CN107735742A - 机械嵌入式加热元件 - Google Patents

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Abstract

描述了涉及所机械嵌入式加热元件的提供和/或利用的方法和设备。实施例包括热耦合至黏合剂的加热元件。该黏合剂接合第一项和第二项。加热元件能够响应于功率的施加而被加热，并且被加热的加热元件导致由黏合剂形成的接合的释放，以允许第一项与第二项的物理分离。还公开并要求保护其他实施例。

Description

机械嵌入式加热元件
相关申请
本申请依据35U.S.C.365(b)要求于2015年6月26日提交的美国申请No.14/752,695的优先权。所述申请No.14/752,695全部通过援引被纳入于此。
技术领域
本公开总体涉及电子学领域。更具体地，实施例涉及机械嵌入式加热元件的提供和/或利用。
背景技术
例如，由于移动计算设备增加的电池寿命以及改进的计算能力，它们正迅速地变得普遍。平板(或智能电话)设计中一个当前的趋势是用胶粘剂将显示器组件永久地接合到底座上。这可以最少化紧固件、孔、和/或螺钉的使用，并且提高整体的系统美感。然而，这种设计方案会限制移动计算设备的升级和/或可维护性。
外部加热，例如，与一些特殊工具的一起应用可用来撬开这种设备。然而，外部加热和/或特殊工具的应用可能要求操作者具有关于拆卸此类设备的显著先验知识，例如，以确保在拆卸期间不会对该设备造成破损或损坏。
附图简述
参考所附附图提供详细描述。在附图中，参考编号最左边的数字标识该参考编号首次出现在其中的附图。相同的参考编号在不同附图中的使用指示类似或相同的项。
图1例示了根据实施例的平板设备的俯视图。
图2A和2B例示了根据一些实施例的机械结构的横截面图。
图3例示了根据实施例的具有嵌入到样本组件中的热缆线的机械部分。
图4例示了根据实施例的图3的组件的热图像。
图5-8例示出计算系统的实施例的框图，这些计算系统可用于实现本文讨论的各个实施例。
详细描述
在下面的描述中，阐述了很多特定细节以提供对各实施例的全面理解。然而，在没有这些特定细节的情况下，也可实践各实施例。在其他实例中，未详细描述公知的方法、过程、组件和电路以不使特定实施例变得模糊。此外，诸实施例的各方面可使用各种手段来执行，诸如集成半导体电路(“硬件”)、组织成一个或多个程序的计算机可读指令(“软件”)或硬件与软件的某种组合。出于本公开的目的，对“逻辑”的引用应该表示硬件、软件、固件或其某种组合的意思。
如以上提到的，许多设备中的一些组件被胶合在一起以获得机械和环境耐久性。这使得它们难以拆卸和维护。而且，许多胶粘剂需要被加热以便使其释放，并且所需的热常常对被胶合的组件具有负面影响。这些胶粘剂中的某些也需要加热来固化，这也会导致对灵敏电子组件的损坏。例如，可将显示模块(或显示玻璃)胶合至机械框架，而在组装后访问计算设备的(例如，内部)组件的唯一的方式可能是首先移除显示模块。然而，显示模块可能是非常热灵敏的(例如，最高值65℃)，并且必须通过覆盖玻璃和显示器施加热以使胶粘剂释放(例如，最小值80℃)。通常这会导致受损的显示器，该显示器是十分昂贵的。
相比之下，一些实施例提供用于机械嵌入式加热元件的提供和/或利用的技术以拆卸和/或修理计算设备。例如，实施例将热源嵌入胶粘剂中或紧邻胶粘剂处(或以其他方式与胶粘剂热接触)。例如，可将热源嵌入被胶合的组件表面中的一个或多个(例如，全部)中。可外部地或内部地激活该热源，并因此允许组装阶段中的快速固化以及轻易拆卸而不损坏胶合的元件(或与胶粘剂和/或嵌入式热源热接触的组件)。相比之下，一些解决方案可利用外部加热和/或机械力来使胶粘剂释放，而且这两种方法都会严重损坏一个或多个组件。损坏可以是热相关损坏形式的，其中组件被暴露于超过其额定范围的温度，或者是机械损坏形式的——归因于用于开箱和/或分离被胶合组件的所施加的力。
在各实施例中，可将本文讨论的技术应用于不同的计算系统(诸如参考附图5-8讨论的那些)，包括移动计算设备(例如，智能电话、平板、UMPC(超移动个人计算机)、膝上型计算机、超级本TM计算设备、可穿戴设备(诸如智能手表、智能眼镜、智能手环以及类似设备)等等)，和/或包括台式计算机、工作站、计算机服务器(诸如刀片服务器)、一体化计算设备等等的非移动设备。
图1例示了根据实施例的平板设备的俯视图。如先前提到的，本文讨论的实施例不限于平板，并且可将其应用于不同的计算系统(诸如参考附图5-8讨论的那些)，包括移动计算设备(例如，智能电话、平板、UMPC(超移动个人计算机)、膝上型计算机、超级本TM计算设备、可穿戴设备(诸如智能手表、智能眼镜、智能手环以及类似设备)等等)，和/或包括台式计算机、工作站、计算机服务器(诸如刀片服务器)、一体化计算设备等等的非移动设备。
此外，如以上讨论的，实施例将热源嵌入胶粘剂中或紧邻胶粘剂处(或以其他方式与胶粘剂热接触)，其中胶粘剂用于接合各个组件。例如，可将热源嵌入被胶合的组件表面的一个或多个中。可从外部或内部地激活该热源，并因此允许组装阶段中的快速固化以及轻易拆卸而不损坏胶合的元件(或与胶粘剂和/或嵌入的热源热接触的组件)。
参考图1，示出从显示器和覆盖玻璃前方察看的简化平板设计。沿设备的边缘延伸的黑线示出在此特定设计中，加热缆线/元件102可被安置在何处。在一个实施例中，覆盖透镜或玻璃104将具有围绕边缘的印刷油墨(printed ink)；由此，加热缆线102将对用户不可见。而且，功率输入106(和/或加热元件102)可通过小插销或开口来访问，该小插销或开口诸如例如已被修改为包括此类特征的现有端口(例如，USB(通用串行总线)端口、音频端口、SIM(订户身份模块)、HDMI(高清晰度多媒体接口)等等)。
在实施例中，加热元件/或缆线102可以是能够支持足够量的热或温度(和/或达足够的持续时间)来充分地加热黏合剂/胶合剂的层以允许胶粘剂释放其在该胶粘剂附连在一起的组件之间的接合的任何类型的缆线。可通过将电压(和/或电流)施加于元件102来加热该加热元件/缆线。在各实施例中，胶粘剂的释放允许替换或再利用胶粘剂/黏合剂。在实施例中，可通过用于向加热元件/缆线102无线地发送电磁能量的电磁谐振器(未示出)来提供功率输入106。
作为示例，加热元件/缆线102可用以下材料中的一个或多个来构建：尼克洛姆(镍铬合金)、(铜镍合金)、(铁铬铝合金)和其组合(例如，其中加热元件可包括由诸如前述材料之类的不同材料构成的不同部分)，或其合金。在一些实施例中，加热元件102可以是单股缆线或多股缆线(例如，包括绞合在一起或以其他方式接合的相同或不同材料(诸如以上提到的那些)的多股)。
图2A和2B例示了根据一些实施例的机械结构的横截面图。更具体地，图2A示出加热元件102可被模塑到胶粘剂202中。并且，图2B示出加热元件102可被模塑在诸如外部覆盖108(例如，在图1和2A-2B中例示)之类的机构中。然而，图2A和2B的这两种方法不是实现实施例的唯一方式。例如，在一些实施例中，还可用一些印刷方法(诸如ITO或氧化铟锡)将加热器缆线设计到玻璃结构(例如，覆盖玻璃104)上。
图3例示了根据实施例的机械部分，其中热缆线102被嵌入样本组件中。在实施例中，(例如，通过探头302)施加大约1.5A的电流通过系统大致30秒。根据实施例，这导致温度的急剧上升直到其稳定在大约80℃，如图4(例示了图3的部分的热图像)的热图像中所示。
而且，在使用一般用于一些便携式计算设备的压敏黏合剂(PSA)组装覆盖透镜之后，透镜变得如此牢固地黏合以至移除它是不安全的且存在破坏透镜的可能性。然而，在将电流施加于热缆线并且等待大约30秒之后，便可能相对容易地且不带破坏风险地移除透镜。
进一步，可将此类实施例应用于需要被牢固地固定就位，但仍旧提供轻易移除的可能性的任何类型的组件。为此，可在以下领域应用一些实施例：(1)便携式电子设备，诸如显示器、后盖、透镜、覆盖玻璃等等；(2)汽车业，诸如窗户、挡风玻璃、镜子等等；(3)标签/贴纸/通行证，诸如CD(紧致盘)上的安全贴纸、停车证、进入通行证(例如，公园通行证、入口通行证等)等等；(4)海上，诸如舱盖、舷窗等等；(5)太空，诸如仪器面板等等；和/或(6)房屋建筑，诸如瓦、固定物等等。
此外，通过移除对外部热源(和/或机械力)的需要，一些实施例改进组件的可重用性以及减少维修所需的时间。此外，由于不需要昂贵的夹具和加热器，并且在拆卸期间组件不会被毁坏，因此作为结果，系统开发成本总体上可被降低。预想到，通过能以比过去更高的速率重复使用组件，此类实施例允许更少的材料浪费，以及引入成本节省。例如，显示模块可能是平板设备中最昂贵的组件，现在其在拆卸后可以被重复使用。此类实施例可还具有高设计价值，因为它们将消除对复杂设计和工具的需要来允许市场中的可维护性。
可在包括一个或多个处理器(例如，具有一个或多个处理器核)的计算系统中应用一些实施例，这些计算系统诸如参照图5-8所讨论的那些，包括例如移动计算设备，诸如智能电话、平板、UMPC(超级移动个人计算机)、膝上型计算机、超极本TM计算设备、可穿戴设备(诸如智能手表、智能眼镜、智能手环、和类似设备)等等。更具体地，图5示出根据实施例的计算系统500的框图。如示出的，系统500可包括加热元件/缆线102。
系统500可包括一个或多个处理器502-1到502-N(在本文中一般称为“多个处理器502”或“处理器502)。”在各实施例中，处理器502可以是通用CPU(中央处理单元)和/或GPU(图形处理单元)。处理器502可经由互连或总线504来通信。每个处理器可包括各种组件，出于清楚起见，参照处理器502-1仅讨论这些组件中的一些。因此，其余处理器502-2至502-N中的每一个可包括参照处理器502-1讨论的相同或类似组件。
在实施例中，处理器502-1可包括一个或多个处理器506-1至506-M(在本文中称为“多个核506”或“核506”)、高速缓存508、和/或路由器510。处理器核506可在单个集成电路(IC)芯片上实现。此外，芯片可包括一个或多个共享和/或私有高速缓存(诸如高速缓存508)、总线或互连(诸如总线或互连512)、图形和/或存储器控制器(诸如参照图6-8讨论的)、或其他组件。
在一个实施例中，路由器510可被用来在处理器502-1和/或系统500的各个组件之间进行通信。此外，处理器502-1可包括一个以上的路由器510。此外，多个路由器510可进行通信以实现处理器502-1的内部或外部的各个组件之间的数据路由。
高速缓存508可存储供处理器502-1中的诸如核506之类的一个或多个组件使用的数据(例如，包括指令)。例如，高速缓存508可本地地高速缓存存储在存储器514中的数据，以便供处理器502的组件进行更快速的访问(例如，供核506进行更快速的访问)。如图5中所示的，存储器514可经由互连504与处理器502通信。在实施例中，高速缓存508(可被共享的)可以是中级高速缓存(MLC)、末级高速缓存(LLC)等。而且，核506中的每一个可包括级1(L1)高速缓存(516-1)(在本文中一般被称为“L1高速缓存516”)或诸如级2(L2)高速缓存之类的其他级高速缓存。此外，处理器502-1的各个组件可通过总线(例如，总线512)和/或存储器控制器或中枢来与高速缓存508直接通信。
图6例示了根据实施例的计算系统600的框图。如示出的，系统600可包括加热缆线/元件102。计算系统600可包括经由互连网络(或总线)604通信的一个或多个中央处理单元(CPU)602或处理器。处理器602可包括通用处理器、网络处理器(处理在计算机网络603上传达的数据)，或者其他类型的处理器(包括精简指令集计算机(RISC)处理器或复杂指令集计算机(CISC))。
此外，处理器602可具有单核或多核设计。具有多核设计的处理器602可将不同类型的处理器核集成在同一集成电路(IC)管芯上。另外，具有多核设计的处理器602可实现为对称或非对称的多处理器。在实施例中，处理器602中的一个或多个可与图5的处理器502相同或类似。同样，参照图1-5讨论的操作可由系统600的一个或多个组件来执行。
芯片组606也可与互连网络604通信。芯片组606可包括图形存储器控制中枢(GMCH)608，其可被安置在系统600的各个组件中(诸如图6中示出的那些)。GMCH608可包括与存储器612(其可与图5的存储器514相同或类似)通信的存储器控制器610。存储器612可存储数据，包括可由处理器602或包含在计算系统600中的任何其它设备执行的指令序列。在一个实施例中，存储器612可包括一个或多个易失性存储设备，诸如随机存取存储器(RAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、静态RAM(SRAM)，或其他类型的存储设备。也可利用非易失性存储器，诸如硬盘。诸如多个CPU和/或多个系统存储器之类的附加设备可经由互连网络604来进行通信。
GMCH 608还可包括与显示设备650通信的图形接口614。在一个实施例中，图形接口614可以经由加速图形端口(AGP)或外围组件互连(PCI)(或PCI快速(PCIe)接口)来与显示设备650进行通信。在实施例中，显示器(诸如平板显示器)可以通过例如信号转换器与图形接口614通信，该信号转换器将诸如视频存储器或系统存储器之类的存储设备中存储的图像的数字表示转换成由显示设备解析和显示的显示信号。显示设备产生的显示信号在被显示器650解释并随后在该显示器上显示之前，可经过各种控制设备。
中枢接口618可允许GMCH 608与输入/输出控制中枢(ICH)620通信。ICH 620可向与计算系统600通信的I/O设备提供接口。ICH 620可通过诸如外围组件互连(PCI)桥、通用串行总线(USB)控制器或其他类型的外围桥或控制器的外围桥(或控制器)624与总线622通信。桥624可在CPU602和外围设备之间提供数据路径。可使用其它类型的布局。同样，多个总线可例如通过多个桥或控制器来与ICH 620通信。而且，在各实施例中，与ICH 620通信的其他外围设备可包括，集成驱动器电子设备(IDE)或小型计算机系统接口(SCSI)硬驱动器、USB端口、键盘、鼠标、并行端口、串行端口、软盘驱动器、数字输出支持(例如，数字视频接口(DVI))或其他设备。
总线622可与音频设备626、一个或多个盘驱动器628以及(与计算机网络603通信的)网络接口设备630通信。其他设备可经由总线622通信。如示出的，网络接口设备630可被耦合至天线631以与网络603无线地(例如，经由电气与电子工程师协会(IEEE)802.11接口(包括IEEE802.11a/b/g/n/ac等)、蜂窝接口、包括3G(第三代)、4G(第四代)、LPE(低功率嵌入)接口等)通信。其他设备可经由总线622通信。同样，各种组件(诸如网络接口设备630)可以与GMCH 808进行通信。此外，可组合处理器602和GMCH 608以形成单个芯片。此外，在其它实施例中，图形加速器可被包括在GMCH 608内。
此外，计算系统600可包括易失性和/或非易失性存储器(或存储)。例如，非易失性存储器可包括以下的一个或多个：只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除PROM(EPROM)、电RPROM(EEPROM)、盘驱动器(例如，628)、软盘、紧致盘ROM(CD-ROM)、数字多功能盘(DVD)、闪存、磁光盘或能够储存电子数据(例如，包括指令)的其它类型的非易失性机器可读介质。
图7例示出根据实施例的按点对点(PtP)配置安排的计算系统700。具体地，图7示出其中处理器、存储器和输入/输出设备通过数个点对点接口来互连的系统。参考图1-6讨论的操作可由系统700的一个或多个组件来执行。如示出的，系统700可包括加热缆线/元件102。
如图7中所例示的，系统700可包括若干处理器，但为清楚起见仅示出其中两个处理器702和704。处理器702和704各自可包括本地存储器控制器中枢(MCH)706和708以能够与存储器710和712通信。存储器710和/或712可存储诸如参考图6的存储器612讨论的那些的各种数据。
在实施例中，处理器702和704可以是参考图6讨论的处理器602之一。处理器702和704可分别使用PtP接口电路716和718经由点对点(PtP)接口714交换数据。同样，处理器702和704可各自使用点对点接口电路726、728、730和732经由个体PtP接口722和724来与芯片组720交换数据。芯片组720还可例如使用PtP接口电路737经由图形接口736与图形电路734进一步交换数据。
芯片组720可使用PtP接口电路741与总线740通信。总线740可与诸如总线桥742和I/O设备743的一个或多个设备通信。经由总线744，总线桥742可与诸如键盘/鼠标745、通信设备746(诸如可与计算机网络603通信的调制解调器、网络接口设备或其它通信设备)、音频I/O设备747、和/或数据存储设备748之类的其它设备通信。数据存储设备748可存储可由处理器702和/或704执行的代码749。
在一些实施例中，本文中所讨论的组件中的一个或多个可被具体化为片上系统(SOC)设备。图8例示出根据实施例的SOC封装的框图。如图8中所例示的，SOC 802包括一个或多个中央处理单元(CPU)核820、一个或多个图形处理器单元(GPU)核830、输入/输出(I/O)接口840以及存储器控制器842。可将SOC封装802的各种组件耦合至诸如本文中参考其他附图所讨论的互连或总线。同样，SOC封装802可包括更多或更少的组件，诸如本文中参考其他附图所讨论的那些组件。此外，SOC封装820的每一组件都可包括一个或多个其他组件，例如，如参考本文中的其他附图所讨论的组件。在一个实施例中，在一个或多个集成电路(IC)管芯上提供SOC封装802(以及其组件)，例如，其被封装到单个半导体设备中。
如图8所例示的，SOC封装802经由存储器控制器842被耦合到存储器860(可以与本文中参考其他附图所讨论的存储器类似或相同)。在实施例中，存储器860(或其部分)可以被集成在SOC封装802上。
I/O接口840可例如经由诸如本文中参考其他附图所讨论的互连和/或总线被耦合到一个或多个I/O设备870。I/O设备870可包括键盘、鼠标、触摸板、显示设备、图像/视频捕捉设备(诸如相机或摄录机/视频录像机)、触摸屏、扬声器或类似设备。此外，如示出的，图8的系统可包括加热元件/缆线102。
而且，本文中所讨论的场景、图像或帧(例如，在各实施例中，其可由图形逻辑所处理)可由图像捕捉设备(诸如数字相机(其可被嵌入诸如智能电话、平板、膝上型计算机、独立相机等的另一设备中)或模拟设备，该模拟设备捕捉的图像随后被转换成数字格式)捕捉。而且，在实施例中，图像捕捉设备可以能够捕捉多个帧。此外，在一些实施例中，在计算机上设计/生成场景中的帧中的一个或多个。同样，可经由显示器(诸如参考图6和/或7讨论的显示器，包括例如平板显示设备等)呈现场景的帧中的一个或多个。
以下示例关于进一步的实施例。示例1包括一种装置，该装置包括：热耦合至黏合剂的加热元件，其中该黏合剂用于接合计算设备的第一部分和计算设备的第二部分，其中加热元件能够响应功率的施加而被加热，其中被加热的加热元件用于导致由黏合剂形成的接合的释放以允许计算设备的第一部分与计算设备的第二部分的物理分离。示例2包括示例1的装置，其中功率的施加将通过以下各项中的一项来提供：电压的施加、电流的施加、或电磁能量的施加。示例3包括示例1的装置，其中加热元件应将可通过插销或开口访问。示例4包括示例3的装置，其中开口是计算设备的现有端口。示例5包括示例4的装置，其中现有端口是从包括以下各项的组中选择的：USB(通用串行总线)端口、音频端口、SIM(订户身份模块)端口、或HDMI(高清晰度多媒体接口)端口。示例6包括示例1的装置，其中加热元件将是由从包括以下各项中的一者或两者的组中选取的材料构建的：镍铬合金、铜镍合金、铁铬铝合金、和/或其组合。示例7包括示例1的装置，其中加热元件包括单股缆线或多股缆线。示例8包括示例7的装置，其中多股缆线将用多种缆线材料构建。示例9包括示例1的装置，其中加热元件能够支持足够量的热或温度达充分的持续时间，以释放由黏合剂形成的接合。示例10包括示例1的装置，其中计算设备的第一部分包括显示设备和显示设备覆盖玻璃。示例11包括示例10的装置，其中显示设备包括平板显示器。示例12包括示例1的设备，其中计算设备的第二部分包括计算设备的设备底座或计算设备的外部覆盖。示例13包括示例1的装置，其中计算设备包括移动计算设备。示例14包括示例13的装置，其中移动计算设备将包括以下各项中的一个或多个：片上系统(SOC)设备、具有一个或多个处理器核的处理器、平板显示设备和存储器。示例15包括示例14的装置，其中移动计算设备包括以下各项中的一个：智能电话、平板、UMPC(超移动个人计算机)、膝上型计算机、超级本TM计算设备和可穿戴设备。示例16包括示例15的装置，其中可穿戴设备包括智能手表、智能眼镜或智能手环中的一个。
示例17包括一种计算系统，该系统包括：具有一个或多个处理器核的处理器；耦合至该处理器的平板显示设备；热耦合至黏合剂的加热元件，其中黏合剂用于将平板显示设备的覆盖玻璃接合至外部覆盖，其中加热元件能够响应于功率的施加而被加热，其中被加热的加热元件导致由黏合剂形成的接合的释放以允许覆盖玻璃与外部覆盖的物理分离。示例18包括示例17的系统，功率的施加将通过以下各项中的一个或多个来提供：电压的施加、电流的施加、或电磁能量的施加。示例19包括示例17的系统，其中加热元件将可通过插销或开口访问。示例20包括示例19的系统，其中开口是现有端口。示例21包括示例20的设备，其中现有端口是从包括以下各项的组中选择的：USB(通用串行总线)端口、音频端口、SIM(订户身份模块)端口、或HDMI(高清晰度多媒体接口)端口。示例22包括示例17的系统，其中加热元件将是由从包括以下各项中的一个或多个构成的组中选择的材料构建的：镍铬合金、铜镍合金、铁铬铝合金和/或其组合。示例23包括示例17的系统，其中加热元件包括单股缆线或多股缆线。示例24包括示例17的系统，其中加热元件能够支持足够量的热或温度达充分的持续时间，以释放由黏合剂形成的接合。示例25包括示例17的系统，进一步包括将由处理器访问的存储器，其中平板显示设备显示与存储器中的至少一些数据相对应的一个或多个图像。
示例26包括一种方法，该方法包括：将功率施加于热耦合至黏合剂的加热元件，其中该黏合剂接合计算设备的第一部分和计算设备的第二部分，其中被加热的加热元件导致由黏合剂形成的接合的释放以允许计算设备的第一部分与计算设备的第二部分的物理分离。示例27包括示例26的方法，其中功率的施加是通过以下各项中的一个或多个来执行的：电压的施加、电流的施加、或电磁能量的施加。示例28包括示例26的方法，其中加热元件可通过插销或开口访问。示例29包括示例28的方法，其中开口是计算设备的现有端口。
示例30包括一种设备，其包括用以执行前述任何示例中阐述的方法的装置。
在各实施例中，本文中(例如，参考图1-8)所讨论的操作可实现为硬件(例如，逻辑电路)、软件、固件、或其组合，其可被作为计算机程序产品提供，例如，包括有形的(例如，非易失性的)机器可读或计算机可读介质，其在其上存储有指令(或软件过程)，这些指令(或软件过程)用于对计算机编程以执行本文中所讨论的进程。机器可读介质可包括存储设备，诸如参考图1-8所讨论的那些存储设备。
此外，这种计算机可读介质可作为计算机程序产品来下载，其中该程序可经由通信链路(例如，总线、调制解调器或网络连接)作为在载波或其它传播介质中提供的数据信号从远程计算机(例如，维护器)传输到作出请求的计算机(例如，客户机)。
在本说明书中对“一个实施例”或“实施例”的引用意味着接合该实施例描述的特定特征、结构和/或特性可包括在至少一个实现中。在本说明书各处出现的短语“在一个实施例中”可以或可不全指代同一实施例。
并且，在说明书和权利要求书中，可使用术语“耦合”和“连接”以及它们的派生词。在一些实施例中，可以使用“连接的”来指示两个或更多个元件彼此直接物理和/或电接触。“耦合”可表示两个或多个元件直接物理或电气接触。然而，“耦合”还可表示两个或多个元件相互不直接接触，但仍相互配合和/或相互作用。
如此，尽管已经用对结构特征和/或方法动作专用的语言描述了各实施例，但可以理解，所要求保护的主题可以不受限于所描述的特定特征或动作。相反，特定特征和动作作为实现所要求保护的主题的样本形式被公开。

Claims (24)

1.一种装置，包括：
热耦合至黏合剂的加热元件，其中所述黏合剂用于接合计算设备的第一部分和所述计算设备的第二部分。
其中所述加热元件能够响应于功率的施加而被加热，其中所述被加热的加热元件导致由所述黏合剂形成的接合的释放以允许所述计算设备的第一部分与所述计算设备的第二部分的物理分离。
2.如权利要求1所述的装置，其中所述功率的施加是通过以下各项中的一者或多者来提供的：电压的施加、电流的施加、或电磁能量的施加。
3.如权利要求1所述的装置，其中所述加热元件能通过插销或开口访问。
4.如权利要求3所述的装置，其中所述开口是所述计算设备的现有端口。
5.如权利要求4所述的装置，其中所述现有端口是从包括以下各项的组中选取的：USB(通用串行总线)端口、音频端口、SIM(订户身份模块)端口、或HDMI(高清晰度多媒体接口)端口。
6.如权利要求1所述的装置，其中所述加热元件是由从包括以下各项中的一个或多个的组中选取的材料来构建的：镍铬合金、铜镍合金、铁铬铝合金和/或其组合。
7.如权利要求1所述的装置，其中所述加热元件包括单股缆线或多股缆线。
8.如权利要求7所述的装置，其中所述多股缆线是用多种缆线材料来构建的。
9.如权利要求1所述的装置，其中加热元件能够支持足够量的热或温度达充分的持续时间，以释放由所述黏合剂形成的接合。
10.如权利要求1所述的装置，其中所述计算设备的第一部分包括显示设备和显示设备覆盖玻璃。
11.如权利要求10所述的装置，其中所述显示设备将包括平板显示器。
12.如权利要求1所述的装置，其中所述计算设备的第二部分包括所述计算设备的设备底座或所述计算设备的外部覆盖。
13.如权利要求1所述的装置，其中所述计算设备包括移动计算设备。
14.如权利要求13所述的装置，其中所述移动计算设备包括以下各项中的一者或多者：片上系统(SOC)设备；具有一个或多个处理器核的处理器；平板显示设备，以及存储器。
15.如权利要求14所述的装置，其中所述移动计算设备包括以下各项中的一者或多者：智能电话、平板、UMPC(超级移动个人计算机)、膝上型计算机、超极本TM计算设备、以及可穿戴设备。
16.如权利要求15所述的装置，其中所述可穿戴设备包括智能手表、智能眼镜或智能手环中的一个。
17.一种计算系统，包括：
具有一个或多个处理器核的处理器；
耦合至所述处理器的平板显示设备；
热耦合至黏合剂的加热元件，其中所述黏合剂用于将所述平板显示设备的覆盖玻璃接合至外部覆盖。
其中所述加热元件能够响应于功率的施加而被加热，其中所述被加热的加热元件导致由所述黏合剂形成的接合的释放，以允许所述覆盖玻璃与外部覆盖的物理分离。
18.如权利要求17所述的系统，其中所述功率的施加是通过以下各项中的一者或两者来提供的：电压的施加、电流的施加或电磁能量的施加。
19.如权利要求17所述的系统，其中所述加热元件能通过插销或开口访问。
20.一种方法，包括：
将功率施加于热耦合至黏合剂的加热元件，其中所述黏合剂接合计算设备的第一部分和所述计算设备的第二部分，
其中所述被加热的加热元件导致由所述黏合剂形成的接合的释放以允许所述计算设备的第一部分与所述计算设备的第二部分的物理分离。
21.如权利要求20所述的方法，其中所述功率的施加是通过以下各项的一者或两者来执行的：电压的施加、电流的施加或电磁能量的施加。
22.如权利要求20所述的方法，其中所述加热元件能通过插销或开口访问。
23.如权利要求22所述的方法，其中所述开口是所述计算设备的现有端口。
24.一种设备，包括用于执行如权利要求20至23中任一项所述的方法的装置。
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