TWI730240B - 吸盤載台的洗淨裝置以及具有該洗淨裝置的研削裝置 - Google Patents

Abstract

[課題] 提供吸盤載台的洗淨裝置以及具備該洗淨裝置的研削裝置，其能夠抑制吸盤載台的吸盤面洗淨之時的吸盤面的偏磨損，並抑制研削處理後的晶圓之形狀的惡化。 [解決手段] 洗淨構成為可吸附工件並回轉的吸盤載台之吸盤面的裝置，其包括：具有複數洗淨構件43的洗淨部61；及將該洗淨部61推壓到吸盤面的推壓部45；在吸盤載台的洗淨裝置中，複數的洗淨構件43之各個係透過球面軸承48而懸臂固定在推壓部45，在洗淨構件43和推壓部45之間配置了將洗淨構件43向與推壓部45相反側施力的彈簧44。

Description

吸盤載台的洗淨裝置以及具有該洗淨裝置的研削裝置

本發明係關於洗淨矽晶圓的研削裝置等具備的吸盤載台的吸盤面之裝置以及具有該洗淨裝置的研削裝置。

在矽晶圓的製造程序中，將例如用丘克拉斯基(Czochralski、CZ)法育成的單結晶矽鑄錠切片，再對於所得到的矽晶圓施以研削處理，使其具有所欲之厚度或平坦度。

圖1顯示上述研削處理所使用的研削裝置的構成例。此圖所示之研削裝置1具備吸盤部10和研削部20、以及支持吸盤部10以及研削部20的底座5。吸盤部10將矽晶圓2真空吸附並保持於吸盤面12，其具備：具有圓形狀之吸盤面12的吸盤載台11、以及使得吸盤載台11回轉的吸盤載台用驅動馬達13。吸盤載台用驅動馬達13的驅動軸與吸盤載台11的中心之回轉軸連結，吸盤載台用驅動馬達13以通過吸盤面12之中心的軸12c為回轉軸，將吸盤載台11回轉驅動。

另一方面，研削部20，研削矽晶圓2之與吸附面相反側的面，其具備沿著周方向形成研削滑動面的研削用砥石21、使研削用砥石21回轉的研削砥石用驅動馬達22、及將研削用砥石21向靠近或遠離吸盤載台11側的方向移動的 推送機構23。研削砥石用驅動馬達22，以通過研削用砥石21的研削滑動面之中心的軸21c為回轉軸，將研削用砥石21回轉驅動。

圖2顯示吸盤載台11之一例。此圖所示之吸盤載台11由緻密部14和多孔部15構成。緻密部14為例如氧化鋁(Al₂O₃)的陶瓷體，其構成為緻密無縫隙。另外，有多孔部15的安裝面14a，在安裝面14a的各部形成溝14b。在緻密部14的中心形成用以吸真空、將水、氣體吐出的孔14c，孔14c與安裝面14a的溝14b連通。

另一方面，多孔部15為例如氧化鋁(Al₂O₃)之陶瓷粒的燒結體，構成為海綿狀具有通氣性。多孔部15的表面相當於吸盤面12。將多孔部15的背面安裝在緻密部14的安裝面14a，以構成吸盤載台11。

未圖示的真空泵的吸入口與吸盤載台11的孔14c連通。當真空泵動作時，空氣從吸盤載台11的吸盤面12透過多孔部15、溝14b、孔14c而被吸入，吸盤面12成為負壓，矽晶圓2被真空吸附於吸盤面12。

上述研削處理中，每次研削矽晶圓2的表面時，會產生微細的研削屑或砥石的磨損粉等的異物。研削處理後，將水以及氣體吹出後放開已研削的矽晶圓，但此時已產生的異物殘留在吸盤載台11的吸盤面12。

但是，在研削屑或磨損粉等的異物殘留在吸盤載台11的吸盤面12的狀態下直接吸附下一個矽晶圓2並施以研削處理時，在異物存在的位置上於矽晶圓2產生凹陷，無法平坦地研削，無法得到所欲的平坦度。

因此，在過去，每當對1枚矽晶圓2施以研削處理時，將水供給到吸盤面12進行洗淨，同時另一方面使洗淨裝置3的洗淨構件與吸盤面12接觸，使吸盤載台11回轉，藉此將吸盤面12上的異物除去並洗淨。

例如，專利文獻1中記載了用矩形的洗淨構件31洗淨吸盤載台11的吸盤面12的洗淨裝置3。圖3中模式地顯示洗淨裝置3。圖3(a)以及(b)分別為洗淨裝置3的平面圖、及圖3(a)的A方向視剖面圖。

藉由圖3所示之洗淨裝置3之吸盤載台11的洗淨以下述方式進行。亦即，推壓具有對應於該吸盤面12之半徑的長度且由彈簧32保持的洗淨構件31，使其接觸吸盤載台11的吸盤面12，使吸盤載台11繞著回轉軸12c向周方向H回轉。藉此，能夠將吸盤載台11的吸盤面12上的異物掃落洗淨。

但是，圖3所示之洗淨裝置3的矩形的洗淨構件31，從吸盤載台11的吸盤面12承受摩擦力而向吸盤載台11的回轉方向下游側傾斜，從通過吸盤面12的中心的中心線偏離，以線接觸的方式接觸吸盤面12。像這樣，若吸盤載台11在具有對應於半徑之長度的洗淨構件31傾斜的狀態下回轉，則在吸盤載台11的吸盤面12的中心部12C之處，洗淨構件31未接觸而使得中心部12C的洗淨能力變得非常低，磨損變得非常小。

另外，矩形的洗淨構件31係為如上述般的具有對應於吸盤面12之半徑的長度之構件。因此，洗淨構件31之長邊方向的各部分從吸盤載台11承受的摩擦力不相同，洗淨構件31當中越靠近吸盤面12的中心部12C的部分其摩擦力越小，越靠近吸盤面12的外周部12A的部分其摩擦力越大。由於洗淨構件31為一體的構件，由於此種長邊方向各部的摩擦力差異而產生扭轉，或者洗淨構件31的一部分浮起變得沒有和吸盤面12接觸。因此，洗淨構件31的長邊方向之各部分對於吸盤面12的壓力變得不均一，在吸盤面12的各部分的洗淨能力不均勻。其結果為，在吸盤載台11的吸盤面12之中心部12C的磨損變小，在面內部12B、外周部12A的磨損變大，而產生吸盤面的偏磨損。

因此，專利文獻2中記載了洗淨裝置，其係以長邊方向分割之複數洗淨構件構成洗淨構件31。圖4顯示專利文獻2中記載的洗淨裝置之洗淨部的側面。在專利文獻2的洗淨裝置的洗淨部41中，保持已分割的洗淨構件43的保持構件42，透過4個線圈彈簧44被彈性支持在矩形平板狀的推壓部45的下面。彈簧固定用支柱44a插通於各線圈彈簧44之內部，以將其固定在保持構件42以及推壓部45。如此一來，各洗淨構件43成為在洗淨吸盤載台11的吸盤面12的時候承受吸盤載台11的回轉方向之摩擦力的構造。再者，在圖4中，僅顯示4個線圈彈簧44當中的2個。

但是，在專利文獻2所記載的洗淨裝置中，使洗淨構件43與吸盤載台11的吸盤面12接觸並使得吸盤載台11回轉時，已分割的洗淨構件43對於推壓部45相對偏移，並向吸盤載台11的回轉方向上游側傾斜。因此，造成4個線圈彈簧44的恢復力之差異，無法使洗淨構件43以均等的壓力接觸吸盤面12，造成吸盤面12的偏磨損並使得研削處理後的晶圓的形狀惡化的問題。

增加將洗淨構件43向吸盤載台11的吸盤面12推壓的壓力，可藉以抑制上述洗淨構件43的浮起。但是，如上述，構成吸盤面12的多孔部15是柔軟的，其係為例如Al₂ O₃ 的陶瓷粒的燒結體。因此，若將洗淨構件43推壓到吸盤面12，則吸盤面12會過度磨損。

因此，專利文獻3中記載了洗淨裝置，其具有之洗淨部係將在專利文獻2記載的洗淨裝置中的4個線圈彈簧44當中的吸盤載台11的回轉方向上游側的2個換成2個懸臂板彈簧。圖5顯示專利文獻3中記載的洗淨裝置之洗淨部的側面。在專利文獻3的洗淨裝置的洗淨部51中，吸盤載台11的回轉方向上游側的線圈彈簧44被換成一端固定在固定部46的懸臂板彈簧47，另外2個線圈彈簧44則由彈簧固定用螺栓44b固定在保持構件42以及推壓部45。如此即構成為，上述洗淨構件43對於推壓構件45相對偏移時，可抑制吸盤載台11的回轉方向上游側之傾斜。再者，在圖5中，僅顯示2組板彈簧47以及線圈彈簧44當中的1組。

先行技術文獻 專利文獻： 專利文獻1：日本特開平10-166268號公報 專利文獻2：日本特開2007-184412號公報 專利文獻3：日本特開2009-111038號公報

[發明欲解決的問題]

但是，在專利文獻3中記載的洗淨裝置中，難以調整板彈簧47的配置使得洗淨構件43與吸盤面12均等地接觸。其結果為，產生2個線圈彈簧44以及2個板彈簧47的恢復力的差異，無法使洗淨構件43以均等的壓力接觸吸盤面12，依然有吸盤面12偏磨損並使得研削處理後的晶圓的形狀惡化的問題。另外，使洗淨構件43與吸盤載台11的吸盤面12接觸並使吸盤載台11回轉時，板彈簧47明顯發生像扭轉這樣的變形，而造成板彈簧47破損的問題。

因此，本發明之目的為提供吸盤載台的洗淨裝置以及具備該洗淨裝置的研削裝置，其能夠抑制吸盤載台的吸盤面洗淨之時的吸盤面的偏磨損，並抑制研削處理後的晶圓之形狀的惡化。 [解決問題的手段]

本案發明人致力於探討解決上述課題的方法。結果研究得知，將專利文獻3中記載的洗淨裝置中的2個懸臂板彈簧47變更為1個球面軸承，將複數洗淨構件的各個透過球面軸承懸臂固定於推壓部是極為有效的，進而完成本發明。

亦即，本發明的要旨構成如下述。 (1)一種吸盤載台的洗淨裝置，其係為洗淨構成為可吸附工件並回轉的吸盤載台之吸盤面的裝置，該吸盤載台的洗淨裝置包括：具有複數洗淨構件的洗淨部；及將該洗淨部推壓到前述吸盤面的推壓部；前述複數的洗淨構件之各個係透過球面軸承而懸臂固定在前述推壓部，在前述洗淨構件和前述推壓部之間配置了將前述洗淨構件向與前述推壓部相反側施力的彈簧。

(2)如前述(1)記載的吸盤載台的洗淨裝置，鄰接的洗淨構件之端部在前述洗淨部的寬幅方向重複。

(3)如前述(1)或(2)記載的吸盤載台的洗淨裝置，鄰接的洗淨構件在前述洗淨部的寬幅方向上配置為彼此逆向。

(4)如前述(1)~(3)中任一項所記載的吸盤載台的洗淨裝置，更包括限制前述洗淨構件的可動範圍之限制部。

(5)如前述(1)~(4)中任一項所記載的吸盤載台的洗淨裝置，更包括使前述洗淨部在該洗淨部的長邊方向搖動的搖動部。

(6)一種工件的研削裝置，其具備如前述(1)~(5)所記載的吸盤載台的洗淨裝置。 [發明效果]

依據本發明，能夠在吸盤載台的吸盤面之洗淨時抑制吸盤面的偏磨損，並能夠抑制研削處理後的晶圓的形狀之惡化。

(洗淨裝置)

以下，參照圖式說明本發明的實施形態。依據本發明的吸盤載台的洗淨裝置為洗淨構成為可吸附工件並回轉的吸盤載台的吸盤面之裝置，其具備：有複 數洗淨構件的洗淨部、及將該洗淨部推壓到吸盤面的推壓部。在此，重點在於：複數洗淨構件之各個係透過球面軸承而懸臂固定於推壓部，在洗淨構件和推壓部之間配置了將洗淨構件向與推壓部相反側施力的彈簧。

圖6~9顯示依據本發明較佳實施形態的洗淨裝置的洗淨部。在此，圖6顯示洗淨部的平面圖(亦即，從吸盤載台11的吸盤面12側觀看之圖)、圖7顯示圖6的B方向視圖、圖8顯示圖6的C方向視圖、圖9顯示圖6的D方向視圖。再者，圖6~9中，對於和圖4以及5所示構成相同者係標示以相同符號。

如上述，圖5所示的專利文獻3中記載的洗淨裝置之洗淨部51中，使用2個懸臂板彈簧47取代圖4所示之專利文獻2中記載的洗淨裝置的洗淨部41中的2個線圈彈簧44。因此，能夠防止專利文獻2所記載的洗淨裝置中發生的洗淨構件43的偏移或部分接觸。

但是，要調整板彈簧47的配置以使得洗淨構件43均等地接觸吸盤面12是很困難的。另外，由於板彈簧47只能在其厚度方向變形，因此無法因應使得洗淨構件43向吸盤載台11的徑方向傾斜的力作用於洗淨構件43的情況。

其結果為，造成2個線圈彈簧44以及2個板彈簧47的恢復力之差異，無法使洗淨構件43以均等的壓力接觸吸盤面12，而在吸盤面12造成了偏磨損。另外，在重複進行洗淨處理的期間板彈簧47變形扭轉及破損也是個問題。

為了因應此種與習知的洗淨裝置相關的問題，在依據本發明的洗淨裝置的洗淨部61中，洗淨構件43透過球面軸承48於1點懸臂固定於推壓部45。圖10為說明上述球面軸承48的圖。亦即，如圖10(a)所示，將固定部46和支持構件46連接的銷49，具有設置在其一方的端部的凸球面49a和軸部49b。另外，如圖10(b)所示，在設置於推壓部45上的固定部46的內部形成接受上述銷49的凸球 面49a之凹球面46a。而且，如圖10(c)所示，銷49的凸球面49a和固定部46內部的凹球面46a嵌合而構成球面軸承48。

藉由上述球面軸承48，銷49可以在包含銷49的中心軸的任意面中轉動。而且，銷49的另一方端部固定在保持構件42的側面，固定部46和保持構件42藉由銷49而連接，洗淨構件43透過球面軸承48而懸臂固定在推壓部45。

另外，在各洗淨構件43(支持構件42)和推壓部45之間，配置了將洗淨構件43向與推壓部45相反側施力的2個線圈彈簧44。

本發明的洗淨裝置具有如上述的構成，藉此，和專利文獻3所記載的洗淨裝置之洗淨部51一樣，能夠防止洗淨構件43對於推壓部45的相對偏移。

另外，由於洗淨構件43的移動自由度高於專利文獻3所記載的洗淨裝置的洗淨部51，因此，能夠因應使得洗淨構件43向吸盤載台11的半徑方向傾斜的力，能夠使得洗淨構件43與吸盤載台11的吸盤面12均勻地接觸。

再者，能夠藉由線圈彈簧44的恢復力，使得洗淨構件43以一定的壓力接觸吸盤載台11的吸盤面12。如此一來，能夠抑制吸盤面12的偏磨損，並抑制研削處理後的晶圓之形狀的惡化。

如上述，依據本發明的洗淨裝置之特徵為：在洗淨部61中的複數洗淨構件43的各個係透過球面軸承48而懸臂固定在推壓部45，在洗淨構件43和推壓部45之間配置了將洗淨構件43向與推壓部45相反側施力的彈簧44。因此，其他構成可以適當使用公知構成。

例如，洗淨構件43可以由例如氧化鋁陶瓷構成，使其與吸盤載台11的吸盤面12接觸後，使吸盤載台11回轉，藉此可以洗淨吸盤面12，並除去吸盤面12上的異物。

另外，如圖6所示，鄰接的洗淨構件43的端部在洗淨部61的寬幅方向重複為佳。藉此，在吸盤面12的半徑方向上鄰接的洗淨構件43之間不會形成縫隙。其結果為，各洗淨構件43的線接觸部在吸盤面12的半徑方向上重複接觸，能夠均勻地洗淨吸盤載台11的整個吸盤面12。

再者，依據本發明的洗淨部61更具備限制洗淨構件43的可動範圍的限制部50為佳。藉此，能夠抑制在洗淨動作中的吸盤載台11回轉時之洗淨構件43的扭轉。

在圖6~9所示的洗淨部61中，對於各洗淨構件43，在推壓部45上設置L字型的板狀構件構成的2個限制部50，限制洗淨構件43向吸盤面11側移動、以及洗淨構件43繞著銷49的中心軸的轉動。此限制部50的先端部係嵌合於設在各保持構件42的凹部42a。限制部50可以由例如不鏽鋼所構成。

另外，如圖6所示，鄰接的洗淨構件43在洗淨部61的寬幅方向上配置為彼此逆向為佳。藉此，能夠使洗淨部61更為小巧。本發明中之所以可以為此種構成是因為，在如圖5所示的專利文獻3所記載的洗淨裝置的洗淨部51中，板彈簧47必須要配置在相對於吸盤載台11的回轉方向之不被壓縮的方向上，而在本發明中不需要有此種構造上的顧慮。

再者，依據本發明的洗淨裝置更具備使洗淨部61在該洗淨部61的長邊方向(亦即，吸盤載台11的半徑方向)搖動的搖動部為佳。藉此，藉由洗淨構件43能夠更有效地去除吸盤面12上的異物。

再者，圖6~9所示的洗淨部61中，對於各洗淨構件43配置2個線圈彈簧44，但也可以配置1或3個以上。另外，洗淨構件43的形狀亦無特別限定，如專利文獻1以及2中記載的那樣，在各處施以錐狀加工或曲率加工(R加工)亦可。

(研削裝置) 繼之，說明依據本發明的工件之研削裝置。依據本發明的工件之研削裝置，其特徵在於具備如上述的依據本發明的吸盤載台的洗淨裝置，其他構成則無任何限定。例如，可以構成為：將依據本發明的洗淨裝置的洗淨部61適用於圖1中例示的研削裝置1中的洗淨裝置3。

另外，作為本發明的研削裝置之研削對象的工件可以為半導體晶圓，尤其適合研削矽晶圓。

依據上述本發明的洗淨裝置，在吸盤載台的吸盤面之洗淨時，能夠抑制吸盤面的偏磨損，因此，藉由本發明的工件研削裝置，能夠抑制研削處理後的晶圓之形狀的惡化。 [實施例]

以下說明本發明的實施例，但本發明並不限定於實施例。

(比較例) 使用將圖5所示的專利文獻2所記載的洗淨裝置之洗淨部51適用於圖1所示之裝置的洗淨裝置3的洗淨部的研削裝置，對於矽晶圓的表面施以研削處理。具體言之，首先，將依據CZ法育成的直徑300mm的單結晶矽鑄錠切片。接著，將所得到的矽晶圓配置並吸附於事先進行平坦化並且已清掃過的吸盤面12上，對矽晶圓的表面施以研削處理。之後，藉由洗淨裝置將吸盤載台11的吸盤面12洗淨。連續執行上述矽晶圓表面的研削處理以及吸盤載台12的洗淨處理100次。

(發明例) 和比較例一樣，對矽晶圓施以研削處理。不過，是使用將圖6~9所示的本發明之洗淨裝置的洗淨部61適用在圖1所示的裝置的洗淨裝置3的洗淨部的研削裝置來進行。其他條件則和比較例完全相同。

＜矽晶圓的平坦度之評價＞ 對於比較例以及發明例中研削第100次之後的矽晶圓的平坦度測定結果之概觀圖以及魔鏡圖顯示如圖11以及圖12。在此，圖11係對於比較例、圖12係對於發明例。另外，在圖11以及圖12中，(a)為平坦度測定結果的概觀圖、(b)為魔鏡圖。圖11(a)以及圖12(a)中所示的平坦度測定結果為，將半導體雷射放射到矽晶圓表面的光藉由光投射鏡集中，將照射到測定對象並反射或散射後的光藉由光接收鏡集光，再解析其變位量所得到的。另一方面，圖11(b)以及圖12(b)所示的魔鏡圖為，將平行光照射到晶圓，用CCD照相機拍攝表面的影像後，由表面的凹凸造成光的收束以及擴散，再用可以強調微小凹凸的測定器所得到者。

由圖11(a)以及(b)可知：在第100次研削後的矽晶圓之表面形成了環狀的凸部。此係因為：用洗淨裝置洗淨吸盤面12時，無法使洗淨構件43均一地接觸吸盤面12的表面，接觸壓力變動而在吸盤面12產生偏磨損，洗淨後的吸盤面12的表面形狀轉印在第100次研削後的矽晶圓的表面。

相對於此，由圖12(a)以及(b)可知：在第100次研削後的矽晶圓之表面並未形成如比較例那樣的環狀的凸部。由此可推知：用洗淨裝置洗淨吸盤面12時，能夠使洗淨構件43均一地接觸吸盤面12的表面，在吸盤面12未產生偏磨損。如此可知，藉由本發明的洗淨裝置能夠或至具有高平坦度的矽晶圓。

[產業上的利用可能性] 藉由本發明，在吸盤載台的吸盤面洗淨時，能夠抑制吸盤面的偏磨損，並能夠抑制研削處理後的晶圓之形狀的惡化，因此適用於半導體晶圓製造業。

1:研削裝置

2:矽晶圓

3:洗淨裝置

5:底座

10:吸盤部

11:吸盤載台

12:吸盤面

12A:外周部

12B:面內部

12C:中心部

12c:吸盤面中心軸

13:吸盤載台用驅動馬達

14:緻密部

14a:安裝面

14b:溝

14c:孔

15:多孔部

20:研削部

21:研削用砥石

21c:砥石中心軸

22:研削砥石用驅動馬達

23:推送機構

31、41、51、61:洗淨部

32:彈簧

42:保持構件

42a:凹部

43:洗淨構件

44:線圈彈簧

44a:彈簧固定用支柱

44b:彈簧固定用螺栓

45:推壓部

46:固定部

46a:凹球面

47:板彈簧

48:球面軸承

49:銷

49a:凸球面

49b:軸部

50:限制部

61:洗淨部

H:吸盤載台的周方向

圖1為顯示研削裝置的構成之一例的圖。

圖2為說明吸盤載台的構成之圖，(a)為側面圖、(b)為上面圖。

圖3為顯示專利文獻1中記載的洗淨裝置之圖，(a)、(b)分別為洗淨裝置的平面圖、及(a)的A方向視剖面圖。

圖4為專利文獻2所示之洗淨構件的側面圖。

圖5為專利文獻3所示的洗淨構件的側面圖。

圖6為依據本發明的洗淨裝置中的洗淨部的平面圖。

圖7為圖6的B方向視圖。

圖8為圖6的C方向視圖。

圖9為圖6的D方向視圖。

圖10為說明球面軸承的圖，(a)為銷、(b)為固定部、(c)為球面軸承。

圖11為顯示對於比較例中的第100次研削後的矽晶圓的(a)平坦度測定結果的概觀圖、(b)魔鏡圖的圖。

圖12為顯示對於發明例中的第100次研削後的矽晶圓的(a)平坦度測定結果的概觀圖、(b)魔鏡圖的圖。

42‧‧‧保持構件

43‧‧‧洗淨構件

45‧‧‧推壓部

46‧‧‧固定部

48‧‧‧球面軸承

49‧‧‧銷

50‧‧‧限制部

61‧‧‧洗淨部

Claims (8)

1. 一種吸盤載台的洗淨裝置，其係為洗淨構成為可吸附工件並回轉的吸盤載台之吸盤面的裝置，該吸盤載台的洗淨裝置包括：具有複數洗淨構件的洗淨部；及將該洗淨部推壓到前述吸盤面的推壓部；前述複數的洗淨構件之各個係透過球面軸承而懸臂固定在前述推壓部，在前述洗淨構件和前述推壓部之間配置了將前述洗淨構件向與前述推壓部相反側施力的彈簧，前述洗淨構件與前述球面軸承的銷形成一體的構件。
2. 如申請專利範圍第1項所記載的吸盤載台的洗淨裝置，鄰接的洗淨構件之端部在前述洗淨部的寬幅方向重複。
3. 如申請專利範圍第1項所記載的吸盤載台的洗淨裝置，更包括限制前述洗淨構件的可動範圍之限制部。
4. 如申請專利範圍第2項所記載的吸盤載台的洗淨裝置，更包括限制前述洗淨構件的可動範圍之限制部。
5. 如申請專利範圍第1到4項中任一項所記載的吸盤載台的洗淨裝置，鄰接的洗淨構件在前述洗淨部的寬幅方向上配置為彼此逆向。
6. 如申請專利範圍第1到4項中任一項所記載的吸盤載台的洗淨裝置，更包括使前述洗淨部在該洗淨部的長邊方向搖動的搖動部。
7. 如申請專利範圍第5項所記載的吸盤載台的洗淨裝置，更包括使前述洗淨部在該洗淨部的長邊方向搖動的搖動部。
8. 一種工件的研削裝置，其具備如申請專利範圍第1到5項所記載的吸盤載台的洗淨裝置。

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