TWI676542B - 片材製造裝置及片材製造裝置之控制方法 - Google Patents

Abstract

本發明於製造片材之片材製造裝置中，藉由不易產生能效降低之方法，可縮短由裝置停止狀態至可開始製造片材之時間。 本發明之片材製造裝置100係加熱包含纖維之材料而形成片材S者，且具備：加熱材料之加熱部84、及控制加熱部84加熱材料之溫度之控制部。控制部於片材製造裝置100製造片材S之第1狀態將加熱部84之溫度設為第1溫度，於不製造片材S之第2狀態之特定時序、或移行至不製造片材S之狀態時之特定時序，將加熱部84之溫度設為低於第1溫度之第2溫度。

Description

片材製造裝置及片材製造裝置之控制方法

本發明係關於片材製造裝置、及片材製造裝置之控制方法。

先前以來，已知有一種於片材製造裝置中具備加熱材料之加熱部者(例如參照專利文獻1)。專利文獻1記載之片材製造裝置係加熱包含纖維與樹脂之材料而形成片材。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2016-130009號公報

[發明所欲解決之問題] 然而，於使片材製造裝置自停止狀態啟動時，需要用以使加熱部升溫至適當溫度之時間。為了縮短該時間，考慮於不製造片材之狀態亦將加熱部維持於適當之溫度。然而，若進行此種控制，則由於不論是否在製造片材均消耗較大之能量，故導致能效降低。 本發明之目的在於於製造片材之片材製造裝置中，藉由不易產生能效降低之方法，而縮短裝置停止之狀態至可開始製造片材之時間。 [解決問題之技術手段] 為了解決上述課題，本發明係一種加熱包含纖維之材料而形成片材之片材製造裝置，且具備：加熱部，其加熱上述材料；及控制部，其控制上述加熱部加熱上述材料之溫度；且上述控制部於上述片材製造裝置製造上述片材之狀態將上述加熱部之溫度設為第1溫度，於不製造上述片材之狀態之特定時序、或移行至不製造上述片材之狀態時之特定時序，將上述加熱部之溫度設為低於上述第1溫度之第2溫度。 根據本發明，可將加熱部之溫度控制為低於製造片材之狀態之第1溫度之第2溫度。因此，例如，若設為於不製造片材之待機狀態中將加熱部設為第2溫度，且於開始片材之製造時使其升溫至第1溫度之構成，則與使加熱部完全停止之情形相比可快速地開始片材之製造。藉此，於製造片材之片材製造裝置中，藉由不易產生能效降低之方法，可縮短由裝置停止之狀態至可開始片材之製造之時間。 又，可為如下之構成：於上述構成中具備：受理來自外部之輸入之受理部，且上述控制部根據由上述受理部受理之輸入，將上述加熱部之溫度由上述第1溫度變更為上述第2溫度。 根據本發明，可根據來自外部之輸入進行變更加熱部溫度之控制。 又，可為如下之構成：於上述構成中，上述受理部可受理上述片材種類之輸入，且上述控制部根據由上述受理部受理之上述片材種類之輸入，將上述加熱部之溫度自上述第1溫度變更為上述第2溫度。 根據該構成，於輸入片材種類之情形時，可進行根據該輸入而變更加熱部溫度之控制。因此，例如，於因片材之種類而使片材製造時之加熱部之溫度條件不同之情形時，可快速地將加熱部之溫度變更為適於片材種類之溫度。 又，可為如下之構成：於上述構成中，具有：供給部，其供給各自包含纖維之複數種原料；及解纖部，其將由上述供給部供給之上述原料解纖；且上述控制部根據由上述供給部供給之上述原料之種類，將上述加熱部之溫度自上述第1溫度變更為上述第2溫度。 根據該構成，可藉由加熱部以適於製造片材之原料之溫度進行加熱，而製造高品質之片材。 又，可為如下之構成：於上述構成中具有依每種類收納複數種上述原料之複數個收納部，且上述供給部選擇收納於上述收納部之複數種上述原料中之任一者。 根據該構成，可容易地供給種類不同之原料，於由該原料製造片材之步驟中，以適於原料之溫度進行加熱，藉此可製造高品質之片材。 又，可為如下之構成：於上述構成中具有收納結合材之卡匣，且上述控制部自上述卡匣取得溫度資訊，且基於取得之上述溫度資訊決定上述第1溫度。 根據該構成，可將加熱部之第1溫度設定為基於自卡匣取得之溫度資訊之溫度。因此，藉由自卡匣取得加熱部之適於結合材溫度之溫度資訊，可使片材製造裝置無須預先準備特別之資訊，而以適於結合材之溫度製造片材。 又，可為如下之構成：於上述構成中具有收納結合材之卡匣，且上述控制部自上述卡匣取得溫度資訊，且基於取得之溫度資訊決定上述第2溫度。 根據該構成，可將加熱部之第2溫度設定為基於自卡匣取得之溫度資訊之溫度。因此，可基於來自卡匣之加熱部之適於結合材溫度之溫度資訊，適當地設定第2溫度，藉此，可於使加熱部升溫至第1溫度使快速地升溫，而可謀求縮短待機時間。 又，可為如下之構成：於上述構成中具備將上述材料搬送至上述加熱部之搬送部，且於製造上述片材之狀態中，至少執行藉由上述搬送部將上述材料搬送至上述加熱部之動作，且於不製造上述片材之狀態中至少使上述搬送部停止。 根據該構成，於進行搬送材料之動作期間將加熱部控制為第1溫度，且於停止材料之搬送之狀態下將加熱部之溫度設為第2溫度。藉此，可抑制不搬送材料之期間之能效降低，並於接下來開始材料之搬送時快速地將加熱部升溫，而可謀求縮短待機時間。 又，可為如下之構成：於上述構成中具備：具有熱源且將上述材料加濕之加濕部，且於不製造上述片材之狀態中使上述加濕部之上述熱源動作。 根據該構成，由於於不製造片材之狀態不使加濕部之熱源停止，故於隨後重新開始片材之製造時，可快速地開始適當之加濕。因此，可快速地開始片材之製造。又，由於於重新開始片材之製造時，快速地實現材料之適當加濕狀態，故可製造高品質之片材。 又，可為如下之構成：於上述構成中，上述控制部基於不製造上述片材之狀態所持續之時間，將上述加熱部之溫度自上述第1溫度變更為上述第2溫度。 根據該構成，可對應片材製造裝置之運轉狀態使加熱部之溫度降低，可維持能快速地開始片材之製造之狀態，而抑制能效之降低。 又，可為如下之構成：於上述構成中，上述控制部基於不製造上述片材之狀態所持續之時間，停止上述加熱部之溫度控制。 根據該構成，可藉由對應片材製造裝置之運轉狀態停止加熱部之加熱，而謀求能效之進一步提高。 又，可為如下之構成：於上述構成中，上述控制部基於不製造上述片材之狀態所持續之時間，將上述加熱部之溫度由上述第2溫度變更為低於上述第2溫度之第3溫度。 根據該構成，可對應片材製造裝置之運轉狀態使加熱部之溫度降低，可維持能快速地開始片材之製造之狀態，而謀求能效之進一步提高。 又，可為如下之構成：於上述構成中構成為至少基於包含上述片材之製造開始及結束之指示或製造量之指定的工作製造上述片材，且上述控制部於基於上述工作製造上述片材之動作之期間，移行至不製造上述片材之中斷狀態，且於上述中斷狀態將上述加熱部之溫度設為低於上述第1溫度之上述第2溫度。 根據該構成，可於基於工作製造片材之期間將加熱部之溫度變更為低溫之第2溫度而設為中斷狀態。藉此，可於工作之執行中進行例如材料之變更、或片材種類之變更等之於製造片材之動作執行中難以進行之處理。又，由於於中斷狀態將加熱部之溫度控制為第2溫度，故可抑制能效之降低。再者，於自中斷狀態重新開始片材之製造之情形時，由於將加熱部控制為第2溫度，故可快速地開始片材之製造。 又，可為如下之構成：於上述構成中構成為：至少基於包含上述片材之製造開始及結束之指示或製造量之指定的工作製造上述片材，上述控制部於基於上述工作製造上述片材之動作結束後，移行至不製造上述片材之待機狀態，且基於上述待機狀態所持續之時間將上述加熱部之溫度由上述第1溫度變更為上述第2溫度。 根據該構成，由於於基於工作之片材製造結束後，將加熱部之溫度控制為第2溫度，故於再次進行片材之製造之情形時，可快速地開始片材之製造。又，藉由將加熱部之溫度設為第2溫度，可抑制能效之降低。 又，可為如下之構成：於上述構成中，上述控制部根據自外部之輸入，將上述加熱部之溫度由上述第2溫度變更為上述第1溫度。 根據該構成，可根據自外部之輸入使加熱部之溫度由第2溫度上升至第1溫度。藉此，例如，可與開始片材之製造之控制分開地使加熱部升溫，以備開始片材之製造，可於任意之時序實現能快速地開始片材之製造之狀態。 又，可為如下之構成：於上述構成中，上述加熱部包含夾持上述材料並加熱之加熱輥對，且上述加熱輥對可位移至夾持上述材料之第1位置、與不夾持上述材料之第2位置，上述控制部於將上述加熱部之溫度由上述第1溫度變更為上述第2溫度之情形時，使上述加熱輥對位移至上述第2位置。 根據該構成，由於於將加熱部之溫度設為第2溫度之情形時使加熱輥對位移，故可將加熱部設為適於以低於第1溫度之溫度待機之狀態。藉此，可抑制加熱部成為第2溫度之狀態下對位於加熱部之材料之影響，而減少材料之損耗。 又，為了解決上述課題，本發明係一種加熱包含纖維之材料而形成片材之片材製造裝置之控制方法，且控制加熱上述材料之加熱部之溫度，於上述片材製造裝置製造上述片材之狀態將上述加熱部之溫度設為第1溫度，於不製造上述片材之狀態之特定時序、或移行至不製造上述片材之狀態時之特定時序，將上述加熱部之溫度設為低於上述第1溫度之第2溫度。 根據本發明，可將加熱部之溫度控制為低於製造片材之狀態之第1溫度之第2溫度。因此，例如，於不製造片材之待機狀態中將加熱部設為第2溫度，且於開始片材之製造時使其升溫至第1溫度之構成，與使加熱部完全停止之情形相比可快速地開始片材之製造。藉此，於製造片材之片材製造裝置中，藉由不易產生能效降低之方法，可縮短由裝置停止之狀態至可開始片材之製造之時間。

以下，使用圖式對本發明較佳之實施形態詳細地進行說明。另，以下說明之實施形態並非限定申請專利範圍所記載之本發明之內容者。又，並非以下說明之構成之全部為本發明之必要構成要件。 [第1實施形態] 1.整體構成 圖1係顯示應用本發明之第1實施形態之片材製造裝置100之構成之模式圖。 本實施形態所記載之片材製造裝置100係適於例如以乾式將作為原料之機密紙等使用過之廢紙解纖而纖維化後，藉由加壓、加熱、切斷而製造新紙之裝置。可藉由將各種添加物混合於經纖維化之原料，而根據用途提高紙製品之結合強度或白度、或顏色、香味、阻燃等功能。又，可藉由控制紙之密度或厚度、形狀而成形，而根據用途製造A4或A3等固定尺寸之辦公用紙、名片用紙等各種厚度、尺寸之紙。 片材製造裝置100具備：製造部102及控制裝置110。製造部102製造片材。製造部102具備：供給部10、粗碎部12、解纖部20、分選部40、第1網狀物形成部45、旋轉體49、混合部50、堆積部60、第2網狀物形成部70、搬送部79、片材形成部80、及切斷部90。 又，片材製造裝置100基於對原料加濕、及/或將供原料移動之空間加濕之目的，而具備加濕部202、204、206、208、210、212。該等加濕部202、204、206、208、210、212之具體構成為任意，列舉蒸汽式、氣化式、暖風氣化式、超音波式等。 於本實施形態中，由氣化式或暖風氣化式之加濕器構成加濕部202、204、206、208。即，加濕部202、204、206、208具有由水濕潤之過濾器(省略圖示)，且藉由使空氣通過過濾器而供給濕度提高之加濕空氣。加濕部202、204、206、208可具備有效提高加濕空氣之濕度之加熱器(省略圖示)。 又，於本實施形態中，由超音波式加濕器構成加濕部210及加濕部212。即，加濕部210、212具有將水霧化之振動部(省略圖示)，且供給藉由振動部產生之霧。 供給部10將原料供給至粗碎部12。片材製造裝置100只要製造片材之原料為包含纖維者即可，列舉例如紙、紙漿、紙漿片材、包含不織布之布、或織物等。於本實施形態中，例示片材製造裝置100係以廢紙為原料之構成。 供給部10具備例如收納廢紙(原料)之複數個堆料機11(收納部)。於各個堆料機11重疊蓄積廢紙。例如，於供給部10中，可將廢紙依每種類而收納於不同堆料機11。供給部10具備選擇複數個堆料機11之任一者並自選擇之堆料機11將廢紙輸送至粗碎部12之自動投入裝置。供給部10所選擇之堆料機11由控制裝置110之控制而指定。 粗碎部12藉由粗碎刃14將由供給部10供給之原料裁斷(粗碎)而成為粗碎片。粗碎刃14於大氣中(空氣中)等之空氣中裁斷原料。粗碎部12具備例如：夾住原料並裁斷之一對粗碎刃14、及使粗碎刃14旋轉之驅動部，可設為與所謂之碎紙機同樣之構成。粗碎片之形狀或大小為任意，只要適於解纖部20之解纖處理即可。例如，粗碎部12將原料裁斷成1～數cm見方或其以下尺寸之紙片。 粗碎部12具有接收由粗碎刃14裁斷而掉落之粗碎片之料筒(料斗)9。料筒9具有例如於粗碎片流動之方向(行進之方向)上寬度逐漸變窄之錐形狀。因此，料筒9可接住較多之粗碎片。於料筒9連結有與解纖部20連通之管2，管2形成用以使由粗碎刃14裁斷之原料(粗碎片)搬送至解纖部20之搬送路徑。粗碎片由料筒9收集，並通過管2移送(搬送)至解纖部20。 於粗碎部12所具有之料筒9、或料筒9之附近，藉由加濕部202供給加濕空氣。藉此，可抑制由粗碎刃14裁斷之粗碎物因靜電而吸附於料筒9或管2之內表面之現象。又，由於粗碎刃14裁斷之粗碎物與經加濕(高濕度之)空氣一起移送至解纖部20，故亦可期待抑制解纖部20內部之解纖物附著之效果。又，加濕部202可構成為將加濕空氣供給至粗碎刃14，而將供給部10供給之原料除電。又，亦可與加濕部202一起使用靜電消除器除電。 解纖部20解纖由粗碎部12裁斷之粗碎物。更具體而言，解纖部20將由粗碎部12裁斷之原料(粗碎片)進行解纖處理而產生解纖物。此處，「解纖」指將複數條纖維結合而成之原料(被解纖物)逐條纖維地解開。解纖部20亦具有使附著於原料之樹脂粒或油墨、碳粉、防滲劑等物質與纖維分離之功能。 將通過解纖部20者稱為「解纖物」。所謂「解纖物」，除了經解開之解纖物纖維以外，亦有包含纖維解開時自纖維分離出之樹脂(用以使複數條纖維彼此結合之樹脂)粒、油墨、碳粉等色劑、或防滲劑、紙力增強劑等添加劑之情形。經解開之解纖物之形狀為串(string)狀或帶(ribbon)狀。經解開之解纖物可以不與其他經解開之纖維纏合之狀態(獨立之狀態)存在，亦可以與其他經解開之解纖物纏合成塊狀之狀態(形成所謂之「團塊」之狀態)存在。 解纖部20以乾式進行解纖。此處，將並非在液體中而是在大氣中(空氣中)等之空氣中進行解纖等之處理稱為乾式。於本實施形態中設為解纖部20使用葉輪粉碎機之構成。具體而言，解纖部20具備：高速旋轉之轉子(省略圖示)、及位於轉子外周之葉片(省略圖示)。由粗碎部12粗碎之原料之粗碎片被夾於解纖部20之轉子與葉片之間而予以解纖。解纖部20藉由轉子之旋轉產生氣流。藉由該氣流，解纖部20可自管2吸引原料即粗碎片，並向排出口24搬送解纖物。解纖物自排出口24輸送至管3，並經由管3移送至分選部40。 如此，於解纖部20產生之解纖物藉由解纖部20產生之氣流自解纖部20搬送至分選部40。再者，於本實施形態中，片材製造裝置100具備氣流產生裝置即解纖部鼓風機26，並藉由解纖部鼓風機26產生之氣流將解纖物搬送至分選部40。解纖部鼓風機26安裝於管3，自解纖部20同時吸引解纖物及空氣，並送風至分選部40。 分選部40具有使由解纖部20解纖之解纖物與氣流一起自管3流入之導入口42。分選部40根據纖維之長度分選導入至導入口42之解纖物。詳細而言，分選部40將由解纖部20解纖之解纖物中之預定尺寸以下之解纖物設為第1分選物，將大於第1分選物之解纖物設為第2分選物而加以分選。第1分選物包含纖維或粒子等，第2分選物包含例如較大之纖維、未解纖片(未充分解纖之粗碎片)、經解纖之纖維凝結、或纏合之團塊等。 於本實施形態中，分選部40具有：轉筒部41(篩部)、及收納轉筒部41之外殼部(覆蓋部)43。 轉筒部41為藉由馬達旋轉驅動之圓筒篩。轉筒部41具有網(過濾網、絲網)，且作為篩(sieve)發揮功能。藉由該網眼，轉筒部41分選小於網眼開度(開口)大小之第1分選物、與大於網眼開度之第2分選物。作為轉筒部41之網使用例如金屬網、拉伸帶有縫隙之金屬板之擴張金屬板、以壓製機等於金屬板形成孔之沖孔金屬板。 導入至導入口42之解纖物與氣流一起輸送至轉筒部41之內部，並藉由轉筒部41之旋轉而使第1分選物自轉筒部41之網眼掉落至下方。無法通過轉筒部41之網眼之第2分選物藉由自導入口42流入至轉筒部41之氣流而流動，被引導至排出口44並送出至管8。 管8連結於轉筒部41之內部與管2，通過管8流動之第2分選物與由粗碎部12裁斷之粗碎片一起於管2流動，並被引導至解纖部20之導入口22。藉此，第2分選物返回至解纖部20接受解纖處理。 又，藉由轉筒部41分選之第1分選物通過轉筒部41之網眼而分散至空氣中，並向位於轉筒部41下方之第1網狀物形成部45之網帶46下降。 第1網狀物形成部45(分離部)包含：網帶46(分離帶)、輥軸47、及吸引部(抽吸機構)48。網帶46為環形狀之皮帶，懸掛於3根輥軸47，並藉由輥軸47之轉動而向圖中箭頭所示之方向搬送。網帶46之表面由排列有特定尺寸之開口之網構成。自分選部40下降之第1分選物中之通過網眼之尺寸之微粒子落下至網帶46之下方，無法通過網眼之尺寸之纖維堆積於網帶46，並與網帶46一起向箭頭V1方向搬送。自網帶46落下之微粒子為包含解纖物中相對較小者或密度較低者(樹脂粒或色劑或添加劑等)，係片材製造裝置100製造片材S中未使用之去除物。 網帶46於製造片材S之運轉動作中，以速度V1移動。網帶46之搬送速度V1、及網帶46之搬送開始及停止係由控制裝置110控制。 此處，運轉動作中係指後述之片材製造裝置100之啟動控制、及停止控制之執行中除外的動作中，更詳細而言係片材製造裝置100製造所期望品質之片材S之期間。 因此，由解纖部20解纖處理之解纖物於分選部40中分選為第1分選物與第2分選物，且第2分選物返回至解纖部20。又，藉由第1網狀物形成部45自第1分選物除掉去除物。自第1分選物除掉去除物之剩餘為適於製造片材S之材料，該材料堆積於網帶46而形成第1網狀物W1。 吸引部48自網帶46之下方吸引空氣。吸引部48經由管23與集塵部27(集塵裝置)連結。集塵部27將微粒子與氣流分離。於集塵部27之下游設置有捕集鼓風機28，捕集鼓風機28作為自集塵部27吸引空氣之集塵用吸引部發揮功能。又，捕集鼓風機28排出之空氣係經由管29排出至片材製造裝置100外。 於該構成中，藉由捕集鼓風機28，通過集塵部27自吸引部48吸引空氣。於吸引部48中，通過網帶46之網眼之微粒子與空氣一起被吸引，並通過管23輸送至集塵部27。集塵部27將通過網帶46之微粒子與氣流分離並蓄積。 因此，於網帶46上，堆積自第1分選物除掉去除物之纖維並形成第1網狀物W1。藉由捕集鼓風機28進行吸引，促進網帶46上之第1網狀物W1之形成，且加速除掉去除物。 向包含轉筒部41之空間，藉由加濕部204供給加濕空氣。藉由該加濕空氣，於分選部40之內部將第1分選物加濕。藉此，可減弱因靜電使第1分選物附著於網帶46，易於將第1分選物自網帶46剝離。再者，可抑制因靜電而使第1分選物附著於旋轉體49或外殼部43之內壁。又，可藉由吸引部48有效地吸引去除物。 另，於片材製造裝置100中，分選並分離第1解纖物與第2解纖物之構成並不限定於具備轉筒部41之分選部40。例如，可採用藉由分級機將由解纖部20解纖處理之解纖物予以分級之構成。作為分級機可使用例如旋風分級機、彎頭噴射分級機、埃迪分類器。若使用該等分級機，則可分選並分離第1分選物與第2分選物。再者，藉由上述分級機，可實現將解纖物中包含相對較小者或密度較低者(樹脂粒或色劑或添加劑等)之去除物分離並去除之構成。例如，可設為藉由分級機將包含於第1分選物之微粒子自第1分選物去除之構成。於該情形時，可設為如下之構成：第2分選物返回至例如解纖部20，去除物由集塵部27集塵，並將除掉去除物之第1分選物輸送至管54。 於網帶46之搬送路徑中，於分選部40之下游側，藉由加濕部210供給包含霧之空氣。加濕部210產生之水之微粒子即霧向第1網狀物W1降下，並將水分供給至第1網狀物W1。藉此，可調整第1網狀物W1所包含之水分量，可抑制因靜電所致之纖維對網帶46之吸附等。 片材製造裝置100具備將堆積於網帶46之第1網狀物W1分斷之旋轉體49。第1網狀物W1於網帶46藉由輥軸47而折返之位置，自網帶46剝離並藉由旋轉體49分斷。 第1網狀物W1為纖維堆積並呈網狀物形狀之柔軟之材料，旋轉體49將第1網狀物W1之纖維解開，並加工成易於於混合部50混合樹脂之狀態。 旋轉體49之構成為任意，但於本實施形態中，可設為具有板狀之葉片且旋轉之旋轉葉形狀。旋轉體49配置於自網帶46剝離之第1網狀物W1與葉片接觸之位置。藉由旋轉體49之旋轉(例如向圖中以箭頭R表示之方向旋轉)，葉片碰撞於自網帶46剝離而搬送之第1網狀物W1並使之分斷，而產生細分體P。 另，旋轉體49較佳設置於旋轉體49之葉片不與網帶46碰撞之位置。例如，可將旋轉體49之葉片之前端與網帶46之間隔設為0.05 mm以上且0.5 mm以下。於該情形時，可藉由旋轉體49不對網帶46造成損傷地有效地分斷第1網狀物W1。 由旋轉體49分斷之細分體P於管7之內部下降，並藉由於管7之內部流動之氣流向混合部50移送(搬送)。 又，向包含旋轉體49之空間，藉由加濕部206供給加濕空氣。藉此，抑制纖維因靜電而對管7之內部、或旋轉體49之葉片吸附之現象。又，由於通過管7，將濕度較高之空氣供給至混合部50，故於混合部50中亦可抑制靜電之影響。 混合部50具備：添加物供給部52，其供給包含樹脂之添加物；管54，其與管7連通，並供包含細分體P之氣流流動；及混合鼓風機56。如上所述，細分體P係自通過分選部40之第1分選物除掉去除物後之纖維。混合部50對構成細分體P之纖維混合包含樹脂之添加物。添加物例如作為使纖維結合之結合材發揮作用。 於混合部50中，藉由混合鼓風機56產生氣流，於管54中，一面將細分體P與添加物混合一面搬送。又，細分體P於管7及管54之內部流動之過程中被解開而成為更細之纖維狀。 於添加物供給部52如圖6所示，可裝卸地安裝有蓄積添加物之添加物卡匣501(卡匣)。添加物供給部52將添加物卡匣501內部之添加物供給至管54。可具備向安裝於添加物供給部52之添加物卡匣501補充添加物之構成。關於添加物供給部52之構成參照圖6予以後述。 收納於添加物卡匣501，且由添加物供給部52供給之添加物包含用以使複數條纖維結合之樹脂。添加物所包含之樹脂為熱塑性樹脂或熱硬化性樹脂，例如AS樹脂、ABS樹脂、聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯、聚苯醚、聚對苯二甲酸丁二酯、尼龍、聚醯胺、聚碳酸酯、聚縮醛、聚苯硫醚、聚醚醚酮等。該等樹脂可單獨或適當混合使用。即，添加物可包含單一之物質，亦可為混合物，亦可包含由各種單一或複數種物質構成之複數種粒子。又，添加物可為纖維狀，亦可為粉末狀。 添加物所包含之樹脂藉由加熱熔融而使複數條纖維彼此結合。因此，於使樹脂與纖維混合之狀態，且於未將樹脂加熱至熔融之溫度之狀態下，纖維彼此不結合。 又，添加物供給部52供給之添加物除了使纖維結合之樹脂以外，還可根據製造之片材種類，包含用以將纖維著色之著色劑、或用以抑制纖維凝聚或樹脂凝聚之凝聚抑制劑、用以使纖維等難以燃燒之阻燃劑。又，不包含著色劑之添加物可為無色、或可為看似無色程度之較淺顏色，亦可為白色。 藉由混合鼓風機56產生之氣流，於管7下降之細分體P、及由添加物供給部52供給之添加物被吸引至管54之內部，並通過混合鼓風機56內部。藉由混合鼓風機56產生之氣流、及/或混合鼓風機56所具有之葉片等旋轉部之作用，將構成細分體P之纖維與添加物混合，且該混合物(第1分選物與添加物之混合物)通過管54移送至堆積部60。 另，使第1分選物與添加物混合之機構無特別限定，可為藉由高速旋轉之葉片攪拌者，亦可為如V型混合器般利用容器之旋轉者，可將該等機構設置於混合鼓風機56之前或之後。 堆積部60使由解纖部20解纖之解纖物堆積。更具體而言，堆積部60自導入口62導入通過混合部50之混合物，解開纏合之解纖物(纖維)，使其一面於空氣中分散一面下降。再者，於自添加物供給部52供給之添加物之樹脂為纖維狀之情形時，堆積部60解開纏合之樹脂。藉此，堆積部60可使混合物均勻性良好地堆積於第2網狀物形成部70。 堆積部60具有：轉筒部61、收納轉筒部61之外殼部(覆蓋部)63。轉筒部61為藉由馬達而旋轉驅動之圓筒篩。轉筒部61具有網(過濾網、絲網)，且作為篩(sieve)發揮功能。藉由該網眼，轉筒部61使小於網眼開度(開口)之纖維或粒子通過，並自轉筒部61下降。轉筒部61之構成例如與轉筒部41之構成相同。 另，轉筒部61之「篩」亦可不具有分選特定對象物之功能。即，作為轉筒部61使用之「篩」意指具備網者，轉筒部61可使導入至轉筒部61之混合物之全部下降。 於轉筒部61之下方配置有第2網狀物形成部70。第2網狀物形成部70堆積通過堆積部60之通過物，形成第2網狀物W2。第2網狀物形成部70具有例如網帶72、輥軸74、及抽吸機構76。堆積部60、及第2網狀物形成部70相當於網狀物形成部。又，轉筒部61相當於篩部，第2網狀物形成部70(尤其是網帶72)相當於堆積部。 網帶72為環形狀之皮帶，懸掛於複數根輥軸74，並藉由輥軸74之轉動而向圖中以箭頭V2所示之方向搬送。網帶72為例如金屬製、樹脂製、布製、或不織布等。網帶72之表面由排列有特定尺寸之開口之網構成。自轉筒部61降下之纖維或粒子中之通過網眼之尺寸之微粒子落下至網帶72之下方，無法通過網眼之尺寸之纖維堆積於網帶72，並與網帶72一起向箭頭方向搬送。網帶72於製造片材S之運轉動作中以一定速度V2移動。關於運轉動作係如上所述。 網帶72之移動速度V2可視為搬送第2網狀物W2之速度，速度V2可指網帶72之第2網狀物W2之搬送速度。 網帶72之網眼較細微，可設為使多數自轉筒部61降下之纖維或粒子無法通過之尺寸。 抽吸機構76設置於網帶72之下方(與堆積部60側相反側)。抽吸機構76具備抽吸鼓風機77，且藉由抽吸鼓風機77之吸引力，可於抽吸機構76中產生向下方之氣流(自堆積部60向網帶72之氣流)。 藉由抽吸機構76，可將藉由堆積部60而分散至空氣中之混合物吸引至網帶72上。藉此，可促進網帶72上之第2網狀物W2之形成，可加快自堆積部60之排出速度。再者，藉由抽吸機構76，可於混合物之落下路徑形成降流，可防止解纖物或添加物於落下中纏合。 抽吸鼓風機77(堆積吸引部)可使自抽吸機構76吸引之空氣通過未圖示之捕集過濾器，排出至片材製造裝置100外。或，抽吸鼓風機77可將吸引之空氣送入集塵部27，而捕集抽吸機構76吸引之空氣所包含之去除物。 於包含轉筒部61之空間，藉由加濕部208供給加濕空氣。藉由該加濕空氣，可將堆積部60之內部加濕，可抑制因靜電所致之纖維或粒子朝外殼部63之附著，使纖維或粒子快速下降至網帶72，從而可形成較佳形狀之第2網狀物W2。 如上所述，藉由經過堆積部60及第2網狀物形成部70(網狀物形成步驟)，形成含有較多空氣且柔軟鼓起狀態之第2網狀物W2。堆積於網帶72之第2網狀物W2向片材形成部80搬送。 於網帶72之搬送路徑中，於堆積部60之下游側，藉由加濕部212供給包含霧之空氣。藉此，將加濕部212產生之霧供給至第2網狀物W2，而調整第2網狀物W2所包含之水分量。藉此，可抑制因靜電所致之纖維向網帶72之吸附等。 於片材製造裝置100設置有將網帶72上之第2網狀物W2搬送至片材形成部80之搬送部79。搬送部79具有例如：網帶79a、輥軸79b、及抽吸機構79c。 抽吸機構79c具備：中間鼓風機318(圖7)，且藉由中間鼓風機318之吸引力於網帶79a產生向上之氣流。該氣流吸引第2網狀物W2，第2網狀物W2自網帶72分離而被吸附至網帶79a。網帶79a藉由輥軸79b之自轉而移動，並將第2網狀物W2搬送至片材形成部80。 如此，搬送部79將形成於網帶72之第2網狀物W2自網帶72剝離並搬送。 於片材形成部80使由堆積部60中堆積之堆積物形成片材S。更具體而言，片材形成部80將堆積於網帶72且藉由搬送部79搬送之第2網狀物W2(堆積物)加壓加熱而形成片材S。於片材形成部80中，藉由對第2網狀物W2所包含之解纖物之纖維、及添加物施加熱，而使混合物中之複數條纖維彼此經由添加物(樹脂)結合。片材形成部80相當於片材成形部、及最大荷重搬送部。 片材形成部80具備：將第2網狀物W2加壓之加壓部82、及將藉由加壓部82加壓之第2網狀物W2加熱之加熱部84。 加壓部82由一對壓輥85(加壓輥軸)構成，且以特定之夾壓壓力夾住第2網狀物W2而加壓。第2網狀物W2因受到加壓其厚度減小，而第2網狀物W2之密度提高。一對壓輥85之一者為藉由加壓部驅動馬達335(圖7)驅動之驅動輥，另一者為從動輥。壓輥85藉由加壓部驅動馬達335之驅動力而旋轉，並將藉由加壓而成高密度之第2網狀物W2向加熱部84搬送。 加熱部84可使用例如加熱輥(加熱器輥)、熱壓製成形機、加熱板、暖風鼓風機、紅外線加熱器、快速加熱器而構成。於本實施形態中，加熱部84具備一對加熱輥86。加熱輥86藉由設置於內部或外部之加熱器，加熱至預先設定之溫度。一對加熱輥86之一者係藉由加熱部驅動馬達337(圖7)驅動之驅動輥，另一者為從動輥。加熱輥86夾住由壓輥85加壓之片材S並賦予熱，而形成片材S。加熱輥86藉由加熱部驅動馬達337之驅動力而旋轉，並將片材S向切斷部90搬送。 另，加壓部82所具備之壓輥85之數量、及加熱部84所具備之加熱輥86之數量無特別限定。 又，於片材製造裝置100製造片材S之步驟中，第2網狀物W2與片材S之邊界為任意。於本實施形態中，於處理第2網狀物而形成為片材S之片材形成部80中，將藉由加壓部82加壓第2網狀物W2，並進而藉由加熱部84加熱經加壓部82加壓之第2網狀物者稱為片材S。即，將纖維彼此藉由添加劑而結合者稱為片材S。片材S被搬送至切斷部90。 切斷部90切斷藉由片材形成部80成形之片材S。於本實施形態中，切斷部90具有：第1切斷部92，其於與片材S之搬送方向(圖中之F)交叉之方向切斷片材S；及第2切斷部94，其於與搬送方向F平行之方向切斷片材S。第2切斷部94切斷例如通過第1切斷部92之片材S。 藉由以上，成形特定尺寸之單片片材S。經切斷之單片片材S向排出部96排出。排出部96具備載置特定尺寸之片材S之托盤或堆料機。 於上述構成中，可由1台氣化式加濕器構成加濕部202、204、206、208。於該情形時，設為將由1台加濕器產生之加濕空氣分支供給至粗碎部12、外殼部43、管7、及外殼部63之構成即可。該構成可藉由分支設置供給加濕空氣之導管(省略圖示)而容易地實現。又，當然亦可由2台、或3台氣化式加濕器構成加濕部202、204、206、208。 又，於上述構成中，加濕部210、212可由1台超音波式加濕器構成，亦可由2台超音波式加濕器構成。例如，可設為將由1台加濕器產生之包含霧之空氣分支供給至加濕部210、及加濕部212之構成。 又，上述片材製造裝置100所具備之鼓風機不限定於解纖部鼓風機26、捕集鼓風機28、混合鼓風機56、抽吸鼓風機77、及中間鼓風機318。當然亦可將例如輔助上述各鼓風機之送風機設置於導管。 又，於上述構成中，設為首先由粗碎部12將原料粗碎，由粗碎之原料製造片材S者，但亦可設為例如使用纖維作為原料而製造片材S之構成。 例如，可為能以與由解纖部20解纖處理之解纖物同等之纖維為原料而投入轉筒部41之構成。又，可為能以與自解纖物分離出之第1分選物同等之纖維為原料而投入管54之構成。於該等情形時，可將加工廢紙或紙漿等而獲得之纖維供給至片材製造裝置100，藉此製造片材S。 2.加熱部之構成 片材製造裝置100係於上述片材形成部80(加熱部84)中，加熱加壓第2網狀物W2(藉由堆積部60形成之堆積物)而形成片材S。於圖1之例中，將加熱部84簡略化地描繪成一對加熱輥86。以下，對本實施形態之片材製造裝置100之加熱部84詳細說明。 圖2、圖3係模式性顯示本實施形態之加熱部84之一例之圖。加熱部84具有：可旋轉之第1旋轉體181、可旋轉之第2旋轉體182、及加熱體183。第1旋轉體181及第2旋轉體182如下構成：其任一者均為具有伴隨旋轉而移動之外周面之輥軸形狀，藉由第1旋轉體181與第2旋轉體182夾持第2網狀物並加熱加壓而形成片材S。又，加熱體183配置為可加熱第2旋轉體182之外周面。第1旋轉體181與加熱體183均為於內部具有熱源H(例如鹵素加熱器)之加熱輥。另，可代替由加熱體183加熱第2旋轉體182，而藉由非接觸加熱器(例如紅外線加熱器或碳加熱器)加熱第2旋轉體182。加熱部84之各熱源H藉由控制裝置110之控制而發熱，且加熱第1旋轉體181及第2旋轉體182。又，加熱部84具有檢測第1旋轉體181與第2旋轉體182之溫度(例如外周面之溫度)之溫度感測器309(圖7)。控制裝置110可取得溫度感測器309之檢測值。 第2旋轉體182由旋轉中心部之金屬芯184、及以捲繞其周圍之方式配置之軟質體185構成。金屬芯184由鋁、鐵、不鏽鋼等金屬構成，軟質體185由矽橡膠、聚胺酯橡膠等橡膠構成。又，第1旋轉體181及加熱體183由金屬製之中空之金屬芯187構成，且於其表面設置有氟塗層之脫模層188。 本實施形態之加熱部84構成為可位移至第1旋轉體181與第2旋轉體182用以夾持網狀物W並加熱加壓之第1位置(參照圖2)、與第1旋轉體181與第2旋轉體182互相分開之第2位置(參照圖3)。第1位置可說是第1旋轉體181及第2旋轉體182能夾持第2網狀物W2之夾壓位置。相對於此，第2位置可說是第1旋轉體181與第2旋轉體182分開而解除夾壓之位置。 本實施形態之片材製造裝置100具備用以使加熱部84之位置位移之位移機構。位移機構可使第1旋轉體181與第2旋轉體182之任一者位移，亦可使第1旋轉體181與第2旋轉體182兩者位移。另，如圖2、圖3所示，藉由將支持第2網狀物W2之支持部186(導件)設置於第1旋轉體181與第2旋轉體182附近，可於第2位置上不使第1旋轉體181與第2旋轉體182接觸於第2網狀物W2。支持部186各設置於第2網狀物W2相對於第1旋轉體181與第2旋轉體182之夾持部(夾壓部)之搬送方向上游側位置與搬送方向下游側位置。 圖4、圖5係模式性顯示本實施形態之位移機構之一例之圖。 位移機構190具有：第1軸承部193，其可旋轉地支持第1旋轉體181之旋轉軸191；第2軸承部194，其可旋轉地支持第2旋轉體182之旋轉軸192；第1桿195a、及第2桿195b。第1軸承部193與第2軸承部194可繞旋轉軸196旋轉(可相對移動)地相互連接。第1桿195a之一端側可繞旋轉軸197a旋轉地設置於第2軸承部194，第2桿195b之一端側可繞旋轉軸197b旋轉地設置於第1軸承部193。於第1桿195a設置有賦能機構198(彈簧)。賦能機構198之一端側連接於旋轉軸197a，賦能機構198之另一端側連接於第2桿195b之另一端側199。位移機構190具有使第2桿195b繞旋轉軸197b旋轉驅動之驅動部。 圖4顯示加熱部84位於第2位置時之狀態，圖5顯示加熱部84位於第1位置時之狀態。於圖4所示之狀態(第2位置)中，當第2桿195b順時針旋轉時，如圖5所示，位移至第1旋轉體181與第2旋轉體182相互接觸之第1位置。此時，藉由賦能機構198，第1軸承部193(第1旋轉體181)向第2軸承部194(第2旋轉體182)側被賦能，第2軸承部194被賦能至第1軸承部193側。另，於第1位置上，若第1旋轉體181與第2旋轉體182可夾持第2網狀物W2並加熱加壓，則亦可為互不接觸。 又，於圖5所示之狀態(第1位置)中，當第2桿195b逆時針旋轉時，位移至第1旋轉體181與第2旋轉體182相互分開之第2位置。 圖4、圖5所示之位移機構190由片材製造裝置100所具備之輥軸移動部341(圖7)驅動，而可位移至圖4之第1位置、及圖5之第2位置。輥軸移動部341由例如馬達或致動器等構成，且根據控制裝置110之控制而動作，並作為上述驅動部發揮功能。即，於本實施形態中，輥軸移動部341使第2桿195b繞旋轉軸197b旋轉，而將加熱部84於第1位置與第2位置間切換。 本實施形態之加熱部84構成為於第2位置上可各自旋轉驅動第1旋轉體181及第2旋轉體182。本實施形態之片材製造裝置100具備：使第1旋轉體182旋轉驅動之驅動部；及傳遞機構，其於第1位置上不將該驅動部之驅動力傳遞至第2旋轉體182，而於第2位置上將該驅動部之驅動力傳遞至第2旋轉體182。驅動部為例如加熱部驅動馬達337(圖7)。又，傳遞機構可使用將加熱部驅動馬達337之驅動力傳遞至第1旋轉體181或第2旋轉體182之連桿或齒輪。 3.添加物供給部之構成 圖6係顯示添加物供給部52之構成之模式圖。 添加物供給部52具備作為收納包含樹脂之添加物的添加物收納部之添加物卡匣501。添加物卡匣501形成為內部中空之箱型，且安裝於添加物供給部52之排出部52a之上部。於安裝有添加物卡匣501之狀態，排出部52a與添加物卡匣501之內部空間連通，添加物卡匣501內部之添加物朝排出部52a流下。 排出部52a構成為經由供給管52c連接於管54，且添加物自排出部52a朝管54流通。於排出部52a與供給管52c之間，配設有供給調整部52b。供給調整部52b為調整自排出部52a向供給管52c流入之添加物之量之機構。例如，供給調整部52b可設為具備以下之構成：阻止添加物自排出部52a向供給管52c流入之擋板(省略圖示)、及於擋板打開之狀態自排出部52a向供給管52c輸送添加物之螺旋進料器(省略圖示)等。又，供給調整部52b可具備調整擋板之開度之機構。 可於添加物供給部52安裝複數個添加物卡匣501，排出部52a、供給調整部52b、及供給管52c對應各個添加物卡匣501而設置。於本實施形態中，可將7個添加物卡匣501安裝於添加物供給部52。收納於各個添加物卡匣501之添加物之種類為任意。例如，可藉由安裝分別收納不同顏色添加物之添加物卡匣501而自添加物供給部52將黃色之添加物、品紅之添加物、藍綠色之添加物分別供給至管54。又，可安裝收納白色之添加物、無色(原色)之添加物等之添加物卡匣501，亦可安裝收納其他顏色添加物之添加物卡匣501。 添加物供給部52可自安裝於添加物供給部52之複數個添加物卡匣501中之任意1個以上之添加物卡匣501供給添加物。例如，控制裝置110可控制添加物供給部52，而自收納黃色添加物之添加物卡匣501、及收納藍綠色添加物之添加物卡匣501供給添加物，藉此製造綠色之片材S。 4.控制系統之構成 圖7係顯示片材製造裝置100之控制系統之構成之方塊圖。 片材製造裝置100所具備之控制裝置110具有控制片材製造裝置100之各部之主處理器111。控制裝置110具備：連接於主處理器111之ROM(Read Only Memory：唯讀記憶體)112、及RAM(Random Access Memory：隨機存取記憶體)113。主處理器111為CPU(Central Processing Unit：中央處理單元)等運算處理裝置，且藉由執行ROM112所記憶之基本控制程式，而控制片材製造裝置100之各部。主處理器111可構成為包含ROM112、RAM113等之周邊電路或其他IP(Intellectual Property：知識產權)核心之系統晶片。 ROM112非揮發性地記憶主處理器111所執行之程式。RAM113形成主處理器111所使用之工作區域，並暫時記憶主處理器111所執行之程式或處理對象之資料。 非揮發性記憶部120記憶主處理器111所執行之程式、或主處理器111所處理之資料。非揮發性記憶部120記憶例如設定資料121、及顯示資料122。設定資料121包含設定片材製造裝置100之動作之資料。例如，設定資料121包含片材製造裝置100所具備之各種感測器之特性、或於主處理器111基於各種感測器之檢測值而檢測異常之處理中所使用之閾值等資料。顯示資料122為使主處理器111顯示於顯示面板116之畫面資料。顯示資料122可為固定之圖像資料，亦可為設定顯示主處理器111產生或取得之資料之畫面顯示的資料。 顯示面板116為液晶顯示器等之顯示用之面板，設置於例如片材製造裝置100之未圖示之殼體(本體)之正面。顯示面板116根據主處理器111之控制而顯示片材製造裝置100之動作狀態、各種設定值、警告顯示等。 觸控感測器117檢測觸控(接觸)操作或按壓操作。觸控感測器117由例如具有透明電極之壓力感知式或靜電電容式之感測器構成，且重疊配置於顯示面板116之顯示面。觸控感測器117於檢測到操作之情形時，將包含操作位置或操作位置數量之操作資料輸出至主處理器111。主處理器111根據觸控感測器117之輸出檢測對顯示面板116之操作，並取得操作位置。主處理器111基於由觸控感測器117檢測出之操作位置與於顯示面板116顯示中之顯示資料122實現GUI(Graphical User Interface：圖形使用者介面)操作。 控制裝置110經由感測器I/F(Interface：介面)114與設置於片材製造裝置100之各部之感測器連接。感測器I/F114為取得感測器輸出之檢測值並輸入至主處理器111之介面。感測器I/F114可具備將感測器輸出之類比信號轉換為數位資料之A/D(Analog/Digital：類比/數位)轉換器。又，感測器介面I/F114可向各感測器供給驅動電流。又，感測器I/F114可具備根據主處理器111指定之取樣頻率取得各個感測器之輸出值，並輸出至主處理器111之電路。 於感測器I/F114連接有廢紙剩餘量感測器301、添加物剩餘量感測器302、排紙感測器303、水量感測器304、風量感測器306、風速感測器307、及溫度感測器309。 廢紙剩餘量感測器301為檢測蓄積於供給部10之各堆料機11之廢紙(原料)之剩餘量之感測器。控制裝置110可基於廢紙剩餘量感測器301之檢測值檢測收納於各堆料機11之廢紙之有無、或剩餘量。 添加物剩餘量感測器302為檢測可自添加物供給部52供給之添加物之剩餘量之感測器，可為能檢測收納於複數個添加物卡匣501各者之添加物之剩餘量之構成。控制裝置110可基於添加物剩餘量感測器302之檢測值求出各個添加物卡匣501之添加物之剩餘量，或可判定添加物之剩餘量是否為閾值以上。 排紙感測器303檢測蓄積於排出部96所具有之托盤或堆料機之片材S之量。可於控制裝置110基於例如排紙感測器303之檢測值判定蓄積於排出部96之片材S之量為設定值以上之情形時進行報知。 水量感測器304為檢測片材製造裝置100所內置之給水用水槽(省略圖示)之水量之感測器。控制裝置110於水量感測器304檢測出之水量低於設定值之情形時，進行報知。又，水量感測器304可構成為能檢測氣化式加濕器343及/或噴霧式加濕器347之水槽(省略圖示)之剩餘量。 風量感測器306檢測於片材製造裝置100內部流通之空氣之風量。又，風速感測器307檢測於片材製造裝置100內部流通之空氣之風速。控制裝置110可基於風量感測器306及風速感測器307之檢測值，判定片材製造裝置100內部之氣流(材料搬送氣流)之狀態。基於該判定結果，控制裝置110控制解纖部鼓風機26或混合鼓風機56等之轉速而可適當地保持片材製造裝置100內部之氣流之狀態。 溫度感測器309為檢測加熱部84所具備之加熱輥86之溫度之感測器。控制裝置110基於溫度感測器309之檢測值檢測加熱輥86之溫度，即藉由加熱輥86加熱第2網狀物W2之加熱溫度。 控制裝置110經由驅動部I/F(Interface)115連接於片材製造裝置100所具備之各驅動部。於驅動部I/F115連接有片材製造裝置100所具備之馬達、泵、加熱器等。雖將該等總稱為驅動部，但亦可尤其將馬達等之造成物理性位移者設為驅動部，而將其他之加熱器等稱為動作部。另，於以下之說明中，驅動部包含根據連接於驅動部I/F115之控制裝置110之控制而發揮功能之驅動部與動作部。 驅動部I/F115可經由驅動IC(Integrated Circuit：積體電路)連接於上述之各驅動部。驅動IC為例如根據主處理器111之控制向驅動部供給驅動電流之電路，且由電力用半導體元件等構成。例如，驅動IC可設為反相器電路、或驅動步進馬達之驅動電路，其具體之構成及式樣係根據所連接之驅動部而適當選擇即可。 粗碎部驅動馬達311連接於驅動部I/F115，且根據控制裝置110之控制使裁斷原料即廢紙之裁斷刃(省略圖示)旋轉。 解纖部驅動馬達313連接於驅動部I/F115，且根據控制裝置110之控制使解纖部20所具備之轉子(省略圖示)旋轉。 給紙馬達315安裝於供給部10，且根據控制裝置110之控制自任一堆料機11將廢紙供給至粗碎部12。例如，給紙馬達315設置於各個堆料機11且對自堆料機11輸送廢紙之輥軸(省略圖示)選擇性耦合地驅動輥軸。藉由控制部150之控制，給紙馬達315扣合於任一堆料機11之輥軸，並驅動輥軸而將廢紙供給至粗碎部12。 添加物供給馬達317連接於驅動部I/F115，且根據控制裝置110之控制於供給調整部52b中驅動輸送添加物之螺旋進料器(省略圖示)。添加物供給馬達317可為使供給調整部52b之擋板開閉者。 於驅動部I/F115連接有解纖部鼓風機26。同樣地，於驅動部I/F115，將混合鼓風機56、抽吸鼓風機77、中間鼓風機318、捕集鼓風機28連接於驅動部I/F115。藉由該構成，控制裝置110可控制解纖部鼓風機26、混合鼓風機56、抽吸鼓風機77、中間鼓風機318及捕集鼓風機28之開始及停止。中間鼓風機318為自搬送部79之抽吸機構79c進行吸引之鼓風機。控制裝置110可為能控制該等各鼓風機之吸引之開始/停止，能控制各鼓風機之轉速之構成。 又，於驅動部I/F115連接有轉筒驅動馬達325、皮帶驅動馬達327、分斷部驅動馬達329、轉筒驅動馬達331、皮帶驅動馬達333、加壓部驅動馬達335、及加熱部驅動馬達337。 轉筒驅動馬達325為使轉筒部41旋轉之馬達。皮帶驅動馬達327為使第1網狀物形成部45之網帶46動作之馬達。分斷部驅動馬達329為使旋轉體49旋轉之馬達。轉筒驅動馬達331為使轉筒部61旋轉之馬達。皮帶驅動馬達333為驅動網帶72之馬達。又，加壓部驅動馬達335為驅動加壓部82之壓輥85之馬達。加熱部驅動馬達337為驅動加熱部84之加熱輥86之馬達。 控制裝置110控制該等各馬達之接通(ON)/斷開(OFF)。又，控制裝置110可為能控制上述各馬達之轉速之構成。 加熱器339為加熱加熱輥86之加熱器，相當於圖2所示之熱源H。加熱器339連接於驅動部I/F115，控制裝置110控制加熱器339之接通/斷開。又，加熱器339可為能切換輸出之構成，控制裝置110可為能控制加熱器339之輸出之構成。 輥軸移動部341使加熱部84所具備之位移機構190(圖4、圖5)動作，而使其位移至圖4之第1位置、及圖5之第2位置。輥軸移動部341經由驅動部I/F115連接於控制裝置110，控制裝置110控制輥軸移動部341，而切換加熱部84之第1位置、與第2位置。 氣化式加濕器343為具備儲存水之水槽(省略圖示)、及浸潤於水槽之水之過濾器(省略圖示)，且向該過濾器送風而進行加濕之裝置。氣化式加濕器343具有連接於驅動部I/F115之風扇(省略圖示)，且根據控制裝置100之控制而接通/斷開向過濾器之送風。於本實施形態中，自氣化式加濕器343對加濕部202、204、206、208供給加濕空氣。因此，加濕部202、204、206、208將由氣化式加濕器343供給之加濕空氣供給至粗碎部12、分選部40、管54、及堆積部60。另，氣化式加濕器343可由複數個氣化式加濕器構成。於該情形時，可將各個氣化式加濕器之設置場所設於粗碎部12、分選部40、管54、及堆積部60之任一者。 又，氣化式加濕器343具備加熱藉由風扇送風至過濾器之風之加濕加熱器345。加濕加熱器345與氣化式加濕器343所具備之風扇(省略圖示)分開地連接於驅動部I/F115，控制裝置110控制氣化式加濕器343所具備之風扇之接通/斷開，且與氣化式加濕器343之控制獨立地控制加濕加熱器345之接通/斷開。氣化式加濕器343相當於本發明之加濕器，且加濕加熱器345相當於熱源。 噴霧式加濕器347具備：儲存水之水槽(省略圖示)、及對水槽之水賦予振動而使其產生霧狀之水滴(霧)之振動部(省略圖示)。噴霧式加濕器347連接於驅動部I/F115，並根據控制部150之控制接通/斷開振動部。於本實施形態中，自噴霧式加濕器347對加濕部210、212供給包含霧之空氣。因此，加濕部210、212將由噴霧式加濕器347供給之包含霧之空氣供給至第1網狀物W1、及第2網狀物W2各者。 給水泵349為自片材製造裝置100之外部吸引水，並將水引入至片材製造裝置100之內部所具備之水槽(省略圖示)的泵。例如，於片材製造裝置100啟動時，操作片材製造裝置100之操作者將水倒入給水用水槽並安裝。片材製造裝置100使給水泵349動作，而自給水用水槽向片材製造裝置100內部之水槽引入水。又，給水泵349可自片材製造裝置100之水槽向氣化式加濕器343及噴霧式加濕器347供給水。 切斷部驅動馬達351為驅動切斷部90之第1切斷部92、及第2切斷部94之馬達。切斷部驅動馬達351連接於驅動部I/F115。 又，於控制裝置110連接有IC讀取部119。IC讀取部119自設置於添加物供給部52所安裝之添加物卡匣501(圖6)各者之IC521讀取資料。 於添加物卡匣501各者安裝有IC521。IC521為具備記憶資料之記憶區域之IC晶片，且記憶收納於添加物卡匣501之添加物相關之資料。IC521可為接觸式之IC晶片，亦可使用非接觸式之IC晶片(例如RFID(Radio Frequency IDentifier：射頻識別器))。IC521所記憶之資料包含例如收納於添加物卡匣501之添加物之顏色、性質、適合之加熱溫度等，亦可包含相當於該等資料之編碼。於本實施形態中，IC521至少記憶表示添加物之加熱溫度之溫度資料(溫度資訊)。 IC讀取部119係讀取IC521所記憶之資料之裝置，且可設為例如接觸式或非接觸之IC讀取器/寫入器。IC讀取部119可對應於添加物供給部52中能安裝之添加物卡匣501之數量而設置複數個。IC讀取部119根據控制裝置110之控制，自安裝於各個添加物卡匣501之複數個IC521各者讀取資料，並將讀取之資料輸出至控制裝置110。 圖8係片材製造裝置100之功能區塊圖，顯示記憶部140及控制部150之功能性構成。記憶部140為藉由非揮發性記憶部120(圖7)構成之邏輯性記憶部。 控制部150、及控制部150所具有之各種功能部藉由主處理器111執行程式而以軟體與硬體之協動形成。構成該等功能部之硬體列舉例如主處理器111、及非揮發性記憶部120。 記憶部140記憶上述之設定資料121、及顯示資料122。 控制部150具有操作系統(OS：Operating System)151、顯示控制部152、操作檢測部153、檢測控制部154、資料取得部155、驅動控制部156、及加熱控制部157之功能。 操作系統151之功能為記憶部140記憶之控制程式之功能，其他之控制部150之各部為於操作系統151上執行之應用程式之功能。 顯示控制部152基於顯示資料122使圖像顯示於顯示面板116。 操作檢測部153於檢測到對觸控感測器117之操作之情形時，判定檢測到之操作位置所對應之GUI操作的內容。 檢測控制部154取得連接於感測器I/F114之各種感測器之檢測值。又，檢測控制部154針對連接於感測器I/F114之感測器之檢測值與預先設定之閾值(設定值)比較而進行判定。檢測控制部154於判定結果符合進行報知之條件之情形時，將報知內容輸出至顯示控制部152，並藉由顯示控制部152進行圖像或文字之報知。 資料取得部155藉由IC讀取部119自IC521進行資料之讀取。 驅動控制部156控制經由驅動部I/F115連接之各驅動部之起動(啟動)及停止。又，驅動控制部156可為對解纖部鼓風機26或混合鼓風機56等進行轉速控制之構成。 加熱控制部157控制藉由加熱部84之加熱輥86加熱第2網狀物W2之溫度。加熱控制部157設定加熱部84之加熱溫度。此處，加熱控制部157設定之溫度可稱為成為控制目標之目標溫度。加熱控制部157取得溫度感測器309之檢測值，並以加熱部84之加熱溫度成為設定之目標溫度之方式控制加熱器339。 關於加熱控制部157所進行之溫度控制之精度，只要為可滿足片材S之品質之程度即可。具體而言，加熱控制部157藉由加熱器339之接通/斷開之切換、及/或加熱器339之輸出控制而將加熱輥86之溫度維持於包含設定之目標溫度之特定溫度範圍內。該特定之溫度範圍大小、及與目標溫度之差係適當設定。例如，可設為將相對於目標溫度之上述特定溫度範圍之設定方法或條件包含於設定資料121而記憶於記憶部140，且加熱控制部157根據該設定進行控制之構成。又，加熱控制部157可控制加濕加熱器345之接通/斷開。 5.片材製造裝置之動作 接著，對片材製造裝置100之動作進行說明。 圖9係顯示藉由顯示面板116顯示之畫面之例之圖，顯示操作片材製造裝置100之使用者(操作者)用以進行操作之操作畫面160。 圖9之操作畫面160於片材製造裝置100之電源接通後，由顯示面板116顯示，且可於片材製造裝置100進行片材S之製造之期間、或後述之待機狀態中持續顯示。 於操作畫面160配置有動作指示部161、卡匣資訊顯示部162、片材設定部163、及報知部164。動作指示部161及片材設定部163構成使用者用以進行操作之GUI。藉由於顯示面板116顯示操作畫面160，觸控感測器117與操作檢測部153(圖8)一起構成受理部。 動作指示部161包含：作為用以指示片材製造裝置100之動作之按鈕(操作部)發揮功能之開始指示按鈕161a、停止指示按鈕161b、中斷指示按鈕161c、及待機指示按鈕161d。 片材設定部163具有用以指示片材製造裝置100製造片材S之條件之按鈕(操作部)發揮功能之顏色設定部163a、厚度設定部163b、及原料設定部163c。 動作指示部161及配置於片材設定部163之各操作部可作為實體按鈕設置於片材製造裝置100之殼體。於本實施形態中，作為一例，說明藉由顯示面板116及觸控感測器117設置上述各操作部作為GUI(圖標)之例。 顏色設定部163a為用以指定片材S顏色之操作部。於圖9之例中，可藉由使用者操作顏色設定部163a，下拉選單自預先設定之複數種顏色選擇片材S之顏色。控制部150藉由操作檢測部153取得以顏色設定部163a之操作選擇之顏色。驅動控制部156對應於選擇之顏色，決定安裝於添加物供給部52之添加物卡匣501之添加物中使用之添加物之種類、及使用複數種添加物時之各添加物之比例。驅動控制部156基於使用之添加物之種類、及使用複數種添加物時之各添加物之比例，決定自各個添加物卡匣501供給之添加物之量，並基於決定之量控制添加物供給馬達317。 厚度設定部163b為用以指定片材S厚度之操作部。於圖9之例中，可藉由使用者操作厚度設定部163b，下拉選單自預先設定之複數個級層之厚度選擇片材S之厚度。控制部150藉由操作檢測部153取得以厚度設定部163b之操作選擇之厚度。驅動控制部156對應於選擇之厚度，決定於堆積部60中堆積於網帶72之第2網狀物W2之厚度、及/或以加壓部82賦予第2網帶76之荷重等條件。驅動控制部156對應於決定之條件控制轉筒驅動馬達331之旋轉速度及皮帶驅動馬達333之旋轉速度、加壓部驅動馬達335之動作條件等。 原料設定部163c為用以指定製造片材S所使用之原料之操作部。於圖9之例中，可藉由使用者操作原料設定部163c，下拉選單自預先設定之複數種種類選擇原料之種類。原料設定部163c中可選擇之原料係由供給部10收納於堆料機11之原料。即，原料設定部163c之選擇對應於供給部10中送出原料之堆料機11之選擇。控制部150藉由操作檢測部153取得以原料設定部163c之操作而選擇之原料。驅動控制部156選擇收納所選擇之原料之堆料機11，並以自選擇之堆料機11供給原料之方式控制給紙馬達315。 又，於片材設定部163除了上述之各按鈕以外，還可配置指定製造之片材S之片數之按鈕或指定片材S之尺寸(大小)之按鈕，亦可配置用以指定其他之片材S之條件之按鈕。 開始指示按鈕161a為指示片材S之製造開始之按鈕。開始指示按鈕161a例如於藉由片材設定部163之操作而指定片材S之條件後操作，且指示基於指定之條件之片材S之製造開始。另，於片材設定部163中，預先設置有預設之指定值，於未進行片材設定部163之操作之狀態操作開始指示按鈕161a之情形時，片材製造裝置100可基於預設之指定值開始片材S之製造。 停止指示按鈕161b為指示片材製造裝置100之動作停止之按鈕。另，可於片材製造裝置100之殼體與顯示面板116分開地具備使片材製造裝置100接通/斷開之電源之電源開關(省略圖示)。於該情形時，停止指示按鈕161b作為指示片材製造裝置100停止之按鈕發揮功能，但亦可為能藉由停止指示按鈕161b指示片材製造裝置100之電源斷開之構成。於片材製造裝置100藉由停止指示按鈕161b之操作而停止片材S之製造之情形時，清除片材設定部163中設定之片材S之條件，且返回至預設之指定值(初始值)。 中斷指示按鈕161c於片材製造裝置100執行片材S之製造之期間，使片材S之製造暫時停止。於操作中斷指示按鈕161c，使片材製造裝置100停止片材S之製造之情形時，片材設定部163中設定之片材S之條件予以保持。若於該狀態，操作開始指示按鈕161a，則控制部150藉由片材製造裝置100根據與操作中斷指示按鈕161c前相同之條件開始(重新開始)片材S之製造。 待機指示按鈕161d為於片材製造裝置100未進行片材S之製造之狀態，即停止之狀態，指示向後述之待機狀態移行的按鈕。 將藉由片材製造裝置100製造片材S之一連串之動作稱為「工作」。工作指以片材設定部163之操作或預設值指定之條件製造片材S之動作。具體而言，將根據開始指示按鈕161a之操作開始動作後，直至完成以片材設定部163之操作指定之片數之片材S製造，或直至藉由停止指示按鈕161b之操作而停止之動作稱為工作。於指定製造之片材S之片數之情形時，明確地特定出工作之終端。於未指定片材S之片數而操作停止指示按鈕161b之情形、或於完成指定片數之片材S之製造前操作停止指示按鈕161b之情形時，雖無事前設定，但工作結束。於操作中斷指示按鈕161c之情形時，片材製造裝置100中斷工作，但並未結束。因此，於根據中斷指示按鈕161c之操作停止片材S之製造後，若操作開始指示按鈕161a，則片材製造裝置100重新開始片材S之製造，具體而言，以與操作中斷指示按鈕161c前相同之條件製造片材S。即，中斷指示按鈕161c使工作暫時停止，但隨後若操作開始指示按鈕161a則工作繼續。 卡匣資訊顯示部162為顯示安裝(設置)於添加物供給部52之添加物卡匣501相關之資訊之顯示部。於卡匣資訊顯示部162顯示對應於可安裝於添加物供給部52之添加物卡匣501之數量而模仿添加物卡匣501之圖像。於卡匣資訊顯示部162中，利用文字或圖像顯示對應於各個添加物卡匣501之圖像表示添加物之顏色或收納於添加物卡匣501之添加物之剩餘量的資訊。又，於安裝於添加物供給部52之添加物卡匣501之數量少於可安裝之數量之情形時，對應於未安裝之添加物卡匣501之圖像顯示為空白。 報知部164為利用文字或圖像顯示向使用者報知之內容之顯示區域。於報知部164顯示有例如請求更換添加物卡匣501之訊息等。 圖10係顯示片材製造裝置100之動作狀態之例之圖。 圖中，供給部係指供給部10，且例如係指給紙馬達315之狀態。粗碎部係指粗碎部12，且例如係指粗碎部驅動馬達311之狀態。解纖部係指解纖部20，具體而言係指解纖部驅動馬達313之狀態，但亦可包含解纖部鼓風機26之狀態而設為解纖部20之動作狀態。分選部係指分選部40，具體而言係指轉筒驅動馬達之狀態。第1網狀物形成部係指第1網狀物形成部45，具體而言係指皮帶驅動馬達327之狀態，但亦可包含捕集鼓風機28之狀態而設為第1網狀物形成部45之動作狀態。旋轉體係指驅動旋轉體49之分斷部驅動馬達329之旋轉狀態。 混合部係指混合部50之狀態，具體而言係指驅動添加物供給部52之添加物供給馬達317及混合鼓風機56之動作狀態。堆積部係指堆積部60，具體而言指使轉筒部61轉動之轉筒驅動馬達331之動作狀態。第2網狀物形成部係指第2網狀物形成部70，具體而言係指皮帶驅動馬達333之動作狀態，但亦可包含抽吸鼓風機77之狀態而設為第2網狀物形成部70之動作狀態。加壓部係指加壓部82，具體而言係指加壓部驅動馬達335之動作狀態，但亦可包含加壓部82之荷重狀態。加熱部係指加熱部84，具體而言係指各個加熱部驅動馬達337之動作狀態、及加熱器339之狀態。又，切斷部係指切斷部90，具體而言係指切斷部驅動馬達351之動作狀態，但亦可包含於切斷部90中搬送片材S之搬送部(省略圖示)之動作狀態。排出部係指將片材S搬送至排出部96之搬送部(省略圖示)之動作狀態。又，加濕加熱器係指加濕加熱器345之狀態。 又，圖10不限定於各驅動部之通電狀態，而表示控制部150使各部驅動之控制狀態。例如，關於加熱部84加熱之接通/斷開，並非向加熱器339之通電之接通、斷開，而表示控制部150是否正在進行用以進行加熱器339之加熱之控制。因此，即便有實際上未向加熱器339通電之瞬間，於控制部150進行用以進行加熱器339之加熱之控制之期間，動作狀態仍為接通。關於其他之驅動部亦同樣。 本實施形態之片材製造裝置100之動作狀態為第1狀態、第2狀態、及第3狀態3種。第1狀態為片材製造裝置100製造片材S之狀態，相當於運轉狀態。又，亦可將第1狀態稱為通常狀態。於第1狀態中，如圖10所示，片材製造裝置100之各部接通且驅動。 相對於此，第2狀態(中斷狀態)相當於上述之待機狀態，且根據後述之控制部150之控制而執行。控制部150於例如操作操作畫面160(圖9)之待機指示按鈕161d之情形、或根據後述之控制，使片材製造裝置100自第1狀態轉變為第2狀態。於第2狀態中，至少與原料、材料及片材S之搬送相關之驅動部為斷開。又，於第2狀態中，至少加熱器339接通，更好加濕加熱器315接通。原料係指收納於堆料機11之廢紙，材料包含由解纖部20解纖之解纖物、第1網狀物W1、細分體P、由混合部50混合之混合物、及第2網狀物W2。 於停止狀態中，如圖10所示，連接於驅動部I/F115之各驅動部斷開。 圖11係顯示藉由IC讀取部119自IC讀取之資料之例之圖，尤其顯示添加物之溫度資料之例。於圖11所示之例中，根據收納於添加物卡匣501之添加物之顏色區分添加物卡匣501。於該例中，自黃色(圖中YELLOW)之添加物卡匣501之IC521取得溫度資料「Th11」。又，自品紅(MAGENTA)之添加物卡匣501之IC521取得「Th12」，自藍綠色(CYAN)之添加物卡匣501之IC521取得「Th13」。又，自白色(WHITE)之添加物卡匣501之IC521取得「Th14」，自原色(PLAIN)之添加物卡匣501之IC521取得「Th15」。Th11、Th12、Th13、Th14、Th15為表示各個具體之溫度、或溫度範圍之數值或編碼。該等溫度為如下設定之溫度：於加熱部84中，使包含於各個添加物之樹脂以適當之狀態熔融，以較佳之強度接著纖維，而獲得良好之顯色。控制部150於製造片材S之情形時，於特定出製造片材S所使用之添加物後，基於自收納所特定之添加物之添加物卡匣501之IC521讀取之溫度資料，設定加熱部84之加熱溫度。藉此，可於加熱部84中以適當之溫度加熱第2網狀物W2，可製造高品質之片材S。Th11～Th15之具體溫度因添加物之具體性質而不同，但由於實用上幾乎無法以接近室溫之溫度將添加物熔融，故高於設為所謂室溫之溫度。例如，成為超過攝氏100度之溫度並不稀奇。 片材製造裝置100於由未開始製造片材S之狀態，例如圖10所示之停止狀態開始製造片材S之情形時，直至各驅動部成為可製造片材S之狀態較耗費時間。例如，如圖11所示，需要根據收納於添加物卡匣501之添加物，將加熱部84之加熱溫度成為適當溫度。於停止狀態中，由於加熱輥86之溫度受片材製造裝置100之周圍溫度之影響，故多為接近周圍溫度之溫度。為了使加熱輥86由此種溫度升溫至圖11所示之Th11～Th15較耗費時間。故為了快速地連續製造片材S，且保持製造之片材S之品質，期望加熱輥86之熱容量較大，但加熱輥86之熱容量越大，升溫越耗費時間。若增大加熱器339之發熱量則可快速升溫，但於此種情形時，亦不容易於極短時間內升溫。又，於加熱器339具有發熱量大溫度快速上升之特性之情形時，有可能難以高精度地控制加熱輥86之溫度，亦有可能導致片材製造裝置100之消耗電量增大。因此，縮短由片材製造裝置100之停止狀態至開始製造片材S之等待時間並非易事。 於片材製造裝置100中，可執行第2狀態作為動作狀態，由於該第2狀態中可將加熱器339維持接通，故例如可將加熱輥86之溫度維持為較周圍溫度更高溫。因此，於由第2狀態開始製造片材S時，與由停止裝置開始製造片材S之情形相比，可以更短時間實現片材S之製造，可縮短等待時間。 圖12係顯示片材製造裝置100之動作例之時序圖，尤其顯示加熱輥86之溫度變化。圖12之縱軸表示加熱輥86之溫度。該溫度為例如藉由溫度感測器309檢測之溫度。橫軸表示時間之經過。 縱軸之溫度T1為適於片材S製造之溫度，為由加熱控制部157根據製造之片材S之條件所設定之目標溫度。溫度T2係作為第2狀態中維持加熱輥86溫度之目標溫度，而由加熱控制部157設定之溫度。另一方面，T0為設置片材製造裝置100之場所之周圍溫度。 於圖12之時序圖中，溫度分佈G1表示片材製造裝置100由第1狀態移行至第2狀態、隨後移行至第1狀態時之加熱輥86之溫度變化。表示於第1狀態中，於時刻t1控制部150開始向第2狀態移行、隨後於時刻t2開始向第1狀態移行的情形之例。時刻t1為例如操作中斷指示按鈕161c之時序，時刻t2為例如操作開始指示按鈕161a之時序。即，時刻t1至時刻t2之期間TE1為持續第2狀態之時間。相對於此，溫度分佈G2表示於停止狀態中，於時刻t2開始向第1狀態移行時之例。 如溫度分佈G1所示，加熱輥86之溫度於第1狀態中維持於T1，於時刻t1開始向第2狀態移行時降低。加熱控制部157於第2狀態中將加熱輥86之溫度維持於T2。於時刻t2開始向第1狀態移行時，加熱輥86開始升溫。於加熱輥86之溫度到達T1之時序(時刻t3)，驅動控制部156使與原料、材料及片材S之搬送相關之驅動部之動作開始，片材製造裝置100移行至第1狀態，而開始製造片材S。因此，於指示開始製造片材S、或重新開始後，直至開始製造片材S為止之等待時間相當於時刻t2至時刻t3之期間TE2。 相對於此，於溫度分佈G2中，由於截至時刻t2為止保持停止狀態，故加熱輥86之溫度為接近周圍溫度T0之溫度。於圖12中將加熱輥86之溫度顯示為T0。於時刻t2開始向第1狀態移行時，加熱輥86開始升溫。此處，於溫度分佈G1、G2中，包含加熱器339之加熱部84之構成為共通，故溫度分佈即溫度上升之斜率大致相同。因此，於溫度分佈G2中，加熱輥86之溫度以與溫度分佈G1之時刻t2-t3間相同之斜率上升，故加熱輥86之溫度於較時刻t3更往後之時刻t4到達目標溫度T1。於該情形時，於指示開始製造片材S、或重新開始後，直至開始製造片材S為止之等待時間相當於時刻t2至時刻t3之期間TE3。 如此，片材製造裝置100根據控制部150之控制，除了使連接於驅動部I/F115之各驅動部動作之第1狀態、與使各驅動部停止之停止狀態以外，還可執行第2狀態。於第2狀態中，片材製造裝置100之一部分，例如加熱器339、及加濕加熱器345之動作狀態維持接通。因此，有於隨後開始製造片材S時，可縮短直至實際上開始搬送原料、材料及片材S而開始製造為止之等待時間之優點。 於第2狀態中，藉由將加濕加熱器345維持接通，可將氣化式加濕器343之溫度維持於較片材製造裝置100之設置場所之氣溫(周圍溫度)更高溫。加濕加熱器345之溫度變化與圖12同樣。因此，若為於氣化式加濕器343之溫度上升至期望溫度之前不開始製造片材S之構成，則與對於加熱器339說明之內容同樣，可縮短開始製造片材S之前之等待時間。 又，驅動控制部156如後述般，於由第2狀態移行至第1狀態之情形時，使加熱部84由第2位置向第1位置位移。具體而言，於片材製造裝置100移行至第2狀態之時序(圖12之時刻t2)，加熱部84移動至第2位置，使一對加熱輥86相互隔開。於加熱輥86之溫度到達目標溫度即T1之時序(圖12之時刻t3)，驅動控制部156使加熱部84位移至第1位置。 已知一對加熱輥86係於對第2網狀物W2夾壓接觸時，會產生溫度之降低。溫度降低之主要原因在於例如因加熱輥86與第2網狀物W2接觸，故被第2網狀物W2奪取熱量。因此，加熱控制部157可於第2狀態中藉由加熱器339使加熱輥86升溫之過程中，使加熱輥86之溫度升溫至較目標溫度即T1更高溫。更具體而言，加熱控制部157於由第2狀態移行至第1狀態時，自添加物卡匣501之IC521取得目標溫度並將較應設定為目標溫度之溫度T1更高溫之溫度T'設定為目標溫度。接著，於加熱輥86之溫度到達目標溫度即溫度T1'之時序，驅動控制部156使加熱部84位移至第1位置，且加熱控制部157將目標溫度設定為對應於片材S之條件(製造條件)之溫度T1。溫度T1'可藉由於決定溫度T1後，對溫度T1加上預先設定之溫度差ΔT而求出。溫度差ΔT只要加上因夾壓所致之溫度降低而決定，且預先包含於例如設定資料121並加以記憶即可。 藉此，即便於加熱部84位移至第1位置之時序使片材製造裝置100移行至第1狀態，而快速地開始片材S之製造，亦可於製造開始之後立即於加熱部84中確實地加熱第2網狀物W2。因此，可減少加熱不良之片材S之量。 即便於由停止狀態後開始片材S之製造之情形時，同樣地，藉由加熱控制部157於片材製造裝置100移行至第1狀態之期間，暫時地設定為較對應於片材S之條件之目標溫度更高溫，可獲得同樣的效果。 圖13係顯示片材製造裝置100之動作之流程圖。圖14、圖15及圖16係顯示片材製造裝置100之動作之流程圖，尤其詳細地顯示圖13之處理。 於片材製造裝置100之電源接通時(步驟ST11)，顯示控制部152使操作畫面160顯示於顯示面板116(步驟ST12)。操作檢測部153檢測使用者對操作畫面160之操作，並進行受理該操作之輸入之處理，而取得操作內容(步驟ST13)。 控制部150藉由驅動控制部156及加熱控制部157之功能，基於步驟ST13中操作檢測部153取得之操作內容，設定片材製造裝置100之動作條件(步驟ST14)。 於圖14詳細地顯示步驟ST14中執行之處理。 控制部150基於步驟ST13中取得之操作內容，特定出安裝於添加物供給部52之添加物卡匣501中要使用之添加物卡匣501(步驟ST14)。例如，基於片材設定部163之顏色設定部163a之操作指定之顏色、或藉由原料設定部163c之操作指定之原料之種類，特定出要使用之添加物之種類(例如顏色)，並特定出收納所特定種類之添加物之添加物卡匣501。再者，控制部150求出自所特定之添加物卡匣501供給之每單位時間之添加物之量，而設定使添加物供給馬達317動作之條件。 控制部150取得IC讀取部119自安裝於步驟ST14中所特定之添加物卡匣501之IC521讀取之溫度資料(步驟ST42)。控制部150於安裝有添加物卡匣501時，或將片材製造裝置100之電源設為接通時，藉由IC讀取部119檢測IC521之有無，並自檢測出之IC521讀取資料。控制部150將讀取之資料與識別IC521之識別資訊建立對應，並暫時記憶於記憶部140(或RAM113)等。IC521之識別資訊為例如IC521固有之ID，為記憶於IC521之記憶區域之資訊，且可與溫度資料等各種資料一起由IC讀取部119讀取。於步驟ST42中，控制部150自暫時記憶之資料取得對應於步驟ST41中特定之添加物卡匣501之溫度資料。又，控制部150可藉由於步驟ST42中以IC讀取部119自IC521讀取資料而取得溫度資料。 控制部150基於步驟ST42中取得之溫度資料，決定第1溫度及第2溫度(步驟ST43)。第1溫度為製造片材S之第1狀態之加熱輥86之目標溫度，例如相當於圖12所示之溫度T1。第2溫度為第2狀態中維持之加熱輥86之目標溫度，例如相當於圖12所示之溫度T2。控制部150將第1溫度及第2溫度暫時記憶於記憶部140(或RAM113)等。 於步驟ST43，於使用複數種添加物之情形時，控制部150取得對應於各個添加物之溫度資料，並基於取得之複數個溫度資料決定第1溫度。例如，控制部150將取得之複數個溫度資料中最高之溫度決定為第1溫度。 作為一例，設想於圖11所示之各添加物之溫度資料中，下述式(1)所示之關係成立之情形。 Th11＜Th12＜Th13＜Th14＜Th15……(1) 例如，控制部150於步驟ST41中特定出使用黃色之添加物及藍綠色之添加物之情形時，於步驟S42中，取得溫度資料Th11與溫度資料Th13。控制部150於步驟ST43中，基於溫度資料Th11與溫度資料Th13中顯示更高溫度之溫度資料Th13決定第1溫度。於該方法，於使用複數種添加物之情形時，由於根據需要更高溫度之加熱之添加物進行加熱，故全部添加物均被加熱至所需之溫度以上。因此，可防止因加熱不足所致之片材S之品質降低。 又，控制部150亦可反映使用之複數種添加物之使用量之比例，而基於複數個溫度資料決定第1溫度。 另，於步驟ST43中，說明基於自收納所使用之添加物之添加物卡匣501之IC521讀取之溫度資料，而決定第1溫度之例，但亦可設定對應於原料設定部163c中指定之原料之第1溫度。例如，依據原料之種類，將適於原料之加熱部84之加熱溫度包含於設定資料121並預先記憶即可。於該情形時，控制部150自設定資料121取得原料設定部163c中指定之原料所對應之加熱溫度。控制部150將對應於使用之添加物之溫度資料中最高之溫度、與對應於原料之加熱溫度中較高之溫度設定為第1溫度即可。 又，第2溫度T2為較第1溫度更低溫之溫度。例如，將較第1溫度Th11～Th15中最低之溫度Th11，降低預先設定之溫度差(例如10℃)之溫度設為第2溫度T2。溫度差或第2溫度例如包含於設定資料121並記憶於記憶部140。 返回至圖13，控制部150執行啟動順序(步驟ST15)。於啟動順序中，控制部150執行連接於感測器I/F114之各種感測器之初始化、及用以開始檢測之處理。又，啟動順序包含連接於驅動部I/F115之各驅動部之動作之初始化、及使各驅動部移行至可開始片材S之製造之狀態之控制。於該啟動順序中，控制部150將加熱器339之電源切換為接通而開始升溫。又，控制部150將加濕加熱器345之電源切換為接通而開始升溫。 控制部150判定加熱器339之溫度是否達到步驟ST14中設定之第1溫度(步驟ST15)，且於未達到第1溫度之期間(步驟ST15：否)待機。當然，於該待機中，控制部150可進行其他驅動部之控制。又，於步驟ST15中，相當於將加熱器339由停止狀態升溫之情形，因而可將對步驟ST14中設定之第1溫度加上溫度差ΔT之溫度作為目標溫度，而作為步驟ST15之判定基準。 於判定加熱器339之溫度達到目標溫度之情形時(步驟ST15：是)，控制部150使片材製造裝置100之動作狀態移行至第1狀態並開始片材S之製造即工作(步驟ST17)。 此處，於將加熱輥86之目標溫度設定為對第1溫度加上溫度差ΔT之溫度之情形時，控制部150進行將目標溫度變更為第1溫度之處理。 於片材S之製造開始後，控制部150檢測由中斷指示按鈕161c之操作而產生之中斷指示之輸入(步驟ST18)。另，中斷指示按鈕161c之操作之檢測實際上可作為插入控制而執行，但此處為了說明之方便起見將其作為流程控制之一部分進行說明。 於輸入中斷指示之情形時(步驟ST18：是)，控制部150使片材製造裝置100移行至第2狀態(步驟ST19)。 於圖15詳細地顯示步驟ST19中執行之處理。 控制部150將加熱輥86之目標溫度變更為第2溫度(步驟ST51)。此時之第2溫度可設為步驟ST14中設定之溫度，亦可設為較移行前之第1狀態之第1溫度，降低預先設定之溫度差(例如10℃)之溫度。控制部150使輥軸移動部341動作而解除加熱部84之夾壓(步驟ST52)，並使其他之各驅動部停止(步驟ST53)。於步驟ST53中停止之驅動部為例如圖10中作為於第2狀態斷開之驅動部說明者。因此，控制部150於第2狀態中，繼續進行加熱器339及加濕加熱器345之溫度控制，並使加熱輥86之溫度成為目標溫度即第2溫度。步驟ST51～ST53之處理順序可適當地變更。 返回至圖13，控制部150於移行至第2狀態後檢測開始指示按鈕161a之操作(步驟ST20)，且於無開始指示按鈕161a之操作之期間(步驟ST20：否)待機。於檢測到已進行開始指示按鈕161a之操作之情形時(步驟ST20：是)，控制部150執行重新開始順序(步驟ST21)。 於圖16詳細地顯示步驟ST21中執行之處理。 控制部150將用以控制加熱器339之參數即加熱輥86之目標溫度變更為步驟ST14中設定之第1溫度(步驟ST61)。此處，如上所述，控制部150可將對1溫度加上溫度差ΔT之溫度設定為目標溫度。 接著，控制部150判定加熱輥86之溫度是否達到目標溫度(步驟ST62)，且於未達到目標溫度之期間(步驟ST62：否)待機。於加熱輥86之溫度達到目標溫度之情形時(步驟ST62：是)，控制部150使第2狀態中斷開之各驅動部啟動(步驟ST64)。各驅動部之啟動於步驟ST61～ST63之處理同時或前後適當地開始即可。 返回至圖13，控制部150移行至第1狀態而重新開始工作(步驟ST22)，並返回至步驟ST18。 於判定無中斷指示按鈕161c之操作之情形時(步驟ST18：否)，控制部150判定工作是否已完成(步驟ST23)。例如，於步驟ST13中指定製造之片材S之片數，且指定之片數之片材S之製造已完成之情形時工作完成。於操作停止指示按鈕161b之情形時工作亦完成。 於工作未完成之情形時(步驟ST23：否)，控制部150返回至步驟ST18。於工作完成之情形時(步驟ST23：是)，控制部150使片材製造裝置100之動作狀態移行至第2狀態(步驟ST24)。步驟ST24中執行之處理之細節與步驟ST19同樣。 控制部150開始計算使片材製造裝置100移行至第2狀態後之經過時間即待機時間(步驟ST25)。 控制部150判定是否藉由操作畫面160之操作有新工作相關之輸入(步驟ST26)。於有新工作相關之輸入之情形(步驟ST26：是)，控制部150停止待機時間之計算並重設計算值(步驟ST27)，執行重新開始順序(步驟ST28)，並返回至步驟ST13。步驟ST28中執行之處理之細節與步驟ST21同樣。 控制部150於移行至第2狀態後無新工作相關之輸入之情形時(步驟ST26：否)，參照待機時間之計算值，判定於移行至第2狀態後是否經過第1設定時間(步驟ST29)。第1設定時間為變更第2狀態之加熱輥86之目標溫度之時間之閾值，係預先設定且包含於例如設定資料121並記憶於記憶部140。 於待機時間達到第1設定時間之情形時(步驟ST29：是)，控制部150將加熱輥86之目標溫度變更為第3溫度(步驟ST30)。第3溫度為較第2溫度更低溫之溫度。例如，於步驟ST14中決定第2溫度時可基於第2溫度而決定第3溫度，亦可將比第2溫度低預先設性之溫度差之溫度設為第3溫度。又，第3溫度可為預先設定之值。溫度差或第3溫度包含於例如設定資料121並記憶於記憶部140。 於將目標溫度變更為第3溫度後(步驟ST30)、及判定為未經過第1設定時間之情形時(步驟ST29：否)，控制部150判定是否有新工作相關之輸入(步驟ST31)。此處，於有新工作相關之輸入之情形時(步驟ST31：是)，控制部150移行至步驟ST27。 於無新工作相關之輸入之情形時(步驟ST31：否)，控制部150參照待機時間之計算值，判定移行至第2狀態後是否經過第2設定時間(步驟ST32)。第2設定時間為預先設定之時間之閾值，且包含於例如設定資料121並記憶於記憶部140。於待機時間達到第2設定時間之情形時(步驟ST32：是)，控制部150執行停止順序，並使片材製造裝置100移行至停止狀態(步驟ST33)。於停止順序中，例如如圖10所示，使包含加熱器339及加濕加熱器345之各驅動部停止。又，於待機時間未達到第2設定時間之情形時(步驟ST32：否)，控制部150返回至步驟ST29。 於圖13之動作中，於經過第2設定時間後，控制部150可將目標溫度變更為較第3溫度進而更低之溫度。即，於控制部150根據經過之待機時間而階段性地將目標溫度變更為較低之動作中，變更目標溫度之次數無限定，可為3次以上。第1設定時間、第2設定時間、及其以後之時間閾值為任意，且可以較短之時間加以分割。 步驟ST33中執行之停止順序可於進行停止指示按鈕161b之操作時作為插入處理而執行。又，於進行待機指示按鈕161d之操作時，控制部150可執行步驟ST19之動作作為插入處理。 片材製造裝置100可設為如下之構成：於工作之執行中，能實現藉由片材設定部163之操作而輸入製造片材S之製造相關之條件之操作。當然，於開始工作前、及工作完成後且開始下一個工作前可進行片材設定部163之操作。再者，亦可設為如下之構成：於工作開始後且製造片材S之第1狀態、及暫時中斷工作之第2狀態之任一者均可受理片材設定部163之操作。具體而言，於圖13所示之步驟ST12後，不論何時均可操作片材設定部163。藉由片材設定部163之操作指定片材S之製造相關之條件，且於操作開始指示按鈕161a時，作為插入控制，控制部150進行變更條件之處理。 圖17係顯示片材製造裝置100之動作之流程圖，尤其是顯示藉由操作畫面160之操作變更片材S之條件時以插入控制執行之動作。 控制部150於檢測到片材設定部163之輸入及開始指示按鈕161a之操作時(步驟ST81)，受理該輸入，並取得以片材設定部163輸入之內容(步驟ST82)。 控制部150重設未完成之工作(步驟ST83)，並基於步驟ST82中取得之內容設定片材S之製造之動作條件(步驟ST84)。步驟ST84中執行之處理之細節與步驟ST14(圖13)同樣。 控制部150比較步驟ST83中重設之與工作相關而設定之第1溫度、與步驟ST84中設定之第1溫度，並判定第1溫度是否變高(步驟ST85)。 於第1溫度變高之情形時(步驟ST85：是)，控制部150暫時將片材製造裝置100之動作狀態設為第2狀態(步驟ST86)。即，如圖10所示，使片材製造裝置100之驅動部中之原料、材料、及片材S之搬送之各驅動停止。將加熱器339及加濕加熱器345維持接通。又，由於加熱器339使溫度升溫故可保持第1狀態之溫度不變。 控制部150開始如下之控制：使輥軸移動部341動作而解除加熱部84之夾壓(步驟ST87)，使加熱輥86之溫度升溫至步驟ST84中設定之目標溫度即第1溫度(步驟ST88)。此處，如上所述，控制部150可將加熱輥86之目標溫度設為對第1溫度加上溫度差ΔT之溫度。 控制部150判定加熱輥86之溫度是否到達目標溫度(步驟ST89)，且於未達目標溫度之期間(步驟ST89：否)待機。於加熱輥86之溫度到達目標溫度之情形時(步驟ST89：是)，控制部150使加熱部84移動至夾壓位置(步驟ST90)，且使於第2狀態斷開之各驅動部啟動(步驟ST91)。 隨後，控制部150根據變更之動作條件開始工作(步驟ST92)，並移行至步驟ST18(圖13)。 又，於步驟ST84中設定之動作條件中，第1溫度為步驟ST83中重設之工作之第1溫度以下之情形時(步驟ST85：否)，控制部150移行至步驟ST92並開始工作(步驟ST92)。 圖18係顯示片材製造裝置100之動作例之時序圖，尤其是顯示加熱輥86之溫度變化。圖18之縱軸表示加熱輥86之溫度。該溫度為例如藉由溫度感測器309檢測之溫度。橫軸表示時間之經過。 圖18係顯示於片材製造裝置100開始工作(第1工作)後，且於第1工作結束前，變更片材S之製造條件而開始第2工作時之加熱輥86之溫度變化。 溫度T1為由第1工作決定之第1溫度，溫度T11為由第2工作決定之第1溫度。 於基於第1溫度T1執行工作之期間，加熱輥86之溫度保持於溫度T1。此處，於步驟ST84設定第2工作之動作條件，且於第2工作之第1溫度T11高於第1工作之第1溫度T1之情形時，控制部150於時刻t11將片材製造裝置100設為第2狀態。 控制部150開始加熱輥86之升溫，且於加熱輥86之溫度達到第2工作之目標溫度即溫度T11之時刻t12開始工作。 於該時刻t11～時刻t12期間，使加熱器339及加濕加熱器345以外之驅動部停止，更詳細而言使進行原料、材料及片材S之搬送之驅動部停止。因此，於製造對應於步驟ST82中受理之內容之片材S之情形時，於加熱輥86之溫度對應原料或材料之變更而變化之前，不進行片材S之製造。藉此，可減少加熱部84中成為加熱不良之材料。於片材製造裝置100中，有時自開始製造片材S(工作開始)至片材S之品質穩定需要花費時間。由於該期間製造之片材S有可能未達到所期望之品質，故建議自排出部96返回至供給部10而設為原料。藉由變更片材S之製造條件，於產生加熱輥86之加熱不足之情形時，控制部150使驅動部暫時停止使加熱輥86升溫。因此，可使加熱不足之片材S減少，可減少返回為原料之片材S之量。 又，有時會因變更片材S之製造條件而使得所使用之添加物之種類、各添加物之量或比例變化。於此種情形時，雖變更添加物供給部52之動作條件，但直至基於變更後之動作條件使添加有添加物之原料作為片材S排出至排出部96需要花費時間。因此，於時刻t12開始工作之時點，存在於添加物供給部52與加熱部84之間之材料(包含細分體P與添加物之混合物、及第2網狀物W2，將該等稱為殘存材料)為動作條件變更前混合有添加物者。由於該等殘存材料以對應於變更後之動作條件之第1溫度T11加熱，故變為以與適於材料之溫度不同之溫度加熱。又，最初殘存材料之顏色或厚度為基於變更前之動作條件而調整者。因此，控制部150可進行使包含殘存材料之片材S於排出部96中排出至與較佳狀態(良品)之片材S不同之位置、或返回至供給部10之動作。或，可於將包含殘存材料之片材S全部排出至排出部96，而開始良品之片材S之排出之時序，藉由報知部164進行報知。例如，控制部150計算自排出部96排出之片材S之長度，且於時刻t12以後排出之片材S之長度超過添加物供給部52與排出部96間之距離時，判定包含殘存材料之片材S之排出完成。 以上，如說明般，第1實施形態之片材製造裝置100為加熱包含纖維之材料而形成片材S之裝置，且具備：加熱材料之加熱部84、及控制加熱部84加熱材料之溫度之控制部150。控制部150於片材製造裝置100製造片材S之第1狀態將加熱部84之溫度設為第1溫度。控制部150於不製造片材S之第2狀態之特定時序，或移行至不製造片材S之狀態時之特定時序，將加熱部84之溫度設為低於第1溫度之第2溫度。 根據應用本發明之片材製造裝置、及片材製造裝置之控制方法之片材製造裝置100，可將加熱部84之溫度設為比製造片材S之狀態之第1溫度低的第2溫度。因此，例如，若為於不製造片材S之待機狀態中將加熱部84設為第2溫度，且於開始製造片材S時升溫至第1溫度之構成，則與使加熱部84完全停止之情形相比，可快速地開始片材S之製造。藉此，於片材製造裝置100中，藉由不易產生能效降低之方法，可縮短由裝置停止之狀態至成為可開始製造片材S之時間。 又，片材製造裝置100具備受理自外部輸入之操作檢測部153。控制部150根據由操作檢測部153受理之輸入，將加熱部84之溫度自第1溫度變更為第2溫度。藉此，可進行根據自外部之輸入而變更加熱部84溫度之控制。例如，以自外部之輸入為觸發，使加熱部之溫度下降而設為待機狀態，可抑制能效之降低。 又，操作檢測部153可受理片材S種類之輸入，控制部150根據由操作部153受理之片材S種類之輸入，將加熱部84之溫度由第1溫度變更為第2溫度。藉此，於輸入片材S種類之情形時，可根據該輸入進行變更加熱部84溫度之控制。因此，例如與隨片材S種類而製造時之加熱部84之溫度條件不同之情形時，可將加熱部84之溫度快速地變更為適於片材S種類之溫度。 又，片材製造裝置100具有：供給作為各自包含纖維之複數種原料之廢紙之供給部10、及將由供給部10供給之原料解纖之解纖部20。控制部150根據由供給部10供給之原料種類，將加熱部84之溫度由第1溫度變更為第2溫度。藉此，可藉由加熱部84以適於製造片材S原料之溫度進行加熱，而可製造高品質之片材S。 又，片材製造裝置100具有依每種類收納複數種原料之複數個堆料機11。供給部10選擇並供給收納於堆料機11之複數種原料中之任一種。藉此，可容易地供給種類不同之原料，於由該原料製造片材S之步驟中，可藉由以適於原料之溫度進行加熱而製造高品質之片材S。 又，片材製造裝置100具有收納結合材即添加物之(複數個)添加物卡匣501。控制部150自配設於添加物卡匣501之IC521取得溫度資料，並基於取得之溫度資料決定第1溫度。根據該構成，可將加熱部84之第1溫度設定為基於自添加物卡匣501取得之溫度資料之溫度。因此，藉由自添加物卡匣501取得加熱部84之適於結合材之加熱溫度之溫度資料，片材製造裝置100無需預先準備特別資訊，即可以適於結合材之溫度製造片材S。 又，具有收納結合材之(複數個)添加物卡匣501，控制部150自添加物卡匣501取得溫度資料，並基於取得之溫度資料決定第2溫度。根據該構成，可將加熱部84之第2溫度設定為基於自IC521取得之溫度資料之溫度。因此，基於來自IC521之加熱部84之適於結合材之加熱溫度之溫度資料，適當地設定第2溫度，藉此可於使加熱部升溫至第1溫度時快速地升溫，而可謀求縮短待機時間。 又，片材製造裝置100具備將材料搬送至加熱部84之搬送部。狹義而言，搬送部包含片材形成部80。廣義而言，包含位於更上游之搬送部79，且可包含網帶72，可包含轉筒部61，可包含混合鼓風機56。又，亦可將位於更上游之旋轉體49包含於搬送部，可包含網帶46，可包含轉筒部41，可包含解纖部鼓風機26。又，可包含解纖部20，可包含粗碎部12，可包含供給部10。又，亦可將包含使該等動作之馬達及鼓風機之驅動部設為搬送部。片材製造裝置100於製造片材S之狀態中，至少藉由搬送部執行將材料搬送至加熱部84之動作，於不製造片材S之狀態中至少使搬送部停止。 根據該構成，於進行搬送材料之動作之期間將加熱部84控制為第1溫度，於停止材料之搬送之狀態中將加熱部84之加熱溫度設為第2溫度。藉此，可抑制不搬送材料之期間之能效之降低，接著於開始材料之搬送時將加熱部84快速地升溫，而可謀求待機時間之縮短。 又，具有加濕加熱器345且具備加濕材料之氣化式加濕器343，於不製造片材S之狀態使氣化式加濕器343之加濕加熱器345動作。根據該構成，由於在不製造片材S之狀態不使氣化式加濕器343之加濕加熱器345停止，故可於隨後重新開始製造片材S時快速地開始適當之加濕。因此，可快速地開始片材S之製造。又，於重新開始片材S之製造時，由於快速地實現材料之適當加濕狀態，故可製造高品質之片材S。 又，控制部150基於不製造片材S之狀態持續之時間，將加熱部84之加熱溫度由第1溫度變更為第2溫度。根據該構成，可對應片材製造裝置100之動作狀態使加熱部84之加熱溫度降低，可維持能快速地開始片材S之製造之狀態，可抑制能效之降低。 又，控制部150基於不製造片材S之狀態持續之時間，停止加熱部84之加熱溫度之控制。根據該構成，可藉由對應於片材製造裝置100之動作狀態停止加熱部84之加熱，而謀求能效之進一步提高。 又，控制部150基於不製造片材S之狀態持續之時間，將加熱部84之加熱溫度由第2溫度變更為低於第2溫度之第3溫度。根據該構成，可對應於片材製造裝置100之動作狀態使加熱部84之加熱溫度降低，可維持能快速地開始片材S之製造之狀態，而謀求能效之進一步提高。 又可構成為：基於至少包含片材S製造之開始及結束之指示或製造量之指定之工作製造片材S。控制部150於基於工作製造片材S之動作之期間，移行至不製造片材S之中斷狀態，並於中斷狀態將加熱部84之加熱溫度設為低於第1溫度之第2溫度。 根據該構成，可於基於工作製造片材S之期間將加熱部84之加熱溫度變更為更低溫之第2溫度而設為中斷狀態(第2狀態)。藉此，可於工作之執行中進行例如材料之變更、或片材S種類之變更等之於製造片材S之動作執行中難以進行之處理。又，由於在中斷狀態將加熱部84之加熱溫度控制為第2溫度，故可抑制能效之降低。再者，於由中斷狀態重新開始片材S之製造之情形時，由於將加熱部84控制為第2溫度，故可快速地開始片材S之製造。 又，片材製造裝置100構成為：基於至少包含片材S製造之開始及結束之指示、或製造量之指定之工作製造片材S。控制部150於基於工作製造片材S之動作結束後，移行至不製造片材S之待機狀態，並基於待機狀態持續之時間將加熱部84之加熱溫度由第1溫度變更為第2溫度。根據該構成，於基於工作之片材S之製造結束後，將加熱部84之加熱溫度控制為第2溫度，因而於再次進行片材S之製造之情形時，可快速地開始片材S之製造。又，藉由將加熱部84之加熱溫度設為第2溫度，可抑制能效之降低。 又，控制部150根據自外部之輸入，將加熱部84之加熱溫度由第2溫度變更為第1溫度。自外部之輸入相當於例如使用操作畫面160之輸入操作。根據該構成，可根據自外部之輸入使加熱部84之加熱溫度由第2溫度上升至第1溫度。藉此，例如可與開始製造片材S之控制分開地使加熱部84升溫以備片材S之製造開始，故可於任意之時序實現能快速地開始片材S製造之狀態。 又，加熱部84包含夾持材料並加熱之一對加熱輥86，加熱輥86可位移至夾持材料之第1位置、與不夾持材料之第2位置。控制部150於將加熱部84之加熱溫度由第1溫度變更為第2溫度之情形時，使加熱輥86對位移至第2位置。根據該構成，由於於將加熱部84之加熱溫度設為第2溫度之情形時使加熱輥86對位移，故可將加熱部84設為低於第1溫度之溫度待機之適宜狀態。藉此，可抑制於加熱部84成為第2溫度之狀態對位於加熱部84之材料之影響，而減少材料之損耗。 [第2實施形態] 圖19係顯示應用本發明之第2實施形態之片材製造裝置100之動作之流程圖。由於第2實施形態之片材製造裝置100具備與上述第1實施形態中說明之片材製造裝置100共用之構成，故關於其構成省略圖示及說明。 於第2實施形態中，片材製造裝置100執行圖19之動作代替圖17所示之動作。即，於根據操作畫面160之操作變更片材S之條件之情形時以插入控制執行圖19之動作。於以下之說明中，對於與圖17動作共通之步驟標註相同之步驟編號。 控制部150於檢測到片材設定部163之輸入及開始指示按鈕161a之操作時(步驟ST81)，受理該輸入，並取得片材設定部163中輸入之內容(步驟ST82)。 此處，控制部150判定是否需要更換添加物卡匣501(步驟ST101)。控制部150判定步驟ST82中取得之輸入內容是否需要與已安裝於添加物供給部52之添加物卡匣501所收納之添加物不同之添加物。於片材製造裝置100中可使用各種添加物，亦可使用例如所謂稱為特色之使用頻率較低之顏色之添加物。又，不僅顏色，亦可使用對片材S之硬度或厚度之影響不同之添加物。由於添加物卡匣501可對添加物供給部52裝卸，故收納使用頻率較低之添加物之添加物卡匣501係只要根據需要安裝即可。 於步驟ST101中，控制部150判定為了製造對應於步驟ST82中取得之內容之片材S，是否需要更換或追加添加物卡匣501。控制部150於判定為無需更換或追加添加物卡匣501之情形時(步驟ST101：否)，移行至步驟ST83。 相對於此，於判定為需要更換或追加添加物卡匣501之情形時(步驟ST101：是)，控制部150使片材製造裝置100移行至第2狀態(步驟ST102)。步驟ST102中執行之處理之細節與步驟ST19(圖13)同樣。此處，控制部150進行於報知部164(圖9)顯示訊息等之動作，亦可進行督促更換添加物卡匣501之報知、或引導。 控制部150判定添加物卡匣501之更換是否已完成(步驟ST103)，且於更換未完成之期間(步驟ST103：否)待機。於判定為添加物卡匣501之更換已完成之情形時(步驟ST103：是)，控制部150移行至步驟ST83。步驟ST83以後之動作如第1實施形態中參照圖17說明般。 於步驟ST103中，控制部150判定更換已完成之基準列舉例如可藉由IC讀取部119讀取添加物卡匣501之IC521。又，控制部150可判定由IC讀取部119自IC521讀取之資料是否為對應於步驟ST82中取得之輸入內容之添加物卡匣501之資料。於該情形時，控制部150於判定為對應於輸入內容之添加物卡匣501之情形時，判定為更換完成即可。又，可設為控制部150能檢測覆蓋添加物卡匣501之蓋(省略圖示)之開閉之構成，且藉由檢測蓋已關閉而判定更換已完成。又，可設為能於操作畫面160中輸入添加物卡匣501之更換已完成之構成，於已進行該輸入之情形時，控制部150判定更換已完成。 圖20係顯示片材製造裝置100之動作例之時序圖，尤其是顯示加熱輥86之溫度變化。圖20之縱軸表示加熱輥86之溫度。該溫度為例如藉由溫度感測器309檢測之溫度。橫軸表示時間之經過。 圖20之溫度分佈G11表示於片材製造裝置100開始工作(第1工作)，且於第1工作結束前，變更片材S之製造條件而開始第2工作時之加熱輥86的溫度變化。溫度T1為由第1工作決定之第1溫度，溫度T11為由第2工作決定之第1溫度。又，溫度分佈G12表示作為比較例使片材製造裝置100停止並更換添加物卡匣501時之加熱輥86之溫度變化。 控制部150於判定需要更換添加物卡匣501之情形時，於時刻t22使片材製造裝置100移行至第2狀態。隨後，於時刻t22判定為添加物卡匣501之更換已完成，且控制部150使加熱輥86升溫。隨後，於時刻t23，於加熱輥86之溫度達到目標溫度時，控制部150開始片材S之製造。 相當於時刻t21-時刻t22之期間TE21為進行添加物卡匣501之更換之待機之時間。時刻t22-時刻t23間之期間TE22為添加物卡匣501之更換完成後用以等待升溫之等待時間。 於作為比較例之溫度分佈G12中，加熱輥86降低至周圍溫度或其附近之溫度T0，並由該狀態於時刻t22使加熱輥86升溫。因此，升溫完成並開始片材S之製造為較時刻t23更往後之時刻t24。於溫度分佈G2中，可明確於添加物卡匣501之更換完成後，用以等待升溫之等待時間為期間TE23，為長於期間TE22之時間。 如此，於需要更換添加物卡匣501之情形時，不使片材製造裝置100移行至停止狀態，而移行至第2狀態，且保持至少將加熱器339設為接通，或將加熱器339與加濕加熱器345設為接通之狀態。藉此，可縮短直至開始片材S之製造之等待時間。又，於第2狀態中，由於至少使搬送原料、材料及片材S之驅動部停止，故可防止因添加物卡匣501之裝卸所致之不良影響。所謂不良影響有原料或材料自添加物供給部52向系統外飛散或漏出、因自添加物供給部52流入之外部氣體等導致細分體P、第2網狀物W2或片材S之狀態混亂等。又，進行添加物卡匣501之更換作業之使用者亦不會因馬達等驅動部之轉動而感到不安。 另，上述之各實施形態係僅為實施申請專利範圍所記載之本發明之具體態樣，並非限定本發明者，亦非限定上述實施形態中說明之構成之全部為本發明之必要構成。又，本發明並非限定於上述實施形態之構成者，於不脫離其主旨之範圍內可於各種態樣中加以實施。 例如，於上述之各實施形態中，例示具備堆料機11作為依每種類收納原料之收納部之構成，但本發明並不限定於此，例如，可為自外部供給由解纖部20解纖之原料之構成。於該構成中，可具備複數個收納經解纖之原料之卡匣(省略圖示)，且自該等卡匣切換地向轉筒部41供給作為原料之解纖物。又，亦可設為將細分體P作為原料自外部供給至管54之構成。 又，上述各實施形態之片材製造裝置100係作為藉由於大氣中將原料解纖而獲得材料，並使用該材料與樹脂製造片材S之乾式片材製造裝置100而說明。本發明之應用對象不限定於此，亦可應用於使包含纖維之原料溶解或懸浮於水等溶劑中，並將該原料加工成片材之所謂濕式片材製造裝置。又，亦可應用於使大氣中解纖之包含纖維之材料藉由靜電等吸附於轉筒之表面，並將吸附於轉筒之原料加工成片材之靜電式片材製造裝置。於該等片材製造裝置中，於加工為片材之前或搬送片狀材料之步驟中，可應用上述實施形態之構成。於該等片材製造裝置中，若為具有加熱原料之加熱部之構成，則可將本發明應用於控制該加熱部之溫度之控制部。 又，片材製造裝置100可構成不僅限於製造片材S，而可製造由硬質之片材或積層之片材構成之板狀、或網狀物狀之製造物。又，片材S係紙可為以紙漿或廢紙為原料之紙，亦可為包含天然纖維或合成樹脂製之纖維之不織布。又，片材S之形狀無特別限定，可為能作為以筆記或印刷為目的之記錄紙(例如所謂之PPC(Plain Paper Copy：普通紙影印)用紙)使用之紙，亦可為壁紙、包裝紙、色紙、繪畫用紙、製圖紙(Kent Paper)等。又，於片材S為不織布之情形時，除了一般之不織布以外，還可作為纖維板、面紙、廚房用紙、清潔片、過濾器、液體吸收材、吸音材、緩衝材、氈片等。

2‧‧‧管

3‧‧‧管

7‧‧‧管

8‧‧‧管

9‧‧‧料筒

10‧‧‧供給部

11‧‧‧堆料機(收納部)

12‧‧‧粗碎部

14‧‧‧粗碎刃

20‧‧‧解纖部

22‧‧‧導入口

23‧‧‧管

24‧‧‧排出口

26‧‧‧解纖部鼓風機

27‧‧‧集塵部

28‧‧‧捕集鼓風機

29‧‧‧管

40‧‧‧分選部

41‧‧‧轉筒部

42‧‧‧導入口

43‧‧‧外殼部(覆蓋部)

44‧‧‧排出口

45‧‧‧第1網狀物形成部

46‧‧‧網帶

47‧‧‧輥軸

48‧‧‧吸引部(抽吸機構)

49‧‧‧旋轉體

50‧‧‧混合部

52‧‧‧添加物供給部

52a‧‧‧排出部

52b‧‧‧供給部調整部

52c‧‧‧供給管

54‧‧‧管

56‧‧‧混合鼓風機

60‧‧‧堆積部

61‧‧‧轉筒部

62‧‧‧導入口

63‧‧‧外殼部(覆蓋部)

70‧‧‧第2網狀物形成部

72‧‧‧網帶

74‧‧‧輥軸

76‧‧‧抽吸機構

77‧‧‧抽吸鼓風機

79‧‧‧搬送部

79a‧‧‧網帶

79b‧‧‧輥軸

79c‧‧‧抽吸機構

80‧‧‧片材形成部

82‧‧‧加壓部

84‧‧‧加熱部

85‧‧‧壓輥

86‧‧‧加熱輥

90‧‧‧切斷部

92‧‧‧第1切斷部

94‧‧‧第2切斷部

96‧‧‧排出部

100‧‧‧片材製造裝置

102‧‧‧製造部

110‧‧‧控制裝置

111‧‧‧主處理器

112‧‧‧ROM

113‧‧‧RAM

114‧‧‧感測器I/F

115‧‧‧驅動部I/F

116‧‧‧顯示面板

117‧‧‧觸控感測器(受理部)

119‧‧‧IC讀取部

120‧‧‧非揮發性記憶部

121‧‧‧設定資料

122‧‧‧顯示資料

140‧‧‧記憶部

150‧‧‧控制部

151‧‧‧操作系統

152‧‧‧顯示控制部

153‧‧‧操作檢測部(受理部)

154‧‧‧檢測控制部

155‧‧‧資料取得部

156‧‧‧驅動控制部

157‧‧‧加熱控制部

160‧‧‧操作畫面

161‧‧‧動作指示部

161a‧‧‧開始指示按鈕

161b‧‧‧停止指示按鈕

161c‧‧‧中斷指示按鈕

161d‧‧‧待機指示按鈕

162‧‧‧卡匣資訊顯示部

163‧‧‧片材設定部

163a‧‧‧顏色設定部

163b‧‧‧厚度設定部

163c‧‧‧原料設定部

164‧‧‧報知部

181‧‧‧第1旋轉體

182‧‧‧第2旋轉體

183‧‧‧加熱體

184‧‧‧金屬芯

185‧‧‧軟質體

186‧‧‧支持部

187‧‧‧金屬芯

188‧‧‧脫模層

190‧‧‧位移機構

191‧‧‧旋轉軸

192‧‧‧旋轉軸

193‧‧‧第1軸承部

194‧‧‧第2軸承部

195a‧‧‧第1桿

195b‧‧‧第2桿

196‧‧‧旋轉軸

197a‧‧‧旋轉軸

197b‧‧‧旋轉軸

198‧‧‧賦能機構

199‧‧‧另一端側

202‧‧‧加濕部

204‧‧‧加濕部

206‧‧‧加濕部

208‧‧‧加濕部

210‧‧‧加濕部

212‧‧‧加濕部

301‧‧‧廢紙剩餘量感測器

302‧‧‧添加物剩餘量感測器

303‧‧‧排紙感測器

304‧‧‧水量感測器

306‧‧‧風量感測器

307‧‧‧風速感測器

309‧‧‧溫度感測器

311‧‧‧粗碎部驅動馬達

313‧‧‧解纖部驅動馬達

315‧‧‧給紙馬達

317‧‧‧添加物供給馬達

318‧‧‧中間鼓風機

325‧‧‧轉筒驅動馬達

327‧‧‧皮帶驅動馬達

329‧‧‧分斷部驅動馬達

331‧‧‧轉筒驅動馬達

333‧‧‧皮帶驅動馬達

335‧‧‧加壓部驅動馬達

337‧‧‧加熱部驅動馬達

339‧‧‧加熱器

341‧‧‧輥軸移動部

343‧‧‧氣化式加濕器(加濕部)

345‧‧‧加濕加熱器(熱源)

347‧‧‧噴霧式加濕器

349‧‧‧給水泵

351‧‧‧切斷部驅動馬達

501‧‧‧添加物卡匣(卡匣)

521‧‧‧IC

G1‧‧‧溫度分佈

G2‧‧‧溫度分佈

G11‧‧‧溫度分佈

G12‧‧‧溫度分佈

H‧‧‧熱源

P‧‧‧細分體

R‧‧‧箭頭

S‧‧‧片材

ST11～ST33‧‧‧步驟

ST41～ST43‧‧‧步驟

ST51～ST53‧‧‧步驟

ST61～ST64‧‧‧步驟

ST81～ST92‧‧‧步驟

ST101～ST103‧‧‧步驟

t1‧‧‧時刻

t2‧‧‧時刻

t3‧‧‧時刻

t4‧‧‧時刻

t11‧‧‧時刻

t12‧‧‧時刻

t21‧‧‧時刻

t22‧‧‧時刻

t23‧‧‧時刻

t24‧‧‧時刻

T0‧‧‧周圍溫度

T1‧‧‧目標溫度

T2‧‧‧目標溫度

T11‧‧‧第1溫度

TE1‧‧‧期間

TE2‧‧‧期間

TE3‧‧‧期間

TE11‧‧‧期間

TE21‧‧‧期間

TE22‧‧‧期間

TE23‧‧‧期間

V1‧‧‧速度

V2‧‧‧速度

W1‧‧‧第1網狀物

W2‧‧‧第2網狀物

圖1係顯示第1實施形態之片材製造裝置之構成的模式圖。 圖2係顯示第1位置之加熱部之構成之模式圖。 圖3係顯示第2位置之加熱部之構成之模式圖。 圖4係顯示位移機構之一例之模式圖。 圖5係顯示位移機構之一例之模式圖。 圖6係顯示添加物供給部之構成之模式圖。 圖7係顯示片材製造裝置之控制系統之構成之方塊圖。 圖8係顯示控制部及記憶部之功能性構成之方塊圖。 圖9係顯示顯示畫面之例之圖。 圖10係顯示片材製造裝置之動作狀態之例之說明圖。 圖11係顯示自IC讀取之資料之例之模式圖。 圖12係顯示第1實施形態之片材製造裝置之動作例之時序圖。 圖13係顯示第1實施形態之片材製造裝置之動作之流程圖。 圖14係顯示第1實施形態之片材製造裝置之動作之流程圖。 圖15係顯示第1實施形態之片材製造裝置之動作之流程圖。 圖16係顯示第1實施形態之片材製造裝置之動作之流程圖。 圖17係顯示第1實施形態之片材製造裝置之動作之流程圖。 圖18係顯示第1實施形態之片材製造裝置之動作例之時序圖。 圖19係顯示第2實施形態之片材製造裝置之動作之流程圖。 圖20係顯示第2實施形態之片材製造裝置之動作例之時序圖。

Claims (17)

1. 一種片材製造裝置，其係加熱包含纖維之材料而形成片材者，且具備：加熱部，其加熱上述材料；及控制部，其控制上述加熱部加熱上述材料之溫度；上述控制部係：於上述片材製造裝置製造上述片材之狀態下將上述加熱部之溫度設為第1溫度，在不製造上述片材之狀態下之特定時序、或移行至不製造上述片材之狀態時之特定時序，將上述加熱部之溫度設為低於上述第1溫度之第2溫度。
2. 如請求項1之片材製造裝置，其具備：受理自外部之輸入之受理部，且上述控制部根據由上述受理部受理之輸入，將上述加熱部之溫度由上述第1溫度變更為上述第2溫度。
3. 如請求項2之片材製造裝置，其中上述受理部可受理上述片材種類之輸入，且上述控制部根據由上述受理部受理之上述片材之種類之輸入，將上述加熱部之溫度由上述第1溫度變更為上述第2溫度。
4. 如請求項1至3中任一項之片材製造裝置，其具有：供給部，其供給各自包含纖維之複數種原料；及解纖部，其將由上述供給部供給之上述原料解纖；且上述控制部根據由上述供給部供給之上述原料之種類，將上述加熱部之溫度由上述第1溫度變更為上述第2溫度。
5. 如請求項4之片材製造裝置，其具有依每種類收納複數種上述原料之複數個收納部，且上述供給部選擇收納於上述收納部之複數種上述原料中之任一者。
6. 如請求項1至3中任一項之片材製造裝置，其具有收納結合材之卡匣，且上述控制部自上述卡匣取得溫度資訊，且基於取得之上述溫度資訊決定上述第1溫度。
7. 如請求項1至3中任一項之片材製造裝置，其具有收納結合材之卡匣，且上述控制部自上述卡匣取得溫度資訊，且基於取得之溫度資訊決定上述第2溫度。
8. 如請求項1至3中任一項之片材製造裝置，其具備將上述材料搬送至上述加熱部之搬送部，且於製造上述片材之狀態中，至少執行由上述搬送部將上述材料搬送至上述加熱部之動作，且於不製造上述片材之狀態中至少上述搬送部停止。
9. 如請求項1至3中任一項之片材製造裝置，其具備具有熱源且將上述材料加濕之加濕部，且於不製造上述片材之狀態中使上述加濕部之上述熱源動作。
10. 如請求項1至3中任一項之片材製造裝置，其中上述控制部基於不製造上述片材之狀態所持續之時間，將上述加熱部之溫度由上述第1溫度變更為上述第2溫度。
11. 如請求項1至3中任一項之片材製造裝置，其中上述控制部基於不製造上述片材之狀態所持續之時間，停止上述加熱部之溫度控制。
12. 如請求項10之片材製造裝置，其中上述控制部基於不製造上述片材之狀態所持續之時間，將上述加熱部之溫度由上述第2溫度變更為低於上述第2溫度之第3溫度。
13. 如請求項1至3中任一項之片材製造裝置，其構成為至少基於包含上述片材之製造開始及結束之指示或製造量之指定的工作而製造上述片材，且上述控制於基於上述工作製造上述片材之動作之期間，移行至不製造上述片材之中斷狀態，且於上述中斷狀態將上述加熱部之溫度設為低於上述第1溫度之上述第2溫度。
14. 如請求項1至3中任一項之片材製造裝置，其構成為至少基於包含上述片材之製造開始及結束之指示或製造量之指定的工作而製造上述片材，且上述控制部於基於上述工作製造上述片材之動作結束後，移行至不製造上述片材之待機狀態，且基於上述待機狀態所持續之時間將上述加熱部之溫度由上述第1溫度變更為上述第2溫度。
15. 如請求項1至3中任一項之片材製造裝置，其中上述控制部根據自外部之輸入，將上述加熱部之溫度由上述第2溫度變更為上述第1溫度。
16. 如請求項1至3中任一項之片材製造裝置，其中上述加熱部包含夾持上述材料並加熱之加熱輥對，且上述加熱輥對可位移至夾持上述材料之第1位置、與不夾持上述材料之第2位置，上述控制部於將上述加熱部之溫度由上述第1溫度變更為上述第2溫度之情形時，使上述加熱輥對位移至上述第2位置。
17. 一種片材製造裝置之控制方法，其係加熱包含纖維之材料而形成片材者，且控制加熱上述材料之加熱部之溫度，於上述片材製造裝置製造上述片材之狀態下將上述加熱部之溫度設為第1溫度，在不製造上述片材之狀態下之特定時序、或移行至不製造上述片材之狀態時之特定時序，將上述加熱部之溫度設為低於上述第1溫度之第2溫度。