JP2020072135A - 基板処理装置および排液管詰まり防止方法 - Google Patents

Abstract

【課題】排液管が詰まることを防止する。【解決手段】基板処理装置１では、酸性処理液を基板９に供給する酸性処理液供給部４１と、酸性処理液と混ざることにより固形成分の析出または沈殿が生じるポリマー溶液を基板９に供給するポリマー溶液供給部４４と、酸性処理液を基板９に供給する際に、酸性処理液を第１排液管２６を介してカップ部２３の外部へと排出し、ポリマー溶液を基板９に供給する際に、ポリマー溶液を第２排液管２７を介してカップ部２３の外部へと排出する排液切換部と、第２排液管２７内における酸性処理液を検出する検出部７と、第２排液管２７に洗浄液を供給可能である排液管洗浄部６とが設けられる。検出部７が酸性処理液を検出した際に、排液管洗浄部６により洗浄液を第２排液管２７に供給することにより、第２排液管２７内における酸性処理液が除去される。これにより、第２排液管２７が詰まることを防止することができる。【選択図】図１

Description

本発明は、基板処理装置および排液管詰まり防止方法に関する。

従来、半導体デバイスの製造では、半導体基板（以下、単に「基板」という。）に対して様々な種類の処理液を利用して処理を行う基板処理装置が用いられている。例えば、表面上にレジストのパターンが形成された基板に処理液を供給することにより、基板の表面に対してエッチング等の処理が行われる。また、特許文献１では、水溶性のポリマーである充填材の水溶液を基板の上面に供給することにより、上面上の隣接するパターン要素間に充填材を充填する基板処理装置が開示されている。

なお、特許文献２では、フォトレジスト膜上に上層反射防止膜が形成された基板にリンス液を供給して上層反射防止膜を除去する際に、リンス液の排液管にｐＨ測定器を設けることにより、上層反射防止膜の除去の完了を検出する手法が開示されている。

特開２０１８−７９４１３号公報 特開２０００−１００６８４号公報

ところで、基板処理装置では、混ざり合うことにより固形成分の析出または沈殿が生じる２種類の処理液（第１処理液および第２処理液）が利用されることがある。この場合、第１処理液を基板に供給する際には、第１排液管を利用して第１処理液が外部に排出され、第２処理液を基板に供給する際には、第２排液管を利用して第２処理液が外部に排出される。しかしながら、何らかのトラブル等により、第２排液管に第１処理液が入り込んだ場合、第２処理液の供給時に、第２排液管において固形成分の析出または沈殿が生じ、第２排液管が詰まる可能性がある。

本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、排液管が詰まることを防止することを目的としている。

請求項１に記載の発明は、基板処理装置であって、基板を水平状態で保持する基板保持部と、前記基板保持部を回転する基板回転機構と、前記基板保持部の周囲を囲むカップ部と、第１処理液を前記基板に供給する第１処理液供給部と、前記第１処理液と混ざることにより固形成分の析出または沈殿が生じる第２処理液を、前記基板に供給する第２処理液供給部と、前記第１処理液を前記基板に供給する際に、前記第１処理液を第１排液管を介して前記カップ部の外部へと排出し、前記第２処理液を前記基板に供給する際に、前記第２処理液を第２排液管を介して前記カップ部の外部へと排出する排液切換部と、前記第２排液管内における前記第１処理液を検出する検出部と、前記第２排液管に洗浄液を供給可能である排液管洗浄部と、前記検出部が前記第１処理液を検出した際に、前記排液管洗浄部により前記洗浄液を前記第２排液管に供給することにより、前記第２排液管内における前記第１処理液を除去する制御部とを備える。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板処理装置であって、前記第１処理液が酸性であり、前記検出部が、ｐＨ計を含む。

請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の基板処理装置であって、前記第２処理液が、ポリマーを溶質とし、有機溶剤を溶媒とするポリマー溶液である。

請求項４に記載の発明は、請求項１ないし３のいずれか１つに記載の基板処理装置であって、有機溶剤または水を第３処理液として前記基板に供給する第３処理液供給部をさらに備え、前記第３処理液が前記第２排液管を介して前記カップ部の外部へと排出され、前記洗浄液が、前記第３処理液と同種の液である。

請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の基板処理装置であって、前記第３処理液供給部が前記第３処理液を前記基板に供給する際に、前記検出部が前記第１処理液を検出している場合に、前記制御部の制御により、前記排液管洗浄部を兼ねる前記第３処理液供給部が、前記第３処理液の前記基板への供給時間を設定時間から延長することにより、前記第３処理液を前記洗浄液として用いて前記第２排液管内における前記第１処理液が除去される。

請求項６に記載の発明は、請求項１ないし４のいずれか１つに記載の基板処理装置であって、前記排液管洗浄部が、前記第２排液管に前記洗浄液を直接供給する。

請求項７に記載の発明は、請求項１ないし４のいずれか１つに記載の基板処理装置であって、ノズルを待機させる待機ポッドをさらに備え、前記待機ポッドの排液ラインが前記第２排液管に接続されており、前記排液管洗浄部が、前記待機ポッドに前記洗浄液を供給する。

請求項８に記載の発明は、請求項１ないし７のいずれか１つに記載の基板処理装置であって、前記排液管洗浄部による前記洗浄液の前記第２排液管への供給開始後、前記検出部が前記第１処理液を検出しなくなった際に、前記制御部が、前記洗浄液の前記第２排液管への供給を停止させる。

請求項９に記載の発明は、請求項１ないし８のいずれか１つに記載の基板処理装置であって、前記カップ部が、前記第１処理液を前記基板に供給する際に、前記基板から飛散する前記第１処理液を受けるとともに、前記第１処理液を前記第１排液管に導く第１液受部と、前記第２処理液を前記基板に供給する際に、前記基板から飛散する前記第２処理液を受けるとともに、前記第２処理液を前記第２排液管に導く第２液受部とを備え、前記排液切換部が、前記第１液受部が前記基板と径方向に対向する状態と、前記第２液受部が前記基板と径方向に対向する状態とを切り換える。

請求項１０に記載の発明は、基板処理装置における排液管詰まり防止方法であって、前記基板処理装置が、基板を水平状態で保持する基板保持部と、前記基板保持部を回転する基板回転機構と、前記基板保持部の周囲を囲むカップ部と、第１処理液を前記基板に供給する第１処理液供給部と、前記第１処理液と混ざることにより固形成分の析出または沈殿が生じる第２処理液を、前記基板に供給する第２処理液供給部と、前記第１処理液を前記基板に供給する際に、前記第１処理液を第１排液管を介して前記カップ部の外部へと排出し、前記第２処理液を前記基板に供給する際に、前記第２処理液を第２排液管を介して前記カップ部の外部へと排出する排液切換部とを備え、前記排液管詰まり防止方法が、ａ）検出部により前記第２排液管内における前記第１処理液を検出する工程と、ｂ）前記検出部が前記第１処理液を検出した際に、排液管洗浄部により洗浄液を前記第２排液管に供給することにより、前記第２排液管内における前記第１処理液を除去する工程とを備える。

請求項１１に記載の発明は、請求項１０に記載の排液管詰まり防止方法であって、前記第１処理液が酸性であり、前記ａ）工程において、前記検出部により前記第２排液管内のｐＨが測定される。

請求項１２に記載の発明は、請求項１０または１１に記載の排液管詰まり防止方法であって、前記第２処理液が、ポリマーを溶質とし、有機溶剤を溶媒とするポリマー溶液である。

請求項１３に記載の発明は、請求項１０ないし１２のいずれか１つに記載の排液管詰まり防止方法であって、前記基板処理装置が、有機溶剤または水を第３処理液として前記基板に供給する第３処理液供給部をさらに備え、前記第３処理液が前記第２排液管を介して前記カップ部の外部へと排出され、前記洗浄液が、前記第３処理液と同種の液である。

請求項１４に記載の発明は、請求項１３に記載の排液管詰まり防止方法であって、前記第３処理液供給部が前記第３処理液を前記基板に供給する際に、前記検出部が前記第１処理液を検出している場合に、前記排液管洗浄部を兼ねる前記第３処理液供給部が、前記第３処理液の前記基板への供給時間を設定時間から延長することにより、前記第３処理液を前記洗浄液として用いて前記ｂ）工程が実行される。

請求項１５に記載の発明は、請求項１０ないし１４のいずれか１つに記載の排液管詰まり防止方法であって、前記ｂ）工程において、前記検出部が前記第１処理液を検出しなくなった際に、前記洗浄液の前記第２排液管への供給が停止される。

本発明によれば、第２排液管が詰まることを防止することができる。

基板処理装置の構成を示す図である。 基板処理装置を示す図である。 基板処理装置を示す図である。 検出部の構成を示すブロック図である。 基板の処理の流れを示す図である。 基板処理における基板の回転速度、および、処理液の吐出流量を示す図である。 排液管の詰まりを防止する処理の流れを示す図である。 基板処理装置の他の例を示す図である。

図１は、本発明の一の実施の形態に係る基板処理装置１の構成を示す図である。基板処理装置１は、制御部１０と、スピンチャック２２と、スピンモータ２１と、カップ部２３と、チャンバ５とを備える。制御部１０は、例えばＣＰＵ等を含むコンピュータであり、基板処理装置１の全体制御を担う。スピンチャック２２は基板保持部であり、円板状の基板９が載置される。スピンチャック２２は、基板９の下面を吸引吸着することにより、基板９を水平状態で保持する。以下の説明では、上方を向く基板９の主面９１を「上面９１」という。上面９１には、所定のパターンが形成されており、当該パターンは、例えば直立する多数のパターン要素を含む。

スピンチャック２２には、上下方向（鉛直方向）に伸びるシャフト２２１が接続される。シャフト２２１は、基板９の上面９１に垂直であり、シャフト２２１の中心軸Ｊ１は、基板９の中心を通る。基板回転機構であるスピンモータ２１は、シャフト２２１を回転する。これにより、スピンチャック２２および基板９が、上下方向を向く中心軸Ｊ１を中心として回転する。

カップ部２３は、スピンチャック２２の周囲を囲む。詳細には、カップ部２３は、カップ下部２３０と、第１液受部２４と、第２液受部２５とを備える。カップ下部２３０は、ベース部２３１と、環状底部２３２と、第１周壁部２３３と、第２周壁部２３４とを備える。ベース部２３１は、中心軸Ｊ１を中心とする筒状である。ベース部２３１は、後述のチャンバ内側壁部５３に嵌め込まれて、チャンバ内側壁部５３の外側面に取り付けられる。環状底部２３２は、中心軸Ｊ１を中心とする円環板状であり、ベース部２３１の下端部から外側に広がる。第１周壁部２３３および第２周壁部２３４は、共に中心軸Ｊ１を中心とする筒状である。第１周壁部２３３は、環状底部２３２の外周部から上方に突出し、第２周壁部２３４は、環状底部２３２上においてベース部２３１と第１周壁部２３３との間にて上方に突出する。ベース部２３１、環状底部２３２、第１周壁部２３３および第２周壁部２３４は、好ましくは１つの部材として一体的に形成される。

第１液受部２４および第２液受部２５は、共に中心軸Ｊ１を中心とする略円筒状の部材であり、スピンチャック２２の周囲を囲む。第２液受部２５は、第１液受部２４とスピンチャック２２との間に配置される。第２液受部２５の下部には、第２周壁部２３４との間にて微小な間隙を形成する係合部２５１が設けられる。係合部２５１と第２周壁部２３４とは、非接触状態が維持される。第２液受部２５は、カップ昇降機構２９により、上下方向に移動可能である。第１液受部２４の下部にも係合部２４１が設けられ、係合部２４１と第１周壁部２３３との間にて微小な間隙が形成される。係合部２４１と第１周壁部２３３とは、非接触状態が維持される。第１液受部２４も、カップ昇降機構２９により、第２液受部２５と個別に上下方向に移動可能である。カップ昇降機構２９は、モータまたはエアシリンダ等を駆動源として有する。

チャンバ５は、チャンバ底部５１と、チャンバ上底部５２と、チャンバ内側壁部５３と、チャンバ外側壁部５４と、チャンバ天蓋部５５とを備える。チャンバ底部５１は、板状であり、スピンモータ２１およびカップ部２３の下方を覆う。チャンバ上底部５２は、中心軸Ｊ１を中心とする略円環板状である。チャンバ上底部５２は、チャンバ底部５１の上方にて、スピンモータ２１の上方を覆うとともにスピンチャック２２の下方を覆う。チャンバ内側壁部５３は、中心軸Ｊ１を中心とする略円筒状である。チャンバ内側壁部５３は、チャンバ上底部５２の外周部から下方に広がり、チャンバ底部５１に至る。チャンバ内側壁部５３は、中心軸Ｊ１を中心とする径方向においてカップ部２３の内側（中心軸Ｊ１側）に位置する。

チャンバ外側壁部５４は、略筒状であり、カップ部２３の径方向外側に位置する。チャンバ外側壁部５４は、チャンバ底部５１の外周部から上方に広がり、チャンバ天蓋部５５の外周部に至る。チャンバ天蓋部５５は、板状であり、カップ部２３およびスピンチャック２２の上方を覆う。チャンバ外側壁部５４には、基板９をチャンバ５内に搬入および搬出するための搬出入口（図示省略）が設けられる。

基板処理装置１は、第１ノズル３１と、第２ノズル３２と、第１ノズル移動機構３３と、第２ノズル移動機構３４と、酸性処理液供給源４１１と、リンス液供給源４２１と、有機溶剤供給源４３１と、ポリマー溶液供給源４４１とをさらに備える。第１ノズル３１および第２ノズル３２は、例えば上下方向に伸びるストレートノズルである。第１ノズル３１および第２ノズル３２は、他の形状であってもよい。第１ノズル３１は、第１ノズル移動機構３３のアーム３３１に取り付けられる。第１ノズル移動機構３３は、モータを有し、アーム３３１を中心軸Ｊ１に平行な軸を中心として回動する。これにより、第１ノズル３１が、基板９の上面９１に対向する対向位置と、上面９１の上方から外れた待機位置とに選択的に配置される。対向位置に配置された第１ノズル３１は、上面９１の中央部に対向する。待機位置は、水平方向において基板９から離れた位置である。第１ノズル移動機構３３は、アーム３３１を上下方向に昇降することも可能である。第２ノズル移動機構３４は、第１ノズル移動機構３３と同様の構造であり、第２ノズル移動機構３４により、第２ノズル３２も、基板９の上面９１に対向する対向位置と、上面９１の上方から外れた他の待機位置とに選択的に配置される。

酸性処理液供給源４１１は、開閉弁４１２を介して第１ノズル３１に接続される。リンス液供給源４２１は、開閉弁４２２を介して第１ノズル３１に接続される。酸性処理液供給源４１１および第１ノズル３１により、酸性の処理液（以下、単に「酸性処理液」という。）を基板９の上面９１に供給する酸性処理液供給部４１が構成される。リンス液供給源４２１および第１ノズル３１により、処理液であるリンス液を上面９１に供給するリンス液供給部４２が構成される。酸性処理液供給部４１およびリンス液供給部４２では、第１ノズル３１が共有される。酸性処理液供給部４１およびリンス液供給部４２では、個別のノズルが用いられてもよい。

有機溶剤供給源４３１は、開閉弁４３２を介して第２ノズル３２に接続される。ポリマー溶液供給源４４１は、開閉弁４４２を介して第２ノズル３２に接続される。有機溶剤供給源４３１および第２ノズル３２により、処理液である有機溶剤を上面９１に供給する有機溶剤供給部４３が構成される。ポリマー溶液供給源４４１および第２ノズル３２により、ポリマー溶液を上面９１に供給するポリマー溶液供給部４４が構成される。ポリマー溶液は、ポリマーを溶質とし、有機溶剤を溶媒とする処理液である。有機溶剤供給部４３およびポリマー溶液供給部４４では、第２ノズル３２が共有される。有機溶剤供給部４３およびポリマー溶液供給部４４では、個別のノズルが用いられてもよい。

基板処理装置１では、第１ノズル３１が対向位置に配置される場合に、図２に示すように、カップ昇降機構２９により第２液受部２５の上端が基板９よりも下方に配置され、第１液受部２４が基板９と水平方向に直接対向する状態となる。回転する基板９の上面９１に対して、第１ノズル３１から処理液が供給されると、上面９１から飛散する当該処理液は第１液受部２４により受けられる。当該処理液は、環状底部２３２において第２周壁部２３４と第１周壁部２３３との間の環状領域へと流れる。当該環状領域には排液ポート２６１が設けられ、排液ポート２６１には、第１排液管２６が接続される。当該処理液は、排液ポート２６１および第１排液管２６を介してカップ部２３の外部に排出される。

また、第２ノズル３２が対向位置に配置される場合に、図３に示すように、カップ昇降機構２９により第２液受部２５の上端が基板９よりも上方に配置され、第２液受部２５が基板９と水平方向に直接対向する状態となる。回転する基板９の上面９１に対して、第２ノズル３２から処理液が供給されると、上面９１から飛散する当該処理液は第２液受部２５により受けられる。当該処理液は、環状底部２３２においてベース部２３１と第２周壁部２３４との間の環状領域へと流れる。当該環状領域には排液ポート２７１が設けられ、排液ポート２７１には、第２排液管２７が接続される。当該処理液は、排液ポート２７１および第２排液管２７を介してカップ部２３の外部に排出される。

以上のように、図１の基板処理装置１では、第１液受部２４がスピンチャック２２上の基板９と径方向に直接対向し、処理液を第１排液管２６に導く状態と、第２液受部２５が基板９と径方向に直接対向し、処理液を第２排液管２７に導く状態とが、カップ昇降機構２９により切り換えられる。換言すると、第１ノズル３１から処理液を基板９に供給する際に、当該処理液を第１排液管２６を介してカップ部２３の外部へと排出し、第２ノズル３２から処理液を基板９に供給する際に、当該処理液を第２排液管２７を介してカップ部２３の外部へと排出する排液切換部が、カップ昇降機構２９により実現される。基板処理装置１では、第１液受部２４および第２液受部２５を含む３以上の液受部が設けられてもよい。また、排液切換部が、カップ昇降機構２９以外により実現されてもよい。例えば、第１液受部２４および第２液受部２５が図２に示す位置で固定されており、スピンチャック２２を昇降する排液切換部により、径方向において基板９が第１液受部２４と対向する状態と、第２液受部２５と対向する状態とが切り換えられてもよい。

図１の基板処理装置１は、排液管洗浄部６と、検出部７とをさらに備える。排液管洗浄部６は、洗浄液供給源６１と、供給管６２とを備える。洗浄液供給源６１は、供給管６２を介して第２排液管２７に接続される。第２排液管２７において供給管６２が接続される接続位置Ｐ１は、排液ポート２７１の近傍であり、後述のｐＨ計７１と排液ポート２７１との間である。供給管６２には、開閉弁６３が設けられる。排液管洗浄部６では、開閉弁６３を開くことにより、第２排液管２７に有機溶剤が供給可能である。後述するように、排液管洗浄部６から第２排液管２７に供給される有機溶剤は、第２排液管２７の内部の洗浄に用いられるため、以下、「洗浄液」という。

図４は、検出部７の構成を示すブロック図である。図４では、第２排液管２７および排液管洗浄部６等も示している。検出部７は、ｐＨ計７１と、比較部７２とを備える。ｐＨ計７１は、インライン式であり、第２排液管２７において接続位置Ｐ１よりもカップ部２３（排液ポート２７１）から離れた位置に設けられる。ｐＨ計７１は、第２排液管２７を流れる液のｐＨ（水素イオン濃度指数）を測定する。ｐＨ計７１の測定値（以下、「ｐＨ測定値」という。）は、比較部７２に出力される。比較部７２では、ｐＨ測定値と、酸性処理液を検出するための所定の閾値とが比較される。ｐＨ測定値が閾値よりも低い場合には、比較部７２から制御部１０に検出信号が出力される。このようにして、検出部７では、第２排液管２７内における酸性処理液が検出される。

図５は、基板処理装置１における基板９の処理の流れを示す図である。図６は、基板処理における基板９の回転速度、および、第１および第２ノズル３１，３２からの処理液の吐出流量を示す図である。図６の上段は、基板９に対する各処理の内容を示し、中段は、各処理における基板９の回転速度を示し、下段は、各処理における処理液の吐出流量を示す。図６に示す基板９の回転速度および処理液の吐出流量は一例に過ぎず、適宜変更されてよい。

基板９の処理では、まず、基板９の上面９１に対して酸性処理液による処理が行われる（ステップＳ１１）。具体的には、第１ノズル３１が、基板９の上面９１の中央部に対向する対向位置に配置されるとともに、スピンモータ２１により、第１回転速度での基板９の回転が開始される。そして、酸性処理液供給部４１により酸性処理液が第１ノズル３１を介して上面９１に連続的に供給され、上面９１に対して酸性処理液による処理が行われる。このとき、図２に示すように、第１液受部２４の上端が基板９よりも上方に配置され、第２液受部２５の上端が基板９よりも下方に配置される。したがって、回転する基板９の上面９１から飛散する酸性処理液は、第１液受部２４にて受けられる。酸性処理液は、排液ポート２６１および第１排液管２６を介してカップ部２３の外部に排出される。本処理例では、酸性処理液は、ＤＨＦ（希フッ酸）等のフッ酸を含む処理液であり、ステップＳ１１では、酸性処理液を用いた洗浄処理が行われる。酸性処理液の供給は所定時間継続される。

酸性処理液による処理が完了すると、リンス液供給部４２によりリンス液が第１ノズル３１を介して上面９１に連続的に供給される。これにより、上面９１上の酸性処理液がリンス液により洗い流される（ステップＳ１２）。すなわち、ステップＳ１２では、リンス処理が行われる。基板９の上面９１から飛散するリンス液および酸性処理液は、第１液受部２４にて受けられ、排液ポート２６１および第１排液管２６を介してカップ部２３の外部に排出される。本処理例では、リンス液は、水であり、純水（DeIonized Water）、または、二酸化炭素が溶解した水等である。リンス処理では、基板９の回転速度が第１回転速度で所定時間維持され、続いて、十分に低い第２回転速度まで下げられて所定時間維持される。基板９の回転速度が第２回転速度である期間では、上面９１を覆うリンス液の液膜（パドル）が形成されて保持される。リンス液の供給は所定時間継続され、その後、停止される。

上面９１へのリンス液の供給が停止されると、第１ノズル移動機構３３により第１ノズル３１が待機位置へと移動する。また、第２ノズル移動機構３４により、第２ノズル３２が上面９１の中央部に対向する対向位置に配置される。さらに、図３に示すように、第２液受部２５が上昇し、第２液受部２５が基板９と水平方向に直接対向する状態となる。そして、有機溶剤供給部４３により有機溶剤が第２ノズル３２を介して上面９１に連続的に供給される。このとき、基板９の回転速度が第２回転速度で維持されている。上面９１上のリンス液は有機溶剤により置換され、上面９１を覆う有機溶剤の液膜が形成される（ステップＳ１３）。基板９の上面９１から外側に流れ出る有機溶剤およびリンス液は、第２液受部２５にて受けられ、排液ポート２７１および第２排液管２７を介してカップ部２３の外部に排出される。本処理例では、有機溶剤は、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）である。有機溶剤は、メタノール、エタノールまたはアセトン等であってもよい。

その後、基板９の回転速度が第１回転速度近傍まで短時間に上げられるとともに、有機溶剤の上面９１への供給が停止される。これにより、有機溶剤の振り切り処理（スピンオフ）が行われる（ステップＳ１４）。有機溶剤の振り切り処理では、上面９１の全体を覆う有機溶剤の液膜を保持しつつ、当該液膜の厚さ、すなわち、上面９１上に残留する有機溶剤の量が低減される。

有機溶剤の振り切り処理が完了すると、ポリマー溶液供給部４４によりポリマー溶液が第２ノズル３２を介して上面９１に連続的に供給される。有機溶剤の液膜に供給されたポリマー溶液は、基板９の回転により上面９１の中央部から外周縁部へと広がる。これにより、ポリマー溶液が上面９１の全体に塗布される（ステップＳ１５）。基板９の上面９１から外側に飛散するポリマー溶液および有機溶剤は、第２液受部２５にて受けられ、排液ポート２７１および第２排液管２７を介してカップ部２３の外部に排出される。本処理例では、ポリマー溶液は、ノボラック系またはアクリル系等の非水溶性ポリマーを溶質とし、非水溶性有機溶剤（例えば、ＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート））を溶媒としている。ポリマー溶液の供給は所定時間継続され、その後、停止される。また、図６に示すように、基板９の回転速度が段階的に下げられ、隣接するパターン要素間の間隙へのポリマーの充填（当該間隙に存在する有機溶剤へのポリマーの溶け込み）が促進される。その後、基板９の回転速度が上げられ、上面９１上の余分なポリマー溶液が除去される。

続いて、基板９の上面９１または下面の外周縁部に対向する位置に、図示省略の第３ノズルが配置され、第３ノズルから有機溶剤が連続的に吐出される。これにより、パターン要素が形成されていない上面９１の外周縁部や、基板９の外周端面に付着したポリマーが除去される（ステップＳ１６）。基板９の外周縁部等におけるポリマーの除去処理は、「エッジカット」とも呼ばれる。基板９の外周縁部から外側に飛散する有機溶剤は、第２液受部２５にて受けられ、排液ポート２７１および第２排液管２７を介してカップ部２３の外部に排出される。第３ノズルから吐出される有機溶剤は、例えばＩＰＡである。第３ノズルからの有機溶剤の吐出完了後、基板９の回転速度がさらに上げられ、所定時間維持される。これにより、外周縁部の有機溶剤を除去するスピンドライが行われる（ステップＳ１７）。その後、基板９の回転が停止され、基板処理装置１における基板９の処理が完了する。

基板９はホットプレートで加熱され、上面９１上のポリマー溶液における溶媒（有機溶剤）が除去されるとともに、ポリマーが硬化（固化）する。すなわち、隣接するパターン要素間の間隙に、固化したポリマーが充填される。ポリマーが充填された基板９は、外部のドライエッチング装置へと搬送され、ドライエッチングによりポリマーが除去される。このとき、隣接するパターン要素間に介在する介在物（ポリマー）は固体であるため、パターン要素に対して介在物の表面張力が作用しない状態で当該介在物が除去される。

上述のように、図５および図６に示す基板９の処理では、第１ノズル３１から処理液を基板９に供給する際に、当該処理液は第１液受部２４および第１排液管２６を介してカップ部２３の外部へと排出される。第２ノズル３２から処理液を基板９に供給する際に、当該処理液は第２液受部２５および第２排液管２７を介してカップ部２３の外部へと排出される。また、好ましい基板処理装置１では、第１ノズル３１から処理液を基板９に供給する際に、第２液受部２５が基板９と径方向に対向することを禁止するインターロックが設けられている。しかしながら、カップ昇降機構２９に異常が生じた場合、作業者が上記インターロックを解除した状態で誤操作した場合、または、ミスト状の酸性処理液が用いられた場合等に、第１ノズル３１から吐出される酸性処理液が、第２液受部２５から第２排液管２７に至るカップ部２３内の領域、および、第２排液管２７の内部に入り込む可能性がある。

ここで、本処理例におけるポリマー溶液がリンス液（水）と混ざる場合、相分離は生じるが、固形成分が析出または沈殿することはない。また、ポリマー溶液は、有機溶剤供給部４３からの有機溶剤に溶解する。しかしながら、ポリマー溶液が酸性処理液と混ざる場合、固形成分（例えば、溶質）の析出または沈殿が生じる。固形成分の析出または沈殿が生じる理由は明確ではないが、ポリマー溶液に含まれるポリマーの溶媒和が酸性処理液により阻害され、ポリマー同士が集合しやすくなることが一因として考えられる。酸性処理液が第２排液管２７等に存在する状態で、ポリマー溶液の基板９への供給を行うと、第２排液管２７等で多量の固形成分の析出または沈殿が生じ、第２排液管２７が詰まる可能性がある。第２排液管２７が詰まると、基板処理装置１が使用できなくなるため、第２排液管２７の詰まりを防止する手法が必要となる。なお、固形成分が乾燥すると、パーティクル等として飛散して、基板９に悪影響を及ぼす可能性もある。

次に、第２排液管２７の詰まりを防止する処理（排液管詰まり防止処理）について図７を参照しつつ説明する。基板処理装置１が稼働している間、検出部７のｐＨ計７１では、第２排液管２７内のｐＨ測定値が常時取得される。比較部７２では、ｐＨ測定値が閾値と比較される。閾値は、例えばｐＨ３〜４であり、基板処理装置１で利用される処理液のうち、閾値よりも低いｐＨを有する処理液は、酸性処理液のみである。例えば、リンス液として利用される、二酸化炭素が溶解した水のｐＨも上記閾値以上である。したがって、ｐＨ測定値が閾値よりも低い場合、第２排液管２７内における酸性処理液の存在が検出され、比較部７２から制御部１０に検出信号が出力される（ステップＳ２１）。

検出部７が酸性処理液を検出すると、制御部１０の制御により、排液管洗浄部６から第２排液管２７への洗浄液の供給が開始される（ステップＳ２２）。第２排液管２７内における酸性処理液は、洗浄液により流し出されて除去される。すなわち、第２排液管２７の内部が洗浄される。第２排液管２７への洗浄液の供給開始後も、検出部７では、ｐＨ測定値が取得され、閾値と比較される。ｐＨ測定値が閾値以上となる、すなわち、検出部７により第２排液管２７内で酸性処理液が検出されなくなると、比較部７２から制御部１０に非検出信号が出力される（ステップＳ２３）。これにより、排液管洗浄部６から第２排液管２７への洗浄液の供給が停止される（ステップＳ２４）。基板処理装置１では、稼働を停止するまでｐＨ測定値が常時取得され、ｐＨ測定値と閾値との比較結果に基づいて、上記動作が行われる。なお、洗浄液の第２排液管２７への供給開始後、所定の上限時間を超えても検出部７により酸性処理液が検出される場合には、例えば、洗浄液の供給が停止されるとともに、制御部１０に設けられるディスプレイにおいてメンテナンスを促す表示等が行われる（以下同様）。

排液管詰まり防止処理において、第２排液管２７内で酸性処理液が検出された場合に、第２排液管２７への洗浄液の供給と共に、図５の基板処理が停止されてもよい。例えば、ステップＳ１１の洗浄処理の際に第２排液管２７内で酸性処理液が検出された場合、第１ノズル３１からの酸性処理液の吐出（洗浄処理）が直ぐに停止される。これにより、第２排液管２７内の酸性処理液の量が増加することがより確実に防止される。

ステップＳ１２，Ｓ１３のリンス処理およびＩＰＡ置換の際に第２排液管２７内で酸性処理液が検出された場合、リンス処理およびＩＰＡ置換の完了までは処理が継続され、第２ノズル３２からのポリマー溶液の吐出（ポリマー塗布）は行われない。これにより、ポリマー溶液が第２排液管２７内を流れることが防止され、第２排液管２７が詰まることが防止される。ステップＳ１４，Ｓ１５のスピンオフおよびポリマー塗布の際に第２排液管２７内で酸性処理液が検出された場合も、第２ノズル３２からのポリマー溶液の吐出（ポリマー塗布）が停止される。これにより、第２排液管２７内に多量のポリマー溶液が流れることが防止または抑制される。ステップＳ１６，Ｓ１７のエッジカットおよびスピンドライの際に第２排液管２７内で酸性処理液が検出された場合、エッジカットおよびスピンドライが完了するまで処理が継続され、次の基板９に対する処理は停止される。上記の基板処理の停止は、検出部７により酸性処理液が検出されなくなった後、作業者による指示により、または、自動的に解除される。

以上に説明したように、基板処理装置１では、第２排液管２７内における酸性処理液を検出する検出部７と、第２排液管２７に洗浄液を供給可能である排液管洗浄部６とが設けられる。そして、検出部７が酸性処理液を検出した際に、排液管洗浄部６により洗浄液を第２排液管２７に供給することにより、第２排液管２７内における酸性処理液が除去される。このように、万一、第２排液管２７に酸性処理液が入り込んだ場合でも、第２排液管２７内の酸性処理液を洗浄液により除去することにより、酸性処理液とポリマー溶液との混触により第２排液管２７が詰まることを防止（または抑制）することができる。また、検出部７が、ｐＨ計７１を含むことにより、第２排液管２７内における酸性処理液を容易に検出することができる。なお、検出部７がフッ酸を含む処理液を検出する場合には、ｐＨ計７１に代えてフッ酸濃度計を用いることも可能である。

基板処理装置１では、有機溶剤供給部４３が設けられ、酸性処理液およびポリマー溶液とは異なる処理液である有機溶剤が基板９に供給される。有機溶剤供給部４３からの有機溶剤は、第２排液管２７を介してカップ部２３の外部へと排出される。また、排液管洗浄部６により第２排液管２７に供給される洗浄液は、当該有機溶剤と同種の液である。このように、基板９の処理に用いられる有機溶剤と同種の液を洗浄液として用いることにより、洗浄液が第２排液管２７を流れる際に、想定外の不具合が生じることを抑制することができる。

排液管洗浄部６では、専用の供給管６２を用いて洗浄液が第２排液管２７に直接供給される。これにより、基板９に対して影響を与えることなく、第２排液管２７内における酸性処理液を効率よく除去することができる。また、排液管洗浄部６による洗浄液の第２排液管２７への供給開始後、検出部７が酸性処理液を検出しなくなった際に、洗浄液の第２排液管２７への供給が停止される。これにより、洗浄液の無駄を低減しつつ、第２排液管２７内における酸性処理液をより確実に除去することができる。基板処理装置１の設計によっては、第２排液管２７内で酸性処理液が検出された際に、一定量の洗浄液が第２排液管２７に供給されてもよい。

基板処理装置１では有機溶剤供給部４３から基板９に供給される有機溶剤を洗浄液として利用することも可能である。例えば、有機溶剤供給部４３が有機溶剤を基板９に供給するＩＰＡ置換（図５：ステップＳ１３）において、検出部７が酸性処理液を検出している場合に（図７：ステップＳ２１）、制御部１０の制御により、有機溶剤供給部４３による有機溶剤の基板９への供給時間が、設定時間（予め設定された時間であり、例えば、図６の下段における有機溶剤の吐出継続時間）から延長される。基板９に供給された有機溶剤は第２液受部２５および排液ポート２７１を介して、第２排液管２７に流入する（ステップＳ２２）。これにより、有機溶剤を洗浄液として用いて第２排液管２７内における酸性処理液が除去される。以上のように、有機溶剤供給部４３が排液管洗浄部を兼ねることにより、有機溶剤供給部４３が有機溶剤を基板９に供給する処理（ここでは、ＩＰＡ置換）に並行して、第２排液管２７内の酸性処理液を除去することが可能となる。

なお、有機溶剤供給部４３が排液管洗浄部を兼ねる上記処理では、有機溶剤の基板９への供給は、設定時間の経過後、検出部７が酸性処理液を検出しなくなった際に停止される（ステップＳ２３，Ｓ２４）。リンス液供給部４２が排液管洗浄部を兼ねる後述の処理において同様である。有機溶剤の基板９への供給開始後、設定時間よりも長い上限時間を超えても検出部７により酸性処理液が検出される際には、有機溶剤の基板９への供給が停止されることが好ましい。この場合、図１の排液管洗浄部６により第２排液管２７に洗浄液が供給される、または、制御部１０に設けられるディスプレイにおいてメンテナンスを促す表示等が行われる。

ここで、酸性処理液およびポリマー溶液をそれぞれ第１処理液および第２処理液と呼ぶと、上記処理では、第３処理液である有機溶剤を洗浄液として用いて、または、第３処理液と同種の液である洗浄液を用いて、第２排液管２７内における第１処理液が除去される。基板処理装置１では、リンス液を第３処理液として捉えて、同様の手法により第２排液管２７の洗浄に利用することも可能である。

この場合、例えば、排液管洗浄部６では、洗浄液供給源６１から第２排液管２７に対して、水であるリンス液が洗浄液として供給される。既述のように、図１の基板処理装置１では、リンス液を基板９に供給するリンス液供給部４２が設けられ、有機溶剤の基板９への供給時に、上面９１から除去されたリンス液も第２排液管２７を介してカップ部２３の外部へと排出される。したがって、基板処理装置１では、リンス液が第２排液管２７を流れることを予定している。よって、リンス液と同種の液（すなわち、水）を洗浄液として用いる場合も、洗浄液が第２排液管２７を流れることにより想定外の不具合が生じることを抑制することができる。以上のように、基板処理装置１では、有機溶剤または水（リンス液）が第３処理液として基板９に供給され、かつ、第３処理液が第２排液管２７を介してカップ部２３の外部へと排出される場合、洗浄液が第３処理液と同種の液であることが好ましい。

また、リンス液供給部４２から基板９に供給されるリンス液を洗浄液として利用することも可能である。例えば、リンス液供給部４２がリンス液を基板９に供給するリンス処理（図５：ステップＳ１２）の開始から所定時間経過後に、カップ昇降機構２９により第２液受部２５が上昇し、図３に示すように、基板９の周囲に第２液受部２５が配置される。これにより、基板９の上面９１から飛散するリンス液が第２液受部２５により受けられ、第２排液管２７を介してカップ部２３の外部へと排出される。この状態において、検出部７が酸性処理液を検出している場合に（図７：ステップＳ２１）、制御部１０の制御により、リンス液供給部４２によるリンス液の基板９への供給時間が設定時間から延長される。既述のように、基板９に供給されたリンス液は第２液受部２５を介して、第２排液管２７に流入する（ステップＳ２２）。これにより、リンス液を洗浄液として用いて第２排液管２７内における酸性処理液が除去される。以上のように、リンス液供給部４２が排液管洗浄部を兼ねることにより、リンス液供給部４２がリンス液を基板９に供給する処理（リンス処理）に並行して、第２排液管２７内の酸性処理液を除去することが可能となる。

図８は、基板処理装置１の他の例を示す図である。図８の基板処理装置１では、図１の基板処理装置１に対して、待機ポッド８１およびノズル洗浄部８２が追加されるとともに、排液管洗浄部６が省略される。他の構成は、図１と同様であり、同じ構成に同じ符号を付す。

待機ポッド８１は、第２ノズル３２を待機させる容器であり、第２ノズル３２の待機位置に配置される。待機位置に配置される第２ノズル３２の吐出口近傍は、待機ポッド８１内に位置する。ノズル洗浄部８２は、洗浄ノズル８２１および洗浄液供給源８２２を有する。洗浄液供給源８２２は、開閉弁８２３を介して洗浄ノズル８２１に接続される。洗浄液供給源８２２が洗浄ノズル８２１に洗浄液（例えば、有機溶剤または水）を供給することにより、洗浄ノズル８２１から待機ポッド８１内に洗浄液が吐出される。これにより、第２ノズル３２の吐出口近傍が洗浄される。また、待機ポッド８１内も洗浄される。待機ポッド８１の底部には、排液ライン８１１の一端が接続される。排液ライン８１１の他端は、第２排液管２７において排液ポート２７１とｐＨ計７１との間の接続位置Ｐ１に接続される。

第２排液管２７内における酸性処理液が検出部７により検出されると（図７：ステップＳ２１）、ノズル洗浄部８２により洗浄ノズル８２１から待機ポッド８１内に洗浄液が吐出（供給）される。当該洗浄液は、待機ポッド８１の底部および排液ライン８１１を介して第２排液管２７の接続位置Ｐ１へと供給される（ステップＳ２２）。これにより、第２排液管２７内における酸性処理液が除去される。このように、排液管洗浄部を兼ねるノズル洗浄部８２が待機ポッド８１内に洗浄液を供給することにより、基板９に対して影響を与えることなく、第２排液管２７内における酸性処理液を効率よく除去することができる。

基板処理装置１では、第２ノズル３２が待機ポッド８１に配置された状態において、有機溶剤供給部４３が第２ノズル３２から有機溶剤を吐出することにより、第２排液管２７に当該有機溶剤が洗浄液として供給されてもよい。この場合、有機溶剤供給部４３が排液管洗浄部を兼ねていると捉えることができる。また、酸性処理液およびリンス液が個別のノズルから吐出される場合に、リンス液用のノズルが待機ポッド８１に配置され、リンス液供給部４２が当該ノズルからリンス液を吐出することにより、第２排液管２７に当該リンス液が洗浄液として供給されてもよい。この場合、リンス液供給部４２が排液管洗浄部を兼ねていると捉えることができる。

上記基板処理装置１では様々な変形が可能である。

上記実施の形態では、正常時にポリマー溶液が流れる排液管２７において酸性処理液が検出される場合に、当該排液管２７に洗浄液が供給されるが、基板処理装置１の設計によっては、正常時に酸性処理液が流れる排液管２６においてポリマー溶液が検出される場合に、当該排液管２６に洗浄液が供給されてもよい。ただし、ポリマー溶液と酸性処理液とが混ざった場合に、ポリマー溶液に含まれるポリマーが固形成分として析出または沈殿する上記の例では、比較的多くのポリマー溶液が流れる排液管２７に検出部７が設けられることが好ましい。

排液管の詰まりを防止する上記手法は、他の処理液の組合せにおいて利用されてもよい。例えば、当該組合せにおける第１処理液は、水、酸性水溶液またはアルカリ性水溶液である。第２処理液の一例は、ポリマーを溶質とし、水溶性有機溶剤（例えば、ＰＧＭＥ（プロピレングリコールモノメチルエーテル）、ＰＧＥＥ（プロピレングリコールモノエチルエーテル）、乳酸エチル、または、これらの混合溶媒等）を溶媒とするポリマー溶液である。第２処理液の他の例は、昇華剤である樟脳を溶質とし、水溶性有機溶剤（例えば、ＩＰＡ、メタノール等）を溶媒とする樟脳溶液である。いずれの第２処理液も第１処理液と混ざることにより、固形成分の析出または沈殿が生じる。

上記第１および第２処理液を利用する基板処理装置１では、第１処理液が、第１排液管２６を介してカップ部２３の外部に排出され、第２処理液が、第２排液管２７を介してカップ部２３の外部に排出される。また、第２排液管２７において、水分を検出するインラインの水分計（例えば、赤外線の出射部および検出部を有する水分計）が、ｐＨ計７１に代えて設けられる。検出部７では、水分の測定値（水分濃度）と閾値とを比較することにより、第１処理液（水分）が検出される。第２排液管２７において第１処理液が検出された際に、排液管洗浄部により洗浄液が第２排液管２７に供給され、第２排液管２７内における第１処理液が除去される。洗浄液は、例えば有機溶剤（ＩＰＡ等）である。これにより、第２排液管２７に第１処理液が入り込んだ場合でも、第２排液管２７が詰まることを防止することができる。検出部７では、第１処理液の検出が可能であるならば、様々な種類のセンサが利用可能である。

基板処理装置１では、基板９の外周端面に接触する複数のチャックピンを用いて基板９を保持する基板保持部が用いられてもよい。また、基板回転機構は、例えば、基板保持部に取り付けられた環状のロータマグネットを、当該ロータマグネットの周囲に配置される環状のステータが、非接触状態で回転させる機構等であってもよい。

基板処理装置１において処理が行われる基板は半導体基板には限定されず、ガラス基板や他の基板であってもよい。また、基板の形状は、円板状以外であってもよい。

上記実施の形態および各変形例における構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わされてよい。

１ 基板処理装置
６ 排液管洗浄部
７ 検出部
９ 基板
１０ 制御部
２１ スピンモータ
２２ スピンチャック
２３ カップ部
２４ 第１液受部
２５ 第２液受部
２６ 第１排液管
２７ 第２排液管
２９ カップ昇降機構
３１ 第１ノズル
３２ 第２ノズル
４１ 酸性処理液供給部
４２ リンス液供給部
４３ 有機溶剤供給部
４４ ポリマー溶液供給部
７１ ｐＨ計
８１ 待機ポッド
８２ ノズル洗浄部
９１ （基板の）上面
８１１ 排液ライン
Ｓ１１〜Ｓ１７，Ｓ２１〜Ｓ２４ ステップ

Claims (15)

1. 基板処理装置であって、
   基板を水平状態で保持する基板保持部と、
   前記基板保持部を回転する基板回転機構と、
   前記基板保持部の周囲を囲むカップ部と、
   第１処理液を前記基板に供給する第１処理液供給部と、
   前記第１処理液と混ざることにより固形成分の析出または沈殿が生じる第２処理液を、前記基板に供給する第２処理液供給部と、
   前記第１処理液を前記基板に供給する際に、前記第１処理液を第１排液管を介して前記カップ部の外部へと排出し、前記第２処理液を前記基板に供給する際に、前記第２処理液を第２排液管を介して前記カップ部の外部へと排出する排液切換部と、
   前記第２排液管内における前記第１処理液を検出する検出部と、
   前記第２排液管に洗浄液を供給可能である排液管洗浄部と、
   前記検出部が前記第１処理液を検出した際に、前記排液管洗浄部により前記洗浄液を前記第２排液管に供給することにより、前記第２排液管内における前記第１処理液を除去する制御部と、
   を備えることを特徴とする基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置であって、
   前記第１処理液が酸性であり、
   前記検出部が、ｐＨ計を含むことを特徴とする基板処理装置。
3. 請求項１または２に記載の基板処理装置であって、
   前記第２処理液が、ポリマーを溶質とし、有機溶剤を溶媒とするポリマー溶液であることを特徴とする基板処理装置。
4. 請求項１ないし３のいずれか１つに記載の基板処理装置であって、
   有機溶剤または水を第３処理液として前記基板に供給する第３処理液供給部をさらに備え、
   前記第３処理液が前記第２排液管を介して前記カップ部の外部へと排出され、
   前記洗浄液が、前記第３処理液と同種の液であることを特徴とする基板処理装置。
5. 請求項４に記載の基板処理装置であって、
   前記第３処理液供給部が前記第３処理液を前記基板に供給する際に、前記検出部が前記第１処理液を検出している場合に、前記制御部の制御により、前記排液管洗浄部を兼ねる前記第３処理液供給部が、前記第３処理液の前記基板への供給時間を設定時間から延長することにより、前記第３処理液を前記洗浄液として用いて前記第２排液管内における前記第１処理液が除去されることを特徴とする基板処理装置。
6. 請求項１ないし４のいずれか１つに記載の基板処理装置であって、
   前記排液管洗浄部が、前記第２排液管に前記洗浄液を直接供給することを特徴とする基板処理装置。
7. 請求項１ないし４のいずれか１つに記載の基板処理装置であって、
   ノズルを待機させる待機ポッドをさらに備え、
   前記待機ポッドの排液ラインが前記第２排液管に接続されており、
   前記排液管洗浄部が、前記待機ポッドに前記洗浄液を供給することを特徴とする基板処理装置。
8. 請求項１ないし７のいずれか１つに記載の基板処理装置であって、
   前記排液管洗浄部による前記洗浄液の前記第２排液管への供給開始後、前記検出部が前記第１処理液を検出しなくなった際に、前記制御部が、前記洗浄液の前記第２排液管への供給を停止させることを特徴とする基板処理装置。
9. 請求項１ないし８のいずれか１つに記載の基板処理装置であって、
   前記カップ部が、
   前記第１処理液を前記基板に供給する際に、前記基板から飛散する前記第１処理液を受けるとともに、前記第１処理液を前記第１排液管に導く第１液受部と、
   前記第２処理液を前記基板に供給する際に、前記基板から飛散する前記第２処理液を受けるとともに、前記第２処理液を前記第２排液管に導く第２液受部と、
   を備え、
   前記排液切換部が、
   前記第１液受部が前記基板と径方向に対向する状態と、前記第２液受部が前記基板と径方向に対向する状態とを切り換えることを特徴とする基板処理装置。
10. 基板処理装置における排液管詰まり防止方法であって、
    前記基板処理装置が、
    基板を水平状態で保持する基板保持部と、
    前記基板保持部を回転する基板回転機構と、
    前記基板保持部の周囲を囲むカップ部と、
    第１処理液を前記基板に供給する第１処理液供給部と、
    前記第１処理液と混ざることにより固形成分の析出または沈殿が生じる第２処理液を、前記基板に供給する第２処理液供給部と、
    前記第１処理液を前記基板に供給する際に、前記第１処理液を第１排液管を介して前記カップ部の外部へと排出し、前記第２処理液を前記基板に供給する際に、前記第２処理液を第２排液管を介して前記カップ部の外部へと排出する排液切換部と、
    を備え、
    前記排液管詰まり防止方法が、
    ａ）検出部により前記第２排液管内における前記第１処理液を検出する工程と、
    ｂ）前記検出部が前記第１処理液を検出した際に、排液管洗浄部により洗浄液を前記第２排液管に供給することにより、前記第２排液管内における前記第１処理液を除去する工程と、
    を備えることを特徴とする排液管詰まり防止方法。
11. 請求項１０に記載の排液管詰まり防止方法であって、
    前記第１処理液が酸性であり、
    前記ａ）工程において、前記検出部により前記第２排液管内のｐＨが測定されることを特徴とする排液管詰まり防止方法。
12. 請求項１０または１１に記載の排液管詰まり防止方法であって、
    前記第２処理液が、ポリマーを溶質とし、有機溶剤を溶媒とするポリマー溶液であることを特徴とする排液管詰まり防止方法。
13. 請求項１０ないし１２のいずれか１つに記載の排液管詰まり防止方法であって、
    前記基板処理装置が、有機溶剤または水を第３処理液として前記基板に供給する第３処理液供給部をさらに備え、
    前記第３処理液が前記第２排液管を介して前記カップ部の外部へと排出され、
    前記洗浄液が、前記第３処理液と同種の液であることを特徴とする排液管詰まり防止方法。
14. 請求項１３に記載の排液管詰まり防止方法であって、
    前記第３処理液供給部が前記第３処理液を前記基板に供給する際に、前記検出部が前記第１処理液を検出している場合に、前記排液管洗浄部を兼ねる前記第３処理液供給部が、前記第３処理液の前記基板への供給時間を設定時間から延長することにより、前記第３処理液を前記洗浄液として用いて前記ｂ）工程が実行されることを特徴とする排液管詰まり防止方法。
15. 請求項１０ないし１４のいずれか１つに記載の排液管詰まり防止方法であって、
    前記ｂ）工程において、前記検出部が前記第１処理液を検出しなくなった際に、前記洗浄液の前記第２排液管への供給が停止されることを特徴とする排液管詰まり防止方法。

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