TWI665072B - 片材製造裝置及片材製造裝置之控制方法 - Google Patents

Abstract

本發明可適當地設定片材製造裝置中製造片材之條件，而可製造高品質之片材。 片材製造裝置100具有：解纖部20，其將原料MA解纖；混合部50，其使經解纖部20解纖之解纖物與黏合材混合；加熱部84，其將經混合部50混合之混合物加熱；及控制部，其控制加熱部84之溫度，且控制部將加熱部84之加熱溫度設定為對應於由解纖部20解纖之原料MA的種類之溫度。

Description

片材製造裝置及片材製造裝置之控制方法

本發明係關於片材製造裝置、及片材製造裝置之控制方法。

先前，關於片材製造裝置，已知有具備將材料加熱之加熱部者(例如參照專利文獻1)。專利文獻1記載之片材製造裝置將包含纖維與樹脂之材料加熱並形成片材。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2016-130009號公報

[發明所欲解決之問題] 藉由片材製造裝置製造之片材品質受到材料性質、或對材料之加熱等加工條件之影響。因此，期望設定適當之條件，但使用者不易自行判斷適當之條件。又，若設定之條件不適當，則製造之片材之品質有可能會降低。 本發明之目的在於可適當地設定片材製造裝置中製造片材之條件，而可製造高品質之片材。 [解決問題之技術手段] 為了解決上述課題，本發明於上述構成中，具有：解纖部，其將原料解纖；混合部，其使經上述解纖部解纖之解纖物與黏合材混合；加熱部，其將經上述混合部混合之混合物加熱；及控制部，其控制上述加熱部之溫度；且上述控制部將上述加熱部之加熱溫度設定為對應於由上述解纖部解纖之上述原料之種類的溫度。 根據本發明，將原料解纖，使解纖之解纖物與黏合材混合並加熱時之加熱溫度設定為對應於原料種類之溫度。藉此，作為片材製造裝置中製造片材之條件，可適當地設定加熱溫度，而可製造高品質之片材。 又，於上述構成中可為如下構成：具備黏合材供給部，其個別地收納種類不同之上述黏合材，且將上述黏合材供給至上述混合部；且上述控制部根據由上述解纖部解纖之上述原料之種類，自複數種上述黏合材中選擇至少一種上述黏合材，使經選擇之上述黏合材藉由上述黏合材供給部供給。 根據該構成，由於可自種類不同之黏合材選擇並使用適於原料之黏合材，故可製造更高品質之片材。 又，為了解決上述課題，本發明具有：解纖部，其將原料解纖；黏合材供給部，其個別地收納種類不同之黏合材，且供給上述黏合材；混合部，其使經上述解纖部解纖之解纖物、與由上述黏合材供給部供給之上述黏合材混合；加熱部，其將經上述混合部混合之混合物加熱；及控制部，其選擇供給至上述混合部之上述黏合材，且藉由上述黏合材供給部供給；上述控制部根據由上述解纖部解纖之上述原料之種類，自複數種上述黏合材中選擇至少一種上述黏合材，且藉由上述黏合材供給部供給。 根據本發明，於藉由將原料解纖，使解纖之解纖物與黏合材混合並加熱而製造片材之情形時，可選擇使用適於原料之黏合材。藉此，作為片材製造裝置中製造片材之條件，可適當地設定黏合材之種類，而可製造高品質之片材。 又，於上述構成中可為如下構成：上述控制部基於由上述解纖部解纖之上述原料之種類、與上述加熱部之加熱溫度，自複數種上述黏合材中選擇至少一種上述黏合材。 根據該構成，可將加熱溫度設定為對應於原料種類與黏合材之適當溫度，而製造高品質之片材。 又，於上述構成中可為如下構成：上述控制部根據由上述解纖部解纖之上述原料之種類，變更上述加熱部之溫度。 根據該構成，可將加熱溫度設定為對應於原料種類之適當溫度，而製造高品質之片材。 又，於上述構成中可為如下構成：具有各自收納有種類不同之上述黏合材之複數個卡匣，上述黏合材供給部根據上述控制部之控制自任意1個以上之上述卡匣供給上述黏合材，上述控制部設定複數個上述卡匣中使用之1個以上之上述卡匣，自設定之上述卡匣取得加熱溫度資訊，且基於取得之上述加熱溫度資訊而設定上述加熱部之溫度。 根據該構成，可使用對應於要製造之片材種類之黏合材製造片材，可設定適於黏合材之加熱溫度，因此可製造高品質之片材。 又，於上述構成中可為如下構成：具備受理上述原料之種類輸入之受理部，上述控制部根據經上述受理部受理之輸入而設定上述原料之種類。 根據該構成，可對應輸入而設定原料種類，並以適於設定之原料之條件製造片材，而可製造高品質之片材。 又，於上述構成中可為如下構成：上述控制部於上述片材製造裝置製造上述片材之狀態下，根據經上述受理部受理之輸入而變更上述原料種類。 根據該構成，可於製造片材之狀態根據輸入而變更原料種類。 又，於上述構成中可為如下構成：具備依種類將上述原料分類之分類部，及依種類供給經上述分類部分類之上述原料之原料供給部，上述解纖部將自上述原料供給部供給之上述原料解纖。 根據該構成，由於可將原料依種類分類並供給，故可以適於原料之條件製造片材。 又，為了解決上述課題，本發明係使用原料將包含纖維之材料加熱而形成片材之片材製造裝置的控制方法，係將加熱溫度設定為對應於上述原料種類之溫度。 根據本發明，由於將製造片材時之加熱溫度設定為對應於原料種類之溫度，故作為片材製造裝置中製造片材之條件，可適當地設定加熱溫度，而可製造高品質之片材。 又，為了解決上述課題，本發明係將原料解纖，使經解纖之解纖物與黏合材混合，將經混合之混合物藉由加熱部加熱而製造片材，且將上述加熱部之加熱溫度設定為對應於要解纖之上述原料之種類的溫度。 根據本發明，將原料解纖，使解纖之解纖物與黏合材混合並加熱時之加熱溫度設定為對應於原料種類之溫度。藉此，作為片材製造裝置中製造片材之條件，可適當地設定加熱溫度，而可製造高品質之片材。 又，為了解決上述課題，本發明係將原料解纖，使經解纖之解纖物、與自種類不同之黏合材中選擇之上述黏合材混合，將經混合之混合物藉由加熱部加熱而製造片材，根述原料之種類，自複數種上述黏合材中選擇至少一種上述黏合材。 根據本發明，於藉由將原料解纖，使解纖之解纖物與黏合材混合並加熱而製造片材之情形時，可選擇並使用適於原料之黏合材。藉此，作為片材製造裝置中製造片材之條件，可適當地決定黏合材之種類，而可製造高品質之片材。

以下，對本發明較佳之實施形態使用圖式詳細地進行說明。另，以下說明之實施形態並非限定於申請專利範圍記載之本發明之內容者。又，並非限定以下說明之全部構成均為本發明之必須構成要件。 [第1實施形態] 1. 整體構成 圖1係顯示應用本發明之第1實施形態之片材製造裝置100之構成的模式圖。 本實施形態記載之片材製造裝置100係較適於藉由將機密紙等使用過之廢紙即原料MA以乾式解纖而纖維化後進行加壓、加熱、切斷而製造新紙的裝置。亦可藉由將各種添加物混合於將原料MA纖維化者，而根據用途提高紙製品之結合強度或白度、或附加顏色、香味、阻燃等功能。又，可藉由控制紙之密度或厚度、形狀予以成形，而根據用途製造A4或A3等固定尺寸之辦公室用紙、名片用紙等各種厚度、尺寸之紙。 片材製造裝置100具備製造部102及控制裝置110。製造部102製造片材。製造部102具備：供給部10、粗碎部12、解纖部20、分選部40、第1網狀物形成部45、旋轉體49、混合部50、堆積部60、第2網狀物形成部70、搬送部79、片材形成部80、及切斷部90。 於以下之說明中，原料指原料MA。又，片材S之材料指可藉由製造部102之各部處理原料MA而獲得者，且成為片材S之前，即用於片材S之製造者。具體而言，將由粗碎部12、解纖部20、分選部40、第1網狀物形成部45、旋轉體49、混合部50、堆積部60、第2網狀物形成部70處理之處理後稱為材料。材料包含後述之粗碎物、解纖纖維、第1網狀物W1、混合物、第2網狀物W2等。將該等材料以片材形成部80加壓加熱者稱為片材S。 又，片材製造裝置100具備將原料MA及材料加濕之加濕部202、204、206、208、210、212。加濕部202、204、206、208、210、212將上述材料、及/或供材料移動之空間加濕。加濕部202、204、206、208、210、212之具體構成為任意，列舉蒸汽式、氣化式、暖風氣化式、超音波式等。 於本實施形態中，由氣化式或暖風氣化式之加濕器構成加濕部202、204、206、208。即，加濕部202、204、206、208具有經水濕潤之過濾網(省略圖示)，且藉由使空氣通過過濾網，而供給濕度經提高之加濕空氣。又，加濕部202、204、206、208亦可具備有效地提高加濕空氣之濕度之加熱器(省略圖示)。 又，於本實施形態中，由超音波式加濕器構成加濕部210及加濕部212。即，加濕部210、212具有將水霧化之振動部(省略圖示)，並供給藉由振動部產生之霧。 供給部10(原料供給部)將原料MA供給至粗碎部12。片材製造裝置100製造片材之原料MA只要為包含纖維者即可，列舉例如紙、紙漿、紙漿片材、包含不織布之布、或織物等。於本實施形態中，例示片材製造裝置100以廢紙為原料MA之構成。廢紙為至少經1次印刷或書寫之使用過的紙，大多附著有碳粉或墨水。 供給部10具備例如收納原料MA之複數個堆料機11(收納部)。於各個堆料機11堆疊蓄積有原料MA即廢紙。供給部10可自複數個堆料機11之任一者將廢紙供給至粗碎部12。 圖2係顯示供給部10之構成之模式圖。 供給部10具備：載置台1101，其蓄積有原料MA；及一對供給輥1111，其等送出載置於載置台1101之原料MA。供給輥1111逐片拾取原料MA，並送出至檢測搬送路徑1105。於檢測搬送路徑1105配置有測色部391、及掃描器393。測色部391與檢測搬送路徑1105對向地設置，計測原料MA表面之顏色並將計測值輸出至控制裝置110(圖1)。掃描器393例如與檢測搬送路徑1105對向地設置，且具備光源(省略圖示)，並朝檢測搬送路徑1105照射光。掃描器393具備由檢測出原料MA之反射光之CCD(Charge Coupled Device：電荷耦合裝置)感測器或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互補金屬氧化物半導體)感測器等構成之線感測器。掃描器393將藉由線感測器讀取之圖像輸出至控制裝置110。 供給部10具備搬送原料MA之供給輥1112，供給輥1112自檢測搬送路徑1105將原料MA供給至搬送路徑1102。 供給部10具有於上下方向配置複數個堆料機11之構成。於圖2之例中，將4個堆料機11可各自於箭頭方向滑動地配置。各個堆料機11可自遠離搬送路徑1102之位置移動至接近或抵接於搬送路徑1102之位置，並於該位置，收納於搬送路徑1102搬送之原料MA。堆料機11之移動可藉由控制裝置110控制。可藉由使任一個堆料機11移動至搬送路徑1102側，而將原料MA收納於該堆料機11。 堆料機11為於內部具有蓄積原料MA之空間之箱形，且例如設為可自供給部10裝卸之匣盒。各個堆料機11設置有將內部收納之原料MA送出之送給輥11a。送給輥11a將堆料機11內部之原料MA逐片地送出至供給路徑1103。 供給路徑1103為自供給部10之複數個堆料機11各者送出原料MA，並將該等原料MA搬送至粗碎部12(圖1)之搬送路徑。 於供給部10中，由使用者將廢紙等原料MA載置於載置台1101，根據片材製造裝置100之動作開始而由供給輥1111逐片地送出原料MA。原料MA被搬送至檢測搬送路徑1105，且於該搬送中，測色部391對原料MA進行測色，掃描器393進行原料MA之讀取。 此處，控制裝置110取得表示測色部391進行測色結果之輸出值、及掃描器393讀取到之圖像。控制裝置110基於測色部391之輸出值判定原料MA之表面顏色，並特定出原料MA種類。作為原料MA之種類為例如PPC(Plain Paper Copy：普通紙影印)用紙、牛皮紙、再生紙等。例如，控制裝置110自測色部391之輸出值求出無碳粉或墨水等之非印字部之白度，判定有無漂白，而可判定是否為牛皮紙。此處，控制裝置110可基於測色部391之輸出值與掃描器393讀取到之圖像之兩者判定原料MA之種類。控制裝置110自測色部391之輸出值及掃描器393讀取到之圖像，檢測附著於原料MA之色材之量、種類(墨水、碳粉、樹脂碳粉等)、色材在原料MA之表面積所佔之面積等。 控制裝置110驅動供給輥1112並將原料MA送出至搬送路徑1102，進而，使對應於判定之原料MA種類之堆料機11移動至搬送路徑1102側。藉此，原料MA依種類被收納至不同之堆料機11。即，於各個堆料機11集中收納一種原料MA。因此，藉由選擇堆料機11可選擇特定種類之原料MA。於堆料機11中，藉由控制裝置110之控制驅動送給輥11a，將原料MA送出至供給路徑1103，而供給至粗碎部12。 於供給部10之構成中，測色部391、掃描器393、供給輥1111、及搬送路徑1102與後述之原料分配部397(圖8)一起構成將原料MA依種類分類之分類部10a。 返回至圖1，粗碎部12藉由粗碎刃14將自供給部10供給之原料MA裁斷(粗碎)成粗碎片。粗碎刃14於大氣中(空氣中)等之空氣中將原料MA裁斷。粗碎部12例如具備：一對粗碎刃14，其等夾著原料MA予以裁斷；及驅動部，其使粗碎刃14旋轉；且可設為與所謂之碎紙機同樣之構成。粗碎片之形狀或大小為任意，只要適於解纖部20之解纖處理即可。例如，粗碎部12將原料MA裁斷成1～數cm之四方形或其以下尺寸之紙片。 粗碎部12具有接收由粗碎刃14裁斷而掉落之粗碎片之料筒(亦稱為料斗)9。料筒9具有例如於粗碎片流動之方向(行進之方向)上寬度逐漸變窄之錐形狀。因此，料筒9可接收較多之粗碎片。於料筒9連結有與解纖部20連通之管2，管2形成用以使由粗碎刃14裁斷之粗碎片搬送至解纖部20之搬送路徑。粗碎片由料筒9收集，並通過管2移送(搬送)至解纖部20。 於粗碎部12具有之料筒9、或料筒9之附近，藉由加濕部202供給加濕空氣。藉此，可抑制由粗碎刃14裁斷之粗碎物因靜電而吸附於料筒9或管2之內表面之現象。又，由於粗碎刃14裁斷之粗碎物與經加濕(高濕度)之空氣一同移送至解纖部20，故亦可期待抑制解纖部20內部之解纖物附著之效果。又，加濕部202亦可構成為將加濕空氣供給至粗碎刃14，而將供給部10供給之原料MA除電。又，可與加濕部202一起使用電離器而除電。 解纖部20將由粗碎部12裁斷之粗碎物解纖。更具體而言，解纖部20將由粗碎部12裁斷之粗碎片進行解纖處理，而產生解纖物。此處，「解纖」意指將複數條纖維結著而成之被解纖物解開成1條1條纖維。解纖部20亦具有使附著於被解纖物之樹脂粒或墨水、碳粉、防滲劑等物質自纖維分離之功能。 將通過解纖部20者稱為「解纖物」。「解纖物」係除了經解開之解纖物纖維以外，亦有包含解開纖維時自纖維分離之樹脂(用以使複數條纖維彼此黏結之樹脂)粒、墨水、碳粉等色劑、或防滲劑、紙力增強劑等添加劑之情形。經解開之解纖物之形狀為繩(string)狀或平帶(ribbon)狀。經解開之解纖物亦可以不與其他經解開之纖維纏結之狀態(獨立之狀態)存在，又可以與其他經解開之解纖物纏結成塊狀之狀態(形成所謂之「團塊」之狀態)存在。 解纖部20以乾式進行解纖。此處，將於大氣中(空氣中)等之空氣中而非於液體中進行解纖等之處理稱為乾式。於本實施形態中設為解纖部20使用葉輪粉碎機之構成。具體而言，解纖部20具備高速旋轉之轉子(省略圖示)、及位於轉子外周之套筒(省略圖示)。由粗碎部12裁斷之粗碎片被夾於解纖部20之轉子與套筒之間而解纖。解纖部20藉由轉子之旋轉產生氣流。藉由該氣流，解纖部20可自管2吸引粗碎片，並向排出口24搬送解纖物。解纖物自排出口24送出至管3，並經由管3移送至分選部40。 如此，於解纖部20中產生之解纖物藉由解纖部20產生之氣流而自解纖部20搬送至分選部40。再者，於本實施形態中，片材製造裝置100具備氣流產生裝置即解纖部鼓風機26，藉由解纖部鼓風機26產生之氣流將解纖物搬送至分選部40。解纖部鼓風機26安裝於管3，且自解纖部20同時吸引解纖物及空氣，並送風至分選部40。 分選部40具有供由解纖部20解纖之解纖物與氣流一起自管3流入之導入口42。分選部40根據纖維之長度分選導入至導入口42之解纖物。詳細而言，分選部40將由解纖部20解纖之解纖物中之預定尺寸以下之解纖物設為第1分選物，將大於第1分選物之解纖物設為第2分選物而加以分選。第1分選物包含纖維或粒子等，第2分選物包含例如較大之纖維、未解纖片(未充分解纖之粗碎片)、經解纖之纖維凝聚、或纏繞之團塊等。 於本實施形態中，分選部40具有轉筒部41(篩部)、及收納轉筒部41之外殼部(覆蓋部)43。 轉筒部41為藉由馬達旋轉驅動之圓筒篩。轉筒部41具有網(過濾網、絲網)，且作為篩(sieve)發揮功能。根據該網眼，轉筒部41分選出小於網眼開度(開口)大小之第1分選物、與大於網眼開度之第2分選物。作為轉筒部41之網例如可使用金屬網、將帶有縫隙之金屬板拉伸之擴張金屬板、以壓製機等於金屬板形成孔之沖孔金屬板。 導入至導入口42之解纖物與氣流一起送入至轉筒部41之內部，並藉由轉筒部41之旋轉而使第1分選物自轉筒部41之網眼掉落至下方。無法通過轉筒部41之網眼之第2分選物藉由自導入口42流入至轉筒部41之氣流而流動，被引導至排出口44並送出至管8。 管8連結轉筒部41之內部與管2，通過管8流動之第2分選物與由粗碎部12裁斷之粗碎片一起於管2流動，並被引導至解纖部20之導入口22。藉此，第2分選物返回至解纖部20而進行解纖處理。 又，藉由轉筒部41分選之第1分選物通過轉筒部41之網眼而分散至空氣中，並向位於轉筒部41下方之第1網狀物形成部45之網帶46降下。 第1網狀物形成部45(分離部)包含網帶46(分離帶)、輥47、及吸引部 (抽吸機構)48。網帶46為環形狀之皮帶，懸掛於3根輥47，並藉由輥47之轉動而向圖中箭頭所示之方向搬送。網帶46之表面由排列有特定尺寸之開口之網構成。自分選部40降下之第1分選物中通過網眼之尺寸之微粒子落至網帶46之下方，無法通過網眼之尺寸之纖維堆積於網帶46，並與網帶46一起向箭頭V1方向搬送。自網帶46落下之微粒子為包含解纖物中相對較小者或密度較低者(樹脂粒或色劑或添加劑等)，而於片材製造裝置100製造片材S時未被使用之去除物。 網帶46於製造片材S之運轉動作中，以速度V1移動。網帶46之搬送速度V1、及網帶46之搬送開始及停止由控制裝置110控制。 此處，運轉動作中係指片材製造裝置100製造片材S之期間。例如，除片材製造裝置100啟動時執行之啟動順序、片材製造裝置100停止時執行之停止順序、及後述之第2裝置(待機狀態)之外的動作中。 因此，由解纖部20解纖處理之解纖物於分選部40中分選為第1分選物與第2分選物，且第2分選物返回至解纖部20。又，藉由第1網狀物形成部45自第1分選物將去除物去除。自第1分選物將去除物去除後之剩餘者為適於製造片材S之材料，該材料堆積於網帶46而形成第1網狀物W1。 吸引部48自網帶46之下方吸引空氣。吸引部48經由管23與集塵部27(集塵裝置)連結。集塵部27將微粒子自氣流分離。於集塵部27之下游設置有捕集鼓風機28，捕集鼓風機28作為自集塵部27吸引空氣之集塵用吸引部發揮功能。又，捕集鼓風機28排出之空氣經過管29排出至片材製造裝置100之外。 以該構成，藉由捕集鼓風機28，通過集塵部27自吸引部48吸引空氣。於吸引部48中，通過網帶46之網眼之微粒子與空氣一起被吸引，並通過管23輸送至集塵部27。集塵部27將通過網帶46之微粒子自氣流分離並蓄積。 因此，於網帶46上，堆積自第1分選物將去除物去除後之纖維並形成第1網狀物W1。藉由捕集鼓風機28進行吸引，促進網帶46上之第1網狀物W1之形成，且加速將去除物去除。 對包含轉筒部41之空間，藉由加濕部204供給加濕空氣。藉由該加濕空氣，於分選部40之內部將第1分選物加濕。藉此，可減弱因靜電所致之第1分選物對網帶46之附著，而易於將第1分選物自網帶46剝離。再者，可抑制因靜電而使第1分選物附著於旋轉體49及外殼部43之內壁。又，可藉由吸引部48有效地吸引去除物。 另，於片材製造裝置100中，分選並分離第1解纖物與第2解纖物之構成並未限定於具備轉筒部41之分選部40。例如，亦可採用將由解纖部20解纖處理之解纖物藉由分級機分級之構成。作為分級機例如可使用旋風分級機、彎頭噴射分級機、埃迪分類器。若使用該等分級機，則可分選並分離第1分選物與第2分選物。再者，藉由上述分級機，可實現將解纖物中包含相對較小者或密度較低者(樹脂粒或色劑或添加劑等)之去除物分離並去除之構成。例如，亦可設為藉由分級機將包含於第1分選物之微粒子自第1分選物去除之構成。於該情形時，可構成為，例如使第2分選物返回至解纖部20，由集塵部27集塵去除物，並將去除物去除後之第1分選物輸送至管54。 於網帶46之搬送路徑中，於分選部40之下游側，藉由加濕部210供給包含霧之空氣。加濕部210產生之水之微粒子即霧向第1網狀物W1降下，並將水分供給至第1網狀物W1。藉此，可調整第1網狀物W1所含之水分量，而抑制因靜電所致之纖維對網帶46之吸附等。 片材製造裝置100具備將堆積於網帶46之第1網狀物W1分斷之旋轉體49。第1網狀物W1於網帶46藉由輥47而折返之位置，自網帶46剝離並藉由旋轉體49分斷。 第1網狀物W1為纖維堆積並呈網狀物形狀之柔軟之材料，旋轉體49將第1網狀物W1之纖維解開，並加工成易於混合部50混合樹脂之狀態。 旋轉體49之構成為任意，但於本實施形態中，可設為具有板狀之葉片且旋轉之旋轉葉形狀。旋轉體49配置於自網帶46剝離之第1網狀物W1與葉片接觸之位置。藉由旋轉體49之旋轉(例如向圖中以箭頭R所示之方向旋轉)，葉片與自網帶46剝離而搬送之第1網狀物W1碰撞並使之分斷，而產生細分體P。 另，旋轉體49較佳設置於旋轉體49之葉片不與網帶46碰撞之位置。例如，可將旋轉體49之葉片之前端與網帶46之間隔設為0.05 mm以上且0.5 mm以下，於該情形時，可藉由旋轉體49不對網帶46造成損傷地有效地分斷第1網狀物W1。 由旋轉體49分斷之細分體P於管7之內部降下，並藉由流動於管7之內部之氣流而向混合部50移送(搬送)。 又，對包含旋轉體49之空間，藉由加濕部206供給加濕空氣。藉此，可抑制纖維因靜電而對管7之內部、或旋轉體49之葉片吸附之現象。又，由於通過管7，將濕度較高之空氣供給至混合部50，故於混合部50中亦可抑制靜電之影響。 混合部50具備：添加物供給部52，其供給包含樹脂之添加物；管54，其與管7連通，並供包含細分體P之氣流流動；及混合鼓風機56。細分體P為如上所述自通過分選部40之第1分選物將去除物去除後之纖維。混合部50對構成細分體P之纖維混合包含樹脂之添加物。添加物例如作為使纖維黏合之黏合材發揮作用。 於混合部50中，藉由混合鼓風機56產生氣流，於管54中，一面將細分體P與添加物混合一面搬送。又，細分體P於管7及管54之內部流動之過程中被解開而成為更細之纖維狀。 於添加物供給部52，如圖7所示，可裝卸地安裝有蓄積添加物之添加物卡匣501(卡匣)。添加物供給部52將添加物卡匣501內部之添加物供給至管54。亦可具備向安裝於添加物供給部52之添加物卡匣501補充添加物之構成。關於添加物供給部52之構成係參照圖7而後述。 收納於添加物卡匣501並由添加物供給部52供給之添加物包含用以使複數條纖維結著之樹脂。包含於添加物之樹脂為熱塑性樹脂或熱硬化性樹脂，例如AS樹脂、ABS樹脂、聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯、聚苯醚、聚對苯二甲酸丁二酯、尼龍、聚醯胺、聚碳酸酯、聚縮醛、聚苯硫醚、聚醚醚酮等。該等樹脂亦可單獨或適當混合使用。即，添加物可包含單一之物質，亦可為混合物，還可包含由各種單一或複數種物質構成之複數種粒子。又，添加物可為纖維狀，亦可為粉末狀。 添加物所含之樹脂藉由加熱熔融而使複數條纖維彼此黏結。因此，於使樹脂與纖維混合之狀態，且於未將樹脂加熱至熔融之溫度之狀態下，纖維彼此不黏結。 又，添加物供給部52供給之添加物係除使纖維黏結之樹脂以外，根據製造之片材之種類，包含用以將纖維著色之著色劑、或用以抑制纖維凝聚或樹脂凝聚之凝聚抑制劑、用以使纖維等難以燃燒之阻燃劑。又，不包含著色劑之添加物可為無色、或看似無色程度之較淺顏色，亦可為白色。 藉由混合鼓風機56產生之氣流，於管7降下之細分體P、及由添加物供給部52供給之添加物被吸引至管54之內部，並通過混合鼓風機56內部。藉由混合鼓風機56產生之氣流、及/或混合鼓風機56具有之葉片等旋轉部之作用，將構成細分體P之纖維與添加物混合，且該混合物(第1分選物與添加物之混合物)通過管54移送至堆積部60。 另，使第1分選物與添加物混合之機構並無特別限定，可為藉由高速旋轉之葉片攪拌者，亦可為如V型混合器般利用容器之旋轉者，亦可將該等機構設置於混合鼓風機56之前方或後方。 堆積部60使由解纖部20解纖之解纖物堆積。更具體而言，堆積部60自導入口62導入通過混合部50之混合物，解開纏結之解纖物(纖維)，使其一面於空氣中分散一面降下。再者，堆積部60於自添加物供給部52供給之添加物之樹脂為纖維狀之情形時，解開纏結之樹脂。藉此，堆積部60可使混合物均勻性良好地堆積於第2網狀物形成部70。 堆積部60具有轉筒部61、及收納轉筒部61之外殼部(覆蓋部) 63。轉筒部61為藉由馬達而旋轉驅動之圓筒篩。轉筒部61具有網(過濾網、絲網)，且作為篩(sieve)發揮功能。藉由該網眼，轉筒部61使小於網眼開度(開口)之纖維或粒子通過，並自轉筒部61降下。轉筒部61之構成例如與轉筒部41之構成相同。 另，轉筒部61之「篩」亦可不具有分選特定對象物之功能。即，作為轉筒部61使用之「篩」意指具備網者，轉筒部61亦可使導入至轉筒部61之全部混合物降下。 於轉筒部61之下方配置有第2網狀物形成部70。第2網狀物形成部70堆積通過堆積部60之通過物，而形成第2網狀物W2。第2網狀物形成部70例如具有網帶72、輥74、及抽吸機構76。堆積部60、及第2網狀物形成部70相當於網狀物形成部。又，轉筒部61相當於篩部，第2網狀物形成部70(尤其是網帶72)相當於堆積部。 網帶72為環形狀之皮帶，懸掛於複數根輥74，並藉由輥74之轉動而向圖中箭頭V2所示之方向搬送。網帶72為例如金屬製、樹脂製、布製、或不織布等。網帶72之表面由排列有特定尺寸之開口之網構成。自轉筒部61降下之纖維或粒子中之通過網眼之尺寸之微粒子落下至網帶72之下方，無法通過網眼之尺寸之纖維堆積於網帶72，並與網帶72一起向箭頭方向搬送。網帶72於製造片材S之運轉動作中以一定之速度V2移動。關於運轉動作係如上所述。 網帶72之移動速度V2可視為搬送第2網狀物W2之速度，速度V2可指網帶72之第2網狀物W2之搬送速度。 網帶72之網眼較細微，可設為不使多數自轉筒部61降下之纖維或粒子通過之尺寸。 抽吸機構76設置於網帶72之下方(堆積部60側之相反側)。抽吸機構76可具備抽吸鼓風機77，藉由抽吸鼓風機77之吸引力，於抽吸機構76產生向下方之氣流(自堆積部60向網帶72之氣流)。 藉由抽吸機構76，可將藉由堆積部60而分散至空氣中之混合物吸引至網帶72上。藉此，可促進網帶72上之第2網狀物W2之形成，且加快自堆積部60之排出速度。再者，藉由抽吸機構76，可於混合物之落下路徑形成降流，可防止解纖物或添加物於落下中纏結。 抽吸鼓風機77(堆積吸引部)亦可將自抽吸機構76吸引之空氣通過未圖示之捕集過濾網排出至片材製造裝置100外。或可將抽吸鼓風機77吸引之空氣送入集塵部27，而捕集抽吸機構76吸引之空氣所含之去除物。 於包含轉筒部61之空間，藉由加濕部208供給加濕空氣。藉由該加濕空氣，可將堆積部60之內部加濕，抑制因靜電所致之纖維或粒子向外殼部63之附著，且可使纖維或粒子快速降下至網帶72，形成形狀較佳之第2網狀物W2。 如以上所示，藉由經由堆積部60及第2網狀物形成部70(網狀物形成步驟)，而形成含有較多空氣且柔軟膨鬆狀態之第2網狀物W2。堆積於網帶72之第2網狀物W2向片材形成部80搬送。 於網帶72之搬送路徑中，於堆積部60之下游側，藉由加濕部212供給包含霧之空氣。藉此，將加濕部212產生之霧供給至第2網狀物W2，而調整第2網狀物W2所含之水分量。藉此，可抑制因靜電所致之纖維向網帶72之吸附等。 於片材製造裝置100設置有將網帶72上之第2網狀物W2搬送至片材形成部80之搬送部79。搬送部79例如具有網帶79a、輥79b、及抽吸機構79c。 抽吸機構79c具備中間鼓風機318(圖8)，藉由中間鼓風機318之吸引力於網帶79a產生向上之氣流。該氣流吸引第2網狀物W2，第2網狀物W2自網帶72分離而被吸附至網帶79a。網帶79a藉由輥79b之自轉而移動，並將第2網狀物W2搬送至片材形成部80。 如此，搬送部79將形成於網帶72之第2網狀物W2自網帶72剝離並搬送。 片材形成部80係由以堆積部60堆積之堆積物而形成片材S。更具體而言，片材形成部80將堆積於網帶72且藉由搬送部79搬送之第2網狀物W2(堆積物)加壓加熱而形成片材S。於片材形成部80中，藉由對第2網狀物W2包含之解纖物之纖維、及添加物施加熱，而使混合物中之複數纖維彼此經由添加物(樹脂)而黏結。片材形成部80相當於片材成形部、及最大載荷搬送部。 片材形成部80具備將第2網狀物W2加壓之加壓部82、及將經加壓部82加壓之第2網狀物W2加熱之加熱部84。 加壓部82由一對壓輥85(加壓輥)構成，且以特定之夾持壓夾著第2網狀物W2並加壓。第2網狀物W2其厚度藉由加壓而變小，使得第2網狀物W2之密度提高。一對壓輥85之一者為藉由加壓部驅動馬達335(圖8)驅動之驅動輥，另一者為從動輥。壓輥85藉由加壓部驅動馬達335之驅動力而旋轉，並將藉由加壓而成為高密度之第2網狀物W2向加熱部84搬送。 加熱部84可使用例如加熱輥(加熱器輥)、熱壓製成形機、加熱板、暖風鼓風機、紅外線加熱器、閃光加熱器而構成。於本實施形態中，加熱部84具備一對加熱輥86。加熱輥86藉由設置於內部或外部之加熱器，被加溫至預先設定之溫度。一對加熱輥86之一者為藉由加熱部驅動馬達337(圖8)驅動之驅動輥，另一者為從動輥。加熱輥86夾住經壓輥85加壓之片材S並賦予熱，而形成片材S。加熱輥86藉由加熱部驅動馬達337之驅動力而旋轉，並將片材S向切斷部90搬送。 另，加壓部82具備之壓輥85之數量、及加熱部84具備之加熱輥86之數量無特別限定。 又，於片材製造裝置100製造片材S之步驟中，第2網狀物W2與片材S之分界為任意。於本實施形態中，於處理第2網狀物W2而形成為片材S之片材形成部80中，將藉由加壓部82將第2網狀物W2加壓，進而由加熱部84將經加壓部82加壓之第2網狀物加熱者稱為片材S。即，將纖維彼此藉由添加物而黏結者稱為片材S。片材S被搬送至切斷部90。 切斷部90切斷由片材形成部80成形之片材S。於本實施形態中，切斷部90具有：第1切斷部92，其於與片材S之搬送方向(圖中F)交叉之方向切斷片材S；及第2切斷部94，其於與搬送方向F平行之方向切斷片材S。第2切斷部94切斷例如通過第1切斷部92之片材S。 藉由以上，成形特定尺寸之單片片材S。切斷之單片片材S向排出部96排出。排出部96具備載置特定尺寸之片材S之托盤或堆料機。 於上述構成中，可由1台氣化式加濕器構成加濕部202、204、206、208。於該情形時，只要設為將由1台加濕器產生之加濕空氣分支供給至粗碎部12、外殼部43、管7、及外殼部63之構成即可。該構成可藉由分支設置供給加濕空氣之導管(省略圖示)而容易地實現。又，當然亦可由2台或3台氣化式加濕器構成加濕部202、204、206、208。 又，於上述構成中，加濕部210、212可由1台超音波式加濕器構成，亦可由2台超音波式加濕器構成。例如，可設為將由1台加濕器產生之包含霧之空氣分支供給至加濕部210、及加濕部212之構成。 又，上述之片材製造裝置100所具備之鼓風機不限定於解纖部鼓風機26、捕集鼓風機28、混合鼓風機56、抽吸鼓風機77、及中間鼓風機318。當然亦可將例如輔助上述之各鼓風機之送風機設置於導管。 又，於上述構成中，設為首先由粗碎部12將原料MA粗碎，並由經粗碎之粗碎片製造片材S者，但亦可設為例如使用纖維作為原料而製造片材S之構成。例如，亦可為以與經解纖部20解纖處理之解纖物同等之纖維為原料，且能夠投入至轉筒部41之構成。又，只要設為以與自解纖物分離出之第1分選物同等之纖維為原料，且能夠投入至管54之構成即可。於該情形時，可藉由將加工廢紙或紙漿等而獲得之纖維供給至片材製造裝置100而製造片材S。 2.加熱部之構成 片材製造裝置100於上述片材形成部80(加熱部84)中，將第2網狀物W2(藉由堆積部60形成之堆積物)加熱加壓而形成片材S。於圖1之例中，將加熱部84簡化描繪成一對加熱輥86。以下，對本實施形態之片材製造裝置100之加熱部84詳細地進行說明。 圖3、圖4係模式性顯示本實施形態之加熱部84之一例之圖。加熱部84具有：可旋轉之第1旋轉體181、可旋轉之第2旋轉體182、及加熱體183。第1旋轉體181及第2旋轉體182均為具有伴隨旋轉而移動之外周面之輥形狀，且以藉由第1旋轉體181與第2旋轉體182將第2網狀物W2夾持並加熱加壓而形成片材S之方式構成。又，加熱體183以可將第2旋轉體182之外周面加熱之方式配置。第1旋轉體181與加熱體183均為於內部具有熱源H(例如鹵素加熱器)之加熱輥。另，可取代由加熱體183將第2旋轉體182加熱，而藉由非接觸式加熱器(例如紅外加熱器或碳加熱器)將第2旋轉體182加熱。加熱部84之各熱源H根據控制裝置110之控制而發熱，將第1旋轉體181及第2旋轉體182加熱。又，加熱部84具有檢測第1旋轉體181與第2旋轉體182之溫度(例如外周面之溫度)之溫度感測器309(圖8)。控制裝置110可取得溫度感測器309之檢測值。 第2旋轉體182由旋轉中心部之芯桿184、與以捲繞其周圍之方式配置之軟質體185構成。芯桿184以鋁、鐵、不鏽鋼等金屬構成，軟質體185由矽橡膠、聚胺酯橡膠等橡膠構成。又，第1旋轉體181及加熱體183由金屬製之中空芯桿187構成，且於其表面設置有氟塗層之脫模層188。 本實施形態之加熱部84構成為可於用以由第1旋轉體181與第2旋轉體182夾持網狀物W而加熱加壓之第1位置(參照圖3)、與第1旋轉體181與第2旋轉體182彼此分開之第2位置(參照圖4)位移。第1位置可以說是可由第1旋轉體181及第2旋轉體182夾持第2網狀物W2之夾持位置。相對於此，第2位置可以說是第1旋轉體181與第2旋轉體182分開而解除夾持的位置。 本實施形態之片材製造裝置100具備用以使加熱部84之位置位移之位移機構。位移機構可使第1旋轉體181與第2旋轉體182之任一者位移，亦可使第1旋轉體181與第2旋轉體182兩者位移。另，如圖3、圖4所示，藉由將支持第2網狀物W2之支持部186(導件)設置於第1旋轉體181與第2旋轉體182之附近，而使得第1旋轉體181與第2旋轉體182於第2位置上不與第2網狀物W2接觸。支持部186分別設置於相對於第1旋轉體181與第2旋轉體182之夾持部(夾捏部)於第2網狀物W2之搬送方向上游側位置與搬送方向下游側位置。 圖5、圖6係模式性顯示本實施形態之位移機構之一例的圖。 位移機構190具有：第1軸承部193，其可旋轉地支持第1旋轉體181之旋轉軸191；及第2軸承部194，其可旋轉地支持第2旋轉體182之旋轉軸192；第1桿195a、及第2桿195b。第1軸承部193與第2軸承部194可繞旋轉軸196旋轉(可相對移動)地相互連接。第1桿195a之一端側可繞旋轉軸197a旋轉地設置於第2軸承部194，第2桿195b之一端側可繞旋轉軸197b旋轉地設置於第1軸承部193。於第1桿195a設置有賦能構件198(彈簧)。賦能構件198之一端側連接於旋轉軸197a，賦能構件198之另一端連接於第2桿195b之另一端側199。位移機構190具有使第2桿195b繞旋轉軸197b旋轉地驅動之驅動部。 圖5顯示加熱部84位於第2位置時之狀態，圖6顯示加熱部84位於第1位置時之狀態。於圖5所示之狀態(第2位置)中，當使第2桿195b順時針旋轉時，如圖6所示，第1旋轉體181與第2旋轉體182位移至相互接觸之第1位置。此時，藉由賦能構件198，第1軸承部193(第1旋轉體181)被賦能至第2軸承部194(第2旋轉體182)側，第2軸承部194被賦能至第1軸承部193側。另，於第1位置中，第1旋轉體181與第2旋轉體182係只要可夾持第2網狀物W2並加熱加壓即可，而可不相互接觸。 又，於圖6所示之狀態(第1位置)中，當使第2桿195b逆時針旋轉時，第1旋轉體181與第2旋轉體182位移至相互分開之第2位置。 圖5、圖6所示之位移機構190可由片材製造裝置100具備之輥移動部341(圖8)驅動，而位移至圖5之第1位置、及圖6之第2位置。輥移動部341例如以馬達或致動器等構成，且根據控制裝置110之控制而動作，並作為上述之驅動部發揮功能。即，於本實施形態中，輥移動部341使第2桿195b繞旋轉軸197b旋轉，而將加熱部84於第1位置與第2位置切換。 本實施形態之加熱部84構成為於第2位置上第1旋轉體181及第2旋轉體182可各自旋轉驅動。本實施形態之片材製造裝置100具備：驅動部，其使第1旋轉體181旋轉驅動；及傳遞機構，其於第1位置上不將該驅動部之驅動力傳遞至第2旋轉體182，而於第2位置上將該驅動部之驅動力傳遞至第2旋轉體182。驅動部為例如加熱部驅動馬達337(圖8)。又，傳遞機構可使用將加熱部驅動馬達337之驅動力傳遞至第1旋轉體181或第2旋轉體182的連桿或齒輪。 3.添加物供給部之構成 圖7係顯示添加物供給部52之構成之模式圖。 添加物供給部52具備作為收納包含樹脂之添加物之添加物收納部之添加物卡匣501。添加物卡匣501形成為內部中空之箱型，且安裝於添加物供給部52之排出部52a之上部。於安裝有添加物卡匣501之狀態，排出部52a連通於添加物卡匣501之內部空間， 且添加物卡匣501內部之添加物流下至排出部52a。 構成為排出部52a經由供給管52c連接於管54，且於排出部52a至管54添加物流動。於排出部52a與供給管52c之間配設有供給調整部52b。供給調整部52b為調整自排出部52a向供給管52c流入之添加物之量的機構。例如，供給調整部52b可構成為由阻止添加物自排出部52a向供給管52c流入之擋板(省略圖示)、及於擋板打開之狀態自排出部52a將添加物向供給管52c送出之螺旋送料器(省略圖示)等。又，供給調整部52b可具備調整擋板開度之機構。 可於添加物供給部52安裝複數個添加物卡匣501，排出部52a、供給調整部52b、及供給管52c對應於各個添加物卡匣501而設置。於本實施形態中，可將7個添加物卡匣501安裝於添加物供給部52。收納於各個添加物卡匣501之添加物之種類為任意，例如，可藉由安裝分別收納不同顏色添加物之添加物卡匣501而自添加物供給部52將黃色添加物、品紅添加物、藍色添加物分別供給至管54。又，可安裝收納白色添加物、無色(plain)添加物等之添加物卡匣501，亦可安裝收納其他顏色添加物之添加物卡匣501。 添加物供給部52可自安裝於添加物供給部52之複數個添加物卡匣501中之任意1個以上之添加物卡匣501供給添加物。例如，控制裝置110可藉由控制添加物供給部52，並自收納黃色添加物之添加物卡匣501、及收納藍色添加物之添加物卡匣501供給添加物而製造綠色之片材S。 4.控制系統之構成 圖8係顯示片材製造裝置100之控制系統之構成之方塊圖。 片材製造裝置100具備之控制裝置110具有控制片材製造裝置100之各部之主處理器111。控制裝置110具備連接於主處理器111之ROM(Read Only Memory：唯讀記憶體)112、及RAM(Random Access Memory：隨機存取記憶體)113。主處理器111為CPU(Central Procssing Unit：中央處理單元)等運算處理裝置，且藉由執行ROM112記憶之基本控制程式而控制片材製造裝置100之各部。主處理器111亦可作為包含ROM112、RAM113等周邊電路或其他IP核心之系統晶片而構成。 ROM112非揮發性地記憶由主處理器111執行之程式。RAM113形成供主處理器111使用之工作區域，且暫時記憶由主處理器111執行之程式或處理對象之資料。 非揮發性記憶部120記憶由主處理器111執行之程式、或由主處理器111處理之資料。 顯示面板116為液晶顯示器等顯示用之面板，例如設置於片材製造裝置100之未圖示之殼體(本體)之正面。顯示面板116根據主處理器111之控制顯示片材製造裝置100之動作狀態、各種設定值、警告顯示等。 觸控感測器117檢測觸控(接觸)操作或按壓操作。觸控感測器117例如由具有透明電極之壓力感知式或靜電電容式之感測器構成，且重疊配置於顯示面板116之顯示面。觸控感測器117於檢測出操作之情形時，將包含操作位置或操作位置之數量之操作資料輸出至主處理器111。主處理器111根據觸控感測器117之輸出，檢測對顯示面板116之操作，並取得操作位置。主處理器111基於藉由觸控感測器117檢測出之操作位置、及於顯示面板116顯示中之顯示資料122而實現GUI(Graphcal User Intertace：圖形使用者介面)操作。 控制裝置110經由感測器I/F(Interface：介面)114而與設置於片材製造裝置100之各部之感測器連接。感測器I/F114為取得感測器輸出之檢測值並輸入至主處理器111之介面。感測器I/F114亦可具備將感測器輸出之類比信號轉換為數位資料之A/D(Analogue/Digital：類比/數位)轉換器。又，感測器I/F114亦可向各感測器供給驅動電流。又，感測器I/F114亦可具備根據主處理器111指定之取樣頻率而取得各個感測器之輸出值，並輸出至主處理器111之電路。 於感測器I/F114連接有廢紙剩餘量感測器301、添加物剩餘量感測器302、排紙感測器303、水量感測器304、風量感測器306、風速感測器307、及溫度感測器309。 廢紙剩餘量感測器301為檢測蓄積於供給部10之各堆料機11之原料MA之剩餘量的感測器。控制裝置110可基於廢紙剩餘量感測器301之檢測值檢測收納於各堆料機11之廢紙之有無、或剩餘量。又，廢紙剩餘量感測器301可包含檢測載置於載置台1101(圖2)之原料MA之量的感測器。即，廢紙剩餘量感測器301為包含複數個感測器之單元，且可構成為檢測複數個堆料機11及載置台1101之原料MA之剩餘量。 添加物剩餘量感測器302為檢測可自添加物供給部52供給之添加物之剩餘量之感測器，且構成為可檢測收納於複數個添加物卡匣501各者之添加物之剩餘量。控制裝置110可基於添加物剩餘量感測器302之檢測值求出各個添加物卡匣501之添加物之剩餘量，或可判定添加物之剩餘量是否為閾值以上。 排紙感測器303檢測蓄積於排出部96具有之托盤或堆料機之片材S之量。控制裝置110於基於排紙感測器303之檢測值判定蓄積於排出部96之片材S之量為設定值以上之情形時，可進行報知。 水量感測器304為檢測片材製造裝置100內置之給水用槽(省略圖示)之水量之感測器。控制裝置110於水量感測器304檢測出之水量低於設定值之情形時進行報知。又，水量感測器304可構成為能檢測氣化式加濕器343及/或噴霧式加濕器347之槽(省略圖示)之剩餘量。 風量感測器306檢測於片材製造裝置100內部流動之空氣之風量。又，風速感測器307檢測於片材製造裝置100內部流通之空氣之風速。控制裝置110可基於風量感測器306及風速感測器307之檢測值判定片材製造裝置100內部之空氣鼓風機(材料搬送氣流)之狀態。基於該判定結果，控制裝置110可控制解纖部鼓風機26或混合鼓風機56等之轉速，而適當地保持片材製造裝置100內部之空氣鼓風機之狀態。 溫度感測器309為檢測加熱部84具備之加熱輥86溫度之感測器。控制裝置110基於溫度感測器309之檢測值檢測加熱輥86之溫度，即藉由加熱輥86加熱第2網狀物W2之加熱溫度。 測色部391如圖2所示為對原料MA進行測色之計測器。測色部391連接於感測器I/F114，並將表示檢測結果之輸出值輸出至感測器I/F114。 掃描器393如圖2所示對原料MA進行光學性讀取，並將讀取到之圖像輸出至感測器I/F114。 控制裝置110經由驅動部I/F115連接於片材製造裝置100具備之各驅動部。於驅動部I/F115連接有片材製造裝置100具備之馬達、泵、加熱器等。雖將該等總稱為驅動部，但尤其亦可將賦予馬達等之實體位移者稱為驅動部，將其他之加熱器等稱為動作部。另，於以下之說明中，驅動部包含連接於驅動部I/F115並根據控制裝置110之控制發揮功能之驅動部及動作部。 驅動部I/F115可經由驅動IC(Integrated Circuit：積體電路)連接於上述之各驅動部。驅動IC為例如根據主處理器111之控制向驅動部供給驅動電流之電路，且由電力用半導體元件等構成。例如，驅動IC可設為驅動反相器電路、或步進馬達之驅動電路，其具體之構成及規格可根據連接之驅動部而適當地選擇。 粗碎部驅動馬達311連接於驅動部I/F115，並根據控制裝置110之控制使裁斷原料MA之裁斷刃(省略圖示)旋轉。 解纖部驅動馬達313連接於驅動部I/F115，並根據控制裝置110之控制使解纖部20具備之轉子(省略圖示)旋轉。 給紙馬達315驅動供給部10具備之供給輥1111、供給輥1112、及各個堆料機11具備之送給輥11a。給紙馬達315可為包含複數個馬達之單元。給紙馬達315根據控制裝置110之控制於供給部10中搬送原料MA。 於驅動部I/F115連接有原料分配部397。原料分配部397根據控制裝置110之控制使供給部10具備之各個堆料機11個別地滑動移動。原料分配部397對移動至搬送路徑1102側之堆料機11自搬送路徑1102供給原料MA。 添加物供給馬達317連接於驅動部I/F115，並根據控制裝置110之控制驅動於供給調整部52b中送出添加物之螺旋送料器(省略圖示)。添加物供給馬達317可為使供給調整部52b之擋板開閉者。 於驅動部I/F115連接有解纖部鼓風機26。同樣地，於驅動部I/F115，將混合鼓風機56、抽吸鼓風機77、中間鼓風機318、捕集鼓風機28連接於驅動部I/F115。藉由該構成，可由控制裝置110控制解纖部鼓風機26、混合鼓風機56、抽吸鼓風機77、中間鼓風機318、及捕集鼓風機28之啟動及停止。中間鼓風機318為自搬送部79之抽吸機構79c進行吸引之鼓風機。控制裝置110可為能夠控制該等各鼓風機之吸引之開始/停止，能夠控制各鼓風機之轉速的構成。 又，於驅動部I/F115連接有轉筒驅動馬達325、皮帶驅動馬達327、分斷部驅動馬達329、轉筒驅動馬達331、皮帶驅動馬達333、加壓部驅動馬達335、及加熱部驅動馬達337。 轉筒驅動馬達325為使轉筒部41旋轉之馬達。皮帶驅動馬達327為使第1網狀物形成部45之網帶46動作之馬達。分斷部驅動馬達329為使旋轉體49旋轉之馬達。轉筒驅動馬達331為使轉筒部61旋轉之馬達。皮帶驅動馬達333為驅動網帶72之馬達。又，加壓部驅動馬達335為驅動加壓部82之壓輥85之馬達。加熱部驅動馬達337為驅動加熱部84之加熱輥86之馬達。 控制裝置110控制該等各馬達之接通(ON)/斷開(OFF)。又，控制裝置110可為能控制上述各馬達之轉速之構成。 加熱器339為將加熱輥86加熱之加熱器，相當於圖3所示之熱源H。加熱器339連接於驅動部I/F115，控制裝置110控制加熱器339之接通/斷開。又，加熱器339為可切換輸出之構成，控制裝置110為可控制加熱器339之輸出之構成。 輥移動部341使加熱部84具備之位移機構190(圖5、圖6)動作，而位移至圖5之第1位置、及圖6之第2位置。輥移動部341經由驅動部I/F115連接於控制裝置110，控制裝置110控制輥移動部341而切換加熱部84之第1位置與第2位置。 氣化式加濕器343為具備儲藏水之槽(省略圖示)、及以槽的水浸潤之過濾網(省略圖示)，向該過濾網送風並加濕之裝置。氣化式加濕器343具有連接於驅動部I/F115之風扇(省略圖示)，且根據控制裝置110之控制接通/斷開向過濾網之送風。於本實施形態中，自氣化式加濕器343對加濕部202、204、206、208供給加濕空氣。因此，加濕部202、204、206、208將由氣化式加濕器343供給之加濕空氣供給至粗碎部12、分選部40、管54、及堆積部60。另，氣化式加濕器343可由複數個氣化式加濕器構成。於該情形時，可將各個氣化式加濕器之設置場所設為粗碎部12、分選部40、管54及堆積部60之任一者。 又，氣化式加濕器343具備將藉由風扇送風至過濾網之風加熱之加濕加熱器345。加濕加熱器345與氣化式加濕器343具備之風扇(省略圖示)分開地連接於驅動部I/F115。控制裝置110控制氣化式加濕器343具備之風扇之接通/斷開，且與氣化式加濕器343之控制獨立地控制加濕加熱器345之接通/斷開。氣化式加濕器343相當於本發明之加濕器，加濕加熱器345相當於熱源。 噴霧式加濕器347具備儲藏水之槽(省略圖示)、及對槽之水賦予振動而產生霧狀之水滴(霧)之振動部(省略圖示)。噴霧式加濕器347連接於驅動部I/F115，並根據控制部150之控制將振動部接通/斷開。於本實施形態中，自噴霧式加濕器347對加濕部210、212供給包含霧之空氣。因此，加濕部210、212將由噴霧式加濕器347供給之包含霧之空氣供給至第1網狀物W1、及第2網狀物W2各者。 給水泵349為自片材製造裝置100之外部吸引水，並將水提取至片材製造裝置100之內部所具備之槽(省略圖示)的泵。例如，於啟動片材製造裝置100時，操作片材製造裝置100之操作者將水放入至給水用槽而設置。片材製造裝置100使給水泵349動作，而自給水用槽將水提取至片材製造裝置100內部之槽。又，給水泵349亦可自片材製造裝置100之槽向氣化式加濕器343及噴霧式加濕器347供給水。 切斷部驅動馬達351為驅動切斷部90之第1切斷部92、及第2切斷部94之馬達。切斷部驅動馬達351連接於驅動部I/F115。 又，於控制裝置110連接有IC讀取部119。IC讀取部119對安裝於添加物供給部52之添加物卡匣501(圖7)之各者所設置之IC521進行資料之讀取及寫入。 於添加物卡匣501之各者安裝有IC521。IC521為具備記憶資料之記憶區域之IC晶片，記憶收納於添加物卡匣501之添加物相關之資料。IC521可為接觸式之IC晶片，亦可使用非接觸式之IC晶片(例如RFID(Radio Frequency IDentifier：射頻識別器))｡ IC521記憶之資料包含收納於添加物卡匣501之添加物相關之資料。例如，收納於添加物卡匣501之添加物之顏色、性質、較佳之加熱溫度等，亦可包含相當於該等資料之編碼。於本實施形態中，IC521記憶種類資料521a、溫度資料521b(加熱溫度資訊)、及剩餘量資料521c。種類資料521a包含表示添加物卡匣501收納之添加物種類之資料，例如顯示添加物之顏色。溫度資料521b包含表示適於收納於添加物卡匣501之添加物的加熱溫度之資料。剩餘量資料521c包含表示添加物卡匣501之添加物剩餘量之資料。剩餘量資料521c可藉由IC讀取部119進行寫入及更新。又，IC521係可於各個IC521記憶固有之識別資訊。 IC讀取部119為進行IC521所記憶之資料之讀取、及對於IC521之資料之寫入(包含刪除)的裝置，且例如為接觸式或非接觸之IC讀取器/寫入器。IC讀取部119例如可對應於添加物供給部52中可安裝之添加物卡匣501之數量而設置複數個。IC讀取部119根據控制裝置100之控制自安裝於各個添加物卡匣501之複數個IC521之各者讀取資料，並將讀取之資料輸出至控制裝置110。 圖9係片材製造裝置100之功能方塊圖，且顯示記憶部140及控制部150之功能性構成。記憶部140為由非揮發性記憶部120(圖8)構成之邏輯記憶部。 控制部150、及控制部150具有之各種功能部係藉由主處理器111執行程式而利用軟體與硬體之協動而形成。構成該等構成部之硬體列舉例如主處理器111、及非揮發性記憶部120。 記憶部140記憶設定資料121、顯示資料122、添加物設定資料123、及讀取資料124。 設定資料121包含設定片材製造裝置100動作之資料。例如，設定資料121包含片材製造裝置100所具備之各種感測器之特性、或基於各種感測器之檢測值對主處理器111檢測出異常之處理所使用之閾值等資料。 顯示資料122為主處理器111顯示於顯示面板116之畫面資料。顯示資料122可為固定之圖像資料，亦可為設定顯示由主處理器111產生或取得之資料之畫面顯示的資料。 添加物設定資料123為供控制部150設定添加物供給部52中添加之添加物之種類或量時參照之資料。 讀取資料124為藉由IC讀取部119自IC521讀取之資料。讀取資料124可包含自複數個IC521讀取之資料。 圖10係顯示讀取資料124之構成例之模式圖。 於圖10所示之例中，讀取資料124包含種類資料、溫度資料、及剩餘量資料。種類資料為藉由IC讀取部119讀取IC521記憶之種類資料521a之資料。讀取資料124之溫度資料為溫度資料521b。又，剩餘量資料為讀取剩餘量資料521c之資料。 控制部150於安裝添加物卡匣501時，或將片材製造裝置100之電源設為接通時，藉由IC讀取部119檢測IC521之有無。控制部150自檢測出之IC521讀取種類資料521a、溫度資料521b、及剩餘量資料521c，並作為讀取資料124記憶於記憶部140。讀取資料124可與種類資料、溫度資料、及剩餘量資料建立對應，而包含識別IC521之識別資訊。IC521之識別資訊為例如IC521固有之ID，且記憶於IC521之記憶區域，並可與種類資料521a等一起由IC讀取部119讀取。 控制部150可更新、編輯記憶部140記憶之讀取資料124。即，於因片材製造裝置100製造片材S，造成添加物卡匣501內部之添加物被消耗而減少之情形時，可以反映該減少之方式由控制部150更新讀取資料124之剩餘量資料。 控制部150於進行拆卸添加物卡匣501之處理之情形，或於片材製造裝置100之停止順序中，可將記憶部140記憶之讀取資料124之剩餘量資料覆寫至IC521之剩餘量資料521c。又，控制部150可於片材製造裝置100之動作中(包含片材S之製造中以外之期間)，於一定之時序執行基於讀取資料124所含之剩餘量資料覆寫剩餘量資料521c之處 理。 讀取資料124之種類資料係藉由表示收納於添加物卡匣501之添加物之種類，於圖10之例中藉由顏色加以區別添加物卡匣501。添加物不限定於有顏色，例如無色(PLAIN)之添加物卡匣501收納無色或近似無色之添加物。 作為溫度資料設定表示適於各個添加物卡匣501之溫度之Th11～Th15。Th11、Th12、Th13、Th14、Th15分別為表示具體之溫度、或溫度範圍之數值或編碼。該等溫度為如下設定之溫度：於加熱部84中，使包含於各個添加物之樹脂以適當之狀態熔融，而以較佳之強度接著纖維，並獲得良好之顯色。讀取資料124所含之溫度資料可為溫度資料521b本身、或將溫度資料521b轉換為加熱部84之加熱溫度之資料中之任一者，具體之資料形式等為任意。 控制部150如後述般，基於收納用於片材S之製造之添加物之添加物卡匣501所對應之讀取資料124之溫度資料，設定加熱部84之加熱溫度。藉此，於加熱部84中，可以適當之溫度加熱第2網狀物W2，而使第2網狀物W2所含之添加物充分地熔融，而可製造高品質之片材S。Th11～Th15之具體溫度因添加物之具體性質而異，但由於在實用上添加物幾乎不會以接近室溫之溫度熔融，故高於所謂之室溫溫度。例如，多為超過100攝氏度之溫度。 控制部150具有：操作系統(OS)151、顯示控制部152、操作檢測部153、檢測控制部154、資料取得部155、驅動控制部156、及加熱控制部157之功能。 操作系統151之功能為記憶部140記憶之控制程式之功能，其他之控制部150之各部為在操作系統151上執行之應用程式之功能。 顯示控制部152基於顯示資料122使圖像顯示於顯示面板116。 操作檢測部153於檢測出對觸控感測器117之操作之情形時，判定檢測出之操作位置所對應之GUI操作之內容。 檢測控制部154取得連接於感測器I/F114之各種感測器之檢測值。又，檢測控制部154將連接於感測器I/F114之感測器之檢測值與預先設定之閾值(設定值)比較而進行判定。檢測控制部154於判定結果符合進行報知之條件之情形時，將報知內容輸出至顯示控制部152，並藉由顯示控制部152進行圖像或文字之報知。 資料取得部155藉由IC讀取部119進行自IC521之資料讀取。 驅動控制部156控制經由驅動部I/F115連接之各驅動部之啟動(起動)及停止。又，驅動控制部156可為對解纖部鼓風機26或混合鼓風機56等進行轉速之控制之構成。 加熱控制部157控制藉由加熱部84之加熱輥86加熱第2網狀物W2之溫度。加熱控制部157設定加熱部84之加熱溫度。此處，加熱控制部157設定之溫度可指成為控制目標之目標溫度。加熱控制部157取得溫度感測器309之檢測值，並以加熱部84之加熱溫度成為設定之目標溫度之方式控制加熱器339。 加熱控制部157進行之溫度控制之精度只要為可滿足片材S品質之程度即可。具體而言，加熱控制部157藉由切換加熱器339之接通/斷開、及/或加熱器339之輸出控制，而將加熱輥86之溫度維持於包含設定之目標溫度之特定溫度範圍內。適當地設定該特定之溫度範圍之大小、及與目標溫度之差。例如，可構成為將相對於目標溫度之上述特定之溫度範圍之設定方法或條件包含於設定資料121而記憶於記憶部140，並根據該設定由加熱控制部157進行控制。又，加熱控制部157可控制加濕加熱器345之接通/斷開。 5.片材製造裝置之動作 接著，對片材製造裝置100之動作進行說明。 圖11係顯示藉由顯示面板116顯示之畫面之例之圖，且顯示用以供操作片材製造裝置100之使用者(操作者)進行操作之操作畫面160。 圖11之操作畫面160於接通片材製造裝置100之電源後，藉由顯示面板116顯示，且可於片材製造裝置100進行片材S之製造之期間、或後述之第2狀態中仍持續顯示。 於操作畫面160配置有動作指示部161、卡匣資訊顯示部162、片材設定部163、及報知部164。動作指示部161、卡匣資訊顯示部162及片材設定部163構成用以供使用者進行操作之GUI。藉由將操作畫面160顯示於顯示面板116，而使觸控感測器117與操作檢測部153(圖9)一起構成受理部。 動作指示部161包含：作為用以指示片材製造裝置100動作之按鈕(操作部)發揮功能之開始指示按鈕161a、停止指示按鈕161b、中斷指示按鈕161c、及待機指示按鈕161d。 片材設定部163具有用以指示片材製造裝置100製造之片材S之條件的按鈕(操作部)發揮功能之顏色設定部163a、厚度設定部163b、及原料設定部163c。 配置於動作指示部161及片材設定部163之各操作部亦可作為實體按鈕設置於片材製造裝置100之殼體。於本實施形態中作為一例，以藉由顯示面板116及觸控感測器117將上述各操作部設為GUI(圖標)之例進行說明。 顏色設定部163a為用以指定片材S顏色之操作部。於圖11之例中，可藉由使用者操作顏色設定部163a而利用下拉選單自預先設定之複數種顏色選擇片材S之顏色。控制部150藉由操作檢測部153取得由顏色設定部163a之操作選擇之顏色。 可以顏色設定部163a選擇之顏色可對應安裝於添加物供給部52之添加物卡匣501而設定。例如，列舉以下構成：於添加物供給部52，安裝有收納白色添加物之添加物卡匣501與收納無色(plain)添加物之添加物卡匣501之情形時，可藉顏色設定部163a，選擇「白色」與「灰色」。 驅動控制部156對應於選擇之顏色，決定安裝於添加物供給部52之添加物卡匣501之添加物中使用之添加物種類、及使用複數種添加物時之各添加物之比例。驅動控制部156基於使用之添加物種類、及使用複數種添加物時之各添加物之比例，決定自各個添加物卡匣501供給之添加物之量，並基於決定之量控制添加物供給馬達317。例如，驅動控制部156於以顏色設定部163a選擇「白色」之情形時將收納白色添加物之添加物卡匣501設定為供給源。於選擇「灰色」之情形時將收納無色添加物之添加物卡匣501設定為供給源。 厚度設定部163b為用以指定片材S厚度之操作部。於圖11之例中，可藉由使用者操作厚度設定部163b，利用下拉選單自預先設定之複數個級別之厚度選擇片材S之厚度。控制部150藉由操作檢測部153取得由厚度設定部163b之操作選擇之厚度。驅動控制部156對應於選擇之厚度決定堆積部60中堆積於網帶72之第2網狀物W2之厚度、及/或以加壓部82對第2網狀物W2賦予之荷重等條件。驅動控制部156對應於決定之條件控制轉筒驅動馬達331之旋轉速度及皮帶驅動馬達333之旋轉速度、加壓部驅動馬達335之動作條件等。 原料設定部163c為用以指定片材S之製造所用之原料MA之操作部。於圖11之例中，可藉由使用者操作原料設定部163c而利用下拉選單自預先設定之複數個種類選擇片材S之原料MA種類。可以原料設定部163c選擇之原料MA為供給部10收納於堆料機11之原料MA。即，原料設定部163c之選擇對應於供給部10中送出原料MA之堆料機11之選擇。控制部150藉由操作檢測部153取得由原料設定部163c之操作選擇之原料MA之種類。驅動控制部156選擇收納經選擇種類之原料MA之堆料機11，並以自經選擇之堆料機11供給原料MA之方式控制給紙馬達315。 又，於片材設定部163除了上述之各按鈕以外，還可配置指定製造之片材S張數之按鈕或指定片材S尺寸(大小)之按鈕，亦可配置用以指定其他之片材S條件之按鈕。 開始指示按鈕161a為指示開始製造片材S之按鈕。開始指示按鈕161a例如於藉由片材設定部163之操作指定片材S之條件後進行操作，並指示基於指定之條件開始製造片材S。另，於片材設定部163中預先設定默認之指定值，且於片材設定部163之操作未進行之狀態操作開始指示按鈕161a之情形時，片材製造裝置100可基於默認之指定值開始片材S之製造。 停止指示按鈕161b為用以指示片材製造裝置100之動作停止之按鈕。另，於片材製造裝置100之殼體亦可與顯示面板116分開地具備將片材製造裝置100之電源接通/斷開之電源開關(省略圖示)。於該情形時，停止指示按鈕161b作為指示片材製造裝置100停止之按鈕發揮功能，但亦可為能夠藉由停止指示按鈕161b指示片材製造裝置100之電源斷開之構成。於藉由停止指示按鈕161b之操作，片材製造裝置100停止片材S之製造之情形時，以片材設定部163設定之片材S之條件被清除，而回到默認之指定值(初始值)。 中斷指示按鈕161c於片材製造裝置100執行片材S之製造之期間使片材S之製造暫時停止。於操作中斷指示按鈕161c，使片材製造裝置100停止片材S之製造之情形時，保持以片材設定部163設定之片材S之條件。於該狀態，當操作開始指示按鈕161a時，控制部150藉由片材製造裝置100根據與操作中斷指示按鈕161c之前相同之條件開始(重新開始)片材S之製造。 待機指示按鈕161d為於片材製造裝置100未進行片材S之製造之狀態，即停止之狀態，指示向後述之第2狀態移行的按鈕。 將藉由片材製造裝置100製造片材S之一連串之動作稱為「工作(job)」。工作指製造由片材設定部163之操作或默認值指定之條件之片材S的動作。具體而言，將根據開始指示按鈕161a之操作而開始動作後，直至完成以片材設定部163之操作指定之張數之片材S之製造為止，或直至藉由停止指示按鈕161b之操作而停止為止之動作稱為工作。於指定製造之片材S張數之情形時，明確地特定工作之終止。於未指定片材S之張數而操作停止指示按鈕161b之情形時、或於完成指定張數之片材S之製造之前操作停止指示按鈕161b之情形時，雖未事前設定，但工作結束。於操作中斷指示按鈕161c之情形時，片材製造裝置100中斷工作，但不結束。因此，於根據中斷指示按鈕161c之操作停止片材S之製造後，當操作開始指示按鈕161a時，片材製造裝置100重新開始片材S之製造，具體而言，以與中斷指示按鈕161c之操作前相同之條件製造片材S。即，中斷指示按鈕161c使工作暫時停止，但隨後若操作開始指示按鈕161a則繼續工作。 卡匣資訊顯示部162為顯示安裝(設置)於添加物供給部52之添加物卡匣501相關之資訊的顯示部。 於卡匣資訊顯示部162，對應於可於添加物供給部52安裝之添加物卡匣501之數量而顯示模仿添加物卡匣501之卡匣圖像162a。於卡匣圖像162a顯示表示添加物種類(例如顏色)之文字串、及表示添加物剩餘量之剩餘量計測器162b。又，於安裝於添加物供給部52之添加物卡匣501之數量少於可安裝之數量之情形時，將未安裝之添加物卡匣501所對應之卡匣圖像162a顯示為黑色。 再者，於卡匣資訊顯示部162，對應於各個卡匣圖像162a配置有卡匣選擇部162c。 卡匣選擇部162c作為顯示收納作為片材S之製造所用之添加物而選擇之添加物之添加物卡匣501的顯示部發揮功能。又，卡匣選擇部162c亦可作為藉由使用者之操作指定片材S之製造所用之添加物的操作部發揮功能。於藉由使用者之操作、或控制部150執行之處理，於經選擇之添加物卡匣501所對應之卡匣選擇部162c顯示表示已選擇之記號。 報知部164為藉由文字或圖像顯示向使用者報知之內容之顯示區域。於報知部164顯示有例如請求更換添加物卡匣501之訊息等。 圖12係顯示片材製造裝置100之動作之流程圖。圖13、圖15、圖17、圖18、及圖19為顯示片材製造裝置100動作之流程圖，且尤其詳細地顯示圖12之處理。 當將片材製造裝置100之電源接通時(步驟ST11)，顯示控制部152使操作畫面160顯示於顯示面板116(步驟ST112)。 此處，控制部150藉由供給部10執行將原料MA分配至堆料機11之原料處理。 圖13係顯示片材製造裝置100之動作之流程圖，尤其詳細地顯示原料處理。 控制部150藉由廢紙剩餘量感測器301判定載置於載置台1101之原料MA之有無(步驟ST31)。控制部150於判定為無原料MA之情形時(步驟ST31：否(No))，結束原料處理。 於判定為載置台1101有原料MA之情形時(步驟ST31：是(Yes))，控制部150藉由供給輥1111使原料MA自載置台1101搬送至搬送路徑1102(步驟ST32)。 於搬送路徑1102搬送原料MA之期間，藉由控制部150之控制，測色部391執行原料MA表面之測色(步驟ST33)，且掃描器393掃描原料MA(步驟ST34)。 控制部150藉由解析測色部391之測色結果及掃描器393掃描到之圖像，而判定原料MA之種類(紙種)(步驟ST35)。 控制部150選擇對應於判定之紙種的堆料機11(步驟ST36)，使原料分配部397動作，並使選擇之堆料機11移動至搬送路徑1102側(步驟ST37)。藉此，將步驟ST35中判定之原料MA收納至步驟ST36中選擇之堆料機11。隨後，控制部150返回至步驟ST31。 控制部150可連續地執行圖13之步驟ST32～ST37之動作。即，可於搬送路徑1102上存在原料MA之狀態，自載置台1101搬送下一個原料MA，執行測色及掃描。於該情形時，可更高速地將多數原料MA分配至堆料機11。 返回至圖12，操作檢測部153檢測使用者對操作畫面160之操作，進行受理該操作之輸入之處理，而取得操作內容(步驟ST14)。 控制部150藉由驅動控制部156及加熱控制部157之功能，基於步驟ST14中由操作檢測部153取得之操作內容，設定片材製造裝置100之動作條件(步驟ST15)。 作為步驟ST15中由控制部150執行之處理，列舉3項處理。將該等處理作為第1處理、第2處理、第3處理依序進行說明。 於第1～第3處理之說明中，於本實施形態中，將原料MA之種類分為PPC用紙、包含樹脂之再生紙(含樹脂再生紙)、及牛皮紙，基於印字比例未達20%(0～20%)之紙與印字比例為20%以上之紙將PPC用紙設為不同種類。將該等4種原料MA分開收納於A～D之堆料機11。 含樹脂再生紙是指將PPC用紙等紙於使用後藉由片材製造裝置100或其他裝置加工成再生紙之紙，且於製造再生紙之步驟中混合有樹脂(片材製造裝置100中之添加物)的紙。含樹脂再生紙可為以再生紙為原料且藉由片材製造裝置100或其他片材製造裝置再生者。即，含樹脂再生紙亦包含由片材製造裝置100或其他片材製造裝置經複數次再生加工而得之纖維或樹脂。 第1～第3處理中，控制部150對應於原料MA之種類、及使用之添加物而設定加熱部84之加熱溫度。片材製造裝置100藉由以加熱部84使第2網狀物W2所含之樹脂熔融而使纖維與樹脂熔融黏合。熔融黏合所需之熱量列舉下述式(11)所示之大小關係。 含樹脂再生紙＞PPC用紙(印字比例為20%以上)＞PPC用紙(印字比例未達20%)……(11) 含樹脂再生紙於原料MA之狀態下包含之樹脂較多。又，印字比例較高之PPC用紙附著有碳粉等包含樹脂之色材較多，故基於該色材的樹脂之影響，熔融黏合所需之熱量較大。 又，熱容量亦隨原料MA之種類而異。即，PPC用紙、或將使用後之PPC用紙加以再生之含樹脂再生紙大多含有用以提高白度或提高印字品質之添加劑、填料、上漿劑等輔助材料。該等輔助材料亦有使熔融黏合所需之熱量增加之影響。若考慮輔助材料之觀點，則熔融黏合所需之熱量列舉下述式(12)所示之大小關係。 含樹脂再生紙＞PPC用紙＞牛皮紙……(12) 若綜合該等，則關於各種原料MA，於熔融所需之熱量成立下述式(13)之關係。 含樹脂再生紙＞PPC用紙(印字比例為20%以上)＞PPC用紙(印字比例未達20%)＞牛皮紙……(13) 熔融黏合所需之熱量為藉由加熱部84賦予至第2網狀物W2之熱量，具體而言，考慮下述式(14)之關係。 熱量=加熱時間×加熱溫度……(14) 即，於決定加熱部84之加熱時間、與加熱部84之加熱溫度之情形時，較佳考慮每種原料MA所需之熱量。 又，作為以加熱部84使樹脂加熱熔融時之加熱溫度基準，列舉樹脂即添加物之玻璃轉移點溫度Tg。玻璃轉移點溫度Tg表示作為黏合材發揮作用之樹脂，即添加物熔融之容易度。 因此，作為以加熱部84加熱第2網狀物W2之條件，於決定加熱溫度之情形時，不僅須滿足必要之熱量，加熱溫度還需滿足玻璃轉移點溫度Tg。於反過來表示時，若使用玻璃轉移點溫度Tg較低之添加物，則可成為易於使第2網狀物W2熔融黏合之狀態，可補償熔融黏合所需之熱量。 例如，假定於原料MA為牛皮紙之情形時使用玻璃轉移點溫度Tg=TgA之添加物，於原料MA為PPC用紙(印字比例未達20%)之情形時，使用玻璃轉移點溫度Tg=TgB之添加物。於該例中，於原料MA為PPC用紙(印字比例為20%以上)之情形時使用玻璃轉移點溫度Tg=TgC之添加物，於原料MA為含樹脂再生紙之情形時使用玻璃轉移點溫度Tg=TgD之添加物。於該例中，關於玻璃轉移點溫度Tg只要如下述式(15)設定即可。 TgA＞TgB＞TgC＞TgD……(15) 若應用式(15)所示之關係，則越是熔融黏合所需之熱量較大之原料MA(上述式13)，越使用玻璃轉移點溫度Tg較低之添加物。於該情形時，由於添加物之玻璃轉移點溫度Tg較低，故熔融黏合所需之熱量降低，因而即使加熱部84之加熱溫度降低亦易於熔融黏合。因此，可不延長加熱時間地使第2網狀物W2熔融黏合，而製造高品質之片材S。 第1～第3處理係顯示基於上述見解對應於原料MA之種類或添加物適當地設定加熱部84之加熱溫度之例。 [1]第1處理 第1處理為於使用一種添加物之情形時，根據原料MA之種類設定不同加熱溫度之處理 圖14係顯示作為添加物設定資料123之一例的添加物設定資料123a之構成例的模式圖。又，圖15係顯示片材製造裝置100之動作之流程圖，且表示步驟ST15中執行之第1處理。 圖14所示之添加物設定資料123a與供給部10具備之各個堆料機11建立對應，且包含表示原料MA之種類(紙種)、印字比例、加熱部84之加熱溫度、及使用之添加物卡匣501之資訊。表示添加物卡匣501之資訊可為IC521之識別資訊。 添加物設定資料123a為對應於第1處理之添加物設定資料123。詳細而言，包含對於1個添加物卡匣501，決定與4種原料MA對應之設定溫度的資料。 於圖14之例中，於添加物設定資料123a包含有與印字比例未達20%之PPC用紙、印字比例為20%以上之PPC用紙、含樹脂之再生紙、及牛皮紙之4種原料MA對應之加熱溫度。該加熱溫度為以滿足每種原料MA之熔融黏合所需熱量之方式設定之溫度。 於圖14之例中，例示添加物設定資料123a包含使用第一個(No.1)添加物卡匣501時之加熱溫度之構成。根據上述式(13)，就PPC用紙(印字比例未達20%)之加熱溫度Th21、PPC用紙(印字比例為20%以上)之加熱溫度Th22、含樹脂再生紙之加熱溫度Th23、及牛皮紙之加熱溫度Th24而言，下述式(16)之關係成立。 Th23＞Th22＞Th21＞Th24……(16) 可構成為添加物設定資料123a對於第一個以外之添加物卡匣501各者，包含依原料MA種類而異之加熱溫度。又，亦可構成為對應於使用複數種添加物之情形、且對應於複數個添加物卡匣501之組合，包含依原料MA種類而異之加熱溫度。 然而，加熱部84之加熱溫度係基於自IC521讀取之讀取資料124而決定。因此，添加物設定資料123a所含之加熱溫度之值Th21～Th24並非加熱溫度本身，而是可稱為溫度差、或溫度之修正值之值。驅動控制部156藉由對包含於讀取資料124之溫度資料加上Th21～Th24而根據原料MA種類修正所謂之溫度資料，並設定對應於原料MA種類之加熱溫度。若列舉具體例，則添加物設定資料123a之Th21～Th24之值可分別設為+5℃、+10℃、+20℃、±0℃。 於該例中，於自第一個添加物卡匣501之IC521讀取之溫度資料為150℃之情形時，PPC用紙(印字比例未達20%)之加熱溫度係對150℃加上5℃而為155℃。又，PPC用紙(印字比例為20%以上)之加熱溫度係對150℃加上10℃而為160℃。含樹脂再生紙之加熱溫度係對150℃加上20℃而為170℃。牛皮紙之加熱溫度為150℃。添加物設定資料123a之Th21～Th24之值亦可為負值。藉由使用添加物設定資料123a，控制部150可基於自IC521讀取之溫度資料，即適於添加物之加熱溫度，設定對應於原料MA種類之加熱溫度。 圖15係顯示基於添加物設定資料123a設定動作條件之處理。 控制部150基於步驟ST14中取得之操作內容，特定出用於片材S製造之原料MA種類(步驟ST41)。原料MA種類例如基於片材設定部163之原料設定部163c之操作而特定。控制部150特定出安裝於添加物供給部52之添加物卡匣501中使用之添加物卡匣501(步驟ST42)。添加物卡匣501例如基於片材設定部163之顏色設定部163a之操作而特定。此處，控制部150可特定出自經特定之添加物卡匣501供給之每單位時間之添加物之量。 控制部150參照讀取資料124，取得自安裝於步驟ST42中特定之添加物卡匣501之IC521讀取之溫度資料(步驟ST43)。 控制部150基於步驟ST41中特定之原料MA種類、及步驟ST42中特定之添加物卡匣501，參照添加物設定資料123a決定加熱部84之加熱溫度(步驟ST44)。即，控制部150取得於添加物設定資料123a中與使用之添加物卡匣501及原料MA種類對應設定之加熱溫度。控制部150基於自添加物設定資料123a取得之加熱溫度、與步驟ST43中取得之溫度資料，決定加熱溫度。 控制部150將步驟ST42中特定之添加物卡匣501、來自添加物卡匣501之添加物之添加量、及步驟ST44中決定之加熱溫度設定為製造部102之動作條件(步驟ST45)。設定之動作條件記憶於例如記憶部140。 [2]第2處理 第2處理係於加熱溫度固定之情形時，根據原料MA種類設定添加物卡匣501之處理。加熱溫度固定之情形列舉例如因加熱部84之規格而不易變更加熱溫度情形、或可設定之加熱溫度之範圍較窄之情形等。 圖16係顯示作為添加物設定資料123之一例之添加物設定資料123b之構成例的模式圖。又，圖17係顯示片材製造裝置100之動作之流程圖，且表示步驟ST15中執行之第2處理。 圖16所示之添加物設定資料123b與供給部10具備之各個堆料機11建立對應，並包含表示原料MA種類(紙種)、印字比例、加熱部84之加熱溫度、及使用之添加物卡匣501之資訊。表示添加物卡匣501之資訊亦可為IC521之識別資訊。 圖16之添加物設定資料123b使用於加熱部84之加熱溫度對於4種原料MA共通之情形。添加物設定資料123b對印字比例未達20%之PPC用紙、印字比例為20%以上之PPC用紙、含樹脂之再生紙、及牛皮紙各者，設定使用之添加物卡匣501。由於將加熱溫度設定為共通之溫度Th27，故依原料MA種類，以滿足熔融黏合所需熱量之方式選擇添加物卡匣501。 於第2處理中，自收納同色添加物之複數個添加物卡匣501選擇任一添加物卡匣501。例如，列舉將收納同色添加物之複數個添加物卡匣501安裝於添加物供給部52之情形。又，控制部150可於第2處理中，自包含未安裝於添加物供給部52之添加物卡匣501之複數個添加物卡匣501選擇任一者。於該情形時，可為藉由報知部164等向使用者引導更換添加物卡匣501之構成。 於圖16之例中，對應於原料MA種類設定1個添加物卡匣501。 添加物設定資料123b所含之加熱溫度之設定值Th27可為相對於讀取資料124所包含之溫度資料之溫度差、或溫度之修正值，但此處設為對應於原料MA種類或加熱部84之規格之固定值。 圖17係顯示基於添加物設定資料123b設定動作條件之處理。 控制部150與步驟ST41同樣，基於步驟ST14取得之操作內容，特定出用於片材S製造之原料MA種類(步驟ST51)。控制部150參照添加物設定資料123b取得加熱溫度之設定值(步驟ST52)。 控制部150基於步驟ST51中特定之原料MA種類、及步驟ST52中特定之加熱溫度，根據添加物設定資料123b，決定使用之添加物卡匣501(步驟ST53)。具體而言，控制部150選擇對應於加熱溫度之設定值與原料MA種類之1個添加物卡匣501。 控制部150將添加物卡匣501、來自添加物卡匣501之添加物之添加量、及加熱溫度作為製造部102之動作條件設定(步驟ST54)。設定之動作條件記憶於例如記憶部140。 [3]第3處理 圖18係顯示片材製造裝置100之動作之流程圖，且表示步驟ST15中執行之第3處理。 第3處理為將第1處理與第2處理組合之處理。於第3處理中，設定片材製造裝置100之加熱溫度之基準值或允許之溫度範圍。控制部150以加熱溫度為基準值上下或溫度範圍內之方式根據原料MA種類設定動作條件。 即，控制部150基於步驟ST14中取得之操作內容，特定用於片材S製造之原料MA種類(步驟ST61)。控制部150特定出安裝於添加物供給部52之添加物卡匣501中使用之添加物卡匣501(步驟ST62)。添加物卡匣501例如基於片材設定部163之顏色設定部163a之操作而特定。此處，控制部150可特定出自特定之添加物卡匣501供給之每單位時間之添加物之量。 控制部150取得添加物設定資料123中設定之加熱溫度之設定值(步驟ST63)。步驟ST63中取得之設定值為成為加熱溫度基準之溫度或允許之溫度範圍。 控制部150參照讀取資料124，取得自步驟ST62中特定之添加物卡匣501之IC521讀取之溫度資料(步驟ST64)。 控制部150基於原料MA種類、加熱溫度之設定值、及步驟ST64中取得之溫度資料，決定加熱部84之加熱溫度(步驟ST65)。於步驟ST65，控制部150於添加物設定資料123中決定對應於原料MA之加熱溫度與添加物卡匣501之組合。 控制部150將添加物卡匣501、添加物之添加量、加熱溫度設定為製造部102之動作條件(步驟ST66)。設定之動作條件記憶於例如記憶部140。 控制部150於步驟ST15中，執行第1～第3處理之任一者。控制部150可為能自第1～第3處理選擇要執行之處理之構成。於該情形時，控制部150根據操作畫面160之操作、或事前之設定選擇要執行之處理，並於步驟ST15中執行經選擇之處理。又，控制部150亦可為僅能執行第1～第3處理中之1個或2個處理之構成。 返回至圖12，控制部150執行啟動順序(步驟ST16)。控制部150以啟動順序執行連接於感測器I/F114之各種感測器之初始化、及用以開始檢測之處理。又，啟動順序包含使各驅動部移行至可將連接於驅動部I/F115之各驅動部之動作之初始化、及開始片材S製造之狀態的控制。於該啟動順序中，控制部150將加熱器339之電源切換為接通而開始升溫。又，控制部150將加濕加熱器345之電源切換為接通而開始升溫。 控制部150判定加熱器339之溫度是否達到目標溫度即步驟ST14中設定之加熱溫度(步驟ST17)，且於未達到目標溫度之期間(步驟ST17：否)待機。於該待機中，控制部150當然可進行其他驅動部之控制。 於判定為達到目標溫度之情形時(步驟ST17：是)，控制部150開始片材製造裝置100之片材S之製造即工作(步驟ST18)。 於片材S之製造開始後，控制部150根據對操作畫面160之操作，檢測產生製造部102之動作條件變更之輸入(步驟ST19)。具體而言，控制部150檢測利用操作畫面160之片材S種類變更之輸入。於無該輸入之情形時(步驟ST19：否)，控制部150判定工作是否已完成(步驟ST20)。例如，以步驟ST14指定製造之片材S數量，且指定數量之片材S製造已完成之情形時，工作完成。於操作停止指示按鈕161b之情形時工作亦完成。 於工作未完成之情形時(步驟ST20：否)，控制部150返回至步驟ST19。於工作完成之情形時(步驟ST20：是)，控制部150執行停止順序，並使片材製造裝置100移行至停止狀態(步驟ST21)。於停止順序中，使製造部102之各驅動部停止。 另，步驟ST21中執行之停止順序可作為於進行停止指示按鈕161b之操作時插入之處理而執行。 又，於工作之執行中，於檢測出藉由片材設定部163之操作輸入關於片材S種類之情形時(步驟ST19：是)，控制部150進行變更製造部102之動作條件之條件變更處理(步驟ST22)。 將步驟ST22中執行之條件變更處理詳細地顯示於圖19。 操作檢測部153進行受理利用使用者操作之輸入之處理，並取得操作內容(步驟ST71)。 控制部150基於步驟ST71中操作檢測部153所取得之操作內容而設定動作條件(步驟ST72)。該處理與步驟ST15同樣。因此，片材製造裝置100可於製造片材S之期間，受理變更原料MA種類之輸入，並變更動作條件。 控制部150判定是否以步驟ST72之處理變更了原料MA及添加物之至少任一者相關之設定(步驟ST73)。於步驟ST72中，控制部150判定是否進行了如變更以添加物供給部52添加之添加物、及自供給部10供給之原料MA之設定變更。 於變更了原料MA及添加物之至少任一者相關之設定之情形時(步驟ST73：是)。控制部150以對應於變更後之動作條件之方式執行自添加物供給部52之添加物供給(步驟ST74)，並移行至步驟ST75。於未以步驟ST72變更原料MA及添加物之至少任一者相關之設定之情形時(步驟ST73：否)，控制部150移行至步驟ST75。 於步驟ST75，控制部150判定是否以步驟ST72變更了加熱部84之加熱溫度相關之設定(步驟ST75)。於變更了加熱溫度相關之設定之情形時(步驟ST75：是)，控制部150控制加熱器339開始加熱輥86之溫度變更(步驟ST76)。控制部150判定加熱器339之溫度是否達到目標溫度(步驟ST77)，於未達到加熱溫度之期間(步驟ST77：否)待機。於該待機中，控制部150當然可進行其他之驅動部之控制。 於加熱器339之溫度達到目標溫度之情形時(步驟ST77：是)，控制部150返回至圖12。另一方面，於未以步驟ST72變更加熱部84之加熱溫度相關之設定之情形時(步驟ST75：否)，返回至圖12。 圖20係顯示片材製造裝置100之動作例之時序圖，尤其顯示加熱輥86之溫度變化。圖20之縱軸表示加熱輥86之溫度。該溫度為例如藉由溫度感測器309檢測出之溫度。橫軸表示時間之經過。 縱軸之溫度T1為適於片材S製造之溫度，為加熱控制部157根據要製造之片材S條件而設定之目標溫度。溫度T2為於動作條件變更之情形時，對應變更後之動作條件而新設定之目標溫度。另一方面，溫度T0表示供設置片材製造裝置100之場所之周圍溫度，且為片材製造裝置100停止狀態之加熱輥86之溫度基準。即，將片材製造裝置100停止之狀態之加熱輥86之溫度以溫度T0表示。 於圖20之時序圖中，溫度分佈G表示藉由加熱控制部157之控制將加熱溫度自溫度T1變更為高於溫度T1之溫度T2時之加熱輥86之溫度變化。時刻t1為控制部150開始加熱輥86升溫之時序。該時序為例如藉由片材設定部163之操作輸入之條件經確定之時序，於步驟ST72中設定(更新)了動作條件之情形時，相當於確定更新之動作條件之時序。 時刻t2為加熱輥86之溫度達到溫度T2之時序。因此，時刻t1至時刻t2之期間TE1為用以實現設定之條件所需之時間。 控制部150於期間TE1中，可進行使片材製造裝置100之片材S製造暫時中斷之控制。 又，於期間TE1中，控制部150可設為將片材製造裝置100之動作狀態設為與進行片材S製造之狀態不同的動作狀態。 圖21係顯示片材製造裝置100之動作狀態之例之圖。 圖中，供給部指供給部10，且指例如給紙馬達315之狀態。粗碎部指粗碎部12，且指例如粗碎部驅動馬達311之狀態。解纖部指解纖部20，具體而言指解纖部驅動馬達313之狀態，但亦可包括解纖部鼓風機26之狀態在內而設為解纖部20之動作狀態。分選部指分選部40，具體而言指轉筒驅動馬達之狀態。第1網狀物形成部指第1網狀物形成部45，具體而言指皮帶驅動馬達327之狀態，但亦可包括捕集鼓風機28之狀態在內而設為第1網狀物45之動作狀態。旋轉體指驅動旋轉體49之分斷部驅動馬達329之旋轉狀態。 混合部指混合部50之狀態，具體而言指驅動添加物供給部52之添加物供給馬達317及混合鼓風機56之動作狀態。堆積部指堆積部60，具體而言指使轉筒部61動作之轉筒驅動馬達331之動作狀態。第2網狀物形成部指第2網狀物形成部70，具體而言指皮帶驅動馬達333之動作狀態，但亦可包括抽吸鼓風機77之狀態在內而設為第2網狀物形成部70之動作狀態。加壓部指加壓部82，具體而言指加壓部驅動馬達335之動作狀態，但亦可包含由加壓部82之載荷狀態。加熱部指加熱部84，具體而言分別指加熱部驅動馬達337之動作狀態、及加熱器339之狀態。又，圖中之切斷部指切斷部90，具體而言指切斷部驅動馬達351之動作狀態，但亦可包含於切斷部90中搬送片材S之搬送部(省略圖示)之動作狀態。排出部指將片材S搬送至排出部96之搬送部(省略圖示)之動作狀態。又，加濕加熱器指加濕加熱器345之狀態。 又，圖21不限定於各驅動部之通電狀態，亦顯示控制部150使各部驅動之控制狀態。例如，關於加熱部84之加熱之接通、斷開表示控制部150是否進行用以進行加熱器339之加熱之控制，而非向加熱器339之通電之接通、斷開。因此，即使實際上存在未對加熱器339通電之瞬間，於控制部150進行用以進行加熱器339之加熱之控制期間，動作狀態為接通。關於其他之驅動部亦同樣。 本實施形態之片材製造裝置100之動作狀態為第1狀態、第2狀態、及第3狀態之3種。第1狀態為片材製造裝置100製造片材S之狀態，相當於運轉狀態。又，亦可將第1狀態稱為通常狀態。於第1狀態中，如圖21所示，片材製造裝置100之各部接通而受驅動。 相對於此，第2狀態(中斷狀態)相當於上述之待機狀態，且根據控制部150之控制執行。 控制部150於變更加熱輥86之加熱溫度之情形時，於達到變更後之加熱溫度前之期間，即期間TE1，使片材製造裝置100轉移至第2狀態。於第2狀態中，至少原料MA、材料及片材S之搬送相關之驅動部為斷開。又，於第2狀態中，至少加熱器339為接通，更佳為加濕加熱器345為接通。 藉此，可於加熱輥86之溫度達到目標溫度前之期間，停止搬送，而節約能耗。 控制部150亦可於期間TE1以外，執行使片材製造裝置100之動作狀態移行至第2狀態之控制。控制部150例如於操作畫面160中操作待機指示按鈕161d之情形時，亦可使片材製造裝置100自第1狀態轉移至第2狀態。 另，如圖21所示，於停止狀態中，將連接於驅動部I/F115之各驅動部(包含加熱器339及加濕加熱器345)設為斷開。 返回至圖12，控制部150於步驟ST22變更動作條件後，執行片材S之製造(步驟ST23)，並移行至步驟ST20。 於圖20所示之例中，顯示使加熱輥86之加熱溫度自溫度T1升溫至溫度T2之情形，但亦可於加熱輥86之加熱溫度為低於溫度T1之溫度時，暫時使片材製造裝置100待機。 例如，有於步驟ST72中變更添加物之種類，且添加物之變更需要時間之情形。具體而言，有為了變更添加物而更換安裝於片材製造裝置100之添加物卡匣501之情形。於此種情形時，控制部150必須於更換添加物卡匣501之作業完成前之期間，停止片材製造裝置100之片材S製造。於本實施形態中，控制部150將片材製造裝置100設為第2狀態並待機，並於添加物卡匣501之更換完成後恢復為第1狀態。且，於以第2狀態待機之期間，暫時將加熱輥86之加熱溫度維持於低於溫度T1、T2之任一者之溫度。 圖22係顯示片材製造裝置100之動作例之時序圖，尤其顯示加熱輥86之溫度變化。與圖20同樣，圖22之縱軸表示加熱輥86之溫度，縱軸之溫度T1、T2、T0與圖20同樣。 溫度T3為作為待機中之目標溫度而由加熱控制部157設定之溫度。溫度T3為低於溫度T1及溫度T2之溫度。例如，控制部150將與溫度T1及溫度T2中之任一較低側相比，降低預先設定之溫度差T*(例如10℃)之溫度設為溫度T3。又，控制部150亦可將預先設定之溫度設定為溫度T3。溫度T3之設定值或溫度T*之設定值包含於例如設定資料121而記憶於記憶部140。 於圖22之時序圖中，如溫度分佈G1所示，加熱輥86之溫度於第1狀態中維持於T1。當於時刻t11開始向第2狀態移行時，由於控制部150將目標溫度設為溫度T3，故加熱輥86之溫度降低。隨後，藉由加熱控制部157之控制，於第2狀態中將加熱輥86之溫度維持於溫度T3。 當於時刻t12開始向第1狀態移行時，開始加熱輥86之升溫。於加熱輥86之溫度達到T2之時序(時刻t13)，驅動控制部156使原料MA、材料及片材S之搬送相關之驅動部之動作開始，使片材製造裝置100移行至第1狀態，而開始片材S之製造。 於溫度分佈G1中，添加物之變更完成後至片材製造裝置100開始片材S製造之等待時間相當於時刻t12至時刻t13之期間TE12。 溫度分佈G2係作為比較例顯示片材製造裝置100停止之狀態至使加熱輥86之溫度升溫至溫度T2之例。於停止狀態下，加熱輥86之溫度為接近周圍溫度即溫度T0之溫度。於時刻t12開始向第1狀態移行，且於使加熱輥86自溫度T0升溫時，加熱輥86之溫度於時刻t14達到目標溫度即溫度T2。於溫度分佈G1、G2中，由於包含加熱器339之加熱部84之構成為共通，故升溫分佈，即溫度上升之幅度大致相同。因此，於溫度分佈G2中，加熱輥86之溫度於溫度分佈G1之時刻t12-t13期間以相同之幅度上升，且加熱輥86之溫度達到目標溫度T2之時刻t14較時刻t13更延後。於溫度分佈G1中，開始加熱輥86之升溫後至開始片材S製造為止之等待時間相當於期間TE12，溫度分佈G2之等待時間相當於期間TE13。期間TE13明顯長於期間TE12。 即，於添加物之變更等必須停止片材製造裝置100之片材S製造而使其待機，而使得待機之時間延長之情形時，可藉由使片材製造裝置100以第2狀態待機，而快速地開始片材S之製造。 如圖22所示，片材製造裝置100可構成為除根據控制部150之控制使連接於驅動部I/F115之各驅動部動作之第1狀態、與使各驅動部停止之停止狀態外，還可執行第2狀態。於第2狀態中，可將片材製造裝置100之一部分，例如加熱器339、及加濕加熱器345之動作狀態維持於接通，例如將加熱輥86之溫度維持於高於周圍溫度之溫度。因此，當自第2狀態開始片材S之製造時，與自停止狀態開始片材S之製造之情形相比，可以更短時間實現片材S之製造，可縮短等待時間。 又，於第2狀態中，可藉由將加濕加熱器345維持接通，而將氣化式加濕器343之溫度維持於高於片材製造裝置100之設置場所之氣溫(周圍溫度)之溫度。因此，若為於氣化式加濕器343之溫度上升至較佳溫度之前不開始片材S之製造之構成，則與關於加熱器339說明之內容同樣，可縮短直至片材S製造開始之等待時間。 又，於加熱輥86達到溫度T2之前，控制部150使加熱器339及加濕加熱器345以外之驅動部，更詳細而言係使進行材料、及片材S之搬送之驅動部停止。因此，於加熱輥86之溫度對應於原料MA或材料之變更而改變之前，不進行片材S之製造。藉此，可減少加熱部84中成為加熱不良之材料。 以上，如說明般，第1實施形態之片材製造裝置100具備：解纖部20，其將原料MA解纖；及混合部50，其使由解纖部20解纖之解纖物與添加物混合。片材製造裝置100具有：加熱部84，其將由混合部50混合之混合物加熱；及控制部150，其控制加熱部84之溫度。控制部150將加熱部84之加熱溫度設定為對應於由解纖部20解纖之原料MA種類之溫度。 根據應用本發明之片材製造裝置、及片材製造裝置之控制方法的片材製造裝置100，將原料MA解纖，而使解纖之解纖物與添加物混合並加熱時之加熱溫度設定為對應於原料MA種類之溫度。藉此，作為片材製造裝置100中製造片材之條件，可適當地設定加熱溫度而可製造高品質之片材。 又，片材製造裝置100具備：添加物供給部52，其個別地收納種類不同之添加物，並將添加物供給至混合部50。控制部150根據由解纖部20解纖之原料MA種類，自複數種添加物選擇至少一種添加物，並藉由添加物供給部52供給選擇之添加物。藉此，由於可自種類不同之添加物選擇並使用適於原料MA之添加物，故可製造更高品質之片材。 又，片材製造裝置100具有：解纖部20，其將原料MA解纖；添加物供給部52，其個別地收納種類不同之添加物。片材製造裝置100具有：混合部50，其將由解纖部20解纖之解纖物，與由添加物供給部52供給之添加物混合；及加熱部84，其將由混合部50混合之混合物加熱。又，片材製造裝置100具有：控制部150，其選擇供給至混合部50之添加物，並藉由添加物供給部52供給。控制部150根據由解纖部20解纖之原料MA種類，自複數種添加物選擇至少一種添加物並藉由添加物供給部52供給。 根據應用本發明之片材製造裝置、及片材製造裝置之控制方法的片材製造裝置100，於藉由將原料MA解纖，且使解纖之解纖物與添加物混合並加熱而製造片材之情形時，可選擇並使用適於原料MA之添加物。藉此，作為片材製造裝置100中製造片材之條件，可適當地設定添加物之種類，而可製造高品質之片材。 又，控制部150基於由解纖部20解纖之原料MA種類、與加熱部84之加熱溫度，自複數種添加物選擇至少一種添加物。藉此，可將加熱溫度設定為適於原料MA種類與添加物之適當溫度，而可製造高品質之片材。 又，控制部150根據由解纖部20解纖之原料MA種類，變更加熱部84之溫度。藉此，可將加熱溫度設定為對應於原料MA種類之適當溫度，而可製造高品質之片材。 又，片材製造裝置100具有各自收納種類不同之添加物之複數個添加物卡匣501，且添加物供給部52根據控制部150之控制自任意1個以上之添加物卡匣501供給添加物。控制部150設定複數個添加物卡匣501中使用之1個以上之添加物卡匣501。控制部150自設定之添加物卡匣501之IC521取得加熱溫度資訊，並基於取得之加熱溫度資訊設定加熱部84之溫度。藉此，可使用對應於要製造之片材種類之添加物製造片材，可設定適於添加物之加熱溫度，故可製造高品質之片材。 又，片材製造裝置100具備受理原料MA種類之輸入之觸控感測器117及操作檢測部153。控制部150根據由觸控感測器117及操作檢測部153受理之輸入設定原料MA種類。藉此，可對應於輸入設定原料MA種類，並以適於設定之原料MA之條件製造片材，而可製造高品質之片材。 又，控制部150於片材製造裝置100製造片材之狀態，根據由觸控感測器117及操作檢測部153受理之輸入而變更原料MA種類。藉此，可於製造片材之狀態根據輸入變更原料MA之種類。 又，片材製造裝置100具備：分類部10a，其依種類將原料MA分類；及供給部10，其依種類供給由分類部10a分類之原料MA。解纖部20將自供給部10供給之原料MA解纖。藉此，由於可將原料MA依種類分類並供給，故可以適於原料MA之條件製造片材。 然而，於片材製造裝置100中，有時自片材S之製造開始(工作開始)至片材S之品質穩定需要時間。由於該期間製造之片材S有可能未達到所期望之品質，故建議自排出部96返回至供給部10並作為原料MA。於片材S之製造之條件變更之情形時，有可能會產生加熱輥86之加熱不足，但可藉由停止加熱輥86升溫期間之材料或片材S之搬送，而減少成為加熱不足之片材S。藉此，可減少返回至原料MA之片材S量。 於因變更片材S製造之條件導致使用之添加物種類、各添加物之量或比例變化之情形時，於基於變更後之條件將添加有添加物之材料作為片材S排出至排出部96較耗費時間。例如，當變更以添加物供給部52添加之添加物量或種類時，於變更之材料到達加熱部84之前，需花費將材料自添加物供給部52搬送至加熱部84之長度所對應之時間。即，於時刻t13，存在於添加物供給部52與加熱部84之間之材料(包含細分體P與添加物之混合物、及第2網狀物W2，並將該等稱為殘存材料)係以變更動作條件前之條件混合添加物之材料。 由於殘存材料以對應於變更後之動作條件之溫度T2加熱，故成為以與適於材料之溫度不同之溫度加熱。因此，控制部150可進行將包含殘存材量之片材S排出至排出部96之與較佳狀態(良品)之片材S不同之位置的動作，或自排出部96返回至供給部10之動作。或，可於將包含殘存材量之片材S全部排出至排出部96後，於將良品之片材S排出至排出部96之時序，藉由報知部164進行報知。例如，控制部150計數自排出部96排出之片材S之長度，並於時刻t13以後排出之片材S之長度超過添加物供給部52與排出部96間之距離時，判定為包含殘存材量之片材S之排出完成。 [第2實施形態] 圖23係顯示應用本發明之第2實施形態之片材製造裝置100之動作之流程圖。由於第2實施形態之片材製造裝置100具備與上述第1實施形態中說明之片材製造裝置100共通之構成，故對於其構成省略圖示及說明。 於第2實施形態中，片材製造裝置100取代圖19所示之動作，而執行圖23之動作。即，於藉由操作畫面160之操作而變更片材S之條件之情形時，以插入控制執行圖23之動作。於以下之說明中，對與圖19之動作共通之步驟標註相同步驟編號。 圖23所示之動作為進行以下動作之例，該動作為於以步驟ST72變更動作條件中之加熱溫度之情形時，於使加熱輥86升溫之過程中，解除加熱輥86之夾捏。於第2實施形態中，為了說明之方便起見，顯示對應於步驟ST72中變更加熱溫度之動作，但於以步驟ST72變更添加物相關之設定之情形時，當然亦可執行對應於該變更之動作。 操作檢測部153進行受理由使用者操作之輸入，並取得操作內容(步驟ST71)。 控制部150基於步驟ST71中由操作檢測部153取得之操作內容，設定動作條件(步驟T72)。 控制部150判定是否以步驟ST72之處理變更了加熱部84之加熱溫度相關之設定(步驟ST81)。於變更了加熱溫度相關之設定之情形時(步驟ST81：是)，控制部150對應於變更後之設定而變更目標溫度(步驟ST82)，藉此使加熱輥86之溫度配合變更後之目標溫度而升溫。 此處，控制部150開始向第2狀態之移行(步驟ST83)。控制部150使輥移動部341動作，而解除加熱輥86之夾捏(步驟ST84)。詳細而言，使第1旋轉體181(圖3、圖4)及第2旋轉體182(圖3、圖4)自圖3所示之第1位置移動至圖4所示之第2位置。 隨後，控制部150使片材製造裝置100之各部配合圖21所示之第2狀態而停止(步驟ST85)。 控制部150判定加熱器339之溫度是否達到目標溫度(步驟ST86)，且於未達到加熱溫度之期間(步驟ST86：否)待機。當然，於該待機中，控制部150可進行其他驅動部之控制。 於加熱器339之溫度達到目標溫度之情形時(步驟ST86：是)，控制部150使輥移動部341動作，而使加熱輥86進行夾捏(步驟ST87)。詳細而言，使第1旋轉體181及第2旋轉體182自圖4所示之第2位置移動至圖3所示之第1位置。 隨後，控制部150使片材製造裝置100之各部移行至第1狀態，並返回至圖12之動作。又，於判定為未以步驟ST81變更加熱溫度相關之設定之情形時(步驟ST81：否)，控制部150返回至圖12之動作。 於第2狀態中，於停止材料及片材S之搬送並使加熱輥86升溫之期間，第2網狀物W2接觸於加熱輥86。因此，於變更後之加熱溫度與變更前之加熱溫度之差較大之情形等時，第2網狀物W2經受過度之熱歷程而產生過度熔融，而有可能產生例如第2網狀物W2向加熱輥86之黏附或變色。又，基於使加熱輥86之溫度順利地升溫，並使加熱輥86表面之溫度均一化之觀點，亦較好不使第2網狀物W2接觸加熱輥86。 如圖23所示，當於使加熱輥86升溫之過程中解除夾捏時，可於升溫中解除第2網狀物W2對加熱輥86之接觸狀態。藉此，可使加熱輥86之溫度順利地升溫，並使加熱輥86表面之溫度均一化。 又，可於步驟ST84中解除夾捏後至步驟ST87中使加熱輥86進行夾捏之期間，使加熱輥86旋轉。即，可使加熱輥86空轉驅動。空轉驅動有使加熱輥86之表面溫度進一步均一化之效果。尤其於如圖3所示之加熱體183般，藉由外部之加熱機構將加熱輥86加熱之構成中較為有效。 又，於根據驅動控制部156之控制，使片材製造裝置100自第2狀態移行至第1狀態之情形時，於使加熱部84自第2位置向第1位置位移之情形時，可暫時變更目標溫度。 已知由一對加熱輥86夾捏時，會產生溫度降低。因此，加熱控制部157可於第2狀態中以加熱器339使加熱輥86升溫之過程中，使加熱輥86之溫度升溫至高於目標溫度即溫度T1之溫度。更具體而言，加熱控制部157將步驟ST82中設定之目標溫度設定為高於步驟ST72之設定所對應之目標溫度之溫度(此處設為溫度T2')。接著，於加熱輥86之溫度達到目標溫度即溫度T2'之時序，驅動控制部156使加熱部84位移至第1位置(步驟ST87)，且加熱控制部157將目標溫度設定為對應於變更後之動作條件之溫度T2。溫度T2'可於決定溫度T2後，對溫度T2加上預先設定之溫度差ΔT而求出。溫度差ΔT只要考慮因夾捏所致之溫度降低而決定，且預先包含於例如設定資料121並記憶即可。 藉此，即使於加熱部84位移至第1位置之時序使片材製造裝置100移行至第1狀態，而快速地開始片材S之製造，亦可於製造剛開始後，於加熱部84中確實地將第2網狀物W2加熱。因此，可減少加熱不良之片材S之量。 即使於自停止狀態開始片材S之製造之情形時，同樣地，加熱控制部157於使片材製造裝置100移行至第1狀態之期間，暫時設定為高於片材S之條件所對應之目標溫度之溫度，藉此亦可獲得同樣之效果。 於第2實施形態之動作中，片材製造裝置100應用本發明之片材製造裝置及片材製造裝置之控制方法，亦可獲得與第1實施形態同樣之效果。 另，上述各實施形態僅為實施申請專利範圍記載之本發明之具體態樣，並非限定本發明者，並非限定上述實施形態中說明之所有構成均為本發明之必須構成要件。又，本發明並非限定於上述實施形態之構成者，於不脫離其主旨之範圍內可實施各種態樣中實施。 例如，於上述各實施形態中，例示作為依種類收納原料MA之收納部具備堆料機11之構成，但本發明並不限定於此，例如，亦可為自外部供給由解纖部20解纖之原料之構成。於該構成中，可具備複數個收納經解纖原料之卡匣(省略圖示)，且自該等卡匣切換將作為原料之解纖物供給至轉筒部41者。又，可設為自外部將作為原料之細分體P供給至管54之構成。 又，將上述各實施形態之片材製造裝置100以藉由將原料MA於空氣中解纖而獲得材料，並使用該材料與樹脂製造片材S之乾式之片材製造裝置100予以說明。本發明之應用對象不限定於此，亦可應用於使包含纖維之原料溶解或浮於水等溶劑中，並將該原料加工成片材之所謂濕式片材製造裝置。又，亦可應用於使包含於空氣中解纖之纖維之材料藉由靜電等吸附於轉筒表面，並將吸附於轉筒之原料加工成片材之靜電式片材製造裝置。於該等片材製造裝置中，於加工成片材之前或搬送片材狀之材料之步驟中，可應用上述實施形態之構成。於該等片材製造裝置中，只要為具有將原料加熱之加熱部之構成，則可將本發明應用於控制該加熱部之溫度之控制部。 又，片材製造裝置100亦可構成為製造由硬質之片材或積層之片材構成之板狀、或網狀物之製造物，而不限於片材S。又，片材S可為以紙漿或廢紙等為原料MA之紙，亦可為包含天然纖維或合成樹脂製之纖維之不織布。又，片材S之性狀無特別限定，亦可為能作為以書寫或印刷為目的之記錄紙(例如所謂之PPC用紙)使用之紙，又可為壁紙、包裝紙、色紙、繪畫用紙、製圖紙(Kent Paper)等。又，於片材S為不織布之情形時，除了一般之不織布以外，亦可作為纖維板、衛生紙、廚房用紙、清潔片、過濾片、液體吸收材、吸音材、緩衝材、墊片等。

2‧‧‧管

3‧‧‧管

7‧‧‧管

8‧‧‧管

9‧‧‧料筒

10‧‧‧供給部(原料供給部)

10a‧‧‧分類部

11‧‧‧堆料機(收納部)

11a‧‧‧送給輥

12‧‧‧粗碎部

14‧‧‧粗碎刃

20‧‧‧解纖部

22‧‧‧導入口

23‧‧‧管

24‧‧‧排出口

26‧‧‧解纖部鼓風機

27‧‧‧集塵部

28‧‧‧捕集鼓風機

29‧‧‧管

40‧‧‧分選部

41‧‧‧轉筒部

42‧‧‧導入口

43‧‧‧外殼部

44‧‧‧排出口

45‧‧‧第1網狀物形成部

46‧‧‧網帶

47‧‧‧輥

48‧‧‧吸引部

49‧‧‧旋轉體

50‧‧‧混合部

52‧‧‧添加物供給部

52a‧‧‧排出部

52b‧‧‧供給調整部

52c‧‧‧供給管

54‧‧‧管

56‧‧‧混合鼓風機

60‧‧‧堆積部

61‧‧‧轉筒部

62‧‧‧導入口

63‧‧‧外殼部

70‧‧‧第2網狀物形成部

72‧‧‧網帶

74‧‧‧輥

76‧‧‧抽吸機構

77‧‧‧抽吸鼓風機

79‧‧‧搬送部

79a‧‧‧網帶

79b‧‧‧輥

79c‧‧‧抽吸機構

80‧‧‧片材形成部

82‧‧‧加壓部

84‧‧‧加熱部

85‧‧‧壓輥

86‧‧‧加熱輥

90‧‧‧切斷部

92‧‧‧第1切斷部

94‧‧‧第2切斷部

96‧‧‧排出部

100‧‧‧片材製造裝置

102‧‧‧製造部

110‧‧‧製造裝置

111‧‧‧主處理器

112‧‧‧ROM

113‧‧‧RAM

114‧‧‧感測器I/F

115‧‧‧驅動部I/F

116‧‧‧顯示面板

117‧‧‧觸控感測器(受理部)

119‧‧‧IC讀取部

120‧‧‧非揮發性記憶部

121‧‧‧設定資料

122‧‧‧顯示資料

123‧‧‧添加物設定資料

123a‧‧‧添加物設定資料

123b‧‧‧添加物設定資料

124‧‧‧讀取資料

140‧‧‧記憶部

150‧‧‧控制部

151‧‧‧操作系統

152‧‧‧顯示控制部

153‧‧‧操作檢測部(受理部)

154‧‧‧檢測控制部

155‧‧‧資料取得部

156‧‧‧驅動控制部

157‧‧‧加熱控制部

160‧‧‧操作畫面

161‧‧‧動作指示部

161a‧‧‧開始指示按鈕

161b‧‧‧停止指示按鈕

161c‧‧‧中斷指示按鈕

161d‧‧‧待機指示按鈕

162‧‧‧卡匣資訊顯示部

162a‧‧‧卡匣1圖像

162b‧‧‧剩餘量計測器

162c‧‧‧卡匣選擇部

163‧‧‧片材設定部

163a‧‧‧顏色設定部

163b‧‧‧厚度設定部

163c‧‧‧原料設定部

164‧‧‧報知部

181‧‧‧第1旋轉體

182‧‧‧第2旋轉體

183‧‧‧加熱體

184‧‧‧芯桿

185‧‧‧軟質體

186‧‧‧支持部

187‧‧‧中空芯桿

188‧‧‧脫模層

190‧‧‧位移機構

191‧‧‧旋轉軸

192‧‧‧旋轉軸

193‧‧‧第1軸承部

194‧‧‧第2軸承部

195a‧‧‧第1桿

195b‧‧‧第2桿

196‧‧‧旋轉軸

197a‧‧‧旋轉軸

197b‧‧‧旋轉軸

198‧‧‧賦能構件

199‧‧‧另一端側

202‧‧‧加濕部

204‧‧‧加濕部

206‧‧‧加濕部

208‧‧‧加濕部

210‧‧‧加濕部

212‧‧‧加濕部

301‧‧‧廢紙剩餘量感測器

302‧‧‧添加物剩餘量感測器

303‧‧‧排紙感測器

304‧‧‧水量感測器

306‧‧‧風量感測器

307‧‧‧風速感測器

309‧‧‧溫度感測器

311‧‧‧粗碎部驅動馬達

313‧‧‧解纖部驅動馬達

315‧‧‧給紙馬達

317‧‧‧添加物供給馬達

318‧‧‧中間鼓風機

325‧‧‧轉筒驅動馬達

327‧‧‧皮帶驅動馬達

329‧‧‧分斷部驅動馬達

331‧‧‧轉筒驅動馬達

333‧‧‧皮帶驅動馬達

335‧‧‧加壓部驅動馬達

337‧‧‧加熱部驅動馬達

339‧‧‧加熱器

341‧‧‧輥移動部

343‧‧‧氣化式加濕器(加濕部)

345‧‧‧加濕加熱器

345‧‧‧噴霧式加濕器

349‧‧‧給水泵

351‧‧‧切斷部驅動馬達

391‧‧‧測色部

393‧‧‧掃描器

397‧‧‧原料分配部

501‧‧‧添加物卡匣(卡匣)

521‧‧‧IC

521a‧‧‧種類資料

521b‧‧‧溫度資料

521c‧‧‧剩餘量資料

1101‧‧‧載置台

1102‧‧‧搬送路徑

1103‧‧‧供給路徑

1105‧‧‧檢測搬送路徑

1111‧‧‧供給輥

1112‧‧‧供給輥

G‧‧‧溫度分佈式

G1‧‧‧溫度分佈

G2‧‧‧溫度分佈

H‧‧‧熱源

MA‧‧‧原料

P‧‧‧細分體

R‧‧‧箭頭

S‧‧‧片材

ST11～ST21‧‧‧步驟

ST31～ST37‧‧‧步驟

ST41～ST45‧‧‧步驟

ST51～ST54‧‧‧步驟

ST61～ST66‧‧‧步驟

ST71～ST77‧‧‧步驟

ST81～ST88‧‧‧步驟

T0‧‧‧溫度

t1‧‧‧時刻

T1‧‧‧溫度

t2‧‧‧時刻

T2‧‧‧溫度

T3‧‧‧溫度

t11‧‧‧時刻

t12‧‧‧時刻

t13‧‧‧時刻

t14‧‧‧時刻

TE1‧‧‧期間

TE11‧‧‧期間

TE12‧‧‧期間

TE13‧‧‧期間

V1‧‧‧速度

V1‧‧‧箭頭

V2‧‧‧速度

V2‧‧‧箭頭

W1‧‧‧第1網狀物

W2‧‧‧第2網狀物

圖1係顯示第1實施形態之片材製造裝置之構成的模式圖。 圖2係顯示供給部之構成之模式圖。 圖3係顯示第1位置之加熱部之構成之模式圖。 圖4係顯示第2裝置之加熱部之構成之模式圖。 圖5係顯示位移機構之一例之模式圖。 圖6係顯示位移機構之一例之模式圖。 圖7係顯示添加物供給部之構成之模式圖。 圖8係顯示片材製造裝置之控制系統之構成的之方塊圖。 圖9係顯示控制部及記憶部之功能性構成之方塊圖。 圖10係顯示記憶於記憶部之讀取資料之例的圖。 圖11係顯示顯示畫面之例之圖。 圖12係顯示第1實施形態之片材製造裝置之動作之流程圖。 圖13係顯示第1實施形態之片材製造裝置之動作之流程圖。 圖14係顯示記憶於記憶部之添加物設定資料之例的圖。 圖15係顯示第1實施形態之片材製造裝置之動作之流程圖。 圖16係顯示記憶於記憶部之添加物設定資料之例的圖。 圖17係顯示第1實施形態之片材製造裝置之動作之流程圖。 圖18係顯示第1實施形態之片材製造裝置之動作之流程圖。 圖19係顯示第1實施形態之片材製造裝置之動作之流程圖。 圖20係顯示第1實施形態之片材製造裝置之動作例之時序圖。 圖21係顯示片材製造裝置之動作狀態之例之說明圖。 圖22係顯示第2實施形態之片材製造裝置之動作例之時序圖。 圖23係顯示第2實施形態之片材製造裝置之動作之流程圖。

Claims (10)

1. 一種片材製造裝置，其具有：操作畫面，其受理自複數個種類選擇之原料之種類之輸入；解纖部，其將上述原料解纖；混合部，其使經上述解纖部解纖之解纖物與黏合材混合；加熱部，其將經上述混合部混合之混合物加熱；及控制部，其控制上述加熱部之溫度；且上述控制部將上述加熱部之加熱溫度設定為對應於在上述操作畫面作為輸入而被受理之上述原料之種類的溫度。
2. 如請求項1之片材製造裝置，其具備：黏合材供給部，其個別地收納種類不同之上述黏合材，且將上述黏合材供給至上述混合部；且上述控制部根據在上述操作畫面作為輸入而被受理之上述原料之種類，自複數種類之上述黏合材中選擇至少一種類之上述黏合材，使經選擇之上述黏合材藉由上述黏合材供給部供給。
3. 一種片材製造裝置，其具有：操作畫面，其受理自複數個種類選擇之原料之種類之輸入；解纖部，其將上述原料解纖；黏合材供給部，其個別地收納種類不同之黏合材，且供給上述黏合材；混合部，其使經上述解纖部解纖之解纖物、與由上述黏合材供給部供給之上述黏合材混合；加熱部，其將經上述混合部混合之混合物加熱；及控制部，其選擇供給至上述混合部之上述黏合材，且藉由上述黏合材供給部供給；且上述控制部根據在上述操作畫面作為輸入而被受理之上述原料之種類，自複數種類之上述黏合材中選擇至少一種類之上述黏合材，且藉由上述黏合材供給部供給。
4. 如請求項3之片材製造裝置，其中上述控制部根據在上述操作畫面作為輸入而被受理之上述原料之種類，變更上述加熱部之溫度。
5. 如請求項1至4中任一項之片材製造裝置，其中上述控制部於上述片材製造裝置製造上述片材之狀態下，根據經上述操作畫面受理之輸入而變更上述原料之種類。
6. 如請求項1至4中任一項之片材製造裝置，其具備：依種類將上述原料分類之分類部，及依種類供給經上述分類部分類之上述原料之原料供給部，且上述解纖部將自上述原料供給部供給之上述原料解纖。
7. 一種片材製造裝置，其具有：操作畫面，其受理自複數個顏色選擇製造之片材之顏色之輸入；解纖部，其將原料解纖；黏合材供給部，其個別地收納種類不同之黏合材，且供給上述黏合材；混合部，其使經上述解纖部解纖之解纖物、與由上述黏合材供給部供給之上述黏合材混合；加熱部，其將經上述混合部混合之混合物加熱；及控制部，其選擇供給至上述混合部之上述黏合材，且藉由上述黏合材供給部供給；且上述控制部根據在上述操作畫面作為輸入而被受理之上述顏色，自複數種類之上述黏合材中選擇至少一種類之上述黏合材，且藉由上述黏合材供給部供給。
8. 如請求項7之片材製造裝置，其中上述控制部根據在上述操作畫面作為輸入而被受理之上述顏色，變更上述加熱部之溫度。
9. 如請求項3或7之片材製造裝置，其具有各自收納有種類不同之上述黏合材之複數個卡匣，且上述黏合材供給部根據上述控制部之控制自任意1個以上之上述卡匣供給上述黏合材，上述控制部設定複數個上述卡匣中使用之1個以上之上述卡匣，自設定之上述卡匣取得加熱溫度資訊，且基於取得之上述加熱溫度資訊而設定上述加熱部之溫度。
10. 如請求項7或8之片材製造裝置，其中上述控制部於上述片材製造裝置製造上述片材之狀態下，根據經上述操作畫面受理之輸入而變更上述製造之片材之顏色。