TWI706971B - 聚醯胺嵌段共聚物、聚醯胺膜及樹脂層合物 - Google Patents

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Abstract

本揭露內容是關於一種聚醯胺嵌段共聚物、包含其的聚 醯胺膜及樹脂層合物。根據本揭露內容的聚醯胺嵌段共聚物可提供一種呈現極佳機械性質同時為無色及透明的聚醯胺膜。

Description

聚醯胺嵌段共聚物、聚醯胺膜及樹脂層合物
本揭露內容是關於一種聚醯胺嵌段共聚物、包含其的聚醯胺膜及樹脂層合物。
相關申請案的交叉引用
本申請案主張2018年4月2日向韓國智慧財產局申請的韓國專利申請案第10-2018-0038120號的權益，其揭露內容以全文引用的方式併入本文中。
芳族聚醯亞胺樹脂為大多具有非晶形結構的聚合物，且由於其剛性鏈結構而呈現極佳耐熱性、耐化學性、電性質以及尺寸穩定性。聚醯亞胺樹脂廣泛地用作電/電子材料。
然而，聚醯亞胺樹脂在使用時具有許多限制，此是因為其由於存在於醯亞胺鏈中的π電子(Pi-electron)的電荷轉移錯合物(charge transfer complex；CTC)的形成而呈深棕色。
為了解決所述限制並獲得無色透明的聚醯亞胺樹脂，已提出藉由引入吸引諸如三氟甲基(-CF3)的基團的強電子來限制π電子的移動的方法、藉由將碸(-SO2-)基、醚(-O-)基或類似者引入至主鏈中以形成彎曲結構來減少CTC的形成的方法，或藉由 引入脂族環化合物來抑制π電子的共振結構的形成的方法。
然而，根據提議的聚醯亞胺樹脂由於彎曲結構或脂族環化合物而難以呈現充足耐熱性，且使用所述聚醯亞胺樹脂所製備的膜仍具有諸如不良機械性質的限制。
另一方面，近年來，已開發出具有聚醯胺單元結構以改良聚醯亞胺的耐刮擦性的聚醯胺共聚物。
然而，當藉由塗佈聚醯胺共聚物來形成膜時，由於共聚物的較高結晶度，故霧度及黃色指數增大。特定而言，此現象隨著膜變得更厚而變得嚴重，因此需要改良其的方法。
本揭露內容將提供一種呈現極佳機械性質同時具有極佳光學性質的聚醯胺嵌段共聚物。
本揭露內容亦提供一種包含所述聚醯胺嵌段共聚物的聚醯胺膜及樹脂層合物。
根據本揭露內容，提供一種聚醯胺嵌段共聚物，包含(A)醯胺鍵，由芳族二胺基及苯二羰基形成，(B)(b1)第一聚醯胺片段，其中苯-1,3-二羰基與苯-1,3-二羰基及苯-1,4-二羰基的總和的比為20莫耳%或小於20莫耳%，以及(b2)第二聚醯胺片段，其中苯-1,3-二羰基與苯-1,3-二羰基及苯-1,4-二羰基的總和的比為大於20莫耳%， (C)其中第一聚醯胺片段與第二聚醯胺片段的莫耳比為1：0.5至1：10。
根據本揭露內容，提供一種包含聚醯胺嵌段共聚物的聚醯胺膜及樹脂層合物。
根據本揭露內容的聚醯胺嵌段共聚物可提供一種呈現極佳機械性質同時為無色及透明的聚醯胺膜。
下文中，將更詳細描述根據本揭露內容的例示性實施例的聚醯胺嵌段共聚物及包含所述聚醯胺嵌段共聚物的聚醯胺膜。
術語僅用於指代具體實施例，且除非明確表達，否則並不意欲限制本揭露內容。
除非在情境上不同地表達，否則本揭露內容的單數表達可包含複數表達。
本揭露內容的術語「包含」、「包括」以及類似者用來規定特定特徵、區、整數、步驟、操作、元素及/或成分，且此等並不排除其他特定特徵、區、整數、步驟、操作、元素及/或成分的存在或添加。
根據本揭露內容的實施例，提供一種聚醯胺嵌段共聚物，包含(A)醯胺鍵，由芳族二胺基及苯二羰基形成， (B)(b1)第一聚醯胺片段，其中苯-1,3-二羰基與苯-1,3-二羰基及苯-1,4-二羰基的總和的比為20莫耳%或小於20莫耳%，以及(b2)第二聚醯胺片段，其中苯-1,3-二羰基與苯-1,3-二羰基及苯-1,4-二羰基的總和的比為大於20莫耳%，(C)其中第一聚醯胺片段與第二聚醯胺片段的莫耳比為1：0.5至1：10。
作為由本發明者研究的結果，當聚醯胺共聚物藉由使芳族二胺單體的胺部分與苯-二羰基類單體(諸如酞醯基氯化物)的羰基反應來形成時，經證實，苯-1,3-二羰基(或異酞醯基(isophthaloyl)起始單元、IPC)與苯-1,4-二羰基(或對酞醯基(terephthaloyl)起始單元；TPC)的具體組合提供具有在每一片段中苯-1,3-二羰基的不同比的嵌段共聚物，且共聚物可用於可撓性顯示裝置及類似者，此是因為其未大量損失強度及硬度同時具有可撓性結構。
根據本揭露內容的實施例，聚醯胺嵌段共聚物包含下述兩者：(I)醯胺重複單元(下文中稱為第一醯胺重複單元)，其中芳族二胺單體的胺基及異酞醯基類單體的羰基形成醯胺鍵；及(II)醯胺重複單元(下文中稱為第二醯胺重複單元)，其中芳族二胺單體的胺基及對酞醯基類單體的羰基形成醯胺鍵。
此外，共聚物包含具有不同組成物及實體性質的多個片段，且每一片段呈包含第一醯胺重複單元及第二醯胺重複單元兩者的嵌段共聚物形式。
在共聚物的片段當中，將苯-1,3-二羰基與自異酞醯基類 單體衍生的苯-1,3-二羰基及自對酞醯基類單體衍生的苯-1,4-二羰基的總和的比為20莫耳%或小於20莫耳%的片段稱為第一聚醯胺片段。
此外，在共聚物片段當中，將苯-1,3-二羰基與自異酞醯基類單體衍生的苯-1,3-二羰基及自對酞醯基類單體衍生的苯-1,4-二羰基的總和的比大於20莫耳%的片段稱為第二聚醯胺片段。
參考上述醯胺重複單元，可看出，在第一聚醯胺片段中第一醯胺重複單元與第一醯胺重複單元及第二醯胺重複單元的總和的比為20莫耳%或小於20莫耳%，且在第二聚醯胺片段中第一醯胺重複單元與第一醯胺重複單元及第二醯胺重複單元的總和的比大於20莫耳%。
本文中，在聚醯胺嵌段共聚物中，第一聚醯胺片段與第二聚醯胺片段的莫耳比(或醯胺重複單元的比)維持在1：0.5至1：10的範圍內。
根據本揭露內容的實施例，第一聚醯胺片段的苯-1,3-二羰基與苯-1,3-二羰基及苯-1,4-二羰基的總和的比可為約2莫耳%至約20莫耳%，較佳地為約2莫耳%至約5莫耳%。
第二聚醯胺片段的苯-1,3-二羰基與苯-1,3-二羰基及苯-1,4-二羰基的總和的比可大於約20莫耳%且可為約40莫耳%或小於40莫耳%。
自苯-1,3-二羰基衍生的重複單元(異酞醯基類單體(IPC))可由於彎曲分子幾何形狀而干擾聚合物中的鏈填充及對準。此外，其可擴展聚醯胺共聚物中的非晶形區，藉此改良聚醯胺膜的光學性質及耐折強度。
自苯-1,4-二羰基衍生的重複單元(對酞醯基類單體(TPC))可由於線性分子幾何形狀而維持聚合物中的鏈填充及對準。此外，其可擴展聚醯胺共聚物中的結晶形區，藉此改良聚醯胺膜的表面硬度及機械性質。
因此，第一聚醯胺片段(其中苯-1,3-二羰基與苯-1,3-二羰基及苯-1,4-二羰基的總和的比為約20莫耳%或小於20莫耳%)可為聚醯亞胺膜賦予相對良好的表面硬度及機械性質。
此外，第二聚醯胺片段(其中苯-1,3-二羰基與苯-1,3-二羰基及苯-1,4-二羰基的總和的比為大於約20莫耳%)可為聚醯亞胺膜賦予相對良好的光學性質及耐折強度。
本揭露內容的聚醯胺共聚物包含上述第一聚醯胺片段及第二聚醯胺片段兩者，且特定而言，在整個聚醯胺嵌段共聚物中，第一聚醯胺片段與第二聚醯胺片段的比(或醯胺重複單元的比)維持在約1：0.5至約1：10的範圍內。因此，在使用所述聚醯胺共聚物製備的聚醯胺膜中可非常有效地實現每一片段的優勢。
在上述每一片段中，芳族二胺基及苯-二羰基的聚合類型可為其中特定重複單元交替地重複的嵌段共聚(block copolymerization)，或無針對重複的具體規則的隨機共聚(random copolymerization)。然而，整個聚醯亞胺共聚物必須呈包含不同片段的嵌段共聚物形式，其中每一片段滿足苯-1,3-二羰基與苯-1,4-二羰基的上述比。
根據本揭露內容的實施例，聚醯胺嵌段共聚物可在整個共聚物中具有苯-1,3-二羰基與苯-1,3-二羰基及苯-1,4-二羰基的約5莫耳%至約25莫耳%的比。
即，由於苯-1,3-二羰基在包含所有片段的整個共聚物中的比以及每一片段中苯-1,3-二羰基與苯-1,4-二羰基的比在以上範圍內，故以上所提及的聚醯胺膜可具有諸如霧度及黃色指數的極佳光學性質，且同時具有諸如耐折強度及表面硬度的極佳機械性質。
上述所提及的芳族二胺基可自在芳環周圍的末端含有兩個胺基的芳族二胺單體衍生。舉例而言，芳族二胺基可自由下述者所組成的族群中選出的至少一者衍生：2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯二胺、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯胺、4,4'-二胺基二苯基碸、4,4'-(9-亞芴基)二苯胺、雙(4-(4-胺基苯氧基)苯基)碸、2,2',5,5'-四氯聯苯胺、2,7-二胺基芴、4,4-二胺基八氟聯苯、間苯二胺、對苯二胺、4,4’-二胺基二苯醚(4,4'-oxydianiline)、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯以及4,4'-二胺基苯甲醯苯胺。
更佳地，芳族二胺單體可為2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯二胺(2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-biphenyldiamine；TFDB)或2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯胺。
根據本揭露內容的另一實施例的聚醯胺嵌段共聚物為與上述所提及的芳族二胺基形成醯胺鍵的羰基，且除了苯-1,3-二羰基及苯-1,4-二羰基之外，可更包含自芳族二羰基單體或芳族三羰基單體衍生的羰基。
芳族二羰基單體的實例包含4,4'-聯苯二羰基氯化物及類似者，且芳族三羰基單體的實例包含均苯三甲醯基氯化物及類似者。
特定而言，芳族三羰基單體可在共聚中充當交聯劑以進一步改良聚醯胺嵌段共聚物的機械性質。
為達成此效果，以總羰基衍生單體計，可以約0.01莫耳%或大於0.01莫耳%、約0.025莫耳%或大於0.025莫耳%或約0.05莫耳%或大於0.05莫耳%且約5.0莫耳%或小於5.0莫耳%、約2.5莫耳%或小於2.5莫耳%、約1.5莫耳%或小於1.5莫耳%或約1.25莫耳%或小於1.25莫耳%的量包含芳族三羰基單體。當芳族三羰基單體過量使用時，待製備的聚醯胺嵌段共聚物的光學性質可能劣化且可撓性可能降低。
與此同時，用於藉由使芳族二胺單體與芳族二羰基單體聚合來製備含有醯胺鍵的聚醯胺的聚合條件不受特定限制，所述醯胺鍵由芳族二胺基及苯二羰基形成。然而，為了分別地形成上述第一聚醯胺片段及第二聚醯胺片段，可進行兩次或大於兩次聚合。
具體而言，聚合方法可包含以下步驟：(b11)混合苯-1,3-二羰基單體、苯-1,4-二羰基單體以及芳族二胺單體，(b12)其中按苯-1,3-二羰基單體及苯-1,4-二羰基單體的總量計，以20莫耳%或小於20莫耳%的量包含苯-1,3-二羰基單體，(b13)且隨後在胺基與羰基之間形成醯胺鍵以形成第一聚醯胺片段；以及(b21)混合苯-1,3-二羰基單體、苯-1,4-二羰基單體以及芳族二胺單體，(b22)其中按苯-1,3-二羰基單體及苯-1,4-二羰基單體的總量 計，以大於20莫耳%的量包含苯-1,3-二羰基單體，(b23)且隨後在胺基與羰基之間形成醯胺鍵以形成第二聚醯胺片段。
本文中，可控制單體的比以使得第一聚醯胺片段與第二聚醯胺片段的莫耳比為1：0.5至1：10。
用於形成聚醯胺的聚合反應可藉由在約零下25℃至約25℃(更佳地在約零下25℃至0℃)的溫度下在惰性氣體氛圍下的溶液聚合來進行。上述所提及單體及類似者的具體實例如上文在聚醯胺嵌段共聚物中所描述。
本文中，作為反應溶劑，可使用N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、二甲基亞碸(dimethylsulfoxide)、丙酮、N-甲基-2-吡咯啶酮、四氫呋喃、氯仿、γ-丁內酯或類似者。
根據本揭露內容的實施例，聚醯胺嵌段共聚物的重量平均分子量可為約10,000公克/莫耳至約700,000公克/莫耳、約10,000公克/莫耳至約500,000公克/莫耳、約100,000公克/莫耳至約500,000公克/莫耳或約300,000公克/莫耳至約450,000公克/莫耳。
本文中，可藉由凝膠滲透層析法(gel permeation chromatography；GPC)來量測重量平均分子量。
根據本揭露內容的另一實施例，提供一種包含上文所提及的聚醯胺嵌段共聚物的膜。
當使用上文所提及的聚醯胺嵌段共聚物來製備膜時，可呈現可撓性以及極佳光學及機械性質，且因此所述膜可用作各種模製物品的材料。舉例而言，聚醯胺膜可應用於顯示器的基底、 顯示器的保護膜、觸摸面板、可摺疊裝置的窗口蓋板或類似者。
聚醯胺膜可藉由諸如使用聚醯胺嵌段共聚物的乾式方法或濕式方法的習知方法來製備。舉例而言，可藉由將含有共聚物的溶液塗佈於任意載體上來形成膜，且藉由蒸發溶劑來乾燥膜，以獲得聚醯胺膜。必要時，可進行針對聚醯亞胺膜的拉伸及加熱處理。
聚醯胺膜可呈現極佳機械性質且為無色及透明的，此是因為其是使用上述聚醯胺共聚物來製備的。
具體而言，聚醯胺膜可相對於具有50±2微米厚度的樣本而具有根據ASTM D 1003來量測的約1.0%或小於1.0%或約0.85%或小於0.85%的霧度。
此外，聚醯胺膜可相對於具有50±2微米厚度的樣本而具有根據ASTM E 313來量測的約3.0或小於3.0或約2.85或小於2.85的黃色指數(yellow index；YI)。
此外，聚醯胺膜可具有根據ISO527-3來量測的約6.5吉帕或大於6.5吉帕(較佳地約7.0吉帕或大於7.0吉帕)的模數。
此外，聚醯胺膜可具有根據ISO527-3來量測的約10%或大於10%(較佳地約14%或大於14%)的伸長率。
此外，聚醯胺膜可相對於具有50±2微米厚度的樣本而具有根據ASTM D3363來量測的2H或大於2H的鉛筆硬度。
根據本揭露內容的另一實施例，提供一種樹脂層合物，包含：基底；以及聚合物樹脂層，包含上述聚醯胺嵌段共聚物。
本文中，聚合物樹脂層可形成於基底的一個表面或兩個表面上，且可更包含聚合物樹脂層上的或基底與聚合物樹脂層之 間的獨立功能層。
基底可包含由聚醯亞胺類聚合物、聚碳酸酯類聚合物、聚酯類聚合物、聚(甲基)丙烯酸烷酯類聚合物、聚烯烴類(polyolefin-based)聚合物以及多環烯烴類(polycyclicolefin)聚合物所組成的族群中選出的至少一種聚合物。
下文中，提供較佳實例以更好地理解。然而，此等實例僅用於示出性目的，且並不意欲藉由此等實例來限制本發明。
製備聚醯胺嵌段共聚物
實例1：多片段
在緩慢吹氮的情況下將184公克的N,N-二甲基乙醯胺(dimethylacetamide；DMAc)置放於具有攪拌棒、氮注入器、滴液漏斗以及溫度控制器的500毫升4頸圓底燒瓶(反應器)中。將反應器的溫度調節至-10℃，且隨後溶解0.030343莫耳的2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯二胺(TFDB)。
以約5分鐘間隔依序向其中添加0.000759莫耳的異酞醯基氯化物(isophthaloyl chloride；IPC)及0.014716莫耳的對酞醯基氯化物(terephthaloyl chloride；TPC)並攪拌。隨後，在約-10℃下進行醯胺形成反應約60分鐘(第一片段)。
在向其中添加0.030343莫耳的TFDB並溶解之後，以約5分鐘間隔依序向其中添加0.005007莫耳的IPC及0.010468莫耳的TPC並攪拌。隨後，在約-10℃下進行醯胺形成反應約60分鐘(第二片段)。
反應完成後，添加DMAc以稀釋至5%或小於5%的固體含量，且隨後使用1公升的甲醇來沈澱。對沈澱的固體進行過濾 且隨後在100℃下在真空下乾燥約6小時或大於6小時以獲得呈固體形式的聚醯胺嵌段共聚物(重量平均分子量：約417,201公克/莫耳)。
實例2：多片段
除了添加的反應物的量如下表1中所繪示而改變之外，以與實例1中相同的方式獲得呈固體形式的聚醯胺嵌段共聚物。
(重量平均分子量：約401,117公克/莫耳)
實例3：多片段
除了添加的反應物的量如下表1中所繪示而改變之外，以與實例1中相同的方式獲得呈固體形式的聚醯胺嵌段共聚物。
(重量平均分子量：約402,121公克/莫耳)
比較例1：單片段
在緩慢吹氮的情況下將184公克的N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)置放於具有攪拌棒、氮注入器、滴液漏斗以及溫度控制器的500毫升4頸圓底燒瓶(反應器)中。將反應器的溫度調節至-10℃，且隨後溶解0.030343莫耳的2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯二胺(TFDB)。
以約5分鐘間隔依序向其中添加0.001517莫耳的異酞醯基氯化物(IPC)及0.029432莫耳的對酞醯基氯化物(TPC)並攪拌。隨後，在約-10℃下進行醯胺形成反應約60分鐘。
反應完成後，添加DMAc以稀釋至5%或小於5%的固體含量，且隨後使用1公升的甲醇來沈澱。對沈澱的固體進行過濾且隨後在100℃下在真空下乾燥約6小時或大於6小時以獲得呈固體形式的聚醯胺嵌段共聚物(重量平均分子量：約431,122公克/ 莫耳)。
比較例2：單片段
除了添加的反應物的量如下表1中所繪示而改變之外，以與比較例1中相同的方式獲得呈固體形式的聚醯胺嵌段共聚物。
(重量平均分子量：約399,721公克/莫耳)
比較例3：單片段
除了添加的反應物的量如下表1中所繪示而改變之外，以與比較例1中相同的方式獲得呈固體形式的聚醯胺嵌段共聚物。
(重量平均分子量：約392,845公克/莫耳)
實例及比較例的聚醯胺嵌段共聚物的製備中的各別成分的量概括於下表1中。
製備聚醯胺膜
將在實例及比較例中獲得的聚醯胺嵌段共聚物中的每一者溶解於N,N-二甲基乙醯胺中以製備約12%(質量濃度(w/v))的聚合物溶液。
將聚合物溶液塗覆於聚醯亞胺類基底上(UPILEX-75s，由宇部興產(UBE)製造)，且使用膜塗覆器均一地控制聚合物溶液的厚度。
此在約80℃下在馬西斯(mathis)烘箱中乾燥約15分鐘，在約250℃下在流動氮時固化約30分鐘，且隨後自基底剝離以獲得具有50.0微米厚度的聚醯胺膜。
Figure 108111716-A0305-02-0014-1
Figure 108111716-A0305-02-0015-2
實驗實例
針對實例及比較例中的聚醯胺膜來量測或評估以下性質，且結果概括於下表2中。
黃色指數(Y.I.)：根據使用COH-400分光光度計(日本電色工業(NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES))的ASTM E 313的方法來量測膜的黃色指數(Y.I.)
霧度：根據使用COH-400分光光度計(日本電色工業)的ASTM D 1003的方法來量測膜的霧度。
鉛筆硬度：根據使用鉛筆硬度測試儀的ASTM D3363的方法來量測膜的鉛筆硬度。具體而言，將各種硬度值的鉛筆固定至測試儀並於膜上刮擦，且隨後用裸眼或用顯微鏡觀測在膜上出現刮擦的程度。當刮擦的總數目的大於70%未經觀測到時，將對應於鉛筆的硬度的值評估為膜的鉛筆硬度。表2繪示在測試中用對應硬度的鉛筆刮擦膜的次數(共5次)及在膜中出現刮擦的數目。
模數及伸長率：根據使用通用測試系統(Instron® 3360)的ISO 527-3的方法來量測膜的模數(GPB)及伸長率(%)。
耐折強度：根據使用耐折強度測試儀的ISO 5626的方法來量測膜的耐折強度。
具體而言，在25℃下將膜的樣本(1公分×7公分)裝載至耐折強度測試儀中，並以0.8毫米的曲率半徑及250公克的負載在樣本的左側及右側上以175轉/分的速率摺疊成135°的角度，直至樣本碎裂。將往復彎曲循環的數目量測為耐折強度。
Figure 108111716-A0305-02-0016-3
參考上表，經證實，根據實例的聚醯胺膜具有諸如較高鉛筆硬度、模數以及伸長率的極佳機械性質，以及諸如低霧度及低黃色指數的極佳光學性質。此外，亦證實，膜呈現極高的耐折強度。
因此，考慮將根據本揭露內容的實施例的聚醯胺膜應用於可摺疊顯示器或類似者。

Claims (13)

  1. 一種聚醯胺嵌段共聚物，包括：(A)醯胺鍵，由芳族二胺基及苯二羰基形成，(B)(b1)第一聚醯胺片段，其中苯-1,3-二羰基與苯-1,3-二羰基及苯-1,4-二羰基的總和的比為20莫耳%或小於20莫耳%，以及(b2)第二聚醯胺片段，其中苯-1,3-二羰基與苯-1,3-二羰基及苯-1,4-二羰基的總和的比為大於20莫耳%，(C)其中所述第一聚醯胺片段與所述第二聚醯胺片段的莫耳比為1：0.5至1：10；以及所述第一聚醯胺片段及所述第二聚醯胺片段的每一者包括以下兩者的嵌段共聚物形式：(I)第一醯胺重複單元，其中芳族二胺單體的胺基及異酞醯基類單體的羰基形成醯胺鍵；及(II)第二醯胺重複單元，其中芳族二胺單體的胺基及對酞醯基類單體的羰基形成醯胺鍵。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的聚醯胺嵌段共聚物，其中苯-1,3-二羰基與苯-1,3-二羰基及苯-1,4-二羰基的總和的比為5莫耳%至25莫耳%。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的聚醯胺嵌段共聚物，其中所述第一聚醯胺片段的苯-1,3-二羰基與苯-1,3-二羰基及苯-1,4-二羰基的總和的比為2莫耳%至20莫耳%。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的聚醯胺嵌段共聚物，其中所述第二聚醯胺片段的苯-1,3-二羰基與苯-1,3-二羰基及苯-1,4-二羰基的總和的比大於20莫耳%且為40莫耳%或小於40 莫耳%。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的聚醯胺嵌段共聚物，其中所述芳族二胺基具有自由下述者所組成的族群中選出的至少一者衍生的二胺基：2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-聯苯二胺、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯胺、4,4'-二胺基二苯基碸、4,4'-(9-亞芴基)二苯胺、雙(4-(4-胺基苯氧基)苯基)碸、2,2',5,5'-四氯聯苯胺、2,7-二胺基芴、4,4-二胺基八氟聯苯、間苯二胺、對苯二胺、4,4’-二胺基二苯醚、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯以及4,4'-二胺基苯甲醯苯胺。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的聚醯胺嵌段共聚物，其中重量平均分子量為10,000公克/莫耳至700,000公克/莫耳。
  7. 一種聚醯胺膜，包括如申請專利範圍第1項所述的聚醯胺嵌段共聚物。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的聚醯胺膜，其中根據ASTM D 1003來量測的霧度為1.0%或小於1.0%。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的聚醯胺膜，其中根據ASTM E 313來量測的黃色指數為3.0或小於3.0。
  10. 如申請專利範圍第7項所述的聚醯胺膜，其中根據ISO 527-3來量測的模數為6.5或大於6.5。
  11. 如申請專利範圍第7項所述的聚醯胺膜，其中根據ISO 527-3來量測的伸長率為10%或大於10%。
  12. 一種樹脂層合物，包括基底；以及 聚合物樹脂層，包括如申請專利範圍第1項所述的聚醯胺嵌段共聚物。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的樹脂層合物，其中所述基底包括由下述者所組成的族群中選出的至少一種聚合物：聚醯亞胺類聚合物、聚碳酸酯類聚合物、聚酯類聚合物、聚(甲基)丙烯酸烷酯類聚合物、聚烯烴類聚合物以及多環烯烴類聚合物。
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