加熱調理器
本發明是關於具備烤架庫的加熱調理器。
一般來說，烤架庫，是藉由對魚等之食品(被調理物)於上下配置的電熱管加熱器或瓦斯噴燃器等之熱源，同時加熱被調理物的兩面者為主流。
在該烤架庫的加熱室，除了使食品被熱源的放射熱給加熱的烤架調理之外，還有藉由加熱室內的溫度控制，進行例如披薩或點心、蛋糕等因應多種的調理菜單的烤箱調理。因此，烤架庫的使用頻率或高溫保持時間會增加。於烤架庫的加熱室內，具備有熱敏電阻等之溫度感測器，以溫度感測器的檢測值為依據來進行溫度控制。
烤架庫是在加熱調理器的正面側具有開口部，以覆蓋該開口部的方式設置門部。使用者在將食品載置於加熱室內之際，一般為拉動門部的把手來開放的構造。若在烤架庫進行加熱調理的話，因熱源所供給的熱量而使庫內溫度上昇，伴隨於此，門部溫度亦會上昇。門部的外表面溫度雖成為100℃以上的高溫，但是使用者在門部的開閉時碰觸的把手，是成為熱難以傳達的構造。就更加提升安全性來看，期望著使門部的外表面溫度降低。作為使門部的外表面溫度下降的技術，例如有著專利文獻1及專利文獻2。
於專利文獻1，揭示出：設置具有把手且用來開閉烤架庫之開口部的門，該門是以面對開口部的內壁、面對外部的外壁所構成，在內、外壁之間所形成的空氣層，設置用來使空氣流通的導入孔及排出孔的技術。
且，於專利文獻2，揭示出：具備覆蓋烤架庫之開口部的烤架門，該烤架門是由玻璃所成的玻璃門前板、將該烤架門前板予以保持的金屬製之前板保持構件所構成，在玻璃門前板與前板保持構件之間，設置既定間隔的空氣隔熱層的技術。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2006-200831號公報
[專利文獻2] 日本特開2009-213684號公報
[發明所欲解決的課題]
一般的烤架庫，是利用使調理中的熱源溫度成為500℃以上的放射熱來加熱食品者，加熱室內的溫度會上昇至200℃以上。因此，與內部空氣接觸而熱能量會傳熱使門部的表面溫度到達100℃以上的高溫。配置在本體正面的門部，在調理時是位在與使用者面對之側，故就提高安全性來看期望著門部的溫度降低。
於專利文獻1所記載的技術中，是對於門內部的空氣層，設置導入孔及排出孔，藉由自然對流而使空氣層流動的構造，但空氣的流動是起因於外壁溫度，故把手側的門溫度與流動性能是成為無法兼得的關係。亦即，以自然對流使空氣層流動，是使熱從加熱庫往門逃散，使門溫度變高藉此促進空氣層的流動。若門溫度下降至某程度的話，空氣層的流動會變小，而使熱移動變小。這代表著，僅利用空氣層的流動的情況時，門的溫度無法充分下降而會飽和的意思。
專利文獻2所記載的技術中，是藉由設置空氣隔熱層，來阻斷往烤架門前板的熱，但調理時的前板保持構件，是成為150℃到200℃以上，10mm至20mm左右之厚度的空氣隔熱層，就使烤架門前板的溫度下降來說還不夠充分。使用空氣隔熱層般之低熱傳導率的情況，烤架門前板的溫度，是從前板保持構件的溫度，以起因於熱傳導率的溫度梯度來決定，與烤架門前板和前板保持構件的距離成比例而使烤架門前板的溫度下降。在加熱調理器，因設置空間的限制等，難以充分確保烤架門前板與前板保持構件的距離。因此，形成空氣隔熱層的烤架門前板與前板保持構件的距離是成為10mm至20mm左右，這還不足以將從調理時成為150℃到200℃以上的前板保持構件傳達至烤架門前板的熱予以遮斷，來使烤架門前板的溫度充分下降。
本發明的目的，是解決上述課題，提供一種加熱調理器，其在組裝於加熱調理器的烤架庫中，抑制從加熱室內傳導的熱，提高門部的冷卻效果。
[用以解決課題的手段]
用來達成上述目的的本發明之特徵，是具備：本體、在前述本體的上表面載置被調理鍋的鍋載置部、以及配置在前述鍋載置部之下方的烤架庫，前述烤架庫，具備：加熱室、覆蓋前述加熱室的開口部且為了使食品出入前述加熱室內而可前後移動的門部、與前述門部連動而將食品收納至前述加熱室的食品載置部、以及加熱前述食品的加熱手段，前述門部是在內部具有空間的箱體，且具備：形成在前述箱體的吸氣用開口、以及位在比前述吸氣用開口還上方而形成在前述箱體之側面的排氣用開口。
[發明的效果]
根據本發明，可提供一種加熱調理器，其在組裝於加熱調理器的烤架庫中，抑制從加熱室內傳導的熱，提高門部的冷卻效果。
以下，針對本發明的實施例，適當參照圖式來進行詳細說明。又，在本發明的各實施例，是以面對加熱調理器Z(參照圖1)之使用者的視線為基準，如圖1等所示般來定義前後、上下、左右。又，在本發明的各實施例，作為加熱調理器，是以具有烤架庫之內置式的IH烹飪加熱器(Induction Heating)為例來說明，但本發明只要為具有烤架庫的加熱調理器的話，亦可容易適用於固定式的IH烹飪加熱器，或內置式與固定式的瓦斯爐。
[實施例1]
＜加熱調理器的全體構造＞
圖1是本發明之實施例1之加熱調理器Z的立體圖，圖2是圖1的分解立體圖，圖3是以圖1所示之C-C線來切斷的正面剖視圖，圖4是以圖1所示的A-A線來切斷的側面剖視圖，圖5是圖4的示意圖。
實施例1的加熱調理器Z，是在金屬製之被調理鍋(未圖示)的鍋底產生渦電流，藉由該渦電流的焦耳熱來使被調理鍋自身發熱的裝置。
圖2中，前述的渦電流，是在加熱線圈3流通例如20kHz～40kHz左右的高頻電流，使磁通隨時間變化藉此產生。加熱調理器Z，主要是具備：本體1、頂板2、加熱線圈3、基板殼8、烤架庫5。
本體1，是具有與設置有加熱調理器Z的空間(既定的左右寬度、前後寬度、高度)相對應之外殼的筐體，呈現上方開放的箱狀(凹狀)。於該本體1，在左側設置有烤架庫5，在右側設置有基板殼8，以及設置有位在該等之上方的加熱線圈3、顯示部P1等，此外還將頂板2設置成從上方蓋住。於本體1之前面左側的烤架庫5，設置門部6，其往前後滑動地開閉，用來設置食品(未圖示)。又，實施例1之門部6的詳細是在圖6以後來說明。
於本體1的正面右側，主要是設有：用來調整烤架庫5內之加熱程度的操作面板P2、進行主電源之開關的電源開關P3。頂板2，具有：與三個加熱線圈3的設置位置相對應之三口的鍋載置部21、用來將鍋載置部21所載置之被調理鍋的火強度予以調整的操作部P0、以及排氣開口部H2。又，排氣開口部H2是配置在頂板2的後方(右側、左側)，在其上方設置排氣罩25。
基板殼8是為了使本體組裝性變良好，而將基板7或風扇裝置9等電氣零件予以收納者。於基板殼8之基板7的本體1背面側，設有冷卻用的風扇裝置9，成為從設在本體1背面的吸氣開口部H1來吸入外氣，並朝向基板7吹出的構造。
加熱線圈3，是設置在頂板2的鍋載置部21下方，在其中心附近設置檢測鍋底之溫度的溫度感測器34。且，加熱線圈3，是配置在從風扇裝置9分離的下游側，從風扇裝置9的吐出口95吹出的冷卻風是冷卻基板殼8內的基板7之後，透過風道D1來冷卻加熱線圈3。該風道D1是面對各加熱線圈3的下表面。亦即，風道D1是連接於基板殼8，而使從風扇裝置9吹出的空氣朝向三個加熱線圈3分流。藉此，對於設在左右與中央內側的加熱線圈3，使來自風扇裝置9的空氣從下側直接吹噴，來冷卻加熱線圈3。
加熱線圈3，是藉由基板7之變頻器電路(未圖示)的驅動而流動有高頻電流的漩渦狀之電線，載置於線圈座31。又，在實施例1，俯視時於右、左、中央內側各設有一個加熱線圈3。線圈座31，是以3個支撐部32(例如彈簧)來支撐，藉由該支撐部32來賦予向上的彈推力。藉此，使加熱線圈被推壓於頂板2的下表面，而使被調理鍋與加熱線圈3的距離保持一定。
圖3，是以圖1所示之C-C線來切斷的正面剖視圖。本體1內的配置，從正面觀看時上側的頂板2附近為加熱線圈3，左下為烤架庫5的加熱室50，右下為基板殼8。
基板殼8，是將基板7與風扇裝置9予以收容之樹脂製的容器，在本體1內設置於加熱室50的右側，該基板7是實裝有電子零件71或高發熱元件72、散熱片79，該風扇裝置9是透過基板殼8內的風路而使空氣通流。
於基板殼8，設有對3個加熱線圈3供給高頻電流的變頻器(未圖示)、或控制加熱室50內之上下加熱器51、52(加熱手段)的繼電器電路(未圖示)等。基板殼8是成為供風扇裝置9的冷卻風流動的風路，故以難以產生空氣洩漏的方式上下組合來構成。上下組合的對合部8a，是使外周的一部分或全部如圖般將一方覆蓋亦可，或是成為凸緣形狀來使接觸面變廣來固定的構造亦可。又，基板與線圈的冷卻構造待留後述。
＜烤架庫的構造＞
如圖3及圖4所示般，烤架庫5，是具備箱型的加熱室50，其在前面設置供食品(未圖示)出入用的開口部。加熱室50，例如將鋁合金製的板予以沖壓加工來成形為各個既定形狀的複數個構件，並以小螺絲等或鉚接來組裝而構成。
在加熱室50，是使用載置食品的調理盤58(食品載置部)來進行加熱調理。調理盤58，是深盤狀，例如由鋁等之材料形成為俯視時矩形狀，於表面塗層有氟塗層劑等。調理盤58，是構成為凹狀，其具有：具有大致四角形狀的底板、從底板的外周緣部朝向上方豎起的側板。
於加熱室50內，設置用來加熱食品的熱源例如電熱管加熱器等之上加熱器51與下加熱器52，將食品從上下方向於兩面同時或個別地進行ON/OFF控制來加熱。
調理盤58是載置於網台54，於加熱室50收納在上加熱器51與下加熱器52之間。網台是與門部6連動而往前後方向滑動。且，在實施例1是由設在加熱室50之左右下側的門軌56，來使門部6往前後方向移動。
且，如圖3所示般，調理盤58是使從底板的外周緣部朝向上方豎起的側板，延伸至上加熱器51附近為止。藉此，食品在比加熱室50之容積還小的調理盤58內，使下加熱器52的熱量透過調理盤58的底面傳導，另一方面，來自上加熱器51的放射熱是直接放射故可有效率地傳熱。
在此，調理盤58之食品的加熱調理，是使上加熱器51的放射熱量比來自調理盤58之底面的傳導熱量還大，這樣對於調理盤58內之較小的容積，容易使溫度快速上昇。實施例1所示之調理盤58的加熱調理，調理中發生的油煙或水蒸氣，難以洩漏至調理盤58的外面與加熱室50之間，故髒污難以附著於加熱室50，使掃除的麻煩變少。此外，容易從門部6等之間隙洩漏之煙的虞慮也會變少。
且，在調理時從食品的表面飛散的水分或油分亦會附著在調理盤58的內側，故只要洗淨調理盤58便可輕鬆地進行收拾。在此，附著於加熱室50之上面側(上加熱器51附近的壁面)的油分，由於上加熱器51的表面溫度較高，故可直接燒掉，可保持清潔性。
又，上加熱器51，若不是露出的電熱管加熱器亦無妨，為表面溫度高且放射熱量大的熱源最好。
圖4，是以圖1所示之A-A線來切斷的側面剖視圖。烤架庫5，是配置在左側之加熱線圈3a的下方。烤架庫5是由以下構件所構成：供食品出入於加熱室50內的門部6、載放食品的調理盤58、載置調理盤58並與門部6連動來將食品收納至庫內的網台54、加熱食品的上加熱器51與下加熱器52。
在以金屬製的箱體所構成的加熱室50，在其前面側設置：於前後方向滑動來進行食品之出入的可開閉的門部6。且，門部6的寬度與高度是比加熱室50前面的開口部還大，於加熱室50的前面側構成有於上下方向延伸的凸緣部50a，成為與門部6面接觸的構造。又，於該接觸面設置例如橡膠狀的填料65等，來提高加熱室50內的氣密性。
於加熱室50的內側，主要是將利用放射熱來加熱的電熱加熱器(上加熱器51、下加熱器52)配置成在食品的上下保持既定距離來夾住。且成為以下構造：於加熱室50的後面側上方設置將加熱室50內的油煙或蒸氣等予以排出的排氣風道59，並從設置在頂板2之後方的排氣開口部H2排氣(參照圖2)。在連通於排氣開口部H2的排氣風道59內，設置進行排煙、除臭處理的觸媒55。
在實施例1是藉由排氣風道59來從加熱室50以自然對流進行排氣的構造，但亦可構成為，在排氣風道59的經路途中設置排氣用的風扇，將通過觸媒40的空氣予以強制性地排氣。
＜門部的構造＞
設在加熱室50前面的門部6，例如由以下構件所構成：以透明玻璃構成的前板60、支撐前板60的門座61、使門部6滑動來開閉的把手61a、支撐前板60或門座61的框架62。門部是可與烤架庫裝卸，可在使用後容易拆卸來清洗。
在實施例1，是構成作為由前板60與框架62與門座61在內部形成空間的箱體的門部6，在前板60與框架62的間隙設有供空氣流動的風路60a。
針對具有風路60a的門部6之構造，使用圖5及圖6進行說明。圖5是將食品57載置於調理盤58上的圖4之烤架庫的示意圖，圖6是圖4之門部6的分解立體圖。如圖6般，構成箱體之一部分的框架62是由金屬構成，將熱傳導性較高的金屬板之上下左右的端部予以折曲，而形成為前側開放後側封閉的箱狀，於前後方向形成具有既定厚度的壁面。在框架62之左右壁面的上方設置排氣用開口62a，並在上壁面設置供止擋板67的突起(未圖示)嵌入的安裝孔62d。
止擋板67是用來支撐前板60之上端的構件。前板60之上下方向的長度，是形成為比框架62之上下方向的長度還短。前板60的下端是以門座61的肋61d來支撐。而且，前板60與門座61是成為一體來覆蓋框架62的前面。
前板60與框架62的間隙是以框架62的安裝孔62c來支撐門座61藉此在內部確保空間。且，以連通於該空間的方式在門座61設置吸氣用開口61b。在此，前板60是耐熱性高且設計性良好的透明玻璃板等一般所使用者，但只要可由實施例1的構造使前板60的溫度變低的話，可適用之材料的選擇範圍會大幅地擴展。
排氣用開口62a與吸氣用開口61b是各自形成在成為箱體的門部6。排氣用開口62a是形成在箱體的側面。特別是於實施例1，排氣用開口62a是形成在箱體的兩側面。上下關係中，排氣用開口62a是在比吸氣用開口61b還高的位置。吸氣用開口61b或排氣用開口62a是開口面積越大則空氣越容易流動，其開口形狀或開口孔的數量等所致之性能變化是包含在本發明的容許範圍。
在實施例1，是將吸氣用開口61b設在門座61之把手61a的下側，藉由朝向吸氣用開口61b之外氣的流動，而成為容易更有效地冷卻把手61a的構造。且，若將吸氣用開口61b設在把手61a的根部附近的話，在通常的加熱調理器Z的使用中，吸氣用開口61b是在本體之俯視或前視無法看到的位置，使不影響加熱調理器Z之設計的配置變得容易。
(變形例1)
接著針對實施例1的變形例1使用圖7進行說明。圖7是表示門部之變形例1的圖。
在圖7所示的變形例1，是使框架62的下方朝向上方凹陷。且，以框架62來支撐前板60的上端，前板60的下端是由門座61所支撐。於門座61的下端與框架62的凹陷部分，形成有吸氣用開口62b。根據變形例，容易使吸氣用開口62b的開口面積變廣。且，從前方向觀看，吸氣用開口62b是被門座61給隱藏，故可提升設計性。
＜門部的空氣流動＞
接著針對門部之空氣的流動進行說明。圖8是組裝加熱調理器Z的系統廚房100之立體圖。在系統廚房100是將加熱調理器Z的正面外側利用作為收納部101。在此，加熱調理器Z是以系統廚房100的前面側沒有較大的凹凸的方式，將門部6(前板60)與操作面板P2配置成大致同平面，而成為提高系統廚房之設計性的配置。在加熱調理器Z組裝於系統廚房100的狀態下，形成在箱體的門部6之框架62的左右側面，一方的側面是與操作面板P2的側面，另一方的側面是與系統廚房100的側面相對向。然後，於前後滑動移動的門部6與操作面板P2之間、以及門部6與系統廚房100之間，分別設置數mm左右的間隙68a、68b。
亦即，形成在箱體的門部6之框架62的兩側面之中，一方的側面是與操作面板P2的側面空出間隙68a相對向，另一方的側面是與系統廚房100的側面空出間隙68b相對向。間隙68a、68b的尺寸，是在設計性及容許門部6往前後滑動移動的範圍內適當設定即可。
實施例1(參照圖5)中，當烤架庫5開始加熱時，加熱室50的溫度會上昇，而使構成其壁面的門部6之框架62也會變高溫。上加熱器51或下加熱器52的表面溫度是500℃以上，藉由其熱放射或對流傳達，而使加熱室50內的空氣溫度也成為200℃以上。
因加熱室50之高溫空氣的傳熱而溫度上昇的框架62，是熱傳導性高的金屬製，故傳熱至設有排氣用開口62a的框架62之兩側面。另一方面，將加熱室50之前側的開口部予以塞住的框架62，是與加熱室50的凸緣部50a面接觸，從該接觸面產生因熱傳導所致之熱洩漏，而使框架62之上下左右的側面成為高溫。
框架62是成為比前板60還高溫，起因於該溫度差而在框架62與前板60的間隙之風路60a產生上昇氣流。此外，於框架62的兩側有間隙68a、68b，故起因於來自加熱室50的熱洩漏或以該熱洩漏而成為高溫的凸緣部50a或框架62的溫度而產生自然對流。
該間隙68a、68b之自然對流的發生源，主要是來自加熱室50的熱洩漏，故決定自然對流之強度的溫度差較大。在此，決定門部6內之自然對流的強度的溫度差，是風路60a的前後壁面亦即框架62與前板60的溫度差。前板60的溫度是因來自框架62的傳熱(熱放射等)影響而逐漸變高，故自然對流的強度難以變大。
另一方面，決定間隙68a、68b內之自然對流之強度的溫度差是加熱室50之凸緣部50a與外氣的溫度差。於是，在間隙68a、68b產生的流動是比風路60a還強。在間隙68a、68b，門部6之框架62的左右壁面，是與操作面板P2的壁面、系統廚房100的壁面相面對。於間隙68a、68b，發生由所謂煙囪效果所致的上昇氣流。間隙68a、68b之中之空氣的溫度，是比間隙68a、68b之周邊之空氣的溫度還高溫，故間隙68a、68b之周邊的空氣，是被吸入間隙68a、68b，而成為朝向上方向之較強的空氣流98(圖6)。在該間隙68a、68b產生之較強的空氣流98，是沿著門部6的排氣用開口62a來流動，故藉由該流動而從排氣用開口62a引誘風路60a內的空氣來在風路60a內亦產生較強的空氣流99(圖6)。藉此，由排氣用開口62a的引誘作用，而有效率地從吸氣用開口61b將外氣引入至風路60a內，可藉由溫度較低的空氣，來使構成風路60a內之壁面的前板60或門座61的把手61a亦接近外氣溫度。根據實施例1，有效率地利用間隙68a、68b的自然對流，藉此可有效地冷卻門部6之前板60的溫度。
(變形例2)
接著針對變形例2進行說明。圖9是表示圖5之烤架庫之變形例2的圖。圖9中，與圖5不同之處，是以薄片狀的樹脂來構成門部6的前板60。前板60的材質，是與系統廚房100之正面側(圖8的收納部101等)在外觀的材質或色調上成為一致，藉此可容易適用與系統廚房一體感較高的設計。
且，以薄片狀的樹脂來構成門部6的前板60亦可。根據變形例，使門座61與前板60一體成型，可減少零件數量，可兼具設計性與組裝性。
(變形例3)
接著針對變形例3進行說明。圖10是表示圖5之烤架庫之變形例3的圖。圖10中，與圖5不同之處，是使把手61a的位置往上方向移動，而構成為使吸氣用開口61b的開口面積變廣。在本變形例，由於吸氣用開口61b的通風抵抗減少，故有效率地由排氣用開口62a的引誘效果將空氣吸入至風路60a內，可降低前板60或門座61的溫度。
＜基板與線圈的冷卻構造＞
接著針對基板與線圈的冷卻構造進行說明。圖11，是圖1所示之以B-B線切斷的側面剖視圖，主要是表示右側的加熱線圈3與基板7與風扇裝置9的位置關係者。於本體1的背面側分別設置藉由風扇裝置9的驅動來從外部吸取空氣用的吸氣開口部H1。且，從風扇裝置9往本體1內吹出的空氣，是從設在頂板2之後方的排氣開口部H2排出。
藉由風扇裝置9的驅動而從外部吸取的空氣，是被導引至基板殼8內。於基板殼8，透過基板台73而以疊層3片基板7的方式來配置，於各個基板7，實裝有電子零件71、高發熱元件72、散熱片79。被導入至基板殼8內的空氣，是在以疊層的基板7彼此所形成的空間分流，而在冷卻電子零件71、高發熱元件72、散熱片79之後，合流來冷卻加熱線圈3。此外，在冷卻去除輸入電力之雜訊的過濾器基板70之後，從排氣開口部H2排氣。
排氣開口部H2，是以在金屬板設置複數個短徑孔的排氣罩25來覆蓋，使在頂板上產生外噴等之際流入的液體(未圖示)難以直接進入。又，排氣罩25可裝卸，可在髒污之際拆下來清洗。
且，除了本體1的後方以外，例如在正面下側亦設置吸氣開口部的話，容易將比較低溫的空氣吸取至本體1內。此外，在距離位於左側之烤架庫5之排氣風道59較遠的背面側設置吸氣開口部H1(參照圖2)，藉此難以透過吸氣開口部H1吸取溫度較高的空氣。
實施例1所示的風扇裝置9，是透過吸氣開口部H1將空氣吸取至基板殼8內，將所吸取的空氣朝向加熱線圈3吹出藉此冷卻電子零件71或加熱線圈3。作為風扇的種類是使用多翼風扇。在實施例1，是藉由使用多翼風扇，而可在風扇裝置9的驅動時，提高基板殼8內的靜壓，在冷卻通路的下游側亦可供給必要的冷卻風。
(烤架調理的動作)
接著針對烤架調理的動作使用圖1至圖6進行說明。在實施例1，針對將載置於加熱室50之調理盤58的食品57予以加熱調理的情況進行說明。
將門部6往前方抽出來開放，將載置食品57的調理盤58放入加熱室50之後，以操作面板P2設定調理溫度或時間，或是設定事先設定好的自動調理選單，按下操作面板P2的調理按鈕而開始烤架調理。隨著調理開始，對上加熱器51或下加熱器52通電，來加熱食品57。
加熱中是使加熱室50的壁面溫度上昇，藉由該熱氣使加熱室的凸緣部50a或門部6之框架62的溫度亦上昇。該熱氣是在門部6的左右側面產生向上之較強的上昇氣流(空氣流98)。該空氣流98是在框架62之左右上端之排氣用開口62a的附近流動，故在排氣用開口62a的內側(風路60a)產生負壓，產生引誘風路60a內之空氣的流動。藉此，以排氣用開口62a的引誘作用，而從設在門座61的吸氣用開口61b吸入外氣，透過風路60a使空氣朝向排氣用開口62a流動。
另一方面，在加熱調理時框架62的溫度亦緩緩上昇，故在框架62與前板60的間隙(風路60a)亦緩緩出現溫度差所致的自然對流，而輔助從排氣用開口62a往排氣用開口62a的空氣流99。該框架62內外兩者的自然對流所致之空氣流98、99，是在風路60a產生較強的流動，可降低前板60的溫度上昇。
亦即，因加熱室50的使用而使加熱室50與上述的上昇氣流關連而發生，故加熱室50若非高溫的話，前板60的溫度難以變高，藉由加熱室50越為高溫則越強的空氣流98、99來使前板60的溫度下降。
該等的現象，是加熱室50的加熱調理結束，以及即使在結束後亦持續，故可有效率地冷卻門部6。
[實施例2]
圖12是本發明之實施例2之烤架庫5之側面剖視的示意圖。圖12中，配置在頂板2之下方的加熱線圈3、基板殼8是與實施例1相同，故省略其說明。
實施例2中，與實施例1不同之處，是在門部6的前後方向(框架62與前板60之間)設置分隔板64這點。又，在實施例2，加熱室50內是在放置於承接盤的網台54直接載置食品57來進行加熱調理的構造，但本發明是無關加熱室50內的構造便可適用者，故無關加熱室50內的構造便可得到前板60的冷卻效果。
實施例2的分隔板64，是在與框架62之間分開3mm至7mm左右的間隔(遮熱層63)來配置，成為在該遮熱層63難以產生空氣之流動的大致密閉的構造。分隔板64，是由金屬、耐熱性的玻璃等所構成。
分隔板64，是在門部6的箱體內將空間分割成加熱室50側與把手61a側。於前板60與分隔板64之間形成有風路60a，在風路60a的下方設有吸氣用開口61b，在風路60a的上方(比吸氣用開口61b還上方)形成有排氣用開口62a。吸氣用開口61b及排氣用開口62a，是不與由分隔板64與框架62構成的遮熱層63連通。亦即，吸氣用開口61b及排氣用開口62a，是形成在把手側的空間。
實施例2中亦與實施例1同樣地，在加熱調理器Z組裝於系統廚房100的狀態下，門部6之框架62的左右壁面，是與操作面板P2的壁面、系統廚房100的壁面相面對。
實施例2中，由於設有遮熱層63，故可降低從加熱室50朝向前板60方向的傳熱量。當前板60的溫度降低時，因溫度差所致之自然對流難以發生，風路60a的風量會降低。
於是，在實施例2，於框架62的左右側面設置排氣用開口62a，與該排氣用開口62a空出(持有)間隙68a、68b(圖8)來與操作面板P2的側面(壁面)、系統廚房100的側面(壁面)相對向，故藉由發生在間隙68a、68b內的上昇氣流，來引誘風路60a內的空氣，可確保風路60a內的空氣流99，可降低從加熱室50傳到前板60的熱量。
在實施例2，於前板60與框架62之間配置分隔板64來設置遮熱層63，即使是往前板60方向的傳熱量降低的情況，使上昇氣流發生用的框架62亦被加熱，故對於在排氣用開口62a附近產生的引誘作用造成的影響較小，不會妨礙風路60a的空氣流99，可降低從加熱室50傳到前板60的熱量。藉此，可更有效率地抑制前板60的溫度。
又，在實施例2是設置遮熱層63，但即使是取代遮熱層63而配置隔熱材的情況亦可得到同樣的效果。
[實施例3]
圖13是本發明之實施例3之烤架庫5之側面剖視的示意圖。圖13中，配置在頂板2之下方的加熱線圈3、基板殼8是與實施例1、2相同，故省略其說明。
實施例3中，與實施例2不同之處，是在本體1的正面觀看時，在門部6設置可用來觀看加熱室50內的窗部66這點。又，針對門部6的冷卻方法，與實施例1及2相同，故省略其說明。
框架62，是由熱傳導性較高的金屬板形成，且覆蓋加熱室50的開口，故無法通過前板60來確認加熱室50內之調理中的情形。
於是，在實施例3，將框架62的一部分切掉，從該切掉的部分設置窗部66。窗部66是將一端安裝於框架62之切掉的部分，將另一端安裝於分隔板64。亦即，窗部66是夾住框架62與分隔板64來設置。前板60、分隔板64、窗部66，是例如由耐熱性的透明玻璃等之構件所構成，藉此可確認加熱室50內之調理中的情形。
此處窗部66是目視的面積越小，越可緩和從加熱室50對前板60之熱放射的影響，故可抑制前板60的溫度上昇。實施例2中，窗部66是用來對調理的有無(上加熱器51或下加熱器的ON/OFF)或例如起火等之異常時進行判斷者，主要的目的並不是確認食品57的烤的顏色。
在實施例3，窗部66是被框架62與分隔板64夾住來設置，藉此可穩定地確保遮熱層63的間隙，可在門部6的內側穩定地構成冷卻前板60的傳熱現象。且，在將實施例1(圖5)般的食品57載置於調理盤58來加熱調理的烤架庫5中，在將從熱源亦即上加熱器51或下加熱器朝向窗部66照射的放射能量予以遮住的位置配置調理盤，藉此可緩和從加熱室50往前板60之熱放射的影響，故可抑制前板60的溫度上昇。
在實施例3，雖將窗部66設在框架62與分隔板64之間，但亦可不設置分隔板64，而是在前板60與框架62之間(箱體的空間內)設置窗部。
在以上說明的各實施例，雖說明了在本體1的左側配置烤架庫5，在右側配置操作面板P2的加熱調理器Z之例子，但本發明並不限定於該配置。例如，將烤架庫5配置在中央部，而使門部6之框架62的側面與操作面板P2、裝飾面板相面對亦可。
且，在本發明的各實施例雖將排氣用開口62a設在框架62的左右兩側，但為左右之任一方亦可。例如，在左側具有烤架庫5，在右側具有操作面板P2的固定式之加熱調理器的情況，烤架庫5的左側為開放的情況較多，難以得到用來引誘風路60a內之空氣的上昇氣流。在該情況，是在框架62的側面之中，在與操作面板P2相對向的右側面設置排氣用開口62a即可。
本發明，並不限定於上述的實施例，是包含各式各樣的變形例。上述的實施例是為了說明得容易理解本發明而詳細地說明者，並不限定於一定要具有所說明之所有的構造。
1：本體
2：頂板
3：加熱線圈
5：烤架庫
6：門部
7：基板
8：基板殼
50：加熱室
50a：凸緣部
51：上加熱器
52：下加熱器
53：承接盤
54：網台
57：食品
58：調理盤
59：排氣風道
60：前板
60a：風路
61：門座
61a：把手
61b、62b：吸氣用開口
61Dd：肋
62：框架
62a：排氣用開口
63：遮熱層
64：分隔板
66：窗部
68a、68b：間隙
99：空氣流
100：系統廚房
圖1為本發明之實施例1之加熱調理器的立體圖。
圖2為圖1所示之加熱調理器的分解立體圖。
圖3為以圖1所示之C-C線來切斷的正面剖視圖。
圖4為以圖1所示之A-A線來切斷的側面剖視圖。
圖5為圖4之烤架庫的示意圖。
圖6為圖4之門部的分解立體圖。
圖7為表示門部之變形例1的圖。
圖8為組裝加熱調理器Z的系統廚房100之立體圖。
圖9為表示圖5之烤架庫之變形例2的圖。
圖10為表示圖5之烤架庫之變形例3的圖。
圖11為以圖1所示之B-B線來切斷的側面剖視圖。
圖12為本發明之實施例2之烤架庫5之側面剖視的示意圖。
圖13為本發明之實施例3之烤架庫5之側面剖視的示意圖。
5：烤架庫
6：門部
50：加熱室
50a：凸緣部
51：上加熱器
52：下加熱器
54：網台
55：觸媒
57：食品
58：調理盤
59：排氣風道
60：前板
60a：風路
61：門座
61a：把手
61b：吸氣用開口
62：框架
62a：排氣用開口
65：填料
99：空氣流
