅述。在一些實施例中，依據實際需求，均勻分散於黏著層16中的具高折射率的奈米粉體，例如是二氧化鈦(TiO2)、五氧化二鈮(Nb2O5)、氧 化鉭(Ta2O5)、二氧化鋯(Zr2O2)、矽(Si)、鍺(Ge)、磷化鎵(GaP)、磷化銦(InP)、硫化鉛(PbS)、其他適合奈米粉體材料、或前述任意奈米粉體材料之組合。
第5圖繪示依照本揭露一些其他實施例的一種發光模組的剖面示意圖。其中第5圖亦對應第1A圖之剖面線1B-1B的位置而繪製。在第5圖中，相同於前述第1B、2圖之實施例中的層/部件則沿用相同的標號，且各層/部件的層/部件的相關設置、材料以及製法可參照上述，在此不再重複贅述。
與上述如第1B、2-4圖所示之實施例的黏著層16的整體皆包含著色粒子(整個黏著層為著色層)不同的是，第5圖的發光模組10-5中，黏著層16’係包括相互分離的著色層162和透明膠層164。
如第5圖所示，在一些實施例中，發光模組10-5包括發光單元12(例如包含基板120以及設置於基板120上的多個發光二極體122)、設置於發光單元12上方的基材14、設置於基材14之第一表面141的光學調整層18、設置於基材14之第二表面142上且位於發光單元12以及基材14之間的黏著層16’，其中黏著層16’包括一著色層162和位於著色層162上方的一透明膠層164。在此實施例中，著色層162係至少共形的設置於發光二極體122之上，亦即沿著發光二極體122的側面122s和頂面122a延伸，並覆蓋相鄰發光二極體122之間裸露出的基板120表面。如第5圖所示，著色層162 覆蓋發光二極體122的側面122s和頂面122a，並填充相鄰發光二極體122之間的間隙S1。
在一些實施例中，著色層162與透明膠層164包含相同或不同的聚合物材料，例如丙烯酸系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚胺基甲酸酯、聚醯胺、聚乙烯醚、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、環氧系、天然橡膠、合成橡膠、或前述之組合。而黏著層16’的著色層162更添加有著色粒子，例如包含碳黑、苯胺黑、或前述之組合黑色色料，使黏著層16’具有約5%~約80%的光穿透率。另外，根據一些實施例，著色層162與透明膠層164中可包含的共聚物以及化合物(例如(甲基)丙烯酸共聚物、異氰酸酯化合物、以及選擇性地包含矽烷偶合物)，其內容如上，在此不再重複贅述。
再者，於此示例中，定義著色層162的厚度T2為沉積於相鄰發光二極體的間隔中的著色層高度，著色層162的厚度T2可以小於、等於或者大於發光二極體122的高度H2。一些實施例中，著色層162的厚度T2相對於發光二極體122的高度H2的比例例如為約0.02至約5的範圍。如第5圖所示，著色層162的厚度T2略小於發光二極體122的高度H2，使填充於相鄰發光二極體122之間的著色層162的頂面162a係低於發光二極體122的頂面122a。當然，其他實施例中，著色層162的厚度可以大於發光二極體122的高度，使著色層具有與基板120之表面120a大致平行的一頂面。
根據本揭露之一些實施例，著色層162的厚度較佳 的係可覆蓋發光二極體122，以及覆蓋相鄰發光二極體122之間裸露出的基板120表面，以減少相鄰發光二極體122之間的色彩干擾。
根據本揭露之一些實施例，著色層162的厚度較佳的係可裸露出發光二極體122的頂面122a，但覆蓋相鄰發光二極體122之間裸露出的基板120表面，以減少相鄰發光二極體122之間的色彩干擾。
根據本揭露之一些實施例，著色層162的厚度較佳的係可覆蓋發光二極體122，以及覆蓋相鄰發光二極體122之間裸露出的基板120表面，且著色層162於發光二極體122的頂面122a可形成一半圓形之微透鏡(圖未示)，除了減少相鄰發光二極體122之間的色彩干擾，且可增加發光二極體122之出光效率。
根據此實施例，在黏著層16厚度維持不變，且整體光穿透率與霧度也維持不變時，當黏著層16’包含分離的著色層162與一透明膠層164時，將黏著層16’的著色層162鄰接發光二極體122設置(如第5圖所示)，可使相鄰發光二極體122之間的色彩干擾更為降低。
第6A圖繪示依照本揭露一些實施例的一種顯示裝置的剖面示意圖。在此係以如第2圖所示之發光模組10-2為其中一示例說明。當然，上述實施例或者其他態樣的發光模組亦可作為本揭露之顯示裝置的發光模組。第6A圖中，顯示裝置60包括發光模組10-2及設置於發光模組10-2上的顯示模組610。在一實施例中，顯 示模組610例如為一液晶面板顯示模組，發光模組10-2例如可做為提供液晶面板顯示模組光源的一背光模組。發光模組10-2與顯示模組610可藉由另一黏著層(未繪示)彼此黏合在一起或是其他組合方式，而完成顯示裝置60。
第6B圖繪示依照本揭露一些實施例的一種發光二極體(LED)顯示裝置的剖面示意圖。在此係以如第2圖所示之發光模組10-2為其中一示例說明。當然，上述實施例或者其他態樣的發光模組亦可作為本揭露之LED顯示裝置。第6B圖中，LED顯示裝置60’包括發光模組10-2及與發光模組10-2電性連接之驅動電路，其中驅動電路包含設置於發光模組10-2之中的像素驅動器電路650。在一實施例中，發光模組10-2中的每一個發光二極體122分別配置一個像素驅動器電路，且每一組RGB發光二極體122係配置為一個成像單元Uc。例如第6B圖所示，在一實施例中，一個成像單元Uc中係配置有一個紅色發光二極體122R、一個綠色發光二極體122G和一個藍色發光二極體122B，且各紅色發光二極體122R配置一個紅色像素驅動器電路650R，各綠色發光二極體122G配置一個綠色像素驅動器電路650G，各藍色發光二極體122B配置一個藍色像素驅動器電路650B，其中所有的紅色像素驅動器電路650R、綠色像素驅動器電路650G和藍色像素驅動器電路650B則構成像素驅動器電路650。而這些RGB發光二極體122R、122G、122B可依據個別配置的像素驅動器電路650R、650G、650B所接收到的電子信號進 行顯示。
另外，根據本揭露，可以透過幾種不同的封裝模式和步驟，而製造出實施例的發光模組。當然，依照實際應用狀況的條件和需求，可以修飾和變化封裝的步驟、刪除或者提供額外的步驟。本揭露之實施例的發光模組的製造方法主要是：分別提供發光單元和製備含有著色粒子的黏著層，其中此製備之黏著層的材料可以是具有流動性或不具有流動性，或者是未完全固化或完全固化的狀態；並設置黏著層於發光單元以及一基材之間。其中黏著層可先附著於(例如塗佈)基材上，再使黏著層附著於發光單元上；或者，黏著層可先附著於發光單元上，再使基材覆蓋於黏著層上。並且在過程中進行適當的固化反應，以完成發光模組的整體封裝。以下係提出其中三種製作實施例之發光模組的方法，做步驟示例之說明。
第7A~7D圖係簡繪依照本發明一些實施例的發光模組之第一種製造方法的剖面示意圖。如第7A圖所示，提供一基材14。基材14具有相對的第一表面141和第二表面142，第一表面141上如前述實施例可以具有光學調整(例如圖案或光學層)，以達到保護、抗反射、抗眩、或包含前述多種功能組合的目的。基材14例如是包含塑膠、玻璃、一或多層光學膜層，且可以是單層板材或複合板材。在此製造方法的示例中，係繪製單層板材且不含光學調整層，以簡化圖式。再者，請參照前述示例之可應用的基材14的材質，在此不再重述。
如第7B圖所示，將製備含有著色粒子的黏著層16以第一貼合製程貼附於基材14的第二表面142上，其中，實施例之黏著層16具有5%~80%的光穿透率。實施例之黏著層16所包含的相關化合物、著色粒子及其製備方式，或者在黏著層16中額外添加的擴散粒子以及/或高折射率的奈米無機粉體，請參照前述示例，在此不再重述。
在此種製造方法中，於製備黏著層的配料後，更包括使黏著層完成固化反應(完全固化)，因此進行第一貼合製程時，是將完全固化的黏著層貼附於基材14的第二表面142上。
如第7C圖所示，提供一發光單元12，包含一基板120以及設置於基板120的表面120a上的多個發光二極體122。發光二極體122例如是次毫米發光二極體(mini LED)或是微米發光二極體(micro LED)的微型發光二極體。
如第7D圖所示，以第二貼合製程將黏著層16的另一表面貼附於發光單元12上，使黏著層16覆蓋此些發光二極體122。
因此，根據實施例之第一種發光模組的製造方法，基材14是與已固化反應完成的著色膠材(即含有著色粒子的黏著層16)貼合後，再與具有發光二極體的發光單元12進行貼附。
另外，根據實施例之第二種發光模組的製造方法，是於製備黏著層的配料後，更包括使黏著層進行部分固化反應。在 進行第一貼合製程時，是將部分固化的黏著層貼附於基材14的第二表面142上。之後，進行第二貼合製程，將部分固化的黏著層貼附於發光單元12後，再使黏著層進行完全固化反應。
再者，根據實施例之第三種發光模組的製造方法，所製備的黏著層具有流動性，例如尚未進行固化反應的黏著層的材料(通常為液態)，先使其溢流於發光單元12的基板120上並填滿該些發光二極體122之間的空隙，較佳的覆蓋發光二極體122的側壁和頂面，且確認發光二極體122之間無氣泡，再將基材14覆蓋於發光單元12和黏著層16上，並進行完全固化反應以固化黏著層16。
根據一些實施例，上述提到的固化反應例如是以照射紫外光、高溫加熱或其他適合的方式進行固化反應。而根據紫外光照射的能量和時間以及高溫加熱的溫度和時間，可以調整固化反應而使黏著層的材料進行部分固化或者完全固化。例如，先以較低的反應溫度進行部分固化，貼附或分佈黏著層的材料於預定位置上後，再以較高的溫度使黏著層的材料完全固化。
另外，根據一些實施例，如欲製造第5圖所示之發光模組10-5，則可分別製備透明膠層164和包含有著色粒子的著色層162，並將透明膠層164附著於基材14上，著色層162貼附於透明膠層164上，透明膠層164和著色層162組合成黏著層16’。然後類似第7C、7D圖所示，將黏著層16’貼附於發光單元12上，使黏著層16’的著色層162覆蓋發光單元12的發光二極體122，其中著色層 162位於發光單元12以及透明膠層164之間。
為了讓本揭露之上述和其他目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉數個實施例和比較例說明數個測試之發光模組的膜層架構，並對封裝後之發光模組分別進行外觀檢測(例如是否產生貼合氣泡以及觀察金屬反射的程度)，以及進行光學量測，包括反射率和色相，其中左右45度視角的色度座標與正視角的色度座標的差值來觀察發光二極體之間的色彩干擾。其中，係以如第2或5圖所示的發光模組做比較例與實施例的結構。
表1係列出2個比較例以及本揭露其中11個實施例的發光模組中黏著層與塗附黏著層之基材的相關材料與特性，包括黏著層的光穿透率；整體皆具有著色粒子的黏著層(例如第2圖)的厚度、或是黏著層包含分離的著色層與透明膠層(例如第5圖)的厚度；以及著色粒子的添加量(以黏著層中(甲基)丙烯酸共聚物質量的百分比表示)。
表1更列出根據比較例以及實施例的黏著層，在貼附於發光單元(包含基板以及設置於基板上的發光二極體)上之後是否產生貼合氣泡。其中，係在真空環境且溫度60℃下進行壓合，以貼附黏著層與發光單元而製得發光模組。比較例及實施例中，發光二極體的高度為100μm，相鄰發光二極體之間的間距為50μm。再者，更目視觀察製得之發光模組的金屬反射程度，其中判斷方式為：目視觀察，無金屬反射，判定為◎； 目視觀察，些許金屬反射，判定為○；目視觀察，明顯金屬反射，判定為X。
Figure 109117003-A0305-02-0026-1
Figure 109117003-A0305-02-0027-2
(HC：硬塗層；AGAR：抗眩抗反射膜；AGLR：抗眩低反射膜；TAC：三醋酸纖維素；PET：聚對苯二甲酸乙二醇酯；PC：聚碳酸酯；PMMA：甲基丙烯酸甲酯)
表2係列出顯示裝置包含有比較例及實施例的黏著層所製得的發光模組在進行光學量測的結果，包括量測顯示裝置整 體的反射率；量測正視角時的發光模組的亮度(nit)Lv以及(色相)色度座標x和y；以及個別量測左側45度視角和右側45度視角的色度座標與正視角的色度座標的差值，其中差值愈小代表發光二極體之間的色彩干擾愈小。
Figure 109117003-A0305-02-0028-3
Figure 109117003-A0305-02-0029-4
同時參照表1和表2。根據表1和表2的結果，實施例的基材14可以是單一板材或複合板材，且其材質無論是聚碳酸酯系樹脂或是纖維素系樹脂或是偏光片，實施例提出之著色(包含著色粒子)的黏著層都可以大幅改善甚至消除金屬反射的現象。
再者，顯示裝置的反射率越低越好。一般而言，顯示裝置的整體反射率的標準範圍約4%~5%，高階機種甚至可達到約2%甚至2%以下。根據表2的光學量測結果，包含實施例的發光模組的顯示裝置其整體反射率係在1.5%~4.7%，皆低於5%，特別是實施例1~9皆低於3%。
而個別量測顯示裝置於左側45度視角和右側45度視角的色度座標與正視角的色度座標的差值△x、△y，包含實施例之發光模組的顯示裝置的差值△x、△y(+9‰~-13‰)皆明顯小於包含比較例之發光模組的顯示裝置的差值△x、△y(-15‰~-28‰)，特別是實施例1~9的差值△x、△y小於10‰。因此，以實施例之發光模組製得的顯示裝置確實可明顯減少發光二極體之間的色彩干擾。
另外，顯示裝置在正視角的亮度(nit)會隨著著色粒子的添加量以及/或著色層的厚度的增加而下降，因此實際應用時，可以藉由調整著色粒子的添加量以及/或著色層的厚度(或著色層之厚度相對於透明膠層之厚度的比例)，以符合顯示裝置對於亮度的要求。根據表2的光學量測結果，包含實施例4-11的發光模組的顯示裝置的正視角之亮度在830nit~2500nit之間。
根據上述，一些實施例的黏著層具有5%~80%的光穿透率，可以減少發光二極體的金屬反射(例如表1-2之實施例1-11)。在一些實施例中，黏著層具有15%~80%的光穿透率，可以減少發光二極體122的金屬反射，並使應用之顯示裝置的正視角亮度在約800nit以上(例如表1-2之實施例4-11)。在一些實施例中，黏著層具有5%~50%的光穿透率，可以減少發光二極體的金屬反射以及減少發光二極體122之間的色彩干擾(例如表1-2之實施例1-10)。再者，一些其他實施例的黏著層具有15%~50%的光穿透 率，可以減少發光二極體的金屬反射、減少發光二極體之間的色彩干擾，並且使應用之顯示裝置的正視角亮度在約800nit以上。可依照實際應用時顯示裝置的不同需求，例如正視角亮度、金屬反射以及/發光二極體之間的色彩干擾的改善幅度，而調整黏著層的光穿透率。
綜合而言，本揭露提出之實施例係提出包含有著色粒子的黏著層(黏著層整體包含有著色粒子，或者黏著層包含分離的著色層與透明膠層)，並且採用整面貼合的封裝方式與發光模組貼合，除了保護發光模組的發光單元例如發光二極體，更提升了發光模組的封裝效率。再者，本揭露之黏著層係具有5%~80%的光穿透率，藉由調整黏著層的遮蔽性，或者使用黏著層以及搭配光學膜材的光學特性，可以同時減少發光二極體的金屬反射以及減少發光二極體之間的色彩干擾，且維持顯示裝置整體具有足夠之亮度。因此，實施例不但提升發光二極體122的封裝效率，更改善了顯示裝置的顯像品質。另外，依據實施例提出的發光模組之製造方式，方法簡易，並不會大幅增加額外的製造成本。
雖然本發明已以數個較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作任意之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10:發光模組
12:發光單元
120:基板
120a:基板表面
122:發光二極體
122R:紅色發光二極體
122G:綠色發光二極體
122B:藍色發光二極體
14:基材
16:黏著層
S1:間距
W1:寬度
H1:高度
T1:厚度

Claims (27)

  1. 一種發光模組，包括：一發光單元，包含一基板以及複數個發光元件設置於該基板上；以及一黏著層，設置於該發光單元之上，且該黏著層具有5%~80%的光穿透率，其中該黏著層包括一著色層設置於該發光單元上，該著色層中分散有複數個著色粒子，且該著色層覆蓋該些發光元件的側面和頂面，並覆蓋相鄰該些發光元件之間裸露出的該基板的表面。
  2. 如請求項1所述之發光模組，更包括一基材，設置於該發光單元的上方且位於該黏著層上，其中該基材為一塑膠基材、一玻璃基材或單層或多層光學膜材。
  3. 如請求項2所述之發光模組，其中該基材包含甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、環狀烯烴單體(共)聚合物(cyclo olefin(co)polymers，/COP)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene，ABS)、或前述之組合。
  4. 如請求項2所述之發光模組，更包括一偏光片設置於該基材上，其中該黏著層位於該發光單元以及該偏光片之間。
  5. 如請求項2所述之發光模組，其中該基材包含三醋酸纖維素(triacetate cellulose，TAC)膜材、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)膜材、圓偏光片、橢圓偏 光片、或前述之組合。
  6. 如請求項2所述之發光模組，其中該基材具有相對的第一表面和第二表面，該第一表面上具有光學調整，該黏著層黏著該基材的該第二表面與該發光單元。
  7. 如請求項6所述之發光模組，其中前述光學調整包含在該基材的該第一表面上設置一硬塗層(hard coating，HC)、一抗眩膜(anti-glare(AG)film)、一抗反射膜(anti-reflective(AR)fi lm)、一抗眩抗反射膜(anti-glare and anti-reflective(AGAR)film)、一低反射膜(low-reflective(LR)film)、一抗眩低反射膜(anti-glare and low-reflective(AGLR))film)、或前述之組合。
  8. 如請求項1所述之發光模組，其中該黏著層包含丙烯酸系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚胺基甲酸酯、聚醯胺、聚乙烯醚、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、環氧系、天然橡膠、合成橡膠、或前述之組合。
  9. 如請求項1所述之發光模組，其中該些著色粒子係包含黑色色料。
  10. 如請求項1所述之發光模組，其中該黏著層的整體為該著色層或該黏著層更包括一透明膠層位於該著色層上方。
  11. 如請求項1所述之發光模組，其中該些發光元件係為複數個發光二極體設置於該基板上，該些發光二極體的尺寸小於 500微米。
  12. 如請求項11所述之發光模組，其中該黏著層的厚度大於或等於該些發光二極體的高度。
  13. 如請求項1所述之發光模組，其中該黏著層包含：(甲基)丙烯酸共聚物，包含：(甲基)丙烯酸單體以及含乙烯基之單體的其中之一者或兩者，係占50%質量以上95%質量以下；和親水性單體，為含羥基之(甲基)丙烯酸單體，係占5%質量以上50%質量以下；以及異氰酸酯化合物，添加量為所述(甲基)丙烯酸共聚物質量的0.05%~1.0%。
  14. 如請求項13所述之發光模組，其中所述(甲基)丙烯酸單體係為(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸異冰片酯、或前述之組合；所述含乙烯基之單體係為苯乙烯、丙烯腈、丙烯醯嗎啉、或前述之組合；所述含羥基之丙烯酸單體係為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、或前述之組合。
  15. 如請求項13所述之發光模組，其中所述異氰酸酯化合物為脂肪族異氰酸酯、芳香族異氰酸酯、或前述之組合。
  16. 如請求項13所述之發光模組，其中該黏著層更包含矽烷偶合物，其添加量為所述(甲基)丙烯酸共聚物質量的0.05%~1.0%。
  17. 如請求項13所述之發光模組，其中該些著色粒子係包含碳黑、苯胺黑、或前述之組合，該些著色粒子的添加量為所述(甲基)丙烯酸共聚物質量的1%~30%之間。
  18. 如請求項1所述之發光模組，其中該黏著層具有5%~50%的光穿透率；及/或該黏著層的彈性模數為1.0×103Pa至1.0×107Pa之間；及/或該黏著層更包括擴散粒子，該些擴散粒子的霧度為10%~80%；及/或該黏著層更包括奈米無機粉體，其包含二氧化鈦(TiO2)、五氧化二鈮(Nb2O5)、氧化鉭(Ta2O5)、二氧化鋯(Zr2O2)、矽(Si)、鍺(Ge)、磷化鎵(GaP)、磷化銦(InP)、硫化鉛(PbS)、或前述之組合。
  19. 一種顯示裝置，包括：如請求項1-18之任一項所述之發光模組；以及一顯示模組，設置於該發光模組上。
  20. 一種顯示裝置，包括：一發光模組，包括：一發光單元，包含一基板以及複數個發光二極體設置於該基板上：及一黏著層，設置於該發光單元之上，該黏著層具有5%~80% 的光穿透率，且該黏著層包括一著色層設置於該發光單元上，其中該著色層中分散有複數個著色粒子，且該著色層覆蓋該些發光二極體的側面和頂面，並覆蓋相鄰該些發光二極體之間裸露出的該基板的表面；以及一驅動電路，與該發光模組電性連接，該驅動電路包含複數個像素驅動器電路分別配置於該發光單元的該些發光二極體，以控制該些發光二極體。
  21. 一種發光模組的製造方法，包括：製備包含有著色粒子的一黏著層，該黏著層具有5%~80%的光穿透率；使該黏著層附著於一基材上方；以及使該黏著層附著於一發光單元上方，其中該發光單元包含一基板以及複數個發光元件設置於該基板上，該黏著層設置於該發光單元以及該基材之間，且包含有該些著色粒子的該黏著層係覆蓋該些發光元件的側面和頂面，並覆蓋相鄰該些發光元件之間裸露出的該基板的表面。
  22. 如請求項21所述之發光模組的製造方法，其中係以第一貼合製程將該黏著層的一表面貼附於該基材上；以及以第二貼合製程將該黏著層的另一表面貼附於該發光單元上。
  23. 如請求項22所述之發光模組的製造方法，其中製備該黏著層後更包括完全固化該黏著層，進行該第一貼合製程時， 係將前述完全固化的該黏著層貼附於該基材上；或其中製備該黏著層後更包括部分固化該黏著層，進行該第一貼合製程時，係將前述部分固化的該黏著層貼附於該基材上，進行該第二貼合製程時，將部分固化的該黏著層貼附於該發光單元後，更使該黏著層完全固化。
  24. 如請求項21所述之發光模組的製造方法，其中製備後的該黏著層具有流動性，附著該黏著層於該發光單元上時，係使該黏著層溢流於該發光單元該些發光元件的該基板上且填滿該些發光元件之間的空隙，再覆蓋該基材於該發光單元和該黏著層上，之後固化該黏著層。
  25. 如請求項21所述之發光模組的製造方法，更包括製備一透明膠層，並將該透明膠層附著於該基材上，包含有所述著色粒子的一著色層則貼附於該透明膠層上，且該著色層位於該發光單元以及該透明膠層之間，其中該著色層和該透明膠層組合成該黏著層。
  26. 一種發光模組，包括：一發光單元，包含一基板以及複數個設置於該基板上的發光元件；以及一黏著層，設置於該發光單元之上，其中該黏著層包括一著色層以及設置於該著色層上的一透明膠層，該著色層共形的設置於該些發光元件上，該著色層中並分散有複數個著色粒子。
  27. 如請求項26所述之發光模組，其中該著色層於該 些發光元件的頂面分別形成一半圓形之微透鏡。
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