TWI746887B - 聚醯胺粉末的製法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種聚醯胺粉末的製法，包含：(a)將含有PA粒料、晶種與有機溶劑的組成物在常壓下升溫至T1；(b)於T1持溫第一預定時間以令該PA粒料完全溶解於該有機溶劑中；(c)降溫至T2區間以令經溶解的PA於該有機溶劑中開始成核；(d)於T2區間持溫第二預定時間以增加該有機溶劑中的成核量；(e)降溫至PA粉末的析出溫度以析出PA粉末；及(f)清洗該PA粉末以移除該有機溶劑；其中，T1是大於等於該PA粒料的熔點Tm，20℃≦Tm-T2≦30℃，且以重量計，該PA粒料對該有機溶劑的比值是介於0.11至小於該PA粒料於該有機溶劑的飽和溶解度間，該晶種的含量是該PA粒料的1%。

Description

聚醯胺粉末的製法
本發明是有關於一種聚醯胺粉末，特別是指一種聚醯胺粉末的製法及用於在常壓下製備聚醯胺粉末的組成物。
聚醯胺(polyamide，簡稱PA)亦被稱為尼龍(nylon)，其是由羧基與氨基的單體通過醯胺鍵聚合而成的高分子，常被用來作為工程塑料，並廣泛應用於手機、汽車等領域。
近年來更因為3D列印技術(three dimensional printing technology)中的選擇性激光燒結(selective laser sintering；簡稱SLS)技術廣為各界所使用，因而聚醯胺粉末便成為慣用於SLS技術以完成塑料件、鑄造用蠟模或模型等構件的塑料粉末。
目前常見的聚醯胺粉末多半是採溶劑沉澱法以依序實施升溫溶解、降溫析出、沉澱、乾燥等步驟來製成。
如，第CN 105694068 A早期公開號發明專利案(以下稱 前案1)所公開的聚醯胺粉末的製備方法，主要是將PA12、PA6、PA11、PA612或PA1012等聚醯胺與甲醯胺(methanamide)加入反應釜中，並選擇性地於反應釜中加入氧化鈦(TiO2)以在0.8MPa至1.2MPa的反應釜壓力下升溫至高出聚醯胺析出溫度25℃至80℃的溫度並保溫0.5小時至1.5小時以溶解聚醯胺。後續，依序以0.5℃/min至2.0℃/min的降溫速度令溶解後的聚醯胺降溫至高出聚醯胺粉末析出溫度14℃至16℃的溫度、以0.1℃/min至0.4℃/min的降溫速度降溫至聚醯胺粉末的析出溫度，以及以1℃/min至5℃/min的降溫速度至室溫以沉澱聚醯胺粉末。最後，對聚醯胺析出沉澱物進行離心、乾燥等程序以製得聚醯胺粉末。
又，第CN 102399371 A早期公開號發明專利案(以下稱前案2)也公開一種用於選擇性激光燒結的聚醯胺粉末的製備方法，其主要是將PA6、PA11、PA12、PA66、PA610、PA612、PA1010、PA1012或PA1212等聚醯胺、乙醇，與氧化鋁(Al2O3)、氧化鈦(TiO2)、氧化鋅(ZnO)、氧化矽(SiO2)、氧化鋯(ZrO2)或氧化硼(B2O3)等異相成核劑加入反應釜中，以在0.2MPa的反應釜壓力下升溫至145℃的溫度並保溫1小時以溶解聚醯胺。後續，使用冷卻水降溫，令反應釜內的溫度依序以1.3℃/min的降溫速度使溶解後的聚醯胺降溫至120℃至125℃的溫度，並以0.04℃/min至0.1℃/min的降溫速度降溫至100℃，30分鐘後聚醯胺粉末沉 澱結束，並在此溫度下保溫40分鐘至120分鐘。接著，使用冷卻水降溫使反應釜內的溫度降至室溫。最後，取出聚醯胺粉末物料以進行離心分離，並使聚醯胺粉末在真空中乾燥10小時以製得聚醯胺粉末。
雖然上述前案1與前案2可製得聚醯胺粉末以供SLS製作3D的塑料構件。然而，以前案2來說，其所製得的聚醯胺粉末部分粒徑分布廣，且堆積密度過低(小於0.4g/cm3)，導致在SLS施作過程中流動性差且粉末鋪陳效果不佳。此外，前案1與前案2都須通過反應釜提供壓力以反應生成聚醯胺粉末，在反應過程中不只多了反應壓力的變因，且基於反應過程中須提供壓力至反應釜內，導致反應空間受到限制；因此，單位反應空間內可反應生成的粉末量也有限。再者，其不只須具備有供應壓力的高成本設備，且反應時間也久，而單位反應空間所能生成的粉末量又受到限制。因此，就其成本面來考量，製備成本高且相對收益少。
經上述說明可知，在降低製備成本的前提下以解決聚醯胺粉末的粒徑分布大、堆積密度小等問題，是本領域的相關技術人員有待克服的課題。
因此，本發明的第一目的在於提供一種製備成本低且能解決聚醯胺粉末粒徑分布大、堆積密度小等問題的聚醯胺粉末的製 法。
本發明的第二目的在於提供一種用於製備聚醯胺粉末的組成物。
於是，本發明聚醯胺粉末的製法，包含以下步驟：一升溫步驟、一第一段持溫步驟、一第一段降溫步驟、一第二段持溫步驟、一第二段降溫步驟，及一清洗步驟。該升溫步驟是將一含有聚醯胺粒料、晶種與有機溶劑的組成物在常壓下升溫至一第一溫度(T1)，且T1是大於等於該聚醯胺粒料的熔點(Tm)。該第一段持溫步驟是於該第一溫度(T1)持溫一第一預定時間(t1)以令該聚醯胺粒料完全溶解於該有機溶劑中。該第一段降溫步驟是降溫至一第二溫度(T2)區間以令經溶解的聚醯胺於該有機溶劑中開始成核，且20℃≦Tm-T2≦30℃。該第二段持溫步驟是於該第二溫度(T2)區間持溫一第二預定時間(t2)以增加該有機溶劑中的成核量。該第二段降溫步驟是降溫至聚醯胺粉末的析出溫度以析出聚醯胺粉末。該清洗步驟是清洗該聚醯胺粉末以移除該有機溶劑。在本發明中，以重量計，該聚醯胺粒料對該有機溶劑的比值是介於0.11至小於該聚醯胺粒料於該有機溶劑的飽和溶解度間，且該晶種的含量是該聚醯胺粒料的1%。
此外，本發明用於製備聚醯胺粉末的組成物，其含有：聚醯胺粒料、晶種，與有機溶劑；其中，以重量計，該聚醯胺粒料 對該有機溶劑的比值是介於0.11至小於該聚醯胺粒料於該有機溶劑的飽和溶解度間，且該晶種的含量是該聚醯胺粒料的1%。
本發明的功效在於：藉聚醯胺粒料對有機溶劑的比值關係，在常壓下令聚醯胺粒料於有機溶劑中升溫到大於等於其熔點(Tm)的第一溫度(T1)以持溫第一預定時間(t1)使其完全溶解於有機溶劑後，令經溶解的聚醯胺於有機溶劑中降溫至20℃≦Tm-T2≦30℃的第二溫度(T2)區間持溫第二預定時間(t2)以充分成核，並降溫至聚醯胺粉末的析出溫度以析出聚醯胺粉末並清洗聚醯胺粉末，藉此降低製備聚醯胺粉末所需耗費的設備成本與時間成本。
本發明的其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是一流程圖，說明本發明聚醯胺粉末的製法的一第一實施例的一流程；圖2是一光學顯微鏡(optical microscope，以下稱OM)影像圖，說明經本發明聚醯胺粉末的製法的一比較例1(CE1)所製得的聚醯胺粉末的外觀形貌；圖3是一OM影像圖，說明經本發明聚醯胺粉末的製法的一比 較例2(CE2)所製得的聚醯胺粉末的外觀形貌；圖4是一OM影像圖，說明經本發明聚醯胺粉末的製法的一比較例3(CE3)所製得的聚醯胺粉末的外觀形貌；圖5是一OM影像圖，說明經本發明聚醯胺粉末的製法的一比較例4(CE4)所製得的聚醯胺粉末的外觀形貌；圖6是一OM影像圖，說明經本發明聚醯胺粉末的製法的一比較例5(CE5)所製得的聚醯胺粉末的外觀形貌；圖7是一OM影像圖，說明經本發明聚醯胺粉末的製法的一比較例6(CE6)所製得的聚醯胺粉末的外觀形貌；圖8是一OM影像圖，說明經本發明聚醯胺粉末的製法的一比較例7(CE7)所製得的聚醯胺粉末的外觀形貌；圖9是一OM影像圖，說明經本發明聚醯胺粉末的製法的一比較例8(CE8)所製得的聚醯胺粉末的外觀形貌；圖10是一OM影像圖，說明經本發明聚醯胺粉末的製法的一具體例1(E1)所製得的聚醯胺粉末的外觀形貌；圖11是一OM影像圖，說明經本發明聚醯胺粉末的製法的一具體例2(E2)所製得的聚醯胺粉末的外觀形貌；圖12是一OM影像圖，說明經本發明聚醯胺粉末的製法的一具體例3(E3)所製得的聚醯胺粉末的外觀形貌；圖13是一OM影像圖，說明經本發明聚醯胺粉末的製法的一 具體例4(E4)所製得的聚醯胺粉末的外觀形貌；圖14是一OM影像圖，說明經本發明聚醯胺粉末的製法的一具體例5(E5)所製得的聚醯胺粉末的外觀形貌；圖15是一OM影像圖，說明經本發明聚醯胺粉末的製法的一具體例6(E6)所製得的聚醯胺粉末的外觀形貌；圖16是一OM影像圖，說明經本發明聚醯胺粉末的製法的一具體例7(E7)所製得的聚醯胺粉末的外觀形貌；圖17是一OM影像圖，說明經本發明聚醯胺粉末的製法的一具體例8(E8)所製得的聚醯胺粉末的外觀形貌；圖18是一OM影像圖，說明經本發明聚醯胺粉末的製法的一具體例9(E9)所製得的聚醯胺粉末的外觀形貌；圖19是一OM影像圖，說明經本發明聚醯胺粉末的製法的一具體例10(E10)所製得的聚醯胺粉末的外觀形貌；圖20是一OM影像圖，說明經本發明聚醯胺粉末的製法的一具體例11(E11)所製得的聚醯胺粉末的外觀形貌；圖21是一OM影像圖，說明經本發明聚醯胺粉末的製法的一具體例12(E12)所製得的聚醯胺粉末的外觀形貌；圖22是一OM影像圖，說明經本發明聚醯胺粉末的製法的一具體例13(E13)所製得的聚醯胺粉末的外觀形貌；圖23是一OM影像圖，說明經本發明聚醯胺粉末的製法的一 比較例11(CE11)所製得的聚醯胺粉末的外觀形貌；圖24是一OM影像圖，說明經本發明聚醯胺粉末的製法的一比較例12(CE12)所製得的聚醯胺粉末的外觀形貌；圖25是一OM影像圖，說明經本發明聚醯胺粉末的製法的一比較例15(CE15)所製得的聚醯胺粉末的外觀形貌；圖26是一OM影像圖，說明經本發明聚醯胺粉末的製法的一比較例16(CE16)所製得的聚醯胺粉末的外觀形貌；圖27是一OM影像圖，說明經本發明聚醯胺粉末的製法的一比較例17(CE17)所製得的聚醯胺粉末的外觀形貌；圖28是一OM影像圖，說明經本發明聚醯胺粉末的製法的一比較例18(CE18)所製得的聚醯胺粉末的外觀形貌；圖29是一OM影像圖，說明經本發明聚醯胺粉末的製法的一比較例19(CE19)所製得的聚醯胺粉末的外觀形貌；圖30是一OM影像圖，說明經本發明聚醯胺粉末的製法的一具體例14(E14)所製得的聚醯胺粉末的外觀形貌；圖31是一OM影像圖，說明經本發明聚醯胺粉末的製法的一具體例15(E15)所製得的聚醯胺粉末的外觀形貌；圖32是一OM影像圖，說明經本發明聚醯胺粉末的製法的一具體例16(E16)所製得的聚醯胺粉末的外觀形貌；圖33是一OM影像圖，說明經本發明聚醯胺粉末的製法的一 具體例17(E17)所製得的聚醯胺粉末的外觀形貌；圖34是一OM影像圖，說明經本發明聚醯胺粉末的製法的一具體例18(E18)所製得的聚醯胺粉末的外觀形貌；圖35是一OM影像圖，說明經本發明聚醯胺粉末的製法的一具體例19(E19)所製得的聚醯胺粉末的外觀形貌；圖36是一OM影像圖，說明經本發明聚醯胺粉末的製法的一具體例20(E20)所製得的聚醯胺粉末的外觀形貌；圖37是一OM影像圖，說明經本發明聚醯胺粉末的製法的一具體例21(E21)所製得的聚醯胺粉末的外觀形貌；及圖38是一OM影像圖，說明經本發明聚醯胺粉末的製法的一具體例22(E22)所製得的聚醯胺粉末的外觀形貌。
<發明詳細說明>
參閱圖1，本發明聚醯胺粉末的製法一第一實施例，其包含以下步驟：一升溫步驟S1、一第一段持溫步驟S2、一第一段降溫步驟S3、一第二段持溫步驟S4、一第二段降溫步驟S5a，及一清洗步驟S6，並選擇性地包含一介於第二降溫步驟S5a與清洗步驟S6間的第三段降溫步驟S5b，且於清洗步驟S6後還選擇性包含一乾燥步驟S7、一研磨步驟S8，及一過篩步驟S9。
升溫步驟S1是將一含有聚醯胺(PA)粒料、晶種與有機溶劑的組成物在常壓下升溫至一第一溫度(T1)，且T1是大於等於PA粒料的熔點(Tm)。需補充說明的是，為令本發明的PA粒料得以在常壓的條件下溶解於有機溶劑，升溫步驟S1的第一溫度(T1)需至少控制在大於等於PA粒料的熔點(Tm)。當升溫步驟S1的第一溫度(T1)過高時，PA粒料將於有機溶劑中產生降解並導致降溫析出的粉末外觀不符合SLS技術的使用需求。此處須進一步補充說明的是，當組成物內的PA粒料含量不足時，將使得最終所析出的PA粉末尺寸偏小且外觀形貌呈非圓潤狀的細碎態樣，當組成物內的PA粒料含量過多時，將因過飽和問題而導致最終析出的PA粉末產生結塊(concretion)以影響粉末的堆積密度。
因此，較佳地，以重量計，PA粒料對有機溶劑的比值是介於0.11至小於該PA粒料於該有機溶劑的飽和溶解度間，且晶種的含量是該PA粒料的1%，有機溶劑的沸點是介於190℃至209℃間。更佳地，適用於本發明的PA粒料是選自PA12或PA1012，晶種是選自SiO2，或SiO2與TiO2的組合，且當晶種是SiO2與TiO2的組合時，有條件的是，TiO2的含量是大於等於SiO2。再更佳地，當晶種是SiO2與TiO2的組合時，以晶種的總重計，TiO2是介於50%至60%間。在本發明第一實施例中，PA粒料是使用熔點(Tm)介於178℃至180℃間的PA12，有機溶劑是N-甲基吡咯烷酮(NMP)， 且PA12對NMP的比值是介於0.125至0.2間，升溫步驟S1的第一溫度(T1)是介於180℃至184℃間。
第一段持溫步驟S2是於第一溫度(T1)持溫一第一預定時間(t1)以令PA粒料完全溶解於有機溶劑中。補充說明的是，當第一段持溫步驟S2的第一溫度(T1)與第一預定時間(t1)不足時，PA粒料無法完全溶解於有機溶劑中，導致最終所析出的PA粉末存在有堆積密度不足的問題；當第一段持溫步驟S2的第一預定時間(t1)過久時，將導致最終析出的PA粉末尺寸偏小，並存在有粉末堆積密度不足的問題。因此，第一段持溫步驟S2的目的在於，使PA粒料在第一溫度(T1)條件下具有充分的時間溶解於有機溶劑中，以決定最終析出的PA粉末粒徑。在本發明該第一實施例中，第一段持溫步驟S2的第一預定時間(t1)是介於10分鐘至30分鐘間。
第一段降溫步驟S3是降溫至一第二溫度(T2)區間以令經溶解的聚醯胺於有機溶劑中開始成核，且20℃≦Tm-T2≦30℃。第二段持溫步驟S4是於第二溫度(T2)區間持溫一第二預定時間(t2)以增加有機溶劑中的成核量。須說明的是，當第一段降溫步驟S3的降溫速度過慢，容易使最終析出的PA粉末產生聚集(aggregate)的現象以影響粉末的堆積密度，當第一段降溫步驟S3的降溫速度過快，則容易使最終所析出的PA粉末呈雪花狀以影響粉末的堆積密度。簡單地說，不論是第一降溫步驟S3的降溫速度過 快或過慢，皆導致PA粉末的堆積密度不足，不符SLS技術的使用需求。此外，當第二段持溫步驟S4的第二溫度(T2)區間過低，最終所析出的PA粉末有部分聚集的問題以影響PA粉末的堆積密度，當第二段持溫步驟S4的第二溫度(T2)區間過高，則析出的PA粉末外觀呈不規則的態樣並產生聚集的問題以影響粉末的堆積密度；因此，當第二段持溫步驟S4的第二溫度(T2)區間過低或過高，都會導致最後所析出的PA粉末存在有堆積密度不足的問題。該在本發明的第一實施例中，該第一段降溫步驟S3的降溫速度與第二溫度(T2)區間分別是介於0.5℃/min至1℃/min間與155℃±3℃(也就是，介於152℃~158℃間)，且第二段持溫步驟S4的第二預定時間(t2)是60分鐘。
第二段降溫步驟S5a是降溫至PA粉末的析出溫度(100℃)以析出PA粉末。同樣地，當第二段降溫步驟S5a的降溫速度過快，最終所析出的PA粉末也容易有聚集的問題，導致PA粉末存在有堆積密度不足的問題。在本發明的第一實施例中，第二段降溫步驟S5a的降溫速度是介於0.5℃/min至1℃/min間。
第三段降溫步驟S5b是令該PA粉末於有機溶劑自然冷卻至少12小時達40℃至50℃間。此處需補充說明的是，第三段降溫步驟S5b的目的在於，獲得較佳且較圓潤的粉末外觀。
清洗步驟S6是清洗聚醯胺粉末以移除有機溶劑；乾燥步 驟S7是乾燥經清洗的聚醯胺粉末；研磨步驟S8是研磨經乾燥的聚醯胺粉末；過篩步驟S9是過篩經研磨的聚醯胺粉末。
根據本發明第一實施例的製法的詳細說明可知，本發明用於製備聚醯胺粉末的組成物的一第一實施例，是如上述第一實施例的製法的升溫步驟S1所述，含有PA粒料、晶種，及有機溶劑，其細部組成已詳載於前，於此不再多加贅述。
本發明聚醯胺粉末的製法及用於製備聚醯胺粉末的組成物的一第二實施例，大致上是相同於第一實施例，其不同處是在於，PA粒料是PA1012；升溫步驟S1的第一溫度(T1)是介於180℃至190℃間；第一段持溫步驟S2的第一預定時間(t1)是介於40分鐘至60分鐘間；第一段降溫步驟S3的第二溫度(T2)區間是160℃±3℃；第二段持溫步驟S4的第二預定時間(t2)是60分鐘。
本發明聚醯胺粉末的製法及用於製備聚醯胺粉末的組成物的具體製法與對應的結果及功效，是如詳細載於以下比較例1~19(CE1~CE19)與具體例1~22(E1~E22)中。
<原物料>
PA12粒料是購自Evonik且型號為X1988的PA12，其熔點為178℃至180℃，且粒徑約2mm。
PA1012粒料是購自山東東辰且型號為PA1012，其熔點為180℃至190℃，且粒徑約2mm。
N-甲基吡咯烷酮是購自恆立特化且型號為NMP，其濃度為99%。
TiO2是購自豪元實業且型號為GR-90的TiO2，其粒徑約100μm。
SiO2是購自恆立特化且型號為Crystal EG-11085的SiO2，其粒徑約150μm。
<比較例1(CE1)>
本發明PA粉末的製法及用於製備PA粉末的組成物的一比較例1(CE1)，是根據上述第一實施例來實施。
首先，於一內鍋中添加150g的PA12、1.5g的SiO2晶種，與1200g的NMP以構成比較例1(CE1)的組成物後，將內鍋放置於一容裝有矽油的外鍋中並令外鍋設置於一加熱板上以在70分鐘內升溫至173℃的第一溫度(T1)持溫30分鐘(t1)，使PA12完全溶解於NMP中，從而完成比較例1(CE1)的升溫步驟S1與第一段持溫步驟S2。接著，以0.3℃/min的降溫速度令內鍋中的組成物降溫至152℃至156℃的第二溫度(T2)區間並持溫60分鐘(t2)，使經溶解的PA12於NMP中開始逐量成核，從而依序完成比較例1(CE1)的第一段降溫步驟S3與第二段持溫步驟S4。後續，以0.70℃/min的降溫速度令內鍋中的組成物降溫至PA12的析出溫度(100℃)，以在NMP中析出比較例1(CE1)的PA粉末並關掉加熱 板的電源，從而完成其第二段降溫步驟S5a。進一步地，將完成第二降溫步驟S5a後的內鍋自外鍋中移出並放置於一不鏽鋼盤(stainless steel plate)中達6小時以自然空冷至室溫，且將冷卻至室溫的內鍋中的PA粉末與NMP傾倒至一量杯中，並通過清水清洗/攪拌量杯中的PA粉末與NMP後，使用200目的篩網先過濾量杯中的PA粉末，且將經過濾的PA粉末重覆添裝於量杯中並加入清水於予以攪拌過濾2~3次，直到混有清水的PA粉末呈現乾淨無色為止，以藉此移除量杯中的NMP並完成比較例1(CE1)的清洗步驟S6。接著，將承接有PA粉末的篩網放置在一載盤後並送進一烤箱中以100℃的溫度烘烤24小時後，打開烤箱以降溫至室溫從而完成比較例1(CE1)的乾燥步驟S7。在完成乾燥步驟S7後，於一研磨瓶中投入經乾燥後的PA粉末與500g的鋯珠(ZrO2 ball)，並將填裝有PA粉末與鋯珠的研磨瓶放置於一球磨機上運轉6小時，從而完成比較例1(CE1)的研磨步驟S8後。最後，將PA粉末倒入一自上而下依序具有一60目篩網、一80目篩網，與一100目篩網的振篩機中運轉10分鐘，以留存最底下兩層篩網中的PA粉末，從而完成比較例1(CE1)的過篩步驟S9並製得其PA粉末。
<比較例2(CE2)>
本發明PA粉末的製法及用於製備PA粉末的組成物的一比較例2(CE2)大致上是相同於比較例1(CE1)，其不同處是在於， 比較例2(CE2)的升溫步驟S1的第一溫度(T1)、第一段持溫步驟S2的第一預定時間(t1)、第一段降溫步驟S3的降溫速度、第二段持溫步驟S4的第二溫度(T2)區間，與第二段降溫步驟S5a的降溫速度各為178℃至183℃、60分鐘、0.55℃/min、154℃至157℃，與0.71℃/min。
<比較例3(CE3)>
本發明PA粉末的製法及用於製備PA粉末的組成物的一比較例2(CE2)大致上是相同於比較例1(CE1)，其不同處是在於，比較例3(CE3)的升溫步驟S1的第一溫度(T1)是在75分鐘內升溫至170℃至178℃，且比較例3(CE3)的第一段降溫步驟S3的降溫速度與第二段持溫步驟S4的第二溫度(T2)區間各為0.30℃/min與156℃至157℃。
<比較例4(CE4)>
本發明PA粉末的製法及用於製備PA粉末的組成物的一比較例4(CE4)大致上是相同於比較例1(CE1)，其不同處是在於，比較例4(CE4)的升溫步驟S1的第一溫度(T1)是在65分鐘內升溫至181℃至186℃，且比較例4(CE4)的第一段降溫步驟S3的降溫速度、第二段持溫步驟S4的第二溫度(T2)區間，與第二段降溫步驟S5a的降溫速度各為1.3℃/min、154℃至157℃，與0.45℃/min。
<比較例5(CE5)>
本發明PA粉末的製法及用於製備PA粉末的組成物的一比較例5(CE5)大致上是相同於比較例1(CE1)，其不同處是在於，比較例5(CE5)的升溫步驟S1的第一溫度(T1)是在80分鐘內升溫至180℃至181℃，且比較例5(CE5)的第一段降溫步驟S3的降溫速度、第二段持溫步驟S4的第二溫度(T2)區間，與第二段降溫步驟S5a的降溫速度各為0.8℃/min、147℃至153℃，與0.61℃/min。
<比較例6(CE6)>
本發明PA粉末的製法及用於製備PA粉末的組成物的一比較例6(CE6)大致上是相同於比較例1(CE1)，其不同處是在於，比較例6(CE6)的升溫步驟S1的第一溫度(T1)是在75分鐘內升溫至178℃至181℃，且比較例6(CE6)的第一段降溫步驟S3的降溫速度、第二段持溫步驟S4的第二溫度(T2)區間，與第二段降溫步驟S5a的降溫速度各為0.57℃/min、158℃至162℃，與0.58℃/min。
<比較例7(CE7)>
本發明PA粉末的製法及用於製備PA粉末的組成物的一比較例7(CE7)大致上是相同於比較例1(CE1)，其不同處是在於，比較例7(CE7)的升溫步驟S1的第一溫度(T1)是在65分鐘內升溫 至178℃至180℃，且比較例7(CE7)的第一段降溫步驟S3的降溫速度、第二段持溫步驟S4的第二溫度(T2)區間，與第二段降溫步驟S5a的降溫速度各為0.62℃/min、153℃至157℃，與0.40℃/min。
<比較例8(CE8)>
本發明PA粉末的製法及用於製備PA粉末的組成物的一比較例8(CE8)大致上是相同於比較例1(CE1)，其不同處是在於，比較例8(CE8)的升溫步驟S1的第一溫度(T1)是在65分鐘內升溫至177℃至182℃，且比較例8(CE8)的第一段降溫步驟S3的降溫速度、第二段持溫步驟S4的第二溫度(T2)區間，與第二段降溫步驟S5a的降溫速度各為0.66℃/min、155℃至157℃，與1.30℃/min。
<比較例9(CE9)>
本發明PA粉末的製法及用於製備PA粉末的組成物的一比較例9(CE9)大致上是相同於比較例1(CE1)，其不同處是在於，比較例9(CE9)的組成物含有18g的PA12、0.18g的SiO2晶種，與72g的NMP，且升溫步驟S1的第一溫度(T1)是在75分鐘內升溫至181℃至183℃；此外，比較例9(CE9)的第一段持溫步驟S2的第一預定時間(t1)、第一段降溫步驟S3的降溫速度、第二段持溫步驟S4的第二溫度(T2)區間，與第二段降溫步驟S5a的降溫速度各為10 分鐘、0.96℃/min、153℃至158℃，與0.71℃/min。
申請人根據上述比較例1(CE1)至比較例9(CE9)所載的組成物、製法，及其所製得的PA粉末的結果分別彙整於下列表1.、表2.與表3.中。
Figure 107133249-A0305-02-0021-1
Figure 107133249-A0305-02-0021-2
 A第二預定時間(t2)為60分鐘。
Figure 107133249-A0305-02-0022-3
經本發明比較例1~9(CE1~CE9)的製法所製得的堆積密度是通過Labulk305堆積密度測定儀量測而得。由表3.顯示的升溫步驟S1的第一溫度(T1)未達PA12熔點的比較例1(CE1)、第一段持溫步驟S2的第一預定時間(t1)超出30分鐘的比較例2(CE2)、第一段降溫步驟S3的降溫速度超出0.5~1℃/min的比較例3~4(CE3~CE4)、第二段持溫步驟S4的第二溫度(T2)區間超出155℃±3℃的比較例5~6(CE5~CE6)，與第二段降溫步驟S5a的降溫速度超出0.5~1℃/min的比較例7~8(CE7~CE8)可知，其堆積密度多半是小於0.40g/cm3。此外，PA12對NMP的比值超出0.20的比較例9(CE9)則因超出飽和溶解度而未能製得PA粉末。
進一步參閱圖2至圖9所顯示的OM影像圖可知，比較例1~9(CE1~CE9)的PA粉末粒徑約介於30μm至50μm間，且部分 比較例的粉末也存在有聚集的現象，因而導致堆積密度下降。雖然比較例7(CE7)的堆積密度各有0.460g/cm3；然而，其產出率卻只有62%，存在有產能不足的問題。
<具體例1(E1)>
本發明PA粉末的製法及用於製備PA粉末的組成物的一具體例1(E1)大致上是相同於比較例1(CE1)，其不同處是在於，具體例1(E1)的組成物含有150g的PA12、1.5g的SiO2晶種，與1200g的NMP，且升溫步驟S1的第一溫度(T1)是在60分鐘內升溫至180℃，第一段持溫步驟S2的第一預定時間(t1)、第一段降溫步驟S3的降溫速度、第二段持溫步驟S4的第二溫度(T2)區間，與第二段降溫步驟S5a的降溫速度各為10分鐘、0.51℃/min、155℃，與0.82℃/min。
<具體例2(E2)>
本發明PA粉末的製法及用於製備PA粉末的組成物的一具體例2(E2)大致上是相同於具體例1(E1)，其不同處是在於，具體例2(E2)的組成物含有11.7g的PA12、0.117g的SiO2晶種，與72g的NMP，且升溫步驟S1的第一溫度(T1)是在75分鐘內升溫至180℃，第一段降溫步驟S3的降溫速度，與第二段降溫步驟S5a的降溫速度各為0.80℃/min，與0.77℃/min。
<具體例3(E3)>
本發明PA粉末的製法及用於製備PA粉末的組成物的一具體例3(E3)大致上是相同於具體例2(E2)，其不同處是在於，具體例3(E3)的組成物的PA12與SiO2晶種各為13.5g與0.135g，且第一段降溫步驟S3的降溫速度，與第二段降溫步驟S5a的降溫速度各為0.90℃/min，與0.81℃/min。
<具體例4(E4)>
本發明PA粉末的製法及用於製備PA粉末的組成物的一具體例4(E4)大致上是相同於具體例3(E3)，其不同處是在於，具體例4(E4)的組成物的PA12與SiO2晶種各為14.4g與0.144g，且第一段降溫步驟S3的降溫速度，與第二段降溫步驟S5a的降溫速度各為0.80℃/min，與0.73℃/min。
<具體例5(E5)>
本發明PA粉末的製法及用於製備PA粉末的組成物的一具體例4(E4)大致上是相同於具體例3(E3)，其不同處是在於，具體例4(E4)的組成物的PA12與SiO2晶種各為9g與0.045g，且組成物還含有0.045g的TiO2晶種；此外，第一段降溫步驟S3的降溫速度，與第二段降溫步驟S5a的降溫速度各為0.90℃/min，與0.98℃/min。
<具體例6(E6)>
本發明PA粉末的製法及用於製備PA粉末的組成物的一 具體例6(E6)大致上是相同於具體例5(E5)，其不同處是在於，具體例6(E6)的晶種是0.0405g的SiO2晶種與0.0495g的TiO2晶種；此外，升溫步驟S1的第一溫度(T1)是在75分鐘內升溫至180℃，第二段持溫步驟S4的第二溫度(T2)區間是153℃至158℃。
<具體例7(E7)>
本發明PA粉末的製法及用於製備PA粉末的組成物的一具體例7(E7)大致上是相同於具體例5(E5)，其不同處是在於，具體例7(E7)的晶種是0.036g的SiO2晶種與0.054g的TiO2晶種。
<具體例8(E8)>
本發明PA粉末的製法及用於製備PA粉末的組成物的一具體例8(E8)大致上是相同於具體例1(E1)，其不同處是在於，具體例8(E8)的升溫步驟S1的第一溫度(T1)是在90分鐘內升溫至180℃，且第一段持溫步驟S2的第一預定時間(t1)、第一段降溫步驟S3的降溫速度、第二段持溫步驟S4的第二溫度(T2)區間，與第二段降溫步驟S5a的降溫速度各為30分鐘、0.50℃/min、155℃，與0.52℃/min。
<具體例9(E9)>，
本發明PA粉末的製法及用於製備PA粉末的組成物的一具體例9(E9)大致上是相同於具體例8(E8)，其不同處是在於，具體例9(E9)的升溫步驟S1的第一溫度(T1)是在75分鐘內升溫至 180℃，且第一段持溫步驟S2的第一預定時間(t1)、第一段降溫步驟S3的降溫速度，與第二段降溫步驟S5a的降溫速度各為20分鐘、0.54℃/min，與0.56℃/min。
<具體例10(E10)>
本發明PA粉末的製法及用於製備PA粉末的組成物的一具體例10(E10)大致上是相同於具體例8(E8)，其不同處是在於，具體例10(E10)的升溫步驟S1的第一溫度(T1)是在80分鐘內升溫至180℃，且第一段持溫步驟S2的第一預定時間(t1)、第一段降溫步驟S3的降溫速度，與第二段降溫步驟S5a的降溫速度各為10分鐘、0.625℃/min，與0.58℃/min。
<具體例11(E11)>
本發明PA粉末的製法及用於製備PA粉末的組成物的一具體例11(E11)大致上是相同於具體例8(E8)，其不同處是在於，具體例11(E11)的升溫步驟S1的第一溫度(T1)是在80分鐘內升溫至180℃，且第一段降溫步驟S3的降溫速度，與第二段降溫步驟S5a的降溫速度各為0.66℃/min，與0.54℃/min；此外，具體例11(E11)於第三段降溫步驟S5a後，還將內鍋保留在外鍋內自然冷卻14小時使內鍋的溫度達40℃至50℃，以完成具體例11(E11)的第三段降溫步驟S5b。
<具體例12(E12)>
本發明PA粉末的製法及用於製備PA粉末的組成物的一具體例12(E12)大致上是相同於具體例11(E11)，其不同處是在於，具體例12(E12)的升溫步驟S1的第一溫度(T1)是在70分鐘內升溫至180℃，且第一段持溫步驟S2的第一預定時間(t1)、第一段降溫步驟S3的降溫速度，與第二段降溫步驟S5a的降溫速度各為20分鐘、0.73℃/min，與0.58℃/min。
<具體例13(E13)>
本發明PA粉末的製法及用於製備PA粉末的組成物的一具體例13(E13)大致上是相同於具體例12(E12)，其不同處是在於，具體例13(E13)的升溫步驟S1的第一溫度(T1)是在60分鐘內升溫至180℃，且第一段持溫步驟S2的第一預定時間(t1)、第一段降溫步驟S3的降溫速度，與第二段降溫步驟S5a的降溫速度各為10分鐘、0.51℃/min，與0.82℃/min。
申請人根據上述具體例1(E1)至具體例13(E13)所載的組成物、製法，及其所製得的PA粉末的結果分別彙整於下列表4.、表5.與表6.中。
Figure 107133249-A0305-02-0027-4
Figure 107133249-A0305-02-0028-5
Figure 107133249-A0305-02-0028-6
 B第二預定時間(t2)為60分鐘。
Figure 107133249-A0305-02-0028-7
Figure 107133249-A0305-02-0029-8
由表6.顯示的堆積密度可知，本發明具體例1~13(E1~E13)的堆積密度皆有達0.43g/cm3以上，最高堆積密度更達0.534g/cm3。此外，具體例8~10(E8~E10)的粒徑是隨著第一段持溫步驟S2的第一時間(t1)的遞減而自42μm逐漸增加至50μm。
進一步參閱圖10至圖22所顯示的OM影像圖可知，具體例1~13(E1~E13)的PA粉末粒徑約介於35μm至50μm間，且具體例11~13(E11~E13)所製得的PA粉末外觀(見圖20、圖21與圖22)更因為實施有第三段降溫步驟S5b，讓PA粉末的外觀形貌得以更為圓潤。再者，具體例1~13(E1~E13)的產出率皆可達80%以上。
<比較例11(CE11)>
本發明PA粉末的製法及用於製備PA粉末的組成物的一比較例11(CE11)大致上是相同於比較例1(CE1)，其不同處是在於，比較例11(CE11)的組成物含有9g的PA1012、0.09g的SiO2 晶種，與81g的NMP，其升溫步驟S1的第一溫度(T1)是於40分鐘內升溫至175℃，且第一段持溫步驟S2的第一預定時間(t1)、第一段降溫步驟S3的降溫速度、第二段持溫步驟S4的第二溫度(T2)區間，與第二段降溫步驟S5a的降溫速度各為50分鐘、0.56℃/min、160℃，與0.92℃/min；此外，比較例11(CE11)於實施完第二段降溫步驟S5a後，還將內鍋保留在外鍋內自然冷卻14小時使內鍋的溫度達40℃至50℃，以完成比較例11(CE11)的第三段降溫步驟S5b。
<比較例12(CE12)>
本發明PA粉末的製法及用於製備PA粉末的組成物的一比較例12(CE12)大致上是相同於比較例11(CE11)，其不同處是在於，比較例12(CE12)的升溫步驟S1的第一溫度(T1)是於75分鐘內升溫至180℃，且第一段持溫步驟S2的第一預定時間(t1)、第一段降溫步驟S3的降溫速度，與第二段降溫步驟S5a的降溫速度各為30分鐘、0.95℃/min，與0.95℃/min。
<比較例15(CE15)>
本發明PA粉末的製法及用於製備PA粉末的組成物的一比較例15(CE15)大致上是相同於比較例11(CE11)，其不同處是在於，比較例15(CE15)的升溫步驟S1的第一溫度(T1)是於70分鐘內升溫至180℃，且第一持溫步驟S2的第一預定時間(t1)、第一段降 溫步驟S3的降溫速度、第二段持溫步驟S4的第二預定溫度(T2)區間，與第二段降溫步驟5Sa的降溫速度各為40分鐘、0.96℃/min、155℃，與0.96℃/min。
<比較例16(CE16)>
本發明PA粉末的製法及用於製備PA粉末的組成物的一比較例16(CE16)大致上是相同於比較例15(CE15)，其不同處是在於，比較例16(CE16)的升溫步驟S1的第一溫度(T1)是於65分鐘內升溫至180℃，且第一段降溫步驟S3的降溫速度、第二段持溫步驟S4的第二預定溫度(T2)區間，與第二段降溫步驟5Sa的降溫速度各為0.51℃/min、160℃，與1.13℃/min。
<比較例17(CE17)>
本發明PA粉末的製法及用於製備PA粉末的組成物的一比較例17(CE17)大致上是相同於比較例16(CE16)，其不同處是在於，比較例17(CE17)的升溫步驟S1的第一溫度(T1)是於80分鐘內升溫至180℃，且第一段降溫步驟S3的降溫速度，與第二段降溫步驟5Sa的降溫速度各為0.56℃/min，與0.46℃/min。
<比較例18(CE18)>
本發明PA粉末的製法及用於製備PA粉末的組成物的一比較例18(CE18)大致上是相同於比較例17(CE17)，其不同處是在於，比較例18(CE18)的組成物含有14.4g的PA1012、0.144g的 SiO2晶種，與81g的NMP，其升溫步驟S1的第一溫度(T1)是於45分鐘內升溫至180℃，其第一段降溫步驟S3的降溫速度與第二段降溫步驟S5a的降溫速度皆為0.96℃/min，且未實施第三段降溫步驟S5b。
<比較例19(CE19)>
本發明PA粉末的製法及用於製備PA粉末的組成物的一比較例19(CE19)大致上是相同於比較例18(CE18)，其不同處是在於，比較例19(CE19)的組成物含有10g的PA1012、0.05g的SiO2晶種、0.06g的TiO2晶種，與90g的NMP，其第一段降溫步驟S3的降溫速度與第二段降溫步驟S5a的降溫速度各為0.98℃/min與0.96℃/min，且比較例19(CE19)有實施比較例17(CE17)所述的第三段降溫步驟S5b。
申請人根據上述比較例11(CE11)至比較例19(CE19)所載的組成物、製法，及其所製得的PA粉末的結果分別彙整於下列表7.、表8.與表9.中。
Figure 107133249-A0305-02-0032-9
Figure 107133249-A0305-02-0033-10
Figure 107133249-A0305-02-0033-11
 C第二預定時間(t2)為60分鐘。
Figure 107133249-A0305-02-0033-12
由表9.顯示可知，比較例11(CE11)至比較例19(CE19)所製得的PA粉末中的堆積密度，只有比較例11(CE11)的0.574 g/cm3與比較例15(CE15)的0.587g/cm3，才符合供SLS技術的使用需求。然而，根據圖25至圖29顯示可知，比較例11(CE11)至比較例19(CE19)的粒徑多數大於60μm，且有聚集的問題，並不利於通過SLS技術製作精度高的塑料工件。再者，比較例11(CE11)至比較例19(CE19)的產出率也只有38%至71%，存在有產能不足的問題。
<具體例14(E14)>
本發明PA粉末的製法及用於製備PA粉末的組成物的一具體例14(E14)大致上是相同於具體例1(E1)，其不同處是在於，具體例14(E14)的組成物含有9g的PA1012、0.09g的SiO2晶種，與81g的NMP，且升溫步驟S1的第一溫度(T1)是在45分鐘內升溫至180℃，第一段持溫步驟S2的第一預定時間(t1)、第一段降溫步驟S3的降溫速度、第二段持溫步驟S4的第二溫度(T2)區間，與第二段降溫步驟S5a的降溫速度各為40分鐘、0.88℃/min、160℃，與0.95℃/min。
<具體例15(E15)>
本發明PA粉末的製法及用於製備PA粉末的組成物的一具體例15(E15)大致上是相同於具體例14(E14)，其不同處是在於，具體例15(E15)的組成物中的PA1012與SiO2晶種各為11.7g與0.117g，且第一段降溫步驟S3的降溫速度，與第二段降溫步驟 S5a的降溫速度各為0.96℃/min，與0.90℃/min。
<具體例16(E16)>
本發明PA粉末的製法及用於製備PA粉末的組成物的一具體例16(E16)大致上是相同於具體例15(E15)，其不同處是在於，具體例16(E16)的組成物中的PA1012與SiO2晶種各為13.5g與0.135g，其升溫步驟S1的第一溫度(T1)是在60分鐘內升溫至180℃，且第一段降溫步驟S3的降溫速度，與第二段降溫步驟S5a的降溫速度各為0.94℃/min，與0.98℃/min。
<具體例17(E17)>
本發明PA粉末的製法及用於製備PA粉末的組成物的一具體例17(E17)大致上是相同於具體例1(E1)，其不同處是在於，具體例17(E17)的組成物含有10g的PA1012、0.05g的SiO2晶種、0.05g的TiO2晶種，與90g的NMP，其升溫步驟S1的第一溫度(T1)是在75分鐘內升溫至180℃，且第一段降溫步驟S3的降溫速度，與第二段降溫步驟S5a的降溫速度各為0.98℃/min，與0.80℃/min。
<具體例18(E18)>
本發明PA粉末的製法及用於製備PA粉末的組成物的一具體例18(E18)大致上是相同於具體例17(E17)，其不同處是在於，具體例18(E18)的晶種是0.045g的SiO2晶種與0.055g的 TiO2晶種，且第一段降溫步驟S3的降溫速度為0.85℃/min。
<具體例19(E19)>
本發明PA粉末的製法及用於製備PA粉末的組成物的一具體例19(E19)大致上是相同於具體例18(E18)，其不同處是在於，具體例19(E19)的晶種是0.04g的SiO2晶種與0.06g的TiO2晶種，且第一段降溫步驟S3的降溫速度與第二段降溫步驟S5a的降溫速度各為0.90℃/min與0.82℃/min。
<具體例20(E20)>
本發明PA粉末的製法及用於製備PA粉末的組成物的一具體例20(E20)大致上是相同於具體例14(E14)，其不同處是在於，具體例20(E20)的升溫步驟S1的第一溫度(T1)是在70分鐘內升溫至180℃，且第一段降溫步驟S3的降溫速度，與第二段降溫步驟S5a的降溫速度各為0.95℃/min，與0.96℃/min；此外，具體例20(E20)於第二段降溫步驟S5a後，還將內鍋保留在外鍋內自然冷卻14小時使內鍋的溫度達40℃至50℃，以完成具體例20(E20)的第三段降溫步驟S5b。
<具體例21(E21)>
本發明PA粉末的製法及用於製備PA粉末的組成物的一具體例21(E21)大致上是相同於具體例20(E20)，其不同處是在於，具體例21(E21)的升溫步驟S1的第一溫度(T1)是在65分鐘內 升溫至180℃，且第一段持溫步驟S2的第一預定時間(t1)、第一段降溫步驟S3的降溫速度，與第二段降溫步驟S5a的降溫速度各為50分鐘、0.80℃/min，與0.90℃/min。
<具體例22(E22)>
本發明PA粉末的製法及用於製備PA粉末的組成物的一具體例22(E22)大致上是相同於具體例21(E21)，其不同處是在於，具體例22(E22)的第一段持溫步驟S2的第一預定時間(t1)、第一段降溫步驟S3的降溫速度，與第二段降溫步驟S5a的降溫速度各為60分鐘、0.95℃/min，與0.96℃/min。
申請人根據上述具體例14(E14)至具體例22(E22)所載的組成物、製法，及其所製得的PA粉末的結果分別彙整於下列表10.、表11.與表12.中。
Figure 107133249-A0305-02-0037-13
Figure 107133249-A0305-02-0038-14
Figure 107133249-A0305-02-0038-15
 B第二預定時間(t2)為60分鐘。
Figure 107133249-A0305-02-0038-16
以PA1012所製得的PA粉末應用於SLS技術的標準來論，其PA粉末的堆積密度需大於0.53g/cm3，才符合SLS技術使用的需求。由表12.顯示的堆積密度可知，本發明具體例14~22(E14~E22)的堆積密度皆有0.53g/cm3以上，且最高堆積密度更達0.592g/cm3。此外，具體例20~22(E20~E22)的粒徑是隨著第一段持溫步驟S2的第一預定時間(t1)的遞增而自61μm逐漸減少至52μm。
進一步參閱圖30至圖38所顯示的OM影像圖可知，具體例14~22(E14~E22)的PA粉末粒徑約介於52μm至72μm間，且具體例20~22(E20~E22)所製得的PA粉末外觀(見圖36、圖37與圖38)更因為實施有第三段降溫步驟S5b，讓PA粉末的外觀形貌得以更為圓潤。雖然具體例14~15(E14~E15)與具體例18~19(E18~E19)的粒徑已達70μm；然而，其PA粉末並沒有聚集現象，而粉末外觀呈現圓潤分明且產出率也皆可達80%以上，有利於供SLS技術使用。
綜上所述，本發明聚醯胺粉末的製法及用於製備聚醯胺粉末的組成物，藉聚醯胺粒料對有機溶劑的比值關係，令含有PA粒料、有機溶劑與晶種的組成物在常壓下升溫到大於等於PA粒料熔點(Tm)的第一溫度(T1)以持溫第一預定時間(t1)使PA粒料完全溶解於有機溶劑後，令經溶解的PA於有機溶劑中降溫至20℃≦ Tm-T2≦30℃的第二溫度(T2)區間持溫第二預定時間(t2)以充分成核，並降溫至PA粉末的析出溫度以析出PA粉末並清洗聚醯胺粉末，藉此降低製備PA粉末所需耗費的設備成本與時間成本，更可製得堆積密度分別大於0.43g/cm3與0.53g/cm3的PA12粉末與PA1012粉末；此外，通過第三段降溫步驟S5b，更能進一步地讓PA粉末的外觀形貌得以更為圓潤，所以確實能達成本發明的目的。
惟以上所述者，僅為本發明的實施例而已，當不能以此限定本發明實施的範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋的範圍內。

Claims (8)

  1. 一種聚醯胺粉末的製法，其包含以下步驟：一升溫步驟，將含有聚醯胺粒料、晶種與有機溶劑的組成物在常壓下升溫至第一溫度(T1)，且T1是大於等於該聚醯胺粒料的熔點Tm；一第一段持溫步驟，於該第一溫度持溫第一預定時間(t1)以令該聚醯胺粒料完全溶解於該有機溶劑中；一第一段降溫步驟，降溫至第二溫度(T2)區間以令經溶解的聚醯胺於該有機溶劑中開始成核，且20℃≦Tm-T2≦30℃；一第二段持溫步驟，於該第二溫度區間持溫第二預定時間(t2)以增加該有機溶劑中的成核量；一第二段降溫步驟，降溫至聚醯胺粉末的析出溫度以析出聚醯胺粉末；及一清洗步驟，清洗該聚醯胺粉末以移除該有機溶劑；其中，以重量計，該聚醯胺粒料對該有機溶劑的比值是介於0.11至小於該聚醯胺粒料於該有機溶劑的飽和溶解度間，且該晶種的含量是該聚醯胺粒料的1%；其中，該有機溶劑的沸點是介於190℃至209℃間；其中，當該聚醯胺粒料是選自PA12時，該第一持溫步驟的第一預定時間(t1)是介於10分鐘至30分鐘間；該第一降溫步驟的第二溫度區間T2是155℃±3℃；且該第二降溫步驟的降溫速度是介於0.5℃/min至1℃/min間；及 其中，當該聚醯胺粒料是選自PA1012時，該第一持溫步驟的第一預定時間(t1)是介於40分鐘至60分鐘間；該第一降溫步驟的第二溫度區間T2是160℃±3℃；且該第二降溫步驟的降溫速度是介於0.5℃/min至1℃/min間。
  2. 如請求項1所述的聚醯胺粉末的製法，其中，該有機溶劑是N-甲基吡咯烷酮，且該聚醯胺粒料是選自PA12或PA1012。
  3. 如請求項2所述的聚醯胺粉末的製法，其中，該聚醯胺粒料是選自PA12，該PA12對該N-甲基吡咯烷酮的比值是介於0.125至0.2間；該升溫步驟的第一溫度(T1)是介於180℃至184℃間；該第一降溫步驟的降溫速度是介於0.5℃/min至1℃/min間；該第二段持溫步驟的第二預定時間t2是60分鐘。
  4. 如請求項2所述的聚醯胺粉末的製法，其中，該聚醯胺粒料是選自PA1012，該PA1012對該N-甲基吡咯烷酮的比值是介於0.11至0.17間；該升溫步驟的第一溫度(T1)是介於180℃至190℃間；該第一降溫步驟的降溫速度是介於0.5℃/min至1℃/min間；該第二段持溫步驟的第二預定時間(t2)是60分鐘。
  5. 如請求項1所述的聚醯胺粉末的製法，其中，該晶種是選自SiO2，或SiO2與TiO2的組合，且當該晶種是SiO2與TiO2的組合時，有條件的是，TiO2的含量是大於等於SiO2。
  6. 如請求項5所述的，其中，當該晶種是SiO2與TiO2的組合 時，以該晶種的總重計，TiO2是介於50%至60%間。
  7. 如請求項1至6任一請求項所述的聚醯胺粉末的製法，於該第二降溫步驟與該清洗步驟間還包含一第三段降溫步驟，該第三段降溫步驟是令該聚醯胺粉末於該有機溶劑中自然冷卻至少12小時達40℃至50℃間。
  8. 如請求項7所述的聚醯胺粉末的製法，其中，於該清洗步驟後還包含一乾燥步驟、一研磨步驟，及一過篩步驟，該乾燥步驟是乾燥該經清洗的聚醯胺粉末；該研磨步驟是研磨該經乾燥的聚醯胺粉末；該過篩步驟是過篩該經研磨的聚醯胺粉末。
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