CN117397374A - 包括天线模块的电子装置 - Google Patents

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李庸硕
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Abstract

本公开提出了一种便携式电子装置，该便携式电子装置包括：金属壳体；定位在金属壳体中的天线模块；第一注塑构件，该第一注塑构件沿天线模块的辐射方向定位并且具有第一介电常数；第二注塑构件，该第二注塑构件的至少一部分设置为与第一注塑构件接触，沿着天线模块的辐射方向定位，且具有不同于第一介电常数的第二介电常数；以及沿着金属壳体的内表面设置的第一有机薄膜，该第一有机薄膜将与第一注塑构件的至少一部分相连接，其中，第二注塑构件与金属壳体一起形成便携式电子装置的外部，并且通过联接结构与第一注塑构件联接，该联接结构的至少一部分形成为朝向第一注塑构件的内部突出。

Description

包括天线模块的电子装置
技术领域
本公开涉及电子装置中包括的用来增强防水性能和天线性能的布置和结构的联接。
背景技术
信息通信和半导体技术的发展加速了各种电子装置的普及和使用。特别是最近开发的电子装置可以在携带时进行通信。
术语“电子装置”可以指根据其配备的程序执行特定功能的设备，例如家用电器、电子调度器、便携式多媒体播放器、移动通信终端、平板个人电脑(PC)、视频/声音设备、台式PC或笔记本电脑、汽车导航等。例如，电子装置可以将存储和/或传输的信息以声音或图像的形式输出。随着电子装置的高度集成以及高速大容量无线通信的普及，电子装置(例如，移动通信终端)最近配备了各种功能。例如，电子装置配备的集成功能包括娱乐功能(例如，玩电子游戏)、多媒体功能(例如，播放音乐/视频)、用于移动银行的通信和安全功能、以及日程安排或电子钱包功能。这样的电子装置变得足够紧凑以方便用户携带。
由于近年来电子产品趋向于紧凑、轻薄和高密度，电子产品中的金属框架或元件也变得紧凑和轻薄。依据金属的特性，金属框架或元件可以由各种类型的金属材料制成。
上述信息仅作为背景信息提供，以帮助理解本公开。对于上述任何内容是否可作为与本公开有关的现有技术而适用，尚未作出任何确定，也未作任何断言。
发明内容
技术问题
电子装置可以通过无线通信向用户提供各种功能。电子装置可以包括用于通过各种频率进行通信的各种形状或结构的天线。根据传统技术，在确保用于在电子装置(例如，移动通信终端)中安装天线的空间方面可能存在许多困难。例如，由于尺寸变小，所以可能很难确保电路器件与天线之间具有足够的物理间距。此外，如果作为天线至少一部分的辐射器靠近电子装置表面放置，虽然可能确保作为天线至少一部分的辐射器与电路器件(例如，印刷电路板(PCB)线路、PCB接地、半导体芯片、电阻、电容或电感)之间的物理间距，但是辐射性能可能会因人体而失真。
常规的电子装置均具有外观，并且电子装置的外观可能会受到器件材料或布置方式的影响。作为电子装置的外部的一部分，可以包括多个与外部有关的部件。例如，显示器、接收器或前置相机可以设置在电子装置的外部的前表面，并且后置相机、闪光灯和扬声器孔可以设置在外部的后表面。此外，侧键、通用串行总线(USB)连接器、耳机插孔连接器、麦克风孔等也可以设置在电子装置的侧表面。部件的布置可以根据电子产品的外部设计而进行改变。
设置在电子装置上的与外部相关的组件可以具有外部构件。例如，在外部构件中，执行物理按压动作的可移动外部构件或具有插入孔的外部构件的防水功能可能较弱。再例如，电子装置的侧表面上设置的音量控制键或电源键可移动地设置，其中键顶部暴露于外部。移动构件与壳体框架之间可能会出现间隙，这可能会导致异物(例如，水分)渗入电子装置，从而例如损坏基板。
本公开的各个方面至少解决了上述问题和/或缺点，并至少提供了下文所描述的优点。因此，本公开的一个方面是提供一种在确保天线性能的同时具有优异防水结构的电子装置。
在传统联接的情况下，需要形成电子装置的外部的金属壳体(以下简称“金属”)和联接结构的形状，因此，为了防水和刚度，需要由一种注塑材料形成的分段，并且天线辐射范围可能会受到限制，从而导致设计空间受限。金属的存在可能会干扰天线的辐射范围，而且支持天线模块、金属和分段的玻璃可能无法提供足够的防水。
在传统的天线装备方式中，围绕外围的材料可以形成用于确保仪器结构的可靠性(例如，防水性能)的单一材料。例如，如果使用聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)/玻璃纤维(GF)含量约为45％、介电常数约为3.5的单一材料，则用于确保天线性能的余量可能不足。
通过本公开，为了达到防水和刚度的目的，由不同注塑材料形成的两个注塑构件可以连接到与金属结合的区域，并且注塑构件的介电常数可以互不相同。在内部与金属结合的材料增强了机械刚度，防止裂缝并加强了刚度。与内部材料不同，在外部的与金属结合的材料可以增大介电常数，从而有助于确保天线性能。
具有不同介电常数的材料可以应用于多个注塑构件，也可以应用于不同的原材料。当应用了不同的原材料时，在注塑成型过程中可能无法完全实现化学键合。因此，需要形成物理联接结构来确保机械刚度。
其他方面的内容将在下文的描述中部分阐述，部分内容将从描述中变得清楚，或可以通过实践所介绍的实施例了解到。
技术方案
根据本公开的一个方面，提供了一种便携式电子装置。该便携式电子装置包括：金属壳体；天线模块，所述天线模块定位在所述金属壳体中；第一注塑构件，所述第一注塑构件沿所述天线模块的辐射方向定位，并且具有第一介电常数；第二注塑构件，所述第二注塑构件至少部分地与所述第一注塑构件接触，沿所述天线模块的辐射方向定位，且具有不同于所述第一介电常数的第二介电常数；以及第一有机薄膜，所述第一有机薄膜沿着所述金属壳体的内表面设置为与所述第一注塑构件的至少一部分结合。所述第二注塑构件可以与所述金属壳体一起形成所述便携式电子装置的外部。所述第二注塑构件可以通过联接结构与所述第一注塑构件联接，在所述联接结构中，所述第一注塑构件或所述第二注塑构件中的一个至少部分地突出到所述第一注塑构件或所述第二注塑构件中的另一个中。
根据本公开的另一方面，提供了一种电子装置。该电子装置包括金属壳体；天线模块，所述天线模块定位在所述金属壳体中；第一注塑构件，所述第一注塑构件包括无机材料并且具有第一介电常数；以及第二注塑构件，所述第二注塑构件具有高于所述第一介电常数的第二介电常数。所述第二注塑构件可以与所述金属壳体一起形成所述便携式电子装置的外部。所述第二注塑构件可以通过与所述第一注塑构件的联接结构至少部分地与所述第一注塑构件结合。
有益效果
根据本公开的各种实施例，由于第一注塑构件和第二注塑构件沿天线模块的辐射方向定位，因此可以确保天线的辐射性能。
根据本公开的各种实施例，可以通过具有不同介电常数的第一注塑构件与第二注塑构件之间的联接结构来提供较高的刚度。
根据本公开的各种实施例，由于在便携式电子装置的外部存在第二注塑构件，因此可以提供较高的防水性能。
本公开的其他方面、优点和显著特征对于本领域技术人员来说将从以下详细描述中变得清楚，以下详细描述结合附图公开了本公开的各种实施例。
附图说明
从下面结合附图的描述中，本公开的某些实施例的上述及其他方面、特征和优点将更加清楚：
图1是示出根据本公开的实施例的网络环境中的电子装置的框图。
图2是示出根据本公开的实施例的电子装置的前立体图。
图3是示出根据本公开的实施例的电子装置的后立体图。
图4是示出根据本公开的实施例的电子装置的分解立体图。
图5示出根据本公开的实施例的天线模块的外部。
图6示出包括天线模块的常规结构。
图7示出根据本公开的实施例的用于确保天线性能的增强结构。
图8a、图8b和图8c示出根据本公开的各种实施例的注塑构件的联接结构。
图9a、图9b和图9c示出根据本公开的各种实施例的注塑构件的联接结构。
图10示出根据本公开的实施例的使用具有不同介电常数的注塑材料的制造过程。
图11a和图11b示出根据本公开的各种实施例的可以附接附加组件的天线模块的堆叠结构。
图12示出根据本公开的实施例的第一注塑构件和第二注塑构件的联接结构。
在整个附图中，应注意相同的附图标记用于描述相同或相似的元素、特征和结构。
具体实施方式
下面参照附图进行描述，以帮助全面理解权利要求及其等同形式所定义的本公开的各种实施例。它包括帮助理解的各种具体细节，但这些细节仅被视为示例性的。因此，本领域的普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的前提下，可以对本文所描述的各种实施例进行各种更改和修改。此外，为了清晰和简洁，可以省略对众所周知的功能和结构的描述。
在以下描述和权利要求中使用的术语和词语并不限于书本上的含义，而仅仅是发明人为了能够清楚和一致地理解本公开而使用的。因此，本领域技术人员应当清楚，以下对本公开的各种实施例的描述仅用于说明目的，而不用于限制所附权利要求及其等同形式所定义的本公开。
应理解的是，除非上下文另有明确规定，否则单数形式“一”、“一个”和“该”包括复数指代。因此，例如，“元件表面”包括一个或更多个此类表面。
图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。
参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可以包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略上述部件中的至少一个(例如，连接端178)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将上述部件中的一些部件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)实现为单个集成部件(例如，显示模块160)。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可以包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。根据实施例，辅助处理器123(例如，神经处理单元)可以包括专用于人工智能模型处理的硬件结构。可通过机器学习来生成人工智能模型。例如，可通过人工智能被执行之处的电子装置101或经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行这样的学习。学习算法可以包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可以包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)或深度Q网络或其两个或更多个的组合，但不限于此。另外地或可选地，人工智能模型可以包括除了硬件结构以外的软件结构。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可以包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可以包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可以包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入模块150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可以包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出模块155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可以包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可用于接收呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示模块160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可以包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示模块160可以包括被适配为检测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入模块150获得声音，或者经由声音输出模块155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可以包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可以包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可以包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可以包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可以包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可以包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可以包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可以包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
无线通信模块192可支持在4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如新无线电(NR)接入技术)。NR接入技术可支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延时通信(URLLC)。无线通信模块192可支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可支持在电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据实施例，无线通信模块192可支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可以包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可以包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可以由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。
根据各种实施例，天线模块197可形成毫米波天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可以包括印刷电路板、射频集成电路(RFIC)和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC设置在印刷电路板的第一表面(例如，底表面)上，或与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)，所述多个天线设置在印刷电路板的第二表面(例如，顶部表面或侧表面)上，或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102或电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户机-服务器计算技术。电子装置101可使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另一实施例中，外部电子装置104可以包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置104或服务器108可被包括在第二网络199中。电子装置101可应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可以包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可以包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可以包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如与本公开的各种实施例关联使用的，术语“模块”可以包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可以由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可以包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可以包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可分离地设置在不同的部件中。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
图2是示出根据本公开的实施例的电子装置的前立体图。图3是示出根据本公开的实施例的电子装置的后立体图。
参照图2和图3，根据实施例，电子装置101可以包括壳体310，该壳体具有前表面310A、后表面310B和围绕前表面310A与后表面310B之间空间的侧表面310C。根据另一个实施例(未示出)，壳体310可以表示形成图2的前表面310A、后表面310B和侧表面310C的一部分的结构。根据一个实施例，前表面310A的至少一部分可以具有基本透明的前板302(例如，玻璃板或包括各种涂覆层的聚合物板)。后表面310B可以由后板311构成。后板311可以例如由玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或至少其中两种的组合形成。侧表面310C可以由侧边框结构(或“侧构件”)318形成，该侧边框结构与前板302和后板311相连接，并包括金属和/或聚合物。根据实施例，后板311和侧边框结构318可以一体成型，并包括相同的材料(例如，玻璃、例如铝的金属、或陶瓷)。
在示出的实施例中，前板302可以包括两个第一边缘区域310D，它们在前板302的两个长边缘上从前表面310A无缝地弯曲延伸到后板311。在示出的实施例中(参见图3)，后板311可以包括两个第二边缘区域310E，它们在两个长边缘上从后表面310B无缝地弯曲延伸到前板。根据实施例，前板302(或后板311)可以仅包括一个第一边缘区域310D(或第二边缘区域310E)。或者，第一边缘区域310D或第二边缘区域301E可以部分排除在外。根据实施例，在电子装置101的侧视图中，对于不具有第一边缘区域310D或第二边缘区域310E的侧面，侧边框结构318可以具有第一厚度(或宽度)，而对于具有第一边缘区域310D或第二边缘区域310E的侧面，可以具有比第一厚度小的第二厚度。
根据实施例，电子装置101可以包括显示器301(例如，图1的显示器模块160)、音频模块303、307和314(例如，图1的音频模块170)、传感器模块(例如，图1的传感器模块176)、相机模块305、312和313(例如，图1的相机模块180)、键输入装置317(例如，图1的输入模块150)、以及连接器孔308和309(例如，图1的连接端178)。根据实施例，电子装置101可以排除至少一个(例如，连接器孔309)组件，或者可以添加其他组件。
根据实施例，显示器301例如可以通过前板302的大部分在视觉上暴露出来。根据实施例，显示器301的至少一部分可以通过形成前表面310A和第一边缘区域310D的前板302暴露。根据实施例，显示器301的边缘可以形成为与前板302的相邻外边缘基本相同的形状。根据另一个实施例(未示出)，显示器301的外边缘与前板302的外边缘之间的间隔可以保持基本均匀以使显示器301具有更大的曝光区域。
根据实施例，壳体310的表面(或前板302)可以包括显示器301可视地暴露时形成的屏幕显示区域。例如，屏幕显示区域可以包括前表面310A和第一边缘区域310D。
根据实施例，可以在显示器301的屏幕显示区域的一部分(例如，前表面310A或第一边缘区域310D)中形成凹槽或开口，并且音频模块314、传感器模块(未示出)、发光装置(未示出)和相机模块305中的至少一个或更多个可以与凹槽或开口对齐。根据另一个实施例(未示出)，音频模块314、传感器模块(未示出)、相机模块305、指纹传感器(未示出)和发光装置(未示出)中的至少一个或更多个可以包括在显示器301的屏幕显示区域的后表面上。
根据实施例，至少一个相机模块305和312可以设置在显示器301下方。例如，第一相机模块305可以至少设置在显示器301的与相机视场(FOV)相对应的部分区域。由于第一相机模块305至少设置在显示器301与相机视场(FOV)相对应的部分区域内，第一相机模块305的位置可以不被视觉上地区分(或暴露)。根据实施例，当从前表面310A观察显示器301时，第一相机模块305被设置在与相机视场(FOV)相对应的部分中，该部分是显示器301的至少一部分，因此第一相机模块305可以获得外部主体的图像，同时不会在视觉上暴露于外部。例如，第一相机模块305可以是屏下相机(UDC)。
在实施例中，电子装置101可以包括可滑动设置并提供屏幕(例如，显示区域)的显示器(未示出)。例如，电子装置101的显示区域可以是视觉暴露的区域，并且可以输出图像。在一个示例中，电子装置101可以根据滑动板(未示出)的移动或显示器的移动来调整显示区域。例如，电子装置101可以包括可滚动电子装置，该可滚动电子装置被配置为在电子装置101的至少一部分(例如，壳体310)处被操作为至少部分可滑动时选择性地扩大显示区域。上述显示器301可以被称为滑出显示器或可扩展显示器。
根据另一个实施例(未示出)，显示器301可以设置为与触摸检测电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或用于检测磁场型手写笔的数字转换器联接或相邻。根据实施例，键输入装置317的至少一部分可以设置在第一边缘区域310D和/或第二边缘区域310E中。
根据实施例，音频模块303、307和314例如可以包括麦克风孔303和扬声器孔307和314。麦克风孔303内部可以具有用于获取外部声音的麦克风。根据实施例，可以有多个麦克风，以便能够检测声音的方向。扬声器孔307和314可以包括外部扬声器孔307和电话接收器孔314。在一些实施例中，扬声器孔307和314以及麦克风孔303可以作为单个孔实现，或者可以包括扬声器(例如，压电扬声器)而没有扬声器孔307和314。音频模块303、307和314不限于上述结构。依据电子装置101的结构，可以进行各种设计变更，例如，可以仅安装部分音频模块，或可以添加新的音频模块。
根据实施例，传感器模块(未示出)可以生成与电子装置101的内部运行状态或外部环境状态相对应的电信号或数据值。传感器模块(未示出)可以包括设置在壳体310的前表面310A上的第一传感器模块(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(例如，指纹传感器)，和/或设置在壳体310的后表面310B上的第三传感器模块(例如，心率监测器(HRM)传感器)和/或第四传感器模块(例如，指纹传感器)。在实施例中(未示出)，指纹传感器可以设置在壳体310的后表面310B以及前表面310A(例如，显示器301)上。电子装置101可以包括未示出的传感器模块，例如，手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器中的至少一种。传感器模块并不限于上述结构。可以根据电子装置101的结构进行各种设计变更，例如，可以仅安装部分传感器模块，或可以添加新的传感器模块。
根据实施例，相机模块305、312和313可以包括设置在电子装置101的前表面310A上的第一相机模块305，以及设置在后表面310B上的后置相机模块312和/或闪光灯313。相机模块305和312可以包括一个或更多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯313例如可以包括发光二极管(LED)或氙灯。根据实施例，两个或更多个镜头(红外(IR)相机、广角镜头和远摄镜头)和图像传感器可以设置在电子装置101的一个表面上。相机模块305、312和313不限于上述结构。可以根据电子装置101的结构进行各种设计变更，例如，可以仅安装部分相机模块，或可以添加新的相机模块。
根据实施例，电子装置101可以包括多个具有不同属性(例如，视角)或功能的相机模块(例如，双摄相机或三摄相机)。例如，可以配置包括具有不同视角的镜头的多个相机模块305和312，并且电子装置101可以基于用户的选择来控制改变由电子装置101执行的相机模块305和312的视角。例如，多个相机模块305和312中的至少一个可以是广角相机，而多个相机模块中的至少另一个可以是远摄相机。类似地，多个相机模块305和312中的至少一个可以是前置相机，多个相机模块中的至少另一个可以是后置相机。此外，多个相机模块305和312可以包括广角相机、远摄相机和红外(IR)相机(例如，飞行时间(TOF)相机、结构光相机)中的至少一个。根据实施例，IR相机可以作为传感器模块的至少一部分运行。例如，TOF相机可以作为用于检测与主体的距离的传感器模块(未示出)的至少一部分运行。
根据实施例，键输入装置317可以设置在壳体310的侧表面310C上。根据实施例，电子装置101可以不包括上述全部或部分键输入装置317，被排除的键输入装置317可以以其他形式实现，例如，作为显示器301上的软键来实现。根据实施例，键输入装置可以包括设置在壳体310的后表面310B上的传感器模块(未示出)。
根据实施例，发光装置(未示出)例如可以设置在壳体310的前表面310A上。发光装置(未示出)可以通过光的形式提供例如关于电子装置101的状态的信息。根据另一个实施例，发光装置(未示出)可以提供例如与前置相机模块305交互的光源。发光装置(未示出)例如可以包括发光器件(LED)、红外(IR)LED和/或氙灯。
根据实施例，连接器孔308和309可以包括例如第一连接器孔308，用于容纳用于向/从外部电子装置发送或接收电力和/或数据的连接器(例如，通用串行总线(USB)连接器)和/或第二连接器孔(例如，耳机插孔)309，用于容纳用于向/从外部电子装置发送或接收音频信号的连接器。
根据实施例，一些相机模块305和312和/或一些传感器模块(未示出)可以设置为通过显示器301的至少一部分暴露在外部。例如，相机模块305可以包括打孔相机，该打孔相机设置在显示器301的后表面中形成的孔或凹槽内。根据实施例，相机模块312可以设置在壳体310内，使得镜头暴露在电子装置101的后表面310B上。例如，相机模块312可以设置在印刷电路板上(例如，图4的印刷电路板340)。
根据实施例，相机模块305和/或传感器模块可以设置为通过从电子装置101的内部空间到显示器301的前板302的透明区域与外部环境接触。此外，一些传感器模块(未示出)可以设置为在不会在视觉上通过电子装置的内部空间中的前板302暴露的情况下执行其功能。
图4是示出根据本公开的一个实施例的电子装置的分解立体图。
参照图4，根据各种实施例，电子装置101(例如，图1至图3的电子装置101)可以包括侧边框结构331(例如，图2的侧边框结构318)、第一支撑构件372、前板320(例如，图2的前板302)、显示器330(例如，图2的显示器301)、印刷电路板340(例如，PCB、柔性PCB(FPCB)或刚度柔性PCB(RFPCB))、电池350(例如，图1中的电池189)、第二支撑构件360(例如，后壳)、天线370(例如，图1的天线模块197)和后板380(例如，图2的后板311)。根据实施例，电子装置101可以排除至少一个组件(例如，第一支撑构件372或第二支撑构件360)，或可以添加其他组件。电子装置101的至少一个组件可以与图2或图3的电子装置101的至少一个组件相同或类似，下文不再重复说明。
根据各种实施例，第一支撑构件372可以设置在电子装置101内部，以便与侧边框结构331连接或与侧边框结构331集成。第一支撑构件372可以由例如金属和/或非金属材料(例如聚合物)形成。显示器330可以连接到第一支撑构件372的一个表面上，并且印刷电路板340可以连接到第一支撑构件372的相对表面上。
根据各种实施例，可以在印刷电路板340上安装处理器、存储器和/或接口。处理器例如可以包括中央处理单元、应用处理器、图形处理设备、图像信号处理、传感器集线器处理器或通信处理器中的一个或更多个。根据各种实施例，印刷电路板340可以包括柔性印刷电路板型射频电缆(FRC)。例如，印刷电路板340可以设置在第一支撑构件372的至少一部分上，并且可以与天线模块(例如，图1的天线模块197)和通信模块(例如，图1的通信模块190)电连接。
根据实施例，存储器(例如，图1的存储器130)可以包括易失性存储器或非易失性存储器等。
根据实施例，接口(例如，图1的接口177)例如可以包括高清多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口和/或音频接口。接口可以将电子装置101与外部电子装置电连接或物理连接，并且可以包括USB连接器、SD卡/多媒体卡(MMC)连接器或音频连接器。
根据各种实施例，电池350(例如，图1的电池189)可以是用于向电子装置101的至少一个组件供电的装置。例如，电池189可以包括不可充电的一次电池、可充电的二次电池或燃料电池。电池350的至少一部分可以设置在与印刷电路板340基本相同的平面上。电池350可以整体或可拆卸地设置在电子装置101内部。
根据各种实施例，第二支撑构件360(例如，后壳)可以设置在印刷电路板340与天线370之间。例如，第二支撑构件360可以包括印刷电路板340与电池350中的至少一个与之联接的一个表面，以及天线370与之联接的另一个表面。
根据各种实施例，天线370(例如，图1的天线模块197)可以设置在后板380与电池350之间。天线370例如可以包括近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁性安全传输(MST)天线。天线370可以与例如外部设备进行短距离通信，也可以无线发送或接收充电所需的电力。根据实施例，天线结构可以由侧边框结构331和/或第一支撑构件372的一部分或其组合形成。
根据各种实施例，后板380可以形成电子装置101的后表面(例如，图3的后表面310B)的至少一部分。
图5示出根据本公开的实施例的天线模块的外部。
参照图5，示出了形成电子装置101的外部的金属501和模块堆叠结构502。本公开提出了一种为了增强天线性能和确保防水性能而优化过的仪器结构。
图6示出包括天线模块的常规结构。
图7示出根据本公开的实施例的用于确保天线性能的增强结构。
参照图6，模块堆叠结构502的常规结构包括天线模块(例如，图6的601)、设置在天线模块(例如，图6中的601)下方包括辐射方向的区域中的下部玻璃(例如，图6中的背玻璃602)、形成电子装置101的外部的金属(例如，图6的604)、以及设置在天线模块(例如，图6的601)与金属(例如，图6的604)之间的注塑构件(例如，图6的603)。
根据各种实施例，常规结构中的注塑构件(例如，图6的603)包括作为热塑性树脂的玻璃纤维。玻璃纤维的作用是增加材料的刚度以确保装置的强度，减少收缩以确保耐用性和固定变形和/或防止固定损坏，从而确保防水性能。此外，围绕模块堆叠结构502(即天线安装结构)的材料形成为单一材料，以确保仪器结构的可靠性(例如，防水性能)。
根据各种实施例，为了提高天线的性能，有必要确保天线性能影响部分(例如，图6的610)。由于导电金属(例如，图6中的604)的原因，天线性能影响部分(例如，图6的610)可能会受到部分限制。如果使用非导电注塑材料确保更宽的区域作为辐射区域，则天线性能可能会得到提高。
根据各种实施例，天线性能可能与注塑构件(例如，图6的603)的介电常数有关。作为注塑构件(例如，图6的603)的原材料(例如，高分子聚合物或树脂)，可以使用介电常数约为2.0至3.5的包含无机材料的材料。玻璃纤维的介电常数介于约7.2和7.3之间。因此，如果玻璃纤维的比例增加，则介电常数也会随之增加。在使用介电常数约为3.8的树脂的情况下，载波频段(例如，n261)的参考累积分布函数(CDF)值为18.4dbm，实验确定其增加了约0.48dbm，从而提高了天线性能。CDF可以是5G天线性能评估测量方案。一般来说，可以将约50％的测量值作为确定终端性能的参考。换句话说，CDF 50％意味着测量所有5G天线波束的性能，并且在假设总波束数为100的情况下，可以通过作为性能第50好的一个波束的输出功率值的等效各向同性辐射功率(EIRP)模拟每个介电常数的天线性能。例如，天线性能的增益可以通过对多个频段(例如，n258和n261)中的每个频段执行每个介电常数的模拟来得出。随着介电常数的逐渐增大，可以确定增益值的总和会增大，这可能有利于确保性能。当注塑构件(例如，图6的603)的介电常数增加时，天线性能可能会增强。但是，树脂的流动性会降低，因此需要提高注塑成型的温度。温度升高可能会导致碳化和外观不佳的问题。此外，为了提高树脂的流动性并防止在高温下注塑成型，可以添加粒径小于玻璃纤维粒径的陶瓷基的无机材料(例如，氧化锆和氧化铝)。如果添加了无机材料，流动性可能比玻璃纤维的流动性更好，但陶瓷基的无机材料存在抗冲击性和刚度低于玻璃纤维的问题。如果刚度较低，则可能会因跌落而出现裂缝，并且也难以确保防水性能。可以参照图7描述一种在确保天线性能的同时加强刚度和防水性能的增强结构。
参照图7，模块堆叠结构502内部的增强结构包括：天线模块(例如，图6的601)、设置在天线模块(例如，图6的背玻璃602)下方区域的下部玻璃(例如，图6的背玻璃602)、形成电子装置101的外部的金属壳体(例如，图7的704)、以及设置在天线模块(例如，图6的601)与金属壳体(例如，图7的704)之间的第一注塑构件(例如，图7的701)。电子装置101包括金属壳体(例如，图7的704)和在电子装置101的外围处的第二注塑构件(例如，图7的702)。
根据各种实施例，图6的描述可以适用于天线模块(例如，图6的601)和下部玻璃(例如，图6的背玻璃602)。在图7中，与(例如，图6的)常规结构相比，为了确保辐射区域(例如，图7的710)，天线模块(例如，图6的601)可以与下部玻璃(例如，图6的背玻璃602)间隔开预定间隔。对于天线模块(例如，图6的601)来说，放置在辐射区域(例如，图7的710)上的第一注塑构件(例如，图7的701)和第二注塑构件(例如，图7的702)可以说是沿X轴方向安装的。对于每个组件，注塑构件可以相对于x轴方向安装，例如天线模块(例如，图6的601)，以最小化防水和天线辐射性能的损失，并且导电金属壳体(例如，图7的704)的面积可以最小化。
根据各种实施例，金属壳体(例如，图7的704)可以结合到两个注塑构件。这两个注塑构件可以具有不同的介电常数。结合在金属壳体(例如，图7的704)内的第一注塑构件(例如，图7的701)可以增强机械刚度，防止裂缝并增强刚度。结合在金属壳体(例如，图7的704)内的第一注塑构件(例如，图7的701)可以形成第一有机薄膜(例如，图7的703)。与金属壳体(例如，图7的704)一起构成电子装置101的外部并且与金属壳体(例如，图7的704)结合的第二注塑构件(例如，图7的702)可以起到增加介电常数使其比第一注塑构件(例如，图7的701)高从而确保天线性能的作用。与金属壳体(例如，图7的704)结合的第二注塑构件(例如，图7的702)可以在结合表面的至少一部分上形成第二有机薄膜(未示出)。第一有机薄膜(例如，图7的704)可以通过TRI工艺形成，第二有机薄膜(未示出)可以在第一有机薄膜(例如，图7的704)形成之后形成。金属壳体(例如，图7的704)中包括的第一有机薄膜或第二有机薄膜可以增强金属壳体(例如，图7的704)与注塑构件之间的结合强度。
根据各种实施例，金属壳体(例如，图7的704)可以相对于x轴对称形成，以不干扰辐射区域(例如，图7的710)。可以看出，辐射区域(例如，图7的710)比常规结构(例如，图6)中的天线性能影响部分(例如，图6的610)具有更宽的横截面。
根据各种实施例，图6中对注塑构件(例如，图6的603)的描述可以适用于第一注塑构件(例如，图7的701)。第一注塑构件可以安装在金属壳体(例如，图7的704)内部并且可以形成金属壳体(例如，图7的704)和第一有机薄膜(例如，图7的703)。第一注塑构件(例如，图7的701)可以包括热塑性树脂和无机材料(例如，一级PBT、二级PC)。无机材料可以增加注塑构件的刚度从而确保装置的刚度并且可以减少收缩以减少固定变形。此外，无机材料可以确保装置的耐用性，防止装置损坏从而确保防水性能。如果增加无机材料的含量，则注塑成型产品的流动性可能会降低，因此注塑成型可能会因流动性不足而出现问题。如果为了增加流动性而提高温度，则可能会出现碳化和外观不佳的问题。为了确保模块堆叠结构502的仪器的刚度、防水性能和天线性能，其中存在的第一注塑构件(例如，图7的701)可以包括具有预定刚度程度的材料，或更多地使用无机材料，并且第一注塑构件(例如，图7的701)可以结合到金属壳体(例如，图7的704)上，并且可以在实现防水性能的同时实现机械刚度。使用第一注塑构件(例如，图7的701)的树脂可以包含约30％或更多的无机材料(例如，玻璃纤维)以确保机械刚度并防止收缩。第一注塑构件(例如，图7的701)可以形成联接结构(或互锁结构)，用于与具有不同介电常数的第二注塑构件(例如，图7的702)联接。
根据各种实施例，第二注塑构件(例如，图7的702)可以使用介电常数高于第一注塑构件(例如，图7的701)的材料，以增强天线性能。第二注塑构件(例如，图7的702)作为用于确保天线性能的部件，其成分可能与第一注塑构件(例如，图7的701)所用材料不同。第二注塑构件(例如，图7的702)的树脂原材料基料例如可以包括聚碳酸酯、聚对苯二甲酸丁二酯或聚苯硫醚。无机材料例如还可以包括玻璃纤维、滑石、硅灰石和ZrO2。第二注塑构件(例如，图7的702)在无机材料和原材料基料中所包括的至少一种成分中的应用不同于第一注塑构件(例如，图7的701)，或者在组成上不同于第一注塑构件(例如，图7的701)。
根据各种实施例，每种材料的基本介电常数可以如下。作为可用作原材料的示例，聚碳酸酯的介电常数约为2.9至3.0，聚丙烯的介电常数约为2.1至2.2，改性聚环氧苯烯的介电常数约为2.0至2.1，聚对苯二甲酸丁二醇酯的介电常数约为3.0至3.2，聚苯硫醚的介电常数约为3.1至3.3。以无机材料为例，玻璃纤维的介电常数约为7.2至7.3，滑石/硅灰石等矿物的介电常数约为4.5至6.5，ZrO2(氧化锆等陶瓷基材料)的介电常数约为4.6至5.0。每种原材料和无机材料的固有介电常数都存在差异。基于这种差异，材料的成分与第一注塑构件(例如，图7的701)不同，从而利用具有与第一注塑构件(例如，图7的701)不同的介电常数的第二注塑构件(例如，图7的702)，并且可以通过增大第二注塑构件(例如，图7的702)的介电常数来优化天线特性。
根据各种实施例，由于具有不同介电常数的注塑构件很难在注塑成型过程中实现完全化学联接，因此可以通过形成物理联接结构(或互锁(interlocked)结构)来确保机械刚度。
图8a、图8b和图8c示出根据本公开的各种实施例的注塑构件的联接结构。
图9a、图9b和图9c示出根据本公开的各种实施例的注塑构件的联接结构。
图10示出根据本公开的实施例的使用具有不同介电常数的注塑材料的制造过程。
图12示出根据本公开的实施例的第一注塑构件和第二注塑构件的联接结构。
根据各种实施例，模块堆叠结构502的结构在电子装置101的外部示出。图8a示出暴露在电子装置101外部的金属壳体和第二注塑构件(例如，图7的702和图8a的802)并示出设置在电子装置101内部的第一注塑构件(例如，图7的701或图8a的801)。图5至图7的描述可以适用于第一注塑构件(例如，图8a的801)和第二注塑构件(例如，图8a的802)。图8b是沿着图8a的AA'截取的示出第一注塑构件(例如，图7的701或图8a的801)和第二注塑构件(例如，图7的702或图8a的802)的联接结构(例如，图8a的810)的剖面图。图8c示出成品的横截面。
根据各种实施例，联接结构(例如，图8b的810)适用于具有不同介电常数和不同原材料基料的两个注塑构件的联接，以确保装置的耐用性。如图9a至图9c所示，联接结构可以以各种形式(例如，901a、901b和901c)形成。图8c是成品811的截面图，成品811可以包括多个注塑构件之间的上述各种类型的联接结构(例如，图8b的810、图9a的901a、图9b的901b或图9c的901c)。例如，联接结构(例如，图8a的810)可以形成为使得第一注塑构件(例如，图7的701或图8a的801)突出到第二注塑构件(例如，图7的702或图8a的801)中，从而使得第二注塑构件(例如，图7的702或图8a中的802)围绕第一注塑构件(例如，图7的701或图8a的801)。例如，联接结构(例如，图8a的810)可以形成为使得第二注塑构件(例如，图7的702或图8a的802)突出到第一注塑构件(例如，图7的701或图8a的801)中，从而使得第一注塑构件(例如，图7的701或图8a的801)围绕第二注塑构件(例如，图7的702或图8a的802)。例如，联接结构(例如，图8b的810)可以包括第二注塑构件(例如，图7的701或图8a的801)穿过第一注塑构件(例如，图7的702或图8a的802)的形状。为了增强电子装置101的耐用性，可以形成各种互锁结构或联接结构。如果两个具有不同介电常数的注塑构件以面对面结构而不是互锁结构联接，则可以用光学显微镜观察到注塑构件之间可能会出现微间隙，如果仪器跌落或进行了可靠性测试，则它们可能会在结合界面处发生分离。
根据各种实施例，可以参考图10描述由具有不同介电常数的两个注塑构件形成的模块堆叠结构502的制造过程。图10描述了该制造过程。首先，将第一注塑构件插入金属壳体(例如，图6的604)(例如，图10的1001)中，通过CNC工艺固定可以定位第二注塑构件(例如，图7的702)的安装空间(例如，图10的1002)，插入具有不同介电常数的第二注塑构件(例如，图7的702)(例如，图10的1003)，并通过CNC工艺形成一个形状以固定可以定位天线模块(例如，图6的601)的安装空间(例如，图10的1004)。
图11a和图11b示出根据本公开的各种实施例的可以附接附加组件的天线模块堆叠结构。
根据各种实施例，图5至图7的描述可以适用于包括在金属(例如，图5中的501)和模块堆叠结构(例如，图5的502)中的金属壳体(例如，图6的604)、第一注塑构件(例如，图7的701)和第二注塑构件(例如，图7的702)。
根据各种实施例，出于防水、刚度或装饰的目的，薄膜(例如，图11a的1101)可以设置在电子装置101外部，而无需与模块堆叠结构(例如，图5的502)内部的组件形成单独的联接结构。薄膜可以通过喷漆/沉积等方式连接在暴露于电子装置101外部的第二注塑构件(例如，图7的702)上。薄膜(例如，图11a的1101)可以基于金属涂漆或气相沉积实现各种纹理。薄膜可以包括塑料材料以实现金属纹理。用于结合的材料(例如，图11b中的1102)和/或胶带可以设置在第一注塑构件(例如，图7的701)与第二注塑构件(例如，图7的702)之间。薄膜(例如，图11a的1101)是本公开的一个示例，并且可以由沉积层和涂覆层中的至少一个形成。
根据各种实施例，具有不同介电常数的多个注塑构件可以形成如图12所示的联接结构。根据实施例，为了形成模块堆叠结构502，可以包括多个注塑构件。例如，第一注塑构件(例如，图12的1201)、第二注塑构件(例如，图12的1202)和第三注塑构件(例如，图12的1203)可以联接在一起。根据本公开，第一注塑构件(例如，图7的701)可以形成为围绕第二注塑构件(例如，图7的702)。参照图12，第一注塑构件与第二注塑构件(例如，图12的1201和1202或图12的1202和1203)之间的边界可以形成联接结构，该联接结构中具有不同介电常数的两个注塑构件相互锁定以确保耐用性。
根据本公开的各种实施例，可以提出一种便携式电子装置。该便携式电子装置包括：金属壳体；天线模块，该天线模块定位在金属壳体中；第一注塑构件，该第一注塑构件沿天线模块的辐射方向定位，并且具有第一介电常数；第二注塑构件，该第二注塑构件至少部分地与第一注塑构件接触，沿天线模块的辐射方向定位，且具有不同于第一介电常数的第二介电常数；以及第一有机薄膜，该第一有机薄膜沿着金属壳体的内表面设置为与第一注塑构件的至少一部分结合；其中，第二注塑构件与金属壳体一起形成便携式电子装置的外部，并且其中，第二注塑构件通过联接结构与第一注塑构件联接，在该联接结构中，第一注塑构件或第二注塑构件中的一个至少部分地突出到第一注塑构件或第二注塑构件中的另一个中。
根据各种实施例，便携式电子装置还可以包括沿着金属壳体的内表面设置为与第二注塑构件的至少一部分结合的第二有机薄膜。
根据各种实施例，金属壳体可以相对于天线模块的辐射方向定位在第二注塑构件的上端和下端。
根据各种实施例，第一注塑构件中包括的原材料和无机材料的组成比率可以不同于第二注塑构件中包括的原材料和无机材料的组成比率，第一注塑构件中包括的原材料和无机材料的类型可以不同于第二注塑构件中包括的原材料和无机材料的类型，并且第一介电常数与第二介电常数的介电常数差可为0.5或更大。第二注塑构件的介电常数可以高于第一注塑构件的介电常数。
根据各种实施例，在该联接结构中，第二注塑构件可以突出到第一注塑构件中。
根据各种实施例，在该联接结构中，第一注塑构件可以突出到第二注塑构件中。
根据各种实施例，便携式电子装置还可以包括围绕形成便携式电子装置的外部的第二注塑构件的表面的至少一部分的薄膜、沉积层或涂覆层中的至少一种。
根据各种实施例，该联接结构可以包括第一注塑构件或第二注塑构件中的一个穿入第一注塑构件或第二注塑构件中的另一个的形状。
根据各种实施例，便携式电子装置包括：金属壳体；设置在金属壳体中的天线模块；包括无机材料且具有第一介电常数的第一注塑构件，以及，具有高于第一介电常数的第二介电常数的第二注塑构件。其中，第二注塑构件可以与金属壳体一起形成便携式电子装置的外部，并且，其中，第二注塑构件通过与第一注塑构件的联接结构与第一注塑构件至少部分结合。
根据各种实施例，便携式电子装置还可以包括沿着金属壳体的内表面设置为与第一注塑构件的至少一部分结合的第一有机薄膜。
根据各种实施例，便携式电子装置还可以包括沿着金属壳体的内表面设置为与第二注塑构件的至少一部分结合的第二有机薄膜。
根据各种实施例，第一注塑构件和第二注塑构件可以沿着天线模块的辐射方向定位。
根据各种实施例，第一注塑构件中包括的原材料和无机材料的组成比例可以不同于第二注塑构件中包括的原材料和无机材料的组成比例。
根据各种实施例，第一注塑构件中包括的原材料和无机材料的类型可以不同于第二注塑模中包括的原材料和无机材料的类型。
根据各种实施例，在该联接结构中，第二注塑构件可以突出到第一注塑构件中。
根据各种实施例，在该联接结构中，第一注塑构件可以突出到第二注塑构件中。
虽然已参照各种实施例示出和描述了本公开，但是本领域技术人员应理解，在不脱离所附权利要求及其等同形式所定义的本公开的精神和范围的情况下，可以对形式和细节进行各种改变。

Claims (15)

1.一种便携式电子装置，所述便携式电子装置包括：
金属壳体；
天线模块，所述天线模块定位在所述金属壳体中；
第一注塑构件，所述第一注塑构件沿所述天线模块的辐射方向定位，并且具有第一介电常数；
第二注塑构件，所述第二注塑构件至少部分地与所述第一注塑构件接触，沿所述天线模块的辐射方向定位，且具有不同于所述第一介电常数的第二介电常数；以及
第一有机薄膜，所述第一有机薄膜沿着所述金属壳体的内表面设置为与所述第一注塑构件的至少一部分结合；
其中，所述第二注塑构件与所述金属壳体一起形成所述便携式电子装置的外部，并且
其中，所述第二注塑构件通过联接结构与所述第一注塑构件联接，在所述联接结构中，所述第一注塑构件或所述第二注塑构件中的一个至少部分地突出到所述第一注塑构件或所述第二注塑构件中的另一个中。
2.根据权利要求1所述的便携式电子装置，所述便携式电子装置还包括：
第二有机薄膜，所述第二有机薄膜沿着所述金属壳体的内表面设置为与所述第二注塑构件的至少一部分结合。
3.根据权利要求1所述的便携式电子装置，其中，所述金属壳体相对于所述天线模块的辐射方向定位在所述第二注塑构件的上端和下端。
4.根据权利要求1所述的便携式电子装置，其中，所述第一注塑构件中包括的原材料和无机材料的组成比例与所述第二注塑构件中的不同。
5.根据权利要求1所述的便携式电子装置，其中，所述第一注塑构件中包括的原材料和无机材料的类型与所述第二注塑构件中的不同。
6.根据权利要求1所述的便携式电子装置，其中，所述第一介电常数与所述第二介电常数的介电常数差为0.5或更大。
7.根据权利要求1所述的便携式电子装置，其中，在所述联接结构中，所述第二注塑构件突出到所述第一注塑构件中。
8.根据权利要求1所述的便携式电子装置，其中，在所述联接结构中，所述第一注塑构件突出到所述第二注塑构件中。
9.根据权利要求1所述的便携式电子装置，其中，所述第二注塑构件的介电常数高于所述第一注塑构件的介电常数。
10.根据权利要求1所述的便携式电子装置，所述便携式电子装置还包括：
围绕形成所述便携式电子装置的外部的所述第二注塑构件的表面的至少一部分的薄膜。
11.根据权利要求1所述的便携式电子装置，其中，所述联接结构包括所述第一注塑构件或所述第二注塑构件中的一个穿入所述第一注塑构件或所述第二注塑构件中的另一个的形状。
12.一种便携式电子装置，所述便携式电子装置包括：
金属壳体；
天线模块，所述天线模块定位在所述金属壳体中；
第一注塑构件，所述第一注塑构件包括无机材料并且具有第一介电常数；以及
第二注塑构件，所述第二注塑构件具有高于所述第一介电常数的第二介电常数；
其中，所述第二注塑构件与所述金属壳体一起形成所述便携式电子装置的外部，并且
其中，所述第二注塑构件通过与所述第一注塑构件之间的联接结构至少部分地与所述第一注塑构件结合。
13.根据权利要求12所述的便携式电子装置，所述便携式电子装置还包括：
第一有机薄膜，所述第一有机薄膜沿着所述金属壳体的内表面设置为与所述第一注塑构件的至少一部分结合。
14.根据权利要求12所述的便携式电子装置，所述便携式电子装置还包括：
第二有机薄膜，所述第二有机薄膜沿着所述金属壳体的内表面设置为与所述第二注塑构件的至少一部分结合。
15.根据权利要求12所述的便携式电子装置，其中，所述第一注塑构件和所述第二注塑构件沿着所述天线模块的辐射方向定位。
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