TWI717947B - 一種基板交接裝置及基板交接方法 - Google Patents

一種基板交接裝置及基板交接方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI717947B
TWI717947B TW108147062A TW108147062A TWI717947B TW I717947 B TWI717947 B TW I717947B TW 108147062 A TW108147062 A TW 108147062A TW 108147062 A TW108147062 A TW 108147062A TW I717947 B TWI717947 B TW I717947B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
aforementioned
substrate
working position
air
transfer device
Prior art date
Application number
TW108147062A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202024809A (zh
Inventor
朱岳彬
盧彧文
廖飛紅
王理華
Original Assignee
大陸商上海微電子裝備（集團）股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 大陸商上海微電子裝備（集團）股份有限公司 filed Critical 大陸商上海微電子裝備（集團）股份有限公司
Publication of TW202024809A publication Critical patent/TW202024809A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI717947B publication Critical patent/TWI717947B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0214—Articles of special size, shape or weigh
    • B65G2201/022—Flat

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本發明實施例提供一種基板交接裝置及基板交接方法。該基板交接裝置包含運送台、工作台及移動氣浮台，運送台用於在水平面內運送基板；工作台設置在運送台的下游，用於接收由運送台運送來的基板，基板的運送方向垂直於工作台上氣浮導軌的延伸方向；移動氣浮台具有工作位置及非工作位置，工作位置位於運送台與工作台之間，非工作位置位於運送台與工作台的上方或側方，移動氣浮台被配置為在工作位置及非工作位置之間移動，且在工作位置時能夠支撐運送台與工作台之間的基板。

Description

一種基板交接裝置及基板交接方法
本發明關於光刻設備技術領域，尤其關於一種基板交接裝置及基板交接方法。
OLED顯示幕是利用有機電自發光二極體製成的顯示幕。因同時具備自發光有機電激發光二極體，不需背光源、對比度高、厚度薄、視角廣、反應速度快、可用於撓曲性面板、使用溫度範圍廣、構造及製程較簡單等優異之特性，被認為是下一代的平面顯示器新興應用技術。
在OLED器件的製備工藝中，存在真空蒸鍍環節。因目前真空蒸鍍機尺寸的限制，蒸鍍的基板尺寸不能過大，因此需要將基板由整板改進為半板。半板(half-plate)是指在原來整板的長邊尺寸方向將整板一分為二。
先前技術中揭示一種基板交接裝置，其工作台結構如圖1所示，包含氣浮導軌1’、吊框2’、吊框支架3’、承板台4’，該裝置中採用升降氣浮台，從承板台的掃描方向上板(即沿圖1中的Y向)，該方案只適用於整板的交接。如採用該方案運送兩塊半板，則會造成吸附組件的運動行程過長，交接過程不穩定且要求對吊框2’進行改造，提高成本，而運 送一塊半板則會造成產率的成倍下降。
因此，為了在保障交接穩定性與產率的情況下實現半板的交接，亟需提供一種新的基板交接裝置及基板交接方法。
本發明的一個目的係提供一種基板交接裝置，該基板交接裝置能夠在保障交接穩定性與產率的情況下實現半板的交接。
為達此目的，本發明採用以下技術手段：
一種基板交接裝置，包含：
運送台，配置為在水平面內運送基板；
工作台，設置在前述運送台的下游，配置為接收由前述運送台運送來的前述基板，前述基板的運送方向垂直於前述工作台上氣浮導軌的延伸方向；
移動氣浮台，前述移動氣浮台具有工作位置及非工作位置，前述工作位置位於前述運送台與前述工作台之間，前述非工作位置位於前述運送台與前述工作台的上方或側方，前述移動氣浮台配置為在前述工作位置及前述非工作位置之間移動，且在前述工作位置時能夠支撐前述運送台與前述工作台之間的前述基板。
在一實施例中，前述運送台包含：
第一底座；
水平向傳送組件，可水平移動地設置於前述第一底座上；
多個吸附組件，前述多個吸附組件設置於前述水平向傳送組件上，配置為吸附前述基板；
支撐氣浮台，固設於前述第一底座上，配置為懸浮支撐前述基板。
在一實施例中，前述工作台包含：
第二底座；
多個前述氣浮導軌，固設於前述第二底座上；
支撐移動組件，可移動地設置在前述多個氣浮導軌上；
多個承板台，設於前述支撐移動組件上。
在一實施例中，多個前述氣浮導軌間隔鋪設在前述第二底座上，第二底座(21)兩側的前述氣浮導軌上分別滑動設置有y向滑塊，前述支撐移動組件固設於前述y向滑塊上。
在一實施例中，前述移動氣浮台包含移動底座及固定於前述移動底座上的氣浮塊。
在一實施例中，前述支撐氣浮台、氣浮塊、承板台及支撐移動組件上均設置有多條平行於前述基板傳送方向的凹槽，以容納前述吸附組件。
在一實施例中，每個前述吸附組件均包含兩個吸盤組，每個前述吸盤組均包含多個吸盤，前述多個吸盤配置為吸附前述基板。
在一實施例中，前述工作台上設置有位置調整組件，配置為對前述基板進行位置調整。
在一實施例中，前述調整組件包含：
旋轉電機，前述旋轉電機設置在前述承板台的邊角處，能夠帶動前述基板順時針或逆時針旋轉；
直線電機，前述直線電機設置在每兩個相鄰的前述承板台之間，並位於遠離設置有前述旋轉電機的一端，前述直線電機能夠驅動前述基板逆時針或順時針旋轉。
在一實施例中，前述調整組件包含旋轉電機，前述旋轉電機設置在前述承板台的中心處，能夠帶動前述基板順時針及逆時針旋轉。
在一實施例中，前述移動氣浮台水平或垂直移動到前述工作位置。
本發明的另一個目的係提供一種基板交接方法，能夠實現半板的交接。
為達此目的，本發明採用以下技術手段：
一種使用如上所述的基板交接裝置的基板交接方法，包含下述步驟：
移動氣浮台處於非工作位置，使工作台運動至基板交接位置等待交接；
將基板放置於運送臺上；
支撐氣浮台將前述基板懸浮於前述運送臺上；吸附組件吸附前述基板；
將前述移動氣浮台移動到工作位置並開通氣浮；
前述吸附組件帶動前述基板向前述工作台方向運動，直至前述基板完全運送至前述工作台上；
將前述移動氣浮台退回至前述非工作位置；
對置於前述工作台上的前述基板進行位置調整。
在一實施例中，前述對置於前述工作台(2)上的前述基板進行位置調整包含：旋轉電機及直線電機交替出力以將前述基板調整到位及/或前述旋轉電機單獨對前述基板進行位置調整。
本發明實施例提供的基板交接裝置，包含運送台、工作台及移動氣浮台，運送台用於在水平面內運送基板；工作台設置在運送台的下游，用於接收由運送台運送來的基板，基板的運送方向垂直於工作台上氣浮導軌的延伸方向；移動氣浮台具有工作位置及非工作位置，工作位置位於運送台與工作台之間，非工作位置位於運送台與工作台的上方或側方，移動氣浮台被配置為在工作位置及非工作位置之間移動，且在工作位置時能夠支撐運送台與工作台之間的基板。該基板交接裝置能夠實現在垂直於氣浮導軌的延伸方向上進行基板的傳送及交接，而不受該方向上吊框等組件的阻擋約束，提高該交接裝置的通用性及相容性；且該基板交接裝置能夠在保障交接穩定性與產率的情況下實現多塊半板的同時交接，節約交接時間，提高相容性及基板交接效率，實現基板交接前後移動氣浮台的避讓，保障生產安全性。
本發明實施例提供的基板交接方法，應用於上述的基板交接裝置中，能夠實現多塊半板的同時交接，節約交接時間，提高相容性及基板交接效率。
1’‧‧‧氣浮導軌
2’‧‧‧吊框
3’‧‧‧吊框支架
4’‧‧‧承板台
1‧‧‧運送台
2‧‧‧工作台
3‧‧‧移動氣浮台
4‧‧‧工作位置
5‧‧‧非工作位置
6‧‧‧旋轉電機
7‧‧‧直線電機
11‧‧‧第一底座
12‧‧‧水平向傳送組件
13‧‧‧吸附組件
14‧‧‧支撐氣浮台
21‧‧‧第二底座
22‧‧‧氣浮導軌
23‧‧‧支撐移動組件
24‧‧‧承板台
25‧‧‧y向滑塊
31‧‧‧移動底座
32‧‧‧氣浮塊
241‧‧‧第一承板台
242‧‧‧第二承板台
【圖1】為先前技術提供的基板交接裝置的工作台的結構示意圖。
【圖2】為本發明實施例一提供的基板交接裝置的結構示意圖。
【圖3】為本發明實施例一提供的基板交接裝置的工作位置及非工作位置的佈局示意圖。
【圖4】為本發明實施例一提供的基板交接裝置的工作位置及非工作位置的另一種佈局示意圖。
【圖5】為本發明實施例一提供的基板交接裝置的俯視圖。
【圖6】為本發明實施例一提供的氣浮塊的側視圖。
【圖7】為本發明實施例一提供的調整組件的佈局示意圖。
【圖8】為本發明實施例一提供的調整組件的另一種佈局示意圖。
【圖9】為本發明實施例二提供的基板交接方法的流程圖。
下面結合圖式及實施方式進一步說明本發明的技術手段。可以理解的是，此處所描述的具體實施方式僅用於解釋本發明，而非對本發明的限定。另外進一步需要說明的是，為了便於描述，圖式中僅示出與本發明相關的部分而非全部。
實施例一
本實施例提供一種基板交接裝置，用於實現在垂直於氣浮導軌的延伸方向上進行基板的傳送及交接，而不受該方向上吊框等組件的 阻擋約束，提高該交接裝置的通用性及相容性；且能在保障交接穩定性與產率的情況下實現多塊半板的同時交接，節約交接時間，提高相容性及基板交接效率。在本實施方式中，以兩塊半板交接為例進行說明。
如圖2及圖3所示，本實施例提供的基板交接裝置，包含運送台1、工作台2及移動氣浮台3。其中運送台1可以吸附支撐基板，並在水平面內運送基板，以向工作台2交接該基板。工作台2設置在運送台1的下游，用於接收由運送台運送來的基板，基板的運送方向垂直於工作台2上氣浮導軌22的延伸方向。工作台2上設置有多個承板台24，承板台24的數量與基板的數量一致，用於支撐固定多塊基板。移動氣浮台3設置在運送台1與工作台2之間，用於在交接過程中輔助支撐基板。移動氣浮台3具有工作位置4及非工作位置5，工作位置4位於運送台1與工作台2之間，非工作位置5位於運送台1與工作台2的上方或側方，移動氣浮台3被配置為在工作位置4及非工作位置5之間移動，且在工作位置4時能夠支撐運送台1與工作台2之間的基板。
在一實施例中，運送台1包含第一底座11、水平向傳送組件12、多個吸附組件13及支撐氣浮台14。其中，水平向傳送組件12可水平移動地設置於第一底座11上，吸附組件13設置於水平向傳送組件12上，用於吸附基板。支撐氣浮台14固設於第一底座11上，用於懸浮支撐基板。在進行基板交接時，將基板放置於運送台1上，吸附組件13吸附基板，支撐氣浮台14中通入壓縮空氣形成氣膜，實現對基板的懸浮支撐。
工作台2包含第二底座21、多個氣浮導軌22、支撐移動組 件23及上述多個承板台24。其中，氣浮導軌22固設於第二底座21上，支撐移動組件23可移動地設置在氣浮導軌22上，多個承板台24沿曝光掃描方向並排佈設於支撐移動組件23上。當基板交接完成後，基板位於承板台24上進行後續曝光工藝。
上述多個氣浮導軌22間隔鋪設在第二底座21上，兩側的氣浮導軌22上分別滑動設置有一個y向滑塊25，支撐移動組件23固設於y向滑塊25上，能沿氣浮導軌22滑動。當需要進行基板交接時，支撐移動組件23帶動承板台24來到交接位置就位。
在本實施例中，移動氣浮台3包含移動底座31及固定於移動底座31上的氣浮塊32，移動底座31帶動氣浮塊32水平可移動地進入或退出工作位置4。基板交接時，移動氣浮台3先處於非工作位置5，以防止工作台2在緩衝失控時碰撞到移動氣浮台3；待工作台2到達交接位置後，移動氣浮台3水平運動到工作位置4，之後再進行基板的交接。實現基板交接前後移動氣浮台3的避讓，保障生產安全性。當進行基板交接時，氣浮塊32中通入壓縮空氣形成氣膜，實現對基板的懸浮支撐。
本實施例中的移動氣浮台3水平或垂直移動到工作位置4。示例性地，如圖3所示，工作位置4及非工作位置5可以均設置於同一水平面內，且前後相鄰設置，此時，移動氣浮台3採用前後移動的方式水平進入或退出工作位置4。如圖4所示，工作位置4與非工作位置5進一步可以設置於同一垂直平面內，此時，採用吊裝的方式使得移動氣浮台3在垂直面內以上下升降的方式進入或退出工作位置4。示例性地，工作位置4可以設置在第二底座21上。
如圖5所示，支撐氣浮台14、氣浮塊32、承板台24及支撐移動組件23上均設置有多條平行於基板傳送方向的凹槽，凹槽用於容納吸附組件13。在一實施例中，相鄰的凹槽之間的槽間距相同，能夠穩定吸附傳送基板。圖6示出氣浮塊32的側視圖。
在本實施例中，支撐移動組件23上並排設置有第一承板台241及第二承板台242。相應的，運送台1上設置有兩個吸附組件13，每個吸附組件13對應吸附一塊基板，並將該基板運送至相應的承板台24上，實現兩塊半板的同時交接。示例性地，每個吸附組件13均包含兩個吸盤組，每個吸盤組均包含多個吸盤，吸盤用於吸附基板。如此，運送台1的水平向傳送組件12上便設置有四個吸盤組，相應的，支撐氣浮台14、氣浮塊32、承板台24及支撐移動組件23上均設置有四條上述凹槽，吸盤可吸附基板並帶動基板沿凹槽做直線運動。
本實施例提供的基板交接裝置進一步可以包含調整組件及檢測組件(圖中未示出)，二者均設置在工作台2上，用於對基板的Rz偏轉角進行調整及檢測。
如圖7所示，調整組件可以包含多個旋轉電機6及直線電機7，直線電機7的數量比旋轉電機6的數量少一個。示例性地，旋轉電機6與承板台24一一對應設置，且設置在承板台24的邊角處，在本實施例中，兩個旋轉電機6分別設置在第一承板台241及第二承板台242的邊角處。旋轉電機6上設置有吸盤，能夠吸附基板並帶動基板順時針或逆時針做單向旋轉。直線電機7設置在每兩個相鄰的承板台24之間，並位於遠離設置有旋轉電機6的一端，在本實施例中，其設置在第一承板台241 及第二承板台242之間，並遠離設置有旋轉電機6的一側，直線電機7能夠驅動基板逆時針或順時針旋轉。當對基板進行調整時，先藉由檢測組件對置於工作台2上的基板的位置及姿態進行檢測，若與預設位置存在偏差，則藉由直線電機7及旋轉電機6交替出力以將基板調整到位。示例性地，以圖7中左邊的基板為例，在調整時，旋轉電機6先出力，帶動基板逆時針方向旋轉，若檢測組件檢測到基板已調整到位，則退出調整，若檢測組件檢測到基板調整過量(即逆時間旋轉角度過大)，則直線電機7向左出力，使基板順時針旋轉，以上過程可反復交替直到檢測組件檢測到基板調整到位。
為驗證上述調整方案在某一旋轉電機6工作時是否會導致基板出現損壞，進行模擬驗證，模擬結果(某特定工況下)顯示，基板在最大受力條件下的應力最大值為22.25Mpa，滿足玻璃基板應力要求(玻璃基板許用應力約為70Mpa)。
在一實施例中，如圖8所示，調整組件可以包含多個旋轉電機6，旋轉電機6設置在承板台的中心處，在本實施例中，兩個旋轉電機6分別設置在第一承板台241及第二承板台242的中心處，旋轉電機6能夠帶動基板順時針及逆時針做雙向旋轉。在進行基板的位置調整時，只需每個旋轉電機6對基板進行旋轉即可。
本實施例中，藉由設置第一承板台241及第二承板台242，不僅能夠實現兩塊半板的同時交接，進一步能實現在第一塊基板曝光的同時，對第二塊基板進行位置調整，從而節約調整時間，提高產率。
實施例二
本實施例提供一種使用上述實施例中基板交接裝置的基板交接方法，如圖9所示，包含下述步驟：
S1：移動氣浮台3處於非工作位置5，使工作台2運動至基板交接位置等待交接；
S2：將基板放置於運送台1上；
S3：支撐氣浮台14將基板懸浮於運送台1上；吸附組件13吸附基板；
S4：使移動氣浮台3移動到工作位置4並開通氣浮；
S5：吸附組件13帶動基板向工作台2方向運動，直至基板完全運送至工作台2上；
S6：使移動氣浮台3退回至非工作位置5；
S7：對置於工作台2上的基板進行位置調整。
步驟S3進一步包含支撐氣浮台14開通氣浮。支撐氣浮台14開通氣浮及步驟S4中的移動氣浮台3開通氣浮均可以藉由通入壓縮空氣實現，通入壓縮空氣後產生氣膜，氣膜能將基板懸浮支撐。
在步驟S5與步驟S6之間進一步包含：吸附組件13釋放基板並退回至運送台1。
步驟S7中對基板進行位置調整包含：先藉由檢測組件對置於工作台2上的基板的位置及姿態進行檢測，若與預設位置存在偏差，在此的偏差主要指基板的Rz偏轉角，旋轉電機6及直線電機7交替出力以將基板調整到位。示例性地，旋轉電機6先出力，帶動基板逆時針方向 旋轉，若檢測組件檢測到基板已調整到位，則退出調整，若檢測組件檢測到基板調整過量(即逆時間旋轉角度過大)，則直線電機7向左出力，使基板順時針旋轉，以上過程可反復交替直到檢測組件檢測到基板調整到位。
本實施例進一步提供另一種調整方法，即，每塊基板對應設置有一個旋轉電機6，旋轉電機6能夠單獨對基板進行位置調整。示例性地，旋轉電機6能夠帶動基板順時針及逆時針做雙向旋轉，在進行基板的位置調整時，每個旋轉電機6對基板進行旋轉，配合以檢測組件直至檢測到基板調整到位即可。
以上兩種基板的調整方法可單獨使用，亦可同時使用，本實施例不做具體限制。
顯然，本發明的上述實施例僅是為了清楚說明本發明所作的舉例，而並非是對本發明的實施方式的限定。對於所屬技術領域中具有通常知識者而言，在上述說明的基礎上進一步可以做出其它不同形式的變化或變動。在此無需亦無法對所有的實施方式予以窮舉。凡在本發明的精神及原則之內所作的任何修改、等同替換及改進等，均應包含在本發明申請專利範圍的保護範圍之內。
1‧‧‧運送台
2‧‧‧工作台
3‧‧‧移動氣浮台
11‧‧‧第一底座
12‧‧‧水平向傳送組件
13‧‧‧吸附組件
14‧‧‧支撐氣浮台
21‧‧‧第二底座
22‧‧‧氣浮導軌
23‧‧‧支撐移動組件
24‧‧‧承板台
25‧‧‧y向滑塊
31‧‧‧移動底座
32‧‧‧氣浮塊

Claims (12)

  1. 一種基板交接裝置，其特徵係，其包含：運送台(1)，配置為在水平面內運送基板；工作台(2)，設置在前述運送台(1)的下游，配置為接收由前述運送台(1)運送來的前述基板，前述基板的運送方向垂直於前述工作台(2)上氣浮導軌(22)的延伸方向；移動氣浮台(3)，前述移動氣浮台(3)具有工作位置(4)及非工作位置(5)，前述工作位置(4)位於前述運送台(1)與前述工作台(2)之間，前述非工作位置(5)位於前述運送台(1)與前述工作台(2)的上方或側方，前述移動氣浮台(3)配置為在前述工作位置(4)及前述非工作位置(5)之間移動，且在前述工作位置(4)時能夠支撐前述運送台(1)與前述工作台(2)之間的前述基板；前述運送台(1)包含：第一底座(11)；水平向傳送組件(12)，可水平移動地設置於前述第一底座(11)上；多個吸附組件(13)，前述多個吸附組件(13)設置於前述水平向傳送組件(12)上，配置為吸附前述基板；支撐氣浮台(14)，固設於前述第一底座(11)上，配置為懸浮支撐前述基板。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之基板交接裝置，其中，前述工作台(2) 包含：第二底座(21)；多個前述氣浮導軌(22)，固設於前述第二底座(21)上；支撐移動組件(23)，可移動地設置在前述多個氣浮導軌(22)上；多個承板台(24)，設於前述支撐移動組件(23)上。
  3. 如申請專利範圍第2項所記載之基板交接裝置，其中，多個前述氣浮導軌(22)間隔鋪設在前述第二底座(21)上，第二底座(21)兩側的前述氣浮導軌(22)上分別滑動設置有y向滑塊(25)，前述支撐移動組件(23)固設於前述y向滑塊(25)上。
  4. 如申請專利範圍第2項所記載之基板交接裝置，其中，前述移動氣浮台(3)包含移動底座(31)及固定於前述移動底座(31)上的氣浮塊(32)。
  5. 如申請專利範圍第4項所記載之基板交接裝置，其中，前述支撐氣浮台(14)、氣浮塊(32)、承板台(24)及支撐移動組件(23)上均設置有多條平行於前述基板傳送方向的凹槽，以容納前述吸附組件(13)。
  6. 如申請專利範圍第5項所記載之基板交接裝置，其中，每個前述吸附組件(13)均包含兩個吸盤組，每個前述吸盤組均包含多個吸盤，前述多個吸盤配置為吸附前述基板。
  7. 如申請專利範圍第2至6項中任一項所記載之基板交接裝置，其中，前述工作台(2)上設置有位置調整組件，配置為對前述基板進行位置調 整。
  8. 如申請專利範圍第7項所記載之基板交接裝置，其中，前述調整組件包含：旋轉電機(6)，前述旋轉電機(6)設置在前述承板台(24)的邊角處，能夠帶動前述基板順時針或逆時針旋轉；直線電機(7)，前述直線電機(7)設置在每兩個相鄰的前述承板台(24)之間，並位於遠離設置有前述旋轉電機(6)的一端，前述直線電機(7)能夠驅動前述基板逆時針或順時針旋轉。
  9. 如申請專利範圍第7項所記載之基板交接裝置，其中，前述調整組件包含旋轉電機(6)，前述旋轉電機(6)設置在前述承板台(24)的中心處，能夠帶動前述基板順時針及逆時針旋轉。
  10. 如申請專利範圍第1項所記載之基板交接裝置，其中，前述移動氣浮台(3)水平或垂直移動到前述工作位置(4)。
  11. 一種使用申請專利範圍第1至10項中任一項所記載之基板交接裝置的基板交接方法，其特徵係，包含下述步驟：移動氣浮台(3)處於非工作位置(5)，使工作台(2)運動至基板交接位置等待交接；將基板放置於運送台(1)上；支撐氣浮台(14)將前述基板懸浮於前述運送台(1)上；吸附組件(13)吸附前述基板； 將前述移動氣浮台(3)移動到工作位置(4)並開通氣浮；前述吸附組件(13)帶動前述基板向前述工作台(2)方向運動，直至前述基板完全運送至前述工作台(2)上；將前述移動氣浮台(3)退回至前述非工作位置(5)；對置於前述工作台(2)上的前述基板進行位置調整。
  12. 如申請專利範圍第11項所記載之基板交接方法，其中，前述對置於前述工作台(2)上的前述基板進行位置調整包含：旋轉電機(6)及直線電機(7)交替出力以將前述基板調整到位及/或前述旋轉電機(6)單獨對前述基板進行位置調整。
TW108147062A 2018-12-20 2019-12-20 一種基板交接裝置及基板交接方法 TWI717947B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811592754.5 2018-12-20
CN201811592754.5A CN111352305A (zh) 2018-12-20 2018-12-20 一种基板交接装置及基板交接方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202024809A TW202024809A (zh) 2020-07-01
TWI717947B true TWI717947B (zh) 2021-02-01

Family

ID=71195563

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108147062A TWI717947B (zh) 2018-12-20 2019-12-20 一種基板交接裝置及基板交接方法

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR102351815B1 (zh)
CN (1) CN111352305A (zh)
TW (1) TWI717947B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112319055A (zh) * 2020-09-10 2021-02-05 季华实验室 一种输送装置及其控制方法和喷墨打印设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002313871A (ja) * 2001-04-12 2002-10-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 真空処理装置及び真空処理装置における基板搬送方法
JP2005272039A (ja) * 2004-03-23 2005-10-06 Pentax Corp 基板の搬送機構
TW201142977A (en) * 2010-02-17 2011-12-01 Nikon Corp Transfer apparatus, transfer method, exposure apparatus, and device manufacturing method

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101099555B1 (ko) * 2010-01-12 2011-12-28 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR101730553B1 (ko) * 2010-09-29 2017-04-27 엘지디스플레이 주식회사 기판 이송 장치
KR102089356B1 (ko) * 2013-12-31 2020-03-16 세메스 주식회사 광 배향막 형성 장치
CN106814551B (zh) * 2015-11-30 2019-04-12 上海微电子装备（集团）股份有限公司 一种基板交接装置及交接方法
CN107561866B (zh) * 2016-06-30 2019-08-23 上海微电子装备（集团）股份有限公司 用于浸没式光刻机的双工件台装置以及浸没式光刻机
KR102639850B1 (ko) * 2016-08-08 2024-02-26 엘지전자 주식회사 박막 형성 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002313871A (ja) * 2001-04-12 2002-10-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 真空処理装置及び真空処理装置における基板搬送方法
JP2005272039A (ja) * 2004-03-23 2005-10-06 Pentax Corp 基板の搬送機構
TW201142977A (en) * 2010-02-17 2011-12-01 Nikon Corp Transfer apparatus, transfer method, exposure apparatus, and device manufacturing method

Also Published As

Publication number Publication date
KR102351815B1 (ko) 2022-01-17
CN111352305A (zh) 2020-06-30
TW202024809A (zh) 2020-07-01
KR20200078388A (ko) 2020-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10529610B2 (en) Apparatus and method for transferring a substrate
WO2020147444A1 (zh) 一种检测台
WO2022126878A1 (zh) 曲面屏幕裂纹检测设备
TWI686262B (zh) 托板搬送裝置及使用其之托板搬送方法
CN102874598A (zh) 基板投放方法
TWI717947B (zh) 一種基板交接裝置及基板交接方法
CN208054458U (zh) 上料装置
TWI669775B (zh) 基板的傳輸裝置、傳輸方法以及光刻設備
CN102642714B (zh) 基板移运装置
JP5633487B2 (ja) ガラス板の両サイド加工装置
KR20150076736A (ko) 기판 이송 장치 및 이를 포함하는 기판 검사 장치
KR101415828B1 (ko) 인쇄회로기판용 노광장치의 플래튼이송장치
CN114813692B (zh) 一种oled屏在线荧光显微镜检查机
CN111987029A (zh) 基板运输装置及其工作方法、基板处理系统及处理方法
JP2017057079A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
CN215905410U (zh) 一种全自动盖板上料机
US10165716B2 (en) Substrate conveyance mechanism and component mounting method
US9615494B2 (en) Substrate conveyance mechanism and component mounting device
CN113173419A (zh) 一种全自动盖板上料机
TWM612607U (zh) 劃片裝置
KR101341424B1 (ko) 가요성 기판 절단장치
TWM592163U (zh) 半導體裝片一體機
CN218707166U (zh) 固化装置以及工艺设备
CN220627826U (zh) 一种直线式半片硅片传输线
KR101310765B1 (ko) 가요성 기판 절단장치