TWI740452B - 檢查用連接裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種與光元件的位置對準容易，且可並行地進行電性測定及光學性測定之檢查用連接裝置。檢查用連接裝置具備有：探針頭30，係以電氣連接子10及光連接子20各自的前端部在下表面露出的狀態保持電氣連接子10及光連接子20，並且使電氣連接子10的基端部在上表面露出，且將光連接子20固接；以及轉換器40，係將連接配線41配置於內部，於下表面配置有與在探針頭30的上表面露出的電氣連接子10的基端部電性連接之連接配線41的一端部，且供光連接子20滑動自如地貫通。在探針頭30的下表面之電氣連接子10的前端部與光連接子20的前端部的位置關係，係與半導體元件的電氣訊號端子與光訊號端子的位置關係相對應。光連接子20係連續地貫通探針頭30及轉換器40。

Description

檢查用連接裝置
本發明係關於使用於被檢查體的特性的檢查之檢查用連接裝置。
吾人係採用矽光子(silicon photonics)技術在矽基板等上形成傳輸電氣訊號及光訊號之半導體元件(以下稱為「光元件」)。
為了在晶圓狀態檢查光元件的特性，使用具有傳輸電氣訊號的電氣連接子及傳輸光訊號的光連接子之檢查用連接裝置，來連接光元件與檢查裝置為一個有效的方法(參照專利文獻1、2)。例如，將由導電性材料構成的探針(probe)等使用作為連接光元件與檢查裝置之電氣連接子，將光纖等使用作為連接光元件與檢查裝置之光連接子。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平07-201945號公報
[專利文獻2]日本特開2018-81948號公報
目前，在光元件的檢查上，使用的是將配置有電氣連接子之單元及配置有光連接子之單元分別構成而成的檢查用連接裝置。因此，為了將各個單元個別地與光元件對準位置，要花很長時間於光元件與檢查用連接裝置之位置對準。此外，上述構成之檢查用連接裝置，要並行地進行以電氣訊號進行的電性測定及以光訊號進行的光學性測定之測試(多重測試，multitest)很困難。
本發明的目的在提供與光元件的位置對準容易，且可並行地進行電性測定及光學性測定之檢查用連接裝置。
根據本發明的一態樣，提供一種檢查用連接裝置，該檢查用連接裝置具備有：探針頭(probe head)，係以電氣連接子及光連接子各自的前端部在下表面露出的狀態保持電氣連接子及光連接子，並使電氣連接子的基端部在上表面露出，且將光連接子固接；以及轉換器(transformer)，係將連接配線配置於內部，於下表面配置有與在探針頭的上表面露出的電氣連接子的基端部連接之連接配線的一端部，且供光連接子滑動自如地貫通。在探針頭的下表面之電氣連接子的前端部與光連接子的前端部的位置關係，係與半導體元件的電氣訊號端子與光訊號端子的位置關係相對應。光連接子係連續地貫通探針頭及轉換器。
根據本發明，就可提供與光元件的位置對準容易，且可並行地進行電性測定及光學性測定之檢查用連接裝置。
10:電氣連接子
20:光連接子
21:光纖
25:覆層膜
30:探針頭
31:底導板
32:頂導板
33:間隔件
34:第一導膜
35:第二導膜
40:轉換器
41:連接配線
50:加強材
60:主基板
61:電氣端子
62:光端子
70:配接線
80:樹脂
91:固定螺栓
92:固定螺栓
93:支持螺栓
94:定位銷
100:光元件
101:電氣訊號端子
102:光訊號端子
211:纖芯
212:包層
301:電氣連接子用導孔
302:光連接子用導孔
310:單元
311:第一導孔
311a:大徑電氣導孔
311b:小徑電氣導孔
312:第二導孔
312a:大徑光導孔
312b:小徑光導孔
320:導孔
330:中空區域
圖1係顯示本發明的實施型態之檢查用連接裝置的構成之示意圖。
圖2係顯示本發明的實施型態之檢查用連接裝置的安裝有探針頭及轉換器的狀態之示意圖。
圖3係顯示於本發明的實施型態之檢查用連接裝置的探針頭固接有光連接子的例子之示意圖。
圖4係顯示本發明的實施型態之檢查用連接裝置的探針頭與轉換器相分開的狀態之模式圖。
圖5係顯示本發明的實施型態之檢查用連接裝置的光連接子的前端部的狀態之示意圖，圖5(a)至圖5(d)顯示光連接子的前端部的狀態的各種變化例。
圖6係顯示本發明的實施型態之檢查用連接裝置的光連接子的前端部的另一種狀態之示意圖，圖6(a)至圖6(b)顯示光連接子的前端部的狀態的各種變化例。
圖7係顯示本發明的實施型態之檢查用連接裝置的光連接子的前端部的又另一種狀態之示意圖，圖7(a)至圖7(b)顯示光連接子的前端部的狀態的各種變化例。
圖8係顯示本發明的實施型態之檢查用連接裝置的探針頭的頂導板的構成之示意平面圖。
圖9係用來說明本發明的實施型態之檢查用連接裝置的檢查時的操作之示意圖(之一)。
圖10係用來說明本發明的實施型態之檢查用連接裝置的檢查時的操作之示意圖(之二)。
圖11係用來說明本發明的實施型態之檢查用連接裝置的檢查時的操作之示意圖(之三)。
圖12係顯示作為檢查對象之光元件的構成例之平面圖。
圖13係顯示本發明的實施型態之檢查用連接裝置的探針頭的形成於底導板的導孔的位置的例子之平面圖。
圖14係顯示本發明的實施型態之檢查用連接裝置的探針頭的底導板之平面圖，圖14(a)至圖14(e)顯示構成底導板的單元的配置的各種變化例。
接著，參照圖式來說明本發明的實施型態。在以下的圖式的記載中，將相同或類似的部分都標以相同或類似的符號。不過，請注意圖式為示意圖，各部的厚度的比例等與現實的並不相同。另外，圖與圖相互間當然也包含相互的尺寸的關係及比例不相同的部分。以下揭示的實施型態，揭示的是用來使本發明的技術思想具體化之裝置或方法的例子，本發明的實施型態之構成部件的材質、形狀、構造、配置等並不限定於以下所述者。
圖1所示的本發明的實施型態之檢查用連接裝置，係使用於具有傳輸電氣訊號的電氣訊號端子及傳輸光訊號的光訊號端子之光元件的檢查。光元件並沒有特別的限制，可想成是矽光子元件(silicon photonics device)、垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)等之半導體元件。圖1中省略掉圖示的作為檢查對象之光元件，係以形成有光訊號端子及電氣訊號端子(以下總稱為「訊號端子」)的面朝向檢查用連接裝置而配置。
圖1所示的檢查用連接裝置係具備有：電氣連接子10、光連接子20、以電氣連接子10及光連接子20的前端部在下表面露出的狀態保持電氣連接子10及光連接子20之探針頭30，以及配置於探針頭30的上方之轉換器40。電氣連接子10的前端部從探針頭30的下表面向下方延伸，基端部在探針頭30的上表面露出。光連接子20從探針頭30的上表面向上方延伸。
電氣連接子10的前端部及光連接子20的前端部之從探針頭30的下表面的面法線方向看(以下稱為「從平面圖看」)的相對的位置關係，係與作為檢查對象之光元件的電氣訊號端子及光訊號端子的相對的位置關係相對應。亦即，電氣連接子10及光連接子20係由探針頭30以預定的位置精度將之保持成在檢查時能夠與作為檢查對象之光元件的訊號端子正確地連接。此處，所謂的「正確地連接」，係指電氣連接子10及光連接子20與光元件的訊號端子連接成能夠得到預定的測定精度。
電氣連接子10其前端部與作為檢查對象之光元件的電氣訊號端子做電性的連接。光連接子20其前端部與作為檢查對象之光元件的光 訊號端子做光學性的連接。藉由光學性的連接，在光元件的光訊號端子與光連接子20之間傳輸光訊號。光連接子20係固接於探針頭30。
轉換器40係於內部配置有連接配線41。連接配線41的一端部係配置於轉換器40的下表面，與在探針頭30的上表面露出之電氣連接子10的基端部做電性的連接。連接配線41的另一端部係配置於轉換器40的上表面。另一方面，光連接子20係滑動自如地貫通轉換器40。光連接子20連續地貫通探針頭30及轉換器40。
圖1所示的檢查用連接裝置更具備有：與配置於轉換器40之連接配線41的另一端部連結之配接線70，以及配置有經由配接線70而與連接配線41電性連接的電氣端子61之主基板60。配接線70係藉由例如焊接等而與電氣端子61連接。另外，在主基板60配置有與光連接子20的基端部連結之光端子62。
在主基板60，形成有經由電氣端子61而與配接線70電性連接之電路(未圖示)。適合使用作為主基板60的，有印刷基板(PCB基板)等。經由主基板60，省略圖示的檢查裝置與作為檢查對象之光元件的電氣訊號端子電性連接。
經由配置於主基板60之光端子62，檢查裝置與光連接子20連接。例如，可在光端子62使用光連接器等而使所有的光連接子20在主基板60的一處與檢查裝置連接。或者，可在主基板60的主面配置分別與各光連接子20的端部連接之複數個光端子62，使光連接子20個別與檢查裝置連接。此時，可配合檢查裝置的規格將光訊號轉換為電氣訊號然後將之輸入至檢查裝置，亦可直接將光訊號輸入至檢查裝置。例如，可經由主 基板60上搭載的光電轉換單元來連接光連接子20與檢查裝置，且使檢查裝置的輸出入訊號為電氣訊號。
通常，光訊號端子與光連接子20係以相接近之非接觸的狀態做光學性的連接。圖1所示的檢查用連接裝置，在光元件的檢查時，光連接子20及電氣連接子10雙方可同時與光元件連接。
在光元件的檢查時，電氣連接子10的前端部與光元件的電氣訊號端子電性連接，光連接子20的前端部與光元件的光訊號端子光學性地連接。藉此，例如，從電氣連接子10的前端部將電氣訊號輸入至光元件並使從光元件輸出的光訊號輸入至光連接子20的前端部，而由檢查裝置檢測光訊號。如此，檢查用連接裝置作為使檢查裝置與檢查對象之光元件連接之探針卡(probe card)而發揮功能。
適合使用作為光連接子20的，有光纖等。例如，光訊號從光元件的光訊號端子入射至配置在光訊號端子的附近之光纖的端面。不過，並不限於光纖，具有光波導之光學零件都可使用作為光連接子20。光纖等的光波導較佳為具有與光元件同等的折射率而形成。例如，為了與矽光子元件對應，也以與矽的折射率相符的材料來形成光連接子20。
由導電性材料所構成之探針(probe)等適合使用作為電氣連接子10。電氣連接子10可採用任意類型的探針。
主基板60固定有剛性比主基板60高之加強材50。加強材50係確保檢查用連接裝置的機械強度使主基板60不會撓曲，並且被使用作為將檢查用連接裝置的各構成元件固定之支持體。
圖1所示的檢查用連接裝置，係利用固定螺栓91將加強材50固定至主基板60，利用固定螺栓92將轉換器40固定至加強材50。如此，將轉換器40固定至主基板60，而亦可將轉換器40及主基板60視為一體化的基板。探針頭30係利用支持螺栓93而安裝至轉換器40。
定位銷94係為了使例如探針頭30的下表面與光元件的主面平行，以及為了調整探針頭30相對於轉換器40的安裝角度而使用。此外，定位銷94係使用於用以進行探針頭30相對於轉換器40的定位，以使配置於轉換器40之配接線70的端部與電氣連接子10的上部的水平方向及位置相對準而連接。
如上述，探針頭30利用支持螺栓93及定位銷94而安裝到主基板60及轉換器40。因此，探針頭30可簡單地相對於主基板60裝卸，維護很容易。
如圖2所示，探針頭30係具有複數個導板，該複數個導板沿著從上表面往下表面之上下方向相分離地配置，且分別由電氣連接子10及光連接子20貫通。圖2所示的探針頭30係具有配置於電氣連接子10的前端部的周圍之底導板31，以及配置於電氣連接子10的基端部的周圍之頂導板32。在底導板31的外緣區域與頂導板32的外緣區域之間配置有間隔件33，在頂導板32與底導板31之間構成有中空區域330。支持電氣連接子10及光連接子20之導板，必須具有一定的機械強度。因此，例如機械強度高且容易形成貫通孔之陶瓷板等很適合使用作為導板。
此外，探針頭30還具有配置於底導板31與頂導板32之間之第一導膜34及第二導膜35(以下總稱為「導膜」)。電氣連接子10及光 連接子20也貫通導膜。第一導膜34係靠近底導板31而配置，第二導膜35係配置於底導板31與頂導板32的中間附近。關於導膜，係使用例如樹脂等的膜來作為導膜。
電氣連接子10及光連接子20係貫通分別形成於導板及導膜之導孔。如圖2所示，從平面圖看，相同的電氣連接子10所貫通的頂導板32的位置與底導板31的位置係被錯開(以下稱為「偏移配置」)。
由於偏移配置，在底導板31與頂導板32之間之中空區域330的內部，電氣連接子10會彈性變形而彎曲。因此，當電氣連接子10與光元件接觸，電氣連接子10會受壓而彎曲成更彎曲的形狀，因而電氣連接子10會以預定的壓力被按壓於光元件。如此，藉由偏移配置，可使電氣連接子10與光元件穩定地接觸。另外，藉由在中空區域330配置導膜，可防止彎曲的狀態的電氣連接子10相接觸。
實施型態之檢查用連接裝置中，光連接子20係固接於探針頭30所具有的複數個導板之中配置於最下方的底導板31。例如，如圖3所示，在使光連接子20貫通底導板31的導孔之狀態使樹脂80流入導孔與光連接子20的間隙。樹脂80硬化之後，光連接子20就固接於底導板31。
在圖3所示的底導板31，形成有供電氣連接子10插入之第一導孔311及供光連接子20插入之第二導孔312。
第一導孔311為大徑電氣導孔311a及小徑電氣導孔311b在第一導孔311的延伸方向相連結而成之結構，大徑電氣導孔311a的內徑比電氣連接子10的直徑大，小徑電氣導孔311b的內徑與電氣連接子10的 直徑為相同程度。小徑電氣導孔311b形成於比大徑電氣導孔311a靠近探針頭30的下表面，電氣連接子10的前端部係插入到小徑電氣導孔311b。
將電氣連接子10從前端部開始從大徑電氣導孔311a之側插入，因此容易插入第一導孔311。然後，將電氣連接子10插入到與大徑電氣導孔311a連通之小徑電氣導孔311b。小徑電氣導孔311b的內徑與電氣連接子10的直徑為相同程度，因此電氣連接子10的前端部會正確地定位。換言之，藉由由大徑電氣導孔311a與小徑電氣導孔311b相連結而成之第一導孔311，可達成電氣連接子10之插入導孔容易以及前端部的正確的定位。
第二導孔312為大徑光導孔312a及小徑光導孔312b在第二導孔312的延伸方向相連結而成之結構，大徑光導孔312a的內徑比光連接子20的直徑大，小徑光導孔312b的內徑與光連接子20的直徑為相同程度。小徑光導孔312b形成於比大徑光導孔312a靠近探針頭30的下表面，光連接子20的前端部係插入到小徑光導孔312b。
將光連接子20從前端部開始從大徑光導孔312a之側插入，因此容易插入第二導孔312。然後，將光連接子20插入到與大徑光導孔312a連通之小徑光導孔312b。再利用樹脂80將光連接子20的前端部固定在小徑光導孔312b的內部。小徑光導孔312b的內徑與光連接子20的直徑為相同程度，因此光連接子20的前端部會正確地定位。換言之，藉由由大徑光導孔312a與小徑光導孔312b相連結而成之第二導孔312，可達成光連接子20之插入導孔容易以及前端部的正確的定位。
如上所述，第一實施型態之檢查用連接裝置由於電氣連接子10及光連接子20可在同一個底導板31內進行位置對準，因此具有可短時間進行電氣連接子10及光連接子20的前端部的正確的位置對準之優點。
另外，連接配線41可為配接線70的一部分。亦即，將配接線70的一部分插入形成於轉換器40的貫通孔，並使配接線70的前端部在轉換器40的下表面露出。然後，在轉換器40與探針頭30組裝時，使配接線70的前端部與在探針頭30的上表面露出之電氣連接子10的基端部連接。可例如使流入形成於轉換器40的貫通孔與配接線70的間隙之樹脂硬化等，來使配接線70固接於轉換器40。藉此，可固定配接線70的前端部的位置。
具有上述說明的構成之檢查用連接裝置中，探針頭30與轉換器40可自由裝拆。亦即，如圖4所示，可在配置有電氣連接子10及光連接子20的狀態下，使探針頭30與轉換器40相分開。此時，由於光連接子20並未固接於轉換器40，因此隨著使探針頭30離開轉換器40，光連接子20會在轉換器40上形成的貫通孔的內部滑動。
藉由如此之探針頭30與轉換器40為可裝拆的構成，可得到於檢查用連接裝置維護容易等之效果。例如，可在保持於使光連接子20貫通於轉換器40的狀態下，進行探針頭30的修理或更換等。因此，可縮短維護所需的時間。探針頭30中的電氣連接子10的更換能夠以單支為單位而進行。光連接子20的更換，則是可將固接有光連接子20之整個探針頭30整個進行更換。
另外，在轉換器40與探針頭30組裝時，在探針頭30的上表面露出的電氣連接子10的基端部與配置在轉換器40的下表面之連接配線41的一端部電性連接。
與光元件相向的光連接子20的前端部，可採用各種形狀。例如，在使用由纖芯(core)211及包層(cladding)212所構成的光纖21作為光連接子20之情況，在光纖21的前端部可採用如圖5(a)至圖5(d)所示的各種變化例。
圖5(a)所示的形狀係使光纖21的端面與探針頭30的下表面位於同一平面之平直形狀。平直形狀係探針頭30的加工最容易。
圖5(b)所示的形狀係形成於探針頭30的下表面之導孔的開口部的直徑做得比光纖21的端面的直徑小之帶有凸緣的形狀。形成為帶有凸緣的形狀，光纖21的前端部會抵接於導孔的凸緣部，可使光纖21的端面的位置穩定。
圖5(c)及圖5(d)所示的形狀係光纖21的端面形成為曲面之情況。圖5(c)之情況係將形成於探針頭30的下表面之導孔的開口部做成錐面狀，圖5(d)之情況係將探針頭30的導孔的開口部做成球面狀。藉由將光纖21的端面做成曲面，會使從光元件射出的光容易聚光於光纖。
另外，如圖6(a)及圖6(b)所示，可將周圍形成有覆層膜(coating film)25之光纖21的前端部設成位於比探針頭30的下表面更下方。圖6(a)之情況，前端部為平直形狀的光纖21所貫通的導孔的形狀係形成為下部縮窄之帶有凸緣的形狀。藉此，讓形成於光纖21的周圍之覆層膜25抵接於導孔的凸緣部，使光纖21的位置穩定。圖6(b)之情況，係前端 部為曲面的光纖21形成有覆層膜25的例子，此情況也是讓覆層膜25抵接於導孔的凸緣部。如上所述，覆層膜25係作為使光纖21不會從導孔脫落的止動件(stopper)而發揮功能。覆層膜25係為例如樹脂膜等。如上述將覆層膜25使用作為使光纖21不會從探針頭30脫落的止動件，亦可不用形成為利用樹脂將光纖21固定於探針頭30之構成。光纖21係利用覆層膜25而密接於探針頭30。
又，如圖7(a)及圖7(b)所示，亦可將周圍未形成覆層膜25之光纖21的前端部設成位於比探針頭30的下表面更下方。沒有覆層膜25之光纖21因為可將光纖21的外徑做得較小，所以比形成有覆層膜25之光纖21較能因應狹節距化。
在並未使光纖21的前端部突出至比探針頭30的下表面更下方之情況，當光纖21的前端部接近光元件，就會有探針頭30與光元件發生干渉之可能性。另一方面，如圖6(a)、(b)及圖7(a)、(b)所示使光纖21的前端部向探針頭30的下方突出，藉此可在與探針頭30隔開的狀態使光纖21的前端部接近光元件。
另外，亦可使光纖21的前端部透鏡化。依據光纖21的前端部的規格，選擇利用樹脂80進行固接之方法。可在將光纖21固接於探針頭30之後，將電氣連接子10插入探針頭30之前，對於探針頭30的下表面實施研磨加工。
又，如圖8所示，可使光連接子20貫通頂導板32的導孔320於鄰接的複數個光連接子20共通。圖8係頂導板32的主面的平面圖。
實施型態之檢查用連接裝置，係如例如以下所述使用於光元件的檢查。如圖9所示針對電氣連接子10的前端部從探針頭30的下表面延伸出達前端長度T1之構成的檢查用連接裝置，進行電氣連接子10與光元件的位置對準。前端長度T1為例如200μm之程度。
此位置對準係例如使搭載面搭載有光元件之載台在與搭載面平行的方向移動，或使載台以搭載面的面法線方向為中心軸而轉動來進行。此時，可利用配置於載台的CCD攝影機等的攝像裝置拍攝設於檢查用連接裝置上的對位標記而進行。
例如，利用配置於載台的攝像裝置拍到設於檢查用連接裝置上的對位標記的攝影圖像，就藉由對於攝影圖像的影像處理，得到搭載有光元件之載台與檢查用連接裝置的相對位置資訊。根據該相對位置資訊，對載台的位置及方向等進行調整，以設成電氣連接子10的前端部可與光元件的電氣訊號端子接觸的位置。
然後，在電氣連接子10的前端部及光元件的電氣訊號端子的位置從平面圖看一致的狀態，如圖10所示，使電氣連接子10的前端部與光元件100的電氣訊號端子(省略圖示)接觸。此時，因為電氣連接子10的前端部與光連接子20的前端部的位置關係，與光元件100的電氣訊號端子與光訊號端子的位置關係相對應，所以光連接子20也會配置到與光元件100的光訊號端子對應的位置。
接著，如圖11所示，以電氣連接子10會以預定的針壓按壓光元件100的電氣訊號端子之方式，使光元件100與檢查用連接裝置相接 近。例如，施加過壓(overdrive)來使電氣連接子10的前端部壓抵在光元件100上。
此時，以使光連接子20的前端部與光元件100的光訊號端子的間隔T2為能使光連接子20與光訊號端子光學性地相連接之間隔之方式，使光元件100與檢查用連接裝置相接近。光連接子20的前端部與光元件100的間隔，可藉由電氣連接子10的前端長度T1的設定及過壓的設定，而控制在一定的範圍內。例如，電氣連接子10的前端長度T1為160μm，且施加60μm的過壓之情況，間隔T2為100μm之程度。
圖1所示的檢查用連接裝置中，電氣連接子10及光連接子20分別以預定的位置精度配置於探針頭30。因此，如上述，藉由將電氣連接子10相對於光元件100的電氣訊號端子進行位置對準，也同時會將光連接子20相對於光元件100的光訊號端子進行位置對準。因此，檢查用連接裝置及光元件的位置對準容易進行。而且，因為電氣連接子10與光元件100的電氣訊號端子及光連接子20與光元件100的光訊號端子同時以預定的位置精度連接，所以可並行地進行對於光元件100的電性測定及光學性測定。
以下，針對如圖12所示的與配置有電氣訊號端子101及光訊號端子102的光元件100對應之檢查用連接裝置進行說明。圖12所示的光元件100係電氣訊號端子101為訊號輸入端子，光訊號端子102為發光面之VCSEL的例子。
在晶圓狀態，係排列配置有複數個光元件100。因此，準備如圖13所示的探針頭30，該探針頭30係排列有單元310，該單元310包 含分別與電氣訊號端子101及光訊號端子102的位置對應而形成的電氣連接子用導孔301及光連接子用導孔302。圖13係底導板31的平面圖。一個單元310係與一個光元件100對應。亦即，探針頭30具有排列複數個單元310而成的構成，該單元310係使電氣連接子10的前端部及光連接子20的前端部分別與單一的光元件100的電氣訊號端子及光訊號端子對應。
將電氣連接子10及光連接子20插入形成於探針頭30的導板及導膜之導孔。藉此，決定電氣連接子10及光連接子20的前端部的位置。
通常，光元件100在晶圓狀態係排列成格子狀。因此，一般會使單元310的位置與排列成格子狀之光元件100的位置一致。不過，亦可依照在晶圓狀態的光元件100的排列方式而進行單元310的配置。圖14(a)至圖14(e)顯示單元310的配置的各種變化例。
例如，如圖14(a)所示，將單元310在X方向及Y方向相隣接而排列。或者，如圖14(b)所示，將單元310在X方向相隣接，在Y方向相隔著間隙而配置。以及，如圖14(c)所示，將單元310在X方向相隔著間隙，在Y方向相隣接而配置。
或者，如圖14(d)所示，將單元310在X方向及Y方向隔著間隙而配置，或如圖14(e)所示，使單元310從平面圖看斜向排列。
如以上說明的，實施型態之檢查用連接裝置中，電氣連接子10的前端部及光連接子20的前端部以預定的位置精度設置於探針頭30，以能夠正確地進行連接。藉由使電氣連接子10及光連接子20的位置關係 與光元件的訊號端子的位置關係正確地對應，而進行光元件的電氣訊號端子與電氣連接子10的位置對準，藉此可使光連接子20的位置與光元件的光訊號端子的位置對準。如上所述，根據實施型態之檢查用連接裝置，與光元件的位置對準很容易。而且，藉由在一個單元310配置電氣連接子10及光連接子20，可並行地進行光元件的電性測定及光學性測定。
另外，實施型態之檢查用連接裝置中，將光連接子20固接於探針頭30，於轉換器40是以不固接之方式貫通。另一方面，在探針頭30的上表面露出的電氣連接子10的基端部與配置於轉換器40的下表面之連接配線41的端部係電性連接。藉由如此的構成，使探針頭30與轉換器40可自由裝拆。因此，檢查用連接裝置的維護很容易。
(其他的實施型態)
如上述利用實施型態記載本發明，惟不應將構成此揭示中的一部分的說明及圖式理解成要限定本發明。經此揭示，本發明所屬技術領域中具有通常知識者可明瞭有各種代替實施型態、實施例及運用技術。
例如，上述說明中揭示配置於轉換器40的內部之連接配線41為配接線70的一部分之構成。但是，轉換器40亦可使用MLO(Multi-Layer Organic；多層有機載板)或MLC(Multi-Layer Ceramic；多層陶瓷載板)等之多層配線基板。藉由使用將連接配線41形成為導電層之配線基板作為轉換器40，可使得與配接線70連接之連接配線41的另一端部的間隔比與電氣連接子10的基端部連接之連接配線41的一端部的間隔寬。如此，要加寬配接線70的相互的間隔就會變容易。另外，在使用配線基板作為轉 換器40的情況，將供光連接子20貫通配線基板之貫通孔形成於未配置連接配線41的區域。
此外，亦可使用彈簧銷取代在探針頭30的內部彎曲之探針來作為電氣連接子10。
如上所述，本發明當然也包含此處未揭示的各種實施型態等。
10:電氣連接子
20:光連接子
30:探針頭
40:轉換器
41:連接配線
50:加強材
60:主基板
61:電氣端子
62:光端子
70:配接線
91:固定螺栓
92:固定螺栓
93:支持螺栓
94:定位銷

Claims (10)

  1. 一種檢查用連接裝置，係使用於具有傳輸電氣訊號的電氣訊號端子及傳輸光訊號的光訊號端子之半導體元件的檢查，該檢查用連接裝置係具備有：電氣連接子，係前端部與前述電氣訊號端子電性連接；光連接子，係前端部與前述光訊號端子光學性連接；探針頭，係以前述電氣連接子及前述光連接子各自的前端部在下表面露出的狀態保持前述電氣連接子及前述光連接子，並使前述電氣連接子的基端部在上表面露出，且將前述光連接子固接；以及轉換器，係將連接配線配置於內部，於下表面配置有與在前述探針頭的上表面露出的前述電氣連接子的基端部電性連接之前述連接配線的一端部，且供前述光連接子滑動自如地貫通，其中，在前述探針頭的下表面之前述電氣連接子的前端部與前述光連接子的前端部的位置關係，係與前述半導體元件的前述電氣訊號端子與前述光訊號端子的位置關係相對應，前述光連接子係連續地貫通前述探針頭及前述轉換器。
  2. 如請求項1所述之檢查用連接裝置，其中，前述探針頭係具有排列複數個單元而成的構成，前述單元係使前述電氣連接子的前端部及前述光連接子的前端部與單一的前述半導體元件的前述電氣訊號端子及前述光訊號端子分別對應。
  3. 如請求項1或2所述之檢查用連接裝置，其中，前述探針頭與前述轉換器係構成為可裝拆， 在前述轉換器與前述探針頭組裝時，在前述探針頭的上表面露出的前述電氣連接子的基端部與配置於前述轉換器的下表面之前述連接配線的一端部電性連接。
  4. 如請求項1或2所述之檢查用連接裝置，其中，前述探針頭係具有複數個導板，前述複數個導板分別被前述電氣連接子及前述光連接子貫通且沿著上下方向相分離地配置，前述光連接子係固接於前述複數個導板之中配置於最下方之底導板。
  5. 如請求項4所述之檢查用連接裝置，其中，前述光連接子係利用樹脂而固接於在前述底導板形成的導孔內。
  6. 如請求項4所述之檢查用連接裝置，其中，在前述底導板形成有供前述電氣連接子貫通之第一導孔，前述第一導孔為將大徑電氣導孔及小徑電氣導孔在前述第一導孔的延伸方向相連結而成之構成，前述大徑電氣導孔係內徑比前述電氣連接子的直徑大，前述小徑電氣導孔係內徑與前述電氣連接子的直徑相同程度，前述小徑電氣導孔係比前述大徑電氣導孔靠近前述探針頭的下表面而形成，前述電氣連接子的前端部係插入到前述小徑電氣導孔。
  7. 如請求項4所述之檢查用連接裝置，其中，在前述底導板形成有供前述光連接子貫通之第二導孔，前述第二導孔為將大徑光導孔及小徑光導孔在前述第二導孔的延伸方向相連結而成之構成，前述大徑光導孔係內徑比前述光連接子的直徑大，前述小徑光導孔係內徑與前述光連接子的直徑相同程度， 前述小徑光導孔係比前述大徑光導孔靠近前述探針頭的下表面而形成，前述光連接子的前端部係插入到前述小徑光導孔。
  8. 如請求項1或2所述之檢查用連接裝置，其中，前述光連接子為光纖。
  9. 如請求項1或2所述之檢查用連接裝置，更具備有：配接線，係與配置於前述轉換器的內部之前述連接配線連結；以及主基板，係配置有經由前述配接線而與前述連接配線電性連接的電氣端子及供前述光連接子的基端部連結的光端子。
  10. 如請求項9所述之檢查用連接裝置，其中，前述連接配線為前述配接線的一部分。
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