TWI707735B - 造型物的造型方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種可將由伴隨無法預期的燒結條件變化而產生的變形部所產生的刀片的卡住防患於未然的造型物的造型方法。造型物的造型方法當在第n層的燒結層的上表面上產生了具有任意的高度的變形部時,在形成接下來的第n+1層的燒結層時避開產生了所述變形部的區域來對第n+1層的粉末層照射鐳射。而且,在形成第n+2層的粉末層後,對所述未燒結部分與第n+2層的粉末層一同進行燒結。
Description
本發明涉及一種利用鐳射燒結的金屬的造型物的造型方法。
作為用於製造金屬的造型物的裝置,有專利文獻1中記載的層疊造型裝置。在所述層疊造型裝置中,在造型室內的造型空間內,使塗覆機頭(recoater head)在水準單軸方向上移動,通過設置在塗覆機頭上的材料貯存箱及刀片來供給金屬的材料粉末且使材料粉末平坦化,由此形成粉末層,並利用鐳射照射裝置對粉末層的規定範圍照射鐳射來形成燒結層。然後,在所述燒結層上形成新的粉末層並照射鐳射來形成燒結層,通過反復進行所述步驟來製造金屬的造型物。
[專利文獻1]日本專利特表平1-502890號公報
[專利文獻2]日本專利第3599059號公報
此處,在如專利文獻1中記載的層疊造型裝置中,有時因鐳射照射條件的設定錯誤,而導致於照射鐳射來形成燒結層時火花飛散,且所述火花中所包含的材料粉末的殘渣附著在燒結層的表面上而產生突起狀的異常燒結部。而且,當已產生的異常燒結部的高度比形成在燒結層上的粉末層的厚度高時,存在異常燒結部從所述粉末層的上表面突出,使粉末層平坦化的刀片與異常燒結部碰撞而在刀片中產生損傷的擔憂。
作為為了解決此種問題,而利用切削工具切除異常燒結部,由此可不使造型加工中斷而進行層疊造型物的製造的裝置,有專利文獻2中記載的層疊造型裝置。在所述層疊造型裝置中,每當形成各燒結層時檢測有無已產生在燒結層的表面上的異常燒結部,在產生了異常燒結部的情況下,將位於形成粉末層時的刀片的路徑上的異常燒結部切除。
另外,即便不如引用文獻2般進行切削,也可以通過以適當的鐳射照射條件進行造型,而將成為所述問題的原因的異常燒結部的產生防患於未然。
對此,有時即便在以適當的鐳射照射條件進行了造型的情況下,也在燒結層的一部分區域中明顯產生如隆起般的變形。更具體而言,例如,有時因伴隨對材料粉末進行了燒結時產生的
被稱為煙氣(fume)的煙或鐳射透過的透鏡的污垢、由焦點位移所引起的鐳射的焦點位置的偏移等事先無法預期的燒結條件的變化的影響,而導致鐳射的照射能量下降且構成燒結層的材料粉末的一部分變成未燒結狀態,由低照射能量進行了燒結的區域如相對於其周邊區域突出般隆起。
在產生了此種變形的情況下,若在將所述變形部放置不管的狀態下繼續形成下次以後的燒結層,則存在產生各種問題的擔憂,經常有變形變大而刀片卡住的情況。
此處,以燒結後的燒結層的厚度變成約50μm的方式,將每一層的粉末層的厚度設定成約80μm。材料粉末的粒徑約為10μm~50μm,因此可知各粉末層的厚度非常薄。
因此,即便變形部的高度比形成在所述燒結層上的粉末層的厚度低,且其前端部未從粉末層的上表面飛出,當使粉末層平坦化時,也存在已達到規定高度以上的變形部成為主要原因而在刀片中產生卡住的擔憂。
本發明是鑒於所述情況而成者,其目的在於提供一種可將伴隨無法預期的燒結條件的變化所產生的變形部成為主要原因而產生的刀片的卡住防患於未然的造型物的造型方法。
第一發明的造型物的造型方法是根據作為製作目標的造型物的造型資料,對形成在造型台上的包含金屬的材料粉末的各粉末層的規定區域照射鐳射,而層疊形成燒結層的造型物的造型
方法,其包括:三維形狀資料取得步驟,取得位於最上側的第n層的燒結層的上表面的三維形狀資料;變形部檢測步驟,根據所述三維形狀資料,探測是否產生了相對於所述第n層的燒結層的上表面突出的任意的高度的變形部;二維資料生成步驟,在產生了所述變形部的情況下,生成包含產生了所述變形部的區域的座標資料的二維資料;修正後的第n+1層的造型資料生成步驟,使初始的第n+1層的造型資料與所述二維資料的座標匹配並進行比較,生成從由所述初始的第n+1層的造型資料所定義的鐳射照射區域中排除由所述二維資料所定義的產生了所述變形部的區域的修正後的第n+1層的造型資料;第n+1層的粉末層形成步驟,在所述第n層的燒結層上形成所述第n+1層的粉末層;排除產生了變形部的區域的第n+1層的燒結層形成步驟,根據所述修正後的第n+1層的造型資料,對所述第n+1層的粉末層照射鐳射來進行燒結,由此形成第n+1層的燒結層;第n+2層的粉末層形成步驟,在所述第n+1層的燒結層上形成第n+2層的粉末層;以及產生了所述變形部的區域的所述第n+1層的燒結層及第n+2層的燒結層形成步驟,根據第n+2層的造型資料,對所述第n+1層的粉末層的產生了所述變形部的區域及所述第n+2層的粉末層照射鐳射來進行燒結,由此形成產生了所述變形部的區域的所述第n+1層的燒結層及第n+2層的燒結層。
在本發明中,當在第n層的燒結層的上表面上產生了具有任意的高度的變形部時,在形成接下來的第n+1層的燒結層時
避開產生了所述變形部的區域來對第n+1層的粉末層照射鐳射。而且,在形成第n+2層的粉末層後,對所述未燒結部分與第n+2層的粉末層一同進行燒結。由此,可防止在特定部位上繼續產生所述變形,並將造型中的造型物重設成產生變形部前的狀態。因此,可將形成粉末層時的刀片的卡住防患於未然。
第二發明的造型物的造型方法的特徵在於:在所述第一發明中,在所述第n+1層的粉末層形成步驟中,利用貯存有材料粉末的塗覆機頭來供給材料粉末,並且利用安裝在所述塗覆機頭上的刷子狀的刷子刀片來使材料粉末平坦化,由此在所述第n層的燒結層上形成所述第n+1層的粉末層。
在本發明中,在第n+1層的粉末層形成步驟中,利用貯存有材料粉末的塗覆機頭來供給材料粉末,並且利用安裝在塗覆機頭上的刷子狀的刷子刀片來使材料粉末平坦化,由此在第n層的燒結層上形成第n+1層的粉末層。由此,即便當在第n層的燒結層的上表面上產生了具有比第n+1層的粉末層的厚度高的高度的所述異常燒結部或變形部時,也可以避免與刀片的卡住。
根據本發明,可將由伴隨無法預期的燒結條件的變化而產生的變形部所產生的刀片的卡住防患於未然。
1:層疊造型裝置
1A:造型室
1D:透過透鏡
2:粉末層形成裝置
2A:造型台
2B:支撐機構
2C:傳達機構
3:塗覆機頭
3A:刀片
3B:材料貯存箱
3C:引導機構
4:造型板
5:鐳射照射裝置
5A:鐳射掃描裝置
5B:鐳射振盪器
5C:焦點透鏡
6:數值控制裝置
7:存儲部
8:運算部
9:解讀部
10:指令部
11:分配輸出部
12:CAD裝置
13:運算部
14:存儲部
15:CAM裝置
16:運算部
17:存儲部
18:三維測定器
18a:照相機
18b:投影儀
19:刀片伺服馬達控制裝置
20:鐳射控制裝置
21:形狀修正運算裝置
22:存儲部
23:運算部
26:燒結層
26a~26i:變形部
27:第n+1層的粉末層
28:第n+1層的燒結層
29:第n+2層的粉末層
30:第n+2層的燒結層
31、31R、31L:軸承
32:軸材
32R、32L:導軌
D1:三維形狀數據
D2:二維數據
D3:第n+1層的初始的造型資料
D4:修正後的第n+1層的造型資料
D5:初始的第n+2層的造型資料
h1:厚度
R1、R2、R3、R1a~R1e:區域
S1~S10:步驟
圖1是層疊造型裝置的側面圖。
圖2是層疊造型裝置的正面圖。
圖3是塗覆機頭的立體圖。
圖4是粉末層形成裝置及鐳射照射裝置的立體圖。
圖5是表示構成層疊造型裝置的各裝置的控制的框圖。
圖6是表示從形成第n層的燒結層後至形成第n+1層的燒結層為止的流程的流程圖。
圖7(a)是形成第n層的燒結層後的造型物的內部側面圖,圖7(b)是表示由二維資料所定義的產生了具有第n+1層的燒結層的厚度以上的高度的變形部的區域的圖。
圖8是表示由初始的第n+1層的造型資料所定義的第n+1層的燒結層的燒結區域的圖。
圖9是表示由修正後的第n+1層的造型資料所定義的第n+1層的燒結層的燒結區域的圖。
圖10(a)是形成第n+1層的粉末層後的造型物的內部側面圖,圖10(b)是形成第n+1層的燒結層後的造型物的內部側面圖。
圖11(a)是形成第n+2層的粉末層後的造型物的內部側面圖,圖11(b)是形成第n+2層的燒結層後的造型物的內部側面圖。
以下,一邊參照圖式一邊對本發明的實施方式進行說明。
層疊造型裝置1是燒結式材料粉末層疊造型裝置。如圖1、圖2所示,在層疊造型裝置1的造型室內設置有造型室1A。從未圖示的惰性氣體供給裝置朝造型室1A內供給惰性氣體。由此,造型室1A內以氧濃度盡可能變低的方式構成。另外,在造型室1A內收容有造型台2A。在造型台2A的上側形成鋪滿金屬的材料粉末的造型空間。在造型台2A上配置將造型物在其上側進行層疊造型的造型板4。
如圖1、圖2所示,粉末層形成裝置2包括:造型台2A、支撐造型台2A且使其升降的支撐機構2B、將動作傳達至支撐機構2B中的傳達機構2C、以及包含驅動支撐機構2B的支撐機構驅動馬達的未圖示的驅動裝置等。造型台2A每當形成粉末層時,下降相當於接下來形成的粉末層的厚度的高度。
如圖3、圖4所示,塗覆機頭3包含刀片3A、材料貯存箱3B、及引導機構3C。引導機構3C具有一對軸承31,及作為各軸承31R、軸承31L分別承接的一對軸材32的導軌32R、導軌32L。塗覆機頭3根據後述的刀片伺服馬達控制裝置19的掃描指令,在造型台2A上沿著引導機構3C的導軌32R、導軌32L朝左右方向移動。由此,從材料貯存箱3B朝造型台2A上供給材料粉末,並且通過刀片3A來使材料粉末平坦化,由此在造型板4上形成粉末層。
在形成粉末層後塗覆機頭3進行待機的待機部位的上
方,設置有將材料粉末供給至材料貯存箱3B中的未圖示的材料供給裝置。材料供給裝置以在造型物的造型過程中,材料貯存箱3B的中的材料粉末不會不足的方式,將材料粉末適宜供給至材料貯存箱3B中。
鐳射照射裝置5使造型板4上的粉末層的一部分或整個區域中形成燒結層。鐳射照射裝置5包括:包含兩個電流鏡的鐳射掃描裝置5A、鐳射振盪器5B、焦點透鏡5C、以及對它們進行控制的鐳射控制裝置20等。
從鐳射振盪器5B中輸出的具有規定的能量的鐳射穿過鐳射傳達構件,到達鐳射掃描裝置5A的電流鏡中。由一對電流鏡反射的鐳射由焦點透鏡5C來聚光,並穿過穿設在造型室1A的頂板中的通孔中所設置的透過透鏡1D。由焦點透鏡5C來聚光的鐳射以事先決定的光點直徑進行照射。另外,鐳射照射位置的原點是以與相對於粉末層正交的方式,從鐳射振盪器5B朝鉛垂方向照射了鐳射時的照射位置,與形成粉末層的造型板4的中心位置大致一致。
鐳射照射裝置5的鐳射掃描裝置5A設置在造型室1A的頂板上。鐳射掃描裝置5A的各電流鏡分別包括使電流鏡旋轉的未圖示的電動致動器。電動致動器按照鐳射控制裝置20的掃描指令進行驅動。鐳射掃描裝置5A通過鐳射控制裝置20而使鐳射的光點沿著規定的掃描路徑,並以規定的移動速度從各照射區域的一端側朝另一端側依次移動。
如圖5所示,電腦輔助設計(Computer Aided Design,CAD)裝置12是用於製作由層疊造型裝置1進行造型的造型物的實體資料(solid data)者。CAD裝置12包括:製作造型物的實體資料的運算部13、及存儲由運算部13所製作的實體資料的存儲部14等。另外,實體資料是表示規定的造型物的形狀及尺寸的三維資料。
電腦輔助製造(Computer Aided Manufacturing,CAM)裝置15是用於根據由CAD裝置12所製作的實體資料來生成造型資料者。CAM裝置15包括:根據由CAD裝置12所製作的實體資料來生成造型資料的運算部16,以及存儲由CAD裝置12所製作的實體資料、及由運算部16所生成的造型資料的存儲部17等。另外,造型資料是表示對規定的造型物進行造型時的構成層疊造型裝置的各裝置的動作程式者。在造型資料中,例如包含鐳射的照射區域的座標資料。鐳射的照射區域的座標資料是為了對各層定義從鐳射照射裝置5朝粉末層照射的鐳射的照射區域而使用。
數值控制裝置6包括存儲部7與運算部8等。在存儲部7中存儲由CAM裝置15所生成的造型物的造型資料等。運算部8包括:對已被存儲在存儲部7中的造型資料等進行解讀的解讀部9、根據由解讀部9所解讀的造型資料來輸出指令的指令部10、以及將來自指令部10的指令分配輸出至所述各裝置中的分配輸出部11等。
來自運算部8的指令部10的移動指令以信號或資料的形
式被輸入刀片伺服馬達控制裝置19中。未圖示的刀片伺服馬達根據從刀片伺服馬達控制裝置19所發送的指令,使刀片3A在造型台2A上,在水準方向上往返移動。
鐳射控制裝置20包括未圖示的致動器控制裝置及驅動電流供給裝置等。鐳射控制裝置20根據造型資料,將掃描指令以信號或資料的形式輸出至致動器控制裝置中。鐳射照射裝置5的各電動致動器從驅動電流供給裝置接受按照掃描指令的驅動電流的供給,而使電流鏡朝所期望的方向傾斜。
另外,在本實施方式中,當在第n層的燒結層的上表面上產生了具有第n+1層的燒結層的厚度以上的高度的變形部時,在形成接下來的第n+1層的燒結層時避開產生了所述變形部的區域來照射鐳射,其中n為自然數。而且,對所述未燒結部分與第n+2層的粉末層一同進行燒結。以下,一邊參照圖7(a)~圖10(b),一邊按照圖5的框圖及圖6的流程圖對從形成第n層的燒結層後至形成第n+2層的燒結層為止的各裝置的控制及動作進行詳細說明。
首先,三維測定器18取得造型中的造型物的作為最上層的第n層的燒結層的上表面的三維形狀資料D1(步驟S1)。如圖1、圖2所示,三維測定器18例如包含照相機18a與投影儀18b。照相機18a及投影儀18b設置在造型室1A內的上部。照相機18a及投影儀18b通過使用方格投影法,而取得第n層的燒結層的上表面的三維形狀資料D1。三維形狀資料D1包含產生了相對於第
n層的燒結層的上表面突出的變形部的區域的座標資料及所述變形部的高度的資料等。三維形狀資料D1被存儲在形狀修正運算裝置21的存儲部22中。
其次,形狀修正運算裝置21的運算部23對三維形狀資料D1進行分析,並探測有無變形部(步驟S2)。更具體而言,形狀修正運算裝置21的運算部23例如對如圖7(a)所示般產生在第n層的燒結層26的上表面上的變形部26a~變形部26i的高度進行分析,當檢測到具有形成在第n層的燒結層26上的第n+1層的燒結層28的厚度h1以上的高度的變形部26a~變形部26e時,判斷為“在第n層的燒結層上產生了變形部”。另外,當產生在n層的燒結層的上表面上的所有變形部的高度比第n+1層的燒結層的厚度低時,形狀修正運算裝置21的運算部23判斷為“在第n層的燒結層上未產生變形部”。另外,粉末層的厚度與對所述粉末層進行燒結而成的燒結層的厚度的資料被存儲在形狀修正運算裝置21的存儲部22中。例如,當粉末層的厚度約為80μm時,對所述粉末層進行燒結所獲得的燒結層的厚度變成約50μm。
在已判斷為“在第n層的燒結層上產生了變形部”的情況下,形狀修正運算裝置21的運算部23生成包含產生了具有第n+1層的燒結層的厚度以上的高度的變形部的區域的座標資料的二維資料D2(步驟S3)。更具體而言,二維資料D2例如如圖7(b)般表示,圖7(a)中所示的產生了變形部26a的區域對應於區域R1a,產生了變形部26b的區域對應於區域R1b,產生了變形
部26c的區域對應於區域R1c,產生了變形部26d的區域對應於區域R1d,產生了變形部26e的區域對應於區域R1e。二維資料D2被從形狀修正運算裝置21發送至CAM裝置15中,並被存儲在存儲部17中。
CAM裝置15的運算部16使形成第n+1層的燒結層時的初始的造型資料D3與二維資料D2的座標匹配並進行比較,生成從由初始的造型資料D3所定義的原本的第n+1層的鐳射照射區域中排除產生了變形部的區域的修正後的第n+1層的造型資料D4(步驟S4)。修正後的第n+1層的造型資料D4例如如圖9所示,作為從圖8中所示的原本的第n+1層的鐳射照射區域R2中排除圖7(b)中所示的產生了變形部26a~變形部26e的區域R1而成的區域R3來表示。修正後的第n+1層的造型資料D4被存儲在CAM裝置15的存儲部17中。修正後的第n+1層的造型資料D4被從CAM裝置15發送至數值控制裝置6中,並被存儲在存儲部7中。
設置在數值控制裝置6中的運算部8的解讀部9對修正後的第n+1層的造型資料D4進行解讀。指令部10以修正後的第n+1層的造型資料D4中所指示的順序,經由分配輸出部11而朝刀片伺服馬達控制裝置19及鐳射控制裝置20等中輸出指令,形成第n+1層的粉末層及燒結層(步驟S5、步驟S6)。更具體而言,通過使未圖示的支撐機構驅動馬達進行驅動,而使造型台2A下降。另外,造型台2A的下降量在所有層中固定。換言之,所有粉
末層的厚度固定。繼而,塗覆機頭3例如如圖10(a)所示,根據來自刀片伺服馬達控制裝置19的指令,在第n層的燒結層26上形成第n+1層的粉末層27。其後,例如如圖10(b)所示,鐳射照射裝置5根據來自鐳射控制裝置20的指令,對在第n+1層的粉末層27上新定義的照射區域R3照射鐳射,而形成第n+1層的燒結層28。
另外,在所述步驟S2中,在形狀修正運算裝置21已判斷為“在第n層的燒結層中未產生變形部”的情況下,數值控制裝置6根據第n+1層的初始的造型資料D3,朝控制層疊造型裝置1的各裝置中輸出指令,而形成第n+1層的粉末層及燒結層(步驟S7、步驟S8)。
繼而,設置在數值控制裝置6中的運算部8的解讀部9對初始的第n+2層的造型資料D5進行解讀。指令部10以初始的第n+2層的造型資料D5中所指示的順序,經由分配輸出部11而朝刀片伺服馬達控制裝置19及鐳射控制裝置20等中輸出指令,形成第n+2層的粉末層及燒結層(步驟S9、步驟S10)。更具體而言,通過使未圖示的支撐機構驅動馬達進行驅動,而使造型台2A下降。然後,塗覆機頭3例如如圖11(a)所示,根據來自刀片伺服馬達控制裝置19的指令,在第n+1層的燒結層28上形成第n+2層的粉末層29。其後,例如如圖11(b)所示,鐳射照射裝置5根據來自鐳射控制裝置20的指令,對變成未燒結的區域R1的第n+1層的粉末層27、及第n+2層的粉末層29照射鐳射,
形成產生了變形部26a~變形部26e的區域R1的第n+1層的燒結層28及第n+2層的燒結層30。
另外,當對變成未燒結的區域R1照射鐳射時,也可以相對於其他區域使鐳射的照射條件變化。更具體而言,例如也可以與其他區域相比,減慢沿著照射路徑前進的鐳射的移動速度、或提高鐳射的照射能量。
(作用.效果)
在本實施方式中,當在第n層的燒結層的上表面上產生了具有形成在第n層的燒結層上的第n+1層的燒結層的厚度以上的高度的變形部時,生成從原本的第n+1層的鐳射照射區域中排除產生了變形部的區域的修正後的第n+1層的造型資料D4,並根據造型資料D4對第n+1層的粉末層進行鐳射照射,形成對除產生了變形部的區域以外的區域進行燒結而成的第n+1層的燒結層。而且,在變形部上形成了第n+1層的粉末層與第n+2層的粉末層後,對產生了變形部的區域進行燒結。由此,可防止在特定部位上繼續產生所述變形,並將造型中的造型物重設成產生變形部前的狀態。因此,可將形成粉末層時的刀片的卡住防患於未然。
以上,對本發明的適宜的實施方式進行了說明,但本發明並不限定於所述實施方式或實施例,只要在權利要求書記載的範圍內,則可進行各種設計變更。
在本實施方式中,記載了各粉末層的厚度固定,但各粉
末層的厚度也可以對應於粉末層的下方的燒結層中所產生的變形部的高度而變化。換言之,造型台2A的下降量也可以對應於粉末層的下方的燒結層中所產生的變形部的高度而變化。更具體而言,也能夠以粉末層的厚度變得比粉末層的下方的燒結層中所產生的變形部之中,高度最高的變形部厚的方式,對應於三維形狀資料D1的分析結果使造型台2A的下降量在各層中適宜變化。由此,可防止變形部從粉末層的上表面飛出,而確實地防止所述變形部與刀片3A的碰撞。
另外,刀片3A也可以包含刷子狀的刷子刀片。由此,即便當在第n層的燒結層上產生了具有比第n+1層的粉末層的厚度高的高度的異常燒結部或變形部時,也可以不損傷刀片而形成粉末層。
另外,記載了照相機18a及投影儀18b通過使用方格投影法,而取得第n層的燒結層的上表面的三維形狀資料D1,但只要可取得第n層的燒結層的上表面的三維形狀資料D1,則三維測定器及其取得方法可為任意者。例如,也可以替代投影儀18b,從鐳射照射裝置5投影具有材料粉末不被燒結的範圍內的輸出的微弱的鐳射來對第n層的燒結層的上表面進行掃描,而取得第n層的燒結層的上表面的三維形狀資料D1。
另外,記載了當檢測到具有形成在第n層的燒結層26上的第n+1層的燒結層28的厚度h1以上的高度的變形部26a~變形部26e時,判斷為“在第n層的燒結層上產生了變形部”,但
判斷為“在第n層的燒結層上產生了變形部”的變形部的高度可任意地設定。例如,也可以將判斷為“在第n層的燒結層上產生了變形部”的變形部的高度設定成遠小於各層的厚度的值、或比零大的值,並避開產生了變形部的所有區域對第n+1層的粉末層進行鐳射燒結。
另外,形狀修正運算裝置21例如也可以設置在三維測定器18等構成層疊造型裝置1的任何裝置內。
另外,也可以每當形成每一層、或多個燒結層時進行所述一連串的步驟。
S1~S10‧‧‧步驟
Claims (2)
- 一種造型物的造型方法,其是根據作為製作目標的造型物的造型資料,對形成在造型台上的包含金屬的材料粉末的各粉末層的規定區域照射鐳射,而層疊形成燒結層的造型物的造型方法,且其是位於最上側的第n層的燒結層上產生了高度遠小於各所述粉末層的厚度時的造型物的造型方法,其中n為自然數,包括:三維形狀資料取得步驟,取得位於最上側的所述第n層的燒結層的上表面的三維形狀資料;變形部檢測步驟,根據所述三維形狀資料,探測是否產生了相對於所述第n層的燒結層的上表面突出的高度的變形部;二維資料生成步驟,在產生了所述變形部的情況下,生成包含產生了所述變形部的區域的座標資料的二維資料;修正後的第n+1層的造型資料生成步驟,使初始的第n+1層的事先製作的造型資料與所述二維資料的座標匹配並進行比較,生成從由所述初始的第n+1層的造型資料所定義的鐳射照射區域中排除由所述二維資料所定義的產生了所述變形部的區域的修正後的第n+1層的造型資料;第n+1層的粉末層形成步驟,在所述第n層的燒結層上形成包含產生了所述變形部的區域的所述第n+1層的粉末層;排除產生了變形部的區域的第n+1層的燒結層形成步驟,根據所述修正後的第n+1層的造型資料,對所述第n+1層的粉末層照射鐳射來進行燒結,由此形成第n+1層的燒結層; 第n+2層的粉末層形成步驟,在所述第n+1層的燒結層上形成第n+2層的粉末層;以及產生了所述變形部的區域的所述第n+1層的燒結層及第n+2層的燒結層形成步驟,根據第n+2層的造型資料,對所述第n+1層的粉末層的產生了所述變形部的區域及所述第n+2層的粉末層照射鐳射來進行燒結,由此形成產生了所述變形部的區域的所述第n+1層的燒結層及第n+2層的燒結層。
- 如申請專利範圍第1項所述的造型物的造型方法,其中,在所述第n+1層的粉末層形成步驟中,利用貯存有材料粉末的塗覆機頭來供給材料粉末,並且利用安裝在所述塗覆機頭上的刷子狀的刷子刀片來使材料粉末平坦化,由此在所述第n層的燒結層上形成所述第n+1層的粉末層。
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