TWI685288B

TWI685288B - 電路板及其製造方法

Info

Publication number: TWI685288B
Application number: TW107129300A
Authority: TW
Inventors: 郭正坤; 楊海; 孫奇; 呂政明
Original assignee: 健鼎科技股份有限公司
Priority date: 2018-08-22
Filing date: 2018-08-22
Publication date: 2020-02-11
Also published as: TW202010374A

Abstract

一種電路板包括線路板及絕緣基板。線路板具有位於相反側的第一表面及第二表面、且包含設置於第一表面上的第一線路層。其中，第一線路層包含有多個第一金屬導體，並且多個第一金屬導體之間分別形成有多個第一間隙。絕緣基板設置於線路板的第一表面的一側，並且絕緣基板具有預留穿孔。其中，絕緣基板的預留穿孔與線路板包圍地形成有孔穴(Cavity)，並且多個第一金屬導體的至少部分第一金屬導體曝露於所述孔穴，而多個第一間隙的至少部分第一間隙在空間上連通於所述孔穴。

Description

電路板及其製造方法

本發明涉及一種電路板及其製造方法，尤其涉及一種具有孔穴的電路板及其製造方法。

目前電路板的製造工藝已越來越成熟，且其所製備出來的電路板能應用在各式各樣的終端電子產品上。惟，傳統的電路板在構造上仍存在一些限制。更詳細地說，由於傳統的電路板的外表面為大致位於同一水平面上的平面，其空間利用效率較差，因此不能滿足某些特殊產品的規格需求，從而降低了產品的競爭力。

於是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。

本發明實施例在於提供一種電路板及其製造方法，能有效改善現有的電路板及其製造方法所存在的缺陷。

本發明實施例公開一種電路板的製造方法，包括：提供一線路板；其中，所述線路板具有位於相反側的一第一表面及一第二表面，並且所述線路板包含有設置於所述第一表面上的一第一線路層；其中，所述第一線路層包含有多個第一金屬導體，並且多個所述第一金屬導體之間分別形成有多個第一間隙；提供一絕緣基板；其中，所述絕緣基板具有一預留穿孔；以及將所述絕緣基板設置於所述線路板的所述第一表面的一側，以使得所述絕緣基板的所述預留穿孔與所述線路板包圍地形成有一孔穴(Cavity)；中，多個所述第一金屬導體的至少部分所述第一金屬導體是曝露於所述孔穴，並且多個所述第一間隙的至少部分所述第一間隙在空間上連通於所述孔穴。

本發明實施例另公開一種電路板，包括：一線路板，具有位於相反側的一第一表面及一第二表面、且包含有設置於所述第一表面上的一第一線路層；其中，所述第一線路層包含有多個第一金屬導體，並且多個所述第一金屬導體之間分別形成有多個第一間隙；以及一絕緣基板，設置於所述線路板的所述第一表面的一側，並且所述絕緣基板具有一預留穿孔；其中，所述絕緣基板的所述預留穿孔與所述線路板包圍地形成有一孔穴(Cavity)，並且多個所述第一金屬導體的至少部分所述第一金屬導體是曝露於所述孔穴，而多個所述第一間隙的至少部分所述第一間隙在空間上連通於所述孔穴。

綜上所述，本發明實施例所公開的電路板及其製造方法能通過多個第一金屬導體的至少部分第一金屬導體曝露於所述孔穴、及多個第一間隙的至少部分第一間隙在空間上連通於所述孔穴，以使得所述孔穴的底部存在有第一金屬導體(如：金屬墊或金屬線路)及第一間隙。藉此，所述電路板的空間利用效率能被大幅地提升，並且所述電路板能用以滿足客戶對於某些特殊產品的規格需求，從而提升了所述電路板的附加價值。

為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。

1000、1000’‧‧‧電路板

100‧‧‧線路板

101‧‧‧第一表面

102‧‧‧第二表面

1‧‧‧第一線路層

11‧‧‧第一金屬導體

12‧‧‧第一間隙

2‧‧‧第二線路層

21‧‧‧第二金屬導體

22‧‧‧第二間隙

3‧‧‧板結構

4‧‧‧絕緣層

5‧‧‧內層線路層

6‧‧‧通孔

61‧‧‧傳導層

200、200’‧‧‧絕緣基板

201、201’‧‧‧預留穿孔

300、300’‧‧‧貼合層

301、301’‧‧‧預留貫孔

400‧‧‧保護層

C、C’‧‧‧孔穴

C1‧‧‧孔壁

圖1為本發明實施例電路板的製造方法的流程圖。

圖2為本發明實施例電路板的製造方法的步驟S101的示意圖。

圖3為本發明實施例電路板的製造方法的步驟S102的示意圖。

圖4為本發明實施例電路板的製造方法的步驟S103的示意圖。

圖5為本發明實施例的電路板具有非對稱結構設計的示意圖。

圖6為本發明實施例的電路板具有對稱結構設計的示意圖。

圖7為圖4的區域VII的局部放大圖。

圖8為圖7的一變化實施例(一)。

圖9為圖7的一變化實施例(二)。

請參閱圖1至圖9，為本發明的實施例，需先說明的是，本實施例對應附圖所提及的相關數量與外型，僅用來具體地說明本發明的實施方式，以便於了解本發明的內容，而非用來侷限本發明的保護範圍。

[電路板的製造方法]

如圖1，本實施例公開一種電路板的製造方法。所述電路板的製造方法包含步驟S101、步驟S102、及步驟S103。必須說明的是，本實施例所載之各步驟的順序與實際的操作方式可視需求而調整，並不限於本實施例所載。

如圖1及圖2，步驟S101為提供一線路板100。所述線路板100具有位於相反側的一第一表面101及一第二表面102，並且所述線路板100包含有設置於第一表面101上的一第一線路層1、及設置於第二表面102上的一第二線路層2。其中，所述第一線路層1包含有多個第一金屬導體11，並且多個所述第一金屬導體11之間分別形成有多個第一間隙12；也就是說，每個所述第一金屬導體11與其相鄰的第一金屬導體11之間各自形成有所述第一間隙12。所述第二線路層2包含有多個第二金屬導體21，並且多個所述第二金屬導體21之間分別形成有多個第二間隙22；也就是說，每個所述第二金屬導體21與其相鄰的第二金屬導體21之間各自形成有所述第二間隙22。其中，所述第一線路層1的多個第一金屬導體11可以例如是選自金屬墊(Pad)及金屬線路(Pattern)的至少其中之一，並且所述第二線路層2的多個第二金屬導體21也可以例如是選自金屬墊及金屬線路的至少其中之一。在本實施例中，所述第一線路層1及第二線路層2分別為線路板100的兩個外層線路層、且是分別通過一外層影像轉印步驟所形成。

需額外說明的是，上文中針對各元件或結構所描述的「第一」及「第二」，如：第一表面101、第二表面102、第一線路層1、第二線路層2...等)，只是為了方便說明及方便區分不同的元件或結構，但是並沒有用於限制各元件或結構的設置順序或上下位置關係的意涵。舉例來說，本實施例雖然是以所述第一表面101為線路板100的上表面、且第二表面102為線路板100的下表面為例作說明，但於實際應用時，所述第一表面101也可以為線路板100的下表面、而所述第二表面102也可以為線路板100的上表面，本發明並不予以限制。

請繼續參閱圖2，在本實施例中，所述線路板100為一具有四層線路層的多層線路板。更詳細地說，所述線路板100進一步包含有位於第一線路層1及第二線路層2之間的一個板結構3、兩個絕緣層4、及兩個內層線路層5。其中，兩個所述絕緣層4是分別位於板結構3的兩側、且遠離所述板結構3的兩個所述絕緣層4的兩個表面分別為所述第一表面101及所述第二表面102。其中，兩個所述內層線路層5是分別設置於所述板結構3的位於相反側的兩個表面上、且分別被兩個所述絕緣層4所覆蓋。進一步地說，所述線路板100進一步具有貫穿於第一表面101及第二表面102的至少一通孔6。在本實施例中，至少一所述通孔6的數量為兩個，但本發明不以此為限。其中，每個所述通孔6的內壁皆鍍設有一傳導層61，並且每個所述傳導層61能用以電性連接線路板100的第一線路層1、第二線路層2、及不同內層線路層5。其中，多個所述第一金屬導體11的至少其中一個第一金屬導體11(較佳為金屬墊)是設置於至少一所述通孔6的位於第一表面101的位置處、被至少一所述通孔6貫穿、且電性連接於所述傳導層61；多個所述第二金屬導體21的至少其中一個第二金屬導體21(較佳為金屬墊)是設置於至少一所述通孔6的位於第二表面102的位置處、被至少一所述通孔6貫穿、且電性連接於所述傳導層61。

需額外說明的是，本實施例雖然是以所述線路板100為具有四層線路層的多層線路板為例作說明，但於實際應用時，所述線路板100也可以為具有兩層線路層的雙層線路板(圖未繪示)，或者所述線路板100也可以為具有六層線路層以上的多層線路板(圖未繪示)，本發明並不予以限制。

如圖1及圖3，步驟S102為提供一絕緣基板200及一貼合層300。更詳細地說，所述絕緣基板200具有一預留穿孔201，並且所述貼合層具有一預留貫孔301。其中，所述貼合層300的預留貫孔301的形狀是對應於絕緣基板200的預留穿孔201的形狀；並且所述貼合層300的預留貫孔301的形狀較佳地是相同於絕緣基板200的預留穿孔201的形狀。在本實施例中，所述絕緣基板200的材質可以例如是環氧玻璃布層壓板、環氧樹脂板、玻璃纖維板、或其它性質類似的絕緣基板；並且所述貼合層300的材質可以例如是環氧樹脂黏著劑或其它性質類似的黏著劑，本發明並不予以限制。進一步地說，所述絕緣基板200的預留穿孔201及所述貼合層300的預留貫孔301可以例如是通過銑床成型、沖壓成型、或鐳射成型的方式所形成。藉此，所述絕緣基板200的孔壁(圖未標號)是分別垂直於絕緣基板200的上表面及下表面(圖未標號)，並且所述貼合層300的孔壁(圖未標號)也是分別垂直於貼合層300的上表面及下表面(圖未標號)。

如圖1、圖3及圖4，步驟S103為將所述絕緣基板200及貼合層300依序地設置於線路板100的第一表面101的一側(如圖3的第一表面101的上側)，並且對所述絕緣基板200、貼合層300、及線路板100實施一壓合處理步驟(如圖4)，以使得所述絕緣基板200的預留穿孔201及貼合層300的預留貫孔301與所述線路板100包圍地形成有一孔穴C(Cavity)。其中，所述線路板100的多個第一金屬導體11的至少部分第一金屬導體11是曝露於所述孔穴C，並且所述線路板100的多個所述第一間隙12的至少部分第一間隙12在空間上連通於所述孔穴C。另，多個所述第一金屬導體11的至少另一部分第一金屬導體11及多個所述第一間隙12的至少另一部分第一間隙12是被絕緣基板200的不具有預留穿孔201的部分所覆蓋。

更詳細地說，所述線路板100的第一表面101的至少局部能通過連通於所述孔穴C的第一間隙12而曝露於所述孔穴C；並且所述線路板100的至少一所述通孔6在空間上也連通於所述孔穴C，但本發明不以此為限。

在本實施例中，所述壓合處理步驟包含：將所述貼合層300設置於絕緣基板200及線路板100之間；將所述貼合層300的預留貫孔301對齊於絕緣基板200的預留穿孔201；以及將所述絕緣基板200、貼合層300、及線路板100進行壓合(如：熱壓合)，以使得所述絕緣基板200通過貼合層300固定於所述線路板100上、且使得所述絕緣基板200的預留穿孔201及貼合層300的預留貫孔301與所述線路板100包圍地形成有所述孔穴C(Cavity)。

需說明的是，本實施例雖然是以所述絕緣基板200通過貼合層300固定於所述線路板100上為例作說明，但於實際應用時，所述絕緣基板200也可以例如是通過絕緣基板200的底部具有黏著特性的一黏著面而固定於線路板100上(圖未繪示)，在此以情況下，所述貼合層300並非用以實施本發明的必要的構件。

值得一提的是，由於本實施例的貼合層300的預留貫孔301的形狀是對應於絕緣基板200的預留穿孔201的形狀、且所述預留貫孔301是對齊於預留穿孔201，因此所述孔穴C在形成後，其孔壁C1是大致垂直於線路板100的第一表面101(如圖7)。也就是說，在本實施例中，所述孔穴C的孔壁為一大致呈垂直狀的孔壁，但本發明不以此為限。

進一步地說，如圖7，在本實施例中，所述孔穴C的孔壁C1的底緣是落在其中一個所述第一金屬導體11的上表面，但本發明不以此為限。舉例來說，如圖8，在本發明的一變化實施例中，所述孔穴C的孔壁C1的底緣是切齊於其中一個所述第一金屬導體11的側壁；或者如圖9，在本發明的另一變化實施例中，所述孔穴C的孔壁C1的底緣是落在線路板100的第一表面101、且未接觸於所述第一金屬導體11。

值得一提的是，由於傳統的電路板的外表面為大致位於同一水平面上的平面，其空間利用效率較差，因此不能滿足某些特殊產品的規格需求，從而降低了產品的競爭力。

相對於上述缺失，本發明實施例所公開的電路板的製造方法能通過多個第一金屬導體11的至少部分第一金屬導體11曝露於所述孔穴C、及多個第一間隙12的至少部分第一間隙12在空間上連通於所述孔穴C，以使得所述孔穴C的底部存在有第一金屬導體11(如：金屬墊或金屬線路)及第一間隙12。藉此，被製備出來的電路板1000的空間利用效率能被大幅地提升，並且所述電路板1000能用以滿足客戶對於某些特殊產品的規格需求，從而提升了所述電路板1000的附加價值。再者，本發明實施例所公開的電路板的製造方法還具備流程簡單及成本低廉的優點，因此具有高的市場競爭優勢。

進一步地說，由於所述孔穴C能連通於外界環境，因此所述電路板的製造方法能進一步依據產品的設計需求地對曝露於所述孔穴C的第一金屬導體11實施一表面處理作業。其中，所述表面處理作業可以例如是防焊(綠漆)表面處理作業、噴砂表面處理作業、刷磨表面處理作業、微蝕表面處理作業、噴錫表面處理作業、化金表面處理作業、化銀表面處理作業、化錫表面處理作業、鍍金手指表面處理作業、或有機保焊膜表面處理作業，本發明並不予以限制。

如圖5及圖6，在完成上述步驟S101至步驟S103後，所述電路板的製造方法還能對線路板100的第二線路層2繼續進行加工，以使得所述電路板1000具有一非對稱的結構設計(電路板1000的一側具有孔穴C、另一側具有保護層400)或一對稱的結構設計(電路板1000的兩側皆具有孔穴C、C’)。

如圖5，在本發明的一實施例中，為了使所述電路板1000具有非對稱的結構設計，所述電路板的製造方法進一步包括：形成一保護層400(如：防焊層、綠漆層)於第二線路層2上，以使得所述第二線路層2的多個第二金屬導體21至少部分地被保護層400所覆蓋、且使得多個所述第二間隙22至少部分地被保護層400所填充。

如圖6，在本發明的另一實施例中，為了使所述電路板1000’具有對稱的結構設計，所述電路板的製造方法進一步包括：提供另一絕緣基板200’及另一貼合層300’；其中，另一所述絕緣基板200’具有一預留穿孔201’，並且另一所述貼合層300’具有一預留貫孔301’；以及將另一所述絕緣基板200’及另一所述貼合層300’依序地設置於線路板100的第二表面102的一側(如圖6的第二表面102的下側)，以使得另一所述絕緣基板200’的預留穿孔201’及另一所述貼合層300’的預留貫孔301’與線路板100包圍地形成有另一孔穴C’(Cavity)。其中，多個所述第二金屬導體21的至少部分第二金屬導體21是曝露於另一所述孔穴C’，並且多個所述第二間隙22的至少部分第二間隙22在空間上連通於另一所述孔穴C’。

[電路板]

以上為本實施例的電路板的製造方法的說明，而以下接著說明本實施例的電路板的具體構造。必須說明的是，雖然本實施例的電路板是通過上述電路板的製造方法所製成，但本發明不受限於此。也就是說，本發明的電路板也可以是通過其它的電路板的製造方法所製成。

本實施例另公開一種電路板。所述電路板包含一線路板100及一絕緣基板200。以下將分別說明本實施例電路板的各個元件具體構造，而後再適時說明電路板的各個元件間的連接關係。需先說明的是，為了便於理解本實施例，所以圖式僅呈現電路板的局部構造，以便於清楚地呈現電路板的各個元件構造與連接關係。

如圖4，所述線路板100具有位於相反側的一第一表面101及一第二表面102、且包含有設置於所述第一表面101上的一第一線路層1。其中，所述第一線路層1包含有多個第一金屬導體11，並且多個所述第一金屬導體11之間分別形成有多個第一間隙12。所述絕緣基板200設置於線路板100的第一表面101的一側，並且所述絕緣基板200具有一預留穿孔201。其中，所述絕緣基板200的預留穿孔201與線路板100包圍地形成有一孔穴C(Cavity)，並且多個所述第一金屬導體11的至少部分第一金屬導體11是曝露於所述孔穴C，而多個所述第一間隙12的至少部分第一間隙12在空間上連通於所述孔穴C。

[本發明實施例的技術功效]

綜上所述，本發明實施例所公開的電路板及其製造方法能通過多個第一金屬導體11的至少部分第一金屬導體11曝露於所述孔穴C、及多個第一間隙12的至少部分第一間隙12在空間上連通於所述孔穴C，以使得所述孔穴C的底部存在有第一金屬導體11(如：金屬墊或金屬線路)及第一間隙12。藉此，所述電路板1000的空間利用效率能被大幅地提升，並且所述電路板1000能用以滿足客戶對於某些特殊產品的規格需求，從而提升了所述電路板1000的附加價值。

以上所述僅為本發明的優選可行實施例，並非用來侷限本發明的保護範圍，凡依本發明申請專利範圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本發明的權利要求書的保護範圍。

1000‧‧‧電路板