TWI742235B - 連接器及連接器與金屬框體的連接構造 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題，係一邊抑制連接器的外體部之筒狀部分的強度降低，一邊進行外體部內之外殼的接地強化。 　　本發明的構造為連接器(C)，係具備外殼(100)、外殼(100)內的內體部(200)、被內體部(200)保持的端子(300)、外體部(400)、接地端子(500)。外體部(400)係具有大略筒狀的第1部(401)，與第2部(402)。第2部(402)之剖面的外形尺寸大於第1部(401)之剖面的外形尺寸。於第1部(401)及第2部(402)內，設置有收容保持外殼(100)的收容空間(S)，於第2部(402)，設置有從其外面延伸至收容空間(S)為止的收容孔(H)。接地端子(500)係接觸或連接於外殼(100)，且配置於收容孔(H)內，接地端子(500)的一部分露出或配置於外體部(400)外。

Description

連接器及連接器與金屬框體的連接構造
本發明係關於連接器及連接器與金屬框體的連接構造。
先前的連接器被記載於後述專利文獻1。該連接器係具備端子、絕緣樹脂製的內體部、具有導電性的外殼、絕緣樹脂製之筒狀的外體部、接地端子。端子係被內體部保持，該內體部被收容保持於外殼內。該外殼被收容保持於外體部內。於外體部，設置有使外殼部分性露出的開口。接地端子係安裝於外體部，透過開口接觸外殼。該接地端子連接於金屬框體，藉此，進行外體部內之外殼的接地強化。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2002-198117號公報
[發明所欲解決之課題]
插入接地端子的開口，因為設置於外體部的筒狀部分，所以，外體部之筒狀部分的強度會降低。
本發明係有鑑於前述情況所發明者，其目的係提供可抑制外體部之筒狀部分的強度降低，且可進行外體部內之外殼的接地強化的連接器及連接器與金屬框體的連接構造。 [用以解決課題之手段]
為了解決前述課題，本發明的連接器，係具備具有導電性的外殼、配置於該外殼內之絕緣樹脂製的內體部、被該內體部保持且配置於外殼內的端子、絕緣樹脂製的外體部、接地端子。外體部係具有延伸於第1方向之大略筒狀的第1部、第2部、設置於第1部及第2部內，且收容保持外殼的收容空間。第2部的第2方向之剖面的外形尺寸，大於第1部的第2方向之剖面的外形尺寸，及/或第2部之第2方向的厚度大於第1部的厚度。第2方向與第1方向正交。於第2部，設置有從第2部的外面延伸至收容空間為止的收容孔。接地端子係接觸或連接外殼，且配置於外體部的收容孔內。接地端子的一部分露出或配置於外體部外。
此種樣態的連接器之狀況中，用以收容接地端子的收容孔，係不設置於外體部之大略筒狀的第1部，而設置於第2部。因此，可藉由一邊抑制外體部之第1部的強度降低，一邊使外體部之收容孔內的接地端子的前述一部分電性連接於電子機器的金屬框體，進行外體部內之外殼的接地強化。
接地端子可設為具有第1連接部、第2連接部、中繼部的構造。第1連接部係接觸或連接外殼，且收容於外體部的收容孔內。第2連接部係配置於外體部的第1部上。中繼部係從第1連接部延伸至第2連接部為止。此種樣態的連接器之狀況中，在外體部的第1部上對於第2連接部，讓電子機器的金屬框體容易接觸且電性連接。
第1連接部係具有接觸部與連接端部。接觸部係接觸外殼。連接端部，係位於比接觸部離外殼更遠的位置，且連接於中繼部。
第2連接部可設為對於外殼，配置於比第1連接部的接觸部還遠，且比第1連接部的連接端部還近的位置的構造。
第2連接部可設為具有基座與彈簧部的構造。基座可設為配置於外體部的第1部上的構造。彈簧部可設為能以從基底往第2方向起立而離開第1部，且接近第1部之方式彈性變形的構造。此種樣態的連接器之狀況中，於第2方向中可讓金屬框體彈性接觸第2連接部的彈簧部。
收容孔可設為一對，接地端子可設為一對。此時，一對接地端子的第1連接部，可設為沿著收容孔分別延伸的板子，分別具有凹部、凹部的緣部、一對抵接部的構造。凹部可設為與外殼的第2方向之大略一半的剖面之外形尺寸因應的形狀。凹部的緣部可設為接觸外殼的構造。可設為一對接地端子中之一方的接地端子的前述抵接部，與另一方的接地端子的前述抵接部，於前述第2方向中抵接的構造。此種樣態的連接器之狀況中，外殼之第2方向的大略一半部分分別嵌合於一對接地端子的凹部，一對接地端子之凹部的緣部分別接觸外殼之第2方向的大略一半部分，且一對接地端子的接地端子的抵接部彼此抵接，所以，一對接地端子接觸外殼之狀態穩定，提升一對接地端子與外殼的電性連接的信賴性。
一對接地端子可設為分別具有卡合部的構造。卡合部分別設置於第1連接部為佳。可設為一對接地端子的卡合部之一方設置有卡合突部，另一方設置有卡合孔的構造。卡合突部卡合於卡合孔為佳。此種樣態的連接器之狀況中，藉由卡合突部卡合於卡合孔，一對接地端子挾持外殼而相互固定，一對接地端子連接於外殼之狀態更穩定，更提升一對接地端子與外殼的電性連接的信賴性。
本發明的連接構造，係具備前述任一樣態的連接器，與金屬框體。金屬框體接觸前述任一樣態的接地端子。
接地端子具有第2連接部時，金屬框體可設為於第2方向中接觸接地端子的第2連接部的構造。此種樣態的連接構造之狀況中，從第2方向讓金屬框體容易接觸且電性連接外體部之第1部上的第2連接部。
以下，針對本發明的實施例進行說明。 [實施例1]
以下，針對包含本發明之實施例1的複數實施例相關的連接器C，一邊參照圖1A～圖3B一邊進行說明。於圖1A～圖3B，揭示實施例1的連接器C。圖1A～圖2B及圖3A～圖3B所示的Y-Y’方向，相當於申請專利範圍的第1方向。圖1A～圖2A及圖2C～圖3B所示的Z-Z’方向，相當於申請專利範圍的第2方向，且與Y-Y’方向正交。圖1A～圖1B及圖2B～圖3B所示的X-X’方向，與Y-Y’方向及X-X’方向正交。
連接器C係可安裝於未圖示之電子機器的基板上的插座連接器。連接器C係具備具有導電性的外殼100。外殼100係例如金屬板(參照圖1A～圖3B)，或以內面或外面蒸鍍金屬的樹脂所構成。前者之狀況中，外殼100可設為加壓成形品，但並不限定於此。外殼100具有第1部101與第2部102。第1部101係延伸於Y-Y’方向的大略筒體(例如大略圓筒(包含橢圓筒)或大略多角筒)，且具有Y方向的第1端部，與Y’方向的第2端部。第1部101的第1端部於Y方向開口。第2部102係延伸於Z-Z’方向、第1傾斜方向或第2傾斜方向的大略筒體(例如大略圓筒(包含橢圓筒)或大略多角筒)，連通於第1部101。具體來說，第2部102可設為以下1)～3)的任一構造，但並不限定於此。再者，第1傾斜方向係包含Z’方向及Y’方向之成分的方向，第2傾斜方向係包含Z’方向及Y方向之成分的方向。
1)外殼100包含第1外殼110與第2外殼120(參照圖1A～圖3B)。第1外殼110具有第1部101、安裝部111、一對側壁112。安裝部111係從第1部101的第2端部往Y’方向延伸的Z-Z’方向之剖面視點中為大略U字狀的板子。一對側壁112係從安裝部111之X方向的端部、X’方向的端部分別往Z’方向延伸。第2外殼120係具有延伸於Z-Z’方向，且配置於一對側壁112之間的筒部。第2外殼120更具有從筒部的Y方向側往Z方向延伸之Y方向的第1壁，與從筒部之Y’方向側的部分往Z方向延伸之Y’方向的第2壁。第1壁係以在一對側壁112的Y方向側封堵該側壁112間之方式配置，第2壁係以在一對側壁112的Y’方向側封堵該側壁112間之方式配置。第2壁係插入安裝部111。此時，一對側壁112及第2外殼120構成外殼100的第2部102。 　　2)外殼100具有第1外殼110與第2外殼。2)的外殼100係省略第1外殼110的一對側壁112，第2外殼的筒部之Z-Z’方向的尺寸大於1)的外殼100之第2外殼120的筒部的Z-Z方向之尺寸，且第2外殼的筒部固定於安裝部111之處，與1)的外殼100不同以外，幾乎相同構造。此時，第2外殼構成外殼100的第2部102。 　　3)外殼100包含第1外殼110。亦即，省略第2外殼120。代替其，3)的外殼100更具有第1外殼110從第1部101的第2端部之Z’方向側的部分往Z’方向延伸的第1壁，與從安裝部111之Y’方向的端部往Z方向延伸的第2壁。第1壁係以在一對側壁112的Y方向側封堵該側壁112間之方式配置，第2壁係以在一對側壁112的Y’方向側封堵該側壁112間之方式配置。此時，一對側壁112及第1、第2壁構成外殼100的第2部102。
前述任一樣態的外殼100，可設為更具備複數腳部130的構造。腳部130可設為從第2部102往Z’方向(參照圖1A～圖3B)或Y’方向的構造。或者，可設為腳部130之一或複數腳部130從第2部102往X方向延伸，剩下的腳部130往X’方向延伸的構造。腳部130可連接於前述電子機器的基板。再者，可省略腳部130。
連接器C更具備內體部200。內體部200係以絕緣樹脂所構成，且配置於外殼100內。內體部200具有第1部201與第2部202。第1部201往Y-Y’方向延伸。第1部201具有Y方向的第1端部，與Y’方向的第2端部。第1部201係被收容保持於前述任一樣態的外殼100的第1部101及第2部102之Z方向側的部分內。第1部201的第1端部係配置於前述任一樣態的外殼100的第1部101內亦可，從第1部101往Y方向突出亦可。第1部201的第1端部，可設為筒狀(參照圖2A及圖2B)、平板狀或區塊狀。第2部202係從第1部201的第2端部往Z’方向、前述第1傾斜方向或前述第2傾斜方向延伸，且被收容保持於前述任一樣態的外殼100之第2部202之Z’方向側的部分內。
連接器C更具備至少一個端子300。至少一個端子300係被內體部200保持，且配置於外殼100內。至少一個外部連接部300具有第1部301與第2部302。第1部301往Y-Y’方向延伸。至少一個端子300的第1部301具有Y方向的第1端部，與Y’方向的第2端部。至少一個端子300的第1部301，係被保持於前述任一樣態的內體部200的第1部201內。至少一個端子300之第1部301的第1端部，係配置於內體部200的第1部201之筒狀的第1端部內亦可(參照圖1A～圖3B)，從第1部201的平板狀或區塊狀的第1端部往Y方向側突出亦可，從第1部201的平板狀或區塊狀之第1端部的Z方向側之面或Z’方向側之面露出亦可。第2部302係從第1部301的第2端部往Z’方向、前述第1傾斜方向或前述第2傾斜方向延伸，且被保持於前述任一樣態的內體部200之第1部201的第2端部及第2部202內。第2部302之Z’方向側的端部，係從內體部200的第2部202往Z’方向或Y’方向突出。該第2部302之Z’方向側的端部可連接於前述電子機器的基板。
端子300可設為複數個。複數端子300係只要隔開間隔而被內體部200保持即可。例如，複數端子300可設為以第1部301於前視(從Y方向觀看)中以一列在X-X’方向隔開間隔配置之方式被內體部200保持的構造，或於Z-Z方向的複數列個別中第1部301於前視(從Y方向觀看)中在X-X’方向隔開間隔配置之方式被內體部200保持的構造。
連接器C更具備外體部400。外體部400係以絕緣樹脂所構成。外體部400係具有第1部401、第2部402、收容保持設置於第1部401及第2部402內之外殼100的收容空間S。第1部401係延伸於Y-Y’方向的大略筒體(例如大略圓筒(包含橢圓筒)或大略多角筒)。更具體來說，第1部401係從第2部402往Y方向延伸亦可(參照圖1A～圖3B)，但並不限定於此。例如，在第1部401與第2部402之間，設置有中間部時，第1部401係從中間部往Y方向延伸亦可。第2部402係矩形狀或柱狀等的區塊，可載置於前述電子機器的基板上。第2部402具後述a及/或b)的構造。 　　a)第2部402的Z-Z’方向之剖面的外形尺寸(參照圖2D～圖2F)大於第1部401的Z-Z’方向之剖面的外形尺寸(參照圖2C)。 　　第1、第2部401、402之外形尺寸的不同，可藉由後述a-1)或a-2)實現，但並不限定於此。 　　a-1)第2部402為矩形狀的區塊之外，第1部為大略圓筒狀(包含大略橢圓筒狀)。此時，第2部402之Z-Z’方向的尺寸與第1部401之Z-Z’方向的尺寸大略相同，且第2部402之X-X’方向的尺寸與第1部401之X-X’方向的尺寸大略相同亦可，但兼具後述a-2)亦可。 　　a-2)第2部402之Z-Z’方向的尺寸大於第1部401之Z-Z’方向的尺寸及/或第2部402之X-X’方向的尺寸大於第1部401之X-X’方向的尺寸。 　　b)第2部402之Z-Z’方向的厚度大於第1部401之Z-Z’方向的厚度。更具體來說，第2部402的厚度係從第2部402之收容空間S的內壁面到第2部402的外面為止之Z-Z’方向的厚度，第1部401的厚度係從第1部401之收容空間S的內壁面到第1部401的外面為止之Z-Z’方向的厚度(參照圖2A)。再者，收容空間S的內壁面抵接於外殼100的第1部401。
收容空間S具有第1收容空間S1與第2收容空間S2。第1收容空間S1係設置於第1部401內，往Y-Y’方向延伸。第1收容空間S1的形狀係對應外殼100之第1部101的外形尺寸，第1收容空間S1部分性收容外殼100的第1部101。第2收容空間S2係設置於第2部402內，連通第1收容空間S1。第2收容空間S2係收容比外殼100的第1部101之被收容於第1收容空間S1內的部分更靠Y’方向側的部分及外殼100的第2部102。
於外體部400的第1部401之Y方向側的端部，設置有連通於第1收容空間S1，且開放於Y方向的開口410。於開口410內，收容前述任一樣態的外殼100之第1部101的第1端部、內體部200之第1部201的第1端部及至少一個端子300之第1部301的第1端部為佳，但並不限定於此。例如，可設為內體部200之第1部201的第1端部從外殼100之第1部101的第1端部往Y方向突出時，於開口410內收容前述任一樣態的內體部200之第1部201的第1端部及至少一個端子300之第1部301的第1端部的構造。又，可設為至少一個端子300之第1部301的第1端部從內體部200之第1部201的第1端部往Y方向突出時，於開口410內收容前述任一樣態的端子300之第1部301的第1端部的構造。任一狀況中，開口410內的至少一個端子300之第1部301的第1端部成為可接觸未圖示之對方側連接器的端子的部分。
於外體部400之第2部402的具有前述a)之外形尺寸的部分及/或前述b)的厚邊部，設置有至少一個收容孔H。至少一個收容孔H係從外體部400之第2部402的外面延伸至收容空間S的第2收容空間S2為止，且從前述外面開口。至少一個收容孔H係延伸於Z-Z’方向亦可，延伸於包含Z-Z方向及Y-Y’方向的傾斜方向亦可，但並不限定於此。從該至少一個收容孔H，外殼100的第1部101部分露出於外體部400的第2部402外。以下，將該露出的部分稱為外殼100的露出部。
連接器C更具備至少一個接地端子500。接地端子500係以金屬板(例如加壓成形品)所構成，以接觸外殼100的露出部之方式配置於外體部400的收容孔H內，且該接地端子500的一部分露出或配置於外體部400外即可。例如，至少一個接地端子500可設為具有第1連接部510、第2連接部520及中繼部530的構造。
第1連接部510係沿著收容孔H延伸的板子，以接觸外殼100的露出部之方式被收容保持於外體部400的收容孔H內。第1連接部510係具有接觸部511與連接端部512。接觸部511只要是設置於第1連接部510的內側端部，且在收容孔H內接觸外殼100的露出部者，作為任何構造亦可。例如，第1連接部510具有因應外殼100的露出部之一部分的形狀而凹陷的凹部，與其緣部511a時，接觸部511可設為具有凹部的緣部511a的構造。於凹部內嵌合(fit in)外殼100之露出部的一部分，緣部511a接觸外殼100之露出部的一部分。接觸部511可設為更具有從凹部的緣部511a往Y-Y’方向延伸，且接觸外殼100之露出部的凸緣511b(參照圖2A～圖2B及圖3A～圖3B)的構造。凸緣511b也接觸外殼100之露出部的一部分。除了緣部511a之外，凸緣511b接觸外殼100之露出部的一部分，藉此，接觸部511與外殼100的露出部的接觸面積會增加。連接端部512係第1連接部510的外側端部，從收容孔H露出或突出，且連接於中繼部530的一端。連接端部512係於Z-Z’方向中位於比接觸部511更遠離外殼100的第1部101的位置。再者，可省略凸緣511b。
第2連接部520係具有配置於外體部400的第1部401上之板狀的基座521。基座521係為與外體部400的第1部401之Y-Y’方向的一部分的外形對應的形狀(例如，與外體部400的第1部401之一部分的外形對應之Z-Z’方向之剖面視圓弧狀、剖面視半圓弧狀、剖面視大略U字狀或剖面視大略凹字狀)為佳，但並不限定於此。例如，基座521可設為平板。基座521具有連接端部。基座521的連接端部係基座521之Y’方向側的端部，連接於中繼部530的另一端。
第2連接部520可設為更具有至少一個彈簧部522的構造。至少一個彈簧部522可設為1)以將基座521切出缺口，離開外體部400的第1部401之方式從前述任一樣態的基座521往Z-Z’方向豎立的構造，或2)以離開外體部400的第1部401之方式從前述任一樣態的基座521的端部往Z-Z’方向豎立的構造。彈簧部522可設為一對。該一對彈簧部522可設為於X-X’方向中為對稱形狀，但形狀不同亦可。例如，為了提升耐振動性，讓一對彈簧部522之一方的長度與另一方的長度不同亦可。再者，彈簧部522當然也可設為3個以上，也可省略。
中繼部530係從第1連接部510的連接端部512延伸至第2連接部520的連接端部512之直線狀或彎曲的板子。
在此，連接器C的Y-Y方向之任意剖面(在圖2A中，連接器C的前述剖面是通過外殼100之第1部101的中心軸的剖面，但並不限定於此)中，將第1連接部510的接觸部511與外殼100的第1部101之間的Z-Z’方向的距離設為D1，將第1連接部510的連接端部512與外殼100的第1部101之Z-Z’方向的距離設為D2，將第2連接部520的基座521與外殼100的第1部101之Z-Z’方向的距離設為D3。可設為D1＜D2，且D3＜D2。亦即，可任意選擇是否設為D3＜D2。
即使在前述任一樣態中，第1連接部510的接觸部511都接觸外殼100的露出部，故D1為0，第1連接部510的連接端部512係於Z-Z’方向中位於比接觸部511更遠離外殼100的位置，故D1＜D2。
第2連接部520的基座521係於Z-Z’方向中位於後述1)～3)之任一的高度位置。 　　1)第2連接部520的基座521係於Z-Z’方向中對於外殼100，位於比第1連接部510的接觸部511更遠，且比第1連接部510的連接端部512更近的高度位置(參照圖2A)。此時，成為D3＜D2。為了設為D3＜D2，於外體部400的第1部401，設置有用以收容第2連接部520的基座521的收容凹部420亦可，但並不限定於此。亦即，即使省略收容凹部420，也可設為D3＜D2。 　　再者，在圖1A～圖3B中，於外體部400的第2部402，設置有連結收容凹部420與收容孔H，且收容中繼部530的通路430。該通路430也可省略。 　　2)第2連接部520的基座521係於Z-Z’方向中位於與第1連接部510的連接端部512相同的高度位置。此時，成為D3=D2。為了設為D3=D2，將外體部400的第1部401之Z-Z’方向的尺寸設為與外體部400的第2部402之Z-Z’方向的尺寸幾乎相同亦可，將第1連接部510之Z-Z’方向的尺寸設為連接端部512與基座521於Z-Z’方向中位於相同的高度位置之尺寸亦可。 　　3)第2連接部520的基座521係於Z-Z’方向中位於比第1連接部510的連接端部512更遠的高度位置。此時，成為D3＞D2。為了設為D3＞D2，將第1連接部510之Z-Z’方向的尺寸設為連接端部512比基座521比外殼100的第1部101夠遠的高度位置之尺寸為佳。
前述任一樣態的接地端子500及外體部400的收容孔H分別可設為一對。此時，一對接地端子500及一對收容孔H可設為以下的構造。 　　一對收容孔H係在外殼100之露出部的兩側相互連結，可設為一個環狀孔，但並不限定於此。該環狀孔係從外體部400的Z方向及Z’方向的外面開口。 　　一對接地端子500係包含第1接地端子500及第2接地端子500。第1接地端子500及第2接地端子500的第1連接部510，係分別具有前述凹部、該凹部的緣部511a及凸緣511b。
第1接地端子500的凹部，係成為與外殼100之露出部的Z-Z’方向之剖面的外形尺寸中Z方向側的大略一半因應之形狀，且第1接地端子500之凹部的緣部511a及凸緣511b(接觸部511)也成為與外殼100的露出部之前述剖面的外形尺寸中Z方向側的大略一半因應的形狀。於第1接地端子500的凹部內嵌合外殼100之露出部的Z方向側的大略一半，第1接地端子500之凹部的緣部511a及凸緣511b接觸外殼100的露出部之Z方向側的大略一半。
第2接地端子500的凹部，係成為與外殼100的露出部之前述剖面的外形尺寸中Z’方向側的大略一半因應之形狀，且第2接地端子500之凹部的緣部511a及凸緣511b(接觸部511)也成為與外殼100的露出部之前述剖面的外形尺寸中Z’方向側的大略一半因應的形狀。於該第2接地端子500的凹部內嵌合外殼100之露出部的Z’方向側的大略一半，第2接地端子500之凹部的緣部511a及凸緣511b接觸外殼100的露出部之Z’方向側的大略一半。再者，可省略第1接地端子500及第2接地端子500的凸緣511b。
第1接地端子500的第1連接部510係更具有設置於第1接地端子500的接觸部511之凹部的緣部511a之兩側的抵接部513a、513b，第2接地端子500的第1連接部510更具有設置於第2接地端子500的接觸部511之凹部的緣部511a之兩側的抵接部513a、513b。在前述一個環狀孔內，第1接地端子500的抵接部513a與第2接地端子500的抵接部513b相互於Z-Z’方向中抵接，並且第2接地端子500的抵接部513a與第1接地端子500的抵接部513b相互於Z-Z’方向中抵接(參照圖2E及圖2F)。藉此，第1接地端子500及第2接地端子500電性連接。
第1接地端子500及第2接地端子500，可設為分別更具有卡合部540及卡合部550的構造。第1接地端子500的卡合部540，係從第1接地端子500的第1連接部510之抵接部513b的附近延伸至第2接地端子500的第1連接部510，且抵接於第2接地端子500的第1連接部510。第2接地端子500的卡合部540，係從第2接地端子500的第1連接部510之抵接部513b的附近延伸至第1接地端子500的第1連接部510，且抵接於第1接地端子500的第1連接部510。以下，將第2接地端子500的第1連接部510之第1接地端子的卡合部540抵接之部分稱為第2接地端子500之第1連接部510的被抵接部，將第1接地端子500的第1連接部510之第2接地端子500的卡合部540抵接之部分稱為第1接地端子500之第1連接部510的被抵接部。第1接地端子500的卡合部550係設置於第1接地端子500之第1連接部510的被抵接部。第2接地端子500的卡合部550係設置於第2接地端子500之第1連接部510的被抵接部。於卡合部540及卡合部550的一方設置卡合突部，於另一方設置卡合孔。卡合突部卡合於卡合孔。具體來說，具體來說抵接於卡合孔的緣部。藉此，第1、第2接地端子500機械性連接。再者，可省略卡合部540及卡合部550。
第1接地端子500之第2連接部520的基座521，係可設為與外體部400的第1部401之前述一部分的Z方向側之大略一半的外形對應之形狀(例如，剖面視半圓弧形、剖面視大略U字狀或剖面視大略凹字狀)，第2接地端子500之第2連接部520的基座521，係可設為與外體部400的第1部401之前述一部分的Z’方向側之大略一半的外形對應之形狀(例如，剖面視半圓弧形、剖面視大略U字狀或剖面視大略凹字狀)。
接地端子500及收容孔H為一對，且外體部400具有收容凹部420及通路430時，收容凹部420及通路430可分別設為一對。一對收容凹部420也在外體部400之第1部401的兩側相互連通，可設為一個環狀的收容凹部。此時，在該一個收容凹部內，第1接地端子500之基座521的X方向端部與第2接地端子500之基座521的X方向端部相互抵接，且第1接地端子500之基座521的X’方向端部與第2接地端子500之基座521的X’方向端部相互抵接。在省略收容凹部420時，在外體部400之第1部401的前述一部分上，第1接地端子500之基座521的X方向端部與第2接地端子500之基座521的X方向端部相互抵接，且第1接地端子500之基座521的X’方向端部與第2接地端子500之基座521的X’方向端部相互抵接為佳。任一狀況中，第1接地端子500及第2接地端子500的第2連接部520彼此皆電性連接。再者，當然也可設為第1接地端子500之基座521的X方向端部與第2接地端子500之基座521的X方向端部不相互抵接，且第1接地端子500之基座521的X’方向端部與第2接地端子500之基座521的X’方向端部也不相互抵接的構造。
再者，可設為至少一個接地端子500僅具有第1連接部510的構造。此時，第1連接部510的連接端部512係從收容孔H露出或突出即可。
前述任一樣態的連接器C的至少一個接地端子500，可連接於前述電子機器的金屬框體10(框接地)。以下，針對該連接器C與金屬框體10的連接構造，一邊參照圖4一邊詳細說明。圖4揭示實施例1的連接器C與連接於其的金屬框體10。
金屬框體10係收容前述電子機器的基板及安裝於該基板的連接器C。金屬框體10具有至少一個金屬板11。金屬板11接觸前述任一樣態的接地端子500。具體來說，金屬板11係如以下1)～3)之任一所述般電性連接於接地端子500。
1)接地端子500具有第1連接部510、第2連接部520及中繼部530，第2連接部520具有至少一個彈簧部522時，金屬板11係於Z-Z’方向中接觸第2連接部520的至少一個彈簧部522。此時，至少一個彈簧部522係彈性接觸金屬板11，往基座521側彈性變形。藉此，接地端子500的第2連接部520以與金屬板11至少一個彈簧部522的彈簧壓(所定接點壓)電性連接。 　　2)接地端子500具有第1連接部510、第2連接部520及中繼部530，第2連接部520不具有彈簧部522時，金屬板11係於Z-Z’方向中接觸第2連接部520的基座521。藉此，接地端子500的第2連接部520與金屬板11電性連接。 　　3)接地端子500僅具有第1連接部510時，金屬板11係於Z-Z’方向中接觸第1連接部510的連接端子512。藉此，接地端子500的第1連接部510與金屬板11電性連接。
可設為金屬板11具有凹部12及其緣部12a的構造。金屬板11的緣部12a係如以下1-1)～1-3)之任一所述般電性連接於接地端子500。 　　1-1)於凹部12內，連接器C的外體部400之第1部401的前述一部分及接地端子500的第2連接部520於Z-Z’方向中插入。凹部12的緣部12a如前述1)所述，接觸第2連接部520的彈簧部522。 　　1-2)於凹部12內，連接器C的外體部400之第1部401的前述一部分及接地端子500的第2連接部520於Z-Z’方向中插入。凹部12的緣部12a如前述2)所述，接觸第2連接部520的基座521。 　　1-3)於凹部12內，連接器C的外體部400及接地端子500的第1連接部510於Z-Z’方向中插入。凹部12的緣部12a如前述3)所述，接觸第1連接部510的連接端部512。
金屬框體10可設為具有兩個金屬板11的構造。兩個金屬板11分別具有凹部12及緣部12a亦可。此時，兩個金屬板11中一方的金屬板11的凹部12內，從Z’方向側插入外體部400的第1部401之前述一部分的Z方向側的部分及第1接地端子500的第2連接部520，於另一方的金屬板11的凹部12內，從Z方向側插入外體部400的第1部401之前述一部分的Z’方向側的部分及第2接地端子500的第2連接部520。兩個金屬板11之凹部12的緣部12a與第1、第2接地端子500的第2連接部520的電性連接，係如前述1-1)或1-2)所述。
兩個金屬板11的任一方具有凹部12及緣部12a，另一方具有封堵凹部12的閉塞端(未圖示)亦可。此時，一方的金屬板11之凹部12的緣部12a與第1接地端子500的第2連接部520的電性連接，係如前述1-1)或1-2)所述。另一方的金屬板11的閉塞端，係以閉塞一方的金屬板的凹部12之方式於Z-Z’方向中，抵接於一方的金屬板11。另一方的金屬板11的閉塞端係與前述1)相同，接觸第2接地端子500的第2連接部520的至少一個彈簧部522亦可，或者，與前述2)同樣地接觸第2接地端子500之第2連接部520的基座521亦可。
再者，至少一個金屬板11並不限定於對於至少一個接地端子500，於Z-Z’方向中接觸的構造，於Z-Z’方向以外的方向(例如，包含與Y-Y’方向正交之方向的成分的方向)中接觸亦可。
如上所述的連接器C係發揮以下的技術特徵及效果。1)可一邊抑制外體部400之第1部401的強度降低，一邊進行外體部400內之外殼100的接地強化。一般來說，於插座連接器中，外體部的第1部係從第2部或第1、第2部之間的中間部往Y-Y’方向延伸的筒狀，再且外體部之第1部的外形尺寸小於外體部的第2部，及/或外體部的第1部之Z-Z’方向的厚度小於外體部的第2部之Z-Z’方向的厚度。因此，外體部的第1部，難以具有設置收容孔程度的強度。增加第1部之前述外形尺寸及/或厚度的話，可具有前述強度，但是，連接器會大型化。另一方面，連接器C係於外體部400的第2部402之前述a)及/或前述b)的部分，設置有用以收容至少一個接地端子500的收容孔H。因此，藉由一邊抑制第1部401的強度降低，一邊讓金屬框體10接觸至少一個接地端子500從外體部400的收容孔H露出或突出的部分，可進行外體部400內之外殼100的接地強化。因此，連接器C可獲得所希望的EMC(electromagnetic compatibility)特性。再者，為了讓第1部401具有用以設置收容孔的強度，不需要大型化第1部401，所以，也可抑制連接器C的大型化。
2)至少一個接地端子500具有第2連接部520時，可讓金屬框體於Z-Z’方向中容易接觸第2連接部520，可電性連接兩者。而且，第2連接部520因為僅配置於外體部400的第1部401的一部分上，所以，即使金屬框體10的金屬板11之Y-Y’方向的厚度較厚者，也可使該金屬板11接觸第2連接部520。
3)至少一個接地端子500的第2連接部520具有至少一個彈簧部522時，彈簧部522彈性接觸金屬框體10，所以，提升第2連接部520與金屬框體10之電性連接的信賴性。
4)至少一個接地端子500的第1連接部510，具有外殼100之第1部401的露出部嵌合(fit in)的凹部及其凹部的緣部511a(接觸部511)時，凹部的緣部511a接觸外殼100的露出部之狀態穩定，提升緣部511a與外殼100的露出部之電性連接的信賴性。
5)連接器C具備一對接地端子500，且一對接地端子500具有凹部、其凹部的緣部511a及一對抵接部513a、513b時，可更提升接觸部511與外殼100的露出部之電性連接的信賴性。此因外殼100之第1部401的露出部分別嵌合(fit in)於一對接地端子500的凹部，凹部的緣部511a分別接觸外殼100的露出部，且一對接地端子500的抵接部513a、513b彼此分別抵接，所以，一對接地端子500連接於外殼100之狀態穩定。
6)連接器C具備一對接地端子500，且一對接地端子500具有凹部、卡合部540及卡合部550時，可更提升接觸部511與外殼100的露出部之電性連接的信賴性。此因藉由卡合部540及卡合部550相互卡合，一對接地端子500的第1連接部510於Z-Z’方向挾持外殼100的露出部而相互固定，所以，一對接地端子連接於外殼之狀況可更穩定。
再者，前述之連接器及連接構造並不限定於前述實施例者，於申請專利範圍的記載範圍中，可任意變更設計。以下，詳細說明。
本發明的外殼，係只要是具有導電性，且可收容保持至少一個端子的體部者即可。例如，本發明的外殼可設為僅具有延伸於Y-Y’方向之筒狀的第1部的構造。亦即，可省略本發明之外殼的第2部。此時，本發明的體部，係只要是收容於外殼的第1部，且保持至少一個端子者即可。該至少一個端子，係如上所述，連接於電子機器的基板亦可，連接於纜線亦可。後者之狀況中，本發明的連接器為插頭連接器。
本發明的至少一個接地端子，係與外殼一體化者亦可。該至少一個接地端子，係連接於外殼(例如，讓外殼的一部分缺口者及連接於外殼的端部者之任一亦可)以外，可設為與前述任一樣態的接地端子500幾乎相同構造。本發明的至少一個接地端子，係連接於金屬框體以外的導電構建，連接接地者亦可。本發明的至少一個接地端子的第1連接部，係只要收容於外體部之第2部的收容孔內即可，不需要被保持。亦即，本發明的接地端子，係藉由在收容孔外固定於外體部，維持被收容於收容孔之狀態的構造亦可。再者，本發明的接地端子可設為3以上。此時，外體部的收容孔也設為3以上為佳。外體部具有收容凹部及通路時，收容凹部及通路也設為3以上亦可。再者，使3以上的收容孔鄰接的收容孔彼此連通亦可。使3以上的收容凹部鄰接的收容凹部彼此連通亦可。
再者，構成前述實施例的各樣態及設計變形例之連接器及連接構造的各構成要素之素材、形狀、尺寸、數量及配置等係說明該一例者，只要是可實現相同功能的話，可任意變更設計。前述之實施例的各樣態及變更設計例，只要不互相矛盾，可相互組合。再者，本發明的第1方向只要是本發明的外體部的第1部延伸的方向，可任意設定。本發明的第2方向只要與第1方向正交，可任意設定。
10‧‧‧金屬框體100‧‧‧外殼101‧‧‧第1部102‧‧‧第2部110‧‧‧第1外殼111‧‧‧安裝部112‧‧‧側壁120‧‧‧第2外殼130‧‧‧腳部200‧‧‧內體部201‧‧‧第1部202‧‧‧第2部300‧‧‧端子301‧‧‧第1部302‧‧‧第2部400‧‧‧外體部401‧‧‧第1部402‧‧‧第2部410‧‧‧開口420‧‧‧收容凹部430‧‧‧通路500‧‧‧接地端子510‧‧‧第1連接部511‧‧‧接觸部511a‧‧‧緣部511b‧‧‧凸緣512‧‧‧連接端部513a‧‧‧抵接部513b‧‧‧抵接部520‧‧‧第2連接部521‧‧‧基座521a‧‧‧連接端部522‧‧‧彈簧部530‧‧‧中繼部540‧‧‧卡合部550‧‧‧卡合部C‧‧‧連接器H‧‧‧收容孔S‧‧‧收容空間S1‧‧‧第1收容空間S2‧‧‧第2收容空間
[圖1A] 由本發明的實施例1之連接器之正面、平面及右側面表示的立體圖。 　　[圖1B] 由前述連接器的背面、底面及右側面表示的立體圖。 　　[圖2A] 前述連接器之圖1A中的2A-2A剖面圖。 　　[圖2B] 前述連接器之圖1A中的2B-2B剖面圖。 　　[圖2C] 前述連接器之圖1A中的2C-2C剖面圖。 　　[圖2D] 前述連接器之圖1A中的2D-2D剖面圖。 　　[圖2E] 前述連接器之圖1A中的2E-2E剖面圖。 　　[圖2F] 前述連接器之圖1A中的2F-2F剖面圖。 　　[圖3A] 由前述連接器的正面、平面及右側面表示的分解立體圖。 　　[圖3B] 由前述連接器的背面、底面及右側面表示的分解立體圖。 　　[圖4] 對應前述連接器及金屬框體的圖2C的剖面圖。
100‧‧‧外殼
101‧‧‧第1部
102‧‧‧第2部
110‧‧‧第1外殼
111‧‧‧安裝部
120‧‧‧第2外殼
130‧‧‧腳部
200‧‧‧內體部
201‧‧‧第1部
202‧‧‧第2部
300‧‧‧端子
301‧‧‧第1部
302‧‧‧第2部
400‧‧‧外體部
401‧‧‧第1部
402‧‧‧第2部
410‧‧‧開口
420‧‧‧收容凹部
430‧‧‧通路
500‧‧‧接地端子
510‧‧‧第1連接部
511‧‧‧接觸部
512‧‧‧連接端部
520‧‧‧第2連接部
521‧‧‧基座
530‧‧‧中繼部
H‧‧‧收容孔
S‧‧‧收容空間
S1‧‧‧第1收容空間
S2‧‧‧第2收容空間

Claims (8)

  1. 一種連接器，其特徵為具備：外殼，係具有導電性；絕緣樹脂製的內體部，係配置於前述外殼內；端子，係被前述內體部保持，且配置於前述外殼內；絕緣樹脂製的外體部；及接地端子；前述外體部，係具有：大略筒狀的第1部，係延伸於第1方向；第2部；及收容空間，係設置於前述第1部及前述第2部內，且收容保持前述外殼；前述第2部之正交於前述第1方向的第2方向之剖面的外形尺寸，大於前述第1部的第2方向之剖面的外形尺寸，及/或前述第2部之前述第2方向的厚度大於前述第1部之前述第2方向的厚度；於前述第2部，設置有從前述第2部的外面延伸至前述收容空間為止的收容孔；前述接地端子，係具有：第1連接部，係接觸或連接於前述外殼，且被收容於前述外體部的前述收容孔內；第2連接部，係配置於前述外體部的前述第1部上；及中繼部，係從前述第1連接部延伸至前述第2連接部為 止。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之連接器，其中，前述第1連接部，係具有：接觸部，係接觸前述外殼；及連接端部，係位於比前述接觸部離前述外殼更遠的位置，且連接於前述中繼部。
  3. 如申請專利範圍第2項所記載之連接器，其中，前述第2連接部，係對於前述外殼，配置於比前述第1連接部的前述接觸部還遠，且比前述第1連接部的前述連接端部還近的位置。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所記載之連接器，其中，前述第2連接部，係具有：基座，係配置於前述外體部的前述第1部上；及彈簧部，係能以從前述基座往前述第2方向起立而離開前述第1部，且接近前述第1部之方式彈性變形。
  5. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所記載之連接器，其中，前述收容孔係為一對；前述接地端子係為一對； 前述一對接地端子的前述第1連接部，係沿著前述收容孔分別延伸的板子，且分別具有：凹部，係與前述外殼的前述第2方向之剖面的外形尺寸的大略一半因應的形狀；接觸前述外殼之前述凹部的緣部；及一對抵接部，係位於前述凹部的兩側；前述一對接地端子中之一方的接地端子的前述抵接部，與另一方的接地端子的前述抵接部，於前述第2方向中抵接。
  6. 如申請專利範圍第5項所記載之連接器，其中，前述一對接地端子，係分別具有卡合部；前述卡合部，係分別設置於前述第1連接部，於前述卡合部的一方設置有卡合突部，於另一方設置有卡合孔；前述卡合突部卡合於前述卡合孔。
  7. 一種連接器與金屬框體的連接構造，其特徵為具備：申請專利範圍第1項所記載之連接器；及金屬框體；前述金屬框體，係接觸前述接地端子。
  8. 一種連接器與金屬框體的連接構造，其特徵為具備：申請專利範圍第2項至第6項中任一項所記載之連接器；及 金屬框體；前述金屬框體，係於前述第2方向中接觸前述接地端子的前述第2連接部。
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