TWI675074B - 封裝組成物 - Google Patents

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Abstract

本申請案係關於封裝組成物和包含彼之有機電子裝置，並提供封裝組成物，該封裝組成物能夠有效地阻斷濕氣或氧自外部引至有機電子裝置中以確保該有機電子裝置的壽命、能夠實現頂部發射型有機電子裝置、可應用於噴墨法且能夠在嚴苛條件(如，高溫和高濕度)下維持密封結構的可靠性並同時提供薄顯示器，及包含彼之有機電子裝置。

Description

封裝組成物
本申請案係關於封裝組成物、包含彼之有機電子裝置、及該有機電子裝置之製法。
有機電子裝置(OED)是指包含使用電洞和電子生成交替電流的有機材料層之裝置，且其例子可包括光伏打裝置、整流器、傳送器和有機發光二極體(OLED)等。
相較於慣用光源，有機電子裝置中的有機發光二極體(OLED)具有較低能量消耗和較快的回應速率，且有利於薄化顯示裝置或照明設備。此外，OLED具有極佳的空間利用性，因此被預期可應用於涵蓋各式各樣的可攜式裝置、螢幕、筆記型電腦和電視之各式各樣的領域。
在OLED的商業化和應用擴張中，最重要的問題是耐久性問題。OLED中所含的有機材料和金屬電極等極容易被外在因素(如，濕氣)所氧化。因此，包含OLED的產品對於環境因素極為敏感。據此，提出各式各樣的方法以有效地阻斷氧或濕氣自外部滲入有機電子裝置(如，OLED)中。
技術課題
本申請案提出一種封裝組成物，其能夠有效地阻斷濕氣或氧自外部引至有機電子裝置中以確保有機電子裝置的壽命、能夠實現頂部發射型有機電子裝置、可應用於噴墨法且能夠在嚴苛條件(如，高溫和高濕度)下維持密封結構的可靠性並同時提供薄顯示器，及包含彼之有機電子裝置。 技術手段
本申請案係關於封裝組成物。該封裝組成物可為施用以密封或封裝有機電子裝置(如，例如，OLED)的密封材料。一個例子中，本申請案之封裝組成物可應用以密封或封裝有機電子元件的整個表面。因此，在封裝組成物施用至封裝物之後，其可以密封有機電子元件的整個表面的有機層形式存在。本說明書中，有機層、密封層、密封材料和密封結構可以相同概念使用。此外，有機層可以與保護層和∕或無機層(述於下文中)一起層疊於有機電子元件上以形成密封結構。
在本申請案的具體實施例中，本申請案係關於用於密封可用於噴墨程序的有機電子元件之封裝組成物，此處，該組成物可經設計以，在其能夠以非接觸型形成圖案藉噴墨印刷排放在基板上時，具有適當的物理性質。
此說明書中，用語“有機電子裝置”是指具有包含使用在彼此面對的電極對之間的電洞和電子生成交流電流的有機材料層之結構的物件或裝置，且其例子可包括光伏打裝置、整流器、傳送器和有機發光二極體(OLED)等，但不限於此。本申請案的一個例子中，該有機電子裝置可為OLED。
例示封裝組成物可以在固化之後以密封層形式施用。以密封層形式固化的封裝組成物可具有在20 mN/m至30 mN/m範圍內的表面能量和3.5 nm或更低的粗糙度。更特定言之，該密封層形式的封裝組成物可具有21 mN/m至29 mN/m、22 mN/m至28 mN/m、23 mN/m至27 mN/m、24 mN/m至26 mN/m或24.2 mN/m至25.8 mN/m的表面能量。此外，該密封層形式的封裝組成物可具有3.5nm或更低、3.3 nm或更低、2.8 nm或更低、2.1 nm或更低、1.8 nm或更低、1.3 nm或更低、0.8 nm或更低、或0.35 nm或更低的糙度，此處未特別限制下限，但可為0或0.01 nm。藉由將該密封層的表面物理性質控制在以上範圍內，當封裝組成物密封有機電子元件時，本申請案可實現極佳的黏著性。如以下所述者，在有機電子元件中，在電極上形成保護層，且封裝組成物以有機密封層形式形成於保護層上。此外，無機層另澱積於封裝組成物上。在藉由經由封裝組成物將密封層置於保護層和無機層之間而形成有機電子元件的密封結構中，本申請案可維持層之間的黏著性，即使於高溫度和高濕度的嚴苛條件下亦然，並提供有機電子裝置的可靠性。
本申請案之具體實施例中，可以γ表面 =γ分散劑 +γ極性 計算表面能量(γ表面 ，mN/m)。表面能量可為藉已知測定方法測得的值。一個例子中，可以使用滴形分析儀(DSA100產品，得自KRUSS)測定表面能量。例如，在用於測定表面能量的封裝組成物施用於玻璃基板或SiNx基板至約50 μm或1至50 μm的任一厚度以形成密封層(旋轉塗佈機)之後，其在氮氣氛下於室溫乾燥約1分鐘至30分鐘，及之後以500至3000 mW/cm2 的任一強度經由1000至5000 mJ/cm2 的任一光量UV-固化。將已知其表面張力的去離子水滴在已經固化的層上及得到其接觸角度的程序重複五次，以得到所得五個接觸角度值的平均值，且相同地，將已知其表面張力的二碘甲烷滴在其上並得到其接觸角度的程序重複五次以得到五個接觸角度值的平均值。之後，藉Owens-Wendt-Rabel-Kaelble方法，使用用於去離子水和二碘甲烷的接觸角度的所得平均值，藉由扣除與溶劑表面張力相關的值(Strom值)可得到表面能量。
同樣地，在本申請案之具體實施例中，藉由將封裝組成物施用至玻璃基板或SiNx基板至約50 μm或1至50 μm的任一厚度以形成密封層(旋轉塗佈機)之後，其在氮氣氛下於室溫乾燥約1分鐘至30分鐘，及之後以500至3000 mW/cm2 的任一強度經由1000至5000 mJ/cm2 的任一光量UV-固化以形成密封層。可以使用NX10(得自Park Systems)測定表面粗糙度。
本申請案之具體實施例中，該封裝組成物可包含至少一或更多個可固化官能基的可固化化合物。該可固化官能基可為，例如，選自氧雜環丁烷基(oxetane group)、環氧丙基、異氰酸酯基、羥基、羧基、醯胺基、環氧基、硫化物基團(sulfide group)、縮醛基和內酯基中之一或更多者。
一個例子中，該可固化化合物包含具有環狀結構於分子結構中並具有至少二或更多個可固化官能基之可固化化合物。具有環狀結構於分子結構中之化合物在該分子結構中所具有的環組成原子數在3至10、4至8、或5至7的範圍內，且一或二或更多、或10或更少個環狀結構可存在於該化合物中。
此外，該可固化化合物可包含單官能性可固化化合物。該官能性可固化化合物可具有一個可固化官能基。相對於100重量份該具有環狀結構的可固化化合物，該單官能性可固化化合物在該組成物中的含量在65至165重量份、68至162重量份、73至160重量份、78至159重量份、85至158重量份或90至157重量份的範圍內。此說明書中，文中的用語“重量份”可意謂介於相關組份之間的重量比。藉由控制該單官能性可固化化合物和該具有環狀結構的可固化化合物之含量比，本申請案防止在固化之後因為沒有反應或過度固化而發生混濁的情況以實現光學特性，防止有機電子元件受損和維持與黏著物之良好的黏著性，同時能夠提供能夠用於噴墨程序之組成物。一個例子中，該可固化組成物可以另包含直鏈或支鏈脂族可固化化合物。該脂族可固化化合物可具有至少二或更多個可固化官能基。相對於100重量份該具有環狀結構的可固化化合物，該直鏈或支鏈脂族化合物在該封裝組成物中的含量亦可在20重量份或更高、低於205重量份、23重量份至204重量份、30重量份至203重量份、34重量份至202重量份、40重量份至201重量份、60重量份至200重量份或100重量份至173重量份的範圍內。藉由控制該具有環狀結構的可固化化合物和脂族可固化化合物的含量比，本申請案可以防止因為沒有反應或過度固化而防止發生混濁的情況以實現光學特性，因為直接施用在元件上的有機層組成物的本質及控制物理性質而防止有機電子元件受損，因此而能夠藉噴墨法施用在元件上。
一個例子中，該可固化化合物可為環氧基化合物，且當該化合物是環氧基化合物時，該具有環狀結構的可固化化合物可具有在50至350 g/eq、73至332 g/eq、94至318 g/eq或123至298 g/eq範圍內的環氧基當量。該直鏈或支鏈脂族化合物亦可具有在120 e/eq至375 e/eq或120 e/eq至250 e/eq範圍內的環氧基當量。藉由控制可固化化合物的環氧基當量至低當量，本申請案可防止組成物的黏度變得過高導致無法進行噴墨程序，同時改良密封材料固化之後的固化完全程度，且同時提供濕氣阻擋性和極佳的固化敏感性。此說明書中，環氧基當量是含有一克當量的環氧基之樹脂的克數(g/eq)，此可根據JIS K 7236中定義的方法測定。
此外，該可固化化合物可以另包含具有氧雜環丁烷基的化合物。該具有氧雜環丁烷基的可固化化合物具有至少二或更多個氧雜環丁烷基。相對於100重量份該具有環狀結構的可固化化合物和該單官能性可固化化合物，該具有氧雜環丁烷基的可固化化合物的含量可為50至150重量份、55至145重量份、60至140重量份、65至140重量份、70至135重量份、75至130重量份、80至125重量份、85至120重量份或88至115重量份。藉由控制介於可固化化合物之間的含量比，本申請案能夠藉噴墨法在有機電子元件上形成有機層，且所施用的封裝組成物能夠在短時間內提供具有極佳分佈性且在固化之後具有極佳的固化強度之有機層。
該具有氧雜環丁烷基的化合物所具有的重量平均分子量在150至1,000 g/mol、173至980 g/mol、188至860 g/mol、210至823 g/mol或330至780 g/mol的範圍內。藉由將該具有氧雜環丁烷基的化合物的重量平均分子量控制於低值，當施用於噴墨印刷時，本申請案能夠實現極佳的印刷性且同時提供濕氣阻擋性和極佳的固化敏感性。此說明書中，重量平均分子量是指藉GPC(凝膠穿透層析)相對於聚苯乙烯標準品的轉化值。一個例子中，具有250至300 mm長度和4.5至7.5 mm內徑的金屬管製的管柱填滿3至20 nm的聚苯乙烯珠。當將擬測物質溶於THF溶劑中而稀釋的溶液通過管柱時，可以根據流動時間間接測定重量平均分子量。此可藉由繪製每一時間自管柱分離的量的圖而偵測。
該具有氧雜環丁烷基的化合物所具有的沸點在90至300℃、98至270℃、110至258℃、或138至237℃的範圍內。藉由將該化合物的沸點控制於在以上範圍內，本申請案可提供密封材料，該密封材料可對於來自外部的濕氣具有極佳的濕氣阻擋性同時即使於噴墨程序中的高溫亦實現極佳的印刷性，並防止由於抑制脫氣而對元件造成損害。此說明書中，除非另外指明，否則沸點可為於1 atm測得者。
一個實例中，本申請案之封裝組成物所具有之與玻璃的接觸角度為30°或更低、25°或更低、20°或更低、或12°或更低。未特別限制其下限，但可為1°或3°或更高。藉由將該接觸角度調整至30°或更低，本申請案可確保在噴墨塗覆中在短時間內的散佈性，藉此形成薄膜有機層。本申請案中，接觸角度可藉由使用座滴測量法(sessile drop measurement method)，將封裝組成物液滴施用於玻璃上而測定接觸角度，其可為施用5次之後的測得的平均值。
一個例子中，具有環狀結構於分子結構中的化合物的例子可為3’,4’-環氧基環己羧酸3,4-環氧基環己基甲酯(EEC)和衍生物、二環戊二烯二氧化物和衍生物、乙烯基伸環己基二氧化物和衍生物、或1,4-環己烷二甲醇雙(3,4-環氧基環己烷羧酸酯)和衍生物，但不限於此。
此說明書中，該具有環狀結構的可固化化合物可為脂族化合物，其與直鏈或支鏈脂族化合物的區別在於其具有環狀結構。該具有氧雜環丁烷基的可固化化合物亦可為直鏈、支鏈或環狀脂族化合物，但其與上述兩種化合物的區別在於其具有氧雜環丁烷基。此外，該單官能性可固化化合物是具有一個可固化官能基的化合物，其不同於以上的三種化合物。
一個例子中，對於該包含氧雜環丁烷基的可固化化合物的結構沒有限制，只要其具有官能基即可，且例如，OXT-221、CHOX、OX-SC、OXT101、OXT121、或OXT212(得自TOAGOSEI)、或EHO、OXBP、OXTP或OXMA(得自ETERNACOLL)可為例子。直鏈或支鏈脂族可固化化合物亦可包括脂族環氧丙醚、1,4-丁二醇二環氧丙醚、乙二醇二環氧丙醚、1,6-己二醇二環氧丙醚、丙二醇二環氧丙醚、二乙二醇二環氧丙醚、丁基環氧丙醚、2-乙基己基環氧丙醚或新戊二醇二環氧丙醚，但不限於此。此外，該單官能性可固化化合物可包含環氧丙醚化合物作為脂族醇、或環氧丙酯作為烷基羧酸。
本申請案之具體實施例中，該封裝組成物可以另包含界面活性劑。一個例子中，該界面活性劑包含極性官能基，而該極性官能基可存在於該界面活性劑的化合物結構末端。該極性官能基可包括，例如，羧基、羥基、磷酸酯、銨鹽、羧酸基、硫酸酯或磺酸酯。此外，本申請案之具體實施例中，該界面活性劑可為非聚矽氧系界面活性劑或氟系界面活性劑。該非聚矽氧系界面活性劑或氟系界面活性劑可以與上述具有可固化化合物之化合物一起施用以在有機電子元件上提供極佳的塗覆性質。另一方面，在包含極性反應基之界面活性劑的情況中，其可以與上述封裝組成物的其他組份具有高的親和性，藉此實現關於黏著性之極佳的效果。本申請案之具體實施例中，親水性氟系界面活性劑或非聚矽氧系界面活性劑可用以改良基材的噴墨塗覆性質。
特定言之，該界面活性劑可為聚合物型或寡聚物型氟系界面活性劑。可以使用市售品作為界面活性劑，其可選自由Glide 100、Glide 110、Glide 130、Glide 460、Glide 440、Glide 450或RAD 2500(得自TEGO)、Megaface F-251、F-281、F-552、F554、F-560、F-561、F-562、F-563、F-565、F-568、F-570和F-571(得自DIC (DaiNippon Ink Chemicals))或Surflon S-111、S-112、S-113、S-121、S-131、S-132、S-141和S-145(得自Asahi Glass Co.,)、Fluorad FC-93、FC-95、FC-98、FC-129、FC-135、FC-170C、FC-430和FC-4430(得自Sumitomo 3M Ltd.,)或Zonyl FS-300、FSN、FSN-100和FSO(得自DuPont)和BYK-350、BYK-354、BYK-355、BYK-356、BYK-358N、BYK-359、BYK-361N、BYK-381、BYK-388、BYK-392、BYK-394、BYK-399、BYK-3440、BYK-3441、BYKETOL-AQ、BYK-DYNWET 800(得自BYK)等所組成之群組。
相對於100重量份整體可固化化合物，該界面活性劑的含量可以在0.01至10重量份、0.05至10重量份、0.1至10重量份、0.5至8重量份、或1至4重量份的範圍內。在此含量範圍內，本申請案能夠將該封裝組成物應用於噴墨法以形成薄膜有機層。
本申請案之具體實施例中，該封裝組成物可以另包含光引發劑。該光引發劑可為離子性光引發劑。該光引發劑亦可為吸收在200 nm至400 nm波長範圍內的化合物。藉由使用該光引發劑，本申請案可以本申請案的特定地組成物實現極佳的固化性。
一個例子中，該光引發劑可為陽離子性光聚合反應引發劑。作為陽離子性光聚合反應引發劑，可以使用此技術中已知的材料且例如，其可包括具有包含芳族鋶鎓、芳族錪鎓、芳族重氮鎓或芳族銨的陽離子部分和包含AsF6 - 、SbF6 - 、PF6 - 、或肆(五氟苯基)硼酸鹽的陰離子部分之化合物。此外，作為陽離子性光聚合反應引發劑，鎓鹽或有機金屬鹽系列之離子化的陽離子性引發劑或有機矽烷或潛在的磺酸系列之非離子化的陽離子性光聚合反應引發劑可作為例子。二芳基錪鎓鹽、三芳基鋶鎓鹽或芳基重氮鎓鹽等可作為鎓鹽系列的引發劑的例子，鐵芳烯之類可作為有機金屬鹽系列的引發劑的例子，鄰-硝基苄基三芳基矽基醚、三芳基矽基過氧化物或醯基矽烷等可作為有機矽烷系列的引發劑的例子，而α-磺醯氧基酮或α-羥基甲基苯偶因磺酸酯等可作為潛在的硫酸系列的引發劑的例子，但不限於此。
一個例子中，本申請案之封裝組成物可包含含括鋶鎓鹽的光引發劑作為前述特定組成物中的光引發劑，以適用於藉噴墨法密封有機電子元件。即使根據以上組成物之封裝組成物直接密封於有機電子元件上，其能夠防止因為生成的小量脫氣而對元件造成的化學損害。此外，包含鋶鎓鹽的該光引發劑亦可具有極佳的溶解度，藉此可適當地應用於噴墨程序。
本申請案之具體實施例中，相對於100重量份之組成物中的整體可固化化合物，該光引發劑的存在量可為1至15重量份、2至13重量份或3至11重量份。藉由控制該光引發劑的含量範圍，由於直接應用於有機電子元件上之本申請案之封裝組成物的本質，本申請案能夠使得對於元件的物理和化學損害最小化。
本申請案之具體實施例中，該封裝組成物可以另包含光敏化劑，以實現於300 nm或更長的長波長活化能量束之固化性質。該光敏化劑可為吸收200 nm至400 nm範圍內的波長之化合物。
該光敏化劑可為選自由以下所組成群組中之一或更多者：蒽系化合物，如，蒽、9,10-二丁氧基蒽、9,10-二甲氧基蒽、9,10-二乙氧基蒽和2-乙基-9,10-二甲氧基蒽；二苯甲酮系化合物，如，二苯甲酮、4,4-雙(二甲胺基)二苯甲酮、4,4-雙(二乙胺基)二苯甲酮、2,4,6-三甲基胺基二苯甲酮、甲基-鄰-苯甲醯基苯甲酸酯、3,3-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮和3,3,4,4-四(三級丁基過氧羰基)二苯甲酮；酮系化合物，如，乙醯苯、二甲氧基乙醯苯、二乙氧基乙醯苯、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮和丙酮；苝；茀系化合物，如，9-茀、2-氯-9-茀和2-甲基-9-茀；噻噸酮(thioxanthone)系化合物，如，噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、1-氯-4-丙氧基噻噸酮、異丙基噻噸酮(ITX)和二異丙基噻噸酮；酮(xanthone)系化合物，如，酮和2-甲基酮；蒽醌系化合物，如蒽醌、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、三級丁基蒽醌、和2,6-二氯-9,10-蒽醌；吖啶(acridine)系化合物，如，9-苯基吖啶、1,7-雙(9-吖啶基)庚烷、1,5-雙(9-吖啶基戊烷)和1,3-雙(9-吖啶基)丙烷；二羰基化合物，如，苯甲基、1,7,7-三甲基-二環[2,2,1]庚-2,3-二酮和9,10-菲醌(9,10-phenanthrenequinone)；氧化膦系化合物，如，2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦和雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦；苯甲酸酯系化合物，如，甲基-4-(二甲胺基)苯甲酸酯、乙基-4-(二甲胺基)苯甲酸酯和2-正丁氧基乙基-4-(二甲胺基)苯甲酸酯；胺增效劑，如，2,5-雙(4-二乙胺基苯亞甲基)環戊酮、2,6-雙(4-二乙胺基苯亞甲基)環戊酮和2,6-雙(4-二乙胺基苯亞甲基)-4-甲基-環戊酮；香豆素系化合物，如，3,3-羰基乙烯基-7-(二乙胺基)香豆素、3-(2-苯并噻唑基)-7-(二乙胺基)香豆素、3-苯甲醯基-7-(二乙胺基)香豆素、3-苯甲醯基-7-甲氧基-香豆素和10,10-羰基雙[1,1,7,7-四甲基-2,3,6,7-四氫-1H,5H,11H-C1]-[6,7,8-ij]-喹嗪-11-酮；查耳酮(chalcone)化合物，如，4-二乙胺基查耳酮和4-疊氮基苯亞甲基乙醯苯；2-苯甲醯基甲烯；和3-甲基-b-萘并噻唑啉。
相對於100重量份該光引發劑，該光敏化劑的含量可以在28至40重量份、31至38重量份或32至36重量份的範圍內。藉由控制光敏化劑的含量，本發明可實現於所欲波長的固化感度之增效作用，且亦可防止因為該光引發劑未溶於噴墨塗層中而導致黏著力降低。
本申請案之封裝組成物可以另包含偶合劑。本申請案能夠改良封裝組成物的固化產物對於黏著物的黏著性或固化產物的耐濕氣穿透性。該偶合劑可包括，例如，鈦系偶合劑、鋁系偶合劑、或矽烷系偶合劑。
本申請案之具體實施例中，該矽烷偶合劑可包括，特定言之，環氧基系偶合劑，如，3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基(二甲氧基)甲基矽烷和2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷；巰基系矽烷偶合劑，如，3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷和11-巰基十一烷基三甲氧基矽烷；胺系矽烷偶合劑，如，3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基二甲氧基甲基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-甲基胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷和N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基二甲氧基甲基矽烷；脲(ureide)系矽烷偶合劑，如，3-脲丙基三乙氧基矽烷；乙烯基系矽烷偶合劑，如，乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷和乙烯基甲基二乙氧基矽烷；苯乙烯系矽烷偶合劑，如，對-苯乙烯基三甲氧基矽烷；丙烯酸酯系矽烷偶合劑，如，3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷和3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷；異氰酸酯系矽烷偶合劑，如，3-異氰酸基丙基三甲氧基矽烷；硫化物系矽烷偶合劑，如，雙(三乙氧基矽基丙基)二硫化物和雙(三乙氧基矽基丙基)四硫化物；苯基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、咪唑矽烷、三嗪矽烷等。
本申請案中，相對於100重量份整體可固化化合物，該偶合劑的含量可為0.1至10重量份或0.5至5重量份。在以上範圍內，本申請案可藉由添加偶合劑而實現改良黏著性的效果。
本申請案之封裝組成物可包含，必要時，濕氣吸附劑。用語“濕氣吸附劑”可用以一般性地指能夠經由物理方式或化學反應之類吸附或移除自外部引入的濕氣或濕度之組份。即，其是指濕氣反應性吸附劑或物理吸附劑，且亦可使用其混合物。
未特別限制本申請案中可使用的濕氣吸附劑的特定種類，在濕氣反應性吸附劑的情況中，其可包括，例如，金屬氧化物、金屬鹽或五氧化磷(P2 O5 )等中之一者或二或更多者之混合物，而在物理性吸附劑的情況中，其可包括沸石、氧化鋯或蒙脫石等。
相對於100重量份的整體可固化化合物，本申請案之封裝組成物可包含5重量份至100重量份、5至80重量份、5重量份至70重量份或10至30重量份的濕氣吸附劑。隨著本申請案之封裝組成物的濕氣吸附劑含量較佳地控制在5重量份或更高，本申請案能夠使得封裝組成物或其固化產物展現極佳的濕氣或濕度阻擋性。此外，藉由有將該濕氣吸附劑的含量控制於100重量份更低，本申請案能夠提供薄膜密封結構。
一個例子中，必要時，該封裝組成物可以另包含無機填料。未特別限制本申請案中可使用的填料的特定類型，且例如，可以使用黏土、滑石、氧化鋁、碳酸鈣、矽石等中之一者或二或更多者之混合物。
相對於100重量份的整體可固化化合物，本申請案之封裝組成物可包含0至50重量份、1至40重量份、1至20重量份、或1至10重量份的無機填料。藉由將該無機填料，較佳地，控制於1重量份或更高，本申請案可提供具有極佳的濕氣或濕度阻擋性和機械性質之密封結構。此外，藉由將該無機填料的含量控制於50重量份或更低，本發明能夠提供即使製成薄膜亦能展現極佳的濕氣阻檔性之固化產物。
除了上述構份以外，根據本申請案之封裝組成物可包含各式各樣的添加劑，其含量在不會影響本發明的上述效果的範圍內。例如，取決於所欲物理性質，該封裝組成物可包含含量在適當範圍內的去沫劑、發黏劑、紫外光安定劑或抗氧化劑等。
一個例子中，該封裝組成物在室溫，例如，於約25℃，可為液相。本申請案之具體實施例中，該封裝組成物可為無溶劑型液相。該封裝組成物可應用於密封有機電子元件，且特定言之，可應用於密封有機電子元件的整個表面。作為於室溫具有液體形式的封裝組成物，藉由將該組成物施用於元件側，本申請案能夠密封有機電子元件。
本申請案之封裝組成物亦可為墨組成物。本申請案之封裝組成物可為能夠用於噴墨程序的墨組成物。本申請案之封裝組成物可具有特定的組成和物理性質以便能夠進行噴墨。
一個例子中，本申請案之封裝組成物在固化之後所測得之揮發性有機化合物的量可低於50 ppm。可以在固化該封裝組成物及使得固化樣品維持於110℃30分鐘之後，使用Purge & Trap-gas層析儀∕質譜儀測定揮發性有機化合物。此測定可以使用Purge & Trap sampler(JAI JTD-505 III)-GC/MS(Agilent 7890b/5977a)儀器進行。
此外，本申請案之具體實施例中，該封裝組成物可具有在50 cPs或更低、1至46 cPs、或5至44 cPs範圍內的黏度，此藉 Brookfield的DV-3於25℃的溫度、90%的扭矩和100 rpm的切變速率測定。藉由將組成物的黏度控制在以上範圍內，本申請案可提高在施用於有機電子元件時的塗覆性以提供薄膜密封材料。
本申請案之具體實施例中，該封裝組成物在固化之後，在可見光範圍內亦可具有90%或更高、92%或更高、或95%或更高的透光率。在以上範圍內，藉由將該封裝組成物施用於頂部發射型有機電子裝置，本申請案提供具有高解析度、低功率消耗和長壽命的有機電子裝置。
此外，根據JIS K7105標準試驗，本申請案之封裝組成物在固化之後可具有3%或更低、2%或更低或1%或更低的濁度，未特別限制其下限，但可為0%。在此濁度範圍內，該封裝組成物在固化之後可具有極佳的光學性質。
此說明書中，上述透光率或濁度可以在該封裝組成物固化成有機層的狀態下測定，且可為該有機層的厚度為2 μm至50 μm的任一厚度時測得的光學特性。本申請案之具體實施例中，為了要實現該光學特性，可含括上述濕氣吸附劑或無機填料。
本申請案亦係關於有機電子裝置。如圖1中所示，例示有機電子裝置(3)可包含基板(31)；形成在該基板(31)上的有機電子元件(32)；密封該有機電子元件(32)的整個表面並包含上述封裝組成物的有機層(33)。
本申請案之具體實施例中，該有機電子元件可包含第一電極層、形成於該第一電極層上並含有至少一個發光層的有機層、和形成於該有機層上的第二電極層。該第一電極層可為透明電極層或反射電極層，而該第二電極層亦可為透明電極層或反射電極層。更特定言之，該有機電子元件可包含形成於基板上的反射電極層、形成於該反射電極層上並含有至少一個發光層的的有機層、和形成於該有機層上的透明電極層。
本申請案中，該有機電子元件(23)可以是有機發光二極體。
一個例子中，根據本申請案之有機電子裝置可為頂部發射型，但不在此限，且可應用於底部發射型。
該有機電子裝置可以另包含保護層(35)用以保護元件的電極和發光層。該保護層可以是無機保護層(35)。該保護層可為藉化學蒸氣澱積(CVD)之保護層，此處可以使用已知的無機材料作為材料且例如，可使用氮化矽(SiNx)。一個例子中，作為保護層的氮化矽(SiNx)可以澱積至0.01 μm至5 μm的厚度。
本申請案之具體實施例中，該有機電子裝置(3)可以另包含形成於該有機層(33)上的無機層(34)。未限制該無機層(34)的材料，其可以與前述保護層相同或不同。一個例子中，該無機層可為選自由Al、Zr、Ti、Hf、Ta、In、Sn、Zn和Si所組成群組中之一或多種金屬氧化物或氮化物。該無機層可具有5至100 nm、10 nm至90 nm、或10至80 nm的厚度。一個例子中，本申請案之無機層可為無任何摻雜物的無機材料，或可為含有摻雜物的無機材料。可摻雜的該摻雜物可為選自由Ga、Si、Ge、Al、Sn、Ge、B、In、Tl、Sc、V、Cr、Mn、Fe、Co和Ni所組成群組中之一或多種元素、或該元素的氧化物，但不在此限。
一個例子中，該有機層可具有在2 μm至20 μm、2.5 μm至15 μm、和2.8 μm至9 μm範圍內的厚度。本申請案可藉由提供薄有機層而提供薄膜有機電子裝置。
本申請案之有機電子裝置(3)可包含含括有機層(33)和無機層(34)之密封結構，此如前述者，其中該密封結構可包含至少一或多個有機層和至少一或多個無機層，該有機層和該無機層可經重覆層疊。例如，該有機電子裝置可具有基板(31)∕有機電子元件(32)∕保護層(35)∕(有機層(33)∕無機層(34))n的結構，其中n可為在1至100的範圍內的數字。圖1是截面圖，其例示出示n是1的情況。
有機層(33)能夠密封元件(32)的上表面，且可以如同上表面一起地密封側表面。一個例子中，本申請案之有機電子裝置(3)可以另包含存在於有機層(33)上的覆蓋基板。未特別限制基板和∕或覆蓋基板的材料，且可使用此技術中已知的材料。例如，基板或覆蓋基板可以是玻璃、金屬系材料或聚合物膜。作為聚合物膜，例如，可以使用聚對酞酸伸乙酯膜、聚四氟乙烯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚胺甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯膜、乙烯-丙烯共聚物膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物膜、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物膜或聚醯亞胺膜等。
如圖2所示，該有機電子裝置(3)亦可以另包含存在於覆蓋基板(38)和已有有機電子元件(32)形成於其上的基板(31)之間的封裝膜(37)。可以施用該封裝膜(37)以接合已有有機電子元件(32)形成於其上的基板(31)和覆蓋基板(38)，該封裝膜(37)可為，例如，壓敏性黏著膜或黏著膜，但不在此限。該封裝膜(37)可密封層疊於有機電子元件(32)上的上述有機層和無機層之密封結構(36)的整個表面。
本申請案亦係關於製造有機電子裝置之方法。
一個例子中，該製法可包含在已有有機電子元件(32)形成於其上部的基板(31)形成有機層(33)，使得上述封裝組成物密封有機電子元件(32)的整個表面的步驟。此處，藉由方法，如，真空澱積或噴濺，該有機電子元件(32)可藉由在作為基板(31)的基板(31)(如，玻璃或聚合物膜)上形成反射電極或透明電極，及在反射電極上形成有機材料層而製得。該有機材料層可包含電洞注入層、電洞傳輸層、發光層、電子注入層、和∕電子傳輸層。之後，另外在該有機材料層上形成第二電極。該第二電極可為透明電極或反射電極。
本申請案之製法可以另包含在形成於該基板(32)上的該第一電極、該有機材料層和該第二電極上形成保護層(35)的步驟。之後，施用上述有機層(33)以覆蓋在基板(31)上的有機電子元件(32)的整個表面。此處，對於形成有機層(33)的步驟沒有特別的限制且使用程序(如，噴墨印刷、凹版塗覆、旋轉塗覆、網版印刷或反向膠版塗覆(reverse offset coating))將上述封裝組成物施用於基板(31)的整個表面。
該製法可以另外包含以光照射該有機層的步驟。本發明中，亦可在密封有機電子裝置的有機層上進行固化程序，且此固化程序可以在，例如，加熱層或UV槽中進行，且較佳地，可在UV槽中進行。
一個例子中，在施用上述封裝組成物以形成整個表面有機層時，該組成物可以光照射以誘發交聯。光的照射可包含以具有250 nm至450 nm或300 nm至450 nm的波長範圍內的光以0.3至6J/cm2 的光量或0.5至5J/cm2 的光量照射。
此外，本申請案之製法可以另外包含在有機層(33)上形成無機層(34)的步驟。可使用此技術已知的方法，其可為與上述形成保護層的方法相同或不同者，作為形成無機層的步驟。 發明對照先前技術之功效
本申請案提供一種封裝組成物，其能夠有效地阻斷濕氣或氧自外部引至有機電子裝置中以確保該有機電子裝置的壽命、能夠實現頂部發射型有機電子裝置、可應用於噴墨法且能夠提供薄顯示器，及包含彼之有機電子裝置。
下文中，經由根據本發明之實例和不符合本發明之比較例更詳細地描述本發明，但本發明之範圍不受限於以下實例。
實例 1
脂環狀環氧基化合物(Celloxide 2021P, Daicel Corp.)、1,4-丁二醇二環氧丙醚的脂族環氧基化合物(DE200, HAJIN CHEM TECH)、鄰-甲苯酚基環氧丙醚的單官能性可固化化合物(LS692，得自HAJIN CHEM TECH) 和含氧雜環丁烷基的可固化化合物(OXT-212，得自TOAGOSEI)，作為可固化化合物，以16：18：18：39.95 (Celloxide2021P: DE200: LS692: OXT-212)的重量比於室溫引至混合槽中。相對於100重量份的整體可固化化合物，3.3重量份的光聚合反應引發劑(UV693，得自TETRA CHEM)、1.1重量份的氟系界面活性劑(F447，得自DIC)、3.3重量份的偶合劑(KBE-402, SHIN-ETSU)和0.05重量份的熱安定劑，2,6-二-三級丁基-對-甲苯酚(BHT，得自 SIGMA aldrich)另引至混合槽。相對於100重量份的光聚合反應引發劑，33.3重量份的光敏化劑，9,10-2-乙基-9,10-二甲氧基蒽(SIGMA aldrich)，亦另引至混合槽。
在混合槽中，使用行星式混合機(Kurabo, KK-250s)製備均勻的封裝組成物。
實例 2
以與實例1中相同的方式製備封裝組成物，但使用FC-4430(3M Co.)，一種氟系界面活性劑，代替F447作為界面活性劑。
比較例 1
以與實例1中相同的方式製備封裝組成物，但使用D8526(Dow Corning)，一種聚矽氧系界面活性劑，代替F447作為界面活性劑。
比較例 2
以與實例1中相同的方式製備封裝組成物，但使用T2500(TEGO)，一種聚矽氧系界面活性劑，代替F447作為界面活性劑。
比較例 3
以與實例1中相同的方式製備封裝組成物，但使用B348(BYK)，一種聚矽氧系界面活性劑，代替F447作為界面活性劑。
比較例 4
以與實例1中相同的方式製備封裝組成物，但使用Q2-5211(Dow Corning)，一種聚矽氧系界面活性劑，代替F447作為界面活性劑。
比較例 5
以與實例1中相同的方式製備封裝組成物，但脂環狀環氧基化合物(Celloxide 2021P, Daicel Corp.)、1,4-丁二醇二環氧丙醚的脂族環氧基化合物(DE200，HAJIN CHEM TECH)、鄰-甲苯酚基環氧丙醚的單官能性可固化化合物(HAJIN CHEM TECH)和含氧雜環丁烷基的可固化化合物(OXT-212，得自TOAGOSEI)，作為可固化化合物，以15：4：24：46.95(Celloxide2021P: DE200：鄰-甲苯酚基環氧丙醚：OXT-121)的重量比於室溫引至混合槽中。
比較例 6
脂環狀環氧基化合物(Celloxide 8010，來自Daicel Corp.)、1,4-丁二醇二環氧丙醚的脂族環氧基化合物(DE200, HAJIN CHEM TECH)、2-乙基己基環氧丙醚的單官能性可固化化合物(SIGMA aldrich)和含氧雜環丁烷基的可固化化合物(OXT-212，得自TOAGOSEI)，作為可固化化合物，以17：10：7：58.45(Celloxide2021P: DE200：2-乙基己基環氧丙醚：OXT-212)的重量比於室溫引至混合槽中。相對於100重量份的整體可固化化合物，3.2重量份的光聚合反應引發劑(I290)、1.1重量份的氟系界面活性劑(F552，得自DIC)、3.2重量份的偶合劑(KBM-303, SHIN-ETSU)和0.05重量份的熱安定劑，2,6-二-三級丁基-α-甲氧基-對-甲苯酚(SIGMA aldrich)另引至混合槽。相對於100重量份的光聚合反應引發劑，16.7重量份的光敏化劑，9,10-二丁氧基蒽(DBA，得自SIGMA aldrich)，亦另引至混合槽。
在混合槽中，使用行星式混合機(Kurabo, KK-250s)製備均勻的封裝組成物。
比較例 7
脂環狀環氧基化合物(Celloxide 2021P，來自Daicel Corp.)、1,4-丁二醇二環氧丙醚的脂族環氧基化合物(DE200, HAJIN CHEM TECH)、鄰-甲苯酚基環氧丙醚的單官能性可固化化合物(HAXIN CHEM TECH)和含氧雜環丁烷基的可固化化合物(OXT-212，得自TOAGOSEI)，作為可固化化合物，以22：25：35：9.95(Celloxide2021P: DE200：鄰-甲苯酚基環氧丙醚：OXT-212)的重量比於室溫引至混合槽中。相對於100重量份的整體可固化化合物，3.3重量份的光聚合反應引發劑(Irgacure PAG 290，得自BASF，下文中稱為I290)、1.1重量份的氟系界面活性劑(F552，得自DIC)、3.3重量份的偶合劑(KBM-303, SHIN-ETSU)和0.05重量份的熱安定劑，2,6-二-三級丁基-α-甲氧基-對-甲苯酚(SIGMA aldrich)另引至混合槽。相對於100重量份的光聚合反應引發劑，33.3重量份的光敏化劑，9,10-二丁氧基蒽(DBA，得自SIGMA aldrich)，亦另引至混合槽。
在混合槽中，使用行星式混合機(Kurabo, KK-250s)製備均勻的封裝組成物。
藉以下方式評估實例和比較例中的物理性質。
1.表面能量測量
使用滴形分析儀(DSA100產品，得自KRUSS)測定在實例和比較例中製備的封裝組成物各者的表面能量。在封裝組成物施用於SiNx基板至50 μm的厚度和4 cm2 (寬度：2 cm，高度：2 cm)的塗覆面積以形成密封層(旋轉塗佈機)之後，其在氮氣氛下於室溫乾燥約10分鐘及之後以1000mW/cm2 的強度經由4000mJ/cm2 的光量進行UV固化。將已知其表面張力的去離子水滴在經過固化處理的該層上並得到其接觸角度的程序重複五次以得到所得五個接觸角度值的平均值，且相同地，將已知其表面張力的二碘甲烷滴於該層上並得到其接觸角度的程序重複五次以得到所得五個接觸角度值的平均值。之後，藉Owens-Wendt-Rabel-Kaelble方法，使用關於去離子水和二碘甲烷所得之接觸角度的平均值，扣除與溶劑表面張力相關的值(Strom值)得到表面張力。
2.表面粗糙度測定
在實例和比較例中製備的封裝組成物各者施用於SiNx基板至約50 μm的厚度並以1000 mW/cm2 的強度經由4000 mJ/cm2 的光量進行UV固化以形成密封層。使用得自Park Systems的NX10測定表面粗糙度。
[參數]
模式：週期性(輕敲)，樣品∕線：256x256，掃描速率：0.9-1.0 Hz
[AFM探頭]
PPP-CHR(奈米感知器)，材料：在懸臂樑的偵測器側上的Al塗層，共振頻率：204-497 kHz，恆力：10-130 N/m
3.上部黏著性評估
在實例和比較例中製備的封裝組成物各者施用於SiNx基板至約50 μm的厚度並以1000 mW/cm2 的強度經由4000 mJ/cm2 的光量進行UV固化以形成密封層。經由化學蒸氣澱積(CVD)，氮化矽(SiNx)澱積在密封層上以形成具有2 μm厚度的無機層。
該層疊結構維持於85℃和85%相對濕度下740小時，之後觀察該層疊結構的剝離現象。層疊結構發生剝離的情況以O表示，而未發生剝離的情況以X表示。
3‧‧‧有機電子裝置
31‧‧‧基板
32‧‧‧有機電子元件
33‧‧‧有機層
34‧‧‧無機層
35‧‧‧保護層
36‧‧‧密封結構
37‧‧‧封裝膜
38‧‧‧覆蓋基板
圖1和2為截面圖，其出示根據本發明的一個例子之有機電子裝置的截面圖。

Claims (19)

  1. 一種封裝組成物，其包含具有至少一或更多個可固化官能基之可固化化合物且其固化之後的密封層形式的表面能量在20mN/m至30mN/m的範圍內且表面粗糙度為3.5nm或更低，其中該可固化化合物包含具有環狀結構於分子結構中並具有至少二或更多個可固化官能基之可固化化合物。
  2. 如請求項1之封裝組成物，其中該可固化官能基係選自氧雜環丁烷基(oxetane group)、環氧丙基、異氰酸酯基、羥基、羧基、醯胺基、環氧基、硫化物基團(sulfide group)、縮醛基和內酯基中之一或更多者。
  3. 如請求項1之封裝組成物，其中該具有環狀結構於分子結構中之化合物在該分子結構中所具有的環組成原子數在3至10的範圍內。
  4. 如請求項1之封裝組成物，其中該可固化化合物另包含單官能性可固化化合物。
  5. 如請求項4之封裝組成物，其中相對於100重量份該具有環狀結構的可固化化合物，該單官能性可固化化合物的含量在65重量份至165重量份的範圍內。
  6. 如請求項1之封裝組成物，其中該可固化化合物另包含直鏈或支鏈脂族可固化化合物。
  7. 如請求項6之封裝組成物，其中該脂族可固化化合物具有至少二或更多個可固化官能基。
  8. 如請求項6之封裝組成物，其中相對於100重量份該具有環狀結構的可固化化合物，該脂族可固化化合物的含量在20重量份或更高且低於205重量份的範圍內。
  9. 如請求項1之封裝組成物，其中該可固化化合物另包含具有氧雜環丁烷基的可固化化合物。
  10. 如請求項9之封裝組成物，其中該具有氧雜環丁烷基的可固化化合物具有至少二或更多個氧雜環丁烷基。
  11. 如請求項9之封裝組成物，其中相對於100重量份該具有環狀結構的可固化化合物和該單官能性可固化化合物，該具有氧雜環丁烷基的可固化化合物含量為50重量份至150重量份。
  12. 如請求項1之封裝組成物，其另包含界面活性劑。
  13. 如請求項12之封裝組成物，其中該界面活性劑包含極性官能基。
  14. 如請求項12之封裝組成物，其中該界面活性劑包含氟系化合物。
  15. 如請求項12之封裝組成物，其中相對於100重量份整體可固化化合物，該界面活性劑的含量在0.01重量份至10重量份。
  16. 如請求項1之封裝組成物，其另包含光引發劑。
  17. 一種有機電子裝置，包含基板；形成於該基板上的有機電子元件；和密封該有機電子元件的整個表面並包含如請求項1之封裝組成物之有機層。
  18. 一種製造有機電子裝置之方法，其包含在已經有有機電子元件形成於上部之基板上形成有機層的步驟，使得請求項1之封裝組成物密封該有機電子元件的整個表面。
  19. 如請求項18之製造有機電子裝置之方法，其中該形成有機層的步驟包含噴墨印刷、凹版塗覆、旋轉塗覆、網版印刷或反向膠版塗覆(reverse offset coating)。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6410158B2 (ja) * 2016-10-07 2018-10-24 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 紫外線硬化性樹脂組成物、有機ｅｌ発光装置の製造方法及び有機ｅｌ発光装置
CN109661431B (zh) 2016-12-09 2021-09-21 株式会社Lg化学 封装组合物
KR102490648B1 (ko) * 2018-06-20 2023-01-19 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 표시 소자용 봉지제 및 그의 경화물
KR102389442B1 (ko) * 2018-08-10 2022-04-21 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 봉지제
KR102427525B1 (ko) 2018-09-11 2022-08-02 주식회사 엘지화학 밀봉재 조성물
KR102253501B1 (ko) 2018-09-28 2021-05-18 주식회사 엘지화학 밀봉재 조성물
KR102507270B1 (ko) * 2018-12-07 2023-03-07 주식회사 엘지화학 밀봉재 조성물

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201246655A (en) * 2011-03-31 2012-11-16 Daikin Ind Ltd Electrochemical device and nonaqueous electrolyte solution for electrochemical device

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19983141B4 (de) * 1998-04-17 2006-07-06 Sanyo Chemical Industries, Ltd. Vernetzbare Zusammensetzung und daraus erhältlicher vernetzter Gegenstand
TW593582B (en) * 2002-12-31 2004-06-21 Ind Tech Res Inst Photo-curable pigment-type ink-jet ink composition and applications thereof
JP2007197571A (ja) * 2006-01-26 2007-08-09 Matsushita Electric Works Ltd 封止用エポキシ樹脂組成物と樹脂封止電子部品
EP2381031A4 (en) * 2009-01-19 2014-08-27 Unitika Trading Co Ltd MOISTURIZING AND WATERPROOF FIBER AND METHOD OF PREPARING THEREOF
JP5623896B2 (ja) * 2010-01-15 2014-11-12 富士フイルム株式会社 感光性樹脂組成物、硬化膜の形成方法、硬化膜、有機ｅｌ表示装置、及び、液晶表示装置
KR101813138B1 (ko) * 2010-05-27 2017-12-28 제이에스알 가부시끼가이샤 경화막 형성용 감방사선성 수지 조성물, 경화막 형성용 감방사선성 수지 조성물의 제조 방법, 경화막, 경화막의 형성 방법 및 표시 소자
WO2012137662A1 (ja) * 2011-04-05 2012-10-11 東レ株式会社 ガスバリア性フィルム
JP2013237264A (ja) * 2012-04-18 2013-11-28 Toray Ind Inc ガスバリア性フィルム
JPWO2014163062A1 (ja) * 2013-04-02 2017-02-16 コニカミノルタ株式会社 ガスバリアー性フィルムの製造方法、ガスバリアー性フィルム及び電子デバイス
CN104937005B (zh) * 2013-07-09 2017-09-05 株式会社艾迪科 阳离子聚合性组合物
JP6216180B2 (ja) * 2013-08-01 2017-10-18 日東電工株式会社 封止用シート、及び、当該封止用シートを用いた半導体装置の製造方法
JP2016536410A (ja) * 2013-08-27 2016-11-24 ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンＨｅｎｋｅｌ ＡＧ ＆ Ｃｏ． ＫＧａＡ 電子装置用の硬化性組成物及びその使用
WO2015152302A1 (ja) * 2014-03-31 2015-10-08 コニカミノルタ株式会社 ガスバリア性フィルムおよびその製造方法、並びにこれを用いた電子デバイスおよびその製造方法
JP6450148B2 (ja) * 2014-07-17 2019-01-09 積水化学工業株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用樹脂組成物、有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用樹脂シート、及び、有機エレクトロルミネッセンス表示素子
KR101920581B1 (ko) * 2014-12-09 2018-11-20 미쯔이가가꾸가부시끼가이샤 유기 el 소자용 면 밀봉재 및 그 경화물

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201246655A (en) * 2011-03-31 2012-11-16 Daikin Ind Ltd Electrochemical device and nonaqueous electrolyte solution for electrochemical device

Also Published As

Publication number Publication date
KR102118375B1 (ko) 2020-06-04
WO2018106085A1 (ko) 2018-06-14
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KR20180066879A (ko) 2018-06-19

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