TWI668397B - 冷凝系統 - Google Patents

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楊蘭昇
Lan Sheng Yang
鍾紹恩
Shao En Chung
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Abstract

一種冷凝系統，用以產生冷凝層於待測物的表面上。冷凝系統包含氣流產生裝置以及流道裝置。氣流產生裝置用以產生冷凝氣流。冷凝氣流具有露點溫度，露點溫度高於待測物的表面的溫度。流道裝置連通氣流產生裝置，冷凝氣流由氣流產生裝置流入流道裝置中。流道裝置包含均流模組。均流模組靠近氣流產生裝置，並配置以接收冷凝氣流，均流模組包含至少一個均流板，每一均流板具有至少一第一孔洞。

Description

冷凝系統
本揭露有關於一種冷凝系統，尤其是一種用於在待側物表面形成冷凝層的冷凝系統。
為了在物體表面產生冷凝層，必須將物體置於低溫密閉腔體中進行降溫。接著，將降溫後的物體取出，放置於高濕度的氣體中。高濕度氣體的氣溫降低後，氣體中包含的蒸氣將會凝結於物體的表面上並形成凝結冷凝層。
上述做法的缺點在於，物體必須進出密閉腔體，難以進行自動化。且製造密閉腔體成本較高，腔體內的低溫環境亦須費時達成。因此如何能找出一種能簡單、迅速又低成本的方式在物體表面產生冷凝層，為本領域的重要問題之一。
根據本揭露一些實施方式，一種用以產生冷凝層於待測物的表面上的冷凝系統包含氣流產生裝置以及流道裝置。氣流產生裝置用以產生冷凝氣流。冷凝氣流具有露點溫度，露點溫度高於待測物的表面的溫度。流道裝置連通氣流產生裝置，冷凝氣流由氣流產生裝置流入流道裝置中。流道裝置 包含均流模組。均流模組靠近氣流產生裝置，並配置以接收冷凝氣流，均流模組包含至少一個均流板，每一均流板具有至少一第一孔洞。
根據本揭露一些實施方式，一種用以產生冷凝層於待測物的表面上的冷凝系統包含氣流產生裝置以及流道裝置。氣流產生裝置用以產生冷凝氣流。冷凝氣流具有露點溫度，露點溫度高於待測物的表面的溫度。流道裝置包含流道本體以及至少一個均流板。均流板平行設置於流道本體中，並配置以接收冷凝氣流。每一均流板具有至少一第一孔洞。
在一些實施方式中，均流模組更包含阻隔件。阻隔件設置於均流板中之一者相對於氣流產生裝置之一側，且阻隔件在均流板中之該者上的投影部分地覆蓋住第一孔洞。
在一些實施方式中，流道裝置更包含整流模組。整流模組位於均流模組相對於氣流產生裝置的一側，並配置以接收經過均流模組的冷凝氣流，整流模組包含整流板，整流板具有至少一第二孔洞，且整流板的厚度大於均流板之任一者的厚度。
在一些實施方式中，氣流產生裝置進一步包進氣口、加熱器、加濕器、溫濕度控制氣、出氣口以及風機。進氣口配置以供環境氣流進入。加熱器連通進氣口，並配置以升溫環境氣流，而產生第一氣流。加濕器連通加熱器，並配置以加濕第一氣流，而產生第二氣流。溫溼度控制器，連通加濕器，並配置以根據待測物的表面的溫度以控制第二氣流的溫度及濕度，而產生冷凝氣流。出氣口，連通於溫溼度控制器與流道 裝置之間。風機設置於進風口或出風口，並配置以強制傳送冷凝氣流。
在一些實施方式中，均流板的數量為複數個，且均流板越遠離氣流產生裝置者的第一孔洞的數量越多。
在一些實施方式中，均流板的數量為複數個，且均流板越遠離氣流產生裝置者的第一孔洞的孔徑越小。
在一些實施方式中，均流板的數量為複數個，且均流板越遠離氣流產生裝置者的第一孔洞的總面積越大。
綜上所述，本揭露提出的冷凝系統可以控制冷凝氣流的諸多特性，來促使待測物的表面上形成品質良好的冷凝層。舉例而言，冷凝系統可以透過氣流產生裝置來控制冷凝氣流的溫度以及濕度(進一步決定冷凝氣流的露點溫度)，並可透過流道裝置來控制冷凝氣流的風速、風速均勻性以及方向性。
1-1、2-2、3-3‧‧‧線段
20‧‧‧環境氣流
30‧‧‧第一氣流
40‧‧‧第二氣流
50‧‧‧冷凝氣流
60‧‧‧均勻冷凝氣流
60a、60b‧‧‧氣流
70‧‧‧定向冷凝氣流
100、300、400‧‧‧冷凝系統
110‧‧‧氣流產生裝置
110a‧‧‧進氣口
110b‧‧‧出氣口
111‧‧‧加熱器
112‧‧‧加濕器
113‧‧‧溫濕控制器
114‧‧‧風機
120‧‧‧流道裝置
121‧‧‧均流模組
1211、1213、1214、1215‧‧‧均流板
1212‧‧‧阻隔件
1211a、1213a、1214a、1215a、1221a‧‧‧孔洞
122‧‧‧整流模組
1221‧‧‧整流板
123‧‧‧流道本體
123a‧‧‧入口端
123b‧‧‧出口端
130‧‧‧風管
200‧‧‧待測物
210‧‧‧表面
220‧‧‧冷凝層
Ri、Rf、R1、R2、R3、R4‧‧‧孔徑
t‧‧‧厚度
第1A圖繪示依據本揭露一實施方式之冷凝系統的立體圖。
第1B圖繪示第1A圖中沿著線段1-1的剖面圖。
第2A圖繪示本揭露另一實施方式之冷凝系統的立體圖。
第2B圖繪示第2A圖中沿著線段2-2的剖面圖。
第3A圖繪示本揭露另一實施方式之冷凝系統的立體圖。
第3B圖繪示第3A圖中沿著線段3-3的剖面圖。
以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。並且，除非有其他表示，在不同圖式中相同之元件符號可視為相對應的元件。這些圖式之繪示是為了清楚表達這些實施方式中各元件之間的連接關係，並非繪示各元件的實際尺寸。
請參照第1A圖，其繪示依據本揭露一實施方式之冷凝系統100的立體圖。如第1A圖所示，冷凝系統100係用以在待測物200的表面210上形成一層冷凝層220。冷凝系統100包含氣流產生裝置110以及流道裝置120。
氣流產生裝置110用以產生冷凝氣流50，冷凝氣流50的露點溫度高於待測物200的表面210的溫度。流道裝置120連通氣流產生裝置110，使得冷凝氣流50由氣流產生裝置110流入流道裝置120中。
流道裝置120包含均流模組121，且靠近氣流產生裝置110，並配置以接收冷凝氣流50。均流模組121包含均流板1211、阻隔件1212以及均流板1213，且均流板1211包含孔洞1211a，均流板1213包含孔洞1213a。於一實施例中，流道裝置120更包含整流模組122，其位於均流模組121相對於氣流產生裝置110的另一側，並配置以接收經過均流模組121的均 勻冷凝氣流60。整流模組122包含整流板1221，且整流板1221具有多個孔洞1221a。
如第1A圖所示，氣流產生裝置110具有進氣口110a以及出氣口110b。進氣口110a配置以供環境氣流20進入氣流產生裝置110中。氣流產生裝置110係配置以改變環境氣流20的溫度以及濕度。也就是說，環境氣流20被氣流產生裝置110轉變為冷凝氣流50。最後，冷凝氣流50經由氣流產生裝置110的出氣口110b離開氣流產生裝置110。
如第1A圖所示，氣流產生裝置110內部還包含有風機114。在本實施方式中，風機114設置於靠近出氣口110b的一端。在其他實施方式中，風機114可設置於靠近進氣口110a的一端。風機114配置以提供氣壓差，迫使環境氣流20進入氣流產生裝置110中，並迫使冷凝氣流50從氣流產生裝置110傳送到流道裝置120。也就是說，風機114係配置以確保氣流產生裝置110能持續由外部環境吸入環境氣流20並傳送出冷凝氣流50。
如第1A圖所示，氣流產生裝置110內部可以包含多種改變環境氣流20的溫度以及濕度的元件。舉例而言，在本實施方式中，氣流產生裝置110內部包含有加熱器111、加濕器112以及溫濕控制器113。
在本實施方式中，環境氣流20進入氣流產生裝置110內部後，會依序經過加熱器111、加濕器112以及溫濕控制器113。但在其他實施方式中，加熱器111、加濕器112以及溫濕控制器113的順序係可調換的，第1A圖僅舉例出其中一種實 施方式，本揭露並不應以此為限。
如第1A圖所示，加熱器111連通進氣口110a，並配置以升溫環境氣流20。環境氣流20經過加熱器111後轉變為第一氣流30。第一氣流30的溫度高於環境氣流20的溫度。
如第1A圖所示，加濕器112連通加熱器111，並配置以加濕第一氣流30。第一氣流30經過加濕器112後轉變為第二氣流40。第二氣流40的溼度高於第一氣流30的溼度。
如第1A圖所示，溫濕控制器113連通加濕器112，並配置以調整第二氣流40的溫度以及濕度。第二氣流40經過溫濕控制器113後轉變為冷凝氣流50。溫濕控制器113會決定冷凝氣流50最終的溫度以及濕度。在本實施方式中，溫濕控制器113可稍微降低第二氣流40的溫度以及濕度，使得冷凝氣流50的溫度以及濕度略為低於第二氣流40的溫度以及濕度。
在一些實施方式中，可依據待測物200的表面210的溫度來決定冷凝氣流50的溫度以及濕度。舉例而言，為了在待測物200的表面210上形成冷凝層220，調整冷凝氣流50的溫度以及濕度而使得冷凝氣流50的露點溫度高於待測物200的表面210的溫度。當冷凝氣流50接觸待測物200的表面210時，則會被冷卻而產生冷凝層220。
在一些實施方式中，藉由加熱器111、加濕器112以及溫濕控制器113的組合，能夠準確的控制由氣流產生裝置110所產生的冷凝氣流50的露點溫度。舉例而言，使用者可先決定目標溫度以及目標濕度，並使用加熱器111將環境氣流20 轉變為具有接近該目標溫度之第一氣流30，接著再使用加濕器112將第一氣流30轉變為具有接近該目標濕度之第二氣流40，最後再透過溫濕控制器113對第二氣流40進行微調，以便將第二氣流40轉變為具有目標溫度以及目標濕度的冷凝氣流50。
具體而言，請參考以下表一，其列出一個實施方式中環境氣流20、第一氣流30、第二氣流40以及冷凝氣流50的溫度以及濕度的比對表。
如表一所示，第一氣流30的溫度高於環境氣流20的溫度；第二氣流40的溼度高於第一氣流30的溼度；而冷凝氣流50的溫度以及濕度略為低於第二氣流40的溫度以及濕度。
接下來請回到第1A圖，氣流產生裝置110產生之冷凝氣流50被傳輸至流道裝置120中。在本實施方式中，氣流產生裝置110與流道裝置120之間由風管130連通，使得冷凝氣流50離開氣流產生裝置110後經由風管130流入流道裝置120中。
如第1A圖所示，流道裝置120具有流道本體123，而流道本體123具有入口端123a以及出口端123b。入口端123a接收由自氣流產生裝置110所產生的冷凝氣流50。冷凝氣流50進入流道裝置120後依序經過其內的均流模組121以及整流模組122。均流模組121接收冷凝氣流50並將其轉換為均勻冷凝氣流60。整流模組122接收均勻冷凝氣流60，並將其轉換為定向冷凝氣流70。定向冷凝氣流70由出口端123b離開流道裝置120並噴射至待測物200的表面210。
在此請一併參考第1B圖，其繪示第1A圖中沿著線段1-1的剖面圖。如第1A圖以及第1B圖所示，流道裝置120的入口端123a具有孔徑Ri，均流板1211的孔洞1211a具有孔徑R1，均流板1213的孔洞1213a具有孔徑R2，而整流板1221的孔洞1221a具有孔徑Rf。
在本實施方式中，較靠近氣流產生裝置110的均流板1211的孔洞1211a的數量為一個，較遠離氣流產生裝置110的均流板1213的孔洞1213a的數量為五個。也就是說，越靠近整流模組122的均流板的孔洞的數量就越多。此外，較靠近氣流產生裝置110的均流板1211的孔洞1211a的孔徑R1大於較遠離氣流產生裝置110的均流板1213的孔洞1213a的孔徑R2。以上設置能夠使得冷凝氣流50經過均流模組121後轉換為均勻冷凝氣流60，原理將於下文中解釋。
如第1A圖以及第1B圖所示，冷凝氣流50經過均流板1211後，流速以及氣流分布被改變，在此將其標示為氣流60a。氣流60a被孔徑R1拘束於較小的範圍內，因此速度較快， 但風速分布集中於中央處。
接著氣流60a抵達至阻隔件1212，並且流速以及氣流分布又進一步的被改變，在此將其標示為氣流60b。阻隔件1212在均流板1211上的投影覆蓋住孔洞1211a的部分範圍，因此氣流60a會碰撞至阻隔件1212並改變方向。也就是說，與氣流60a相比，氣流60b的流速變慢，風速的分布變廣。在本實施方式中，阻隔件1212為十字形，但本揭露並不以此為限。
接著，氣流60b經過均流板1213，其流速以及氣流分布被改變而變成均勻冷凝氣流60。具體而言，由於孔洞1213a均勻的分布於均流板1213上，使均勻冷凝氣流60平均由均流板1213的每個孔洞1213a流出，並且每道均勻冷凝氣流60的速度亦接近一致。
在本實施方式中，均流板1211上的孔洞1211a的面積小於均流板1213上的所有孔洞1213a的總面積。也就是說，比較遠離氣流產生裝置110的均流板1213的開放面積(總開口面積)較大，依據白努力定律可以得知，與通過均流板1211的氣流60a相比，通過均流板1213的均勻冷凝氣流60流速較緩慢且均勻。緩慢且均勻的氣流特性有助於冷凝系統100在待測物200上形成均勻平坦的冷凝層220。
如第1A圖以及第1B圖所示，在接觸至待測物200前，均勻冷凝氣流60還通過整流模組122，進一步改善均勻冷凝氣流60的方向性，使其成為定向冷凝氣流70。
在本實施方式中，整流模組122的整流板1221的 厚度t大於均流板1211、阻隔件1212以及均流板1213各別的厚度。也就是說，可以將整流板1221中的孔洞1221a視為各別獨立的小管。均勻冷凝氣流60進入孔洞1221a後的行進方向受到限制，而使得離開孔洞1221a後變為方向一致的定向冷凝氣流70。
在本實施方式中，均流板1211與阻隔件1212之間的間距、阻隔件1212與均流板1213之間的間距以及均流板1213與整流板1221之間的間距看似彼此相等，但實際上並不以此為限。也就是說，上述的間距可為彼此相異。
應了解，第1A圖以及第1B圖中所繪示的流道裝置120僅為舉例，本領域人士可依據前述所呈現之設計原理來進行更動。舉例而言，本實施方式的流道裝置120中包含兩個均流板(1211、1213)，但在其他實施方式中可以包含三個、四個甚至更多的均流板。
具體而言，請參考第2A圖以及第2B圖。第2A圖繪示本揭露另一實施方式之冷凝系統300的立體圖。第2B圖繪示第2A圖中沿著線段2-2的剖面圖。冷凝系統300與冷凝系統100的差異在於，冷凝系統300的流道裝置120包含有三個均流板1211、1213、1214。也就是說，冷凝系統300的流道裝置120更進一步包含了均流板1214，其具有十三個孔洞1214a。
也就是說，相較於均流板1211以及均流板1213，均流板1214的孔洞1214a的數量較多、孔洞1214a的孔徑R3較小且所有孔洞1214a的總面積較大。藉由在流道裝置120中設置均流板1214，能夠更進一步的降低通過均流板1214的氣流 (可參考第1B圖)的流速並增加風速均勻度，以適於實務需求。
接下來請參考第3A圖以及第3B圖。第3A圖繪示本揭露另一實施方式之冷凝系統400的立體圖。第3B圖繪示第3A圖中沿著線段3-3的剖面圖。冷凝系統400與冷凝系統300的差異在於，冷凝系統400的流道裝置120包含有四個均流板1211、1213、1214、1215。也就是說，冷凝系統400的流道裝置120更進一步包含了均流板1215，其具有多個(舉例而言，169個)孔洞1215a。
也就是說，相較於均流板1211、均流板1213以及均流板1214，均流板1215的孔洞1215a的數量較多、孔洞1215a的孔徑R4較小且所有孔洞1215a的總面積較大。藉由在流道裝置120中設置均流板1215，能夠更進一步的降低通過均流板1215的氣流(可參考第1B圖)的流速並增加風速均勻度，以適於實務需求。
綜上所述，本揭露提出的冷凝系統可以控制冷凝氣流的諸多特性，來促使待測物的表面上形成品質良好的冷凝層。舉例而言，冷凝系統可以透過氣流產生裝置來控制冷凝氣流的溫度以及濕度(進一步決定冷凝氣流的露點溫度)，並可透過流道裝置來控制冷凝氣流的風速、風速均勻性以及方向性。
本揭露已由範例及上述實施方式描述，應了解本發明並不限於所揭露之實施方式。相反的，本發明涵蓋多種更動及近似之佈置(如，此領域中之通常技藝者所能明顯得知者)。因此，附加之請求項應依據最寬之解釋以涵蓋所有此類更動及近似佈置。

Claims (12)

  1. 一種冷凝系統，用以產生一冷凝層於一待測物的一表面上，該冷凝系統包含：一氣流產生裝置，用以產生一冷凝氣流，該冷凝氣流具有一露點溫度，該露點溫度高於該待測物的該表面的一溫度，該氣流產生裝置包含：一進氣口，配置以供一環境氣流進入；一加熱器，連通該進氣口，並配置以升溫該環境氣流，而產生一第一氣流；一加濕器，連通該加熱器，並配置以加濕該第一氣流，而產生一第二氣流；一溫溼度控制器，連通該加濕器，並配置以根據該待測物的該表面的該溫度以控制該第二氣流的一溫度及一濕度，而產生該冷凝氣流；一出氣口，連通於該溫溼度控制器與流道裝置之間；以及一風機，設置於該進風口或該出風口，並配置以強制傳送該冷凝氣流；以及一流道裝置，連通該氣流產生裝置，該冷凝氣流由該氣流產生裝置流入該流道裝置中，該流道裝置包含：一均流模組，靠近該氣流產生裝置，並配置以接收該冷凝氣流，該均流模組包含至少一均流板，每一該些均流板具有至少一第一孔洞。
  2. 如請求項1所述之冷凝系統，其中該均流模組更包含：一阻隔件，設置於該些均流板中之一者相對於該氣流產生裝置之一側，且該阻隔件在該些均流板中之該者上的投影部分地覆蓋住該至少一第一孔洞。
  3. 如請求項1所述之冷凝系統，其中該流道裝置更包含：一整流模組，位於該均流模組相對於該氣流產生裝置的一側，並配置以接收經過該均流模組的該冷凝氣流，該整流模組包含一整流板，該整流板具有至少一第二孔洞，且該整流板的厚度大於該至少一均流板之任一者的厚度。
  4. 如請求項1所述之冷凝系統，其中該至少一均流板的數量為複數個，該些均流板越遠離該氣流產生裝置者的該第一孔洞的數量越多。
  5. 如請求項1所述之冷凝系統，其中該至少一均流板的數量為複數個，該些均流板越遠離該氣流產生裝置者的該第一孔洞的孔徑越小。
  6. 如請求項1所述之冷凝系統，其中該至少一均流板的數量為複數個，該些均流板越遠離該氣流產生裝置者的該第一孔洞的總面積越大。
  7. 一種冷凝系統，用以產生一冷凝層於一待測物的一表面上，該冷凝系統包含：一氣流產生裝置，用以產生一冷凝氣流，該冷凝氣流具有一露點溫度，該露點溫度高於該待測物的該表面的一溫度，該氣流產生裝置包含：一進氣口，配置以供一環境氣流進入；一加熱器，連通該進氣口，並配置以升溫該環境氣流，而產生一第一氣流；一加濕器，連通該加熱器，並配置以加濕該第一氣流，而產生一第二氣流；一溫溼度控制器，連通該加濕器，並配置以根據該待測物的該表面的該溫度以控制該第二氣流的一溫度及一濕度，而產生該冷凝氣流；一出氣口，連通於該溫溼度控制器與流道本體之間；以及一風機，設置於該進風口或該出風口，並配置以將該冷凝氣流強制傳送至該流道裝置；以及一流道裝置，包含：一流道本體，連通該氣流產生裝置；至少一均流板，平行設置於該流道本體中，並配置以接收該冷凝氣流，該至少一均流板具有至少一第一孔洞。
  8. 如請求項7所述之冷凝系統，其中該均流模組更包含：一阻隔件，設置於該些均流板中之一者相對於該氣流產生裝置之一側，且該阻隔件在該些均流板中之該者上的投影部分地覆蓋住該至少一第一孔洞。
  9. 如請求項7所述之冷凝系統，其中該流道裝置更包含：一整流板，設置於該流道本體中遠離該氣流產生裝置的一側，並配置以接收經過該均流模組的該冷凝氣流，該整流板具有至少一第二孔洞，且該整流板的厚度大於該至少一均流板之任一者的厚度。
  10. 如請求項7所述之冷凝系統，其中該至少一均流板的數量為複數個，該些均流板越遠離該氣流產生裝置者的該第一孔洞的數量越多。
  11. 如請求項7所述之冷凝系統，其中該至少一均流板的數量為複數個，該些均流板越遠離該氣流產生裝置者的該第一孔洞的孔徑越小。
  12. 如請求項7所述之冷凝系統，其中該至少一均流板的數量為複數個，該些均流板越遠離該氣流產生裝置者的該第一孔洞的總面積越大。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW580243U (en) * 2003-01-30 2004-03-11 Wang Tirng Fei Cooling devices
CN2624405Y (zh) * 2003-03-04 2004-07-07 王廷飞 散热器

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5928673Y2 (ja) * 1980-03-11 1984-08-18 大阪瓦斯株式会社 反応器
JPH05240797A (ja) * 1992-03-02 1993-09-17 Fujitsu Ltd 表面検査装置
JPH05340885A (ja) * 1992-06-08 1993-12-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd パーティクル検査方法
US9038669B2 (en) * 2008-02-12 2015-05-26 Sunita Rani Systems and methods for managing pressure and flow rate
JP4932760B2 (ja) * 2008-02-22 2012-05-16 株式会社エアレックス 除染方法、及び除染システム
WO2010125748A1 (ja) * 2009-04-28 2010-11-04 エスペック株式会社 結露試験装置及び結露試験方法
GB2471449A (en) * 2009-06-22 2011-01-05 Vr Technologies Ltd A vapour recovery unit having means to melt ice
CN102778461A (zh) * 2012-08-21 2012-11-14 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示器中玻璃基板的检测方法及检测装置
CN203130679U (zh) * 2013-02-18 2013-08-14 西安拓普电气有限责任公司 一种气流整流器
US10071918B2 (en) * 2013-10-14 2018-09-11 John R Ackerman Water harvester and purification system
JP6130929B2 (ja) * 2013-12-27 2017-05-17 三菱日立パワーシステムズ株式会社 低騒音減圧装置及び燃焼装置
DE102017108170A1 (de) * 2017-04-18 2018-10-18 Hochschule Karlsruhe-Technik Und Wirtschaft Wassergewinnungsvorrichtung und Verfahren zur Wassergewinnung
TW202020432A (zh) * 2018-11-16 2020-06-01 致茂電子股份有限公司 使用冷凝手段之表面檢測裝置及其方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW580243U (en) * 2003-01-30 2004-03-11 Wang Tirng Fei Cooling devices
CN2624405Y (zh) * 2003-03-04 2004-07-07 王廷飞 散热器

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