TWI678867B - 變頻器整合馬達 - Google Patents

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TWI678867B
TWI678867B TW107123726A TW107123726A TWI678867B TW I678867 B TWI678867 B TW I678867B TW 107123726 A TW107123726 A TW 107123726A TW 107123726 A TW107123726 A TW 107123726A TW I678867 B TWI678867 B TW I678867B
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張夢帆
Meng Fang Chang
丁昱嘉
Yu Chia Ting
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群光電能科技股份有限公司
Chicony Power Technology Co., Ltd.
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Abstract

本發明提供一種變頻器整合馬達,包含其一外框、一馬達本體、一端蓋、一風扇、一變頻器及一熱傳模組。馬達本體容置於外框內而圍設形成一散熱風道,端蓋對接閉合馬達本體,且端蓋與馬達本體之外形相連續。風扇與馬達本體連動旋轉。變頻器設置於外框之一外側面。熱傳模組設置在端蓋及風扇之間且熱傳模組熱連接變頻器,變頻器透過熱傳模組傳熱至端蓋及風扇之間且風扇驅動氣流穿過熱傳模組熱交換後沿端蓋之外表面流入散熱風道。因此,不需要再對應變頻器附掛設置另外的風扇。

Description

變頻器整合馬達
本發明係有關於變頻器整合馬達,特別是一種簡化變頻器散熱結構的變頻器整合馬達。
以往常見的電驅動力輸出裝置為三向交流感應馬達,其依據通電與否作為開關機制,其無法改變電壓/頻率比、載波頻率比、轉速等參數。因此,為提升馬達穩定性、增加運轉效率必須搭配對應之變頻器作為驅動設備,其變頻器組一般整合於一電控箱,並配置電路至馬達。一般而言,馬達在廠房內,電控箱則在廠房外,此配置耗費大量的配線資材以及配線作業時間。
IMD(Integrate motor drive)系統的概念將馬達與變頻器整合,藉此簡化馬達與驅動系統的零配件數量、簡化馬達與驅動系統的安裝複雜度,改善了前述的缺點。馬達在運作中產生大量熱能,一般藉由同軸連動的風扇散熱,但變頻器工作亦產生熱能需要另外配置風扇散熱。因此,現有的IMD散熱結構體積尚難稱精簡,額外的風扇也需要對應配置控制器並且耗費額外的能源。
有鑑於此,本發明人遂針對上述現有技術,特潛心研究並配合學理的運用,盡力解決上述之問題點,即成為本發明人改良之目標。
本發明提供一種簡化變頻器散熱結構的變頻器整合馬達。
本發明提供一種變頻器整合馬達,其包含一外框、一馬達本體、一端蓋、一風扇、一變頻器及一熱傳模組。馬達本體容置於外框內,馬達本體包含穿設在外框內的一罩殼以及穿設在罩殼內的一旋轉軸桿,罩殼與外框之間相互間隔配置而且罩殼圍設形成一散熱風道,旋轉軸桿的二端分別形成穿出罩殼的一輸出軸以及一連動軸。端蓋套接連動軸,端蓋對接閉合罩殼,且端蓋與罩殼之外形相連續。風扇設置於連動軸而且與旋轉軸桿連動旋轉。變頻器設置於外框之一外側面,變頻器包含一馬達控制電路板。熱傳模組設置在端蓋及風扇之間且熱傳模組熱連接馬達控制電路板,馬達控制電路板透過熱傳模組傳熱至端蓋及風扇之間且風扇驅動氣流穿過熱傳模組熱交換後沿端蓋之外表面流入散熱風道。
本發明的變頻器整合馬達,其熱傳模組與端蓋可以一體相連接。熱傳模組與端蓋可以相互分離配置,且熱傳模組與端蓋之間形成一斷熱間隙。
本發明的變頻器整合馬達,其熱傳模組包含連接外框且熱連接馬達控制電路板的一導熱座及以自導熱座延伸至端蓋及風扇之間的複數鰭片。鰭片相互平行間隔配置。各鰭片可以配合端蓋之外形漸縮延伸。各鰭片之末端較佳地延伸不超過旋轉軸桿。鰭片圍繞旋轉軸桿配置。各鰭片可以分別延伸至端蓋並且一體連接端蓋。各鰭片可以分別與端蓋相互分離配置,且各鰭片的末端與端蓋之間分別間形成一斷熱間隙。端蓋呈錐狀且端蓋自罩殼向風扇漸縮延伸,端蓋與導熱座之間圍設形連通散熱風道的一壓縮風道,且鰭片容置在壓縮風道之內。
本發明的變頻器整合馬達,其馬達控制電路板的上設置有一電晶體,且熱傳模組連接馬達控制電路板之位置對應電晶體。熱傳模組包含一熱擴 散組件,熱擴散組件連接在導熱座與電晶體之間且熱擴散組件沿導熱座之表面延伸。熱擴散組件可以包含一金屬片,且金屬片的二面分別熱連接導熱座與及電晶體。熱擴散組件可以包含一均溫板,且均溫板的二面分別熱連接導熱座與及電晶體。熱擴散組件可以包含一熱管,熱管具有一蒸發段,電晶體熱連接蒸發段。熱管的蒸發段形成於熱管的中段,且熱管的二端分別形成一冷凝段,各冷凝段分別熱連接導熱座。
本發明的變頻器整合馬達,其罩殼的外側可以延伸出複數鰭片,鰭片相互間隔配置且鰭片位於散熱風道內。罩殼上的鰭片可以分別接續熱傳模組的各鰭片延伸配置。罩殼內設置有環繞旋轉軸桿排列配置的複數馬達定子,各馬達定子分別接觸罩殼的內壁而熱連接罩殼外側的鰭片。
本發明的變頻器整合馬達具有熱傳模組,且其藉由熱傳模組能夠將設置在馬達本體一側的變頻器之發熱傳遞至風扇的氣流通過路徑之內,因此不需要再對應變頻器附掛設置另外的風扇。
100‧‧‧外框
200‧‧‧馬達本體
201a‧‧‧散熱風道
201b‧‧‧散熱風道
210‧‧‧罩殼
211‧‧‧鰭片
220‧‧‧旋轉軸桿
221‧‧‧輸出軸
222‧‧‧連動軸
230‧‧‧馬達定子
240‧‧‧馬達轉子
300‧‧‧端蓋
400‧‧‧風扇
500‧‧‧變頻器
510‧‧‧馬達控制電路板
520‧‧‧電晶體
600‧‧‧熱傳模組
601‧‧‧壓縮風道
602‧‧‧通口
603‧‧‧斷熱間隙
610‧‧‧安裝座
620‧‧‧導熱座
621‧‧‧鰭片
630‧‧‧熱擴散組件
630a‧‧‧熱擴散板
630b‧‧‧熱管
631b‧‧‧蒸發段
632b‧‧‧冷凝段
圖1及圖2係本發明第一實施例之變頻器整合馬達之示意圖。
圖3係本發明第一實施例之變頻器整合馬達之部分結構之立體示意圖。
圖4係本發明第一實施例之變頻器整合馬達之部分結構之立體分解示意圖。
圖5係本發明第一實施例之變頻器整合馬達中的熱傳模組之立體分解示意圖。
圖6係本發明第一實施例之變頻器整合馬達中的熱傳模組之熱連接配置示意圖。
圖7係本發明第一實施例之變頻器整合馬達之另一態樣示意圖。
圖8及圖9係本發明第二實施例之變頻器整合馬達之示意圖。
參閱圖1至圖6,本發明之第一實施例提供一種變頻器整合馬達,包含其一外框100、一馬達本體200、一端蓋300、一風扇400、一變頻器500及一熱傳模組600。
於本實施例中,外框100較佳地為二端開放的方形筒體,外框100的一端用於連接接受變頻器整合馬達輸出動力的裝置(例如泵浦、壓縮機、葉輪…等)。
馬達本體200容置於外框100內,馬達本體200包含一罩殼210、一旋轉軸桿220、複數馬達定子230以及複數馬達轉子240。
於本實施例中,罩殼210較佳地為圓筒體,罩殼210穿設在外框100內且罩殼210的二端分別與外框100的二端開口對應配置,而且罩殼210圍設形成至少一散熱風道201a/201b。於本實施例中,一部份的散熱風道201a由罩殼210與外框100之間相互間隔配置而圍設形成,另一部份的散熱風道201b則由罩殼210本身圍設形成於其內。罩殼210的外側延伸出複數鰭片211,鰭片211相互間隔配置且鰭片211位於罩殼210外的散熱風道201a內;罩殼210的內壁面上則設置有環繞旋轉軸桿220排列的複數馬達定子230,各馬達定子230分別接觸罩殼210的內壁而熱連接(thermal connect)罩殼210外側的鰭片211。旋轉軸桿220穿設在罩殼210內且較佳地與罩殼210共軸配置。旋轉軸桿220的二端分別形成穿出罩殼 210的一輸出軸221以及一連動軸222。輸出軸221用於輸出動力。馬達轉子240環繞旋轉軸桿220排列附設在旋轉軸桿220上且馬達定子230環繞馬達轉子240。
端蓋300套接連動軸222,且端蓋300對接閉合罩殼210,且端蓋300與罩殼210之外形較佳地相連續。端蓋300呈錐狀且端蓋300自罩殼210向風扇400漸縮延伸。
風扇400設置於連動軸222而且與旋轉軸桿220連動旋轉。變頻器500設置於外框100之一外側面,變頻器500包含一馬達控制電路板510。馬達控制電路板510的上設置有一電晶體520(具體而言為一絕緣柵雙極電晶體,Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)。
熱傳模組600設置在端蓋300及風扇400之間,外框100與熱傳模組600的外形相連續,熱傳模組600與風扇400的外形相連續,變頻器500與外框100及熱傳模組600的外形相連續。
熱傳模組600熱連接馬達控制電路板510,且熱傳模組600連接馬達控制電路板510之位置對應電晶體520。
熱傳模組600包含一安裝座610以及一導熱座620,安裝座610固定連接在外框100對應連動軸222的一端且環繞端蓋300的致少一部分。於本實施例中,外框100環繞端蓋300的一部分,安裝座610環繞端蓋300的另一部分,外框100與安裝座610的外形相連續,端蓋300與導熱座620之間圍設形連通散熱風道201a/201b的一壓縮風道601,壓縮風道601自風扇400向罩殼210漸縮延伸且散熱風道201a/201b與壓縮風道601之外形較佳地相連續,風扇400驅動氣流通過漸縮的壓縮風道601而被壓縮加速,而後進入散熱風道201a/201b以提高氣流與罩殼210之間的熱對流效率。導熱座620設置於安裝座610內側且介於安裝座610與端 蓋300之間,且導熱座620可以藉由接觸方式的直接連接或是間接連接的方式熱連接馬達控制電路板510。於本實施例,安裝座610較佳地貫穿開設有一通口602以供導熱座620通過通口602熱連接馬達控制電路板510。
導熱座620延伸出複數鰭片621至端蓋300及風扇400之間而容置在壓縮風道601之內,且鰭片621相互平行間隔配置。於本實施例中,各鰭片621分別與端蓋300相互分離配置,較佳地,各鰭片621的末端與端蓋300之間分別間形成一斷熱間隙603。
熱傳模組600可以選擇性地更包含一熱擴散組件630,熱擴散組件630連接在導熱座620與電晶體520之間且熱擴散組件630沿導熱座620之表面延伸,藉此將電晶體520構成的點熱源之發熱擴散至導熱座620上的各處。相較於將點熱源輸入導熱座620後再藉由導熱座620擴散,其能夠更均勻地擴散熱能。熱擴散組件630可以包含至少一熱管630b(heat pipe),於本實施例中,依據電晶體520發熱量的需求較佳地設置有三個熱管630b,各熱管630b分別具有一蒸發段631b,蒸發段631b露出在安裝座610的通口602,電晶體520藉由直接連接或是間接連接而熱連接蒸發段631b。於本實施例中,熱管630b的蒸發段631b較佳地形成於熱管630b的中段,且熱管630b的二端分別形成一冷凝段632b,藉此能夠將熱能由熱管630b的各中段向熱管630b的二端散。蒸發段631b、冷凝段632b分別熱連接導熱座620,因此熱能夠均勻分散後再輸入導熱座620,避免熱能集中於熱源(電晶體520)對應位置處的鰭片621。本發明不限定熱擴散組件630的形式,例如於本實施例中,熱擴散組件630也可以包含一熱擴散板630a,熱擴散板630a可以是一金屬片,且金屬片的二面分別熱連接導熱座620與及電晶體520,於本實施例中金屬片的二面分別直接連接熱管630b及電晶體520。再者,熱擴散板 630a也可以是一均溫板(vapor chamber),且均溫板的二面分別熱連接導熱座620與及電晶體520。
馬達控制電路板510透過熱傳模組600傳熱至端蓋300及風扇400之間且風扇400驅動氣流穿過熱傳模組600熱交換後沿端蓋300之外表面流入散熱風道201a/201b。於本實施例中,熱傳模組600與端蓋300相互分離配置且熱傳模組600與端蓋300之間形成一斷熱間隙603以阻斷熱能傳遞至端蓋300,藉此將熱能留置在壓縮風道601外圍空氣流較大的區域。再者,在旋轉軸桿220的相對於熱源所在側的另一側可以選擇性地設置鰭片621以增加熱交換面積,但本實施例中熱傳模組600的各鰭片621對應一部份的散熱風道201b配置,因此各鰭片621之末端延伸不超過旋轉軸桿220以減少壓縮風道601中的氣流阻力,且較佳地罩殼210上的鰭片211對應另一部份的散熱風道201a配置而與熱傳模組600的鰭片621在散熱風道201a/201b與壓縮風道601相連而成的流道中相互錯開,因此氣流只通過罩殼210上的鰭片211與熱傳模組600的鰭片621的其中之一,藉此減少流場阻力以及在散熱風道201a/201b或壓縮風道601中的流場周向上維持風壓平均分佈,因此避免氣流旋轉撞擊鰭片211/621表面而增加阻力,同時增加氣流與罩殼210上的鰭片211的溫差以增加流場下游的熱換效率。
參閱圖7,熱傳模組600的各鰭片621可以配合端蓋300之錐狀外形漸縮延伸而在有限的空間中增加鰭片621與氣流的熱交換面積。於本實施例中,罩殼210上的鰭片211用於發散馬達定子230內的熱能,故其為放射狀延伸配置;熱傳模組600的鰭片621用於將外框100以外的熱能導入壓縮流道內,因此依據其熱傳的需求方向配置為互平行延伸,因此將罩殼210上的鰭片211與熱傳模組600的鰭片621為相互分離配置以避免氣流通過不同配置方式的鰭片211/621增加流 場阻力。但本發明不以此為限,罩殼210上的鰭片211也可以配置為互平行延伸且也以分別接續熱傳模組600的各鰭片621延伸配置。
參閱圖8及圖9,本發明之第二實施例提供一種變頻器整合馬達,包含其一外框100、一馬達本體200、一端蓋300、一風扇400、一變頻器500及一熱傳模組600。其中外框100、馬達本體200、風扇400及變頻器500係如同前述第一實施例,故於此不再贅述。本實施例與第一實施例主要不同之處在於熱傳模組600與端蓋300為一體相連接,其具體結構說明於後。
熱傳模組600包含連接外框100且熱連接馬達控制電路板510的一導熱座620及以自導熱座620延伸至端蓋300及風扇400之間的複數鰭片621。熱傳模組600的至少一部份鰭片621分別自導熱座620延伸至端蓋300並且與端蓋300一體連接。鰭片621圍繞旋轉軸桿220配置,而且熱傳模組600的各鰭片621可以配合端蓋300之錐狀外形漸縮延伸,除了如第一實施例所述可以在有限的空間中增加鰭片621與氣流的熱交換面積,更可避免在熱傳模組600與端蓋300之間形成凹入的缺口或是倒勾之外形而更易於加工。
以上所述僅為本發明之較佳實施例,非用以限定本發明之專利範圍,其他運用本發明之專利精神之等效變化,均應俱屬本發明之專利範圍。

Claims (17)

  1. 一種變頻器整合馬達,包含:一外框;一馬達本體,容置於該外框內,該馬達本體包含穿設在該外框內的一罩殼以及穿設在該罩殼內的一旋轉軸桿,該罩殼與該外框之間相互間隔配置,而罩殼圍設形成一散熱風道,該旋轉軸桿的二端分別形成穿出該罩殼的一輸出軸以及一連動軸;一端蓋,套接該連動軸,該端蓋對接閉合該罩殼,且該端蓋與該罩殼之外形相連續;一風扇,設置於該連動軸而且與該旋轉軸桿連動旋轉;一變頻器,設置於該外框之一外側面,該變頻器包含一馬達控制電路板;及一熱傳模組,設置在該端蓋及該風扇之間且該熱傳模組熱連接該馬達控制電路板,該馬達控制電路板透過該熱傳模組傳熱至該端蓋及該風扇之間且該風扇驅動氣流穿過該熱傳模組熱交換後沿該端蓋之外表面流入該散熱風道,其中該熱傳模組包含連接該外框且熱連接該馬達控制電路板的一導熱座及以自該導熱座延伸至該端蓋及該風扇之間的複數鰭片;其中該端蓋呈錐狀且該端蓋自該罩殼向該風扇漸縮延伸,該端蓋與該導熱座之間圍設形連通該散熱風道的一壓縮風道,且該熱傳模組的該些鰭片容置在該壓縮風道之內;其中該罩殼的外側延伸出複數鰭片,該罩殼上的該些鰭片對應該散熱風道的一部份配置而與該熱傳模組的該些鰭片在該散熱風道與該壓縮風道相連而成的流道中相互錯開。
  2. 如請求項1所述之變頻器整合馬達,其中該熱傳模組與該端蓋一體相連接。
  3. 如請求項1所述之變頻器整合馬達,其中該熱傳模組與該端蓋相互分離配置,且該熱傳模組與該端蓋之間形成一斷熱間隙。
  4. 如請求項1所述之變頻器整合馬達,其中該熱傳模組的該些鰭片相互平行間隔配置。
  5. 如請求項1所述之變頻器整合馬達,其中該熱傳模組的各該鰭片配合該端蓋之外形漸縮延伸。
  6. 如請求項1所述之變頻器整合馬達,其中該熱傳模組的各該鰭片之末端延伸不超過該旋轉軸桿。
  7. 如請求項1所述之變頻器整合馬達,其中該熱傳模組的該些鰭片圍繞該旋轉軸桿配置。
  8. 如請求項1所述之變頻器整合馬達,其中該熱傳模組的各該鰭片分別延伸至該端蓋並且一體連接該端蓋。
  9. 如請求項1所述之變頻器整合馬達,其中該熱傳模組的各該鰭片分別與該端蓋相互分離配置,且該熱傳模組的各該鰭片的末端與該端蓋之間分別間形成一斷熱間隙。
  10. 如請求項1所述之變頻器整合馬達,其中該馬達控制電路板上設置有一電晶體,且該熱傳模組連接該馬達控制電路板之位置對應該電晶體。
  11. 如請求項10所述之變頻器整合馬達,其中該熱傳模組包含一熱擴散組件,該熱擴散組件連接在該導熱座與該電晶體之間且該熱擴散組件沿該導熱座之表面延伸。
  12. 如請求項11所述之變頻器整合馬達,其中該熱擴散組件包含一金屬片,且該金屬片的二面分別熱連接該導熱座與及該電晶體。
  13. 如請求項11所述之變頻器整合馬達,其中該熱擴散組件包含一均溫板,且該均溫板的二面分別熱連接該導熱座與及該電晶體。
  14. 如請求項11所述之變頻器整合馬達,其中該熱擴散組件包含一熱管,該熱管具有一蒸發段,該電晶體熱連接該蒸發段。
  15. 如請求項14所述之變頻器整合馬達,其中該熱管的該蒸發段形成於該熱管的中段,且該熱管的二端分別形成一冷凝段,各該冷凝段分別熱連接該導熱座。
  16. 如請求項1所述之變頻器整合馬達,其中該罩殼上的該些鰭片相互間隔配置且該罩殼上的該些鰭片位於該散熱風道內。
  17. 如請求項16所述之變頻器整合馬達,其中該罩殼內設置有環繞該旋轉軸桿排列配置的複數馬達定子,各該馬達定子分別接觸該罩殼的內壁而熱連接該罩殼外側的該些鰭片。
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