DD213952A1 - Unedle metallsuspension fuer additivstrukturierverfahren - Google Patents
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Abstract
Die unedle Metallsuspension dient nach dem Aufbringen auf ein Substrat (z.B. durch Siebdrucken, Stempeln, Spitzen, Tauchen) und einem Einbrennprozess (Sinterprozess) als Keimstruktur fuer die katalytische Abscheidung von Metallen aus chemisch-reduktiven Baendern. Damit steht ein additives oekonomisches Metallisierungsverfahren von dielektrischen Substraten zur Verfuegung, z.B. fuer die Aussenmetallisierung keramischer Gehaeuse, fuer keramische Kondensatoren, Piezobauelemente usw.
Description
Titel der Erfindung
Unedle Metallsuspension für Additivstrukturierverfahren
Anwendungsgebiet der Erfindung
Die Erfindung betrifft eine Metallsuspension, die auf Substraten mit geeignetem Verfahren aufgebracht und eingebrannt, als haftfeste Keimstruktur zur Abscheidung von Metallschichtstrukturen aus chemisch-reduktiven oder galvanischen Bädern dient·
Charakteristik der bekannten technischen Lösungen
Zur Herstellung von Seimstrukturen zur Abscheidung von Metallschichten aus chemisch-reduktiven oder galvanischen Bädern werden substrative Verfahren (Haftmaskentechnik), teilweises Abdecken der Oberfläche mit einem Fotoresist, Verfahren mit fotoaktiven Substanzen, Vakuumverfahren mit Wechselmaskentechnik und auch Drucken, Spritzen, Stempeln geeigneter Metallpasten eingesetzt. Dabei werden.Edelmetallpasten (besonders auf der Basis von Silber und Palladium) angewendet» (z· B. USA-Patent 37 36 167) Auch Molybdän und Wolfram kommen für höhere Temperaturen zum Einsatz» Die Verknappung und Verteuerung der Edelmetalle und von Molybdän und Wolfram
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gebieten die Anwendung nioht edler Materialien wie Hickel und Kupfer. Bei diesen Metallen wird dem Metallpulver organischer Binder und eine Glasfritte zugesetzts-um durch Aufsintern der Glasfritte eine haftfeste Verbindung mit dein Substrat zu erreichen. Diese Glasfritte stört bei einem nachfolgenden Aufbau von Metallschishtstrukturen aus chemischreduktiven Bädern,
Ziel der Erfindung
Die Erfindung hat zum Ziel, eine unedle Metallsuspension ohne Glasfritte zu schaffen, die durch hohe chemische Reaktivität beim Einbrennen eine dünne haftfeste Schicht erreicht» Diese Metallschichten sind geeignet, als Keimstrukturen für die chemisch-reduktive oder galvanische Abscheidung von Metallschichten zu dienen.
Darlegung des Wesens der Erfindung
Aus chemisch-reduktiven Bädern können durch gesielten Zerfall Metallpulver hoher Reaktivität gewonnen werden (W? G 23 c/ 220 508)» Die Korngröße ist kleiner 1/üa. Dadurch ist es möglich, daß bei bestimmten Temperaturen eine teilweise Bildung von Metalloxid erfolgt» Andererseits gestattet die geringe Korngröße die Schaffung stabiler Suspensionen mit bestimmten organischen Substanzen.
Erfindungsgemäß werden ITi- und Gu-Pulver aus chemisch-reduktiven Bädern gemäß WB G 23 c/ 220 508 hergestellt, mit einem Gemisch organischer Verbindungen, bevorzugt einem Gemisch aus Polyvinylazetat und Benzylalkohol zum Erreichen einer druckfähigen Suspension versetzt. Die bevorzugt mit einem Tampondruck hergestellten Nickel- oder Kupferschichten werden unter E9 oder I^ (je nach dem Substratwerkstoff) eingebrannt» Dabei werden durch die hohe Reaktivität der Metallkörner
oxidisebe Verbindungen zum Substrat geschaffen, die eine hohe Haftfestigkeit der dünnen Metalischichten ermöglichen» Besonders hoiae Haftfestigkeiten werden erreicht, wenn der Einbrennproseß der Suspension mit dem Sinterprozeß verbunden wird, z. 3. bei niedrig sinternden Glaskeramiken. Die so hergestellten Nickel- oder Kupferstrukturen sind, sowohl katalytisch für die Abscheidung von Metallschichten aus chemisohreduktivsn Bädern als auch als Elektroden für nachfolgende galvanische Abscheidung von Metallschichten wirksam« Damit können additiv Strukturen von Metallschichten und Systemen aufeinanderfolgender Metallschichten ohne die Verwen'-dung von Edelmetallen aufgebaut werden.
Ausführungsbeispiel
Wie in WP G 23 c/220 508 beschrieben, wird aus einem chemisoh-reduktiven liickelbad ein hochreaktives liickelpulver mit einer Korngröße kleiner 1/cm gewonnen.
Dieses Metallpulver wird mit dem organischen Binder, bestehend aus einem Gemisch synthetischer Latizes., insbesondere Polyviny!derivaten und einem aromatischen Alkohol in einem Walzenstuhl angepastet und durch Zugabe von Benzylalkohol eine Viskosität von ~q ; 20 bis 50 Pa s eingestellt, wodurch eine siebdruckfähige Paste entsteht, lach dem Siebdruck erfolgt ein kurzer Trockenprozeß bei ca. 100 0G . Im Anschluß wird das bedruckte Substrat bei 950 - 20 0G gesintert. Die Gaszusainmensetzung beträgt dabei 75 % Up und 25 % Hp· Der Sinterprozeß erfolgt nach einem Temperaturprogramm mit einer Haltezeit von 30 Minuten.
jffach einer Behandlung im US-Bad mit Gr-Amulgo und dem Dekapieren 5 - 10 s in n/10 HCl erfolgt die Abscheidung der gewünschten Metallschichten in geeigneten chemisch-reduktiven oder galvanischen Bädern.
Eine eingebrannte Struktur wird in einem chemisch-reduktiven Hickelbad gemäß DDR-Patent 134 653 15 Minuten metallisiert.
Die 2-3 (ß& dicken ΜχΡ -Schichtstrukturen zeigen eine Leitfähigkeit von 110 aß, sind lötbar, bondbar und korrosionsfest» Die Haftfestigkeit auf dem Substrat gemessen durch Abzugstest beträgt 7 1OJ H/cm .
Claims (6)
1. Unedle Metallsuspension für Additivstrukturierverfahren, gekennzeichnet dadurch, daS ultrafeine Partikel aus chemisch-reduktiven Bädern gewonnener Metalle oder Metalllegierungen mit einem Gemisch organischer Verbindungen suspendiert und mit einem geeigneten Verfahren auf ein Substrat aufgebracht und eingebrannt als Keimstruktur für die additive Abscheidung von chemisch-reduktiv oder galvanisch abgeschiedenen Schichten dienen*
2. Unedle Metallsuspension nach Punkt 1, gekennzeichnet dadurch, daß als Metalle oder Metallegierungen bevorzugt ITi P , Έ1_Β und Cu aus chemisch-reduktiven Bädern eingesetzt werden.
3« Unedle Metallsuspension nach Punkt 1, gekennzeichnet dadurch, daß als Gemisch organischer Verbindungen bevorzugt ein Gemisch aus synthetischen Latizes,-besonders Polyviny!derivaten, und Benzylalkohol Verwendung· findet,
4» Unedle Metallsuspension nach Punkt 1,2 und 3, gekennzeichnet dadurch, daß eine Einbrenntemperatur zwischen 850 0C und 1050 0 und Hp oder Up als Einbrennmedium verwendet wird.
5. Unedle Metallsuspension nach Punkt 1, gekennzeichnet dadurch, daß der Sinbrennprozeß mit dem Sinterprozeß des Substrates verbunden wird-·
6. Unedle Metallsuspension nach Punkt 1, 2 und 4, gekennzeichnet dadurch, daß im eingebrannten Zustand ein katalytisches Verhalten für die Abscheidung von Metallen aus chemisch-reduktiven Bädern besteht.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DD24797983A DD213952A1 (de) | 1983-02-16 | 1983-02-16 | Unedle metallsuspension fuer additivstrukturierverfahren |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DD24797983A DD213952A1 (de) | 1983-02-16 | 1983-02-16 | Unedle metallsuspension fuer additivstrukturierverfahren |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DD213952A1 true DD213952A1 (de) | 1984-09-26 |
Family
ID=5544980
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DD24797983A DD213952A1 (de) | 1983-02-16 | 1983-02-16 | Unedle metallsuspension fuer additivstrukturierverfahren |
Country Status (1)
Country | Link |
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DD (1) | DD213952A1 (de) |
-
1983
- 1983-02-16 DD DD24797983A patent/DD213952A1/de not_active IP Right Cessation
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