TWI557471B - 顯示裝置 - Google Patents

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TWI557471B
TWI557471B TW103105774A TW103105774A TWI557471B TW I557471 B TWI557471 B TW I557471B TW 103105774 A TW103105774 A TW 103105774A TW 103105774 A TW103105774 A TW 103105774A TW I557471 B TWI557471 B TW I557471B
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徐錦錫
朴鍾聲
朴敏洙
黃智英
鄭在祜
文寅周
朴容秀
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Ｌｇ化學股份有限公司
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Description

顯示裝置 相關申請案之交互參照
本申請案主張2013年2月20日提出之韓國專利申請案號2013-0018123、2013年6月19日提出之韓國專利申請案號2013-0070623、2013年8月1日提出之韓國專利申請案號2013-0091343、2013年8月1日提出之韓國專利申請案號2013-0091469、2013年8月1日提出之韓國專利申請案號2013-0091470和2013年8月1日提出之韓國專利申請案號2013-0091471之優先權及權益，該等申請案之揭示係以其全文引用的方式併入本文中。
本申請案係關於一種顯示裝置。
顯示裝置可使用於各種電子產品中。例如，裝置諸如液晶顯示器(LCD)係用於包括手機、個人數位助理(PDA)、電子遊戲機、監視器及TV之各種產品 中。
通常，顯示裝置具有顯示影像之顯示面板。此外，大部分的顯示裝置包括裝在該顯示面板之底面上的反向二極體。例如，LCD裝置包括背光單元(BLU)作為反向二極體。
圖1為顯示一種根據習知技術的顯示裝置(特別是LCD裝置)之截面圖。
參考圖1，LCD裝置具有顯示影像之LCD面板10。通常，LCD面板10不是自發光的，且因此藉由從外部環境接收光實現影像。因此，背光單元20裝在LCD面板10之底面上作為反向二極體。
背光單元20包括(例如)光源22諸如發光二極體(LED)、將從光源22發射之光誘導至LCD面板10並將從光源22產生之點光源轉化成表面光源的導光板24，及將從該導光板24發射之光擴散的擴散片(diffuser sheet)26。
此外，LCD面板10具有由於施加電信號而透光度改變的液晶組成之液晶單元(liquid crystal cell)層12。LCD面板10藉由根據液晶的排列改變或維持由液晶發射之直線偏光的偏光方向而透射或阻擋光。為此，LCD面板10具有在液晶單元層12上形成之上偏光板14和在該液晶單元層12下形成的下偏光板16。
此外，習知包括LCD裝置之顯示裝置包括用以組裝組成構件之成型框(molding frame)30。如圖1中 所示，背光單元20係堆疊在LCD面板10之底面上，及然後以由樹脂形成的成型框30組裝且固定。
例如，相關技術係揭示於韓國專利號10-0824866、10-0876236、10-0876248和10-1178577中。
然而，由於使用如上所述之成型框30，根據習知技術之顯示裝置具有如圖1中所示之邊框B，且邊框B之面積也是大的。由於該種邊框B，其上顯示實際影像的顯示器變得小於LCD面板10之表面積。
此外，根據習知技術之顯示裝置在反向二極體(亦即，背光單元20)之處理和組裝中可能有問題。例如，一種藉由將光學構件諸如導光板24或擴散片26插入並固定於成型框30並將這些組件堆疊在LCD面板10之底面的使用成型框30之組裝方法可能需要太多的時間，且光學構件24和26可能被損壞。再者，根據透過成型框30之組裝件，由於減少密封性而可能發生漏光現象。該種問題可能會帶來成本的增加及顯示裝置的產率率減少，且對性能有不良的影響。
<先前技術的參考文獻>
(參考文獻1)韓國專利號10-0824866
(參考文獻2)韓國專利號10-0876236
(參考文獻3)韓國專利號10-0876248
(參考文獻4)韓國專利號10-1178577
發明概述
本申請案係關於提供一種經改良的顯示裝置。本申請案提供(例如)一種最小化邊框區之顯示裝置。
本申請案之一方面一種顯示裝置，其包括：顯示面板、裝在該顯示面板之底面上的反向二極體、用於封裝該反向二極體之封裝膜、及在該顯示面板和該封裝膜之間形成的壓感黏合層。該封裝膜包括：第一區，其對應於該反向二極體之頂面、及第二區，其從該第一區延伸且對應於該反向二極體之側面。
本申請案之另一方面提供一種顯示裝置，其包括：顯示面板、裝在該顯示面板之底面上的反向二極體、及封裝該顯示面板和該反向二極體的封裝膜。該封裝膜包括：第一區，其對應於該顯示面板之頂面、及第二區，其從該第一區延伸且對應於該顯示面板之側面和該反向二極體之側面。
根據本申請案之第一具體實例，該封裝膜可具有30nm或更小之面內延遲(Rin)。
根據本申請案之第二具體實例，該封裝膜可具有35nm或更小的厚度方向延遲(Rth)。
根據本申請案之第三具體實例，可在該第一區和該第二區之間的邊界線上形成凹痕部分。
根據本申請案之第四具體實例，該封裝膜之厚度可符合第一區面積及以下方程式：[方程式]T[μm]=100×S[m2]+a
在方程式中，T為該封裝膜之厚度(單位：μm)，S為該第一區的面積(寬度×長度，單位：m2)，而a為15到130的數目。
根據本申請案之第五具體實例，該封裝膜可具有由選自物理性質(a)至(c)所組成群組中之至少一者：
(a)1,200MPa或更大的拉伸模數
(b)40MPa或更大的抗拉強度
(c)20%或更大的伸長率。
根據本申請案之第六具體實例，該封裝膜可具有5%或更小的根據以下方程式之應變(E)。
[方程式]E(%)=[(L2-L1)/L1]×100
在方程式中，L1為該封裝膜的初始長度(寬度或長度)，及L2為該封裝膜藉由在80℃下施加3kg的負載而保持24小時後的延伸長度。
根據本申請案之第七具體實例，該封裝膜可另外包括其從該第二區延伸且對應於該反向二極體之底面的第三區。可在第三區中形成防止重疊部分。
根據本申請案之第八具體實例，在該封裝膜 中，第二和第三區之至少該第二區可具有不透光性。
根據本申請案之第九具體實例，在該封裝膜中，可在該第一區的邊緣形成不透光部分。
根據本申請案之第十具體實例，該封裝膜可在該第一區中包括突出部分。
根據本申請案之第十一具體實例，在該封裝膜中，在第一區之頂面上可形成促進黏著之部分。
根據本申請案之第十二具體實例，在該封裝膜中，第一區之底面可具有肋形表面。
此外，該反向二極體可包括光二極體。該光二極體可包括光源、將從該光源發射之點光源轉化成表面光源的導光板、及將從該導光板發射之光擴散的擴散片(diffuser sheet)。
此外，根據本申請案之第一具體實例的顯示裝置另外包括在該顯示面板之側面上形成之障壁層。該障壁層具有至少濕氣阻隔。該障壁層可包括(例如)選自濕氣阻隔樹脂層、金屬薄膜、和沈積層中之至少一者。
10‧‧‧LCD面板
12‧‧‧液晶單元層
14‧‧‧上極化板
16‧‧‧下極化板
20‧‧‧背光單元
22‧‧‧光源
24‧‧‧導光板
26‧‧‧擴散片
30‧‧‧成型框
B‧‧‧邊框
100‧‧‧顯示面板
101‧‧‧頂面
102‧‧‧側面
120‧‧‧液晶單元層
140‧‧‧上極化板
160‧‧‧下極化板
200‧‧‧反向二極體
200a‧‧‧光學構件
200A‧‧‧光二極體
201‧‧‧頂面
202‧‧‧側面
203‧‧‧底面
210‧‧‧導光板
220‧‧‧擴散片
230‧‧‧增亮膜
240‧‧‧光源
300、300’‧‧‧封裝膜
310‧‧‧第一區
310a‧‧‧頂點
312‧‧‧主透明區
314‧‧‧不透光部分
315‧‧‧突出部分
316‧‧‧階差
320‧‧‧第二區
321‧‧‧第一封蓋
322‧‧‧第二封蓋
330‧‧‧第三區
350‧‧‧凹痕部分
360‧‧‧防止重疊部分
361‧‧‧刻痕部分
362‧‧‧切割部分
400‧‧‧壓感黏合層
500‧‧‧障壁層
C1、C2‧‧‧邊界線
一般技藝人士藉由本申請案之詳細描述的示範性具體實例與參考附圖，對於本申請案之上述和其它目的、特徵和優點將變得更加顯而易見，其中：圖1為根據習知技術的顯示裝置之截面視圖； 圖2為根據本申請案之一具體實例的顯示裝置之截面視圖；圖3為根據本申請案之一具體實例的顯示裝置之截面視圖；圖4為根據本申請案之一具體實例的顯示裝置之截面視圖；圖5為根據本申請案之一具體實例的封裝膜之平面視圖；圖6為沿圖5的A-A’線取得之截面視圖；圖7為根據本申請案之一具體實例的封裝膜之平面視圖；圖8為根據本申請案之一具體實例的封裝膜之平面視圖；圖9為根據本申請案之一具體實例的封裝膜之平面視圖；圖10為根據本申請案之一具體實例的顯示裝置之截面視圖；圖11為根據本申請案之一具體實例的顯示裝置之截面視圖；圖12為根據本申請案之一具體實例的顯示裝置之截面視圖；圖13為根據本申請案之一具體實例的封裝膜之平面視圖；圖14為沿圖13的A-A’線取得之截面視圖； 圖15為根據本申請案之一具體實例的封裝膜之平面視圖；圖16為根據本申請案之一具體實例的封裝膜之平面視圖；及圖17為根據本申請案之一具體實例的封裝膜之平面視圖。
示範性具體實例之詳細說明
在本說明書中，術語“及/或”包括至少一個所列組件。
在本說明書中，術語“第一”、“第二”和“第三”係用以區分一個組件與其他組件，且這些組件並不受這些術語的限制。
在本說明書中，表示方向諸如“頂面”、“側面”和“底面”之術語除非特別定義，否則以觀察者(觀者)所看到之顯示裝置的方向為基準。
在本說明書中，術語“對應”表示彼此面對的表面部分地或全部地彼此對應。
在本說明書中，術語“在...上形成”、“在...上方形成”、“在...下方形成”和“在側面上形成”並不僅僅表示對應組件以與不同表面直接接觸的方式堆疊，而是也包括其中不同組件在對應組件之間形成的情況。例如，術語“在...上形成”可表示第二組件係以與第一組件直接接觸方 式形成、或表示第三組件也在第一組件和第二組件之間形成。
在本說明書中，術語“延伸”可能並不意味著任何一個組件(第一組件)被延伸且以一個方法與另一組件(第二組件)一起形成，但可表示：二個組件(第一和第二組件)為可拆構件，且因此藉由連接而延長，即使當它們不是以一種方法形成時。
在本說明書中，術語“透光度”可指示輻射的可見射線具有在一條直線上的60%或更大，(例如)80%或更大，(例如)90%或更大之透射率。在本說明書中，術語“不透光性”可指示輻射的可見射線具有在一條直線上的(例如)40%或更小，(例如)30%或更小，(例如)20%或更小，(例如)10%或更小之透射率。
在下文中，將參考附圖說明根據本申請案之第一和第二具體實例的顯示裝置。附圖顯示本申請案之示範性具體實例，且提供來幫助理解本申請。在附圖中，為了清楚地表示各個層和區域，厚度被擴大，而本申請案之範圍並不被附圖中所示的厚度、大小和比例所限制。在本申請案之說明中，將省略相關已知的一般功能或組件之詳細說明。
第一具體實例
根據本申請案之第一具體實例的顯示裝置之具體實例係顯示於圖2至9中。
根據本申請案之第一具體實例的顯示裝置包括顯示面板100、裝在顯示面板100之底面上的反向二極體200、封裝反向二極體200之封裝膜300、及在顯示面板100和封裝膜300之間形成的壓感黏合層400。
封裝膜300封裝裝在顯示面板100的底面上之反向二極體200。封裝膜300圍繞且封裝至少反向二極體200之頂面201和側面202。為此，封裝膜300包括對應於反向二極體200之頂面201的第一區310和對應於反向二極體200之側面202的第二區320。第二區320從第一區310延伸。壓感黏合層400將顯示面板100黏合且固定於封裝膜300。
根據本申請案，具體化一種經改良之顯示裝置。例如，藉由使用封裝膜300和壓感黏合層400黏合及固定顯示面板100和反向二極體200而將邊框區最小化。根據本申請案，可排除使用成型框30(參考圖1)，且因此可具體化一種幾乎沒有邊框之顯示裝置。此外，在反向二極體200之處理和組裝中所出現的問題被改善，例如在薄膜(或薄片)上之光二極體。
在本申請案，顯示面板100可為任何可顯示影像之一者而不具體限定。
顯示面板100可包括(例如)藉由改變透光度而顯示影像之組件、或藉由從螢光基板發射光而顯示影像之組件。具體而言，顯示面板100可選自使用透光度改變之液晶而顯示影像之LCD面板、藉由由於由氣體放電 而產生UV射線，在兩個電極之間產生氣體放電並從螢光基板發射光而顯示影像之電漿顯示面板(PDP)、及/或藉由由於在電極中發生電激發而從有機發光二極體(OLED)發射光而顯示影像之有機電發光顯示面板。
圖2至4顯示根據本申請案之示範性具體實例的顯示面板100。圖2至4具體顯示LCD面板。
參考圖2至4，顯示面板100包括(例如)至少一個液晶單元層120、及在該液晶單元層120的二表面上形成之偏光板140和160。偏光板140和160可包括在液晶單元層120上形成之上偏光板140和在液晶單元層120下方形成的下偏光板160。
液晶單元層120可包括(例如)薄膜電晶(TFT)基板、面對TFT基板的濾色器基板、和插在兩基板之間且藉由施加電信號改變透光度的液晶單元。
上偏光板140和下偏光板160可具有偏光特性，且彼等的光軸可彼此垂直。例如，上偏光板140之光軸係可放置在顯示面板100的水平方向，和下偏光板160之光軸係可放置在顯示面板100的垂直方向。在一實例中，該上偏光板140和下偏光板160可各自包括偏光片和在偏光片的一或二個表面上形成之保護膜。偏光片可為選自(例如)可偏光聚乙烯醇(PVA)膜。此外，保護膜可為包括選自(例如)三乙醯基纖維素(TAC)和丙烯酸系樹脂至少一者之薄膜。除了這些，可在顯示面板100中形成用於驅動像素之像素電極，其從圖中省略。
此外，除了液晶單元層120、上偏光板140和下偏光板160之外，顯示面板100可另外包括不同功能的薄膜或層。顯示面板100可另外包括光擴散層、視角補償膜、延遲膜、抗反射層、防眩光層及/或用於保護這些組件之保護膜層。再者，該等薄膜和層可在上偏光板140或下偏光板160上形成。例如，選自光擴散層、抗反射層、防眩光層和用於保護這些組件之保護膜層中之至少一者可進一步在上偏光板140上形成。這些組件，呈獨立構件，可堆疊在上偏光板140上，或可直接在上偏光板140之頂面上形成。作為一實例，該防眩光層可透過表面處理諸如霧化處理直接在上偏光板140之頂面上形成。
在本申請案中，反向二極體200可裝在顯示面板100之底面上而不具體限定。反向二極體200可由一構件形成、或具有包括至少二個構件之多層結構。構成反向二極體200的構件之形狀和功能不受限制。反向二極體200可具有(例如)薄膜、薄片、平板及/或三維裝置之形式。具體而言，例如反向二極體200可包括選自具有電/電子功能的電/電子二極體、具有光學功能的光二極體、及/或具有散熱功能的散熱二極體中之至少一者。如將要說明於者以封裝膜300圍繞該種反向二極體200。
圖2顯示由一構件組成之反向二極體200。在此，圖2中所顯示之反向二極體200可選自(例如)光二極體200A、電子電路板和散熱片。具體而言，例如，反向二極體200可選自光二極體200A。
在本申請案中，光二極體200A具有光學功能而沒有限制。光二極體200A可(例如)為具有功能諸如光之擴散、集中、偏光及/或反射的二極體，但本申請案不限於此。此外，光二極體200A可包括產生光之光源。在本說明書中，光二極體200A包括產生光之光源及/或用於處理光之所有種類的裝置、薄膜及/或薄片。
光二極體200A可包括(例如)至少一個選自導光板、擴散片、增亮膜、稜鏡膜、透鏡膜、偏光膜、反射膜、視角補償膜、延遲膜和用於保護這些組件之保護膜的光學構件200a。此外，光二極體200A可選自在光學構件200a中另外包括光源240之光源組合件。在此，不具體限定光源組合件之特定形狀，且可選自習知直接型和邊緣型光源組合件。例如，作為光二極體200A，光源組合件可包括習知用於LCD裝置中之背光單元(BLU)。
在圖3和4中，作為反向二極體200，顯示具有多層結構之光二極體200A。具體而言，作為反向二極體200，在圖3中顯示包括多個光學構件200a之光二極體200A，和在圖4中顯示包括多個光學構件200a和光源240之光二極體200A。
參考圖3，光二極體200A可包括(作為光學構件200a)將從光源發射之點光源轉化成表面光源的導光板210；及在導光板210上形成且將從該導光板210發射之光擴散的擴散片220。此外，光二極體200A可另外包括在擴散片220上形成之增亮膜230。此外，該種光學 構件200a可獨立或以其至少2個之組合形成。在圖3中，增亮膜230係以雙層結構形成。該種光二極體200A，如圖3中所示，係以封裝膜300封裝，且裝在顯示面板100之背面上。在此，在圖3中，不顯示提供光至導光板210之光源，但光源可(例如)獨立地裝在外側，並提供光至導光板210。
此外，參考圖4，作為反向二極體200，光二極體220A可包括光學構件200a和光源240。此外，這些可被組裝，且然後以封裝膜300封裝。具體而言，光二極體200A為一種包括光源240之光源組合件，且包括至少一個光源240和在光源240上形成之光學構件200a。可包括多個光學構件200a，且各個學構件200a可包括將從光源240發射之點光源轉化成表面光源的導光板210；及在導光板210上形成且將從該導光板210產生之光擴散的擴散片220。此外，如圖4中所示，光二極體200A可另外包括在擴散片220上形成之增亮膜230。
在本申請案中，光源240可發射光而不具體限定。光源240可包括(例如)發光二極體(LED)。根據一示範性具體實例，光源240可包括多個LED和LED內置在其中之外殼。
封裝膜300封裝上述反向二極體200，例如光二極體200A。在此，光源240可不用被封裝膜300封裝，如圖3中所示，或可與光學構件200a一起被封裝，如圖4中所示。
封裝膜300包括第一區310和從第一區310延伸之第二區320。在此，第一區310對應於反向二極體200之頂面，和第二區320對應於反向二極體200之側面202。封裝膜300可另外包括第三區330以獲得反向二極體200之高固定強度。第三區330從第二區320延伸，且對應於反向二極體200之底面203。在圖5至9中，顯示封裝膜300之示範性具體實例。
封裝膜300之該等區310、320和330當中，至少該第一區310和第二區320可具有等於或類似於對應於反向二極體200之部分的面積。例如，第一區210的面積可等於或類似於反向二極體200之頂面210(參考圖2)的面積，和第二區220的面積可等於或類似於反向二極體200之側面202(參考圖2)的面積。
此外，可包括至少二個第二區320。例如，包括二至四個第二區320。亦即，第二區320可從第一區310延伸，且在第一區310之四個表面中之至少二個上形成。此外，例如，包括二至四個第三區330，其可與第二區320之數目相同。例如，在5圖中，形成三個第二區320，且形成相同數目的第三區330。
在本申請案中，封裝膜300可為任何一個另外包括如上所述之第一區310和第二區320者，且較佳第三區330而沒有限制。此外，可以一個方法形成該等區310、320和330。例如，可藉由切割一片薄膜以具有三個區域310、320和330，從而以一個方法形成區域310、 320及330而形成封裝膜300。
封裝膜300可選自樹脂膜，且樹脂膜之種類不受限制。封裝膜300可為(例如)包括至少一種選自以聚碳酸酯(PC)為主之樹脂、以聚酯為主之樹脂、以聚烯烴為主之樹脂、以環烯烴聚合物(COP)為主之樹脂、丙烯酸系樹脂、以胺基甲酸酯為主之樹脂、以環氧為主之樹脂、以聚醯胺為主之樹脂、以纖維素為主之樹脂、以尼龍為主之樹脂及其衍生物的樹脂之薄膜。具體而言，封裝膜300可為(但不限於)PC膜、聚對酞酸乙二酯(PET)膜、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)膜、聚對酞酸丁二酯(PBT)膜、聚萘二甲酸丁二酯(PBN)膜、聚乙烯(PE)膜、聚丙烯(PP)膜、環狀PE膜、環狀PP膜、丙烯酸系膜、TAC膜及/或尼龍膜。此外，所列出的膜可為拉伸或非拉伸。封裝膜300較佳為非拉伸PC膜或非拉伸PET膜。
封裝膜300可具有透光度。此外，封裝膜300視需要可具有包括光偏光、集中及/或擴散性質之光學性質，且在一些情況下，可具有等向性。至少該第一區310可具有該等特性。在此情況下，第一區可使用於光二極體200A之封裝中。
在本申請案中，等向性表示：該膜沒有延遲，或只有微不足道的延遲至該種對穿透膜的光之相位沒有實質性影響的程度。
根據本申請案之第一具體實例，封裝膜300 可具有30nm或更小之面內延遲(Rin)。當面內延遲(Rin)超過30nm時，其對穿透膜300的光之相位會具有影響。封裝膜300可具有(例如)30nm或更小、25nm或更小、或10nm或更小、且特別是(例如)0至25nm、0至10nm、0.1至5nm、0.2至3nm、或0.5至2nm之以方程式1計算的面內延遲(Rin)。
此外，根據本申請案之第二具體實例，封裝膜300可具有35nm或更小之厚度方向延遲(Rth)。當厚度方向延遲(Rth)超過35nm時，其對穿透膜300的光之相位會具有影響。封裝膜300可具有(例如)35nm或更小、30nm或更小、20nm或更小、或10nm或更小、且特別是(例如)0至30nm、0至20nm、0至10nm、0.1至5nm、或0.2至3nm之以方程式2計算的厚度方向延遲(Rth)。在本申請案中，延遲(Rin和Rth)具有絕對值。
[方程式1]Rin=d×(nx-ny)
在方程式1中，Rin為面內延遲，d為封裝膜300的厚度，nx為封裝膜300之沿著慢軸方向對於具有400至600nm之光的折射率，和ny為封裝膜300之沿著快軸方向對於具有400至600nm之光的折射率折射率。
[方程式2]Rth=d×(ny-nz)
在方程式2中，Rth為厚度方向延遲，d為封 裝膜300的厚度，ny為封裝膜300之沿著快軸方向對於具有400至600nm之光的折射率，和nz為封裝膜300之在厚度方向對於具有400至600nm之光的折射率。
封裝膜300係可選自(例如)以非拉伸PC為主之膜、以非拉伸聚酯為主之膜、非拉伸丙烯酸系膜、以非拉伸TAC為主之膜及/或以非拉伸環狀聚烯烴為主之膜以符合該延遲。
在反向二極體200之封裝期間，該等區310、320和330係在邊界線C1和C2彎曲。在附圖中，該等區310、320和330之間的邊界線C1和C2以虛線表示。在此，邊界線C1和C2係為了方便說明而表示，且因此在封裝膜300上可或不可實際上看得見。
為了使用封裝膜300封裝反向二極體200，例如，首先，將第一區310對應於反向二極體200之頂面201放置，和藉由在第一邊界線C1上彎曲第二區320而將第二區320對應於反向二極體200之側面202放置。此外，當另外包括第三區330時，封裝之前藉由在第二邊界線C2上彎曲第三區330而將該第三區330對應於反向二極體200之底面203放置。
根據一示範性具體實例，封裝膜300和反向二極體200可彼此具有黏合強度。黏合強度可存在(例如)於封裝膜300和反向二極體200之間的接觸界面。將封裝膜300黏合至反向二極體200之方法不具體限定，且可(例如)藉由施加熱及/或光學層壓法進行。例如，封 裝膜300可藉由施用熱或輻射光至封裝膜300而熔融於反向二極體200。在此，在封裝膜300中，選自第二區320和第三區330中之至少一者對反向二極體200可具有黏合強度。在透過層壓黏合期間，輻射熱或光之條件可根據封裝膜300之種類適當地選擇，但本申請案對其不具體限定。
在本申請案之另一具體實例中，封裝膜300和反向二極體200可透過獨立黏合裝置而在其間具有黏合強度。黏合裝置可為(例如)在封裝膜300和反向二極體200之間形成的壓感黏合層(不顯示)。為了區別該種壓感黏合層和在封裝膜300和顯示面板100之間形成的壓感黏合層400，該壓感黏合層稱第二壓感黏合層。
較佳在封裝膜300和反向二極體200之間的接觸界面形成第二壓感黏合層且在其間提供黏合強度。該種第二壓感黏合層可塗布在封裝膜300及/或反向二極體200上。例如，可在選自第二區320和第三區330中之至少一者上形成第二壓感黏合層。具體而言，可在封裝膜300之該等區310、320和330的至少該第二區320及/或第三區330之內表面上形成第二壓感黏合層。
如上所述，封裝膜300和反向二極體200透過藉由熱及/或光之熔融或使用第二壓感黏合層之黏合可黏合至少該第二區320和側面202之間及/或第三區330和底面203之間。
此外，黏合裝置可為(例如)雙面或單面壓 感膠帶。在此，該雙面壓感膠帶可置於封裝膜300和反向二極體200之間。具體而言，該雙面壓感膠帶可置於第二區320和側面202之間，及/或第三區330和底面203之間。此外，例如，第三區330之外表面可用單面壓感膠帶膠黏以提供結合強度給反向二極體200。
參考圖5和6，根據本申請案之第三具體實例，可在第一區310和第二區320之間的邊界線C1上形成凹痕部分350。此外，當封裝膜300另外包括第三區330時，也可在第二區320和第三區330之間的邊界線C2上形成凹痕部分350。圖6為沿圖5的A-A’線取得之截面視圖。
在本申請案中，凹痕部分350可為經處理以分別在邊界線C1和C2上容易彎曲第二區域320和第三區域330之任何一者。凹痕部分350可透過(例如)能夠在邊界線C1和C2之間產生厚度差的凹痕處理形成。具體而言，凹痕部分350可選自藉由壓製邊界線C1和C2形成之壓印部分和藉由將邊界線C1和C2切割一半形成之半切部分。在本申請案中，“半”並不表示僅為封裝膜300的厚度之一半。
透過折線壓印或半切可將凹痕部分350形成至(例如)封裝膜300的厚度之1/3至2/3深度。在此，當凹痕部分350的深度小於1/3時，例如，在一些情況下，可能發生斷裂。當深度超過2/3，可能有些難以彎曲。
此外，該凹痕部分350可沿著邊界線C1和C2連續地形成，或以預定間隔不連續地形成。亦即，凹痕部分350可由代表邊界線C1和C2中的虛線不連續地形成。在另一實例中，該凹痕部分350可選自多個沿著邊界線C1和C2之預定間隔穿孔的微孔，且在本申請案中，凹痕部分350可為(但不具體限定於)任何如上所述之經處理以在各邊界線C1或C2上容易地彎曲區域310、320和330者。
此外，該等區310、320和330在各邊界線C1或C2上可具有(例如)1.0至10.0gf之抗曲強度。該抗曲強度可由凹痕部分350設定。在此，當彎曲強度低於1.0gf時，該等區310、320和330在邊界線C1或C2上容易彎曲或重疊，且因此會難以處理。此外，當抗曲強度超過10.0gf時，可能使彎曲方法不容易。考慮到這些，該等區310、320和330可在各邊界線C1或C2具有(例如)2至8或3至6gf之抗曲強度。抗曲強度可為(例如)根據ASTM D790測定的值。
不具體限定封裝膜300的厚度。封裝膜300的厚度可考慮支承強度、各區310、320或330的彎曲加工性、封裝時的可操作性及/或膜300變薄進行各種設定。
根據本申請案之第四具體實例，該封裝膜300的厚度可符合第一區310之面積和方程式3。
[方程式3] T[μm]=100×S[m2]+a
在方程式3中，T為封裝膜300之厚度(單位：μm)，S為第一區310的面積(寬度×長度，單位：m2)，而a為15到130的數目。在此，a包括小數以及整數。
當封裝膜300的厚度符合方程式3時，就支承強度、各區域310、320或330的彎曲加工性、封裝時的可操作性及/或膜300變薄而言是有利的。
在方程式3中，S為第一區310的面積，其也可為對應於第一區310的反向二極體200之頂面的面積。在另一實例中，方程式3的S可為顯示面板100之頂面的面積。通常，顯示裝置諸如TV或監視器當裝在牆壁上時，可向牆壁傾斜大約10度之角度。在此，當封裝膜300的厚度太小而不符合方程式3時，封裝膜300可由於低支撐強度而下垂或向前突出。此外，當封裝膜300的厚度太大而無法符合方程式3時，各區域310、320或330之彎曲加工性可由於不必要的高強度而降低，且在彎曲之後可產生分離部分，其對薄膜之變薄可能是不利的。有鑑於此，較佳的是封裝膜300的厚度符合方程式3。
封裝膜300的厚度可視第一區310的面積而改變，且該厚度可(例如)在從大約20至500μm、30至400μm、或35至200μm之範圍。
此外，根據本申請案之第五具體實例，該封裝膜300可具有至少一個選自(a)1,200MPa或更大的拉 伸模數，(b)40MPa的抗拉強度、及(c)20%之伸長率的物理性質。當封裝膜300具有該種物理性質時，可封裝反向二極體200且良好支撐。
雖然這種取決於反向二極管200之不同，例如，當拉伸模數小於1,200MPa或抗拉強度小於40MPa時，反向二極體200之支撐強度可變得微不足道。不具體限定拉伸模數和抗拉強度的上限。具體而言，封裝膜300可具有1,200至5,000MPa、1,500至4,000MPa、1,800至3,000MPa、1,900至2,500MPa、或2,000至2,400MPa之拉伸模數。此外，封裝膜300可具有(例如)40至200MPa、45至150MPa、50至100MPa、或55至75MPa的抗拉強度。再者，當伸長率小於20%時，例如，封裝時的可操作性可能降低。伸長率的上限不受限制，但考慮到反向二極體200之支撐強度，例如，伸長率可為200%或更小。有鑑於此，封裝膜300可具有(例如)20%至200%、30%至180%、50%至180%、或80%至150%之伸長率。
測量拉伸模數、抗拉強度和伸長率的方法不受限制。例如，拉伸模數和抗拉強度可為以通常使用於薄膜製造領域的拉伸試驗機所測量的值。此外，伸長率可為藉由將膜300之初始標距長度設定為A和在拉伸試驗機中伸長率之後斷裂時的標距長度設定為B而透過方程式[伸長率(%)=(A-B)/A×100]計算之值。
此外，封裝膜300較佳對於高支撐強度、固 定強度和/或耐久性具有小應變。封裝膜300可具有以根據本申請案之第六具體實例的方程式4獲得之應變(E)。
[方程式4]E(%)=[(L2-L1)/L1]×100
在方程式4中，L1為封裝膜300的初始長度(寬度或長度)，和L2為封裝膜300藉由在80℃下施加3kg的負載而保持24小時後的延伸長度。
如上所述，顯示裝置可向牆壁傾斜大約10度。在此，當封裝膜300之應變根據方程式4為超過5%時，封裝膜可由於顯示裝置的負載而下垂或向前突出。具體而言，封裝膜300可具有4%或更小、3.5%或更小、3.2%或更小、3%或更小、2.5%或更小、2%或更小、1.5%或更小、或1%或更小之應變(E)。較佳的是封裝膜300之應變(E)接近0。
在一實例中，該封裝膜300可選自當於80℃在3kg的負載下保持24小時，根據60mm×25mm(寬度×長度)之大小，其長度或寬度方向伸長率大約2mm或更小之膜。
再者，當以JIS P8115所定義之試驗測量的折疊數(MIT)為(例如)200次或更大，300次或更大、或400次或更大時，封裝膜300可具有耐折性。
此外，參考圖5，根據本申請案之第七具體實例，第三區330可具有防止重疊部分360。亦即，當第三 區330被彎曲以黏合至反向二極體200之底面203時，可在第三區330中形成防止重疊部分360以防止相鄰第三區330之間的重疊。
防止重疊部分360可選自(例如)以預定角度(θ)切割之刻痕部分361。在此，刻痕部分361的角度(θ)可為(例如)15至85度或30至60度。具體而言，刻痕部分361的角度(θ)可為30度或更大、或45度或更大。由於該種刻痕部分361，可防止相鄰第三區330的重疊。在本申請案中，如圖5中所示，刻痕部分361的角度(θ)為根據在第二區320中以直線方向延伸的延伸線(a)在延伸線a和第三區360的側面之間的傾斜角度。
圖7顯示根據另一具體實例之防止重疊部分360。參考圖7，防止重疊部分360可選自切割至預定長度L且然後移除之切割部分362。在此，切割部分362之長度L可為(例如)大於或相同於第三區330之寬度(W330)。藉由該種切割部分362可防止相鄰第三區330之重疊。
根據一示範性具體實例，該等區310、320和330當中，至少該第一區310可具有透光度(透明度)。第一區310可具有(例如)80%或更大，特別地，90%或更大的透光度。在此情況下，其有利於封裝光二極體200A。
此外，根據本申請案之第八具體實例，第二 及第三區320和330當中，至少該第二區320可具有不透光性。亦即，因為第二區320具有透光度，所以可防止光洩漏到其側表面上。第二區320可具有(例如)10%或更小、5%或更小、1%或更小、0.1%或更小、或0%之不透光性。在本申請案中，不透光性包括阻擋光之遮光性質及/或反射光之反光性質。對於該不透光性，至少該第二區320可包括(例如)至少一個選自遮光層和反射層之防止漏光層。此外，第三區330也可選擇性地具有不透光性。
遮光層可(例如)藉由在第二區320上塗布遮光材料而形成。此外，反射層可藉由(例如)在第二區320上塗布反射材料而形成。除了一般塗布諸如棒塗或噴塗之外，本文中所使用之術語“塗布”包括塗布方法諸如印刷或沈積。
不具體限定構成該遮光或反射層的材料。遮光材料可為顯示顏色諸如黑色之材料，且具體而言，選自炭黑、石墨、氧化鐵、以偶氮為主之顏料及/或以酞青素為主之顏料的無機或有機材料。此外，該反射材料可為(例如)選自鋁、鈦、二氧化矽、氧化鋁及/或二氧化鈦的金屬或金屬氧化物。該遮光和反光材料可與黏合劑及/或溶劑摻合並藉由印刷塗布。此外，用於反射性之金屬或金屬氧化物可透過沈積塗布。
參考圖8，根據本申請案之第九具體實例，可在該第一區310的邊緣形成不透光部分314。具體而言，如圖8中所示，第一區310可具有主透明區312，且也具 有沿其邊緣形成的不透光部分314。不透光部分314可具有不透光性(漏光預防性)。例如，不透光部分314可選自藉由印刷不透光塗料而形成之印刷層。再者，不透光部分314可選自上述遮光和反光層。例如，不透光部分314可藉由塗布遮光材料(有色材料)諸如選自炭黑、石墨、氧化鐵、以偶氮為主之顏料和以酞青素為主之顏料的無機或有機材料而形成。
當不透光部分314如上所述在第一區310之邊緣形成時，可完全防止漏光至側面。雖然由於第二區域320的光不透過性而防止漏光至側面，但其可能發生且在某些情況下可有容差，例如，如果封裝膜300不是剛好在邊界線C1和C2上彎曲。此外，在封裝膜300之封裝期間，第一區310傾向一方，且因此第一區310的邊緣位於光二極體200A的側面，從而產生漏光至側面。在該種情況下，因為光被不透光部分314遮蔽而可完全防止漏光至側面。
不具體限定不透光部分314的寬度(W314)和厚度。寬度(W314)可為(例如)0.01mm或更大。在此，寬度(W314)小於0.01mm，防止功能的容差可能是微不足道的。不具體限定寬度的上限，但當寬度(W314)太大時，螢幕可被過度覆蓋，且因此寬度較佳為(例如)10毫米或更小。有鑑於此，不透光部314可具有(例如)0.02至5mm，且特別是(例如)0.03至3mm的寬度(W314)。此外，不透光部分314的面積可為第一區的 總面積之(例如)0.01至5%，且特別是，0.5至2%。此外，不透光部分314的厚度可為(例如)200μm或更小，且特別是(例如)0.01至200μm、或0.02至100μm。
參考圖9，根據本申請案之第十具體實例，該第一區310可包括突出部分315，其中第二區320不延伸。具體而言，如圖9中所示，第二區320可從第一區310延伸，而不是從其頂點310a，以具有階差316，且因此第一區310可包括突出部分315。亦即，第一區310之頂點310a可被突出。
當包括如上所述之突出部分315時，亦即，當包括第二區320不從其延伸之突出部分315時，可防止在第二區域320之彎曲中所引起的應力。雖然此取決於封裝膜300的機械性質或厚度，如圖5中所示，但當沒有將頂點突出310a所形成之突出部分315時，當第二區域320被彎曲時，可在第一區310之頂點310a周圍的部分可因施加應力而分離。然而，當包括突出部分315時，可防止該分離現象。
參考圖2至4，封裝膜300係透過壓感黏合層400黏合且固定於顯示面板100。
根據本申請案之第十一具體實例，黏合表面處理可在封裝膜300之頂面上進行。具體而言，黏合表面經處理之部分可在至少該第一區310之頂面(亦即，與壓感黏合層400接觸之表面(圖中的上表面))上形成。在 本申請案中，黏合表面處理不受限制，只要其可改良封裝膜300和壓感黏合層400之間的黏合強度。由於該黏合表面處理，封裝膜300和壓感黏合層400之間的接觸界面的黏合強度被改良，且因此顯示面板100和封裝膜300之間的固定強度被增加。
黏合表面處理可為選自(例如)電暈處理和底漆處理中之至少一者。不具體限定電暈處理和底漆處理之方法，且可為用於改良薄膜加工中之黏合強度的任意已知方法。例如，底漆處理可為一種藉由塗布以丙烯酸系為主、以胺基甲酸酯為主、或以環氧為主之底漆形成底漆層之方法。此外，底漆層可具有(例如)0.01至50μm之厚度。
此外，根據本申請案之第十二具體實例，封裝膜300之底面可具有肋形表面。具體而言，肋形表面可在第一區310之底面(亦即，與反向二極體200接觸之表面(圖中的下表面))上形成。由於該種肋形表面，封裝之後，可防止第一區310和反向二極體200之間的熔融。更具體而言，參考圖3，可防止第一區310之底面(圖中的下表面)和增亮膜230之頂面(圖中的上表面)之間的熔融。
肋形表面可藉由各種方法(例如，消光(mat)處理和霧化處理)形成。藉由該種處理，肋形表面可具有(例如)0.1μm或更大、0.5μm或更大、或1.0μm或更大、且較佳(例如)大約0.1至10μm、0.5至8 μm、或1.0至5μm之粗糙度，例如，RMS粗糙度。此外，肋形表面可具有80%或更小、或70%或更小，且較佳地大約40%至80%或50%至70%之混濁。
此外，根據一例子，肋形表面可為一種具有高硬度(例如1B或更大、或2B或更大，且較佳地大約1B至4B或2B至4B之鉛筆硬度)的高硬度表面。
當肋形表面具有在上述例舉的範圍內之粗糙度(RMS粗糙度)及/或鉛筆硬度時，可有效防止第一區310和反向二極體200可之間的熔融。
此外，肋形表面可使用(例如)樹脂層形成。例如，在形成樹脂層的方法中，肋形表面可藉由壓印方法或轉移肋形鑄件之方法、或包括可在具有適當厚度之樹脂層中形成肋形的珠粒之方法形成。
樹脂層可包括(例如)於固化狀態之室溫固化、濕氣固化、熱固化或光固化樹脂組成物。在一實例中，該樹脂層可包括熱固化或光固化樹脂組成物、或包括於固化狀態之光固化樹脂組成物。在此，室溫固化、濕氣固化、熱固化或光固化樹脂組成物可指一種在室溫下、或以適當濕度、藉由施加熱或輻射活性能量射線而固化之樹脂組成物。
例如，樹脂組成物可包括丙烯酸系化合物、環氧化合物、胺基甲酸酯化合物、酚化合物或聚酯化合物作為主材料。在此，“化合物”可為單體、寡聚物或聚合物化合物。
在另一實例中，作為樹脂組成物，可使用具有極佳光學性質諸如透明度和極佳耐變黃性之丙烯酸系樹脂組成物，例如光固化丙烯酸系樹脂組成物。光固化丙烯酸系組成物可包括(例如)活性能量射線聚合性聚合物成分和用於稀釋之反應性單體。
在此，作為聚合物成分，可使用稱為活性能量射線聚合性寡聚物之已知成分，諸如胺基甲酸酯丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、醚丙烯酸酯或酯丙烯酸酯、或包括單體諸如(甲基)丙烯酸酯單體之混合物的聚合產物。在此，作為(甲基)丙烯酸酯單體，可使用(甲基)丙烯酸烷酯、具有芳族基之(甲基)丙烯酸酯、雜環的(甲基)丙烯酸酯或(甲基)丙烯酸烷氧酯。
作為可包括在光固化丙烯酸系組成物中的用於稀釋之反應性單體，可使用具有一種或至少二種光固化官能基(例如)丙烯醯基、甲基丙烯醯基、等等之單體。作為用於稀釋之反應性單體，例如，可使用(甲基)丙烯酸酯單體或多官能丙烯酸酯。
不具體限定製備光固化丙烯酸系組成物之成分或摻合所選成分之比率的選擇，且可考慮所要樹脂層的硬度和其它物理性質進行控制。
肋形可藉由適當方法在使用樹脂組成物形成樹脂層的方法中於樹脂層中形成，或肋形表面可藉由在樹脂層中包括珠粒而具體化。在此，當包括珠粒時，該等珠粒可具有不同於或實質上等於樹脂層之折射率。當珠粒具 有與樹脂層不同之折射率時，也可獲得誘發通過樹脂層之光擴散的附屬效果。
包括在樹脂層中之珠粒的形狀可為(但不具體限定於)例如球形、橢圓形、多角形、或非晶形狀、或另一形狀。作為特定種類的珠粒，可使用各種無機或有機珠粒。作為無機珠粒，可使用二氧化矽、非晶二氧化鈦、非晶二氧化鋯、氧化銦、氧化鋁、非晶氧化鋅、非晶氧化鈰、氧化鋇、碳酸鈣、非晶鈦酸鋇或硫酸鋇，和作為有機珠粒，可使用包括有機材料(諸如丙烯酸系樹脂、苯乙烯樹脂、胺甲酸酯樹脂、三聚氰胺樹脂、苯並胍胺樹脂、環氧樹脂或矽樹脂)的交聯產物或非交聯產物之粒子，但本申請案不限於此。
此外，不具體限定沒有使用珠粒形成樹脂層中的肋形表面之方法。例如，肋形表面可藉由以其中樹脂組成物之塗布層係與具有所要肋形結構之模具接觸的狀態固化樹脂組成物、或藉由壓印法具體化。
在一些情況下，製備一種用於樹脂層之樹脂組成物以具有高硬度，且允許樹脂層充當高硬度層。在此情況下，可控制該樹脂層以具有例如在上述範圍內之鉛筆硬度的硬度。
在本申請案中，壓感黏合層400可在顯示面板100和封裝膜300之間形成以黏合和固定彼等。壓感黏合層400可塗布在封裝膜300上，亦即，封裝膜300之第一區310。此外，壓感黏合層400可塗布在顯示面板100 上，例如在下偏光板160上。在另一實例中，該壓感黏合層400可藉由轉移方法形成。亦即，壓感黏合層400可藉由塗布在獨立剝離膜上，且轉移在顯示面板100或封裝膜300上而形成。壓感黏合層400可具有(例如)80%或更大之透光度。
壓感黏合層400可由壓感黏合劑組成物形成。在此，壓感黏合劑組成物如下。壓感黏合劑組成物也可施用於第二壓感黏合層，以及壓感黏合層400。具體而言，將說明於下之壓感黏合劑組成物也可施加於在封裝膜300和反向二極體200之間形成的第二壓感黏合層以在其間提供黏合強度，以及在顯示面板100和封裝膜300之間形成的壓感黏合層400。
在本申請案中，壓感黏合劑組成物包括(例如)光固化及/或熱固化型。壓感黏合劑組成物可包括(例如)單體及/或聚合物成分。單體和聚合物成分可透過固化形成壓感黏合層的基礎。此處所使用之術語“聚合物”係指藉由聚合至少二種單體製備之化合物，且也包括(例如)通常稱為寡聚物之成分。在製備壓感黏合劑的領域中，使用各種單體和聚合物成分來製備壓感黏合劑組成物是已知的，且該等成分不受限制。單體和聚合物包括(例如)以丙烯酸系為主、以胺基甲酸酯為主、及/或以環氧基為主之單體和聚合物。
在熱固化壓感黏合劑組成物中，單體和聚合物成分可為(例如)各具有可交聯官能基丙烯酸系單體和 聚合物。丙烯酸系聚合物可為(例如)具有大約1,500,000或更大之重量平均分子量(Mw)，和大約-24至-16℃之玻璃轉移溫度的聚合物。聚合物之特定種類可為但不限制於習知用作壓感黏合劑樹脂之聚合物，例如包括(甲基)丙烯酸烷酯和能夠提供在聚合物之側鏈或終端上之可交聯官能基的可共聚單體之丙烯酸系聚合物。在此，作為(甲基)丙烯酸烷酯之特定實例，可使用包括具有1至14個碳原子的烷基之(甲基)丙烯酸烷酯諸如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯或(甲基)丙烯酸乙基己酯。此外，作為聚合物單體，可使用同時具有共聚合物官能基諸如乙烯類雙鍵和可交聯官能基諸如羥基、羧基、環氧基、異氰酸酯基或醯胺基之單體。
不具體限定具有可交聯官能基的丙烯酸系聚合物中所包括的各單體之重量比，且可考慮所要壓感黏合層的初始壓感黏合強度、黏合強度和黏結強度進行控制。此外，在丙烯酸系聚合物中，當需要時，在聚合態中也可包括各種可共聚單體，以及上述單體。該聚合物可藉由該項技術中一般聚合方法(例如，溶液聚合、光聚合、整體聚合、懸浮聚合或乳液聚合)製備。
光固化壓感黏合劑組成物可另外包括可交聯聚合物與丙烯酸系聚合物之多官能交聯劑。在此情況下，不具體限定交聯劑的特定種類，且可為(例如)已知交聯劑諸如以異氰酸酯為主之交聯劑、以環氧為主之交聯劑、 以吖丙烷為主之交聯劑和以金屬螯合物為主之交聯劑。此外，不具體限定交聯劑在組成物中之比率，且可考慮所需黏結強度而適當地控制。
根據一具體實例壓感黏合劑組成物可為光固化壓感黏合劑組成物。本文中所使用的術語“光固化壓感黏合劑組成物”係指一種藉由以光輻射(亦即，電磁波之輻射)引發固化過程而轉化成壓感黏合劑之組成物。在此，“電磁波”係指微波、IR射線、UV射線、X射線、γ射線、或粒子束諸如α粒子束、質子束、中子束和電子束及習知UV射線或電子束。
在光固化壓感黏合劑組成物中，單體和聚合物成分可包括光固化寡聚物及/或用於稀釋之反應性單體。作為光固化寡聚物，可包括製備光固化壓感黏合劑組成物中所使用之所有種類的寡聚物成分諸如該技藝中之UV-固化寡聚物成分。例如，寡聚物可為(但不限於)藉由分子中具有至少二個異氰酸酯基之聚異氰酸酯和(甲基)丙烯酸羥烷酯的反應製備之胺基甲酸酯丙烯酸酯；藉由聚酯多元醇和(甲基)丙烯酸之脫水縮合製備的以酯為主之丙烯酸酯；藉由以酯為主之胺基甲酸酯樹脂之反應製備的以酯為主之胺基甲酸酯丙烯酸酯，該以酯為主之胺基甲酸酯樹脂係藉由聚酯多元醇、聚異氰酸酯和丙烯酸羥烷酯的反應製備；以酯為主之丙烯酸酯諸如聚二(甲基)丙烯酸烷二醇酯；藉由以為醚主之胺基甲酸酯樹脂的反應製備的以醚為主之胺基甲酸酯丙烯酸酯，該以為醚主之胺基 甲酸酯樹脂係藉由聚醚醇、聚異氰酸酯和(甲基)丙烯酸羥烷酯之反應製備；或環氧樹脂和(甲基)丙烯酸之加成反應製備的丙烯酸環氧酯。
作為用於稀釋之反應性單體，可使用任何分子結構中具有反應性官能基諸如(甲基)丙烯醯基之單體而沒有具體限定。該種單體可用以控制組成物之黏度和具體化固化後的壓感黏合強度。該種單體可為(但不限於)(甲基)丙烯酸烷酯；含羥基之單體諸如(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸羥丙酯或(甲基)丙烯酸羥丁酯；含羧酸之單體諸如(甲基)丙烯酸或(甲基)丙烯酸β-羧乙酯；含烷氧基之單體諸如(甲基)丙烯酸2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯；含芳族基之單體諸如(甲基)丙烯酸苯甲酯或(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯；含雜環殘基之單體諸如(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲酯或(甲基)丙烯醯基啉；或多官能丙烯酸酯。
不具體限定光固化寡聚物和用於稀釋之反應性單體的特定種類和摻合比，且可考慮所要組成物之黏度和固化後要具體化之壓感黏合性質來適當地選擇。
在光固化壓感黏合劑組成物之另一實例中，單體或聚合物成分可為光固化糖漿。光固化糖漿可為包括(甲基)丙烯酸酯單體諸如(甲基)丙烯酸烷酯之單體混合物、或其部分聚合物。
包括在單體混合物中之(甲基)丙烯酸酯可為(例如)具有1至14個碳原子之直鏈或支鏈烷基的 (甲基)丙烯酸烷酯諸如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸三級-丁酯、(甲基)丙烯酸二級-丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸月桂酯或(甲基)丙烯酸十四酯；能夠提供上述交聯官能基的可共聚單體；或另一可共聚單體，例如上述寡聚物或用於稀釋之反應性單體。
當壓感黏合劑組成物包括上述呈糖漿之單體混合物的部分聚合物時，不具體限定單體混合物之聚合速率或單體之轉化速率。例如，可考慮方法效率或所要壓感黏合劑性質來控制聚合速率或轉化速率。
作為光固化壓感黏合劑組成物之另一實例，使用能夠形成包括所謂的互相穿透的聚合物網絡(以下稱為“IPN”)之壓感黏合層的壓感黏合劑組成物。本文中所使用之術語“IPN”可指其中壓感黏合層中存在至少二種交聯結構的狀態，且在一實例中，該等交聯結構可以其中彼此纏繞、連結或穿透的狀態存在。當壓感黏合層包括IPN時，壓感黏合層可具有在苛刻的條件下之極佳耐久性，和極佳可加工性或漏光預防性。
在能夠形成包括IPN結構之壓感黏合層的壓感黏合劑組成物中，聚合物成分可為丙烯酸系聚合物。在 此情況下，作為可使用之丙烯酸系聚合物，可能使用上述熱固化壓感黏合劑組成物中所使用之丙烯酸系聚合物。除了丙烯酸系聚合物之外，光固化壓感黏合劑組成物可另外包括說明於熱固化壓感黏合劑組成物中之種類的多官能交聯劑和光固化多官能化合物。在此，光固化多官能化合物可表示一種包括至少二個能夠藉由光輻射聚合的官能基之化合物。藉由該種組成物形成之壓感黏合層可包括(例如)包括藉由多官能交聯劑交聯之丙烯酸系聚合物的交聯結構和包括經聚合之多官能化合物的交聯結構。
作為光固化多官能化合物，例如，可使用多官能丙烯酸酯。多官能丙烯酸酯可為任何分子中具有至少二個(甲基)丙烯醯基之化合物而沒有限制。例如，多官能丙烯酸酯可為二官能丙烯酸酯諸如二(甲基)丙烯酸1,4-丁二醇酯、二(甲基)丙烯酸1,6-己二醇酯、二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、二(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、新戊二醇己二酯二(甲基)丙烯酸酯、羥基新戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸(二環戊基)酯、經己內酯改質的二(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、經環氧乙烷改質的二(甲基)丙烯酸酯、異氰尿酸二(甲基)丙烯醯氧基酯乙基酯、經烯丙基化的二(甲基)丙烯酸環己酯、三環癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、二甲醇二環戊烷二(甲基)丙烯酸酯、經環氧乙烷改質的六氫酞酸二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二羥甲(甲基)丙烯酸酯、經新戊二醇改質的三甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、金剛 烷二(甲基)丙烯酸酯或9,9-雙[4-(2-丙烯醯氧基乙氧基)苯基]茀；三官能丙烯酸酯諸如三羥甲丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酸二新戊四醇酯、經丙酸改質的三(甲基)丙烯酸二新戊四醇酯、三(甲基)丙烯酸新戊四醇酯、經環氧丙烷改質的三羥甲丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、或三(甲基)丙烯醯氧基乙基異氰尿酸酯；四官能丙烯酸酯諸如四(甲基)丙烯酸二甘油酯或四(甲基)丙烯酸新戊四醇酯；五官能丙烯酸酯諸如經丙酸改質的五(甲基)丙烯酸二新戊四醇酯；或六官能丙烯酸酯諸如六(甲基)丙烯酸酯二新戊四醇酯、經己內酯改質的六(甲基)丙烯酸二新戊四醇酯或胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(例如，異氰酸酯單體和三羥甲丙烷三(甲基)丙烯酸酯之反應產物)。在一些情況下，多官能丙烯酸酯可為該技藝已知的光固化寡聚物，其可為任何種類的胺基甲酸酯丙烯酸酯、聚碳酸酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯或環氧基丙烯酸酯。
不具體限定丙烯酸系聚合物、交聯劑和光固化多官能化合物在壓感黏合劑組成物中之比率，且可以所要壓感黏合劑之物理性質控制。
壓感黏合劑組成物除了上述成分之外，可另外包括自由基引發劑諸如光引發劑或熱引發劑，和習知光自由基引發劑。作為光自由基引發劑，可使用任何能夠藉由電磁波之輻射產生自由基且引發固化反應者而不具體限 定。不具體限定自由基引發劑之比率，且可在能夠引發組成物中所包括之光固化成分的適當固化反應之範圍內選擇。
此外，壓感黏合劑組成物可視需要另外包括至少一種選自由下列所組成群組之添加劑：矽烷偶合劑、提供壓感黏合之樹脂、環氧樹脂、固化劑、UV安定劑、抗氧化劑、著色劑、強化劑、填料、發泡劑、界面活性劑和塑化劑。
不具體限定使用該種壓感黏合劑組成物形成壓感黏合層之方法。在該形成壓感黏合層之方法中，固化過程可藉由施加熱及/或光輻射進行，和固化過程可在封裝膜300以壓感黏合層黏合於黏著物(亦即，例如，封裝膜300黏合於顯示面板100)之後進行。此外，熱和光輻射的施加不在具體限定條件(例如能夠確保所要壓感黏合層之特性的條件)下進行。光輻射可使用(例如)一種裝置諸如高壓汞燈、無電極燈或氙氣燈進行。此外，光輻射中的發光可控制在(例如)50至2,000mW/cm2之範圍，和光量可控制在10至1,000mJ/cm2之範圍，但本申請案不限於此。
壓感黏合層400係至少在顯示面板100和第一區310之間形成。在此，在一些情況下，壓感黏合層400可能需要抵抗外力。
例如，在高溫及/或高濕度下，封裝膜300之第一和第二區310和320之間可產生波紋。更具體而 言，第一區310係黏合且固定於壓感黏合層400，且因此不收縮或膨脹，但第二區320在高溫及/或高濕度下則可能收縮或膨脹。由於第二區320的該收縮和膨脹，在第一和第二區310和320之間產生波紋，且由於該等波紋，在第一區的邊緣310可產生應力。在此，在一些情況下，第一區310和壓感黏合層400之間可發生分離現象。
此外，雖然這取決於顯示面板100和反向二極管200，但例如當顯示面板100和反向二極管200的重量是大的時，該壓感黏合層400可耐剪應力。亦即，壓感黏合層400應確保抵抗由顯示面板100和反向二極體200的負載所施加之剪應力而不被分離的黏結強度。有鑑於此，壓感黏合層400可選自將說明於下之實例1至3。
(1)壓感黏合層的第一個實例
根據第一實例，該壓感黏合層400可具有6.0×105dyn/cm2或更大的室溫儲存模數。亦即，壓感黏合層400係藉由固化壓感黏合劑組成物形成，且具有6.0×105dyn/cm2或更大的固化後在室溫下測量之儲存模數。在本申請案中，室溫儲存模數係藉由習知方法測量，且可為使用(例如)動態黏彈性測量裝置測得之值。本文中所使用之術語“室溫”為自然溫度，即不增加或減少，且根據季節可能會有所不同，但可為(例如)大約-10至50℃，5至40℃，10至30℃、或15至25℃。
當壓感黏合層400具有6.0×105dyn/cm2或更 大的室溫儲存模數時，壓感黏合層400可抵抗外力。亦即，藉由吸收在高溫及/或高濕度下收縮或膨脹而引起之應力可防止第一區310和壓感黏合層400之間的分離現象。此外，亦確保相當於剪應力之黏結強度，和壓感黏合層400匹配第一區310。在此，當壓感黏合層400具有小於6.0×105dyn/cm2的室溫儲存模數時，壓感黏合層400變軟，且因此能吸收由第二區320的收縮或膨脹所引起的應力，但由顯示面板100和反向二極體200之負載引起的相當於剪強度之黏結強度可能被減少。
因為室溫儲存模數越高越好，所以不具體限定上限，但如果室溫儲存模數高時，吸收應力變低，可能會發生分離。因此，室溫儲存模數可為(例如)1.0×108dyn/cm2或更小。
此外，在一實例中，該壓感黏合層400可包括具有1,000,000或更大之重量平均分子量(Mw)的壓感黏合劑樹脂。當壓感黏合層400包括具有1,000,000或更大之重量平均分子量(Mw)的高分子量壓感黏合劑樹脂時，對於改良黏結強度是有利的。為了改良黏結強度，亦即，增強對應於剪應力之黏結強度，可考慮一種使用固化劑增加壓感黏合劑樹脂的交聯度之方法。然而，當使用大量的固化劑而壓感黏合劑樹脂的交聯度增加太多時，雖然增強黏結強度，但由於對第二區域320的收縮或膨脹所引起之應力的低吸收而可能發生分離。
因此，當具有1,000,000或更大之重量平均分 子量(Mw)的高分子量樹脂被用作壓感黏合劑樹脂時，使用小量的交聯劑於低交聯度下可改良壓感黏合層400之黏結強度。因為壓感黏合劑樹脂具有較高重量平均分子量(Mw)，所以不具體限定上限，但壓感黏合劑樹脂之重量平均分子量(Mw)可為(例如)5,000,000或更小。該種壓感黏合劑樹脂的種類係如上所述，且可為選自(例如)如上述所列舉的丙烯酸系聚合物。
此外，當使用固化劑時，亦即，除了固化劑之外，包括壓感黏合劑樹脂作為壓感黏合層400之壓感黏合劑組成物，固化劑的含量相對於100重量份的壓感黏合劑樹脂可為0.001至10重量份。此外，壓感黏合劑樹脂可具有被80%或更小，較佳(例如)2至80%之固化劑的交聯度。在此，當固化劑之含量和交聯度高於上述範圍時，對應力之吸收減少，且因此可能發生分離。有鑑於此，壓感黏合層400包括壓感黏合劑樹脂和固化劑，且固化劑的含量相對於100重量份的壓感黏合劑樹脂可為0.002至5重量份、或0.01至0.5重量份。此外，壓感黏合劑樹脂可具有被5%至70%、10%至65%、或20%至60%之固化劑(例如)的交聯度。
根據第一實例，該壓感黏合層400符合如上所述之室溫儲存模數、重量平均分子量(Mw)及/或交聯度，且當黏合於25mm×25mm(寬度×長度)之封裝膜300的面積在室溫或80℃下施加1kgf之垂直負載經4小時時，可具有移位距離為1mm或更小之足夠黏結強度。 移位距離較佳為(例如)0.001至1mm。
(2)壓感黏合層的第二實例
根據第二實例，當以30mm/min的剝離速率在室溫下剝離時，壓感黏合層400可具有0.8kgf/cm之對封裝膜300的剝離強度(黏合強度)。
當壓感黏合層400具有上述剝離強度(黏合強度)時，其將接觸表面強大黏合於封裝膜300，且可防止由第二區域320之收縮或膨脹引起的波紋之分離。此外，壓感黏合層400和封裝膜300抵抗由顯示面板100和反向二極體200之負載引起的剪應力，且因此移位。
在本申請案中，剝離強度(黏合強度)係藉由壓感黏合劑的領域中所使用之測量剝離強度的習知方法測量，且可為於(例如)180度之剝離強度測量的值。不具體限定剝離強度(黏合強度)的上限，且可(例如)小於或等於5.0kgf/cm。同時，壓感黏合層400可具有6.0×105dyn/cm2或更小的室溫儲存模數與如上所述之剝離強度。
此外，在一實例中，為了上述理由該壓感黏合層400包括丙烯酸系共聚物作為壓感黏合劑樹脂，且可具有1,000,000或更大之重量平均分子量(Mw)。在此，丙烯酸系共聚物可含有相對於90至99.9重量份之具有烷基的以(甲基)丙烯酸酯為主之單體的0.1至10重量份之交聯單體。
不具體限定丙烯酸系共聚物中所含有的以(甲基)丙烯酸酯為主之單體的特定種類。在此，當此處所含的烷基變得太長時，應關注可以理解的是黏結強度下降。因此，較佳的是使用具有1至12個碳原子之烷基的單體以在高溫及/或高濕度下保持黏結強度。該種單體可為選自由(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸三級-丁酯、(甲基)丙烯酸二級-丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯和(甲基)丙烯酸異壬酯所組成之群組中的至少一者。
此外，包括相對於丙烯酸系共聚物之90至99.9重量份的以(甲基)丙烯酸酯為主之單體。在此，當以(甲基)丙烯酸酯為主之單體的含量小於90重量份時，壓感黏合劑的起始黏合強度可被降低，及當以(甲基)丙烯酸酯為主之單體的含量超過99.9重量份時，黏結強度可被減少。
此外，不具體限定含在丙烯酸系共聚物中之交聯單體，只要其含有可交聯官能基，且可為選自由含羥基的單體、含羧基的單體和含氮的單體組成之群組中之至少一者。該種交聯單體係與交聯劑反應而形成交聯結構，且因此可提供黏結強度和黏合強度以防止在高溫及/或高濕度下壓感黏合劑之黏結強度的破壞。
作為交聯單體，含羥基的單體可為選自(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙二醇酯和(甲基)丙烯酸2-羥基丙二醇酯中之至少一者，含羧基的單體可為選自(甲基)丙烯酸、丙烯酸二聚物、衣康酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐和反丁烯二酸中之至少一者，或含氮的單體可為選自丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯啶酮及N-乙烯基己內醯胺中之至少一者。
在丙烯酸共聚物中可包括於0.1至10重量份之交聯單體。在此，當交聯單體的含量小於0.1重量份時，在高溫及/或高溫和濕度下可能發生黏合的破壞，及當含量超過10重量份時，由於相容性減少可能發生表面轉移現象，由於黏結強度增加，流動特性可被減少及/或應力鬆弛可被降低。
此外，丙烯酸系共聚物可另外包含可共聚單體。可添加可共聚單體以控制玻璃轉移溫度和提供其他功能性。該種可共聚單體可為(但不限於)選自丙烯腈、含氮單體諸如(甲基)丙烯醯胺、N-甲基(甲基)丙烯醯胺及/或N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺；以苯乙烯為主之單體諸如苯乙烯及/或甲基苯乙烯；(甲基)丙烯酸環氧丙酯；及乙酸乙烯酯中之至少一者。
在此，相對於90至99.9重量份的以(甲基)丙烯酸酯為主之單體，可含有於40重量份之可共聚單 體。當可共聚單體的含量超過40重量份時，壓感黏合劑組成物的撓性及/或剝離強度可被降低。
根據一更特定的示範性具體實例，該壓感黏合層400包括丙烯酸系共聚物作為壓感黏合劑樹脂。丙烯酸系共聚物可含有相對於50至99重量份的具有含有4至12個碳原子之烷基的(甲基)丙烯酸系單體之5至40重量份的(甲基)丙烯酸甲酯、5至40重量份的可共聚單體、和0.1至1.0重量份的交聯單體。構成該種丙烯酸系共聚物之成分的種類係描述於上。當包括如上所述組成之丙烯酸系共聚物時，較佳的是改良物理性質諸如剝離強度(黏合強度)及/或室溫儲存模數。
此外，用於壓感黏合層400之壓感黏合劑組成物除了如上所述之丙烯酸系共聚物之外，可另外包括相對於100重量份的丙烯酸系共聚物之0.01至10重量份的交聯劑。交聯劑係與丙烯酸系共聚物中所包括之交聯單體反應以用於控制壓感黏合劑組成物之壓感黏合特性和增強黏結強度。不具體限定交聯劑之特定種類，且可為如上所述之以異氰酸酯為主之化合物、以環氧為主之化合物、以吖丙烷為主之化合物及/或以金屬螯合物為主之化合物。
在此，以異氰酸酯為主之化合物可為選自由下列組成之群組中之至少一者：二異氰酸甲苯酯、苯二乙腈、二苯甲烷二異氰酸酯、二異氰酸六亞甲基酯、異佛爾酮二異氰酸酯(isoboron diisocyanate)、四甲基苯二乙腈或萘二異氰酸酯，且在一些情況下，可使用至少一種上述 異氰酸酯化合物和多元醇(例如三羥甲丙烷)的反應產物。此外，以為環氧主之化合物可為選自由下列組成之群組中之至少一者：乙二醇二環氧丙基醚、三環氧丙基醚、三羥甲丙烷三環氧丙基醚、N,N,N’,N’-四環氧丙基乙二胺和甘油二環氧丙基醚，以吖丙烷為主之化合物可為選自由下列組成之群組中之至少一者：N,N’-甲苯-2,4-雙(1-吖丙烷甲醯胺)、N,N’-二苯甲烷-4,4’-雙(1-吖丙烷甲醯胺)、三伸乙基蜜胺、雙間苯二甲醯基(bisisoprothaloyl)-1-(2-甲基吖丙烷)及三-1-吖丙烷基氧化膦，和以金屬螯合物為主之化合物可為其中多價金屬諸如鋁、鐵、鋅、錫、鈦、銻、鎂及/或釩與乙醯丙酮或乙醯乙酸乙酯配位之化合物，但本申請案不限於此。
再者，用於壓感黏合層400之壓感黏合劑組成物可另外包括相對於100重量份的丙烯酸系共聚物的於1至100重量份之提供壓感黏合的樹脂以控制壓感黏合性能。不具體限定該種提供壓感黏合的樹脂之種類，且可選自(例如)選自以(氫化)烴為主之樹脂、(氫化)松香樹脂、(氫化)松香脂、(氫化)萜樹脂、(氫化)萜酚樹脂、聚合松香樹脂、和聚合松香酯樹脂中之至少一者。在此，當提供壓感黏合的樹脂之含量小於1重量份時，添加效果可能微不足道，及當該含量超過100重量份時，可能降低相容性及/或增強黏結強度效果。
此外，用於壓感黏合層400之壓感黏合劑組成物可另外包括相對於100重量份的丙烯酸系共聚物為 0.005至5重量份的矽烷偶合劑。矽烷偶合劑可用以藉由增加黏合劑安定性改良耐熱性和耐濕性，及當在高溫及/或高濕度下保持長時間時，提高黏合劑可靠性。不具體限定矽烷偶合劑的種類，且可為(例如)選自γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、3-巰丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-胺丙基三甲氧基矽烷、γ-胺丙基三乙氧基矽烷、3-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷、和γ-乙醯乙酸酯丙基三甲氧基矽烷中之至少一者。在此，當矽烷偶合劑的含量小於0.005重量份時，添加效果可能微不足道，及當矽烷偶合劑的含量超過5重量份時，由於起泡或剝落現象可能降低耐久性和可靠性。
此外，用於壓感黏合層400之壓感黏合劑組成物可另外包括固化劑。在此，當包括壓感黏合劑樹脂(例如，丙烯酸系共聚物)和固化劑作為用於壓感黏合層400之壓感黏合劑組成物時，固化劑的含量相對於100重量份的壓感黏合劑樹脂可為0.001至10重量份。當固化劑的含量小於0.001重量份時，根據固化劑之添加的壓感黏合層400之黏結強度改良效果可為微不足道，且當固化劑的含量超過10重量份時，由於對應力的吸收低，所以可能發生分離。有鑑於此，壓感黏合層400包括壓感黏合 劑樹脂和固化劑，且該固化劑的含量相對於100重量份的壓感黏合劑樹脂可為0.002至5重量份或0.01至0.5重量份。
根據第二實例，該壓感黏合層400符合如上所述之剝離強度(黏合強度)、室溫儲存模數、重量平均分子量(Mw)及/或交聯度，且當對25mm×25mm之封裝膜300的黏合面積在室溫或80℃下施加1kgf之垂直負載經4小時時，可具有移位距離為0.5mm或更小之足夠黏結強度。較佳地，移位距離為(例如)0.001至0.5mm。
(3)壓感黏合層的第三實例
根據第三實例，該壓感黏合層400包括光固化壓感黏合劑組成物，且較佳具有1.0×106dyn/cm2或更大的光硬化後之室溫儲存模數。亦即，壓感黏合層400係藉由將光固化壓感黏合劑組成物固化而形成，且具有1.0×106dyn/cm2或更大的在室溫下測量之光硬化後的室溫儲存模數。
當壓感黏合層400具有1.0×106dyn/cm2或更大的室溫儲存模數時，可確保抵抗外力。亦即，藉由吸收在高溫及/或高濕度下收縮或膨脹而引起之應力可防止第一區310和壓感黏合層400之間的分離現象。此外，確保相當於剪應力之黏結強度，從而防止移位。在此，當壓感黏合層400具有小於1.0×106dyn/cm2的室溫儲存模數 時，壓感黏合層400變軟，且可吸收由第二區320的收縮或膨脹所引起的應力，但由顯示面板100和反向二極體200之負載引起的相當於剪強度之黏結強度可被減少。
因為室溫儲存模數越高越好，所以不具體限定上限，但當室溫儲存模數高時，在一些情況下，吸收應力減少，且因此可能發生分離。因此，室溫儲存模數可為(例如)1.0×108dyn/cm2或更小。
此外，在一實例中，為了上述原因，該壓感黏合層400可包括具有1,000,000或更大之重量平均分子量(Mw)的壓感黏合劑樹脂。壓感黏合劑樹脂之種類係如上所述，且可選自(例如)如上所述之光固化丙烯酸系共聚物。
根據示範性實例，該壓感黏合層400可由包括丙烯酸系共聚物、光固化多官能丙烯酸酯和固化劑之光固化壓感黏合劑組成物形成。此外，視需要，壓感黏合層400可另外包括光引發劑。構成該種光固化壓感黏合劑組成物之成分的種類描述於上。當使用該種光固化壓感黏合劑組成物將顯示面板100黏合於反向二極體200，並在其上進行UV輻射時，將多官能丙烯酸酯固化，且因此可確保強黏合特性。
根據更特定實例，該壓感黏合層400可包括相對於100重量份的丙烯酸系共聚物之2至30重量份的光固化多官能丙烯酸酯和0.001至10重量份的固化劑。此外，視需要，壓感黏合層400可另外包括相對於100重 量份的丙烯酸系共聚物之0.001至10重量份的光引發劑。
根據第三實例，該壓感黏合層400符合如上所述之室溫儲存模數、重量平均分子量(Mw)及/或交聯度，且當黏合於25mm×25mm(寬度×長度)之封裝膜300的面積在室溫或80℃下施加1kgf之垂直負載經4小時時，可具有移位距離為0.2mm或更小之足夠黏結強度。
此外，參考圖2至4，根據本申請案之第十三具體實例，可在顯示面板100之側面上形成障壁層500。
障壁層500可防止至少外來濕氣滲入顯示面板100。為此，障壁層500可具有至少不透濕性(濕氣阻隔)。此外，障壁層500除了濕氣之外可防止氣體諸如外來空氣之滲入，且為此，障壁層500除了濕氣阻隔之外，可具有不透氣體(諸如空氣)性。
在本申請案中，不具體限定障壁層500，只要其具有至少濕氣阻隔。障壁層500可包括選自(例如)濕氣阻隔樹脂層、金屬薄膜和沈積層中之至少一者。
濕氣阻隔樹脂層可為藉由將濕氣阻隔樹脂膜黏合於顯示面板100而形成之薄膜層、或藉由將濕氣阻隔樹脂組成物塗布於顯示面板100之側面形成之樹脂塗布層。構成該種濕氣阻隔樹脂層之樹脂組成物不受限制，且包括熱固化和光固化組成物。此外，濕氣阻隔樹脂層可具有(例如)一層或至少二層之結構。
濕氣阻隔樹脂層可包括(例如)以苯乙烯為主之樹脂、以聚烯烴為主之樹脂、熱塑性彈性體、以聚氧伸烷基為主之樹脂、以聚酯為主之樹脂、以聚氯乙烯為主之樹脂、以PC為主之樹脂、以聚苯硫醚為主之樹脂、烴類的混合物、以聚醯胺為主之樹脂、以丙烯酸酯為主之樹脂、以環氧為主之樹脂、以矽為主之樹脂、以氟為主之樹脂及/或其混合物。
以苯乙烯為主之樹脂可為(例如)苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯(SEBS)嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯(SIS)嵌段共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)嵌段共聚物、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯(ASA)嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)嵌段共聚物、以苯乙烯為主之均聚物或其混合物。以烯烴為主之樹脂可為(例如)以高密度PE為主之樹脂、以低密度聚乙烯為主之樹脂、以PP為主之樹脂及/或其混合物。熱塑性彈性體可包括(例如)以酯為主之熱塑性彈性體、以烯烴為主之熱塑性彈性體及/或其混合物。這些當中，作為以烯烴為主之熱塑性彈性體，可使用聚丁二烯樹脂及/或聚異丁烯樹脂。以聚氧伸烷基為主之樹脂可為(例如)以聚甲醛為主之樹脂、以聚氧乙烯為主之樹脂及/或其混合物。以聚酯為主之樹脂可為(例如)以聚對苯二甲酸乙二酯為主之樹脂、以聚對苯二甲酸丁二酯為主之樹脂及/或其混合物。以聚氯乙烯為主之樹脂可為(例如)聚偏二氯乙烯。烴類之混合物可為例如三十六烷及/或石蠟。以聚 醯胺為主之樹脂可為(例如)尼龍。以丙烯酸酯為主之樹脂可為(例如)聚(甲基)丙烯酸丁酯。以環氧為主之樹脂可為(例如)雙酚型，諸如雙酚A型、雙酚F型、或雙酚S型以環氧為主之樹脂或其氫化產物；酚醛清漆型諸如酚系酚醛清漆或甲酚酚醛清漆型以環氧為主之樹脂；含氮環型諸如環狀異氰酸酯三環氧丙酯或尿囊素型以環氧為主之樹脂；脂環型；脂族型；芳族型諸如萘型以環氧為主之樹脂或聯苯型以環氧為主之樹脂；環氧丙基型諸如環氧丙基醚型以環氧為主之樹脂、環氧丙基胺型以環氧為主之樹脂或環氧丙酯型以環氧為主之樹脂；二環型諸如二環戊二烯型以環氧為主之樹脂；酯型；醚酯型；或其混合物。以矽為主之樹脂可為(例如)聚二甲基矽氧烷。此外，以氟為主之樹脂可為聚三氟乙烯樹脂、聚四氟乙烯樹脂、聚氯三氟乙烯樹脂、聚六氟丙烯樹脂、聚偏二氟乙烯、聚氟乙烯、聚氟乙烯丙烯(polyethylene propylene fluoride)及/或其混合物。
列作濕氣阻隔樹脂層之成分的樹脂可用順丁烯二酸酐接枝、與上列另一樹脂或製備樹脂之單體共聚合、或以另一化合物改質，其可為羧基端基之丁二烯-丙烯腈共聚物。
此外，列作濕氣阻隔樹脂層的樹脂可包括至少一個熱固化官能基或位置諸如環氧丙基、異氰酸酯、羥基、羧基、或醯胺基、或至少一種活性能量射線-固化官能基或位置諸如環氧化物、環狀醚、硫化物、縮醛或內酯 基以在固化後顯示黏合劑性質。
在一實例中，該濕氣阻隔樹脂層可包括聚異丁烯樹脂。聚異丁烯樹脂由於疏水性而可顯示低水蒸汽透過率(WVTR)和表面能。具體而言，聚異丁烯樹脂可為(例如)異丁烯單體之均聚物；及/或藉由共聚合另一可與異丁烯單體聚合的單體製得之共聚物。在此，可與異丁烯單體聚合的單體可為(例如)1-丁烯、2-丁烯、異戊二烯或丁二烯。
此外，作為濕氣阻隔樹脂層之分成，可使用一種具有一重量平均分子量(Mw)的基本樹脂，基本樹脂於該重量平均分子量(Mw)可模製成薄膜類型。根據一示範性具體實例，基本樹脂可模製成薄膜類型之重量平均分子量(Mw)的範圍可為大約100,000至2,000,000、100,000至1,500,000或100,000至1,000,000。
根據另一示範性具體實例，該濕氣阻隔樹脂層除了上述樹脂成分之外可另外包括濕氣去除劑。因此，濕氣阻隔樹脂層之濕氣阻隔可被進一步增強。例如，濕氣去除劑可均勻地分散在樹脂層中。在此，均勻分散的狀態可為一種其中濕氣去除劑以相同或實質上相同的密度存在於濕氣阻隔樹脂層的所有部分之狀態。
濕氣去除劑可為(例如)金屬氧化物，硫酸鹽或有機金屬氧化物。在此，雖然沒有特別限定，但金屬氧化物可為氧化鎂、氧化鈣、氧化鍶、氧化鋇或氧化鋁，硫酸鹽可為亞碸鎂、亞碸鈉或亞碸鎳，和有機金屬氧化物 可為氧化辛酸鋁。
濕氣去除劑可使用上述成分之一者，或其之至少二者。此外，當使用至少二種成分作為濕氣去除劑時，可使用例如煆燒白雲石。
該種濕氣去除劑可具有適當大小。在一實例中，濕氣去除劑之平均粒徑可控制於大約10至15,000nm。具有上述大小範圍之濕氣去除劑可有效地阻擋濕氣。濕氣去除劑的含量相對於100重量份的能夠用作上述濕氣阻隔樹脂層之樹脂可為(例如)5至250重量份。
此外，濕氣阻隔樹脂層可另外包括分散劑以使濕氣去除劑均勻地分散在樹脂層中。作為能夠被使用於本文中之分散劑，例如，可使用對濕氣去除劑之親水性表面具有親和性和與樹脂之相容性的非離子性界面活性劑。根據另一示範性具體實例，當濕氣阻隔樹脂層具有濕氣阻隔時，可包括關於壓感黏合層400所說明之熱固化和光固化壓感黏合劑組成物。
可使用具有1至300μm之厚度的金屬箔作為金屬薄膜，且例如，可藉由使用黏合劑將金屬薄膜黏合於顯示面板100來形成障壁層500。
此外，沈積層係藉由沈積選自金屬和金屬氧化物中之至少一者而形成，且可沈積在基本膜(例如)PET、PE或PP上，並用基本膜黏合於顯示面板100，從而形成障壁層500。
在本申請案中，用作障壁層500之金屬，具 體而言，構成金屬薄膜或沈積層之金屬可(但不限於)選自由鋁(Al)、銅(Cu)、鎳(Ni)、錫(Sn)、鋅(Zn)、銦(In)、銀(Ag)、鎢(W)和鐵(Fe)組成之群組中之至少一者，或其至少二者之合金。此外，能夠被用作沈積層之金屬氧化物可選自(例如)氧化鋁(Al2O3)、氧化矽(SiO2)、氧化錫(SnO2)、氧化銦(In2O3)和氧化鋅(ZnO)。
此外，障壁層500包括上述濕氣阻隔樹脂層，其可藉由塗布熱固化和光固化樹脂組成物(壓感黏合劑組成物)而形成，且具有2.5kgf/吋或更大之剝離強度(壓感黏合強度)。剝離強度的上限不受限制。當組成物具有該剝離強度時，例如，對多層結構顯示面板100的結合強度可被強化。具體而言，當濕氣阻隔樹脂層也壓感地黏合且固定於液晶單元層120、上偏光板140和下偏光板160的側面時，顯示面板100各層之間的結合強度可被強化。具體而言，濕氣阻隔樹脂層的剝離強度可為2.5或20.0kgf/吋。
此外，根據本申請案之另一具體實例，封裝膜300可具有其中在第一區310上形成保護膜和在保護膜上形成壓感黏合層400之結構。保護膜係可選自樹脂膜，包括(例如)TAC及/或丙烯酸系樹脂。該種保護膜可透過第一區310具和壓感黏合劑而具有黏合強度。
根據上述本申請案之第一實例，具體化一種經改良之顯示裝置。例如，當光二極體200A之反向二極 體200以封裝膜300封裝，且透過壓感黏合層400黏合於顯示面板100之底面時，邊框區變得最小化。亦即，因為排除使用成型框(molding frame)來固定顯示面板100與反向二極體200，所以可具體化其中包括幾乎沒有邊框之無邊框顯示裝置。
此外，反向二極體200(例如)不會消耗太多的時間，或對光二極體200A造成損壞，其可在將光二極管200A處理和組裝在薄膜或薄片上中發生。此外，光二極體200A係用封裝膜300封裝以具有密封性，並因此得以防止漏光現象。
第二具體實例
在下文中，將闡釋根據本申請案之第二具體實例的顯示裝置。
在圖10至17中，顯示根據本申請案之第二具體實例的顯示裝置之實例。為了闡釋本申請案之第二具體實例，與第一具體實例中相同的術語和參考標記顯示相同的功能，且因此其詳細描述將被省略。在下文中，不具體闡釋之任何部分與第一具體實例中相同。例如，這適用於封裝膜300’之材料和物理性質。此外，在一些情況下，第一具體實例可包括將闡釋於下之第二具體實例的構形。
本申請案之第二具體實例的顯示裝置包括顯示面板100、裝在顯示面板100的底面上之反向二極體200、及用於封裝顯示面板100和反向二極體200之封裝 膜300’。
封裝膜300’圍繞且封裝顯示面板100之頂面101和側面102。此外，封裝膜300’圍繞且封裝至少反向二極體200之側面202。為此，封裝膜300’包括對應於顯示面板100的頂面101之第一區310和對應於顯示面板100之側面102和反向二極體200之側面202的第二區320。第二區320從第一區310延伸。
顯示面板100和反向二極體200與第一具體實例中所述者相同。顯示面板100可為任何如第一具體實例中所述之能夠顯示影像者。
圖10至12為顯示面板100之示範性實例。圖10至12具體地顯示液晶顯示器(LCD)面板。
參考圖10至12，顯示面板100可包括(例如)至少一個液晶單元層120、和在液晶單元層120上形成之頂面偏光板140和在該液晶單元層120下形成的底面偏光板160作為在該液晶單元層120的二表面上形成之偏光板。
不具體限定反向二極體200，只要其如第一具體實例中所述裝在顯示面板100之底面上。反向二極體200可由一構件、或包括至少二個構件之多層結構組成。反向二極體200可具有(例如)薄膜、薄片、平板及/或三維形狀。具體而言，反向二極體200可包括選自具有電/電子功能的電/電子二極體、具有光學功能的光二極體、及/或具有散熱功能的散熱二極體中之至少一者。
圖10顯示由一構件組成之反向二極體200。在此，圖10中所顯示之反向二極體200係可選自(例如)光二極體200A、電子電路板和散熱片。具體而言，例如反向二極體200係可選自光二極體200A。
光二極體200A可為具有(例如)光擴散、集中、偏光及/或反射功能之二極體，但本申請案不限於此。此外，光二極體200A可包括產生光之光源。在本申請案中，光二極體200A包括產生光之光源，和用於處理光之所有種類的裝置、薄膜及/或薄片。光二極體200A可包括(例如)至少一個選自導光板、擴散片、增亮膜、稜鏡膜、透鏡膜、偏光膜、反射膜、視角補償膜、延遲膜和用於保護其之保護膜層的光學構件200a。
此外，光二極體200A可選自在如上所述之光學構件200a中另外包括光源240之光源組合件。在本申請案中，不具體限定光源組合件之特定具體實例，且可選自(例如)習知直接型和邊緣型光源組合件。具體而言，充當光二極體200A之光源組合件可選自習知用於LCD裝置之BLU。
圖11和12顯示反向二極體200，其為多層光二極體200A。具體而言，作為反向二極體200，圖11為一種包括多個光學構件200a之光二極體200A，和圖12為包括多個光學構件200a和光源240之光二極體200A。
參考圖11，光二極體200A可包括將從該光源發射之點光源轉化成表面光源的導光板210，及在導光 板210上形成且將從該導光板210光學構件200a發射之光擴散的擴散片220。此外，光二極體200A可另外包括在擴散片220上形成之增亮膜230。而且，該光學構件200a可在一層或至少二層中形成。在圖11中。顯示具有雙層結構之增亮膜230。如圖11中所示，該種光二極體200A係以封裝膜300’封裝且裝在顯示面板100之底面上。在此，在圖11中，不顯示提供光給導光板210之光源，但該光源可獨立地裝在外面以提供光給導光板210。
此外，參考圖12，多個光學構件200a和光源240以組合件形成之後，光二極體200A可與顯示面板100一起以封裝膜300’封裝。具體而言，光二極體200A為包括光源240之光源組合件，其可包括至少一個光源240、在光源240上形成且將從該光源240發射之點光源轉化成表面光源的導光板210、和在導光板210上形成且將從該導光板210發射之光擴散的擴散片220。此外，如圖12中所示，光二極體200A可另外包括在擴散片220上形成之增亮膜230。
封裝膜300’封裝上述顯示面板100和反向二極體200。在此，作為反向二極體200，當封裝光二極體200A時，光源240可不以封裝膜300’封裝，如圖11中所示，或可連同光學構件200a一起封裝，如圖12中所示。
封裝膜300’包括第一區310和從第一區310延伸之第二區320。第一區310對應於顯示面板100之頂面101。此外，第二區320對應於顯示面板100之側面 102和反向二極體200之側面202。參考圖12，第二區320包括從第一區310延伸之第一封蓋(flap)321和從第一封蓋321延伸之第二封蓋322。此外，第一封蓋321對應於顯示面板100之側面102，和第二封蓋322對應於反向二極體200之側面202。
封裝膜300’較佳地另外包括提供顯示面板100和反向二極體200之間的強大固定強度之第三區330。第三區330從第二區320延伸，且對應於反向二極體200之底面203。
在圖13至17中，顯示封裝膜300’之示範性實例。
封裝膜300’之該等區310、320和330的至少該第一區310和第二區320可具有等於或類似於與之對應的部分之面積。例如，第一區310的面積可等於或類似於顯示面板100之頂面101的面積。此外，第二區220的面積可等於或類似於顯示面板100之側面102的面積和反向二極體200之側面202的面積之總和。更具體而言，第一封蓋321的面積可等於或類似於顯示面板100之側面102的面積，和第二封蓋322的面積可等於或類似於反向二極體200之側面202的面積。
此外，可包括至少二個的第二區320。例如，可包括二至四個第二區320。亦即，第二區320從第一區310延伸，且可為第一區310之四個表面中至少二個。此外，例如，可有二至四個第三區330，其可與第二區320 之數目相同。例如，在圖13中，有三個第二區320，和也有三個第三區330。
封裝膜300’不受限制，只要其包括如上所顯示之第一區310和第二區320，且較佳另外包括第三區330。此外，該等區310、320和330可以一個方法形成。可藉由(例如)切割一膜以具有該等如上所顯示之區310、320和330來形成封裝膜300’而該等區310、320和330之間沒有接合。
封裝膜300’之材料係與根據第一具體實例之封裝膜300中所使用者相同。封裝膜300’可選自透明膜。當需要時，封裝膜300’可具有包括光之偏光、集中及/或擴散之光學性質。至少該第一區310可具有該等光學性質。在此情況下，其可被用於封裝光二極體200A。
此外，封裝膜300’可選自等向膜。在本申請案中，等向性使得該膜具有很少或幾乎沒有延遲，至對穿透該膜的光之相位沒有實質的影響之程度。
封裝膜300’可具有(例如)30nm或更小之面內延遲(Rin)。封裝膜300’可具有30nm或更小、25nm或更小、或10nm或更小、且較佳(例如)大約0至25nm、0至10nm、0.1至5nm、0.2至3nm、或0.5至2nm的以方程式1計算之面內延遲(Rin)。
此外，封裝膜300’可具有35nm或更小之厚度方向延遲(Rth)。封裝膜300’可具有(例如)35nm或更小、30nm或更小、20nm或更小、或10nm或更 小，且較佳(例如)0至30nm、0至20nm、0至10nm、0.1至5nm、或0.2至3nm的以方程式2計算之厚度方向延遲(Rth)。
在顯示面板100和反向二極體200之封裝中，封裝膜300’之該等區310、320和330係在邊界線C1和C2上彎曲。在附圖中，該等區310、320和330之間的邊界線C1和C2係以虛線顯示。在此，邊界線C1和C2係為了方便說明而表示，且會或不會在封裝膜300’實際上見到。
為了使用封裝膜300’封裝顯示面板100和反向二極體200，例如，首先，將第一區30設置於對應顯示面板100的頂面101，及在第一邊界線C1上，第二區域320被彎曲，且然後將第二區320設置於對應顯示面板100之側面102和反向二極體200之側面202。此外，當另外包括第三區330時，在第二邊界線(C2)上，第三區330被彎曲，且然後將第三區330設置於對應反向二極體200之底面203用於封裝。
根據一示範性具體實例，該封裝膜300’可在顯示面板100和反向二極體200之間具有黏合強度。黏合強度可(例如)在顯示面板100和反向二極體200之間的接觸界面產生。黏合方法可藉由(例如)施加熱及/或光層壓方法進行而不具體限定。例如，顯示面板100和反向二極體200可藉由將熱或輻射光施加於封裝膜300’用於熔融而黏合。在透過該種層壓方法黏合中，輻射熱和光之條 件可根據封裝膜300’之種類適合地選擇而不具體限定。
封裝膜300’可藉由(例如)在選自第二區320和第三區330中之至少一者中與顯示面板100和反向二極體200熔融而具有黏合強度。
根據另一示範性具體實例，該封裝膜300’可藉由獨立黏合裝置而對顯示面板100和反向二極體200具有黏合強度。該黏合裝置可為(例如)在封裝膜300’和顯示面板100之間、及/或在封裝膜100和反向二極體200之間形成之壓感黏合層(不顯示)。
壓感黏合層較佳在封裝膜300’和顯示面板100之間的接觸界面，及/或在封裝膜300’和反向二極體200之間的接觸界面形成，從而在其間提供結合強度。該種壓感黏合層可塗布在封裝膜300’上、或塗布在顯示面板100和反向二極體200上。例如，壓感黏合層可在選自第二區320和第三區330中之至少一者中形成。具體而言，壓感黏合層可在封裝膜300’之該等區310、320和330當中的至少該第二區320及/或第三區330之內表面上，亦即，在與顯示面板100和反向二極體200接觸之表面上形成。
不具體限定壓感黏合層，只要其具有黏合強度(壓感黏合強度)，且可藉由(例如)塗布壓感黏合劑組成物而形成。壓感黏合劑組成物可為選自(例如)光固化及/或熱固化壓感黏合劑組成物，其係與第一具體實例中所述者相同。
封裝膜300’可如上所述藉由透過熱及/或光熔融或透過壓感黏合層黏合至少第二區320和側面102和202之間，及/或第三區330和底面203之間。
此外，在另一實例中，黏合裝置可為雙面或單面壓感膠帶。在此，雙面壓感膠帶可置於封裝膜300’和面板100/二極體200之間。較佳地，雙面壓感膠帶可置於第二區320和側面102及202之間、及/或第三區330和底面203之間。此外，單面壓感膠帶可膠黏於第三區330之外表面以提供對反向二極體200的結合強度。
根據一示範性具體實例，為了提供顯示面板100和反向二極體200之間的強大固定強度，可在其間形成壓感黏合層。壓感黏合層係與根據第一具體實例之壓感黏合層400相同，並因此將省略對其之描述。
參考圖13和14，可在第一區310和第二區320之間的邊界線C1上形成凹痕部分350。此外，當封裝膜300’另外包括第三區330時，可在第二區320和第三區330之間的邊界線C2上形成凹痕部分350。圖14為沿面圖13的A-A’線取得之截面圖。
凹痕部分350係與第一具體實例中所述者相同。凹痕部分350較佳為任何允許在邊界線C1和C2上容易彎曲第二及第三區320和330者。凹痕部分350可透過(例如)能夠在邊界線C1和C2產生厚度差的凹痕處理形成。具體而言，凹痕部分350可選自藉由壓製邊界線C1或C2形成之折線壓印部分和藉由將邊界線C1或C2 切割一半形成之半切部分。在本申請案中，“半”並不表示僅為封裝膜300’的厚度之一半。
藉由折線壓印或半切可將凹痕部分350形成至(例如)封裝膜300’的厚度之1/3至2/3深度，但本申請案不限於此。此外，該凹痕部分350可沿著邊界線C1和C2連續地形成，或以預定間隔不連續地形成。
此外，凹痕部分350可具有在形成凹痕部分350之前的伸長率之50至80%的伸長率。具體而言，當凹痕處理(例如折線壓印)係在邊界線C1和C2進行時，凹痕部分350之伸長率可為凹痕處理之前的50至80%。例如，當假定封裝膜300’之伸長率設定為100%(起始之二倍)時，凹痕部分350之伸長率為裝膜300’在凹痕處理之前的伸長率之50至80%，其表示起始之1.0至1.8倍(亦即，50至80%之伸長率)。當該種凹痕部分350超過上述範圍時，例如可能難以彎曲或可能折斷。
不具體限定封裝膜300’的厚度。封裝膜300’的厚度可視支撐強度、各區310、320和330之彎曲加工性、封裝時的可操作性、及/或膜300’之變薄而改變。根據一示範性具體實例，該封裝膜300’的厚度可符合第一區310和方程式3的面積。封裝膜300’的厚度可取決於第一區310的面積，且較佳(例如)在大約50至500μm、60至400μm、或80至200μm之範圍。
此外，封裝膜300’可具有選自(例如)(a)1,200MPa之拉伸模數、(b)40MPa或更大的抗拉強 度、和(c)20%或更大的伸長率中至少一者的機械性質。當封裝膜300’具有該等物理性質時，其可良好地封裝和支撐顯示面板100和反向二極體200。
封裝膜300’較佳具有用於高支撐強度、固定強度及/或耐久性之小應變。封裝膜300’較佳具有5%或更小的根據方程式4之應變(E)。
此外，參考圖13，第三區330可具有防止重疊部分360。亦即，當第三區330被彎曲而黏合於反向二極體200之底面203時，防止重疊部分360可在第三區330中形成而不與相鄰第三區330重疊。
防止重疊部分360可選自(例如)以預定角度(θ)切割之刻痕部分361。在此，刻痕部分361的角度(θ)可為(例如)15至85度或30至60度，且較佳地30度或更大、或45度或更大。由於該種刻痕部分361，可防止與相鄰第三區330的重疊。在本申請案中，如圖13中所示，刻痕部分361的角度(θ)表示根據從第二區320中以直線方向延伸的延伸線(a)在延伸線和第三區360的側面之間製造的傾斜角度。
圖15顯示防止重疊部分360之另一實例。參考圖15，防止重疊部分360可選自以預定長度(L)切出並移除之切割部分362。在此，切割部分362的長度(L)可為(例如)大於或相同於相鄰第三區330之寬度(W330)。藉由該種切割部分362可防止與相鄰第三區330重疊。
封裝膜300’之該等區310、320和330的至少該第一區310具有透光度(透明度)。第一區310可具有(例如)80%或更大，較佳(例如)90%或更大，95%或更大、或98%或更大的透光度。
此外，第一區310之底面，亦即，與顯示面板100接觸之表面(圖中的下表面)，在一些情況下可具有肋形表面。由於該種肋形表面，封裝之後，可防止第一區310和顯示面板100之間的熔融。較佳地，參考圖11，由於肋形表面，可防止第一區310的底面(圖中的下表面)和上偏光板140的頂面(圖中的上表面)之間的熔融。肋形表面可透過各種方法形成，彼等係與第一具體實例中所闡述者相同。
根據一示範性具體實例，可在選自第一區310的頂面(圖中之上部分)和底面(圖中之下部分)中之至少一者上形成光學層或另一功能層。具體而言，可在第一區310之頂面及/或底面上形成至少一種選自(例如)偏光層、光擴散層、角度補償層、延遲層、抗反射層、防眩光層及用於保護這些之保護膜的功能層。該種功能層可堆疊在第一區310上，或可直接在第一區310之表面上形成作為分離構件。例如，偏光層可藉由將光擴散膜黏合於第一區310而形成，和抗反射層可藉由將抗反射材料塗布在第一區310上而形成。在另一實例中，該防眩光層可透過表面處理諸如霧化處理直接在第一區310之上表面上形成。
根據一示範性具體實例封裝膜300’可包括至少一個在第一區310上形成之偏光層。根據另一示範性具體實例，該封裝膜300’可包括至少一個在第一區310上形成之偏光層，和在偏光層上形成之壓感黏合層。在此，壓感黏合層可包括第一具體實例中所述之壓感黏合劑組成物，從而具有第一具體實例中所述之物理性質。此外，剝離紙可黏合於壓感黏合層。剝離紙可為任何保護壓感黏合層者而沒有特別限定，且可為(例如)具有剝離性(releasability)之樹脂膜或紙。
同時，第二及第三區320和330當中至少該第二區320可具有不透光性。亦即，第二區域320為任何一種因為第二區域320具有不透光性而能夠防止漏光至側面者。第二區320可具有(例如)10%或更小、5%或更小、1%或更小、0.1%或更小、或0%的透光度。根據更特定具體實例，至少第二區320之第一和第二封蓋(flap)321和322的第二封蓋322較佳具有不透光性。在此情況下，較佳的是反向二極體200為光二極體200A。
關於不透光性，第二區320可包括(例如)至少一種選自遮光層和反射層的漏光防止層，且漏光防止層可至少在第二封蓋322上形成。此外，第三區330可選擇性地具有不透光性。
可(例如)藉由將遮光材料塗布在第二區320上形成遮光層。此外，可(例如)藉由將反射材料塗布在 第二區320上形成反射層。不具體限定構成各個遮光層和反射層之材料，且與第一具體實例中所述者相同。
此外，根據一示範性具體實例，在該等區310、320和330之至少第二區320中，可形成防止外來濕氣滲入之濕氣阻隔障壁層。具體而言，封裝膜300’本身也具有濕氣阻隔，但為了有效阻隔濕氣，障壁層可進一步在第二區320中形成。
較佳的是障壁層能夠防止外來濕氣滲入顯示面板100。為此，障壁層可在對應於第二區320中之至少該第一封蓋321的位置形成，且除了不透濕性(濕氣阻隔)之外可具有不透氣體(諸如空氣)性，以除了阻隔濕氣諸如潮濕之外，防止氣體諸如外來空氣之滲入。
不具體限定障壁層，只要其至少具有濕氣阻隔。障壁層可在選自第二區320的內表面和第二區320的外表面中之至少一者上形成。該種障壁層可包括(例如)選自濕氣阻隔樹脂層、金屬薄膜、和沈積層中之至少一者。
濕氣阻隔樹脂層可為(例如)藉由將濕氣阻隔樹脂膜黏合於第二區320或顯示面板100之側面102形成之薄膜層、或藉由將濕氣阻隔樹脂組成物塗布在第二區320或顯示面板100上之側面102形成之樹脂塗布層。
不具體限定構成濕氣阻隔樹脂層之樹脂組成物、構成金屬薄膜之金屬和構成沈積層之氧化物，且與第一具體實例中所述者相同。
參考圖16，可在該第一區310的邊緣形成不透光部分314。如圖16中所示，第一區310可具有透光(透明)主區312，和沿主區312的周圍之不透光部分314。較佳的是不透光部分314具有不透光性(漏光可預防性)，且與第一具體實例中所述者相同。不透光部分314，如第一具體實例中所述，可選自(例如)藉由用不透光塗料印刷形成之印刷層。再者，不透光部分314可選自如上所述之遮光層和反射層。
當如上所述在第一區310之邊緣形成不透光部分314時，可完全防止漏光至側面。因為第二區320具有不透光性，防止漏光至側面，但例如在封裝膜300’之彎曲方法中，封裝膜300’可不是剛好在邊界線C1和C2上彎曲且在一些情況下可具有容差，從而導致漏光至側面。此外，在以封裝膜300封裝中第一區310傾向一方，且因此，第一區310的邊緣位於光二極體200A的側面202，導致漏光至側面。在該種情況下，因為光被不透光部分314遮蔽，可完全防止漏光至側面。不具體限定不透光部分314的寬度(W314)和厚度，且與第一具體實例中所述者相同。
此外，參考圖17，根據一示範性具體實例，該第一區310可包括第二區320不從其延伸之突出部分315。具體而言，如圖17中所示，第二區320從第一區310延伸，而不從第一區310之頂點310a延伸，以具有階差316，且因此第一區310可包括突出部分315。亦 即，第一區310之頂點310a可突出。
當如上所述包括突出部分315時，亦即，當第一區310中包括第二區320不從其延伸之突出部分315時，在第二區域320被彎曲時可防止應力。取決於封裝膜300’的機械性質或厚度，如圖13中所示，當沒有具有突出頂點310a之突起部315時，當第二區域320被彎曲時，應力可施加至第一區310的頂點310a，且因此分離現象可在頂點310a周圍發生。然而，當包括突出部分315時，可防止該種分離現象。
根據上述本申請案之第二具體實例，具體化一種經改良之顯示裝置。當顯示面板100和反向二極體200透過封裝以封裝膜300’固定時，例如，邊框區被最小化。亦即，因為排除使用成型框(molding frame)來固定顯示面板100和反向二極體200，可具體化具有幾乎沒有邊框之無邊框顯示裝置。
此外，可防止消耗太多的時間和損壞光二極體200A，其在處理和組裝反向二極體200(例如在薄膜或薄片上之光二極體200A)中發生。再者，顯示面板100和反向二極體200以封裝膜300’封裝，從而防止外來濕氣或空氣的滲透性。此外，光二極體200A以封裝膜300’封裝而具有密封性，從而防止漏光現象。
在下文中，將說明實例和比較例。在此，下列比較例僅用以與實例比較，並且不從本申請案之範圍排除。
[實例1和2及比較例1和2]
製備具體化24-吋監視器之顯示面板和背面模組(配備BLU)並用PC膜封裝。在此，該膜具有各種根據實例和比較例之厚度。具體而言，在實例1和2中，符合方程式1和2之膜分別具有38μm(實例1)和75μm(實例2)的厚度。此外，在比較例1和2中，不符合方程式3之膜分別具有25μm(比較例1)和250μm(比較例2)的厚度。
[方程式]T[μm]=100×S[m2]+a
在此，T為PC膜之厚度(μm)，S為監視器之面板面積(0.165m2)，和a為15到130的數目。
將經封裝之監視器向牆壁傾斜大約10度安裝且在60℃下保持24小時之後，評估監視器之顯示面板的下垂度。此外，在封裝期間，評估監視器和膜之間是否有分離的部分。結果顯示於表1中。
如表1中所示，可知：在厚度和面積之間的關係符合上述方程式之實施例1和2中，在顯示器安裝後沒有發生下垂現象或分離現象。然而，可知：在不符合上述方程式且具有相較於監視器的面積為太小的厚度之比較例1中，發生下垂現象，和在厚度太大之比較例2中，沒有發生下垂現象，但產生分離的部分。
[實例3和4及比較例3]
製備各種根據實例3和4及比較例3之膜，且首先根據以下方程式測量應變(E)。在此，根據實例和比較例之各個膜具有60mm×25mm(寬度×長度)的大小和125μm的厚度，且因此該等膜具有相同的大小和厚度。該等膜分類為PC膜(實例3)、PET膜(實例4)、和聚乙烯(PE)膜(比較例3)。
[方程式]E(%)=[(L2-L1)/L1]×100
在此，L1為膜的初始長度(60mm)，和L2 為將該膜在3kg的負載下於80℃保持24小時後延伸的長度。
隨後，製備用於具體化55-吋LCD TV之LCD面板和背面模組(配備BLU)，和用根據實例3和4及比較例3之各膜封裝。此外，將經封裝之LCD TV以10度的角度向牆壁傾斜安裝並在60℃下保持24小時，且然後評估LCD面板向前突出的程度。在此，由10人用肉眼進行檢測突出的程度，以及當10人中一人或沒有人檢出突出，其表示為“良好”，當10人中至少有兩人的檢出突出，其表示為“失效”。結果顯示於表2中。
如表2中所示，在使用具有低應變(E)的膜之實例3和4中，可知：安裝在牆壁上後，並沒有發生突出現象。
同時，下列實例和比較例為用於壓感黏合層的示範性實驗例。在下列實例和比較例中，測量物理性質 的方法如下。
[測量方法]
1.室溫儲存模數
將塗布樣品A切成15cm×25cm(寬度×長度)的大小，藉由剝離除去PC膜。此外，將樣品放置在動態壓感黏合測量裝置的平行板上，調整間距，正交和扭矩設定為0，確定正交力(normal force)的安定性，且然後測定室溫儲存模數。特定測量裝置和測量條件如下。
*測量裝置：ARES-RDA，TA Instruments Inc.具有強制對流烘箱
*測量條件
-幾何形狀：8mm平行板
-間距：約1mm
-試驗類型：動態應變頻率掃描
-應變=5.0[%]
-溫度：室溫(25℃)
-初始頻率：0.4rad/秒，最終頻率：100rad/秒
2.分離現象
將具有15cm×25cm(寬度×長度)大小之塗布樣品放進在60℃和90%之濕度的恆溫/恆濕容器經240小時之後用顯微鏡觀察PC膜和壓感黏合層之間的分離程度。當沒有分離時，其表示為“良好”，及當分離發生時，其表示為“分離的”。
3.移位距離
將塗布樣品切割成25cm×25cm(寬度×長度)之大小且在1kgf之負載下於室溫(大約15℃)和80℃保持4小時，並使用顯微鏡評估PC膜和壓感黏合層之間的移位距離。
4.剝離強度(壓感黏合強度)
將塗布樣品切割至15cm×25cm(寬度×長度)大小，並使用結構分析器(TA)在室溫下、180度之剝離角度和30mm/min的剝離速率評估關於PC膜和壓感黏合層之間的黏合表面之剝離強度(黏合強度)。
[實例5至8和比較例4至6]
用表3中所示之成分和含量合成丙烯酸系壓感黏合劑樹脂，混合固化劑，並將所得混合物塗布在PC膜上並固化，從而形成壓感黏合層。
評估塗布樣品之室溫儲存模數、分離現象和移位距離(在室溫和80℃下)，且結果係顯示於表3中。
如表3中所示，可知：根據室溫儲存模數(G’)、固化劑和交聯劑的含量改變物理性能，且該等根據實例之樣品在高溫/高濕度(60℃/90%)下維持長時間之後没有分離，及小於1.0mm的在室溫和80℃下之移位距離，從而顯示極佳黏結強度。
[實例9至12和比較例7至9]
用表4中所示之成分和含量合成丙烯酸系壓感黏合劑樹脂，混合固化劑，並將所得混合物塗布在PC膜上並固化，從而形成壓感黏合層。
評估塗布樣品之室溫儲存模數、剝離強度(壓感黏合強度)、分離和移位距離(在室溫和80℃下)，且結果係顯示於表4中。
如表4中所示，可知：該等根據實例之樣品在高溫/高濕度(60℃/90%)下維持長時間之後没有分離，和小於0.5mm的在室溫和80℃下之移位距離，從而顯示極佳黏結強度。
[實例13至16和比較例10至13]
用表5中所示之成分和含量合成丙烯酸系壓感黏合劑樹脂，混合固化劑，並將所得混合物塗布在PC膜上並固化，從而形成壓感黏合層。
評估塗布樣品之室溫儲存模數、剝離強度(壓感黏合強度)、分離現象和移位距離(在室溫和80℃下)，且結果係顯示於表5中。
如表5中所示，可知：該等根據實例之樣品在高溫/高濕度(60℃/90%)下維持長時間之後没有分離，及小於0.2mm的在室溫和80℃下之移位距離，從而顯示極佳黏結強度。
根據本申請案，可具體化一種經改良之顯示 裝置。例如，可將邊框區最小化。此外，在該顯示裝置的製造(組裝)中，可防止組件的損壞，並且可簡化該方法。
雖然本發明已經參考其某些示範性具體實例顯示和說明，但熟習該項技術者將理解於此可在形式和細節上進行各種變化而不脫離如由申請專利範圍所定義之本發明的精神和範圍。
100‧‧‧顯示面板
120‧‧‧液晶單元層
140‧‧‧上極化板
160‧‧‧下極化板
200‧‧‧反向二極體
200a‧‧‧光學構件
210‧‧‧導光板
220‧‧‧擴散片
230‧‧‧增亮膜
300‧‧‧封裝膜
310‧‧‧第一區
320‧‧‧第二區
330‧‧‧第三區
400‧‧‧壓感黏合層
500‧‧‧障壁層

Claims (22)

  1. 一種顯示裝置，其包含：顯示面板；裝在該顯示面板之底面上的反向二極體；用於封裝該反向二極體之封裝膜；及在該顯示面板和該封裝膜之間形成的壓感黏合層，其中該封裝膜包括：第一區，其對應於該反向二極體之頂面；及第二區，其從該第一區延伸且對應於該反向二極體之側面，其中該封裝膜具有符合該第一區面積及以下方程式的厚度：[方程式]T[μm]=100×S[m2]+a其中T為該封裝膜的厚度(μm)，S為該第一區的面積(m2)，而a為15到130的數目。
  2. 一種顯示裝置，其包含：顯示面板；裝在該顯示面板之底面上的反向二極體；及用於封裝該顯示面板和該反向二極體的封裝膜，其中該封裝膜包括：第一區，其對應於該顯示面板之頂面；及第二區，其從該第一區延伸且對應於該顯示面板之側面和該反向二極體之側面， 其中該封裝膜具有符合該第一區面積及以下方程式的厚度：[方程式]T[μm]=100×S[m2]+a其中T為該封裝膜的厚度(μm)，S為該第一區的面積(m2)，而a為15到130的數目。
  3. 根據申請專利範圍第1或2項的裝置，其中該封裝膜另外包括：第三區，其從該第二區延伸且對應於該反向二極體之底面。
  4. 根據申請專利範圍第1或2項的裝置，其包括二至四個第二區。
  5. 根據申請專利範圍第1或2項的裝置，其中該封裝膜具有30nm或更小之面內延遲(Rin)的絕對值。
  6. 根據申請專利範圍第1或2項的裝置，其中該封裝膜具有35nm或更小的厚度方向延遲(Rth)的絕對值。
  7. 根據申請專利範圍第3項的裝置，其具有在該第一和第二區之間的邊界線或在該第二和第三區之間的邊界線上形成之凹痕部分。
  8. 根據申請專利範圍第3項的裝置，其中該第一和第二區或該第二和第三區在各邊界線上具有1.0至10.0gf之抗曲強度。
  9. 根據申請專利範圍第1或2項的裝置，其中該封裝膜具有選自物理性質(a)至(c)中之至少一者： (a)1,200MPa或更大的拉伸模數(b)40MPa或更大的抗拉強度(c)20%或更大的伸長率。
  10. 根據申請專利範圍第1或2項的裝置，其中該封裝膜具有5%或更小的根據以下方程式之應變(E)：[方程式]E(%)=[(L2-L1)/L1]×100其中L1為該封裝膜的初始長度，L2為該封裝膜藉由在80℃下施加3kg的負載而保持24小時後的延伸長度。
  11. 根據申請專利範圍第3項的裝置，其中當該第三區透過彎曲處理而位於對應於該反向二極體之底面時，該第三區具有用於防止與相鄰第三區重疊之防止重疊部分。
  12. 根據申請專利範圍第1或2項的裝置，其中該第二區不透光。
  13. 根據申請專利範圍第1或2項的裝置，其中在該第一區的邊緣形成不透光部分。
  14. 根據申請專利範圍第1或2項的裝置，其中該第一區包括突出部分，該第二區不從此突出部分延伸。
  15. 根據申請專利範圍第1項的裝置，其中該第一區具有與該壓感黏合層接觸之頂面，該頂面經過處理以容易被黏合。
  16. 根據申請專利範圍第1或2項的裝置，其中該第二區具有肋形底面。
  17. 根據申請專利範圍第1項的裝置，其另外包含： 在該顯示面板之側面上形成之障壁層。
  18. 根據申請專利範圍第1項的裝置，其中該壓感黏合層具有6.0×105dyn/cm2或更大的室溫儲存模數。
  19. 根據申請專利範圍第1項的裝置，其中該壓感黏合層當在室溫及30mm/min的剝離速率下剝離時具有0.8kgf/cm或更大的剝離強度。
  20. 根據申請專利範圍第1項的裝置，其中該壓感黏合層包括可光固化性壓感黏合劑組成物，且固化後具有1.0×106dyn/cm2或更大的室溫儲存模數。
  21. 根據申請專利範圍第1或2項的裝置，其中該反向二極體包括光二極體。
  22. 根據申請專利範圍第21項的裝置，其中該光二極體包括：光源；將從該光源發射之點光源轉化成表面光源的導光板；及將從該導光板發射之光擴散的擴散片(diffuser sheet)。
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