TWI684245B - 差動訊號傳輸電路板 - Google Patents

Abstract

一種差動訊號傳輸電路板，其包括基材及依序排列且設置於基材之第一參考電位元件、第一傳輸線、第二傳輸線及第二參考電位元件。基材具有相連之第一區及第二區。第一傳輸線及第二傳輸線於第二區之至少部分彼此平行。第一傳輸線及第二傳輸線之間，在第一區之第一間隔大於在第二區之第二間隔。第一傳輸線及第一參考電位元件之間，在第一區之第三間隔小於在第二區之第四間隔。第二傳輸線及第二參考電位元件之間，在第一區之第五間隔小於在第二區之第六間隔。

Description

差動訊號傳輸電路板

本發明係關於一種訊號傳輸電路板，特別是有關於一種差動訊號傳輸電路板。

於電路之設計中，可藉由單條線傳輸電性訊號。然而，此電性訊號可能會受到外部電場或磁場影響，而導致訊號失真的情形。因此，發展出使用雙導電線傳輸差動訊號（differential signal）之傳輸方式。差動訊號傳輸於雙傳輸線，此雙傳輸線之訊號其振幅相同但相位相反。訊號接收端比較雙傳輸線之電壓差值來判斷發送端發送的是邏輯0還是邏輯1。

然而，在積體電路及積體電路承載基板上的傳輸線走線布局設計時，基材的材質、金屬厚度通常有常用的規範和結構尺寸的限制，故雙傳輸線之特徵阻抗不易藉由調整傳輸線線寬、線距及基材之參數而變更。當雙傳輸線的特徵阻抗與其他電子元件之阻抗不匹配時，會發生訊號反射現象，進而造成訊號傳遞失真及衰減問題。尤其當差動訊號傳遞高速訊號時，訊號失真及衰減之發生情形會更加嚴重。於現今需求中，於欲傳輸的訊號速度愈來愈快的情況下，令差動訊號傳輸線能夠具有接近目標阻抗之等效阻抗，以降低訊號傳遞過程的訊號反射量，將是必須要被解決的問題。

有鑑於以上的問題，本發明提出一種訊號傳輸電路板，藉以令差動訊號傳輸線能夠具有接近目標阻抗之等效阻抗，以降低訊號傳遞過程的訊號反射量。

本發明之一實施例提出一種差動訊號傳輸電路板，包括一基材、一第一傳輸線、一第二傳輸線、一第一參考電位元件及一第二參考電位元件。基材具有相連之一第一區及一第二區。第一傳輸線及第二傳輸線設置於基材。第一傳輸線及第二傳輸線於第二區之至少部分彼此平行。第一傳輸線及第二傳輸線於第一區具有一第一間隔，且於第二區具有一第二間隔，第一間隔大於第二間隔。第一傳輸線位於第一參考電位元件及第二傳輸線之間。第一參考電位元件與第一傳輸線之間於第一區具有一第三間隔，第一參考電位元件與第一傳輸線之間於第二區具有一第四間隔，第三間隔小於第四間隔。第二傳輸線位於第二參考電位元件及第一傳輸線之間。第二參考電位元件與第二傳輸線之間於第一區具有一第五間隔，第二參考電位元件與第二傳輸線之間於第二區具有一第六間隔，第五間隔小於六間隔。

根據本發明之一實施例之差動訊號傳輸電路板，藉由於第一傳輸線及第二傳輸線之外側設置第一參考電位元件及第二參考電位元件，而將第一傳輸線及第二傳輸線之特徵阻抗轉變為由第一傳輸線、第二傳輸線、第一參考電位元件及第二參考電位元件所共同形成之等效阻抗。藉由選擇適當的第一參考電位元件至第一傳輸線的間隔以及第二參考電位元件至第二傳輸線的間隔的相對關係，可使等效阻抗匹配於目標阻抗，以降低訊號傳遞過程的訊號反射量，進而減緩訊號失真及衰減的情形。

以上之關於本發明內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本發明之精神與原理，並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之實施例之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何本領域中具通常知識者了解本發明之實施例之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何本領域中具通常知識者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下之實施例係進一步詳細說明本發明之觀點，但非以任何觀點限制本發明之範疇。

於本說明書之所謂的示意圖中，由於用以說明而可有其尺寸、比例及角度等較為誇張的情形，但並非用以限定本發明。於未違背本發明要旨的情況下能夠有各種變更。實施例及圖式之描述中所提及之上下前後方位為用以說明，而並非用以限定本發明。

請參照圖1、圖2、圖3及圖4，圖1繪示依照本發明之一實施例之差動訊號傳輸電路板1之俯視示意圖，圖2繪示圖1之差動訊號傳輸電路板1沿II-II剖面之側視剖面示意圖，圖3繪示圖1之差動訊號傳輸電路板1沿III-III剖面之側視剖面示意圖，圖4繪示圖1之差動訊號傳輸電路板沿IV-IV剖面之側視剖面示意圖。

於本實施例中，差動訊號傳輸電路板1包括第一基材111、第二基材112、第一傳輸線121、第二傳輸線122、第一參考電位元件131、第二參考電位元件132、第三參考電位元件133、第一導電連通孔（via）141、第二導電連通孔142、第三導電連通孔143、第四導電連通孔144、第一導電墊151、第二導電墊152、第三導電墊153及第四導電墊154。

如圖1所示，第一基材111具有相連之第一區R1及第二區R2。第一傳輸線121及第二傳輸線122設置於第一基材111之上表面111a。第一傳輸線121及第二傳輸線122於第二區R2之至少部分彼此平行。第一傳輸線121及第二傳輸線122於第一區R1具有第一間隔S1，且於第二區R2具有第二間隔S2。第一間隔S1大於第二間隔S2。於本實施例中，第一間隔S1自第二區R2之端面朝向第一區R1之方向D逐漸增大。於本實施例中，第一傳輸線121之寬度W1及第二傳輸線122之寬度W2為實質上定值，表示第一傳輸線121及第二傳輸線122為等線寬的傳輸線，但不以此為限，亦可依需求調整。此處所謂「實質上定值」表示包含實際製造時具有公差的情形。

如圖1及圖2所示，第一參考電位元件131設置於第一基材111之上表面111a，且第一傳輸線121位於第一參考電位元件131及第二傳輸線122之間。亦即第一參考電極件131位於第一傳輸線121之一側，第二傳輸線122位於第一傳輸線121之另一側。第二參考電位元件132設置於第一基材111之上表面111a，且第二傳輸線122位於第二參考電位元件132及第一傳輸線121之間。亦即第二參考電位元件132位於第二傳輸線122之一側，第一傳輸線121位於第二傳輸線122之另一側。於本實施例中，第一傳輸線121、第二傳輸線122、第一參考電位元件131及第二參考電位元件132位於相同導電層高度。所謂多個元件位於相同導電層高度，表示此多個元件由相同導電層經過圖案化而成。但本發明並不以此為限，第一傳輸線121、第二傳輸線122與第一參考電位元件131及第二參考電位元件132亦可位於不同的導電層高度。於本實施例中，第一參考電位元件131之寬度W3及第二參考電位元件132之寬度W4為實質上定值，表示第一參考電位元件131及第二參考電位元件132為等線寬的導線，但不以此為限，亦可依需求調整。此處所謂「實質上定值」表示包含實際製造時具有公差的情形。第一參考電位元件131及第二參考電位元件132的形狀不以此為限，亦可為其他形狀。

另外，如圖1所示，第一參考電位元件131與第一傳輸線121之間於第一區R1具有第三間隔S3，第一參考電位元件131與第一傳輸線121之間於第二區R2具有第四間隔S4。第二參考電位元件132與第二傳輸線122之間於第一區R1具有第五間隔S5。第二參考電位元件132與第二傳輸線122之間於第二區R2具有第六間隔S6。第三間隔S3小於第四間隔S4，且第五間隔S5小於第六間隔S6。

如圖1、圖3及圖4所示，於本實施例中，第一間隔S1自第二區R2之端面朝向第一區R1之方向D逐漸增大，且第三間隔S3及第五間隔S5自第二區R2之端面朝向第一區R1之方向D逐漸縮小。

另外，如圖1所示，於本實施例中，第一傳輸線121及第二傳輸線122前後實質上對稱，第三間隔S3與第五間隔S5前後實質上對稱，第四間隔S4與第六間隔S6前後實質上對稱，但不以此為限，亦可依需求調整。此處所謂「實質上對稱」表示包含實際製造時具有公差的情形。換言之，第三間隔S3之尺寸與第五間隔S5之尺寸實質上相同，第四間隔S4之尺寸與第六間隔S6之尺寸實質上相同，但不以此為限，亦可依需求調整。此處所謂「實質上相同」表示包含實際製造時具有公差的情形。

另外，如圖1所示，於本實施例中，第二間隔S2、第四間隔S4及第六間隔S6為實質上定值，但不以此為限，亦可依需求而為非定值。

另外如圖2、圖3及圖4所示，第三參考電位元件133設置於第一基材111之下表面111b。第三參考電位元件133電性絕緣於第一傳輸線121及第二傳輸線122，且電性連接於第一參考電位元件131及第二參考電位元件132。第三參考電位元件133可整層設置，亦可局部設置。第三參考電位元件133可設置於第一傳輸線121、第二傳輸線122、第一參考電位元件131及第二參考電位元件132的上方或下方，第三參考電位元件133經由第一基材111分隔於第一傳輸線121、第二傳輸線122、第一參考電位元件131及第二參考電位元件132。第一基材111及第二基材112設置於第三參考電位元件133之相對兩側面。第一參考電位元件131、第二參考電位元件132及第三參考電位元件133連接於參考電位，此參考電位可為接地電位。

第一導電連通孔141貫穿第一基材111且位於第一傳輸線121之位於第一區R1之末端，第一導電墊151連接第一傳輸線121及第一導電連通孔141。第二導電連通孔142貫穿第一基材111且位於第二傳輸線122之位於第一區R1之末端，第二導電墊152連接第二傳輸線122及第二導電連通孔142。第三導電連通孔143貫穿第一基材111，第三導電墊153連接第一參考電位元件131及第三導電連通孔143，且第三導電連通孔143連接於第三參考電位元件133。第三導電連通孔143可位於第一參考電位元件131之位於第一區R1之末端，但不以此為限。第三導電墊153具有一缺口153a，以避免第三導電墊153與第一導電墊151電性導通（即短路）。第四導電連通孔144貫穿第一基材111，第四導電墊154連接第二參考電位元件132及第四導電連通孔144，且第四導電連通孔144連接於第三參考電位元件133。第四導電連通孔144可位於第二參考電位元件132之位於第一區R1之末端，但不以此為限。第四導電墊154具有一缺口154a，以避免第四導電墊154與第二導電墊152電性導通（即短路）。

於本實施例中，第一導電連通孔141、第二導電連通孔142、第三導電連通孔143及第四導電連通孔144例如為空心導電連通孔，但不以此為限。於其他實施例中，第一導電連通孔141、第二導電連通孔142、第三導電連通孔143及第四導電連通孔144亦可為填有填孔膠之空心導電連通孔或實心導電柱。

以下將說明差動訊號傳輸電路板1之製造方法。如圖1及圖2所示，於具有相連之第一區R1及第二區R2之第一基材111之上表面111a設置第一傳輸線121及第二傳輸線122。第一傳輸線121及第二傳輸線122於第二區R2之至少部分彼此平行。第一傳輸線121及第二傳輸線122於第一區R1之第一間隔S1大於上述二者於第二區R2之第二間隔S2。

於第一基材111之上表面111a設置第一參考電位元件131及第二參考電位元件132。第一傳輸線121位於第一參考電位元件131及第二傳輸線122之間，第二傳輸線122位於第二參考電位元件132及第一傳輸線121之間。第三參考電位元件133整層設置於第一基材111之下表面111b。第一基材111及第二基材112設置於第三參考電位元件133之相對兩側面。

舉例而言，如圖2所示之第二區R2中，於未設置第一參考電位元件131及第二參考電位元件132之情況下，若第一基材111之相對介電係數為2.8，第一傳輸線121之寬度W1及第二傳輸線122之寬度W2為2微米，第一傳輸線121之厚度T及第二傳輸線122之厚度T為2微米，第一傳輸線121及第二傳輸線122至第三參考電位元件133之間隔S0為3微米，且第二間隔S2為2微米時，第一傳輸線121及第二傳輸線122會形成特徵阻抗約85.7歐姆。倘若與第一傳輸線121及第二傳輸線122連接之其他電子元件之阻抗為100歐姆，則於訊號傳輸時易因阻抗不匹配而導致訊號失真及衰減。

再者，為了匹配其他電子元件之阻抗，故可將第一傳輸線121及第二傳輸線122之目標阻抗定為其他電子元件之阻抗。

如圖2所示之第二區R2中，於第一基材111之相對介電係數、第一傳輸線121之寬度W1、第二傳輸線122之寬度W2、第一傳輸線121之厚度T、第二傳輸線122之厚度T、第一傳輸線121至第三參考電位元件133之間隔S0、第二傳輸線122至第三參考電位元件133之間隔S0及第二間隔S2皆未改變之情況下，若設置有第一參考電位元件131及第二參考電位元件132，且第四間隔S4及第六間隔S6分別定為16微米時，第一傳輸線121及第二傳輸線122會因與第一參考電位元件131及第二參考電位元件132之相互作用而形成等效阻抗約99歐姆。

相較於未設置第一參考電位元件131及第二參考電位元件132時之特徵阻抗，設置有第一參考電位元件131及第二參考電位元件132之而形成之等效阻抗更為接近目標阻抗。藉此，令第一傳輸線121及第二傳輸線122之等效阻抗匹配其他電子元件之阻抗，而能夠減緩於訊號傳輸時因阻抗不匹配而導致訊號失真及衰減。

請參照圖5，繪示依照本發明之另一實施例之差動訊號傳輸電路板2之俯視示意圖。圖5所示之實施例之差動訊號傳輸電路板2與圖1所示之差動訊號傳輸電路板1相似，除以下差異以外，其餘元件則與圖1所示之差動訊號傳輸電路板1中之元件相同或相似。圖1所示之差動訊號傳輸電路板1中，第三間隔S3及第五間隔S5並非為定值。然而，圖5所示之實施例之差動訊號傳輸電路板2中，第一參考電位元件231與第一傳輸線221之間於第一區R1具有第三間隔S3’，第二參考電位元件232與第二傳輸線222之間於第一區R1具有第五間隔S5’，第三間隔S3’及第五間隔S5’為實質上定值，但不以此為限，亦可依需求調整。此處所謂「實質上定值」表示包含實際製造時具有公差的情形。此定值可為差動訊號傳輸電路板2於製造時能夠電性分離的間隔最小值，但不以此為限。

請參照圖6及圖7，圖6繪示依照本發明之另一實施例之差動訊號傳輸電路板3之俯視示意圖，圖7繪示圖6之差動訊號傳輸電路板3沿VII-VII剖面之側視剖面示意圖。圖6所示之實施例之差動訊號傳輸電路板3與圖1所示之差動訊號傳輸電路板1相似，除以下差異以外，其餘元件則與圖1所示之差動訊號傳輸電路板1中之元件相同或相似。圖1所示之差動訊號傳輸電路板1中，第一參考電位元件131之寬度W3及第二參考電位元件132之寬度W4為實質上定值，但不以此為限，亦可依需求調整。此處所謂「實質上定值」表示包含實際製造時具有公差的情形。然而，圖6所示之實施例之差動訊號傳輸電路板3中，第一參考電位元件331之寬度及第二參考電位元件332之寬度並未限制，而能夠呈現片狀而設置於第一基材311之上表面311a。第一參考電位元件331與第一傳輸線321之間維持第三間隔S3及第四間隔S4，第二參考電位元件332與第二傳輸線322之間維持第五間隔S5及第六間隔S6。

而且，第三導電連通孔343可位於第一參考電位元件331與第三參考電位元件333重疊之任一位置。第三導電連通孔343貫穿第一基材311，且電性連接第一參考電位元件331及第三參考電位元件333。第四導電連通孔344可位於第二參考電位元件332與第三參考電位元件333重疊之任一位置。第四導電連通孔344貫穿第一基材311，且電性連接第二參考電位元件332及第三參考電位元件333。

請參照圖8，繪示依照本發明之另一實施例之差動訊號傳輸電路板4之俯視示意圖。圖8所示之實施例之差動訊號傳輸電路板4與圖1所示之差動訊號傳輸電路板1相似，除以下差異以外，其餘元件則與圖1所示之差動訊號傳輸電路板1中之元件相同或相似。圖1所示之差動訊號傳輸電路板1中，第一傳輸線121、第二傳輸線122、第一參考電位元件131及第二參考電位元件132位於相同導電層高度，亦即第一傳輸線121、第二傳輸線122、第一參考電位元件131及第二參考電位元件132由相同導電層經過圖案化而成。圖8所示之實施例之差動訊號傳輸電路板4中，第一傳輸線421及第二傳輸線422可位於相同導電層高度，第一參考電位元件431及第二參考電位元件432亦可位於相同導電層高度。然而，第一傳輸線421及第一參考電位元件431可位於相異導電層高度，第二傳輸線422及第二參考電位元件432亦可位於相異導電層高度。第一傳輸線421及第二傳輸線422所在的導電層高度可位於第一參考電位元件431及第二參考電位元件432所在的導電層高度與第三參導電位元件433之間，但不以此為限。第一傳輸線421與第一參考電位元件431間之第四間隔S4’為二者最近點之直線距離。第二傳輸線422與第二參考電位元件432間之第六間隔S6’為二者最近點之直線距離。

綜上所述，本發明之一實施例之差動訊號傳輸電路板及其製造方法，藉由於第一傳輸線及第二傳輸線之外側設置第一參考電位元件及第二參考電位元件，而將第一傳輸線及第二傳輸線之特徵阻抗轉變為由第一傳輸線、第二傳輸線、第一參考電位元件及第二參考電位元件所共同形成之等效阻抗。藉由選擇適當的第一參考電位元件至第一傳輸線的間隔以及第二參考電位元件至第二傳輸線的間隔，可使等效阻抗匹配於目標阻抗，以降低訊號傳遞過程的訊號反射量，進而減緩訊號失真及衰減的情形。

雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均屬本發明之專利保護範圍。關於本發明所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。

1、2、3、4‧‧‧差動訊號傳輸電路板

111、311‧‧‧第一基材

111a、311a‧‧‧上表面

111b‧‧‧下表面

112‧‧‧第二基材

121、221、321、421‧‧‧第一傳輸線

122、222、322、422‧‧‧第二傳輸線

131、231、331、431‧‧‧第一參考電位元件

132、232、332、432‧‧‧第二參考電位元件

133、333、433‧‧‧第三參考電位元件

141‧‧‧第一導電連通孔

142‧‧‧第二導電連通孔

143、343‧‧‧第三導電連通孔

144、344‧‧‧第四導電連通孔

151‧‧‧第一導電墊

152‧‧‧第二導電墊

153‧‧‧第三導電墊

153a‧‧‧缺口

154‧‧‧第四導電墊

154a‧‧‧缺口

D‧‧‧方向

R1‧‧‧第一區

R2‧‧‧第二區

S0‧‧‧間隔

S1‧‧‧第一間隔

S2‧‧‧第二間隔

S3、S3’‧‧‧第三間隔

S4、S4’‧‧‧第四間隔

S5、S5’‧‧‧第五間隔

S6、S6’‧‧‧第六間隔

T‧‧‧厚度

W1、W2、W3、W4‧‧‧寬度

圖1繪示依照本發明之一實施例之差動訊號傳輸電路板之俯視示意圖。 圖2繪示圖1之差動訊號傳輸電路板沿II-II剖面之側視剖面示意圖。 圖3繪示圖1之差動訊號傳輸電路板沿III-III剖面之側視剖面示意圖。 圖4繪示圖1之差動訊號傳輸電路板沿IV-IV剖面之側視剖面示意圖。 圖5繪示依照本發明之另一實施例之差動訊號傳輸電路板之俯視示意圖。 圖6繪示依照本發明之另一實施例之差動訊號傳輸電路板之俯視示意圖。 圖7繪示圖6之差動訊號傳輸電路板沿VII-VII剖面之側視剖面示意圖。 圖8繪示依照本發明之另一實施例之差動訊號傳輸電路板之側視剖面示意圖。

1‧‧‧差動訊號傳輸電路板

111a‧‧‧上表面

121‧‧‧第一傳輸線

122‧‧‧第二傳輸線

131‧‧‧第一參考電位元件

132‧‧‧第二參考電位元件

141‧‧‧第一導電連通孔

142‧‧‧第二導電連通孔

143‧‧‧第三導電連通孔

144‧‧‧第四導電連通孔

151‧‧‧第一導電墊

152‧‧‧第二導電墊

153‧‧‧第三導電墊

153a‧‧‧缺口

154‧‧‧第四導電墊

154a‧‧‧缺口

D‧‧‧方向

R1‧‧‧第一區

R2‧‧‧第二區

S1‧‧‧第一間隔

S2‧‧‧第二間隔

S3‧‧‧第三間隔

S4‧‧‧第四間隔

S5‧‧‧第五間隔

S6‧‧‧第六間隔

Claims (7)

1. 一種差動訊號傳輸電路板，包括：一基材，具有相連之一第一區及一第二區；一第一傳輸線及一第二傳輸線，設置於該基材，該第一傳輸線及該第二傳輸線傳輸差動訊號，該第一傳輸線及該第二傳輸線於該第二區之至少部分彼此平行，該第一傳輸線及該第二傳輸線於該第一區具有一第一間隔，且於該第二區具有一第二間隔，該第一間隔大於該第二間隔；一第一參考電位元件，該第一傳輸線位於該第一參考電位元件及該第二傳輸線之間，該第一參考電位元件與該第一傳輸線之間於該第一區具有一第三間隔，該第一參考電位元件與該第一傳輸線之間於該第二區具有一第四間隔，該第三間隔小於該第四間隔；一第二參考電位元件，該第二傳輸線位於該第二參考電位元件及該第一傳輸線之間，該第二參考電位元件與該第二傳輸線之間於該第一區具有一第五間隔，該第二參考電位元件與該第二傳輸線之間於該第二區具有一第六間隔，該第五間隔小於該第六間隔；一第一導電墊，該第一導電墊連接該第一傳輸線；一第二導電墊，該第二導電墊連接該第二傳輸線；一第三導電墊，該第三導電墊連接該第一參考電位元件，該第三導電墊具有一缺口，以避免該第三導電墊與該第一導電墊電性導通；以及一第四導電墊，該第四導電墊連接該第二參考電位元件，該第四 導電墊具有一缺口，以避免該第四導電墊與該第二導電墊電性導通。
2. 如請求項1所述之差動訊號傳輸電路板，其中該第一間隔自該第二區朝向該第一區之方向逐漸增大，且該第三間隔及該第五間隔自該第二區朝向該第一區之方向逐漸縮小。
3. 如請求項1所述之差動訊號傳輸電路板，其中該第一間隔自該第二區朝向該第一區之方向逐漸增大，且該第三間隔及該第五間隔為實質上定值。
4. 如請求項1所述之差動訊號傳輸電路板，其中該第一傳輸線、該第二傳輸線、該第一參考電位元件及該第二參考電位元件位於相同導電層高度。
5. 如請求項1所述之差動訊號傳輸電路板，更包括一第一導電連通孔及一第二導電連通孔，該第一導電連通孔連接於該第一傳輸線，該第一導電連通孔貫穿該基材，該第二導電連通孔連接於該第二傳輸線，該第二導電連通孔貫穿該基材。
6. 如請求項1所述之差動訊號傳輸電路板，更包括一第三參考電位元件，設置於該基材，經由該基材分隔於該第一傳輸線、該第二傳輸線、該第一參考電位元件及該第二參考電位元件，該第三參考電位元件電性絕緣於該第一傳輸線及該第二傳輸線，該第三參考電位元件電性連接於該第一參考電位元件及該第二參考電位元件。
7. 如請求項6所述之差動訊號傳輸電路板，其中該第三參考電位元件設置於該第一傳輸線、該第二傳輸線、該第一參考電位元件及該第二參考電位元件之上方或下方，該第三參考電位元件經由一第一導 電連通孔電性連接於該第一參考電位元件，該第三參考電位元件經由一第二導電連通孔電性連接於該第二參考電位元件。

Images