TWI766600B

TWI766600B - 熔湯的檢測方法

Info

Publication number: TWI766600B
Application number: TW110107359A
Authority: TW
Inventors: 林永祥
Original assignee: 環球晶圓股份有限公司
Priority date: 2021-03-02
Filing date: 2021-03-02
Publication date: 2022-06-01
Also published as: TW202235705A

Abstract

一種熔湯的檢測方法，包括：於坩堝中加入晶體材料；旋轉坩堝並加熱晶體材料，以使晶體材料至少部分熔化為熔湯；在旋轉坩堝的期間以相機多次拍攝熔湯以獲取多個圖像；以及分析各圖像。分析各圖像的方法包括：於圖像中對應熔湯的區域內選取分析範圍；以二值化影像處理轉換分析範圍，以將分析範圍內的多個畫素分別轉換為白色畫素或黑色畫素；以及分析圖像的檢測值。檢測值在分析範圍的面積內具有一個完整的白色畫素的面積時被定義為100，在圖像的檢測值小於x時圖像的分析被判定為成功，在圖像的檢測值大於x時圖像的分析被判定為失敗，0＜x＜100。

Description

熔湯的檢測方法

本發明是有關於一種熔湯的檢測方法。

常見的晶體生長方式是用以將固態原料（例如矽）加熱熔化成熔湯後，再以晶種浸入熔湯並往上提拉以進行晶體生長，終而製成晶棒。晶棒經過加工後能製造成多種晶圓，用以供給半導體製造商生產晶片。目前，矽晶棒的製造大多是利用如柴氏法（Czochralski Method）或磁場直拉（MCZ）法來進行。

在晶體生長的過程中，熔湯內若殘留有未熔化的固態原料，將影響晶棒的生長，影響晶體生長的製程良率。目前，通常採用人工目測熔湯液面高度的方式來檢測固態原料是否已經完全熔化。然而，此種檢測方式容易產生較大的誤差值，嚴重的影響了晶體生長的良率。因此，需要一種減少檢測誤差的方法。

本發明提供一種熔湯的檢測方法，能減少檢測的誤差。

本發明的一種熔湯的檢測方法，包括：於坩堝中加入晶體材料；旋轉坩堝並加熱晶體材料，以使晶體材料至少部分熔化為熔湯；在旋轉坩堝的期間以相機多次拍攝熔湯以獲取多個圖像；以及分析各圖像。分析各圖像的方法包括：於圖像中對應熔湯的區域內選取分析範圍；以二值化影像處理轉換分析範圍，以將分析範圍內的多個畫素分別轉換為白色畫素或黑色畫素；以及分析圖像的檢測值。檢測值在分析範圍的面積內具有一個完整的白色畫素的面積時被定義為100，在圖像的檢測值小於x時圖像的分析被判定為成功，在圖像的檢測值大於x時圖像的分析被判定為失敗，0＜x＜100。

圖1是依照本發明的一實施例的一種晶體生長爐的剖面示意圖。

請參考圖1，晶體生長爐1包括爐壁100、底座110、加熱器120、熱帷幕130、坩堝140、相機150、測溫槍160以及吊線170。

加熱器120以及熱帷幕130設置於爐壁100中。坩堝140設置於底座110上，且坩堝140設置於加熱器120中。熱帷幕130設置於坩堝140上。相機150以及測溫槍160設置於爐壁100上。在一些實施例中，相機150以及測溫槍160設置於爐壁100外，並透過爐壁上的觀測窗來監控坩堝140內的情況。

於坩堝140中加入晶體材料。旋轉坩堝140並加熱晶體材料，以使晶體材料至少部分熔化為熔湯220。圖1示意了部分未熔化的晶體材料210殘留於熔湯220中。晶體材料210例如包括矽。

在旋轉坩堝140的期間以相機150多次拍攝熔湯220以獲取多個圖像（舉例來說，如圖2和圖3所示的圖像P1、P2）。相機150例如是CCD相機、CMOS相機或其他種類的相機。在一些實施例中，相機150的解析度約為500萬畫素，舉例來說，相機150的解析度為2432*2050=4,985,600畫素。

分析所獲得的圖像P1、P2。分析圖像P1、P2的方法包括：於圖像P1、P2中對應熔湯220的區域A內選取分析範圍AA；以二值化影像處理轉換分析範圍AA，以將分析範圍AA內的多個畫素分別轉換為白色畫素WPX或黑色畫素BPX；以及分析圖像P1、P2的檢測值。二值化影像處理(或圖像二值化(Image Binarization)) 是將圖像上的「像素」點的灰階值設置為0或255也就是使整個圖像呈現出明顯黑白效果的影像處理。

由於熔湯220中未熔化的晶體材料210會隨著熔湯220一起轉動，因此，即使未熔化的晶體材料210在其中一張圖像中沒有位於分析範圍AA內，前述未熔化的晶體材料210在旋轉坩堝140後即有機會位於下一張圖像的分析範圍AA內。基於上述，藉由在旋轉坩堝140的期間以相機150多次拍攝熔湯220能夠提升檢測熔湯的準確性。

在一些實施例中，旋轉坩堝140的轉速為0.5 rpm~2rpm。以相機150多次拍攝熔湯220的頻率為每0.3秒一次~每0.5秒一次。在一些實施例中，以每5秒一次的頻率連續拍攝熔湯220共20次，總共花費100秒的時間，藉此減少沒有偵測到未熔化的晶體材料210的機會。

請參考圖1與圖2，熔湯220中未熔化的晶體材料210會產生不同方向的折射光，並於圖像中對應地形成不同的色階。如圖2所示，未熔化的晶體材料於圖像中對應地形成不同的色階，因此，分析範圍AA內的畫素在二值化影像處理後被轉換為白色畫素WPX以及黑色畫素BPX。換句話說，在圖像中，白色畫素WPX對應於熔湯220中未熔化的晶體材料210。

在一些實施例中，二值化影像處理包括將分析範圍AA內灰階值大於192（或192~255）的畫素轉換為白色畫素WPX，將分析範圍AA灰階值小於192的畫素轉換為黑色畫素BPX。

請參考圖3，當所有晶體材料210都熔化以後，圖像中的熔湯220的色階一致，且在二值化影像處理之後分析範圍AA內的所有畫素都被轉換為黑色畫素BPX。

在本實施例中，分析圖像的檢測值來檢測熔湯中是否殘留有未熔化的晶體材料210。在圖像的分析範圍AA的面積內具有一個完整的白色畫素WPX的面積時，檢測值被定義為100。舉例來說，當分析範圍AA中具有一個白色畫素WPX時檢測值為100，當分析範圍AA中具有十個白色畫素WPX時檢測值為1000。

在圖像的檢測值小於x時圖像的分析被判定為成功，表示熔湯中沒有殘留未熔化的晶體材料210；在圖像的檢測值大於x時圖像的分析被判定為失敗，表示熔湯中殘留未熔化的晶體材料210，即晶體材料210熔化不完全，其中0＜x＜100。換句話說，當分析範圍AA的面積內具有一個以上的白色畫素WPX的面積時，圖像的分析被判定為失敗。在一些實施例中，x等於10。定義x等於10是為了要避免干擾(訊號傳輸上的雜訊干擾)影響判定結果。若設定x等於0，若訊號干擾導致檢測值在0和1之間跳動的話，會使圖像的分析沒辦法正常運行。在一些實施例中，一個白色畫素WPX時檢測值為100，利用一個白色畫素WPX的1/10做為檢測門檻，能使圖像的分析精準且不易失常。在一些實施例中，米粒般的大小檢測值會落在500左右。

在本實施例中，在圖像P1、P2中，分析範圍AA與坩堝140所對應的區域之間具有間距D。由於坩堝140可能不是正圓形，因此間距D可能會隨著坩堝140的旋轉而增加或減少。藉由間距D的設置可以避免分析範圍AA在坩堝140被旋轉以後重疊於坩堝140，提升圖像的分析的可靠程度。

在本實施例中，分析範圍AA重疊於熱帷幕130在熔湯100的表面上的陰影SA。需注意的是，在圖像P1中，未熔化的晶體材料210太多，坩堝140中的晶體材料210的表面高低起伏太大導致熱帷幕130在熔湯100的表面上的陰影SA不明顯，然而熱帷幕130在熔湯100的表面上的陰影SA的位置可以在晶體材料210完全熔化或大致上完全熔化的圖像中定義出來。

在圖像P2中，陰影SA中的影像的色階不容易受到加熱器120的輸出功率大小而影響，因此分析範圍AA重疊於陰影SA能獲得相對穩定的分析結果。

在一些實施例中，分析範圍AA的形狀為橢圓形。在一些實施例中，陰影SA的面積以及形狀會隨著相機150的設定以及熔湯100的液面位置而改變，橢圓形的分析範圍AA能夠較符合陰影SA區的面積以及形狀。在一些實施例中，分析範圍AA的面積佔據陰影SA的面積的百分之40至百分之50。

圖4是依照本發明的一實施例的一種熔料製程的溫度變化示意圖。

請參考圖4，加熱器120的輸出功率維持固定，在剛開始加熱坩堝中的晶體材料時，晶體材料的表面溫度會隨著時間的增加而上升。在晶體材料部分熔化為熔湯後，熔湯的表面溫度不會隨著時間的增加而上升。在晶體材料完全熔化為熔湯後，熔湯的表面溫度會隨著時間的增加而上升。

請參考圖1，在本實施例中，在分析完熔湯220的圖像以後，以測溫槍160多次測量熔湯220的液面溫度以多次分析熔湯220的液面溫度的溫度變化。

每次分析熔湯220的液面溫度的溫度變化包括：測量熔湯220的液面溫度，並獲取熔湯220的液面溫度T1；在獲取液面溫度T1之後，再次測量熔湯220的液面溫度，並獲取熔湯的液面溫度T2；計算熔湯220的液面溫度的變化T2-T1。

在T2-T1小於或等於0時（即溫度隨時間的增加而不變或下降）溫度變化分析被判定為失敗，在T2-T1大於0時（即溫度隨時間的增加而上升）溫度變化分析被判定為成功。

在一些實施例中，測量熔湯220的液面溫度的頻率為每30秒一次。換句話說，在測量液面溫度T1之後間隔30秒之後，再測量液面溫度T2，在測量液面溫度T2後間隔30秒之後重新一次測量液面溫度T1的步驟。

晶種230設置於吊線170上，在熔料完成之後，將晶種230浸入熔湯220中，以執行晶體生長的製程。

圖5是依照本發明的一實施例的一種熔湯的檢測方法的流程圖。

請參考圖5，於坩堝中加入晶體材料。旋轉坩堝並加熱晶體材料，以使晶體材料至少部分熔化為熔湯。以相機拍攝熔湯以獲取圖像。分析圖像，其中分析圖像的方法如前述實施例所述，於此不再贅述。反覆進行拍攝熔湯以及分析圖像的步驟，在圖像的分析連續成功多次之後，測量熔湯的液面溫度T1。在測量熔湯的液面溫度T1之後測量熔湯的液面溫度T2。計算熔湯的液面溫度的變化T2-T1。溫度變化分析的方法如前述實施例所述，於此不再贅述。在溫度變化分析連續成功之後，判定為熔料完成。

在一些實施例中，在圖像的分析被判定為成功連續獲得20次之後，分析熔湯的液面溫度的溫度變化。在溫度變化分析被判定為成功連續3次之後，才判定為熔料完成。

綜上所述，本發明可以透過自動化流程來判定晶體材料是否熔化完成，不需要透過人工判定，能減少檢測的誤差，並提升後續長晶的製程良率。此外，克服了人工判定造成誤差的問題，還能大幅推進長晶的自動化技術。

1:晶體生長爐 100:爐壁 110:底座 120:加熱器 130:熱帷幕 140:坩堝 150:相機 160:測溫槍 170:吊線 210:晶體材料 220:熔湯 230:晶種 A:區域 AA:分析範圍 D:間距 P1、P2:圖像 SA:陰影

圖1是依照本發明的一實施例的一種晶體生長爐的剖面示意圖。圖2是依照本發明的一實施例的一種以相機拍攝熔湯所獲得的圖像。圖3是依照本發明的一實施例的一種以相機拍攝熔湯所獲得的圖像。圖4是依照本發明的一實施例的一種熔料製程的溫度變化示意圖。圖5是依照本發明的一實施例的一種熔湯的檢測方法的流程圖。

Claims

一種熔湯的檢測方法，包括：於一坩堝中加入一晶體材料；旋轉該坩堝並加熱該晶體材料，以使該晶體材料至少部分熔化為一熔湯；在旋轉該坩堝的期間以相機多次拍攝該熔湯以獲取多個圖像；以及分析各該圖像，其中分析各該圖像的方法包括：於該圖像中對應該熔湯的區域內選取一分析範圍；以二值化影像處理轉換該分析範圍，以將該分析範圍內的該些畫素分別轉換為白色畫素或黑色畫素；分析該圖像的一檢測值，其中該檢測值在該分析範圍的面積內具有一個完整的該白色畫素的面積時被定義為100，在該圖像的該檢測值小於x時該圖像的分析被判定為成功，在該圖像的該檢測值大於x時該圖像的分析被判定為失敗，0<x<100；以及多次測量該熔湯的液面溫度以多次分析該熔湯的液面溫度的溫度變化，每次分析該熔湯的液面溫度的溫度變化包括：測量該熔湯的液面溫度，並獲取該熔湯的液面溫度T1；在獲取該熔湯的液面溫度T1之後，再次測量該熔湯的液面溫度，並獲取該熔湯的液面溫度T2；計算該熔湯的液面溫度的變化，在T2-T1小於或等於0時溫度變化分析被判定為失敗，在T2-T1大於0時溫度變化分析被判定為成功。
如請求項1所述的熔湯的檢測方法，其中x等於10。
如請求項1所述的熔湯的檢測方法，其中在各該圖像中，該些白色畫素對應於該熔湯中未熔化的該晶體材料。
如請求項1所述的熔湯的檢測方法，其中以二值化影像處理轉換該分析範圍內的該圖像包括：將該分析範圍內灰階值大於192的該些畫素轉換為該些白色畫素，將該分析範圍內灰階值小於192的該些畫素轉換為該些黑色畫素。
如請求項1所述的熔湯的檢測方法，其中以該相機多次拍攝該熔湯的頻率為每5秒一次。
如請求項1所述的熔湯的檢測方法，其中在各該圖像中，該分析範圍與該坩堝所對應的區域之間具有間距。
如請求項1所述的熔湯的檢測方法，其中該坩堝上設置有一熱帷幕，且在各該圖像中，該分析範圍重疊於該熱帷幕在該熔湯的表面上的陰影。
如請求項1所述的熔湯的檢測方法，其中該分析範圍的形狀為橢圓形。
如請求項1所述的熔湯的檢測方法，其中測量該熔湯的液面溫度的頻率為每30秒一次。
如請求項1所述的熔湯的檢測方法，其中在該些圖像的該些分析被判定為成功連續獲得20次之後，分析該熔湯的液面溫度的溫度變化，在溫度變化分析被判定為成功連續3次之後，熔料完成。