TWI742276B - 晶片的製造方法 - Google Patents
晶片的製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI742276B TWI742276B TW107115691A TW107115691A TWI742276B TW I742276 B TWI742276 B TW I742276B TW 107115691 A TW107115691 A TW 107115691A TW 107115691 A TW107115691 A TW 107115691A TW I742276 B TWI742276 B TW I742276B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- workpiece
- wafer
- holding
- processed object
- laser beam
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H10P54/00—
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/50—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
- B23K26/53—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece for modifying or reforming the material inside the workpiece, e.g. for producing break initiation cracks
-
- H10P95/90—
-
- H10W10/00—
-
- H10W10/01—
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dicing (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017-111044 | 2017-06-05 | ||
| JP2017111044A JP6855127B2 (ja) | 2017-06-05 | 2017-06-05 | チップの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201903880A TW201903880A (zh) | 2019-01-16 |
| TWI742276B true TWI742276B (zh) | 2021-10-11 |
Family
ID=64540366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW107115691A TWI742276B (zh) | 2017-06-05 | 2018-05-09 | 晶片的製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6855127B2 (enExample) |
| KR (1) | KR102553014B1 (enExample) |
| CN (1) | CN108987341B (enExample) |
| TW (1) | TWI742276B (enExample) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020213478A1 (ja) * | 2019-04-19 | 2020-10-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置及び処理方法 |
| JP7427189B2 (ja) * | 2020-01-31 | 2024-02-05 | 国立大学法人東海国立大学機構 | レーザ加工方法、半導体部材製造方法、及び、レーザ加工装置 |
| JP7405365B2 (ja) * | 2020-01-31 | 2023-12-26 | 国立大学法人東海国立大学機構 | レーザ加工方法、半導体部材製造方法、及び、レーザ加工装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200715388A (en) * | 2005-10-14 | 2007-04-16 | Advanced Semiconductor Eng | Method for dicing a wafer |
| TW201324686A (zh) * | 2002-12-03 | 2013-06-16 | 濱松赫德尼古斯股份有限公司 | 半導體基板之切斷方法 |
| JP2013135026A (ja) * | 2011-12-26 | 2013-07-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法 |
| JP2013152987A (ja) * | 2012-01-24 | 2013-08-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
| TW201719729A (zh) * | 2015-11-05 | 2017-06-01 | 迪思科股份有限公司 | 晶圓的加工方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3408805B2 (ja) | 2000-09-13 | 2003-05-19 | 浜松ホトニクス株式会社 | 切断起点領域形成方法及び加工対象物切断方法 |
| JP5791866B2 (ja) | 2009-03-06 | 2015-10-07 | 株式会社ディスコ | ワーク分割装置 |
| JP5686551B2 (ja) * | 2010-08-31 | 2015-03-18 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
| JP5988601B2 (ja) * | 2012-02-13 | 2016-09-07 | 株式会社ディスコ | 光デバイスウェーハの分割方法 |
| JP2013236001A (ja) * | 2012-05-10 | 2013-11-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の分割方法 |
| JP2014086611A (ja) * | 2012-10-25 | 2014-05-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の分割方法 |
| JP2014199834A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | 株式会社ディスコ | 保持手段及び加工方法 |
| JP2014236034A (ja) * | 2013-05-31 | 2014-12-15 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP6178724B2 (ja) * | 2013-12-26 | 2017-08-09 | 株式会社ディスコ | ウェーハの分割方法 |
| JP2016092207A (ja) * | 2014-11-05 | 2016-05-23 | 株式会社ディスコ | フレームユニットの製造方法 |
| JP6456766B2 (ja) * | 2015-05-08 | 2019-01-23 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
-
2017
- 2017-06-05 JP JP2017111044A patent/JP6855127B2/ja active Active
-
2018
- 2018-05-09 TW TW107115691A patent/TWI742276B/zh active
- 2018-05-31 KR KR1020180062571A patent/KR102553014B1/ko active Active
- 2018-06-01 CN CN201810554653.2A patent/CN108987341B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201324686A (zh) * | 2002-12-03 | 2013-06-16 | 濱松赫德尼古斯股份有限公司 | 半導體基板之切斷方法 |
| TW200715388A (en) * | 2005-10-14 | 2007-04-16 | Advanced Semiconductor Eng | Method for dicing a wafer |
| JP2013135026A (ja) * | 2011-12-26 | 2013-07-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法 |
| JP2013152987A (ja) * | 2012-01-24 | 2013-08-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
| TW201719729A (zh) * | 2015-11-05 | 2017-06-01 | 迪思科股份有限公司 | 晶圓的加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN108987341B (zh) | 2024-03-01 |
| KR20180133214A (ko) | 2018-12-13 |
| JP2018206965A (ja) | 2018-12-27 |
| TW201903880A (zh) | 2019-01-16 |
| JP6855127B2 (ja) | 2021-04-07 |
| KR102553014B1 (ko) | 2023-07-06 |
| CN108987341A (zh) | 2018-12-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI742276B (zh) | 晶片的製造方法 | |
| TWI765027B (zh) | 晶片的製造方法 | |
| TWI770280B (zh) | 晶片製造方法 | |
| JP6925720B2 (ja) | チップの製造方法 | |
| JP7031963B2 (ja) | チップの製造方法 | |
| JP6851691B2 (ja) | チップの製造方法 | |
| JP6851690B2 (ja) | チップの製造方法 | |
| JP6925721B2 (ja) | チップの製造方法 | |
| JP7058905B2 (ja) | チップの製造方法 | |
| TWI786292B (zh) | 晶片的製造方法 | |
| CN110473831B (zh) | 芯片的制造方法 | |
| JP6830739B2 (ja) | チップの製造方法 | |
| JP2019040914A (ja) | チップの製造方法 | |
| JP6925718B2 (ja) | チップの製造方法 | |
| JP6903378B2 (ja) | チップの製造方法 | |
| JP6925722B2 (ja) | チップの製造方法 | |
| JP6851692B2 (ja) | チップの製造方法 | |
| JP6903379B2 (ja) | チップの製造方法 | |
| JP7031966B2 (ja) | チップの製造方法 | |
| JP2019197859A (ja) | チップの製造方法 | |
| JP2019061982A (ja) | チップの製造方法 | |
| JP2019197862A (ja) | チップの製造方法 | |
| JP2019197860A (ja) | チップの製造方法 | |
| JP2019197826A (ja) | チップの製造方法 | |
| JP2019061984A (ja) | チップの製造方法 |