TWI695414B - 管靶 - Google Patents

管靶 Download PDF

Info

Publication number
TWI695414B
TWI695414B TW105113705A TW105113705A TWI695414B TW I695414 B TWI695414 B TW I695414B TW 105113705 A TW105113705 A TW 105113705A TW 105113705 A TW105113705 A TW 105113705A TW I695414 B TWI695414 B TW I695414B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
target
damping element
target body
connecting member
tube
Prior art date
Application number
TW105113705A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201707043A (zh
Inventor
安卓 多霍夫
克里斯汀 林克
伊莉莎白 艾丁伯格
Original Assignee
奧地利商攀時歐洲公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 奧地利商攀時歐洲公司 filed Critical 奧地利商攀時歐洲公司
Publication of TW201707043A publication Critical patent/TW201707043A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI695414B publication Critical patent/TWI695414B/zh

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/3414Targets
    • H01J37/342Hollow targets
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3402Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
    • H01J37/3405Magnetron sputtering
    • H01J37/3408Planar magnetron sputtering
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/3414Targets
    • H01J37/3426Material
    • H01J37/3429Plural materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/3435Target holders (includes backing plates and endblocks)
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3488Constructional details of particle beam apparatus not otherwise provided for, e.g. arrangement, mounting, housing, environment; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

用於陰極濺鍍設備的標靶(1a至1d),具有來自一濺鍍材料的管狀標靶主體(2a至2d);以及至少一連接件(6a至6d),其連接至該標靶主體(2a至2d)並自該標靶主體突出,用以將該標靶主體(2a至2d)連接至一陰極濺鍍設備,其中該標靶主體(2a至2d)以一真空密閉方式連接至該至少一連接件(6a至6d)以利固裝並防止扭轉,特徵在於至少一阻尼元件(4a至4d')被配置於該至少一連接件(6a至6d)與該標靶主體(2a至2d)之間。

Description

管靶
本發明係有關於一種用於一陰極濺鍍設備(cathode sputtering installation)的標靶,具有一管狀標靶主體。
此處之標靶應被理解成一種用於陰極濺鍍設備的濺鍍源。在陰極濺鍍之中,藉由電漿,一標靶材料被"濺鍍"且被沉積成一薄層於一基板之上。陰極濺鍍通常亦被稱為濺鍍,且濺鍍源通常被稱為濺鍍標靶。具有一管狀標靶主體的標靶因此係一呈管狀形式的濺鍍標靶,且亦被稱為一管靶(tube target)。所採用的濺鍍方法尤其經常是磁控濺鍍(magnetron sputtering)。雖然簡單的陰極濺鍍期間僅施加一電場,但在磁控濺鍍的情況,其額外產生一磁場。由於電場與磁場的疊加,電荷載子之路徑被延伸且每個電子的脈衝數目得以增加。磁場通常係藉由一磁鐵或是一個由複數磁鐵構成的組件產生,該等磁鐵被納入前述管靶的內部。
相較於平面形標靶,管狀標靶(管靶)的優點之一在於更均勻的移除,因而有更高的利用率。利用率可以理解為標靶總使用時間結束時的濺鍍材料質量相對於其第一次使用之前的標靶質量。以此方式,平面形標靶的利用率大約是15%到30%,而管靶則通常是70%到90%。
考量一管狀標靶之中的較為有利的傳熱,實施於一管靶的內 部空間之中的標靶之冷卻顯著地比平面形標靶更加有效,促成表面上的較高能量密度,從而造成較高之塗佈速率。此外,局部拱化的傾向降低,特別是在反應性濺鍍(reactive sputtering)的情況。當塗佈具有一巨大面積的基板時,管靶的使用特別有利。使用期間,管靶被以一緩慢速度旋轉,而磁場通常係靜態的。
EP 1 225 249 B1揭示一種用於陰極濺鍍設備的管狀標靶。在各種情況下,一支承管體或一連接器管體分別被配置於一管狀標靶主體的末端。藉由從標靶主體突出的支承管體,標靶被安裝於一設備之中。在一設計實施例之中,一支承管體被推裝入該標靶主體之一開放末端,且隨後藉由一螺絲將其緊固安裝,該螺絲透過該支承管體之一凸緣被旋入該標靶主體之一端面邊緣。或者,用於一接合螺母的一外螺紋被提供於該標靶主體之上,支承管體的一凸緣可以藉由該外螺紋被壓合配裝至該標靶主體的端面。
DE 10 2004 058 316 A1揭示一種管狀濺鍍標靶,具有一標靶主體和配置於至少一管體末端上的緊固裝置,其中該緊固裝置及/或一管體末端蓋以一種物料整合或形式配合的方式連接至該標靶主體。
WO 201440100 A1揭示一種用於陰極濺鍍設備的標靶,具有來自一濺鍍材料的一管狀標靶主體,以及二連接件,其可緊固至該標靶主體,用以將該標靶主體連接至一陰極濺鍍設備,其中一第一連接件可連接至該標靶主體之一第一末端,而一第二連接件可連接至該標靶主體之一第二末端,且其中至少一鎖定裝置被組構於每一連接件之上,以將各別連接件以一種防止扭轉的固裝方式連接至該標靶主體。
就管靶而言,已知其能夠被製造成單片式標靶。單片式標靶通常不具有連續的支承管體。單片式標靶促成一高達80%的物料成品率,且大致而言對於溫度較不敏感,因為其在濺鍍期間可能有高達30kW/m的特別高的能量密度。以此方式,其有可能達成最大沉積率和一較高之生成率,因為沉積層的性質可以得到改善。例如,所產生的疊層尤其具有較高之導電率(electrical conductivity)。
只要所使用的濺鍍材料具有充分的機械強度、延展性(ductility)、和斷裂韌度,則管靶的單片式實施例在金屬標靶的情形下特別有利。末端區域的機械參數和幾何佈局在單片式標靶的使用之中特別具有關鍵性,因為在一些樣例之中必須製做出非常薄的側壁厚度(最好是小於4毫米)。此通常藉由切削標靶主體來執行。在傷及一單片式標靶的一或二個末端區域的情形下,整個標靶在最壞的情況下可能將無法使用而必須再次重做。
舉例而言,諸如揭示於EP 1 225 249 B1之中的連接件係用以切削標靶主體的(一或多個)末端區域的一選替方式。
此外,已知黏合式標靶(bonded target)係單片式標靶之一選替形式。此處標靶主體分別經由焊接/銅焊(brazing)或黏合被附接至一支承管體,且此處通常使用一低溫焊料熔融(solder melting)。就此而言,此類標靶對於溫度更為敏感,且當納入高能量密度從而產生高溫之時,可能發生焊料的(局部)熔融(其通常是低溫的銦焊料熔融)和標靶主體從支承管體的剝離。
濺鍍程序期間,一管靶通常圍繞其縱軸旋轉。典型的旋轉速 度係介於每分鐘5到10次。此一標靶的使用時間通常是數星期到數個月,使得其可以旋轉數萬次到數十萬次。
整體而言,其因此必須考慮循環熱機械應力,特別是對於一管靶的個別部件之間的連接點。而對於一管靶的個別部件的實際運行而言,堅持嚴格的公差在此亦很重要,因為不然的話,連接區域處的機械應力可能增加。一管靶的(一或多個)末端區域從而可以直接接觸陰極濺鍍設備的另外的設備部分,或者可以連接至陰極濺鍍設備。其可以接觸或連接至一個所謂的末端區塊,或者針對每一種情況分別連接至標靶任一末端處之一末端區塊,該末端區塊傳遞旋轉與電力至標靶。
當使用其中各別線性熱膨脹係數大幅相異於管靶部件的材料之時,在採用黏合式管靶或者具有附接連接件的單片式管靶的特定情況下,可能出現機械性緊繃或變形,該緊繃或變形也許會導致管靶的機械穩定度或真空密閉性的喪失。
由於標靶的旋轉以及標靶表面的循環熱應力,各種機械應力產生於標靶之中,其可能對於管靶個別部件的連接區域處有所影響,特別是在具有附接連接件的單片式管靶的情形下。肇因於標靶主體與連接件之間的物料整合失效或形式配合連接失效的真空密閉性的喪失可能是進一步的後果。
該等連接點特別易遭致裂縫形成,且進一步導致整個標靶失效,例如,肇因於冷卻液洩漏,特別是當使用易碎材料做為管靶部件之時。
因此,本發明的目的之一在於提供一改良管狀標靶,分別具有一延長的使用壽命以及一降低裂縫形成或標靶碎裂的傾向。
本發明的態樣是一種用於陰極濺鍍設備的標靶(1a至1d),具有來自一濺鍍材料的管狀標靶主體(2a至2d);以及至少一連接件(6a至6d),其連接至該標靶主體(2a至2d)並自該標靶主體突出,用以將該標靶主體(2a至2d)連接至一陰極濺鍍設備,其中該標靶主體(2a至2d)以一真空密閉方式連接至該至少一連接件(6a至6d)以利固裝並防止扭轉,其中至少一阻尼元件(4a至4d')被配置於該至少一連接件(6a至6d)與該標靶主體(2a至2d)之間。
1a-1d‧‧‧管靶
2a-2d‧‧‧標靶主體
4a-4d'‧‧‧阻尼元件
6a-6d‧‧‧連接件
A‧‧‧管靶之軸線
圖1顯示依據一第一設計實施例的呈一剖面側視圖形式之一管靶的一末端之一示意圖;圖2-1顯示依據一第二設計實施例的呈一剖面側視圖形式之一管靶的一末端之一示意圖;圖2-2顯示依據另一設計實施例的呈一剖面側視圖形式之一管靶的一末端之一示意圖;圖3顯示依據另一設計實施例的呈一剖面側視圖形式之一管靶的一末端之一示意圖;圖4-1顯示依據另一設計實施例的呈一剖面側視圖形式之一管靶的一末端之一示意圖;以及圖4-2顯示依據另一設計實施例的呈一剖面側視圖形式之一管靶的一末端之一示意圖。
本發明的目的之一在於提供一改良管狀標靶,分別具有一延長的使用壽命以及一降低裂縫形成或標靶碎裂的傾向。
此目的由申請專利範圍第1項的特徵達成。有助益性的設計實施例係申請專利範圍附屬請求項的標的。
依據申請專利範圍第1項,其提出一種用於陰極濺鍍設備的管靶,例如,用於磁控濺鍍設備。所述管靶具有來自一濺鍍材料的一管狀標靶主體,以及至少一連接件(凸緣),其連接至該標靶主體並自該標靶主體突出,用以將該標靶主體連接至一陰極濺鍍設備。
例如,一第一連接件連接至該標靶主體之一第一末端,且一第二連接件連接至該標靶主體之一第二末端。該等末端被認為是標靶主體的端面側區域。標靶的末端可以被設計成彼此相異,例如,其中標靶的至少一末端被組構成如同將描述於下文者。或者,標靶的兩個末端可以被構建成一對稱的方式,使得位於標靶的一第一末端上的連接件(以及將描述於下的其他元件)對應至位於標靶對立第二末端上的連接件(以及其他元件)。
標靶主體以一真空密閉方式連接至該至少一連接件,以利緊固安裝而防止扭轉,此外並具有至少一阻尼元件,配置於該至少一連接件與該標靶主體之間。
該連接件和標靶主體因此以一真空密閉方式互連以利緊固安裝而防止扭轉。此連接較佳的實施方式是不可鬆釋的,及/或以一物料整合方式實施,例如,藉由焊接/銅焊、黏著接合、熔焊或者前述方法進一步配合諸如螺絲鎖固的非物料整合方法之組合,例如,換句話說,藉由螺絲鎖固和黏著接合,舉例而言。特別是,一密封件或一密封材料,諸如一O 形環(O-ring),舉例而言,可以額外地配置於標靶主體與連接件之間,以利使用一簡單方式提供一真空密閉連接。
該至少一連接件較佳的實施方式係以一物料整合方式連接至標靶主體,例如,藉由焊接/銅焊、黏著接合、或者螺絲鎖固與黏著接合或焊接/銅焊之組合。特別是,在較佳的實施方式之中,該至少一連接件藉由黏著接合連接至標靶主體。
管狀標靶或管靶,各自而言,藉由連接件或多個連接件,可以分別被以垂直和水平兩種方式安裝於一陰極濺鍍設備之中。管靶係被安裝於一垂直或水平位置,以及此處係管靶的一連接件或二連接件被緊固安裝至設備,均取決於陰極濺鍍設備之實施例。
在運作狀態時,一電性輸出被施加至一管靶,該輸出可以高達數百仟瓦。高達數百瓦的電壓以及因此需要的複數安培的電流必須透過該至少一連接件傳送至標靶主體。
因此,連接件與標靶主體之間的連接在理想情況下應該分別具有一些導電性或低電阻。此外該連接應該具有足夠的機械強度和延展性。
依據本發明的標靶具有至少一阻尼元件,配置於該至少一連接件與標靶主體之間。所述至少一阻尼元件較佳的實施方式係配置於標靶主體與該至少一連接件之間,使得該阻尼元件連接至標靶主體的至少一面以及連接至該至少一連接件的至少一面。阻尼元件的阻尼效應以這種方式被最佳地保證,因為標靶運作期間由於旋轉應力而施加至標靶的張力可以以一最佳與均勻的方式分佈於標靶主體與連接件之間的連接區域上。其必須配合標靶主體與該至少一連接件的各別幾何實施例,以及使用標靶的處 理條件,調構阻尼元件配置於上且作用於其上的區域的大小。
在一較佳實施例之中,一焊料或一黏著劑被配置於標靶主體與該至少一阻尼元件之間,及/或該至少一連接件與該至少一阻尼元件之間。標靶的凝聚力和真空密閉度被上述焊料或黏著劑進一步改善,且阻尼元件之效應被進一步優化。以此種方式,標靶主體與阻尼元件之間,或者連接件與阻尼元件之間,藉由黏著劑或焊料的一形式配合連接分別可以至少部分地結合一物料整合連接,使得標靶的使用在一般運用條件下甚至可以更穩定且運作上更可靠。
一般運用條件下用以連接連接件的黏著劑或焊料具有高強度和低伸長率。就所用的濺鍍材料(標靶主體)和該至少一連接件的材料而言,上述黏著劑和焊料基本上顯現出一顯著較低的塑料變形能力。由於機械及/或熱機械式應力,裂縫形成的耐抗力不高。
取決於每一情況中所用黏著劑或焊料之選擇,其有可能得到一巨大幅度的機械、熱、和電性質以及性質之結合。以此種方式,典型焊料的伸張強度可以輕易地超過50MPa。高達20%的伸長率數值同樣地有可能。有關於各種焊料的基本資料可以發現於"J.Dolkemeyer:"Aufbau-und Löttechniken für die Montage von Festkörpehasern"Dissertation RWTH AachenOkt.2011"(J.Dolkemeyer:"Construction and soldering/brazing techniques for the assembly of solid state lasers(用於固態雷射組件的構建和焊接/銅焊技術)",Graduate thesis RWTH Aachen,Oct.2011")之中。
黏著劑的情形之中亦存在種類繁多的特性。然而,典型的環氧樹脂(epoxy resin)傾向於分別具有較低的伸張強度或伸張切變強度,且相 較於焊料,具有較低的伸長率數值。
為了以一最佳方式確保焊料或黏著劑的黏著度,其可以提供標靶主體、連接件、或阻尼元件各別直接接觸焊料或黏著劑的面的預處理。此等預處理可以藉由使用沙、金屬球、或類似噴丸介質的噴砂處理(blasting)加以執行,以產生具有特別粗糙度的一改性表面或者產生一優化應力條件。此外其可能需要使各別的面均能夠達到一潔淨、無油脂的狀態。前述的至少一阻尼元件在徑向上的厚度的較佳實施方式係介於0.25與5毫米之間。
在厚度小於0.25毫米的情況下,可能已經再也無法以最佳方式提供阻尼效應,因為阻尼元件的堅硬度已經結構性地縮減。在厚度小於0.25毫米的情況下,其再也無法以一最佳方式確保製程中阻尼元件的可靠處置和定位。反之,超過5毫米的厚度可能已經造成個別部件(連接件、標靶主體、阻尼元件)的定位在額外包含焊料或黏著劑的實施例之中首先受到阻礙。阻尼元件相對於標靶主體的軸向位置較佳的實施方式係靠近標靶主體的該等就物料而言(在標靶主體徑向上的物料移除)顯現出最大磨損的區域。阻尼元件超過5毫米的厚度可能已經造成標靶的最大利用率折損且造成標靶的一縮減的使用壽命,因為標靶主體的可使用材料厚度在阻尼元件所在區域處被縮減。
依據本發明之一標靶的標靶主體分別被(完全)製造自濺鍍材料或塗佈材料;換言之,其提供一所謂的單片式標靶。
所用的濺鍍材料較佳的實施方式係金屬。在標靶的一較佳實施例之中,標靶主體係由一種從以下群組選出之材料所構成:鉬 (molybdenum)、鉬基合金、鈦(titanium)、鈦基合金、銅、和銅基合金。此外,在較佳的實施方式之中,標靶主體係由鉬或一種鉬合金所構成。
所述至少一連接件可以是由與標靶主體相同或類似的材料製成,或者是由另一金屬材料製成。此處的類似應被理解成分別構成標靶主體或連接件之元件至少80%係相同的(例如在合金的情形下)。
標靶主體材料和連接件材料之組成的較佳組合以示範性方式列於表1之中,其中的"基"應被理解為各別元件中超過50%的原子重量包含於材料之中。
Figure 105113705-A0202-12-0010-1
連接件與標靶主體之間的連接可能存在不利的效應,特別是當所使用材料之間的熱膨脹係數差異過大之時。此特別是當連接件係由不同於標靶主體的另一材料製程之時發生。例如,鉬在室溫下的線性熱膨脹係數(CTE)係5.2.10-6m/mK,而不銹鋼則大約是16.10-6m/mK。在CTE差異過大的情形下,連接區域冷卻之後出現拉伸緊張,可能導致裂縫形成或者連接損傷。此類損傷可以在管靶製造期間以及其使用期間發生。因此,此轉而可以產生真空密閉性喪失或者標靶機械完整性喪失。
所述至少一阻尼元件之三維形狀較佳的實施方式係以下形狀的其中一者:
-管狀
-箔片
-網眼(mesh)
-網狀(net)
-彈簧
-絲線狀
-桿狀
-環狀
所述至少一阻尼元件較佳的實施方式係由一金屬材料構成。
所述至少一阻尼元件在較佳的實施方式之中具有被針對標靶其他部件加以調適之一熱膨脹係數。標靶主體以及阻尼元件的適當材料的CTE、熱導係數(thermal conductivity;WLF)和導電率之參考數值列於表2。
Figure 105113705-A0202-12-0011-2
阻尼元件之熱膨脹係數的較佳實施方式係介於標靶主體與該至少一連接件的熱膨脹係數之間。依據本發明的管狀標靶的個別部件的熱膨脹係數的特別優選組合係:
‧|CTE連接件-CTE標靶主體|<10
.|CTE連接件-CTE阻尼元件|<10
.|CTE標靶主體-CTE阻尼元件|<10
此外,阻尼元件的導熱係數的較佳實施方式係等於或大於15W/mK,更佳的實施方式係等於或大於40W/mK,特佳的實施方式係等於或大於75W/mK。
阻尼元件的導電率較佳的實施方式係等於或大於1.106Ω-1.m-1,更佳的實施方式係等於或大於5.106Ω-1.m-1,甚至更佳的實施方式係等於或大於1.107Ω-1.m-1
在本發明的一實施例之中,連接件和阻尼元件被配置成使得彼此軸向相鄰。此一配置具有的優點在於藉由螺絲鎖固可以輕易地實現連接件與阻尼元件之間的一形式配合連接,或者對一物料整合連接而言僅需處理一個微小的面,各別而言,此額外地有利於真空封閉性。此配置具有的優點亦在於,在一巨大差異存在於連接件與阻尼元件的CTE之間的情形之熱應力發生期間,連接件與阻尼元件之間並無額外的橫向應力。
在本發明的一選替實施例之中,該至少一阻尼元件被配置成徑向毗鄰該至少一連接件的至少一部分。此一配置具有的優點在於,由於存在於此實施例之中的阻尼元件與連接件之間的較大連接面,發生於連接區域之中的橫向應力得以縮減。此外,其提供連接件置中對齊阻尼元件的良好性能。舉例而言,在此配置之中的有利處亦在於,所生的撓曲應力並非直接作用於連接件與阻尼元件之間的連接區域,諸如一軸向配置之中的情況。
例如,該至少一阻尼元件可以藉由一螺絲連接方式連接至上述之連接件。
舉例而言,在軸向連接的連接件與阻尼元件間的一螺絲連接的情形下(參照圖1),在端面處彼此相承的連接件和阻尼元件的末端可以是彼此能以螺絲嵌合,或者端面側的末端分別具有對應的內/外螺紋,如同亦顯示於圖1的放大圖中者。
在徑向配置的連接件與阻尼元件間的一螺絲連接的情形下(參照圖2-1、2-2、3、4-1、和4-2),可以同樣地分別提供對應的外螺紋或內螺紋。例如,阻尼元件可以具有一內螺紋,而連接件可以具有一對應外螺紋。或者,阻尼元件也可以具有一外螺紋,而連接件可以具有一對應內螺紋。
在螺絲連接之外,選替性地或者額外性地,該至少一阻尼元件可以藉由一焊接/銅焊連接或一黏著劑連接的方式連接至所述連接件。
本發明的示範性實施例將透過以下圖式被更詳細地描述,其中:圖1顯示依據一第一設計實施例的呈一剖面側視圖形式之一管靶的一末端之一示意圖,其中連接件(6a)和阻尼元件(4a)被配置成軸向相鄰;圖2-1顯示依據一第二設計實施例的呈一剖面側視圖形式之一管靶的一末端之一示意圖,其中一阻尼元件(4b)被配置成徑向毗鄰連接件(6b)的一部分;圖2-2顯示依據另一設計實施例的呈一剖面側視圖形式之一管靶的一末端之一示意圖,其中一阻尼元件(4b')被配置成徑向毗鄰連接件(6b)的一部 分;阻尼元件(4b')的軸向內側端區域在此實施例之中徑向地延伸跨越連接件(6b)的至少一局部區域;圖3顯示依據另一設計實施例的呈一剖面側視圖形式之一管靶的一末端之一示意圖,其中一阻尼元件(4c)被配置成徑向毗鄰連接件(6c)的一部分;該阻尼元件,當於切線方向觀察時,具有包含複數圓形截面之一截面;圖4-1顯示依據另一設計實施例的呈一剖面側視圖形式之一管靶的一末端之一示意圖,其中一阻尼元件(4d)被配置成徑向毗鄰連接件(6d)的一部分;在此情況下,該阻尼元件至少部分地配置於連接件(6d)的一徑向內側面(radially inboard face)之上,且僅有該阻尼元件之軸向內側端區域被配置於連接件(6d)與標靶主體(2d)之間;圖4-2顯示依據另一設計實施例的呈一剖面側視圖形式之一管靶的一末端之一示意圖,其中一阻尼元件(4d')被配置成徑向毗鄰連接件(6d)的一部分;在此情況下,該阻尼元件至少部分地配置於連接件(6d)的一徑向內側面之上,且僅有該阻尼元件之軸向內側端區域被配置於連接件(6d)與標靶主體(2d)之間;該阻尼元件(4d')的軸向內側端區域在此實施例之中徑向地延伸跨越連接件(6b)的至少一局部區域。
圖1至圖4-2在每一情形之中顯示依據各種設計實施例的呈一剖面側視圖形式之一管靶(1a至1d)的一末端之示意圖;舉例而言,所描述的管靶(1a至1d)可以被對稱地構建;使得所描述的管靶(1a至1d)之例示末端的元件對應至位於管靶(1a至1d)的對側端(圖中未例示)處之元件;或者,所述管靶的末端可以具有不同設計的末端。
例如,標靶(1a至1d)的一第一末端可以被組構成如同其中一 圖中的例示,而標靶(1a至1d)的一第二末端可以具有與其有差異之形狀,舉例而言,諸如一帽蓋之形狀。此外,選替性地,其可以依據例示於圖1至圖4-2中的其中一設計實施例組構一管靶(1a至1d)的一第一末端,且依據例示於圖1至圖4-2中的另一設計實施例組構一管靶(1a至1d)的一第二末端。
該管靶的兩個末端在較佳的實施方式之中被對稱地構建。
或者,其中一末端被組構成如同圖1至圖4-2中的其中一者之例示,而另一末端則被配具一帽蓋。
阻尼元件之效用在圖2-1、圖2-2、或圖3之中顯示的其中一實施例特別明顯。
以下將先描述圖1至圖4-2之中所例示的管靶(1a至1d)的各種設計實施例中所共有的元件和性質。
舉例而言,管靶(1a至1d)可以使用於諸如磁控濺鍍設備的陰極濺鍍設備之中。標靶的易招致斷裂性,以及因此其使用壽命,均可以藉由依據本發明的管靶(1a至1d)得到改善。
裂縫形成可能因為標靶的旋轉應力而發生於標靶主體的材料、連接件的材料、或選擇性存在之黏著劑或焊料的材料上,標靶因而必須被提早置換。此裂縫形成可以藉由示意性例示的管靶(1a至1d)而縮減,使得使用壽命得以顯著延長。
所例示之標靶(1a至1d)係所謂的單片式標靶,換言之,標靶主體(2a至2d)係完全製造自濺鍍材料。該等標靶主體(2a至2d)特別是不具有一(連續的)支承管體,濺鍍材料焊接/銅焊於其上,例如("黏合式標靶")。
所例示標靶(1a至1d)中的每一者均具有至少一連接件(6a至6d),其從標靶主體(2a至2d)突出並用以將標靶主體連接至一陰極濺鍍設備。標靶主體以一真空密閉方式連接至此連接件。例如,其藉由黏著劑黏合或焊接/銅焊以一真空密閉方式連接標靶主體(2a至2d)和連接件(6a至6d);一或複數個環狀密封件或O形環可以額外選擇性地配置於該二元件之間。
該至少一連接件(6a至6c)的內徑的較佳實施方式係對應至標靶主體(2a至2c)的內徑,使得一平坦或無段式轉變分別被提供於該二元件之間。在例示於圖4-1的實施例的情形中,位於阻尼元件(4d)的區域中的連接件(6d)之內徑並未對應至標靶主體(2d)之內徑,但阻尼元件(4d)的徑向範圍被以一方式調構成使得阻尼元件(4d)的內徑對應至標靶主體(2d)的內徑。
所例示的標靶(1a至1d)中的每一者因此進一步具有至少一阻尼元件(4a至4d')。此阻尼元件配置於標靶主體(2a至2d)與連接件(6a至6d)之間。
在例示於圖1至圖4-2的實施例之中,該至少一阻尼元件(4a至4d')係以一有利方式配置於標靶主體(2a至2d)與該至少一連接件(6a至6d)之間,使得該阻尼元件連接至標靶主體(2a至2d)的至少一面以及至少一連接件(6a至6d)的至少一面。在例示於圖4-1和圖4-2的實施例的情形下,阻尼元件至少部分地配置於連接件(6d)的一徑向內側面之上,且僅有阻尼元件(4d和4d')的軸向內側端區域配置於連接件(6d)與標靶主體(2d)之間。如圖4-2所示,阻尼元件(4d')的軸向內側端區域可以徑向延伸跨越連接件(6d)的至少一局部區域。
標靶主體(2a至2d)與連接件(6a至6d)可以以一物料整合的方式互連。一焊料或一黏著劑可以額外地配置於標靶主體(2a至2d)與阻尼元件(4a至4d')之間,及/或連接件(6a至6d)與阻尼元件(4a至4d')之間。
個別元件(以及其差異點)將參照例示於圖中的管靶(1a至1d)的各種設計實施例更詳細地描述於下。
圖1顯示一管靶(1a)之一第一設計實施例,具有較低的易招致斷裂性。如同示意性地例示,管靶(1a)具有一連接件(6a),局部從標靶主體(2a)突出。管靶(1a)另具有一阻尼元件(4a),其在所例示的實施例之中軸向地配置成毗鄰連接件,特別是在背對管靶例示末端的連接件的側面上。
連接件(6a)與阻尼元件(4a)之間的連接在此例之中可以藉由,舉例而言,焊接或摩擦焊接(friction welding)實施而成。
圖2-1顯示一管靶(1b)之一第二設計實施例。若無特別敘明,以上已然參照圖1所描述的管靶(1a)的元件及特徵亦可以套用於圖2-1所例示的管靶(1b)。
對比於依據圖1的第一設計實施例,圖2-1顯示具有一標靶主體(2b)與至少一連接件(6b)以及一阻尼元件(4b)的一管靶(1b),其中該阻尼元件(4b)在徑向上介於連接件(6b)與標靶主體(2b)之間,換言之,當以一沿著徑向向外的方式從軸線A觀察之時,其被配置成毗鄰該至少一連接件(6b)。阻尼元件(4b)在此實施例之中亦被實施成使得前者係連接至連接件(6b)的一面(此例中係一外側面)以及標靶主體(2b)之一面(此例中係一內側面)。
圖2-2與圖2-1的相異處在於阻尼元件(4b')的軸向內側端區域在此實施例之中徑向延伸跨越連接件(6b)的至少一局部區域。
圖3顯示一管靶(1c)之一第三設計實施例。若無特別敘明,以上已然參照圖1、圖2-1和圖2-2所描述的管靶(1a至1b)的元件及特徵亦可以套用於圖3所例示的管靶(1c)。
圖3所顯示的實施例的三維配置對應至圖2-1中所顯示的管靶(1b)。然而,對比於參照圖2-1所述之管靶(1b),管靶(1c)具有一阻尼元件(4c),當在切線方向觀察時,該阻尼元件(4c)具有一包含複數圓形截面的截面。
舉例而言,此一截面可以在阻尼元件(4c)具有一三維的彈簧形狀時達成,或者是分別構建自一或複數個具有一圓形截面的環狀元件。
或者(圖中未顯示),依據本發明之一阻尼元件,亦當在切線方向觀察時,可以具有一不同組構之截面,諸如一或複數個卵形截面,舉例而言,或者是一包含一或多個正方形或長方形截面之截面。
圖4顯示一管靶(1d),具有一標靶主體(2d)和一連接件(6d),其同樣地具有一阻尼元件(4d)。對比於圖1至圖3所例示的本發明之實施例,阻尼元件(4d)至少部分地配置於連接件(6d)之一內側面之上,且僅在阻尼元件(4d)的內側端區域上配置於連接件(6d)與標靶主體(2d)之間。此種情況下,阻尼元件之效用僅針對性地存在於阻尼元件的內側端區域。
圖4-2與圖4-1的相異處在於阻尼元件(4d')的軸向內側端區域在此實施例之中徑向延伸跨越連接件(6d)的至少一局部區域。
在本發明的較佳實施例之中,該至少一阻尼元件(4b至4c)被配置成位於該至少一連接件(6b至6c)的一外側面之上。
1b‧‧‧管靶
2b‧‧‧標靶主體
4b‧‧‧阻尼元件
6b‧‧‧連接件
A‧‧‧管靶之軸線

Claims (10)

  1. 一種用於陰極濺鍍設備的標靶(1a至1d),具有來自一濺鍍材料的管狀標靶主體(2a至2d);以及至少一連接件(6a至6d),其以一物料整合之方式連接至該標靶主體(2a至2d)並自該標靶主體突出,用以將該標靶主體(2a至2d)連接至一陰極濺鍍設備,其中該標靶主體(2a至2d)以一真空密閉方式連接至該至少一連接件(6a至6d)以利固裝並防止扭轉,其中至少一阻尼元件(4a至4d')被配置於該至少一連接件(6a至6d)與該標靶主體(2a至2d)之間。
  2. 如申請專利範圍第1項的標靶,其中該至少一阻尼元件(4a-4d')被配置於該標靶主體(2a至2d)與該至少一連接件(6a至6d)之間,使得該阻尼元件(4a-4d')連接至該標靶主體(2a至2d)的至少一面與該至少一連接件(6a至6d)的至少一面。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項的標靶,其中該標靶主體(2a至2d)與該阻尼元件(4a-4d')、該連接件(6a至6d)與該阻尼元件(4a-4d')的群組之連接的其中至少一者係以一物料整合之方式實施。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項的標靶,其中一焊料或一黏著劑配置於該標靶主體(2a至2d)與該阻尼元件(4a至4d')之間,及/或該連接件(6a至6d)與該阻尼元件(4a至4d')之間。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項的標靶,其中該阻尼元件(4a至4d')徑向上的厚度係介於0.25與5毫米之間。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項的標靶,其中該阻尼元件(4a至4d')的熱膨脹係數介於該標靶主體(2a至2d)與該至少一連接件(6a至6d)的熱膨脹係數之間。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項的標靶,其中該標靶主體(2a至2d)係由一種從以下群組選出之材料所構成:鉬、鉬基合金、鈦、鈦基合金、銅和銅基合金。
  8. 如申請專利範圍第1項或第2項的標靶,其中該連接件(6a)和該阻尼元件(4a)被配置成使得彼此軸向相鄰。
  9. 如申請專利範圍第1項或第2項的標靶,其中該至少一阻尼元件(4b至4d')被配置成徑向毗鄰該至少一連接件(6b至6d)的至少一部分。
  10. 如申請專利範圍第9項的標靶,其中該至少一阻尼元件(4b至4c)被配置於該至少一連接件(6b至6c)的一外側面之上。
TW105113705A 2015-05-06 2016-05-03 管靶 TWI695414B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
ATGM108/2015U AT14911U1 (de) 2015-05-06 2015-05-06 Rohrtarget
ATATGM108/2015 2015-05-06

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201707043A TW201707043A (zh) 2017-02-16
TWI695414B true TWI695414B (zh) 2020-06-01

Family

ID=56564973

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105113705A TWI695414B (zh) 2015-05-06 2016-05-03 管靶

Country Status (8)

Country Link
US (1) US11367599B2 (zh)
JP (1) JP6543728B2 (zh)
KR (1) KR101998498B1 (zh)
CN (1) CN107969159B (zh)
AT (1) AT14911U1 (zh)
DE (1) DE112016002046A5 (zh)
TW (1) TWI695414B (zh)
WO (1) WO2016176696A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110747438B (zh) * 2019-12-02 2021-11-23 广西晶联光电材料有限责任公司 一种高贴合强度旋转靶材的绑定方法
JP7228612B2 (ja) * 2020-03-27 2023-02-24 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、半導体装置の製造方法、基板処理方法及びプログラム

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002155356A (ja) * 2000-09-08 2002-05-31 Asahi Glass Co Ltd 円筒状ターゲット及びその製造方法
CN1782122A (zh) * 2004-12-02 2006-06-07 W.C.贺利氏有限公司 管状喷射靶
TW201413028A (zh) * 2012-09-17 2014-04-01 Plansee Se 管狀靶件
DE102013103472A1 (de) * 2013-04-08 2014-10-09 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Vakuumbetriebskomponente und Vakuumprozessanordnung

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE1007535A3 (nl) * 1993-09-24 1995-07-25 Innovative Sputtering Tech Gelaagde metaalstructuur.
WO2002020866A1 (fr) 2000-09-08 2002-03-14 Asahi Glass Company, Limited Cible cylindrique et procede de fabrication de ladite cible
DE10102493B4 (de) 2001-01-19 2007-07-12 W.C. Heraeus Gmbh Rohrförmiges Target und Verfahren zur Herstellung eines solchen Targets
WO2004085902A1 (en) * 2003-03-25 2004-10-07 Bekaert Advanced Coatings Universal vacuum coupling for cylindrical target
ES2293442T3 (es) 2005-08-02 2008-03-16 APPLIED MATERIALS GMBH &amp; CO. KG Catodo tubular para pulverizacion catodica.
CN104011257A (zh) 2011-12-09 2014-08-27 应用材料公司 可旋转的溅射靶材

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002155356A (ja) * 2000-09-08 2002-05-31 Asahi Glass Co Ltd 円筒状ターゲット及びその製造方法
CN1782122A (zh) * 2004-12-02 2006-06-07 W.C.贺利氏有限公司 管状喷射靶
US20060151320A1 (en) * 2004-12-02 2006-07-13 Martin Weigert Tubular sputtering target
TW201413028A (zh) * 2012-09-17 2014-04-01 Plansee Se 管狀靶件
DE102013103472A1 (de) * 2013-04-08 2014-10-09 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Vakuumbetriebskomponente und Vakuumprozessanordnung

Also Published As

Publication number Publication date
TW201707043A (zh) 2017-02-16
DE112016002046A5 (de) 2018-03-01
CN107969159A (zh) 2018-04-27
US20180144913A1 (en) 2018-05-24
KR20180004723A (ko) 2018-01-12
JP2018514652A (ja) 2018-06-07
JP6543728B2 (ja) 2019-07-10
KR101998498B1 (ko) 2019-07-09
CN107969159B (zh) 2020-06-19
WO2016176696A1 (de) 2016-11-10
US11367599B2 (en) 2022-06-21
AT14911U1 (de) 2016-08-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5482020B2 (ja) 円筒形スパッタリングターゲット及びその製造方法
TWI605142B (zh) 具有增進的表面輪廓和改善的性能的矽濺射靶及製造其之方法
JP5283396B2 (ja) 炭素材と銅合金材を冶金的に接合する高熱負荷機器製造方法
EP2332684A1 (en) Method of manufacturing high-heat-load equipment by metallurgically joining carbon material with copper-alloy material
TWI695414B (zh) 管靶
JP5694360B2 (ja) スパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体及びその製造方法
JP2015528088A (ja) セラミックマトリックス複合材料と金属の取付構造
JP7108586B2 (ja) 保持装置
KR101923292B1 (ko) 방식성의 금속과 Mo 또는 Mo 합금을 확산 접합한 백킹 플레이트, 및 그 백킹 플레이트를 구비한 스퍼터링 타깃-백킹 플레이트 조립체
US11094514B2 (en) Rotatable sputtering target
US20160053365A1 (en) Encapsulated composite backing plate
EP3043371B1 (en) X-ray tube anode arrangement and method of manufacturing
CN105296944A (zh) 一种具有抗氧化镀层的靶材组件
KR101502513B1 (ko) 스퍼터링 타겟 어셈블리 및 이의 제조방법
CN111415761B (zh) 一种面向等离子体部件及聚变装置
KR102707659B1 (ko) 스퍼터링 타겟 접합체
JP4494581B2 (ja) バッキングプレート及びスパッタリングターゲット組立体
KR20170126483A (ko) 리버스 보윙 타겟 기하 구조를 갖는 스퍼터링 타겟
JP6194244B2 (ja) バッキングプレート及びスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体
JP2013133490A (ja) 円筒形スパッタリングターゲットおよびその製造方法
JP2006144118A (ja) スパッタリングターゲット材用支持体