TWI737268B - 陶瓷元件之間力合連接的連接配置及力合連接的方法 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示一種用於微影設備的陶瓷元件(202、208)之間力合連接的連接配置(700)。該連接配置(700)包含一第一和一第二陶瓷元件(202、208)以及一夾持裝置(214)。該夾持裝置以力合方式彼此抵靠直接夾緊該第一和該第二陶瓷元件(202、208)。其中該夾持裝置(214)嚙合於該第一和/或第二陶瓷元件(202, 208)的周圍。

Description

陶瓷元件之間力合連接的連接配置及力合連接的方法
本發明係關於一種用於微影設備的陶瓷元件之間力合連接的連接配置、一種用於微影設備的感測器架構、一種微影設備、以及一種微影設備之陶瓷元件之間力合連接的方法。
微影設備，舉例來說用於生產積體電路(Integrated circuits，IC)，將光罩中的光罩圖案成像至基板(如矽晶圓)上。在此，由光學系統生成的光束穿透該光罩定向至該基板上。
陶瓷元件廣泛用於微影設備。該等陶瓷元件彼此連接。該等陶瓷元件彼此連接的一個選項在於，使用引導穿越該等陶瓷元件中對應開口的金屬螺釘。陶瓷金屬聯鎖連接配置的缺點在於，熱膨脹可能會導致該等陶瓷元件損傷。而且，聯鎖連接配置需求高精確度。再者，聯鎖連接配置中的連接區域過小可能會在很大張力之情況下導致該等陶瓷元件損傷。
在此背景下，本發明之目的在於提供一種陶瓷元件的改良式連接配置，以及一種連接陶瓷元件的方法，其中前述問題中至少一者得以解決。特別是，本發明之目的為提供一種微影設備或一種具有陶瓷元件的改良式連接配置用於微影設備的感測器架構。
此目的由用於微影設備的陶瓷元件之間力合連接的連接配置達成，該連接配置包含一第一和一第二陶瓷元件中，以及一夾持裝置。該夾持裝置以力合方式彼此抵靠直接夾緊該第一和該第二陶瓷元件。該夾持裝置嚙合於該第一和/或第二陶瓷元件的周圍。
由於該夾持裝置以直接和力合、特別是摩擦阻力嚙合方式彼此抵靠直接夾緊該第一和該第二陶瓷元件之結果，因此可能免除聯鎖連接配置。該等陶瓷元件之間的滑動由該力合連接配置防止。具優勢地，該力合連接配置很容易拆開亦很容易接起。而且，該力合連接可用於真空。再者，該等陶瓷元件不能受到張力或熱膨脹損傷。
為了使該夾持裝置能夠以力合的方式將該第一陶瓷元件夾緊在該第二陶瓷元件上，需要在該等兩個陶瓷元件上施加力。為了能夠在該等陶瓷元件上施加力，該夾持裝置可以嚙合該等陶瓷元件，例如在該等陶瓷元件凸起部的位置的周圍。
在此，「直接」一詞意指沒有更多元件位於該第一陶瓷元件與該第二陶瓷元件之間。該第一陶瓷元件由該夾持裝置直接壓在該第二陶瓷元件上。
特別是，該等陶瓷元件可為較佳該微影設備之感測器架構之殼體。該等殼體藉助該夾持裝置在其該等端部側處、特別是在該等殼體之凸緣之端部側處彼此扣緊。較佳為，該等殼體之各個壁面均在與作用於該等端面上之該夾緊力量相同的方向上延伸(向量)。
根據該連接配置之一個具體實施例，該夾持裝置嚙合入該第一和/或第二陶瓷元件。為了使該夾持裝置可以力合方式抵靠該第二陶瓷元件夾緊該第一陶瓷元件，需要在兩個陶瓷元件上均使出力量。為了能在陶瓷元件上使出力量，該夾持裝置可在該陶瓷元件之切口處嚙合入該陶瓷元件。
根據該連接配置之另一具體實施例，該夾持裝置包括一螺釘夾器。
根據該連接配置之又一具體實施例，該第一陶瓷元件包含一第一陶瓷凸緣及該第二陶瓷元件包含一第二陶瓷凸緣，其中該夾持裝置嚙合於該第一陶瓷凸緣和該第二陶瓷凸緣的周圍。
根據該連接配置之又一具體實施例，該夾持裝置具有肢體和夾器，其中該肢體以可轉動方式扣緊至該夾器。該肢體和該夾器可在該等陶瓷元件之切口中嚙合。由於該肢體以可轉動方式扣緊至該夾器之結果，因此可能設定該肢體和夾器藉以壓在該等陶瓷元件上的該等力量。
根據該連接配置之又一具體實施例，由該肢體使出的力量和由該夾器使出的力量各均位於該等陶瓷元件之壁面上。因此，該等所使出力量可垂直於即將以力合方式連接的該等接觸表面實行。
根據該連接配置之又一具體實施例，該第一陶瓷元件包含一第一切口和一第一陶瓷凸緣，其具有第一側和第二側。再者，該第二陶瓷元件包含一第二切口和一第二陶瓷凸緣，其具有第一側和第二側。該第一陶瓷凸緣之該第一側由該夾持裝置以兩個陶瓷凸緣之間有力合連接的方式壓靠在該第二陶瓷凸緣之該第一側。該夾持裝置之該肢體，在該第一陶瓷元件之該第一切口中，使出該力量於該第一陶瓷凸緣之該第二側和該夾持裝置之該夾器上，在該第二陶瓷元件之該第二切口中，使出該力量於該第二陶瓷凸緣之該第二側上。
根據該連接配置之又一具體實施例，該陶瓷凸緣具有附帶底座和腹板(web)之T形截面。具優勢地，該T形截面允許實行陶瓷凸緣之放大第一側，亦即增加力量引入表面。
根據該連接配置之又一具體實施例，該陶瓷凸緣在其該等第一側上具有突起狀接觸表面。具優勢地，該等突起狀接觸表面允許該實際接觸面積縮減。
根據該連接配置之又一具體實施例，由該肢體和該夾器使出的該等力量分別垂直於該等第一側和/或該等突起狀接觸表面。具優勢地，該等陶瓷凸緣由此可以合適的力合方式連接。
根據該連接配置之又一具體實施例，該第一陶瓷凸緣之該第一側平行於該第二陶瓷凸緣之該第一側，及/或該第一陶瓷凸緣之該突起狀接觸表面平行於該第二陶瓷凸緣之該突起狀接觸表面。由於以力合方式壓在彼此上的該等表面彼此平行之結果，因此可良好實現力合連接。
根據該連接配置之又一具體實施例，每個該第一和該第二陶瓷元件(202, 208)都具有一凸起部或一突出的端緣，並且其中該夾持裝置(214)嚙合於該第一和該第二陶瓷元件(202, 208)的該凸起部或該突出的端緣的周圍。
根據該連接配置之又一具體實施例，該第一和該第二陶瓷元件為具有一內部結構的該微影設備的一感測器框架的外殼，以及其中該夾持裝置嚙合於其外側上的該等外殼的周圍。
根據該連接配置之又一具體實施例，第一補償元件提供於該第一陶瓷元件之該第一陶瓷凸緣與該夾持裝置之該肢體之間，用以補償該第一陶瓷凸緣與該肢體之間的公差，及/或第二補償元件提供於該第二陶瓷元件之該第二陶瓷凸緣與該夾持裝置之該夾器之間，用以補償該第二陶瓷凸緣與該夾器之間的公差。
該補償元件可確保在該肢體之該接觸表面或該夾器之該接觸表面和該陶瓷凸緣之第二側之該具體實施例中的差異得以補償。而且，該補償元件可相對於即將以力合方式連接的該等表面補償該肢體或該夾器之傾斜位置。
根據該連接配置之又一具體實施例，該肢體具有對應於該第一補償元件的切口，及/或該夾器具有對應於該第二補償元件的切口。具優勢地，如此導致理想的力量傳遞。
根據該連接配置之又一具體實施例，該第一補償元件附接至在該第一陶瓷元件之該第一切口中的該第一陶瓷凸緣之該第二側，及/或該第二補償元件附接至在該第二陶瓷元件之該第二切口中的該第二陶瓷凸緣之該第二側。因此，該各個補償元件均精確附接至該肢體和該夾器使出力量於該等陶瓷元件上的該位置處。
根據該連接配置之又一具體實施例，該第一補償元件具有磨光接觸表面，及/或該第一陶瓷凸緣之該第二側具有磨光接觸表面，及/或該第二補償元件具有磨光接觸表面，及/或該第二陶瓷凸緣之該第二側具有磨光接觸表面。補償元件在磨光接觸表面之情況下可良好施加於陶瓷凸緣。而且，在磨光接觸表面之情況下，在該陶瓷凸緣之該第二側上不能有局部壓力點。
根據該連接配置之又一具體實施例，該第一補償元件黏劑結合至該第一陶瓷凸緣之該第二側，及/或該第二補償元件黏劑結合至該第二陶瓷凸緣之該第二側。或者，補償元件亦可以另一種方式扣緊至陶瓷凸緣。
根據該連接配置之又一具體實施例，該第一補償元件具體實施為球狀帽蓋，及/或該第二補償元件具體實施為球狀帽蓋。在該肢體之該接觸表面或該夾器之該接觸表面之對應形狀之情況下，該球狀帽蓋之該形狀可使得可能變化該肢體之該傾斜或該夾器之該傾斜。
根據該連接配置之又一具體實施例，該夾持裝置具有用於以可轉動方式將該肢體扣緊至該夾器的軸桿，以及用於設定該所使出力量的活動螺釘。具優勢地，該所使出力量可藉助該活動螺釘如所需求設定。
根據該連接配置之又一具體實施例，該夾持裝置之該夾器具有橢圓曲度。因此，由該肢體和夾器使出的該等力量以合適方式分布。
根據該連接配置之又一具體實施例，該等陶瓷元件包括碳化矽(silicon carbide，SiSiC)。具優勢地，此種材料僅呈現出一點熱膨脹。
再者，提出一種具有如上述連接配置用於微影設備的感測器架構。
再者，提出一種具有如上述感測器架構或具有如上述連接配置的微影設備。
再者，提出一種包含下列步驟用於微影設備的陶瓷元件之間力合連接的方法。在第一步驟a)中，第一陶瓷元件定位緊鄰於第二陶瓷元件。在第二步驟b)中，該第一陶瓷元件藉助夾持裝置壓在該第二陶瓷元件上，其中該等第一和第二陶瓷元件以力合方式彼此抵靠夾緊。該夾持裝置嚙合於該第一和/或第二陶瓷元件的周圍。
針對該所提出裝置進行說明的該等具體實施例和特徵對應地施加於該所提出方法。
本發明之更多可能的實作亦包含相對於該等示例性具體實施例上述或下述特徵或具體實施例之組合，即使其尚未明確地提及。在此，熟習此項技術者亦將對本發明之各個基本形式添加個別態樣作為改進或增補。
圖1顯示EUV微影設備100之示意圖，其包含一射束形成系統102、一照明系統104、和一投影系統106。射束形成系統102、照明系統104、和投影系統106各個均提供於藉助未更詳細描繪出之抽真空裝置抽真空的真空殼體中。該等真空殼體由未更詳細描繪出之機械室圍住，其中提供用於機械位移或設定該等光學元件的該等驅動裝置。再者，電氣控制或其類似物亦可能提供於此機械室中。
射束形成系統102具有EUV光源108、準直儀110、和單色光鏡112。舉例來說，發出在EUV範圍(極紫外光範圍)內(即例如在波長範圍5 nm (奈米)至20 nm內)之輻射的電漿源或同步加速器可提供作為EUV光源108。從EUV光源108出射的輻射初始由準直儀110聚焦，然後所需操作波長藉助單色光鏡112濾出。因此，射束形成系統102調適該波長和由EUV光源108所發出光之空間分布。由EUV光源108生成的EUV輻射114具有相對較低的穿透空氣透射率，因此將在射束形成系統102、照明系統104、和投影系統106或投影透鏡中的該等射束導向空間抽真空。
在所描繪出範例中，照明系統104具有第一反射鏡116和第二反射鏡118。舉例來說，這些反射鏡116、118可具體實施為用於形成光瞳的鏡面反射鏡，並引導EUV輻射114至光罩120上。
光罩120同樣具體實施為反射光學元件，並可配置於系統102、104、106外部。光罩120具有藉助投影系統106在晶圓122或其類似物上以縮減方式成像的結構。為此目的，該投影系統106在射束導向空間中具有例如第三反射鏡124和第四反射鏡126。應注意，在EUV微影設備100中反射鏡之數量不限於所描繪出數量，亦可供應更多或更少反射鏡。而且，該等反射鏡用於射束形成的前側一般為彎曲。
投影系統106可能包含一感測器架構200(圖2A顯示出部分)和一力量框架(在此未顯示)。該力量框架可能承載各種子元件，例如致動器和主動反射鏡。作為固定的基準，感測器架構200可承載該等感測器和該唯一被動反射鏡。再者，感測器架構200可組裝於該完全組裝的力量框架周圍。
感測器架構200之一項功能在於提供高剛性支撐結構作為總體基準。此外，必須確保容易接近內部結構。感測器架構200之熱變形量需要縮減至最低限度。為了確保這在皮米(pm)範圍內，較佳為使用陶瓷材料。
一般來說，感測器架構有時包括五個陶瓷元件，即所謂的殼體(shells)。圖2A顯示頂部殼體(陶瓷元件202)和第一中心殼體(陶瓷元件208)。相較之下，為了提供更佳概觀而未顯示感測器架構200之底部殼體、第二中心殼體、和前殼體。第一中心殼體(陶瓷元件208)、該第二中心殼體、和該前殼體形成中心組裝件。
如在圖2A中可看出，頂部殼體(陶瓷元件202)和第一中心殼體(陶瓷元件208)藉助夾持裝置214維持在一起。再者，例如第一中心殼體(陶瓷元件208)和該底部殼體藉助夾持裝置214維持在一起(在此未顯示)。
陶瓷元件202、208為非常硬的單石陶瓷元件。特別是，陶瓷元件202、208可能含有碳化矽(SiSiC)。
以上所提及該中心組裝件特別與感測器架構200之整體硬度相關。第一中心殼體(陶瓷元件208)可藉助圖2B所顯示的陶瓷凸緣300連接至頂部殼體202。為了更加精確，陶瓷元件202、208之陶瓷凸緣300可藉助夾持裝置214以力合方式彼此抵靠夾緊。在此，夾持裝置214可在陶瓷元件202、208中形式為矩形窗口的切口302中嚙合。圖2B以展開圖顯示陶瓷元件202、208。可能在此例示圖中識別出陶瓷凸緣300和切口302。
圖3顯示兩個連接的陶瓷元件202、208之透視圖。在此以示例性方式顯示六個夾持裝置214，各均嚙合入陶瓷元件202之第一切口302a和陶瓷元件208之第二切口302b。作為圖3所顯示切口302的替代例，陶瓷元件202、208亦可具有凸出部，例如對應突出邊緣。夾持裝置214隨後將嚙合於該等凸出部或邊緣周圍。
任意數量之夾持裝置214均可用於第一和第二陶瓷凸緣300a、300b之力合連接。
如在圖4中可看出，夾持裝置214各均具有肢體400和夾器402。在夾持裝置214中，肢體400以可轉動方式扣緊至夾器402。各個肢體400均可藉助軸桿408在該夾器上以可旋轉方式扣緊。陶瓷元件202、208可藉助磨光位置標記404相對於彼此進行量測及對齊，確切來說以其即將以力合方式彼此連接的方式。夾持裝置214各均嚙合於第一陶瓷元件202之第一陶瓷凸緣300a和第二陶瓷元件208之第二陶瓷凸緣300b周圍。肢體400可藉助夾持裝置214之活動螺釘406繞著軸桿408轉動。運用此點，壓力使出在第一陶瓷凸緣300a和第二陶瓷凸緣300b上。
特別在圖4所描繪出的夾持裝置214中，肢體400可能安裝於夾器402以叉狀方式分支的端部510、512之間。輪軸或軸桿408以肢體400可繞著軸桿408旋轉的方式延伸穿過夾器402之第一分支端部510、肢體400、夾器402之第二分支端部512。提供於第一和第二分支端部510、512兩者上的固定環500防止軸桿408脫出該夾器。
肢體400可包括鋼材、特別是鉻鎳鋼。夾器402同樣可能包括鋼材。用於組裝夾持裝置214的組裝裝置可能扣緊至具有螺紋孔的元件506。夾器402具有吊鉤形狀。在背離肢體400其端部處的曲度508可能具有橢圓造型。夾器402之橢圓曲度508確保由肢體400和夾器402所使出力量之理想分布，並在活動螺釘406旋緊時防止夾器402不要分散。
夾持裝置214提供用於真空中。夾器402之通風孔504確保無密閉氣泡可能形成於夾器402之接觸表面514與陶瓷凸緣300之間。通風孔502類似地提供給肢體400。
圖5顯示圖4所顯示夾持裝置214之剖面圖。使用活動螺釘406，可能設定肢體400和夾器402藉以壓在陶瓷凸緣300上的該力量。活動螺釘406具有螺紋604。夾持裝置214之夾器402具有對應相反螺紋606。藉由旋轉，活動螺釘406可在夾器402之相反螺紋606中用其螺紋604向上旋起，使得肢體400之後端部608向上壓靠。由於肢體400以可繞著軸桿408轉動的的方式安裝，如此導致肢體400之前端部610降低。肢體400之接觸表面600和夾器402之接觸表面514隨後可壓在位於肢體400與夾器402之間的兩個陶瓷凸緣上。肢體400之接觸表面600和夾器402之接觸表面514可具有錐形體現。
肢體400可具有凸脊612。在此凸脊上有表面614，從其上突出插銷616。插銷616在活動螺釘406向上移動時壓靠復位彈簧602一起。如此之優勢在於肢體400在活動螺釘406向後轉動時，藉由復位彈簧602之回復力返回其初始位置。
圖6顯示陶瓷元件202、208之間力合連接的連接配置700。可看到已在圖4和圖5中顯示的夾持裝置214。夾持裝置214以力合方式彼此抵靠夾緊兩個陶瓷凸緣300。為此目的，肢體400之前端部610壓靠第一陶瓷凸緣300a，且夾器402壓靠第二陶瓷凸緣300b。舉例來說，所顯示陶瓷凸緣300具有T形截面。
如圖6所顯示，補償元件702a、702b可用於肢體400或夾器402與各個陶瓷凸緣300之間。可看到肢體400之前端部610藉由接觸表面600，在第一補償元件702a上使出力量F1。第一補償元件702a進而壓在第一陶瓷凸緣300a之外側706a上。夾器402藉由其接觸表面514，在第二補償元件702b上使出第二力量F2。第二補償元件702b進而壓在第二陶瓷凸緣300b之外側706b上。因此，第一陶瓷凸緣300a之內側704a亦直接(即陶瓷抵靠陶瓷而無更多元件設置於其間)壓在第二陶瓷凸緣之內側704b上。然後，由於在表面(內側704a、704b)之平面上第一陶瓷凸緣300a與第二陶瓷凸緣300b之間摩擦阻力嚙合之結果，因此有力合連接。有藉由在垂直於前述平面之方向上的夾持裝置214的力合，亦即在力量F1、F2作用的方向上。
由肢體400使出的力量F1和由夾器402使出的力量F2在相反方向上沿著壁面W延伸。如此之優勢在於所引入及藉由陶瓷元件202、208之對應壁出射的該等力量可良好地吸入其中，特別是，不會或幾乎不會使這些受到彎曲負載。
第一補償元件702a確保第一陶瓷凸緣300a與肢體400之間的公差補償。第二補償元件702b確保第二陶瓷凸緣300b與夾器402之間的公差補償。補償元件702a、702b可能包括鋼材。
再者，補償元件702a、702b可用於相對於即將用力合連接的表面(內側704a、704b)補償肢體400或夾器402之傾斜位置。在此，肢體400或夾器402較佳為具有對應於具有接觸表面514、600之對應補償元件702a、702b的切口。再者，各個補償元件702a、702b可具體實施為球狀帽蓋。
為了使補償元件702a、702b盡可能不能在陶瓷凸緣300中生成壓力和張力峰值，補償元件702a、702b之磨光接觸表面和在陶瓷凸緣300之側面(外側706a、706b)處的磨光接觸表面具有優勢。
補償元件702a、702b可黏劑結合至陶瓷凸緣300之側面(外側706a、706b)上，特別是藉助多元件黏劑。然而，補償元件702a、702b亦可以不同的方式扣緊。
圖7顯示包含圖6陶瓷凸緣300b的陶瓷元件202、208從斜下方之透視圖，而圖8顯示從斜上方之視圖。所顯示陶瓷凸緣300b中具有T形，並包含一腹板804和一底座802。再者，在其內側704a、704b上，陶瓷凸緣300b具有磨光突起狀接觸表面800。在切口302中，補償元件702b附接至陶瓷凸緣300之外側。在此種情況下，陶瓷元件202、208之間的直接接觸僅藉由接觸表面800出現，如在圖6中亦闡明。
藉由使用T形陶瓷凸緣300，可能實行很大力量引入表面。同時，陶瓷凸緣300之整個連接表面可藉由使用突起狀接觸表面800而縮減。
儘管本發明以示例性具體實施例為基礎進行說明，但絕不限於如此；而是，可以多種方式加以修改。
或者，夾持裝置214之肢體400可能具有球窩接頭。在此種情況下，第一補償元件702a連接至球窩接頭。夾持裝置214之夾器402同樣可具有可能連接至第二補償元件702b的球窩接頭。
在替代性具體實施例中，肢體400可能展開。因此，出現展開桿臂。
在又一替代性具體實施例中，夾持裝置214可能包含一螺釘夾器。
在又一替代性具體實施例中，夾持裝置214可能具有用於補償陶瓷元件202、208之可能熱彈性恢復力的彈性元件。
微影設備100無需為EUV微影設備；而是，亦可能使用具有不同波長(如藉助ArF準分子雷射193 nm)的光。再者，亦可能使用透鏡代替前述反射鏡，特別是在前述投影系統106中。
原則上，任何元件、特別是任何殼體均可能藉助夾持裝置214彼此連接。
100:EUV微影設備 102:射束形成系統 104:照明系統 106:投影系統 108:EUV光源 110:準直儀 112:單色光鏡 114:EUV輻射 116:第一反射鏡；反射鏡 118:第二反射鏡；反射鏡 120:光罩 122:晶圓 124:第三反射鏡 126:第四反射鏡 200:感測器架構 202:陶瓷元件 208:陶瓷元件 214:夾持裝置 300:陶瓷凸緣 300a:第一陶瓷凸緣 300b:第二陶瓷凸緣 302:切口 302a:第一切口 302b:第二切口 400:肢體 402:夾器 404:位置標記 406:活動螺釘 408:軸桿；輪軸 500:固定環 502、504:通風孔 506:具有螺紋孔元件 508:橢圓曲度 510:端部；第一分支端部 512:端部；第二分支端部 514、600、800:接觸表面 602:復位彈簧 604:螺紋 606:對應相反螺紋 608:後端部 610:前端部 612:凸脊 614:表面 616:插銷 700:連接配置 702a:第一補償元件 702b:第二補償元件 704a、704b:內側 706a、706b:外側 802:底座 804:腹板 F1、F2:力量 W:壁面
本發明之更多具優勢的具體實施例和態樣為下述本發明之相關諸申請專利範圍和示例性具體實施例之標的。再者，本發明參照所附圖式以較佳具體實施例為基礎更詳細進行解說。
圖1顯示極紫外光(EUV)微影設備之示意圖；
圖2A顯示圖1投影系統之部分感測器架構之透視圖；
圖2B顯示該感測器架構之個別元件之透視圖；
圖3顯示圖2A之放大視圖；
圖4顯示夾持裝置之透視圖；
圖5顯示貫穿圖4該夾持裝置之剖面圖；
圖6顯示貫穿圖3連接配置之剖面圖；
圖7顯示陶瓷凸緣之透視圖；以及
圖8顯示圖7該陶瓷凸緣之又一透視圖。
若未另外指定，則所附圖式中相同的參考標記表示相當或功能上相當的元件。再者，應注意所附圖式中該等例示圖未必為真實比例。
300a:第一陶瓷凸緣
300b:第二陶瓷凸緣
400:肢體
402:夾器
406:活動螺釘
408:軸桿；輪軸
502、504:通風孔
508:橢圓曲度
514、600、800:接觸表面
608:後端部
610:前端部
700:連接配置
702a:第一補償元件
702b:第二補償元件
704a、704b:內側
706a、706b:外側
F1、F2:力量
W:壁面

Claims (17)

  1. 一種用於微影設備(100)的陶瓷元件(202,208)之間力合連接的連接配置(700)，包含：一第一和一第二陶瓷元件(202,208)；以及一夾持裝置(214)，其以一力合方式彼此抵靠直接夾緊該第一和該第二陶瓷元件(202,208)，其中該夾持裝置(214)嚙合於該第一和/或第二陶瓷元件(202,208)的周圍。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之連接配置，其中該夾持裝置(214)包含一螺釘夾器。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之連接配置，其中該第一陶瓷元件(202)包含一第一陶瓷凸緣(300a)及該第二陶瓷元件(208)包含一第二陶瓷凸緣(300b)，其中該夾持裝置(214)嚙合於該第一陶瓷凸緣(300a)和該第二陶瓷凸緣(300b)的周圍。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之連接配置，其中該第一陶瓷凸緣(300a)包含一第一側(704a)和一第二側(706a)，其中該第二陶瓷凸緣(300b)包含一第一側(704b)和一第二側(706b)，以及其中該第一陶瓷凸緣(300a)之該第一側(704a)由該夾持裝置(214)以兩個陶瓷凸緣(300a,300b)之間有一力合連接的方式壓靠在該第二陶瓷凸緣(300b)之該第一側(704b)。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之連接配置，其中該陶瓷凸緣(300)具有附帶一底座(802)和一腹板(804)之一T形截面。
  6. 如申請專利範圍第3項所述之連接配置，其中該陶瓷凸緣(300)在其該等第一側(704a、704b)上具有突起狀接觸表面(800)。
  7. 如申請專利範圍第4項所述之連接配置，其中該第一陶瓷凸緣(300a)之該第一側(704a)平行於該第二陶瓷凸緣(300b)之該第一側(704b)，及/或其中該第一陶瓷凸緣(300a)之該突起狀接觸表面(800)平行於該第二陶瓷凸緣(300b)之該突起狀接觸表面(800)。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之連接配置，其中每個該第一和該第二陶瓷元件(202,208)都具有一凸起部或一突出的端緣，並且其中該夾持裝置(214)嚙合於該第一和該第二陶瓷元件(202,208)的該凸起部或該突出的端緣的周圍。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之連接配置，其中該第一和該第二陶瓷元件(202,208)為具有一內部結構的該微影設備(100)的一感測器框架(200)的外殼，以及其中該夾持裝置(214)嚙合於其外側上的該等外殼的周圍。
  10. 如申請專利範圍第4項所述之連接配置，其中一第一補償元件(702a)附接至在該第一陶瓷元件(202,208)之一第一切口(302a)中的該第一陶瓷凸緣(300a)之該第二側(706a)，及/或其中一第二補償元件(702b)附接至在該第二陶瓷元件(202,208)之一第二切口(302b)中的該第二陶瓷凸緣(300b)之該第二側(706b)。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之連接配置，其中該第一補償元件(702a)具有一磨光接觸表面，及/或其中該第一陶瓷凸緣(300a)之該第二側(706a)具有一磨光接觸表面，及/或其中該第二補償元件(702b)具有一磨光接觸表面，及/或其中該第二陶瓷凸緣(300b)之該第二側(706b)具有一磨光接觸表面。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之連接配置，其中該第一補償元件(702a)黏劑結合至該第一陶瓷凸緣(300a)之該第二側(706a)，及/或其中該第二補償元件(702b)黏劑結合至該第二陶瓷凸緣(300b)之該第二側(706b)。
  13. 如申請專利範圍第10項所述之連接配置，其中該第一補償元件(702a)具體實施為一球狀帽蓋，及/或其中該第二補償元件(702b)具體實施為一球狀帽蓋。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之連接配置，其中該等陶瓷元件(202,208)包括碳化矽(SiSiC)。
  15. 一種用於微影設備(100)的感測器架構(200)，其包含如申請專利範圍第1項至第14項任一項所述之連接配置(700)。
  16. 一種微影設備(100)，包含如申請專利範圍第15項所述之感測器架構(200)或包含如申請專利範圍第1項至第14項任一項所述之連接配置(700)。
  17. 一種用於微影設備的陶瓷元件(202,208)之間力合連接的方法，包含下列步驟：a)將一第一陶瓷元件(202,208)定位緊鄰於一第二陶瓷元件(202,208)，b)藉助一夾持裝置(214)將該第一陶瓷元件(202,208)壓在該第二陶瓷元件(202,208)上，其中該等第一和第二陶瓷元件(202,208)以一力合方式彼此抵靠夾緊，其中該夾持裝置(214)嚙合於該第一和/或第二陶瓷元件(202,208)的周圍。
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