JP5777187B1 - 積層造形装置 - Google Patents

Abstract

【課題】粉末層を形成する時間を短縮する装置の提供。【解決手段】粉末層形成装置２と、リコータヘッド３と、サーボモータ４と、レーザ照射装置５と、数値制御装置１０と、レーザ制御装置２０と、ＣＡＭ装置３０を有し、ブレード３Ａは、水平１軸方向に移動して所定の造形領域に粉末層を形成し、レーザ制御装置２０は、レーザ照射装置５を制御するとともに、粉末層毎にレーザ光の照射範囲を計算し、数値制御装置１０は、レーザ制御装置２０から照射範囲のデータを取得してブレード３Ａが照射範囲以外の造形領域において予め設定されているリコートに適する送り速度よりも速い送り速度で移動するように移動指令を出力する積層造形装置１。【選択図】図１

Description

本発明は、材料粉体をブレードで均して粉末層を形成し、粉末層の所定の照射領域にレーザ光を照射して焼結させながら所望の造形物を生成する積層造形装置に関する。

平均粒径が十数μｍから数十μｍの材料粉体にレーザ光を照射して焼結し所望の三次元造形物を生成する焼結式粉末積層造形装置は、撒布した材料粉体を５０μｍないし２００μｍ程度のレーザ光による粉末材料の焼結が可能な厚さに均して所定の造形領域に粉末層を形成するブレードを備えている。

レーザ光の照射によって材料粉体を焼結する場合、焼結後の焼結層の表面は、十数μｍの厚さの範囲で平滑ではない。また、焼結層の表面に突起部位が形成されることがある。ブレードは、硬度が比較的高い素材で形成されている。ブレードは、粉末層を押し均しながら突起部位を焼結層の表面から切り剥がしたり、押し潰したりしながら焼結層の上に次の粉末層を形成する。

ブレードが突起部位を除去することができないとき、ブレードが停止して造形作業が中断する。とりわけ、材料粉体が金属であるときは、突起部位が強固であることが多いので、ブレードが高速で突起に衝突すると、ブレードの刃先が破損したり、あるいは焼結層が剥離してしまうおそれがある。そのため、ブレードを十分に低速で移動させる必要がある。

特許文献１は、高溶融条件から低溶融条件に移行して形成した焼結層の上に次の粉末層を形成するときに、ブレードの送り速度を他の粉末層を形成するときの送り速度よりも遅くすることによって停止トルクを増大させる積層造形方法を開示している。特許文献１の発明によると、突起部位が形成されている可能性が高い所定の焼結領域では送り速度をより遅くするので、リコートに要する時間の損失を抑えながら、造形作業が中断したり、ブレードまたは焼結が損傷するおそれを低減することができる。

特開２００５−３３５２０３号公報

レーザ光の照射条件に関わらず、焼結体の表面には、圧縮され平坦にされる粉末層の厚さを超える突起部位が形成される可能性がある。そのため、全体的に粉末層を形成するときのブレードの送り速度は、高融点条件から低融点条件に移行して形成した粉末層の上に次の粉末層を形成するときの送り速度よりは相対的に速いものの、安全な送り速度で移動するようにされているので、より速く移動させることによってリコートに要する時間を短縮できる余地がある。

焼結式粉末積層造形方法では、薄い粉末層を形成してから所定の照射領域にレーザ光を照射することを繰り返して焼結層を積層し造形物を生成するので、所望の造形物の大きさにもよるが、各粉末層毎に所定の焼結領域に焼結層を形成する時間が短時間であったとしても、所望の造形物が生成されるまでに数十時間を要している。したがって、リコートに要する時間を少し短縮するだけでも、所望の造形物を生成する造形時間を相当短縮できる可能性がある。

本発明は、上記課題に鑑みて、ブレードの送り速度を的確に変更することによって、リコートに要する時間を短縮することができる新規な積層造形装置を提供することを主たる目的とする。本発明の積層造形装置によって得ることができるいくつかの利点は、本発明の実施の形態の説明において詳しく示される。

本発明の積層造形装置は、上記課題を解決するために、所望の造形物を含む造形空間全体を所定の厚さで分割した分割層毎に水平１軸方向に移動して所定の造形領域に粉末層を形成するブレード（３Ａ）と、造形領域のうちの所定の照射領域にレーザ光を照射するレーザ照射装置（５）と、レーザ照射装置（５）を制御するとともに分割層毎の水平１軸方向におけるレーザ光の照射範囲を計算するレーザ制御装置（２０）と、レーザ制御装置（２０）から照射範囲のデータを取得してブレード（３Ａ）が照射範囲以外の造形範囲において予め設定されているリコートに適する送り速度よりも速い送り速度で移動するように移動指令を出力する数値制御装置（１０）と、を有する。

本発明の積層造形装置は、より具体的には、ブレード（３Ａ）を移動させるリコータヘッド（３）を含んで成る。また、リコータヘッド（３）を水平１軸方向に移動させるサーボモータ（４）と、サーボモータ（４）を位置決め制御するモータ制御装置（４０）とを含んで成り、数値制御装置（１０）がモータ制御装置（４０）に移動指令を出力することを特徴とする。

本発明の積層造形装置では、数値制御装置（１０）が、照射範囲に代えて、粉末層を形成しようとする分割層の下層の分割層においてレーザ照射装置（５）によって照射領域にレーザ光が照射されすでに形成されている水平１軸方向における焼結層の焼結範囲以外の造形範囲において予め設定されているリコートに適する送り速度よりも速い送り速度で移動するように移動指令を出力するようにすることができる。

本発明の積層造形装置は、好ましくは、リコートに適する送り速度が予め設定されているとともに、リコートに適する送り速度よりも速い送り速度は、ブレードを移動させることができる可能な限り速い送り速度であるようにされる。

上記括弧内の符号は、図面の中の符号に対応する。ただし、これらの符号は、本発明の積層造形装置を説明する上で便宜上付されているものであり、本発明を図面に示されている具体的な実施の形態の積層造形装置の構成に限定するものではない。

本発明の積層造形装置によると、所定の造形領域に粉末層を形成するときに、レーザ制御装置から取得する照射範囲のデータに基づいてレーザ光の照射領域以外の造形領域においてブレードを粉末層に形成するために適する送り速度よりも速い送り速度で移動させることができる。その結果、少なくとも照射領域には所要の均一な粉末層を的確に形成しながら、リコートに要する時間を短縮することができ、ひいては、造形時間を短縮することができる。

本発明の積層造形装置の概要を示す側面図である。 本発明の積層造形装置の下側構造物を示す斜視図である。 本発明の積層造形装置のリコータヘッドを示す斜視図である。 本発明の積層造形装置の制御装置の構成を示すブロック図である。 本発明の積層造形装置におけるブレードの送り速度の位置に対する変化の一例を示す図である。

図１は、実施の形態の積層造形装置の全体構成を模式的に示している。図２は、下側構造物を抽出して示している。図３は、リコータヘッドを部分的に示している。図１ないし図３では、本発明に直接関係がない装置と部品は、図示省略されることがある。以下、図１ないし図３を用いて、本発明の積層造形装置の構成を説明する。

以下の積層造形装置の動作において、造形領域は、粉末層を形成する全域を示す。照射領域は、粉末層にレーザ光を照射する領域を示す。焼結領域は、所望の造形物を含む造形空間全体を所定の厚さで分割した各分割層において、すでにレーザ照射装置によって照射領域にレーザ光が照射されて形成されている焼結層の領域を示す。特に、“照射範囲”または“焼結範囲”というときは、それぞれブレードの移動方向である水平１軸方向におけるレーザ光を照射する範囲、または焼結層の範囲を示す。なお、照射範囲に対応する上記水平１軸方向の造形領域を“造形範囲”という。

実施の形態の積層造形装置１は、焼結式金属粉末積層造形装置である。積層造形装置１は、チャンバの中に形成される造形室１Ａと駆動装置室１Ｂとを有する。造形室１Ａは、積層造形装置１の本体前側に配置され、駆動装置室１Ｂは、本体後側に配置される。造形室１Ａと駆動装置室１Ｂは、蛇腹１Ｃで仕切られている。造形室１Ａと駆動装置室１Ｂには、それぞれ図示しない不活性ガス供給装置から不活性ガス（窒素）が供給され、少なくとも造形中は、チャンバの中から可能な限り酸素が除かれるようにされている。

造形室１Ａの中には、造形領域が形成される。造形領域は、金属材料粉体を意図して部分的に撒布する場合を除いて、材料粉体を撒布する領域と一致する。造形室１Ａの中には、造形テーブル２Ａが収容されている。造形領域は、おおよそ造形テーブル２Ａの上面全域に形成される。造形テーブル２Ａは、所定の厚さで粉末層を形成するために、粉末層を形成するたびに粉末層の厚さに相当する高さだけ下降する。

粉末層形成装置２は、主に、造形テーブル２Ａと、造形テーブル２Ａを支持するとともに造形テーブル２Ａを昇降させる支持機構２Ｂと、支持機構２Ｂに動力を伝達する伝達機構２Ｃと、支持機構２Ｂを駆動する図示しないモータを含む駆動装置と、を含んで成る。また、粉末層形成装置２は、リコータヘッド３を含む。造形テーブル２Ａの上に造形プレートが設置されることがある。

リコータヘッド３は、図３に詳しく示されるように、ブレード３Ａと、材料貯留箱３Ｂと、ガイド機構３Ｃとを含んで成る。ブレード３Ａは、水平１軸方向（本体左右方向）に移動して所定の造形領域に粉末層を形成する。ブレード３Ａは、移動方向Ｓと直交する長手方向の中心軸線を挟んで材料貯留箱３Ｂの外枠下縁両側に１枚ずつ設けられる。

粉末積層造形方法において、繰返し粉末層を均一に形成する操作は、リコートまたはスキージングと称される。実施の形態の積層造形装置１は、造形テーブル２Ａが所要の粉末層の厚さだけ下降し、上面の基準高さに沿ってブレード３Ａが移動する構成である。そのため、ブレード３Ａに材料粉体を圧縮する作用が殆どないことから、本発明においては、上記操作をリコートという。

実施の形態のリコータヘッド３には、ヒュームを吸引して造形室１Ａの外に排出する吸引口３Ｄが設けられている。リコータヘッド３の上側には、適時リコータヘッドの材料貯留箱３Ｂに材料粉体を供給する移動しない図示しない材料供給装置が備えられている。造形中に材料貯留箱３Ｂの中の金属材料粉体が不足しないように、適時、材料供給装置から材料貯留箱３Ｂに材料粉体が供給されて補充される。

ガイド機構３Ｃは、一対の軸受３１と、各軸受３１Ｒ，３１Ｌがそれぞれ受ける一対の軸材３２であるガイドレール３２Ｒ，３２Ｌとで成る。実施の形態の積層造形装置１においては、図２に示されるように、ガイドレール３２Ｒには、ヒュームを吸引する吸引パイプが設けられている。また、ガイドレール３２Ｌには、不活性ガスを供給する供給パイプが設けられている。

リコータヘッド３は、サーボモータ４によってガイド機構３Ｃの軸材３２に沿って積層造形装置１の水平１軸方向に往復移動する。サーボモータ４は、数値制御装置１０から出力される移動指令に従って動作する。サーボモータ４は、より具体的には、数値制御装置１０とサーボモータ４との間に介装されるモータ制御装置によって位置決め制御されている。サーボモータ４の回転駆動軸は、粉末層形成装置２の動作の邪魔にならないように配設される伝達機構（ボールねじとナット）によってリコータヘッド３と連結する。

レーザ照射装置５は、所定の造形領域のうちの所定の照射領域にレーザ光を照射する。レーザ照射装置５は、図２に詳しく示されるように、２つのガルバノミラーを含むレーザ走査装置５Ａと、レーザ発振器５Ｂと、焦点レンズ５Ｃと、図示しない複数のレーザ伝達部材とを有する。

レーザ発振器５Ｂから出力される所定のエネルギを有するレーザ光は、レーザ伝達部材を通してガルバノミラーに到達する。一対のガルバノミラーを反射したレーザ光は、焦点レンズ５Ｃで収束されて、チャンバの天板に穿設されている通孔に設けられている透過レンズ１Ｄを通過する。焦点レンズ５Ｃで収束されたレーザ光は、予め定められているスポット径で粉末層に照射される。

レーザ照射装置５のレーザ走査装置５Ａは、造形室１Ａのチャンバの天板上に設置される。レーザ走査装置５Ａの各ガルバノミラーは、それぞれガルバノミラーを回転させるアクチュエータを備えている。アクチュエータは、レーザ制御装置２０の走査指令に従って駆動する。レーザ走査装置５Ａは、レーザ制御装置２０によってレーザ光のスポットを所定の走査経路に沿って所定の移動速度で移動させる。

ヒューム拡散装置６は、透過レンズ１Ｄを包囲するように設けられ、上昇してくるヒュームが透過レンズ１Ｄに直接当たらないようにして、窓である透過レンズ１Ｄが煤で汚染されることを防ぐ。ヒューム拡散装置６は、造形室１Ａの中の環境を維持するために、造形室１Ａと駆動装置室１Ｂとを形成するチャンバに供給される不活性ガスと同じ不活性ガスを噴出し、下向きに不活性ガスの層流を形成する。

駆動装置７は、駆動装置室１Ｂの中に設けられる。駆動装置７は、切削加工装置の切削工具の移動装置である。駆動装置７は、ブレード３Ａの移動方向である水平１軸方向に平行な水平１軸方向（本体左右方向）に往復移動できる第１の移動体と、上記水平１軸方向に直交する水平１軸方向（本体前後方向）に往復移動する第２の移動体を有する。駆動装置７には、スピンドルを備え切削加工装置の主軸である鉛直方向（本体上下方向）に相対移動可能な加工ヘッドが取り付けられている。駆動装置７を含む切削加工装置の上記具体的な構成は、図示省略されている。

図４は、実施の形態の積層造形装置の制御装置の具体的な構成を模式的に示す。図５は、ブレードの位置に対する送り速度の変化を模式的に示す。図５において、白抜矢印は、ブレードの移動方向を示す。以下に、図１ないし図３を適宜引用しながら、図４および図５を用いて実施の形態の積層造形装置の制御装置の構成と動作、およびブレードの動作を説明する。

実施の形態の積層造形装置１においては、リコータヘッド３Ａの移動方向である水平１軸方向の制御軸をＳ軸、切削加工装置の駆動装置７の第１の移動体の移動方向である水平１軸方向の制御軸をＸ軸、第２の移動体の移動方向である水平１軸方向をＹ軸、加工ヘッドの移動方向である鉛直１軸方向の制御軸をＺ軸、造形テーブル２の移動方向である鉛直１軸方向の制御軸をＵ軸とする。また、レーザ走査装置５Ａのガルバノミラーの各制御軸をＡ軸およびＢ軸とする。

積層造形装置１の制御装置は、主に、数値制御装置１０と、レーザ制御装置２０と、数値制御装置１０と通信線で接続されるパーソナルコンピュータに設けられるＣＡＭ装置（Computer Aided Manufacturing System）３０と、で構成される。

数値制御装置１０は、ブレード３Ａと、造形テーブル２と、切削加工装置の駆動装置７、加工ヘッドおよびスピンドルと、をそれぞれ移動制御する。なお、数値制御装置１０は、駆動装置７と加工ヘッドとのＸ軸，Ｙ軸，Ｚ軸の３軸を同時制御することができる。数値制御装置１０は、後で詳しく説明されるように、ブレード３Ａが照射範囲β’以外の造形範囲γ’において予め設定されているリコートに適する送り速度（設定送り速度Ｆ）よりも速い送り速度Ｆｘで移動するように移動指令を出力する。レーザ制御装置２０は、レーザ走査装置５Ａを走査制御する。

サーボモータ４は、ブレード３Ａを備えたリコータヘッド３をブレード３Ａの移動方向である水平１軸方向（Ｓ軸）に往復移動させる。数値制御装置１０とサーボモータ４との間には、サーボモータ４を位置決め制御するモータ制御装置４０が設けられている。数値制御装置１０は、モータ制御装置４０に移動指令を信号あるいはデータで出力する。サーボモータ４は、駆動電流供給装置５０から移動指令に従う駆動電流の供給を受けて所定の速度でリコータヘッド３を移動させる。モータ制御装置４０は、フィードバック信号によってサーボモータ４を位置決め制御する。

レーザ制御装置２０は、広義には、アクチュエータ制御装置６０と、駆動電流供給装置７０を含む。レーザ制御装置２０は、数値制御装置１０から送られてくる走査プログラムを含む造形データに従ってアクチュエータ制御装置６０に走査指令を信号あるいはデータで出力する。レーザ走査装置５Ａの各電動アクチュエータは、駆動電流供給装置７０から走査指令に従う駆動電流の供給を受けて所望の方向にガルバノミラーを傾斜させる。アクチュエータ制御装置７０は、フィードバック信号によってレーザ走査装置５Ａの各電動アクチュエータを位置決め制御する。

ＣＡＭ装置３０は、数値制御装置１０に数値制御プログラムとレーザ光の照射条件を含む造形データを送る。造形データは、各分割層における所望の造形物の外形のデータを含む。各分割層における造形領域αのうちの照射領域βを決める上記外形のデータは、所望の造形物のソリッドデータから予め決められている粉末層の厚さでスライスしたときの上面または下面における輪郭形状から得ている。

造形を開始する前に、数値制御装置１０は、ＣＡＭ装置３０から造形データを取得する。数値制御装置１０は、造形データを解析する。数値制御装置１０は、所望の造形物の外形のデータとレーザ光の走査パターン、およびレーザ照射条件を含むレーザ光の照射に必要な造形データ（以下、単に照射データという）をレーザ制御装置２０に転送する。数値制御装置１０を通してレーザ制御装置２０に照射データを送るのは、レーザ走査装置５Ａと駆動装置７の各移動体（アクチュエータ）を含む多くの移動体の動作を関連付けて一括で制御するようにし、連続した工程で造形を行なうためである。

造形が開始されると、数値制御装置１０は、数値制御プログラムを解読して数値制御プログラムで指示されている順番で移動指令をモータ制御装置４０に出力する。移動指令は、ブレード３Ａを移動させるサーボモータ４、造形テーブル２Ａを移動させるモータ、切削加工装置の駆動装置７を含む各移動体を移動させる各サーボモータ、およびスピンドルモータをそれぞれ制御する各モータ制御装置に分配出力される。

また、数値制御装置１０は、第何番目の分割層の焼結を行なうかを示す“造形順位データ”をレーザ制御装置２０に送る。レーザ制御装置２０は、造形順位データを受け取るたびに、該当する造形順番の分割層における所望の造形物の外形のデータと走査パターンのデータからレーザ光の走査経路を演算する。レーザ制御装置２０は、演算された走査経路に基づいて実際の照射領域βの外形を計算する。レーザ制御装置２０は、照射領域βの外形から各分割層毎にブレード３Ａが移動する方向である水平１軸方向（Ｓ軸）における照射範囲β’の位置を計算して、数値制御装置１０に送る。

数値制御装置１０は、レーザ制御装置２０から照射範囲β’のデータを取得すると、造形順位データに基づいてそのときの照射範囲β’のデータからブレード３Ａの速度計算を行なう。具体的には、ブレード３Ａが最初に照射範囲β’に到達するＳ軸上の位置Ｐｓから最後に照射範囲β’を脱出するＳ軸上の位置Ｐｅまでの間で常にブレード３Ａが設定送り速度Ｆであるようにし、照射範囲β’以外の造形範囲α’において設定可能な最大送り速度以下の範囲で可能な限り速い送り速度Ｆｘになるように設定送り速度Ｆと設定加速度とから速度変化を求める。

なお、図５に示される実施の形態の積層造形装置１の数値制御装置１０が出力する移動指令に含まれる位置データは、２枚のブレード３Ａのうち、移動方向によって決まる実際にリコートを行なう一方のブレード３Ａの位置である。

リコータヘッド３に移動指令を出力する数値制御装置１０は、ＣＡＭ装置３０において生成される造形データから照射範囲のデータを生成することが可能である。しかしながら、実施の形態の積層造形装置１の構成は、レーザ光の走査経路から得ることができる実際の照射領域βに基づいて照射範囲β’を規定することができるので、誤って照射範囲を設定するおそれがない点で優位である。特に、一連の造形作業の途中でレーザ制御装置２０において照射領域βを変更した場合に、より的確に照射範囲内でリコートに適する安全な送り速度でブレード３Ａを移動させることができる。

実施の形態の積層造形装置１の制御装置では、数値制御装置１０における移動指令の出力およびレーザ制御装置２０における各分割層毎の照射範囲β’の計算と出力は、造形中に順次行なうようにされている。そのため、ブレード３Ａに対する移動指令は、リコートに先立ってリアルタイムに演算されているが、造形前に予め全ての分割層におけるブレード３Ａの移動指令とレーザ走査装置５Ａの走査指令を演算しておき、演算結果を記憶装置に記憶させておくことが可能である。

実施の形態の積層造形装置１では、図５に示されるような分割層ｎにおいて、照射範囲β’以外の造形範囲α’でブレード３Ａの送り速度を設定送り速度Ｆよりも速くするようにしているが、下層の分割層ｎ−１における焼結層の焼結領域γに相応する焼結範囲γ’以外の造形範囲で送り速度を設定送り速度Ｆよりも速くするように変えることができる。

ただし、焼結領域γを実測して求めない限り、焼結領域γのデータは、下層の分割層ｎ−１における照射領域βのデータと概ね一致する。また、上層の分割層ｎにおける照射範囲β’と下層の分割層ｎ−１における照射範囲γ’との位置の差は、所望の造形物の形状と各分割層の厚さにもよるが、設定加速度に従う速度変化の関係で誤差の範囲である。したがって、照射範囲β’と焼結範囲γ’の何れのデータをブレード３Ａの送り速度の変更の基準にしても、実質的に作用効果は、殆ど変わらない。

本発明の積層造形装置は、すでにいくつかの例が挙げられているが、実施の形態の積層造形装置と同じ構成に限らず、本発明の技術思想を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。例えば、実施の形態の積層造形装置では、リコータヘッドの材料貯留箱の外枠下縁両側に一対のブレードを設けているが、ただ１枚のブレードをリコータヘッドに設けるようにすることができる。

本発明は、所望の三次元造形物を生成する積層造形装置に適用できる。特に、本発明は、焼結式粉末積層造形装置に有効である。本発明は、材料粉体をブレードで均して粉末層を形成するときの時間を短縮する。本発明は、積層造形の発展に寄与する。

１ 積層造形装置
１Ａ 造形室
１Ｂ 駆動装置室
１Ｃ 蛇腹
１Ｄ 透過レンズ
２ 粉末層形成装置
２Ａ 造形テーブル
３ リコータヘッド
３Ａ ブレード
３Ｂ 材料貯留箱
３Ｃ ガイド機構
３１ 軸受
３２ 軸材
４ サーボモータ
５ レーザ照射装置
５Ａ レーザ走査装置
５Ｂ レーザ発振器
５Ｃ 焦点レンズ
６ ヒューム拡散装置
７ 駆動装置
１０ 数値制御装置
２０ レーザ制御装置
３０ ＣＡＭ装置
４０ モータ制御装置
５０ 駆動電流供給装置
６０ アクチュエータ制御装置
７０ 駆動電流供給装置

Claims (5)

1. 所望の造形物を含む造形空間全体を所定の厚さで分割した分割層毎に水平１軸方向に移動して所定の造形領域に粉末層を形成するブレードと、前記造形領域のうちの所定の照射領域にレーザ光を照射するレーザ照射装置と、前記レーザ照射装置を制御するとともに前記分割層毎に水平１軸方向におけるレーザ光の照射範囲を計算するレーザ制御装置と、前記レーザ制御装置から前記照射範囲のデータを取得して前記ブレードが前記照射範囲以外の造形範囲において予め設定されているリコートに適する送り速度よりも速い送り速度で移動するように移動指令を出力する数値制御装置と、を有する積層造形装置。
2. 前記ブレードを移動させるリコータヘッドを含んで成る請求項１に記載の積層造形装置。
3. 前記リコータヘッドを前記水平１軸方向に移動させるサーボモータと、前記サーボモータを位置決め制御するモータ制御装置とを含んで成り、前記数値制御装置が前記モータ制御装置に移動指令を出力することを特徴とする請求項２に記載の積層造形装置。
4. 前記数値制御装置が、前記照射範囲に代えて、粉末層を形成しようとする分割層の下層の分割層において前記レーザ照射装置によって前記照射領域にレーザ光が照射されすでに形成されている前記水平１軸方向における焼結層の焼結範囲以外の造形範囲において予め設定されているリコートに適する送り速度よりも速い送り速度で移動するように移動指令を出力することを特徴とするとする請求項１に記載の積層造形装置。
5. 前記リコートに適する送り速度が予め設定されているとともに、前記リコートに適する送り速度よりも速い送り速度は、前記ブレードを移動させることができる可能な限り速い送り速度である請求項１に記載の積層造形装置。