TWI675865B - 發泡材料及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種發泡材料及其製造方法，其是由高分子材料而形成，高分子材料包括聚醯胺6以及共聚醯胺，並且高分子材料具有兩個180℃以上的熔點。構成所述共聚醯胺的結構單元包括由己內醯胺所衍生的結構單元，所述共聚醯胺的熔點為160℃至200℃。

Description

發泡材料及其製造方法

本發明是有關於一種發泡材料及其製造方法，且特別是有關於一種耐高溫的發泡材料及其製造方法。

高分子發泡材料具有輕量化，絕熱性質佳，抗衝擊及隔音等特性，因此廣泛應用於民生、生醫、光電、能源以及航太材料等領域。在高分子發泡材料中，泡珠材料（bead foam）（或稱為可膨脹性發泡材料（expandable foam））由於容易製造出各種不同形狀且精準度高的低密度發泡塊材，因此近年來越來越受到重視。

市售商品的泡珠材料包括可膨脹性聚苯乙烯（expandable polystyrene，EPS）、可膨脹性聚乙烯（expandable polyethylene，EPE）、可膨脹性聚丙烯（expandable polypropylene，EPP）、可膨脹性熱塑性聚氨酯（expandable thermoplastic polyurethane，ETPU）以及可膨脹性聚乳酸（expandable polylactic acid，EPLA）等材料。然而，上述泡珠材料在150°C的高溫下都無法長時間使用。另外，可膨脹性聚苯乙烯在高溫時可能會釋放殘留的苯乙烯單體，且受潮後膨脹、濕氣的穿透性高及耐溶劑性差的缺點也使其應用性受限。可膨脹性聚丙烯則有熔體強度及成本昂貴的缺點。可膨脹性熱塑性聚氨酯也存在剛性較弱且不易製造低密度發泡材料的缺點。

另一方面，耐熱高分子材料如聚醯胺雖然具有優異的機械性質、耐熱性（heat resistance）以及良好的耐磨性（abrasion performance），但由於結晶性及相對高的製程溫度，而不容易發泡形成發泡材料。

基於上述，如何發展出一種耐高溫的泡珠材料為目前工業界所需研究的重要課題。

本發明提供了一種可膨脹性發泡材料（泡珠材料），特別是一種以聚醯胺為主要成分的耐高溫的發泡材料及其製造方法，解決了以往聚醯胺由於結晶性及高製程溫度而不易發泡的問題。

本發明提供一種發泡材料，其是由高分子材料而形成，高分子材料包括聚醯胺6以及共聚醯胺，並且高分子材料具有兩個180℃以上的熔點。構成共聚醯胺的結構單元包括由己內醯胺所衍生的結構單元，共聚醯胺的熔點為160℃至200℃。

在本發明的一實施例中，基於ASTM D1238且於275℃、負荷為5 kg的條件下，上述的聚醯胺6的熔融指數為15克/10分鐘至60克/10分鐘。

在本發明的一實施例中，基於ASTM D1238且於275℃、負荷為5 kg的條件下，上述的共聚醯胺的熔融指數為20克/10分鐘至40克/10分鐘。

在本發明的一實施例中，上述的高分子材料的第一熔點與第二熔點的差為9℃以上。

在本發明的一實施例中，上述的高分子材料的第一熔點的範圍為190℃至215℃，第二熔點的範圍為205℃至220℃，其中第二熔點高於第一熔點。

在本發明的一實施例中，上述的高分子材料中，基於聚醯胺6與共聚醯胺的總合為100重量%，聚醯胺6為10重量%至80重量%，共聚醯胺為20重量%至90重量%。

本發明還提供一種發泡材料的製造方法，其依序包括以下步驟。首先，將聚醯胺6與共聚醯胺混合，以形成高分子材料。接著，進行第一次發泡步驟。具體而言，在6.9 MPa至30 MPa的壓力與80 °C至120 °C的溫度下，將高分子材料在二氧化碳中含浸，以獲得二氧化碳飽和的發泡材料。然後，對二氧化碳飽和的發泡材料進行洩壓至大氣壓。接著，進行第二次發泡步驟。具體而言，加熱二氧化碳飽和的發泡材料，以形成發泡材料的半成品。然後，將發泡材料的半成品冷卻，以形成發泡材料。發泡材料具有兩個180℃以上的熔點。

在本發明的一實施例中，上述的第一次發泡步驟中，含浸高分子材料的壓力為10 MPa至15 MPa。

在本發明的一實施例中，上述的第二次發泡步驟中，是將二氧化碳飽和的發泡材料置於180 °C至220 °C的高溫油槽來進行。

在本發明的一實施例中，上述的第二次發泡步驟中，加熱二氧化碳飽和的發泡材料的時間介於1秒至300秒。

基於上述，本發明提供一種發泡材料及其製造方法，其透過使用包括聚醯胺6與共聚醯胺及具有兩個180℃以上的熔點（即雙熔峰（double melting peaks））的高分子材料來製備耐高溫的發泡材料。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

本發明提供一種採用了高分子材料來形成發泡材料，其中高分子材料包括聚醯胺6以及共聚醯胺。聚醯胺6以及共聚醯胺是具有以醯胺鍵(-CONH-)作為重複單位，且經由(1)內醯胺的開環聚合、(2)氨基羧酸的縮聚、(3)二元胺和二元酸的縮聚等聚合方法製備的聚合物。聚醯胺6以及共聚醯胺較佳為結晶性高分子。

聚醯胺6的熔點可為220℃至225℃。聚醯胺6的結晶點溫度可為175℃至185℃。聚醯胺6的結晶度可為10%至20%，較佳為13.0%至19.0%。另外，基於ASTM D1238且於275℃、負荷為5 kg的條件下，聚醯胺6的熔融指數可為15克/10分鐘至60克/10分鐘。

基於聚醯胺6與共聚醯胺的總合為100重量%，聚醯胺6可為10重量%至80重量%，較佳為20重量%至50重量%，更佳為20重量%至30重量%。當聚醯胺6的含量於上述範圍時，下述第一熔點與下述第二熔點的差較大，而使加工溫度的範圍較廣，有助於增加發泡材料的加工性。

共聚醯胺為以聚醯胺6為主體來改質的共聚合物。更進一步而言，構成所述共聚醯胺的結構單元包括由以己內醯胺（Caprolactam，CPL）作為單體所衍生的結構單元。共聚醯胺的熔點可為160℃至200℃，較佳為170℃至195℃，更佳為170℃至180℃。若熔點小於160℃，則共聚醯胺與聚醯胺6的熔融黏度的差過大，則高分子混煉不均勻；若熔點大於200℃，則會使高分子材料的第一熔點與第二熔點之間的差過小，導致發泡材料的加工溫度的範圍不足，而不利於應用。

構成共聚醯胺的其他結構單元沒有特別的限制，只要使共聚醯胺的熔點達到上述範圍即可。具體而言，構成其他結構單元的單體可選用共聚醯胺6/66、共聚醯胺6/6,10、共聚醯胺6/6,12、共聚醯胺6/6T、共聚醯胺6/6I、共聚醯胺6/66/6I、共聚醯胺6/66/6T、聚醯胺6/6,10/6T、聚醯胺6/6,10/6I、共聚醯胺6/6,12/6T以及共聚醯胺6/6,12/6I所使用的單體。詳言之，構成其他結構單元的單體，可列舉己二胺、己二酸、癸二酸、ω-氨基十二內醯胺、對苯二甲酸、間苯二甲酸等單體。共聚醯胺的結晶點溫度可為135℃至140℃。共聚醯胺的結晶度可為10%至15%，較佳為11.0%至13.0%。另外，基於ASTM D1238且於275℃、負荷為5 kg的條件下，共聚醯胺的熔融指數可為20克/10分鐘至40克/10分鐘。

基於聚醯胺6與共聚醯胺的總合為100重量%，共聚醯胺可為20重量%至90重量%，較佳為50重量%至80重量%，更佳為70重量%至80重量%。當共聚醯胺的含量於上述範圍時，下述第一熔點與下述第二熔點的差較大，而使加工溫度的範圍較廣，有助於增加發泡材料的加工性。

就耐高溫的觀點而言，高分子材料較佳為具有兩個180℃以上的熔點，更佳為具有兩個190℃以上的熔點，再更佳為具有兩個190℃至250℃之間的熔點。具體而言，發泡材料通常要具有兩個以上的熔點峰才可作為泡珠材料。在本發明中，將樣品以固定的升溫速率升溫，將在示差掃描熱量測定曲線中第一次出現的吸熱峰定義為第一熔點，第二次出現的吸熱峰定義為第二熔點。

在後續製程中，發泡材料的加工溫度的範圍必須在第一熔點與第二熔點之間。當發泡材料所處的環境溫度在第一熔點與第二熔點之間時，熔點為第一熔點的部分高分子已熔化，可使發泡材料作為熔融接著材料。又，發泡材料中仍存在尚未溶化的熔點為第二熔點的高分子支撐發泡材料的整體結構，使得發泡材料不至於變形。

就可加工的溫度範圍的廣度（即加工性）而言，第一熔點與第二熔點之間的差越大越佳。具體而言，第一熔點與第二熔點的差可為9℃以上，較佳為12℃以上（即加工性）。另外，第一熔點的範圍可為190℃至215℃。第二熔點的範圍可為205℃至220℃，其中第二熔點高於第一熔點。當第一熔點較低及/或第二熔點較高時，第一熔點與第二熔點的差較大，而使加工溫度的範圍較廣，有助於增加發泡材料的加工性。另外，若第一熔點過高的話，例如是超過250℃，則有加工所需要的溫度過高而加工不易的缺點。

本發明的高分子材料還可包括增強填料、有機矽烷系化合物阻燃劑、衝擊改性劑、其它聚合物或加工助劑等添加劑。上述加工助劑選自抗氧化劑、耐熱穩定劑、耐候劑、脫模劑、潤滑劑、顏料、染料、增塑劑、抗靜電劑的一種或幾種。

本發明的發泡材料的密度可為0.03 g/cm ³至0.5 g/cm ^{3 ，}較佳為0.2 g/cm ³至0.3 g/cm ³。當密度低時，有利於絕熱、抗衝擊及隔音等應用。發泡材料的應用為輕量化與節省材料，並且發泡材料的密度可依據不同的應用來進行調整。若發泡材料的密度過高，則無法節省材料，若發泡材料的密度過低，則對於材料物性及其力學性能有顯著的影響。當發泡材料的密度小於0.03時，熱傳導系數會提升，導致無法絕熱。

本發明的發泡材料的膨脹倍率可為較佳為3.5以上。當膨脹倍率高時，有利於絕熱、抗衝擊及隔音等應用。

本發明的發泡材料可以批式發泡法（batch foaming method）或連續式的水中造粒法（under water pelletization）來製造。就商業化的觀點而言，較佳是以水中造粒法來製造發泡材料。

以批次發泡法作為發泡材料的製造方法依序包括以下步驟：

（1）形成高分子材料步驟：以期望固定的比例將聚醯胺6與共聚醯胺混合，以形成高分子材料，例如是利用混煉機對聚醯胺6與共聚醯胺進行混煉。

（2）第一次發泡步驟：將高分子材料先放置於高壓槽中，在例如是6.9 MPa至30 MPa的壓力與80°C至120°C的溫度下，將高分子材料在二氧化碳中含浸，以獲得二氧化碳飽和的發泡材料。藉由控制含浸高分子材料時的壓力與溫度，來達到所需的泡孔大小。將高分子材料在二氧化碳中含浸的壓力可依照高分子材料本身的飽和溫度進行調整。將高分子材料在二氧化碳中含浸的溫度設為80°C至120°C，發泡材料的膨脹倍率較高。當高分子材料在二氧化碳中含浸的溫度設為未滿80°C時，所製備的發泡材料會呈現類似實心的狀態，發泡結果不佳。

在上述含浸高分子材料的過程中，二氧化碳會吸收至高分子材料內部，達到飽和，含浸高分子材料的時間可為5至48小時，較佳為5至24小時。

（3）洩壓步驟：對二氧化碳飽和的發泡材料進行洩壓至大氣壓，例如是將二氧化碳飽和的高分子材料洩壓至大氣壓再從高壓槽中取出。

（4）第二次發泡步驟：加熱二氧化碳飽和的發泡材料，以形成發泡材料的半成品。詳細來說，當溫度加熱至高於二氧化碳飽和的高分子材料的玻璃轉化溫度時，高分子材料會發生成核以及泡孔成長，進而產生發泡。可使用一般加熱裝置來加熱二氧化碳飽和的高分子材料，舉例來說，可利用熱水浴、油浴、熱氣、蒸氣、幅射、加熱板或其類似物，來加熱二氧化碳飽和的高分子材料。第二次發泡步驟例如是將二氧化碳飽和的發泡材料置於180 °C至220 °C的高溫油槽1秒至300秒來進行。

（5）冷卻步驟：將發泡材料的半成品快速冷卻，以使發泡材料中的泡孔結構固定。舉例來說，可將加熱後所形成發泡材料的半成品放入冰水浴中快速冷卻。

本發明將就以下實施例來作進一步說明，但應瞭解的是，該等實施例僅為例示說明，而不應被解釋為本發明實施的限制。 ＜ 評價方式 ＞

合成例及實施例中的評價方式如下所述。 a. 高分子材料的熔點溫度（T _m）、結晶點溫度（T _c）以及結晶度（X _c）的測量

取待量測之混煉後的高分子材料約5mg，以示差掃描熱量測定法（Differential scanning calorimetry，DSC）來測定。具體而言，使用示差掃描熱量計（型號DSC 4000，珀金埃爾默（PerkinElmer）公司製造），且測試條件為在氮氣環境下以升溫速率10°C/min從30°C加熱到280°C（第一次加熱），再以降溫速率10°C/min從280°C降溫到30°C，最後以升溫速率10°C/min從30°C加熱到280°C（第二次加熱），觀察示差掃描熱量測定曲線（DSC曲線），並獲得熔點溫度（T _m）、結晶點溫度（T _c）以及計算出結晶度（X _c）。

結晶度計算的計算方式如下所述。假設聚醯胺6，100%結晶理論融化熱rH _100%為230 J/g，取示差掃描熱量測定曲線中的基準線（baseline）水平線開始偏移的點作為起始點取至過雙熔點後基準線趨向水平為終點，計算曲線與基準線所包圍的面積可以得到其融化熱rH。求出融化熱rH與100%結晶的融化熱rH _100%的比值即為結晶度。對於發泡材料而言，結晶部分無法發泡，因此結晶度越高的材料越難發泡。 b. 發泡材料的觀察

將發泡材料放入液態氮5分鐘，用斜口鉗快速脆斷。接著，將脆斷後的發泡材料利用碳膠黏置於載台上。然後，將泡材及載台放入鍍金機（型號JFC-1300）鍍金。之後，將放有發泡材料的載台放入掃描式電子顯微鏡（型號JSM-6390LV，日本捷歐股份有限公司製造）中進行觀察及拍攝發泡材料的型態。 c. 發泡材料的密度的測量

使用微量天平（Tc）量測發泡材料於空氣中之重量及水中之重量，以下述式（1）計算發泡材料的密度。 式（1） ρ _f：發泡材料之密度（g/cm ³） W _{in air}：發泡材料於空氣中之重量（g） W _{in water}：發泡材料於水中之重量（g） ρ _{H 2 O}：水之密度（g/cm ³） d. 膨脹倍率的測量

膨脹倍率是高分子材料本身的固體密度與上述發泡材料的密度的比值。 ＜ 合成例 ＞

以下說明高分子材料的合成例1至合成例6：

合成例中所使用的聚醯胺6及共聚醯胺如下表1所述。圖2A至圖2C分別為所使用的聚醯胺6及共聚醯胺的示差掃描熱量測定曲線。

表1

		密度 (g/cm3)	MI (克/10分鐘)	Tm (℃)	Tc (℃)	ΔH (J/g)	Xc (%)
聚醯胺6	第一樣品	1.12	44.63	221.8	180.7	71.07	30.9
第二樣品	1.12	22.96	221.3	174.3	60.44	26.3
共聚醯胺	1.12	26.38	194.8	142.4	51.33	22.4

[合成例1]

分別將聚醯胺6及共聚醯胺置於80℃的烘箱內烘乾16小時，以去除水分。接著，取聚醯胺6為20重量%、共聚醯胺為20重量%的樣品置於微型混煉機（型號MC-15，捷叡科技應用有限公司代理（Xplore Technology））內混煉1分鐘，以製備高分子材料。混煉機的氣體環境為氮氣，三節溫度分別設定為230℃、250℃及250℃，轉速為50 rpm。最後，獲得合成例1的高分子材料。 [合成例2~6]

合成例2~6的高分子材料是以與合成例1相同的步驟來製備，並且其不同處在於：改變聚醯胺6及共聚醯的種類及比例。（如表2所示）。

表2

			第一次加熱	第二次加熱	冷卻
合成例	聚醯胺6	聚醯胺6與共聚醯胺重量比(wt %)	Tm(peak)	ΔH(J/g)	Xc(%)	Tm(low) (°C)	Tm(high) (°C)	ΔTm (°C)	ΔH(J/g)	Xc(%)	Tc
1	第一樣品	20：80	216.01	62.21	27.0%	194.8	210.0	15.3	44.6	19.4%	163.5
2	第一樣品	80：20	222.49	78.73	34.2%	210.3	219.8	9.6	56.3	24.5%	180.5
3	第一樣品	50：50	220.48	79.88	34.7%	204.9	217.3	12.4	51.9	22.6%	173.5
4	第二樣品	20：80	215.50	56.13	24.4%	194.3	209.3	15.0	40.7	17.7%	162.6
5	第二樣品	80：20	220.92	72.24	31.4%	204.5	217.6	13.1	51.0	22.2%	173.0
6	第二樣品	50：50	220.50	71.56	31.1%	204.4	217.4	13.0	49.9	21.7%	172.5

＜ 實施例 ＞

以下說明發泡材料的實施例1~6以及比較例1、2： [實施例1] a. 發泡材料的製備

將0.1克的合成例1的高分子材料置於80℃的烘箱內烘乾16小時，以去除水分。接著，將樣品置於高壓槽中，通入二氧化碳，其中含浸壓力為13.8 MPa、含浸溫度為80°C、含浸溫度為24小時。然後，將二氧化碳飽和的高分子材料洩壓至大氣壓再從高壓槽中取出。接著，將二氧化碳飽和的高分子材料置於200℃的高溫油槽3分鐘，以形成發泡材料的半成品。最後，將發泡材料的半成品放入冰水浴中快速冷卻，以獲得發泡材料（如圖1A所示）。 b. 發泡材料黏合測試

在上述a. 發泡材料的製備中，在高分子材料含浸二氧化碳之後，接著，將二氧化碳飽和的高分子材料置於213℃的高溫油槽3分鐘，進行第二次發泡。然後，將高溫油槽的溫度升高至215℃以進行發泡材料顆粒之間的黏合，以形成黏合的發泡材料（如圖1B所示）。 [實施例2~3以及比較例1]

實施例2~3以及比較例1與實施例1同樣地使用合成例1的高分子材料並且與實施例1相同的步驟來製備，並且其不同處在於：改變含浸溫度（如表3所示）。 [實施例4~6以及比較例2]

實施例4~6以及比較例2的發泡材料是以實施例1相同的步驟來製備，並且其不同處在於：將合成例1的高分子材料替換為合成例4的高分子材料，並且改變含浸溫度（如表3所示）。

表3

實施例	聚醯胺6	聚醯胺6與共聚醯胺重量比(wt %)	含浸溫度(℃)	密度 (g/cm3)	膨脹倍率
實施例1	第一樣品	20：80	80	0.283	3.975
實施例2	第一樣品	20：80	100	0.289	3.844
實施例3	第一樣品	20：80	120	0.287	3.914
比較例1	第一樣品	20：80	60	0.422	2.660
實施例4	第二樣品	20：80	80	0.290	3.912
實施例5	第二樣品	20：80	100	0.290	3.911
實施例6	第二樣品	20：80	120	0.339	3.356
比較例2	第二樣品	20：80	60	0.433	2.622

＜ 評價結果 ＞

表2是在改變聚醯胺6及共聚醯的種類及比例下，合成例1~6的第一熔點溫度（T _m(low)）、第二熔點溫度（T _m(low)）、第一熔點溫度與第二熔點溫度的差（ΔT _m，下文簡稱為「熔點差」）、結晶點溫度（T _c）以及結晶度（X _c）。另外，圖3A至圖3F是合成例1~6的高分子材料的示差掃描熱量測定曲線（DSC曲線）。依據表2、圖3A至圖3F，合成例1~6的高分子材料都具有兩個180℃以上的熔點，且具有9℃以上的熔點差，因此可以作為發泡材料且具有發泡材料的加工性。另外，合成例1、3相較於合成例2具有較大的熔點差，並且合成例4、6相較於合成例5具有較大的熔點差。由此可知，當聚醯胺6與共聚醯胺重量比(wt %)為20：80至50：50時，高分子材料具有較大的熔點差，因此所形成的發泡材料具有較佳的加工性。

表3是實施例1~6以及比較例1、2所使用的高分子材料的種類及其比例以及發泡材料的密度及膨脹倍率。依據表3，當含浸溫度為80℃以上時（實施例1~3以及實施例4~6），發泡材料展現將近四倍的膨脹倍率。相對於此，含浸溫度未滿80℃（比較例1、2）時，發泡材料的膨脹倍率較低，並且發泡材料會呈現類似實心的狀態，發泡結果不佳。

另外，圖4A~圖4C是實施例1~3的發泡材料的剖面的SEM影像。圖5A~圖5C是實施例4~6的發泡材料的剖面的SEM影像。從圖4A~圖4C及圖5A~圖5C來看，實施例1~6的發泡材料都展現的良好的發泡性。

相對於此，比較例1、2的發泡材料的中心沒有發泡，因此發泡性不佳。

綜上所述，本發明使用具有兩個180℃以上的熔點（雙熔峰）的高分子材料來製備耐高溫的發泡材料，並且發泡材料透過雙熔峰的特性具有良好的加工性。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

無

圖1A為實施例1的發泡材料的照片。 圖1B為實施例1的經黏合的發泡材料的照片。 圖2A為聚醯胺6（第一樣品）的示差掃描熱量測定曲線。 圖2B為聚醯胺6（第二樣品）的示差掃描熱量測定曲線。 圖2C為共聚醯胺的示差掃描熱量測定曲線。 圖3A至圖3F是合成例1~6的高分子材料的示差掃描熱量測定曲線。 圖4A~圖4C是實施例1~3的發泡材料的剖面的SEM影像。 圖5A~圖5C是實施例4~6的發泡材料的剖面的SEM影像。

Claims (7)

1. 一種發泡材料，其是由高分子材料所形成，所述高分子材料包括聚醯胺6以及共聚醯胺，並且所述高分子材料具有兩個180℃以上的熔點，構成所述共聚醯胺的結構單元包括由己內醯胺所衍生的結構單元，所述共聚醯胺的熔點為160℃至200℃，其中在所述高分子材料中，基於所述聚醯胺6與所述共聚醯胺的總合為100重量%，所述聚醯胺6為10重量%至80重量%，所述共聚醯胺為20重量%至90重量%。
2. 如申請專利範圍第1項所述的發泡材料，其中基於ASTM D1238且於275℃、負荷為5kg的條件下，所述聚醯胺6的熔融指數為15克/10分鐘至60克/10分鐘。
3. 如申請專利範圍第1項所述的發泡材料，其中基於ASTM D1238且於275℃、負荷為5kg的條件下，所述共聚醯胺的熔融指數為20克/10分鐘至40克/10分鐘。
4. 如申請專利範圍第1項所述的發泡材料，其中所述高分子材料的第一熔點與第二熔點的差為9℃以上。
5. 如申請專利範圍第1項所述的發泡材料，其中所述高分子材料的第一熔點的範圍為190℃至215℃，第二熔點的範圍為205℃至220℃，其中第二熔點高於第一熔點。
6. 一種發泡材料的製造方法，包括：將聚醯胺6與共聚醯胺混合，以形成高分子材料；第一次發泡步驟，在10MPa至15MPa的壓力與80℃至120℃的溫度下，將所述高分子材料在二氧化碳中含浸，以獲得二氧化碳飽和的發泡材料；對所述二氧化碳飽和的發泡材料進行洩壓至大氣壓；第二次發泡步驟，加熱所述二氧化碳飽和的發泡材料，以形成發泡材料的半成品，其中是將所述二氧化碳飽和的發泡材料置於180℃至220℃的高溫油槽來進行，將所述發泡材料的半成品冷卻，以形成發泡材料，其中所述發泡材料具有兩個180℃以上的熔點。
7. 如申請專利範圍第6項所述的發泡材料的製造方法，其中在第二次發泡步驟中，加熱所述二氧化碳飽和的發泡材料的時間介於1秒至300秒。