TWI712214B - 用於連接一電子裝置之電絕緣區段之雙節關節 - Google Patents
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Abstract
雙節關節包括一第一節組件及一第二節組件。兩個節組件均係由不同介電材料組成，其中該第一節係由一相對高強度結構材料組成且該第二節係由一裝飾性材料組成。該第一節組件可藉由與導電區段之一連接結構建立介面連接而將兩個導電區段實體地連接在一起。該第一節組件包括第二節保持區及一裝飾性區。該第二節組件佔據該裝飾性區且使用該等第二節保持區將該第二節組件自身錨定至該第一節組件。該第二節可為該雙節關節之可為一電子裝置之一使用者所見之唯一部分且可展現任何所要色彩。
Description
本發明揭示用於連接一電子裝置之區段之系統及方法。詳言之，一電子裝置之組件可由兩個或兩個以上區段裝配，其中此等區段可使用雙節關節而連接在一起。
本申請案主張2011年8月31日申請之美國臨時專利申請案第61/529,728號之權利，該臨時專利申請案之全文係以引用之方式併入本文中。
可使用不同途徑來建構攜帶型電子裝置。在一些狀況下，可藉由將若干組件裝配在一起來建構電子裝置。此等「組件」可包括經組合以形成裝置圍封體(例如，裝置「外殼」)之外部組件，以及可針對電子裝置提供結構支撐或其他功能性之內部組件(例如，內部組件可為微晶片)。基於電子裝置之設計，組件可由諸如金屬、塑膠或任何其他材料之任何合適材料形成。
在一些狀況下，電子裝置之各種組件可作為電路之部分而操作。舉例而言，一特定組件可充當至電子裝置之另一部分之電阻器或電容器。作為另一實例，一組件可用作電子裝置之天線總成之部分。若該組件用於僅單一電路中，則該組件可由單一導電材料片段建構。然而，若該同一組件用於若干不同電路中，則該組件可能需要由導電元件之若干「區段」建構。然而，在此狀況下，可能有必要用隔絕或其他非導電材料來使導電區段中每一者分離，以便確保每一區段在其自有電路中正確地操作。在一些狀況下，可能需要使此隔絕材料展現所要裝飾性屬性以及執行其將該等區段連接在一起且使該等區段電絕緣之功能任務。
本發明提供用於連接一電子裝置之電絕緣導電區段之雙節關節及其製造方法。在一些實施例中，一電子裝置可由諸如一外周邊組件及/或其他組件之若干組件形成。該外周邊組件可藉由包圍該電子裝置而針對該電子裝置提供一外殼結構。在一些狀況下，此外周邊組件可由兩個或兩個以上「區段」裝配。接著可使用關節以將此等區段連接在一起。
該等關節之形狀及結構可基於各種設計考慮。雙節關節包括一第一節組件及一第二節組件。兩個節組件均係由不同介電材料組成，其中該第一節係由一相對高強度結構材料組成且該第二節係由一裝飾性材料組成。該第一節組件可藉由與每一區段之一連接結構建立介面連接而將兩個導電區段實體地連接在一起。該第一節組件包括第二節保持區及一裝飾性區。該第二節組件佔據該裝飾性區且使用該等第二節保持區將該第二節組件自身錨定至該第一節組件。該第二節可為該雙節關節之可為一電子裝置之一使用者所見之唯一部分且可展現任何所要色彩。
在結合隨附圖式而考慮以下詳細描述後，本發明之以上及其他特徵、其性質以及各種優點隨即將變得更顯而易見。
電子裝置可包括經裝配在一起以形成電子裝置之內部特徵及/或外部特徵之若干組件。舉例而言，一或多個內部組件(例如，電路及/或內部支撐結構)可置放於外部組件(例如，外殼結構)內以提供具有所要功能性之電子裝置。如本文所使用，術語「組件」指代電子裝置之相異實體，諸如，特定電子電路(例如，微晶片)、形成電子裝置之外殼之部件(例如，背板、外周邊組件及其類似者)、內部支撐結構(例如，中板)及其類似者。
在一些狀況下，可藉由將兩個或兩個以上不同個別元件(亦即，「區段」)裝配及連結在一起來製造組件。如本文所使用，術語「區段」指代組件之個別部分，其中彼組件可由多個區段形成。接著可使用「關節」將組件之各種區段連接在一起。基於組件及其區段之所要功能性及設計，此等關節可展現各式各樣之形狀及結構。舉例而言，關節可包括在高機械應變區域處加強關節之結構設計、在高扭力區域處抵消扭轉移動之結構設計、將兩個區段連鎖在一起以使得其機械地連接在一起之結構設計、在區段之間提供電絕緣之結構設計，及其類似者。
圖1展示根據本發明之一些實施例的電子裝置之說明性組件之示意圖。詳言之，圖1展示可藉由將若干區段(諸如，區段110、120、130及140)連結在一起而建構之外周邊組件100。外周邊組件100可經建構以形成用於電子裝置之外部周邊表面。詳言之，外周邊組件100可環繞或包繞電子裝置之內部組件(例如，電子電路、內部支撐結構及其類似者)之一些或全部。換言之，外周邊組件100可界定一內部容積，內部組件可置放至該內部容積中。
外周邊組件100之厚度、長度、高度及橫截面可基於任何合適準則予以選擇，該等準則包括(例如)基於結構要求(例如，剛性，或在特定定向上之抗彎曲性、抗壓縮性、抗張力性或抗扭力性)。在一些實施例中，外周邊組件100可充當其他電子裝置組件可被安裝至之結構部件。外周邊組件100之一些結構完整性可來自外周邊組件100所界定之閉合形狀(例如，外周邊組件100形成迴路，因此提供結構完整性)。
外周邊組件100可具有任何合適形狀之橫截面。舉例而言，外周邊組件100可具有實質上矩形橫截面。實質上矩形橫截面之每一隅角形狀可被圓化，因此形成「弧狀(spline)」。如本文所使用，術語「弧狀」指代外周邊組件之圓化隅角部分。在一些實施例中，外周邊組件100可具有呈任何其他合適形狀之橫截面，該形狀包括(例如)圓形形狀、卵形形狀、多邊形形狀或曲形形狀。在一些實施例中，外周邊組件100之橫截面之形狀或大小可沿著電子裝置之長度或寬度而變化(例如，沙漏狀橫截面)。
可使用任何合適程序來建構電子裝置之外周邊組件100。在一些實施例中，可藉由在介面112處將區段110及區段120連結在一起、在介面122處將區段120及區段130連結在一起、在介面132處將區段130及區段140連結在一起且在介面142處將區段140及區段110連結在一起來建構外周邊組件100。雖然圖1中將外周邊組件100說明為由四個區段建構，但熟習此項技術者可瞭解，外周邊組件100可替代地由兩個或兩個以上任何合適數目個區段形成，且該等區段之間的介面可定位於外周邊組件100上之任何部位處。
每一區段110、120、130及140可被個別地建構且稍後經裝配以形成外周邊組件100。舉例而言，可使用衝壓、切削、加工、鑄造或其任何組合中之一或多者來建構每一區段。在一些實施例中，針對區段110、120、130及140所選擇之材料可導電，因此允許該等區段針對電子裝置提供電功能性。舉例而言，區段110、120、130及/或140可由諸如不鏽鋼或鋁之導電材料形成。在一些實施例中，每一區段可充當用於電子裝置之一天線。
為了將個別區段機械地連接在一起，關節114、124、134及144可分別存在於介面112、122、132及142處。在一些實施例中，該等關節中每一者可由可在第一狀態下開始且隨後可改變至第二狀態之材料建構。作為一說明，關節可由在第一液體狀態下開始且接著隨後改變至第二固體狀態之塑膠建構。在液體狀態下時，塑膠可被允許流動至介面112、122、132及142中。在流動至此等介面中之後，塑膠材料隨後可被允許硬化成關節114、124、134及144(例如，塑膠材料被允許改變成第二固體狀態)。在改變成固體狀態後，塑膠材料隨即接著可分別將區段110及區段120、區段120及區段130以及區段140及區段110接合在一起，因此形成單一新組件(例如，外周邊組件100)。在一實施例中，關節134可具裝飾性且不將區段130及區段140實體地連接在一起。在此實施例中，區段130及區段140可熔接在一起，使得其被實體地連接且電連接。在另一實施例中，關節可根據本發明之原理將區段130及區段140實體地連接在一起。
關節114、124及144不僅分別將區段110及區段120、區段120及區段130以及區段140及區段110實體地連接在一起，該等關節亦使區段110與區段120、區段120與區段130以及區段140與區段110電絕緣。出於此論述之目的，假定：區段130及區段140因為其熔接在一起而電學上相同，且關節134具裝飾性。如下文將更詳細地所解釋，關節114、124及144囊封附接至區段110、120、130及140或為該等區段之整體形成部分之連接結構及/或與該等連接結構一起存在。亦即，當關節在其第一狀態(例如，液體狀態)下時，關節流動至連接結構中及/或圍繞連接結構而流動。一關斷裝置(未圖示)可定位於每一介面處以在關節變換成其第二狀態(例如，固體狀態)時使關節塑形。如圖1所示，關節114及124之形狀不對稱，且關節144之形狀對稱。
連接結構(未圖示)存在於區段110、120、130及140上。一些區段(例如，區段110及區段120)可具有兩個連接結構，而其他區段(例如，區段130及區段140)具有一個連接結構以用於與一關節建立介面連接。在一些實施例中，連接結構可為托架，諸如，(例如)圖2所示之托架。托架可附接或熔接至區段之內側表面。在另一實施例中，連接結構可為原來為區段之部分的區段之整體形成部分。在圖1中，關節114與一托架及一整體形成連接結構建立介面連接，且關節124及144與兩個托架建立介面連接。
可使用任何合適程序以將關節材料置放至介面112、122、132及142中，且可使用任何合適程序以將關節材料自第一狀態改變至第二狀態。在一些實施例中，可使用「模製程序(molding process)」，其中最初在液體狀態下插入關節材料且接著隨後使關節材料硬化。舉例而言，可使用射出模製程序、壓縮模製程序、轉注模製程序、擠壓模製程序、吹氣模製程序、熱形成程序、真空形成程序或旋轉模製程序中之一或多者。在此狀況下，可使用「單射(one shot)」程序，其中在單一步驟中插入關節材料且關節材料接著獨立地改變至其第二狀態。換言之，可在單一步驟中(例如，在「單射」中)形成關節，而無需額外步驟或製造程序。
關節材料可為適於將兩個區段機械地連接在一起且使該兩個區段電絕緣之任何材料。關節材料可為塑膠，諸如，熱塑膠。在一實施例中，關節材料可為玻璃填充耐綸。
圖2A至圖2G展示根據本發明之一實施例的說明性托架200之若干視圖，托架200可安裝至區段中之一者。詳言之，圖2A至圖2G分別展示托架200之後視圖、俯視圖、前視圖、左視圖、右視圖、仰視圖及等角視圖。托架200可包括自平面部件240延伸之三個支腿210、220及230。支腿210及支腿220均可以直角(例如，90度)遠離平面部件240而延伸，而支腿230可以介於1度與90度之間的角度遠離支腿230而延伸。支腿230可具有狹槽232以在關節材料處於其第一狀態下時促進關節材料之流動。另外，板240可具有通孔242或任何合適形狀之切口以在關節材料處於其第一狀態下時促進關節材料之流動。支腿210、220及230可分別具有用於熔接至區段中之一者之表面的支腳214、224及234。
托架200可由任何合適材料建構。在一些實施例中，托架200係由諸如金屬(例如，鋼或鋁)之導電材料建構。在一些實施例中，托架200係由與其被熔接至之區段之材料相同的材料建構。舉例而言，托架200及其被熔接至之區段均可由不鏽鋼建構。
應理解，可結合區段而使用任何合適構造之托架。舉例而言，圖2H至圖2N展示根據本發明之一實施例而建構的托架250之若干視圖。托架250在許多方面相似於托架200，此係因為托架250包括支腿及熔接支腳，以及用於促進關節材料流動之切口。
現在參看圖3A及圖3B，展示熔接至區段300之托架200之說明性視圖。詳言之，圖3A展示說明性橫截面圖且圖3B展示說明性俯視圖。托架200經展示為處於區段300之凹座310內。凹座310可能已在區段300之製造期間或之後自區段300中被切削。凹座310可充當用於在關節自其第一狀態轉變至第二狀態時保持關節之部分的容器。如圖所示，支腳214、224及234熔接至凹座310。此熔接將托架200實體地錨定至區段300且將托架電連接至區段300。
托架200之邊緣與區段300之邊緣對準。此對準可為實體地切掉托架200及區段300之部分之切割操作的產物。其為托架200及區段300之控制將兩個區段連接在一起之關節之電容之已對準邊緣的總橫截面積。較小橫截面通常引起較少電容。在使用區段作為天線之實施例中，較低電容增強天線效能。可(例如)藉由增加托架200之厚度或使用具有不同橫截面形狀之托架來變化橫截面積。參見作為具有不同橫截面形狀之另一托架400之實例的圖4。
圖5A展示根據本發明之一實施例的(圖1)之區段110及區段140之說明性放大透視圖，區段110及區段140使各別托架200熔接至該等區段。圖5A亦展示熔接至每一托架200之平面部件之頂部的接觸部件520及540。接觸部件520及540具有模仿托架200之切口242且在關節材料處於其第一狀態下時促進關節材料之流動的切口。接觸部件520及540之部分將在關節材料囊封托架200以及部件520及540之後被曝露。該曝露部分可提供一焊墊以用於連結一導體(例如，天線導體)，使得該導體可電連接至區段120或區段140中之一者。
間隙510存在於區段110及區段140之側壁之間。間隙510在關節材料之塗覆期間可具有維持於該等側壁與托架200之間的預定距離。當塗覆該材料時，該材料可在托架200、部件520及部件540中及周圍流動，且填充托架200所處之凹座。在該材料固化之後，提供所得關節144(圖5B)。
圖5B展示根據本發明之一實施例的關節144之透視圖。如圖所示，關節144將區段110及140實體地連接在一起，但確保該等區段藉由間隙510之距離而電絕緣。即使關節144固化，接觸部件520及540之部分亦被曝露。應理解，接觸部件520及540係可選的且對於每一關節係不必要的。舉例而言，關節124可不囊封任何接觸部件。
圖6A展示根據本發明之一實施例的圖1之關節124之透視圖。關節124可囊封兩個托架(未圖示)且將區段120及區段130機械地連接在一起，且確保該等區段藉由間隙710而電絕緣。圖6B及圖6C分別展示分別安裝至區段120及區段130之托架200及托架250之透視圖及俯視圖。托架250之尺寸經設定為略小於其對應物托架200且因此可較好地適於安裝於諸如區段120之曲形區段中。
圖7展示沿著圖6A之線A-A所截取之橫截面圖。該橫截面圖展示區段130之側壁732、關節124及托架200。亦展示與板部件240對準之垂直中心軸線701。亦展示水平中心軸線702以平分板部件240。關節124之相等厚度存在於中心軸線701及702之兩個側上。此情形確保關節124在托架周圍均勻地分佈且提供最佳機械連接強度。
圖8A至圖8C展示根據本發明之實施例的介面112之各種說明性視圖。圖8A展示安裝至區段120之托架250且該圖亦展示整合式連接結構850。圖8B及圖8C展示與托架250及連接結構850建立介面連接之關節114。
圖9展示根據本發明之一實施例的雙節關節。如圖所示，雙節關節910將區段920及區段930機械地連接在一起。區段920及區段930可為各自具有一連接結構(例如，熔接至該區段之托架或整體形成結構)之任何合適導電區段。舉例而言，區段920及區段930可各自具有熔接至該區段之一托架。作為另一實例，區段920可具有熔接至該區段之托架且區段930可具有整體形成結構。在又一實例中，區段920及區段930兩者均可具有整體形成結構。
雙節關節910包括第一節組件912及第二節組件918。第一節組件912將區段920及區段930實體地連接在一起。亦即，第一節912提供機械連接，此係因為該第一節囊封相似於上文結合圖5至圖8所論述之連接結構的兩個連接結構。另外，該第一節相比於第二節組件918係由較好地適於連接區段920及區段930之材料建構。舉例而言，第一節材料912可由玻璃填充耐綸建構，且第二節材料可由未填充耐綸建構。第一節912及第二節918兩者均使區段920及區段930彼此電絕緣。
第二節918駐留於第二節保持區913中及存在於區段920與區段930之間的間隙內。因為第二節918駐留於該間隙中，所以當使用關節910以及區段920及區段930之電子裝置被完全地裝配時，該第二節為可為使用者所見之部分。因而，第二節918充當裝飾性組件且可由具有任何合適色彩之材料建構。舉例而言，第二節918可為白色、藍色、紫色、紅色、綠色、橙色、黃色或灰色。
圖10展示根據本發明之一實施例的沿著圖9之線A-A所截取之關節910之橫截面圖。圖10展示具有第二節保持區913之第一節組件912。第二節保持區913可為在第一節模製程序期間形成於組件912中之空腔。此等空腔充當使第二節組件918能夠將其自身錨定至第一節組件912之連接機構。在一些實施例中，第二節組件918可由在固化之後不能夠化學地接合至第一節材料912之材料建構。此可因為在第一節912之任何部分已固化之後重新熔融該部分並不合乎需要。因此，藉由充分利用第二節保持區913，第二節918在其固化時將其自身錨定至第一節912。
圖11A至圖11B至圖14A至圖14B展示根據本發明之一實施例的用以製造雙節關節之一系列程序步驟之說明性視圖。以字母A結尾之圖展示俯視圖且以字母B結尾之圖展示橫截面圖。雙節關節可為圖9之關節910，但應理解，可創製任何其他合適關節。
圖11A至圖11B展示在第一節組件1112已被塗覆及固化之後的結果。第一節組件1112經展示為鄰接於區段1120及區段1130之內側表面以及通過間隙1150而突出。另外，第一節組件1112經展示為囊封連接結構1140(此處被展示為托架)。第二節保持區1113亦被展示為第一節組件1112之部分。保持區1113可藉由金屬插入件形成，該金屬插入件在模製程序期間被固持於適當位置中。在模具固化之後，移除金屬插入件，藉此留下保持區1113。
圖12A至圖12B展示自第一節組件1112中被切削之裝飾性部分1114。裝飾性部分1114之形成亦將區段1120及區段1130切割至使得預定距離之間隙1160存在於該等區段之間的大小。間隙1160可具有大於間隙1150之距離之預定距離。圖12B展示出，裝飾性部分1114在第一節區段1112之邊緣處以一角度切割該第一節區段。圖12B亦說明切割工具1170如何藉由遵循路徑1172而切削掉裝飾性部分1114。成角度切割提供一凹穴，第二節組件之材料可在第二節組件之模製期間流動至該凹穴中。
圖13A至圖13B展示第二節組件1118如何使用第二節保持區1113將第二節組件1118自身錨定至第一節組件1112。圖13A至圖13B亦展示通過間隙1160而延伸之第二節組件1118。圖14A至圖14B展示在已應用精整程序以移除任何過量第二節1118之後的關節1110。
圖15展示根據本發明之一實施例的用於用雙節關節將兩個導電區段機械地連接在一起之說明性程序。自步驟1510開始，提供具有第一連接結構及第一側壁之第一導電區段。在步驟1515處，提供具有第二連接結構及第二側壁之第二導電區段。將第一區段及第二區段緊固於適當位置中，使得第一間隙存在於第一側壁與第二側壁之間。第一連接結構可為托架或整合式結構。同樣地，第二連接結構可為托架或整合式結構。
在步驟1520處，將第一節組件模製至第一間隙中，第一節組件與第一連接結構及第二連接結構建立介面連接以將第一導電區段及第二導電區段實體地連接在一起，且包含第二節保持區。舉例而言，可射出模製第一節組件。
在步驟1530處，自第一節組件以及第一導電區段及第二導電區段中切削裝飾性區，裝飾性區包含存在於第一側壁與第二側壁之間的第二間隙。接著，在步驟1540處，將第二節模製至裝飾性區中。
在步驟1550處，將裝飾性精整程序應用於區段及關節。此程序可涉及削減掉關節之部分且拋光區段以滿足所要美學訴求。
應理解，上文所描述之程序僅僅係說明性的。在不脫離本發明之範疇之情況下，可移除、修改或組合該等步驟中任一者，且可添加任何額外步驟，或可以不同次序執行步驟。
本發明之所描述實施例係出於說明而非限制之目的予以呈現。
100‧‧‧外周邊組件
110‧‧‧區段
112‧‧‧介面
114‧‧‧關節
120‧‧‧區段
122‧‧‧介面
124‧‧‧關節
130‧‧‧區段
132‧‧‧介面
134‧‧‧關節
140‧‧‧區段
142‧‧‧介面
144‧‧‧關節
200‧‧‧托架
210‧‧‧支腿
214‧‧‧支腳
220‧‧‧支腿
224‧‧‧支腳
230‧‧‧支腿
232‧‧‧狹槽
234‧‧‧支腳
240‧‧‧平面部件/板/板部件
242‧‧‧通孔/切口
250‧‧‧托架
300‧‧‧區段
310‧‧‧凹座
400‧‧‧托架
510‧‧‧間隙
520‧‧‧接觸部件
540‧‧‧接觸部件
710‧‧‧間隙
701‧‧‧垂直中心軸線
702‧‧‧水平中心軸線
732‧‧‧側壁
850‧‧‧整合式連接結構
910‧‧‧雙節關節
912‧‧‧第一節組件/第一節/第一節材料
913‧‧‧第二節保持區
918‧‧‧第二節組件/第二節
920‧‧‧區段
930‧‧‧區段
1110‧‧‧關節
1112‧‧‧第一節組件/第一節區段
1113‧‧‧第二節保持區
1114‧‧‧裝飾性部分
1118‧‧‧第二節組件/第二節
1120‧‧‧區段
1130‧‧‧區段
1140‧‧‧連接結構
1150‧‧‧間隙
1160‧‧‧間隙
1170‧‧‧切割工具
1172‧‧‧路徑
圖1展示根據本發明之一些實施例的電子裝置之說明性組件之示意圖；
圖2A至圖2G展示根據本發明之一些實施例的說明性托架之若干視圖；
圖2H至圖2N展示根據本發明之一些實施例的另一說明性托架之若干視圖；
圖3A及圖3B展示根據本發明之一些實施例的熔接至區段之托架之說明性視圖；
圖4展示根據本發明之一些實施例的熔接至區段之另一托架之說明性視圖；
圖5A及圖5B展示根據本發明之一實施例的特定關節設計之各種視圖；
圖6A至圖6C展示根據本發明之一實施例的另一特定關節設計之各種示意圖；
圖7展示根據本發明之一實施例的圖6A之關節之橫截面圖；
圖8A至圖8C展示根據本發明之一實施例的又一特定關節設計之各種示意圖；
圖9展示根據本發明之一些實施例的雙節關節；
圖10展示根據本發明之一實施例的沿著線A-A所截取之圖9之關節之橫截面圖；
圖11A至圖11B、圖12A至圖12B、圖13A至圖13B及圖14A至圖14B展示根據本發明之一些實施例的用以製造雙節關節之一系列程序步驟之說明性視圖；及
圖15展示根據本發明之一些實施例的用於用雙節關節將兩個導電區段機械地連接在一起之說明性程序。
910‧‧‧雙節關節
912‧‧‧第一節組件/第一節/第一節材料
913‧‧‧第二節保持區
918‧‧‧第二節組件/第二節
920‧‧‧區段
930‧‧‧區段
Claims (20)
- 一種攜帶型電子裝置，其包含：一外殼，其至少部分地圍封一顯示器，並包含：一第一導電組件，其界定該攜帶型電子裝置之一外部表面之一第一部分，並具有一第一內部特徵；一第二導電組件，其界定該外部表面之一第二部分，並具有一第二內部特徵，該第二導電組件與該第一導電組件分離且相異；及一中介元件，其界定該外部表面之一第三部分，並至少部分地囊封該第一內部特徵及該第二內部特徵以將該第一導電組件結構性地連接至該第二導電組件。
- 如請求項1之攜帶型電子裝置，其中：該中介元件係由一聚合物材料所形成；及該中介元件使該第一導電組件與該第二導電組件電絕緣。
- 如請求項2之攜帶型電子裝置，其中：該攜帶型電子裝置進一步包含天線電路，其定位於該外殼內；該天線電路電連接至該第一導電組件；及該第一導電組件經構形以用作一天線。
- 如請求項1之攜帶型電子裝置，其中該第一內部特徵及該第一導電組件係一體地形成。
- 如請求項1之攜帶型電子裝置，其中：該第一內部特徵界定一凹座；及該中介元件至少部分地充滿該凹座。
- 如請求項1之攜帶型電子裝置，其中：該攜帶型電子裝置進一步包含該顯示器；該第一導電組件沿著該顯示器之一頂邊緣延伸；及該第二導電組件沿著該顯示器之一側邊緣延伸。
- 如請求項1之攜帶型電子裝置，其中：該中介元件為一第一中介元件；該第一導電組件界定一第三內部特徵；該外殼進一步包含一第三導電組件，其界定該攜帶型電子裝置之該外部表面之一第四部分及一第四內部特徵；及該外殼進一步包含一第二中介元件，其界定該外部表面之一第五部分，並至少部分地囊封該第三內部特徵及該第四內部特徵以將該第一導電組件結構性地連接至該第三導電組件。
- 如請求項1之攜帶型電子裝置，其中：該第一導電組件及該第二導電組件係由鋁所形成；及該中介元件係由塑膠所形成。
- 一種用於行動計算裝置之外周邊組件，該外周邊組件包含： 一第一導電區段，其界定一外部側壁之一第一部分及一第一內部突出部；一第二導電區段，其界定該外部側壁之一第二部分及一第二內部突出部，該第二導電區段與該第一導電區段分離且相異；及一非導電元件，其定位於該第一導電區段及該第二導電區段之間，並界定該外部側壁之一第三部分，該非導電元件至少部分地囊封該第一內部突出部及該第二內部突出部。
- 如請求項9之外周邊組件，其中；該第一導電區段電連接至天線電路；及該第一導電區段經構形以用作一天線。
- 如請求項9之外周邊組件，其中：該第一內部突出部界定一第一開口；及該非導電元件至少部分地充滿該第一開口。
- 如請求項9之外周邊組件，其中：該第一導電區段係由鋁所形成；該第一內部突出部係與該該第一導電區段係一體地形成；該非導電元件係由塑膠形成；及塑膠係模製覆蓋該第一內部突出部。
- 如請求項9之外周邊組件，其中該第一導電區段、該第二導電區段及該非導電元件界定一平滑連續外部表面。
- 如請求項9之外周邊組件，其中：該第一導電區段界定該外周邊組件之一頂部表面；該第二導電區段界定該外周邊組件之一第一側表面；該外周邊組件進一步包含一第三導電區段；及該第三導電區段界定該外周邊組件之一第二側表面。
- 如請求項14之外周邊組件，其中：該非導電元件係一第一非導電元件；該外周邊組件進一步包含一第二非導電元件；及該第二非導電元件將該第一導電區段連接至該第三導電區段。
- 一種用於行動計算裝置之外殼，其包含：一第一金屬外殼元件，其界定該外殼之一外部表面之一第一部分及一第一連接結構；一第二金屬外殼元件，其界定該外殼之該外部表面之一第二部分及一第二連接結構，該第二金屬外殼元件係與該第一金屬外殼元件分離且相異；及一絕緣連接器，其界定該外部表面之一第三部分，並藉由至少部分地囊封該第一連接結構及該第二連接結構以將該第一金屬外殼元件連接至該第二金屬外殼元件。
- 如請求項16之外殼，其中該第一金屬外殼元件電連接至一天線電路，並經構形以用作一天線。
- 如請求項16之外殼，其中：該絕緣連接器係由一塑膠材料所形成；及該塑膠材料界定該外殼之該外部表面之該第三部分。
- 如請求項16之外殼，其中：該第一連接結構包含一突出部及一界定於該突出部內之開口；及該絕緣連接器包含一塑膠材料，其至少部分地充滿該開口。
- 如請求項16之外殼，其中該第一連接結構係與該第一金屬外殼元件一體地形成。
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Families Citing this family (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US9007748B2 (en) * | 2011-08-31 | 2015-04-14 | Apple Inc. | Two-shot knuckles for coupling electrically isolated sections of an electronic device and methods for making the same |
| US20130319866A1 (en) | 2012-05-29 | 2013-12-05 | Lucy Elizabeth Browning | Anodized films |
| US9655261B2 (en) * | 2013-03-21 | 2017-05-16 | Htc Corporation | Casing of electronic device and method of manufacturing the same |
| US9209513B2 (en) | 2013-06-07 | 2015-12-08 | Apple Inc. | Antenna window and antenna pattern for electronic devices and methods of manufacturing the same |
| KR102208686B1 (ko) * | 2014-08-11 | 2021-01-28 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치 및 그 제작 방법 |
| KR101596316B1 (ko) * | 2015-02-03 | 2016-02-22 | 몰렉스 엘엘씨 | 전자기기용 카드 트레이 및 이를 이용한 트레이 캐리어 조립체 |
| US10148000B2 (en) | 2015-09-04 | 2018-12-04 | Apple Inc. | Coupling structures for electronic device housings |
| KR102484740B1 (ko) | 2016-01-21 | 2023-01-05 | 삼성전자 주식회사 | 안테나 장치 및 이를 포함하는 전자 장치 |
| JP6954311B2 (ja) * | 2016-12-22 | 2021-10-27 | ソニーグループ株式会社 | 電子機器 |
| US11678445B2 (en) | 2017-01-25 | 2023-06-13 | Apple Inc. | Spatial composites |
| CN115657850A (zh) | 2017-03-29 | 2023-01-31 | 苹果公司 | 具有集成接口系统的设备 |
| TWI661609B (zh) * | 2017-09-27 | 2019-06-01 | 群邁通訊股份有限公司 | 天線結構及具有該天線結構之無線通訊裝置 |
| TWI661608B (zh) * | 2017-09-27 | 2019-06-01 | 群邁通訊股份有限公司 | 天線結構及具有該天線結構之無線通訊裝置 |
| KR102413568B1 (ko) | 2017-09-29 | 2022-06-27 | 애플 인크. | 다중 부분 디바이스 인클로저 |
| KR102398988B1 (ko) | 2018-02-06 | 2022-05-17 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치 및 전자 장치를 위한 하우징의 구조 |
| WO2019226191A1 (en) | 2018-05-25 | 2019-11-28 | Apple Inc. | Portable computer with dynamic display interface |
| CN110831361A (zh) * | 2018-08-14 | 2020-02-21 | 富智康精密电子（廊坊）有限公司 | 壳体、壳体的制作方法及电子装置 |
| US11175769B2 (en) | 2018-08-16 | 2021-11-16 | Apple Inc. | Electronic device with glass enclosure |
| US11258163B2 (en) | 2018-08-30 | 2022-02-22 | Apple Inc. | Housing and antenna architecture for mobile device |
| US11133572B2 (en) | 2018-08-30 | 2021-09-28 | Apple Inc. | Electronic device with segmented housing having molded splits |
| US10705570B2 (en) | 2018-08-30 | 2020-07-07 | Apple Inc. | Electronic device housing with integrated antenna |
| US11189909B2 (en) * | 2018-08-30 | 2021-11-30 | Apple Inc. | Housing and antenna architecture for mobile device |
| US10849246B2 (en) * | 2018-12-21 | 2020-11-24 | Apple Inc. | Device enclosure |
| CN114399014A (zh) | 2019-04-17 | 2022-04-26 | 苹果公司 | 无线可定位标签 |
| US10873348B2 (en) * | 2019-04-24 | 2020-12-22 | Motorola Solutions, Inc. | Antenna system for a portable communication device |
| US12009576B2 (en) | 2019-12-03 | 2024-06-11 | Apple Inc. | Handheld electronic device |
| US11784673B2 (en) | 2020-09-16 | 2023-10-10 | Apple Inc. | Electronic device housing having a radio-frequency transmissive component |
| KR20220077611A (ko) * | 2020-12-02 | 2022-06-09 | 삼성전자주식회사 | 하우징을 포함하는 전자 장치 |
| KR20220164914A (ko) * | 2021-06-07 | 2022-12-14 | 삼성전자주식회사 | 금속 세그먼트들의 강도를 보강하고 벤딩을 억제하기 위한 전자 장치 |
| EP4307082A4 (en) * | 2021-06-07 | 2024-10-02 | Samsung Electronics Co Ltd | ELECTRONIC DEVICE FOR INCREASING RIGIDITY AND ELIMINATING BENDING OF METAL SEGMENTS |
| EP4290991A4 (en) * | 2021-06-14 | 2024-10-09 | Samsung Electronics Co Ltd | ELECTRONIC DEVICE CONTAINING AN ANTENNA MODULE |
| US11769940B2 (en) | 2021-09-09 | 2023-09-26 | Apple Inc. | Electronic device housing with integrated antenna |
| WO2023038784A1 (en) * | 2021-09-09 | 2023-03-16 | Apple Inc. | Electronic device housing with integrated antenna |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090017263A1 (en) * | 2007-07-12 | 2009-01-15 | Yeates Kyle H | Methods and Systems for Integrally Trapping a Glass Insert in a Metal Bezel |
| US20110186325A1 (en) * | 2010-02-02 | 2011-08-04 | Apple Inc. | Cosmetic co-removal of material for electronic device surfaces |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4460534A (en) * | 1982-09-07 | 1984-07-17 | International Business Machines Corporation | Two-shot injection molding |
| US5613237A (en) * | 1994-10-17 | 1997-03-18 | Motorola, Inc. | Housing latch system utilizing an elastomeric interlocking band |
| GB2374235B (en) * | 2000-12-29 | 2004-09-22 | Nokia Mobile Phones Ltd | A casing |
| US7058959B2 (en) | 2003-04-25 | 2006-06-06 | Vmedia Research, Inc. | Optical disc drive compatible with memory card slot |
| JP3841100B2 (ja) * | 2004-07-06 | 2006-11-01 | セイコーエプソン株式会社 | 電子装置および無線通信端末 |
| CN101803907B (zh) * | 2005-09-21 | 2015-02-18 | 杨章民 | 电子装置 |
| WO2008084273A2 (en) * | 2006-12-21 | 2008-07-17 | Nokia Corporation | An antenna device |
| US7440285B2 (en) * | 2006-12-29 | 2008-10-21 | Piranha Plastics, Llc | Electronic device housing |
| US7595759B2 (en) | 2007-01-04 | 2009-09-29 | Apple Inc. | Handheld electronic devices with isolated antennas |
| US7688574B2 (en) * | 2007-01-05 | 2010-03-30 | Apple Inc. | Cold worked metal housing for a portable electronic device |
| KR101310757B1 (ko) * | 2007-03-16 | 2013-09-25 | 엘지전자 주식회사 | 휴대 단말기 |
| JP4973311B2 (ja) * | 2007-05-16 | 2012-07-11 | ソニー株式会社 | 電子機器 |
| US20090066588A1 (en) * | 2007-09-11 | 2009-03-12 | Mitac Technology Corp. | Case structure of electronic device |
| US8102319B2 (en) * | 2008-04-11 | 2012-01-24 | Apple Inc. | Hybrid antennas for electronic devices |
| KR100903558B1 (ko) | 2008-05-23 | 2009-06-23 | 엠앤드엠 주식회사 | 인서트를 내장하는 이중사출성형방법 및 이러한 이중사출성형방법에 의해 제작된 인서트 내장형 전자제품 케이스 |
| US8346183B2 (en) * | 2008-08-19 | 2013-01-01 | Apple Inc. | Seamless insert molding techniques |
| CN102006739A (zh) | 2009-09-03 | 2011-04-06 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 壳体 |
| US8531348B2 (en) * | 2009-10-06 | 2013-09-10 | Ralink Technology Corp. | Electronic device with embedded antenna |
| CN102006754B (zh) * | 2010-02-02 | 2016-05-18 | 苹果公司 | 电子设备组件和相关方法 |
| CN102076189B (zh) | 2010-02-02 | 2015-09-09 | 苹果公司 | 电子设备部件、电子设备和相关方法 |
| US8947303B2 (en) * | 2010-12-20 | 2015-02-03 | Apple Inc. | Peripheral electronic device housing members with gaps and dielectric coatings |
| US9007748B2 (en) * | 2011-08-31 | 2015-04-14 | Apple Inc. | Two-shot knuckles for coupling electrically isolated sections of an electronic device and methods for making the same |
| US9098237B2 (en) * | 2011-08-31 | 2015-08-04 | Apple Inc. | Systems and methods for coupling electrically isolated sections of an electronic device |
-
2011
- 2011-09-30 US US13/251,026 patent/US9007748B2/en active Active
-
2012
- 2012-08-23 AU AU2012300421A patent/AU2012300421B9/en active Active
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-
2013
- 2013-06-25 HK HK13107367.5A patent/HK1180171A1/zh not_active IP Right Cessation
-
2015
- 2015-03-17 US US14/659,689 patent/US9755296B2/en active Active
-
2016
- 2016-02-01 JP JP2016017282A patent/JP6188838B2/ja active Active
-
2017
- 2017-08-16 US US15/678,704 patent/US10290926B2/en active Active
-
2018
- 2018-09-18 US US16/134,898 patent/US10439271B2/en active Active
-
2019
- 2019-01-09 HK HK19100356.7A patent/HK1257993A1/zh not_active IP Right Cessation
- 2019-09-09 US US16/565,033 patent/US10873125B2/en active Active
-
2020
- 2020-12-07 US US17/113,946 patent/US20210091457A1/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090017263A1 (en) * | 2007-07-12 | 2009-01-15 | Yeates Kyle H | Methods and Systems for Integrally Trapping a Glass Insert in a Metal Bezel |
| US20110186325A1 (en) * | 2010-02-02 | 2011-08-04 | Apple Inc. | Cosmetic co-removal of material for electronic device surfaces |
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