TWI695444B - 基板處理裝置及基板處理裝置的維修方法 - Google Patents
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Abstract
一種基板處理裝置及基板處理裝置的維修方法，該基板處理裝置(1)的處理液供給部(5)係吐出處理液。排液部(60)係將來自處理液供給部(5)的處理液排出至腔室(11)之外部。洗淨液供給部(63)係對排液部(60)供給洗淨液。檢測部(64)係從排液部(60)取得顯示排液部(60)的維修之必要性程度的維修必要度。在藉由檢測部(64)所取得的維修必要度為第一臨限值以上且未滿第二臨限值的情況下，控制部(71)係使洗淨液從洗淨液供給部(63)供給至排液部(60)。在藉由檢測部(64)所取得的維修必要度為第二臨限值以上的情況下，控制部(71)係發出警告信號。藉此，在排液部(60)發生髒汙或阻塞並需要維修的情況下，可以自動地且較佳地進行排液部(60)之維修。
Description
本發明係關於一種處理基板的基板處理裝置及該基板處理裝置的維修(maintenance)方法。
以往，在半導體基板(以下簡稱為「基板」)的製程中係對基板施予各種的處理。例如，在日本特開2004-305966號公報(文獻1)的塗布處理裝置中係從阻劑(resist)液吐出噴嘴(nozz1e)供給阻劑液至由旋轉夾盤(spin chuck)所保持的晶圓(wafer)上。從晶圓飛散的阻劑液等係藉由杯體(cup)所承接，且從杯體底部往排液部排出。
在日本特開2003-230868號公報(文獻2)中係揭示有一種使基板浸漬於貯存有藥液的處理槽內以洗淨基板的洗淨裝置。在該洗淨裝置中係設置有檢測處理槽內之液面高度的液面感測器(sensor)。在該液面感測器中係以固定的壓力將氮氣饋送至設置於處理槽內的管件(tube)，且能基於藥液中的壓力與大氣壓之差壓而求出藥液之液面高度。
可是，在如此的基板處理裝置中，有時會利用黏度比較高的處理液。又，在對基板依序地供給複數種類的處理液進行處理的情況下，有時會使用藉由摻混來引起相分離或進行凝膠化(gelation)等而使黏度變高的處理液，作為複數種類的處理液。又，藉由摻混複數種類的處理液有時亦會產生凝固物。當如此高黏度的處理液、凝膠狀物質或凝固物等附著或阻塞於排液部時，有阻礙藉由排液部所為的處理液之排出之虞。
在文獻2中，為了防止液面感測器之管件因形成於藥液中的反應生成物而阻塞，有提案出在交換處理槽內的藥液時，或是由操作者的判斷，將空氣等壓送至管件而從管件內吹走反應生成物的內容。然而，在交換藥液時進行管件之清掃的情況下，當管件在比藥液交換前更早阻塞時，有洗淨裝置的誤運作發生之虞。又，在由操作者的判斷進行管件之清掃的情況下，當管件比操作者的檢查更早阻塞，或操作者做出錯誤判斷時，仍有洗淨裝置的誤運作發生之虞。
本發明係適於處理基板的基板處理裝置，以在基板處理裝置中較佳地進行排液部的維修作為目的。又，亦將按照排液部的維修必要性而自動地切換處理作為目的。
本發明的較佳之一形態的基板處理裝置係具備：腔室(chamber)；基板保持部，係在前述腔室內保持基板；處理液供給部，係吐出處理液；排液部，係將來自前述處理液供給部的處理液往前述腔室之外部排出；洗淨液供給部，係對前述排液部供給洗淨液；檢測部，係從前述排液部取得維修必要度，該維修必要度係顯示前述排液部的維修之必要性程度；以及控制部，係在藉由前述檢測部所取得的前述維修必要度為第一臨限值以上且未滿第二臨限值的情況下，使前述洗淨液從前述洗淨液供給部供給至前述排液部，且在藉由前述檢測部所取得的前述維修必要度為前述第二臨限值以上的情況下，發出警告信號。依據該基板處理裝置，則可以較佳地進行排液部的維修。
較佳為，將前述控制部已對前述處理液供給部發布吐出開始指令一事作為觸發(trigger)，來進行藉由前述檢測部所為的前述維修必要度之取得。
更佳為，在來自前述檢測部的輸出為前述第一臨限值以上且未滿前述第二臨限值的情況下，在前述吐出開始指令被往前述處理液供給部傳遞，且從前述處理液供給部對前述基板供給處理液而進行了前述基板的處理之後，從前述洗淨液供給部對前述排液部供給前述洗淨液。
較佳為，在從前述洗淨液供給部對前述排液部供給前述洗淨液之後，進行藉由前述檢測部所為的前述維修必要度之再取得；在藉由前述檢測部再取得的前述維修必要度為前述第一臨限值以上且未滿前述第二臨限值的情況下，利用前述控制部的控制，從前述洗淨液供給部對前述排液部供給前述洗淨液；在藉由前述檢測部再取得的前述維修必要度為前述第二臨限值以上的情況下，藉由前述控制部來發出警告信號。
較佳為，前述檢測部係具備：發光部，係朝向前述排液部的透明或半透明之排液管射出光；以及受光部，係接受已穿透前述排液管之來自前述發光部的光。從前述處理液供給部所吐出的處理液為有色；前述第一臨限值係對應於因藉由前述處理液所致的前述排液管之內面著色而已降低的光量；前述第二臨限值係對應於藉由前述處理液積留於前述排液管內而已降低的光量。
本發明亦適於處理基板的基板處理裝置的維修方法。基板處理裝置係具備腔室；基板保持部，係在前述腔室內保持基板；處理液供給部，係吐出處理液；以及排液部，係將來自前述處理液供給部的處理液往前述腔室之外部排出。本發明的較佳之一形態的基板處理裝置的維修方法係具備：a)步驟；係從前述排液部取得將前述排液部的維修之必要性程度予以顯示的維修必要度；以及b)步驟，係在 前述a)步驟所取得的前述維修必要度為第一臨限值以上且未滿第二臨限值的情況下，對前述排液部供給洗淨液，且於在前述a)步驟所取得的前述維修必要度為前述第二臨限值以上的情況下，發出警告信號。依據該維修方法，則可以較佳地進行排液部的維修。
較佳為，將對前述處理液供給部的吐出開始指令之發布作為觸發而進行前述a)步驟。
更佳為，在前述b)步驟中，在前述維修必要度為前述第一臨限值以上且未滿前述第二臨限值的情況下，在前述吐出開始指令被往前述處理液供給部傳遞，且從前述處理液供給部對前述基板供給處理液而進行了前述基板的處理之後，對前述排液部供給前述洗淨液。
較佳為，更具備：c)步驟，係於在前述b)步驟中對前述排液部供給前述洗淨液的情況下，比前述b)步驟更晚進行前述維修必要度之再取得；以及d)步驟，係於在前述c)步驟再取得的前述維修必要度為前述第一臨限值以上且未滿前述第二臨限值的情況下，對前述排液部供給前述洗淨液，且於在前述c)步驟再取得的前述維修必要度為前述第二臨限值以上的情況下，發出警告信號。
較佳為，在前述a)步驟中，前述維修必要度係基於已穿透前述排液部的透明或半透明之排液管的光之光量所取得；從前述處理液供給部所吐出的處理液為有色；前述第一臨限值係對應於因藉由前述處理液所致的前述排液管之內面著色而已降低的光量；前述第二臨限值係對應於藉由前述處理液積留於前述排液管內而已降低的光量。
上述的目的及其他的目的、特徵、態樣及優點係可參照所附的圖式並藉由以下所進行的本發明之詳細說明而獲得明白。
1‧‧‧基板處理裝置
4‧‧‧杯體部
5‧‧‧處理液供給部
6‧‧‧處理液排出部
9‧‧‧基板
11‧‧‧腔室
31‧‧‧基板保持部
33‧‧‧基板旋轉機構
34‧‧‧旋轉機構收容部
41‧‧‧上杯體部
42‧‧‧下杯體部
43‧‧‧杯體移動機構
44‧‧‧排液埠口
51‧‧‧第一噴嘴
52‧‧‧第二噴嘴
53‧‧‧第三噴嘴
54‧‧‧藥液供給源
55‧‧‧基板洗淨液供給源
56‧‧‧IPA供給源
57‧‧‧充填劑溶液供給源
60‧‧‧排液部
61‧‧‧共通排液管
62‧‧‧切換閥
62a、62b、62c‧‧‧閥
63‧‧‧洗淨液供給部
64‧‧‧檢測部
71‧‧‧控制部
81‧‧‧預分配部
82‧‧‧預分配配管
91‧‧‧上表面
621a、621b、621c‧‧‧送液管
641‧‧‧發光部
642‧‧‧受光部
J1‧‧‧中心軸
圖1係顯示一實施形態的基板處理裝置之構成的圖。
圖2係顯示處理液供給部及處理液排出部的方塊圖。
圖3A係顯示排液部的維修之流程的圖。
圖3B係顯示排液部的維修之流程的圖。
圖4係顯示其他的基板處理裝置之構成的圖。
圖1係顯示本發明之一實施形態的基板處理裝置1之構成的圖。基板處理裝置1係逐片處理半導體基板9(以下簡稱為「基板9」)的單片式之裝置。基板處理裝置1係對基板9供給處理液以進行處理。在第1圖中係以剖面來顯示基板處理裝置1的構成之一部分。
基板處理裝置1係具備腔室11、基板保持部31、基板旋轉機構33、杯體部4、處理液供給部5、處理液排出部6及控制部71。在腔室11之內部係收容有基板保持部31及杯體部4等。控制部71係控制基板處理裝置1之各構成。控制部71係包含進行各種運算處理的CPU(Central Processing Unit；中央處理單元)、儲存基本程式(program)的ROM(Read Only Memory；唯讀記憶體)及儲存各種資訊的RAM(Random Access Memory；隨機存取記憶體)等之一般的電腦系統(computer system)。
基板保持部31係以朝向上下方向的中心軸J1作為中心的大致圓板狀之構件。基板9係配置於基板保持部31之上方。基板9係在腔室11內以水平狀態由基板保持部31所保持。基板旋轉機構33係配置於基板保持部31之下方。基板旋轉機構33係以中心軸J1作為中心而將基板9與基板保持部31一起旋轉。基板保持機構33係被收容於有蓋大致圓筒狀的旋轉機構收容部34之內部。
處理液供給部5係朝向基板9吐出處理液。在圖1所示之例中，處理液供給部5係對基板9個別地供給複數種類的處理液。處理液供給部5係具備第一噴嘴51、第二噴嘴52及第三噴嘴53。第一噴嘴51及第二噴嘴52係分別從基板9之上方朝向基板9之上側的主面(以下稱為「上表 面91」)供給處理液。在從第一噴嘴51對基板9進行處理液之供給的狀態下，第二噴嘴52及第三噴嘴53係往基板9之直徑方向外側退避。在從第二噴嘴52對基板9進行處理液之供給時，第一噴嘴51及第三噴嘴53會往基板9之直徑方向外側退避，而第二噴嘴52則位於基板9之上方。第三噴嘴53係從基板9之上方朝向基板9之上表面91的周緣區域(亦即邊緣(edge)部)供給處理液。在圖1中係將第一噴嘴51、第二噴嘴52及第三噴嘴53描繪於基板9之上方。處理液供給部5亦可具備被配置於基板9之下方而對基板9之下側的主面供給處理液的下部噴嘴。
杯體部4係以中心軸J1作為中心的環狀構件，且配置於基板9及基板保持部31之周圍。杯體部4係具備上杯體部41、下杯體部42及杯體移動機構43。上杯體部41係以中心軸J1作為中心的大致圓筒狀之構件。上杯體部41係配置於基板9及基板保持部31之直徑方向外側，且遍及於全周地覆蓋基板9及基板保持部31之側方。上杯體部41係承接從旋轉中的基板9朝向周圍飛散的處理液等。杯體移動機構43係將上杯體部41於上下方向移動。上杯體部41係藉由杯體移動機構43而移動於圖1所示之處理位置與退避位置之間，該處理位置係作為基板9之周圍位置，該退避位置係比該處理位置更下方。
下杯體部42係以中心軸J1作為中心的有底大致圓筒 狀之構件。下杯體部42係在上杯體部41之下方配置於旋轉機構收容部34之直徑方向外側。下杯體部42例如被固定於旋轉機構收容部34之外側面。下杯體部42係連接於上杯體部41之下部。具體而言，上杯體部41之下端部係插入至下杯體部42之內部。下杯體部42係承接由上杯體部41所承接到的處理液等。在下杯體部42之底部係設置有用以排出由下杯體部42所承接到的處理液等的排液埠口(port)44。在排液埠口44係連接有將處理液等往腔室11之外部導引的處理液排出部6之排液管61(以下稱為「共通排液管61」)。共通排液管61係從排液埠口44朝向下方延伸。共通排液管61例如可為朝向大致鉛直下方延伸，亦可一邊相對於上下方向傾斜一邊朝向下方延伸。
圖2係顯示基板處理裝置1之處理液供給部5及處理液排出部6的方塊圖。在圖2中，亦一併顯示處理液供給部5及處理液排出部6以外的構成。第一噴嘴51係連接於藥液供給源54、基板洗淨液供給源55及IPA(isopropyl alcohol；異丙酮)供給源56。第二噴嘴52係連接於充填劑溶液供給源57。第三噴嘴53係連接於IPA供給源56。
從藥液供給源54所送出的藥液係透由第一噴嘴51而被供給至基板9之上表面91的中央部。例如可利用氟酸或氫氧化四甲基銨(tetramethylammonium hydroxide)水溶液等的蝕刻液(etching liquid)作為藥液。從基板洗淨液供給源55 所送出的基板洗淨液亦透由第一噴嘴51而被供給至基板9之上表面91的中央部。例如可利用純水(DIW：deionized water(去離子水))或碳酸水作為基板洗淨液。從IPA供給源56往第一噴嘴51所送出的IPA係透由第一噴嘴51而被供給至基板9之上表面91的中央部。
在第一噴嘴51之下端例如設置有藥液用、基板洗淨液用及IPA用的複數個吐出口，種類不同的處理液係透由不同的配管及吐出口而被供給至基板9之上表面91。在處理液供給部5例如亦可取代第一噴嘴51而設置有將藥液、基板洗淨液及IPA分別供給至基板9之上表面91的中央部的複數個處理液噴嘴。
從充填劑溶液供給源57往第二噴嘴52所送出的充填劑溶液係透由第二噴嘴52而被供給至基板9之上表面91的中央部。例如可利用將作為固體之溶質的聚合物(polymer)溶化於溶劑的溶液作為充填劑溶液。在聚合物為非水溶性的情況下，例如可利用IPA作為溶劑。該聚合物係藉由在基板9上使溶劑氣化而固化，且在與基板處理裝置1不同的裝置中昇華之物，亦稱為昇華劑。又，充填劑溶液係具有藉由與溶劑不同的特定之液體(例如水)摻混而引起相分離並成為凝膠狀物質的性質。充填劑溶液例如是紅色等有色的液體。
從IPA供給源56往第三噴嘴53送出的IPA係透由第三噴嘴53而供給至基板9之上表面91的周緣區域。
例如是以藥液處理、洗淨處理、IPA置換處理、充填劑充填處理、邊緣沖洗(edge rinse)處理及乾燥處理之順序進行基板處理裝置1中的基板9之處理。具體而言，首先，從第一噴嘴51對旋轉中的基板9供給藥液，藉此進行對基板9的藥液處理。接著，停止藥液之供給，且從第一噴嘴51對旋轉中的基板9供給基板洗淨液，藉此進行對基板9之洗淨處理。其次，停止基板洗淨液之供給，且從第一噴嘴51對旋轉中的基板9供給IPA，藉此使基板9上的基板洗淨液被置換成IPA。
更且，在停止IPA之供給且僅以預定時間從第二噴嘴52對旋轉中的基板9供給充填劑溶液之後，基板9之轉速降低，且維持基板9之上表面91整體藉由充填劑溶液所覆蓋的狀態。藉此，在基板9之上表面91上的圖案(pattern)間充填有充填劑溶液。之後，增大基板9之轉速，且從第三噴嘴53對基板9之上表面91的周緣區域供給IPA，藉此進行除去基板9的周緣區域之充填劑溶液的邊緣沖洗處理。然後，增大基板9之轉速，進行基板9的乾燥處理。在上述處理中被供給至基板9上的藥液、基板洗淨液、IPA及充填劑溶液係藉由杯體部4所承接，且透由排液埠口44而往處理液排出部6之共通排液管61排出。
處理液排出部6係具備排液部60、洗淨液供給部63及檢測部64。排液部60係具備上述的共通排液管61及切換閥62。共通排液管61係將從處理液供給部5供給至基板9的複數種類之處理液往腔室11之外部排出的排液管。共通排液管61例如是透明或半透明的配管。切換閥62係在腔室11之外部連接於共通排液管61。切換閥62係切換由共通排液管61而從腔室11所導引出的複數種類之處理液的送液目的地。
在圖2所示之例中，在切換閥62係連接有三條送液管621a、621b及621c。切換閥62係具有三個閥62a、62b及62c的所謂三重閥。在切換閥62中切換所內建的閥62a、62b及62c，藉此可以將從共通排液管61流入的液體往三條送液管621a、621b及621c中之任一條(亦可選擇複數個送液管)導引。又，亦可將切換閥62中的閥62a、62b及62c之全部設為閉鎖狀態，藉此不將液體導引至三條送液管621a、621b及621c之其中任一條，而是將液體暫時地貯存於切換閥62內。在切換閥62中，例如從腔室11所排出的IPA係往圖中之最上側的送液管621a導引。又，從腔室11所排出的充填劑溶液係往從圖中之上側算起第二條送液管621b導引。更且，從腔室11所排出的藥液及基板洗淨液係往圖中之最下側的送液管621c導引。
檢測部64係設置於共通排液管61上的預定之檢測位置，且取得排液部60之維修必要度。所謂排液部60之維修必要度係顯示排液部60的維修之必要性程度的指標。隨著排液部60中的維修之必要性變高，維修必要度就會變大。上述的檢測位置亦可為連接排液埠口44與切換閥62的共通排液管61上之任一個位置。較佳為，藉由檢測部64所為的檢測位置係腔室11之外部。檢測部64例如是在腔室11之外部安裝於共通排液管61。檢測部64之安裝位置係上述的檢測位置。
檢測部64例如是具備發光部641及受光部642的光學感測器。發光部641係朝向透明或非透明的共通排液管61射出光。受光部642係接受從發光部641所射出並已穿透共通排液管61的光。上述的維修必要度係基於藉由受光部642所受光的光之光量(亦即受光量)而取得。
維修必要度例如是將共通排液管61處於作為正常狀態的基準狀態中的受光量當成基準受光量，並基於受光部642中的實際受光量(以下稱為「測定受光量」)相對於該基準受光量的比例而取得。在此情況下，隨著測定受光量相對於基準受光量的比例變小，維修必要度就會變大。由檢測部64所取得的維修必要度係被送至控制部71。再者，在共通排液管61亦可只有檢測部64所設置的部位(亦即檢測位置)為透明或半透明，檢測位置以外的部位則為不透 明。
洗淨液供給部63係對排液部60供給洗淨液(亦即排液部洗淨液)。具體而言，洗淨液供給部63係在腔室11與檢測部64之間連接於共通排液管61，且對共通排液管61供給洗淨液。例如可利用具有將化為凝膠狀物質的上述聚合物予以溶化之性質的各種液體作為從洗淨液供給部63所供給的洗淨液。該洗淨液例如是與充填劑溶液之溶劑相同的液體。在上述之例中係可利用IPA作為洗淨液。在此情況下，來自洗淨液供給部63的洗淨液係與從處理液供給部5被供給至基板9的複數種類之處理液中之一的處理液相同。
在控制部71係事先儲存有關於維修必要度的第一臨限值及第二臨限值。第二臨限值係比第一臨限值更大，且顯示維修之必要比第一臨限值所示的維修必要度更高的情形。第一臨限值係對應於有色(例如紅色)的充填劑溶液附著於透明或半透明的共通排液管61之內面而使該內面著色，且比共通排液管61之沒有著色的基準狀態降低的測定受光量。第二臨限值係對應於藉由充填劑溶液等的處理液積留於共通排液管61內而共通排液管61中的散射及折射等變大，且比基準狀態降低的測定受光量。亦即，第一臨限值係對應於共通排液管61之髒汙的臨限值，第二臨限值係對應於共通排液管61之阻塞的臨限值。例如，第一臨限 值係對應於基準受光量之約50%的測定受光量，第二臨限值係對應於基準受光量之約100%的測定受光量。
在基板處理裝置1中，在藉由檢測部64所取得的維修必要度為未滿第一臨限值的情況下，控制部71係判斷不需要進行排液部60之維修。又，在由檢測部64所取得的維修必要度為第一臨限值以上且未滿第二臨限值的情況下，控制部71係判斷雖然排液部60並未阻塞但是有附著某程度的髒汙。然後，控制部71係控制洗淨液供給部63，使洗淨液從洗淨液供給部63供給至排液部60而進行排液部60之洗淨。另一方面，在藉由檢測部64所取得的維修必要度為第二臨限值以上的情況下，控制部71係判斷排液部60已阻塞，且不進行排液部60之洗淨而是發出警告信號。
以下，一邊參照圖3A及圖3B一邊說明基板處理裝置1中的排液部60之維修的流程。在圖3A及圖3B例示的維修中係如上述對基板9依順序地進行藥液處理、洗淨處理、IPA置換處理、充填劑充填處理、邊緣沖洗處理及乾燥處理(以下，亦將此等的處理歸納稱為「一系列之處理」)時，檢討處理液排出部6之維修的必要性。具體而言，首先，從控制部71發布對處理液供給部5之藥液的吐出開始指令(步驟S11)。該吐出開始指令係對處理液供給部5指示開始對基板9之藥液的吐出的指令。但是，在步驟S11從控制部71發布的吐出開始指令係尚未送至處理液供給部5。
接著，將在步驟S11中發布吐出開始指令一事作為觸發，並由控制部71來控制檢測部64，且進行維修必要度之取得(步驟S12)。當已由檢測部64所取得的維修必要度(亦即，已由受光部642所取得的受光量)被送至控制部71時，在控制部71中進行維修必要度與第一臨限值及第二臨限值之比較(步驟S13)。
在從檢測部64所輸出的維修必要度為未滿第一臨限值的情況下，控制部71係判斷不需要排液部60之維修。然後，在步驟S11所發布的吐出開始指令會被傳遞至處理液供給部5，且從處理液供給部5對基板9供給藥液而進行藥液處理。之後，依順序地進行對基板9的洗淨處理、IPA置換處理、充填劑充填處理、邊緣沖洗處理及乾燥處理(S141)。在此情況下，不進行排液部60之洗淨。當對基板9的上述一系列之處理結束時，基板9就會從基板處理裝置1被搬出，其次進行處理的預定之基板9會被搬入至基板處理裝置1。
在從檢測部64所輸出的維修必要度為第二臨限值以上的情況下，控制部71係判斷排液部60已阻塞。然後，在步驟S11所發布的吐出開始指令係不傳遞至處理液供給部5而是被取消，且中止對基板9的上述一系列之處理。之後，由控制部71發出警告信號(步驟S161)。在基板處理 裝置1中係基於來自控制部71的警告信號而進行警告動作，且對操作者傳遞警告資訊。基板處理裝置1中的警告動作例如是藉由警告音所為的通知、對基板處理裝置1之操作畫面的警告之顯示、對操作者之操作終端的警告圖像之顯示、或對操作者之通訊終端的警告郵件之發送。已接收到警告資訊的操作者例如進行用以消除排液部60之阻塞的維修作業。
另一方面，在從檢測部64所輸出的維修必要度為第一臨限值以上且未滿第二臨限值的情況下，控制部71雖然能夠執行對基板9的一系列之處理，但是會判斷亦需要排液部60之維修。然後，在步驟S11所發布的吐出開始指令會被傳遞至處理液供給部5。藉此，從處理液供給部5對基板9供給藥液，且進行對基板9的藥液處理。之後，依順序地進行對基板9的洗淨處理、IPA置換處理、充填劑充填處理、邊緣沖洗處理及乾燥處理(步驟S151)。當對基板9的上述一系列之處理結束時，基板9就會從基板處理裝置1被搬出。
又，由控制部71來控制洗淨液供給部63，藉此從洗淨液供給部63對排液部60之共通排液管61供給上述洗淨液，且進行排液部60之洗淨(步驟S152)。該排液部60之洗淨係用以預防排液部60阻塞的預防處理。再者，排液部60之洗淨亦可與基板9之從基板處理裝置1的搬出同時進 行，又可在基板9之搬出前或搬出後才進行。
在基板處理裝置1中，於步驟S152中從洗淨液供給部63對排液部60供給洗淨液之後，進行藉由檢測部64所為的維修必要度之再取得(步驟S153)。然後，在步驟S153中藉由檢測部64再取得的維修必要度在控制部71中與第一臨限值及第二臨限值進行比較(步驟S154)。
在再取得的維修必要度為未滿第一臨限值的情況下，控制部71係判斷排液部60之洗淨被較佳地進行，且排液部60之髒汙已被除去至容許範圍。在此情況下，排液部60之維修結束，接下來預定要被處理的基板9被搬入至基板處理裝置1。
在再取得的維修必要度為第二臨限值以上的情況下，控制部71係判斷排液部60之狀態因步驟S151中的基板9之處理、及/或步驟S152中的排液部60之洗淨而惡化，且排液部60已阻塞。然後，由控制部71發出警告信號(步驟S158)，且進行基於該警告信號的警告動作而對操作者傳遞警告資訊。已接收到警告資訊的操作者例如進行用以消除排液部60之阻塞的維修作業。
另一方面，在再取得的維修必要度為第一臨限值以上且未滿第二臨限值的情況下，控制部71係判斷排液部60 之髒汙未被除去至容許範圍而需要排液部60之更進一步的維修。然後，由控制部71控制洗淨液供給部63，藉此從洗淨液供給部63對排液部60之共通排液管61供給上述的洗淨液，且再次進行排液部60之洗淨(步驟S155)。
當排液部60之洗淨結束時，步驟S11以後所進行的排液部60之洗淨的次數(以下，稱為「洗淨次數」)與預定之限制次數做比較(步驟S156)。該限制次數係以將無止境地進行對排液部60之洗淨予以防止之目的而事先被設定。該限制次數係可適當地設定在二次以上之範圍，例如三次。
在排液部60之洗淨次數為未滿限制次數的情況下，返回至步驟S153，且進行維修必要度之再取得以及進行該維修必要度與第一臨限值及第二臨限值之比較(步驟S153、步驟S154)。然後，在再取得的維修必要度為未滿第一臨限值的情況下，排液部60之維修結束，接下來預定要被處理之基板9會被搬入至基板處理裝置1。又，在再取得的維修必要度為第二臨限值以上的情況下，由控制部71發出警告信號(步驟S158)。
另一方面，在再取得的維修必要度為第一臨限值以上且未滿第二臨限值的情況下，從洗淨液供給部63供給洗淨液，且再次進行排液部60之洗淨(步驟S155)。然後，排液部60之洗淨次數與限制次數做比較(步驟S156)，在洗淨次 數為限制次數以上的情況下，控制部71係判斷在藉由洗淨液供給部63所為的洗淨中排液部60之狀態未獲得改善，且發出警告信號(步驟S157)。在基板處理裝置1中進行基於該警告信號的警告動作並對操作者傳遞警告資訊。已接收到警告資訊的操作者例如進行用以除去排液部60之髒汙的維修作業。
如以上所說明般，基板處理裝置1係具備腔室11、基板保持部31、排液部60、洗淨液供給部63、檢測部64及控制部71。基板保持部31係在腔室11內保持基板9。處理液供給部5係吐出處理液。排液部60係將來自處理液供給部5的處理液往腔室11之外部排出。洗淨液供給部63係對排液部60供給洗淨液。檢測部64係從排液部60取得將排液部60的維修之必要性程度予以顯示的維修必要度。在由檢測部64所取得的維修必要度為第一臨限值以上且未滿第二臨限值的情況下，控制部71係使洗淨液從洗淨液供給部63供給至排液部60。在由檢測部64所取得的維修必要度為第二臨限值以上的情況下，控制部71係發出警告信號。
如此，在基板處理裝置1中係從排液部60取得維修必要度(步驟S12)，且基於該維修必要度而進行排液部60之維修(步驟S152、步驟S161)。藉此，在排液部60發生髒汙或阻塞而需要維修的情況下，可以自動地且較佳地進行排 液部60之維修。結果，比起即便是在沒有維修必要性的狀態或低維修必要性的狀態下仍定期性地進行維修的情況，可以縮短基板處理裝置1中的維修時間且提高生產效率。
又，於基板處理裝置1中，在已判斷出要進行對排液部60之維修的情況下，可以按照維修之必要性的程度自動地切換維修之內容(亦即，維修之種類)。如此，在基板處理裝置1中係可以用相同構成來進行預防處理與故障(trouble)檢測處理，該預防處理係預防排液部60之阻塞，該故障檢測處理係檢測排液部60之阻塞。因此，可以簡化基板處理裝置1的構造。
在基板處理裝置1中係將控制部71已發布對處理液供給部5之吐出開始指令(步驟S11)一事作為觸發，來進行藉由檢測部64所為的維修必要度之取得(步驟S12)。藉此，能在每次發生排液部60被利用於處理液之排出的機會時，檢討對排液部60的維修之必要性。結果，因可以較佳地進行預防排液部60之阻塞的預防處理，故可以減低排液部60之阻塞發生的可能性。
如上述般，在來自檢測部64的輸出為第一臨限值以上且未滿第二臨限值的情況下，吐出開始指令會傳遞至處理液供給部5，且從處理液供給部5對基板9供給處理液而進行基板9之處理(步驟S151)。之後，從洗淨液供給部63 對排液部60供給洗淨液(步驟S152)。如此，在不中止及中斷基板9之處理而實施後進行排液部60之洗淨，藉此可以更進一步提高基板處理裝置1的生產效率。
在基板處理裝置1中係在從洗淨液供給部63對排液部60供給洗淨液之後，進行藉由檢測部64所為的維修必要度之再取得(步驟S152、步驟S153)。在由檢測部64再取得的維修必要度為第一臨限值以上且未滿第二臨限值的情況下，利用藉由控制部71所為的控制，從洗淨液供給部63對排液部60供給洗淨液(步驟S155)。在由檢測部64再取得的維修必要度為第二臨限值以上的情況下，由控制部71發出警告信號(步驟S158)。藉此，在步驟S152中的排液部60之洗淨不足的情況下，可以自動地再洗淨排液部60。又，在排液部60之狀態已因步驟S151中的基板9之處理或步驟S152中的洗淨而惡化的情況下(亦即，排液部60之阻塞的程度已惡化的情況下)，可以比進行對下一個基板9的藥液處理等更早迅速地發現排液部60之狀態惡化。
如上述般，檢測部64係具備發光部641及受光部642。發光部641係朝向排液部60之透明或半透明的共通排液管61射出光。受光部642係接受已穿透共通排液管61之來自發光部641的光。又，從處理液供給部5所吐出的處理液(例如，充填劑溶液)為有色。第一臨限值係對應於因該處理液所致的共通排液管61之內面著色而降低後的光量。 第二臨限值係對應於因該處理液積留於共通排液管61內而降低後的光量。藉此，可以輕易且精度佳地檢測比較不易檢測出的共通排液管61之髒汙。又，可以精度佳地區別檢測出共通排液管61之髒汙及排液部60之阻塞。
在上述的基板處理裝置1中係能夠進行各種的變更。
例如，檢測部64係不一定非得是上述的光感測器，亦可為其他構造的光感測器。只要可以從排液部60取得維修必要度，檢測部64亦可為光感測器以外之各種感測器(例如，安裝於共通排液管61之壁面的靜電電容式感測器)。在利用靜電電容式感測器作為檢測部64的情況下，共通排液管61亦可為不透明。又，流動於共通排液管61的處理液亦可為透明或半透明。
基板處理裝置1中的排液部60之維修流程不被限定於圖3A及圖3B例示之流程，亦可適當地變更。例如，亦可在步驟S152中的排液部60之洗淨後省略步驟S153至步驟S158而結束排液部60之維修。
在基板處理裝置1中係不一定非得在即將進行對基板9的上述一系列之處理前(亦即，即將供給處理液之前)進行維修必要度之取得。例如，如圖4所示，亦可在即將對設置於基板處理裝置1的預分配(pre-dispensing)部81進行預 分配之前進行維修必要度之取得。所謂的預分配例如是指在從第一噴嘴51對基板9供給處理液(例如，藥液)之前，先將殘留於第一噴嘴51之前端部等的處理液予以吐出並捨去。亦可針對第二噴嘴52及第三噴嘴53分別進行預分配。再者，於圖4中係省略了圖2所示的藥液供給源54、基板洗淨液供給源55、IPA供給源56及充填劑溶液供給源57之圖示。
預分配部81係在腔室11內被配置於杯體部4之直徑方向外側。預分配部81係承接從第一噴嘴51被預分配的處理液。由預分配部81所承接的處理液係由預分配配管82而被導引至腔室11之外部，且在腔室11之外部被導引至共通排液管61。預分配配管82係在比共通排液管61之上述檢測位置更靠腔室11側(亦即，比檢測部64所設置的位置更上游側)連接於共通排液管61。在圖5所示之例中，預分配配管82係在洗淨液供給部63連接於共通排液管61的連接部與藉由檢測部64所為的檢測位置之間連接於共通排液管61。
在即將預分配之前進行維修必要度之取得的情況下，排液部60之維修流程係與圖3A及圖3B所示的流程大致同樣。但是，在圖3A之步驟S11中係從控制部71對處理液供給部5發布用以進行藥液之預分配的吐出開始指令。又，可使上述吐出開始指令傳遞至處理液供給部5且使藥 液從處理液供給部5被預分配至預分配部81，以取代步驟S141及步驟S151之對基板9的一系列之處理。亦即，在步驟S152中的排液部60之洗淨之前，不進行對基板9的一系列之處理(步驟S151)。再者，亦可接續於該藥液之預分配而朝向預分配部81進行基板洗淨液、IPA及充填劑溶液之預分配。其他的步驟係與圖3A及圖3B所示的步驟同樣。
在即將預分配之前進行維修必要度之取得的情況下，亦與圖3A及圖3B例示的情況同樣可以自動地且較佳地進行排液部60之維修。結果，可以縮短基板處理裝置1中的維修時間，且提高生產效率。又，在基板處理裝置1中係可以用相同構成來進行預防處理及故障檢測處理，該預防處理係預防排液部60之阻塞，該故障檢測處理係檢測排液部60之阻塞。因此，可以簡化基板處理裝置1的構造。
在圖4所示的基板處理裝置1中係將控制部71已對處理液供給部5發布吐出開始指令一事作為觸發，並與圖3A及圖3B例示的情況同樣進行藉由檢測部64所為的維修必要度之取得(步驟S12)。藉此，因可以較佳地進行預防排液部60之阻塞的預防處理，故可以減低排液部60之阻塞發生的可能性。
在基板處理裝置1中係在來自檢測部64的輸出為第一 臨限值以上且未滿第二臨限值的情況下，吐出開始指令會被傳遞至處理液供給部5而進行預分配。之後，與圖3A及圖3B例示的情況同樣地從洗淨液供給部63對排液部60供給洗淨液(步驟S152)。藉此，可以進一步提高基板處理裝置1的生產效率。
在基板處理裝置1中係與圖3A及圖3B例示的情況同樣，在從洗淨液供給部63對排液部60供給洗淨液之後，進行藉由檢測部64所為的維修必要度之再取得(步驟S152、步驟S153)。在由檢測部64再取得的維修必要度為第一臨限值以上且未滿第二臨限值的情況下，利用藉由控制部71所為的控制，從洗淨液供給部63對排液部60供給洗淨液(步驟S155)。在由檢測部64再取得的維修必要度為第二臨限值以上的情況下，由控制部71發出警告信號(步驟S158)。藉此，在步驟S152中的排液部60之洗淨不足的情況下，可以自動地再洗淨排液部60。又，在排液部60之狀態已因處理液之預分配或步驟S152中的洗淨而惡化的情況下(亦即，排液部60之阻塞程度已惡化的情況下)，可以迅速地發現排液部60之狀態惡化。
在圖1及圖4所示的基板處理裝置1中不一定非得在即將進行對基板9的一系列之處理之前或即將預分配之前，進行維修必要度之取得。換言之，步驟S12中的維修必要度之取得沒有必要將對處理液供給部5之處理液的吐出開 始指令作為觸發來進行。例如，維修必要度之取得(步驟S12)亦可將從前次的維修必要度之取得起算恰好處理了預定片數的基板9一事作為觸發來進行。或是，亦可利用從前次的維修必要度之取得起算的經過時間或從前次的維修必要度之取得起算的充填劑溶劑之吐出次數作為該觸發。
又，在基板處理裝置1中，亦可在不進行對基板9之處理的基板處理裝置1之待機狀態中，進行圖3A及圖3B所示的步驟S11至S13、S141、S151至S158、S161中省略了步驟S11、S141、S151的處理。該處理例如可在進行基板處理裝置1整體之洗淨處理時同時進行。無論是哪一種情況都與上述同樣地可以自動地且較佳地進行排液部60之維修。又，因可以用相同構成來進行預防排液部60之阻塞的預防處理和檢測排液部60之阻塞的故障檢測處理，故可以簡化基板處理裝置1的構造。
在基板處理裝置1中，從處理液供給部5被供給至基板9的複數種類之處理液係未被限定於上述之例，而可做各種變更。又，從洗淨液供給部63被供給至排液部60的洗淨液亦可做各種變更。例如，亦可在上述複數種類的處理液中，包含有藉由摻混而產生沉積物的酸性處理液及鹼性處理液。在此情況下，可利用溶化該沉積物的液體作為從洗淨液供給部63所供給的洗淨液。
上述的基板處理裝置1除了可利用於半導體基板之處理以外，還可利用於液晶顯示裝置、電漿顯示器(plasma display)、FED(field emission display；場發射顯示器)等之顯示裝置中所使用的玻璃基板之處理。或是，上述的基板處理裝置1亦可利用於光碟用基板、磁碟用基板、磁光碟用基板、光罩(photmask)用基板、陶瓷(ceramic)基板及太陽能電池用基板等之處理。
上述實施形態及各個變化例中的構成係只要不相互地矛盾就可適當地組合。
雖然已詳細描述並說明發明，但是已述的說明係例示性而非限定。因此，可謂只要未脫離本發明之範圍仍能夠進行多數的變化或態樣。
1‧‧‧基板處理裝置
4‧‧‧杯體部
5‧‧‧處理液供給部
6‧‧‧處理液排出部
9‧‧‧基板
11‧‧‧腔室
44‧‧‧排液埠口
51‧‧‧第一噴嘴
52‧‧‧第二噴嘴
53‧‧‧第三噴嘴
54‧‧‧藥液供給源
55‧‧‧基板洗淨液供給源
56‧‧‧IPA供給源
57‧‧‧充填劑溶液供給源
60‧‧‧排液部
61‧‧‧共通排液管
62‧‧‧切換閥
62a、62b、62c‧‧‧閥
63‧‧‧洗淨液供給部
64‧‧‧檢測部
71‧‧‧控制部
91‧‧‧上表面
621a、621b、621c‧‧‧送液管
641‧‧‧發光部
642‧‧‧受光部
Claims (10)
- 一種基板處理裝置，係用以處理基板，且具備：腔室；基板保持部，係在前述腔室內保持基板；處理液供給部，係吐出處理液；排液部，係將來自前述處理液供給部的處理液往前述腔室之外部排出；洗淨液供給部，係對前述排液部供給洗淨液；檢測部，係從前述排液部取得維修必要度，前述維修必要度係顯示前述排液部的維修之必要性程度；以及控制部，係在藉由前述檢測部所取得的前述維修必要度為第一臨限值以上且未滿第二臨限值的情況下，使前述洗淨液從前述洗淨液供給部供給至前述排液部，且在藉由前述檢測部所取得的前述維修必要度為前述第二臨限值以上的情況下，發出警告信號。
- 如請求項1所記載之基板處理裝置，其中將前述控制部已對前述處理液供給部發布吐出開始指令一事作為觸發，進行藉由前述檢測部所為的前述維修必要度之取得。
- 如請求項2所記載之基板處理裝置，其中在來自前述檢測部的輸出為前述第一臨限值以上且未滿前述第二 臨限值的情況下，在前述吐出開始指令被往前述處理液供給部傳遞，且從前述處理液供給部對前述基板供給處理液而進行了前述基板的處理之後，從前述洗淨液供給部對前述排液部供給前述洗淨液。
- 如請求項1至3中任一項所記載之基板處理裝置，其中在從前述洗淨液供給部對前述排液部供給前述洗淨液之後，進行藉由前述檢測部所為的前述維修必要度之再取得；在藉由前述檢測部再取得的前述維修必要度為前述第一臨限值以上且未滿前述第二臨限值的情況下，利用前述控制部的控制，從前述洗淨液供給部對前述排液部供給前述洗淨液；在藉由前述檢測部再取得的前述維修必要度為前述第二臨限值以上的情況下，藉由前述控制部來發出警告信號。
- 如請求項1至3中任一項所記載之基板處理裝置，其中前述檢測部係具備：發光部，係朝向前述排液部的透明或半透明之排液管射出光；以及受光部，係接受已穿透前述排液管之來自前述發光部的光；從前述處理液供給部所吐出的處理液為有色； 前述第一臨限值係對應於因藉由前述處理液所致的前述排液管之內面著色而已降低的光量；前述第二臨限值係對應於藉由前述處理液積留於前述排液管內已降低的光量。
- 一種基板處理裝置的維修方法，前述基板處理裝置係用以處理基板且具備腔室、在前述腔室內保持前述基板的基板保持部、吐出處理液的處理液供給部、以及將來自前述處理液供給部的處理液往前述腔室之外部排出的排液部，前述基板處理裝置的維修方法係具備：a)步驟，係從前述排液部取得將前述排液部的維修之必要性程度予以顯示的維修必要度；以及b)步驟，係於在前述a)步驟所取得的前述維修必要度為第一臨限值以上且未滿第二臨限值的情況下，對前述排液部供給洗淨液，且於在前述a)步驟所取得的前述維修必要度為前述第二臨限值以上的情況下，發出警告信號。
- 如請求項6所記載之基板處理裝置的維修方法，其中將吐出開始指令對前述處理液供給部之發布作為觸發而進行前述a)步驟。
- 如請求項7所記載之基板處理裝置的維修方法，其中在前述b)步驟中，在前述維修必要度為前述第一臨限值以上且未滿前述第二臨限值的情況下，在前述吐出 開始指令被往前述處理液供給部傳遞，且從前述處理液供給部對前述基板供給處理液而進行了前述基板的處理之後，對前述排液部供給前述洗淨液。
- 如請求項6至8中任一項所記載之基板處理裝置的維修方法，其中更具備：c)步驟，係於在前述b)步驟中對前述排液部供給前述洗淨液的情況下，比前述b)步驟更晚進行前述維修必要度之再取得；以及d)步驟，係於在前述c)步驟再取得的前述維修必要度為前述第一臨限值以上且未滿前述第二臨限值的情況下，對前述排液部供給前述洗淨液，且於在前述c)步驟再取得的前述維修必要度為前述第二臨限值以上的情況下，發出警告信號。
- 如請求項6至8中任一項所記載之基板處理裝置的維修方法，其中在前述a)步驟中，前述維修必要度係基於已穿透前述排液部的透明或半透明之排液管的光之光量所取得；從前述處理液供給部所吐出的處理液為有色；前述第一臨限值係對應於因藉由前述處理液所致的前述排液管之內面著色而已降低的光量；前述第二臨限值係對應於藉由前述處理液積留於前述排液管內而已降低的光量。
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