TWI731192B - 金屬被覆粒子及樹脂組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明關於獲得一種可使用於樹脂組成物之金屬被覆粒子，該樹脂組成物可形成斷線可能性低之電氣電路及/或電子電路之配線。
本發明關於一種金屬被覆粒子，係於氧化鈦表面具有金屬被覆層，其中，氧化鈦為具有粒長及粒徑之柱狀形狀，且氧化鈦之粒長較粒徑長，金屬被覆粒子為具有粒長及粒徑之柱狀形狀，且金屬被覆粒子之粒長較粒徑長。

Description

金屬被覆粒子及樹脂組成物
本發明係關於一種金屬被覆粒子以及含有該金屬被覆粒子之樹脂組成物，該金屬被覆粒子可使用作為電氣零件及電子零件所使用之導電性膏之導電性粒子。
作為電子零件所使用之導電性膏用之銀粒子，例如專利文獻1中記載一種薄片(flake)狀銀粉，其鈉含量為0.0015質量%以下且(D90-D10)/D50之值超過1.5。
又，專利文獻2中記載一種球狀銀粉之製造方法，係一邊於含有銀離子之水性反應系統產生空蝕，一邊混合含有醛作為還原劑之含還原劑溶液，並還原析出銀粒子。
另一方面，作為連接器、開關及感應器等電子零件之材料，係使用已於聚胺甲酸乙酯、聚矽氧橡膠等基質中添加有金屬粉、碳纖維、碳粉、石墨粉等導電性材料之導電性彈性體。作為如此導電性彈性體，在專利文獻3中記載有一種導電性彈性體組成物，係以聚矽氧橡膠為基質，並含有以銀披覆無機纖維表面所成之導電性纖維。
作為以金屬披覆無機纖維表面之導電性纖維，專利文獻4中記載有一種導電性纖維，係纖維物質表面經貴金屬及其氧化物之1種或2種以上之混合物被覆。
又，專利文獻5中記載有一種導電性組成物，係於鈦酸鉀纖維表面具有選自由Pt、Au、Ru、Rh、Pd、Ni、Co、Cu、Cr、Sn及Ag所成群組之至少1種金屬之附著層。
又，專利文獻6中記載一種具有金屬被膜之鈦酸酯，係包括預定的還原形之鈦酸酯結晶、及於其表面附著之選自由Ni、Cu、Ag、Au及Pd所成群組之至少1種金屬。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2011-208278號公報。
專利文獻2：日本特開2015-232180號公報。
專利文獻3：日本特開平5-194856號公報。
專利文獻4：日本特開昭63-85171號公報。
專利文獻5：日本特開昭57-103204號公報。
專利文獻6：日本特開昭58-20722號公報。
製造電氣零件及電子零件時，可將導電性膏印刷為預定的形狀並燒製，藉此形成電氣電路及/或電子 電路之配線及電極等導電部(亦總稱為「配線」)。導電性膏所含有之導電性粒子一般使用球狀或將其加工而成之薄片粉等金屬粒子。
近年來亦嘗試於可彎曲及/或伸縮之素材表面形成電氣電路及/或電子電路之配線。於如此素材形成配線時，會因素材彎曲及/或伸縮而使配線有斷線之虞。
因此，本發明之目的在於獲得一種樹脂組成物以及可使用於該樹脂組成物之金屬被覆粒子，該樹脂組成物可形成斷線可能性低之電氣電路及/或電子電路之配線。具體而言，本發明之目的在於獲得一種樹脂組成物以及可使用於該樹脂組成物之金屬被覆粒子，該樹脂組成物可於可彎曲及/或伸縮之素材表面形成斷線可能性低之電氣電路及/或電子電路之配線。
為了解決上述課題，本發明具有以下構成。
(構成1)
本發明之構成1為一種金屬被覆粒子，係於氧化鈦表面具有金屬被覆層，其中，氧化鈦為具有粒長及粒徑之柱狀形狀，氧化鈦之粒長較粒徑長，金屬被覆粒子為具有粒長及粒徑之柱狀形狀，金屬被覆粒子之粒長較粒徑長。
若使用本發明之構成1之金屬被覆粒子，則可獲得樹脂組成物，該樹脂組成物可形成斷線可能性低之電氣電路及電子電路之配線。具體而言，若使用本發明之構成1之金屬被覆粒子，則可獲得樹脂組成物，該樹脂 組成物可於可彎曲及/或伸縮之素材表面形成斷線可能性低之電氣電路及/或電子電路之配線。
(構成2)
本發明之構成2係如構成1之金屬被覆粒子，其中，金屬被覆層含有選自由Ag、Au、Cu、Ni、Pd、Pt、Sn及Pb所成群組之至少1種金屬。
根據本發明之構成2，金屬被覆層係含有預定的金屬，藉此可形成低電阻之電氣電路及/或電子電路之配線。
(構成3)
本發明之構成3係如構成1或2之金屬被覆粒子，其中，氧化鈦之粒長為1至10μm。
根據本發明之構成3，藉由使用預定的粒長之氧化鈦而可確實獲得用以獲得樹脂組成物之金屬被覆粒子，該樹脂組成物可形成斷線可能性低之電氣電路及/或電子電路之配線。具體而言，根據本發明之構成3可確實獲得用以獲得樹脂組成物之金屬被覆粒子，該樹脂組成物可於可彎曲及/或伸縮之素材表面形成斷線可能性低之電氣電路及/或電子電路之配線。
(構成4)
本發明之構成4係如構成1至3之任一者之金屬被覆粒子，其中，氧化鈦之粒徑為0.05至1μm。
根據本發明之構成4，藉由使用預定的粒徑之氧化鈦，可更確實獲得用以獲得樹脂組成物之金屬被覆 粒子，該樹脂組成物可形成斷線可能性低之電氣電路及/或電子電路之配線。具體而言，根據本發明之構成4，可更確實地獲得用以獲得樹脂組成物之金屬被覆粒子，該樹脂組成物可於可彎曲及/或伸縮之素材表面形成斷線可能性低之電氣電路及/或電子電路之配線。
(構成5)
本發明之構成5係如構成1至4之任一者之金屬被覆粒子，其中，金屬被覆粒子之粒長為1至10μm，金屬被覆粒子之粒徑為0.05至1μm。
根據本發明之構成5，藉由使用預定的粒長及粒徑之金屬被覆粒子，可確實獲得樹脂組成物，該樹脂組成物可形成斷線可能性低之電氣電路及/或電子電路之配線。具體而言，根據本發明之構成5，可確實獲得樹脂組成物，該樹脂組成物可在可彎曲及/或伸縮之素材表面形成斷線可能性低之電氣電路及/或電子電路之配線。
(構成6)
本發明之構成6係如構成1至5之任一者之金屬被覆粒子，其中，氧化鈦之比表面積為2至20m2/g。
根據本發明之構成6，氧化鈦為預定的比表面積，藉此可獲得對樹脂組成物而言為適當大小之金屬被覆粒子，該樹脂組成物係用以形成電氣電路及/或電子電路之配線。
(構成7)
本發明之構成7係如構成1至6之任一者之金屬被覆 粒子，其中，氧化鈦：金屬被覆層之重量比為10：90至90：10之範圍。
根據本發明之構成7，金屬被覆粒子之氧化鈦：金屬被覆層之重量比為10：90至90：10之範圍，藉此可獲得具有適當導電率之金屬被覆粒子。
(構成8)
本發明之構成8係一種樹脂組成物，係含有如構成1至7之任一者之金屬被覆粒子及樹脂。
根據本發明之構成8，藉由使用預定的金屬被覆粒子，可獲得樹脂組成物，該樹脂組成物可形成斷線可能性低之電氣電路及/或電子電路之配線。具體而言，根據本發明之構成8，可獲得樹脂組成物，該樹脂組成物係可在可彎曲及/或伸縮之素材表面形成斷線可能性低之電氣電路及/或電子電路之配線。
根據本發明，可獲得樹脂組成物及可用於該樹脂組成物之金屬被覆粒子，該樹脂組成物可形成斷線可能性低之電氣電路及/或電子電路之配線。具體而言，根據本發明，可獲得樹脂組成物及可用於該樹脂組成物之金屬被覆粒子，該樹脂組成物可於可彎曲及/或伸縮之素材表面形成斷線可能性低之電氣電路及/或電子電路之配線。
10a‧‧‧導電性粒子(金屬被覆粒子)
10b‧‧‧導電性粒子
L‧‧‧金屬被覆粒子之粒長
D‧‧‧金屬被覆粒子之粒徑
第1圖係本發明之金屬被覆粒子之掃描型電子顯微鏡照片(10000倍)。
第2圖係本發明之金屬被覆粒子之掃描型電子顯微鏡照片(5000倍)。
第3圖係本發明之金屬被覆粒子之製造所使用之TiO2粒子之掃描型電子顯微鏡照片(10000倍)。
第4圖係本發明之金屬被覆粒子之製造所使用之TiO2粒子之掃描型電子顯微鏡照片(5000倍)。
第5圖係用以說明本發明之金屬被覆粒子之粒長L及粒徑D之示意圖。
第6(a)圖係用以說明含有複數個本發明之金屬被覆粒子之電極形成於彎曲性及/或伸縮性之素材時，相鄰金屬被覆粒子接觸之情形之示意圖。
第6(b)圖係用以說明含有複數個本發明之金屬被覆粒子之電極形成於彎曲性及/或伸縮性之素材時，即使素材彎曲及/或伸縮時亦可保持相鄰金屬被覆粒子之接觸之示意圖。
第7(a)圖係用以說明含有複數個以往的球狀導電性粒子之電極形成於彎曲性及/或伸縮性之素材時，相鄰導電性粒子接觸之情形之示意圖。
第7(b)圖係用以說明含有複數個以往的球狀導電性粒子之電極形成於彎曲性及/或伸縮性之素材時，素材彎曲及/或伸縮時無法保持相鄰導電性粒子之接觸之示意圖。
本發明係於氧化鈦表面具有金屬被覆層之金屬被覆粒子。本發明之金屬被覆粒子之氧化鈦係具有預定的粒長及粒徑之柱狀形狀。本發明之金屬被覆粒子之氧化鈦之粒長係較粒徑長。本發明之金屬被覆粒子係於預定的形狀之氧化鈦實施金屬被覆的粒子。本發明之金屬被覆粒子係具有粒長及粒徑之柱狀形狀，且金屬被覆粒子之粒長較粒徑長。
本說明書中，「粒長」是指粒子表面之任意二點之距離中最長之距離(最大尺寸)。又，拍攝含有大量金屬被覆粒子之粉末之電子顯微鏡照片(SEM照片)時，粒長可近似於SEM照片中各粒子輪廓之任意二點的距離中最長之距離(最大尺寸)。因此，拍攝含有大量金屬被覆粒子之粉末之電子顯微鏡照片(SEM照片)，並測定被投影於SEM照片之各粒子之輪廓之最大尺寸，計算其平均值，藉此可獲得金屬被覆粒子之粒長值。又，將被投影於SEM照片之各粒子之輪廓使用公知影像處理技術進行影像處理，藉此可測定各粒子輪廓之最大尺寸。
本說明書中，「粒徑」是指在與連結表示粒長之二點之直線垂直之粒子的剖面中剖面積最大之剖面中，該剖面之輪廓之任意二點的距離中最長之距離(最大尺寸)。又，拍攝含有大量金屬被覆粒子之粉末之電子顯微鏡照片(SEM照片)時，粒徑可近似於與連結表示粒長之二點之直線垂直之任意直線之各粒子輪廓之內側部分之線段長度中最長之長度。因此，拍攝含有大量金屬被覆粒子之粉末之電子顯微鏡照片(SEM照片)，並由被投影於SEM照片 之各粒子之輪廓，測定與連結表示粒長之二點之直線垂直之任意直線之各粒子輪廓之內側部分之線段長度中最長之長度，並計算其平均值，藉此可得金屬被覆粒子之粒徑值。又，將被投影於SEM照片之各粒子之輪廓使用公知影像處理技術進行影像處理，藉此可由各粒子之輪廓測定粒徑。
使用第5圖之示意圖說明藉由SEM照片測定所得之金屬被覆粒子10a之粒長L及粒徑D之情形。粒長L係SEM照片之金屬被覆粒子10a之輪廓之任意二點之距離中最長之距離(a點與b點之間之距離L)。又，粒徑D係與連結表示粒長L之二點(a點及b點)之直線垂直之任意直線(例如通過c點及d點之直線)之各粒子輪廓之內側部分之線段長度中最長之長度(連結c點與d點之線段之長度D)。測定SEM照片中之各粒子之粒長L及粒徑D，並計算其平均值，藉此可得金屬被覆粒子之粒徑值。又，SEM照片倍率能以預定的測定數量之金屬被覆粒子之整體影像存在於圖像中之方式而適當地選擇。又，用以計算平均值之預定的測定數量較佳為5以上，可為10至100之範圍，較佳為20至50。
本說明書中，「柱狀形狀」是指粒長較粒徑長之形狀。
一般來說，如導電性膏之類之樹脂組成物所含有之導電性粒子10b係球狀或薄片狀之形狀(參照第7(a)圖)。使用如此形狀之導電性粒子10b而於可彎曲及/或伸縮之素材表面形成電氣電路及/或電子電路之配線 時，因素材彎曲及/或伸縮而有相鄰導電性粒子10b之接觸中斷之情形(參照第7(b)圖)。此時電性接觸亦會中斷，成為斷線之原因。另一方面，如第6(a)圖所示，使用預定的柱狀形狀之導電性粒子10a(本發明之金屬被覆粒子)時，相鄰導電性粒子10a之接觸，於長細柱狀形狀之側面部分偏移的同時亦可接觸。因此，如第6(b)圖所示，即使素材稍微產生彎曲及/或伸縮，亦可保持相鄰導電性粒子10a之接觸。因此，使用柱狀形狀之導電性粒子10a時，斷線可能性較低。
通常，導電性粒子之形狀為球狀或薄片狀，故使用含有以往的導電性粒子之導電性膏時，若於可彎曲及/或伸縮之素材表面形成電氣電路及/或電子電路之配線，則斷線可能性較高。另一方面，製造柱狀形狀之導電性粒子並不容易。
本發明人等發現：準備粒子形狀之絕緣性物質，具體而言係準備氧化鈦粒子，並於其表面被覆，藉此可獲得柱狀形狀之導電性粒子。可較容易地製造預定的形狀之氧化鈦粒子，故可較容易地製造預定的柱狀形狀之導電性粒子。因此，柱狀形狀之導電性粒子之原料(絕緣性物質)最佳為氧化鈦(TiO2)之粒子。又，相較於本發明之金屬被覆粒子，金屬單體粒子具有較高的導電性。但一般而言，銀等顯示高導電性之金屬粒子係較本發明之金屬被覆粒子更為高價。又，不容易製造微小的預定的柱狀構造之金屬粒子。因此，本發明之金屬被覆粒子最適合以低成本 形成具有所期望的導電性之配線等。又，氧化鈦之安定性高，故若使用本發明之金屬被覆粒子則可獲得長壽命之配線等。
又，使用鹼鹽例如鈦酸鉀等作為絕緣性物質時，鹼鹽雜質有可能對電子零件造成不良影響。為了防止如此不良影響而使用氧化鈦作為絕緣性物質，藉此可在不對電子零件造成不良影響下形成電極。又，氧化鈦之情形，要獲得預定的柱狀形狀之粒子較為容易。
若使用以預定的形狀之氧化鈦作為核之本發明之金屬被覆粒子，則可獲得樹脂組成物，該樹脂組成物可形成斷線可能性低之電氣電路及/或電子電路之配線。具體而言，若使用金屬被覆粒子，則可獲得樹脂組成物，該樹脂組成物可在可彎曲及/或伸縮之素材表面形成斷線可能性低之電氣電路及/或電子電路之配線。因此，咸認若使用含有本發明之金屬被覆粒子之樹脂組成物，則即使於可彎曲及/或伸縮之素材形成電氣電路及/或電子電路之配線時，電路斷線可能性仍低。
本發明之金屬被覆粒子中，氧化鈦之粒長較佳為1至10μm，更佳為1.5至6.0μm，又更佳為1.5至5.2μm。藉由使氧化鈦之粒長為預定的範圍，可形成斷線可能性低之電氣電路及/或電子電路之配線。
本發明之金屬被覆粒子中，氧化鈦之粒徑較佳為0.05至1μm，更佳為0.1至0.3μm。藉由使氧化鈦之粒徑為預定的範圍，而可形成斷線可能性低之電氣電路及/或電子電路之配線。又，藉由使用組合上述粒長範圍及粒徑範圍之氧化鈦，而可獲得用以獲得導電性組成物之金屬被覆粒子，該導電性組成物可形成斷線可能性低之電氣電路及/或電子電路之配線。
本發明之金屬被覆粒子之氧化鈦之比表面積較佳為2至20m2/g，更佳為3至15m2/g，又更佳為5至10m2/g，特佳為5至7m2/g。藉由使氧化鈦為預定的比表面積，可獲得對樹脂組成物而言為適當尺寸之金屬被覆粒子，該樹脂組成物係用以形成電氣電路及/或電子電路之配線。又，金屬被覆粒子之尺寸係較氧化鈦還要大了金屬被覆層的部分。
本發明之金屬被覆粒子中，金屬被覆層較佳為含有選自由Ag、Au、Cu、Ni、Pd、Pt、Sn及Pb所成群組之至少1種金屬。金屬被覆層含有預定的金屬，藉此可形成低電阻之電氣電路及/或電子電路之配線。尤其銀(Ag)導電率高。因此，金屬被覆層較佳為使用Ag而形成。
本發明之金屬被覆粒子中，金屬被覆粒子之粒長較佳為1至10μm，更佳為1.5至6.0μm，又更佳為1.5至5.2μm。又，本發明之金屬被覆粒子中，金屬被覆粒子之粒徑較佳為0.05至1μm，更佳為0.1至0.3μm。使用組合該等粒長範圍及粒徑範圍之金屬被覆粒子，藉此可獲得導電性組成物，該導電性組成物可形成斷線可能性低之電氣電路及/或電子電路之配線。又，將含有金屬被覆粒子之樹脂組成物藉由網版印刷而形成配線時，藉由預定的粒 長及粒徑而可順利進行網版印刷。
本發明之金屬被覆粒子，氧化鈦：金屬被覆層之重量比較佳為10：90至90：10之範圍，更佳為10：90至70：30，又更佳為10：90至50：50之範圍。藉由控制氧化鈦粒子尺寸及金屬被覆層之厚度，而可控制氧化鈦及金屬被覆層之重量比。氧化鈦及金屬被覆層之重量比可因應用途而適當地選定。以獲得高導電度之觀點來看，較佳為金屬被覆層之重量比大。但是，若成為核之氧化鈦之重量比小於10重量%，則藉由形成金屬被覆層，難以獲得預定的柱狀形狀。金屬被覆粒子之氧化鈦及金屬被覆層之重量比為預定的範圍，藉此可獲得具有適當導電率之金屬被覆粒子。
本發明之金屬被覆粒子較佳為以表面處理劑處理其表面。表面處理劑較佳可使用脂肪酸及脂肪酸鹽。以表面處理劑處理金屬被覆粒子表面，藉此可增加與樹脂成分之濕潤性，並獲得高分散性。
接著說明本發明之金屬被覆粒子之製造方法。
首先，準備上述預定的形狀之預定的柱狀形狀之氧化鈦(TiO2)。可使用於本發明之金屬被覆粒子之預定的柱狀形狀之氧化鈦(TiO2)係公知者，可由商業獲得。預定的柱狀形狀之氧化鈦例如可使用石原產業股份有限公司製針狀氧化鈦(FTL系列，例如FTL-300)。氧化鈦之結晶構造可使用金紅石型之結晶。
接著，於預定的柱狀形狀之氧化鈦披覆金屬。對於氧化鈦之金屬被覆可藉由鍍覆法、真空蒸鍍法、及CVD法等公知成膜方法進行。從不使用真空裝置而可以較低成本成膜來看，被覆方法較佳為使用鍍覆法(無電鍍覆法)。作為被覆方法之一例，說明對於預定的柱狀形狀之氧化鈦藉由鍍覆法披覆銀之情形。
首先，對於預定的柱狀形狀之氧化鈦進行敏化處理。具體而言，在敏化處理中，將氧化鈦粒子浸漬於敏化液，並於氧化鈦粒子吸附金屬化合物，例如Sn化合物。敏化液可使用含有Sn化合物之溶媒。Sn化合物例如可由氯化錫(II)(SnCl2)、乙酸錫(II)(Sn(CH3COCHCOCH3)2)、溴化錫(II)(SnBr2)、碘化錫(II)(SnI2)、及硫酸錫(II)(SnSO4)等中選擇並使用。溶媒例如可使用由醇、醇水溶液及鹽酸稀釋水溶液等中所選擇者。
敏化處理後，較佳為過濾氧化鈦粒子並脫水洗淨。
接著，對於經敏化處理之氧化鈦進行活化處理(activating treatment)。具體而言，在活化處理中，將經敏化處理之氧化鈦粒子浸漬於活化液，並於氧化鈦粒子吸附鍍覆觸媒。鍍覆觸媒較佳可使用Pd、Ag或Cu。藉由鍍覆法被覆銀時，鍍覆觸媒較佳為使用Ag。使用Ag作為鍍覆觸媒時，活化液可使用含有硝酸銀及氨水之水溶液。
活化處理後，較佳為過濾氧化鈦粒子、脫水洗淨並乾燥。乾燥例如可以於30至100℃之溫度進行1 至20小時左右。藉由過濾、脫水洗淨及乾燥而可提高氧化鈦粒子與金屬被覆層之密著性。
又，敏化處理及活化處理可重複進行數次，例如2至5次左右。重複進行複數次敏化處理及活化處理，藉此可降低鍍覆觸媒之吸附不均。
接著，對經敏化處理及活化處理之氧化鈦進行鍍覆處理。具體而言，在鍍覆處理中，將經敏化處理及活化處理之氧化鈦粒子浸漬於鍍覆液。結果可藉由無電鍍覆而於氧化鈦粒子表面形成銀之金屬被覆層。鍍覆液例如可使用含有硝酸銀及氨水之水溶液。
以上說明形成銀之金屬被覆層時的例子。藉由變更鍍覆處理中使用之鍍覆液而可形成其他金屬之金屬被覆層。藉由無電鍍覆法形成Ag以外之Au、Cu、Ni、Pd、Pt、Sn及Pb等金屬之金屬被覆層之方法為公知。又，亦可進行Co、Rh、In等之無電鍍覆。因此，使用無電鍍覆法而可製造具有金屬被覆層之金屬被覆粒子，該金屬被覆層係以該等金屬作為材料。
如以上例子之方式可製造本發明之金屬被覆粒子。
接著說明本發明之樹脂組成物。本發明係含有上述金屬被覆粒子及樹脂之樹脂組成物。
本發明之樹脂組成物係含有上述本發明之金屬被覆粒子作為導電性粒子。又，本發明之樹脂組成物可含有本發明之柱狀形狀之金屬被覆粒子以外之導電性粒 子作為導電性粒子。可含有球狀及/或薄片粉導電性粒子作為本發明之金屬被覆粒子以外之導電性粒子。又，本發明之樹脂組成物所含有之導電性粒子中，本發明之金屬被覆粒子與本發明之金屬被覆粒子以外之導電性粒子之重量比例(金屬被覆粒子：其他導電性粒子)較佳為98：2至70：30，更佳為95：5至90：10。本發明之金屬被覆粒子以外之導電性粒子之材料，可使用與本發明之金屬被覆粒子之金屬被覆層所使用之金屬材料相同之材料。
樹脂組成物所含有之樹脂可由熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂及/或光硬化性樹脂中選擇並使用。熱塑性樹脂可舉例如丙烯酸樹脂、乙基纖維素、聚酯、聚碸、苯氧基樹脂、聚醯亞胺等。熱硬化性樹脂較佳為尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、胍胺樹脂之類之胺基樹脂；雙酚A型、雙酚F型、苯酚酚醛清漆型、脂環式等環氧樹脂；氧雜環丁烷樹脂；可溶酚醛樹脂(resol)型、酚醛清漆型之類之苯酚樹脂；聚矽氧環氧、聚矽氧聚酯之類之聚矽氧改質有機樹脂等。光硬化性樹脂可使用UV硬化型丙烯酸樹脂、UV硬化型環氧樹脂等。該等樹脂可單獨使用或併用2種以上。
本發明之樹脂組成物中，金屬被覆粒子與樹脂之重量比較佳為90：10至70：30。若金屬粒子與樹脂之重量比在上述範圍內，則將含有金屬被覆粒子之樹脂組成物應用於基板並形成塗膜或配線，加熱該塗膜或配線所得之金屬膜或配線可維持所期望的比電阻值。又，樹脂組成物含有本發明之金屬被覆粒子以外之導電性粒子時，較佳為導電性粒子整體之重量比為上述範圍。
本發明之樹脂組成物可進一步含有溶媒。溶媒可舉例如甲苯、二甲苯之類之芳香族烴、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮之類之酮類、乙二醇單甲基醚、乙二醇單乙基醚、乙二醇單丁基醚、二乙二醇單甲基醚、二乙二醇單乙基醚、二乙二醇單丁基醚、及對應該等之乙酸酯之類之酯類、萜品醇等。溶媒較佳為相對於金屬粒子及樹脂之合計100質量份摻配2至10質量份。
本發明之樹脂組成物可進一步含有選自由無機顏料、有機顏料、矽烷耦合劑、調平劑、搖變劑及消泡劑所成群組之至少1種。
本發明之樹脂組成物係可將上述本發明之金屬被覆粒子、樹脂、及視需要之其他成分投入於遊星型攪拌機、溶解器、珠磨機、擂潰機、三輥磨機、旋轉式混合機、或雙軸混合機等混合機中混合而製造。如此可調製具有適於網版印刷、浸漬、其他所期望的塗膜或配線形成方法之黏度的樹脂組成物。
藉由使用本發明之樹脂組成物，可形成斷線可能性低之電氣電路及/或電子電路之配線等。具體而言，藉由使用本發明之樹脂組成物，可於可彎曲及/或伸縮之素材表面形成斷線可能性低之電氣電路及/或電子電路之配線。
(實施例)
(實施例1)
使用石原產業股份有限公司製針狀氧化鈦(FTL-300)作為實施例1之原料之氧化鈦(TiO2)粉末。又，FTL-300係粒長為5.15μm及粒徑為0.27μm之金紅石型TiO2粉末，且真比重為4.2，比表面積為5至7。第3圖及第4圖表示原料之氧化鈦粉末之掃描型電子顯微鏡照片。
對氧化鈦之金屬被覆係用以下方式進行。首先，對氧化鈦粉末進行敏化處理。具體而言係於800g離子交換水中分散50g氧化鈦粉末，準備含有2.5g氯化錫(II)及0.5g鹽酸之離子交換水(20g)之敏化液。使用該敏化液進行10分鐘敏化處理。其後，過濾氧化鈦粉末並進行脫水洗淨。
接著，對經敏化處理之氧化鈦粉末進行活化處理。具體而言係於900g離子交換水中分散上述經敏化處理之氧化鈦粉末，準備含有5g硝酸銀及10ml氨水(濃度25%)之離子交換水(100g)之活化液。使用該活化液進行10分鐘活化處理。其後，過濾氧化鈦粉末並進行脫水洗淨。將所得之氧化鈦粉末以60℃乾燥12小時。
於經敏化處理及活化處理之氧化鈦粉末表面，藉由鍍覆處理(無電鍍覆)形成銀之金屬被覆層。具體而言係使經上述處理之氧化鈦粉末中的20g分散於690g離子交換水中，添加含有32g硝酸銀及50ml氨水(濃度25%)之離子交換水(50g)。其後，進一步添加10ml硫酸，進一步添加200ml氨水(濃度25%)。於如此所得之溶液(鍍覆液)中花費7分鐘添加11g肼一水合物之水溶液(離子交換水 50g)，藉此於氧化鈦粒子表面形成銀之金屬被覆層，而獲得金屬被覆粒子。又，肼一水合物之水溶液係一邊攪拌一邊添加。肼一水合物之水溶液添加結束後，繼續攪拌15分鐘以上。其後，過濾金屬被覆粒子並進行脫水洗淨。將所得之金屬被覆粒子以60℃乾燥12小時。
第1圖及第2圖表示以上述方式所得之金屬被覆粒子之掃描型電子顯微鏡照片。以上述方式所得之金屬被覆粒子之氧化鈦：金屬被覆層之重量比為50：50。又，測定氧化鈦粉末及金屬被覆粒子之BET比表面積，結果，氧化鈦粉之BET比表面積為2.80m2/g，金屬被覆粒子之BET比表面積為1.83m2/g。測定金屬被覆粒子之粒長及粒徑之平均值，結果，粒長為5.25μm，粒徑為0.37μm。由以上明顯可知，藉由上述製造方法可獲得預定的柱狀形狀之金屬被覆粒子。
第1圖及第2圖所示之金屬被覆粒子為細長柱狀形狀。藉由該金屬被覆粒子，在將配線及/或電極形成於可伸縮之素材表面時，金屬被覆粒子之側面會互相接觸，因此即使素材伸縮時，亦可保持金屬被覆粒子間之接觸，可降低斷線。又，該金屬被覆粒子之細長柱狀形狀互相纏合，故藉由該金屬被覆粒子，在將配線及/或電極形成於可彎曲之素材表面時，亦可降低斷線。
藉由三輥磨機等而混合以上述方式所得之金屬被覆粒子及預定的樹脂，藉此可製造本發明之樹脂組成物。若使用本發明之樹脂組成物，則可在可彎曲及/或伸 縮之素材表面形成斷線可能性低之電氣電路及/或電子電路之配線。
由於本案的圖為電子顯微鏡照片或說明用示意圖，並非本案的代表圖。故本案無指定代表圖。

Claims (7)

  1. 一種金屬被覆粒子，係於氧化鈦表面具有金屬被覆層，其中，氧化鈦係具有粒長及粒徑之柱狀形狀，且氧化鈦之粒長較粒徑長；金屬被覆粒子係具有粒長及粒徑之柱狀形狀，且金屬被覆粒子之粒長較粒徑長；氧化鈦：金屬被覆層之重量比為10：90至50：50之範圍。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之金屬被覆粒子，其中，金屬被覆層係含有選自由Ag、Au、Cu、Ni、Pd、Pt、Sn及Pb所成群組之至少1種金屬。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所記載之金屬被覆粒子，其中，氧化鈦之粒長為1至10μm。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所記載之金屬被覆粒子，其中，氧化鈦之粒徑為0.05至1μm。
  5. 如申請專利範圍第1或2項所記載之金屬被覆粒子，其中，金屬被覆粒子之粒長為1至10μm，金屬被覆粒子之粒徑為0.05至1μm。
  6. 如申請專利範圍第1或2項所記載之金屬被覆粒子，其中，氧化鈦之比表面積為2至20m2/g。
  7. 一種樹脂組成物，係含有申請專利範圍第1至6項中任一項所記載之金屬被覆粒子及樹脂。
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