KR100833196B1 - 자외선 경화성 접착제 조성물, 이를 이용한 광 픽업 장치 및 광 픽업 장치를 포함하는 광 기록/재생 드라이브 - Google Patents

Abstract

본 발명은 자외선 경화성 접착제 조성물에 관한 것으로, 상기 자외선 경화성 접착제 조성물은 전자 장치들의 베이스 금속-실리케이트 유리의 접착제로서 사용되며, 상기 조성물은 틱소트로픽 성질을 갖고, 경화 속도가 빠르고, 습기 및 열이 있는 상태에서 특히 강한 접착 강도를 갖으며, 낮은 수축률로 중합되며, 광 픽업 장치의 소자는 이러한 접착제 조성물을 이용하여 베이스에 접착된다.

Description

자외선 경화성 접착제 조성물, 이를 이용한 광 픽업 장치 및 광 픽업 장치를 포함하는 광 기록/재생 드라이브{UV-curable composition, optical pick-up device using the same, and optical recording/reproducing drive comprising the optical pick-up device}

본 발명은 광 픽업, 박막 필름 트랜지스터-액정 반도체 표시장치(thin film transistor-liquid crystal semiconductor display: TFT LCD) 및 유기 전기 발광(electroluminescent element: EL) 소자와 같은 전자 장치의 베이스 금속-실리케이트 유리의 접착제로서 사용되는 자외선 경화성 접착제 조성물에 관한 것이다.

본 발명의 배경기술로는 본 발명에 따른 자외선 경화성 조성물과 유사한 것으로 다음과 같은 것이 있다.

자외선 틱소트로픽(thixotropic) 접착제 조성물(일본 출원 No. 59-122568, CO9 J 3/14, 1984년 7월 16일자 공개)이 공지되어 있다. 이는 불포화 우레탄 수지, 에폭시 아크릴 수지, 메타 아크릴로일기를 갖는 1,2 폴리 부타디엔, (메타)아크릴로일기를 갖는 유기폴리실록산, 분자내에 하나 이상의 CH₂= CR기를 갖는 모노머, 광중합 개시제 및 표면에 CH3기를 갖는 친수성 실리콘 산화물과 소수성 실리콘 산화물의 혼합물(소수성 실리콘 산화물이 혼합물에서 차지하는 함량은 50~90 중량%) 인 필러(filler)를 포함한다.

접착제 및 방수제로 사용되는 광 경화성 조성물(일본 출원 No. 62-143908, CO8 F 20/10 1987년 6월 27일자 공개)이 또한 공지되어 있다. 이는 0.1~20(0.1~10) 중량부의 광중합 개시제와 틱소트로픽제를 포함하는데, 상기 틱소트로픽제는 (메타)아크릴 올리고머 및/또는 모노머 100 중량부당 01.~80(0.5~30)중량부가 존재하는 탄화수소 라디컬 C≥6로 실란 처리되어 표면이 소수성화된 입경 0.1~50㎛ 미만의 분말 실리콘 산화물이다.

복사 및 열경화성 접착제(미국 특허 No.6479563, C09 J 175/16 2002년 12월 11일자 공개)는 본 발명에 따른 광 경화성 조성물에 가장 근접한 선행기술로서, 방향족 올리고우레탄 아크릴레이트 19~40 중량%, 2-하이드로옥시프로필 아크릴레이트 또는 메타아크릴레이트 9~25 중량%, 1종 이상의 광중합 개시제 1~5 중량%, 1종 이상의 미네랄 필러 35~70 중량%, 산화실리콘을 포함하는 틱소트로픽제 0.5~3 중량%, 유기 과산화물 0.5~2.0 중량%를 포함한다.

광중합 개시제로는 1-[4-(2-히드록시에톡시)페닐]-2-히드록시-2-에틸-1-프로판-1-온, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀 산화물 또는 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴린프로파논-1이 사용될 수 있다.

무기물 필러들로는 Al2O3, AlN, BeO, BN, SiC, Si3N4, TiO2, SiO, 다이아몬드, 흑연, BaSO4, GaAs 및 이들의 혼합물이 사용된다. 유기 과산화물로는 tert-부틸퍼벤조에이트, 메틸이소부틸케톤퍼옥사이드 또는 디벤조일퍼옥사이드가 사용될 수 있다.

본 조성물의 접착 강도는 10 MPa 이상이고 수축률은 6% 이하이므로, 상기 조성물을 전자 장치에서 사용하기에는 분명히 적합하지 않다.

본 발명은 틱소트로피(K=2~3) 성질을 갖고, 경화 속도가 빠르고(250 mJ/㎠에서 파장 365nm인 자외선이 조사될 때 5~10초), 접착 강도가 높고(15 MPa이상, 실리케이트 유리-철 12X18H10T), 열과 습기 그리고 온도변화(70℃ ~ -30℃(20 사이클))에서도 초기 강도보다 30~35%이상 줄어들지 않고, 수축률이 낮으며(3.5~4%), 저장상태에서 1년 이상 안정적인 자외선 경화성 접착제 조성물을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

전자 장치에서 사용되는 본 발명에 따른 자외선 경화성 접착제 조성물은 다음과 같은 특성을 갖는다.

-틱소트로픽 성질

-빠른 경화 속도

-습기 및 열의 영향 하에서 대해 높은 접착 강도.

-낮은 수축률로 중합

-특성 변화없이 장기간 보존

이러한 특성들이 부존재하면 접착부의 품질이 떨어지고 전자 장치의 광특성의 왜곡을 가져오게 된다.

하기 자외선 경화성 조성물 제형이 상기 목적을 달성하기 위해 제공된다. (단위 : 중량%)

- 올리고우레탄 아크릴레이트 11-23

- 반응성 모노머 희석액 11-24

- 실리게이트 필러 50-65

- 광중합 개시제 2.5-5.0

- 유기 과산화물-t-부틸퍼벤조에이트 0.1-5.0

- 틱소트로픽제 0.5-3.5

- 산화 방지제 0.005-0.02

- 실란 마무리제 0.1-2.5

- 옥살 산 0.5-1.5

올리고우레탄 아크릴레이트로는 두 유형의 혼합물이 사용된다.

첫 번째 유형 - 분자량 1000~5000의 폴리옥살킬렌폴리올, 지방족 또는 방향족 디이소시아네이트 및 알킬렌글리콜 모노메타아크릴레이트의 반응에 의해 생성.

두 번째 유형 - 분자량 2000~3000의 폴리부타디엔디올, 지방족 또는 방향족 디이소시아네이트 및 알킬렌글리콜 모노메타아크릴레이트의 반응에 의해 생성.

첫 번째 유형과 두 번째 유형의 올리고우레탄 아크릴레이트의 중량비는 1.0:1-4.0:1이고, 바람직한 중량비는 1.5:1-1.7:1이다.

단 히드록시기를 갖는 상기 폴리옥시알킬렌폴리올은 폴리옥시에틸렌디올, 폴리 옥시프로필렌디올, 폴리옥시프로필렌트리올, 폴리테트라메틸렌글리콜 등이 될 수 있다.

상기 폴리부타디엔디올은 1,4 및 1,2 첨가를 가진 모노머 사슬을 포함하는 1.3-부타디엔의 중합 반응 생성물이다. 바람직한 공중합체의 함량은 1,4 첨가 ~30%와 1,2 첨가 70%이다.

상기 디이소시아네이트는 2,4 톨루엔 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트 및 다른 것들을 포함할 수 있다.

상기 아킬렌글리콜 모노메타아크릴레이트는 히드록시에틸 메타아크릴레이트, 히드록시프로필 메타아크릴레이트 및 다른 것들을 포함할 수 있다.

단관능성 및 다관능성 메타아크릴레이트의 혼합물은 반응성 모노머 희석액으로 사용된다.

대표적인 단관능성 메타아크릴레이트로는 이소보닐 메타아크릴레이트, 디시클로 펜텐닐옥시에틸 메타아크릴레이트과 같은 부피가 큰 고리 치환기를 포함하는 모노머들과 히드록시에틸-, 히드록시프로필 메타아크릴레이트와 같은 히드록시를 포함하는 모노머들이 있다.

다관능성 메타아크릴레이트로는 트리에틸렌글리콜 디메타아크릴레이트(TGM-3), 트리메틸올프로판 트리메타아크릴레이트(SR-350), (비스-메타아크릴로일 옥시히드록시프로폭시페닐)프로판(비스-GMA), 다른 것들 및 이들의 혼합물들이 있다.

이소보닐 메타아크릴레이트 및 디시클로펜텐닐옥시에틸 메타아크릴레이트는 0.9:1-1:1의 중량비로 결합되고, 모노머 희석액에서 그 함량은 80~86 중량%이다. 히드록시프로필 메타아크릴레이트의 함량은 12.4~13.8 중량%이고, TGM-3와 기타 성분의 함량은 1.6~6.2 중량%이다.

입도 10-40㎛로 가공된 보로알루미노 실리케이트 유리 및 석영 50~65 중량%는 상기 조성물에서 실리케이드 필러로 사용된다. 상기 조성물은 실란 마무리제를 2.5 중량% 포함한다.

마무리제로 처리된 상기 가공된 보로아루미노 실리케이트 유리 및 석영은 동량(50-60 중량%)이 다시 투입될 수 있다. 상기 실란 마무리제는 비닐트리에톡시실란, 감마-아미노프로필트리에톡시실란, 메타아크릴로일옥시프로필 디에톡시메틸실란, (비스-메타아크릴오일옥시히드록시프로필)아미노프로필트리에폭시실란, 3-메타아크릴오일록시프로필-트리메타옥시실란(A-174)일 수 있다.

175-380 ㎡/g, BYK-410, Texaphor P-61의 특정 표면을 갖는 에어로실(Aerosil)이 틱소트로픽제로 사용될 수 있다.

P-메톡시페놀 또는 페놀 타입의 다른 산화 방지제들이 산화 방지제로 사용된다.

상기 조성물은 1-히드록시시클로헥실페닐케톤(이가큐어-184), 2,2-디메톡시페닐라세토페논(이가큐어-651), 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀산화물(이가큐어-819), 2-메틸-1(4-메틸티오페닐)2-모르폴린프로판-1-온(이가규어-907)등 및 이들의 혼합물인 공지된 광중합 개시제를 포함한다.

접착 촉진제로는 0.5-1.5 중량%의 옥살산을 사용한다. 본 발명에 따른 접착제 조성물에서 상기 옥살산 사용에 따른 접착 강도의 큰 증가는 본 발명자들에게 예측할 수 없는 것이었다. 왜냐하면 이러한 목적으로의 사용은 특허 및 과학적 또는 기술적인 문헌에서 발견되지 않았기 때문이다.

이러한 예측할 수 없었던 사실과 (수명이 단지 0.5년에 불과한)아크릴산과 비교했을 때 1년 이상 경과시 조성물의 안정성이 증가한다는 것은 본 발명에 따른 자외선 경화성 접착제 조성물에 진보성이 있음을 나타낸다.

상술한 광 경화성 폴리머 조성물을 사용하는 광 픽업 장치와 그 기록/재생 드라이브를 좀 더 상세히 설명한다. 본 발명에 따른 광 픽업 장치는 베이스와 상술한 광 경화성 폴리머 조성물을 접착제로 사용하여 상기 베이스에 접촉되는 광소자를 포함한다.

본 발명에 따른 광픽업 장치의 광학계의 구성이 도 1에 도시되어 있다. 도 1을 참조하면, 소정 파장의 광을 방출하는 광원(1), 광원(1)에서 방출되는 광을 0차 광선 및 1차 광선으로 분산시키는 그레이팅(grating)(2), 서로 평행한 광파(light wave)를 생성하는 콜리메이팅 렌즈(3), 광디스크(10)의 기록면 상에 광점(optical spot)을 형성하는 대물렌즈(9), 및 광디스크(10)의 기록면에서 반사된 광을 수신하여 정보신호와 에러신호를 검출하는 메인 광(main light) 검출기(7)가 도시되어 있다.

참조부호 4는 광원(1)으로부터 방출된 광을 대물렌즈(9)로 입사되도록 하고 광디스크(10)에서 반사된 광을 메인 광 검출기(7)로 입사되도록 하는 빔 스플리터이다. 오목렌즈(6)는 빔 스플리터(4)와 메인 광 검출기(7) 사이에 놓일 수 있다. 오목렌즈(6)는 비점수차를 보정하기 위해 사용된다. 빔 스플리터(5)는 또한 대물렌즈(9)로 입사되는 광을 분산시켜 프론트 광 검출기(8)로 입사시킨다. 프론트 광 검출기(8)는 광의 파워를 검출하는데 사용된다. 검출된 광의 강도가 소정 레벨 미만이거나 소정 레벨을 초과하는 경우에는 광원(1)으로부터 방출되는 광의 파워를 조절하여 소정 레벨의 파워를 갖는 광이 광디스크(10)에 입사되도록 한다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 광 픽업 장치를 나타낸다. 상기 광 픽업 장치는 알루미늄 베이스를 포함한다. 전술한 광소자들은 상기 베이스의 소정의 위치에 놓이며 상기 베이스 위로 고정되도록 하기 위해 본 발명에 따른 광 경화성 수지 조성물이 사용된다. 예를 들어 그레이팅(2)은 베이스의 그레이팅 홀더(holder) 위에 고정되고, 레이저 다이오드는 베이스의 다이오드 홀더 위에 고정되고, 빔 스플리터(5)와 평형 렌즈는 베이스 위에 직접 고정된다. 본 발명에 따른 광 경화성 수지 조성물은 상기 베이스 또는 상기 광소자의 특정 부분에 도포되고 자외선에 의해 조사되어 경화된다.

도 3은 상기 대물렌즈가 광 픽업 장치의 베이스에 접착될 때 본 발명에 따른 광경화성 수지 조성물이 도포되는 부분을 나타낸다. 상기 대물렌즈는 베이스의 액튜에이터 블레이드(actuator blade)에 접착된다. 본 발명에 따른 광 경화성 수지 조성물이 상기 액튜에이터 블레이드의 네 지점에 도포된 후, 상기 대물렌즈는 그 위에 놓이고, 상기 조성물을 경화시키기 위해 자외선이 조사된다.

도 4는 상기 빔 스플리터가 광 픽업 장치의 베이스에 접착될 때 본 발명에 따른 광경화성 수지 조성물이 도포되는 부분을 나타낸다. 본 발명에 따른 광경화성 수지 조성물이 상기 빔 스플리터의 두 지점에 도포된 후, 빔 스플리터는 상기 베이스위에 놓이고, 상기 조성물을 경화시키기 위해 자외선이 조사된다.

도 5는 본 발명에 따른 광 기록/재생 드라이브를 나타낸다. 도 5를 참조하면, 트레이(30)는 화살표 A 방향으로 하우징 안팎으로 슬라이딩되는 방식으로 하우징(20)의 트랙과 맞물린다. 트레이(30)는 스핀들 모터(31)와 픽업 베이스(33)를 구비한다. 스핀들 모터(31)는 그 회전축 위에 회전판을 갖는다. 광 디스크(10)가 회전판(32)위에 올려질 때, 스핀들 모터(31)는 광 디스크(10)을 회전시키기 시작한다. 픽업 베이스(33)는 광 디스크(10)의 (화살표 B에 의해 표시된) 방사상 방향을 따라 슬라이딩된다. 광 디스크(10)의 기록면을 액세스하고 정보를 기록/재생하는 광 픽업 장치(40)는 픽업 베이스(33) 위에 설치된다.

상기 기술된 것으로부터 명백하다시피, 본 발명에 따른 광 경화성 수지 조성물은 낮은 수축율과 높은 접착력의 요건을 충족시킨다. 따라서 베이스에 접착이 뛰어나다. 또한, 본 발명에 따른 조성물은 광 픽업, TFT LCD, 유기 EL 소자와 같은 초소형 전자 장치에 사용될 때 뒤틀림이나 위치변화가 생기지 않는다. 따라서 공정의 정교함이 확보된다. 또한, 수지 조성물에 틱소트로픽제를 첨가하는 경우 글루텐 캔디(gluten candy)와 같은 팽창이 생기지 않는다. 따라서 불필요한 부위에 접착제가 도포되어 전자 장치의 성능이 저하되는 문제점을 방지할 수 있다.

본 발명은 바람직한 실시예를 참조하여 구체적으로 설명되었지만, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상 및 범위를 벗어나고 그 형태가 다양하게 변경될 수 있음을 알 수 있을 것이다.

이하, 본 발명의 실시형태를 보여주기 위해 제시되는 다음의 실시예들을 참조하여 본 발명이 좀 더 상세히 설명될 것이나, 이로 인해 본 발명의 범위가 제한되는 것은 아니다.

상기 자외선 경화성 조성물에서 바람직하게 사용되는 올리고우레탄 아크릴레 이트의 제조방법이 실시예 1~2에서 보여진다.

실시예 1

올리고부타디엔우레탄메타아크릴레이트( OUMD -2000T)의 합성

OUMD-2000T는 0.05 중량%의 디부틸 틴 디카프릴레이트(dibutyl tin dicaprylate: DTD) 촉매 및 0.01 중량%의 p-메톡시페놀(MH) 억제제의 존재 하에 말단 히드록실기들을 갖는 액상 올리고머 폴리부타디엔 고무(1,4-1,2의 30:70의 공중합체로 분자량은 2000)(Krasol LBH-2000, Kauchuk Co., Czech의 제품), 2,4-톨루일렌 디이소시아네이트(TDI) 및 프로필렌 글리콜의 모노메타크릴산 에스테르(MPG)을 몰 비율 1:2:2로 하여 얻어진 반응 생성물이다. 150 g의 Krasol LBH-2000을 반응기에 넣고 45-50 ℃까지 가열될 때까지 교반시켰다. 23.8 g의 TDI를 1g/분의 속도로 첨가하였고, 반응물의 온도는 55-60 ℃를 넘지 않았다. 첨가가 완료되었을 때, 반응기 내용물은 55-60 ℃에서 2.5 시간 동안 보관되어 이소시아네이트기들의 함량이 3.3%가 되었고, 그 후 결과 혼합물은 45-50 ℃로 냉각되었다. 그 후, 19.7 g의 MPG 내에 0.096 g의 DTD가 녹은 용액이 50-55 ℃의 온도에서 20분 동안 반응기에 첨가되었다. 첨가가 완료되었을 때, 반응물은 55-60℃까지 가열되어 남아 있는 이소시아네이트기들이 완전히 소모될 때까지 5-6 시간 동안 교반되었고, 0.0193 g의 p-메톡시페놀 억제제가 첨가되어 결과 혼합물은 30분 동안 교반되었다. 생성물은 무색 또는 담황색의 점성 물질이었다. 40℃, 20rpm(스핀들 번호 7)에서 Brookfield dynamic viscosity RVF는 134,000 mPa?s이었다.

실시예 2

올리고우레탄메타아크릴레이트 OUME -3000T의 제조

OUME-3000T는 말단 히드록실기를 갖는 분자량 3000의 옥시프로필화 글리세롤(oxypropylated glycerol)(Laprol 3003), 2,4-톨루일렌 디이소시아네이트(TDI) 및 프로필렌 글리콜의 모노메타크릴산 에스테르(MPG)의 반응 생성물이다.

생성물 OUME-3000T는 디부틸 틴 디카프릴레이트(dibutyl tin dicaprylate: DTD) 촉매 및p-메톡시페놀(MH) 억제제의 존재 하에 Laprol 3003:2,4-TDI:MPG =1:3:3의 몰 비율로 하여 제조되었다. 촉매의 양은 총량에 대해 0.05 중량%이었다. 억제제의 양은 0.01 중량%이었다.

150g의 Laprol 3003을 반응기에 넣고, 믹서를 돌리면서 23.9g의 TDI를 1g/분의 속도로 첨가하였고, 반응 질량의 온도는 35-55℃를 넘지 않았다.

첨가가 완료되었을 때, 반응물은 35-55℃에서 2.5 시간 동안 교반되어 이소시아네이트기들의 함량이 3.7%가 되었다. 반응물 내 이소시아네이트기들의 함량이 3.7 중량% 이하일 때, 20.7g의 MPG 내에 0.097g의 DTD가 녹은 용액을 반응기에 22분 동안 첨가하였다. 조제(dosage)를 하는 동안 반응물의 온도는 35℃를 넘지 않았다. 첨가가 완료되었을 때, 반응물은 50-60℃까지 가열되어 남아 있는 이소시아네이트기들이 완전히 소모될 때까지 4-6 시간 동안 교반되었다. 잔여 이소시아네이트기들이 없다는 것이 확인되면, p-메톡시페놀 억제제가 첨가되고 결과 혼합물은 50-60℃의 온도에서 30분 동안 교반되었다.

OUME-3000T는 균질의 무색 또는 담황색의 점성 질량이었다. 40℃, 20rpm(스핀들 번호 7)에서 Brookfield dynamic viscosity RVF는 18,000 mPa?s이었다.

UV-경화성 조성물의 제조

(실시예 3-6)

조성물은 표 1에 제시된 성분들을 믹서에서 45-20 ℃의 온도로 충분히 혼합함으로써 제조되었다.

조성물들의 점성은 15,000-40,000 mPa?s(25℃)이며, 틱소트로피 계수는 2-3이다.

UV-경화성 조성물의 물리적 및 기계적 특성들의 테스트

조성물은 UV-플랜트 MS SPORT CURE(모델 UIS-25102, 일본)을 사용하여 경화되었다.

인장 강도는 샘플들 위에 실리케이트 유리(50×50×6mm)-철(12×18H10T)(원형 샘플들, 두께=25mm)을 접착한 후 24시간 동안 분당 20mm씩 잡아 당기는 티어링 머신(tearing machine) Instron을 이용하는 표준 방식에 의해 결정되었다.

Ⅰ-초기 강도

Ⅱ-습도 95%환경 하에서, 온도 60℃에서 72시간 경과한 후의 강도

Ⅲ-70℃(1시간)-30℃(1시간) 사이에서 20사이클을 반복한 후의 강도

Ⅰ,Ⅱ,Ⅲ는 25℃에서 결정되었다.

수축률은 액상과 경화된 접착제의 밀도비에 의해 결정되었다.

조성물 제형

조성물 성분	함량, 중량%
	실시예3	실시예4	실시예5	실시예6
	본 발명		비교예
OUMD-200T	5.8	5.7	5.7	5.4
OUMA-300T	8.7	9.2	9.0	8.7
이소보닐 메타아크릴레이트	7.1	8.0	7.5	7.5
디시클로펜텐닐옥시에틸 메타아크릴레이트	7.4	8.0	7.5	7.5
히드록시프로필 메타아크릴레이트	2.4	2.3	2.57	2.59
트리에틸렌그리콜 디메타아크릴레이트	1.1	0.3	1.1	1.1
옥살산	0.7	1.2	-	-
비닐트리에톡시 실란	0.9	0.1	0.9	0.9
아크릴산	-	-	-	0.7
Irgacure-184	2.3	3.6	3.2	3.2
Irgacure-651	1.2	0.5	-	-
t-부틸퍼벤조에이트	0.2	0.2	0.2	0.2
보로알루미노 실리케이트 유리	58.69	-	60	60
마무리제 A-174에 의해 처리된 보로알루미노 실리케이트 유리	-	59.19	-	-
Aerosil-175	2.7	1.0	1.5	1.5
Texaphor P-61	0.7	0.7	0.7	0.7
BYK-410	0.1	-	0.12	-
p-메타옥시페놀	0.01	0.01	0.01	0.01

경화속도와 경화된 조성물의 물리적, 기계적 특성

조성물	경화시간, 초	인장 강도, MPa			수축률 %	강도 (Shore D)
		Ⅰ	Ⅱ	Ⅲ
실시예3	5-10	17.0	14.0	12.0	3.6	62
실시예4	5-10	18.0	12.0	12.0	3.7	65
실시예5	10-15	3.4	2.4	2.0	3.5	63
실시예6	10-15	10.2	7.0	6.0	3.5	62
기준예	5-15	12.0	3.0	8.0	5.8	-

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 자외선 경화성 조성물은 경화 속도가 매우 빠르고, 열-습기에 의한 노화 및 반복적인 온도 차이에서도 65-70% 잔존하는 실리케이트 유리-금속과 같은 베이스들에 대한 접착 강도가 높은 틱소트로픽에 관한 것이다. 또한 종래의 조성물들에 비해 수축률이 낮은 장점이 있다. 또한 본 발명에 따른 조성물은 통상 조건에서 오랫동안 그 특성을 유지한다.

따라서 본 발명에 따른 자외선 경화성 조성물은 유리와 석영에 다양한 금속을 접착하는 공정이 필요한 초소형 전자 장치 및 광소자를 위한 접착제로 가장 적합하다.

본 발명은 바람직한 실시예에 통해 기술되었지만, 이로 인해 본 발명이 권리범위가 제한되는 것으로 해석되어서는 안 될 것이다.

Claims (9)

1. 올리고우레탄 아크릴레이트, 반응성 모노머-희석액, 실리케이트 필러, 유기 과산화물, 틱소트로픽제 및 광중합 개시제를 포함하는 자외선 경화성 접착제 조성물에 있어서,

   접착 촉진제로서 옥살산, 실란 마무리제 및 페놀 타입의 산화방지제를 더 구비하는 것을 특징으로 하며,

   상기 조성물의 성분의 함량은 올리고우레탄아크릴레이트 11.0-23.0중량%, 반응성 모노머-희석액 11.0-24.0중량%, 실리케이트 필러 50.0-65.0중량%, 광중합 개시제 2.5-5.0중량%, 유기 과산화물 0.1-0.5중량%, 틱소프로픽제 0.5-3.5중량%, 산화방지제 0.005-0.02중량%, 실란 마무리제 0.1-2.5중량%, 옥살산 0.5-1.5중량%인 것을 특징으로 하는 조성물.
2. 제1항에 있어서, 상기 올리고우레탄 아크릴레이트는 올리고옥시알킬렌 우레탄 메타아크릴레이트 및 올리고부타디엔 우레탄 메타아크릴레이트가 중량비 1:1 내지 4:1로 혼합된 것을 특징으로 하는 조성물.
3. 제1항에 있어서, 상기 모노머 희석액은 0.95:1 내지 1:1 비율의 이소보르닐 메타아크릴레이트와 디시클로펜테닐옥시에틸 메타아크릴레이트 80~86 중량%, 히드록시프로필 메타아크릴레이트 12.4~13.8 중량% 및 다관능성 메타아크릴레이트 모노머 1.6~6.2 중량%의 혼합물인 것을 특징으로 하는 조성물.
4. 제1항에 있어서, 상기 실리케이트 필러는 입경 10-40㎛의 그라운드 보로알루모실리케이트 유리 및 석영인 것을 특징으로 하는 조성물.
5. 제1항에 있어서, 상기 실리케이트 필러는 실란 처리된 입경 1-5㎛의 그라운드 보로알루모실리케이트 유리 및 석영인 것을 특징으로 하는 조성물.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 조성물을 통해 베이스에 접착된 광소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
7. 제6항에 있어서, 상기 광소자는 광 다이오드, 그래이팅, 콜리메이팅 렌즈, 빔 스플리터, 반사거울, 광 검출기, 정면 광 검출기, 대물렌즈, 오목렌즈, 및 기판 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
8. 제6항에 따른 광 픽업 장치를 포함하는 광 기록/재생 드라이브.
9. 제1항에 있어서, 상기 유기 과산화물은,

   t-부틸퍼벤조에이트인 것을 특징으로 하는 자외선 경화성 접착제 조성물.

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