TWI736110B - 黏合劑組成物 - Google Patents

黏合劑組成物 Download PDF

Info

Publication number
TWI736110B
TWI736110B TW109101698A TW109101698A TWI736110B TW I736110 B TWI736110 B TW I736110B TW 109101698 A TW109101698 A TW 109101698A TW 109101698 A TW109101698 A TW 109101698A TW I736110 B TWI736110 B TW I736110B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
acrylate
weight
parts
epoxy
adhesive composition
Prior art date
Application number
TW109101698A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202033568A (zh
Inventor
李恩貞
金倫基
鄭大路
金大煥
Original Assignee
南韓商Ｋｃｃ公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 南韓商Ｋｃｃ公司 filed Critical 南韓商Ｋｃｃ公司
Publication of TW202033568A publication Critical patent/TW202033568A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI736110B publication Critical patent/TWI736110B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C09J175/14—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J147/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, at least one having two or more carbon-to-carbon double bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/003—Additives being defined by their diameter

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本發明涉及一種黏合劑組成物，包括100重量份環氧改質聚合物、90至300重量份的聚氨酯丙烯酸酯寡聚物、100~300重量份的丙烯酸酯類單體、10至30重量份的矽烷化合物以及300至800重量份的填充材料。所述丙烯酸酯類單體包括脂環族丙烯酸酯單體、單官能或雙官能丙烯酸酯單體及多官能丙烯酸酯單體。

Description

黏合劑組成物
本發明涉及一種黏合劑組成物。
隨著半導體設備的小型化及積體電路(IC：integrated circuit)的高集成化等半導體封裝的開發，逐漸發展成封裝的體積變小且接腳數量增多的傾向。近年來，隨著微電子技術的迅速發展和電子部件的開發正在積極開發新封裝，並且隨著對各種高度集成及高性能半導體封裝的需求迅速增加，新封裝的開發也在加速。
隨著這種封裝的小型化、集成化及微細化，半導體晶片和基板(substrate)的公差(tolerance)逐漸變小，並更加強調半導體黏合劑的重要性。使用各種樹脂作為對半導體鑄模及各種導線架(lead frame；bare copper plate,silver coated copper plate)或塗覆有防焊油漆/油墨(solder resist paint/ink)的塑料球柵陣列(plastic ball grid array,PBGA)賦予黏合性的黏合劑，尤其，在半導體領域中主要使用環氧樹脂。
在使用這樣的環氧樹脂的含有溶劑或稀釋劑的環氧溶劑型糊狀黏合劑的情況下，與周圍環境處於平衡狀態的環氧樹脂吸收水分。這樣被吸收的水分在印刷電路板(printed circuit board，PCB) 的回流焊接(reflow)過程中轉化為飽和蒸汽，由此，存在因此蒸汽而產生的過大的壓力以及模塑膠和模壓黏合劑的彎曲強度降低而對封裝造成致命的不均衡狀態的缺點。另外，在溶劑型糊狀黏合劑的情況下，存在塗布方式限於絲網印刷方式的問題，在溶劑型糊狀黏合劑的情況下，存在需要另外進行用於揮發溶劑的乾燥工序(B步驟)，並且，因溶劑揮發工序而引起的工作環境上的問題。
作為半導體用黏合劑的其他例，日本專利公開第2017-122193號公報的薄膜型黏合劑，雖具有在將薄膜和黏合劑層壓的過程中容易控制的黏合劑層的厚度非常均勻，並且，黏合劑層的粗糙度優異而發揮高性能的優點，但是，薄膜型黏合劑具有黏合力低於液體型糊狀黏合劑，難以自如對應隨時間的變化，並且價格昂貴的缺點。
因此，需要開發一種在不包含揮發性溶劑的情況下，也改善工作性，並且，對各種黏合劑材料具有優異的黏合力，而且，具有儲藏穩定性及可靠性優異的黏合劑。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
(專利文獻1) 日本專利公開第2017-122193號公報
本發明是為解決如上所述的基於現有環氧樹脂的半導體黏合劑的問題而提出的，其目的在於，提供一種黏合劑組成物，所述黏合劑組成物在不包含揮發性溶劑的情況下，也確保適合分配的黏 度及搖變指數(TI，Thixotropic Index)來改善工作性，並且，通過增加黏合力來對各種黏合材料賦予優異的黏合力，而且儲藏穩定性及可靠性優異。
本發明提供一種黏合劑組成物，其中，包括：100重量份的環氧改質聚合物；90至300重量份的聚氨酯丙烯酸酯寡聚物；100至300重量份的丙烯酸酯類單體，該丙烯酸酯類單體包括脂環族丙烯酸酯單體、單官能或雙官能丙烯酸酯單體及多官能丙烯酸酯單體；10至30重量份的矽烷化合物；以及300至800重量份的填充材料。
本發明的黏合劑組成物涉及非溶劑型半導體黏合劑組成物(Die Attach Paste，DAP)，並且，通過在含環氧基的聚丁二烯和聚氨酯丙烯酸酯寡聚物中包含三種不同的丙烯酸酯單體，從而，以低模數提高工作性。另外，具有與各種基材的黏合力優異的效果，而且，如上所述的黏合劑組成物具有儲藏穩定性及可靠性得以提高的效果。
下面，詳細說明本發明。
本發明提供無溶劑型半導體黏合用黏合劑組成物。
本發明的黏合劑組成物，包括：100重量份的環氧改質聚合物；90至300重量份的聚氨酯丙烯酸酯寡聚物；100至300重量份的丙烯酸酯類單體，該丙烯酸酯類單體包括脂環族丙烯酸酯單體、單官能或雙官能丙烯酸酯單體及多官能丙烯酸酯單體；10至30重量份的矽烷化合物；以及300至800重量份的填充材料。
<環氧改質聚合物>
本發明的黏合劑組成物中包含的環氧改質聚合物，在聚合物的末端包括環氧基或在聚合物的主鏈或側鏈結合有環氧基，具體而言，可以使用在由具有雙鍵的不飽和烴單體組成的聚合物中包含環氧基的含環氧基的聚丁二烯。
所述環氧改質聚合物對本發明的黏合劑組成物賦予柔性，並且，具有能實現低模數的作用。
所述環氧改質聚合物可為在末端中的至少一個包含羥基的環氧改質聚合物。具體而言，所述環氧改質聚合物在兩末端可以包含羥基。
所述環氧改質聚合物在聚合物的末端可包含環氧基或選自由以下化學式1及2表示的重複單元中的至少一種。
Figure 109101698-A0305-02-0006-2
Figure 109101698-A0305-02-0006-3
所述化學式1及2中，a及b是括弧內單元的重複數，為1至10的數字，
Figure 109101698-A0305-02-0007-6
是結合於主鏈的部位。
而且，所述環氧改質聚合物還包含選自由以下化學式3及4表示的重複單元中的至少一種。
Figure 109101698-A0305-02-0007-4
Figure 109101698-A0305-02-0007-5
所述化學式3及4中，c及d是括弧內單元的重複數，為1至10的數字，
Figure 109101698-A0305-02-0007-7
是結合於主鏈的部位。
具體而言，所述環氧改質聚合物可以包括選自所述化學式1及化學式2中的至少一個重複單元、和選自所述化學式3及化學式4中的至少一個重複單元。作為一例，所述環氧改質聚合物可以在兩末端包括羥基，並且，可以包括選自所述化學式1及化學式2中的至少一個重複單元、和選自所述化學式3及化學式4中的至少一個重複單元。或者，所述環氧改質聚合物在聚合物的一端包括羥基，在另一端包括環氧基，並且，可以包括選自所述化學式3及化學式4中的至少一個重複單元。
所述環氧改質聚合物為了調節黏度及提高工作性可以使用液體樹脂。
具體而言，所述環氧改質聚合物的環氧當量(EEW)可以為150至250g/eq。當所述環氧改質聚合物的環氧當量小於150g/eq.時，會發生由黏合劑組成物製備的黏合劑的黏合性降低的問題，當超過250g/eq.時，會發生黏合劑組成物的柔性降低，而且，工作性降低的問題。
所述環氧改質聚合物的酸值可以為0.05至100mg KOH/g。當所述環氧改質聚合物的酸值小於0.05mg KOH/g時，會發生黏合力降低的問題，當超過100mg KOH/g時，會發生柔性降低的問題。
所述環氧改質聚合物的重量平均分子量(Mw)可以為500至100,000g/mol。當所述環氧改質聚合物的重量平均分子量小於500g/mol時，會發生柔性降低的問題，當超過100,000g/mol時，會發生黏度增加的問題。
利用布魯克菲爾德黏度計在45℃下測量所述環氧改質聚合物的黏度時，可以為20,000至40,000cPs。當所述環氧改質聚合物的黏度小於20,000cPs時，由於低黏度而在工作性方面會出現問題，當超過40,000cPs時，由於高黏度而導致加工性降低的問題。
<聚氨酯丙烯酸酯寡聚物>
本發明的黏合劑組成物中包含的聚氨酯丙烯酸酯寡聚物對黏合劑組成物賦予柔性，可發揮能實現低模數的作用。
所述聚氨酯丙烯酸酯寡聚物可以包括脂肪族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物，作為一例，可以包括一個或多個官能團(例如1至4個官能團)的脂肪族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物。當脂肪族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物的官能團超過4個時，柔性會降低，而在沒有官能團時，反應性降低，從而導致黏合性降低。
所述聚氨酯丙烯酸酯寡聚物可以是在黏合性、固化性等方面不包含苯環的脂肪族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物，作為一例，可以是具有直鏈或支鏈烷基的脂肪族聚氨酯丙烯酸酯寡聚物。
所述聚氨酯丙烯酸酯寡聚物可包括由Miwon公司製造的PU2560、PU340、PU500、PU2100等，但不限於此。
所述聚氨酯丙烯酸酯寡聚物的重量平均分子量可以為100至10,000g/mol，具體而言，可以為1,000至5,000g/mol。當所述聚氨酯丙烯酸酯寡聚物的重量平均分子量小於100g/mol時，會對黏合劑組成物的柔性造成問題，當超過10,000g/mol時，會對反應性造成問題。
利用布魯克菲爾德黏度計在25℃下測量所述聚氨酯丙烯酸酯寡聚物的黏度時，可為2,000至15,000cPs。當所述聚氨酯丙烯酸酯寡聚物的黏度小於2,000cPs時，由於黏度低而工作性出現，而黏度超過15,000cPs時，由於黏度高而工作性出現問題。
所述聚氨酯丙烯酸酯寡聚物的含量，以100重量份的所述環氧改質聚合物為準，可以包括90至300重量份的含量，具體而言，可以包括90至300重量份、100至250重量份、100至200重量份、 150至200重量份的含量。當以100重量份的所述環氧改質聚合物為準，所述聚氨酯丙烯酸酯寡聚物的含量小於90重量份時，難以在黏合劑組成物中實現低模數，因此工作性降低，並且，超過300重量份時，黏合性會降低。
<丙烯酸酯類單體>
本發明的黏合劑組成物中包含的丙烯酸酯類單體在黏合劑組成物中可以用作黏合劑，發揮稀釋所述環氧改質聚合物和所述聚氨酯丙烯酸酯寡聚物的作用，此外，可以包含在黏合劑組成物中發揮提高黏合力的作用。
所述丙烯酸酯類單體的含量，以100重量份的所述環氧改質聚合物為準，可以包括100至300重量份的含量，具體而言，可以包括120至300重量份、120至290重量份、150至200重量份的含量。以100重量份的所述環氧改質聚合物為準，所述丙烯酸酯類單體的含量小於100重量份時，使用該黏合劑組成物的黏合劑的黏合力會降低，當超過300重量份時，工作性會降低。
所述丙烯酸酯類單體可包括脂環族丙烯酸酯單體、單官能或雙官能丙烯酸酯單體及多官能丙烯酸酯單體。
所述脂環族丙烯酸酯單體可包括選自由甲基丙烯酸異冰片酯、丙烯酸二環戊烯基酯、丙烯酸二環戊烯基酯、二環戊烯基氧基乙基丙烯酸酯、4-叔丁基環己基丙烯酸酯、3,3,5-三甲基環己基丙烯酸酯、丙烯醯基嗎啉、環三羥甲基丙烷甲縮醛丙烯酸酯、丙烯酸異冰片酯、丙烯酸四氫糠酯、丙烯酸2-苯氧基乙酯、外向-1,7,7-三甲基二 環(2,2,1)-2-丙烯酸庚酯(exo-1,7,7-Trimethylbicyclo(2.2.1)hept-2-yl acrylate)及其組合所組成的群組中的至少一種。
所述單官能或雙官能丙烯酸酯單體發揮調節本發明的黏合劑組成物的黏度的作用，從而，發揮改善工作性的作用。所述單官能或雙官能丙烯酸酯單體，可以包括丙烯酸己內酯、丙烯酸辛癸酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸十二酯、丙烯酸四氫糠酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、丁二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯，三丙二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、二丙烯酸-1,6-己二醇酯(2-Propenoic acid 1,6-hexanediyl ester)及其組合。
所述單官能或雙官能丙烯酸酯單體的含量，以100重量份的所述脂環族丙烯酸酯單體為準，可以包括20至50重量份的含量，具體而言，可以包括25至35重量份、25至30重量份的含量。以100重量份的所述脂環族丙烯酸酯單體為準，當所述單官能或雙官能丙烯酸酯單體的含量小於20重量份時，黏合劑組成物的儲藏性會降低，當超過50重量份時，難以實現低模數。
所述多官能丙烯酸酯單體包含於本發明的黏合劑組成物中發揮黏合劑樹脂的作用以發揮提高黏合性的作用。此時，所述多官能丙烯酸酯單體是具有三個以上的官能團，可以與所述單官能或雙官能丙烯酸酯單體區別。
所述多官能丙烯酸酯單體可以包括由三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、雙三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、三亞甲基丙烷三丙烯酸酯、三亞甲基丙基三丙烯酸酯、丙氧基化甘油三丙 烯酸酯、雙季戊四醇五丙烯酸酯、雙季戊四醇六丙烯酸酯、2-[[[2,2-雙[[(1-氧代-2-丙烯基)-氧基]甲基]丁氧基]甲基]-2-乙基-1,3-丙二基2-丙烯酸酯(2-[[2,2-bis[[(1-oxo-2-propenyl)-oxy]methyl]butoxy]methyl]-2-ethyl-1,3-propanediyl 2-propenoate)及其組合所組成的群組中的至少一種。
所述多官能丙烯酸酯單體的含量，以100重量份的脂環族丙烯酸酯單體為準，可以包括30至80重量份的含量，具體而言，可以包括30至70重量份、40至60重量份及40至55重量份的含量。以100重量份的所述脂環族丙烯酸酯單體為準，所述多官能丙烯酸酯單體的含量小於30重量份時，黏合劑組成物的黏合力會降低，當超過80重量份時，實現低模數會出現問題。
<矽烷化合物>
本發明的黏合劑組成物中包含的矽烷化合物包含在黏合劑組成物中，發揮提高填充材料的分散性的作用，此外，還可以發揮提高黏合力的作用。
所述矽烷化合物可包括含烷氧基的矽烷化合物。具體而言，可以包括含三烷氧基的矽烷化合物。
所述含烷氧基的矽烷化合物可以包括選自含環氧基-烷氧基的矽烷化合物和含丙烯基-烷氧基的矽烷化合物中的至少一種。
優選地，所述矽烷化合物可均包括所述含環氧基-烷氧基的矽烷化合物和所述含丙烯基-烷氧基的矽烷化合物。
所述含環氧基-烷氧基的矽烷化合物可包括選自環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷及其組合中的至少一種。具體而言，所述含環氧基-烷氧基的矽烷化合物可以包括智索株式會社的S-510、信越株式會社的KBM-403、駱泰企業有限公司的A-187等。
所述含丙烯基-烷氧基的矽烷化合物可包括選自3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷及其組合中的至少一種。具體而言，所述含丙烯基-烷氧基的矽烷化合物可以包括Power Chemical公司的PC4600等。
所述矽烷化合物的含量，以100重量份的所述環氧改質聚合物為準，可以包括10至30重量份的含量，具體而言，可以包括10至20重量份、15至20重量份的含量。以100重量份的所述環氧改質聚合物為準，所述矽烷化合物的含量小於10重量份時，黏合力會降低，當超過30重量份時，會難以實現低模數。
<填充材料>
本發明的黏合劑組成物中包含的填充材料包含在黏合劑組成物中，可以發揮增強黏合劑的強度等物理性質的作用。
所述填充材料可為由氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、氧化鉻、硫化鋅、氧化鋅、二氧化矽、氧化鉻等無機粒子組成的無機填充材料，作為一例可為二氧化矽。
所述填充材料可包括選自具有平均粒徑(D50)為1至10μm的第一填充材料和具有平均粒徑(D50)為0.01至0.8μm的第二填充材料中的至少一種。所述平均粒徑(D50)例如可以使用鐳射繞射法(laser diffraction method)等來測量。
當所述填充材料同時包括所述第一填充材料及所述第二填充材料時，可以以0.66：1至1.5：1的重量比包含所述第一填充材料及所述第二填充材料，優選為以0.9：1至1.1：1的重量比包含所述第一填充材料及所述第二填充材料。當所述第一填充材料與所述第二填充材料的重量比不滿足上述範圍時，黏合劑組成物的搖變指數(TI，Thixotropic Index)值會降低，導致工作性降低。
所述填充材料的含量，以100重量份的所述環氧改質聚合物為準，可以包括300至800重量份的含量，具體而言，可以包括300至500重量份，350至500重量份、400至500重量份的含量。當以100重量份的所述環氧改質聚合物為準，所述填充材料的含量小於300重量份時，黏合劑的強度會降低，當超過800重量份時，不能在黏合劑組成物中均勻分散，難以實現低模數，並且黏合性會降低。
<顏料>
本發明的黏合劑組成物中包含的顏料包括在黏合劑組成物中，發揮實現黏合劑的顏色的作用。通過如上所述實現黏合劑的顏色，在對由所述黏合劑組成物製備的黏合劑進行檢查品質時，容易識別設備上的黏合表面。
所述顏料可以使用紅色系列、黃色/橙色系列、藍色系列、綠色系列、黑色系列、白色系列、珍珠及金屬色系列等，但不限於此。然而，在本發明中，用於半導體黏合劑中，優選使用紅色顏料。
所述顏料的含量，以100重量份的所述環氧改質聚合物為準，可以包括5至20重量份的含量，具體而言，可以包括5至15重量份、10至15重量份的含量。當以100重量份的所述環氧改質聚合物為準，所述顏料的含量小於5重量份時，所述黏合劑的顏色變淡，難以在設備中識別黏合面，當超過20重量份時，黏合劑的黏合性會降低，並且，難以實現低模數。
<催化劑>
本發明的黏合劑組成物中包含的催化劑包含在黏合劑組成物中，並發揮控制黏合劑組成物的反應性的作用。
所述催化劑可以包括過氧化物類催化劑，具體而言，可以包括過氧化叔戊基-2-乙基己酸酯(tert-amyl peroxy-2-ethylhexanoate)，具體而言，可包括阿克蘇諾貝爾公司的Perkadox、Cho YA Fine Chmical公司的過氧化苯甲醯(benzoyl peroxide)等。
所述催化劑的含量，以100重量份的所述環氧改質聚合物為準，可以包括5至15重量份的含量，具體而言，可以包括7至15重量份、7至10重量份的含量。以100重量份的所述環氧改質聚合物為準，所述催化劑的含量小於5重量份時，固化速率顯著降低，不能 用作黏合劑，當超過15重量份時，難以實現低模數，黏度變低而工作性出現問題。
<實施例>
<實施例1至7>
通過以下表1所示的組成進行配合製備黏合劑組成物。
Figure 109101698-A0305-02-0016-8
<比較例1至6>
通過以下表2所示的組成進行配合製備黏合劑組成物。
Figure 109101698-A0305-02-0017-9
所述實施例及比較例中使用的成分為如下。
1.環氧改質聚合物：環氧聚丁二烯(Epoxidized polybutadiene)，Cas號68441-49-6，在45℃下黏度為29,000cPs。
2.聚氨酯丙烯酸酯寡聚物：脂肪族聚氨酯丙烯酸酯(Aliphatic urethane acrylate)，重量平均分子量(Mw)為1,400g/mol，25℃下黏度為7,000cPs。
3.脂環族丙烯酸酯單體：甲基丙烯酸異冰片酯(Isobornyl methacrylate)，Cas號5888-33-5，在25℃下黏度為5至10cPs，比重：0.993(20℃)。
4.雙官能丙烯酸酯單體：二丙烯酸-1,6-己二醇酯(2-Propenoic acid 1,6-hexanediyl ester)，Cas號13048-33-4，在25℃下黏度為5至15cPs，比重：1.01(25℃)。
5.多官能丙烯酸酯單體：2-[[2,2-雙[[(1-氧代-2-丙烯基]甲基]丁氧基]甲基]-2-乙基-1,3-丙烷二基-2-丙烯酸酯(2-[[2,2-bis[[(1-oxo-2-propenyl)-oxy]methyl]butoxy]methyl]-2-ethyl-1,3-propanediyl 2-propenoate)，Cas號94108-97-1，在25℃下黏度為450至750cPs。
6.含環氧基-烷氧基的矽烷化合物：三甲氧基[3-(環氧乙烷基甲氧基)丙基]-矽烷(trimethoxy[3-(oxiranylmethoxy)propyl]-Silane)，Cas號2530-83-8。
7.含丙烯基-烷氧基的矽烷化合物：丙烯醯氧基矽烷(Acryloxy Silane)，二丙烯酸3-(三甲氧基甲矽烷基)丙酯(2-Propenoic acid 3-(trimethoxysilyl)propyl ester)，Cas號4369-14-6。
8.第一填充材料：無定形二氧化矽(SiO2)，平均粒徑1.1μm，Cas號7631-86-9。
9.第二填充材料：二氧化矽(SiO2)，平均粒徑為0.2至0.3μm。
10.顏料：紅色有機顏料，Irgazin DPP紅色BO(L3660 HD)，巴斯夫股份公司。
11.催化劑：過氧化物催化劑，過氧化叔戊基-2-乙基己酸酯(tert-Pentyl 2-ethylperoxyhexanoate)，Cas號686-31-7。
<實驗例>
通過以下方法測量在所述實施例1至7及比較例1至8中獲得的黏合劑組成物以及通過以下方法製備的黏合劑的物理性質，並將測量結果示於下表3及表4中。
1)黏度
使用錐板型布魯克菲爾德黏度計在25℃及5rpm下進行測量。
2)TI(搖變指數)
使用錐板型布魯克菲爾德黏度計在25℃下進行測量
3)模數(Modulus)
使用動態力學分析儀(Dynamic mechanical Analysis)進行測量
4)玻璃轉移溫度(Tg)
使用熱機械分析儀(TMA，Thermomechanical Analysis)檢查拐點。
5)適用期(Pot life)
使用錐板型布魯克菲爾德黏度計，在25℃下測量，測量相對於初期黏度提高兩倍的時間。
6)黏合力
通過黏合PCB和矽晶片(Si Wafer)來測量晶片抗剪強度(Die Shear Strength)。
Figure 109101698-A0305-02-0020-10
Figure 109101698-A0305-02-0020-11
Figure 109101698-A0305-02-0002-1

Claims (4)

  1. 一種黏合劑組成物，包括：100重量份的環氧改質聚合物；90至300重量份的聚氨酯丙烯酸酯寡聚物；100至300重量份的丙烯酸酯類單體，該丙烯酸酯類單體包括脂環族丙烯酸酯單體、單官能或雙官能丙烯酸酯單體及多官能丙烯酸酯單體；10至30重量份的矽烷化合物；以及300至800重量份的填充材料，其中，該丙烯酸酯類單體包括：100重量份的該脂環族丙烯酸酯單體；20至50重量份的該單官能或雙官能丙烯酸酯單體；及30至80重量份的該多官能丙烯酸酯單體，其中，該脂環族丙烯酸酯單體包括選自由甲基丙烯酸異冰片酯、丙烯酸二環戊烯基酯、丙烯酸二環戊烯基酯、二環戊烯基氧基乙基丙烯酸酯、4-叔丁基環己基丙烯酸酯、3,3,5-三甲基環己基丙烯酸酯、丙烯醯基嗎啉、環三羥甲基丙烷甲縮醛丙烯酸酯、丙烯酸異冰片酯、丙烯酸四氫糠酯、丙烯酸2-苯氧基乙酯、外向-1,7,7-三甲基二環(2,2,1)-2-丙烯酸庚酯(exo-1,7,7-Trimethylbicyclo(2.2.1)hept-2-yl acrylate)及其組合所組成的群組中的至少一種， 該單官能或雙官能丙烯酸酯單體包括選自由丙烯酸己內酯、丙烯酸辛癸酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸十二酯、丙烯酸四氫糠酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、丁二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯，三丙二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、二丙烯酸-1,6-己二醇酯(2-Propenoic acid 1,6-hexanediyl ester)及其組合所組成的群組中的至少一種，該多官能丙烯酸酯單體包括選自由三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、雙三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、三亞甲基丙烷三丙烯酸酯、三亞甲基丙基三丙烯酸酯、丙氧基化甘油三丙烯酸酯、雙季戊四醇五丙烯酸酯、雙季戊四醇六丙烯酸酯、2-[[2,2-雙[[(1-氧代-2-丙烯基)-氧基]甲基]丁氧基]甲基]-2-乙基-1,3-丙二基2-丙烯酸酯(2-[[2,2-bis[[(1-oxo-2-propenyl)-oxy]methyl]butoxy]methyl]-2-ethyl-1,3-propanediyl 2-propenoate)及其組合所組成的群組中的至少一種。
  2. 如請求項1所述之黏合劑組成物，其中，該環氧改質聚合物在聚合物的末端包含環氧基或選自由以下化學式1及2表示的重複單元中的至少一種。
    Figure 109101698-A0305-02-0022-12
    Figure 109101698-A0305-02-0023-13
     該化學式1及2中，a及b是括弧內單元的重複數，為1至10的數字，
    Figure 109101698-A0305-02-0023-17
    是結合於主鏈的部位。
  3. 如請求項2所述之黏合劑組成物，其中，該環氧改質聚合物還包含選自由以下化學式3及4表示的重複單元中的至少一種。
    Figure 109101698-A0305-02-0023-14
    Figure 109101698-A0305-02-0023-15
     該化學式3及4中，c及d是括弧內單元的重複數，為1至10的數字，
    Figure 109101698-A0305-02-0023-16
    是結合於主鏈的部位。
  4. 如請求項1所述之黏合劑組成物，其中，該填充材料以0.66：1至1.5：1的重量比包含第一填充材料及第二填充材 料，該第一填充材料的平均粒徑(D50)為1至10μm，該第二填充材料的平均粒徑(D50)為0.01至0.8μm。
TW109101698A 2019-02-28 2020-01-17 黏合劑組成物 TWI736110B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2019-0023892 2019-02-28
KR1020190023892A KR102184587B1 (ko) 2019-02-28 2019-02-28 접착제 조성물

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202033568A TW202033568A (zh) 2020-09-16
TWI736110B true TWI736110B (zh) 2021-08-11

Family

ID=72256926

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109101698A TWI736110B (zh) 2019-02-28 2020-01-17 黏合劑組成物

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR102184587B1 (zh)
CN (1) CN111621257B (zh)
TW (1) TWI736110B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI824484B (zh) * 2022-04-15 2023-12-01 國精化學股份有限公司 液態黏結劑及螢石塊

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005035680A2 (en) * 2003-09-23 2005-04-21 3M Innovative Properties Company Adhesive articles comprising a nanoparticle primer and methods for preparing same
TW201109405A (en) * 2009-07-28 2011-03-16 Toagosei Co Ltd Actinic-energy-ray-curable adhesive composition for plastic film or sheet
TW201237557A (en) * 2011-01-12 2012-09-16 Kyoritsu Chemical & Co Ltd Actinic radiation curable resin composition containing polyfunctional acrylate compound
CN103937417A (zh) * 2013-01-21 2014-07-23 第一毛织株式会社 粘合剂膜、粘合剂组合物和包含该粘合剂膜的显示器
KR20150129123A (ko) * 2014-05-08 2015-11-19 주식회사 케이씨씨 고온 접착력이 우수한 비전도성 아크릴 접착제 조성물
WO2016009879A1 (ja) * 2014-07-14 2016-01-21 電気化学工業株式会社 粘着シート、電子部品の製造方法
JP5847724B2 (ja) * 2010-10-08 2016-01-27 デンカ株式会社 接着剤
US20160286653A1 (en) * 2013-03-29 2016-09-29 Toppan Forms Co., Ltd. Laminate and circuit board
US9725623B2 (en) * 2012-10-09 2017-08-08 Avery Dennison Corporation Adhesives and related methods

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62209125A (ja) * 1986-03-10 1987-09-14 Mitsubishi Electric Corp 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
KR100483106B1 (ko) * 1996-05-16 2005-12-21 미네소타 마이닝 앤드 매뉴팩춰링 캄파니 접착제조성물및그의사용방법
KR100833196B1 (ko) * 2006-05-30 2008-05-28 삼성전자주식회사 자외선 경화성 접착제 조성물, 이를 이용한 광 픽업 장치 및 광 픽업 장치를 포함하는 광 기록/재생 드라이브
US20080103237A1 (en) * 2006-10-30 2008-05-01 Arron Strepka Aqueous film-forming compositions containing reduced levels of volatile organic compounds
KR101198456B1 (ko) * 2008-09-09 2012-11-06 삼화페인트공업주식회사 방사선경화성 수지 조성물 및 이를 포함하는 내지문성 수지조성물
KR20140139771A (ko) * 2013-05-28 2014-12-08 동우 화인켐 주식회사 광학용 감압 점착제 조성물
JP2017122193A (ja) 2016-01-08 2017-07-13 日立化成株式会社 半導体用接着剤及び半導体装置の製造方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005035680A2 (en) * 2003-09-23 2005-04-21 3M Innovative Properties Company Adhesive articles comprising a nanoparticle primer and methods for preparing same
TW201109405A (en) * 2009-07-28 2011-03-16 Toagosei Co Ltd Actinic-energy-ray-curable adhesive composition for plastic film or sheet
JP5847724B2 (ja) * 2010-10-08 2016-01-27 デンカ株式会社 接着剤
TW201237557A (en) * 2011-01-12 2012-09-16 Kyoritsu Chemical & Co Ltd Actinic radiation curable resin composition containing polyfunctional acrylate compound
US9725623B2 (en) * 2012-10-09 2017-08-08 Avery Dennison Corporation Adhesives and related methods
CN103937417A (zh) * 2013-01-21 2014-07-23 第一毛织株式会社 粘合剂膜、粘合剂组合物和包含该粘合剂膜的显示器
US20160286653A1 (en) * 2013-03-29 2016-09-29 Toppan Forms Co., Ltd. Laminate and circuit board
KR20150129123A (ko) * 2014-05-08 2015-11-19 주식회사 케이씨씨 고온 접착력이 우수한 비전도성 아크릴 접착제 조성물
WO2016009879A1 (ja) * 2014-07-14 2016-01-21 電気化学工業株式会社 粘着シート、電子部品の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR102184587B1 (ko) 2020-12-01
KR20200105150A (ko) 2020-09-07
CN111621257B (zh) 2022-04-15
CN111621257A (zh) 2020-09-04
TW202033568A (zh) 2020-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20060063014A1 (en) Polyalkylsilsesquioxane-filled adhesive compositions and methods for use thereof
JP6835076B2 (ja) 封止用液状樹脂組成物及び電子部品装置
CN104710871A (zh) Fpc用碱显影感光阻焊油墨、制备方法、用途及产品
JP7163688B2 (ja) マクロモノマー共重合体及びこれを含むエポキシ樹脂組成物
TWI736110B (zh) 黏合劑組成物
TW200811236A (en) Flexible substrate, solder resist composition therefor, and manufacturing method thereof
JP5997697B2 (ja) 導電性樹脂組成物及びそれを使用した硬化体
TWI426346B (zh) A photohardenable thermosetting one of the liquid solder resist compositions and a printed circuit board using the same
CN113632219A (zh) 导热性组合物和半导体装置
JP6542285B2 (ja) 感光性樹脂組成物およびプリント配線基板
KR101677924B1 (ko) 고온 접착력이 우수한 비전도성 아크릴 접착제 조성물
JP2010006956A (ja) 光半導体封止用熱硬化性樹脂組成物
JP7424788B2 (ja) シロキサン樹脂を含む硬化性樹脂組成物、及びその硬化膜、シロキサン樹脂の製造方法
JP6427954B2 (ja) フレキシブル透明基板
KR20140018901A (ko) 반도체 소자 접착용 수지 페이스트 조성물 및 반도체 장치
TW201704411A (zh) 導電組成物
TW201930387A (zh) 熱硬化性組成物、硬化膜及顯示裝置
JP6427953B2 (ja) フレキシブル透明基板
JP6920723B2 (ja) 加圧実装用ｎｃｆ
TWI798722B (zh) 紫外光固化組成物
JP7351437B2 (ja) ダイアタッチ材用導電性樹脂組成物、高熱伝導性材料および半導体装置
JP7464198B2 (ja) 導電性ペースト、硬化物および半導体装置
WO2020121379A1 (ja) 半導体用接着剤、硬化物及び半導体部品
WO2019189171A1 (ja) 放熱絶縁性樹脂組成物、及びそれを用いたプリント配線板
JP2019191598A (ja) 感光性樹脂組成物およびプリント配線基板