TWI674687B - 可拉伸顯示裝置及其製作方法、電子設備 - Google Patents
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Abstract
本發明涉及顯示技術領域，公開了一種可拉伸顯示裝置及其製作方法、電子設備。本發明中，該裝置包括：可拉伸基板、可拉伸導線以及多個剛性島；可拉伸導線與多個剛性島均設置在可拉伸基板上；其中，多個剛性島間隔設置在可拉伸基板上，剛性島上形成有像素封裝體；可拉伸導線與像素封裝體連接，以形成像素封裝體的供電電路。本發明通過可拉伸導線連接剛性的獨立封裝的發光像素島，從而可實現可拉伸條件下的發光像素的可靠的電學連接條件、有效封裝以及結構穩定性。
Description
本發明實施例涉及顯示技術領域，特別涉及一種可拉伸顯示裝置及其製作方法、電子設備。
有機發光二極體（Organic Light-Emitting Diode，簡稱OLED）顯示器被稱為夢幻顯示器，在顯示領域有著光明的應用前景。OLED器件中的有機層對水汽和氧氣非常敏感，外界滲透進來的水氧是引起OLED器件性能下降、壽命縮短的主要因素，因此，封裝技術對於OLED顯示非常重要。隨著有機發光二極體顯示技術的逐漸成熟，人們越來越期望有機發光顯示裝置具有可拉伸性能，即其在被牽拉時能夠延伸/延展或收縮以及彎曲。
發明人發現現有技術中至少存在如下問題：現有的有機發光顯示裝置的像素一般是整體封裝的，無法滿足可拉伸顯示的相關要求。目前的有機發光顯示裝置在滿足可拉伸顯示性能的同時，無法保證發光像素的結構的穩定性。
本發明的目的在於提供一種可拉伸顯示裝置及其製作方法、電子設備，通過可拉伸導線連接剛性的獨立封裝的發光像素島，從而可實現可拉伸條件下的發光像素的可靠的電學連接條件、有效封裝以及結構穩定性。
為解決上述技術問題，本發明提供了一種可拉伸顯示裝置，包括：可拉伸基板、可拉伸導線以及多個剛性島；所述可拉伸導線與所述多個剛性島均設置在所述可拉伸基板上；其中，所述多個剛性島間隔設置在所述可拉伸基板上，所述剛性島上形成有像素封裝體；所述可拉伸導線與所述像素封裝體連接，以形成所述像素封裝體的供電電路。
本發明的實施方式還提供了一種可拉伸顯示裝置的製作方法，包括：提供可拉伸基板；在所述可拉伸基板上形成多個剛性島，所述多個剛性島間隔設置；在所述可拉伸基板上形成可拉伸導線，並在所述剛性島上形成像素封裝體；其中，所述可拉伸導線與所述像素封裝體連接，以形成所述像素封裝體的供電電路。
本發明的實施方式還提供了一種電子設備，包括如前所述的可拉伸顯示裝置。
本發明實施方式相對于現有技術而言，多個剛性島間隔設置在可拉伸基板上，並在可拉伸基板上設置可拉伸導線，即在相鄰的剛性島之間的間隔區域上設置可拉伸導線，並通過可拉伸導線為各剛性島上的像素封裝體供電，從而使得發光像素獨立封裝在剛性島上，且通過可拉伸導線供電。這樣，可拉伸基板上相鄰的剛性島之間的間隔區域即可成為可拉伸區域，且可拉伸導線形成在可拉伸區域上，因此，在可拉伸基板受到外力牽拉時，可拉伸區域能夠發生形變，從而使得顯示裝置具有可拉伸性能，而可拉伸導線可隨可拉伸基板拉伸，並為剛性島上的像素封裝體提供可靠的電學連接條件，即可靠的供電電路，同時，由於剛性島上的像素封裝體是獨立封裝的，且剛性島不會隨可拉伸基板拉伸而拉伸，因此，在拉伸條件下，剛性島上的像素封裝體不會受到外力的影響，從而能夠保持自身結構的穩定性以及封裝的有效性。
在一個實施例中，所述像素封裝體包括第一水氧阻隔層、像素單元以及第二水氧阻隔層；所述第一水氧阻隔層、所述像素單元以及所述第二水氧阻隔層依次形成在所述剛性島上；其中，所述第一水氧阻隔層與所述第二水氧阻隔層之間形成密封空間；所述像素單元至少有部分延伸出所述密封空間，並與所述可拉伸導線連接。通過依次形成第一水氧阻隔層、像素單元以及第二水氧阻隔層，從而可使形成的第二水氧阻隔層與第一水氧阻隔層以堆疊的方式形成密封空間，並將像素單元封裝在密封空間內，不僅工藝簡潔，而且封裝效果佳。
在一個實施例中，所述像素單元包括：第一電極層、發光層以及第二電極層；所述第一電極層位於所述第一水氧阻隔層之上，且所述第一電極層的至少部分延伸出所述密封空間，並與所述可拉伸基板上的第一方向上的所述可拉伸導線連接；所述發光層位於所述第一電極層以及所述第二電極層之間，且所述發光層包裹在所述密封空間內；所述第二電極層位於所述第二水氧阻隔層之下，且所述第二電極層的至少部分延伸出所述密封空間，並與所述可拉伸基板上的第二方向上的所述可拉伸導線連接；其中，所述第一方向與所述第二方向互相垂直。
在一個實施例中，所述像素封裝體還包括：用於限定所述發光層形成位置的像素限定層；所述像素限定層形成在所述第一電極層之上，且在所述第二方向上延伸出所述第一電極層，直至與所述第二方向上的所述可拉伸導線存在部分重疊；所述像素限定層的中心區域為像素限定區，所述像素限定區的底部與所述第一電極層貫通，以暴露出所述第一電極層，所述發光層形成在所述像素限定區暴露出的所述第一電極層上；所述第二電極層形成在所述發光層之上，且延伸至所述第二方向上的可拉伸導線；其中，所述像素限定層內形成有環繞所述像素限定區的溝槽，所述溝槽的底部在所述第二方向上與所述第一電極層貫通，在所述第一方向上與所述第一水氧阻隔層貫通。由於溝槽貫通像素限定層，即溝槽的底面一部分與第一水氧阻隔層貫通，另一部分與第一電極層貫通，所以在形成第二水氧阻隔層之後，位於溝槽表面的第二水氧阻隔層，一部分直接與第一水氧阻隔層連接，另一部分與第一水氧阻隔層之間僅間隔了第一電極層，由於第一電極層很薄，所以第一電極層處的第二水氧阻隔層與第一水氧阻隔層亦非常接近，因此，通過溝槽結構使得第二水氧阻隔層與第一水氧阻隔層所形成的密封空間，具有更佳的密封效果，同時，由於溝槽是形成在像素限定層內，所以使得第二水氧層阻隔層以及第一水氧阻隔層的密封連接位置不會額外佔用剛性島的表面積，有利於提高剛性島面積的有效利用率。
在一個實施例中，所述像素限定層上形成有電極接觸孔，所述電極接觸孔用於暴露出所述第二方向上的可拉伸導線，所述第二電極層通過所述電極接觸孔與所述第二方向上的可拉伸導線連接。從而使得第二電極層能夠與可拉伸導線可靠地連接。
在一個實施例中，在所述可拉伸基板上沉積有圖形化的剛性層，所述圖形化的剛性層形成所述多個剛性島；其中，所述剛性層的彈性模量大於所述可拉伸基板的彈性模量。
在一個實施例中，所述剛性層的材料包括以下任意一者或其組合：聚醯亞胺、高彈性模量矽橡膠、聚甲基丙烯酸甲酯，以上材料加工工藝成熟或趨於成熟，能夠較好地保證像素封裝體封裝結構的有效性以及穩定性。
在一個實施例中，所述第一水氧阻隔層以及所述第二水氧阻隔層可以分別採用以下任意一種工藝形成：原子層沉積、化學氣相沉積以及物理氣相沉積。所述第一水氧阻隔層以及所述第二水氧阻隔層的材料為具有水氧阻隔性能的材料，具體可以為原子層沉積封裝材料，或者有機膠材料與以下材料的組合：氮化矽SiNx、氧化矽SiOx，但並不限於此。
在一個實施例中，所述可拉伸導線的材料包括以下任意一者或其組合：金屬材料、碳納米材料、導電高分子以及離子導體材料。從而使得可拉伸導線的實現方式靈活多變，應用廣泛。
在一個實施例中，在可拉伸基板上形成可拉伸導線，並在所述剛性島上形成像素封裝體的過程中，可以先在可拉伸基板上形成可拉伸導線，再在剛性島上形成第一水氧阻隔層，也可以先在剛性島上形成第一水氧阻隔層，再在可拉伸基板上形成可拉伸導線。由於第一水氧阻隔層的工藝溫度高於可拉伸導線，所以先形成第一水氧阻隔層，再形成可拉伸導線，可以避免可拉伸導線承受高溫，不僅有利於簡化工藝，而且可拉伸導線的可靠性更佳。
為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本發明的各實施方式進行詳細的闡述。然而，本領域的普通技術人員可以理解，在本發明各實施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術細節。但是，即使沒有這些技術細節和基於以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現本申請所要求保護的技術方案。
第一實施例
本發明的第一實施例涉及一種可拉伸顯示裝置。該裝置包括：可拉伸基板1、可拉伸導線3以及多個剛性島2，可拉伸導線3與多個剛性島2均設置在可拉伸基板1上，其中，多個剛性島2間隔設置在可拉伸基板1上，剛性島2上形成有像素封裝體，可拉伸導線3與像素封裝體連接，以形成像素封裝體的供電電路。多個剛性島2間隔設置在可拉伸基板1上，並在可拉伸基板1上設置可拉伸導線3，即在相鄰的剛性島2之間的間隔區域上設置可拉伸導線3，並通過可拉伸導線3為各剛性島2上的像素封裝體供電，從而使得發光像素獨立封裝在剛性島2上，且通過可拉伸導線3供電。這樣，可拉伸基板1上相鄰的剛性島2之間的間隔區域即可成為可拉伸區域，且可拉伸導線3形成在可拉伸區域上，因此，在可拉伸基板1受到外力牽拉時，可拉伸區域能夠發生形變，從而使得顯示裝置具有可拉伸性能，而可拉伸導線3可隨可拉伸基板1拉伸，並為剛性島2上的像素封裝體提供可靠的電學連接條件，即可靠的供電電路，同時，由於剛性島2上的像素封裝體是獨立封裝的，且剛性島2不會隨可拉伸基板1拉伸而拉伸，因此，在拉伸條件下，剛性島2上的像素封裝體不會受到外力的影響，從而能夠保持自身結構的穩定性以及封裝的有效性。下面對本實施方式的可拉伸顯示裝置的實現細節進行具體的說明，以下內容僅為方便理解提供的實現細節，本實施方式的實現細節並非實施本方案的必須。
請參閱圖1所示的可拉伸顯示裝置的剖面結構示意圖，其中，圖1僅示出了可拉伸基板1上的一個剛性島2及其上的像素封裝體的剖面結構。下面將結合圖2至圖9，詳細描述本實施例的可拉伸顯示裝置的結構特點以及形成方法。其中，為了清楚描述剛性島2上的像素封裝結構，圖4a至圖8a以及圖9所示的剛性島2及其上的像素封裝結構的俯視圖中，省略了可拉伸基板，而對應的截面圖中則保留了可拉伸基板1。
請參閱圖2a，其示出了多個剛性島2間隔設置在可拉伸基板1上。其中，可拉伸基板1採用彈性材料製成，具體地，可以採用低模量PDMS（PolyDiMethylSiloxane，聚二甲基矽氧烷，簡稱PDMS）、彈性聚醯亞胺、聚氨酯等彈性材料製作可拉伸基板1。本實施例對於可拉伸基板1的材料不作具體限制，只要其能夠滿足設計所需的可拉伸性能即可。本實施例中，在可拉伸基板1上沉積有圖形化的剛性層，該圖形化的剛性層形成多個剛性島2，即可拉伸基板1上間隔設置的多個剛性島2可以通過在可拉伸基板1上沉積形成剛性層，並通過對剛性層進行圖形化得到。其中，剛性層的彈性模量大於可拉伸基板1的彈性模量，即剛性層的彈性模量比可拉伸基板高。在實際應用中，剛性層的材料可以包括聚醯亞胺PI、高彈性模量矽橡膠、聚甲基丙烯酸甲酯PMMA（PolyMethyl MethAcrylate，簡稱PMMA）等任意一種或多種材料的組合，高彈性模量矽橡膠例如採用高彈性模量的PDMS，本實施例對於剛性層材料不作具體限制。以上材料加工工藝成熟或趨於成熟，能夠較好地保證像素封裝體封裝結構的有效性以及穩定性。對剛性層圖形化後即可在可拉伸基板上形成剛性島結構，為簡化起見，圖2b中僅示出了一個剛性島2。
本實施例對於剛性島2的加工方法不做具體限制，只要能夠形成所需的多個剛性島2即可。一般而言，可拉伸基板1上的多個剛性島2可以按照矩陣式結構排列。其中，相鄰剛性島2之間的間隔越大，則可拉伸基板1上的可拉伸區域越大，從而在可拉伸基板1被牽拉時的形變能力亦越強，但是該間隔的增大會導致顯示裝置的開口率降低。因此，在實際應用中，相鄰剛性島2之間的間隔可以根據要求的拉伸性能以及開口率進行設計，本實施例對於剛性島2之間的間隔大小不作具體限制。另外，剛性島2的形狀可以為矩形，本實施例對於剛性島2的形狀不作具體限制，只要其形狀適於充當像素封裝體的剛性保護層即可。由於剛性島2的彈性模量大於可拉伸基板1的彈性模量，因此在可拉伸基板1被牽拉時，剛性島2基本不會發生形變，從而可以對其上的像素封裝體起到保護作用，即可以防止可拉伸基板1被牽拉時像素封裝體的封裝結構以及封裝結構內的發光像素（即像素單元）受損。
請參閱圖3a以及圖3b，本實施例中，可拉伸導線3設置在可拉伸基板1上，可拉伸導線3用於與像素封裝體連接，以形成像素封裝體的供電電路。具體地，可拉伸導線3設置在相鄰剛性島2之間的間隔區域（即可拉伸基板上的可拉伸區域），且延伸至剛性島2上。可拉伸導線3具體包括多條沿第一方向設置在可拉伸基板1上的行導線31，以及多條沿第二方向設置在可拉伸基板上的列導線32，行導線31以及列導線32互相垂直，即第一方向與第二方向互相垂直，行導線31以及列導線32均為可拉伸的導線。其中，行導線31用於連接剛性島2上的像素封裝體內封裝的發光像素的陽極或者陰極，列導線32用於連接該發光像素的陰極或者陽極，從而為該發光像素供電。因此，可拉伸基板1上的行導線31以及列導線32的數量相同。為了使得可拉伸導線3與像素封裝體可靠連接，可拉伸導線3的至少部分延伸至剛性島2上，具體地，行導線31的至少部分延伸至剛性島2的左右兩端，列導線32的至少部分延伸至剛性島2的上下兩端。本實施例對於行導線31以及列導線32位於剛性島2上的部分的尺寸以及面積等均不作具體限制，只要能夠滿足可拉伸導線3與像素封裝體的可靠連接即可。每條行導線31以及列導線32均連接外部控制晶片，並在外部晶片的控制下通電或者不通電。當像素封裝體內的發光像素的陰極以及陽極所連接的行導線31以及列導線32均通電時，該發光像素即可發光，否則，該發光像素不發光，從而，即可實現每個發光像素發光的獨立控制。
本實施例中，可拉伸導線3的材料可以包括以下任意一者或多種材料組合：金屬材料、碳納米材料、導電高分子以及離子導體材料。其中，可拉伸導線例如是金屬導線，金屬導線例如是由金、銀、銅、鋁、鉬、鉻等導電性較佳的金屬製作的金屬導線，或者由導電性滿足設計要求的合金金屬製作的金屬導線。在一個例子中，可拉伸導線3亦可以採用金屬納米材料製作，例如採用金屬納米線、納米粒子、納米片、納米帶等金屬納米材料加工可拉伸導線3。可拉伸導線3還可以採用碳納米材料製作，例如石墨烯、多層石墨、碳納米管以及碳納米帶等碳納米材料。液態金屬材料也可以用於加工可拉伸導線3，例如採用含鎵合金製作可拉伸導線3。或者，還可以採用導電高分子以及離子導體材料等加工可拉伸導線3。本實施例對於可拉伸導線3的加工材料不作具體限制，只要該種材料製作出的可拉伸導線3能夠滿足拉伸性能以及電導率要求即可。可拉伸導線3可以通過圖形化工藝加工得到，例如可以通過印刷、列印、光刻或鐳射刻蝕等的圖形化工藝製作可拉伸導線3。上述可拉伸導線3的圖形化加工工藝均為本領域技術人員所熟知，此處不再贅述。一般而言，可拉伸導線3可以在拉伸變形的情況下保持電導率不變或變化微小，即使可拉伸導線3有一定的電導率變化，亦可以通過外電路進行補償，從而實現拉伸過程中顯示裝置的顯示亮度無明顯變化。
本實施例中，在每個剛性島2上形成像素封裝體，且像素封裝體與可拉伸導線3連接，從而實現像素封裝體的供電。請繼續參閱圖1，像素封裝體包括：第一水氧阻隔層41、像素單元以及第二水氧阻隔層42。第一水氧阻隔層41、像素單元以及第二水氧阻隔層42依次形成在剛性島2上。第一水氧阻隔層41與第二水氧阻隔層42之間形成密封空間，像素單元至少有部分延伸出密封空間，並與可拉伸導線連接。具體地，像素單元包括：第一電極層51、用於限定發光層形成位置的像素限定層52、發光層53以及第二電極層54。第一電極層51位於第一水氧阻隔層41之上，且第一電極層51的至少部分延伸出密封空間，並與可拉伸基板1上的第一方向上的可拉伸導線（即行導線31）連接。像素限定層52形成在第一電極層51之上，且在第二方向上延伸出第一電極層51，直至與第二方向上的可拉伸導線（即列導線32）存在部分重疊。像素限定層52的中心區域為像素限定區，像素限定區的底部與第一電極層51貫通，以暴露出第一電極層51。發光層53位於第一電極層51以及第二電極層54之間，且發光層53包裹在密封空間內，第二電極層54位於第二水氧阻隔層42之下，且第二電極層54的至少部分延伸出密封空間，並與可拉伸基板上的第二方向上的可拉伸導線（即列導線32）連接。具體地，發光層53形成在像素限定區暴露出的第一電極層51上，第二電極層54形成在發光層53之上，且延伸至第二方向上的可拉伸導線。本實施例中，像素限定層52內形成有環繞像素限定區的溝槽521，溝槽521的底部在第二方向上與第一電極層51貫通，在第一方向上與第一水氧阻隔層41貫通。像素限定層52上形成有電極接觸孔522（參見圖6a），電極接觸孔522用於暴露出第二方向上的可拉伸導線（即列導線32），第二電極層通過電極接觸孔522與第二方向上的可拉伸導線連接。
下面結合像素封裝體的形成方法對像素封裝體的結構進行詳細說明。
請參閱圖4a以及圖4b，為了便於實現上述的像素封裝體結構，首先，在每個剛性島2上形成第一水氧阻隔層41。具體地，第一水氧阻隔層41可以採用CVD（Chemical Vapor Deposition，化學氣相沉積，簡稱CVD）工藝加工得到。在實際應用中，第一水氧阻隔層41還可以採用原子層沉積（Atomic Layer Deposition，簡稱ALD）工藝形成，通過原子層沉積工藝製作出的第一水氧阻隔層41的厚度非常薄。在一些例子中，第一水氧阻隔層41還可以採用PVD（Physical Vapor Deposition，物理氣相沉積，簡稱PVD）工藝加工得到。ALD、CVD以及PVD工藝均為本領域技術人員所熟知，此處不再贅述。所述第一水氧阻隔層41的材料為具有水氧阻隔性能的材料，具體可以為原子層沉積封裝材料，或者有機膠材料與以下材料的組合：氮化矽SiNx、氧化矽SiOx，但並不限於此。本實施例對於第一水氧阻隔層的材料以及加工工藝均不作具體限制，只要能夠起到設計所需的水氧阻隔效果即可。需要說明的是，由於第一水氧阻隔層41的工藝溫度高於可拉伸導線的工藝溫度，所以在實際應用中，可以先形成第一水氧阻隔層41，再形成可拉伸導線，從而可以對可拉伸導線起到保護作用。在先形成可拉伸導線再形成第一水氧阻隔層41時，第一水氧阻隔層41應儘量覆蓋各剛性島2上除可拉伸導線之外的區域。在先形成第一水氧阻隔層41再形成可拉伸導線時，第一水氧阻隔層41可以儘量覆蓋整個剛性島2，部分可拉伸導線可以形成在第一水氧阻隔層41上，以便與像素封裝體內的發光像素連接。本實施方式對這些均不作具體限制。
請參閱圖5a以及圖5b，在形成第一水氧阻隔層41之後，在第一水氧阻隔層41之上形成第一電極層51。其中，第一電極層51可以通過蒸鍍的方式形成，此處不再贅述。第一電極層51的材料可以是鋁或銀等材料。本實施方式中，第一電極層51的延伸方向與第一方向平行，且第一電極層51與剛性島2上的第一方向的可拉伸導線（即行導線31）連接。具體地，第一電極層51可以通過部分覆蓋在位於剛性島2上的行導線31上的方式與其連接。在實際應用中，第一電極層51與行導線31的接觸亦可以不僅是簡單的疊層接觸，還可以設計一些類似孔或者槽的結構，或者通過點膠工藝，使第一電極層51與剛性島2上的行導線31的接觸點連接更穩定，本實施例對於第一電極層51與剛性島2上的行導線31的連接方式不作具體限制。
請參閱圖6a以及圖6b，在形成第一電極層51之後，在第一電極層51之上形成像素限定層52，且像素限定層52在第二方向（即列方向）上延伸出第一電極層51，直至與第二方向上的可拉伸導線存在部分重疊。其中，像素限定層52的中心區域為像素限定區，像素限定區的底部與第一電極層51貫通，以暴露出第一電極層51。對於蒸鍍工藝形成發光層而言，像素限定層52可對蒸鍍採用的精細掩模（Mask）張網起到支撐作用，對於噴墨列印形成發光層而言，像素限定層52能夠防止流體外溢出像素限定區。像素限定層52可以採用有機光刻膠材料加工得到，本實施方式對於像素限定層的材料及加工工藝不作具體限制。
值得一提的是，本實施例中，在形成像素限定層52時，或者在形成像素限定層52之後，還在像素限定層52內形成環繞像素限定區的溝槽521，且溝槽521貫通像素限定層52，即溝槽521的底部在第二方向上與第一電極層51貫通，在第一方向上與第一水氧阻隔層41貫通。由於第一電極層51的厚度很薄，這樣在形成第二水氧阻隔層42（請參看下文）之後，溝槽521內的第二水氧阻隔層42與第一水氧阻隔層41十分接近，因此可以對像素單元內的發光像素實現良好的密封。為了使得第二電極層54與第二方向上的可拉伸導線可靠連接，在形成像素限定層52時或者之後，還在像素限定層52上形成用於暴露出剛性島2上的至少部分第二方向上的可拉伸導線的電極接觸孔522。
請參閱圖7a以及圖7b，在形成像素限定層52之後，在像素限定區內，亦即在像素限定區暴露出的第一電極層51之上形成發光層53。發光層53指發光像素中除陰極和陽極之外的所有功能層。在實際應用中，發光層53可以採用蒸鍍方式、噴墨列印方式或者金屬掩膜板沉積方式形成，本實施例對於發光層的實現方式不作具體限制。本實施例中，發光層例如為OLED發光層。OLED發光層的結構為本領域技術人員所熟知，此處不再贅述。在一些例子中，發光層亦可以為PLED（Polymeric Light Emitting Diodes，聚合物發光二極體，簡稱PLED）發光層或者QLED（Quantum Dot Light Emitting Diodes，量子點發光二極體，簡稱QLED）發光層。本實施方式對於發光層的具體結構不做限制，只要發光層的陰極以及陽極不在同一平面，且發光層結構需要防止水氧入侵即可。
請參閱圖8a以及圖8b，在形成發光層53之後，在發光層53之上形成第二電極層54，且第二電極層54延伸出密封空間，並與可拉伸基板1上的第二方向上的可拉伸導線3連接。具體地，第二電極層54通過電極接觸孔522與剛性島2上的第二方向上的可拉伸導線3（即列導線32）連接。第二電極層54的加工工藝可與第一電極層51的加工工藝相同，本實施例對其不作具體限制。
需要說明的是，由於像素限定層52上形成有溝槽521結構，且溝槽521貫通像素限定層52，為了避免第二電極層54與第一電極層51通過溝槽521產生重疊，第一電極層51以及第二電極層54的寬度以及形成位置應當滿足兩者相互重疊的區域僅位於像素限定層內。其中，第一電極層51的寬度是指與第二方向平行的邊的尺寸，第二電極層54的寬度是指與第一方向平行的邊的尺寸。本實施例對於第一電極層51以及第二電極層54的寬度不作具體限制。
請參閱圖1以及圖9，在形成第二電極層54之後，在各剛性島2上遠離可拉伸基板1的一面沉積形成第二水氧阻隔層42。第二水氧阻隔層42可以採用與第一水氧阻隔層41相同的材料以及加工工藝加工得到。本實施例對其不作具體限制。其中，第二水氧阻隔層42至少沉積形成在像素限定層52的溝槽521所環繞的剛性島2的表面上，從而使得第二水氧阻隔層42通過溝槽521與第一水氧阻隔層41形成密封空間。需要說明的是，為了使得密封空間的密封效果更佳，第二水氧阻隔層42應儘量覆蓋整個剛性島2的表面，例如，剛性島2上像素限定層52以外的區域亦可沉積形成第二水氧阻隔層42的一部分，從而使得第二水氧阻隔層42盡可能地多的與第一水氧阻隔層41相連接，例如，第二水氧阻隔層42通過溝槽521與第一水氧阻隔層41的至少部分相連接形成一道密封結構，位於像素限定層52外側的第二水氧阻隔層42與第一水氧阻隔層41相連接，再次形成一道密封結構，從而可以更好地對發光層53進行密封。
需要說明的是，本實施例的像素單元可以包含一個發光子像素，亦可以包含多個發光子像素。當像素單元僅包含一個發光子像素時，該發光子像素可以是紅色子像素、綠色子像素、藍色子像素以及白色子像素中的任意一種。此時，像素單元中的第一電極層51、第二電極層54以及發光層53的數量均為一個，且與該像素單元所在的剛性島2相連接的可拉伸導線3僅需要一組（即行導線以及列導線）。當像素單元包含多個發光子像素時，例如，像素單元包含紅色子像素、綠色子像素以及藍色子像素等三個發光子像素，此時，與該像素單元所在的剛性島2相連接的可拉伸導線3的數目應為三組，且每組可拉伸導線3與一個發光子像素對應連接。且該剛性島2上的像素限定層52應為三個發光子像素各限定出一個子像素限定區。當然，一個剛性島2上的像素單元還可以包括更多的發光子像素，本實施例對於像素單元的具體結構不作限制。
本實施例的可拉伸顯示裝置內部的發光像素在拉伸條件下具有有效且穩定的封裝結構，同時，其拉伸性能亦能夠滿足未來的顯示形態的要求，即能夠滿足3D共形/適形顯示，換言之，即顯示幕可隨物體形狀發生相應的變化，也就是說顯示幕具備類似天然橡膠的多方向拉伸特性，包括捲曲，但不限於捲曲，還包括單軸拉伸顯示幕（可伸縮）以及雙軸拉伸顯示幕（球面，請參閱圖10）。
本發明實施例相對于現有技術而言，多個剛性島2間隔設置在可拉伸基板1上，並在可拉伸基板1上設置可拉伸導線3，即在相鄰的剛性島2之間的間隔區域上設置可拉伸導線3，並通過可拉伸導線3為各剛性島2上的像素封裝體供電，從而使得發光像素獨立封裝在剛性島2上，且通過可拉伸導線3供電。其中，像素封裝體為發光像素的獨立封裝結構，本實施例通過在剛性島2上依次形成第一水氧阻隔層41、像素單元以及第二水氧阻隔層42，且在後形成的第二水氧阻隔層42與在先形成的第一水氧阻隔層41通過像素單元中的像素限定層上的溝槽521相連接，從而形成密封空間，密封效果好，實現了剛性島2上的像素單元的有效封裝。同時，可拉伸導線3隨可拉伸基板1拉伸變形時，電導率基本不變或者變化微小，從而保證了顯示裝置在拉伸條件下的顯示亮度基本不變，並且剛性島2不會隨可拉伸基板1的拉伸而拉伸，從而保證了像素封裝體結構的穩定性。
第二實施例
本發明的第二實施例涉及一種可拉伸顯示裝置。第二實施例與第一實施例大致相同，主要區別之處在於：在第一實施例中，像素限定層52內形成有環繞像素限定區且貫通像素限定層的溝槽，第二水氧阻隔層42至少沉積在溝槽及其環繞的剛性島表面，從而通過溝槽521與第一水氧阻隔層41形成包裹發光層的密封空間。而在本發明第二實施方式中，像素限定層52上未形成溝槽521，第二水氧阻隔層42通過完全覆蓋並超出整個像素限定層52，以與第一水氧阻隔層41形成密封空間，從而將發光層包裹在密封空間內。本實施方式豐富了像素封裝體實現有效封裝的實施方式。
本實施例與第一實施例的可拉伸顯示裝置的結構以及形成方法基本相同，主要區別在於，請參閱圖11所示的可拉伸顯示裝置的像素封裝體中形成的像素限定層的俯視結構示意圖，在形成第一電極層51之後，在第一電極層51之上形成的像素限定層52上，未形成如前所述的溝槽結構。在形成像素限定層52之後，可以參照第一實施例實現依次形成發光層53、第二電極層54，此處不再贅述。請參閱圖12所示的可拉伸顯示裝置的像素封裝體中形成的第二水氧阻隔層42的俯視圖。其中，在形成第二電極層54後，在剛性島2上遠離可拉伸基板1的一面沉積形成第二水氧阻隔層42，其中，第二水氧阻隔層42能夠覆蓋並超出第一水氧阻隔層41，從而與第一水氧阻隔層41形成密封空間，以對形成在像素限定區內的發光層53進行密封。
本發明實施方式與現有技術相比，提供了另一種像素封裝體的有效封裝結構，從而豐富了本發明的實施方式。
第三實施例
本發明第三實施例涉及一種可拉伸顯示裝置的製作方法。請參閱圖13，本實施例的製作方法包括步驟101至步驟103。
步驟101：提供可拉伸基板1。
步驟102：在可拉伸基板1上形成多個剛性島2，多個剛性島2間隔設置。
步驟103：在可拉伸基板1上形成可拉伸導線3，並在剛性島2上形成像素封裝體。其中，可拉伸導線3與像素封裝體連接，以形成像素封裝體的供電電路。
按照本實施例的製作方法制得的可拉伸顯示裝置的剖面結構請繼續參閱圖1。其中，圖1僅示出了可拉伸基板1上的一個剛性島2及其上的像素封裝體的剖面結構。
步驟101提供的可拉伸基板1可以採用彈性材料製成，具體地，可以採用低模量PDMS、彈性聚醯亞胺、聚氨酯等彈性材料製作可拉伸基板1。步驟101中將所提供的可拉伸基板1置於剛性的載板上，載板材料可以是玻璃、矽片等剛性材料。在可拉伸顯示裝置的工藝完成後，再將載板剝離去除，以實現柔性或可拉伸性。
步驟102中，可拉伸基板1上間隔設置的多個剛性島2可以通過在可拉伸基板1上沉積形成剛性層，並通過對剛性層進行圖形化得到。在實際應用中，剛性層的材料可以包括聚醯亞胺PI、高彈性模量矽橡膠、聚甲基丙烯酸甲酯PMMA（PolyMethyl MethAcrylate，簡稱PMMA）等任意一種或多種材料的組合，高彈性模量矽橡膠例如採用高彈性模量的PDMS，本實施例對於剛性層材料不作具體限制。以上材料加工工藝成熟或趨於成熟，能夠較好地保證像素封裝體封裝結構的有效性以及穩定性。
步驟102形成的可拉伸顯示裝置中的間隔設置的多個剛性島2的俯視結構請繼續參閱圖2所示。由於剛性島2的彈性模量大於可拉伸基板1，因此在可拉伸基板1被牽拉時，剛性島2基本不會發生形變，從而可以對其上的像素封裝體起到保護作用，即可以防止可拉伸基板1被牽拉時像素封裝體的封裝結構以及封裝結構內的發光像素（即像素單元）受損。
步驟103具體包括子步驟1031至子步驟1034。
子步驟1031：在可拉伸基板1上形成可拉伸導線3。
子步驟1032：在剛性島2上形成第一水氧阻隔層41。
子步驟1033：在第一水氧阻隔層41之上形成像素單元。
子步驟1034：在像素單元之上形成第二水氧阻隔層42。
請繼續參閱圖1，第一水氧阻隔層41與第二水氧阻隔層42之間形成密封空間。像素單元至少有部分延伸出密封空間，並與可拉伸導線3連接。
請繼續參閱圖3a以及圖3b，子步驟1031中，在可拉伸基板1上形成可拉伸導線3，且可拉伸導線3用於與像素封裝體連接，以形成像素封裝體的供電電路。具體地，可拉伸導線3設置在相鄰剛性島2之間的間隔區域（即可拉伸基板上的可拉伸區域），且延伸至剛性島2上。可拉伸導線3具體包括多條沿第一方向設置在可拉伸基板上的行導線31，以及多條沿第二方向設置在可拉伸基板上的列導線32，行導線31以及列導線32互相垂直，即第一方向與第二方向互相垂直，行導線31以及列導線32均為可拉伸的導線。其中，行導線31例如用於連接剛性島上的像素封裝體內封裝的發光像素的陽極或者陰極，列導線32例如用於連接該發光像素的陰極或者陽極，從而為該發光像素供電。為了使得可拉伸導線與像素封裝體可靠連接，可拉伸導線的至少部分延伸至剛性島上方，具體地，行導線31的至少部分延伸至剛性島2的左右兩端，列導線32的至少部分延伸至剛性島2的上下兩端。每條行導線31以及列導線32均連接外部控制晶片，並在外部晶片的控制下通電或者不通電。當像素封裝體內的發光像素的陰極以及陽極所連接的行導線31以及列導線32均通電時，該發光像素即可發光，否則，該發光像素不發光，從而，即可實現每個發光像素發光的獨立控制。
本實施例中，可拉伸導線3的材料可以包括以下任意一者或多種組合：金屬材料、碳納米材料、導電高分子以及離子導體材料。其中，可拉伸導線例如是由金、銀、銅、鋁、鉬、鉻等導電性較佳的金屬製作的金屬導線，或者由導電性滿足設計要求的合金金屬製作的金屬導線。在一個例子中，可拉伸導線亦可以採用金屬納米材料製作，例如採用金屬納米線、納米粒子、納米片、納米帶等金屬納米材料加工可拉伸導線。可拉伸導線還可以採用碳納米材料製作，例如石墨烯、多層石墨、碳納米管以及碳納米帶等碳納米材料。液態金屬材料也可以用於加工可拉伸導線，例如採用含鎵合金製作可拉伸導線。或者，還可以採用導電高分子以及離子導體材料等加工可拉伸導線。本實施例對於可拉伸導線3的加工材料不作具體限制，只要該種材料製作出的可拉伸導線3能夠滿足拉伸性能以及電導率要求即可。可拉伸導線3可以通過圖形化工藝加工得到，例如可以通過印刷、列印、光刻或鐳射刻蝕等的圖形化工藝製作可拉伸導線。上述可拉伸導線3的圖形化加工工藝均為本領域技術人員所熟知，此處不再贅述。應當理解，可拉伸導線3可以在拉伸變形的情況下保持電導率不變或變化微小，即使可拉伸導線3有一定的電導率變化，亦可以通過外電路進行補償，從而實現拉伸過程中顯示裝置的顯示亮度無明顯變化。
本實施例通過子步驟1032至子步驟1034在剛性島2上形成了像素封裝體。其中，在子步驟1032中，第一水氧阻隔層41可以採用以下任意一種工藝加工得到：CVD、ALD以及PVD。其中，通過原子層沉積工藝製作出的第一水氧阻隔層41的厚度非常薄。在一些例子中，第一水氧阻隔層41的材料還可以為有機膠材料與以下材料的組合：SiNx、SiOx，即通過氮化矽SiNx或氧化矽SiOx與有機膠材料堆疊形成第一水氧阻隔層41。子步驟1032加工得到的可拉伸顯示裝置中的第一水氧阻隔層的結構請繼續參閱圖4a以及圖4b。
本實施例中，像素單元包括第一電極層51、用於限定發光層53形成位置的像素限定層52、發光層53以及第二電極層54。子步驟1033具體包括：在第一水氧阻隔層41之上形成第一電極層51，第一電極層51的至少部分延伸出密封空間，並與可拉伸基板1上的第一方向上的可拉伸導線3連接。其中，子步驟1033中形成的可拉伸顯示裝置中的第一電極層51的結構請繼續參閱圖5a以及圖5b。接著，在第一電極層51之上形成像素限定層52，像素限定層52在第二方向上延伸出第一電極層51，直至與第二方向上的可拉伸導線3存在部分重疊，即像素限定層52的至少部分覆蓋在延伸至剛性島2上的第二方向上的可拉伸導線3上。其中，像素限定層52的中心區域為像素限定區，像素限定區的底部與第一電極層51貫通，以暴露出第一電極層51。在形成像素限定層52之時或者之後，在像素限定層52內形成環繞像素限定區的溝槽521，溝槽521的底部在第二方向上與第一電極層51貫通，在第一方向上與第一水氧阻隔層41貫通，即溝槽521為貫通像素限定層52的通槽。其中，在第一電極層51之上形成像素限定層52之時或者之後，還可以在形成的像素限定層52上，形成電極接觸孔522，電極接觸孔522用於暴露出第二方向上的可拉伸導線，第二電極層54通過電極接觸孔522與第二方向上的可拉伸導線連接。其中，子步驟1033中形成的可拉伸顯示裝置中的像素限定層52的結構請繼續參閱圖6a以及圖6b。接著，在像素限定區暴露出的第一電極層51上，形成發光層53，形成的發光層53包裹在密封空間內。形成有發光層53的可拉伸顯示裝置的結構請繼續參閱圖7a以及圖7b。接著，在位於像素限定區內的發光層53之上形成第二電極層54，第二電極層54的至少部分延伸出密封空間，並與可拉伸基板1上的第二方向上的可拉伸導線3連接，即子步驟1033中形成的第二電極層54延伸至第二方向上的可拉伸導線3，從而與第二方向上的可拉伸導線3連接。其中，形成有第二電極層54的可拉伸顯示裝置的結構請繼續參閱圖8a以及圖8b。接著，在像素單元之上形成第二水氧阻隔層42，即在第二電極層54之上形成第二水氧阻隔層42，其中，第二水氧阻隔層42至少沉積形成在溝槽521及其所圍繞的剛性島2表面，從而使得第二水氧阻隔層42通過溝槽521與第一水氧阻隔層41形成密封空間。其中，形成有第二水氧阻隔層42的可拉伸顯示裝置的結構請繼續參閱圖1以及圖9。
本發明實施方式相對于現有技術而言，多個剛性島2間隔設置在可拉伸基板1上，並在可拉伸基板1上設置可拉伸導線3，即在相鄰的剛性島2之間的間隔區域上設置可拉伸導線3，並通過可拉伸導線3為各剛性島2上的像素封裝體供電，從而使得發光像素獨立封裝在剛性島2上，且通過可拉伸導線3供電。其中，像素封裝體為發光像素的獨立封裝結構，本實施例通過在剛性島2上依次形成第一水氧阻隔層41、像素單元以及第二水氧阻隔層42，且在後形成的第二水氧阻隔層42與在先形成的第一水氧阻隔層41通過像素單元中的像素限定層上的溝槽521相連接，從而形成密封空間，密封效果好，實現了剛性島2上的像素單元的有效封裝。同時，可拉伸導線3隨可拉伸基板1拉伸變形時，電導率基本不變或者變化微小，從而保證了顯示裝置在拉伸條件下的顯示亮度基本不變，並且剛性島2不會隨可拉伸基板1的拉伸而拉伸，從而保證了像素封裝體結構的穩定性。
不難發現，本實施例為與第一實施例相對應的方法實施例，本實施例可與第一實施例互相配合實施。第一實施例中提到的相關技術細節在本實施例中依然有效，為了減少重複，這裡不再贅述。相應地，本實施例中提到的相關技術細節也可應用在第一實施例中。
第四實施例
本發明第四實施例涉及一種可拉伸顯示裝置的製作方法。第四實施例與第三實施例大致相同，主要區別之處在於：在第三實施例中，先在可拉伸基板1上形成可拉伸導線3，再在各剛性島2上形成第一水氧阻隔層41。而在本發明第四實施例中，先在各剛性島2上形成第一水氧阻隔層41，再在可拉伸基板1上形成可拉伸導線3。由於第一水氧阻隔層41的工藝溫度比可拉伸導線3的工藝溫度高，所以在第一水氧阻隔層41之後形成可拉伸導線3，可以對可拉伸導線3起到保護作用。
請參閱圖14所示，本實施例的可拉伸導線3的製作方法包括步驟201至步驟203。其中，步驟201、202分別與第一實施例中的步驟101、102對應相同，此處不再贅述。步驟203中的子步驟2033以及子步驟2034分別與第一實施例中的子步驟1033以及子步驟1034對應相同，此處不再贅述。
本實施例中，步驟203中的子步驟2031中，在剛性島2上形成第一水氧阻隔層41。子步驟2032中，在可拉伸基板1上形成可拉伸導線3。其中，第一水氧阻隔層41採用CVD工藝加工得到。
本實施例與第三實施例相比，先在各剛性島2上形成第一水氧阻隔層41，再在可拉伸基板1上形成可拉伸導線3，由於第一水氧阻隔層41為CVD工藝，其工藝溫度高於可拉伸導線，所以可以避免可拉伸導線3承受高溫，從而對可拉伸導線3起到保護作用。
不難發現，本實施例為與第二實施例相對應的方法實施例，本實施例可與第二實施例互相配合實施。第二實施例中提到的相關技術細節在本實施例中依然有效，為了減少重複，這裡不再贅述。相應地，本實施例中提到的相關技術細節也可應用在第二實施例中。
上面各種方法的步驟劃分，只是為了描述清楚，實現時可以合併為一個步驟或者對某些步驟進行拆分，分解為多個步驟，只要包括相同的邏輯關係，都在本專利的保護範圍內；對演算法中或者流程中添加無關緊要的修改或者引入無關緊要的設計，但不改變其演算法和流程的核心設計都在該專利的保護範圍內。
第五實施例
本發明第五實施例涉及一種電子設備，其包括如第一或者第二實施例所述的可拉伸顯示裝置。該電子設備例如是智慧電視、平板電腦以及智慧手機等任何帶有顯示裝置的電子設備，本實施方式對於電子設備的類型不作具體限制。
本實施例的電子設備與現有技術相比，由於其顯示裝置中，多個剛性島2間隔設置在可拉伸基板1上，並在可拉伸基板1上設置可拉伸導線3，即在相鄰的剛性島2之間的間隔區域上設置可拉伸導線3，並通過可拉伸導線3為各剛性島2上的像素封裝體供電，從而使得發光像素獨立封裝在剛性島2上，且通過可拉伸導線3供電。這樣，可拉伸基板1上相鄰的剛性島2之間的間隔區域即可成為可拉伸區域，且可拉伸導線3形成在可拉伸區域上，因此，在可拉伸基板1受到外力牽拉時，可拉伸區域能夠發生形變，從而使得顯示裝置具有可拉伸性能，而可拉伸導線3可隨可拉伸基板1拉伸，並為剛性島2上的像素封裝體提供可靠的電學連接條件，即可靠的供電電路，同時，由於剛性島2上的像素封裝體是獨立封裝的，且剛性島2不會隨可拉伸基板1拉伸而拉伸，因此，在拉伸條件下，剛性島2上的像素封裝體不會受到外力的影響，從而能夠保持自身結構的穩定性以及封裝的有效性。因此，本實施例的電子設備的顯示裝置不僅具有較佳的拉伸性能，而且在拉伸條件下，亦具有有效且穩定的封裝結構，從而可以滿足未來對於電子設備顯示裝置的拉伸需求。
本領域的普通技術人員可以理解，上述各實施方式是實現本發明的具體實施例，而在實際應用中，可以在形式上和細節上對其作各種改變，而不偏離本發明的精神和範圍。
1‧‧‧可拉伸基板
2‧‧‧剛性島
3‧‧‧可拉伸導線
31‧‧‧行導線
32‧‧‧列導線
41‧‧‧第一水氧阻隔層
42‧‧‧第二水氧阻隔層
51‧‧‧第一電極層
52‧‧‧像素限定層
521‧‧‧溝槽
522‧‧‧電極接觸孔
53‧‧‧發光層
54‧‧‧第二電極層
101‧‧‧提供可拉伸基板的步驟
102‧‧‧在可拉伸基板上形成多個剛性島，多個剛性島間隔設置的步驟
103‧‧‧在可拉伸基板上形成可拉伸導線，並在剛性島上形成像素封裝體的步驟
1031‧‧‧在可拉伸基板上形成可拉伸導線的子步驟
1032‧‧‧在剛性島上形成第一水氧阻隔層的子步驟
1033‧‧‧在第一水氧阻隔層之上形成像素單元的子步驟
1034‧‧‧在像素單元之上形成第二水氧阻隔層的子步驟
201‧‧‧提供可拉伸基板的步驟
202‧‧‧在可拉伸基板上形成多個剛性島，多個剛性島間隔設置的步驟
203‧‧‧步驟
2031‧‧‧在剛性島上形成第一水氧阻隔層的子步驟
2032‧‧‧在可拉伸基板上形成可拉伸導線的子步驟
2033‧‧‧在第一水氧阻隔層之上形成像素單元的子步驟
2034‧‧‧在像素單元之上形成第二水氧阻隔層的子步驟
一個或多個實施例通過與之對應的附圖中的圖片進行示例性說明，這些示例性說明並不構成對實施例的限定，附圖中具有相同參考數位標號的元件表示為類似的元件，除非有特別申明，附圖中的圖不構成比例限制。 圖1是根據本發明第一實施方式的可拉伸顯示裝置的剖面結構示意圖； 圖2a是根據本發明第一實施方式的可拉伸顯示裝置的多個剛性島間隔設置的結構示意圖； 圖2b是圖2a中沿剛性島橫向方向的剖面結構示意圖； 圖3a是根據本發明第一實施方式的可拉伸顯示裝置的可拉伸導線的結構示意圖； 圖3b是圖3a中沿剛性島橫向方向的剖面結構示意圖； 圖4a是根據本發明第一實施方式的可拉伸顯示裝置的剛性島上形成有第一水氧阻隔層的俯視圖； 圖4b是沿圖4a中的虛線方向的剖面結構示意圖； 圖5a是根據本發明第一實施方式的可拉伸顯示裝置的剛性島上形成有第一水氧阻隔層以及第一電極層的俯視圖； 圖5b是圖5a中沿虛線方向的剖面結構示意圖； 圖6a是根據本發明第一實施方式的可拉伸顯示裝置的剛性島上形成有第一水氧阻隔層、第一電極層以及像素限定層的俯視圖； 圖6b是圖6a中沿虛線方向的剖面結構示意圖； 圖7a是根據本發明第一實施方式的可拉伸顯示裝置的剛性島上形成有第一水氧阻隔層、第一電極層、像素限定層以及發光層的俯視圖； 圖7b是圖7a中沿虛線方向的剖面結構示意圖； 圖8a是根據本發明第一實施方式的可拉伸顯示裝置的剛性島上形成有第一水氧阻隔層、第一電極層、像素限定層、發光層以及第二電極層的俯視圖； 圖8b是圖8a中沿虛線方向的剖面結構示意圖； 圖9是根據本發明第一實施方式的可拉伸顯示裝置的剛性島上形成有第一水氧阻隔層、第一電極層、像素限定層、發光層、第二電極層以及第二水氧阻隔層的俯視圖； 圖10是根據本發明第一實施方式的可拉伸顯示裝置的拉伸性能示意圖； 圖11是根據本發明第二實施方式的可拉伸顯示裝置的剛性島上形成有第一水氧阻隔層、第一電極層以及像素限定層的俯視圖； 圖12是根據本發明第二實施方式的可拉伸顯示裝置的剛性島上形成有第一水氧阻隔層、第一電極層、像素限定層、發光層、第二電極層以及第二水氧阻隔層的俯視圖； 圖13是根據本發明第三實施方式的可拉伸顯示裝置的製作方法的流程圖； 圖14是根據本發明第四實施方式的可拉伸顯示裝置的製作方法的流程圖。
Claims (10)
- 一種可拉伸顯示裝置，包括：一可拉伸基板、一可拉伸導線以及多個剛性島；所述可拉伸導線與所述多個剛性島均設置在所述可拉伸基板上；其中，所述多個剛性島間隔設置在所述可拉伸基板上，所述剛性島上形成有一像素封裝體；所述可拉伸導線與所述像素封裝體連接，以形成所述像素封裝體的一供電電路；所述剛性島的彈性模量大於所述可拉伸基板的彈性模量。
- 如申請專利範圍第1項所述的可拉伸顯示裝置，其中，所述像素封裝體包括一第一水氧阻隔層、一像素單元以及一第二水氧阻隔層；所述第一水氧阻隔層、所述像素單元以及所述第二水氧阻隔層依次形成在所述剛性島上；其中，所述第一水氧阻隔層與所述第二水氧阻隔層之間形成一密封空間；所述像素單元至少有部分延伸出所述密封空間，並與所述可拉伸導線連接。
- 如申請專利範圍第2項所述的可拉伸顯示裝置，其中，所述像素單元包括：一第一電極層、一發光層以及一第二電極層；所述第一電極層位於所述第一水氧阻隔層之上，且所述第一電極層的至少部分延伸出所述密封空間，並與所述可拉伸基板上的一第一方向上的所述可拉伸導線連接； 所述發光層位於所述第一電極層以及所述第二電極層之間，且所述發光層包裹在所述密封空間內；所述第二電極層位於所述第二水氧阻隔層之下，且所述第二電極層的至少部分延伸出所述密封空間，並與所述可拉伸基板上的一第二方向上的所述可拉伸導線連接；其中，所述第一方向與所述第二方向互相垂直。
- 如申請專利範圍第3項所述的可拉伸顯示裝置，其中，所述像素封裝體還包括：用於限定所述發光層形成位置的一像素限定層；所述像素限定層形成在所述第一電極層之上，且在所述第二方向上延伸出所述第一電極層，直至與所述第二方向上的所述可拉伸導線存在部分重疊；所述像素限定層的中心區域為一像素限定區，所述像素限定區的底部與所述第一電極層貫通，以暴露出所述第一電極層，所述發光層形成在所述像素限定區暴露出的所述第一電極層上；所述第二電極層形成在所述發光層之上，且延伸至所述第二方向上的所述可拉伸導線；其中，所述像素限定層內形成有環繞所述像素限定區的一溝槽，所述溝槽的底部在所述第二方向上與所述第一電極層貫通，在所述第一方向上與所述第一水氧阻隔層貫通。
- 如申請專利範圍第4項所述的可拉伸顯示裝置，其中，所述像素限定層上形成有一電極接觸孔，所述電極接觸孔用於暴 露出所述第二方向上的所述可拉伸導線，所述第二電極層通過所述電極接觸孔與所述第二方向上的所述可拉伸導線連接。
- 如申請專利範圍第1項所述的可拉伸顯示裝置，其中，在所述可拉伸基板上沉積有一圖形化的剛性層，所述圖形化的剛性層形成所述多個剛性島；其中，所述剛性層的彈性模量大於所述可拉伸基板的彈性模量。
- 一種可拉伸顯示裝置的製作方法，包括：提供一可拉伸基板；在所述可拉伸基板上形成多個剛性島，所述多個剛性島間隔設置；在所述可拉伸基板上形成一可拉伸導線，並在所述剛性島上形成一像素封裝體；其中，所述可拉伸導線與所述像素封裝體連接，以形成所述像素封裝體的一供電電路；所述剛性島的彈性模量大於所述可拉伸基板的彈性模量。
- 如申請專利範圍第7項所述的可拉伸顯示裝置的製作方法，其中，所述在所述可拉伸基板上形成所述可拉伸導線，並在所述剛性島上形成所述像素封裝體，具體包括：在所述可拉伸基板上形成所述可拉伸導線；在所述剛性島上形成一第一水氧阻隔層；在所述第一水氧阻隔層之上形成一像素單元；在所述像素單元之上形成一第二水氧阻隔層；其中，所述第一水氧阻隔層與所述第二水氧阻隔層之間形成 一密封空間；所述像素單元至少有部分延伸出所述密封空間，並與所述可拉伸導線連接。
- 如申請專利範圍第7項所述的可拉伸顯示裝置的製作方法，其中，所述在所述可拉伸基板上形成所述可拉伸導線，並在所述剛性島上形成所述像素封裝體，具體包括：在所述剛性島上形成一第一水氧阻隔層；在所述可拉伸基板上形成所述可拉伸導線；在所述第一水氧阻隔層之上形成一像素單元；在所述像素單元之上形成一第二水氧阻隔層；其中，所述第一水氧阻隔層與所述第二水氧阻隔層之間形成一密封空間；所述像素單元至少有部分延伸出所述密封空間，並與所述可拉伸導線連接。
- 如申請專利範圍第7項所述的可拉伸顯示裝置的製作方法，其中，所述在所述可拉伸基板上形成所述多個剛性島，具體包括：在所述可拉伸基板上沉積形成一剛性層；其中，所述剛性層的彈性模量大於所述可拉伸基板的彈性模量；對所述剛性層進行圖形化得到間隔設置的所述多個剛性島。
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