TWI745080B - 偏振片用表面保護膜 - Google Patents

偏振片用表面保護膜 Download PDF

Info

Publication number
TWI745080B
TWI745080B TW109131472A TW109131472A TWI745080B TW I745080 B TWI745080 B TW I745080B TW 109131472 A TW109131472 A TW 109131472A TW 109131472 A TW109131472 A TW 109131472A TW I745080 B TWI745080 B TW I745080B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
meth
acrylate
protective film
group
compound
Prior art date
Application number
TW109131472A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202111055A (zh
Inventor
長倉毅
長谷川良
吉田弘幸
菱沼昌世
鈴木史恵
大津賀健太郎
Original Assignee
日商藤森工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商藤森工業股份有限公司 filed Critical 日商藤森工業股份有限公司
Publication of TW202111055A publication Critical patent/TW202111055A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI745080B publication Critical patent/TWI745080B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/14—Protective coatings, e.g. hard coatings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J151/00—Adhesives based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J151/08—Adhesives based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers grafted on to macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F283/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
    • C08F283/06—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polyethers, polyoxymethylenes or polyacetals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08—Macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/20—Filters
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/30—Polarising elements
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C08F220/1808—C8-(meth)acrylate, e.g. isooctyl (meth)acrylate or 2-ethylhexyl (meth)acrylate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2451/00—Presence of graft polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00—Presence of polyester
    • C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Polarising Elements (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Abstract

本發明提供一種偏振片用表面保護膜，其在低速剝離速度及高速剝離速度下，黏著力的平衡優異，即使黏著力小，對偏振片的貼附力也良好，耐久性、再操作性及抗靜電性能優異。 在該偏振片用表面保護膜中，在樹脂膜的單面上形成有黏著劑層，且該黏著劑層由含有丙烯酸類聚合物、交聯劑、抗靜電劑的黏著劑組合物交聯而成，其特徵在於，該丙烯酸類聚合物由使(A)烷基的碳原子數為C4~C18的(甲基)丙烯酸酯單體、(B)含有羥基的可共聚單體、(C)含有羧基的可共聚單體共聚而成的共聚物構成，貼合於偏振片的該偏振片用表面保護膜在負荷500g、23℃下放置24小時後的對偏振片的剪切保持力試驗中無錯位。

Description

偏振片用表面保護膜
本發明涉及偏振片用表面保護膜。更詳細而言，涉及一種偏振片用表面保護薄膜其在低速剝離速度及高速剝離速度下，黏著力的平衡優異，即使黏著力小，對偏振片的貼附力也優異，耐久性、再操作性及抗靜電性能也優異。
在以往，在作為構成液晶顯示器的部件的偏振片、相位差板等光學部件的製造步驟中，貼附有用於暫時保護光學部件的表面的表面保護膜。這種表面保護膜僅在製造光學部件的步驟中使用，在將光學部件安裝在液晶顯示器上時，則被從光學部件上剝離去除。這種用於保護光學部件的表面的表面保護膜由於僅在製造步驟中使用，因此通常也稱作步驟膜。
在該製造光學部件的步驟中所使用的表面保護膜在具有光學透明性的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)樹脂膜的單面上形成有黏著劑層，但是在貼合於光學部件前，在黏著劑層上貼合用於保護該黏著劑層的經剝離處理的剝離膜。 此外，偏振片、相位差板等的光學部件以貼合了表面保護膜的狀態，進行伴隨液晶顯示面板的顯示能力、色相、對比度、異物混入等光學評價的產品檢查，因此對表面保護膜的性能需求而言，要求在黏著劑層沒有氣泡或異物的附著。 此外，在近年，在從偏振片、相位差板等光學部件上剝離表面保護膜時，隨著從被黏物剝離黏著劑層時產生的靜電而產生的剝離靜電有可能引起液晶顯示器的電控制電路的故障，因此對黏著劑層要求優異的抗靜電性能。 此外，在將表面保護膜貼合於偏振片、相位差板等光學部件時，有時會由於各種理由而暫將表面保護膜剝離，然後再次重新貼合表面保護膜，因此要求在該情況下容易從被黏物的光學部件上剝離(再操作性)。 此外，在最終將表面保護膜從偏振片、相位差板等光學部件上剝離時，要求能夠快速剝離。即要求即使藉由高速剝離也能夠快速剝離，黏著力隨剝離速度的變化為小。
如此，在近年來，作為對構成表面保護膜的黏著劑層的性能需求，從在使用表面保護膜時的使用容易程度觀點而言，需要：(i)在低速剝離速度及高速剝離速度中，取得黏著力的平衡；(ii)優異的抗靜電性能；(iii)再操作性等。
例如，對於(i)在低速剝離速度及高速剝離速度中，取得黏著力的平衡，已知有如下提案。
將具有碳原子數為7以下的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯與含羧基的共聚性化合物的共聚物作為主成分，在將其藉由交聯劑進行交聯處理而成的丙烯酸類的黏著劑層中，存在在長時間黏接的情況下黏著劑向被黏物一側轉移附著、或對被黏物的黏接力的經時上升性大的問題。為了避免這些問題，已知配置如下黏著劑層：使用具有碳原子數為8~10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯與具有醇性羥基的共聚性化合物的共聚物，將其藉由交聯劑進行交聯處理的黏著劑層(專利文獻1)。 此外，還提出配置如下黏著劑層：在與上述相同的共聚物中少量添加有(甲基)丙烯酸烷基酯與含羧基的共聚性化合物的共聚物，將其藉由交聯劑進行交聯處理的黏著劑層。但是，若將上述黏著劑層用於表面張力低、表面平滑的塑膠板等的表面保護時，存在由於加工時或保存時的加熱而產生浮起等剝離現象的問題，或是在手工業領域的高速剝離時的再剝離性差的問題。
為瞭解決這些問題，提出了一種黏著劑組合物，其在a)以具有碳原子數為8~10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作為主成分的(甲基)丙烯酸烷基酯100重量份中，加入b)含羧基的共聚性化合物1~15重量份、c)碳原子數為1~5的脂肪族羧酸的乙烯基酯3~100重量份而成的單體混合物的共聚物中，添加相對於上述b)成分的羧基等量以上的交聯劑(專利文獻2)。 在專利文獻2記載的黏著劑組合物中，在加工時或保存時等不發生浮起等的剝離現象，並且黏接力的經時上升性小，再剝離性優異，長期保存尤其是在高溫環境下進行長期保存，也能夠以小力進行再剝離，此時在被黏物上不發生殘膠，且即使在進行高速剝離時也能夠以小力進行再剝離。
此外，對於(ii)優異的抗靜電性能，作為用於賦予表面保護膜抗靜電性能的方法，公開了向基材膜中摻入抗靜電劑的方法等。作為抗靜電劑，例如公開了(a)4級銨鹽、吡啶鎓鹽、具有1~3級氨基等陽離子性基團的各種陽離子性抗靜電劑、(b)具有磺酸鹽基、硫酸酯鹽基、磷酸酯鹽基、亞磷酸鹽基等陰離子性基團的陰離子性抗靜電劑、(c)氨基酸類、氨基硫酸酯類等兩性抗靜電劑、(d)氨基醇類、丙三醇類、聚乙二醇類等非離子性抗靜電劑、(e)將上述各種抗靜電劑進行高分子量化的高分子型抗靜電劑等(專利文獻3)。 此外，在近年，提出了使基材膜含有上述抗靜電劑，或不在基材膜的表面上塗布而直接使黏著劑層含有上述抗靜電劑。
此外，對於(iii)再操作性，例如提出了一種黏著劑組合物，其中，在丙烯酸樹脂中相對於丙烯酸類樹脂100重量份添加了0.0001~10重量份異氰酸酯類化合物的硬化劑及特定的矽酸鹽寡聚物(專利文獻4)。 在專利文獻4中，將烷基的碳原子數為2~12左右的丙烯酸烷基酯或烷基的碳原子數為4~12左右的甲基丙烯酸烷基酯等作為主單體成分，例如，可含有含羧基的單體等其他含官能基的單體成分。通常以含有50重量%以上上述主單體為佳，或者含官能基的單體成分的含量為0.001~50重量%，以0.001~25重量%為佳，0.01~25重量%更佳。該專利文獻4該的黏著劑組合物即使在高溫下或高溫高濕下，凝聚力及黏接力的經時變化仍然小，且對曲面的黏接力也顯出優異的效果，因而具有再操作性。 通常，若黏著劑層為柔軟的性狀，則容易發生殘膠，再操作性容易降低。即，在誤貼合時難以剝離，重新貼附容易變困難。因此認為，為了使其具有再操作性，需要在主劑中交聯具有羧基等官能基的單體，使黏著劑層具有一定的硬度。 現有技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開昭63-225677號公報 專利文獻2：日本特開平11-256111號公報 專利文獻3：日本特開平11-070629號公報 專利文獻4：日本特開平8-199130號公報
本發明要解決的技術問題
近年，液晶顯示器等各種顯示器的大屏化迅速發展。但隨著液晶顯示器的大屏化，在製造液晶顯示器的部件的步驟中，產生了新的問題。例如，對於用於貼合在偏振片的表面上以保護偏振片之偏振片用的表面保護膜，產生了如下問題。 在現有技術中，作為液晶顯示器的部件的偏振片的製造步驟中，在將表面保護膜貼合於作為被黏物的偏振片後，在從偏振片上剝離表面保護膜時，對於容易剝離的需求，藉由使形成於表面保護膜上的黏著劑層的黏著力小來滿足該需求。 但是，若使黏著劑層的黏著力小，表面保護膜容易從被黏物上剝離，則表面保護膜對於偏振片的貼附力降低，因此伴隨著液晶顯示器的大屏化，在偏振片的大小與以往相比被大面積化的情況下，產生了在偏振片的端部，表面保護膜發生剝離的問題。
本發明是鑒於上述情況而進行的，其技術問題在於提供一種偏振片用表面保護膜，其在低速剝離速度及高速剝離速度下，黏著力的平衡優異，即使黏著力小，對偏振片的貼附力也良好，耐久性、再操作性及抗靜電性能優異。 解決技術問題的技術手段
為解決該技術問題，本發明提供一種偏振片用表面保護膜，其為在樹脂膜的單面上形成有黏著劑層的偏振片用表面保護膜，該黏著劑層由含有丙烯酸類聚合物、交聯劑、抗靜電劑的黏著劑組合物交聯而成，該偏振片用表面保護膜的特徵在於，該丙烯酸類聚合物由：(A)烷基的碳原子數為C4~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上、(B)含有羥基的可共聚單體中的至少一種以上、(C)含有羧基的可共聚單體中的至少一種以上、(D)聚亞烷基二醇（polyalkylene glycol）單(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上、(E)不含羥基的含氮乙烯基單體或含烷氧基的烷基(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上進行共聚而成的共聚物構成，該交聯劑為3官能的異氰酸酯化合物，該黏著劑組合物進一步含有(F)HLB值為7~12的聚醚改性矽氧烷化合物，在實施了AG處理的偏振片上貼合裁切成寬25mm×長35mm尺寸的該偏振片用表面保護膜上，施加負荷500g，在溫度23℃的環境下放置24小時，由此進行的對偏振片的剪切保持力試驗中無錯位。
此外，本發明提供一種偏振片用表面保護膜，其為在樹脂膜的單面上形成有黏著劑層的偏振片用表面保護膜，該黏著劑層由含有丙烯酸類聚合物、交聯劑、抗靜電劑的黏著劑組合物交聯而成，該偏振片用表面保護膜的特徵在於，該丙烯酸類聚合物由：(A)烷基的碳原子數為C4~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上的總量100重量份、(B)含有羥基的可共聚單體中的至少一種以上的總量2~10重量份、(C)含有羧基的可共聚單體中的至少一種以上的總量0.05~0.3重量份、(D)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上的總量3~40重量份、(E)不含羥基的含氮乙烯基單體或含烷氧基的烷基(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上的總量0.1~20重量份進行共聚而成的共聚物構成，該交聯劑為3官能的異氰酸酯化合物，相對於該(A)烷基的碳原子數為C4~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上的總量100重量份，該黏著劑組合物進一步以總量0.001~0.5重量份的比例含有(F)HLB值為7~12的聚醚改性矽氧烷化合物中的至少一種以上，在實施了AG處理的偏振片上貼合裁切成寬25mm×長35mm尺寸的該偏振片用表面保護膜上，施加負荷500g，在溫度23℃的環境下放置24小時，由此進行的對偏振片的剪切保持力試驗中無錯位。
上述(D)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體為選自聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯所構成的化合物群組中的至少一種以上，構成聚亞烷基二醇鏈的亞烷氧基（alkylene oxide）的平均重複數為3~14，單體中的二酯成分為0.2%以下，含水率為0.1%以下，且對水的溶解性為在20%水溶液狀態下的霧度值為2%以下為佳。
上述(B)含有羥基的可共聚單體為選自8-羥基辛基(甲基)丙烯酸酯、6-羥基己基(甲基)丙烯酸酯、4-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、N-羥基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺所構成的化合物群組中的至少一種以上為佳。
上述(C)含有羧基的可共聚單體為選自(甲基)丙烯酸、羧基乙基(甲基)丙烯酸酯、羧基戊基(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基馬來酸、羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基四氫鄰苯二甲酸所構成的化合物群組中的至少一種以上為佳。
上述3官能的異氰酸酯化合物為選自六亞甲基二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯體、異佛爾酮二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯體、六亞甲基二異氰酸酯化合物的加合物、異佛爾酮二異氰酸酯化合物的加合物、六亞甲基二異氰酸酯化合物的雙縮脲體、異佛爾酮二異氰酸酯化合物的雙縮脲體、甲苯二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯體、苯二亞甲基二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯體、氫化苯二亞甲基二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯體、甲苯二異氰酸酯化合物的加合物、苯二亞甲基二異氰酸酯化合物的加合物、氫化苯二亞甲基二異氰酸酯化合物的加合物所構成的化合物群組中的至少一種以上為佳。
相對於上述(A)烷基的碳原子數為C4~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上的總量100重量份，在該黏著劑組合物中含有0.01~5.0重量份的上述(J)抗靜電劑之熔點為25~50℃、且在25℃下為固體的離子化合物為佳。
對於偏振片，上述黏著劑層在低速剝離速度0.3m/min下的黏著力為0.04~0.2N/25mm，在高速剝離速度30m/min下的黏著力為2.0N/25mm以下為佳。
上述黏著劑層的表面電阻率為9.0×10＋ 11 Ω/□以下，剝離靜電壓為±0~0.5kV為佳。
在上述樹脂膜的單面形成有該黏著劑層一側的相反面上，進行抗靜電處理及防汙處理為佳。 發明效果
根據本發明，能夠提供一種偏振片用表面保護膜，其在低速剝離速度及高速剝離速度下，黏著力的平衡優異，即使黏著力小，對偏振片的貼附力也良好，耐久性、再操作性及抗靜電性能優異。
以下，根據適宜的實施方式對本發明進行說明。 本發明的偏振片用表面保護膜為在樹脂膜的單面上形成有黏著劑層的偏振片用表面保護膜，該黏著劑層由含有丙烯酸類聚合物、交聯劑、抗靜電劑的黏著劑組合物交聯而成，該偏振片用表面保護膜的特徵在於，該丙烯酸類聚合物由：(A)烷基的碳原子數為C4~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上、(B)含有羥基的可共聚單體中的至少一種以上、(C)含有羧基的可共聚單體中的至少一種以上、(D)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上、(E)不含羥基的含氮乙烯基單體或含烷氧基的烷基(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上進行共聚而成的共聚物構成，該交聯劑為3官能的異氰酸酯化合物，該黏著劑組合物進一步含有(F)HLB值為7~12的聚醚改性矽氧烷化合物，在實施了AG處理的偏振片上貼合裁切成寬25mm×長35mm尺寸的該偏振片用表面保護膜上，施加負荷500g，在溫度23℃的環境下放置24小時，由此進行的對偏振片的剪切保持力試驗中無錯位。
此外，本發明的偏振片用表面保護膜為在樹脂膜的單面上形成有黏著劑層的偏振片用表面保護膜，該黏著劑層由含有丙烯酸類聚合物、交聯劑、抗靜電劑的黏著劑組合物交聯而成，該偏振片用表面保護膜的特徵在於，該丙烯酸類聚合物由：(A)烷基的碳原子數為C4~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上的總量100重量份、(B)含有羥基的可共聚單體中的至少一種以上的總量2~10重量份、(C)含有羧基的可共聚單體中的至少一種以上的總量0.05~0.3重量份、(D)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上的總量3~40重量份、(E)不含羥基的含氮乙烯基單體或含烷氧基的烷基(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上的總量0.1~20重量份進行共聚而成的共聚物構成，該交聯劑為3官能的異氰酸酯化合物，相對於該(A)烷基的碳原子數為C4~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上的總量100重量份，該黏著劑組合物進一步以總量0.001~0.5重量份的比例含有(F)HLB值為7~12的聚醚改性矽氧烷化合物中的至少一種以上，在實施了AG處理的偏振片上貼合裁切成寬25mm×長35mm尺寸的該偏振片用表面保護膜上，施加負荷500g，在溫度23℃的環境下放置24小時，由此進行的對偏振片的剪切保持力試驗中無錯位。
作為(A)烷基的碳原子數為C4~C18的(甲基)丙烯酸酯單體，可列舉出(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸十四烷酯、(甲基)丙烯酸十五烷酯、(甲基)丙烯酸十六烷酯、(甲基)丙烯酸十七烷酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸異肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸鲸蠟酯、(甲基)丙烯酸異鲸蠟酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯等。
作為(B)含有羥基的可共聚單體，可列舉出8-羥基辛基(甲基)丙烯酸酯、6-羥基己基(甲基)丙烯酸酯、4-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯等羥基烷基(甲基)丙烯酸酯類，或N-羥基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺等含羥基的(甲基)丙烯醯胺類等。 選自8-羥基辛基(甲基)丙烯酸酯、6-羥基己基(甲基)丙烯酸酯、4-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、N-羥基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺所構成的化合物群組中的至少一種以上為佳。 相對於(A)烷基的碳原子數為C4~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上的總量100重量份，以總量2~10重量份的比例含有(B)含有羥基的可共聚單體中的至少一種以上為佳，為以3.5~10重量份的比例含有更佳，為以4.2~10重量份的比例含有特佳。
(C)含有羧基的可共聚單體選自(甲基)丙烯酸、羧基乙基(甲基)丙烯酸酯、羧基戊基(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基馬來酸、羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基四氫鄰苯二甲酸所構成的化合物群組中的至少一種以上為佳。 相對於(A)烷基的碳原子數為C4~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上的總量100重量份，以總量0.05~0.3重量份的比例含有(C)含有羧基的可共聚單體中的至少一種以上為佳，為以0.05~0.25重量份的比例含有更佳，為以0.05~0.2重量份的比例含有特佳。
作為(D)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體，只要是在聚亞烷基二醇所具有的多個羥基中，一個羥基以(甲基)丙烯酸酯的形式被酯化的化合物即可。由於(甲基)丙烯酸酯基變成聚合性基團，因此能夠與主劑聚合物進行共聚。其他的羥基可以為OH本身，也可以為甲醚或乙醚等烷基醚、或者乙酸酯等飽和羧酸酯等。 作為聚亞烷基二醇所具有的亞烷基，可列舉出亞乙基、亞丙基、亞丁基等，但並不僅限於此。聚亞烷基二醇也可以是聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇等中的兩種以上聚亞烷基二醇的共聚物。作為聚亞烷基二醇的共聚物，可列舉出聚乙二醇-聚丙二醇、聚乙二醇-聚丁二醇、聚丙二醇-聚丁二醇、聚乙二醇-聚丙二醇-聚丁二醇等，該共聚物可以為嵌段共聚物、無規共聚物。
(D)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體的構成聚亞烷基二醇鏈的亞烷氧基的平均重複數為為3~14為佳。「亞烷氧基的平均重複數」是指在(D)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體的分子結構中所包含的「聚亞烷基二醇鏈」部分中，亞烷氧基單元重複的平均數。
作為(D)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體，單體中的二酯成分為0.2%以下，含水率為0.1%以下，且相對於水的溶解性為在20%水溶液狀態下的霧度值為2%以下為佳。 「單體中的二酯成分」是指，(D)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體中所含的聚亞烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯的含有率(重量%)。 「含水率」是指，(D)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體中所含的水分的含有率(重量%)。 「在20%水溶液狀態下的霧度值」是指，使(D)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體為20重量%的水溶液狀態下的水溶液的霧度值(%)。即，(D)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體不僅要具有僅為20%水溶液的水溶性(相對於水的溶解性)，且在20%水溶液時的霧度值(%)為低(白色混濁少)。 此外，在本說明書中，20%水溶液的霧度值為，在光程長度為10mm的石英槽中加入水溶液，藉由霧度計測定得到的值。該指標作為(D)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體的親水性程度，是用於選擇即使在高濃度下也能得到沒有白色混濁的溶液、親水性高的單體而導入的指標。
作為(D)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體，選自聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯所構成的化合物群組中的至少一種以上為佳。 更具體而言，可列舉出聚乙二醇-單(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇-單(甲基)丙烯酸酯、聚丁二醇-單(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丙二醇-單(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丁二醇-單(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇-聚丁二醇-單(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丙二醇-聚丁二醇-單(甲基)丙烯酸酯；甲氧基聚乙二醇-(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇-(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丁二醇-(甲基)丙烯酸酯、甲氧基-聚乙二醇-聚丙二醇-(甲基)丙烯酸酯、甲氧基-聚乙二醇-聚丁二醇-(甲基)丙烯酸酯、甲氧基-聚丙二醇-聚丁二醇-(甲基)丙烯酸酯、甲氧基-聚乙二醇-聚丙二醇-聚丁二醇-(甲基)丙烯酸酯；乙氧基聚乙二醇-(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚丙二醇-(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚丁二醇-(甲基)丙烯酸酯、乙氧基-聚乙二醇-聚丙二醇-(甲基)丙烯酸酯、乙氧基-聚乙二醇-聚丁二醇-(甲基)丙烯酸酯、乙氧基-聚丙二醇-聚丁二醇-(甲基)丙烯酸酯、乙氧基-聚乙二醇-聚丙二醇-聚丁二醇-(甲基)丙烯酸酯等。
相對於(A)烷基的碳原子數為C4~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上的總量100重量份，以總量3~40重量份的比例含有(D)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上為佳，以3~30重量份的比例含有更佳，以5~30重量份的比例含有特佳。
丙烯酸類聚合物可進一步含有(E)不含羥基的含氮乙烯基單體或含烷氧基的烷基(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種。在(E)中，作為(E-1)含氮乙烯基單體，可列舉出含醯胺鍵的乙烯基單體、含氨基的乙烯基單體、具有含氮的雜環式結構的乙烯基單體等。更具體而言，可列舉出N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基呱啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基呱嗪、N-乙烯基吡嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基噁唑、N-乙烯基嗎啡啉、N-乙烯基己內醯胺、N-乙烯基月桂內醯胺等具有N-乙烯基取代的雜環式結構的環狀氮乙烯基化合物；N-(甲基)丙烯醯基嗎啡啉、N-(甲基)丙烯醯基呱嗪、N-(甲基)丙烯醯基氮丙啶、N-(甲基)丙烯醯基氮雜環丁烷、N-(甲基)丙烯醯基吡咯烷、N-(甲基)丙烯醯基呱啶、N-(甲基)丙烯醯基氮雜環庚烷、N-(甲基)丙烯醯基氮雜環辛烷等具有N-(甲基)丙烯醯基取代的雜環式結構的環狀氮乙烯基化合物；N-環己基馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺等含有在環內具有氮原子及乙烯類不飽和鍵的雜環式結構的環狀氮乙烯基化合物；(甲基)丙烯醯胺、N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-叔丁基(甲基)丙烯醯胺等無取代或單烷基取代的(甲基)丙烯醯胺；N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丙基丙烯醯胺、N,N-二異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丁基(甲基)丙烯醯胺、N-乙基-N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲基-N-丙基(甲基)丙烯醯胺、N-甲基-N-異丙基(甲基)丙烯醯胺等二烷基取代(甲基)丙烯醯胺；N,N-二甲基氨基甲基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基氨基丙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基氨基異丙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基氨基丁基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二乙基氨基甲基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二乙基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、N-乙基-N-甲基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、N-甲基-N-丙基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、N-甲基-N-異丙基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二丁基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、叔丁基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯等二烷基氨基(甲基)丙烯酸酯；N,N-二甲基氨基丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基氨基丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丙基氨基丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二異丙基氨基丙基(甲基)丙烯醯胺、N-乙基-N-甲基氨基丙基(甲基)丙烯醯胺、N-甲基-N-丙基氨基丙基(甲基)丙烯醯胺、N-甲基-N-異丙基氨基丙基(甲基)丙烯醯胺等N,N-二烷基取代氨基丙基(甲基)丙烯醯胺；N-乙烯基甲醯胺、N-乙烯基乙醯胺、N-乙烯基-N-甲基乙醯胺等N-乙烯基羧酸醯胺類；N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-乙氧基乙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺、N,N-亞甲基雙(甲基)丙烯醯胺等(甲基)丙烯醯胺類；(甲基)丙烯腈等不飽和羧酸腈類等。
作為(E-1)含氮乙烯基單體，不含羥基為佳，不含羥基及羧基更佳。作為這樣的單體，以上所列舉的單體，例如：含有N,N-二烷基取代氨基或N,N-二烷基取代醯胺基的丙烯酸類單體；N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-乙烯基己内醯胺、N-乙烯基-2-哌啶酮等N-乙烯基取代内醯胺類；N-(甲基)丙烯醯基嗎啡啉或N-(甲基)丙烯醯基吡咯烷等N-(甲基)丙烯醯基取代環狀胺類為佳。
在(E)中，作為(E-2)含烷氧基的烷基(甲基)丙烯酸酯單體，可列舉出2-甲氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-乙氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-丙氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-異丙氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-丁氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-甲氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、2-乙氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、2-丙氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、2-異丙氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、2-丁氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、3-甲氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、3-乙氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、3-丙氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、3-異丙氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、3-丁氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、4-甲氧基丁基(甲基)丙烯酸酯、4-乙氧基丁基(甲基)丙烯酸酯、4-丙氧基丁基(甲基)丙烯酸酯、4-異丙氧基丁基(甲基)丙烯酸酯、4-丁氧基丁基(甲基)丙烯酸酯等。 這些含烷氧基的烷基(甲基)丙烯酸酯單體具有烷基(甲基)丙烯酸酯中的烷基的原子被烷氧基取代的結構。
相對於(A)烷基的碳原子數為C4~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上的總量100重量份，(E)不含羥基的含氮乙烯基單體或含烷氧基的烷基(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上以總量0.1~20重量份的比例含有為佳，以0.3~10重量份的比例含有更佳，以0.3~8重量份的比例含有特佳。可分別使用(E-1)不含羥基的含氮乙烯基單體及(E-2)含烷氧基的烷基(甲基)丙烯酸酯單體的一種或同時使用兩種以上。
本發明的黏著劑组合物可以含有(F)HLB值為7~12的聚醚改性矽氧烷化合物。聚醚改性矽氧烷化合物為具有聚醚基的矽氧烷化合物，除了通常的矽氧烷單元[-SiR1 2 -O-]之外，還包括含有聚醚基的矽氧烷單元[-SiR1 (R2 O(R3 O)n R4 )-O-]。在此，R1 表示一種或兩種以上的烷基或芳基，R2 及R3 表示一種或兩種以上的亞烷基，R4 表示一種或兩種以上的烷基或醯基等(末端基團)。作為聚醚基，可列舉出聚氧亞乙基[(C2 H4 O)n ]或聚氧亞丙基[(C3 H6 O)n ]等聚氧亞烷基。
相對於(A)烷基的碳原子數為C4~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上的總量100重量份，以總量0.001~0.5重量份的比例含有(F)HLB值為7~12的聚醚改性矽氧烷化合物中的至少一種以上為佳，為0.01~0.5重量份更佳。HLB值是指例如在JIS K3211(界面活性劑用語)中所規定的親水親油平衡(親水-親油比)。
聚醚改性矽氧烷化合物例如可使具有不飽和鍵及聚氧亞烷基的有機化合物，藉由矽氫化反應對具有氫化矽基的聚有機矽氧烷主鏈進行接枝而獲得。具體而言，可列舉出二甲基矽氧烷-甲基(聚氧亞乙基)矽氧烷共聚物、二甲基矽氧烷-甲基(聚氧亞乙基)矽氧烷-甲基(聚氧亞丙基)矽氧烷共聚物、二甲基矽氧烷-甲基(聚氧亞丙基)矽氧烷聚合物等。聚醚改性矽氧烷化合物的HLB值可藉由對聚醚基與矽氧烷基的比例進行選擇而調整。藉由向黏著劑组合物中添加(F)HLB值為7~12的聚醚改性矽氧烷化合物，能夠改善黏著劑的黏著力及再操作性能。
作為3官能的異氰酸酯化合物，只要是選自在1分子中具有3個異氰酸酯(NCO)基的聚異氰酸酯化合物中的至少一種或兩種以上即可。聚異氰酸酯化合物中存在脂肪族類異氰酸酯、芳香族類異氰酸酯、非環式異氰酸酯、脂環式異氰酸酯等分類，任一種均可。
作為3官能的異氰酸酯化合物，可列舉出2官能異氰酸酯化合物(1分子中具有2個NCO基的化合物)的雙縮脲改性體或異氰脲酸酯改性體、與三羥甲基丙烷(TMP)或丙三醇等3元以上的多元醇(1分子中至少具有3個以上OH基的化合物)的加合物(多元醇改性體)等。
作為3官能的異氰酸酯化合物，選自六亞甲基二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯體、異佛爾酮二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯體、六亞甲基二異氰酸酯化合物的加合物、異佛爾酮二異氰酸酯化合物的加合物、六亞甲基二異氰酸酯化合物的雙縮脲體、異佛爾酮二異氰酸酯化合物的雙縮脲體、甲苯二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯體、苯二亞甲基二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯體、氫化苯二亞甲基二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯體、甲苯二異氰酸酯化合物的加合物、苯二亞甲基二異氰酸酯化合物的加合物、氫化苯二亞甲基二異氰酸酯化合物的加合物所構成的化合物群組中的至少一種以上為佳。 相對於(A)烷基的碳原子數為C4~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上的總量100重量份，以總量0.1~10重量份的比例含有3官能的異氰酸酯化合物中的至少一種以上為佳，以0.1~6重量份的比例含有更佳。
在以聚異氰酸酯化合物作為交聯劑的情況下，交聯催化劑只要是對丙烯酸類聚合物與交聯劑的反應(交聯反應)起催化劑作用的物質即可，可列舉出3級胺等胺類化合物、金屬螯合化合物、有機錫化合物、有機鉛化合物、有機鋅化合物等有機金屬化合物等。 作為3級胺，可列舉出三烷基胺、N,N,N’,N’-四烷基二胺、N,N-二烷基氨基醇、三乙二胺、嗎啡啉衍生物、哌嗪衍生物等。
作為金属螯合化合物，其為在中心金属原子M上結合有1個以上多齒配體L的化合物。金属螯合化合物也可以具有結合於金属原子M的1個以上單齒配體X，也可以不具有。例如將金属原子M為1的金属螯合化合物的通式表示為M(L)m (X)n 時，m≥1，n≥0。在m為2以上的情况下，m個的L可以為相同配體，也可以為不同配體。在n為2以上的情况下，n個的X可以為相同配體，也可以為不同配體。
作為金属原子M，可列舉出Fe、Ni、Mn、Cr、V、Ti、Ru、Zn、Al、Zr、Sn等。 作為多齒配體L，可列舉出乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯乙酸辛酯、乙醯乙酸油醇酯、乙醯乙酸月桂酯、乙醯乙酸硬脂酯等β-酮酯，或乙醯丙酮(別名2,4-戊二酮)、2,4-己二酮、苯甲醯丙酮等β-二酮。它們為酮-烯醇互變異構體化合物，在多齒配體L中，也可以是烯醇經過脫質子而成的烯醇化物(例如乙醯丙酮化物)。 作為單齒配體X，可列舉出氯原子、溴原子等鹵素原子、戊醯基、己醯基、2-乙基己醯基、辛醯基、壬醯基、癸醯基、十二醯基、十八醯基等醯氧基、甲氧基、乙氧基、正丙氧基、異丙氧基、丁氧基等烷氧基等。
作為金属螯合化合物的具體例，可列舉出三(2,4-戊二酮基)鐵(III)、三乙醯丙酮鐵、三乙醯丙酮鈦、三乙醯丙酮釕、雙乙醯丙酮鋅、三乙醯丙酮鋁、四乙醯丙酮鋯、三(2,4-己二酮基)鐵(III)、雙(2,4-己二酮基)鋅、三(2,4-己二酮基)鈦、三(2,4-己二酮基)鋁、四(2,4-己二酮基)鋯等。
作為有機錫化合物，可列舉出氧化二烷基錫、或二烷基錫的脂肪酸鹽、二價錫的脂肪酸鹽等。 交聯催化劑以金屬螯合化合物或有機錫化合物為佳。作為金屬螯合化合物，以鋁螯合化合物、鈦螯合化合物、鐵螯合化合物、錫螯合化合物等為佳。作為有機錫化合物，選自氧化二辛基錫、二月桂酸二辛基錫所構成的化合物群組中的至少一種以上為佳。 相對於(A)烷基的碳原子數為C4~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上的總量100重量份，以總量0.001~0.5重量份的比例含有交聯催化劑中的至少一種以上為佳。
作為酮-烯醇互變異構體化合物，可列舉出乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯乙酸辛酯、乙醯乙酸油醇酯、乙醯乙酸月桂酯、乙醯乙酸硬脂酯等β-酮酯，或乙醯丙酮、2,4-己二酮、苯甲醯丙酮等β-二酮。酮-烯醇互變異構體化合物在以聚異氰酸酯化合物作為交聯劑的黏著劑組合物中，藉由封閉（blocking）交聯劑具有的異氰酸酯基，可抑制在添加交聯劑後黏著劑組合物過度的黏度上升或凝膠化，延長黏著劑組合物的適用期。 作為酮-烯醇互變異構體化合物，選自乙醯丙酮、乙醯乙酸乙酯所構成的化合物群組中的至少一種以上為特佳。 相對於(A)烷基的碳原子數為C4~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上的總量100重量份，以總量0.1~300重量份的比例含有酮-烯醇互變異構體化合物中的至少一種以上為佳，1.0~30.0重量份的比例更佳。
與交聯催化劑相反，酮-烯醇互變異構體化合物具有抑制交聯的效果，因此適當地設定酮-烯醇互變異構體化合物相對於交聯催化劑的比例為佳。為了延長黏著劑组合物的適用期，提高儲存穩定性，交聯催化劑相對於酮-烯醇互變異構體化合物的重量比例(酮-烯醇互變異構體化合物/交聯催化劑)以70~1000為佳。
(J)抗靜電劑的熔點為25~50℃，且在25℃下為固體的離子化合物為佳。 在本發明中，向黏著劑组合物中添加熔點為25~50℃，且在25℃下為固體的離子化合物作為(J)抗靜電劑。這些(J)抗靜電劑的熔點低，且具有長鏈的烷基，因此推測其與丙烯酸類聚合物的親和性高。
作為(J)抗靜電劑，可列舉出黏著劑组合物中包含熔點為25~50℃的，且在25℃下為固體的離子化合物。
作為熔點為25~50℃的，且在25℃下為固體的離子化合物，其為具有陽離子和陰離子的離子化合物，可列舉出陽離子為吡啶鎓陽離子、咪唑鎓陽離子、嘧啶鎓陽離子、吡唑鎓陽離子、吡咯烷鎓陽離子、銨陽離子等含氮鎓陽離子或鏻陽離子、鋶陽離子等，陰離子為六氟化磷酸鹽(PF6 - )、硫氰酸鹽(SCN- )、烷基苯磺酸鹽(RC6 H4 SO3 - )、高氯酸鹽(ClO4 - )、四氟化硼酸鹽(BF4 - )、雙(氟代磺醯基)醯亞胺鹽(FSI)、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺鹽(TFSI)、三氟甲烷磺酸鹽(TF)等無機或有機陰離子的化合物。常溫(例如25℃)下為固體為佳，可藉由對烷基的鏈長或取代基的位置、個數等的選擇而獲得熔點為25~50℃的化合物。陽離子以含4級氮鎓陽離子為佳，可列舉出、1-烷基吡啶鎓(2~6位的碳原子可以具有取代基，也可以無取代。)等4級吡啶鎓陽離子、或1,3-二烷基咪唑鎓(2,4,5位的炭素原子可以具有取代基，也可以無取代。)等4級咪唑鎓陽離子、四烷基銨等4級銨陽離子等。 相對於(A)烷基的碳原子數為C4~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上的總量100重量份，以總量0.01~5.0重量份的比例含有熔點為25~50℃的，且在25℃下為固體的離子化合物中的至少一種以上為佳。
作為(J)抗靜電劑的具體例，沒有特別限定，作為熔點為25~50℃的，且在25℃下為固體的離子化合物的具體例，例如可列舉出1-辛基吡啶鎓六氟化磷酸鹽、1-壬基吡啶鎓六氟化磷酸鹽、2-甲基-1-十二烷基吡啶鎓六氟化磷酸鹽、1-辛基吡啶鎓十二烷基苯磺酸鹽、1-十二烷基吡啶鎓硫氰酸鹽、1-十二烷基吡啶鎓十二烷基苯磺酸鹽、4-甲基-1-辛基吡啶鎓六氟化磷酸鹽等。
更進一步，作為其他成分，可適當地添加含有亞烷氧基的可共聚的(甲基)丙烯酸單體、(甲基)丙烯醯胺單體、二烷基取代丙烯醯胺單體、表面活性劑、固化促進劑、增塑劑、填充劑、固化延遲劑、加工助劑、抗老化劑、抗氧化劑等習知的添加劑。該物質可單獨使用或兩種以上同時使用。
用於本發明的黏著劑組合物的丙烯酸類聚合物由：(A)烷基的碳原子數為C4~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上、(B)含有羥基的可共聚單體中的至少一種以上、(C)含有羧基的可共聚單體中的至少一種以上使進行共聚而成的共聚物構成。此外，丙烯酸類聚合物也可由：(A)烷基的碳原子數為C4~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上、(B)含有羥基的可共聚單體中的至少一種以上、(C)含有羧基的可共聚單體中的至少一種以上、(D)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種、(E)不含羥基的含氮乙烯基單體或含烷氧基的烷基(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上進行共聚而成的共聚物構成。丙烯酸類聚合物的聚合方法沒有特別的限定，可使用溶液聚合、乳化聚合等適當的聚合方法。 本發明的黏著劑組合物可進一步藉由向上述丙烯酸類聚合物中添加(F)HLB值為7~12的聚醚改性矽氧烷化合物、作為交聯劑的3官能的異氰酸酯化合物、作為抗靜電劑的熔點為25~50℃且在25℃下為固體的離子化合物、以及適當的任意添加劑而進行配製。
在製備丙烯酸類聚合物時，為了降低黏著劑組合物中水分的混入，進行使用無水有機溶劑的溶液聚合等在無水條件下的聚合反應為佳。尤其是(D)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體的親水性高，因此使用含水率低者為佳。 用於主劑的丙烯酸類聚合物的製備的各單體為了避免黏著劑组合物的黏度上升，儘量降低可發揮交聯劑的作用的多官能性(二官能性以上)的單體的量為佳。尤其是(D)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體所對應的二酯成分為二官能性單體的二(甲基)丙烯酸酯，因此使用二酯成分少者為佳。
相對於該丙烯酸類聚合物的100重量份，該丙烯酸類聚合物以50~100重量份的比例含有(甲基)丙烯酸酯單體或(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯醯胺類等丙烯酸類單體為佳。 此外，丙烯酸類聚合物的酸值以0.01~8.0為佳。由此，可改善污染性，提高防止發生殘膠的性能。 在此，「酸值」是表示酸的含量的一個指標，其表示中和1g含有羧基的聚合物所需要的氫氧化鉀的mg數。
交聯該黏著劑組合物而成的黏著劑層對於偏振片的黏著力，以低速剝離速度0.3m/min下的黏著力為0.04~0.2N/25mm，高速剝離速度30m/min下的黏著力為2.0N/25mm以下為佳。由此，可獲得黏著力因剝離速度而產生的變化小的性能，即使高速剝離也能夠快速剝離。此外，由於重新貼合，因此即使在暫時剝離表面保護膜時，也不需要過大的力，而從被黏物上容易地剝離。
交聯該黏著劑組合物而成的黏著劑層的表面電阻率以9.0×10＋ 11 Ω/□以下為佳，剝離靜電壓以±0~0.5kV為佳。此外，在本發明中，「±0~0.5kV」指0~-0.5kV及0~＋0.5kV，即意為-0.5~＋0.5kV。若表面電阻率大，則在剝離時因帶電所產生的靜電消散的性能差。因此，藉由使表面電阻率足夠小，伴随從被黏物剝離黏著劑層時產生的靜電而產生的剝離靜電壓降低，能夠抑制對被黏物的電控制電路產生影響。
由該黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層的凝膠分率以95~100%為佳，藉由該高的凝膠分率，在低速剝離速度下的黏著力不會過大，降低了來自丙烯酸類聚合物的未聚合單體或寡聚物的溶出，能夠改善再操作性、高溫-高濕度下的耐久性，抑制被黏物的污染。
藉由將交聯該黏著劑組合物而成的黏著劑層形成於樹脂膜的單面或兩面，可獲得黏著膜。此外，本發明的偏振片用表面保護膜為：在樹脂膜單面上形成有該黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層的表面保護膜。本發明的偏振片用表面保護膜在貼合於偏振片時，在剪切保持力試驗中無錯位，儘管黏著力小仍然對偏振片的貼附力良好，耐久性、再操作性及抗靜電性能優異。因此，能夠適用於偏振片的表面保護膜的用途。作為偏振片，可列舉出眩光、平面(通用)、防眩(AG)等。作為偏振片的表面的保護膜材料，可列舉出TAC類膜(三乙醯纖維素類化合物)、丙烯酸類膜等。
作為剪切保持力的試驗條件，例如可列舉出負荷(重物的質量)500g、環境溫度23℃、放置時間24小時。該試驗條件適合作為對於偏振片的表面保護膜的貼附力良好的判斷指針。作為相對於剪切保持力試驗的被黏物的偏振片的偏振片用表面保護膜的接觸面積(尺寸)，可列舉出25mm×35mm。試驗方法的詳細內容(裝置等)可以依據例如JIS Z 0237(黏著膠帶、黏著片試驗方法)的保持力試驗等。
作為成為黏著劑層的基材的樹脂膜、或保護黏著面的剝離膜(隔離物)，可使用聚酯膜等樹脂膜等。 對於作為基材的樹脂膜，可以在形成有樹脂膜的黏著劑層一側的相反面上，藉由矽酮類、氟類的離型劑或塗布劑、二氧化矽微粒等實施防汙處理、藉由塗布或摻混抗靜電劑等實施抗靜電處理。 在剝離膜上，在與黏著劑層的黏著面貼合的一側的面上，藉由矽酮類、氟類離型劑等實施離型處理。 實施例
以下，藉由實施例對本發明進行具體說明。
＜丙烯酸類聚合物的製造＞ ［實施例1］ 向帶有攪拌器、溫度計、回流冷卻器及氮導入管的反應裝置中導入氮氣，用氮氣取代反應裝置內的空氣。然後，向反應裝置中加入丙烯酸2-乙基己酯100重量份、8-羥基辛基丙烯酸酯8.0重量份、丙烯酸0.1重量份、聚丙二醇單丙烯酸酯(構成聚亞烷基二醇鏈的亞烷氧基的平均重複數n＝12，單體中的二酯成分為0.1%、對水的溶解性為在20%水溶液狀態下的霧度值為0.8%，含水率為0.05%)8重量份、N-乙烯基吡咯烷酮1重量份，同時添加溶劑(乙酸乙酯)60重量份。然後，用2小時滴入作為聚合引發劑的偶氮二異丁腈0.1重量份，在65℃下反應6小時，獲得重均分子量50萬、用於實施例1的丙烯酸類聚合物溶液。提取一部分丙烯酸類聚合物，用作後述酸值的測定樣品。 ［實施例2~8及比較例1~4］ 除了將單體的組成分別設為表1的(A)~(E)該的組成以外，以與用於上述實施例1的丙烯酸類聚合物溶液相同的方式，獲得用於實施例2~8及比較例1~4的丙烯酸類聚合物溶液。
＜黏著劑組合物及表面保護膜的製造＞ ［實施例1］ 對於上述所製備的施例1的丙烯酸類聚合物溶液，加入聚醚改性矽氧烷化合物(HLB值為7)0.05重量份、1-辛基吡啶鎓六氟化磷酸鹽1.0重量份、乙醯丙酮8.5重量份，攪拌後，再加入CORONATE HX(六亞甲基二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯體)4.0重量份、三乙醯丙酮鈦0.1重量份攪拌混合，獲得實施例1的黏著劑組合物。將該黏著劑組合物塗布於經矽酮樹脂塗布的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜所構成的剝離膜上，然後藉由在90℃下進行乾燥去除溶劑，得到黏著劑層厚度為25μm的黏著片。 然後，在一個面上經過抗靜電及防汙處理的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜的經過抗靜電及防汙處理的面的相反面上，轉印黏著片，得到具有「經過抗靜電及防汙處理的PET膜/黏著劑層/剝離膜(經矽酮樹脂塗布的PET膜)」的層疊結構的實施例1的表面保護膜。 ［實施例2~8及比較例1~4］ 除了將添加劑的组成分别設為表2的(F)~(J)該的组成以外，以與上述的實施例1的表面保護膜相同的方式，獲得實施例2~8及比較例1~4的表面保護膜。
在表1及表2中，各成分的添加比為以(A)組的總量為100重量份而求得的重量份的數值，在括弧內表示。 此外，表1及表2中所用的各成分縮寫符號的化合物名示於表3及表4。此外，CORONATE(註冊商標)HX、CORONATE HL及CORONATE L為日本Polyurethane工業股份有限公司的商品名，Takenate(註冊商標)D-140N、D-127N、D-110N、D-120N為三井化學股份有限公司的商品名。對於表3的(D)组，「n」的數值為構成聚亞烷基二醇鏈的亞烷氧基的平均重複數。「二酯」的數值為單體中的二酯成分(%)。「水分」的數值為含水率(%)。「霧度」的數值為20%水溶液狀態下的霧度值(%)。
[表1]
  (A) (B) (C) (D) (E)
實施例1 2EHA(100) 8HOA(8.0) AAc(0.1) D-1(8) E-1(1)
實施例2 IOA(80) 2EHA(20) 6HHA(4.0) AAc(0.15) D-2(20) E-2(1)
實施例3 2EHA(50) IOA(50) HEA(2.5) CEA(0.1) D-2(8) E-3(3)
實施例4 2EHA(100) HEA(5.0) CPA(0.3) D-3(10) E-4(1)
實施例5 IOA(50) 2EHA(50) 6HHA(3.0) 4HBA(1.2) C-1(0.2) D-5(10) E-6(2)
實施例6 IOA(90) BA(10) HEA(3.5) 4HBA(0.5) C-2(0.1) D-4(12) E-5(5)
實施例7 2EHA(100) 4HBA(0.8) HEMA(3.8) C-2(0.2) D-6(20) E-5(3)
實施例8 IOA(100) 6HHA(0.5) HEA(4.5) C-3(0.15) D-2(10) E-7(2)
比較例1 2EHA(80) MA(20) 8HOA(2.5) AAc(1.5) - -
比較例2 2EHA(90) BA(10) HEA(3.5) AAc(0.04) D-8(20) -
比較例3 IOA(100) - AAc(1.5) D-7(10) E-1(5)
比較例4 2EHA(100) 8HOA(8.0) AAc(0.1) D-1(8) E-1(1)
[表2]
  (F) (G) (J)
實施例1 F-1(0.05) HX(4.0) J-1(1.0)
實施例2 F-2(0.03) D-127N(3.0) J-2(2.0)
實施例3 F-4(0.12) D-140N(1.5) CORONATE L(0.5) J-3(2.0)
實施例4 F-5(0.02) HX(2.5) CORONATE L(0.2) J-4(3.0)
實施例5 F-2(0.18) HL(2.5) D-110N(0.5) J-5(2.0)
實施例6 F-1(0.1) HX(2.5) D-127N(0.6) J-1(4.0)
實施例7 F-4(0.20) HL(2.5) D-120N(0.5) J-6(1.5)
實施例8 F-2(0.08) HX(3.0) J-8(0.5)
比較例1 - HX(0.03) -
比較例2 F-3(0.1) HX(0.3) J-1(1.5) J-6(0.5)
比較例3 F-6(0.2) CORONATE L(1.0) J-3(1.5)
比較例4 F-3(0.15) HX(4.0) J-2(2.0)
[表3]
組 縮寫符號 化合物名
(A)組 2EHA 丙烯酸2-乙基己酯
IOA 丙烯酸異辛酯
BA 丙烯酸丁酯
MA 丙烯酸甲酯
(B)組 8HOA 8-羥基辛基丙烯酸酯
6HHA 6-羥基己基丙烯酸酯
4HBA 4-羥基丁基丙烯酸酯
HEA 2-羥基乙基丙烯酸酯
HEMA 2-羥基乙基甲基丙烯酸酯
(C)組 AAc 丙烯酸
CEA 羧基乙基丙烯酸酯
CPA 羧基戊基丙烯酸酯
C-1 2-丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸
C-2 2-甲基丙烯醯氧乙基琥珀酸
C-3 羧基聚己內酯單丙烯酸酯
(D)組 D-1 聚丙二醇單丙烯酸酯(n＝12、二酯0.1、霧度0.8、水分0.05)
D-2 甲氧基聚乙二醇丙烯酸酯(n＝8、二酯0.08、霧度0.6、水分0.03)
D-3 甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(n＝9、二酯0.1、霧度1.0、水分0.04)
D-4 甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(n＝13、二酯0.2、霧度0.6、水分0.05)
D-5 乙氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(n＝10、二酯0.2、霧度1.1、水分0.04)
D-6 乙氧基聚丙二醇丙烯酸酯(n＝13、二酯0.2、霧度0.1、水分0.05)
D-7 甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(n＝23、二酯0.9、霧度4.5、水分1.1)
D-8 甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(n＝13、二酯1.1、霧度5.5、水分0.12)
(E)組 E-1 N-乙烯基吡咯烷酮
E-2 二乙基丙烯醯胺
E-3 二甲基丙烯醯胺
E-4 二異丙基丙烯醯胺
E-5 二甲基氨基丙基甲基丙烯醯胺
E-6 甲氧基乙基丙烯酸酯
E-7 乙氧基乙基丙烯酸酯
[表4]
組 縮寫符號 化合物名
(F)組 F-1 聚醚改性矽氧烷化合物(HLB＝7)
F-2 聚醚改性矽氧烷化合物(HLB＝9)
F-3 聚醚改性矽氧烷化合物(HLB＝14)
F-4 聚醚改性矽氧烷化合物(HLB＝12)
F-5 聚醚改性矽氧烷化合物(HLB＝10)
F-6 聚醚改性矽氧烷化合物(HLB＝16)
(G)組 HX CORONATE HX(HDI異氰脲酸酯體)
HL CORONATE HL(HDI加合物)
D-140N Takenate D-140N(IPDI加合物)
CORONATE L CORONATE L(TDI的TMP加合物)
D-127N D-127N(氫化XDI的異氰脲酸酯體)
D-110N D-110N(XDI的TMP加合物)
D-120N D-120N(氫化XDI的TMP加合物)
(J)組 J-1 1-辛基吡啶鎓六氟化磷酸鹽
J-2 1-壬基吡啶鎓六氟化磷酸鹽
J-3 2-甲基-1-十二烷基吡啶鎓六氟化磷酸鹽
J-4 1-辛基吡啶鎓十二烷基苯磺酸鹽
J-5 1-十二烷基吡啶鎓硫氰酸鹽
J-6 1-十二烷基吡啶鎓十二烷基苯磺酸鹽
J-8 二甲基氨基甲基丙烯酸酯六氟化磷酸甲基鹽
＜試驗方法及評價＞ 將實施例1~8及比較例1~4中的表面保護膜在23℃、50%RH的環境下進行7天的熟化（aging）後，剝下剝離膜(經矽酮樹脂塗布的PET膜)，將露出黏著劑層的膜作為凝膠分率及表面電阻率的測定樣品。 更進一步，經由黏著劑層，將露出該黏著劑層的表面保護膜貼合於貼在液晶單元的偏振片的表面上，放置1天後，以50℃、5個大氣壓、20分鐘進行高壓釜處理，在室溫下進一步放置12小時，將其作為黏著力、剝離靜電壓、剪切保持力(错位)、再操作性及耐久性的測定樣品。被黏物的偏振片為在表面上實施有AG處理的偏振片。
＜凝膠分率＞ 熟化完成後，準確測定從貼合於偏振片前的測定樣品上分離的黏著劑層的質量，在甲苯中浸漬24小時後，用200網孔(mesh)的金屬網過濾。然後在100℃下對過濾物進行1小時乾燥後，準確測定殘渣的質量，藉由下述公式計算黏著劑層(交聯後的黏著劑層)的凝膠分率。 凝膠分率(%)＝不溶部分質量(g)/黏著劑層的質量(g)×100
＜黏著力＞ 使用拉伸試驗機，將上述獲得的測定樣品(將25mm寬的表面保護膜貼合於表面實施有AG處理的偏振片表面上)在180°方向上以低速剝離速度(0.3m/min)及高速剝離速度(30m/min)剝離，將測得的剝離強度計為黏著力(N/25mm)。
＜表面電阻率＞ 在熟化後，貼合於偏振片前，揭下剝離膜(經矽酮樹脂塗布的PET膜)，露出黏著劑層，使用電阻率計HIRESTA UP-HT450(三菱化學Analytech製)，測定黏著劑層的表面電阻率(Ω/□)。
＜剝離靜電壓＞ 以30m/min的拉伸速度對上述得到的測定樣品進行180°剝離時，用高精度靜電感測器SK-035、SK-200(Keyence股份有限公司製)，對表面施加有AG處理的偏振片因帶電所產生的電壓(靜電壓)進行測定，將測定值的最大值計為剝離靜電壓(kV)。 ＜對偏振片的剪切保持力＞ 在表面施加有AG處理的偏振片上，貼合裁切為寬25mm×長35mm尺寸的表面保護膜(黏著劑層的厚度為20μm)，在溫度23℃環境下，對貼合於偏振片的表面保護膜施加500g的負荷，測定放置24小時後的表面保護膜的錯位(mm)。
＜再操作性＞ 用圓珠筆(負荷500g、來回3次)在上述得到的測定樣品的表面保護膜上描畫後，從偏振片上剝離表面保護膜，觀察偏振片的表面，確認無污染向偏振片轉移。評價目標標準為：沒有污染向偏振片轉移的情況評價為「○」，在沿著圓珠筆描畫軌跡的至少一部分上確認到污染轉移的情況評價為「△」，在沿著圓珠筆描畫軌跡確認到污染轉移，並確認到黏著劑從黏著劑表面脫離的情況評價為「×」。
＜耐久性＞ 將上述得到的測定樣品在60℃、90%RH的環境下放置250小時後，取出置於室溫中，更進一步放置12小時後，測定黏著力，確認與初始的黏著力相比無明顯增加。評價目標標準為：試驗後的黏著力為初始黏著力的1.5倍以下的情況評價為「○」，超過1.5倍的情況評價為「×」。
評價結果如表5所示。此外，表面電阻率是以「mE＋n」的方式表示「m×10＋ n 」(其中，m為任意實數值，n為正整數)。 此外，表5中所記載的錯位表示相對於偏振片的剪切保持力試驗中的、表面保護膜的錯位（mm）的測定值。
[表5]
  0.3m/min 黏著力 (N/25mm) 30m/min 黏著力 (N/25mm) 凝膠 分率 表面 電阻率 (Ω/□) 剝離 靜電壓(kV) 錯位(mm) 再操作性 耐久性
實施例1 0.06 1.0 99% 8.52E+10 -0.2 0 ○ ○
實施例2 0.06 0.9 99% 4.87E+10 -0.2 0 ○ ○
實施例3 0.05 0.6 99% 3.91E+10 -0.2 0 ○ ○
實施例4 0.08 0.6 99% 3.31E+10 -0.2 0 ○ ○
實施例5 0.06 0.7 99% 5.02E+10 -0.2 0 ○ ○
實施例6 0.06 0.7 99% 1.33E+11 +0.2 0 ○ ○
實施例7 0.05 0.6 99% 4.72E+10 -0.2 0 ○ ○
實施例8 0.05 0.6 99% 2.89E+10 -0.2 0 ○ ○
比較例1 0.3 3.5 99% 4.33E+13 +0.6 3.0 × ×
比較例2 0.25 2.5 99% 4.59E+12 +1.1 2.0 ○ ×
比較例3 8.1 13.5 48% 4.92E+11 +0.6 0 × ○
比較例4 0.05 1.1 99% 5.31E+10 +0.4 2.2 ○ ○
相對於被黏物的偏振片，實施例1~8的表面保護膜在低速剝離速度0.3m/min下的黏著力為0.04~0.2N/25mm，高速剝離速度30m/min下的黏著力為2.0N/25mm以下，表面電阻率為9.0×10＋ 11 Ω/□以下，剝離靜電壓為±0~0.5kV，負荷500g、23℃下放置24小時後的剪切保持力試驗中無錯位，經由黏著劑層用圓珠筆在表面保護膜上描畫後，被黏物上沒有污染轉移，在60℃、90%RH的環境下放置250小時時的耐久性優異。 即，同時滿足以下所有性能需求：(1)即使黏著力小，對偏振片的貼附力也良好；(2)耐久性、(3)再操作性、及(4)抗靜電性能優異。
比較例1的表面保護膜可能由於(C)含有羧基的可共聚單體過多，丙烯酸類聚合物不含(D)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體，黏著劑組合物不含(F)HLB值為7~12的聚醚改性矽氧烷化合物，(G)3官能的異氰酸酯化合物過少，不含(J)抗靜電劑，因此低速剝離速度0.3m/min下與高速剝離速度30m/min下的黏著力過大，表面電阻率及剝離靜電壓高，在剪切保持力試驗中有錯位，再操作性及耐久性差。
比較例2的表面保護膜可能由於(C)含有羧基的可共聚單體過少，(D)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體的二酯成分多，含水率高，對水的溶解性低，(F)聚醚改性矽氧烷化合物的HLB值過大，因此低速剝離速度0.3m/min下與高速剝離速度30m/min下的黏著力過大，表面電阻率及剝離靜電壓高，在剪切保持力試驗中有錯位，耐久性差。
比較例3的表面保護膜，丙烯酸類聚合物不含(B)含羥基的可共聚單體，(C)含有羧基的可共聚單體過多，(D)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體的二酯成分多，含水率高，對水的溶解性低，因此凝膠分率低，低速剝離速度0.3m/min下與高速剝離速度30m/min下的黏著力非常大，即使表面電阻率低，剝離靜電壓也高，再操作性差。
比較例4的表面保護膜，(F)聚醚改性矽氧烷化合物的HLB值過大，在剪切保持力試驗中有錯位。
如此，在比較例1~4的表面保護膜中，無法同時滿足以下所有性能需求：(1)即使黏著力小，對偏振片的貼附力也良好；(2)耐久性、(3)再操作性、及(4)抗靜電性能優異。 實產業利用性
本發明的偏振片用表面保護膜解決了現有技術中的下述問題，即，若減小黏著劑層的黏著力，使表面保護膜容易從被黏物上剝離，則對表面保護膜的偏振片的貼附力降低，因此隨著液晶顯示器的大屏化，在偏振片尺寸與以往相比被大面積化的情況下，在偏振片的端部表面保護膜剝離的問題，因此在工業上的利用價值大。
無。
無。
無。

Claims (3)

  1. 一種實施了AG處理的偏振片用表面保護膜，係在樹脂膜的單面上形成有黏著劑層的實施了AG處理的偏振片用表面保護膜，該黏著劑層由含有丙烯酸類聚合物、交聯劑、抗靜電劑的黏著劑組合物交聯而成，該偏振片用表面保護膜的特徵在於， 該丙烯酸類聚合物由： (A)烷基的碳原子數為C4~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上、 (B)含有羥基的可共聚單體中的至少一種以上、 (C)含有羧基的可共聚單體中的至少一種以上、 (D)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上、 (E)不含羥基的含氮乙烯基單體或含烷氧基的烷基(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上、 共聚而成的共聚物構成， 該(D)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體為選自由聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯所構成的化合物群組中的至少一種以上，構成聚亞烷基二醇鏈的亞烷氧基的平均重複數為3~14，單體中的二酯成分為0.2%以下，含水率為0.1%以下， 相對於該(A)烷基的碳原子數為C4~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種以上的總量100重量份，該黏著劑組合物以0.1~6重量份的比例含有作為該交聯劑的3官能的異氰酸酯化合物，進一步以總量0.001~0.5重量份的比例含有(F)HLB值為7~12的聚醚改性矽氧烷化合物中的至少一種以上。
  2. 如請求項1所述之實施了AG處理的偏振片用表面保護膜，其中該(B)含有羥基的可共聚單體為選自由8-羥基辛基(甲基)丙烯酸酯、6-羥基己基(甲基)丙烯酸酯、4-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、N-羥基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺所構成的化合物群組中的至少一種以上， 該(C)含有羧基的可共聚單體為選自由(甲基)丙烯酸、羧基乙基(甲基)丙烯酸酯、羧基戊基(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基馬來酸、羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基四氫鄰苯二甲酸所構成的化合物群組中的至少一種以上。
  3. 如請求項1或2所述之實施了AG處理的偏振片用表面保護膜，其中在該樹脂膜的單面形成有該黏著劑層一側的相反面上，進行抗靜電處理及防汙處理。
TW109131472A 2015-09-10 2016-07-11 偏振片用表面保護膜 TWI745080B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015178560A JP6525321B2 (ja) 2015-09-10 2015-09-10 偏光板用表面保護フィルム
JP2015-178560 2015-09-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202111055A TW202111055A (zh) 2021-03-16
TWI745080B true TWI745080B (zh) 2021-11-01

Family

ID=58320370

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109131472A TWI745080B (zh) 2015-09-10 2016-07-11 偏振片用表面保護膜
TW105121699A TWI744237B (zh) 2015-09-10 2016-07-11 偏振片用表面保護膜

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105121699A TWI744237B (zh) 2015-09-10 2016-07-11 偏振片用表面保護膜

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6525321B2 (zh)
KR (3) KR101887376B1 (zh)
CN (1) CN106520038B (zh)
TW (2) TWI745080B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7460315B2 (ja) * 2017-03-31 2024-04-02 リンテック株式会社 粘着性組成物、粘着剤および粘着シート
WO2019031496A1 (ja) * 2017-08-07 2019-02-14 日東電工株式会社 粘着剤層、粘着剤層付光学フィルム、光学積層体、および画像表示装置
EP3831907A4 (en) 2018-07-31 2022-06-01 Nitto Denko Corporation OPTICAL PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION AND ITS USE
JP7193286B2 (ja) * 2018-09-27 2022-12-20 藤森工業株式会社 表面保護フィルム
JP7255990B2 (ja) * 2018-09-27 2023-04-11 藤森工業株式会社 表面保護フィルム
CN113382859B (zh) * 2019-01-31 2023-08-11 日东电工株式会社 表面保护薄膜

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201520288A (zh) * 2013-11-29 2015-06-01 Fujimori Kogyo Co 粘著劑組成物及表面保護膜

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63225677A (ja) 1987-03-13 1988-09-20 Nitto Electric Ind Co Ltd 感圧性接着剤
JP3487940B2 (ja) 1995-01-24 2004-01-19 日本合成化学工業株式会社 粘着剤組成物
JP4106749B2 (ja) 1997-06-25 2008-06-25 三菱化学ポリエステルフィルム株式会社 液晶表示板表面保護フィルム
JP3923643B2 (ja) * 1998-03-11 2007-06-06 日東電工株式会社 表面保護フイルム用粘着剤と表面保護フイルム
JP2006070147A (ja) * 2004-09-01 2006-03-16 Nippon Shokubai Co Ltd （メタ）アクリレート系重合体の製造方法、（メタ）アクリレート系重合体及び（メタ）アクリレート系単量体
CN101208403B (zh) * 2005-06-24 2011-06-29 东洋油墨制造株式会社 防静电丙烯酸系胶粘剂
JP4149473B2 (ja) * 2005-09-21 2008-09-10 サイデン化学株式会社 粘着剤用重合体組成物、表面保護フィルム用粘着剤組成物および表面保護フィルム
KR101367177B1 (ko) * 2011-11-08 2014-02-27 주식회사 엘지화학 대전방지성 보호필름용 점착제 조성물 및 이의 제조방법
JP5909137B2 (ja) * 2012-04-05 2016-04-26 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP5879208B2 (ja) * 2012-06-20 2016-03-08 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP6239302B2 (ja) * 2013-07-31 2017-11-29 日東電工株式会社 粘着シート、及び、光学部材
JP5972845B2 (ja) 2013-09-20 2016-08-17 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP6113036B2 (ja) 2013-09-20 2017-04-12 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP6393921B2 (ja) 2013-11-20 2018-09-26 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP6222698B2 (ja) 2014-02-21 2017-11-01 藤森工業株式会社 粘着フィルム及び表面保護フィルム
JP6392529B2 (ja) * 2014-03-17 2018-09-19 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP6483519B2 (ja) * 2015-05-11 2019-03-13 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201520288A (zh) * 2013-11-29 2015-06-01 Fujimori Kogyo Co 粘著劑組成物及表面保護膜

Also Published As

Publication number Publication date
JP6525321B2 (ja) 2019-06-05
CN106520038B (zh) 2020-07-28
TW201710434A (zh) 2017-03-16
KR101966653B1 (ko) 2019-04-09
KR20170031016A (ko) 2017-03-20
JP2017052887A (ja) 2017-03-16
KR101989306B1 (ko) 2019-06-14
TWI744237B (zh) 2021-11-01
CN106520038A (zh) 2017-03-22
KR101887376B1 (ko) 2018-08-10
KR20190038787A (ko) 2019-04-09
TW202111055A (zh) 2021-03-16
KR20180092301A (ko) 2018-08-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI707018B (zh) 黏著劑組合物及表面保護膜
TWI717304B (zh) 黏著劑組合物及表面保護膜
TWI465538B (zh) 粘著劑組成物及表面保護膜
TWI745080B (zh) 偏振片用表面保護膜
TWI550048B (zh) 黏著劑組成物及表面保護膜
KR101511079B1 (ko) 점착제 조성물 및 표면 보호 필름
TWI672348B (zh) 黏合劑組合物及表面保護膜
JP6757831B2 (ja) 表面保護フィルム及び光学部材
JP6838090B2 (ja) 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP7365468B2 (ja) 表面保護フィルム
JP7510982B2 (ja) Ａｇ処理が施された偏光板用表面保護フィルム
JP6994070B2 (ja) 粘着剤層、粘着フィルム及び表面保護フィルム
JP6794482B2 (ja) アクリル系保護膜を表面に有する偏光板用の表面保護フィルム
JP6677843B2 (ja) Ａｇ処理が施された偏光板用表面保護フィルム
JP7238072B2 (ja) 表面保護フィルム及び光学部材
JP7064038B2 (ja) 粘着剤組成物、粘着フィルム、表面保護フィルム及び光学部材
JP6971368B2 (ja) 表面保護フィルム及び光学部材
JP7094348B2 (ja) アクリル系保護膜を表面に有する偏光板用の表面保護フィルム
JP6926264B2 (ja) Ａｇ処理が施された偏光板用表面保護フィルム
JP6945609B2 (ja) 表面保護フィルム
JP2022022402A (ja) 粘着フィルム
JP2021152176A (ja) 粘着剤組成物及び表面保護フィルム