TWI693694B - Ｌｅｄ電路製程及其結構 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 title description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 61
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 52
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 45
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 22
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 16
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 claims abstract description 16
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 238000005406 washing Methods 0.000 abstract description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 abstract description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 238000005562 fading Methods 0.000 description 1
- 230000008570 general process Effects 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
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Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本發明係提供一種LED電路製程及其結構，其主要是對一基板進行第一次除料且形成有複數第一除料區及複數第一留料區，而後將一第一貼附層貼附於該基板一側且定位所述複數第一留料區，再對該基板進行第二次除料且形成有複數第二除料區及複數第三除料區與複數第二留料區及複數第三留料區，另將一第二貼附層貼附於所述第一貼附層相對該基板之另一側與以一散熱層貼附於所述第二貼附層相對該第一貼附層之另一側，藉此，該LED電路可達到無須傳統的電鍍、蝕刻與水洗過程，除可達到節能減碳之功效外，更可達到具可撓性且可減少製作時間與降低製造成本之功效者。
Description
本發明係有關於一種具可撓性且可減少製作時間與降低製造成本之LED電路製程及其結構。
由於發光二極體(LED)具有使用壽命長、消耗能量低以及體積小等優點，因此近年來各項發光裝置的光源逐漸採用發光二極體來取代傳統的光源設備，並隨著全球環保的意識抬頭，節能省電已成為當今的趨勢，LED產品具有節能、省電、高效率、反應時間快、壽命週期長、且不含汞、具有環保效益等優點。然而，目前LED發光輸出效率在20~30%之間，其餘的70~80%都被轉換成熱能，這些熱能若無法被順利地導出，將會使LED產品溫度過高，進而影響產品的生命週期、發光效率與穩定性，而發光二極體裝置中，基板是很重要一個部份，其主要的用途為將發光二極體與系統電路板之間所產生的熱發散導出，發光二極體基板之材料，較為人所熟知者，有矽基板、碳化矽基板、氮化鋁陶瓷基板、氧化鋁陶瓷基板等，另外一般散熱鋁基板處理流程為(除油/酸洗→水洗→微蝕/機械磨板→水洗→烘乾)→剝除PE膜→貼膜(預熱→貼膜→冷卻)→曝光→剝除PET膜→褪膜→顯影(顯影→水洗→烘乾)→蝕刻，因散熱鋁基板無法彎折因此對於特殊曲面或特殊需求則無法滿足，並且其散熱鋁基板在形成導通電路前需經過所述加工流程，且每一步加工流程都需要耗費相當的加工時間，除了蝕刻、電 鍍的製程容易造成環境污染且無法節能減碳外，其發光二極體基板更需耗費冗長的製作時間且相對的製造成本高等問題產生。
是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本案之發明人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。
爰此，為有效解決上述之問題，本發明之主要目的在提供一種具可撓性且可減少製作時間與降低製造成本之LED電路製程及其結構。
為達上述目的，本發明係提供一種LED電路製程，係包含下列步驟：提供一基板；對該基板進行第一次除料且形成有複數第一除料區及複數第一留料區；將一第一貼附層貼附於該基板一側且定位所述複數第一留料區；在對該基板進行第二次除料且形成有複數第二除料區及複數第三除料區與複數第二留料區及複數第三留料區；再將一第二貼附層貼附於所述第一貼附層相對該基板之另一側；另以一散熱層貼附於所述第二貼附層相對該第一貼附層之另一側。
搭配上述步驟以製做出的LED電路結構，該LED電路結構包括：一基板及一第一貼附層及一第二貼附層及一散熱層，其中該基板上形成有複數第一除料區及除該第一除料區外之複數第一留料區，又該基板上另形成有複數第二除料區及除該第二除料區外之複數第二留料區，該等第二除料區係局部與該第一除料區相互重複形成，且該等相鄰之第一除料區係經由所述該等第二除料區相互串聯連接，另該基板上又形成有複數第三除料區及除該第三除料區外之複數第三留料區，該等第三除料區係局部與該第一除料區與該第二除料區相互重複形成，並該等相鄰之第一除料區係 經由所述該等第三除料區相互並聯連接，而該第一貼附層係貼附於所述基板之一側，且該第一貼附層係定位所述複數第一留料區，而該第二留料區與該第三留料區係設置於所述第一貼附層上，並該第一貼附層相對該基板之另一側設置有所述第二貼附層，該第二貼附層相對該第一貼附層之另一側設置有所述散熱層，又該第一留料區上分別設置有一LED晶粒。
藉此，該LED電路可達到無須傳統的電鍍、蝕刻與水洗過程，除可達到節能減碳之功效外，更可達到具可撓性且可減少製作時間與降低製造成本之功效者。
1‧‧‧基板
11‧‧‧第一除料區
111‧‧‧第一直線區域
112‧‧‧第一ㄈ型區域
12‧‧‧第一留料區
13‧‧‧第二除料區
131‧‧‧第二直線區域
132‧‧‧第二L型區域
14‧‧‧第二留料區
15‧‧‧第三除料區
151‧‧‧第三直線區域
152‧‧‧第三L型區域
16‧‧‧第三留料區
17‧‧‧LED晶粒
2‧‧‧第一貼附層
3‧‧‧第二貼附層
4‧‧‧散熱層
S11~S16‧‧‧步驟
第1圖係本發明較佳實施例之流程圖。
第2圖係本發明較佳實施例之流程示意圖一。
第3圖係本發明較佳實施例之流程示意圖二。
第4圖係本發明較佳實施例之流程示意圖三。
第5圖係本發明較佳實施例之流程示意圖四。
第6圖係本發明較佳實施例之流程示意圖五。
第7圖係本發明較佳實施例之流程示意圖五。
第8圖係本發明較佳實施例之立體示意圖。
請參閱第1圖至第7圖所示，係為本發明方法之流程圖及流程示意圖一至六，由圖中可清楚看出，該LED電路製程係包括有：
步驟S11：提供一基板；提供有所述基板1，且該基板1係 為可撓性之基板1。
步驟S12：對該基板進行第一次除料且形成有複數第一除料區及複數第一留料區；其中對該基板1以雷射、沖壓方式進行第一次除料，使該基板1上形成有複數第一除料區11及複數第一留料區12，其中該第一除料區11係由三組第一直線區域111及一第一ㄈ型區域112所組成，又該一組第一直線區域111係形成於該第一ㄈ型區域112之一側邊，而另兩組之第一直線區域111係形成於該第一ㄈ型區域112另一側邊，於本實施例中，該其一組之第一直線區域111係形成於該第一ㄈ型區域112之上側邊，另兩組之第一直線區域111係形成於該第一ㄈ型區域112之下側邊，並該基板1經由該第一除料區11所除料後剩餘之區域係為所述第一留料區12。
步驟S13：將一第一貼附層貼附於該基板一側且定位所述複數第一留料區；其中該基板1經過所述進行第一次除料後所形成之第一留料區12係經由一第一貼附層2將其貼附且定位，使該第一留料區12貼附於該第一貼附層2上。
步驟S14：再對該基板進行第二次除料且形成有複數第二除料區及複數第三除料區與複數第二留料區及複數第三留料區；再對該基板1以雷射、沖壓方式進行第二次除料，且該基板1經過所述第二次除料後會形成有所述第二除料區13及第三除料區15，又該基板1上第二除料區13位置處會另形成有所述第二留料區14，與該基板1上之第三除料區15位置處會另形成有所述第三留料區16，並其中該第二除料區13係由三組第二直線區域131及一第二L型區域132所構成，且其兩組第 二直線區域131係形成於該第二L型區域132一側，另一組第二直線區域131形成於該第二L型區域132另一側，於本實施例中，該兩組之第二直線區域131形成於該第二L型區域132之上側邊，另一組之第二直線區域131係形成於該第二L型區域132之下側邊，而該第三除料區15係由兩組第三直線區域151及一第三L型區域152所構成，且其一組第三直線區域151係形成於該第三L型區域152一側，另一組第三直線區域151形成於該第三L型區域152另一側，並該基板1經由該第二除料區13與第三除料區15所除料後剩餘之區域係分別為第二留料區14與第三留料區16，且該等第二除料區13係局部與該第一除料區11相互重複形成，該等第三除料區15係局部與該第一除料區11與該第二除料區13相互重複形成，並該相鄰之第一留料區12係經由所述該等第二留料區14相互串聯連接，與該等相鄰之第一留料區12係經由所述該等第三留料區16相互並聯連接，並於第一留料區12與第二留料區14與第三留料區16成型後，該第一ㄈ型區域112間與一側之第一直線區域111間之第一留料區12上設置有至少一LED晶粒17。
步驟S15：再將一第二貼附層貼附於所述第一貼附層相對該基板之另一側；其中所述基板1上形成有所述第一留料區12及第二留料區14及第三留料區16後，再將第二貼附層3貼附於該第一貼附層2之一側，且該第二貼附層3係貼附於該第一貼附層2相對該基板1之另一側。
步驟S16：另以一散熱層貼附於所述第二貼附層相對該第一貼附層之另一側；於該第二貼附層3貼附於該第一貼附層2後，再將散熱層4貼附於所述第二貼附層3之一側，且該散熱層4貼附於所述第二貼附 層3相對該第一貼附層2之另一側，其中該散熱層4係為石墨或石墨烯，藉此，其中所述LED電路可達到無須傳統的電鍍、蝕刻與水洗過程，除可達到節能減碳之功效外，更可達到具可撓性且可減少製作時間與降低製造成本之功效者，又其中該基板1上可形成有複數陣列排列之第一留料區12及第二留料區14及第三留料區16，再將該每陣列進行裁切出複數基板1，並各基板1係可設置於所述散熱層4上，再將該散熱層4進行切割，使該各基板1一側都貼附有所述散熱層4。
再請同時前述附圖及第8圖所示，係為本發明LED電路結構之立體示意圖，由圖中可清楚看出，其中所述LED電路結構係包括有所述基板1及一第一貼附層2及一第二貼附層3及一散熱層4，其中該基板1上形成有所述第一除料區11與該第二除料區13與該第三除料區15，並該基板1於所述第一除料區11位置處另形成有複數第一留料區12及複數第二留料區14及複數第三留料區16，其中該第一除料區11係由所述三組第一直線區域111及第一ㄈ型區域112所組成，又該一組第一直線區域111係形成於該第一ㄈ型區域112之一側邊，而另兩組之第一直線區域111係形成於該第一ㄈ型區域112另一側邊，於本實施例中，該其一組之第一直線區域111係形成於該第一ㄈ型區域112之上側邊，另兩組之第一直線區域111係形成於該第一ㄈ型區域112之下側邊，並該基板1經由該第一除料區11所除料後剩餘之區域係為所述第一留料區12，且該第一ㄈ型區域112間與一側之第一直線區域111間之第一留料區12上設置有至少一LED晶粒17，又其中該第二除料區13係由三組第二直線區域131及第二L型區域132所構成，且其兩 組第二直線區域131係形成於該第二L型區域132一側，另一組第二直線區域131形成於該第二L型區域132另一側，於本實施例中，該兩組之第二直線區域131形成於該第二L型區域132之上側邊，另一組之第二直線區域131係形成於該第二L型區域132之下側邊，另其中該第三除料區15係由兩組第三直線區域151及第三L型區域152所構成，且其一組第三直線區域151係形成於該第三L型區域152一側，另一組第三直線區域151形成於該第三L型區域152另一側，並該基板1經由該第二除料區13與第三除料區15所除料後剩餘之區域係分別為第二留料區14與第三留料區16，且該等第二除料區13係局部與該第一除料區11相互重複形成，該等第三除料區15係局部與該第一除料區11與該第二除料區13相互重複形成，並該相鄰之第一留料區12係經由所述該等第二留料區14相互串聯連接，與該等相鄰之第一留料區12係經由所述該等第三留料區16相互並聯連接，藉此，其中所述LED電路可達到無須傳統的電鍍、蝕刻與水洗過程，除可達到節能減碳之功效外，更可達到具可撓性且可減少製作時間與降低製造成本之功效者。
需陳明者，以上所述僅為本案之較佳實施例，並非用以限制本發明，若依本發明之構想所作之改變，在不脫離本發明精神範圍內，例如：對於構形或佈置型態加以變換，對於各種變化，修飾與應用，所產生等效作用，均應包含於本案之權利範圍內，合予陳明。
S11~S16‧‧‧步驟
Claims (5)
- 一種LED電路製程，係包含下列步驟：提供一基板；對該基板進行第一次除料且形成有複數第一除料區及複數第一留料區，其中所述第一除料區係由三組第一直線區域及一第一ㄈ型區域所構成，且其一組第一直線區域形成於該第一ㄈ型區域之一側，另兩組第一直線區域形成於該第一ㄈ型區域另一側；將一第一貼附層貼附於該基板一側且定位所述複數第一留料區；再對該基板進行第二次除料且形成有複數第二除料區及複數第三除料區與複數第二留料區及複數第三留料區，其中所述第二除料區係由三組第二直線區域及一第二L型區域所構成，且其兩組第二直線區域係形成於該第二L型區域一側，另一組第二直線區域形成於該第二L型區域另一側，而該第三除料區係由兩組第三直線區域及一第三L型區域所構成，且其一組第三直線區域係形成於該第三L型區域一側，另一組第三直線區域形成於該第三L型區域另一側；再將一第二貼附層貼附於所述第一貼附層相對該基板之另一側；另以一散熱層貼附於所述第二貼附層相對該第一貼附層之另一側。
- 如申請專利範圍第1項所述之LED電路製程，其中所述該等相鄰之第一留料區係經由所述該等第二留料區相互串聯連接，並該等相鄰之第一留料區係經由所述該等第三留料區相互並聯連接。
- 如申請專利範圍第1項所述之LED電路製程，其中所述第一ㄈ型區域間與一側之第一直線區域間之第一留料區上設置有至少一LED晶粒。
- 一種LED電路結構，係包括：一基板，該基板上形成有複數第一除料區及由該第一除料區所形成之 複數第一留料區，其中所述第一除料區係由三組第一直線區域及一第一ㄈ型區域所構成，且其一組第一直線區域形成於該第一ㄈ型區域之一側，另兩組第一直線區域形成於該第一ㄈ型區域另一側，又該基板上另形成有複數第二除料區及由該第二除料區所形成之複數第二留料區，及形成有複數第三除料區及由該第三除料區所述形成之複數第三留料區，其中所述第二除料區係由三組第二直線區域及一第二L型區域所構成，且其兩組第二直線區域係形成於該第二L型區域一側，另一組第二直線區域形成於該第二L型區域另一側，而該第三除料區係由兩組第三直線區域及一第三L型區域所構成，且其一組第三直線區域係形成於該第三L型區域一側，另一組第三直線區域形成於該第三L型區域另一側，而該等相鄰之第一留料區係經由所述該等第二留料區相互串聯連接，並該等相鄰之第一留料區係經由所述該等第三留料區相互並聯連接；一第一貼附層，該第一貼附層係貼附於所述基板之一側，且該第一貼附層係定位所述複數第一留料區，而該第二留料區與該第三留料區係設置於所述第一貼附層上；一第二貼附層，該第二貼附層係貼附於所述第一貼附層相對該基板之另一側；一散熱層，該散熱層係貼附於所述第二貼附層相對該第一貼附層之另一側。
- 如申請專利範圍第4項所述之LED電路結構，其中所述第一ㄈ型區域間與一側之第一直線區域間之第一留料區上設置有至少一LED晶粒。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW107113363A TWI693694B (zh) | 2018-04-19 | 2018-04-19 | Ｌｅｄ電路製程及其結構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW107113363A TWI693694B (zh) | 2018-04-19 | 2018-04-19 | Ｌｅｄ電路製程及其結構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201944575A TW201944575A (zh) | 2019-11-16 |
| TWI693694B true TWI693694B (zh) | 2020-05-11 |
Family
ID=69184782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW107113363A TWI693694B (zh) | 2018-04-19 | 2018-04-19 | Ｌｅｄ電路製程及其結構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI693694B (zh) |
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