TWI731149B - 觸控式感測器以及包括該觸控式感測器的觸控式螢幕面板 - Google Patents

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Abstract

本發明是關於一種觸控式感測器和包括觸控式感測器的觸控式螢幕面板，更詳細地涉及按順序配置有基板、觸控式感測器層以及鈍化層，並且所述鈍化層包括聚矽氧烷構造從而不降低物性地容易製造的觸控式感測器和包括觸控式感測器的觸控式螢幕面板。

Description

觸控式感測器以及包括該觸控式感測器的觸控式 螢幕面板
本發明是關於一種觸控式感測器及包括該觸控式感測器的觸控式螢幕面板，更詳細地涉及不降低物性且容易製造的觸控式感測器以及包括該觸控式感測器的觸控式螢幕面板。
近年來隨著資訊化社會的發展，對顯示幕領域的需求也是以多種形態增加，因此具有薄形化、輕量化、低功耗化等特徵的各種平板顯示裝置(Flat Panel Display device)，例如，液晶顯示裝置(Liquid Crystal Display device)、電漿顯示裝置(Plasma Display Panel device)、電致發光顯示裝置(ElectroLuminescent Display device)、有機發光二極體顯示裝置(Organic Light-Emitting Diode Display device)等。
其中，由於有機發光二極體(OLED)顯示裝置具有高速應答、高畫質、廣視角、低功耗等優點，因此近年來以新一代的顯示裝置接受關注。
另外，貼在所述顯示裝置上，能夠由人的手或物體選擇顯示在畫面上的指示內容來輸入使用者的命令的輸入裝置、 即觸控面板(touch panel)在備受矚目。觸控面板配備在顯示裝置的前面(front face)，從而將人的手或物體直接接觸的位置變換為電信號。
從而，以輸入信號接收在接觸位置選擇的指示內容。由於這種觸控面板可以替代如鍵盤以及滑鼠等與影像顯示裝置連接而運轉的另設的輸入裝置，因此其利用範圍是逐漸擴大的趨勢。
因此，如韓國公開專利第2014-0092366號，近年來採用觸控式螢幕面板的觸控式感測器採用在了多種圖像顯示裝置上，但是對於為了提高生產性從而以更加簡單的工序製造的觸控式感測器需求一直存在。
現有技術文獻
專利文獻-韓國公開專利第2014-0092366號。
本發明的目的是提供一種具備不降低物性且製造工序容易的鈍化層的觸控式感測器。而且，本發明的目的在於提供一種製造容易且可以較厚地形成鈍化層的觸控式感測器的製造方法為目的。
解決課題的方案：
方案1-一種觸控式感測器，按順序配置有基板、觸控式感測器層以及鈍化層，並且所述鈍化層包括聚矽氧烷構造。
方案2-根據上述方案1所述的觸控式感測器，所述鈍化層是聚矽氧烷化合物的燒制層。
方案3-根據上述方案1所述的觸控式感測器，所述鈍化層的厚度為0.5μm至2μm。
方案4-根據上述方案1所述的觸控式感測器，所述觸控式感測器層包括多個隔離的感應圖案，所述感應圖案配置在同一面。
方案5-根據上述方案1所述的觸控式感測器，所述觸控式感測器層包括：沿第一方向形成的第一感應圖案；沿第二方向形成的第二感應圖案；以及橋電極，其連接所述第二感應圖案的相互隔離的單位圖案。
方案6-根據上述方案1所述的觸控式感測器，所述基板是有機發光二極體(OLED)的封裝基板。
方案7-根據上述方案1所述的觸控式感測器，所述基板由玻璃、高分子或金屬氧化物形成。
方案8-根據上述方案4所述的觸控式感測器，所述感應圖案由選自銦錫氧化物(ITO)、銦鋅氧化物(IZO)、鋅氧化物(ZnO)、銦鋅錫氧化物(IZTO)、鎘錫氧化物(CTO)以及金屬絲組成的組中的至少一個形成。
方案9-根據上述方案5所述的觸控式感測器，所述感應圖案由選自銦錫氧化物(ITO)、銦鋅氧化物(IZO)、鋅氧化物(ZnO)、銦鋅錫氧化物(IZTO)、鎘錫氧化物(CTO) 以及金屬絲組成的系列物中的至少一個形成。
方案10-根據上述方案5所述的觸控式感測器，為了防止第一感應圖案與橋電極的電連接，第一感應圖案與橋電極之間還包括絕緣體。
方案11-根據上述方案10所述的觸控式感測器，所述絕緣體是由感光樹脂組合物的固化物或矽氧化物形成。
方案12-一種觸控式感測器的製造方法，包括：在基板上形成觸控式感測器層的步驟；在所述觸控式感測器層上塗佈包含聚矽氧烷化合物以及溶劑的鈍化層形成用組合物的步驟；以及燒制所述塗佈的鈍化層形成用組合物而形成鈍化層的步驟。
方案13-根據上述方案12所述的觸控式感測器的製造方法，形成所述鈍化層的組合物的表面能量為20至30dyne/cm。
方案14-根據上述方案12所述的觸控式感測器的製造方法，以噴墨印刷方式執行的所述鈍化層形成用組合物的塗佈。
方案15-根據上述方案12所述的觸控式感測器的製造方法，所述燒制以先燒制工序和後燒制工序執行。
方案16-根據上述方案15所述的觸控式感測器的製造方法，所述先燒制工序在110至150℃執行50至150秒。
方案17-根據上述方案15所述的觸控式感測器的製造方法，所述後燒制工序在180至230℃執行15至45分鐘。
方案18-根據上述方案15所述的觸控式感測器的製造方法，所述後燒制工序包括：在180至230℃執行15至45分鐘的第一後燒制階段；以及在380至420℃執行15至45分鐘的第二後燒制階段。
方案19-一種觸控式螢幕面板，包括上述方案1至方案11中的任意一項所述的觸控式感測器。
方案20-一種圖像顯示裝置，包括上述方案19所述的觸控式螢幕面板。
本發明的觸控式感測器，因為鈍化層包括了聚矽氧烷結構，所以可以由更加簡單的工序製造，並且根據需求可以具備較厚的鈍化層。
根據本發明的觸控式感測器的鈍化層，可以對於由蒸鍍形成的矽氧化物鈍化層具有同等以上的物性。
而且，本發明的觸控式感測器的製造方法通過塗佈聚矽氧烷化合物並燒制的階段，可以容易地執行。
而且，本發明的觸控式感測器的製造方法在塗佈聚矽氧烷化合物時若採用噴墨方式時可以形成更厚的鈍化層。
為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式詳細說明如下：
1:基板
10:第一感應圖案
20:第二感應圖案
30:橋電極
40:絕緣體
60:觸控式感測器層
70:鈍化層
第1圖是表示本發明一實施例的觸控式感測器的概略圖。
第2圖是表示第1圖中所示的觸控式感測器的A-A'剖視圖。
第3圖與第2圖相同地，是表示當橋電極位於第二感應圖案的上部時通過接觸孔與第二感應圖案連接的結構的概略剖視圖。
第4圖是表示本發明的另一實施例的觸控式感測器的概略立體圖。
第5圖是表示第4圖中所示的觸控式感測器的A-A'剖視圖。
第6圖與第4圖相同地，是表示當橋電極位於第二感應圖案的下部時通過接觸孔與第二感應圖案連接的結構的概略剖視圖。
本發明是關於一種觸控式感測器，所述觸控式感測器按順序配置有基板、觸控式感測器層以及鈍化層，並且所述鈍化層包括聚矽氧烷構造，而且所述觸控式感測器不降低物性並且容易製造。
下面，參照附圖詳細地說明本發明的實施例。但是，附圖中所示的圖是將本發明的特定的實施例示例在示意圖的，並且結合上述發明內容有更詳細地理解本發明技術思想的作用，因此，應當理解為本發明並不限於圖中所公開的實施方式。
根據本發明的觸控式感測器的一實施例，第1圖是其立體圖，第2圖是表示第1圖中所示的觸控式感測器的A-A'剖視圖。
根據本發明的觸控式感測器的另一實施例，第4圖 是其立體圖，第5圖是表示第4圖中所示的觸控式感測器的A-A'剖視圖。
根據本發明的觸控式感測器的又一實施例，分別對應第1圖(第4圖)和第4圖(第5圖)，但是絕緣體以層狀形成從而使橋電極通過接觸孔與感應圖案連接的實施例表示在第3圖和第6圖。
但是，在第1圖和第4圖中，為了容易掌握層疊結構沒有示出鈍化層70。
本發明的觸控式傳感器具有按順序配置有基板1、觸控式感測器層60以及鈍化層70的結構。基板1、觸控式感測器層60以及鈍化層70可以是按順序層疊的結構，而且該些之間可以進一步插入有所屬領域中公知的結構。
基板1，可以不被特別限定而無限制地使用通常使用於觸控式感測器的材料，例如可以是由玻璃、高分子以及金屬氧化物形成的系列物中選擇的。高分子可以由環烯烴聚合物(COP)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚醚醯亞胺(PEI)、聚乙烯苯二甲酸鹽(PEN)、聚苯硫醚(PPS)、聚丙烯酯(polyallylate)、聚醯亞胺(PI)、醋酸丙酸纖維素(CAP)、聚醚碸(PES)、三乙酸纖維素(TAC)、聚碳酸酯(PC)、環烯烴共聚物(COC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等中分別單獨或混合兩種以上來使用，較佳地使用聚醯亞胺，但不限定於此。
氧化鋁(Al2O3)等可以使用於金屬氧化物。
考慮到用於形成後述的鈍化層70的燒制工序，基板1較佳地可以是玻璃或金屬氧化物。
根據本發明的一實施例，基板1可以是密封有機發光二極體(OLED)的封裝基板。
OLED通常是在底座基板上層疊的陽極、包括有機發光層的有機膜層以及陰極並被封裝基板密封的結構。
有機發光層的有機發光物質在接觸濕氣或氧氣時將被氧化從而壽命明顯降低，因此封裝基板有防止水分和氧氣透過的屏障層的作用。
觸控式感測器層60可以形成在基板1上。
觸控式感測器層60並無特別限定地可以使用所屬領域公知的觸控式感測器。例如觸控式感測器層60具有多個感應圖案。感應圖案提供接觸點的座標資訊，具體地，當人的手或物體與覆蓋視窗基板接觸時，通過該位置的圖案以及連接在圖案的位置檢測線傳遞接觸位置的靜電容量的變化，並且通過該靜電容量的變化變換為電信號，確認接觸位置。
根據本發明的觸控式感測器層60的一實施例表示在了第1圖和第4圖。
第1圖和第4圖所示的觸控式感測器層60可以包括：沿第一方向形成的第一感應圖案10；沿第二方向形成的第二感應圖案20；以及連接所述第二感應圖案的相互隔離的單位圖案的橋電極。
第1圖表示了橋電極30與鈍化層70接觸的結構的實施例(參照第2圖)，第4圖表示了橋電極30與基板1接觸的結構的實施例(參照第5圖)。
第一感應圖案10與第二感應圖案20沿互相不同的方向配置。例如，第一方向是X軸方向，第二方向可以是與其交叉的Y軸方向，但是不以此限定。
第一感應圖案10和第二感應圖案20提供關於接觸點的X座標和Y座標的資訊。具體地，當人的手或物體與覆蓋視窗基板接觸時經由第一感應圖案10、第二感應圖案20以及位置檢測線向驅動回路側傳遞根據接觸位置的靜電容量的變化。然後，靜電容量的變化通過X以及Y輸入處理回路(未顯示於圖示)等變換為電信號，從而確認接觸位置。
與此相關，第一感應圖案10和第二感應圖案20形成在同一層，為了檢測觸控位置，各個圖案需要電連接。但是，雖然第一感應圖案10的單位圖案通過接合部成相互連接形態，而第二感應圖案20的單位圖案是以島(island)形態相互分離的結構，因此為了電連接第二感應圖案20需要另外的橋電極30。
所屬領域公知的透明電極材料可以無限制地適用於感應圖案10、20。例如，銦錫氧化物(ITO)、銦鋅氧化物(IZO)、鋅氧化物(ZnO)、銦鋅錫氧化物(IZTO)、鎘錫氧化物(CTO)、金屬絲，較佳地可以使用銦錫氧化物。用於金屬絲的金屬沒有特別限定，例如銀(Ag)、金、鋁、銅、鐵、鎳、鈦、碲、鉻。這 些可以單獨或混合二種以上使用。
橋電極30電連接第二感應圖案20的相互隔離的單位圖案。
此時，因為橋電極30需要與感應圖案中的第一感應圖案10電隔離，為此形成有絕緣體40。對此在下文中說明。
橋電極30可以位於第二感應圖案20的上部或下部。
第1圖是表示橋電極30位於第二感應圖案20的上部的一實施例的立體圖(即，與鈍化層70接觸的形態)，第4圖是表示橋電極30位於第二感應圖案20的下部的一實施例的立體圖(即，與基板1接觸的形態)。
而且，第2圖是表示第1圖中所示的觸控式感測器的A-A'剖視圖。第5圖是表示第4圖中所示的觸控式感測器的A-A'剖視圖。
如上述附圖所述，橋電極30可以位於第二感應圖案20的上部或下部，因此感應圖案和絕緣體40的層疊順序同樣可以由所屬領域公知的方法適當地選擇。
根據本發明的橋電極30由金屬材料形成，較佳地由與配置在觸控式螢幕面板的非顯示部的對應領域的位置檢測線等相同的材料形成。此時，因為形成位置檢測線時可以同時形成橋電極30，所以可以進一步簡化工序。
在本說明書，非顯示部是指採用觸控式感測器的觸 控式螢幕面板中不顯示圖像的邊緣部位(邊框)，顯示部是指顯示圖像的部位。形成在顯示部的感應圖案和橋電極識別使用者的觸控信號，檢測出的信號經由非顯示部的位置檢測線向驅動回路側傳遞。
所述金屬，只要是電導率優秀且低電阻的金屬將沒有特別限定，例如可以是鉬、銀、鋁、銅、鈀、金、鉑、鋅、錫、鈦、以及這些金屬的二種以上的合金等。這些金屬可以單獨或混合兩種以上使用。
而且，橋電極30可以是二種以上的金屬層疊二層以上的形態。可以由上述的金屬材料的範圍內的兩種以上的金屬以兩層、三層等多層的結構形成，例如鉬/鋁/鉬的三層結構，但並不限定於此。
為了防止第一感應圖案10與橋電極30的電連接，絕緣體40形成在第一感應圖案10與橋電極30之間。
絕緣體40可以形成在第一感應圖案10的單位圖案的接合部上。
而且，絕緣體為了形成的便利性，不僅是形成在第一感應圖案10的單位圖案的結合部的上面，還可以以包括其的層的形態形成。
如第3圖和第6圖所示，當絕緣體40以層的形態形成時可以根據需求具備接觸孔，以使橋電極30可以連接第二感應圖案20的隔離的單位圖案。此時，在接觸孔實現第二圖案20 的隔離的單位圖案與橋電極30的電接觸。
根據本發明的絕緣體40可以無限制地適用所屬領域公知的透明絕緣材料。例如，可以使用如矽氧化物的無機物材料，或固化包括丙烯酸類樹脂之透明的感光樹脂組合物或熱固性樹脂組合物，形成為層或需要的圖案。
根據本發明的另一實施例，觸控式感測器層60可以是多個隔離的感應圖案配置在同一面上的結構。此時，各感應圖案均與位置檢測線連接，並且可以不需要橋電極。
鈍化層70有保護觸控式感測器層60並使其與外部絕緣的功能。
根據本發明的鈍化層70包括聚矽氧烷結構。
對於已知的現有的觸控式感測器的鈍化材料無機氧化物膜，蒸鍍工序是必要的，因此有製造工序複雜的問題。
對此，本發明通過鈍化層70包括聚矽氧烷結構，具備優秀的透明度、耐劃傷性(硬度)、耐熱性、貼緊力的同時，可以通過如包括聚矽氧烷化合物的組合物的塗佈和燒制等較簡單的工序製造。
只要是所屬領域公知的結構不特別限定聚矽氧烷結構，例如可以是在形成聚矽氧烷結構的矽元素結合脂肪族烴和芳香族烴中的至少一個的結構。脂肪族烴可以是例如碳數為1至10的直鏈或支鏈的烷基或烷氧基，芳香族烴可以是碳數為6至20的芳基，但不限定於此。
鈍化層70的聚矽氧烷結構可以具有與聚矽氧烷化合物同樣的重複單位。另外，根據本發明的另一實施例，聚矽氧烷結構可以通過塗佈聚矽氧烷化合物後燒制形成。聚矽氧烷化合物燒制後為透明且具有的陶瓷特性，從而適用於鈍化層70的原材料。聚矽氧烷結構是由燒制聚矽氧烷化合物後獲取時，其重複單位在燒制工序中結合在矽元素的脂肪族和/或芳香族烴可能會脫離，因此有可能與聚矽氧烷化合物的重複單位不同。
根據本發明的鈍化層70厚度可以是0.5μm至2μm，較佳地可以是0.8μm至1.5μm。通過在所述厚度範圍具有充分的硬度，因此可以更有效地發揮提高耐劃傷性和保護觸控式感測器層70的功能。
以下，對根據本發明的觸控式感測器的製造方法的一實施例進行詳細地說明。但是，以下說明的製造方法是根據本發明的觸控式感測器特定的實施例的示例，並且用於結合前述的發明內容加深理解本發明地技術思想的作用，因此不能解釋為本發明限定於此。
根據本發明的觸控式感測器的一實施例，可以包括：在基板上形成觸控式感測器層的步驟；在所述觸控式感測器層上塗佈包含聚矽氧烷化合物以及溶劑的鈍化層形成用組合物的步驟；以及燒制所述塗佈的鈍化層形成用組合物而形成鈍化層的步驟。
根據本發明的觸控式感測器的製造方法，可以由塗佈以及燒制組合物而形成鈍化層70，因此相比蒸鍍法可以更簡單 地形成鈍化層70，因此在生產性和經濟性方面比較優秀。
首先，在基板1上形成觸控式感測器層60的步驟可以無特別限定地適用所屬領域中公知的觸控式感測器的製造工序。
例如，感應圖案10、20和橋電極30可以由物理氣相沉積法(Physical Vapor Deposition，PVD)，化學氣相沉積法(Chemical VaporDeposition，CVD)等多種薄膜蒸鍍技術形成。例如，可以由物理氣相沉積法的一例的反應濺射(reactive sputtering)形成。或者，可以由印刷工序形成。在進行印刷工序時，可以利用凹版膠印(gravure off set)、反向偏置(reverse off set)、噴墨印刷、絲網印刷以及凹版(gravure)印刷等多種印刷方法。特別地，利用印刷工序形成感應圖案時，可以由可印刷的漿料物質形成。例如可以由納米碳管(carbon nano tube，CNT)、導電性聚合物以及銀納米線油墨(Ag nano wire ink)形成。除了所述方法外還可以由微影製程形成。
絕緣體40由如金屬氧化物的無機材料形成時，適用於感應圖案的方法同樣可以適用於其，並且由如感光樹脂組合物的有機材料形成時可以無特別限定地適用所屬領域中公知的固化層或固化圖案的製造方法。
其次，在觸控式感測器層60上塗佈包含聚矽氧烷化合物和溶劑的鈍化層形成用組合物。
聚矽氧烷化合物如上述所述，可以是矽氧烷重複單 位的矽元素在矽元素上結合脂肪族烴和芳香族烴中的至少一個的結構。
例如聚矽氧烷化合物的重量平均分子量可以是1000至5000。在所述範圍燒制後可以表現出優秀的透明度、層的平滑度、硬度以及耐劃傷性。
溶劑只要是可以溶解聚矽氧烷化合物的溶劑就無特別限定，例如可以單獨或混合使用丙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇甲醚等，但並不限定於此。
在塗佈性、塗佈或固化後的膜的平滑性、加工性等方面鈍化層形成用組合物的較佳的黏度是5至15cps(25℃)。在此方面組合物內的較佳的聚矽氧烷化合物的濃度是20重量%至50重量%。
鈍化層形成用組合物的表面能量可以是20至30達因/公分(dyne/cm)。組合物的表面能量在所述範圍時噴墨印刷工序中組合物噴射時表現出更加均勻的鍍層性，同時可以最優化鈍化層的圖案特性。表面能量的調節可以通過調節聚矽氧烷化合物和溶劑的具體種類和含量實現。
通常的方法可以無限定地適用于鈍化層形成用組合物的塗佈，考慮到塗佈的精密性可以較佳噴墨印刷方式。
之後，燒制塗佈的鈍化層形成用組合物形成鈍化層。
通過燒制(bake)工序，聚矽氧烷化合物的相互的 結合乃至聚合而形成具有優秀的透明度和硬度的硬化層。
較佳地，燒制工序可以分為先燒制(pre-bake)工序和後燒制(post-bake)工序執行。
通過先燒制工序去除組合物的溶劑的大部分(70%至80%)。在此方面，先燒制工序可以在110℃至150℃執行50至150秒，但不限定於此。
在後燒制工序，從聚矽氧烷化合物脫離有機基的一部分，並進行矽氧烷化合物之間的結合乃至聚合反應而形成具有無機物特性的鈍化層70。為了形成優秀的鈍化層70，後燒制工序可以在180℃至230℃執行15至45分鐘。
根據本發明的另一實施例，後燒制工序可以包括在180℃至230℃之間執行15至45分鐘的第一後燒制階段、以及在380℃至420℃之間執行15至45分鐘的第二後燒制階段。第一後燒制工序是為了表現出前述的後燒制工序的效果，第二後燒制工序可以為了增加形成鈍化層70後後續的熱處理工序的耐久性而執行。
另外，本發明提供了包括上述的觸控式感測器的觸控式螢幕面板。根據本發明的觸控式螢幕面板可以附加所屬領域中公開的構成並製造。
另外，本發明提供了包括上述的觸控式螢幕面板的圖像顯示裝置。本發明的觸控式感測器不僅適用於通常的液晶顯示裝置(Liquid Crystal Display device)，還可以適用於電漿 顯示板裝置(Plasma Display Panel device)、電致發光顯示裝置(Electro Luminescent Display device)、有機發光二極體顯示裝置(Organic Light-Emitting Diode Display device)等多種圖像顯示裝置。
以下，公開了用於理解本發明的實施例，但該些實施例是本發明的示例性示出的，並且不限定權利要求的範圍，本領域的普通技術人員應當理解在不脫離記載在本發明權利要求書的範疇以及技術思想範圍內，本發明可以進行多種修正以及變更。
實施例一
在玻璃基板上製造了第4圖中示出的結構的觸控式感測器層。作為第一和第二感應圖案蒸鍍了ITO、作為橋電極蒸鍍了鉬、作為絕緣體蒸鍍了二氧化矽來使用。
在觸控式感測器層上塗佈包含聚甲基矽氧烷(重量平均分子量Mw：3000)30重量份和丙二醇單甲醚70重量份的鈍化層形成用組合物(表面能量25dyne/cm，黏度7cps)，並在130℃先燒制90秒，在200℃後燒制30分鐘形成鈍化層(燒制後厚度1μm)，從而製造觸控式感測器。此時，鈍化層形成為一邊的長度為0.25mm的四角形的開口部圖案。
實施例二
除了分為在200℃執行20分鐘的第一後燒制階段和在400℃執行30分鐘的第二後燒制階段執行的後燒制工序外， 使用了與實施例一相同的方法製造了觸控式感測器。
實施例三
除了鈍化層形成用組合物包含聚甲基矽氧烷(重量平均分子量Mw：3000)40重量份和丙二醇單甲醚60重量份的鈍化層形成用組合物，而且表面能量為35dyne/cm，黏度為10cps外，使用了與實施例一相同的方法製造了觸控式感測器。
實施例四
除了在250℃執行後燒制工序外，使用了與實施例一相同的方法製造了觸控式感測器。
比較例
除了通過化學氣相蒸鍍法由SiO2層形成的鈍化層(鍍膜後厚度為3000Å)外，使用了與實施例一相同的方法製造了觸控式感測器。同樣的SiO2層成膜後通過微影製程形成為一邊長度為0.25mm的四角形開口部圖案。
實驗例
對實施例和比較例的觸控式感測器執行了下面的實驗，將其結果記載在表1。
1．測量穿透率
在550nm波長的條件下利用光譜色度計(CM-3600A，Konica Minolta)分別測量了由實施例和比較例製造的觸控式感測器的穿透率，並在另外的玻璃基板上個別形成其鈍化層後，分別測量了鈍化層單獨的穿透率。
2．測量霧度
利用霧度測量儀(HM-150，Murasaki)測量了由實施例和比較例製造的觸控式感測器的霧度。
3．測量色度和色差
在550nm波長的條件下利用光譜色度計(CM-3600A，Konica Minolta)測量了由實施例和比較例製造的觸控式感測器的色度和色差值。
4．測量鉛筆硬度
根據ASTM D3363測量了由實施例和比較例製造的觸控式感測器的鉛筆硬度。
5．測量粘附性
根據ASTM D3359測量了由實施例和比較例製造的觸控式感測器的粘附性，評價基準如下。
5B：無剝離
4B：未滿5%的剝離
3B：5%以上，小於15%的剝離
2B：15%以上，小於35%的剝離
1B：35%以上，小於65%的剝離
0B：65%以上的剝離
6．測量裂紋
利用顯微鏡觀測裂紋產生與否並評價。
7．測量圖案特性
利用顯微鏡觀測開口部圖案的形象並評價。
Figure 106128808-A0305-02-0022-1
參照表1，可以確認實施例的鈍化層表現出與蒸鍍的氧化矽層相等水準的光學特性，機械特性。
但是，在其他實施例的沒有發現圖案形象的倒塌，但是在組合物的表面能量較大的實施例3發現了全體圖案的約10%在圖案邊界發生坍塌的現象。
而且，在後燒制工序的溫度較高的實施例4在鈍化層表面發現了細微裂紋，並且表現出了與其他實施例相比在色差值和硬度以及貼近力相對低下的結果。
綜上所述，雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1:基板
10:第一感應圖案
20:第二感應圖案
30:橋電極
40:絕緣體
60:觸控式感測器層
70:鈍化層

Claims (19)

  1. 一種觸控式感測器，其特徵在於，按順序配置有基板、觸控式感測器層以及鈍化層，並且所述鈍化層包括聚矽氧烷構造，其中所述鈍化層的穿透率大於99%。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的觸控式感測器，其中，所述鈍化層是聚矽氧烷化合物的燒制層。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的觸控式感測器，其中，所述鈍化層的厚度為0.5μm至2μm。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的觸控式感測器，其中，所述觸控式感測器層包括多個隔離的感應圖案，所述感應圖案配置在同一面。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的觸控式感測器，其中，所述觸控式感測器層包括：沿第一方向形成的第一感應圖案；沿第二方向形成的第二感應圖案；以及橋電極，其連接所述第二感應圖案的相互隔離的單位圖案。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的觸控式感測器，其中， 所述基板是有機發光二極體(OLED)的封裝基板。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的觸控式感測器，其中，所述基板由玻璃、高分子或金屬氧化物形成。
  8. 如申請專利範圍第4項所述的觸控式感測器，其中，所述感應圖案由選自銦錫氧化物、銦鋅氧化物、鋅氧化物、銦鋅錫氧化物、鎘錫氧化物以及金屬絲組成的組中的至少一個形成。
  9. 如申請專利範圍第5項所述的觸控式感測器，其中，所述感應圖案由選自銦錫氧化物、銦鋅氧化物、鋅氧化物、銦鋅錫氧化物、鎘錫氧化物以及金屬絲組成的系列物中的至少一個形成。
  10. 如申請專利範圍第5項所述的觸控式感測器，其中，為了防止該第一感應圖案與該橋電極的電連接，該第一感應圖案與該橋電極之間還包括絕緣體。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的觸控式感測器，其中，所述絕緣體是由感光樹脂組合物的固化物或矽氧化物形成。
  12. 一種觸控式感測器的製造方法，其特徵在於，包括：在基板上形成觸控式感測器層的步驟；在所述觸控式感測器層上塗佈包含聚矽氧烷化合物以及溶劑的鈍化層形成用組合物的步驟；以及燒制塗佈的所述鈍化層形成用組合物而形成鈍化層的步驟，其中，所述燒制以先燒制工序和後燒制工序執行。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的觸控式感測器的製造方法，其中，形成所述鈍化層的組合物的表面能量為20至30dyne/cm。
  14. 如申請專利範圍第12項所述的觸控式感測器的製造方法，其中，以噴墨印刷方式執行的所述鈍化層形成用組合物的塗佈。
  15. 如申請專利範圍第12項所述的觸控式感測器的製造方法，其中，所述先燒制工序在110℃至150℃執行50秒至150秒。
  16. 如申請專利範圍第12項所述的觸控式感測器的製造方法，其中，所述後燒制工序在180℃至230℃執行15分鐘至45分鐘。
  17. 如申請專利範圍第12項所述的觸控式感測器的製造方法，其中， 所述後燒制工序包括：在180℃至230℃執行15分鐘至45分鐘的第一後燒制階段；以及在380℃至420℃執行15分鐘至45分鐘的第二後燒制階段。
  18. 一種觸控式螢幕面板，其特徵在於，包括申請專利範圍第1至11項中的任意一項所述的觸控式感測器。
  19. 一種圖像顯示裝置，其特徵在於，包括申請專利範圍第18項所述的觸控式螢幕面板。
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