TWI689708B - 具監測功能的振動感測器及其振動訊號監測方法 - Google Patents

具監測功能的振動感測器及其振動訊號監測方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI689708B
TWI689708B TW107146825A TW107146825A TWI689708B TW I689708 B TWI689708 B TW I689708B TW 107146825 A TW107146825 A TW 107146825A TW 107146825 A TW107146825 A TW 107146825A TW I689708 B TWI689708 B TW I689708B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
domain data
storage space
vibration
time
frequency domain
Prior art date
Application number
TW107146825A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202024578A (zh
Inventor
許郁文
黃肇達
鄧禮濤
Original Assignee
財團法人工業技術研究院
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 財團法人工業技術研究院 filed Critical 財團法人工業技術研究院
Priority to TW107146825A priority Critical patent/TWI689708B/zh
Priority to US16/516,543 priority patent/US11193819B2/en
Application granted granted Critical
Publication of TWI689708B publication Critical patent/TWI689708B/zh
Publication of TW202024578A publication Critical patent/TW202024578A/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01H—MEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC OR INFRASONIC WAVES
    • G01H11/00—Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by detecting changes in electric or magnetic properties
    • G01H11/06—Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by detecting changes in electric or magnetic properties by electric means
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01H—MEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC OR INFRASONIC WAVES
    • G01H3/00—Measuring characteristics of vibrations by using a detector in a fluid
    • G01H3/04—Frequency
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01H—MEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC OR INFRASONIC WAVES
    • G01H1/00—Measuring characteristics of vibrations in solids by using direct conduction to the detector
    • G01H1/12—Measuring characteristics of vibrations in solids by using direct conduction to the detector of longitudinal or not specified vibrations
    • G01H1/14—Frequency
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/36—Detecting the response signal, e.g. electronic circuits specially adapted therefor
    • G01N29/38—Detecting the response signal, e.g. electronic circuits specially adapted therefor by time filtering, e.g. using time gates
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/36—Detecting the response signal, e.g. electronic circuits specially adapted therefor
    • G01N29/42—Detecting the response signal, e.g. electronic circuits specially adapted therefor by frequency filtering or by tuning to resonant frequency
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/44—Processing the detected response signal, e.g. electronic circuits specially adapted therefor
    • G01N29/46—Processing the detected response signal, e.g. electronic circuits specially adapted therefor by spectral analysis, e.g. Fourier analysis or wavelet analysis
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
    • B81B2201/02—Sensors
    • B81B2201/0285—Vibration sensors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2207/00—Microstructural systems or auxiliary parts thereof
    • B81B2207/01—Microstructural systems or auxiliary parts thereof comprising a micromechanical device connected to control or processing electronics, i.e. Smart-MEMS
    • B81B2207/012—Microstructural systems or auxiliary parts thereof comprising a micromechanical device connected to control or processing electronics, i.e. Smart-MEMS the micromechanical device and the control or processing electronics being separate parts in the same package

Abstract

一種具監測功能的振動感測器，其包含基板、微機電振動感測晶片及特殊應用積體電路晶片。微機電振動感測晶片設置基板上，並用於偵測待測物所承受的振動以產生多個振動訊號。特殊應用積體電路晶片設置基板上，且電性連接至微機電振動感測晶片，其包含取樣模組、轉換模組及分析模組。取樣模組接收該些振動訊號，並將該些振動訊號轉換為數位訊號，再對數位訊號進行濾波以產生多個時域資料。轉換模組根據預先設定之數量值將該些時域資料轉換為一頻域資料。分析模組執行比對程序將頻域資料與預設頻譜特徵表比對，並根據比對程序之比對結果發出通知訊號。本發明尚提供一種振動訊號監測方法。

Description

具監測功能的振動感測器及其振動訊號監測方法
本發明係有關於一種振動感測器，特別是一種具監測功能的振動感測器。本發明還涉及此振動感測器之振動訊號監測方法。
感測器為智慧機械與智慧製造的重要裝置。其中，振動感測器能偵測待測物之振動訊號，例如工具機、馬達、滾珠螺桿及進給裝置等等。待測物之狀態資料則可透過分析上述之振動訊號獲得。
由於振動訊號需透過複雜的訊號轉換及訊號分析，故現有的振動感測器並無法直接對獲得振動訊號之頻域資料以進行分析。這些振動訊號需要傳送至振動感測器外部的監測機台，然後由監測機台內部的微控制器利用訊號分析軟體執行訊號轉換及訊號分析，以獲得待測物之振動狀態的資訊，因此極度缺乏效率。
此外，由於現有執行訊號分析軟體之監測機台體積過於龐大，因此極難與現有的振動感測器整合，不易應用於智慧機械與智慧製造的相關應用領域中。
為了滿足不同的監測需求，待測物上可能需要安裝多個振動感測器，且需要有較高的取樣頻率及較寬的頻域監測範圍，故需要傳輸大量的資料。 因此，現有的振動感測器傳送振動訊號至振動感測器外部的監測機台時，容易造成資料遺失或使資料傳輸時間過於長久，而無法對待測物進行即時監測。
本發明之目的在提供一種具監測功能的振動感測器及其振動訊號監測方法，以解決現有的振動感測器及監測機台使用上缺乏效率、無法對待測物進行即時監測及無法應用於智慧機械與智慧製造的相關應用領域等問題。
本發明提出一種具監測功能的振動感測器，其包含基板、微機電振動感測晶片及特殊應用積體電路晶片。微機電振動感測晶片設置基板上，並用於偵測待測物所承受的振動以產生多個振動訊號。特殊應用積體電路晶片設置基板上，且電性連接至微機電振動感測晶片，其包含取樣模組、轉換模組及分析模組。取樣模組包含類比前端單元、類比數位轉換單元及濾波單元。類比前端單元接收該些振動訊號。類比數位轉換單元將該些振動訊號轉換為多個數位訊號。濾波單元對該些數位訊號進行濾波以產生多個時域資料。轉換模組包含轉換單元及時間區間單元。時間區間單元傳送預先設定之數量值至轉換單元。轉換單元將該些時域資料轉換為一頻域資料且該些時域資料的數量值等於預先設定之數量值。分析模組執行比對程序用以將頻域資料與預設頻譜特徵表比對，並根據比對程序之比對結果發出通知訊號。
本發明提出另一種振動訊號監測方法，其包含下列步驟：偵測待測物所承受的振動以產生多個振動訊號；接收該些振動訊號，並將該些振動訊號轉換為多個數位訊號；對該些數位訊號進行濾波以產生多個時域資料；將該些時域資料轉換為一頻域資料，該些時域資料的數量值等於該預先設定之數量 值；以及執行比對程序將頻域資料與預設頻譜特徵表比對，並根據比對程序之比對結果發出通知訊號。
承上所述，依本發明之實施例之具監測功能的振動感測器及其振動訊號監測方法，其可提供下述技術效果：
(1)本發明之一實施例中，具監測功能的振動感測器之特殊應用積體電路晶片能對振動訊號之頻域資料以進行分析，因此可減少分析時間，使即時監測的效率能提升。
(2)本發明之一實施例中，具監測功能的振動感測器之特殊應用積體電路晶片不需要將振動訊號傳送至振動感測器外部之監測機台即可對振動訊號之頻域資料以進行分析，故不會導致資料遺失且能縮短資料傳輸時間。
(3)本發明之一實施例中，具監測功能的振動感測器之特殊應用積體電路晶片之轉換模組具有特殊的電路結構及運作機制，故特殊應用積體電路晶片之取樣模組不需要進行二次取樣，使振動感測器能達到提高的效率。
(4)本發明之一實施例中，具監測功能的振動感測器之特殊應用積體電路晶片之轉換模組具有特殊的電路結構及運作機制，因此能夠透過改變特殊應用積體電路晶片之濾波單元之資料更新速率即可調整振動感測器之感測頻寬，以適應於具有各種不同振動頻寬的待測物，擴大了具監測功能的振動感測器的使用對象。
(5)本發明之一實施例中，具監測功能的振動感測器之特殊應用積體電路晶片具有整合振動訊號感測、振動訊號分析的功能及特殊的儲存空間管理機制，使儲存空間能夠更有效地利用，使具監測功能的振動感測器可以更微 型化，故能滿足智慧機械與智慧製造的相關應用領域的需求。
1、2:振動感測器
11:基板
12、22:微機電振動感測晶片
13、23:特殊應用積體電路晶片
231:取樣模組
2311:類比前端單元
2312:類比數位轉換單元
2313:濾波單元
232:轉換模組
2321:轉換單元
2322:切換單元
2323:記憶單元
2324:時間區間單元
2325:轉換係數單元
233:分析模組
14、24:記憶體元件
TD、TD’:時域資料
FD、TD’:頻域資料
VS:振動訊號
S:通知訊號
T:預設頻譜特徵表
N:預先設定之數量值
C:轉換係數
P1、P2:儲存空間
A1~An、A1’~An’:頻域點
S21~S25、S51~S58:步驟流程
第1圖 係為本發明之第一實施例之具監測功能的振動感測器之示意圖。
第2圖 係為本發明之第一實施例之流程圖。
第3圖 係為本發明之第二實施例之具監測功能的振動感測器之電路圖。
第4圖 係為本發明之第二實施例之具監測功能的振動感測器之特殊應用積體電路晶片之電路圖。
第5圖 係為本發明之第二實施例之流程圖。
第6A圖 係為本發明之第二實施例之具監測功能的振動感測器之儲存空間管理機制之第一示意圖。
第6B圖 係為本發明之第二實施例之具監測功能的振動感測器之儲存空間管理機制之第二示意圖。
第6C圖 係為本發明之第二實施例之具監測功能的振動感測器之儲存空間管理機制之第三示意圖。
第6D圖 係為本發明之第二實施例之具監測功能的振動感測器之儲存空間管理機制之第四示意圖。
以下將參照相關圖式，說明依本發明之具監測功能的振動感測器及其振動訊號監測方法之實施例，為了清楚與方便圖式說明之故，圖式中的各部件在尺寸與比例上可能會被誇大或縮小地呈現。在以下描述及/或申請專利範 圍中，當提及元件「連接」或「耦合」至另一元件時，其可直接連接或耦合至該另一元件或可存在介入元件；而當提及元件「直接連接」或「直接耦合」至另一元件時，不存在介入元件。為使便於理解，下述實施例中之相同元件係以相同之符號標示來說明。
請參閱第1圖，其係為本發明之第一實施例之具監測功能的振動感測器之示意圖。如圖所示，振動感測器1包含基板11、微機電振動感測晶片12及特殊應用積體電路晶片13及可選擇性使用的記憶體元件14。在具監測功能的振動感測器的開發初期，記憶體元件14設置於特殊應用積體電路晶片13之外部。記憶體元件14針對不同待測物的振動訊號，提供不同大小的記憶空間來儲存振動訊號及分析後的資料。然而，在量產具監測功能的振動感測器時，可利用特殊應用積體電路晶片13內的記憶單元(圖未示)來代替記憶體元件14，以縮小振動感測器11的整體體積並簡化振動感測器11的組裝製程。微機電振動感測晶片12設置基板上，用於偵測待測物所承受的振動以產生多個振動訊號。待測物，舉例而言，可為工具機、馬達、滾珠螺桿、進給裝置等各種運作中會產生振動的裝置。
記憶體元件14可依不同的需求，選擇性地設置於基板上11，並用於儲存預設頻譜特徵表及各種參數，例如校正參數、濾波器參數及轉換參數等。記憶體元件14，舉例而言，可為單次可程式記憶體、多次可程式記憶體、快閃記憶體或電子抹除式可複寫唯讀記憶體。
特殊應用積體電路晶片13設置基板11上，且電性連接至微機電振動感測晶片12及記憶體元件14。特殊應用積體電路晶片13接收該些振動訊號，並將該些振動訊號轉換為多個數位訊號，並對該些數位訊號進行濾波以產生多 個時域資料。然後，再根據預先設定之數量值N，將將一特定數量的時域資料轉換為一頻域資料。在將一特定數量的時域資料轉換為一頻域資料時，該特定數量的數量值等於此預先設定之數量值N。最後，特殊應用積體電路晶片13執行比對程序並根據比對結果發出通知訊號以表示待測物之振動狀態的資訊。待測物之振動狀態的資訊，舉例而言，可為異常振動警示、頻譜特徵診斷、健康狀態或剩餘壽命估測。
由上述可知，振動感測器1具有整合頻譜轉換功能及訊號分析功能的特殊應用積體電路晶片13，故振動感測器1能對振動訊號之頻域資料以進行即時分析，使分析時間大幅減少，故效率能有效地提升。
請參閱第2圖，其係為本發明之第一實施例之振動感測器1在監測待測物的振動訊號之流程圖。如圖所示，本實施例之振動感測器1之振動訊號監測方法包含下列步驟：
步驟S21：偵測待測物所承受的振動以產生多個振動訊號。
步驟S22：接收該些振動訊號，並將該些振動訊號轉換為多個數位訊號。
步驟S23：對該些數位訊號進行濾波以產生多個時域資料。
步驟S24：根據預先設定之數量值將該些時域資料轉換為一頻域資料，該些時域資料的數量值等於該預先設定之數量值。
步驟S25：執行比對程序，將頻域資料與預設頻譜特徵表比對，並根據比對程序之比對結果發出通知訊號。
請參閱第3圖及第4圖，其係為本發明之第二實施例之具監測功能的振動感測器之電路圖及特殊應用積體電路晶片之電路圖。如第3圖所示，振動 感測器2包含微機電振動感測晶片22、特殊應用積體電路晶片23及依不同使用需求而選擇性使用的記憶體元件24。
微機電振動感測晶片22偵測待測物所承受的振動以產生多個振動訊號VS。待測物可為各種運作中會產生振動的裝置，例如工具機、馬達、滾珠螺桿、進給裝置等。
記憶體元件24用於儲存預設頻譜特徵表T及各種參數，如校正參數、濾波器參數及轉換參數等。在本實施例中，記憶體元件為一內建於特殊應用積體電路晶片23中的記憶單元。
微機電振動感測晶片22與特殊應用積體電路晶片23電性連接，以將振動訊號傳輸至特殊應用積體電路晶片23。
第4圖舉例說明特殊應用積體電路晶片23之電路設計。如第4圖所示，特殊應用積體電路晶片23包含取樣模組231、轉換模組232及分析模組233。
取樣模組231包含類比前端單元2311、類比數位轉換單元2312及濾波單元2313。類比前端單元2311接收該些振動訊號VS。類比前端單元2311，舉例而言，可為類比前端電路或訊號接收電路等。類比數位轉換單元2312將該些振動訊號轉換為多個數位訊號。類比數位轉換單元2312，舉例而言，可為類比/數位轉換器或離散訊號轉換器等。而濾波單元2313對該些數位訊號進行濾波以產生多個時域資料TD。濾波單元2313，舉例而言，可為數位濾波器或雜訊濾波器等。
轉換模組232包含轉換單元2321、切換單元2322，記憶單元2323、時間區間單元2324及轉換係數單元2325。當濾波單元2313產生該些時域資料TD時，切換單元2322則切換到濾波單元2313以接收該些時域資料TD，並將該些時 域資料TD傳送至記憶單元2323。切換單元2322，舉例而言，可為多工器或開關等。
記憶單元2323將該些時域資料TD儲存在一記憶單元2323中，再將該些時域資料TD傳送至轉換單元2321。記憶單元2323具有特殊的儲存空間管理機制；其中，當記憶單元2323將該些時域資料TD傳送至轉換單元2321後，記憶單元2323能同時釋放儲存該些時域資料TD之儲存空間，使另一些時域資料TD可存放於此儲存空間。例如，記憶單元2323可將此儲存空間之防寫機制解除或將此儲存空間之該些時域資料TD刪除，以釋放此儲存空間，使另一些時域資料TD可存放於此儲存空間。記憶單元2323，舉例而言，可為暫存器或隨機存取記憶體等。
時間區間單元2324傳送預先設定之數量值N至轉換單元2321，而轉換係數單元2325傳送轉換係數C至轉換單元2321，上述之預先設定之數量值N等於該些時域資料TD的數量值。在一實施例中，該預先設定之數量值N等於取樣模組231設定之取樣數量。在另一實施例中，該預先設定之數量值N不等於取樣模組231設定之取樣數量。轉換單元2321則能根據預先設定之數量值N及轉換係數C執行時域-頻域轉換以將該些時域資料TD轉換為一頻域資料FD。因此，可根據實際狀態調整預先設定之數量值N。例如，若此預先設定之數量值N被設定為3，轉換單元2321則能根據預先設定之數量值N及轉換係數C，將3筆時域資料TD轉換為一筆頻域資料FD。當轉換單元2321產生頻域資料FD時，切換單元2322則切換到轉換單元2321，並接收頻域資料FD，再將頻域資料FD傳送至記憶單元2323。時間區間單元2324，舉例而言，可為暫存器或隨機存取記憶體等。轉換係數單元2325，舉例而言，可為暫存器或唯讀記憶體等。
由上述可知，轉換模組232具有特殊的電路結構及運作機制，即時間區間單元2324能傳送預先設定之數量值N至轉換單元2321。在一實施例中，此預先設定之數量值N等於該些時域資料TD的數量值及取樣模組231設定之取樣數量。在另一實施例中，此預先設定之數量值N等於該些時域資料TD的數量值但不等於取樣模組231設定之取樣數量。因此，在特殊應用積體電路晶片23中，無需在濾波單元2313與切換單元2322之間設置另一取樣模組。換言之，轉換模組232在將時域資料轉換成頻域資料之前無需進行二次取樣。因此，本實施例的振動感測器2在將時域資料轉換成頻域資料時，能降低資料遺失的風險，以達到更正確的分析結果。此外，由於轉換模組232具有上述特殊的電路結構及運作機制，振動感測器2之感測頻寬能夠透過改變濾波單元2313之資料更新速率(Output Data Rate，ODR)而進行調整，以適用於具不同振動頻寬的待測物。
記憶單元2323將頻域資料FD儲存在另一儲存空間中，再將頻域資料FD傳送至分析模組233，並同樣透過前述之儲存空間管理機制進行另一儲存空間管理。例如，當記憶單元2323將頻域資料FD傳送至分析模組233後，記憶單元2323能同時釋放儲存另一頻域資料FD之儲存空間，使另一頻域資料FD可存放於此儲存空間。更詳細的說，記憶單元2323能分割為至少二個儲存空間且該些儲存空間的容量由預先設定之數量值N決定，使該些儲存空間能夠被最有效地利用。例如，記憶單元2323可將此儲存空間之防寫機制解除或將此儲存空間之頻域資料FD刪除，以釋放此儲存空間，使另一頻域資料FD可存放於此儲存空間。由上述可知，振動感測器2能執行特殊的儲存空間管理機制，使振動感測器2之記憶單元2323能選擇性地啟動防寫機制或釋放一部份的儲存空間，使儲存空間能夠更有效地利用，而無需使用特殊應用積體電路晶片23外部的記憶體元件。
分析模組233執行比對程序，將頻域資料FD與預設頻譜特徵表T比對。計算單元2331根據比對程序之比對結果發出通知訊號S。分析模組233，舉例而言，可為比較器或邏輯運算單元等。當分析模組233執行比對程序時，會將頻域資料FD之頻域點A1~An與預設頻譜特徵表T之頻域點A1’~An’比對，並計算並得到頻域資料FD之頻域點A1~An與預設頻譜特徵表T之頻域點A1’~An’之間的總差距值。當分析模組233確認比對結果是總差距值大於一門檻值時，則設定通知訊號S為警示訊號。當通知訊號S被設定為警示訊號時，表示待測物之振動狀態已超出可接受的範圍。使用者此時應尋找振動狀態超出可接受的範圍的原因，並改善待測物之振動狀態。
由於振動訊號透過複雜的頻譜轉換及訊號分析，故現有的振動感測器將這些振動訊號傳送至振動感測器外部的監測機台。監測機台內部的微控制器藉著訊號分析軟體執行頻譜轉換及訊號分析，以獲得待測物之振動狀態的資訊，故缺乏效率，無法滿足實際應用上的需求。然而，根據本發明之實施例，具監測功能的振動感測器具之特殊應用積體電路晶片能對振動訊號之頻域資料以進行分析，因此可減少分析時間，使即時監測的效率能大幅提升。
為了滿足不同的監測需求，待測物上可能需要安裝多個振動感測器，且需要有較高的取樣頻率及較寬的頻域監測範圍。現有的振動感測器的傳輸系統需要傳輸大量的資料，故容易導致資料遺失或使資料傳輸時間過於長久，而無法對待測物進行即時監測。然而，根據本發明之實施例，具監測功能的振動感測器之特殊應用積體電路晶片不需要將振動訊號傳送至外部的監測機台即可對振動訊號之頻域資料以進行分析，故不會導致資料遺失且能大幅縮短資料傳輸時間。
另外，根據本發明之實施例，具監測功能的振動感測器之特殊應用積體電路晶片之轉換模組具有特殊的電路結構及運作機制，故特殊應用積體電路晶片不需要另一取樣模組進行二次取樣，使振動感測器能達到更高的效率。
此外，根據本發明之實施例，具監測功能的振動感測器之特殊應用積體電路晶片之轉換模組具有特殊的電路結構及運作機制，因此僅要改變特殊應用積體電路晶片之濾波單元之資料更新速率即可調整振動感測器之感測頻寬，以適應於具有各種不同振動頻寬的待測物，擴大了具監測功能的振動感測器的使用對象。
再者，由於現有執行訊號分析軟體之監測機台體積過於龐大，故極難與現有的振動感測器整合，故不易應用於智慧機械與智慧製造的相關應用領域。根據本發明之實施例，具監測功能的振動感測器之特殊應用積體電路晶片具有整合振動訊號感測、振動訊號分析的功能及特殊的儲存空間管理機制，使儲存空間能夠更有效地利用，使具監測功能的振動感測器可以更微型化，故能滿足智慧機械與智慧製造的相關應用領域的需求。
請參閱第5圖，其係為本發明之第二實施例之流程圖。如圖所示，本實施例之振動感測器2之振動訊號監測方法包含下列步驟：
步驟S51：偵測待測物所承受的振動以產生多個振動訊號。
步驟S52：接收該些振動訊號，並將該些振動訊號轉換為多個數位訊號。
步驟S53：對該些數位訊號進行濾波以產生多個時域資料，並將該些時域資料儲存於一儲存空間。
步驟S54：提供預先設定之數量值及轉換係數，並根據預先設定之數量值及轉換係數將該些時域資料轉換為一頻域資料，並將頻域資料儲存於另一儲存空間。
步驟S55：當該些時域資料轉換為頻域資料後釋放儲存該些時域資料之儲存空間。
步驟S56：執行比對程序將頻域資料之頻域點與預設頻譜特徵表之頻域點比對並得到總差距值。
步驟S57：執行比對程序後，釋放儲存頻域資料之另一儲存空間。
步驟S58：當比對結果是總差距值大於一門檻值時，設定通知訊號為警示訊號。
請參閱第6A圖~第6D圖，其係為本發明之第二實施例之具監測功能的振動感測器之儲存空間管理機制之第一示意圖至第四示意圖。如第6A圖所示，記憶單元2323包含儲存空間P1及儲存空間P2。其中，儲存空間P1之容量對應於預先設定之數量值N及取樣數量，儲存空間P2之容量也對應於預先設定之數量值N及取樣數量。濾波單元2313產生該些時域資料TD，並透過切換單元2322將該些時域資料TD傳送至記憶單元2323，記憶單元2323則將該些時域資料TD儲存在儲存空間P1。
如第6B圖所示，記憶單元2323將該些時域資料TD傳送至轉換單元2321後，記憶單元2323能同時釋放儲存該些時域資料TD之儲存空間P1。而轉換單元2321產生頻域資料FD，並透過切換單元將頻域資料FD傳送至記憶單元2323。記憶單元2323則將頻域資料FD儲存在儲存空間P2。
如第6C圖所示，記憶單元2323將頻域資料FD傳送至分析模組233後，記憶單元2323能同時釋放儲存頻域資料FD之儲存空間P2。由於記憶單元2323已釋放儲存空間P1，故濾波單元2313產生的下一筆時域資料TD’能儲存至儲存空間P1。
如第6D圖所示，記憶單元2323將該些時域資料TD’傳送至轉換單元2321後，記憶單元2323能同時釋放儲存該些時域資料TD’之儲存空間P1。由於記憶單元2323已釋放儲存空間P2，故轉換單元2321產生的下一筆頻域資料FD’能儲存至儲存空間P2。
由上述可知，由於振動感測器2之記憶單元2323分割為儲存空間P1及儲存空間P2，且儲存空間P1及儲存空間P2之容量均對應於預先設定之數量值N及取樣數量，使記憶單元2323的容量能夠降低，且足以儲存所有必要的資料，上述特殊的儲存空間設計能大幅減少振動感測器之儲存空間。
另外，振動感測器2更具有特殊的儲存空間管理機制，使儲存空間能夠更有效地循環利用，因此能進一步減少振動感測器2之儲存空間。因此，上述儲存空間管理機制與儲存空間的設計結合，使振動感測器2可以更微型化，而無需在特殊應用積體電路晶片之外，設置另一記憶體元件，因而能夠滿足智慧機械與智慧製造的相關應用領域的需求。
綜上所述，根據本發明之實施例，具監測功能的振動感測器之特殊應用積體電路晶片能對振動訊號之頻域資料以進行分析，因此可減少分析時間，使即時監測的效率能大幅提升。
又，根據本發明之實施例，具監測功能的振動感測器之特殊應用積體電路晶片不需要將振動訊號傳送至振動感測器外部之監測機台即可對振動訊號之頻域資料以進行分析，故不會導致資料遺失且能大幅縮短資料傳輸時間。
另外，根據本發明之實施例，具監測功能的振動感測器之特殊應用積體電路晶片之轉換模組具有特殊的電路結構及運作機制，故特殊應用積體電路晶片無需設置另一取樣模組，也不需要進行二次取樣，使振動感測器能達到更高的效率。
此外，根據本發明之實施例，具監測功能的振動感測器之特殊應用積體電路晶片之轉換模組具有特殊的電路結構及運作機制，因此能夠透過改變特殊應用積體電路晶片之濾波單元之資料更新速率即可調整振動感測器之感測頻寬，使用上更具彈性，以適應於具有各種不同振動頻寬的待測物，擴大了具監測功能的振動感測器的使用對象。
再者，根據本發明之實施例，具監測功能的振動感測器之特殊應用積體電路晶片具有整合振動訊號感測、振動訊號分析的功能及特殊的儲存空間管理機制，使儲存空間能夠更有效地利用，使具監測功能的振動感測器可以更微型化，故能滿足智慧機械與智慧製造的相關應用領域的需求。
以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。其它任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應該包含於後附之申請專利範圍中。
1:振動感測器
11:基板
12:微機電振動感測晶片
13:特殊應用積體電路晶片
14:記憶體元件

Claims (24)

  1. 一種具監測功能的振動感測器，包含：  一基板；以及一微機電振動感測晶片，設置該基板上，其中該微機電振動感測晶片用於偵測一待測物所承受的振動以產生多個振動訊號；  一特殊應用積體電路晶片，設置該基板上且電性連接至該微機電振動感測晶片，包含：  一取樣模組，包含:  一類比前端單元；  一類比數位轉換單元；以及  一濾波單元；  其中，該類比前端單元接收該些振動訊號，該類比數位轉換單元將該些振動訊號轉換為多個數位訊號，而該濾波單元對該些數位訊號進行濾波以產生多個時域資料；  一轉換模組，包含:  一轉換單元；以及  一時間區間單元；  其中，該時間區間單元傳送一預先設定之數量值至該轉換單元，該轉換單元將該些時域資料轉換成一頻域資料，該些時域資料的數量值等於該預先設定之數量值；以及  一分析模組，用於執行一比對程序，其中該比對程序將該頻域資料與一預設頻譜特徵表比對，並根據該比對程序之一比對結果發出一通知訊號。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之振動感測器，其中該時間區間單元之該預先設定之數量值等於該取樣模組設定的一取樣數量。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之振動感測器，其中該轉換模組更包含一轉換係數單元，該轉換係數單元傳送一轉換係數至該轉換單元，該轉換單元根據該預先設定之數量值及該轉換係數將該些時域資料轉換為該頻域資料。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之振動感測器，另包含至少一記憶體元件，其中該至少一記憶體元件電性連接至該特殊應用積體電路晶片，並儲存該預設頻譜特徵表。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之振動感測器，其中該比對程序將該頻域資料之頻域點與該預設頻譜特徵表之頻域點比對並得到一總差距值，當該分析模組確認該比對結果是該總差距值大於一門檻值時，則設定該通知訊號為一警示訊號。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之振動感測器，其中該轉換模組包含一記憶單元，該記憶單元之一儲存空間用於存放該些時域資料，該記憶單元之另一儲存空間用於存放該頻域資料。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之振動感測器，其中該儲存空間之容量及該另一儲存空間之容量對應於該預先設定之數量值。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之振動感測器，其中，當該些時域資料傳送至該轉換單元後，而該記憶單元釋放該儲存空間。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之振動感測器，其中該記憶單元將該儲存空間之防寫機制解除，以釋放該儲存空間，使另一時域資料覆蓋於該儲存空間。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之振動感測器，其中該記憶單元將該儲存空間之該些時域資料刪除，以釋放該儲存空間，使另一時域資料存放於該儲存空間。
  11. 如申請專利範圍第6項所述之振動感測器，其中當該記憶單元將該頻域資料傳送至該分析模組後，該記憶單元釋放該另一儲存空間。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之振動感測器，其中該記憶單元將該另一儲存空間之防寫機制解除，以釋放該另一儲存空間，使另一頻域資料覆蓋於該另一儲存空間。
  13. 如申請專利範圍第11項所述之振動感測器，其中該記憶單元將另一儲存空間之該頻域資料刪除，以釋放該另一儲存空間，使另一頻域資料存放於該另一儲存空間。
  14. 如申請專利範圍第6項所述之振動感測器，其中該轉換模組更包含一切換單元，該記憶單元及該轉換單元透過該切換單元與該取樣模組電性連接，並在該取樣模組產生該些時域資料時切換至該取樣模組，並在該轉換單元產生該頻域資料時切換至該轉換單元。
  15. 一種振動訊號監測方法，包含：偵測一待測物所承受的振動以產生多個振動訊號；  接收該些振動訊號，並將該些振動訊號轉換為多個數位訊號；  對該些數位訊號進行濾波以產生多個時域資料；  根據一預先設定之數量值將該些時域資料轉換為一頻域資料，該些時域資料的數量值等於該預先設定之數量值；以及  執行一比對程序將該頻域資料與一預設頻譜特徵表比對，並根據該比對程序之一比對結果發出一通知訊號。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之振動訊號監測方法，其中將該些時域資料轉換為該頻域資料之步驟更包含：提供一轉換係數；以及  根據該預先設定之數量值及該轉換係數將該些時域資料轉換為該頻域資料。
  17. 如申請專利範圍第15項所述之振動訊號監測方法，其中執行該比對程序將該頻域資料與該預設頻譜特徵表比對，並根據該比對程序之該比對結果發出該通知訊號之步驟更包含：將該頻域資料之頻域點與該預設頻譜特徵表之頻域點比對並得到一總差距值；以及  當該比對結果是該總差距值大於一門檻值時，設定該通知訊號為一警示訊號。
  18. 如申請專利範圍第15項所述之振動訊號監測方法，更包含：提供一儲存空間用於存放該些時域資料，並提供另一儲存空間用於存放該頻域資料，該儲存空間之容量及該另一儲存空間之容量對應於將該預先設定之數量值。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之振動訊號監測方法，其中提供該儲存空間用於存放該些時域資料，並提供該另一儲存空間用於存放該頻域資料之步驟更包含：當該些時域資料轉換為該頻域資料後釋放該儲存空間。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之振動訊號監測方法，其中當該些時域資料轉換為該頻域資料後釋放該儲存空間之步驟更包含：將該儲存空間之防寫機制解除，以釋放該儲存空間，使另一時域資料覆蓋於該儲存空間。
  21. 如申請專利範圍第19項所述之振動訊號監測方法，其中當該些時域資料轉換為該頻域資料後釋放該儲存空間之步驟更包含：將該儲存空間之該些時域資料刪除，以釋放該儲存空間，使另一時域資料存放於該儲存空間。
  22. 如申請專利範圍第18項所述之振動訊號監測方法，其中提供該儲存空間用於存放該些時域資料，並提供該另一儲存空間用於存放該頻域資料之步驟更包含：執行該比對程序後，釋放該另一儲存空間。
  23. 如申請專利範圍第22項所述之振動訊號監測方法，其中執行該比對程序後，釋放該另一儲存空間之步驟更包含：將該另一儲存空間之防寫機制解除，以釋放該另一儲存空間，使另一頻域資料覆蓋於該另一儲存空間。
  24. 如申請專利範圍第22項所述之振動訊號監測方法，其中執行該比對程序後，釋放該另一儲存空間之步驟更包含：將另一儲存空間之該頻域資料刪除，以釋放該另一儲存空間，使另一頻域資料存放於該另一儲存空間。
TW107146825A 2018-12-24 2018-12-24 具監測功能的振動感測器及其振動訊號監測方法 TWI689708B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW107146825A TWI689708B (zh) 2018-12-24 2018-12-24 具監測功能的振動感測器及其振動訊號監測方法
US16/516,543 US11193819B2 (en) 2018-12-24 2019-07-19 Vibration sensor with monitoring function and vibration signal monitoring method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW107146825A TWI689708B (zh) 2018-12-24 2018-12-24 具監測功能的振動感測器及其振動訊號監測方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI689708B true TWI689708B (zh) 2020-04-01
TW202024578A TW202024578A (zh) 2020-07-01

Family

ID=71097515

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107146825A TWI689708B (zh) 2018-12-24 2018-12-24 具監測功能的振動感測器及其振動訊號監測方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11193819B2 (zh)
TW (1) TWI689708B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11193819B2 (en) * 2018-12-24 2021-12-07 Industrial Technology Research Institute Vibration sensor with monitoring function and vibration signal monitoring method thereof

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112600634B (zh) * 2020-11-26 2022-03-22 中国人民解放军63923部队 一种实时频谱监控系统

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5195046A (en) * 1989-01-10 1993-03-16 Gerardi Joseph J Method and apparatus for structural integrity monitoring
TW200933130A (en) * 2007-11-15 2009-08-01 Venturedyne Ltd Monitoring of independent vibrators
TWI356160B (en) * 2005-09-05 2012-01-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd System for measuring and monitoring vibration
WO2014114518A1 (de) * 2013-01-22 2014-07-31 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung, system und verfahren mit einem ofw-chip
CN108534889A (zh) * 2018-04-13 2018-09-14 湖北省地震局 一种周界振动监测预警装置及方法

Family Cites Families (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4893286A (en) * 1987-11-04 1990-01-09 Standard Oil Company System and method for preprocessing and transmitting echo waveform information
US5854994A (en) 1996-08-23 1998-12-29 Csi Technology, Inc. Vibration monitor and transmission system
JP3377391B2 (ja) * 1997-02-12 2003-02-17 日本テクトロニクス株式会社 リアルタイム信号アナライザ
US5982482A (en) * 1997-07-31 1999-11-09 Massachusetts Institute Of Technology Determining the presence of defects in thin film structures
US6323730B1 (en) 1999-04-30 2001-11-27 Pcb Piezotronics, Inc. High resolution zero input current charge sensitive preamplifier
US6498996B1 (en) 1999-08-04 2002-12-24 Honeywell International Inc. Vibration compensation for sensors
US6751641B1 (en) * 1999-08-17 2004-06-15 Eric Swanson Time domain data converter with output frequency domain conversion
DE10000008A1 (de) * 2000-01-03 2001-07-12 Alcatel Sa Verfahren zur aufwandsarmen Signal-, Ton- und Phasenwechseldetektion
US6412131B1 (en) * 2000-02-22 2002-07-02 Xerox Corporation Microelectromechanical mechanisms for real-time mechanical vibration signature monitoring and analysis
US6435902B1 (en) 2000-07-11 2002-08-20 Csi Technology, Inc. Sensor mount
US6552404B1 (en) 2001-04-17 2003-04-22 Analog Devices, Inc. Integratable transducer structure
AUPR450801A0 (en) * 2001-04-20 2001-05-24 Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation Method and apparatus for carrying out non-destructive testing of materials
US20030024332A1 (en) 2001-08-01 2003-02-06 Pcb Piezotronics Inc., Imi Sensors Sensor connector assembly
US6889553B2 (en) 2003-07-16 2005-05-10 Pcb Piezotronics Inc. Method and apparatus for vibration sensing and analysis
US6925879B2 (en) * 2003-09-30 2005-08-09 Spx Corporation Vibration analyzer and method
EP1735591B1 (en) 2004-04-14 2014-01-22 Analog Devices, Inc. Inertial sensor with a linear array of sensor elements
US20060204232A1 (en) 2005-02-01 2006-09-14 Harvey Weinberg Camera with acceleration sensor
US7359816B2 (en) 2005-05-25 2008-04-15 Analog Devices, Inc. Sensor calibration method and apparatus
US7767919B2 (en) 2006-02-08 2010-08-03 Pcb Piezotronics Inc. Sealed control device with magnetically adjustable control parameter
US20080126026A1 (en) 2006-09-11 2008-05-29 Shuenn-Yuh Lee FFT/IFFT processor and intellectual property builder
US8060325B2 (en) * 2006-11-14 2011-11-15 2 Bit, Inc. Variable sensing using frequency domain
US8250921B2 (en) 2007-07-06 2012-08-28 Invensense, Inc. Integrated motion processing unit (MPU) with MEMS inertial sensing and embedded digital electronics
ITTO20080162A1 (it) 2008-03-04 2009-09-05 Sequoia It S R L Sistema di monitoraggio cuscinetto autoalimentato
DE102008021360A1 (de) * 2008-04-29 2009-11-05 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren und Vorrichtung zum Erkennen eines Lagerschadens
US8233629B2 (en) * 2008-09-04 2012-07-31 Dts, Inc. Interaural time delay restoration system and method
CN101436046B (zh) 2008-12-08 2010-10-06 东南大学 一体化多通道同步振动数据采集及监视与分析诊断装置
TWI474023B (zh) * 2008-12-10 2015-02-21 Ind Tech Res Inst 馬達故障診斷方法及其診斷裝置
US8179121B2 (en) 2009-03-30 2012-05-15 Pcb Piezotronics, Inc. Bridge sensor with collocated electronics and two-wire interface
TWI388038B (zh) * 2009-07-23 2013-03-01 Ind Tech Res Inst 感測元件結構與製造方法
JP2011101213A (ja) 2009-11-06 2011-05-19 Seiko Epson Corp 振動デバイス
US8827550B2 (en) 2009-12-23 2014-09-09 Intel Corporation Thermal sensor using a vibrating MEMS resonator of a chip interconnect layer
US8746035B2 (en) 2010-05-24 2014-06-10 Honeywell International Inc. Self-calibrating vibration sensor
US20120041695A1 (en) * 2010-08-16 2012-02-16 Csi Technology, Inc. Integrated vibration measurement and analysis system
US8692366B2 (en) 2010-09-30 2014-04-08 Analog Device, Inc. Apparatus and method for microelectromechanical systems device packaging
TWM405700U (en) 2010-12-08 2011-06-11 Fan-En Yue Micro-electromechanical receiver
TWI422460B (zh) 2010-12-28 2014-01-11 Nat Univ Chung Hsing Tool nose detection method for cutting machine tool
WO2012126485A1 (en) 2011-03-22 2012-09-27 Aktiebolaget Skf Gear with vibration sensor
US9523626B2 (en) 2011-09-29 2016-12-20 Pcb Piezotronics, Inc. Hand-held vibration sensor
US9024712B2 (en) 2013-02-01 2015-05-05 Pcb Piezotronics, Inc. Mechanical vibration switch
CN103220610A (zh) 2013-03-28 2013-07-24 山东共达电声股份有限公司 Mems传声器及受音装置
WO2015005663A1 (ko) 2013-07-10 2015-01-15 주식회사 글로비즈 신호 계측 진단 모니터링 시스템과 그 방법 및 이를 개별 장치에 적용한 방법 및 시스템
AU2013400010B2 (en) 2013-09-09 2018-06-21 Robert Bosch Gmbh Shock sensor
CN203551102U (zh) 2013-10-09 2014-04-16 山东省科学院激光研究所 一种变压器光纤光栅振动波谱在线监测系统
US9435698B2 (en) 2013-12-16 2016-09-06 Tdg Aerospace, Inc. Monitoring systems and methods
CN104754456A (zh) 2013-12-30 2015-07-01 天津福润龙科技发展有限公司 一种拾音装置
CN103954795B (zh) 2014-04-30 2016-04-13 中国科学院地质与地球物理研究所 一种可工程化的mems加速度计
GB2526543A (en) 2014-05-26 2015-12-02 Skf Ab Wireless sensor module
US9955274B2 (en) 2015-04-08 2018-04-24 The Boeing Company Vibration monitoring systems
GB201506138D0 (en) 2015-04-10 2015-05-27 Skf Ab Capped bearing with vibration sensor
US10416306B2 (en) * 2015-08-17 2019-09-17 Texas Instruments Incorporated Methods and apparatus to measure and analyze vibration signatures
TWI633046B (zh) 2016-12-29 2018-08-21 財團法人工業技術研究院 一種可控制加熱能量的微機電裝置
CN108296879A (zh) 2017-01-11 2018-07-20 永进机械工业股份有限公司 综合加工机的回转体预兆诊断方法
US10378951B2 (en) * 2017-04-10 2019-08-13 Rockwell Automation Technologies, Inc. System and method of integrated vibration monitoring in motor drives
US10341158B2 (en) * 2017-05-17 2019-07-02 Futurewei Technologies, Inc. Segment-based transforms in digital signal processing
CN108168811A (zh) 2017-12-12 2018-06-15 电子科技大学 一种振动信号的便携式采集分析装置及方法
CN108666412A (zh) 2018-05-31 2018-10-16 歌尔股份有限公司 一种mems麦克风和气压传感器集成结构及其制作方法
CN108981826A (zh) 2018-09-12 2018-12-11 成都安尔法智控科技有限公司 三轴振动及温度监测传感器
US11184690B2 (en) * 2018-12-07 2021-11-23 Itt Manufacturing Enterprises Llc Embedded system for vibration detection and analysis
TWI689708B (zh) * 2018-12-24 2020-04-01 財團法人工業技術研究院 具監測功能的振動感測器及其振動訊號監測方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5195046A (en) * 1989-01-10 1993-03-16 Gerardi Joseph J Method and apparatus for structural integrity monitoring
TWI356160B (en) * 2005-09-05 2012-01-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd System for measuring and monitoring vibration
TW200933130A (en) * 2007-11-15 2009-08-01 Venturedyne Ltd Monitoring of independent vibrators
WO2014114518A1 (de) * 2013-01-22 2014-07-31 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung, system und verfahren mit einem ofw-chip
CN108534889A (zh) * 2018-04-13 2018-09-14 湖北省地震局 一种周界振动监测预警装置及方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11193819B2 (en) * 2018-12-24 2021-12-07 Industrial Technology Research Institute Vibration sensor with monitoring function and vibration signal monitoring method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
TW202024578A (zh) 2020-07-01
US20200200593A1 (en) 2020-06-25
US11193819B2 (en) 2021-12-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI689708B (zh) 具監測功能的振動感測器及其振動訊號監測方法
WO2011122365A1 (ja) 半導体集積回路の経年劣化診断回路および経年劣化診断方法
CN107807323B (zh) 电路板健康状况监测方法，检测装置以及检测系统
CN108009065B (zh) 监控axi总线的方法和装置
TW201140308A (en) Semiconductor device, detection method, and program
JP6714462B2 (ja) 無線センサ端末、無線センサシステムおよびセンサデータ収集方法
CN111351566B (zh) 具监测功能的振动传感器及其振动信号监测方法
JP2020511217A5 (zh)
JP6265300B2 (ja) Ｍｅｍｓマイクロフォンおよびｍｅｍｓマイクロフォンを動作させる方法
TWI586979B (zh) 自動測試設備的群組化時間量測模組及其方法
JP6616251B2 (ja) 無線センサ端末、無線センサシステムおよびセンサデータ収集方法
US20030120367A1 (en) System and method of monitoring audio signals
JP6054772B2 (ja) 故障診断システム
CN109932640B (zh) 一种高精度fpga焊点故障实时诊断方法及诊断装置
JP6619450B2 (ja) 電力モジュールの半導体ダイのインターフェースにおいて劣化が発生しているか否かを判断するシステム及び方法
CN109932639B (zh) 基于单电容的fpga焊点故障诊断方法及诊断装置
TWI753189B (zh) 處理連續感測器訊號的方法和感測器系統
JP6711720B2 (ja) 無線センサ端末、無線センサシステムおよびセンサデータ収集方法
CN109150184B (zh) 运行用于转换信号的模拟数字转换器的方法和设备
EP3127351B1 (en) Microphone assembly and method for determining parameters of a transducer in a microphone assembly
JP2023553192A (ja) 蒸気トラップを監視し蒸気トラップの故障を検出する装置、システム及び方法
TW201619823A (zh) Cpu串列電壓識別訊號測試裝置及方法
US11346748B2 (en) Method for extracting signal in presence of strong noise
US20210133097A1 (en) Signal collection method and signal collection device
KR20120083458A (ko) 전기기계 변환기 시스템 작동 방법 및 전기기계 변환기 시스템