JP2019040945A - チャックテーブルの洗浄装置および該洗浄装置を備える研削装置 - Google Patents

Abstract

【課題】チャックテーブルのチャック面の洗浄の際に、チャック面の偏摩耗を抑制し、研削処理後のウェーハの形状の悪化を抑制することができるチャックテーブルの洗浄装置および該洗浄装置を備える研削装置を提案する。【解決手段】ワークを吸着して回転可能に構成されているチャックテーブルのチャック面を洗浄する装置であって、複数の洗浄部材４３を有する洗浄部６１と、該洗浄部６１をチャック面に押し付ける押し付け部４５とを備える、チャックテーブルの洗浄装置において、複数の洗浄部材４３の各々は、球面軸受４８を介して押し付け部４５に片持ち固定されており、洗浄部材４３と押し付け部４５との間に、洗浄部材４３を押し付け部４５とは反対側に付勢するばね４４が配置されていることを特徴とする。【選択図】図６

Description

本発明は、シリコンウェーハの研削装置等に備えられたチャックテーブルのチャック面を洗浄する装置および該洗浄装置を備える研削装置に関する。

シリコンウェーハの製造工程において、例えばチョクラルスキー（Ｃｚｏｃｈｒａｌｓｋｉ、ＣＺ）法により育成された単結晶シリコンインゴットをスライスし、得られたシリコンウェーハに対して、所望の厚みや平坦度を有するように研削処理を施す。

図１は、上記研削処理に用いる研削装置の構成例を示している。この図に示した研削装置１は、チャック部１０と研削部２０と、チャック部１０および研削部２０を支持するベッド５とを備える。チャック部１０は、円形状のチャック面１２を有したチャックテーブル１１と、チャックテーブル１１を回転させるチャックテーブル用駆動モータ１３とを備え、チャック面１２にシリコンウェーハ２を真空吸着して保持する。チャックテーブル用駆動モータ１３の駆動軸は、チャックテーブル１１の中心の回転軸に連結されており、チャックテーブル用駆動モータモータ１３は、チャック面１２の中心を通る軸１２ｃを回転軸として、チャックテーブル１１を回転駆動する。

一方、研削部２０は、研削摺動面が周方向に沿って形成された研削用砥石２１と、研削用砥石２１を回転させる研削砥石用駆動モータ２２と、研削用砥石２１をチャックテーブル１１側に近づく方向または遠ざかる方向に移動させる送り機構２３を備え、シリコンウェーハ２の吸着面とは反対側の面を研削する。研削砥石用駆動モータ２２は、研削用砥石２１の研削摺動面の中心を通る軸２１ｃを回転軸として、研削用砥石２１を回転駆動する。

図２は、チャックテーブル１１の一例を示している。この図に示したチャックテーブル１１は、緻密部１４とポーラス部１５とで構成されている。緻密部１４は、例えばアルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）のセラミック体であり、緻密に隙間なく構成されている。また、ポーラス部１５の装着面１４ａを有しており、装着面１４ａの各部には溝１４ｂが形成されている。緻密部１４の中心には、真空引き、水、エアを吐出するための孔１４ｃが形成されており、孔１４ｃは、装着面１４ａの溝１４ｂに連通している。

一方、ポーラス部１５は、例えばアルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）のセラミック粒の焼結体であり、スポンジ状に通気性を有するように構成されている。ポーラス部１５の表面がチャック面１２に相当する。このポーラス部１５の裏面を緻密部１４の装着面１４ａに装着することにより、チャックテーブル１１が構成される。

チャックテーブル１１の孔１４ｃには、図示しない真空ポンプの吸込口が連通されている。真空ポンプが作動すると、チャックテーブル１１のチャック面１２からポーラス部１５、溝１４ｂ、孔１４ｃを介して空気が吸い込まれ、チャック面１２が負圧となり、シリコンウェーハ２がチャック面１２に真空吸着される。

上記研削処理において、シリコンウェーハ２の表面を研削する度に、微細な研削屑や砥石の摩耗粉などの異物が発生する。研削処理後、水およびエアを吹き出して研削したシリコンウェーハを解放するが、その際、発生した異物がチャックテーブル１１のチャック面１２に残留する。

しかし、チャックテーブル１１のチャック面１２に研削屑や摩耗粉などの異物を残留させたままの状態で次のシリコンウェーハ２を吸着して研削処理を施すと、異物が存在する位置にてシリコンウェーハ２に凹みが生じて平坦に研削することができなくなり、所望する平坦度が得られなくなる。

そこで従来、１枚のシリコンウェーハ２に対して研削処理を施す度に、チャック面１２に水を供給して洗浄を行いながら、一方で洗浄装置３の洗浄部材をチャック面１２に接触させ、チャックテーブル１１を回転させることにより、チャック面１２上の異物を除去して洗浄するようにしている。

例えば、特許文献１には、矩形の洗浄部材３１によってチャックテーブル１１のチャック面１２を洗浄する洗浄装置３について記載されている。この洗浄装置３を図３に模式的に示す。図３（ａ）および（ｂ）はそれぞれ、洗浄装置３の平面図、図３（ａ）の矢視Ａ断面図である。

図３に示した洗浄装置３によるチャックテーブル１１の洗浄は以下のように行う。すなわち、チャックテーブル１１のチャック面１２に、該チャック面１２の半径に応じた長さを有し、ばね３２により保持された洗浄部材３１を押し当てて接触させ、チャックテーブル１１を回転軸１２ｃの周りで周方向Ｈに回転させる。これにより、チャックテーブル１１のチャック面１２上の異物を掻き落として洗浄することができる。

しかし、図３に示した洗浄装置３の矩形の洗浄部材３１は、チャックテーブル１１のチャック面１２から摩擦力を受けてチャックテーブル１１の回転方向下流側に傾き、チャック面１２の中心を通る中心線からずれて、線接触にてチャック面１２に当たる。このように半径に応じた長さを有する洗浄部材３１が傾いた状態でチャックテーブル１１が回転すると、チャックテーブル１１のチャック面１２の中心部１２Ｃでは、洗浄部材３１が接触されなくなり中心部１２Ｃの洗浄能力が極めて低くなり、摩耗が極めて小さくなる。

また、矩形の洗浄部材３１は、上述のようにチャック面１２の半径に応じた長さを有する部材である。そのため、チャックテーブル１１から受ける摩擦力は、洗浄部材３１の長手方向の各部で異なり、洗浄部材３１のうちチャック面１２の中心部１２Ｃに近い部分ほど摩擦力が小さくなり、チャック面１２の外周部１２Ａに近い部分ほど摩擦力が大きくなる。洗浄部材３１は一体の部材であるため、こうした長手方向各部の摩擦力の違いによって、ねじれが生じたり、洗浄部材３１の一部が浮いてチャック面１２に接触しなくなったりする。このため、洗浄部材３１の長手方向の各部でチャック面１２に対する圧力が不均一となり、洗浄能力がチャック面１２の各部でばらつく。その結果、チャックテーブル１１のチャック面１２の中心部１２Ｃで摩耗が小さくなり、面内部１２Ｂ、外周部１２Ａでは摩耗が大きくなり、チャック面の偏磨耗が生じる。

そこで、特許文献２には、洗浄部材３１を長手方向に分割された複数の洗浄部材で構成した洗浄装置について記載されている。図４は、特許文献２に記載された洗浄装置の洗浄部の側面を示している。特許文献２の洗浄装置の洗浄部４１においては、分割された洗浄部材４３を保持する保持部材４２が、４つのコイルばね４４を介して矩形平板状の押し付け部４５の下面に弾性支持されている。各コイルばね４４は、その内部にばね固定用支柱４４ａが挿通されており、保持部材４２および押し付け部４５に固定されている。こうして、各洗浄部材４３が、チャックテーブル１１のチャック面１２を洗浄する際に、チャックテーブル１１の回転方向の摩擦力を受ける構造となっている。なお、図４においては、４つのコイルばね４４のうちの２つのみが示されている。

しかし、特許文献２に記載された洗浄装置においては、洗浄部材４３をチャックテーブル１１のチャック面１２に接触させてチャックテーブル１１を回転させた際に、分割された洗浄部材４３が押し付け部４５に対して相対的にずれ、またチャックテーブル１１の回転方向上流側に傾く。そのため、４つのコイルばね４４の反発力に差異が生じ、洗浄部材４３をチャック面１２に対して均等な圧力で接触させることができず、チャック面１２が偏摩耗して、研削処理後のウェーハの形状を悪化させる問題があった。

上記洗浄部材４３の浮き上がりは、洗浄部材４３をチャックテーブル１１のチャック面１２に押し当てる圧力を増加することにより抑制することはできる。しかし、上述のように、チャック面１２を構成するポーラス部１５は、例えばＡｌ₂Ｏ₃のセラミック粒の焼結体であり、柔らかい。そのため、洗浄部材４３をチャック面１２に押し当てると、チャック面１２が過度に摩耗してしまう。

そこで、特許文献３には、特許文献２に記載された洗浄装置において、４つのコイルばね４４のうち、チャックテーブル１１の回転方向上流側の２つを、２つの片持ちの板ばねに変更された洗浄部を有する洗浄装置が記載されている。図５は、特許文献３に記載された洗浄装置の洗浄部の側面を示している。特許文献３の洗浄装置の洗浄部５１においては、チャックテーブル１１の回転方向上流側のコイルばね４４が、固定部４６に一端が固定された片持ちの板ばね４７に変更され、残り２つのコイルばね４４の各々は、ばね固定用ボルト４４ｂにより保持部材４２および押し付け部４５に固定されている。こうして、上記洗浄部材４３の押し付け部材４５に対する相対的なずれと、チャックテーブル１１の回転方向上流側への傾きを抑制するように構成されている。なお、図５においては、板ばね４７およびコイルばね４４の２組のうち、１組のみが示されている。

特開平１０−１６６２６８号公報 特開２００７−１８４４１２号公報 特開２００９−１１１０３８号公報

しかしながら、特許文献３に記載された洗浄装置では、洗浄部材４３がチャック面１２に均等に接触するように板ばね４７の配置を調整すること自体が困難である。その結果、２つのコイルばね４４および２つの板ばね４７の反発力に差異が生じ、洗浄部材４３をチャック面１２に対して均等な圧力で接触させることができず、依然としてチャック面１２が偏摩耗して、研削処理後のウェーハの形状を悪化させる問題がある。また、洗浄部材４３をチャックテーブル１１のチャック面１２に接触させてチャックテーブル１１を回転させると、板ばね４７がねじれるような変形が顕著に発生し、板ばね４７が破損する問題もある。

そこで、本発明の目的は、チャックテーブルのチャック面の洗浄の際に、チャック面の偏摩耗を抑制し、研削処理後のウェーハの形状の悪化を抑制することができるチャックテーブルの洗浄装置および該洗浄装置を備える研削装置を提案することにある。

本発明者らは、上記課題を解決する方途について鋭意検討した。その結果、特許文献３に記載された洗浄装置において、２つの片持ちの板ばね４７を１つの球面軸受に変更し、複数の洗浄部材の各々を、球面軸受を介して押し付け部に片持ち固定することが極めて有効であることを見出し、本発明を完成させるに至った。

すなわち、本発明の要旨構成は以下の通りである。
（１）ワークを吸着して回転可能に構成されているチャックテーブルのチャック面を洗浄する装置であって、複数の洗浄部材を有する洗浄部と、該洗浄部を前記チャック面に押し付ける押し付け部とを備える、チャックテーブルの洗浄装置において、
前記複数の洗浄部材の各々は、球面軸受を介して前記押し付け部に片持ち固定されており、前記洗浄部材と前記押し付け部との間に、前記洗浄部材を前記押し付け部とは反対側に付勢するばねが配置されていることを特徴とするチャックテーブルの洗浄装置。

（２）隣接する洗浄部材の端部が、前記洗浄部の幅方向において重複している、前記（１）に記載のチャックテーブルの洗浄装置。

（３）隣接する洗浄部材が、前記洗浄部の幅方向において互いに逆向きに配置されている、前記（１）または（２）に記載のチャックテーブルの洗浄装置。

（４）前記洗浄部材の可動範囲を制限する制限部をさらに備える、前記（１）〜（３）のいずれか一項に記載のチャックテーブルの洗浄装置。

（５）前記洗浄部を該洗浄部の長手方向に揺動する揺動部をさらに備える、前記（１）〜（４）のいずれか一項に記載のチャックテーブルの洗浄装置。

（６）前記（１）〜（５）に記載のチャックテーブルの洗浄装置を備えるワークの研削装置。

本発明によれば、チャックテーブルのチャック面の洗浄の際に、チャック面の偏摩耗を抑制し、研削処理後のウェーハの形状の悪化を抑制することができる。

研削装置の構成の一例を示す図である。 チャックテーブルの構成を説明する図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は上面図である。 特許文献１に記載された洗浄装置を示す図であり、（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、洗浄装置の平面図、（ａ）の矢視Ａ断面図である。 特許文献２に示された洗浄部材の側面図である。 特許文献３に示された洗浄部材の側面図である。 本発明による洗浄装置における洗浄部の平面図である。 図６の矢視Ｂ図である。 図６の矢視Ｃ図である。 図６の矢視Ｄ図である。 球面軸受を説明する図であり、（ａ）はピン、（ｂ）は固定部、（ｃ）は球面軸受 比較例において１００回目に研削したシリコンウェーハに対する（ａ）平坦度測定結果の鳥瞰図、（ｂ）魔鏡マップを示す図である。 発明例において１００回目に研削したシリコンウェーハに対する（ａ）平坦度測定結果の鳥瞰図、（ｂ）魔鏡マップを示す図である。

（洗浄装置）
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。本発明によるチャックテーブルの洗浄装置は、ワークを吸着して回転可能に構成されているチャックテーブルのチャック面を洗浄する装置であって、複数の洗浄部材を有する洗浄部と、該洗浄部をチャック面に押し付ける押し付け部とを備える。ここで、複数の洗浄部材の各々は、球面軸受を介して押し付け部に片持ち固定され、洗浄部材と押し付け部との間に、洗浄部材を押し付け部とは反対側に付勢するばねが配置されていることが肝要である。

図６〜９は、本発明の好適な実施形態による洗浄装置の洗浄部を示している。ここで、図６は、洗浄部の平面図（すなわち、チャックテーブル１１のチャック面１２側から見た図）、図７は図６の矢視Ｂ図、図８は図６の矢視Ｃ図、図９は図６の矢視Ｄ図をそれぞれ示している。なお、図６〜９において、図４および５に示された構成と同じものには同じ符号が付されている。

上述のように、図５に示した、特許文献３に記載された洗浄装置の洗浄部５１においては、図４に示した、特許文献２に記載された洗浄装置の洗浄部４１における２つのコイルばね４４に代えて、２つの片持ちの板ばね４７が使用されている。そのため、特許文献２に記載された洗浄装置において生じた洗浄部材４３のずれや片当たりを防止することができる。

しかし、洗浄部材４３がチャック面１２に均等に接触するように板ばね４７の配置を調整すること自体が困難である。また、板ばね４７は、その厚み方向にのみに変形可能であるため、洗浄部材４３に対して洗浄部材４３をチャックテーブル１１の径方向に傾かせるような力が働いた場合に、対応することができない。

その結果、２つのコイルばね４４および２つの板ばね４７の反発力に差異が生じ、洗浄部材４３をチャック面１２に対して均等な圧力で接触させることができず、チャック面１２に偏摩耗が生じたのである。また、洗浄処理を繰り返すうちに板ばね４７がねじれるように変形し、破損してしまうことも問題となっていた。

このような従来の洗浄装置に関連する問題に対処するために、本発明による洗浄装置の洗浄部６１においては、洗浄部材４３が球面軸受４８を介して押し付け部４５に１点で片持ち固定されている。図１０は、上記球面軸受４８を説明する図である。すなわち、図１０（ａ）に示すように、固定部４６と支持部材４６とを接続するピン４９は、その一方の端部に設けられた凸球面４９ａと軸部４９ｂとを有する。また、図１０（ｂ）に示すように、押し付け部４５上に設けられた固定部４６の内部には、上記ピン４９の凸球面４９ａを受ける凹球面４６ａが形成されている。そして、図１０（ｃ）に示すように、ピン４９の凸球面４９ａが固定部４６内部の凹球面４６ａと嵌合して球面軸受４８を構成している。

上記球面軸受４８により、ピン４９は、ピン４９の中心軸を含む任意の面において回動可能となる。そして、ピン４９のもう一方の端部が保持部材４２の側面に固定されており、ピン４９により固定部４６と保持部材４２とが接続され、洗浄部材４３が球状軸受４８を介して押し付け部４５に片持ち固定されている。

また、各洗浄部材４３（支持部材４２）と押し付け部４５との間には、洗浄部材４３を押し付け部４５とは反対側に付勢する、２つのコイルばね４４が配置されている。

本発明の洗浄装置は、上記のような構成を有することにより、特許文献３に記載された洗浄装置の洗浄部５１と同様、押し付け部４５に対する洗浄部材４３の相対的なずれを防止できる。

また、特許文献３に記載された洗浄装置の洗浄部５１よりも洗浄部材４３の動きに関して自由度が高いため、洗浄部材４３をチャックテーブル１１の半径方向へ傾かせるような力に対して対応可能となり、洗浄部材４３をチャックテーブル１１のチャック面１２に均一に接触させることができる。

さらに、コイルばね４４の反発力により、洗浄部材４３を一定の圧力でチャックテーブル１１のチャック面１２に接触させることができる。こうして、チャック面１２の偏摩耗を抑制して、研削処理後のウェーハの形状の悪化を抑制することができるのである。

このように、本発明による洗浄装置は、洗浄部６１における複数の洗浄部材４３の各々が、球面軸受４８を介して押し付け部４５に片持ち固定され、洗浄部材４３と押し付け部４５との間に、洗浄部材４３を押し付け部４５とは反対側に付勢するばね４４が配置されていることを特徴とするものである。よって、その他の構成については、公知の構成を適切に使用することができる。

例えば、洗浄部材４３は、例えばアルミナセラミックで構成することができ、チャックテーブル１１のチャック面１２に接触させてチャックテーブル１１を回転させることにより、チャック面１２を洗浄して、チャック面１２上の異物を取り除くことができる。

また、隣接する洗浄部材４３の端部は、図６に示すように、洗浄部６１の幅方向において重複していることが好ましい。これにより、チャック面１２の半径方向に隣接する洗浄部材４３間に隙間が形成されない。その結果、各洗浄部材４３の線接触部がチャック面１２の半径方向において重複接触することになり、チャックテーブル１１のチャック面１２の全面に亘って均一に洗浄することができる。

さらに、本発明による洗浄部６１は、洗浄部材４３の可動範囲を制限する制限部５０をさらに備えることが好ましい。これにより、洗浄動作においてチャックテーブル１１の回転時における洗浄部材４３のねじれを抑制することができる。

図６〜９に示した洗浄部６１においては、各洗浄部材４３に対して、Ｌ字型の板状部材からなる２つの制限部５０が押し付け部４５上に設けられており、洗浄部材４３がチャック面１１側へ向かう移動、および洗浄部材４３のピン４９の中心軸の周りの回動を制限する。この制限部５０の先端部は、各保持部材４２に設けられた凹部４２ａに嵌合している。制限部５０は、例えばステンレス鋼で構成することができる。

また、図６に示すように、隣接する洗浄部材４３が、洗浄部６１の幅方向において互いに逆向きに配置されていることが好ましい。これにより、洗浄部６１をよりコンパクトにすることができる。本発明においてこのような構成が可能となるのは、図５に示した、特許文献３に記載された洗浄装置の洗浄部５１においては、板ばね４７は、チャックテーブル１１の回転方向に対して、圧縮されない方向に配置する必要があるのに対して、本発明においては、こうした構造上の配慮が不要なためである。

さらに、本発明による洗浄装置は、洗浄部６１を該洗浄部６１の長手方向（すなわち、チャックテーブル１１の半径方向）に揺動する揺動部をさらに備えることが好ましい。これにより、洗浄部材４３により、チャック面１２上の異物をより効果的に除去することができる。

なお、図６〜９に示した洗浄部６１においては、各洗浄部材４３に対して２つのコイルばね４４が配置されているが、１つでも、３つ以上でもよい。また、洗浄部材４３の形状も特に限定されず、特許文献１および２に記載されているように、各所にテーパ加工や曲率加工（Ｒ加工）を施してもよい。

（研削装置）
次に、本発明によるワークの研削装置について説明する。本発明によるワークの研削装置は、上記した本発明によるチャックテーブルの洗浄装置を備えることを特徴とするものであり、その他の構成は何ら限定されない。例えば、図１に例示した研削装置１における洗浄装置３に、本発明による洗浄装置の洗浄部６１を適用して構成することができる。

また、本発明の研削装置が研削する対象であるワークは、半導体ウェーハとすることができ、特にシリコンウェーハを好適に研削することができる。

上記本発明による洗浄装置によれば、チャックテーブルのチャック面の洗浄の際に、チャック面の偏摩耗を抑制することができるため、本発明によるワークの研削装置により、研削処理後のウェーハの形状の悪化を抑制することができる。

以下、本発明の実施例について説明するが、本発明は実施例に限定されない。

（比較例）
図１に示した装置の洗浄装置３の洗浄部に、図５に示した特許文献２に記載された洗浄装置の洗浄部５１を適用した研削装置を用いて、シリコンウェーハの表面に対して研削処理を施した。具体的には、まず、ＣＺ法により育成した直径３００ｍｍの単結晶シリコンインゴットをスライスした。次いで、得られたシリコンウェーハを、予め平坦出しが行われ清掃されたチャック面１２上に配置して吸着し、シリコンウェーハの表面に対して研削処理を施した。その後、洗浄装置により、チャックテーブル１１のチャック面１２を洗浄した。上記シリコンウェーハ表面の研削処理およびチャックテーブル１２の洗浄処理を連続して１００回行った。

（発明例）
比較例と同様にシリコンウェーハに対して研削処理を施した。ただし、図１に示した装置の洗浄装置３の洗浄部に、図６〜９に示した、本発明による洗浄装置の洗浄部６１を適用した研削装置を用いて行った。その他の条件は比較例と全て同じである。

＜シリコンウェーハの平坦度の評価＞
比較例および発明例において１００回目に研削したシリコンウェーハに対する平坦度測定結果の鳥瞰図および魔鏡マップを図１１および図１２に示す。ここで、図１１は比較例、図１２は発明例に対するものである。また、図１１および図１２において、（ａ）は平坦度測定結果の鳥瞰図、（ｂ）は魔鏡マップをそれぞれ示している。図１１（ａ）および図１２（ａ）に示した平坦度測定結果は、シリコンウェーハの表面に半導体レーザより放射された光を、投光レンズで細く絞り、測定対象に照射し反射または散乱した光を受光レンズにより集光し、その変位量を解析して得られたものである。一方、図１１（ｂ）および図１２（ｂ）に示した魔鏡マップは、ウェーハに平行光を照射し、表面の画像をＣＣＤカメラで撮像した後、表面の凹凸により光の収束および拡散を生じさせ、微小な凹凸を強調できる測定器を用いて得られたものである。

図１１（ａ）および（ｂ）から、１００回目に研削したシリコンウェーハの表面には、リング状の凸部が形成されていることが分かる。これは、洗浄装置によりチャック面１２を洗浄する際に、洗浄部材４３をチャック面１２の表面に均一に接触させることができず、接触圧力が変動して、チャック面１２に偏摩耗が発生し、洗浄後のチャック面１２の表面形状が１００回目に研削したシリコンウェーハの表面に転写されたためと考えられる。

これに対して、図１２（ａ）および（ｂ）から、１００回目に研削したシリコンウェーハの表面には、比較例のようなリング状の凸部は形成されていない。このことから、洗浄装置によりチャック面１２を洗浄する際に、洗浄部材４３をチャック面１２の表面に均一に接触させることができており、チャック面１２に偏摩耗は発生しなかったと考えられる。このように、本発明の洗浄装置により、高い平坦度を有するシリコンウェーハが得られていることが分かる。

本発明によれば、チャックテーブルのチャック面の洗浄の際に、チャック面の偏摩耗を抑制し、研削処理後のウェーハの形状の悪化を抑制することができるため、半導体ウェーハ製造業において有用である。

１ 研削装置
２ シリコンウェーハ
３ 洗浄装置
５ ベッド
１０ チャック部
１１ チャックテーブル
１２ チャック面
１２Ａ 外周部
１２Ｂ 面内部
１２Ｃ 中心部
１２ｃ チャック面中心軸
１３ チャックテーブル用駆動モータ
１４ 緻密部
１４ａ 装着面
１４ｂ 溝
１４ｃ 孔
１５ ポーラス部
２０ 研削部
２１ 研削用砥石
２１ａ 研削摺動面
２１ｃ 砥石中心軸
２２ 研削砥石用駆動モータ
２３ 送り機構
３１，４１，５１，６１ 洗浄部
３２ ばね
４２ 保持部材
４２ａ 凹部
４３ 洗浄部材
４４ コイルばね
４４ａ ばね固定用支柱
４４ｂ ばね固定用ボルト
４５ 押し付け部
４６ 固定部
４６ａ 凹球面
４７ 板ばね
４８ 球面軸受
４９ ピン
４９ａ 凸球面
４９ｂ 軸部
５０ 制限部
Ｈ チャックテーブルの周方向

Claims (6)

1. ワークを吸着して回転可能に構成されているチャックテーブルのチャック面を洗浄する装置であって、複数の洗浄部材を有する洗浄部と、該洗浄部を前記チャック面に押し付ける押し付け部とを備える、チャックテーブルの洗浄装置において、
   前記複数の洗浄部材の各々は、球面軸受を介して前記押し付け部に片持ち固定されており、前記洗浄部材と前記押し付け部との間に、前記洗浄部材を前記押し付け部とは反対側に付勢するばねが配置されていることを特徴とするチャックテーブルの洗浄装置。
2. 隣接する洗浄部材の端部が、前記洗浄部の幅方向において重複している、請求項１に記載のチャックテーブルの洗浄装置。
3. 前記洗浄部材の可動範囲を制限する制限部をさらに備える、請求項１または２に記載のチャックテーブルの洗浄装置。
4. 隣接する洗浄部材が、前記洗浄部の幅方向において互いに逆向きに配置されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載のチャックテーブルの洗浄装置。
5. 前記洗浄部を該洗浄部の長手方向に揺動する揺動部をさらに備える、請求項１〜４のいずれか一項に記載のチャックテーブルの洗浄装置。
6. 請求項１〜５に記載のチャックテーブルの洗浄装置を備えるワークの研削装置。