TWI772276B

TWI772276B - 預浸材

Info

Publication number: TWI772276B
Application number: TW105138689A
Authority: TW
Inventors: 宮本亮
Original assignee: 日商味之素股份有限公司
Priority date: 2015-12-16
Filing date: 2016-11-24
Publication date: 2022-08-01
Also published as: JP6710955B2; KR20170072152A; TW201736457A; CN107033515B; JP2017110104A; CN107033515A

Abstract

本發明之課題為提供操作性、埋入性、及鍍銅剝離強度提昇，進而不發生翹曲等之預浸材，使用其之印刷配線板，及半導體裝置。

本發明之解決手段為一種預浸材，其係包含薄片狀纖維基材、與被含浸於該薄片狀纖維基材之樹脂組成物，樹脂組成物係含有(a)彈性體、(b)具有芳香族構造之熱硬化性樹脂、及(c)無機填充材，於使樹脂組成物熱硬化所得之硬化物中所包含的區域(domain)之平均最大長為15μm以下。

Description

預浸材

本發明係關於預浸材。進而，關於使用預浸材之印刷配線板、及半導體裝置。

作為配線板(印刷配線板)之製造方法，係廣泛使用將電路形成後的導體層與絕緣層交互堆疊的增層方式，絕緣層已知有將預浸材進行硬化所形成者，以及將樹脂組成物進行硬化所形成者等(例如，參照專利文獻1)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2015-82535號公報

近年來，於印刷配線板之製造中，預浸材之操作性、埋入性、及剝離強度等之提昇的要求逐漸提高。又，對在使用預浸材來形成絕緣層時發生的翹曲作抑制的要求亦逐漸提高。

本發明之課題係為了解決上述問題而完成者，其係提供操作性、埋入性、及鍍銅剝離強度提昇，進而不發生翹曲等之預浸材，使用其之印刷配線板，及半導體裝置。

亦即，本發明係包含以下的內容。

[1]一種預浸材，其係包含薄片狀纖維基材、與被含浸於該薄片狀纖維基材之樹脂組成物，樹脂組成物係含有(a)彈性體、(b)具有芳香族構造之熱硬化性樹脂、及(c)無機填充材，於使樹脂組成物熱硬化所得之硬化物中所包含的區域(domain)之平均最大長為15μm以下。

[2]如[1]之預浸材，其中，樹脂組成物係包含(d)有機粒子。

[3]如[1]或[2]之預浸材，其中，(a)成分係玻璃轉移溫度25℃以下或25℃時為液狀，且由具有可與(b)成分反應之官能基的樹脂中選出之1種以上。

[4]如[1]~[3]中任一項之預浸材，其中，(a)成分係具有由丁二烯構造單位、聚矽氧烷構造單位、(甲基)丙烯酸酯構造單位、伸烷基構造單位、伸烷氧基構造單位、異戊二烯構造單位、異丁烯構造單位、氯丁二烯構造單位、胺基甲酸酯構造單位、聚碳酸酯構造單位中選出的1種以上之構造單位。

[5]如[1]~[4]中任一項之預浸材，其中，作為(b)成分係含有溫度20℃時為固體狀之環氧樹脂。

[6]如[1]~[5]中任一項之預浸材，其中，作為(b)成分係包含溫度20℃時為液狀之環氧樹脂與溫度20℃時為固體狀之環氧樹脂，液狀之環氧樹脂：固體狀之環氧樹脂的質量比為1：0.3~1：10。

[7]如[5]或[6]之預浸材，其中，作為溫度20℃時為固體狀之環氧樹脂係不含有具有萘骨架之分子量400以上的樹脂。

[8]如[1]~[7]中任一項之預浸材，其中，當將樹脂組成物中之(a)成分的質量設為A，並將(b)成分的質量設為B時，(A/(A+B))×100為20~70。

[9]如[1]~[8]中任一項之預浸材，其中，當將樹脂組成物中之不揮發性成分設為100質量%時，(c)成分之含量為25~70質量%。

[10]如[2]~[9]中任一項之預浸材，其中，當將樹脂組成物中之(a)成分的質量設為A，將(b)成分的質量設為B，並將(d)成分的質量設為D時，(D/(A+B+D))×100為10以下。

[11]如[1]~[10]中任一項之預浸材，其係印刷配線板之絕緣層形成用。

[12]如[1]~[11]中任一項之預浸材，其係印刷配線板之增層形成用。

[13]一種印刷配線板，其係包含藉由如[1]~[12]中任一項之預浸材所形成的絕緣層。

[14]一種半導體裝置，其係具備如[13]之印刷配線板。

依據本發明，可提供操作性、埋入性、及鍍銅剝離強度提昇，進而不發生翹曲等之預浸材，使用其之印刷配線板，及半導體裝置。

[第1圖]第1圖係實施例1的預浸材之硬化物的剖面照片。

[第2圖]第2圖係實施例2的預浸材之硬化物的剖面照片。

[第3圖]第3圖係比較例1的預浸材之硬化物的剖面照片。

以下，針對本發明之預浸材、印刷配線板、及半導體裝置詳細地進行說明。

[預浸材]

本發明之預浸材，其特徵為，包含薄片狀纖維基材、與被含浸於該薄片狀纖維基材之樹脂組成物，樹脂組成物係含有(a)彈性體、(b)具有芳香族構造之熱硬化性樹脂、及(c)無機填充材，於使樹脂組成物熱硬化所得之硬化物中所包含的區域(domain)之平均最大長為15μm以下。

就提昇預浸材之操作性、埋入性、及鍍銅剝離強度等的觀點而言，於使樹脂組成物熱硬化所得之硬化物中所包含的區域之平均最大長為15μm以下，較佳為10μm以下，更佳為5μm以下，再更佳為無法確認(區域不存在)。藉由將區域之平均最大長設為15μm以下，而可使預浸材之埋入性提昇。

區域之平均最大長係可如以下方式進行測定。對於在以100℃進行30分鐘，接著以170℃進行30分鐘的條件下熱硬化後的預浸材，使用FIB-SEM複合裝置(SII NanoTechnology(股)製「SMI3050SE」)，進行剖面觀察。詳細而言，藉由FIB(聚焦離子束)削出與預浸材之表面垂直的方向之剖面，取得剖面SEM影像(觀察寬60μm、觀察倍率2,000倍)。觀察任意選出的5部位之剖面SEM影像，選擇存在於剖面SEM影像中之最大的區域，分別測定所選出之區域的最大長，將其平均值作為平均最大長。最大長係指於區域範圍中可畫出的直線當中最長的直線之長度。於使樹脂組成物熱硬化所得之硬化物中，樹脂組成物之各成分並非均勻地混雜，有時成為集中存在的狀態。若觀察產生了如此之構成成分的集中存在之硬化物的剖面SEM影像，則可觀察到起因於構成成分之集中存在的海島構造。於本發明中，區域係指這種海島構造之島部分。

詳細內容係如後述，但在製造配線板時，配線層係被埋入至本發明之預浸材，藉此而形成埋入型之配線層。本發明之預浸材，就操作性、埋入性、及鍍銅剝離強度提昇，進而抑制翹曲之發生的觀點而言，樹脂組成物係含有(a)彈性體、(b)具有芳香族構造之熱硬化性樹脂、及(c)無機填充材。樹脂組成物亦可因應需要而進一步包含(d)有機粒子、(e)硬化劑、(f)硬化促進劑、(g)熱塑性樹脂、及(h)難燃劑等之添加劑。以下，針對樹脂組成物中所包含之各成分詳細地進行說明。

(樹脂組成物) <(a)彈性體>

樹脂組成物係包含(a)成分。藉由包含如(a)成分般之柔軟的樹脂，而提昇預浸材之操作性、埋入性、及鍍銅剝離強度，進而可抑制翹曲等之發生。

作為(a)成分，係只要為柔軟的樹脂則無特別限定，但較佳係具有可與後述之(b)成分進行反應之官能基。其中，較佳係玻璃轉移溫度25℃以下或25℃時為液狀，且由具有可與(b)成分反應之官能基的樹脂中選出之1種以上的樹脂。

玻璃轉移溫度(Tg)為25℃以下之樹脂的玻璃轉移溫度，較佳為20℃以下，更佳為15℃以下。玻璃轉移溫度之下限雖無特別限定，但通常設為-15℃以上。又，作為25℃時為液狀之樹脂，較佳係20℃以下時為液狀之樹脂，更佳係15℃以下時為液狀之樹脂。

於適宜的一實施形態中，可與(b)成分進行反應之官能基，係由羥基、酸酐基、酚性羥基、環氧基、異氰酸酯基及胺基甲酸酯基所成群中選出的1種以上之官能基。其中，作為該官能基較佳為羥基、酸酐基、環氧基、酚性羥基，更佳為羥基、酸酐基、環氧基。但，在包含環氧基作為官能基的情況，為了與(b)成分作區別，作為(a)成分係不包含具有芳香族構造之熱硬化性樹脂。

(a)成分，就提昇本發明之預浸材之操作性等的觀點而言，較佳係具有由聚丁二烯及氫化聚丁二烯等之丁二烯構造單位、聚矽氧橡膠等之聚矽氧烷構造單位、(甲基)丙烯酸酯構造單位、碳原子數2~15之伸烷基構造單位(較佳為碳原子數3~10，更佳為碳原子數5~6)、碳原子數2~15之伸烷氧基構造單位(較佳為碳原子數3~10，更佳為碳原子數5~6)、異戊二烯構造單位、異丁烯構造單位、氯丁二烯構造單位、胺基甲酸酯構造單位、及聚碳酸酯構造單位中選出的1種以上之構造單位，更佳係具有由丁二烯構造單位、胺基甲酸酯構造單位、(甲基)丙烯酸酯構造單位中選出的1種以上之構造單位。另外，「(甲基)丙烯酸酯」係指甲基丙烯酸酯及丙烯酸酯。

(a)成分之適宜的一實施形態係25℃時為液狀之含官能基之飽和及/或不飽和丁二烯樹脂。作為25℃時為液狀之含官能基之飽和及/或不飽和丁二烯樹脂，較佳係由25℃時為液狀之含酸酐基之飽和及/或不飽和丁二烯樹脂、25℃時為液狀之含酚性羥基之飽和及/或不飽和丁二烯樹脂、25℃時為液狀之含環氧基之飽和及/或不飽和丁二烯樹脂、25℃時為液狀之含異氰酸酯基之飽和及/或不飽和丁二烯樹脂、及25℃時為液狀之含胺基甲酸酯基之飽和及/或不飽和丁二烯樹脂所成之群中選出的1種以上之樹脂。在此，「飽和及/或不飽和丁二烯樹脂」係指含有飽和丁二烯骨架及/或不飽和丁二烯骨架之樹脂，於此等之樹脂中，飽和丁二烯骨架及/或不飽和丁二烯骨架係可包含於主鏈亦可包含於側鏈。

25℃時為液狀之含官能基之飽和及/或不飽和丁二烯樹脂的數量平均分子量(Mn)，較佳為500~50000，更佳為1000~10000。在此，樹脂的數量平均分子量(Mn)係使用GPC(凝膠滲透層析)所測定之聚苯乙烯換算的數量平均分子量。

25℃時為液狀之含官能基之飽和及/或不飽和丁二烯樹脂的官能基當量，較佳為100~10000，更佳為 200~5000。另外，官能基當量係包含1當量之官能基的樹脂之質量。例如，樹脂之環氧當量係可依據JIS K7236來進行測定。

作為25℃時為液狀之含環氧基之飽和及/或不飽和丁二烯樹脂，較佳係25℃時為液狀之飽和及/或不飽和含丁二烯骨架之環氧樹脂，更佳係25℃時為液狀之含聚丁二烯骨架之環氧樹脂、25℃時為液狀之含氫化聚丁二烯骨架之環氧樹脂，再更佳係25℃時為液狀之含聚丁二烯骨架之環氧樹脂、25℃時為液狀之含氫化聚丁二烯骨架之環氧樹脂。在此，「含氫化聚丁二烯骨架之環氧樹脂」係指聚丁二烯骨架之至少一部分被氫化的環氧樹脂，並不一定是聚丁二烯骨架完全被氫化之環氧樹脂。作為25℃時為液狀之含聚丁二烯骨架之樹脂及25℃時為液狀之含氫化聚丁二烯骨架之樹脂的具體例，係可列舉(股)DAICEL製之「PB3600」、「PB4700」(聚丁二烯骨架環氧樹脂)、Nagase chemteX(股)製之「FCA-061L」(氫化聚丁二烯骨架環氧樹脂)等。

作為25℃時為液狀之含酸酐基之飽和及/或不飽和丁二烯樹脂，較佳係25℃時為液狀之飽和及/或不飽和含丁二烯骨架之酸酐樹脂。作為25℃時為液狀之含酚性羥基之飽和及/或不飽和丁二烯樹脂，較佳係25℃時為液狀之飽和及/或不飽和含丁二烯骨架之酚樹脂。作為25℃時為液狀之含異氰酸酯基之飽和及/或不飽和丁二烯樹脂，較佳係25℃時為液狀之飽和及/或不飽和含丁二烯骨架之異氰酸酯樹脂。作為25℃時為液狀之含胺基甲酸酯之飽和及/或不飽和丁二烯樹脂，較佳係25℃時為液狀之飽和及/或不飽和含丁二烯骨架之胺基甲酸酯樹脂。

(a)成分之其他適宜的一實施形態係Tg為25℃以下之含官能基之丙烯酸樹脂。作為Tg為25℃以下之含官能基之丙烯酸樹脂，較佳係由Tg為25℃以下之含酸酐基之丙烯酸樹脂、Tg為25℃以下之含酚性羥基之丙烯酸樹脂、Tg為25℃以下之含異氰酸酯基之丙烯酸樹脂、Tg為25℃以下之含胺基甲酸酯基之丙烯酸樹脂、及Tg為25℃以下之含環氧基之丙烯酸樹脂所成之群中選出的1種以上之樹脂。

Tg為25℃以下之含官能基之丙烯酸樹脂的數量平均分子量(Mn)，較佳為10000~1000000，更佳為30000~900000。在此，樹脂的數量平均分子量(Mn)係使用GPC(凝膠滲透層析)所測定之聚苯乙烯換算的數量平均分子量。

Tg為25℃以下之含官能基之丙烯酸樹脂的官能基當量，較佳為1000~50000，更佳為2500~30000。

作為Tg為25℃以下之含環氧基之丙烯酸樹脂，較佳係Tg為25℃之含環氧基之丙烯酸酯共聚物樹脂，作為其具體例係可列舉：Nagase chemteX(股)製之「SG-80H」(含環氧基之丙烯酸酯共聚物樹脂(數量平均分子量Mn：350000g/mol、環氧價0.07eq/kg、Tg 11℃))、Nagase chemteX(股)製之「SG-P3」(含環氧基之丙烯酸酯共聚物樹脂(數量平均分子量Mn：850000g/mol、環氧價0.21eq/kg、Tg 12℃))。

作為Tg為25℃以下之含酸酐之丙烯酸樹脂，較佳係Tg為25℃以下之含酸酐之丙烯酸酯共聚物樹脂。

作為Tg為25℃以下之含酚性羥基之丙烯酸樹脂，較佳係Tg為25℃以下之含酚性羥基之丙烯酸酯共聚物樹脂，作為其具體例係可列舉：Nagase chemteX(股)製之「SG-790」(含環氧基之丙烯酸酯共聚物樹脂(數量平均分子量Mn：500000g/mol、羥基價40mgKOH/kg、Tg -32℃))。

又，(a)成分之適宜的一實施形態，較佳係於分子內具有丁二烯構造單位、胺基甲酸酯構造單位、及醯亞胺構造單位之聚醯亞胺樹脂，該聚醯亞胺較佳係於分子末端具有酚構造。

該聚醯亞胺樹脂之數量平均分子量(Mn)，較佳為1000~100000，更佳為10000~15000。在此，樹脂的數量平均分子量(Mn)係使用GPC(凝膠滲透層析)所測定之聚苯乙烯換算的數量平均分子量。

該聚醯亞胺樹脂之酸價，較佳為1KOH/g~30KOH/g，更佳為10KOH/g~20KOH/g。

該聚醯亞胺樹脂之丁二烯構造的含有率，較佳為60質量%~95質量%，更佳為75質量%~85質量%。

該聚醯亞胺樹脂之詳細內容係可參照國際公開2008/153208號之記載，其內容係納入本說明書中。

樹脂組成物中之(a)成分的含量雖無特別限定，但較佳為80質量%以下，更佳為50質量%以下，再更佳為45質量%以下。又，下限較佳為5質量%以上，更佳為10質量%以上，再更佳為25質量%以上。

另外，於本發明中，樹脂組成物中之各成分的含量係只要無另行說明，則為將樹脂組成物中之不揮發性成分設為100質量%時之值。

<(b)具有芳香族構造之熱硬化性樹脂>

作為(b)具有芳香族構造之熱硬化性樹脂，係可使用在形成配線板之絕緣層時所使用之以往周知的熱硬化性樹脂，其中，更佳係具有芳香族構造之環氧樹脂。

具有芳香族構造之環氧樹脂(以下，亦僅稱為「環氧樹脂」)係只要是具有芳香族構造則無特別限定。芳香族構造係指一般被定義為芳香族之化學構造，亦包含多環芳香族及芳香族雜環。作為環氧樹脂係可列舉例如：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、三酚型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、酚酚醛清漆型環氧樹脂、tert-丁基-鄰苯二酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、具有芳香族構造之縮水甘油胺型環氧樹脂、具有芳香族構造之縮水甘油酯型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、具有芳香族構造之線狀脂肪族環氧樹脂、具有芳香族構造之具有丁二烯構造之環氧樹脂、具有芳香族構造之脂環式環氧樹脂、雜環式環氧樹脂、具有芳香族構造之含螺環之環氧樹脂、具有芳香族構造之環己烷二甲醇型環氧樹脂、伸萘基醚型環氧樹脂、具有芳香族構造之三羥甲基型環氧樹脂、四苯基乙烷型環氧樹脂、聯二甲苯酚型環氧樹脂等。環氧樹脂係可1種單獨使用，亦可組合2種以上來使用。(b)成分，較佳係由雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、及聯苯型環氧樹脂中選出的1種以上。

環氧樹脂，較佳係包含於1分子中具有2個以上之環氧基的環氧樹脂。在將環氧樹脂之不揮發性成分設為100質量%的情況，較佳係至少50質量%以上為於1分子中具有2個以上之環氧基的環氧樹脂。其中，較佳係包含溫度20℃時為固體狀之環氧樹脂(以下稱為「固體狀環氧樹脂」)，進而，亦可含有溫度20℃為液狀之環氧樹脂(以下稱為「液狀環氧樹脂」)。

作為固體狀環氧樹脂較佳係萘型4官能環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、具有芳香族構造之二環戊二烯型環氧樹脂、三酚型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、伸萘基醚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、四苯基乙烷型環氧樹脂，萘型4官能環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、及聯苯型環氧樹脂，更佳為伸萘基醚型環氧樹脂，再更佳為萘型4官能環氧樹脂、伸萘基醚型環氧樹脂。作為固體狀環氧樹脂之具體例係可列舉：DIC(股)製之「HP4032H」(萘型環氧樹脂)、「HP-4700」、「HP-4710」(萘型4官能環氧樹脂)、「N-690」(甲酚酚醛清漆型環氧樹脂)、「N-695」(甲酚酚醛清漆型環氧樹脂)、「HP-7200」、「HP-7200L」、「HP-7200HH」、「HP-7200H」、「HP-7200HHH」(二環戊二烯型環氧樹脂)、「EXA7311」、「EXA7311-G3」、「EXA7311-G4」、「EXA7311-G4S」、「HP6000」(伸萘基醚型環氧樹脂)、日本化藥(股)製之「EPPN-502H」(三酚型環氧樹脂)、「NC7000L」(萘酚酚醛清漆型環氧樹脂)、「NC3000H」、「NC3000」、「NC3000L」、「NC3100」(聯苯型環氧樹脂)、新日鐵住金化學(股)製之「ESN475V」(萘酚型環氧樹脂)、「ESN485」(萘酚酚醛清漆型環氧樹脂)、三菱化學(股)製之「YX4000H」、「YL6121」(聯苯型環氧樹脂)、「YX4000HK」(聯二甲苯酚型環氧樹脂)、「YL7760」(雙酚AF型環氧樹脂)、「YX8800」(蒽型環氧樹脂)、Osaka Gas Chemicals(股)製之「PG-100」、「CG-500」、三菱化學(股)製之「YL7800」(茀型環氧樹脂)、三菱化學(股)製之「jER1010」(固體狀雙酚A型環氧樹脂)、「jER1031S」(四苯基乙烷型環氧樹脂)、「157S70」(雙酚酚醛清漆型環氧樹脂)、三菱化學(股)製之「YX4000HK」(聯二甲苯酚型環氧樹脂)、「YX8800」(蒽型環氧樹脂)、Osaka Gas Chemicals(股)製之「PG-100」、「CG-500」、三菱化學(股)製之「YL7800」(茀型環氧樹脂)、三菱化學(股)製之「jER1031S」(四苯基乙烷型環氧樹脂)等。此等係可1種單獨使用，亦可組合2種以上來使用。

就使區域之平均最大長成為15μm以下的觀點而言，作為固體狀環氧樹脂較佳係不含有具有萘骨架之分子量400以上的樹脂(更佳係不含有具有萘骨架之分子量350以上的樹脂，再更佳係不含有具有萘骨架的樹脂)。又，作為固體狀環氧樹脂較佳係不含有具有三苯基骨架的樹脂。進而，作為固體狀環氧樹脂較佳係不含有雙酚酚醛清漆樹脂。進而，作為固體狀環氧樹脂，較佳係不含有具有聯苯骨架之分子量1000以上的環氧樹脂(更佳係不含有具有聯苯骨架的樹脂)。

又，作為固體狀環氧樹脂，較佳係由具有脂環式構造之環氧樹脂(例如，二環戊二烯型環氧樹脂)、含有二甲苯骨架之樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、四苯基乙烷型環氧樹脂中選出的1種以上，其中，更佳係含有具有脂環式構造之環氧樹脂。

作為液狀環氧樹脂，較佳係雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、具有芳香族構造之縮水甘油酯型環氧樹脂、具有芳香族構造之縮水甘油胺型環氧樹脂、酚酚醛清漆型環氧樹脂、具有芳香族構造之具有酯骨架之脂環式環氧樹脂、具有芳香族構造之環己烷二甲醇型環氧樹脂及具有芳香族構造之具有丁二烯構造之環氧樹脂，更佳係雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂及萘型環氧樹脂，再更佳為雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂。作為液狀環氧樹脂之具體例係可列舉：DIC(股)製之「HP4032」、「HP4032D」、「HP4032SS」(萘型環氧樹脂)、三菱化學(股)製之「828US」、「jER828EL」(雙酚A型環氧樹脂)、「jER807」(雙酚F型環氧樹脂)、「jER152」(酚酚醛清漆型環氧樹脂)、「630」、「630LSD」(縮水甘油胺型環氧樹脂)、新日鐵住金化學(股)製之「ZX1059」(雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂之混合品)、Nagase chemteX(股)製之「EX-721」(縮水甘油酯型環氧樹脂)、(股)Daicel製之「CELLOXIDE 2021P」(具有酯骨架之脂環式環氧樹脂)、新日鐵化學(股)製之「ZX1658」、「ZX1658GS」(液狀1,4-縮水甘油環己烷)。此等係可1種單獨使用，亦可組合2種以上來使用。

作為液狀環氧樹脂係於1分子中具有2個以上之環氧基，較佳係溫度20℃時為液狀之具有芳香環構造的環氧樹脂，作為固體狀環氧樹脂係於1分子中具有3個以上之環氧基，較佳係溫度20℃時為固體狀之具有芳香環構造之環氧樹脂。

藉由使用液狀環氧樹脂而可提昇預浸材之操作性及樹脂流動度，且藉由使用固體狀環氧樹脂而可一面抑制預浸材之黏性一面提昇耐熱性及電特性等。在為了賦予液狀環氧樹脂及固體狀環氧樹脂之兩效果，而併用液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂作為環氧樹脂的情況，該等之量比(液狀環氧樹脂：固體狀環氧樹脂)，以質量比計，較佳為1：0.1~1：20之範圍。就得到上述效果的觀點而言，液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂之量比(液狀環氧樹脂：固體狀環氧樹脂)，以質量比計，更佳為1：0.3~1：10之範圍，再更佳為1：0.6~1：9之範圍。

樹脂組成物中之環氧樹脂的含量，就得到展現良好的機械強度、絕緣可靠性之絕緣層的觀點而言，較佳為4質量%以上，更佳為5質量%以上，再更佳為6質量%以上。環氧樹脂之含量的上限係只要在可發揮本發明之效果的範圍內則無特別限定，但較佳為50質量%以下，更佳為30質量%以下。

就抑制預浸材之翹曲的觀點而言，當將(a)成分的質量設為A，並將(b)成分的質量設為B時，(A/(A+B))×100較佳為20~70，更佳為30~68，再更佳為35~65。藉由將A/(A+B)×100設為20~70，而可有效地抑制翹曲。

環氧樹脂之環氧當量較佳為50~5000，更佳為50~3000，再更佳為80~2000，又再更佳為110~1000。藉由成為此範圍，而可獲得硬化物之交聯密度成為充分之表面粗度小的絕緣層。另外，環氧當量係可依據JIS K7236來進行測定，且包含1當量之環氧基之樹脂的質量。

環氧樹脂之重量平均分子量較佳為100~ 5000，更佳為250~3000，再更佳為400~1500。在此，環氧樹脂之重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析(GPC)法所測定之聚苯乙烯換算的重量平均分子量。另外，1000以下之分子量係可藉由GC/MS(氣相層析質量分析法)來進行測定。

<(c)無機填充材>

無機填充材之材料並無特別限定，但可列舉例如：二氧化矽、氧化鋁、玻璃、堇青石、矽氧化物、硫酸鋇、碳酸鋇、滑石、黏土、雲母粉、氧化鋅、水滑石、水鋁礦、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氮化錳、硼酸鋁、碳酸鍶、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、酸化鈦、氧化鋯、鈦酸鋇、鋯鈦酸鋇、鋯酸鋇、鋯酸鈣、磷酸鋯、及磷鎢酸鋯等。此等當中，以二氧化矽特別適宜。又，作為二氧化矽較佳為球形二氧化矽。無機填充材係可1種單獨使用，亦可組合2種以上來使用。

無機填充材之平均粒徑，就良好的埋入性之觀點而言，較佳為2μm以下，更佳為1.5μm以下，再更佳為1.2μm以下，又再更佳為1μm以下。該平均粒徑的下限雖無特別限定，但較佳為0.01μm以上，更佳為0.05μm以上，再更佳為0.1μm以上。作為具有如此之平均粒徑的無機填充材之市售品係可列舉例如：(股)Admatechs製「YC100C」、「YA050C」、「YA050C-MJE」、「YA010C」、電氣化學工業(股)製「UFP-30」、(股)Tokuyama製「silfil NSS-3N」、「silfil NSS-4N」、「silfil NSS-5N」、(股)Admatechs製「SOC4」、「SOC2」、「SOC1」、河合石灰工業(股)製「BMB-05」等。

無機填充材之平均粒徑係可藉由根據米式(Mie)散射理論之雷射繞射/散射法來進行測定。具體而言，係可藉由雷射繞射散射式粒度分布測定裝置，以體積基準製成無機填充材之粒度分布，並將其中位直徑作為平均粒徑藉此而進行測定。測定樣品係可較佳使用使無機填充材藉由超音波在水中分散者。作為雷熱繞射散射式粒度分布測定裝置係可使用(股)堀場製作所製「LA-500」等。

無機填充材，係就提高耐濕性及分散性的觀點而言，較佳係以胺基矽烷系偶合劑、環氧矽烷系偶合劑、巰基矽烷系偶合劑、矽烷系偶合劑、烷氧基矽烷化合物、有機矽氮烷化合物、鈦酸酯系偶合劑等之1種以上的表面處理劑加以處理。作為表面處理劑之市售品係可列舉例如：信越化學工業(股)製「KBM403」(3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業(股)製「KBM803」(3-巰基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業(股)製「KBE903」(3-胺基丙基三乙氧基矽烷)、信越化學工業(股)製「KBM573」(N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業(股)製「SZ-31」(六甲基二矽氮烷)、信越化學工業(股)製「KBM103」(苯基三甲氧基矽烷)、信越化學工業(股)製「KBM-4803」(長鏈環氧型矽烷偶合劑)等。

以表面處理劑所進行之表面處理的程度係可藉由無機填充材之每單位表面積的碳量來進行評估。無機填充材之每單位表面積的碳量，係就無機填充材之分散性提昇的觀點而言，較佳為0.02mg/m²以上，更佳為0.1mg/m²以上，再更佳為0.2mg/m²以上。另一方面，就防止樹脂清漆之熔融黏度或薄片形態下之熔融黏度的上昇的觀點而言，較佳為1mg/m²以下，更佳為0.8mg/m²以下，再更佳為0.5mg/m²以下。

無機填充材之每單位表面積的碳量，係可在將表面處理後之無機填充材藉由溶劑(例如，甲基乙基酮(MEK))洗淨處理之後進行測定。具體而言係將作為溶劑之充分的量之MEK添加於以表面處理劑表面處理後的無機填充材中，以25℃進行5分鐘超音波洗淨。可在將上澄液去除，並使固體成分乾燥之後，使用碳分析計來測定無機填充材之每單位表面積的碳量。作為碳分析計係可使用(股)堀場製作所製「EMIA-320V」等。

樹脂組成物中之無機填充材的含量，就得到熱膨脹率低之絕緣層的觀點而言，較佳為10質量%以上，更佳為15質量%以上，再更佳為25質量%以上。樹脂組成物中之無機填充材的含量之上限，係就絕緣層之機械強度，尤其是延展度的觀點而言，較佳為80質量%以下，更佳為70質量%以下，再更佳為65質量%以下。

<(d)有機粒子>

作為樹脂組成物係可使用在形成印刷配線板之絕緣層時所能使用的任意之有機粒子(亦稱為有機填充材)，可列舉例如：橡膠粒子、聚醯胺微粒子、聚矽氧粒子等。另外，作為(d)成分係以不具有(a)成分中之官能基為佳。(d)成分，較佳係於25℃中，對甲基乙基酮之溶解度為未達5(g/100g)。

有機粒子之平均粒徑，係可較佳為2μm以下，更佳為1μm以下，再更佳為0.5μm以下。針對下限雖無特別限制，但為0.01μm以上。平均粒徑係使用雷射繞射/散射式粒徑分布測定裝置等來對各有機粒子進行50次測定的平均值。

作為橡膠粒子係可使用市售品，可列舉例如：Dow Chemical Japan(股)製之「EXL-2655」、GANZ Chemical(股)製之「AC3816N」等。

在樹脂組成物含有有機粒子的情況，有機粒子之含量較佳為0.1質量%~20質量%，更佳為0.2質量%~10質量%，再更佳為0.3質量%~5質量%，或者0.5質量%~4質量%。

當將樹脂組成物中之(a)成分的質量設為A，將(b)成分的質量設為B，並將(d)成分的質量設為D時，(D/(A+B+D))×100較佳為10以下，更佳為 8以下，再更佳為5以下。藉由將(D/(A+B+D))×100設為10以下而可抑制各成分之相分離，而可將區域之平均最大長設為15μm以下。在摻合(d)成分的情況(亦即，D非0的情況)，(D/(A+B+D))×100之下限值較佳為1以上。

<(e)硬化劑>

作為硬化劑，只要具有將環氧樹脂等之熱硬化性樹脂進行硬化的功能則無特別限定，可列舉例如：酚系硬化劑、萘酚系硬化劑、活性酯系硬化劑、苯并

嗪系硬化劑、氰酸酯系硬化劑、及碳二醯亞胺系硬化劑等。硬化劑係可1種單獨使用，亦可併用2種以上。(e)成分，較佳係由酚系硬化劑、萘酚系硬化劑、活性酯系硬化劑及氰酸酯系硬化劑中選出的1種以上。

作為酚系硬化劑及萘酚系硬化劑，係就耐熱性及耐水性的觀點而言，較佳係具有酚醛清漆構造之酚系硬化劑，或者具有酚醛清漆構造之萘酚系硬化劑。又，就與配線層之密著性的觀點而言，較佳為含氮酚系硬化劑，更佳為含三嗪骨架之酚系硬化劑。其中，就高度滿足耐熱性、耐水性、及與配線層之密著性的觀點而言，較佳為含三嗪骨架之酚酚醛清漆硬化劑。

作為酚系硬化劑及萘酚系硬化劑之具體例，係可列舉例如：明和化成(股)製之「MEH-7700」、「MEH-7810」、「MEH-7851」、日本化藥(股)製之「NHN」、「CBN」、「GPH」、新日鐵住金(股)製之「SN170」、「SN180」、「SN190」、「SN475」、「SN485」、「SN495V」、「SN375」、「SN395」、DIC(股)製之「TD-2090」、「LA-7052」、「LA-7054」、「LA-1356」、「LA-3018-50P」、「EXB-9500」、「HPC-9500」等。

就得到與配線層之密著性優異的絕緣層的觀點而言，較佳亦為活性酯系硬化劑。作為活性酯系硬化劑雖無特別限制，但一般而言較佳使用酚酯類、硫酚酯類、N-羥基胺酯類、雜環羥基化合物之酯類等之於1分子中具有2個以上之反應活性高的酯基之化合物。該活性酯系硬化劑，較佳係藉由羧酸化合物及/或硫代羧酸化合物與羥基化合物及/或硫醇化合物之縮合反應所得者。尤其，就耐熱性提昇的觀點而言，較佳係由羧酸化合物與羥基化合物所得之活性酯系硬化劑，更佳係由羧酸化合物與酚化合物及/或萘酚化合物所得之活性酯系硬化劑。作為羧酸化合物係可列舉例如：苯甲酸、乙酸、琥珀酸、馬來酸、衣康酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、苯均四酸等。作為酚化合物或萘酚化合物，係可列舉例如：對苯二酚、間苯二酚、雙酚A、雙酚F、雙酚S、酚酞、甲基化雙酚A、甲基化雙酚F、甲基化雙酚S、酚、o-甲酚、m-甲酚、p-甲酚、鄰苯二酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥二苯基酮、三羥二苯基酮、四羥二苯基酮、根皮三酚(Phloroglucin)、苯三酚、二環戊二烯型二酚化合物、酚酚醛清漆等。在此，所謂「二環戊二烯型二酚化合物」係指於二環戊二烯1分子縮合酚2分子所得之二酚化合物。

具體而言，較佳係包含二環戊二烯型二酚構造之活性酯化合物、包含萘構造之活性酯化合物、包含酚酚醛清漆之乙醯化物之活性酯化合物、包含酚酚醛清漆之苯甲醯化物之活性酯化合物，其中，更佳係包含萘構造之活性酯化合物、包含二環戊二烯型二酚構造之活性酯化合物。「二環戊二烯型二酚構造」係表示由伸苯基-二環伸戊基-伸苯基所構成之2價的構造單位。

作為活性酯系硬化劑之市售品，係可列舉：作為包含二環戊二烯型二酚構造之活性酯化合物之「EXB9451」、「EXB9460」、「EXB9460S」、「HPC-8000-65T」、「HPC-8000H-65TM」、「EXB-8000L-65TM」(DIC(股)製)、作為包含萘構造之活性酯化合物之「EXB9416-70BK」(DIC(股)製)、作為包含酚酚醛清漆之乙醯化物之活性酯化合物之「DC808」(三菱化學(股)製)、作為包含酚酚醛清漆之苯甲醯化物之活性酯化合物之「YLH1026」(三菱化學(股)製)、作為酚酚醛清漆之乙醯化物之活性酯系硬化劑之「DC808」(三菱化學(股)製)、作為酚酚醛清漆之苯甲醯化物之活性酯系硬化劑之「YLH1026」(三菱化學(股)製)、「YLH1030」(三菱化學(股)製)、「YLH1048」(三菱化學(股)製)等。

作為苯并

嗪系硬化劑之具體例係可列舉：昭和高分子(股)製之「HFB2006M」、四國化成工業(股)製之「P-d」、「F-a」。

作為氰酸酯系硬化劑係可列舉例如：雙酚A二氰酸酯、多酚氰酸酯、寡(3-亞甲基-1,5-伸苯基氰酸酯)、4,4’-亞甲基雙(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4’-亞乙基二苯基二氰酸酯、六氟雙酚A二氰酸酯、2,2-雙(4-氰酸酯)苯基丙烷、1,1-雙(4-氰酸酯苯基甲烷)、雙(4-氰酸酯-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-雙(4-氰酸酯苯基-1-(甲基亞乙基))苯、雙(4-氰酸酯苯基)硫醚、及雙(4-氰酸酯苯基)醚等之2官能氰酸酯樹脂、由酚酚醛清漆及甲酚酚醛清漆等所衍生之多官能氰酸酯樹脂、此等氰酸酯樹脂一部分經三嗪化之預聚物等。作為氰酸酯系硬化劑之具體例係可列舉：Lonza Japan(股)製之「PT30」及「PT60」(皆為酚酚醛清漆型多官能氰酸酯樹脂)、「BA230」、「BA230S75」(雙酚A二氰酸酯的一部分或全部被三嗪化而成為三聚物之預聚物)等。

作為碳二醯亞胺系硬化劑之具體例係可列舉：Nisshinbo Chemical(股)製之「V-03」、「V-07」等。

樹脂組成物中之硬化劑的含量雖無特別限定，但較佳為30質量%以下，更佳為25質量%以下，再更佳為20質量%以下。又，下限雖無特別限制但較佳為2質量%以上。

<(f)硬化促進劑>

作為硬化促進劑係可列舉例如：磷系硬化促進劑、胺系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑、胍系硬化促進劑、金屬系硬化促進劑等，較佳為磷系硬化促進劑、胺系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑、金屬系硬化促進劑，更佳為胺系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑、金屬系硬化促進劑。硬化促進劑係可1種單獨使用，亦可組合2種以上來使用。

作為磷系硬化促進劑係可列舉例如：三苯基膦、鏻硼酸鹽化合物、四苯基鏻四苯基硼酸鹽、n-丁基鏻四苯基硼酸鹽、四丁基鏻癸酸鹽、(4-甲基苯基)三苯基鏻硫氰酸鹽、四苯基鏻硫氰酸鹽、丁基三苯基鏻硫氰酸鹽等，較佳為三苯基膦、四丁基鏻癸酸鹽。

作為胺系硬化促進劑係可列舉例如：三乙基胺、三丁基胺等之三烷基胺、4-二甲基胺吡啶、苄基二甲基胺、2,4,6,-參(二甲基胺基甲基)酚、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一烯等，4-二甲基胺基吡啶、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一烯。

作為咪唑系硬化促進劑係可列舉例如：2-甲基咪唑、2-十一基咪唑、2-十七基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基- 2-苯基咪唑、偏苯三酸1-氰乙基-2-十一基咪唑鹽、偏苯三酸1-氰乙基-2-苯基咪唑鹽、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-十一基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪異三聚氰酸加成物、2-苯基咪唑異三聚氰酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯[1,2-a]苯并咪唑、1-十二基-2-甲基-3-苄基咪唑鹽氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等之咪唑化合物及咪唑化合物與環氧樹脂之加合物，較佳為2-乙基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑。

作為咪唑系硬化促進劑係可使用市售品，可列舉例如：三菱化學(股)製之「P200-H50」等。

作為胍系硬化促進劑係可列舉例如：二氰二胺(dicyandiamide)、1-甲基胍、1-乙基胍、1-環己基胍、1-苯基胍、1-(o-

基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯、1-甲基雙胍、1-乙基雙胍、1-n-丁基雙胍、1-n-十八基雙胍、1,1-二甲基雙胍、1,1-二甲基雙胍、1-環己基雙胍、1-烯丙基雙胍、1-苯基雙胍、1-(o-

基)雙胍等，二氰二胺、1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯。

作為金屬系硬化促進劑係可列舉例如：鈷、銅、鋅、鐵、鎳、錳、錫等之金屬的有機金屬錯合物或有機金屬鹽。作為有機金屬錯合物之具體例係可列舉：鈷(II)乙醯丙酮、鈷(III)乙醯丙酮等之有機鈷錯合物、銅(II)乙醯丙酮等之有機銅錯合物、鋅(II)乙醯丙酮等之有機鋅錯合物、鐵(III)乙醯丙酮等之有機鐵錯合物、鎳(II)乙醯丙酮等之有機鎳錯合物、錳(II)乙醯丙酮等之有機錳錯合物等。作為有機金屬鹽係可列舉例如：辛酸鋅、辛酸錫、環烷酸鋅、環烷酸鈷、硬脂酸錫、硬脂酸鋅等。

樹脂組成物中之硬化促進劑的含量雖無特別限定，但當將熱硬化性樹脂與硬化劑之不揮發性成分合計量設為100質量%時，較佳為0.01質量%~3質量%。

<(g)熱塑性樹脂>

作為熱塑性樹脂係可列舉例如：苯氧基樹脂、聚乙烯縮醛樹脂、聚烯烴樹脂、聚丁二烯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚碸樹脂、聚醚碸樹脂、聚苯醚樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚酯樹脂，其中，較佳為具有芳香族構造之熱塑性樹脂，例如具有芳香族構造之苯氧基樹脂、具有芳香族構造之聚乙烯縮醛樹脂、具有芳香族構造之聚醯亞胺樹脂、具有芳香族構造之聚醯胺醯亞胺樹脂、具有芳香族構造之聚醚醯亞胺樹脂、具有芳香族構造之聚碸樹脂、具有芳香族構造之聚醚碸樹脂、具有芳香族構造之聚苯醚樹脂、具有芳香族構造之聚醚醚酮樹脂、具有芳香族構造之聚酯樹脂，更佳為具有芳香族構造之苯氧基樹脂。熱塑性樹脂係可1種單獨使用，或者組合2種以上來使用。

熱塑性樹脂之聚苯乙烯換算的重量平均分子量較佳為8,000~70,000之範圍，更佳為10,000~60,000之範圍，再更佳為20,000~60,000之範圍。熱塑性樹脂之聚苯乙烯換算的重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析(GPC)法所測定。具體而言，熱塑性樹脂之聚苯乙烯換算的重量平均分子量，係可使用(股)島津製作所製LC-9A/RID-6A作為測定裝置，昭和電工(股)製Shodex K-800P/K-804L/K-804L作為管柱，氯仿等作為移動相，以管柱溫度40℃進行測定，並使用標準聚苯乙烯之檢量曲線來算出。

作為苯氧基樹脂係可列舉例如：具有由雙酚A骨架、雙酚F骨架、雙酚S骨架、雙酚苯乙酮骨架、酚醛清漆骨架、聯苯骨架、茀骨架、二環戊二烯骨架、降莰烯骨架、萘骨架、蒽骨架、金剛烷骨架、萜烯骨架、及三甲基環己烷骨架所成之群中選出的1種以上之骨架的苯氧基樹脂。苯氧基樹脂之末端係可為酚性羥基、環氧基等之任一官能基。苯氧基樹脂係可1種單獨使用，亦可組合2種以上來使用。作為苯氧基樹脂之具體例係可列舉：三菱化學(股)製之「1256」及「4250」(皆為含雙酚A骨架之苯氧基樹脂)、「YX8100」(含雙酚S骨架之苯氧基樹脂)、及「YX6954」(含雙酚苯乙酮骨架之苯氧基樹脂)，除此之外，亦可列舉：新日鐵住金化學(股)製之「FX280」及「FX293」、三菱化學(股)製之「YX6954BH30」、「YX7553」、「YX7553BH30」、「YL7769BH30」、「YL6794」、「YL7213」、「YL7290」及「YL7482」等。

作為聚乙烯縮醛樹脂係可列舉例如：聚乙烯甲醛樹脂、聚乙烯丁醛樹脂，較佳係聚乙烯丁醛樹脂。作為聚乙烯縮醛樹脂之具體例係可列舉例如：電氣化學工業(股)製之「Denka Butyral 4000-2」、「Denka Butyral 5000-A」、「Denka Butyral 6000-C」、「Denka Butyral 6000-EP」、積水化學工業(股)製之S-LEC BH系列、BX系列(例如BX-5Z)、KS系列(例如KS-1)、BL系列、BM系列等。

作為聚醯亞胺樹脂之具體例係可列舉：新日本理化(股)製之「RIKACOAT SN20」及「RIKACOAT PN20」等。

作為聚醯胺醯亞胺樹脂之具體例係可列舉：東洋紡績(股)製之「VYLOMAX HR11NN」及「VYLOMAX HR16NN」。

作為聚醚碸樹脂之具體例係可列舉住友化學(股)製之「PES5003P」等。

作為聚苯醚樹脂之具體例係可列舉三菱化學(股)製之寡苯醚‧苯乙烯樹脂「OPE-2St 1200」等。

作為聚碸樹脂之具體例係可列舉Solvay Advanced Polymers(股)製之聚碸「P1700」、「P3500」等。

其中，作為熱塑性樹脂較佳為苯氧基樹脂、聚乙烯縮醛樹脂。因而，於適宜之一實施形態中，熱塑性樹脂係包含由苯氧基樹脂及聚乙烯縮醛樹脂所成之群中選出的1種以上。

在樹脂組成物含有熱塑性樹脂的情況，熱塑性樹脂之含量較佳為0.5質量%~60質量%，更佳為3質量%~50質量%，再更佳為5質量%~40質量%。

<(h)難燃劑>

作為難燃劑係可列舉例如：有機磷系難燃劑、有機系含氮之磷化合物、氮化合物、聚矽氧系難燃劑、金屬氫氧化物等。難燃劑係可1種單獨使用，亦可併2種以上用。

作為難燃劑係可使用市售品，可列舉例如：三光(股)製之「HCA-HQ」、大八化學工業(股)製之「PX-200」等。

在樹脂組成物含有難燃劑的情況，難燃劑之含量並無特別限定，但較佳為0.5質量%~20質量%，更佳為0.5質量%~15質量%，再更佳為0.5質量%~10質量%。

<其他成分>

樹脂組成物係可進一步因應需要而包含其他的添加劑，作為如此之其他的添加劑係可列舉例如：有機銅化合物、有機鋅化合物及有機鈷化合物等之有機金屬化合物、以及增黏劑、消泡劑、整平劑、密著賦予劑、及著色劑等之樹脂添加劑等。

(薄片狀纖維基材)

使用於本發明之預浸材的薄片狀纖維基材並無特別限定，可使用作為玻璃布、醯胺不織布、液晶聚合物不織布等之預浸材用基材所常用者。

作為可使用作為薄片狀纖維基材之玻璃布的具體例係可列舉：Asahi Schwebel(股)製之「STYLE 1027MS」(經線密度75條/25mm、緯線密度75條/25mm、布重量20g/m²、厚度19μm)、Asahi Schwebel(股)製之「STYLE 1037MS」(經線密度70條/25mm、緯線密度73本/25mm、布重量24g/m²、厚度28μm)、(股)有澤製作所製之「1078」(經線密度54條/25mm、緯線密度54條/25mm、布重量48g/m²、厚度43μm)、(股)有澤製作所製之「1037NS」(經線密度72條/25mm、緯線密度69條/25mm、布重量23g/m²、厚度21μm)、(股)有澤製作所製之「1027NS」(經線密度75條/25mm、緯線密度75條/25mm、布重量19.5g/m²、厚度16μm)、(股)有澤製作所製之「1015NS」(經線密度95條/25mm、緯線密度95條/25mm、布重量17.5g/m²、厚度15μm)、(股)有澤製作所製之「1000NS」(經線密度85條/25mm、緯線密度85條/25mm、布重量11g/m²、厚度10μm)等。又，作為液晶聚合物不織布之具體例係可列舉：(股)KURARAY製之芳香族聚酯不織布之以熔噴(melt-blown)所致之「Vecrus」(單位面積重量6g/m²~15g/m²)或「Vectran」等。

預浸材之厚度，就印刷配線板之薄型化的觀點而言，較佳為50μm以下，更佳為40μm以下，再更佳為30μm以下，又再更佳為20μm以下。

本發明之預浸材亦可因應於需要而層合有保護薄膜、或金屬箔。

作為保護薄膜係可列舉例如：聚對苯二甲酸乙二酯(以下有時簡稱為「PET」)、聚萘二甲酸乙二酯(以下有時簡稱為「PEN」)等之聚酯、聚碳酸酯(以下有時簡稱為「PC」)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等之丙烯酸、環狀聚烯烴、三乙醯纖維素(TAC)、聚醚硫化物(PES)、聚醚酮、聚醯亞胺等。又，作為保護薄膜亦可使用附脫模層之支撐體。作為於附脫模層之支撐體的脫模層中使用之脫模劑係可列舉例如：由醇酸樹脂、聚烯烴樹脂、胺基甲酸酯樹脂、及聚矽烷樹脂所成之群中選出的1種以上之脫模劑。附脫模層之支撐體亦可使用市售品，可列舉例如：具有以醇酸樹脂系脫模劑作為主成分之脫模層的PET薄膜之LINTEC(股)製之「SK-1」、「AL-5」、「AL-7」、Toray(股)製「LUMIRROR-T6AM」等。

作為金屬箔係包含由金、鉑、鈀、銀、銅、鋁、鈷、鉻、鋅、鎳、鈦、鎢、鐵、錫及銦所成之群中選出的1種以上之金屬。金屬箔係可為單金屬層亦可為合金層，作為合金層係可列舉例如：由上述之群中選出的2種以上之金屬的合金(例如，鎳鉻合金、銅鎳合金及銅/鈦合金)所形成之層。其中，就金屬箔之形成的泛用性、成本、圖型化之容易性等的觀點而言，較佳為鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅之單金屬層、或鎳鉻合金、銅鎳合金、銅鈦合金之合金層，更佳為鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅之單金屬層、或鎳鉻合金之合金層，再更佳為銅之單金屬層。又，金屬箔亦可使用層合有複數之金屬箔者。

[預浸材之製造方法]

本發明之預浸材係可藉由熱熔法、溶劑法等之周知的方法進行製造。熱熔法係無須將樹脂組成物溶解於有機溶劑中，而是暫時塗覆於與樹脂組成物剝離性良好的脫模紙，並將其疊層於薄片狀纖維基材，或者藉由模具塗佈機直接塗佈於薄片狀纖維基材等，來製造預浸材。又，溶劑法係藉由將薄片狀纖維基材浸漬於已將樹脂組成物溶解於有機溶劑的清漆中，使樹脂組成物含浸於薄片狀纖維基材，其後進行乾燥，而製造預浸材。進而，預浸材係以由樹脂組成物所構成之2片的樹脂薄片從該兩側面夾入薄片狀纖維基材，在加熱、加壓條件下，連續地進行熱疊層，藉此來進行製造。

又，預浸材之製造方法係使用長條之薄片狀纖維基材，以輥對輥方式進行，亦可以分批方式進行。

本發明之預浸材係顯示可抑制翹曲之發生的特性。翹曲的大小較佳為未達1.5cm，更佳為1.3cm以下或-1cm以下，再更佳為0cm。翹曲之測定係可依據後述之<翹曲之評估>記載的方法來進行測定。

本發明之預浸材係顯示良好的操作性。於一實施形態中，即使在將預浸材暫時重疊於基板之後將預浸材剝離，在基板上也無樹脂等之附著物。操作性之測定係可依據後述之<操作性之評估>記載的方法來進行測定。

本發明之預浸材係顯示良好的埋入性。於一實施形態中，在層合於附配線層之基材上時，可以無空隙的狀態將預浸材層合於配線層。操作性係可依據後述之實施例的<圖型埋入性之評估>記載的方法來進行測定。

本發明之預浸材係顯示良好的銅剝離強度(鍍銅剝離強度)。於一實施形態中，較佳為1.5kgf/cm以下，更佳為1.3kgf/cm以下，再更佳為1.0kgf/cm以下。針對下限雖無特別限制，但為0.4kgf/cm以上。銅剝離強度係可依據後述之實施例的<銅剝離強度(鍍銅剝離強度)之測定>記載的方法來進行測定。

[印刷配線板及其製造方法]

本發明之印刷配線板係可使用上述之預浸材，並藉由包含下述(I)及(II)之步驟的方法而進行製造。

(I)於內層基板上，以使預浸材與內層基板接合的方式進行層合的步驟

(II)將預浸材進行熱硬化來形成絕緣層的步驟

在步驟(I)使用的「內層基板」主要係指玻璃環氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、BT樹脂基板、熱硬化型聚苯醚基板等之基板、或者於該基板之單面或兩面形成有經圖型加工的導體層(電路)之電路基板。又，在製造印刷配線板時，應進一步形成絕緣層及/或導體層之中間製造物的內層電路基板亦涵蓋在本發明所謂的「內層基板」內。在印刷配線板為零件內建電路板的情況，只要使用內建零件的內層基板即可。

內層基板與預浸材之層合係可藉由例如將預浸材加熱壓接於內層基板而進行。作為將預浸材加熱壓接於內層基板的構件(以下，亦稱為「加熱壓接構件」)係可列舉例如：經加熱的金屬板(SUS鏡板等)或者金屬輥(SUS輥)等。另外，較佳係不將加熱壓接構件直接壓在預浸材，而是以使預浸材充分追隨內層基板之表面凹凸的方式隔著耐熱橡膠等之彈性材來進行加壓。

內層基板與預浸材之層合亦可藉由真空疊層法來實施。於真空疊層法中，加熱壓接溫度較佳為60℃~160℃，更佳為80℃~140℃之範圍，加熱壓接壓力較佳為0.098MPa~1.77MPa，更佳為0.29MPa~1.47MPa之範圍，加熱壓接時間較佳為20秒~400秒，更佳為30秒~300秒之範圍。層合較佳係在壓力26.7hPa以下之減壓條件下實施。

層合係可藉由市售之真空疊層機來進行。作為市售之真空疊層機係可列舉例如：(股)名機製作所製之真空加壓式疊層機、Nichigo-Morton(股)製之Vacuum Applicator等。

層合之後，在常壓下(大氣壓下)，例如，亦可藉由將加熱壓接構件從支撐體側進行加壓，而進行層合後之預浸材的平滑化處理亦可。平滑化處理的壓力條件係可設為與上述層合之加熱壓接條件相同的條件。平滑化處理係可藉由市售之疊層機來進行。另外，層合與平滑化處理，亦可使用上述之市售的真空疊層機來連續地進行。

於步驟(II)中，將預浸材進行熱硬化來形成絕緣層。

預浸材之熱硬化條件並無特別限定，可使用在形成印刷配線板之絕緣層時所通常採用的條件。

例如，預浸材之熱硬化條件雖依據樹脂組成物的種類等而異，但可設為硬化溫度120℃~240℃之範圍(較佳為150℃~220℃之範圍，更佳為170℃~200℃之範圍)，硬化時間為5分鐘~120分鐘之範圍(較佳為10分鐘~100分鐘，更佳為15分鐘~90分鐘)。

亦可在使預浸材熱硬化之前，將預浸材以比硬化溫度更低的溫度進行預備加熱。例如，亦可在使預浸材熱硬化之前，以50℃以上未達120℃(較佳為60℃以上110℃以下，更佳為70℃以上100℃以下)的溫度，將預浸材進行5分鐘以上(較佳為5分鐘~150分鐘，更佳為15分鐘~120分鐘)預備加熱。

在製造印刷配線板時，亦可進一步實施(III)在絕緣層鑽孔的步驟、(IV)將絕緣層進行粗化處理的步驟、(V)形成導體層的步驟。此等之步驟(III)至(V)係可依據印刷配線板之製造中所使用之該業者周知的各種方法來實施。

步驟(III)係於絕緣層鑽孔的步驟，藉此，可於絕緣層形成貫通孔、通孔等之孔。步驟(III)係亦可因應於絕緣層之形成所使用的樹脂組成物之組成等，使用例如鑽孔、雷射、電漿等來實施。孔的尺寸或形狀係可因應於印刷配線板的設計而適當決定。

步驟(IV)係將絕緣層進行粗化處理的步驟。粗化處理的程序、條件並無特別限定，可採用在形成印刷配線板之絕緣層時所通常使用之周知的程序、條件。例如，可依序實施以膨潤液所進行之膨潤處理、以氧化劑所進行之粗化處理、以中和液所進行之中和處理，來將絕緣層進行粗化處理。作為膨潤液雖無特別限定，但可列舉：鹼溶液、界面活性劑溶液等，較佳為鹼溶液，作為該鹼溶液，更佳為氫氧化鈉溶液、氫氧化鉀溶液。作為市售之膨潤液，係可列舉例如：Atotech Japan(股)製之「Swelling Dip Securiganth P」、「Swelling Dip Securiganth SBU」等。以膨潤液所進行之膨潤處理雖無特別限定，但例如，可藉由將絕緣層浸漬於30℃~90℃之膨潤液中1分鐘~20分鐘而進行。就將絕緣層之樹脂的膨潤抑制在適當的水準之觀點而言，較佳係使硬化體浸漬於40℃~80℃之膨潤液中5分鐘~15分鐘。作為氧化劑雖無特別限定，但可列舉例如：將過錳酸鉀或過錳酸鈉溶解於氫氧化鈉之水溶液的鹼性過錳酸溶液。以鹼性過錳酸溶液等之氧化劑所進行的粗化處理，較佳係使絕緣層浸漬於加熱至60℃~80℃的氧化劑溶液中10分鐘~30分鐘來進行。又，鹼性過錳酸溶液中之過錳酸鹽的濃度較佳為5質量%~10質量%。作為市售之氧化劑，係可列舉例如：Atotech Japan(股)製之「Concentrate Compact CP」、「Dosing Solution Securiganth P」等之鹼性過錳酸溶液。又，作為中和液較佳為酸性之水溶液，作為市售品係可列舉例如：Atotech Japan(股)製之「Dosing Solution Securiganth P」。以中和液所進行之處理係可藉由使以氧化劑進行粗化處理後的處理面浸漬於30℃~80℃之中和液5分鐘~30分鐘而進行。就作業性等的觀點而言，較佳係使以氧化劑進行粗化處理後的對象物浸漬於40℃~70℃之中和液5分鐘~20分鐘的方法。

於一實施形態中，粗化處理後之絕緣層表面的算術平均粗度Ra較佳為400nm以下，更佳為350nm以下，再更佳為300nm以下、250nm以下、200nm以下、150nm以下、或100nm以下。絕緣層表面之算術平均粗度(Ra)係可使用非接觸型表面粗度計來進行測定。作為非接觸型表面粗度計之具體例係可列舉：Veeco Instruments公司製之「WYKO NT3300」。

步驟(V)係形成導體層的步驟。

導體層所使用之導體材料並無特別限定。於適宜的實施形態中，導體層係包含由金、鉑、鈀、銀、銅、鋁、鈷、鉻、鋅、鎳、鈦、鎢、鐵、錫及銦所成之群中選出的1種以上之金屬。導體層係可為單金屬層亦可為合金層，作為合金層係可列舉例如：由上述之群中選出的2種以上之金屬的合金(例如，鎳/鉻合金、銅/鎳合金及銅/鈦合金)所形成之層。其中，就導體層形成的泛用性、成本、圖型化之容易性等的觀點而言，較佳為鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅之單金屬層、或鎳/鉻合金、銅/鎳合金、銅/鈦合金之合金層，更佳為鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅之單金屬層、或鎳/鉻合金之合金層，再更佳為銅之單金屬層。

導體層係可為單層構造，亦可為由不同種類之金屬或合金所構成之單金屬層，或者層合2層以上合金層的多層構造。在導體層為多層構造的情況，與絕緣層相接的層，較佳為鉻、鋅或鈦之單金屬層，或者鎳/鉻合金之合金層。

導體層之厚度雖因所期望之印刷配線板的設計而異，但一般為3μm~35μm，較佳為5μm~30μm。

於一實施形態中，導體層係可藉由鍍敷而形成。例如，可藉由半加成法、全加成法等之以往周知的技術而鍍敷於絕緣層的表面，來形成具有所期望之配線圖型的導體層。以下，顯示藉由半加成法來形成導體層之例。

首先，於絕緣層之表面，藉由無電解鍍敷來形成鍍敷晶種層。接著，於所形成的鍍敷晶種層上，形成對應於所期望之配線圖型來使鍍敷晶種層的一部分露出之遮罩圖型。於露出的鍍敷晶種層上，藉由電解鍍敷形成金屬層之後，將遮罩圖型去除。其後，可將不要的鍍敷晶種層藉由蝕刻等進行去除，而形成具有所期望之配線圖型的導體層。

本發明之印刷配線板亦可為具備本發明之預浸材的硬化物之絕緣層、與被埋入絕緣層之埋入型配線層的樣態。

作為如此之印刷配線板之製造方法係包含以下步驟：(1)準備具有內層基板、與設置於該基材之至少其中一面的配線層之附配線層之基材的步驟、(2)將本發明之預浸材，以使配線層被埋入預浸材的方式，來層合於附配線層之基材上，使其熱硬化，而形成絕緣層的步驟、(3)將配線層進行層間連接的步驟、以及(4)將基材去除的步驟。

較佳係於此製造方法所使用之內層基板的兩面具有由銅箔等所構成之金屬層，更佳係金屬層為層合有2層以上之金屬層的構成。步驟(1)之詳細內容係將乾膜(感光性光阻薄膜)層合於內層基板上，並使用光罩，以特定的條件進行曝光、顯像，而形成圖型乾膜。將顯像後的圖型乾膜作為鍍敷遮罩，藉由電鍍法形成配線層之後，將圖型乾膜剝離。

內層基板與乾膜之層合條件係與上述之步驟(II)的條件相同，較佳的範圍亦相同。

將乾膜層合於內層積板上後，為了對於乾膜形成所期望的圖型而使用光罩並以特定的條件進行曝光、顯像。

配線層之線(電路寬)/空間(電路間之寬)比雖無特別限制，但較佳為20/20μm以下(亦即，間距為40μm以下)，更佳為18/18μm以下(亦即，間距為36μm以下)，再更佳為15/15μm以下(亦即，間距為30μm以下)。配線層之線/空間比的下限雖無特別限制，但較佳為0.5/0.5μm以上，更佳為1/1μm以上。間距並無配線層之全體皆相同的必要。

形成乾膜之圖型後，形成配線層，並將乾膜剝離。在此，配線層之形成，係可將形成有所期望之圖型的乾膜作為鍍敷遮罩來使用，並藉由鍍敷法來實施。

配線層所使用之導體材料並無特別限定。於適宜的實施形態中，配線層係包含由金、鉑、鈀、銀、銅、鋁、鈷、鉻、鋅、鎳、鈦、鎢、鐵、錫及銦所成之群中選出的1種以上之金屬。配線層係可為單金屬層亦可為合金層，作為合金層係可列舉例如：由上述之群中選出的2種以上之金屬的合金(例如，鎳/鉻合金、銅/鎳合金及銅/鈦合金)所形成者。

配線層之厚度雖因所期望之印刷配線板的設計而異，但較佳為3μm~35μm，更佳為5μm~30μm，再更佳為10μm~20μm或者15μm。

形成配線層後，將乾膜剝離。乾膜之剝離係可藉由周知的方法來實施。亦可因應需要，藉由將不要的配線圖型藉由蝕刻等去除，而形成所期望之配線圖型。

步驟(2)係將本發明之預浸材，以使配線層被埋入預浸材的方式，來層合於附配線層之基材上，使其熱硬化，而形成絕緣層的步驟。附配線層之基材與預浸材之層合條件係與上述之步驟(II)的條件相同，較佳的範圍亦相同。

步驟(3)係只要可將配線層進行層間連接則無特別限定，但以於絕緣層形成貫通孔，而形成導體層的步驟，及將絕緣層進行研磨或研削，而使配線層露出的步驟之至少任一步驟為佳。於絕緣層形成貫通孔，而形成導體層的步驟係如上述般。

作為絕緣層之研磨方法或研削方法係只要可使印刷配線層露出，研磨或研削面為水平則無特別限定，可適用以往周知的研磨方法或研削方法，可列舉例如：以化學機械研磨裝置所進行之化學機械研磨方法、拋光等之機械研磨方法、以磨石旋轉所進行之平面研磨方法等。

步驟(4)係將內層基板去除，而形成本發明之印刷配線板的步驟。內層基板之去除方法並無特別限定。適宜的一實施形態係在設於內層基板上之金屬層的界面從印刷配線板剝離內層基板，並將金屬層以例如氯化銅水溶液等進行蝕刻去除。

[半導體裝置]

本發明之半導體裝置係特徵為包含本發明之印刷配線板。本發明之半導體裝置係可使用本發明之印刷配線板來製造。

作為半導體裝置，係可列舉：供至電氣製品(例如，電腦、行動電話、數位相機及電視等)及交通工具(機車、汽車、電車、船舶及飛機等)等的各種半導體裝置。

本發明之半導體裝置係可藉由將零件(半導體晶片)安裝於印刷配線板之導通部位來製造。所謂「導通部位」係「印刷配線板之傳遞電訊號的部位」，該場所為表面或所埋入的部位任一者皆無妨。又，半導體晶片係只要將半導體作為材料之電路元件則無特無限定。

在製造本發明之半導體裝置時的半導體晶片之安裝方法係只要半導體晶片有效地發揮功能則無特別限定，但具體而言係可列舉：引線結合安裝方法、倒裝晶片安裝方法、以凸塊或增層(BBUL)進行之安裝方法、以異向性導電薄膜(ACF)進行之安裝方法、以非導電性薄膜(NCF)進行之安裝方法等。在此，所謂「以凸塊或增層(BBUL)進行之安裝方法」係指「將半導體晶片直接埋入印刷配線板之凹部，使半導體晶片與印刷配線板上之配線連接的安裝方法」。

[實施例]

以下，雖藉由實施例來更具體地說明本發明，但本發明並不限定於此等實施例。另外，於以下之記載中，「份」及「%」係只要無特別聲明，則分別意味著「質量份」及「質量%」。

首先，針對物性評估中之測定方法、評估方法進行說明。

[測定、評估用基板之調製] (1)內層電路基板之製作

於玻璃布基材環氧樹脂兩面貼銅層合板(銅箔之厚度35μm、基板之厚度0.8mm、松下電工(股)製「R5715ES」)，形成IPC MULTI-PURPOSE TEST BOARD NO.IPC C-25之圖型(線/空間比=600/660μm之梳狀圖型(殘銅率48%))。接著，將基板的兩面以微蝕劑(MEC(股)製「CZ8100」)進行粗化處理，而製作內層電路基板。

(2)預浸材之層合

將下述實施例、比較例所製作之預浸材與附載體之銅箔(三井金屬礦業(股)製「MT-Ex」、銅箔厚度3μm)以使銅箔成為外側的方式配置於上述內層電路基板之上下，並以20kgf/cm²的壓力，以溫度190℃進行90分鐘加壓而得到層合體。

[評估] <圖型埋入性之評估>

藉由將載體銅從上述(2)所得之層合體剝離後，將殘留的銅浸漬於氯化鐵溶液中，而將銅剝離，使用顯微鏡(KEYENCE(股)製「顯微鏡VK-8510」)來觀察絕緣層之表面3cm²，將無皺褶或空隙的情況視為「○」，將有皺褶或空隙的情況視為「×」。

<銅剝離強度(鍍銅剝離強度)之測定>

在將載體銅從上述(2)所得之層合體剝離之後，進行電解銅鍍敷，而形成全體之厚度為30μm之導體層(銅層)。對於所得之附導體層之基板，進行包圍寬10mm、長度100mm的部分區域之切入，將其一端側以剝離夾具((股)TSE，AUTO COM型試驗機AC-50C-SL)抓住，在室溫(25℃)中，測定以50mm/分的速度朝垂直方向剝離35mm時的荷重(kgf/cm(N/cm))。將剝離強度為0.4kgf/cm以上的情況視為「○」，將未達0.4kgf/cm的情況視為「×」。

<翹曲之評估>

將下述實施例、比較例所製作之預浸材配置於銅箔(JX日礦日石金屬(股)製「JTC箔」、銅箔厚度70 μm)之單面，並以20kgf/cm²的壓力，以溫度190℃進行90分鐘加壓而得到評估樣品。所得之附預浸材之銅箔的四邊中，將二邊藉由聚醯亞胺膠帶固定在SUS板，求出距離SUS板最高的點之高度，藉此而求出翹曲之值。接著，將翹曲的大小為0cm以上未達1.5cm的情況視為「○」，將-1cm以上未達0cm或者1.5cm以上未達3cm視為「△」，將未達-1cm，或者3.5cm以上的情況視為「×」。另外，針對翹曲的大小，將在預浸材向上配置時往預浸材側翹曲的情況作為「+」，將往銅箔側翹曲的情況作為「-」。

<預浸材之操作性之評估>

藉由將下述實施例製作出的預浸材在大氣壓下重疊於上述(1)所得之基板之後進行剝離，使用顯微鏡(KEYENCE(股)製「顯微鏡VK-8510」)來觀察表面3cm²，將於基板上無附著樹脂的情況視為「○」，將於基板上有附著樹脂的情況視為「×」。

<區域之平均最大長之測定>

區域之平均最大長係使用FIB-SEM複合裝置(SII Technology(股)製「SMI 3050 SE」)。藉由FIB(聚焦離子束)削出與在以100℃ 30分鐘，接著以170℃ 30分鐘的條件下熱硬化後的預浸材之表面垂直的方向之剖面，而取得剖面SEM影像(觀察寬60μm、觀察倍率2,000 倍)。觀察任意選出的5部位之剖面SEM影像，選擇存在於剖面SEM影像中之最大的區域，分別測定所選出之區域的最大長，將其平均值作為平均最大長。

[實施例1]

將如下述般製造出的丁二烯系彈性體28份、二環戊二烯型環氧樹脂(DIC(股)製「HP-7200L」、環氧當量245)5份、以及雙酚型環氧樹脂(新日鐵化學(股)製「ZX1059」、雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂之1：1混合品，環氧當量約169)3份，在甲基乙基酮(MEK)15份中一邊攪拌一邊加熱溶解。於其中混合硬化促進劑(四國化成(股)製1B2PZ、1-苄基-2-苯基咪唑，不揮發性成分5質量%之MEK溶液)1份、有機粒子(Aica工業(股)製，STAPHYLOID AC3816N)1份、以及作為無機填充劑之以苯基胺基矽烷系偶合劑(信越化學工業(股)製「KBM 573」)加以表面處理之球形二氧化矽(Admatechs(股)製「SOC4」，平均粒徑1.0μm)11份，並以高速旋轉攪拌機均勻地分散，而製作樹脂清漆1。

<預浸材之調製>

將樹脂清漆1含浸於日東紡績(股)製STYLE WEA2013(經線密度46條/25mm，緯線密度44條/25mm，布質量81g/m²，厚度71μm)，利用縱型乾燥爐以135℃進行5分鐘乾燥，而製作出預浸材。預浸材中之樹脂組成物含量為48質量%，預浸材之厚度為90μm。又，預浸材之縱向的長度為30cm，橫向的長度為20cm。

<丁二烯系彈性體之合成>

於反應容器中將G-3000(2官能性羥基末端聚丁二烯、數量平均分子量=5047(GPC法)，羥基當量=1798g/eq.，固體成分100質量%：日本曹達(股)製)50g、Ipsol 150(芳香族烴系混合溶劑：出光石油化學(股)製)23.5g、二丁基錫月桂酸酯0.005g進行混合並使其均勻地溶解。成為均勻之後昇溫至50℃，進而，一邊攪拌，一邊添加甲苯-2,4-二異氰酸酯(異氰酸酯當量=87.08g/eq.)4.8g，進行約3小時反應。接著，將此反應物冷卻至室溫之後，於其中添加二苯基酮四羧酸二酐(酸酐當量=161.1g/eq.)8.96g、三伸乙二胺0.07g、以及乙基二甘醇乙酸酯(DAICEL化學工業(股)製)40.4g，一邊攪拌一邊昇溫至130℃，並進行約4小時反應。藉由FT-IR進行2250cm^-1之NCO峰值之消失的確認。以NCO峰值消失的確認來當作反應的終點，將反應物降溫至室溫之後以100篩網之濾布進行過濾，而得到丁二烯系彈性體。

丁二烯系彈性體之性狀：

黏度：7.5Pa．s(25℃、E型黏度計)

酸價：16.9mgKOH/g

固體成分：50質量%

數量平均分子量：13723

聚丁二烯構造部分之含有率：50×100/(50+4.8+8.96)=78.4質量%。

[實施例2]

取代球形二氧化矽(Admatechs(股)製「SOC4」，平均粒徑1.0μm)11份，而使用菱形水鋁礦(河合石灰工業(股)製「BMB-05」，平均粒徑0.5μm)15份，除此之外，以與實施例1相同方式，來製作樹脂清漆2、預浸材2。

[實施例3]

將含環氧基之丙烯酸酯共聚物(Nagase chemteX(股)製「SG-P3」，數量平均分子量Mn：850000g/mol，環氧價0.21eq/kg)55份、雙酚型環氧樹脂(新日鐵化學(股)製「ZX1059」、雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂之1：1混合品，環氧當量約169)1份、以及雙酚酚醛清漆型環氧樹脂(三菱化學(股)製「157S70」，環氧當量210)3.5份，一邊攪拌一邊加熱溶解。於其中混合含三嗪骨架之甲酚酚醛清漆系硬化劑(DIC(股)製「LA3018-50P」，羥基當量151，不揮發性成分50%之1-甲氧基-2-丙醇溶液)4份、硬化促進劑(四國化成(股)製1B2PZ，1-苄基-2-苯基咪唑，不揮發性成分5質量%之MEK溶液)0.1份、有機粒子(Aica(股)製，STAPHYLOID AC3816N)0.8份、以及作為無機填充劑之菱形水鋁礦(河合石灰工業(股)製「BMB-05」，平均粒徑0.5μm)10份，並以高速旋轉攪拌機均勻地分散，而製作樹脂清漆3。除了取代樹脂清漆1而使用樹脂清漆3以外，以與實施例1相同方式來製作預浸材3。

[實施例4]

除了將球形二氧化矽(Admatechs(股)製「SOC4」，平均粒徑1.0μm)之添加量變更為40份以外，以與實施例1相同方式，來製作樹脂清漆4、預浸材4。

[實施例5]

將丁二烯系彈性體之添加量變更為10份、將球形二氧化矽(Admatechs(股)製「SOC4」，平均粒徑1.0μm)之添加量變更為7份、以及將有機粒子(Aica工業(股)製，STAPHYLOID AC3816N)之添加量變更為0.6份，除此之外，以與實施例1相同方式，來製作樹脂清漆5、預浸材5。

[實施例6]

將如上述般製造出的丁二烯系彈性體5份、二環戊二烯型環氧樹脂(DIC(股)製「HP-7200L」、環氧當量245)9份、以及雙酚型環氧樹脂(新日鐵化學(股)製「ZX1059」、雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂之1：1混合品，環氧當量約169)4份，在甲基乙基酮(MEK)15份中一邊攪拌一邊加熱溶解。於其中混合硬化促進劑(四國化成(股)製1B2PZ，不揮發性成分5質量%之MEK溶液)1份、有機粒子(Aica工業(股)製，STAPHYLOID AC3816N)1份、以及作為無機填充劑之以苯基胺基矽烷系偶合劑(信越化學工業(股)製「KBM 573」)加以表面處理之球形二氧化矽(Admatechs(股)製「SOC4」，平均粒徑1.0μm)10份，並以高速旋轉攪拌機均勻地分散，而製作出樹脂清漆6。除了取代樹脂清漆1而使用樹脂清漆6以外，以與實施例1相同方式來製作出預浸材6。

[實施例7]

除了將丁二烯系彈性體之添加量變更為40份以外，以與實施例1相同方式，來製作樹脂清漆7、預浸材7。

[實施例8]

除了將球形二氧化矽(Admatechs(股)製「SOC4」，平均粒徑1.0μm)之添加量變更為5份以外，以與實施例1相同方式，來製作樹脂清漆8、預浸材8。

[實施例9]

除了將球形二氧化矽(Admatechs(股)製「SOC4」，平均粒徑1.0μm)之添加量變更為60份以外，以與實施例1相同方式，來製作樹脂清漆9、預浸材9。

[比較例1]

將如上述般製造出的丁二烯系彈性體28份、雙酚型環氧樹脂(新日鐵化學(股)製「ZX1059」、雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂之1：1混合品，環氧當量約169)2.5份、以及雙酚酚醛清漆型環氧樹脂(三菱化學(股)製「157S70」，環氧當量210)5份，在甲基乙基酮(MEK)15份中一邊攪拌一邊加熱溶解。於其中混合硬化促進劑(四國化成(股)製1B2PZ、1-苄基-2-苯基咪唑，不揮發性成分5質量%之MEK溶液)1份、有機粒子(Aica工業(股)製，STAPHYLOID AC3816N)1份、以及作為無機填充劑之以苯基胺基矽烷系偶合劑(信越化學工業(股)製「KBM 573」)加以表面處理之球形二氧化矽(Admatechs(股)製「SOC4」，平均粒徑1.0μm)11份，並以高速旋轉攪拌機均勻地分散，而製作樹脂清漆10。除了取代樹脂清漆1而使用樹脂清漆10以外，以與實施例1相同方式來製作預浸材10。

[比較例2]

除了將有機粒子(Aica(股)製，STAPHYLOID AC3816N)之添加量變更為4份以外，以與實施例1相同方式，來製作樹脂清漆11、預浸材11。

[比較例3]

除了不添加丁二烯系彈性體以外，以與實施例1相同方式，來製作樹脂清漆12、預浸材12。

由表得知實施例1~9之預浸材係操作性、埋入性、及鍍銅剝離強度提昇，進而翹曲等並無發生。又，得知區域之平均最大長超過15μm之比較例1、2、及不包含(a)成分之比較例3的預浸材係操作性、埋入性、鍍銅剝離強度、及翹曲之任一者皆比實施例1~9的預浸材更差。於比較例1之測定鍍銅剝離強度中，僅藉由將預浸材加熱，銅箔的一部分便會膨脹，其後銅箔會剝離，因此，無法測定鍍銅剝離強度。

又，如第1圖所示般，實施例1係區域之平均最大長為7.2μm。如第2圖所示般，得知實施例2係區域之平均最大長係越無法確認則越小，而無機填充材等之各成分為分散。相對於此，如第3圖所示般，比較例1係區域之平均最大長為18.0μm，因此，可推測其埋入性及鍍銅剝離強度比實施例1~9更差。

實施例6及實施例7係(A/(A+B))×100為20~70之範圍外，因此，相較於(A/(A+B))×100為20~70之範圍內的其他實施例，其翹曲為差，但為使用上無實際損害的程度。

實施例8及實施例9係無機填充材之含量為25~70質量%之範圍外，因此，相較於無機填充材之含量為25~70質量%之範圍內的其他實施例，其翹曲為差，但為使用上無實際損害的程度。

Claims

一種預浸材，其係包含薄片狀纖維基材、與被含浸於該薄片狀纖維基材之樹脂組成物，樹脂組成物係含有(a)彈性體、(b)具有芳香族構造之熱硬化性樹脂、及(c)無機填充材，於使樹脂組成物熱硬化所得之硬化物中所包含的區域(domain)之平均最大長為15μm以下，(a)成分係玻璃轉移溫度25℃以下或25℃時為液狀，且由具有可與(b)成分反應之官能基的樹脂中選出之1種以上，當將樹脂組成物中之不揮發性成分設為100質量%時，(c)成分之含量為25~70質量%。
如請求項1之預浸材，其中，樹脂組成物係包含(d)有機粒子。
如請求項1之預浸材，其中，(a)成分係具有由丁二烯構造單位、聚矽氧烷構造單位、(甲基)丙烯酸酯構造單位、伸烷基構造單位、伸烷氧基構造單位、異戊二烯構造單位、異丁烯構造單位、氯丁二烯構造單位、胺基甲酸酯構造單位、聚碳酸酯構造單位中選出的1種以上之構造單位。
如請求項1之預浸材，其中，作為(b)成分係含有溫度20℃時為固體狀之環氧樹脂。
如請求項1之預浸材，其中，作為(b)成分係包含溫度20℃時為液狀之環氧樹脂與溫度20℃時為固體狀之環氧樹脂，液狀之環氧樹脂：固體狀之環氧樹脂的質量比為1：0.3~1：10。
如請求項4之預浸材，其中，作為溫度20℃時為固體狀之環氧樹脂係不含有具有萘骨架之分子量400以上的樹脂。
如請求項1之預浸材，其中，當將樹脂組成物中之(a)成分的質量設為A，並將(b)成分的質量設為B時，(A/(A+B))×100為20~70。
如請求項2之預浸材，其中，當將樹脂組成物中之(a)成分的質量設為A，將(b)成分的質量設為B，並將(d)成分的質量設為D時，(D/(A+B+D))×100為10以下。
如請求項1之預浸材，其係印刷配線板之絕緣層形成用。
如請求項1之預浸材，其係印刷配線板之增層形成用。
一種印刷配線板，其係包含藉由如請求項1~10中任一項之預浸材所形成的絕緣層。
一種半導體裝置，其係具備如請求項11之印刷配線板。