TWI765036B

TWI765036B - 光學構件用活性能量線硬化型黏著片材

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Publication number: TWI765036B
Application number: TW107115866A
Authority: TW
Inventors: 浅野鉄也; 中島貴弘; 野原一樹; 峯元誠也; 石井嘉穗儿; 稲永誠
Original assignee: 日商三菱化學股份有限公司
Priority date: 2017-05-30
Filing date: 2018-05-10
Publication date: 2022-05-21
Also published as: JP2024055985A; WO2018221109A1; TW201900799A; CN110691831B; JPWO2018221109A1; JP2022173272A; KR20200014361A; KR102598115B1; JP7484981B2; CN110691831A

Abstract

本發明提供一種不僅可同時實現低介電常數化及優異之印刷階差吸收性，而且作為黏著片材之操作性亦優異之新穎之黏著片材。本發明之光學構件用活性能量線硬化型黏著片材係含有丙烯酸系樹脂(A)者，且上述丙烯酸系樹脂(A)係包含具有活性能量線交聯性結構部位且具有碳數10～24之直鏈烷基之(甲基)丙烯酸酯單體(a)之單體成分的(共)聚合物，該光學構件用活性能量線硬化型黏著片材至少具有如下(1)～(3)之所有特性。 (1)溫度23℃下之拉伸彈性模數為0.03 MPa以上 (2)基於以25 mm×20 mm之貼合面積貼附於不鏽鋼板，於鉛直方向上施加500 gf(4.9 N)之負載30分鐘之保持力試驗之偏移長度為1 mm以上 (3)頻率100 kHz下之相對介電常數為3.7以下

Description

光學構件用活性能量線硬化型黏著片材

本發明係關於一種介電常數較低，階差吸收性及操作性(例如切割性、二次加工性、保管性)優異之黏著片材。其中，較佳為關於一種例如可於形成個人電腦、行動終端(PDA)、遊戲機、電視(TV)、汽車導航系統、觸控面板、手寫板等之類之圖像顯示裝置時較佳地使用之光學構件用活性能量線硬化型黏著片材。

近年來，以行動電話或移動終端等為中心，正在普及搭載有觸控感測器功能之圖像顯示裝置、尤其是搭載有靜電電容方式之觸控感測器功能之圖像顯示裝置。

此種靜電電容方式之觸控感測器係檢測手指等導電體自表面保護面板側接近，於經由絕緣膜對向之2個電極之間形成之電容器之靜電電容發生變化而進行位置檢測之方式的觸控感測器。

但是，隨著最近之構件之薄壁化，產生若電極與保護面板表面之間隔變窄，與觸控對應之靜電電容變化變大，則檢測信號容易產生雜訊之問題。因此，為了對電極與表面保護面板之間之填充中所使用之黏著片材，吸收觸控檢測感度之變化而抑制檢測信號之雜訊產生，要求黏著片材之低介電常數化。

又，隨著電極之輕量化或低成本化，電極基板正在自玻璃置換為樹脂膜。於僅於單面將導電性薄膜進行圖案形成之電極之情形時，必須經由黏著片材等，將2個膜電極彼此、或玻璃電極與膜電極積層，對此時使用之黏著片材亦要求低介電常數化。

作為低介電常數之黏著片材，例如於專利文獻1中揭示有一種雙面黏著片材，其特徵在於包含：丙烯酸系化合物(A)，其係頻率100 kHz下之相對介電常數為3.0以下；及丙烯酸酯共聚物(B)，其係使側鏈具有直鏈或支鏈之碳數1～9之烷基之(甲基)丙烯酸酯單體及/或乙烯醚單體進行共聚合而獲得。

根據此種雙面黏著片材，藉由使用頻率100 kHz下之相對介電常數為3.0以下之低介電常數之丙烯酸系化合物(A)，不僅可降低片材整體之相對介電常數，亦可使黏著片材整體為交聯體結構，故而亦可提高處理性(操作容易性)，例如即便進行加熱亦可維持片材形狀。進而，藉由含有使側鏈具有直鏈或支鏈之碳數1～9之烷基之(甲基)丙烯酸酯單體及/或乙烯醚單體進行共聚合所獲得之丙烯酸酯共聚物(B)，可獲得較佳之黏著特性，例如，貼合之構件不會因溫度或濕度等環境變化等而產生發泡或剝離，而且，可具有適度之彈性或凹陷恢復性。

又，於專利文獻2中，對如下黏著劑進行揭示，其特徵在於包含(甲基)丙烯酸系聚合物，該(甲基)丙烯酸系聚合物係藉由使包含酯末端具有碳數8～24之支鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)、及酯末端具有碳數8～24之直鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)之單體成分進行聚合而獲得。

根據此種黏著劑，藉由上述長鏈之支鏈烷基與長鏈之直鏈烷基之作用，可實現低介電常數之黏著劑層，且可滿足接著性能。

如此，迄今為止，嘗試維持黏著片材原本之功能，並且謀求黏著片材之低介電常數化。

另外，觸控面板方式之圖像顯示裝置通常組合表面保護面板、觸控面板及圖像顯示面板(亦統稱為「圖像顯示裝置用構成構件」)而構成。

近年來，智慧型手機或平板終端等觸控面板方式之圖像顯示裝置之表面保護面板係與強化玻璃一起使用丙烯酸系樹脂板或聚碳酸酯板等塑膠材料，該表面保護面板之視認開口面部以外之周緣部係進行黑色印刷。

又，於觸控面板中，與玻璃感測器一起使用塑膠膜感測器，或者使用觸控面板功能與表面保護面板一體化之構件(例如覆蓋層觸控(TOL)等)，或者使用觸控面板功能一體化為圖像顯示面板之構件(例如內嵌式或表嵌式等)。

於以行動電話或行動終端為中心之圖像顯示裝置之領域中，除薄壁化、高精密化以外，亦進行設計之多樣化，先前一般於表面保護面板之周緣部框狀地印刷黑色之隱蔽部，但隨著設計之多樣化，開始藉由黑色以外之顏色形成該框狀之隱蔽部。於藉由黑色以外之顏色形成隱蔽部之情形時，隱蔽性較低，故而與黑色相比，有隱蔽部、即印刷部之高度變高之傾向。因此，對用以貼合具備此種印刷部之構成構件之黏著片材要求追隨於大幅之印刷階差而填充至各處。

因此，自先前以來，提出各種用以覆蓋印刷階差之方法。例如，於專利文獻3中，對一種紫外線交聯性黏著片材進行揭示，其係包含具有紫外線交聯性部位之包含(甲基)丙烯酸酯之單體之(甲基)丙烯酸系共聚物而成者，並且紫外線交聯前之黏著片材之儲存彈性模數於30℃、1 Hz下為5.0×10⁴ Pa以上且1.0×10⁶ Pa以下，且於80℃、1 Hz下為5.0×10⁴ Pa以下，進而，紫外線交聯後之黏著片材之儲存彈性模數於130℃、1 Hz下為1.0×10³ Pa以上。

根據此種黏著片材，藉由紫外線交聯前之階段中之加熱及/或加壓，即便其厚度與階差或隆起之高度為同等程度(例如20～30 μm)，亦可充分地追隨於其階差或隆起，其結果為不會於階差或隆起附近產生空隙等，階差或隆起附近之黏著片材之內部殘留應力亦不會無用地變高。又，藉由於將黏著片材貼合於被黏著體後進行紫外線交聯，可實現可靠性較高之接著。藉此，可將包含被黏著體之積層體之厚度抑制為較薄，並且可實現不存在空隙或液晶之色不均等缺陷之貼合。先前技術文獻專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2015-040240號公報專利文獻2：日本專利特開2013-194170號公報專利文獻3：日本專利特開2011-184582號公報

[發明所欲解決之問題]

上述專利文獻1或上述專利文獻2中揭示之黏著片材維持黏著片材原本之功能，並且謀求黏著片材之低介電常數化，但未考慮印刷階差吸收性。

又，認為於考慮印刷階差吸收性之情形時，如上述專利文獻3中揭示之黏著片材般，藉由對黏著片材賦予柔軟性，儘管為薄物(例如30～50 μm)，但賦予優異之印刷階差吸收性，但若考慮印刷階差吸收性，則有操作性(例如切割性、二次加工性、保管性)變差之虞。除此以外，上述專利文獻3之黏著片材未考慮介電常數之降低化。

因此，本發明之目的在於提供一種不僅可同時實現低介電常數化及優異之印刷階差吸收性，而且作為黏著片材之操作性(例如切割性、二次加工性、保管性)亦優異之新穎之黏著片材。 [解決問題之技術手段]

本發明之主要之特徵在於：其係含有丙烯酸系樹脂(A)之活性能量線硬化型黏著片材，且上述丙烯酸系樹脂(A)係包含具有活性能量線交聯性結構部位且具有碳數10～24之直鏈烷基之(甲基)丙烯酸酯單體(a)之單體成分的(共)聚合物，並將以下作為主旨。

本發明提出一種光學構件用活性能量線硬化型黏著片材，其係含有丙烯酸系樹脂(A)者，且上述丙烯酸系樹脂(A)係包含具有活性能量線交聯性結構部位且具有碳數10～24之直鏈烷基之(甲基)丙烯酸酯單體(a)之單體成分的(共)聚合物，該光學構件用活性能量線硬化型黏著片材至少具有如下(1)～(3)之所有特性。 (1)溫度23℃下之拉伸彈性模數為0.03 MPa以上 (2)基於以25 mm×20 mm之貼合面積貼附於不鏽鋼板，於鉛直方向上施加500 gf(4.9 N)之負載30分鐘之保持力試驗之偏移長度為1 mm以上 (3)頻率100 kHz下之相對介電常數為3.7以下

又，本發明提出一種光學構件用活性能量線硬化型黏著片材，其係含有丙烯酸系樹脂(A)者，且上述丙烯酸系樹脂(A)係包含具有活性能量線交聯性結構部位且具有碳數10～24之直鏈烷基之(甲基)丙烯酸酯單體(a)之單體成分的(共)聚合物，該光學構件用活性能量線硬化型黏著片材自至少一片材表面於厚度方向上具有頻率1 Hz、溫度20℃下之儲存彈性模數G'不同之包含上述丙烯酸系樹脂(A)之區域，且頻率100 kHz下之相對介電常數為3.7以下。 [發明之效果]

本發明之光學構件用活性能量線硬化型黏著片材可同時實現較低之介電常數特性及優異之印刷階差吸收性。又，而且作為黏著片材之操作性(例如切割性、二次加工性、保管性)亦優異，故而例如可於形成個人電腦、行動終端(PDA)、遊戲機、電視(TV)、汽車導航系統、觸控面板、手寫板等之類之圖像顯示裝置時較佳地使用。

以下，對本發明之實施形態詳細地進行說明，但以下之說明係本發明之實施態樣之一例(代表例)，本發明不受該等內容任何限定。

再者，「(甲基)丙烯酸」係分別包括丙烯酸及甲基丙烯酸之含義，「(甲基)丙烯醯基」係分別包括丙烯醯基及甲基丙烯醯基之含義，「(甲基)丙烯酸酯」係分別包括丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯之含義，「(共)聚合物」係包括聚合物及共聚物之含義。又，「片材」係概念上包含片材、膜、膠帶。

≪光學構件用活性能量線硬化型黏著片材≫ 本發明之光學構件用活性能量線硬化型黏著片材(以下，亦稱為「本黏著片材」)包含丙烯酸系樹脂(A)，該丙烯酸系樹脂(A)係包含具有活性能量線交聯性結構部位且具有碳數10～24之直鏈烷基之(甲基)丙烯酸酯單體(a)之單體成分的(共)聚合物。

又，本黏著片材至少具有如下(1)～(3)之所有特性。

(1)溫度23℃下之拉伸彈性模數為0.03 MPa以上 (2)基於以寬度25 mm×長度20 mm之貼合面積貼附於不鏽鋼板，於鉛直方向上施加500 gf(4.9 N)之負載30分鐘之保持力試驗之偏移長度為1 mm以上 (3)頻率100 kHz下之相對介電常數為3.7以下

本黏著片材藉由具有上述特性，可同時實現較低之介電常數特性及優異之印刷階差吸收性，並且確保作為黏著片材之操作性(例如切割性、二次加工性、保管性)。

本黏著片材係使用包含具有活性能量線交聯性結構部位且具有碳數10～24之直鏈烷基之(甲基)丙烯酸酯單體(a)之單體成分的(共)聚合物作為丙烯酸系樹脂(A)，藉此，可獲得降低介電常數，並且以成為特定之範圍之方式調整拉伸彈性模數或保持力之黏著片材。

(拉伸彈性模數) 本黏著片材於溫度23℃下之拉伸彈性模數為0.03 MPa以上。藉由將拉伸彈性模數設為此種範圍內，可確保優異之操作性。就此種觀點而言，本黏著片材之拉伸彈性模數較佳為0.03 MPa以上且1.0 MPa以下，更佳為0.03 MPa以上且0.5 MPa以下。

(保持力) 本黏著片材之基於上述保持力試驗之偏移長度為1 mm以上。藉由偏移長度為1 mm以上，可具有印刷階差吸收性。就此種觀點而言，本黏著片材之上述偏移長度較佳為1.0 mm以上且20 mm以下。再者，由保持力試驗求出之偏移長度係藉由下述實施例所記載之方法所求出之值。

本黏著片材藉由使用特定之丙烯酸系樹脂(A)，具有偏移長度為1 mm以上之柔軟之性質，同時具有拉伸彈性模數為0.03 MPa以上之強硬之性質。如此，本黏著片材藉由使用特定之丙烯酸系樹脂(A)，可實現低介電常數化，並且雖較為柔軟但切割性等操作性優異，具有印刷階差吸收性及操作性之相反之性質。更具體而言，藉由具有上述特性(1)～(3)，並且採用如下所述之積層構成之黏著片材設計，可具有更高之印刷階差吸收性及操作性。

例如，藉由使用特定之丙烯酸系樹脂(A)，並且自至少一片材表面於厚度方向上形成頻率1 Hz、溫度20℃下之儲存彈性模數G'不同之區域，可以更高之水準表現印刷階差吸收性及操作性。

再者，拉伸彈性模數係指藉由下述實施例所記載之方法所求出之值，儲存彈性模數G'意指藉由剪切模式進行動態黏彈性測定時之儲存彈性模數，係指藉由下述實施例所記載之方法所求出之值。

上述儲存彈性模數G'不同之區域係指例如包含積層2層以上儲存彈性模數G'不同之層之情形；或雖不存在明確地表現出層間之界面，但存在儲存彈性模數G'不同之部分之情形。

作為上述儲存彈性模數G'不同之包含上述丙烯酸系樹脂(A)之區域，例如可列舉具有包含上述丙烯酸系樹脂(A)之至少n個層，第1層及第i層於頻率1 Hz、溫度20℃下之儲存彈性模數G'相互不同之形態(以下，亦稱為「積層構成」)。其中，n及i分別獨立為2以上之整數。

於上述積層構成中，上述第i層較佳為頻率1 Hz、溫度20℃下之儲存彈性模數G'為40 kPa以上且1 MPa以下。藉由上述第i層處於此種儲存彈性模數G'之範圍內，可使黏著片材本身具有塑性，防止黏著樹脂附著於沖孔模具或狹縫刀片，黏著材料繞入至剪裁端部而剝離膜無法剝離，或者端部之糊溢出等不良情況。

又，於上述形態中，第1層較佳為頻率1 Hz、溫度20℃下之儲存彈性模數G'為30 kPa以上且70 kPa以下。藉由上述第1層處於此種儲存彈性模數G'之範圍內，可具有對印刷階差之追隨性、或降低貼合後之凹凸附近之光學應變等優點。

上述儲存彈性模數G'係除變更構成本黏著片材之各成分之種類、分子量、組成比以外，亦可調節活性能量線之照射量，或者調節活性能量線交聯性結構部位之量，或者調節交聯劑之量，而調節交聯之程度，藉此設為上述範圍內。

該等之中，較佳為含有下述丙烯酸系樹脂(A)。

(積層構成) 上述積層構成之本黏著片材具有積層n層以上之層之構成，具體而言，可列舉具有第1層/第2層、第1層/第2層/第3層、第1層/第2層/・・・/第i層之積層構成。再者，並非必須所有層為黏著劑層，較佳為至少第1(表層)及/或第n層(背層)為黏著劑層。

因此，例如，除n為2之2層構成且第1層及第2(i＝2)層包含上述丙烯酸系樹脂(A)之形態(n＝2，i＝2)、或n為3之3層構成且第1層及第2層(i＝2)包含上述丙烯酸系樹脂(A)之形態(n＝3，i＝2)以外，亦可為n為3之3層構成且第1層及第3層(i＝3)包含上述丙烯酸系樹脂(A)之形態(n＝3，i＝3)。

於上述構成中，就容易製造之方面而言，較佳為n為2之2層構成且第1層及第2層(i＝2)包含上述丙烯酸系樹脂(A)之形態(n＝2，i＝2)；及n為3之3層構成且第1層及第2層(i＝2)包含上述丙烯酸系樹脂(A)之形態(n＝3，i＝2)。

就可藉由具有適度之硬度之中間層使黏著片材本身具有塑性，又，藉由柔軟之表層及背層確保階差追隨性之方面而言，上述積層構成之本黏著片材最佳為相對於表層及背層，中間層包含上述丙烯酸系樹脂(A)之形態，且表層及背層與中間層之儲存彈性模數G'不同。

根據以上，較佳為n及i分別獨立為2以上之整數，於n為2之情形時，n與i相同，於n為3以上之情形時，滿足n＞i之關係。

根據以上，本黏著片材最佳為n為2之2層構成且第1層及第2層(i＝2)包含上述丙烯酸系樹脂(A)(n＝2，i＝2)，第1層於頻率1 Hz、溫度20℃下之儲存彈性模數G'為30 kPa以上且70 kPa以下，第2層於頻率1 Hz、溫度20℃下之儲存彈性模數G'為40 kPa以上且1 MPa以下；並且最佳為n為3之3層構成且第1層及第2層(i＝2)包含上述丙烯酸系樹脂(A)(n＝3，i＝2)，第1層於頻率1 Hz、溫度20℃下之儲存彈性模數G'為30 kPa以上且70 kPa以下，第2層於頻率1 Hz、溫度20℃下之儲存彈性模數G'為40 kPa以上且1 MPa以下。此時，第3層於頻率1 Hz、溫度20℃下之儲存彈性模數G'可與第1層相同，亦可不同，更佳為相同。

(本黏著片材之厚度) 本黏著片材之厚度較佳為處於20 μm～500 μm之範圍(於具有基材片材之情形時，其厚度除外)。例如，若為厚度20 μm以上，則不會妨礙與被黏著體之密接力或衝擊吸收性，若為500 μm以下，則可應對薄壁化之要求。因此，本黏著片材之厚度較佳為20 μm～500 μm，其中，進而較佳為30 μm以上或300 μm以下，其中，進而較佳為50 μm以上或200 μm以下。

於上述積層構成之本黏著片材中，較佳為第i層之厚度(S2)相對於第1層與第n層之總厚度、即表層及背層之總厚度(S1)之比率((S1)/(S2))為0.05≦(S1)/(S2)≦2。藉由設為此種厚度比，積層體中之表層及背層之厚度之幫助不會變得過大，不會過於柔軟而剪裁或處理性等作業性較差，故而較佳。又，對凹凸或彎曲之面之追隨性不會變差，可維持對被黏著體之接著力或潤濕性，故而較佳。就此種觀點而言，第i層之厚度(S2)相對於表層及背層之總厚度(S1)之比率更佳為0.1≦(S1)/(S2)≦2，進而較佳為0.1≦(S1)/(S2)≦1。

(相對介電常數) 本黏著片材較佳為頻率100 kHz下之相對介電常數為3.7以下。藉由相對介電常數為3.7以下，本黏著片材可發揮作為絕緣層之功能，而降低觸控信號之類之高頻電氣信號之損耗。就此種方面而言，本黏著片材之相對介電常數更佳為3.5以下，更佳為3.2以下。再者，相對介電常數係藉由下述實施例所記載之方法所求出之值。

＜丙烯酸系樹脂(A)＞本黏著片材含有丙烯酸系樹脂(A)。

上述丙烯酸系樹脂(A)較佳為包含具有活性能量線交聯性結構部位且具有碳數10～24之直鏈烷基之(甲基)丙烯酸酯單體(a)之單體成分的(共)聚合物。再者，該活性能量線交聯性結構部位係藉由活性能量線之照射，可與丙烯酸系樹脂(A)之一部分或丙烯酸系樹脂(A)以外之硬化成分進行反應而形成交聯結構之結構部位。

作為上述活性能量線交聯性結構部位，可列舉：例如具有(甲基)丙烯醯基、乙烯基等具有不飽和雙鍵之官能基等具有碳-碳雙鍵之自由基聚合性官能基之結構；或例如如二苯甲酮結構等般可藉由紫外線照射而激發，且於該激發態下奪取氫自由基者。再者，於進行活性能量線照射時，除遠紫外線、紫外線、近紫外線、紅外線等光線、X射線、γ射線等電磁波以外，亦可利用電子束、質子射線、中子射線等，就硬化速度、照射裝置之獲取容易性、價格等而言，有利的是利用紫外線照射之硬化。

為了導入含有具有不飽和雙鍵之官能基等具有碳-碳雙鍵之自由基聚合性官能基之結構，例如只要使具有與(甲基)丙烯酸2-異氰酸基乙酯等丙烯酸系樹脂中之官能基進行反應之官能基及不飽和雙鍵之單體與丙烯酸系樹脂中之官能基進行反應即可。又，為了導入可藉由紫外線照射而激發且於該激發態下奪取氫自由基者，只要以含有活性能量線交聯性結構部位之(甲基)丙烯酸酯單體(α)作為共聚合成分進行共聚即可。

作為含有活性能量線交聯性結構部位之(甲基)丙烯酸酯單體(α)，就藉由紫外線、電子束等活性能量線可實現有效率之交聯結構形成之方面而言，較佳為含有具有二苯甲酮結構之(甲基)丙烯酸酯單體，具體而言，可列舉4-(甲基)丙烯醯氧基二苯甲酮等。

作為含有活性能量線交聯性結構部位之(甲基)丙烯酸酯單體(α)之含量，相對於共聚合成分整體，較佳為0.01～5質量%，其中，作為具有二苯甲酮結構之(甲基)丙烯酸酯單體之含量，相對於共聚合成分整體，較佳為0.01～5質量%，尤佳為0.1～2質量%，進而較佳為0.2～1質量%。若此種含量過少，則有藉由活性能量線形成交聯結構時之保持力降低之傾向，若過多，則有系統整體之凝聚力過度提高，黏著力降低之傾向。

藉由丙烯酸系樹脂(A)具有活性能量線交聯性結構部位，可有效率地使丙烯酸系樹脂(A)硬化(交聯)，除此以外，即便不含有酸成分，亦可提高凝聚力，可具有優異之耐發泡可靠性(其中，為優異之耐紫外線(UV)發泡可靠性)。就此種方面而言，作為上述活性能量線交聯性結構部位，最佳為二苯甲酮結構。

作為上述具有碳數10～24之直鏈烷基之(甲基)丙烯酸酯單體(a)，例如可列舉：(甲基)丙烯酸癸酯(烷基之碳數10)、(甲基)丙烯酸月桂酯(碳數12)、(甲基)丙烯酸十三烷基酯(碳數13)、(甲基)丙烯酸十六烷基酯(碳數16)、(甲基)丙烯酸硬脂酯(碳數18)、(甲基)丙烯酸山萮酯(碳數22)等。該等可單獨地使用，亦可併用2種以上。再者，作為具有碳數10～24之直鏈烷基之(甲基)丙烯酸酯單體之含有羥基之單體係視為下述(b)。

又，於具有碳數10～24之烷基之直鏈之(甲基)丙烯酸烷基酯單體(a)中，就低介電常數化、或可降低丙烯酸系樹脂之玻璃轉移溫度之方面而言，較佳為使用甲基丙烯酸烷基酯，尤佳為具有碳數12～20之烷基者，最佳為甲基丙烯酸硬脂酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸十三烷基酯。

具有碳數10～24之直鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯單體(a)之含量相對於(共)聚合成分整體，為50～94質量%，較佳為60～83質量%，尤佳為70～80質量%。藉由設為上述範圍內，無介電常數變高，或者樹脂之熱穩定性降低之虞。

(含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體) 就耐濕熱白化性提昇之方面而言，上述丙烯酸系樹脂(A)較佳為進而包含含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體(b)作為上述(a)以外之單體成分之單體成分之共聚物。

作為含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體(b)，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸5-羥基戊酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯等丙烯酸羥基烷基酯；己內酯改性(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯等己內酯改性單體；二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等氧伸烷基改性單體；除此以外，亦可列舉：2-丙烯醯氧基乙基-2-羥基乙基鄰苯二甲酸、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、羥基乙基丙烯醯胺等含一級羥基單體；(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-氯-2-羥基丙酯等含二級羥基單體；(甲基)丙烯酸2,2-二甲基-2-羥基乙酯等含三級羥基單體。該等可單獨地使用，亦可併用2種以上。

於上述中，就與交聯劑之反應性優異之方面、耐濕熱白化性提昇之方面而言，較佳為含一級羥基單體，進而，就二(甲基)丙烯酸酯等雜質較少，容易製造之方面而言，較佳為丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸4-羥基丁酯，尤佳為丙烯酸4-羥基丁酯。

作為上述含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體(b)於共聚合成分中之含有比率，相對於共聚合成分整體，較佳為5～15質量%，尤佳為8～14質量%，進而較佳為10～13質量%。藉由設為上述範圍內，無耐濕熱白化性降低，或者介電常數變高之虞。

又，作為上述單體成分(a)及(b)於共聚合成分中之含有比率，較佳為(a)為50～94質量%，(b)為5～15質量%。

丙烯酸系樹脂(A)中含有之游離酸較佳為1.0%以下，尤佳為0.5%以下，進而較佳為0.1%以下。藉由設為上述範圍內，無熱穩定性降低，或者進行製造黏著片材時之金屬系被黏著體之腐蝕之虞。如此，為了減少丙烯酸系樹脂(A)中之游離酸之含量，只要減少含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體(b)中含有之游離酸即可，其含量較佳為1.0%以下，尤佳為0.5%以下，進而較佳為0.1%以下。

就將介電常數保持為較低，並且高效率地提高凝聚力之方面而言，上述丙烯酸系樹脂(A)較佳為進而包含具有含支鏈之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯單體(c)作為上述(b)以外之單體成分之單體成分的共聚物。再者，於具有含支鏈之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯單體具有羥基之情形時，視為含有羥基之(甲基)丙烯酸酯單體(b)。

作為具有含支鏈之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯單體(c)，例如可列舉：烷基中具有三級碳之含支鏈單體；或具有第三丁基之含支鏈單體等。

烷基中具有三級碳之含支鏈單體係可高效率地進行光交聯時之奪氫且提高凝聚力者，(甲基)丙烯酸第三丁酯等具有第三丁基之含支鏈單體係藉由提高玻璃轉移溫度而可提昇凝聚力者。其中，作為具有含支鏈之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯單體，較佳為使用(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯，尤佳為(甲基)丙烯酸2-乙基己酯或(甲基)丙烯酸第三丁酯。

上述共聚合成分中之(a)及(c)於共聚合成分中之含有比率(重量比)較佳為100/0～70/30，尤佳為100/0～80/20，進而較佳為90/10～85/15。藉由設為上述範圍內，無熱穩定性降低，或者黏著物性降低之虞。

上述丙烯酸系樹脂(A)亦可為視需要，作為共聚合成分，進而包含其他可進行共聚合之乙烯性不飽和單體作為單體成分之共聚物。

作為其他可進行共聚合之乙烯性不飽和單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、苯基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇-聚丙二醇-(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸鄰苯基苯氧基乙酯、壬基苯酚環氧乙烷加成物(甲基)丙烯酸酯等含芳香環單體；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環己氧基烷基酯、(甲基)丙烯酸第三丁基環己氧基乙酯、(甲基)丙烯酸異𦯉基酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯等含脂環單體；(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸2-丁氧基乙酯、2-丁氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基二丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、辛氧基聚乙二醇-聚丙二醇-單(甲基)丙烯酸酯、十二烷氧基聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、硬脂氧基聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯等含醚鏈單體；(甲基)丙烯酸、丙烯酸β-羧基乙酯等丙烯酸二聚物、丁烯酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐、反丁烯二酸、檸康酸、戊烯二酸、伊康酸、N-乙醇酸、桂皮酸等含羧基單體；(甲基)丙烯醯胺、N-(正丁氧基烷基)(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基烷基(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基單體；(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯或其四級化物等含胺基單體；除此以外，亦可列舉：丙烯腈、甲基丙烯腈、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯、氯乙烯、偏二氯乙烯、烷基乙烯醚、乙烯基甲苯、乙烯基吡啶、乙烯基吡咯啶酮、伊康酸二烷基酯、反丁烯二酸二烷基酯、烯丙醇、氯化烯丙基、甲基乙烯基酮、N-丙烯醯胺甲基三甲基氯化銨、烯丙基三甲基氯化銨、二甲基烯丙基乙烯基酮等。該等可單獨地使用，亦可併用2種以上。再者，就耐金屬腐蝕性之觀點而言，上述丙烯酸系樹脂(A)較佳為不包含羧基等酸成分。

上述丙烯酸系樹脂(A)可藉由適當選擇上述聚合成分進行聚合而製造。作為丙烯酸系樹脂(A)之聚合方法，例如可使用溶液聚合、懸浮聚合、塊狀聚合、乳化聚合等先前公知之聚合方法，於本發明中，就可安全且穩定地以任意之單體組成製造丙烯酸系樹脂(A)之方面而言，較佳為藉由溶液聚合而製造。

以下，示出本發明中所使用之丙烯酸系樹脂(A)之較佳之製造方法之一例。首先，於有機溶劑中混合或滴下共聚合成分、聚合起始劑，進行溶液聚合而獲得丙烯酸系樹脂(A)溶液。

(有機溶劑) 作為上述聚合反應中所使用之有機溶劑，例如可列舉：甲苯、二甲苯等芳香族烴類；己烷等脂肪族烴類；乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯類；N-丙醇、異丙醇等脂肪族醇類；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等酮類等。於該等溶劑中，就可自藉由溶液聚合所獲得之丙烯酸系樹脂溶液將溶劑蒸餾去除，高效率地製造無溶劑型丙烯酸系樹脂之方面而言，較佳為使用沸點為70℃以下之溶劑。

作為沸點為70℃以下之有機溶劑，例如可列舉：正己烷(67℃)之類之烴系溶劑、甲醇(65℃)之類之醇系溶劑、乙酸甲酯(54℃)之類之酯系溶劑、丙酮(56℃)之類之酮系溶劑、二乙醚(35℃)、二氯甲烷(40℃)、四氫呋喃(66℃)等，其中，就通用性或安全性之方面而言，較佳為使用丙酮、乙酸甲酯，尤佳為使用丙酮。再者，繼上述各有機溶劑名稱之後記載之()內之數值為沸點。

(聚合起始劑) 作為上述聚合反應中所使用之聚合起始劑，可使用作為通常之自由基聚合起始劑之偶氮系聚合起始劑或過氧化物系聚合起始劑等，作為偶氮系聚合起始劑，例如可列舉：2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、2,2'-偶氮二異丁腈、(1-苯基乙基)偶氮二苯基甲烷、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2-環丙基丙腈)、2,2'-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)等，作為過氧化物系聚合起始劑，例如可列舉：過氧化苯甲醯、過氧化二第三丁基、氫過氧化異丙苯、過氧化月桂醯、過氧化特戊酸第三丁酯、過氧化特戊酸第三己酯、過氧化新癸酸第三己酯、過氧化碳酸二異丙酯、過氧化二異丁醯等。該等可單獨地使用，或者併用2種以上。

於上述丙烯酸系樹脂(A)之製造中，較佳為使用沸點為70℃以下者作為溶液聚合之反應溶劑，於相對較低之溫度下進行聚合。此時，若使用10小時半衰期溫度較高之聚合起始劑，則容易殘存聚合起始劑，若殘存聚合起始劑，則有於下述自丙烯酸系樹脂(A)溶液將溶劑蒸餾去除之步驟中產生丙烯酸系樹脂之凝膠化之傾向。

因此，就穩定地進行自藉由溶液聚合所獲得之丙烯酸系樹脂(A)溶液將溶劑蒸餾去除之步驟之方面而言，於上述聚合起始劑中，較佳為使用10小時半衰期溫度未達60℃之聚合起始劑，其中，較佳為2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)(52℃)、2,2'-偶氮雙(2-環丙基丙腈)(49.6℃)、2,2'-偶氮雙(4-甲氧基2,4-二甲基戊腈)(30℃)、過氧化特戊酸第三丁酯(54.6℃)、過氧化特戊酸第三己酯(53.2℃)、過氧化新癸酸第三己酯(44.5℃)、過氧化碳酸二異丙酯(40.5℃)、過氧化二異丁醯(32.7℃)，尤佳為2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)(52℃)、過氧化特戊酸第三己酯(53.2℃)。再者，繼上述各化合物名稱之後記載之()內之數值係各化合物之10小時半衰期溫度。

作為上述聚合起始劑之使用量，相對於聚合成分100質量份，通常為0.001～10質量份，較佳為0.1～8質量份，尤佳為0.5～6質量份，進而較佳為1～4質量份，尤佳為1.5～3質量份，最佳為2～2.5質量份。藉由設為上述範圍內，無丙烯酸系樹脂之聚合率降低，或者殘存單體增加，或者丙烯酸系樹脂之重量平均分子量變高之虞。

(聚合條件等) 關於溶液聚合之聚合條件，只要按照先前公知之聚合條件進行聚合即可，例如可於溶劑中混合或滴下含有(甲基)丙烯酸系單體之聚合成分、聚合起始劑，於特定之聚合條件下進行聚合。

上述聚合反應中之聚合溫度通常為40～120℃，就可穩定地進行反應之方面而言，較佳為50～90℃，進而較佳為55～75℃，尤佳為60～70℃。藉由設為上述範圍內，無丙烯酸系樹脂(A)容易凝膠化，或者聚合起始劑之活性降低，而聚合率降低，殘存單體增加之虞。

又，聚合反應中之聚合時間(於進行下述縱縮加熱之情形時，為縱縮加熱開始之前之時間)並無特別限制，為自最後之聚合起始劑之添加起0.5小時以上，較佳為1小時以上，進而較佳為2小時以上，尤佳為5小時以上。再者，就容易除熱之方面而言，聚合反應較佳為一面使溶劑回流一面進行。

於丙烯酸系樹脂(A)之製造中，為了降低殘存聚合起始劑之量，較佳為進行縱縮加熱以將聚合起始劑加熱分解。

上述縱縮加熱溫度較佳為於高於上述聚合起始劑之10小時半衰期溫度之溫度下進行，具體而言，通常為40～150℃，就抑制凝膠化之方面而言，較佳為55～130℃，尤佳為75～95℃。藉由設為上述範圍內，無丙烯酸系樹脂(A)發生黃變，或者殘存聚合單體或聚合起始劑，丙烯酸系樹脂(A)之經時穩定性或熱穩定性降低之虞。

如此，可獲得丙烯酸系樹脂(A)溶液。繼而，自所獲得之丙烯酸系樹脂(A)溶液將溶劑蒸餾去除。自丙烯酸系樹脂(A)溶液將溶劑蒸餾去除之步驟可藉由公知一般之方法進行，作為將溶劑蒸餾去除之方法，有藉由進行加熱而將溶劑蒸餾去除之方法；或藉由進行減壓而將溶劑蒸餾去除之方法等，就有效率地進行溶劑之蒸餾去除之方面而言，較佳為藉由於減壓下進行加熱而進行蒸餾去除之方法。

作為進行加熱而將溶劑蒸餾去除之情形時之溫度，較佳為於60～150℃下進行，就使殘存溶劑量極少之方面而言，尤佳為於60～80℃下保持使丙烯酸系樹脂(A)進行聚合後之反應溶液而使溶劑餾出，繼而，於80～150℃下使溶劑餾出。再者，就抑制丙烯酸系樹脂(A)之凝膠化之方面而言，較佳為溶劑蒸餾去除時之溫度不以150℃以上進行。

作為進行減壓而將溶劑蒸餾去除之情形時之壓力，較佳為於20～101.3 kPa下進行，就使殘存溶劑量極少之方面而言，尤佳為於50～101.3 kPa之範圍內保持而使反應溶液中之溶劑餾出後，於0～50 kPa下使殘存溶劑餾出。如此，可製造丙烯酸系樹脂(A)。

上述丙烯酸系樹脂(A)之重量平均分子量較佳為10萬以上，進而較佳為15萬～150萬，尤佳為20萬～100萬，尤佳為25萬～80萬，其中，尤佳為30萬～60萬。藉由設為上述範圍內，無黏度變得過高，塗敷性或處理性降低，或者凝聚力降低，耐久性降低之虞。再者，上述丙烯酸系樹脂(A)之重量平均分子量係製造完成時之重量平均分子量，且為於製造後未進行加熱等之丙烯酸系樹脂(A)之重量平均分子量。

又，丙烯酸系樹脂(A)之分散度(重量平均分子量/數量平均分子量)較佳為15以下，進而較佳為10以下，尤佳為7以下，尤佳為5以下。藉由設為此種範圍內，無各層之耐久性能降低，產生發泡等，或者操作性降低之虞。再者，就製造之極限之方面而言，分散度之下限通常為1.1。

再者，上述重量平均分子量係藉由標準聚苯乙烯分子量換算所獲得之重量平均分子量，為藉由高效液相層析儀(日本Waters公司製造，「Waters 2695(本體)」及「Waters 2414(檢測器)」)使用管柱：Shodex GPC KF-806L(排除極限分子量：2×10⁷ ，分離範圍：100～2×10⁷ ，理論段數：10,000段/根，填充劑材質：苯乙烯-二乙烯基苯共聚物，填充劑粒徑：10 μm)之3根串聯所測得者，數量平均分子量亦可使用相同之方法進行測定。又，分散度係根據重量平均分子量及數量平均分子量求出。

上述丙烯酸系樹脂(A)之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為-100～50℃，尤佳為-80～0℃，進而較佳為-70～-10℃。藉由設為上述範圍內，無丙烯酸系樹脂(A)之熔融黏度變高，或者塗敷時所需之加熱溫度變高，有損丙烯酸系樹脂(A)之穩定性之虞。又，亦無階差追隨性或黏著力降低，或者熱耐久性降低之虞。

再者，玻璃轉移溫度係根據下述Fox之下述數式1算出者。 [數1]

Tg：共聚物之玻璃轉移溫度(K) Tga：單體A之均聚物之玻璃轉移溫度(K) Wa：單體A之重量分率 Tgb：單體B之均聚物之玻璃轉移溫度(K) Wb：單體B之重量分率 Tgn：單體N之均聚物之玻璃轉移溫度(K) Wn：單體N之重量分率(Wa＋Wb＋・・・＋Wn＝1)

上述丙烯酸系樹脂(A)於100℃下之熔融黏度(mPa・s)較佳為1,000～10,000,000 mPa・s，尤佳為50,000～1,000,000 mPa・s，進而較佳為200,000～600,000 mPa・s。藉由設為上述範圍內，無變得因分子量降低所引起之耐久性不足，或者操作性降低，難以塗敷之虞。

再者，上述黏度係使用島津製作所製造之高化式流變儀，於負載30 kg、孔徑1.0 mm、模具長度10 mm、測定溫度100℃之條件下進行測定所獲得之值。

上述丙烯酸系樹脂(A)較佳為實質上不含有溶劑之無溶劑型丙烯酸系樹脂，丙烯酸系樹脂(A)之溶劑含量較佳為2質量%以下，進而較佳為0.00001～2質量%，尤佳為0.0001～1質量%，尤佳為0.001～0.1質量%。藉由設為上述範圍內，無產生氣泡，或者耐久性降低之虞。

又，丙烯酸系樹脂(A)中之殘存單體量較佳為2質量%以下，尤佳為0.00001～1.5質量%，進而較佳為0.0001～1.0質量%。藉由設為上述範圍內，無於進行加熱時分子量增加，塗敷性或黏著物性降低，或者產生氣泡，耐久性降低之虞。

再者，上述丙烯酸系樹脂(A)中之溶劑含量及殘存單體量係藉由甲苯將丙烯酸系樹脂(A)稀釋20倍，使用氣相層析儀/質量碎片檢測器(GC：Agilent Technologies公司製造 7890A GCsystem，MSD：Agilent Technologies公司製造 5975inert)所測得之值。

又，丙烯酸系樹脂(A)中之揮發成分含量(通常，溶劑及殘存單體為主成分)較佳為2質量%以下，尤佳為0.00001～1.5質量%，進而較佳為0.0001～1.0質量%。藉由設為上述範圍內，無於進行加熱時丙烯酸系樹脂(A)之分子量增加，塗敷性降低，或者黏著物性降低，或者產生氣泡，耐久性降低之虞。

再者，上述丙烯酸系樹脂(A)中之揮發成分含量係將丙烯酸系樹脂(A)於熱風乾燥器中，於130℃下加熱1小時，根據加熱前與加熱後之重量變化所算出之值。

＜交聯劑＞就用以提昇作為黏著片材之操作性(例如切割性、二次加工性、保管性)之高凝聚力化之方面而言，本黏著片材亦可由除上述丙烯酸系樹脂(A)以外亦含有交聯劑(B)之組合物形成。

作為上述交聯劑(B)，例如可列舉具有選自(甲基)丙烯醯基、環氧基、異氰酸基、羧基、羥基、碳二醯亞胺基、㗁唑啉基、氮丙啶基、乙烯基、胺基、亞胺基、醯胺基中之至少1種交聯性官能基之交聯劑，可使用1種或者組合2種以上而使用。再者，上述交聯性官能基可藉由可去保護之保護基保護。

其中，可較佳地使用具有2個以上之(甲基)丙烯醯基之多官能(甲基)丙烯酸酯；具有2個以上之異氰酸基、環氧基、三聚氰胺基、二醇基、矽氧烷基、胺基等有機官能基之多官能有機官能基樹脂；具有鋅、鋁、鈉、鋯、鈣等金屬錯合物之有機金屬化合物。

作為上述多官能(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、甘油縮水甘油醚二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A聚乙氧基二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A聚烷氧基二(甲基)丙烯酸酯、雙酚F聚烷氧基二(甲基)丙烯酸酯、聚伸烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三氧乙基(甲基)丙烯酸酯、ε-己內酯改性三(2-羥基乙基)異氰尿酸三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙氧化季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、丙氧化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、異氰尿酸三(丙烯醯氧基乙基)酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、羥基特戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、羥基特戊酸新戊二醇酯之ε-己內酯加成物之二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、烷氧化三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯等紫外線硬化型多官能單體類；以及聚酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯等多官能丙烯酸酯低聚物類。

於上述所列舉之化合物中，就提昇對被黏著體之密接性或濕熱白化抑制之效果之觀點而言，於上述多官能(甲基)丙烯酸酯單體中，較佳為含有羥基或羧基、醯胺基等極性官能基之多官能單體或低聚物。其中，較佳為使用具有羥基或醯胺基之多官能(甲基)丙烯酸酯。

又，為了調整密接性或耐濕熱性、耐熱性等效果，亦可進而加入與交聯劑進行反應之單官能或多官能之(甲基)丙烯酸酯。

就保持黏著劑組合物之柔軟性與凝聚力之平衡之觀點而言，交聯劑之含量相對於上述丙烯酸系樹脂(A)100質量份，較佳為以0.1～20質量份之比率含有，其中，尤佳為0.5質量份以上或15質量份以下之比率，其中，尤佳為1質量份以上或13質量份以下之比率。

就賦予更優異之操作性(例如切割性、二次加工性、保管性)之方面而言，上述積層構成之本黏著片材較佳為於第i層包含交聯劑(B)，其中，最佳為包含於第1及第n層以外之層、即表層及背層之層以外之層。

＜光聚合起始劑＞本黏著片材含有丙烯酸系樹脂(A)，就可使活性能量線照射時之反應穩定化之方面而言，亦可由除丙烯酸系樹脂(A)以外亦含有光聚合起始劑(C)之組合物形成。

作為上述光聚合起始劑(C)，只要為藉由光之作用而產生自由基者，則無特別限定，例如可列舉：苯乙酮系、安息香系、二苯甲酮系、9-氧硫𠮿

系、醯基氧化膦系等之光聚合起始劑，就可於分子間或分子內有效率地交聯之方面而言，較佳為使用奪氫型之二苯甲酮系光聚合起始劑。

作為二苯甲酮系光聚合起始劑，例如可列舉：二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮等。該等可單獨地使用，亦可併用2種以上。

又，作為該等光聚合起始劑之助劑，例如亦可併用三乙醇胺、三異丙醇胺、4,4'-二甲基胺基二苯甲酮(米其勒酮)、4,4'-二乙基胺基二苯甲酮、2-二甲基胺基乙基苯甲酸、4-二甲基胺基苯甲酸乙酯、4-二甲基胺基苯甲酸(正丁氧基)乙酯、4-二甲基胺基苯甲酸異戊酯、4-二甲基胺基苯甲酸2-乙基己酯、2,4-二乙基9-氧硫𠮿

、2,4-二異丙基9-氧硫𠮿

等。該等助劑亦可單獨地使用，亦可併用2種以上。

關於此種光聚合起始劑(C)之調配量，相對於上述丙烯酸系樹脂(A)100質量份，較佳為0.01～10質量份，尤佳為0.1～5質量份，進而較佳為0.5～2質量份。若此種調配量過少，則無硬化速度降低，或者硬化變得不充分之虞。

＜其他成分＞本黏著片材亦可由除上述以外，亦含有通常之黏著組合物中所調配之公知之成分的組合物形成。例如可適當含有黏著賦予樹脂、或加工助劑(油成分等)、矽烷偶合劑、抗氧化劑、光穩定劑、金屬減活劑、紫外線吸收劑(UVA)、光穩定劑(HALS)、防銹劑、防老化劑、吸濕劑、水解防止劑、成核劑等各種添加劑。無機系或有機系奈米微粒子等亦包含於其中。該等之中，更佳為包含防銹劑或黏著賦予劑。又，亦可視需要適當含有反應觸媒(三級胺系化合物、四級銨系化合物、月桂酸錫化合物等)。

＜本黏著片材之製造方法＞本黏著片材可藉由如下方式製造：將含有上述丙烯酸系樹脂(A)以及視需要之交聯劑(B)及光聚合起始劑(C)之樹脂組合物於已藉由熱而熔融之狀態下塗佈(塗敷)於基材片材或脫模片材上，其後進行冷卻。又，例如積層構成之本黏著片材可藉由如下方法製作：將上述樹脂組合物於已藉由熱而熔融之狀態下塗佈(塗敷)於基材片材或脫模片材上，其後進行冷卻而形成第1層，於所形成之第1層上塗佈(塗敷)該樹脂組合物，其後進行冷卻而形成第2層，反覆進行該操作而形成第i層；或者藉由加熱使該樹脂組合物熔融，以與上述相同之方式預先形成第1層至第i層，其後將各自之塗佈(塗敷)面彼此貼合；或者藉由加熱使該樹脂組合物熔融，藉由共擠出成型而同時形成第1層至第i層。

作為上述塗佈(塗敷)方法，只要為一般之塗敷方法，則無特別限定，例如可列舉：輥式塗佈、模嘴塗佈、凹版塗佈、刮刀式塗佈、網版印刷等方法。

本黏著片材可為於基材片材上設置有黏著劑層之附基材片材之黏著片材，亦可為於脫模片材上設置有黏著劑層之無基材之黏著片材。

作為基材片材，例如可列舉：聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸乙二酯/間苯二甲酸酯共聚物等聚酯系樹脂；聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯等聚烯烴系樹脂；聚氟乙烯(polyvinyl fluoride)、聚偏二氟乙烯、聚氟乙烯(polyfluoroethylene)等聚氟乙烯(polyfluoroethylene)樹脂；尼龍6、尼龍6,6等聚醯胺；聚氯乙烯、聚氯乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、聚乙烯醇、維尼綸等乙烯基聚合物；三乙酸纖維素、賽璐凡等纖維素系樹脂；聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚丙烯酸乙酯、聚丙烯酸丁酯等丙烯酸系樹脂；聚苯乙烯；聚碳酸酯；聚芳酯；聚醯亞胺等合成樹脂片材，鋁、銅、鐵之金屬箔，道林紙、玻璃紙等紙，包含玻璃纖維、天然纖維、合成纖維等之梭織物或不織布。該等基材片材可以單層體之形式使用、或者以積層有2種以上之複層體之形式使用。該等之中，就輕量化等方面而言，較佳為合成樹脂片材。

作為上述脫模片材，例如可使用對上述基材片材中所例示之各種合成樹脂片材、紙、布、不織布等進行脫模處理所得者。作為脫模片材，較佳為使用矽系脫模片材。

＜本黏著片材之使用方法＞本黏著片材較佳為於貼合於被黏著構件後，照射活性能量線而使用。因此，本黏著片材較佳為於以365 nm之累計光量成為2000 mJ以上之方式照射活性能量線之情形時，於照射前後，第1層於頻率1 Hz、溫度80℃下之儲存彈性模數G'之差(照射後之儲存彈性模數G'－照射前之儲存彈性模數G')成為5 kPa以上，且第i層於頻率1 Hz、溫度80℃下之儲存彈性模數G'之差(照射後之儲存彈性模數G'－照射前之儲存彈性模數G')成為2 kPa以上。

又，於上述構成中，就賦予階差吸收及耐發泡可靠性之方面而言，第1層較佳為於頻率1 Hz、溫度80℃下之儲存彈性模數G'之差(照射後之儲存彈性模數G'－照射前之儲存彈性模數G')成為5 kPa以上，第i層較佳為於頻率1 Hz、溫度80℃下之儲存彈性模數G'之差(照射後之儲存彈性模數G'－照射前之儲存彈性模數G')成為4 kPa以上。

如此，本黏著片材留有可藉由活性能量線進行硬化之餘地，其中，若以具有上述範圍之儲存彈性模數差之方式預先調整硬化之程度，則可實現低介電常數化，並且具有極高之印刷階差吸收性。再者，上述儲存彈性模數G'可藉由上述方法進行調節。

(用途) 本黏著片材可用於光學構件用、例如圖像顯示裝置構成構件之貼合。作為圖像顯示裝置構成構件，例如可列舉：個人電腦、行動終端(PDA)、遊戲機、電視(TV)、汽車導航系統、觸控面板、手寫板等LCD(liquid crystal display，液晶顯示裝置)、PDP(plasma display panel，電漿顯示器)或EL(electroluminescence，電致發光裝置)等圖像顯示裝置之構成構件。

若列舉具體之一例，則有於行動電話之圖像顯示裝置中，於液晶面板顯示器(LCD)上積層偏光膜等，於其上經由黏著劑或片材而積層塑膠製保護面板之情形。此時，有使用PVA(polyvinyl alcohol，聚乙烯醇)或三乙醯纖維素樹脂作為該偏光膜之構成材料之情形，判明該等容易釋出氣體。

因此，製作包含保護面板/本黏著片材/偏光膜之構成之積層體，經由該等圖像顯示裝置構成構件(保護面板或偏光膜)照射活性能量線，提高本黏著片材之儲存彈性模數，藉此即便於在高溫下使用之情形時，亦可有效地抑制由自保護面板或偏光膜釋出之氣體所引起之發泡。 [實施例]

以下，藉由實施例具體地說明本發明，但本發明並不受以下之實施例任何限定。

再者，於以下之實施例及比較例中，關於下述之物性測定、處理，係於下述條件下進行。

(中間層形成用積層片材1) 準備使甲基丙烯酸月桂酯與甲基丙烯酸十三烷基酯之混合物(SLMA)58.5質量份、甲基丙烯酸2-乙基己酯(2EHMA)15質量份、甲基丙烯酸正硬脂酯(SMA)15質量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)11質量份及4-甲基丙烯醯氧基二苯甲酮(MBP)0.5質量份進行無規共聚而成之丙烯酸系樹脂A。於1 kg之該丙烯酸系樹脂A中熔融混練作為交聯劑之紫外線硬化樹脂丙氧化季戊四醇三丙烯酸酯(新中村化學公司製造之「ATM-4PL」)50 g而製備中間樹脂層用組合物(A-1)。藉由2片脫模膜、即經剝離處理之2片聚對苯二甲酸乙二酯膜(Mitsubishi Chemical公司製造之「Diafoil MRV-V06」，厚度100 μm/Mitsubishi Chemical公司製造之「Diafoil MRQ」，厚度75 μm)夾住上述組合物(A-1)，使用層壓機，於溫度80℃下以成為厚度90 μm之方式賦形為片狀，製作中間層形成用積層片材1(中間樹脂層(A-1)之厚度90 μm)。

(中間層形成用積層片材2) 準備使甲基丙烯酸月桂酯與甲基丙烯酸十三烷基酯之混合物(SLMA)44.5質量份、甲基丙烯酸2-乙基己酯(2EHMA)10質量份、甲基丙烯酸正硬脂酯(SMA)35質量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)10質量份及4-甲基丙烯醯氧基二苯甲酮(MBP)0.5質量份進行無規共聚而成之丙烯酸系樹脂B。於1 kg之該丙烯酸系樹脂B中熔融混練作為交聯劑之紫外線硬化樹脂丙氧化季戊四醇三丙烯酸酯(新中村化學公司製造之「ATM-4PL」)50 g而製備中間樹脂層用組合物(B-1)。藉由2片脫模膜、即經剝離處理之2片聚對苯二甲酸乙二酯膜(Mitsubishi Chemical公司製造之「Diafoil MRV-V06」，厚度100 μm/Mitsubishi Chemical公司製造之「Diafoil MRQ」，厚度75 μm)夾住上述組合物(B-1)，使用層壓機，於溫度80℃下以成為厚度90 μm之方式賦形為片狀，製作中間層形成用積層片材2(中間樹脂層(B-1)之厚度90 μm)。

(中間層形成用積層片材3) 準備使甲基丙烯酸月桂酯與甲基丙烯酸十三烷基酯之混合物(SLMA)52.5質量份、甲基丙烯酸2-乙基己酯(2EHMA)20質量份、甲基丙烯酸正硬脂酯(SMA)15質量份、丙烯酸2-羥基乙酯(2HEA)12質量份及4-甲基丙烯醯氧基二苯甲酮(MBP)0.5質量份進行無規共聚而成之丙烯酸系樹脂C。於1 kg之該丙烯酸系樹脂C中熔融混練作為交聯劑之紫外線硬化樹脂丙氧化季戊四醇三丙烯酸酯(新中村化學公司製造之「ATM-4PL」)50 g而製備中間樹脂層用組合物(C-1)。藉由2片脫模膜、即經剝離處理之2片聚對苯二甲酸乙二酯膜(Mitsubishi Chemical公司製造之「Diafoil MRV-V06」，厚度100 μm/Mitsubishi Chemical公司製造之「Diafoil MRQ」，厚度75 μm)夾住上述組合物(C-1)，使用層壓機，於溫度80℃下以成為厚度90 μm之方式賦形為片狀，製作中間層形成用積層片材3(中間樹脂層(C-1)之厚度90 μm)。

(中間層形成用積層片材4) 準備使甲基丙烯酸月桂酯與甲基丙烯酸十三烷基酯之混合物(SLMA)82.6質量份、甲基丙烯酸第三丁酯(tBMA)5質量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)12質量份及4-甲基丙烯醯氧基二苯甲酮(MBP)0.5質量份進行無規共聚而成之丙烯酸系樹脂D。於1 kg之該丙烯酸系樹脂D中熔融混練作為交聯劑之紫外線硬化樹脂丙氧化季戊四醇三丙烯酸酯(新中村化學公司製造之「ATM-4PL」)50 g而製備中間樹脂層用組合物(D-1)。藉由2片脫模膜、即經剝離處理之2片聚對苯二甲酸乙二酯膜(Mitsubishi Chemical公司製造之「Diafoil MRV-V06」，厚度100 μm/Mitsubishi Chemical公司製造之「Diafoil MRQ」，厚度75 μm)夾住上述組合物(D-1)，使用層壓機，於溫度80℃下以成為厚度90 μm之方式賦形為片狀，製作中間層形成用積層片材4(中間樹脂層(D-1)之厚度90 μm)。

(中間層形成用積層片材5) 準備使丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)77質量份、乙酸乙烯酯(VA)19質量份及丙烯酸(AA)4質量份進行無規共聚而成之丙烯酸系樹脂E。於1 kg之該丙烯酸系樹脂E中熔融混練作為交聯劑之紫外線硬化樹脂丙氧化季戊四醇三丙烯酸酯(新中村化學公司製造之「ATM-4PL」)50 g、及作為光起始劑之2,4,6-三甲基二苯甲酮與4-甲基二苯甲酮之混合物(Lanberti公司製造之「Esacure TZT」)15 g而製備中間樹脂層用組合物(E-1)。藉由2片脫模膜、即經剝離處理之2片聚對苯二甲酸乙二酯膜(Mitsubishi Chemical公司製造之「Diafoil MRV-V06」，厚度100 μm/Mitsubishi Chemical公司製造之「Diafoil MRQ」，厚度75 μm)夾住上述組合物(E-1)，使用層壓機，於溫度80℃下以成為厚度90 μm之方式賦形為片狀，製作中間層形成用積層片材5(中間樹脂層(E-1)之厚度90 μm)。

(最外層形成用積層片材1) 藉由2片脫模膜、即經剝離處理之2片聚對苯二甲酸乙二酯膜(Mitsubishi Chemical公司製造之「Diafoil MRV-V06」，厚度100 μm/Mitsubishi Chemical公司製造之「Diafoil MRQ」，厚度75 μm)夾住上述丙烯酸系樹脂A，使用層壓機，以成為厚度30 μm之方式賦形為片狀，製作最外層形成用積層片材1(黏著劑層A之厚度30 μm)。

(最外層形成用積層片材2) 藉由2片脫模膜、即經剝離處理之2片聚對苯二甲酸乙二酯膜(Mitsubishi Chemical公司製造之「Diafoil MRV-V06」，厚度100 μm/Mitsubishi Chemical公司製造之「Diafoil MRQ」，厚度75 μm)夾住上述丙烯酸系樹脂B，使用層壓機，於溫度80℃下以成為厚度30 μm之方式賦形為片狀，製作最外層形成用積層片材2(黏著劑層B之厚度30 μm)。

(最外層形成用積層片材3) 藉由2片脫模膜、即經剝離處理之2片聚對苯二甲酸乙二酯膜(Mitsubishi Chemical公司製造之「Diafoil MRV-V06」，厚度100 μm/Mitsubishi Chemical公司製造之「Diafoil MRQ」，厚度75 μm)夾住上述丙烯酸系樹脂C，使用層壓機，於溫度80℃下以成為厚度30 μm之方式賦形為片狀，製作最外層形成用積層片材3(黏著劑層C之厚度30 μm)。

(最外層形成用積層片材4) 藉由2片脫模膜、即經剝離處理之2片聚對苯二甲酸乙二酯膜(Mitsubishi Chemical公司製造之「Diafoil MRV-V06」，厚度100 μm/Mitsubishi Chemical公司製造之「Diafoil MRQ」，厚度75 μm)夾住上述丙烯酸系樹脂D，使用層壓機，於溫度80℃下以成為厚度30 μm之方式賦形為片狀，製作最外層形成用積層片材4(黏著劑層D之厚度30 μm)。

(最外層形成用積層片材5) 藉由2片脫模膜、即經剝離處理之2片聚對苯二甲酸乙二酯膜(Mitsubishi Chemical公司製造之「Diafoil MRV-V06」，厚度100 μm/Mitsubishi Chemical公司製造之「Diafoil MRQ」，厚度75 μm)夾住於1 kg之上述丙烯酸系樹脂E中熔融混練作為光起始劑之2,4,6-三甲基二苯甲酮與4-甲基二苯甲酮之混合物(Lanberti公司製造之「Esacure TZT」)15 g而成之最外樹脂層用組合物E'，使用層壓機，於溫度80℃下以成為厚度30 μm之方式賦形為片狀，製作最外層形成用積層片材5(黏著劑層E之厚度30 μm)。 [實施例1]

＜黏著片材1之製作＞依序剝離去除中間樹脂層形成用積層片材1中之中間樹脂層(A-1)之兩側之PET膜，並且剝離最外層形成用積層片材1中之黏著劑層A之一側之PET膜，將露出之黏著面藉由層壓機依序貼合於(A-1)之兩表面，製作包含A/(A-1)/A之多層黏著片材。於積層後，經由表面殘留之聚對苯二甲酸乙二酯膜，以365 nm之累計光量成為500 mJ之方式藉由高壓水銀燈照射紫外線，使A及(A-1)進行紫外線交聯，製作黏著片材1(總厚度150 μm)。再者，黏著片材1係調節紫外線之照射量，而為半硬化狀態、即留有進而可硬化之餘地之狀態者。 [實施例2]

＜黏著片材2之製作＞中間樹脂層使用(B-1)，最外層使用B，除此以外，藉由與實施例1相同之方法製作黏著片材2。 [實施例3]

＜黏著片材3之製作＞中間樹脂層使用(C-1)，最外層使用C，除此以外，藉由與實施例1相同之方法製作黏著片材3。 [實施例4]

＜黏著片材4之製作＞中間樹脂層使用(D-1)，最外層使用D，除此以外，藉由與實施例1相同之方法製作黏著片材4。 [實施例5]

＜黏著片材5之製作＞中間樹脂層使用(A-1)，最外層使用B，除此以外，藉由與實施例1相同之方法製作黏著片材5。 [實施例6]

＜黏著片材6之製作＞中間樹脂層使用(B-1)，最外層使用A，除此以外，藉由與實施例1相同之方法製作黏著片材6。 [實施例7]

＜黏著片材7之製作＞中間樹脂層使用(C-1)，最外層使用A，除此以外，藉由與實施例1相同之方法製作黏著片材7。 [實施例8]

＜黏著片材8之製作＞中間樹脂層使用(A-1)，最外層使用C，除此以外，藉由與實施例1相同之方法製作黏著片材8。 [實施例9]

＜黏著片材9之製作＞中間樹脂層使用(B-1)，最外層使用C，除此以外，藉由與實施例1相同之方法製作黏著片材9。 [實施例10]

＜黏著片材10之製作＞中間樹脂層使用(C-1)，最外層使用B，除此以外，藉由與實施例1相同之方法製作黏著片材10。 [比較例1]

＜黏著片材11之製作＞藉由2片脫模膜、即經剝離處理之2片聚對苯二甲酸乙二酯膜(Mitsubishi Chemical公司製造之「Diafoil MRV-V06」，厚度100 μm/Mitsubishi Chemical公司製造之「Diafoil MRQ」，厚度75 μm)夾住上述組合物(A-1)，使用層壓機，以成為厚度150 μm之方式賦形為片狀，製作黏著片材11。 [比較例2]

＜黏著片材12之製作＞使用組合物(B-1)代替組合物(A-1)，除此以外，藉由與比較例1相同之方法製作黏著片材12。 [比較例3]

＜黏著片材13之製作＞使用組合物(C-1)代替組合物(A-1)，除此以外，藉由與比較例1相同之方法製作黏著片材13。 [比較例4]

＜黏著片材14之製作＞使用組合物(D-1)代替組合物(A-1)，除此以外，藉由與比較例1相同之方法製作黏著片材14。 [比較例5]

＜黏著片材15之製作＞使用丙烯酸系樹脂A代替組合物(A-1)，除此以外，藉由與比較例1相同之方法製作黏著片材15。 [比較例6]

＜黏著片材16之製作＞使用丙烯酸系樹脂B代替組合物(A-1)，除此以外，藉由與比較例1相同之方法製作黏著片材16。 [比較例7]

＜黏著片材17之製作＞使用丙烯酸系樹脂C代替組合物(A-1)，除此以外，藉由與比較例1相同之方法製作黏著片材17。 [比較例8]

＜黏著片材18之製作＞使用丙烯酸系樹脂D代替組合物(A-1)，除此以外，藉由與比較例1相同之方法製作黏著片材18。 [比較例9]

＜黏著片材19之製作＞使用組合物E'代替組合物(A-1)，除此以外，藉由與比較例1相同之方法製作黏著片材19。 [比較例10]

＜黏著片材20之製作＞使用組合物(E-1)代替組合物(A-1)，除此以外，藉由與比較例1相同之方法製作黏著片材20。 [比較例11]

＜黏著片材21之製作＞中間樹脂層使用(E-1)，最外層使用E'，除此以外，藉由與實施例1相同之方法製作黏著片材21。

＜拉伸彈性模數＞將實施例及比較例中所製作之黏著片材1～21切割為寬度20 mm、長度80 mm，將其貼附於如圖1(A)所示之紙樣(60 mm×80 mm，中央部為窗部)，將紙樣上下夾於拉伸試驗機(Intesco公司製造之「205型試驗機」)後，如圖1(B)及圖1(C)所示，於紙樣之兩橫側斜切出切口而將紙樣之上下截斷，以夾頭間距離40 mm、拉伸速度300 mm/min進行拉伸試驗。圖1中之符號1為紙樣，符號2為黏著片材。然後，算出拉伸彈性模數(MPa)。算出結果係示於表3。

＜加工性＞使用湯姆森沖裁機，藉由50 mm×80 mm之湯姆森刀片切割實施例及比較例中所製作之黏著片材1～21，藉由目測而觀察剪裁之片材端部之形狀。然後，將片材端部存在糊之溢出者判定為「×」，將不存在者判定為「○」。判定結果係示於表3。

＜保持力試驗＞將實施例及比較例中所製作之黏著片材1～21剪裁為30 mm×80 mm後，剝離單面之剝離膜，以該黏著片材之單面與襯底用聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度38 μm)重疊之方式藉由手壓輥進行貼合，將其剪裁為25 mm×80 mm之短條狀而作為試片。其次，剝離殘留之剝離膜，以試片與垂直地立設之SUS(不鏽鋼)板(120 mm×50 mm×厚度1.2 mm)重疊20 mm之長度之方式藉由手壓輥進行貼合。此時，透明雙面黏著片材與SUS(不鏽鋼)板之貼合面積成為25 mm×20 mm。其後，使試片於40℃之環境下固化15分鐘後，於試片於垂直方向安裝並懸掛4.9 N之鉛錘，靜置30分鐘後，測定SUS(不鏽鋼)板與試片之貼合位置向下方偏移之偏移長度(mm)。測定結果係示於表3。

＜印刷階差追隨性試驗＞對60 mm×90 mm×厚度0.5 mm之鈉鈣玻璃之周緣部實施寬度10 mm、厚度40 μm之黑色之印刷(全光線透過率0%)，製作周緣部具有40 μm之印刷階差之評價用玻璃基板。該評價用玻璃基板係具有高度30 μm～50 μm之階差部，且於貼合面具有平坦面部之圖像顯示裝置構成構件之代替品。作為與該評價用玻璃基板貼合之試驗用被黏著體，製作將作為圖像顯示裝置構成構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造之「NWF-KDSEGHC-ST22」)預先整面貼合於玻璃板上(60×90 mm×t 0.5 mm)之單面而成者。剝離上述加工性評價中剪裁之黏著片材1～21之一剝離膜，以覆蓋上述玻璃基板之印刷階差部之方式藉由手壓輥而貼合露出之黏著面。繼而，剝離殘留之剝離膜，將未處理之鈉鈣玻璃於減壓下(絕對壓力5 kPa)加壓貼合於露出之黏著面後，實施高壓釜處理(60℃，0.2 MPa，20分鐘)而進行精貼合，製作印刷階差追隨性評價用積層體。將上述印刷階差追隨性評價用積層體於常態(溫度23℃、濕度50%)下靜置一天後，目測觀察外觀，將印刷階差附近產生黏著片材之隆起或剝離者評價為「×」，將不存在隆起或剝離者評價為「○」。評價結果係示於表3。

＜相對介電常數＞將實施例及比較例中所製作之黏著片材1～21切割為直徑25 mm之圓形，於剝離兩面之剝離膜之狀態下貼合於LCR(inductance capacitance resistance，電感電容電阻)測定計(Keysight Technologie公司製造)之測定部，以23℃、50%RH，測定施加電壓1 V、頻率100 kHz下之相對介電常數。測定結果係示於表3。

＜儲存彈性模數(G')＞ 20℃下之動態儲存彈性模數(G')係分別使用複數片實施例中所獲得之活性能量線硬化型黏著片材1～10以及該等之中間層(半硬化狀態之中間層形成用片材)及最外層(半硬化狀態之最外層形成用片材)，以成為1 mm～2 mm之厚度之方式積層，以沖裁為直徑20 mm之圓形者作為測定試樣，使用流變儀(英弘精機股份有限公司製造之「MARS」)，以黏著治具：f20 mm平行板、應變：0.5%、頻率：1 Hz、溫度：-50～200℃、升溫速度：3℃/min，測定20℃下之動態儲存彈性模數G'。測定結果係示於表1。又，對黏著片材11～21，亦以與上述相同之方式測定20℃之動態儲存彈性模數(G')。測定結果係示於表3。又，80℃下之動態儲存彈性模數(G')係對實施例4中所獲得之活性能量線硬化型黏著片材4之中間層(半硬化狀態之中間層形成用片材4)及最外層(半硬化狀態之最外層形成用片材4)，以365 nm之累計光量成為2000 mJ以上之方式照射紫外線，製作紫外線照射後之中間層形成用片材4及最外層形成用片材4，於與上述相同之條件下對各者進行測定。測定結果係記載於表2。

＜UV發泡試驗＞ (UV照射試驗試樣之製作) 剝離實施例及比較例中所製作之黏著片材1～21之一脫模膜，輥式貼合於150 mm×200 mm厚度1 mm之鈉鈣玻璃。繼而，剝離殘留之脫模膜，輥式貼合於238 mm×182 mm×厚度0.8 mm之玻璃板，實施高壓釜處理(80℃，錶壓0.2 MPa，20分鐘)而進行精貼合。自厚度0.8 mm之玻璃側，以波長365 nm之紫外線達到2000 mJ/cm² 之方式，藉由高壓水銀燈對黏著片材照射紫外線，使黏著片材硬化，製作積層體。

(試驗方法) 將上述積層體放入至氙UV照射裝置(Suntest CPS：東洋精機製造)中，觀察以照度765 W/m² 、溫度60℃實施24小時UV照射處理後之外觀。將黏著片材產生直徑5 mm以上之氣泡者判定為「×(較差)」，將可見直徑5 mm以下之氣泡者判定為「△(一般)」，將無發泡且無外觀變化者判定為「○(較佳)」。

[表1]

[表2]

[表3]

[產業上之可利用性]

本發明之光學構件用活性能量線硬化型黏著片材藉由以具有特定之性質之方式，使用特定之丙烯酸系樹脂(A)而形成，可同時實現低介電常數化及優異之印刷階差吸收性，例如可於形成個人電腦、行動終端(PDA)、遊戲機、電視(TV)、汽車導航系統、觸控面板、手寫板等之類之圖像顯示裝置時較佳地使用。

1‧‧‧紙樣2‧‧‧黏著片材

圖1(A)～(C)係實施例及比較例中之拉伸彈性模數測定試驗之樣本概略圖。

Claims

一種光學構件用活性能量線硬化型黏著片材，其係含有丙烯酸系樹脂(A)者，且上述丙烯酸系樹脂(A)係包含具有活性能量線交聯性結構部位且具有碳數10~24之直鏈烷基之(甲基)丙烯酸酯單體(a)之單體成分的(共)聚合物，該光學構件用活性能量線硬化型黏著片材至少具有如下(1)~(3)之所有特性：(1)溫度23℃下之拉伸彈性模數為0.03MPa以上(2)基於以25mm×20mm之貼合面積貼附於不鏽鋼板，於鉛直方向上施加500gf(4.9N)之負載30分鐘之保持力試驗之偏移長度為1mm以上(3)頻率100kHz下之相對介電常數為3.7以下。
一種光學構件用活性能量線硬化型黏著片材，其係含有丙烯酸系樹脂(A)者，且上述丙烯酸系樹脂(A)係包含具有活性能量線交聯性結構部位且具有碳數10~24之直鏈烷基之(甲基)丙烯酸酯單體(a)之單體成分的(共)聚合物，該光學構件用活性能量線硬化型黏著片材自至少一片材表面於厚度方向上具有頻率1Hz、溫度20℃下之儲存彈性模數G'不同之包含上述丙烯酸系樹脂(A)之區域，且頻率100kHz下之相對介電常數為3.7以下。
如請求項2之光學構件用活性能量線硬化型黏著片材，其自至少一片材表面於厚度方向上具有至少n個層，第1層及第i層於頻率1Hz、溫度20℃下之儲存彈性模數G'不同，上述第i層於頻率1Hz、溫度20℃下之儲存彈性模數G'為40kPa以上且1MPa以下，(其中，n及i分別獨立為2以上之整數)。
如請求項3之光學構件用活性能量線硬化型黏著片材，其中上述第1層於頻率1Hz、溫度20℃下之儲存彈性模數G'為30kPa以上且70kPa以下。
如請求項2至4中任一項之光學構件用活性能量線硬化型黏著片材，其中上述第i層係包含交聯劑(B)而成。
如請求項3或4之光學構件用活性能量線硬化型黏著片材，其中於以365nm之累計光量成為2000mJ以上之方式照射活性能量線之情形時，於照射前後，第1層於頻率1Hz、溫度80℃下之儲存彈性模數G'之差(照射後之儲存彈性模數G'一照射前之儲存彈性模數G')成為5kPa以上，且第i層於頻率1Hz、溫度80℃下之儲存彈性模數G'之差(照射後之儲存彈性模數G'一照射前之儲存彈性模數G')成為2kPa以上。
如請求項1至4中任一項之光學構件用活性能量線硬化型黏著片材，其中上述活性能量線交聯性結構部位為二苯甲酮系交聯結構。
如請求項1至4中任一項之光學構件用活性能量線硬化型黏著片材，其中上述丙烯酸系樹脂(A)係除上述單體(a)以外，進而包含含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體(b)之單體成分的共聚物。
如請求項8之光學構件用活性能量線硬化型黏著片材，其中上述丙烯酸系樹脂(A)係除上述單體(b)以外，進而包含具有含支鏈之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯單體(c)之單體成分的共聚物。
如請求項9之光學構件用活性能量線硬化型黏著片材，其中上述丙烯酸系樹脂(A)其共聚物中之上述單體(a)及(c)之含有比率(重量比)為100/0~70/30。