TWI719710B - 環控粉末處理系統及其方法 - Google Patents

Abstract

一種環控粉末處理系統，包括粉末分離裝置、粉末儲存裝置、保護氣體裝置、環境傳感元件及輸送組件。粉末儲存裝置包括過篩元件與儲存槽。保護氣體裝置包括供氣口與排氣口。輸送組件包括第一管路、第二管路、第三管路、第一閥門、第二閥門、第三閥門以及輸送氣體供應裝置。第一閥門連接於第一管路與粉末分離裝置之間。第二閥門連接於粉末分離裝置與粉末儲存裝置。第三閥門連接於粉末儲存裝置與第三管路之間。輸送氣體供應裝置連通第二管路與第三管路之間。此外，一種環控粉末處理方法亦被提出。

Description

環控粉末處理系統及其方法

本發明是有關於一種環控粉末處理系統及其方法。

金屬3D列印(Direct Metal Printing，DMP)亦有稱之為雷射金屬粉末燒結(Direct Metal Laser Sintering，DMLS)，是一種以金屬為材料，透過雷射將金屬粉末加熱熔融成型的製造技術。金屬3D列印的價值不在於製造的速度，而是突破了金屬造型的限制，以往無法以CNC減法工程製作的造型，透過金屬3D列印得以實現，金屬3D列印的材質相當多元，能夠用於原型開發或部件生產。

一般而言，將粉末先輸送至篩粉機進行篩選，篩選後之粉末經由吸粉機輸送粉末至一3D列印機台，換言之，利用各種機台的連接輸送，來對粉末進行篩選處理以及列印。然，此方式會導致各種特定用途的機台佔據空間過大，且可能還會依據實際狀況再增設特定用途之機台(如防爆吸塵機)。並且，習用技術並未提供一保護環境來處理粉末，特別是具高活性之金屬的3D列印製作過程中，針對氧氣之含量需設有管控機制，否則會影響3D列印製作成品之品質。此外，習用技術沒有即時監測待處理粉末之機制，無法控管粉末之品質，如粉末過於潮濕的話，於鋪粉時便會呈現結塊狀態。

因此，如何改良並能提供一種『環控粉末處理系統及其方法』來避免上述所遭遇到的問題，係業界所待解決之課題。

本發明提供一種環控粉末處理系統及其方法，可在單一設備中形成迴路以及在低氧環境之下進行如吸粉、篩粉、儲粉以及供粉之粉末處理，並且，可進行環控監測，藉此控管已處理粉末之品質。

本發明之一實施例提供一種環控粉末處理系統，包括一粉末分離裝置、一粉末儲存裝置、一保護氣體裝置、一環境傳感元件以及一輸送組件。粉末分離裝置用以分離一待處理粉末與一輸送氣體。粉末儲存裝置包括一過篩元件與一儲存槽，過篩元件連通儲存槽，過篩元件用以篩選待處理粉末成一已處理粉末。儲存槽用以儲存已處理粉末。保護氣體裝置連通粉末儲存裝置，保護氣體裝置包括一供氣口以及一排氣口，供氣口用以輸入一保護氣體至粉末儲存裝置之內，排氣口用以排出粉末儲存裝置之內的一氧氣。環境傳感元件連接於粉末儲存裝置，環境傳感元件用以偵測粉末儲存裝置內的一環境資訊。輸送組件包括一第一管路、一第二管路、一第三管路、一第一閥門、一第二閥門、一第三閥門以及一輸送氣體供應裝置。第一閥門連接於第一管路與粉末分離裝置之間，第二閥門連接於粉末分離裝置與粉末儲存裝置，第三閥門連接於粉末儲存裝置與第三管路之間，輸送氣體供應裝置連通第二管路與第三管路之間。藉由關閉第一閥門與第三閥門，並開啟第二閥門，以形成由粉末分離裝置與粉末儲存裝置構成之一封閉空間。藉由開啟第一閥門與第二閥門，以形成由第一管路、粉末分離裝置、第二管路、輸送氣體供應裝置與第三管路構成之一供氣循環迴路。藉由關閉第一閥門與第二閥門，並開啟第三閥門，以形成由粉末儲存裝置至第三管路構成之一供粉輸出路徑。

本發明之另一實施例提供一種環控粉末處理方法，用於環控粉末處理系統，環控粉末處理方法包括以下步驟：於粉末儲存裝置之內形 成低氧環境；藉由輸送氣體供應裝置之輸送氣體，以將待處理粉末由第一管路輸送至粉末分離裝置之內；藉由粉末分離裝置分離待處理粉末與輸送氣體；藉由過篩元件篩選待處理粉末成已處理粉末，並將已處理粉末儲存於儲存槽之內；藉由環境傳感元件偵測粉末儲存裝置內之已處理粉末的環境資訊；以及藉由輸送氣體供應裝置提供輸送氣體至第三管路，以將已處理粉末由粉末儲存裝置輸出於第三管路之外。

基於上述，在本發明之環控粉末處理系統及其方法中，可在單一設備中形成輸送迴路，並在氣氛保護下進行如吸粉、篩粉、儲粉以及供粉之粉末處理，進而再利用粉末等流程。

再者，本發明可在粉末分離裝置與粉末儲存裝置之間形成一封閉空間並建立一低氧環境，藉由低氧環境的條件下，篩選待處理粉末時，可降低待處理粉末受潮的風險，可提升待處理粉末之品質。

另外，本發明可具有針對儲粉的儲存環境進行環控監測，藉此控管已處理粉末之品質。

此外，本發明輸送氣體供應裝置可與粉末分離裝置、粉末儲存裝置之間可形成一供氣循環迴路，除了可達成氣壓平衡以外，相較於真空輸送的方式而言，不需排出輸送氣體，在供氣循環迴路之內可回收再利用輸送氣體，可避免浪費輸送氣體。

進一步，本發明之環控粉末處理系統並非直接架設於3D列印裝置之內，環控粉末處理系統係可與3D列印裝置快速連接，以提供已處理粉末至3D列印裝置，環控粉末處理系統更可分離於3D列印裝置，單獨形成一供氣循環迴路，來處理待處理粉末。

為讓本發明能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

50:3D列印裝置

100、200:環控粉末處理系統

110:粉末分離裝置

112:本體

112A:頂端

112B:底端

114:過濾元件

116:吸入槽

120:粉末儲存裝置

122:過篩元件

124:儲存槽

130:保護氣體裝置

132:供氣口

134:排氣口

140:環境傳感元件

150:輸送組件

152:第一管路

154:第二管路

156:第三管路

158:輸送氣體供應裝置

160:雜物排出口

270:粉末供給裝置

A1:第一閥門

A2:第二閥門

A3:第三閥門

L1:封閉空間

L2:供氣循環迴路

L3:供粉輸出路徑

L4:粉末處理路徑

P1:輸送氣體流動路徑

P2:粉末流動路徑

S100:環控粉末處理方法

S110~S160:步驟

第1圖為本發明之環控粉末處理系統一實施例的示意圖。

第2圖為本發明之環控粉末處理系統形成供氣循環迴路的示意圖。

第3圖為本發明之粉末分離裝置一實施例的示意圖。

第4圖為本發明之環控粉末處理系統形成封閉空間的示意圖。

第5圖為本發明之環控粉末處理系統形成供粉輸出路徑的示意圖。

第6圖為本發明之環控粉末處理系統另一實施例的示意圖。

第7圖為本發明之環控粉末處理方法的流程圖。

以下結合附圖和實施例，對本發明的具體實施方式作進一步描述。以下實施例僅用於更加清楚地說明本發明的技術方案，而不能以此限制本發明的保護範圍。

需說明的是，在各個實施例的說明中，當一元件被描述是在另一元件之「上方/上」或「下方/下」，係指直接地或間接地在該另一元件之上或之下的情況，其可能包含設置於其間的其他元件；所謂的「直接地」係指其間並未設置其他中介元件。「上方/上」或「下方/下」等的描述係以圖式為基準進行說明，但亦包含其他可能的方向轉變。所謂的「第一」、「第二」及「第三」係用以描述不同的元件，這些元件並不因為此類謂辭而受到限制。為了說明上的便利和明確，圖式中各元件的厚度或尺寸，係以誇張或省略或概略的方式表示，且各元件的尺寸並未完全為其實際的尺寸。

第1圖為本發明之環控粉末處理系統一實施例的示意圖。請參閱第1圖。本實施例之環控粉末處理系統100用以將待處理粉末處理為已 處理粉末，並將已處理粉末輸送供粉至3D列印裝置50，換言之，3D列印裝置50僅利用雷射將已處理粉末加熱熔融成型，無須再針對已處理粉末進行篩粉等處理動作。此外，經由3D列印裝置50列印後所剩餘之粉末可再傳輸回本實施例之環控粉末處理系統100，以回收再利用。

在本實施例中，環控粉末處理系統100包括一粉末分離裝置110、一粉末儲存裝置120、一保護氣體裝置130、一環境傳感元件140以及一輸送組件150。輸送組件150包括一第一管路152、一第二管路154、一第三管路156、一第一閥門A1、一第二閥門A2、一第三閥門A3以及一輸送氣體供應裝置158。

在本實施例中，第一閥門A1連接於第一管路152與粉末分離裝置110之間，透過開啟第一閥門A1，使第一管路152連通粉末分離裝置110；反之，透過關閉第一閥門A1，使第一管路152未連通粉末分離裝置110。如第2圖所示，本實施例可藉由開啟第一閥門A1，以形成由第一管路152、粉末分離裝置110、第二管路154、輸送氣體供應裝置158與第三管路156構成之一供氣循環迴路L2(如第2圖的箭頭所示)。輸送氣體供應裝置158傳輸輸送氣體於供氣循環迴路L2之內，使得輸送氣體於第二管路154與第三管路156之輸送路徑中，使得粉末分離裝置110內產生吸力，以吸取第一管路152內之待處理粉末與第一管路152內之輸送氣體，所述待處理粉末可為3D列印裝置50經由列印後所剩餘之粉末。例如，3D列印裝置50可透過第一管路152傳輸列印後所剩餘之粉末，並經由開啟第一閥門A1，使得列印後所剩餘之粉末被傳輸至粉末分離裝置110之內。另一方面，可藉由開啟第二閥門A2，以形成由粉末分離裝置110與粉末儲存裝置120連通之一粉末處理路徑L4(如第2圖的箭頭所示)。

詳細而言，如第3圖所示，第3圖為本發明之粉末分離裝置一 實施例的示意圖。粉末分離裝置110包括一本體112、一過濾元件114與一吸入槽116，其中本體112具有相對之頂端112A與底端112B，本體112之底端112B連接第二閥門A2，第二管路154連通本體112之頂端112A。過濾元件114連通於第二管路154與吸入槽116，且過濾元件114位於吸入槽116之上方，第一閥門A1連通於本體112內之吸入槽116，吸入槽116之下方(即本體112之底端112B)連通第二閥門A2。

在此配置之下，輸送氣體供應裝置158傳輸輸送氣體於供氣循環迴路L2之內，於第一閥門A1開啟狀態下，由第一管路152吸入待處理粉末與輸送氣體至吸入槽116內。此時，輸送氣體會被輸送氣體供應裝置158產生之吸力所影響，朝向輸送氣體流動路徑P1流動，流向過濾元件114之內，以達到將待處理粉末分離輸送氣體之目的，並藉由過濾元件114以過濾輸送氣體，以輸回至第二管路154。另一方面，位於吸入槽116之內的待處理粉末，其本身之重量相對於輸送氣體來的重，故待處理粉末不會被往上吸取至過濾元件114，朝向粉末流動路徑P2流動，待處理粉末反而會因其慣性與重力因素而往下掉落至本體112之底端112B，並經由第二閥門A2(開啟狀態)而落入至粉末儲存裝置120之內。

在本實施例中，第二閥門A2連接於粉末分離裝置110與粉末儲存裝置120，透過開啟第二閥門A2，使粉末分離裝置110連通粉末儲存裝置120，反之，透過關閉第二閥門A2，使粉末分離裝置110未連通粉末儲存裝置120。在一實施例中，如第4圖所示，藉由關閉第一閥門A1與第三閥門A3，並開啟第二閥門A2，以形成由粉末分離裝置110與粉末儲存裝置120構成之一封閉空間L1以及由粉末分離裝置110與粉末儲存裝置120連通之一粉末處理路徑L4(如第4圖的箭頭所示)。粉末分離裝置110可如前述分離待處理粉末與輸送氣體。粉末儲存裝置120包括一過篩元件122與一儲存槽 124，過篩元件122連通儲存槽124，經由第二閥門A2之開啟，使待處理粉末由粉末分離裝置110輸送至粉末儲存裝置120。過篩元件122用以篩選待處理粉末成一已處理粉末。

詳細而言，過篩元件122能去除待處理粉末中的雜質或熔融過程中粉末相連接產生之黏著物或熔渣等不純物，避免影響後續鋪粉品質。在一實施例中，環控粉末處理系統100更包括雜物排出口160，雜物排出口160連通粉末儲存裝置120中的過篩元件122，雜物排出口160用以排出前述過篩元件122篩選待處理粉末後的雜質或熔融過程中粉末相連接產生之黏著物或熔渣等不純物。儲存槽124用以儲存已處理粉末。

在本實施例中，保護氣體裝置130連通粉末儲存裝置120，保護氣體裝置包括一供氣口132以及一排氣口134，供氣口132用以輸入一保護氣體至粉末儲存裝置120之內，保護氣體例如為惰性氣體，排氣口134用以排出粉末儲存裝置120之內的一氧氣，藉此在如第4圖所示之封閉空間L1內建立一低氧環境。在此低氧環境之下，藉由惰性氣體保護下，過篩元件122篩選待處理粉末時，可降低待處理粉末受潮的風險，可提升待處理粉末之品質。

在本實施例中，環境傳感元件140連接於粉末儲存裝置120，環境傳感元件140用以偵測粉末儲存裝置120內的一環境資訊。舉例而言，環境傳感元件140可針對粉末儲存裝置120中的儲存槽124內的壓力、氧氣濃度、溫度、濕度等環境資訊偵測，藉此控管儲存槽124內中已處理粉末之品質。另一方面，在前述如第4圖所示之封閉空間L1，可藉由環境傳感元件140偵測粉末儲存裝置120內是否已達低氧環境之條件，若未達低氧環境之條件，可藉由供氣口132輸入保護氣體至粉末儲存裝置120之內，並由排氣口134排出氧氣的方式，來達到低氧環境，其中所述低氧環境之條件例如 粉末為鐵基材料或鋼類材料時，鐵基材料或鋼類材料中含氧量低於1%；粉末為鋁合金、鈦合金或鎂合金材料時，鋁合金、鈦合金或鎂合金材料中含氧量低於0.13%。

在本實施例中，第三閥門A3連接於粉末儲存裝置120與第三管路156之間，透過開啟第三閥門A3，使粉末儲存裝置120連通第三管路156，反之，透過關閉第三閥門A3，使粉末儲存裝置120未連通第三管路156。輸送氣體供應裝置158連通第二管路154與第三管路156之間，輸送氣體供應裝置158可提供輸送氣體與第二管路154與第三管路156。在一實施例中，如第5圖所示，藉由關閉第一閥門A1與第二閥門A2，並開啟第三閥門A3，以形成由粉末儲存裝置120至第三管路156構成之一供粉輸出路徑L3。因此，可將已處理粉末由粉末儲存裝置120輸出於第三管路156之外，以供給已處理粉末至3D列印裝置50。

第6圖為本發明之環控粉末處理系統另一實施例的示意圖。請參閱第6圖。需說明的是，第6圖的環控粉末處理系統200與第1圖的環控粉末處理系統100相似，其中相同的構件以相同的標號表示且具有相同的功能而不再重複說明，換言之，第6圖的環控粉末處理系統200端視實際粉末處理流程，形成如第2圖之供氣循環迴路L2、第4圖之封閉空間L1與第5圖之供粉輸出路徑L3，且第6圖的粉末分離裝置110也可利用如第3圖之粉末分離裝置110之具體實施例。以下僅說明差異處，第6圖的環控粉末處理系統200與第1圖的環控粉末處理系統100的差異在於：第6圖的環控粉末處理系統200更包括一粉末供給裝置270，粉末供給裝置270連通於粉末儲存裝置120中的過篩元件122。

在此配置之下，本實施例藉由粉末供給裝置270提供一新粉末至粉末儲存裝置120之內，透過過篩元件122篩選後成為已處理粉末。在 此所述新粉末不同於前述待處理粉末，待處理粉末是經3D列印裝置50列印後剩餘之粉末，而新粉末是全新的金屬粉末，並非經由3D列印裝置50所提供。新粉末可透過一動力輸入源(未繪示)由粉末供給裝置270直接導入至粉末儲存裝置120，也可透過本實施例之輸送氣體供應裝置158產生之輸送氣體來吸入。

第7圖為本發明之環控粉末處理方法的流程圖。請參閱第7圖。本實施例之環控粉末處理方法S100可用於如第1圖至第6圖之環控粉末處理系統100、200，環控粉末處理方法S100包括以下步驟S110至步驟S160。

首先，進行步驟S110，於粉末儲存裝置120之內形成一低氧環境(如第4圖所示)。詳細而言，步驟S110更包括以下步驟：關閉第一閥門A1與第三閥門A3。接著，開啟第二閥門A2，使粉末分離裝置110與粉末儲存裝置120形成如第4圖所示的封閉空間L1。接著，藉由供氣口132提供保護氣體至粉末儲存裝置120之內，保護氣體例如為惰性氣體，並可藉由排氣口134排出粉末儲存裝置120之內的一氧氣，藉此在如第4圖所示之封閉空間L1內建立一低氧環境。在一實施例中，藉由環境傳感元件140偵測粉末儲存裝置120內是否已達低氧環境之條件，若環境傳感元件140偵測出未達低氧環境之條件，可進一步由供氣口132填補保護氣體。

在上述建立低氧環境之後，接著，進行步驟S120，藉由輸送氣體供應裝置158之輸送氣體，以將待處理粉末由第一管路152輸送至粉末分離裝置110之內。詳細而言，步驟S120包括以下步驟：開啟第一閥門A1與第二閥門A2，以形成如第2圖所示由第一管路152、粉末分離裝置110、第二管路154、輸送氣體供應裝置158與第三管路156構成之供氣循環迴路L2，以及由粉末分離裝置110與粉末儲存裝置120連通之粉末處理路徑L4。 接著，啟動輸送氣體供應裝置158，供氣循環迴路L2中由第二管路154提供輸送氣體至第三管路156，使得粉末分離裝置110內產生吸力，使輸送氣體由粉末分離裝置110輸回至第二管路154，以吸取由第一管路152經由第一閥門A1輸入至粉末分離裝置110之待處理粉末，由此可知，本實施例在低氧環境下完成吸粉的動作。

在低氧環境下完成吸粉的動作之後，接著，進行步驟S130，藉由粉末分離裝置110分離待處理粉末與輸送氣體。本實施例是在低氧環境下進行分離待處理粉末，藉此可避免因靜電產生塵暴之問題。詳細而言，步驟S130更包括以下步驟：藉由輸送氣體供應裝置158，使輸送氣體分離於待處理粉末，並由第二管路154輸出輸送氣體，於輸出輸送氣體之過程中，藉由過濾元件114以過濾輸送氣體。

舉例而言，如第3圖所示，開啟第一閥門A1，輸送氣體供應裝置158由第二管路154提供輸送氣體至第三管路156，使得粉末分離裝置110內產生吸力，由第一管路152吸入待處理粉末與輸送氣體至吸入槽116內。此時，輸送氣體會被輸送氣體供應裝置158產生之吸力所影響，而會流向過濾元件114之內，以達到將待處理粉末分離輸送氣體之目的，並藉由過濾元件114以過濾輸送氣體，以輸回至第二管路154，以提供一潔淨的輸送氣體。由此可知，藉由本實施例形成之供氣循環迴路L2，可回收再利用輸送氣體，避免浪費輸送氣體，並且，可在回收再利用過程中進行過濾輸送氣體，避免輸送空氣之雜質於輸送過程中影響待處理粉末之品質。

在本實施例中，如第3圖所示，輸送氣體朝向輸送氣體流動路徑P1的方向流向過濾元件114之內，另一方面，待處理粉末會朝向粉末流動路徑P2流動，並經由第二閥門而落入至粉末儲存裝置120之內，換言之，經分離後之待處理粉末位於吸入槽116，待處理粉末會因其慣性與重力 因素而往下掉落至本體112之底端112B，不會被往上吸取至過濾元件114，因此，待處理粉末經由第二閥門A2(開啟狀態)而落入至粉末儲存裝置120之內。

於低氧環境下進行分離待處理粉末之後，接著，進行步驟S140，藉由過篩元件122篩選待處理粉末成一已處理粉末，並將已處理粉末儲存於儲存槽124之內。在此低氧環境之下，藉由惰性氣體保護下，過篩元件122篩選待處理粉末時，可降低待處理粉末受潮的風險，可提升待處理粉末之品質。此外，步驟S140包括以下步驟：使篩選待處理粉末後之一雜質由雜物排出口160排出。

在另一實施例中，配合第6圖，步驟S140更包括以下步驟：藉由粉末供給裝置270，提供一新粉末至粉末儲存裝置120之內。接著，藉由過篩元件122篩選該新粉末成已處理粉末，並儲存於儲存槽124之內。

步驟S140之後，接著，進行步驟S150，藉由環境傳感元件140偵測粉末儲存裝置120內之已處理粉末的一環境資訊。由此可知，本實施例可藉由環境傳感元件140監控粉末儲存裝置120中的儲存槽124內的壓力、氧氣濃度、溫度、濕度等環境資訊，藉此控管儲存槽124內中已處理粉末之品質，即本實施例係在低氧環境之下進行儲粉之動作。此外，若未達低氧環境之條件，可藉由供氣口132輸入保護氣體至粉末儲存裝置120之內，並由排氣口134排出氧氣的方式，來達到低氧環境。

在低氧環境之下進行儲粉之動作之後，接著，進行步驟S160，藉由輸送氣體供應裝置158提供輸送氣體至第三管路156，以將已處理粉末由粉末儲存裝置120輸出於第三管路156之外，以供給已處理粉末至3D列印裝置50，即在低氧環境與監控之下進行供粉之動作。

綜上所述，在本發明之環控粉末處理系統及其方法中，可在 單一設備中形成輸送迴路，並在氣氛保護下進行如吸粉、篩粉、儲粉以及供粉之粉末處理，進而再利用粉末等流程。

再者，本發明可在粉末分離裝置與粉末儲存裝置之間形成一封閉空間並建立一低氧環境，藉由低氧環境的條件下，篩選待處理粉末時，可降低待處理粉末受潮的風險，可提升待處理粉末之品質。

進一步，本發明於低氧環境下進行分離待處理粉末時，可避免因靜電產生塵暴之問題。

另外，本發明可具有針對儲粉的儲存環境進行環控監測，藉此控管已處理粉末之品質。

此外，本發明輸送氣體供應裝置可與粉末分離裝置、粉末儲存裝置之間可形成一供氣循環迴路，除了可達成氣壓平衡以外，相較於真空輸送的方式而言，不需排出輸送氣體，在供氣循環迴路之內可回收再利用輸送氣體，可避免浪費輸送氣體。

進一步，本發明之環控粉末處理系統並非直接架設於3D列印裝置之內，環控粉末處理系統係可與3D列印裝置快速連接，以提供已處理粉末至3D列印裝置，環控粉末處理系統更可分離於3D列印裝置，單獨形成一供氣循環迴路，來處理待處理粉末。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

50:3D列印裝置

100:環控粉末處理系統

110:粉末分離裝置

120:粉末儲存裝置

122:過篩元件

124:儲存槽

130:保護氣體裝置

132:供氣口

134:排氣口

140:環境傳感元件

150:輸送組件

152:第一管路

154:第二管路

156:第三管路

158:輸送氣體供應裝置

160:雜物排出口

A1:第一閥門

A2:第二閥門

A3:第三閥門

Claims (15)

1. 一種環控粉末處理系統，包括：一粉末分離裝置，用以分離一待處理粉末與一輸送氣體；一粉末儲存裝置，包括一過篩元件與一儲存槽，該過篩元件連通該儲存槽，該過篩元件用以篩選該待處理粉末成一已處理粉末，該儲存槽用以儲存該已處理粉末；一保護氣體裝置，連通該粉末儲存裝置，該保護氣體裝置包括一供氣口以及一排氣口，該供氣口用以輸入一保護氣體至該粉末儲存裝置之內，該排氣口用以排出該粉末儲存裝置之內的一氧氣；一環境傳感元件，連接於該粉末儲存裝置，該環境傳感元件用以偵測該粉末儲存裝置內的一環境資訊；以及一輸送組件，包括一第一管路、一第二管路、一第三管路、一第一閥門、一第二閥門、一第三閥門以及一輸送氣體供應裝置，其中該第一閥門連接於該第一管路與該粉末分離裝置之間，該第二閥門連接於該粉末分離裝置與該粉末儲存裝置，該第三閥門連接於該粉末儲存裝置與該第三管路之間，該輸送氣體供應裝置連通該第二管路與該第三管路之間；藉由關閉該第一閥門與該第三閥門，並開啟該第二閥門，以形成由該粉末分離裝置與該粉末儲存裝置構成之一封閉空間；藉由開啟該第一閥門與該第二閥門，以形成由該第一管路、該粉末分離裝置、該第二管路、該輸送氣體供應裝置與該第三管路構成之一供氣循環迴路；藉由關閉該第一閥門與該第二閥門，並開啟該第三閥門，以形成由該粉末儲存裝置至該第三管路構成之一供粉輸出路徑。
2. 如申請專利範圍第1項所述之環控粉末處理系統，其中該粉末分離裝置包括一本體、一過濾元件與一吸入槽，該第二管路連通該本體之頂 端，該過濾元件連通於該第二管路與該吸入槽，且該過濾元件位於該吸入槽之上方，該第一閥門連通於該本體內之該吸入槽，該吸入槽之下方連通該第二閥門。
3. 如申請專利範圍第1項所述之環控粉末處理系統，更包括：一雜物排出口，連通該粉末儲存裝置。
4. 如申請專利範圍第1項所述之環控粉末處理系統，更包括：一粉末供給裝置，連通於該粉末儲存裝置。
5. 如申請專利範圍第1項所述之環控粉末處理系統，更包括：一3D列印裝置，連通該第三管路與該第一管路之間，該輸送氣體供應裝置用以提供該輸送氣體於該第三管路，以輸送該已處理粉末至該3D列印裝置。
6. 一種環控粉末處理方法，用於如請求項1之環控粉末處理系統，該環控粉末處理方法包括以下步驟：於該粉末儲存裝置之內形成一低氧環境；藉由該輸送氣體供應裝置之該輸送氣體，以將該待處理粉末由該第一管路輸送至該粉末分離裝置之內；藉由該粉末分離裝置分離該待處理粉末與該輸送氣體；藉由該過篩元件篩選該待處理粉末成該已處理粉末，並將該已處理粉末儲存於該儲存槽之內；藉由該環境傳感元件偵測該粉末儲存裝置內之該已處理粉末的該環境資訊；以及藉由該輸送氣體供應裝置提供該輸送氣體至該第三管路，以將該已處理粉末由該粉末儲存裝置輸出於該第三管路之外。
7. 如申請專利範圍第6項所述之環控粉末處理方法，其中所述於該粉末儲存裝置之內形成該低氧環境的步驟，包括以下步驟：關閉該第一閥門與該第三閥門；開啟該第二閥門，使該粉末分離裝置與該粉末儲存裝置形成該封閉空間；以及藉由該供氣口提供該保護氣體至該粉末儲存裝置之內。
8. 如申請專利範圍第7項所述之環控粉末處理方法，其中所述藉由該供氣口提供該保護氣體至該粉末儲存裝置之內的步驟之後，包括以下步驟：藉由該排氣口排出該粉末儲存裝置之內的該氧氣。
9. 如申請專利範圍第7項所述之環控粉末處理方法，其中所述藉由該供氣口提供該保護氣體至該粉末儲存裝置之內的步驟之後，包括以下步驟：藉由該環境傳感元件偵測該粉末儲存裝置內是否已達該低氧環境之條件。
10. 如申請專利範圍第6項所述之環控粉末處理方法，其中所述藉由該輸送氣體供應裝置之該輸送氣體，以將該待處理粉末由該第一管路輸送至該粉末分離裝置之內的步驟，包括以下步驟：開啟該第一閥門與該第二閥門，以形成由該第一管路、該粉末分離裝置、該第二管路、該輸送氣體供應裝置與該第三管路構成之該供氣循環迴路；以及啟動該輸送氣體供應裝置，使該輸送氣體由該粉末分離裝置輸回至該第二管路，以吸取由該第一管路經由該第一閥門輸入至該粉末分離裝置之該待處理粉末。
11. 如申請專利範圍第10項所述之環控粉末處理方法，其中所述藉由該粉末分離裝置分離該待處理粉末與該輸送氣體的步驟，包括以下步驟：藉由該輸送氣體供應裝置，使該輸送氣體分離於該待處理粉末，並由該第二管路輸出該輸送氣體；以及該待處理粉末經由該第二閥門而落入至該粉末儲存裝置之內。
12. 如申請專利範圍第11項所述之環控粉末處理方法，其中所述藉由該輸送氣體供應裝置，使該輸送氣體分離於該待處理粉末，並由該第二管路輸出該輸送氣體的步驟，包括以下步驟：藉由一過濾元件以過濾該輸送氣體。
13. 如申請專利範圍第6項所述之環控粉末處理方法，其中所述藉由該過篩元件篩選該待處理粉末成該已處理粉末的步驟，包括以下步驟：使篩選該待處理粉末後之一雜質由一雜物排出口排出。
14. 如申請專利範圍第6項所述之環控粉末處理方法，其中所述藉由該過篩元件篩選該待處理粉末成該已處理粉末的步驟，包括以下步驟：藉由一粉末供給裝置，提供一新粉末至該粉末儲存裝置之內；以及藉由該過篩元件篩選該新粉末成該已處理粉末，並儲存於該儲存槽之內。
15. 如申請專利範圍第6項所述之環控粉末處理方法，其中所述藉由該輸送氣體供應裝置提供該輸送氣體至該第三管路，以將該已處理粉末由該粉末儲存裝置輸出於該第三管路之外的步驟，包括以下步驟：供給該已處理粉末至一3D列印裝置。

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