KR20180014191A - 기계적 내장형 가열 소자 - Google Patents

기계적 내장형 가열 소자 Download PDF

Info

Publication number
KR20180014191A
KR20180014191A KR1020187002372A KR20187002372A KR20180014191A KR 20180014191 A KR20180014191 A KR 20180014191A KR 1020187002372 A KR1020187002372 A KR 1020187002372A KR 20187002372 A KR20187002372 A KR 20187002372A KR 20180014191 A KR20180014191 A KR 20180014191A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
computing device
heating element
application
adhesive
port
Prior art date
Application number
KR1020187002372A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102457428B1 (ko
Inventor
레미 베르그만
에르키 노코넨
주하 파아볼라
한누 루오마
카리 발리우스
Original Assignee
인텔 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 인텔 코포레이션 filed Critical 인텔 코포레이션
Publication of KR20180014191A publication Critical patent/KR20180014191A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102457428B1 publication Critical patent/KR102457428B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/0014—Devices wherein the heating current flows through particular resistances
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1601—Constructional details related to the housing of computer displays, e.g. of CRT monitors, of flat displays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/02—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
    • B32B3/08—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions characterised by added members at particular parts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
    • B32B3/263—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by a layer having non-uniform thickness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F15/00—Digital computers in general; Data processing equipment in general
    • G06F15/76—Architectures of general purpose stored program computers
    • G06F15/78—Architectures of general purpose stored program computers comprising a single central processing unit
    • G06F15/7807—System on chip, i.e. computer system on a single chip; System in package, i.e. computer system on one or more chips in a single package
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0249—Details of the mechanical connection between the housing parts or relating to the method of assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/84—Heating arrangements specially adapted for transparent or reflecting areas, e.g. for demisting or de-icing windows, mirrors or vehicle windshields
    • H05B3/86—Heating arrangements specially adapted for transparent or reflecting areas, e.g. for demisting or de-icing windows, mirrors or vehicle windshields the heating conductors being embedded in the transparent or reflecting material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/44—Number of layers variable across the laminate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/75—Printability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2519/00—Labels, badges
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2605/00—Vehicles
    • B32B2605/08—Cars

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computing Systems (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • User Interface Of Digital Computer (AREA)
  • Calculators And Similar Devices (AREA)

Abstract

기계적 내장형 가열 소자의 제공 및/또는 이용에 관한 방법들 및 장치가 설명된다. 일 실시예는 접착제에 열 결합되는 가열 소자를 포함한다. 접착제는 제1 항목과 제2 항목을 접합한다. 가열 소자는 전력의 인가에 응답하여 가열될 수 있고, 가열된 가열 소자는 제1 항목과 제2 항목의 물리적 분리를 허용하도록 접착제에 의한 접합을 해제시킨다. 다른 실시예들이 또한 개시되고 주장된다.

Description

기계적 내장형 가열 소자
관련 출원들
본 출원은 2015년 6월 26일에 출원된 미국 출원 제14/752,695호에 대한 우선권을 35 U.S.C. 365(b) 하에 주장한다. 상기 출원 제14/752,695호는 본 명세서에 전체적으로 참조로 이로써 포함된다.
분야
본 개시내용은 일반적으로 전자 장치의 분야에 관한 것이다. 특히, 일 실시예는 기계적 내장형 가열 소자의 제공 및/또는 이용에 관한 것이다.
이동 컴퓨팅 디바이스들은 예를 들어 개선된 컴퓨팅 능력들뿐만 아니라 그들의 증가된 배터리 수명으로 인해, 아주 빠르게 흔해지고 있다. 태블릿(또는 스마트폰) 디자인에서의 하나의 현재 트렌드는 디스플레이 어셈블리를 아교제로 섀시에 영구적으로 접합하는 것이다. 이것은 파스너들, 구멍들, 및/또는 나사들의 사용을 최소화하고, 전체 시스템 미학을 향상시킬 수 있다. 그러나, 그러한 디자인 해결법들은 이동 컴퓨팅 디바이스들의 업그레이드 및/또는 서비스 가용성(serviceability)을 제한할 수 있다.
외부 열의 인가는 예를 들어 일부 특수 도구들과 함께, 그러한 디바이스들을 비집어 열기 위해 사용될 수 있다. 그러나, 외부 열의 인가 및/또는 특수 도구들은 예를 들어 해체 동안 디바이스에 어떠한 제동 또는 손상이 없는 것을 보장하기 위해, 그러한 디바이스들을 해체하는 것에 관한 상당한 사전 지식을 갖는 조작자를 필요로 할 수 있다.
상세한 설명은 첨부 도면들을 참조하여 제공된다. 도면들에서, 참조 번호의 가장 왼쪽 숫자(들)는 참조 번호가 우선 나타나는 도면을 식별한다. 상이한 도면들에서 동일한 참조 번호들의 사용은 유사하거나 동일한 항목들을 표시한다.
도 1은 일 실시예에 따른 태블릿 디바이스의 상면도를 예시한다.
도 2a 및 도 2b는 일부 실시예들에 따른 기계 구조체들의 단면도들을 예시한다.
도 3은 일 실시예에 따른 샘플 성분에 내장되는 서멀 케이블(thermal cable)을 갖는 기계 부품을 예시한다.
도 4는 일 실시예에 따른 도 3의 성분의 열 이미지를 예시한다.
도 5 내지 도 8은 본원에 논의되는 다양한 실시예들을 구현하기 위해 이용될 수 있는 컴퓨팅 시스템들의 실시예들의 블록도들을 예시한다.
이하의 설명에서, 다수의 특정 상세들은 다양한 실시예들의 철저한 이해를 제공하기 위해 제시된다. 그러나, 다양한 실시예들은 특정 상세들 없이 실시될 수 있다. 다른 사례들에서, 널리 공지된 방법들, 절차들, 구성요소들, 및 회로들은 특정 실시예들을 모호하게 하지 않도록 상세히 설명되지 않았다. 게다가, 실시예들의 다양한 양태들은 다양한 수단, 예컨대 집적 반도체 회로들("하드웨어"), 하나 이상의 프로그램들("소프트웨어")로 조직되는 컴퓨터 판독가능 명령어들, 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 일부 조합을 사용하여 수행될 수 있다. 본 개시내용의 목적들을 위해 "로직"에 대한 참조는 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어, 또는 그것의 일부 조합을 의미할 것이다.
상기 언급된 바와 같이, 많은 디바이스들에서, 일부 구성요소들은 기계 및 환경 내구성을 위해 함께 접착된다. 이것은 그들을 분해하고 서비스하는 것을 매우 어렵게 한다. 더욱이, 많은 아교제는 그것을 해제(release)하기 위해 가열될 필요가 있고 종종 요구되는 열은 접착되는 구성요소들에 나쁜 영향을 준다. 이러한 아교제들의 일부는 또한 경화되기 위해 열을 필요로 하며, 그것은 또한 민감한 전자 구성요소들에 손상을 야기할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(또는 디스플레이 글래스)은 기계 프레임에 접착될 수 있고 어셈블리 후에 컴퓨팅 디바이스의 (예를 들어, 내부) 구성요소들에 액세스하는 유일한 방식은 디스플레이 모듈을 우선 제거하는 것일 수 있다. 그러나, 디스플레이 모듈은 매우 열에 민감할 수 있고(예를 들어, 최대 65℃) 아교제를 해제하기 위해 커버 글래스 및 디스플레이를 통해 열이 인가되어야 한다(예를 들어, 최소 80℃). 종종 이것은 디스플레이를 손상시키며, 그것은 매우 비싸다.
대조적으로, 일부 실시예들은 컴퓨팅 디바이스들을 분해하고 및/또는 수리하기 위해 기계적 내장형 가열 소자의 제공 및/또는 이용을 위한 기술들을 제공한다. 예를 들어, 일 실시예는 아교제 내에 또는 아교제 옆에 (또는 다른 방식으로 아교제와 열 접촉하여) 열원을 내장한다. 예를 들어, 열원은 접착되는 구성요소 표면들 중 하나 이상(예를 들어, 전부)에 내장될 수 있다. 열원은 외부적으로 또는 내부적으로 활성화될 수 있고, 따라서 접착된 구성요소들(또는 아교제 및/또는 내장된 열원과 열 접촉하는 구성요소들)을 손상시키는 것 없이 용이한 분해뿐만 아니라 어셈블리 단계에서의 빠른 경화를 허용한다. 대조적으로, 일부 해결법들은 아교제 해제를 이루기 위해 외부 열 및/또는 기계적 힘을 이용할 수 있고, 이러한 방법들 둘 다는 하나 이상의 구성요소들을 심하게 손상시킬 수 있다. 손상은 구성요소들이 그들의 정격 제한보다 위의 온도들에 노출되는 열 관련 손상, 또는 케이스 및/또는 개별 접착된 구성요소들을 개방하는 인가된 힘으로 인한 기계적 손상의 형태일 수 있다.
다양한 실시예들에서, 본원에 논의되는 기술들은 이동 컴퓨팅 디바이스(들)(예를 들어, 스마트폰, 태블릿, UMPC(Ultra-Mobile Personal Computer), 랩톱 컴퓨터, Ultrabook™ 컴퓨팅 디바이스, 웨어러블 디바이스(예컨대, 스마트 시계, 스마트 안경, 스마트 팔찌 등) 등), 및/또는 데스크톱 컴퓨터, 워크스테이션, 컴퓨터 서버(예컨대, 블레이드 서버), 일체형 컴퓨팅 디바이스 등을 포함하는 비이동 컴퓨팅 디바이스들을 포함하는, 상이한 컴퓨팅 시스템들(예컨대 도 5 내지 도 8을 참조하여 논의되는 것들)에 적용될 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 태블릿 디바이스의 상면도를 예시한다. 이전에 언급된 바와 같이, 본원에 논의되는 실시예들은 태블릿들에 제한되지 않고 이동 컴퓨팅 디바이스(들)(예를 들어, 스마트폰, UMPC(Ultra-Mobile Personal Computer), 랩톱 컴퓨터, Ultrabook™ 컴퓨팅 디바이스, 웨어러블 디바이스(예컨대, 스마트 시계, 스마트 안경, 스마트 팔찌 등) 등), 및/또는 데스크톱 컴퓨터, 워크스테이션, 컴퓨터 서버(예컨대, 블레이드 서버), 일체형 디바이스 등을 포함하는 비이동 컴퓨팅 디바이스들을 포함하는, 상이한 타입들의 컴퓨팅 시스템들(예컨대, 도 5 내지 도 8을 참조하여 논의되는 것들)에 적용될 수 있다.
더욱이, 상기 논의된 바와 같이, 일 실시예는 아교제 내에 또는 아교제 옆에 (또는 다른 방식으로 아교제와 열 접촉하여) 열원을 내장하며, 아교제는 다양한 구성요소들을 접합하기 위해 사용된다. 예를 들어, 열원은 접착되는 구성요소 표면들 중 하나 이상(예를 들어, 전부)에 내장될 수 있다. 열원은 외부적으로 또는 내부적으로 활성화될 수 있고, 따라서 접착된 구성요소들(또는 아교제 및/또는 내장된 열원과 열 접촉하는 구성요소들)을 손상시키는 것 없이 용이한 분해뿐만 아니라 어셈블리 단계에서의 빠른 경화를 허용한다.
도 1을 참조하면, 디스플레이 및 커버 글래스의 전면으로부터 보여지는 간략한 태블릿 디자인이 도시된다. 디바이스의 에지들을 따라 이동하는 검은색 라인은 가열 케이블/소자(102)가 이러한 특정 디자인에 위치될 수 있는 곳을 나타내고 있다. 일 실시예에서, 커버 렌즈 또는 글래스(104)는 에지들 주위에 인쇄된 잉크를 가질 것이며; 그러므로, 가열 케이블(102)은 사용자에게 보이지 않을 것이다. 더욱이, 전력 입력(106)(및/또는 가열 소자(102))은 예를 들어 이러한 특징을 포함하기 위해 수정되었던, 기존 포트(예를 들어, USB(Universal Serial Bus) 포트, 오디오 포트, SIM(Subscriber Identity Module) 포트, 또는 HDMI(High Definition Multimedia Interface) 등)와 같은, 작은 래치 또는 개구부를 통해 액세스가능할 수 있다.
일 실시예에서, 가열 소자/케이블(102)은 아교제가 함께 부착하는 구성요소들 사이의 접합을 아교제가 해제하는 것을 허용하기 위해 접착제/아교제의 층을 충분히 가열하기에 충분한 양의 열 또는 온도를 (및/또는 충분한 지속기간 동안) 유지할 수 있는 임의의 타입의 케이블일 수 있다. 가열 소자/케이블(102)은 전기 전압(및/또는 전기 전류)을 소자(102)에 인가함으로써 가열될 수 있다. 아교제의 해제는 아교제/접착제가 다양한 실시예들에서 대체되거나 재사용되는 것을 허용한다. 일 실시예에서, 전력 입력(106)은 전자기 에너지를 가열 소자/케이블(102)에 무선으로 전송하기 위해 전자기 공진기(도시되지 않음)에 의해 제공될 수 있다.
일 예로서, 가열 소자/케이블(102)은 이하의 재료 중 하나 이상에 의해 구성될 수 있다: 니크롬(니켈 크롬 합금), Constantan®(구리 니켈 합금), Kanthal®(철-크롬-알루미늄 합금), 및 그것의 조합들(예를 들어, 가열 소자는 상이한 재료 예컨대 상술한 재료로 구성되는 상이한 부분들을 포함할 수 있음), 또는 그것의 합금들. 일부 실시예들에서, 가열 소자(102)는 단일 스트랜드 케이블 또는 멀티 스트랜드 케이블(예를 들어, 함께 꼬여지거나 다른 방식으로 접합되는 동일한 또는 상이한 재료(예컨대, 상기 언급된 것들)의 복수의 스트랜드들을 포함함)일 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 일부 실시예들에 따른 기계 구조체들의 기계 구조체들을 예시한다. 특히, 도 2a는 가열 소자(102)가 아교제(202)에 몰딩될 수 있는 것을 도시한다. 그리고, 도 2b는 가열 소자(102)가 기계적 부분(mechanics), 예컨대, 외부 커버(108)(예를 들어, 도 1 및 도 2a 내지 도 2b에 예시됨)에 몰딩될 수 있는 것을 도시한다. 그러나, 도 2a 및 도 2의 이러한 2개의 방법은 실시예들을 구현하는 유일한 방식들이 아니다. 예를 들어, 가열기 케이블은 또한 일부 실시예들에서 일부 인쇄 방법(예컨대, ITO 또는 인듐 주석 산화물)에 위해 글래스 구조체(예를 들어, 커버 글래스(104)) 위로 디자인될 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따라, 서멀 케이블(102)이 샘플 성분에 내장되는 기계 부품을 예시한다. 일 실시예에서, 약 1.5A의 전류는 거의 30초 동안 시스템을 통해 (예를 들어, 프로브들(302)에 의해) 인가된다. 이것은 일 실시예에 따라, 도 4의 열 이미지(도 3의 일부의 열 이미지를 예시함)에 도시된 바와 같이 약 80℃에서 안정화될 때까지 온도의 가파른 상승을 야기한다.
더욱이, 일반적으로 일부 휴대용 컴퓨팅 디바이스들에 사용되는 감압 접착제(Pressure Sensitive Adhesive)(PSA)에 의해 커버 렌즈를 어셈블리한 후에, 렌즈는 너무 단단히 부착되어 렌즈의 파괴의 가능성에 의해 그것을 제거하는 것이 안전하지 않다. 그러나, 전류를 서멀 케이블에 인가하고 약 30초 동안 대기한 후에, 렌즈를 비교적 용이하게 그리고 파괴의 위험 없이 제거하는 것이 가능하다.
게다가, 그러한 실시예들은 제자리에 단단히 고정될 필요가 있는 임의의 타입의 구성요소에 적용될 수 있지만, 용이한 제거의 가능성을 여전히 제공한다. 이 때문에, 일부 실시예들은 이하의 구역들에 적용될 수 있다: (1) 휴대용 전자 장치, 예컨대 디스플레이들, 백 커버들, 렌즈들, 커버 글래스들 등; (2) 자동차, 예컨대 창문들, 윈드실드들, 거울들 등; (3) 라벨들/스티커들/패스들, 예컨대 콤팩트 디스크들(Compact Discs)(CDs) 상의 보안 스티커들, 주차 패스들, 출입 패스들(예를 들어, 공원 패스들, 액세스 패스들 등) 등; (4) 해양, 예컨대, 승강구들, 현창들 등; (5) 항공 우주, 예컨대, 계기판들 등; 및/또는 (6) 주택 건설, 예컨대, 타일들, 고정물들 등.
더욱이, 외부 열원(및/또는 기계적 힘)에 대한 요구를 제거함으로써, 일부 실시예들은 서비스를 위해 요구되는 시간을 감소시킬 뿐만 아니라 구성요소들의 재사용성을 개선한다. 더욱이, 시스템 개발 비용들은 일반적으로 고가의 지그들 및 가열기들에 대한 어떠한 요구도 없고, 구성요소들이 분해 동안 파괴되지 않으므로, 결과적으로 낮아질 수 있다. 그러한 실시예들은 예상보다 일찍 더 높은 속도로 구성요소들을 재사용할 수 있음으로써, 비용 절약들을 도입할 뿐만 아니라, 더 적은 폐기물을 허용하는 것으로 생각된다. 예를 들어, 디스플레이 모듈은 태블릿 디바이스 내의 가장 고가의 구성요소일 수 있어, 분해 후에 즉시 재사용될 수 있다. 그러한 실시예들은 또한 시장 내(in-market) 서비스 가용성을 허용하기 위해 복잡한 디자인들 및 도구들에 대한 요구를 제거함에 따라 높은 디자인 값을 가질 수 있다.
일부 실시예들은 예를 들어 이동 컴퓨팅 디바이스들 예컨대 스마트폰, 태블릿, UMPC(Ultra-Mobile Personal Computer), 랩톱 컴퓨터, Ultrabook™ 컴퓨팅 디바이스, 웨어러블 디바이스들(예컨대, 스마트 시계, 스마트 안경, 스마트 팔찌 등) 등을 포함하는, 도 5 내지 도 8을 참조하여 논의되는 것들과 같은, 하나 이상의 프로세서들(예를 들어, 하나 이상의 프로세서 코어들을 가짐)을 포함하는 컴퓨팅 시스템들에 적용될 수 있다. 특히, 도 5는 일 실시예에 따른 컴퓨팅 시스템(500)의 블록도를 예시한다. 도시된 바와 같이, 시스템(500)은 가열 소자/케이블(102)을 포함할 수 있다.
시스템(500)은 하나 이상의 프로세서들(502-1 내지 502-N)(일반적으로 본원에 "프로세서들(502)" 또는 "프로세서(502)"로 언급됨)을 포함할 수 있다. 프로세서들(502)은 다양한 실시예들에서 일반 목적 중앙 처리 유닛들(Central Processing Units)(CPUs) 및/또는 그래픽 처리 유닛들(Graphics Processing Units)(GPUs)일 수 있다. 프로세서들(502)은 인터커넥션(interconnection) 또는 버스(504)를 통해 통신할 수 있다. 각각의 프로세서는 다양한 구성요소들을 포함할 수 있으며 그것의 일부는 명료성을 위해 프로세서(502-1)를 참조해서만 논의된다. 따라서, 나머지 프로세서들(502-2 내지 502-N) 각각은 프로세서(502-1)를 참조하여 논의되는 동일 또는 유사한 구성요소들을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(502-1)는 하나 이상의 프로세서 코어들(506-1 내지 506-M)(본원에 "코어들(506)", 또는 "코어(506)"로 언급됨), 캐시(508), 및/또는 라우터(510)를 포함할 수 있다. 프로세서 코어들(506)은 단일 집적 회로(integrated circuit)(IC) 칩 상에 구현될 수 있다. 더욱이, 칩은 하나 이상의 공유 및/또는 개인 캐시들(예컨대, 캐시(508)), 버스들 또는 인터커넥션들(예컨대, 버스 또는 인터커넥션(512)), 그래픽 및/또는 메모리 컨트롤러들(예컨대, 도 6 내지 도 8을 참조하여 논의되는 것들), 또는 다른 구성요소들을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 라우터(510)는 프로세서(502-1) 및/또는 시스템(500)의 다양한 구성요소들 사이에서 통신하기 위해 사용될 수 있다. 더욱이, 프로세서(502-1)는 하나보다 많은 라우터(510)를 포함할 수 있다. 더욱이, 다수의 라우터들(510)은 프로세서(502-1) 내부 또는 외부의 다양한 구성요소들 사이에서 데이터 라우팅을 가능하게 하기 위해 통신할 수 있다.
캐시(508)는 프로세서(502-1)의 하나 이상의 구성요소들, 예컨대 코어들(506)에 의해 이용되는 데이터(예를 들어, 명령어들을 포함함)를 저장할 수 있다. 예를 들어, 캐시(508)는 프로세서(502)의 구성요소들에 의한 더 빠른 액세스(예를 들어, 코어들(506)에 의한 더 빠른 액세스)를 위해 메모리(514)에 저장되는 데이터를 국부적으로 캐싱할 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 메모리(514)는 인터커넥션(504)을 통해 프로세서들(502)과 통신할 수 있다. 일 실시예에서, 캐시(508)(공유될 수 있음)는 중간 레벨 캐시(mid-level cache)(MLC), 최종 레벨 캐시(last level cache)(LLC) 등일 수 있다. 또한, 코어들(506) 각각은 레벨 1(L1) 캐시(516-1)(일반적으로 본원에 "L1 캐시(516)"로 언급됨) 또는 다른 레벨들의 캐시 예컨대 레벨 2(L2) 캐시를 포함할 수 있다. 더욱이, 프로세서(502-1)의 다양한 구성요소들은 버스(예를 들어, 버스(512)), 및/또는 메모리 컨트롤러 또는 허브를 통해, 캐시(508)와 직접 통신할 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 컴퓨팅 시스템(600)의 블록도를 예시한다. 도시된 바와 같이, 시스템(600)은 케이블/소자(102)를 포함할 수 있다. 컴퓨팅 시스템(600)은 인터커넥션 네트워크(또는 버스)(604)를 통해 통신하는 하나 이상의 중앙 처리 유닛들(CPUs)(602) 또는 프로세서들을 포함할 수 있다. 프로세서들(602)은 일반 목적 프로세서, 네트워크 프로세서(컴퓨터 네트워크(603)를 통해 통신되는 데이터를 처리함), 또는 다른 타입들의 프로세서(축소 명령어 집합 컴퓨터(reduced instruction set computer)(RISC) 프로세서 또는 복잡 명령어 집합 컴퓨터(complex instruction set computer)(CISC)를 포함함)를 포함할 수 있다.
더욱이, 프로세서들(602)은 단일 또는 다수의 코어 디자인을 가질 수 있다. 다수의 코어 디자인을 갖는 프로세서들(602)은 동일한 집적 회로(IC) 다이 상에 상이한 타입들의 프로세서 코어들을 통합할 수 있다. 또한, 다수의 코어 디자인을 갖는 프로세서들(602)은 대칭 또는 비대칭 멀티프로세서들로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서들(602) 중 하나 이상은 도 5의 프로세서들(502)과 동일하거나 유사할 수 있다. 또한, 도 1 내지 도 5를 참조하여 논의되는 동작들은 시스템(600)의 하나 이상의 구성요소들에 의해 수행될 수 있다.
칩셋(606)은 또한 인터커넥션 네트워크(604)와 통신할 수 있다. 칩셋(606)은 그래픽 메모리 제어 허브(graphics memory control hub)(GMCH)(608)를 포함할 수 있으며, 이 제어 허브는 시스템(600)의 다양한 구성요소들(예컨대, 도 6에 도시된 것들)에 위치될 수 있다. GMCH(608)는 메모리(612)(도 5의 메모리(514)와 동일하거나 유사할 수 있음)와 통신하는 메모리 컨트롤러(610)를 포함할 수 있다. 메모리(612)는 컴퓨팅 시스템(600)에 포함되는, CPU(602), 또는 임의의 다른 디바이스에 의해 실행될 수 있는, 명령어들의 시퀀스들을 포함하는 데이터를 저장할 수 있다. 일 실시예에서, 메모리(612)는 하나 이상의 휘발성 저장(또는 메모리) 디바이스들 예컨대 랜덤 액세스 메모리(random access memory)(RAM), 동적 RAM(dynamic RAM)(DRAM), 동기 DRAM(synchronous DRAM)(SDRAM), 정적 RAM(static RAM)(SRAM), 또는 다른 타입들의 저장 디바이스들을 포함할 수 있다. 비휘발성 메모리, 예컨대 하드 디스크가 또한 이용될 수 있다. 부가 디바이스들은 인터커넥션 네트워크(604), 예컨대 다수의 CPU들 및/또는 다수의 시스템 메모리들을 통해 통신할 수 있다.
GMCH(608)는 또한 디스플레이 디바이스(650)와 통신하는 그래픽 인터페이스(614)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 그래픽 인터페이스(614)는 가속 그래픽 포트(accelerated graphics port)(AGP) 또는 주변 구성요소 상호연결(Peripheral Component Interconnect)(PCI)(또는 PCI 익스프레스(PCI express)(PCIe) 인터페이스)을 통해 디스플레이 디바이스(650)와 통신할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(예컨대, 평판 디스플레이)는 예를 들어 저장 디바이스 예컨대 비디오 메모리 또는 시스템 메모리에 저장되는 이미지의 디지털 표현을 디스플레이 디바이스에 의해 해석되고 디스플레이되는 디스플레이 신호들로 변환하는 신호 변환기를 통해 그래픽 인터페이스(614)와 통신할 수 있다. 디스플레이 디바이스에 의해 생성되는 디스플레이 신호들은 디스플레이 디바이스(650)에 의해 해석되고 그 후 디스플레이 디바이스 상에 디스플레이되기 전에 다양한 제어 디바이스들을 통과할 수 있다.
허브 인터페이스(618)는 GMCH(608) 및 입력/출력 제어 허브(input/output control hub)(ICH)(620)가 통신하는 것을 허용할 수 있다. ICH(620)는 인터페이스를 컴퓨팅 시스템(600)과 통신하는 I/O 디바이스(들)에 제공할 수 있다. ICH(620)는 주변장치 브리지(또는 컨트롤러)(624), 예컨대, 주변 구성요소 상호연결(PCI) 브리지, 범용 직렬 버스(USB) 컨트롤러, 또는 다른 타입들의 주변장치 브리지들 또는 컨트롤러들을 통해 버스(622)와 통신할 수 있다. 브리지(624)는 CPU(602)와 주변 디바이스들 사이에 데이터 경로를 제공할 수 있다. 다른 타입들의 토폴로지들이 이용될 수 있다. 또한, 다수의 버스들은 예를 들어 다수의 브리지들 또는 컨트롤러들을 통해 ICH(620)와 통신할 수 있다. 더욱이, ICH(620)와 통신하는 다른 주변 장치들은 다양한 실시예들에서, 통합 구동 전자 장치(integrated drive electronics)(IDE) 또는 소형 컴퓨터 시스템 인터페이스(small computer system interface)(SCSI) 하드 드라이브(들), USB 포트(들), 키보드, 마우스, 병렬 포트(들), 직렬 포트(들), 플로피 디스크 드라이브(들), 디지털 출력 서포트(예를 들어, 디지털 비디오 인터페이스(digital video interface)(DVI)), 또는 다른 디바이스들을 포함할 수 있다.
버스(622)는 오디오 디바이스(626), 하나 이상의 디스크 드라이브(들)(628), 및 네트워크 인터페이스 디바이스(630)(컴퓨터 네트워크(603)와 통신함)와 통신할 수 있다. 다른 디바이스들은 버스(622)를 통해 통신할 수 있다. 도시된 바와 같이, 네트워크 인터페이스 디바이스(630)는 (예를 들어, 전기 전자 학회(Institute of Electrical and Electronics Engineers)(IEEE) 802.11 인터페이스(IEEE 802.11a/b/g/n/ac 등을 포함함), 제3세대(third generation)(3G), 제4세대(fourth generation)(4G), 저전력 내장(Low Power Embedded)(LPE) 인터페이스들을 포함하는 셀룰러 인터페이스 등을 통해) 네트워크(603)와 무선으로 통신하기 위해 안테나(631)에 결합될 수 있다. 다른 디바이스들은 버스(622)를 통해 통신할 수 있다. 또한, 다양한 구성요소들(예컨대, 네트워크 인터페이스 디바이스(630))은 GMCH(608)와 통신할 수 있다. 게다가, 프로세서(602) 및 GMCH(608)는 단일 칩을 형성하기 위해 조합될 수 있다. 더욱이, 그래픽 가속도계는 다른 실시예들에서 GMCH(608) 내에 포함될 수 있다.
더욱이, 컴퓨팅 시스템(600)은 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리(또는 스토리지)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 비휘발성 메모리는 이하 중 하나 이상을 포함할 수 있다: 전자 데이터(예를 들어, 명령어들을 포함함)를 저장할 수 있는 판독 전용 메모리(read-only memory)(ROM), 프로그램가능 ROM(programmable ROM)(PROM), 소거가능 PROM(erasable PROM)(EPROM), 전기적 EPROM(electrically EPROM)(EEPROM), 디스크 드라이브(예를 들어, 628), 플로피 디스크, 콤팩트 디스크 ROM(compact disk ROM)(CD-ROM), 디지털 다기능 디스크(digital versatile disk)(DVD), 플래시 메모리, 자기 광 디스크, 또는 다른 타입들의 비휘발성 머신 판독가능 매체들.
도 7은 일 실시예에 따라, 점 대 점(point-to-point)(PtP) 구성으로 배열되는 컴퓨팅 시스템(700)을 예시한다. 특히, 도 7은 프로세서들, 메모리, 및 입력/출력 디바이스들이 다수의 점 대 점 인터페이스들에 의해 상호연결되는 시스템을 도시한다. 도 1 내지 도 6을 참조하여 논의되는 동작들은 시스템(700)의 하나 이상의 구성요소들에 의해 수행될 수 있다. 도시된 바와 같이, 시스템(700)은 케이블/소자(102)를 포함할 수 있다.
도 7에 예시된 바와 같이, 시스템(700)은 수개의 프로세서들을 포함할 수 있으며, 그 중 2개의 프로세서들(702 및 704)이 명료성을 위해 도시된다. 프로세서들(702 및 704)은 메모리들(710 및 712)과의 통신을 가능하게 하기 위해 로컬 메모리 컨트롤러 허브(memory controller hub)(MCH)(706 및 708)를 각각 포함할 수 있다. 메모리들(710 및/또는 712)은 다양한 데이터 예컨대 도 6의 메모리(612)를 참조하여 논의되는 것들을 저장할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서들(702 및 704)은 도 6을 참조하여 논의되는 프로세서들(602) 중 하나일 수 있다. 프로세서들(702 및 704)은 PtP 인터페이스 회로들(716 및 718) 각각을 사용하여 점 대 점(PtP) 인터페이스(714)를 통해 데이터를 교환할 수 있다. 또한, 프로세서들(702 및 704)은 점 대 점 인터페이스 회로들(726, 728, 730, 및 732)을 사용하여 개별 PtP 인터페이스들(722 및 724)을 통해 칩셋(720)과 데이터를 각각 교환할 수 있다. 칩셋(720)은 예를 들어 PtP 인터페이스 회로(737)를 사용하여 그래픽 인터페이스(736)를 통해 그래픽 회로(734)와 데이터를 더 교환할 수 있다.
칩셋(720)은 PtP 인터페이스 회로(741)를 사용하여 버스(740)와 통신할 수 있다. 버스(740)는 하나 이상의 디바이스들, 예컨대 버스 브리지(742) 및 I/O 디바이스들(743)과 통신할 수 있다. 버스(744)를 통해, 버스 브리지(742)는 다른 디바이스들 예컨대 키보드/마우스(745), 통신 디바이스들(746)(예컨대, 컴퓨터 네트워크(603)와 통신할 수 있는 모뎀들, 네트워크 인터페이스 디바이스들, 또는 다른 통신 디바이스들), 오디오 I/O 디바이스(747), 및/또는 데이터 저장 디바이스(748)와 통신할 수 있다. 데이터 저장 디바이스(748)는 프로세서들(702 및/또는 704)에 의해 실행될 수 있는 코드(749)를 저장할 수 있다.
일부 실시예들에서, 본원에 논의되는 구성요소들 중 하나 이상은 시스템 온 칩(System On Chip)(SOC) 디바이스로 구체화될 수 있다. 도 8은 일 실시예에 따른 SOC 패키지의 블록도를 예시한다. 도 8에 예시된 바와 같이, SOC(802)는 하나 이상의 중앙 처리 유닛(CPU) 코어들(820), 하나 이상의 그래픽 처리 유닛(GPU) 코어들(830), 입력/출력(Input/Output)(I/O) 인터페이스(840), 및 메모리 컨트롤러(842)를 포함한다. SOC 패키지(802)의 다양한 구성요소들은 예컨대 본원에 다른 도면들을 참조하여 논의되는 인터커넥트(interconnect) 또는 버스에 결합될 수 있다. 또한, SOC 패키지(802)는 더 많거나 더 적은 구성요소들, 예컨대 본원에 다른 도면들을 참조하여 논의되는 것들을 포함할 수 있다. 게다가, SOC 패키지(820)의 각각의 구성요소는 예를 들어 본원에서 다른 도면들을 참조하여 논의되는 바와 같이, 하나 이상의 다른 구성요소들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, SOC 패키지(802)(및 그것의 구성요소들)는 하나 이상의 집적 회로(IC) 다이 상에 제공되며, 예를 들어 그것은 단일 반도체 디바이스로 패키징된다.
도 8에 예시된 바와 같이, SOC 패키지(802)는 메모리 컨트롤러(842)를 통해 메모리(860)(본원에 다른 도면들을 참조하여 논의되는 메모리와 유사하거나 동일할 수 있음)에 결합된다. 일 실시예에서, 메모리(860)(또는 그것의 일부)는 SOC 패키지(802) 상에 통합될 수 있다.
I/O 인터페이스(840)는 예를 들어 본원에 다른 도면들을 참조하여 논의되는 인터커넥트 및/또는 버스를 통해, 하나 이상의 I/O 디바이스들(870)에 결합될 수 있다. I/O 디바이스(들)(870)는 키보드, 마우스, 터치패드, 디스플레이 디바이스, 이미지/비디오 캡처 디바이스(예컨대, 카메라 또는 캠코더/비디오 레코더), 터치 스크린, 스피커 등 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 더욱이, 도시된 바와 같이, 도 8의 시스템은 가열 소자/케이블(102)를 포함할 수 있다.
더욱이, 본원에 논의되는 장면들, 이미지들, 또는 프레임들(예를 들어, 다양한 실시예들에서 그래픽 로직에 의해 처리될 수 있음)은 이미지 캡처 디바이스(예컨대, 캡처된 이미지들이 디지털 형태로 나중에 변환되는 디지털 카메라(다른 디바이스 예컨대 스마트폰, 태블릿, 랩톱, 독립형 카메라 등에 내장될 수 있음) 또는 아날로그 디바이스)에 캡처될 수 있다. 더욱이, 이미지 캡처 디바이스는 일 실시예에서 다수의 프레임들을 캡처가능할 수 있다. 게다가, 장면 내의 프레임들 중 하나 이상은 일부 실시예들에서 컴퓨터 상에 디자인/발생된다. 또한, 장면의 프레임들 중 하나 이상은 디스플레이(예컨대, 예를 들어 평판 디스플레이 디바이스 등을 포함하는, 도 6 및/또는 도 7을 참조하여 논의되는 디스플레이)를 통해 제공될 수 있다.
이하의 예들은 추가 실시예들과 관련된다. 예 1은 장치를 포함하며, 장치는 접착제에 열 결합되는 가열 소자를 포함하며, 접착제는 컴퓨팅 디바이스의 제1 부분과 컴퓨팅 디바이스의 제2 부분을 접합하고, 가열 소자는 전력의 인가에 응답하여 가열될 수 있고, 가열된 가열 소자는 컴퓨팅 디바이스의 제1 부분과 컴퓨팅 디바이스의 제2 부분의 물리적 분리를 허용하도록 접착제에 의한 접합을 해제시킨다. 예 2는 예 1의 장치를 포함하며, 전력의 인가는 전기 전압의 인가, 전기 전류의 인가, 또는 전자기 에너지의 인가 중 하나 이상을 통해 제공된다. 예 3은 예 1의 장치를 포함하며, 가열 소자는 래치 또는 개구부를 통해 액세스가능하다. 예 4는 예 3의 장치를 포함하며, 개구부는 컴퓨팅 디바이스의 기존 포트이다. 예 5는 예 4의 장치를 포함하며, 기존 포트는 USB(Universal Serial Bus) 포트, 오디오 포트, SIM(Subscriber Identity Module) 포트, 또는 HDMI(High Definition Multimedia Interface) 포트를 포함하는 그룹으로부터 선택된다. 예 6은 예 1의 장치를 포함하며, 가열 소자는 니켈 크롬 합금, 구리 니켈 합금, 철-크롬-알루미늄 합금, 및/또는 그것의 조합들 중 하나 이상을 포함하는 그룹으로부터 선택되는 재료로 구성된다. 예 7은 예 1의 장치를 포함하며, 가열 소자는 단일 스트랜드 케이블 또는 멀티 스트랜드 케이블을 포함한다. 예 8은 예 7의 장치를 포함하며, 멀티 스트랜드 케이블은 복수의 케이블 재료로 구성된다. 예 9는 예 1의 장치를 포함하며, 가열 소자는 접착제에 의한 접합을 해제하기에 충분한 지속기간 동안 충분한 양의 열 또는 온도를 유지할 수 있다. 예 10은 예 1의 장치를 포함하며, 컴퓨팅 디바이스의 제1 부분은 디스플레이 디바이스 또는 디스플레이 디바이스 커버 글래스를 포함한다. 예 11은 예 10의 장치를 포함하며, 디스플레이 디바이스는 평판 디스플레이를 포함한다. 예 12는 예 1의 장치를 포함하며, 컴퓨팅 디바이스의 제2 부분은 컴퓨팅 디바이스의 디바이스 섀시 또는 컴퓨팅 디바이스의 외부 커버를 포함한다. 예 13은 예 1의 장치를 포함하며, 컴퓨팅 디바이스는 이동 컴퓨팅 디바이스를 포함한다. 예 14는 예 13의 장치를 포함하며, 이동 컴퓨팅 디바이스는 시스템 온 칩(SOC) 디바이스; 하나 이상의 프로세서 코어들을 갖는 프로세서; 평판 디스플레이 디바이스, 및 메모리 중 하나 이상을 포함한다. 예 15는 예 14의 장치를 포함하며, 이동 컴퓨팅 디바이스는 스마트폰, 태블릿, UMPC(Ultra-Mobile Personal Computer), 랩톱 컴퓨터, Ultrabook™ 컴퓨팅 디바이스, 및 웨어러블 디바이스 중 하나를 포함한다. 예 16은 예 15의 장치를 포함하며, 웨어러블 디바이스는 스마트 시계, 스마트 안경, 또는 스마트 팔찌 중 하나를 포함한다.
예 17은 컴퓨팅 시스템을 포함하며, 컴퓨팅 시스템은 하나 이상의 프로세서 코어들을 갖는 프로세서; 프로세서에 결합되는 평판 디스플레이 디바이스; 접착제에 열 결합되는 가열 소자 - 접착제는 평판 디스플레이 디바이스의 커버 글래스를 외부 커버에 접합함 - 를 포함하고, 가열 소자는 전력의 인가에 응답하여 가열될 수 있고, 가열된 가열 소자는 커버 글래스와 외부 커버의 물리적 분리를 허용하도록 접착제에 의한 접합을 해제시킨다. 예 18은 예 17의 시스템을 포함하며, 전력의 인가는 전기 전압의 인가, 전기 전류의 인가, 또는 전자기 에너지의 인가 중 하나 이상을 통해 제공된다. 예 19는 예 17의 시스템을 포함하며, 가열 소자는 래치 또는 개구부를 통해 액세스가능하다. 예 20은 예 19의 시스템을 포함하며, 개구부는 기존 포트이다. 예 21은 예 20의 시스템을 포함하며, 기존 포트는 USB(Universal Serial Bus) 포트, 오디오 포트, SIM(Subscriber Identity Module) 포트, 또는 HDMI(High Definition Multimedia Interface) 포트를 포함하는 그룹으로부터 선택된다. 예 22는 예 17의 시스템을 포함하며, 가열 소자는 니켈 크롬 합금, 구리 니켈 합금, 철-크롬-알루미늄 합금, 및/또는 그것의 조합들 중 하나 이상을 포함하는 그룹으로부터 선택되는 재료로 구성된다. 예 23은 예 17의 시스템을 포함하며, 가열 소자는 단일 스트랜드 케이블 또는 멀티 스트랜드 케이블을 포함한다. 예 24는 예 17의 시스템을 포함하며, 가열 소자는 접착제에 의한 접합을 해제하기에 충분한 지속기간 동안 충분한 양의 열 또는 온도를 유지할 수 있다. 예 25는 예 17의 시스템을 포함하며, 프로세서에 의해 액세스가능한 메모리를 더 포함하며, 평판 디스플레이 디바이스는 메모리에 저장되는 적어도 일부 데이터에 대응하는 하나 이상의 이미지들을 디스플레이한다.
예 26은 방법을 포함하며, 방법은 접착제에 열 결합되는 가열 소자에 전력을 인가하는 단계를 포함하고, 접착제는 컴퓨팅 디바이스의 제1 부분과 컴퓨팅 디바이스의 제2 부분을 접합하고, 가열된 가열 소자는 컴퓨팅 디바이스의 제1 부분과 컴퓨팅 디바이스의 제2 부분의 물리적 분리를 허용하도록 접착제에 의한 접합을 해제시킨다. 예 27은 예 26의 방법을 포함하며, 전력의 인가는 전기 전압의 인가, 전기 전류의 인가, 또는 전자기 에너지의 인가 중 하나 이상을 통해 수행된다. 예 28은 예 26의 방법을 포함하며, 가열 소자는 래치 또는 개구부를 통해 액세스가능하다. 예 29는 예 28의 방법을 포함하며, 개구부는 컴퓨팅 디바이스의 기존 포트이다.
예 30은 임의의 이전 예에 제시된 바와 같은 방법을 수행하는 수단을 포함하는 장치를 포함한다.
다양한 실시예들에서, 예를 들어 도 1 내지 도 8을 참조하여 본원에 논의되는 동작들은 예를 들어 본원에 논의되는 프로세스를 수행하기 위해 컴퓨터를 프로그래밍하는데 사용되는 명령어들(또는 소프트웨어 절차들)을 저장한 유형의(예를 들어, 비일시적) 기계 판독가능 또는 컴퓨터 판독가능 매체를 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품으로 제공될 수 있는, 하드웨어(예를 들어, 로직 회로), 소프트웨어, 펌웨어, 또는 그것의 조합들로 구현될 수 있다. 기계 판독가능 매체는 저장 디바이스 예컨대 도 1 내지 도 8을 참조하여 논의되는 것들을 포함할 수 있다.
부가적으로, 그러한 컴퓨터 판독가능 매체들은 컴퓨터 프로그램 제품으로 다운로딩될 수 있으며, 프로그램은 통신 링크(예를 들어, 버스, 모뎀, 또는 네트워크 연결)을 통해 반송파 또는 다른 전파 매체에 제공되는 데이터 신호들로서 원격 컴퓨터(예를 들어, 서버)로부터 요청 컴퓨터(예를 들어, 클라이언트)로 전송될 수 있다.
명세서에서 "일 실시예" 또는 "하나의 실시예"에 대한 참조는 실시예와 관련하여 설명되는 특정 특징, 구조, 및/또는 특성이 적어도 일 구현에 포함될 수 있는 것을 의미한다. 명세서의 다양한 장소들에서 구 "일 실시예에서"의 출현들은 동일한 실시예를 모두 언급할 수 있거나 언급하지 않을 수 있다.
또한, 설명 및 청구항들에서, 용어들 "결합된" 및 "연결된"은 그들의 파생어들과 함께, 사용될 수 있다. 일부 실시예들에서, "연결된"은 2개 이상의 요소들이 서로 직접 물리적으로 또는 전기적으로 접촉되는 것을 표시하기 위해 사용될 수 있다. "결합된"은 2개 이상의 요소들이 직접 물리적으로 또는 전기적으로 접촉되는 것을 의미할 수 있다. 그러나, "결합된"은 또한 2개 이상의 요소들이 서로 집적 접촉되지 않을 수 있지만, 서로 여전히 협력하거나 상호작용할 수 있는 것을 의미할 수 있다.
따라서, 실시예들이 구조적 특징들 및/또는 방법 행위들에 특정한 언어로 설명되었지만, 청구된 발명 대상은 설명되는 특정 특징들 또는 행위들에 제한되지 않을 수 있다는 점이 이해되어야 한다. 오히려, 특정 특징들 및 행위들은 청구된 발명 대상을 구현하는 샘플 형태들로 개시된다.

Claims (24)

  1. 장치로서,
    접착제에 열 결합되는(thermally coupled) 가열 소자를 포함하고, 상기 접착제는 컴퓨팅 디바이스의 제1 부분과 상기 컴퓨팅 디바이스의 제2 부분을 접합(bond)하고,
    상기 가열 소자는 전력의 인가에 응답하여 가열될 수 있으며, 상기 가열된 가열 소자는 상기 컴퓨팅 디바이스의 제1 부분과 상기 컴퓨팅 디바이스의 제2 부분의 물리적 분리를 허용하도록 상기 접착제에 의한 접합을 해제(release)시키는 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 전력의 인가는 전기 전압의 인가, 전기 전류의 인가, 또는 전자기 에너지의 인가 중 하나 이상을 통해 제공되는 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 가열 소자는 래치(latch) 또는 개구부(opening)를 통해 액세스가능한 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 개구부는 상기 컴퓨팅 디바이스의 기존 포트인 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 기존 포트는 USB(Universal Serial Bus) 포트, 오디오 포트, SIM(Subscriber Identity Module) 포트, 또는 HDMI(High Definition Multimedia Interface) 포트를 포함하는 그룹으로부터 선택되는 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 가열 소자는 니켈 크롬 합금, 구리 니켈 합금, 철-크롬-알루미늄 합금, 및/또는 그것의 조합들 중 하나 이상을 포함하는 그룹으로부터 선택되는 재료로 구성되는 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 가열 소자는 단일 스트랜드 케이블(single strand cable) 또는 멀티 스트랜드 케이블(multi-strand cable)을 포함하는 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 멀티 스트랜드 케이블은 복수의 케이블 재료로 구성되는 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 가열 소자는 상기 접착제에 의한 상기 접합을 해제하기에 충분한 지속기간(duration) 동안 충분한 양의 열 또는 온도를 유지할 수 있는 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 컴퓨팅 디바이스의 제1 부분은 디스플레이 디바이스 또는 디스플레이 디바이스 커버 글래스(display device cover glass)를 포함하는 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 디스플레이 디바이스는 평판 디스플레이(flat panel display)를 포함하는 장치.
  12. 제1항에 있어서, 상기 컴퓨팅 디바이스의 제2 부분은 상기 컴퓨팅 디바이스의 디바이스 섀시(device chassis) 또는 상기 컴퓨팅 디바이스의 외부 커버(outer cover)를 포함하는 장치.
  13. 제1항에 있어서, 상기 컴퓨팅 디바이스는 이동 컴퓨팅 디바이스를 포함하는 장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 이동 컴퓨팅 디바이스는 시스템 온 칩(System On Chip)(SOC) 디바이스; 하나 이상의 프로세서 코어들을 갖는 프로세서; 평판 디스플레이 디바이스, 및 메모리 중 하나 이상을 포함하는 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 이동 컴퓨팅 디바이스는 스마트폰, 태블릿, UMPC(Ultra-Mobile Personal Computer), 랩톱 컴퓨터, Ultrabook™ 컴퓨팅 디바이스, 및 웨어러블 디바이스(wearable device) 중 하나를 포함하는 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 웨어러블 디바이스는 스마트 시계, 스마트 안경, 또는 스마트 팔찌 중 하나를 포함하는 장치.
  17. 컴퓨팅 시스템으로서,
    하나 이상의 프로세서 코어들을 갖는 프로세서;
    상기 프로세서에 결합되는 평판 디스플레이 디바이스;
    접착제에 열 결합되는 가열 소자 - 상기 접착제는 상기 평판 디스플레이 디바이스의 커버 글래스를 외부 커버에 접합함 -
    를 포함하고,
    상기 가열 소자는 전력의 인가에 응답하여 가열될 수 있으며, 상기 가열된 가열 소자는 상기 커버 글래스와 외부 커버의 물리적 분리를 허용하도록 상기 접착제에 의한 접합을 해제시키는 시스템.
  18. 제17항에 있어서, 상기 전력의 인가는 전기 전압의 인가, 전기 전류의 인가, 또는 전자기 에너지의 인가 중 하나 이상을 통해 제공되는 시스템.
  19. 제17항에 있어서, 상기 가열 소자는 래치 또는 개구부를 통해 액세스가능한 시스템.
  20. 방법으로서,
    접착제에 열 결합되는 가열 소자에 전력을 인가하는 단계를 포함하고, 상기 접착제는 컴퓨팅 디바이스의 제1 부분과 상기 컴퓨팅 디바이스의 제2 부분을 접합하고,
    상기 가열된 가열 소자는 상기 컴퓨팅 디바이스의 제1 부분과 상기 컴퓨팅 디바이스의 제2 부분의 물리적 분리를 허용하도록 상기 접착제에 의한 접합을 해제시키는 방법.
  21. 제20항에 있어서, 상기 전력의 인가는 전기 전압의 인가, 전기 전류의 인가, 또는 전자기 에너지의 인가 중 하나 이상을 통해 수행되는 방법.
  22. 제20항에 있어서, 상기 가열 소자는 래치 또는 개구부를 통해 액세스가능한 방법.
  23. 제22항에 있어서, 상기 개구부는 상기 컴퓨팅 디바이스의 기존 포트인 방법.
  24. 제20항 내지 제23항 중 어느 한 항에 제시된 바와 같은 방법을 수행하는 수단을 포함하는 장치.
KR1020187002372A 2015-06-26 2016-05-31 기계적 내장형 가열 소자 KR102457428B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/752,695 US9618973B2 (en) 2015-06-26 2015-06-26 Mechanically embedded heating element
US14/752,695 2015-06-26
PCT/US2016/035088 WO2016209566A1 (en) 2015-06-26 2016-05-31 Mechanically embedded heating element

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180014191A true KR20180014191A (ko) 2018-02-07
KR102457428B1 KR102457428B1 (ko) 2022-10-24

Family

ID=57585645

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020187002372A KR102457428B1 (ko) 2015-06-26 2016-05-31 기계적 내장형 가열 소자

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9618973B2 (ko)
EP (1) EP3314353B1 (ko)
JP (1) JP6824908B2 (ko)
KR (1) KR102457428B1 (ko)
CN (1) CN107735742B (ko)
TW (1) TWI718145B (ko)
WO (1) WO2016209566A1 (ko)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9862115B2 (en) 2015-03-27 2018-01-09 Intel Corporation Hidden feature for accessing or repairing mobile devices
US10565839B1 (en) * 2016-10-24 2020-02-18 Marc W. Tobias Security medallion
US10832111B1 (en) * 2016-10-24 2020-11-10 Marc Tobias Security medallion
KR102591568B1 (ko) * 2017-01-19 2023-10-23 삼성전자주식회사 디스플레이를 포함하는 전자 장치
US10369774B2 (en) * 2017-06-30 2019-08-06 Microsoft Technology Licensing, Llc Thermally conductive de-bonding aid
US10893724B2 (en) 2017-11-01 2021-01-19 Microsoft Technology Licensing, Llc Locking mechanisms in electronic devices
CN107891263A (zh) * 2017-11-17 2018-04-10 维沃移动通信有限公司 一种移动终端
US11084955B2 (en) 2018-07-23 2021-08-10 Microsoft Technology Licensing, Llc Pressure sensitive adhesive with thermally conductive release tab
US11319745B1 (en) 2019-07-09 2022-05-03 Marc Tobias System for monitoring status of a protected space of a container
US11321980B1 (en) 2020-02-05 2022-05-03 Marc Tobias Security system
US11447984B1 (en) 2020-05-14 2022-09-20 Marc Tobias Apparatus for securing a device
US11319727B1 (en) 2020-05-14 2022-05-03 Marc Tobias Apparatus for securing a device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009058733A (ja) * 2007-08-31 2009-03-19 Konica Minolta Medical & Graphic Inc 放射線画像撮影装置
US20140272332A1 (en) * 2013-03-14 2014-09-18 Apple Inc. Activated thread curing of liquid adhesives
US20140287299A1 (en) * 2013-03-25 2014-09-25 Apple Inc. Heat-Debonding Adhesives
KR20150002137A (ko) * 2013-06-28 2015-01-07 삼성디스플레이 주식회사 지지체 상에 기판을 임시 본딩하기 위한 장치 및 방법

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3438843A (en) * 1965-03-03 1969-04-15 Minnesota Mining & Mfg Adhesive film containing heating elements
US5025602A (en) * 1987-06-25 1991-06-25 Allied-Signal Inc. Dual-pane thermal window with liquid crystal shade
JP2683148B2 (ja) * 1990-09-04 1997-11-26 アルプス電気株式会社 透明タツチスイツチ
JP3112317B2 (ja) * 1991-10-09 2000-11-27 ソニー株式会社 陰極線管の消磁コイル
US5216326A (en) * 1991-10-31 1993-06-01 Apple Computer, Inc. Injection molded printed circuit degauss coil
EP1144529A1 (en) * 1998-11-09 2001-10-17 3M Innovative Properties Company Bendable article containing a heating element, assemblies made therewith, and a method of using said article
US6284086B1 (en) * 1999-08-05 2001-09-04 Three - Five Systems, Inc. Apparatus and method for attaching a microelectronic device to a carrier using a photo initiated anisotropic conductive adhesive
FI109420B (fi) * 1999-11-01 2002-07-31 Uniglass Engineering Oy Menetelmä ja laitteisto lasin taivuttamiseksi
FI106952B (fi) * 1999-11-01 2001-05-15 Uniglass Engineering Oy Menetelmä lasin taivuttamiseksi ja lasintaivutusmuotti
US20020134543A1 (en) * 2001-03-20 2002-09-26 Motorola, Inc Connecting device with local heating element and method for using same
MXPA05010694A (es) * 2003-04-01 2006-04-18 Bonding Ltd De Metodo y aparato para unir y desunir superficies de interfase adhesiva.
US20040257283A1 (en) * 2003-06-19 2004-12-23 International Business Machines Corporation Antennas integrated with metallic display covers of computing devices
JP2006051923A (ja) * 2004-07-15 2006-02-23 Nippon Sheet Glass Co Ltd 車両用窓材
US7271769B2 (en) * 2004-09-22 2007-09-18 Lenovo (Singapore) Pte Ltd. Antennas encapsulated within plastic display covers of computing devices
JP5173166B2 (ja) 2006-08-14 2013-03-27 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 粘着性フィルム剥離方法
US7733659B2 (en) * 2006-08-18 2010-06-08 Delphi Technologies, Inc. Lightweight audio system for automotive applications and method
US7915727B2 (en) 2007-07-20 2011-03-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Tape for heat dissipating member, chip on film type semiconductor package including heat dissipating member, and electronic apparatus including the same
US7548428B2 (en) * 2007-07-27 2009-06-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Computer device heat dissipation system
US20090183819A1 (en) * 2007-12-27 2009-07-23 Tsutomu Matsuhira Manufacturing method for a display device
US7545629B1 (en) 2008-01-23 2009-06-09 Dell Products L.P. Methods and systems for assembly of a display
KR100965257B1 (ko) * 2008-10-27 2010-06-22 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
US20100238621A1 (en) * 2009-03-20 2010-09-23 Tracy Mark S Insert-molded conductor
US8233109B2 (en) * 2009-10-16 2012-07-31 Apple Inc. Portable computer display housing
US20120244343A1 (en) * 2011-03-25 2012-09-27 Kurt Stiehl Bonding structural components for portable electronic devices using thermally activated adhesive
US8665235B2 (en) * 2011-05-27 2014-03-04 Auden Techno Corp. Touch structure and touch panel having an antenna function
JP2013023526A (ja) 2011-07-19 2013-02-04 Nitto Denko Corp 貼り合わされた板の剥離方法および剥離装置
EP2885360A4 (en) 2012-08-20 2016-04-13 Henkel Ag & Co Kgaa OPTICALLY CLEAR, LIQUID, LIGHT-CURABLE ADHESIVE FOR DISPLAY APPLICATIONS
US10133312B2 (en) 2012-10-18 2018-11-20 Apple Inc. Enclosure features for a portable computing device
US20140252779A1 (en) 2013-03-11 2014-09-11 Nokia Corporation Locking Arrangement
US9632537B2 (en) * 2013-09-23 2017-04-25 Apple Inc. Electronic component embedded in ceramic material
US20150083341A1 (en) 2013-09-25 2015-03-26 3M Innovative Properties Company Heat detachable adhesive constructions, articles made therefrom and method of use thereof
JP6232242B2 (ja) * 2013-10-08 2017-11-15 株式会社フジワラテクノアート 加熱処理装置
US9507383B2 (en) 2014-09-30 2016-11-29 Microsoft Technology Licensing, Llc Computing device bonding assemblies
US9862115B2 (en) 2015-03-27 2018-01-09 Intel Corporation Hidden feature for accessing or repairing mobile devices

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009058733A (ja) * 2007-08-31 2009-03-19 Konica Minolta Medical & Graphic Inc 放射線画像撮影装置
US20140272332A1 (en) * 2013-03-14 2014-09-18 Apple Inc. Activated thread curing of liquid adhesives
US20140287299A1 (en) * 2013-03-25 2014-09-25 Apple Inc. Heat-Debonding Adhesives
KR20150002137A (ko) * 2013-06-28 2015-01-07 삼성디스플레이 주식회사 지지체 상에 기판을 임시 본딩하기 위한 장치 및 방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP6824908B2 (ja) 2021-02-03
US20160378140A1 (en) 2016-12-29
WO2016209566A1 (en) 2016-12-29
CN107735742A (zh) 2018-02-23
CN107735742B (zh) 2021-09-14
TWI718145B (zh) 2021-02-11
EP3314353B1 (en) 2023-05-31
EP3314353A1 (en) 2018-05-02
JP2018520424A (ja) 2018-07-26
US9618973B2 (en) 2017-04-11
TW201707506A (zh) 2017-02-16
EP3314353A4 (en) 2019-02-27
KR102457428B1 (ko) 2022-10-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102457428B1 (ko) 기계적 내장형 가열 소자
CN110100428B (zh) 包括显示器的电子设备
US10618192B2 (en) Hidden feature for accessing or repairing mobile devices
EP3049889B1 (en) Optimizing boot-time peak power consumption for server/rack systems
US9720464B2 (en) Dynamic thermal platform operating point for electronic devices
US20170177053A1 (en) Detection of undocking for electronic devices
WO2017122955A1 (en) Electronic device and manufacturing method of the same
US20210104266A1 (en) Efficient memory activation at runtime
US20170003717A1 (en) Memory card connector for electronic devices
US20170102686A1 (en) Dynamic position control for electronic components
US20210397507A1 (en) Cross-component health monitoring and improved repair for self-healing platforms
CN105388973B (zh) 可携式电子装置
TW201817117A (zh) 用於電子裝置之無線對接墊
US20170060672A1 (en) Electronic component having redundant product data stored externally
TW201722221A (zh) 用於電子裝置的集成連接器
TWI703426B (zh) 電子裝置及用於電子裝置之機殼
US20150253984A1 (en) Smart frame toggling
CN105282324B (zh) 移动终端中光强传感器的模式控制方法及移动终端
TWI620057B (zh) 電子裝置的電池功率管理
US20150109555A1 (en) Marine Display Device
KR20160097964A (ko) 시퀀스 제어 장치
TWI550520B (zh) 用於電子裝置之記憶卡連接器
Szczuka SMARC–new Computer-on-Module standard for ARM/SoC designs
Card et al. Quick Start
JP2007139930A (ja) 電気泳動表示装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant