TWI718145B - 機械式嵌入之加熱元件 - Google Patents

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TWI718145B TW105113656A TW105113656A TWI718145B TW I718145 B TWI718145 B TW I718145B TW 105113656 A TW105113656 A TW 105113656A TW 105113656 A TW105113656 A TW 105113656A TW I718145 B TWI718145 B TW I718145B
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雷米 伯格曼
爾基 諾柯南
尤哈 帕沃拉
漢努 魯歐瑪
卡里 瓦柳士
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美商英特爾公司
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Abstract

本案描述關於機械式嵌入之加熱元件之提供及/或利用的方法及設備。實施例包括熱耦接至接著劑的加熱元件。該接著劑接合第一物品與第二物品。該加熱元件能夠響應於電力之施加而受到加熱，且經加熱之該加熱元件引起由該接著劑之一接合的脫開，以允許該第一物品與該第二物品實體分離。本案亦揭示且主張其他實施例。

Description

機械式嵌入之加熱元件 發明領域
本揭示內容總體上係關於電子設備之領域。更尤其而言，實施例係關於機械嵌入之加熱元件的提供及/或利用。
發明背景
例如由於行動計算裝置之電池壽命增加以及計算能力提升，故該等行動計算裝置已迅速變得常見。平板電腦(或智慧型電話)設計的一個當前趨勢為用膠將顯示組件永久接合至機殼。此舉可使緊固件、孔洞及/或螺絲的使用最小化，且提高整個系統的美觀性。然而，此類設計方案可限制行動計算裝置的升級及/或可服務性。
外部熱量施加可用以撬開此類裝置，例如與一些專用工具一同使用。然而，施加外部熱量及/或應用專用工具可要求操作員具有關於拆卸此類裝置的重要先驗知識，例如以確保不在拆卸期間對裝置造成破壞或損壞。
依據本發明之一實施例，係特地提出一種設備，其包含：一加熱元件，其熱耦接至一接著劑，其中，該接 著劑係用來接合一計算裝置的一第一部分及該計算裝置的一第二部分，其中，該加熱元件能夠響應於電力之施加而受到加熱，並且其中該經加熱之加熱元件係用來引起藉由該接著劑之一接合之脫開，以允許該計算裝置的該第一部分與該計算裝置的該第二部分實體分離。
102:熱電纜
104:罩蓋玻璃
106:電力輸入
108:外罩蓋
202:膠水
302:探針
500、600、700:計算系統
502、502-1~502-N、602-1~602-n、702、704:處理器
504:互連或匯流排/互連
506-1~506-M:核心
508:快取記憶體
510:路由器
512:匯流排或互連/匯流排
514、612、710、712、860:記憶體
516:L1快取記憶體
516-1:1階(L1)快取記憶體
602:中央處理單元(CPU)/處理器
603:網路
604:互連網路(或匯流排)
606、720:晶片組
608:圖形記憶體控制集線器(GMCH)/GMCH
610、842:記憶體控制器
614、736:圖形介面
618:集線器介面
620:輸入/輸出控制集線器(ICH)/ICH
622、740、744:匯流排
624:橋接器
626:音訊裝置
628:磁碟機
630:網路介面裝置
631:天線
650:顯示裝置
706、708:記憶體控制器集線器(MCH)
714:點對點(PtP)介面
716、718、737、741:PtP介面電路
722、724:PtP介面
726~732:點對點介面電路
734:圖形電路
742:匯流排橋接器
743、870:I/O裝置
745:鍵盤/滑鼠
746:通訊裝置
747:音訊I/O裝置
748:資料儲存器裝置
749:碼
802:SOC/SOC封裝
820:中央處理單元(CPU)核心
830:圖形處理單元(GPU)核心
840:輸入/輸出(I/O)介面
詳細描述係參考隨附圖式來提供。在圖式中，參考編號之最左邊數位標示該參考編號第一次出現之圖。在不同圖中使用相同參考編號指示相似或相同的物品。
圖1例示根據實施例之平板電腦裝置的頂視圖。
圖2A及圖2B例示根據一些實施例之機械結構的橫截面視圖。
圖3例示根據實施例之具有嵌入樣本組件中之熱電纜的機械零件。
圖4例示根據實施例之圖3的組件的熱影像。
圖5至圖8例示計算系統的實施例的方框圖，可利用該計算系統以實行本文所論述之各種實施例。
較佳實施例之詳細說明
在以下描述中，闡述許多特定細節以便提供對各種實施例的徹底理解。然而，可在無該等特定細節的情況下實踐各種實施例。在其他情況下，尚未詳細地描述熟知之方法、程序、組件及電路，以便不模糊特定實施例。此外，可使用各種構件來進行實施例之各種態樣，該等構 件諸如積體半導體電路(「硬體」)、組織至一或多種程式中的電腦可讀指令(「軟體」)，或硬體及軟體之一些組合。出於本揭示內容之目的，對「邏輯」之提及將意指硬體、軟體、韌體或其一些組合。
如上所述，在許多裝置中，將一些組件共同膠合以獲得機械耐久性及環境耐久性。此舉使得該等組件極其難以分解及維修。此外，為了脫開，需要加熱許多膠水，且所需要的熱量往往對所膠合的組件產生負面影響。此等膠水中的一些亦需要熱量以固化，此亦可對敏感電子組件造成損害。例如，可將顯示模組(或顯示屏)膠合至機械框架，且在裝配後接近計算裝置之(例如內部)組件的唯一方式可為首先移除顯示模組。然而，顯示模組可極其熱敏(例如，最高65℃)且為了脫開膠水，必須經由罩蓋玻璃及顯示器以施加熱量(例如，最低80℃)。此舉常導致極昂貴的顯示器損壞。
相反，一些實施例提供技術，用於提供及/或利用機械嵌入之加熱元件以分解及/或修復計算裝置。例如，一實施例在膠水中或緊鄰膠水嵌入熱量源(或以其他方式與膠水處於熱接觸)。例如，可將熱量源嵌入所膠合之組件表面中的一或多者(例如所有)中。熱量源可經外部或內部激活，且因而允許裝配階段中的快速固化，以及在不損壞所膠合組件(或與膠水處於熱接觸及/或與所嵌入熱量源處於熱接觸的組件)的情況下容易地分解。相反，一些解決方案可利用外部熱量及/或機械力以使膠水脫 開，且此等兩種方法均可嚴重損壞一或多個組件。該損壞可呈關於熱量之損壞形式，在關於熱量之損壞中，組件曝露於超過其額定限制的溫度，或該損壞可呈歸因於施加力以打開盒體及/或分離所膠合組件之機械損壞形式。
在各種實施例中，可將本文所論述之技術應用於不同計算系統(諸如參照圖5至圖8所論述之彼等計算系統)，包括行動計算裝置(例如，智慧型電話、平板電腦、UMPC(超級行動電腦)、膝上型電腦、超極緻筆電TM計算裝置、可穿戴裝置(諸如智慧型手錶、智慧型眼鏡、智慧型腕帶，諸如此類)等，及/或包括桌上型電腦、工作站、電腦伺服器(諸如刀鋒型伺服器)、單體全備計算裝置等之非行動計算裝置。
圖1例示根據實施例之平板電腦裝置的頂視圖。如先前所提及，本文所論述之實施例不限於平板電腦且可應用於不同類型之計算系統(諸如參照圖5至圖8所論述之彼等計算系統)，包括行動計算裝置(例如，智慧型電話、UMPC(超級行動電腦)、膝上型電腦、超極緻筆電TM計算裝置、可穿戴裝置(諸如智慧型手錶、智慧型眼鏡、智慧型腕帶，諸如此類)等，及/或包括桌上型電腦、工作站、電腦伺服器(諸如刀鋒型伺服器)、單體全備裝置等之非行動計算裝置。
此外，如上所論述，實施例將熱量源嵌入膠水中或緊鄰膠水嵌入(或以其他方式與膠水處於熱接觸)，其中膠水用於接合各種組件。例如，可將熱量源嵌入所膠 合之組件表面中的一或多者(例如所有)中。熱量源可經外部或內部激活，且因而允許裝配階段中的快速固化，以及在不損壞所膠合組件(或與膠水處於熱接觸及/或與所嵌入熱量源處於熱接觸的組件)的情況下容易地分解。
參閱圖1，展示從顯示器及罩蓋玻璃之前部所見的簡化平板電腦設計。沿裝置之稜延伸的黑線展示加熱電纜/元件102可在此特定設計中所位於的位置。在一個實施例中，覆蓋鏡片或玻璃104將已圍繞稜列印油墨；因此，加熱電纜102將對使用者不可見。此外，可經由小閂鎖或開口接近電力輸入106(及/或加熱元件102)，該開口諸如現存埠(例如，USB(通用串列匯流排)埠、音訊埠、SIM(訂戶辨識模組)、HDMI(高解析度多媒體介面)等)，該現存埠例如已經修改以包括此特徵。
在實施例中，加熱元件/電纜102可為能夠維持足夠熱量或溫度(及/或在足夠持續時間內維持)的任何類型之電纜，以充分加熱接著劑/膠水的層，以允許膠水脫開其在以膠水共同附接的組件之間的接合。可藉由對元件102施加電壓(及/或電流)以加熱加熱元件/電纜102。膠水之脫開允許在各種實施例中替換或再使用膠水/接著劑。在實施例中，可藉由電磁共振器(未展示)以提供電力輸入106，以將電磁能無線地傳送至加熱元件/電纜102。
舉例而言，可使用以下材料中之一或多者構成加熱元件/電纜102：鎳鉻母(鎳鉻合金)、康銅®(銅鎳合金)、堪塔爾®(鐵鉻鋁合金)，以及其組合(例如，其中 加熱元件可包括由諸如前述材料之不同材料組成的不同部分)，或其合金。在一些實施例中，加熱元件102可為單股電纜或多股電纜(例如，包括多股共同扭轉或以其他方式接合之相同或不同材料(諸如以上提及之彼等材料))。
圖2A及圖2B例示根據一些實施例之機械結構的橫截面視圖。更尤其而言，圖2A展示可將加熱元件102模製至膠水202中。並且，圖2B展示可將加熱元件102模製至機械組件中，諸如外罩蓋108(例如，圖1及圖2A至圖2B中所例示)。然而，圖2A及圖2的此等兩種方法不是實行該等實施例之唯一方式。例如，亦可使用一些實施例中的一些列印方法(諸如ITO或銦錫氧化物)以將加熱器電纜設計至玻璃結構(例如，罩蓋玻璃104)上。
圖3例示根據實施例之機械零件，其中熱電纜102嵌入樣本組件中。在實施例中，經由系統施加約1.5A之電流(例如，藉由探針302)大約30秒。此舉使得溫度急劇上升直至該溫度穩定在約80℃，如圖4(例示圖3之零件的熱影像)之根據實施例的熱影像中所展示。
此外，在使用在一些可攜式計算裝置中廣泛使用的壓敏接著劑(PSA)裝配覆蓋鏡片後，該鏡片變得極其牢固地附著，以致移除該鏡片為不安全的，因為存在破壞鏡片之可能性。然而，在對熱電纜施加電流且等待約30秒後，有可能相對容易地移除該鏡片且無破壞風險。
此外，此類實施例可應用需牢固地固定就位的任何類型之組件，而仍提供容易移除之可能性。為此，可 在以下領域應用一些實施例：(1)可攜式電子設備，諸如顯示器、後罩蓋、鏡片、罩蓋玻璃等；(2)汽車的，諸如窗、擋風玻璃、鏡子等(3)標籤/貼籤/通行證，諸如CD(光碟)上的安全貼籤、停車通行證、準入通行證(例如，公園通行證、入口通行證等)等；(4)海洋的，諸如艙口、舷窗等；(5)航空的諸如儀錶面板等；及/或(6)房屋建築，諸如瓷磚、固定裝置等。
此外，藉由消除對外部熱量源(及/或機械力)的需要，一些實施例提高組件之可再用性，且減少維修所需時間。此外，由於不需要昂貴的治具及加熱器，且在分解期間未破壞組件，故可降低總的系統開發成本。設想此類實施例藉由能夠以比之間更高之速率再使用組件而允許更少之廢料，且引入成本節省。例如，顯示模組可為平板電腦裝置中最昂貴的組件，現在可在分解後再使用該顯示模組。由於此類實施例將消除對複雜化設計及工具的需要以允許市場中可服務性，故此類實施例亦可具有高設計值。
一些實施例可應用於包括一或多個處理器(例如，具有一或多個處理器核心)之計算系統中，諸如參考圖5至圖8所論述的彼等計算系統，包括例如行動計算裝置，諸如智慧型電話、平板電腦、UMPC(超級行動電腦)、膝上型電腦、超極緻筆電TM計算裝置、可穿戴裝置(諸如智慧型手錶、智慧型眼鏡、智慧型腕帶，諸如此類)等。更尤其而言，圖5例示根據實施例的計算系統500 之方框圖。如所展示，系統500可包括加熱元件/電纜102。
系統500可包括一或多個處理器502-1至502-N(本文中一般稱為「數個處理器502」或「處理器502」)。在各種實施例中，數個處理器502可為通用CPU(中央處理單元)及/或GPU(圖形處理單元)。數個處理器502可經由互連或匯流排504來通訊。每一處理器可包括各種組件，為清楚起見，僅參照處理器502-1來論述該等組件中之一些。因此，其餘處理器502-2至502-N中之每一者可包括參照處理器502-1所論述的相同組件或類似組件。
在實施例中，處理器502-1可包括一或多個處理器核心506-1至506-M(本文中稱為「數個核心506」或「核心506」)、快取記憶體508，及/或路由器510。處理器核心506可在單個積體電路(IC)晶片上實行。此外，晶片可包括一或多個共用及/或私有快取記憶體(諸如快取記憶體508)、匯流排或互連(諸如匯流排或互連512)、圖形及/或記憶體控制器(諸如，參考圖6至圖8論述的彼等控制器)，或其他組件。
在一個實施例中，路由器510可用以在處理器502-1及/或系統500的各種組件之間通訊。此外，處理器502-1可包括一個以上路由器510。此外，多個路由器510可進行通訊，以致能在處理器502-1內部或外部之各種組件之間安排資料傳遞。
快取記憶體508可儲存藉由處理器502-1之一或 多個組件而利用的資料(例如，包括指令)，該等一或多個組件諸如數個核心506。例如，快取記憶體508可在本地快取儲存於記憶體514中之資料以達成藉由處理器502之組件的較快存取(例如，藉由數個核心506的較快存取)。如圖5中所展示，記憶體514可經由互連504與處理器502通訊。在實施例中，快取記憶體508(可獲共用)可為中階快取記憶體(MLC)、末階快取記憶體(LLC)等。此外，數個核心506中之每一者可包括1階(L1)快取記憶體(516-1)(本文中總體上稱為「L1快取記憶體516」)或其他階的快取記憶體，諸如2階(L2)快取記憶體。此外，處理器502-1之各種組件可經由匯流排(例如匯流排512)及/或記憶體控制器或集線器與快取記憶體508直接通訊。
圖6例示根據實施例之計算系統600之方框圖。如所展示，系統600可包括電纜/元件102。計算系統600可包括經由互連網路(或匯流排)604通訊之一或多個中央處理單元(CPU)602或處理器。處理器602可包括通用處理器、網路處理器(其處理經由電腦網路603傳達之資料)或其他類型之處理器(包括精簡指令集電腦(RISC)處理器或複雜指令集電腦(CISC))。
此外，數個處理器602可具有單核心設計或多核心設計。具有多核心設計之數個處理器602可在同一積體電路(IC)晶粒上整合不同類型的處理器核心。此外，具有多核心設計之處理器602可實施為對稱或不對稱的多個處理器。在實施例中，處理器602中之一或多者可與圖5之 處理器502相同或類似。此外，參考圖1至圖5論述的操作可藉由系統600之一或多個組件來進行。
晶片組606亦可與互連網路604通訊。晶片組606可包括圖形記憶體控制集線器(GMCH)608，其可位於系統600之各種組件(諸如在圖6中所展示的彼等組件)中。GMCH 608可包括記憶體控制器610，該記憶體控制器與記憶體612(該記憶體可與圖5之記憶體514相同或相似)通訊。記憶體612可儲存資料，包括可由CPU 602或計算系統600中所包括的任何其他裝置來執行之指令串列。在一個實施例中，記憶體612可包括一或多個依電性儲存(或記憶體)裝置，諸如隨機存取記憶體(RAM)、動態RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、靜態RAM(SRAM)或其他類型之儲存裝置。亦可利用諸如硬碟之非依電性記憶體。諸如多個CPU及/或多個系統記憶體的額外裝置可經由互連網路604通訊。
GMCH 608亦可包括與顯示裝置650通訊之圖形介面614。在一個實施例中，圖形介面614可經由加速圖形埠(AGP)或周邊組件互連(PCI)(或PCI快速(PCIe)介面)與顯示裝置650通訊。在實施例中，顯示器(諸如平板顯示器)可經由例如信號轉換器與圖形介面614通訊，該信號轉換器將儲存於儲存裝置(諸如視訊記憶體或系統記憶體)中的影像之數位表示變換成由顯示裝置來解譯並顯示之顯示信號。由顯示裝置產生之顯示信號在由顯示裝置650解譯並隨後在該顯示裝置上顯示之前可通過各種控制 裝置。
集線器介面618可允許GMCH 608及輸入/輸出控制集線器(ICH)620通訊。ICH 620可提供通往一或多個I/O裝置的介面，該或該等裝置與計算系統600通訊。ICH 620可經由周邊橋接器(或控制器)624與匯流排622通訊，該周邊橋接器(或控制器)諸如周邊組件互連(PCI)橋接器、通用串列匯流排(USB)控制器或其他類型之周邊橋接器或控制器。橋接器624可在CPU 602與周邊裝置之間提供資料路徑。可利用其他類型之拓撲。此外，多個匯流排可例如經由多個橋接器或控制器與ICH 620通訊。此外，在各種實施例中，與ICH 620通訊之其他周邊裝置可包括一或多個整合式驅動電子元件(IDE)或小型電腦系統介面(SCSI)硬碟機、一或多個USB埠、鍵盤、滑鼠、一或多個並聯埠、一或多個串列埠、一或多個軟碟機、數位輸出支援(例如，數位視訊介面(DVI))或其他裝置。
匯流排622可與音訊裝置626、一或多個磁碟機628以及網路介面裝置630(其與電腦網路603通訊)通訊。其他裝置可經由匯流排622通訊。如所展示，網路介面裝置630可耦接至天線631以與網路603無線地(例如，經由電氣及電子工程師協會(IEEE)802.11介面(包括IEEE 802.11a/b/g/n/ac等)、蜂巢式介面，包括3G(第三代)、4G(第四代)、LPE(低功率嵌入)介面等)通訊。其他裝置可經由匯流排622通訊。此外，各種組件(諸如網路介面裝置630)可與GMCH 608通訊。另外，處理器602及 GMCH 608可組合以形成單一晶片。此外，在其他實施例中，圖形加速器可包括於GMCH 608內。
另外，計算系統600可包括依電性及/或非依電性記憶體(或儲存體)。例如，非依電性記憶體可包括以下中之一或多者：唯讀記憶體(ROM)、可規劃ROM(PROM)、可抹除PROM(EPROM)、電氣EPROM(EEPROM)、磁碟機(例如，628)、軟碟、光碟ROM(CD-ROM)、數位多功能光碟(DVD)、快閃記憶體、磁光碟，或能夠儲存電子資料(例如，包括指令)的其他類型之非依電性機器可讀媒體。
圖7例示根據實施例的計算系統700，其係佈置成點對點(PtP)組態。特定而言，圖7展示出處理器、記憶體及輸入/輸出裝置係藉由若干點對點介面來互連的系統。此外，參考圖1至圖6論述的操作可藉由系統700之一或多個組件來進行。如所展示，系統700可包括電纜/元件102。
如圖7中所例示，系統700可包括若干處理器，為清楚起見，僅展示出其中兩個處理器702及處理器704。處理器702及704可各自包括本端記憶體控制器集線器(MCH)706及708來致能與記憶體710及712通訊。記憶體710及/或712可儲存各種資料，諸如參考圖6之記憶體612論述的彼等資料。
在實施例中，處理器702及704可為參照圖6所論述之數個處理器602中之一者。處理器702及704可分別使 用PtP介面電路716及718來經由點對點(PtP)介面714交換資料。此外，處理器702及704可使用點對點介面電路726、728、730以及732經由單個PtP介面722及724而各自與晶片組720交換資料。晶片組720可進一步經由圖形介面736，例如使用PtP介面電路737與圖形電路734交換資料。
晶片組720可使用PtP介面電路741來與匯流排740通訊。匯流排740可與諸如匯流排橋接器742及I/O裝置743的一或多個裝置通訊。經由匯流排744，匯流排橋接器742可與其他裝置通訊，該等其他裝置例如鍵盤/滑鼠745、通訊裝置746(諸如數據機、網路介面裝置或可與電腦網路603通訊之其他通訊裝置)、音訊I/O裝置747，及/或資料儲存器裝置748。資料儲存器裝置748可儲存碼749，該碼可由處理器702及/或704執行。
在一些實施例中，本文論述的組件之一或多者可具體化為單晶片系統(SOC)裝置。圖8例示根據實施例的SOC封裝之方框圖。如圖8中所例示，SOC 802包括一或多個中央處理單元(CPU)核心820、一或多個圖形處理單元(GPU)核心830、輸入/輸出(I/O)介面840，以及記憶體控制器842。SOC封裝802之各種組件可耦接至諸如本文中參照其他圖式所論述之互連件或匯流排。此外，SOC封裝802可包括更多或更少的組件，諸如本文中參照其他圖式所論述之彼等組件。另外，SOC封裝820之每一組件可包括例如本文中參照其他圖式所論述之一或多個其他組件。在一個實施例中，SOC封裝802(及其組件)係提供於 一或多個積體電路(IC)晶粒中，該或該等晶粒例如係封裝於單個半導體裝置中。
如圖8中所例示，SOC封裝802經由記憶體控制器842耦接至記憶體860(其可與本文中參照其他圖式所論述之記憶體類似或相同)。在實施例中，記憶體860(或其一部分)可整合於SOC封裝802上。
I/O介面840可例如經由諸如本文中參照其他圖式所論述之互連件及/或匯流排耦接至一或多個I/O裝置870。I/O裝置870可包括以下一或多者：鍵盤、滑鼠、觸控板、顯示裝置、影像/視訊俘獲裝置(諸如照相機或攝錄像機/視訊記錄器)、觸控螢幕、揚聲器或類似物。此外，如所展示，圖8之系統可包括加熱元件/電纜102。
此外，本文論述的場景、影像或訊框(例如，在各種實施例中，其可藉由圖形邏輯處理)可藉由影像俘獲裝置(諸如數位攝影機(其可嵌入諸如智慧型電話、平板電腦、膝上型電腦、獨立式攝影機等等之另一裝置中)或其俘獲之影像隨後轉換成數位形式之類似裝置)俘獲。此外，在實施例中，影像俘獲裝置可能夠俘獲多個訊框。另外，在一些實施例中，場景中訊框之一或多者係設計/產生於電腦上。此外，場景之訊框之一或多者可經由顯示器(諸如參考圖6及/或圖7論述的顯示器，包括例如平板顯示器裝置等等)呈現。
以下實例係關於其他實施例。實例1包括1包括一種設備，該設備包含：加熱元件，其熱耦接至接著劑， 其中該接著劑用以接合計算裝置的第一部分與該計算裝置的第二部分，其中該加熱元件能夠響應於電力施加而加熱，其中經加熱之加熱元件用以引起藉由接著劑之接合脫開，以允許計算裝置的第一部分與計算裝置的第二部分實體分離。實例2包括實例1之設備，其中經由以下之一或多者來提供電力施加：電壓施加、電流施加或電磁能施加。實例3包括實例1之設備，其中可經由閂鎖或開口接近該加熱元件。實例4包括實例3之設備，其中該開口為計算裝置的現存埠。實例5包括實例4之設備，其中該現存埠選自包含以下者的組群：USB(通用串列匯流排)埠、音訊埠、SIM(訂戶辨識模組)埠，或HDMI(高解析度多媒體介面)埠。實例6包括實例1之設備，其中由選自包含以下中之一或多者的組群的材料來構成該加熱元件：鎳鉻合金、銅鎳合金、鐵鉻鋁合金，及/或其組合。實例7包括實例1之設備，其中該加熱元件包含單股電纜或多股電纜。實例8包括實例7之設備，其中使用多種電纜材料來構成多股電纜。實例9包括實例1之設備，其中該加熱元件能夠在足夠持續時間內維持足夠熱量或溫度，以脫開藉由接著劑的接合。實例10包括實例1之設備，其中計算裝置的第一部分包含顯示裝置或顯示裝置罩蓋玻璃。實例11包括實例10之設備，其中該顯示裝置包含平板顯示器。實例12包括實例1之設備，其中計算裝置的第二部分包含該計算裝置的裝置機殼或該計算裝置的外罩蓋。實例13包括實例1之設備，其中計算裝置包含行動計算裝置。實例14包括實例13 之設備，其中該行動計算裝置包含以下中之一或多者：單晶片系統(SOC)裝置；處理器，其具有一或多個處理器核心；平板顯示器裝置，以及記憶體。實例15包括實例14之設備，其中該行動計算裝置包含以下中之一者：智慧型電話、平板電腦、UMPC(超級行動電腦)、膝上型電腦、超極緻筆電TM計算裝置，以及可穿戴裝置。實例16包括實例15之設備，其中該可穿戴裝置包含智慧型手錶、智慧型眼鏡或智慧型腕帶中之一者。
實例17包括計算系統，該計算系統包含：處理器，其具有一或多個處理器核心；平板顯示器裝置，其耦接至處理器；加熱元件，其熱耦接至接著劑，其中接著劑用以將平板顯示器裝置的罩蓋玻璃接合至外罩蓋，其中加熱元件能夠響應於電力施加而加熱，其中經加熱之加熱元件引起藉由接著劑之接合脫開，以允許罩蓋玻璃與外罩蓋實體分離。實例18包括實例17之系統，其中經由以下之一或多者來提供電力施加：電壓施加、電流施加或電磁能施加。實例19包括實例17之系統，其中可經由閂鎖或開口接近該加熱元件。實例20包括實例19之系統，其中該開口為現存埠。實例21包括實例20之系統，其中該現存埠選自包含以下者的組群：USB(通用串列匯流排)埠、音訊埠、SIM(訂戶辨識模組)埠，或HDMI(高解析度多媒體介面)埠。實例22包括實例17之系統，其中由選自包含以下中之一或多者的組群的材料來構成該加熱元件：鎳鉻合金、銅鎳合金、鐵鉻鋁合金，及/或其組合。實例23包括實例17 之系統，其中該加熱元件包含單股電纜或多股電纜。實例24包括實例17之系統，其中該加熱元件能夠在足夠持續時間內維持足夠熱量或溫度，以脫開藉由接著劑的接合。實例25包括實例17之系統，該系統進一步包含可藉由處理器存取的記憶體，其中平板顯示器裝置用以顯示對應於儲存於該記憶體中的至少一些資料的一或多個影像。
實例26包括一種方法，其包含：對熱耦接至接著劑的加熱元件施加電力，其中該接著劑接合計算裝置的第一部分與計算裝置的第二部分，其中經加熱之加熱元件引起藉由接著劑之接合脫開，以允許計算裝置的第一部分與計算裝置的第二部分實體分離。實例27包括實例26之方法，其中經由以下之一或多者來提供電力施加：電壓施加、電流施加或電磁能施加。實例28包括實例26之方法，其中可經由閂鎖或開口接近該加熱元件。實例29包括實例28之方法，其中該開口為計算裝置的現存埠。
實例30包括一種設備，該設備包含構件以進行如在任何前述實例中所闡述的方法。
在各種實施例中，例如本文參考圖1至圖8論述的操作可實行為硬體(例如邏輯電路)、軟體、韌體或其組合，其可提供為電腦程式產品，例如，包括有形(例如非暫時性)機器可讀或電腦可讀媒體，該媒體具有儲存於其上之指令(或軟體程序)，該等指令係用於規劃電腦來進行本文論述的過程。機器可讀媒體可包括儲存裝置，諸如相對於圖1至圖8論述的彼等儲存裝置。
另外，此等電腦可讀媒體可下載為電腦程式產品，其中該程式可經由以載波或其他傳播媒體提供的資料信號、經由通訊鏈路(例如，匯流排、數據機或網路連接)自遠程電腦(例如，伺服器)轉移至請求電腦(例如，客戶端)。
本說明書中對「一個實施例」或「一實施例」之提及意指結合該實施例描述的一特定特徵、結構及/或特性可包括於至少一實行方案中。本說明書中各種地方出現的片語「在一個實施例中」可或可不全部提及同一實施例。
此外，在說明書及申請專利範圍中，可使用「耦接」及「連接」等詞以及其衍生詞。在一些實施例中，「連接」可用於指示兩個或兩個以上元件彼此直接實體接觸或電接觸。「耦接」可意味兩個或兩個以上元件處於直接實體接觸或電接觸狀態中。然而，「耦接」亦可意指兩種或兩種以上元件可不彼此直接接觸，但仍可彼此協作或相互作用。
因此，儘管實施例已以對結構特微及/或方法動作特定之語言加以描述，但是應理解，所請求標的可不限於所描述的該等特定特徵或動作。相反，揭示該等具體特徵及作用來作為實行所請求標的之範例形式。
102‧‧‧熱電纜
104‧‧‧罩蓋玻璃
106‧‧‧電力輸入
108‧‧‧外罩蓋

Claims (23)

  1. 一種電子設備，其包含：一加熱元件，其熱耦接至一接著劑，其中，該接著劑係用來接合一計算裝置的一第一部分及該計算裝置的一第二部分，其中，該加熱元件能夠響應於電力之施加而受到加熱，其中，經加熱之該加熱元件係用來引起由該接著劑之一接合的脫開，以允許該計算裝置的該第一部分與該計算裝置的該第二部分實體分離，其中該加熱元件可透過一開口被取用，其中，該開口為該計算裝置的一現存埠。
  2. 如請求項1之電子設備，其中，電力之施加係透過下列各者中之一者或多者來提供：電壓之施加、電流之施加或電磁能之施加。
  3. 如請求項1之電子設備，其中，該加熱元件係可透過一閂鎖而被進一步取用。
  4. 如請求項1之電子設備，其中，該現存埠係選自於包含下列各者的一組群：一USB(通用串列匯流排)埠、一音訊埠、一SIM(訂戶辨識模組)埠或一HDMI(高解析度多媒體介面)埠。
  5. 如請求項1之電子設備，其中，該加熱元件係由選自於包含下列各者中之一者或多者之一組群的材料來構成：鎳鉻合金、銅鎳合金、鐵鉻鋁合金及/或其等之組 合。
  6. 如請求項1之電子設備，其中，該加熱元件係可包含一單股電纜或一多股電纜。
  7. 如請求項6之電子設備，其中，該多股電纜係可以複數電纜材料來構成。
  8. 如請求項1之電子設備，其中，該加熱元件係能夠在一足夠持續時間內維持一足夠熱量或溫度，以脫開由該接著劑的該接合。
  9. 如請求項1之電子設備，其中，該計算裝置的該第一部分係可包含一顯示裝置或一顯示裝置罩蓋玻璃。
  10. 如請求項9之電子設備，其中，該顯示裝置包含一平板顯示器。
  11. 如請求項1之電子設備，其中，該計算裝置的該第二部分係可包含該計算裝置的一裝置機殼或該計算裝置的一外罩蓋。
  12. 如請求項1之電子設備，其中，該計算裝置係可包含一行動計算裝置。
  13. 如請求項12之電子設備，其中，該行動計算裝置係可包含下列各者中之者一或多者：一單晶片系統(SOC)裝置；具有一或多個處理器核心的一處理器；一平板顯示器裝置，以及記憶體。
  14. 如請求項13之電子設備，其中，該行動計算裝置係可包含下列各者中之一者：一智慧型電話、平板電腦、UMPC(超級行動電腦)、膝上型電腦、超極緻筆電TM計算裝 置，以及一可穿戴裝置。
  15. 如請求項14之電子設備，其中，該可穿戴裝置係可包含下列各者中之一者：一智慧型手錶、智慧型眼鏡或一智慧型腕帶。
  16. 一種計算系統，其包含：一處理器，其具有一或多個處理器核心；一平板顯示器裝置，其耦接至該處理器；一加熱元件，其熱耦接至一接著劑，其中，該接著劑係用來將該平板顯示器裝置的一罩蓋玻璃接合至一外罩蓋，其中，該加熱元件能夠響應於電力之施加而受到加熱，其中，經加熱之該加熱元件係用來引起由該接著劑之一接合的脫開，以允許該罩蓋玻璃與外罩蓋實體分離，其中該加熱元件可透過一開口被取用，其中，該開口為該計算裝置的一現存埠。
  17. 如請求項16之系統，其中，電力之施加係透過下列各者中之一者或多者來提供：電壓之施加、電流之施加或電磁能之施加。
  18. 如請求項16之系統，其中，該加熱元件係可透過一閂鎖而被進一步取用。
  19. 如請求項16之系統，其中，該現存埠係選自於包含下列各者的一組群：一USB(通用串列匯流排)埠、一音訊埠、一SIM(訂戶辨識模組)埠或一HDMI(高解析度多媒體介面)埠。
  20. 如請求項16之系統，其中，該加熱元件係由選自於包含下列各者中之一者或多者之一組群的材料來構成：鎳鉻合金、銅鎳合金、鐵鉻鋁合金及/或其等之組合。
  21. 如請求項16之系統，其中，該加熱元件係可包含一單股電纜或一多股電纜。
  22. 如請求項16之系統，其中，該加熱元件係能夠在一足夠持續時間內維持一足夠熱量或溫度，以脫開由該接著劑的該接合。
  23. 如請求項16之系統，其進一步包含可藉由該處理器存取的記憶體，其中，該平板顯示器裝置用來顯示對應於儲存於該記憶體中的至少一些資料的一或多個影像。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9862115B2 (en) 2015-03-27 2018-01-09 Intel Corporation Hidden feature for accessing or repairing mobile devices
US10832111B1 (en) * 2016-10-24 2020-11-10 Marc Tobias Security medallion
US10565839B1 (en) * 2016-10-24 2020-02-18 Marc W. Tobias Security medallion
KR102591568B1 (ko) * 2017-01-19 2023-10-23 삼성전자주식회사 디스플레이를 포함하는 전자 장치
US10369774B2 (en) * 2017-06-30 2019-08-06 Microsoft Technology Licensing, Llc Thermally conductive de-bonding aid
US10893724B2 (en) 2017-11-01 2021-01-19 Microsoft Technology Licensing, Llc Locking mechanisms in electronic devices
CN107891263A (zh) * 2017-11-17 2018-04-10 维沃移动通信有限公司 一种移动终端
US11084955B2 (en) 2018-07-23 2021-08-10 Microsoft Technology Licensing, Llc Pressure sensitive adhesive with thermally conductive release tab
US11319745B1 (en) 2019-07-09 2022-05-03 Marc Tobias System for monitoring status of a protected space of a container
US11321980B1 (en) 2020-02-05 2022-05-03 Marc Tobias Security system
US11447984B1 (en) 2020-05-14 2022-09-20 Marc Tobias Apparatus for securing a device
US11319727B1 (en) 2020-05-14 2022-05-03 Marc Tobias Apparatus for securing a device

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140272332A1 (en) * 2013-03-14 2014-09-18 Apple Inc. Activated thread curing of liquid adhesives

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3438843A (en) * 1965-03-03 1969-04-15 Minnesota Mining & Mfg Adhesive film containing heating elements
US5025602A (en) * 1987-06-25 1991-06-25 Allied-Signal Inc. Dual-pane thermal window with liquid crystal shade
JP2683148B2 (ja) * 1990-09-04 1997-11-26 アルプス電気株式会社 透明タツチスイツチ
JP3112317B2 (ja) * 1991-10-09 2000-11-27 ソニー株式会社 陰極線管の消磁コイル
US5216326A (en) * 1991-10-31 1993-06-01 Apple Computer, Inc. Injection molded printed circuit degauss coil
JP2003534143A (ja) * 1998-11-09 2003-11-18 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 加熱要素を含む屈曲可能な物品、それを用いて製造される組立体、および前記物品を使用する方法
US6284086B1 (en) * 1999-08-05 2001-09-04 Three - Five Systems, Inc. Apparatus and method for attaching a microelectronic device to a carrier using a photo initiated anisotropic conductive adhesive
FI109420B (fi) * 1999-11-01 2002-07-31 Uniglass Engineering Oy Menetelmä ja laitteisto lasin taivuttamiseksi
FI106952B (fi) * 1999-11-01 2001-05-15 Uniglass Engineering Oy Menetelmä lasin taivuttamiseksi ja lasintaivutusmuotti
US20020134543A1 (en) * 2001-03-20 2002-09-26 Motorola, Inc Connecting device with local heating element and method for using same
ES2343888T3 (es) * 2003-04-01 2010-08-12 De-Bonding Limited Metodo y aparato para pegar y despegar superficies de contacto adhesivas.
US20040257283A1 (en) * 2003-06-19 2004-12-23 International Business Machines Corporation Antennas integrated with metallic display covers of computing devices
JP2006051923A (ja) * 2004-07-15 2006-02-23 Nippon Sheet Glass Co Ltd 車両用窓材
US7271769B2 (en) * 2004-09-22 2007-09-18 Lenovo (Singapore) Pte Ltd. Antennas encapsulated within plastic display covers of computing devices
JP5173166B2 (ja) 2006-08-14 2013-03-27 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 粘着性フィルム剥離方法
US7733659B2 (en) * 2006-08-18 2010-06-08 Delphi Technologies, Inc. Lightweight audio system for automotive applications and method
US7915727B2 (en) 2007-07-20 2011-03-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Tape for heat dissipating member, chip on film type semiconductor package including heat dissipating member, and electronic apparatus including the same
US7548428B2 (en) * 2007-07-27 2009-06-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Computer device heat dissipation system
JP2009058733A (ja) * 2007-08-31 2009-03-19 Konica Minolta Medical & Graphic Inc 放射線画像撮影装置
US20090183819A1 (en) * 2007-12-27 2009-07-23 Tsutomu Matsuhira Manufacturing method for a display device
US7545629B1 (en) 2008-01-23 2009-06-09 Dell Products L.P. Methods and systems for assembly of a display
KR100965257B1 (ko) * 2008-10-27 2010-06-22 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
US20100238621A1 (en) * 2009-03-20 2010-09-23 Tracy Mark S Insert-molded conductor
US8233109B2 (en) * 2009-10-16 2012-07-31 Apple Inc. Portable computer display housing
US20120244343A1 (en) * 2011-03-25 2012-09-27 Kurt Stiehl Bonding structural components for portable electronic devices using thermally activated adhesive
US8665235B2 (en) * 2011-05-27 2014-03-04 Auden Techno Corp. Touch structure and touch panel having an antenna function
JP2013023526A (ja) 2011-07-19 2013-02-04 Nitto Denko Corp 貼り合わされた板の剥離方法および剥離装置
EP2885360A4 (en) 2012-08-20 2016-04-13 Henkel Ag & Co Kgaa OPTICALLY CLEAR, LIQUID, LIGHT-CURABLE ADHESIVE FOR DISPLAY APPLICATIONS
US10133312B2 (en) 2012-10-18 2018-11-20 Apple Inc. Enclosure features for a portable computing device
US20140252779A1 (en) 2013-03-11 2014-09-11 Nokia Corporation Locking Arrangement
US20140287299A1 (en) 2013-03-25 2014-09-25 Apple Inc. Heat-Debonding Adhesives
KR102121002B1 (ko) 2013-06-28 2020-06-10 삼성디스플레이 주식회사 지지체 상에 기판을 임시 본딩하기 위한 장치 및 방법
US9632537B2 (en) * 2013-09-23 2017-04-25 Apple Inc. Electronic component embedded in ceramic material
US20150083341A1 (en) 2013-09-25 2015-03-26 3M Innovative Properties Company Heat detachable adhesive constructions, articles made therefrom and method of use thereof
JP6232242B2 (ja) * 2013-10-08 2017-11-15 株式会社フジワラテクノアート 加熱処理装置
US9507383B2 (en) 2014-09-30 2016-11-29 Microsoft Technology Licensing, Llc Computing device bonding assemblies
US9862115B2 (en) 2015-03-27 2018-01-09 Intel Corporation Hidden feature for accessing or repairing mobile devices

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140272332A1 (en) * 2013-03-14 2014-09-18 Apple Inc. Activated thread curing of liquid adhesives

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